TW201811567A - 聚醯胺系薄膜、使用其之積層體及容器、以及其製造方法 - Google Patents

聚醯胺系薄膜、使用其之積層體及容器、以及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供厚度均一性優異、可有效抑制前述4方向之物性不均且於耐受電解液上亦優異之聚醯胺系薄膜。 本發明之解決手段係一種聚醯胺系薄膜，其含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層，其中，(1)前述保護層含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)；(2)前述薄膜如下：a)由前述薄膜中之任意點起算，以特定方向為0度、相對該方向順時針45度、90度及135度共4方向中，進行單軸拉伸試驗引起5%伸長時之各應力最大値與最小値的差為35MPa以下；且b)於前述4方向中，進行單軸拉伸試驗引起15%伸長時之各應力最大値與最小値的差為40MPa以下。

Description

聚醯胺系薄膜、使用其之積層體及容器、以及其製造方法
發明領域 本發明係有關於新穎的聚醯胺系薄膜及其製造方法。並且本發明有關於含有前述聚醯胺系薄膜之積層體及容器。
發明背景 各種樹脂薄膜經各種加工可製成包裝體等各種製品。例如，藥劑(錠劑)等包裝體(擠壓包裝)即使用氯乙烯薄膜。又例如在包裝要求防濕性之內容物時係使用聚丙烯薄膜。而近年從內容物之品質保持觀點來看，為了賦予更優異之氣體障蔽性或防濕性，係使用於樹脂薄膜積層金屬箔而成之積層體。例如，已知有由基材層(樹脂薄膜)/金屬箔層(鋁箔)/密封層構成之積層體。
於工業領域中，鋰離子電池的外裝材自以往金屬罐型即為主流，但卻被指出有形狀自由度低、難輕量化等缺點。因此有提案說使用由基材層/金屬箔層/密封層構成之積層體或由基材層/基材層/金屬箔層/密封層構成之之積層體來作為外裝體。所述積層體相較於金屬罐其柔軟且形狀自由度高，可利用薄膜化而輕量化，並且可易小型化而被廣泛使用。
對於用於上述用途之積層體有各種需求，其中非常重要的要素即為防濕性。然可賦予防濕性之鋁箔等金屬箔以單體來說缺乏延展性、成型性差。因此，將聚醯胺系薄膜用作構成基材層之樹脂薄膜可賦予延展性且可提高成型性。
於此所說的成型性尤指將薄膜進行冷成型(冷加工)時的成型性。亦即，將薄膜成型來製造製品時，其成型條件有：a)使樹脂在加熱下熔融來成型之熱成型，及b)不使樹脂熔融而以固體狀態成型之冷成型，而在上述用途上即要求冷成型(尤為引伸加工、撐壓加工)的成型性。冷成型係一因無加熱步驟所以在生產速度・經濟成本上佳，並且在可防止樹脂變性方面比熱成型更有利之成型方法。因此，聚醯胺系薄膜亦持續在開發適用於冷成型之薄膜。
所述聚醯胺系薄膜已知有經延伸加工之聚醯胺系薄膜(例如專利文獻1~2)。但，該等聚醯胺系薄膜係利用吹膜延伸成型法延伸而製出者。也就是說，不僅生產性低，且所製得之延伸薄膜不論在厚度均一性、尺寸穩定性等方面皆不夠充分。尤其是當薄膜厚度不均時，利用冷成型加工該薄膜與金屬箔形成之積層體時，會有金屬箔斷裂、產生孔洞等致命缺陷之虞。
對此，則提案有經利用拉幅機法延伸之聚醯胺系薄膜(例如專利文獻3~10)。拉幅機法相較於吹膜延伸成型法於生產性、尺寸穩定性等上較有利。
但即便為經利用拉幅機法延伸之聚醯胺系薄膜仍有薄膜於各方向之物性不均(異向性)之問題。因此，進行冷成型(尤為深衝成型)時之成型性尚難謂具有充分性能。
聚醯胺系薄膜14係以圖1所示步驟製造。首先，原料11於熔融混捏步驟11a熔融而調製出熔融混捏物12。熔融混捏物12利用成形步驟12a成形成片狀而製得未延伸片材13。接著，將未延伸片材13於延伸步驟13a進行雙軸延伸而獲得聚醯胺系薄膜14。然後，將該經延伸之聚醯胺系薄膜14例如經過依序貼合金屬箔層15與密封薄膜16之積層步驟14a製得積層體17後，於二次加工在冷成型步驟15a將積層體17加工成預定形狀而作成各種製品18(例如容器等)。
對於所述經延伸之聚醯胺系薄膜14期望能減輕其平面上各方向之物性不均，宜減少至少每90度的4方向(以任意方向為基準(0度)、相對該方向順時針45度、90度及135度合計4方向)之物性不均。例如，經雙軸延伸之聚醯胺系薄膜如圖4所示，以任意點A為中心，而以雙軸延伸時之MD(薄膜流動方向)為基準方向(0度方向)時，期望可減少(a)基準方向(0度方向)、(b)相對MD順時針45度方向(以下稱「45度方向」)、(c)相對MD順時針90度方向(TD：與薄膜流動方向呈直角方向)(以下稱「90度方向」)及(d)相對MD順時針135度方向(以下稱「135度方向」)之4方向的物性不均。
將含有經延伸之聚醯胺系薄膜14的積層體17供於冷成型步驟15a時，聚醯胺系薄膜14會被往整個方向拉伸，故當聚醯胺系薄膜14之前述4方向的物性有不均時，難以於冷成型時往整個方向均一地拉伸。亦即，因會產生易拉伸之方向與不宜拉伸之方向，故會發生金屬箔斷裂、脫層或孔洞。而當發生所述問題時，不易發揮包裝體等機能，並有牽扯到被包裝體(內容物)損傷之虞。因此，必須盡可能地減少各方向之物性不均。
此時，會影響冷成型時之成型性之物性之一即為薄膜厚度。當將含有薄膜厚度不均之聚醯胺系薄膜的積層體進行冷成型時，其中較薄的部分即會破掉產生孔洞，或引發脫層之可能性變高。因此，用於冷成型之聚醯胺系薄膜必須將薄膜整體之厚度控制均一。
於此，以聚醯胺系薄膜的厚度均一性來說雖然利用拉幅機法延伸比吹膜延伸成型法更佳，但以上述專利文獻3~10來看所製得之聚醯胺系薄膜之厚度精度仍不充分。也就是說，於冷成型時如上述因必須往縱橫斜4方向均一地延伸，故必須具備可耐冷成型之充分的厚度均一性。特別係薄膜厚度越薄(尤其係厚度15μm以下)，厚度均一性對成型性的影響就越顯著。
一般而言，厚度越厚越能確保薄膜厚度均一性，故為了確保厚度均一性亦會設計地較厚。但，近年來，用於冷成型用之聚醯胺系薄膜及其積層體漸漸主要廣泛用於鋰離子電池的外裝材，故隨著電池更高輸出化、小型化、經濟成本削減之要求等，期望能降低聚醯胺系薄膜的厚度。但，要是降低厚度即難以確保剛好的厚度均一性。
如上所述，急迫期望開發出雖厚度薄但厚度均一性優異且前述4方向之物性不均較小之聚醯胺系薄膜，但現況仍未能開發出所述薄膜。
另一方面，將聚醯胺系薄膜用作鋰離子二次電池的外裝材時，除了上述物性外，還要求要有耐電解液性之特性。例如以「基材層(聚醯胺系薄膜)/金屬箔層/密封層」所構成之積層體之形態使用聚醯胺系薄膜。然後，將該積層體加工成容器狀，使其基材層側成為電池外側、密封層側成為內側(電池內部)後，將電池電解液注入外裝材內側(容器內部)。
於製造該鋰離子二次電池時，在將電解液注入容器內部之步驟、或於該注入後熱封外裝材使其密閉之步驟等時，電解液會有漏出而附著於外裝材外側(即聚醯胺系薄膜之虞。當聚醯胺系薄膜附著有電解液時，聚醯胺系薄膜會因白化、分解反應等劣化，造成外觀不良或鋰離子二次電池外裝材所需之強度消失。因而要求聚醯胺系薄膜要有對電解液之耐性(耐電解液性)。
而為了提高耐電解液性，提出有在基材層的更外側設置具有耐電解液性之保護層。例如提出有保護層使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂薄膜之外裝材(專利文獻11)、使用經將聚酯薄膜與聚醯胺薄膜之積層體延伸之薄膜的外裝材(專利文獻12)、保護層使用由特定樹脂構成之塗敷層的外裝材(專利文獻13)等。
然，該等外裝材卻有其他需改善的點。例如專利文獻11之外裝材，其因積層有聚對苯二甲酸乙二酯樹脂薄膜，造成薄膜的每單位面積重量增加，而無法充分符合近年所要求之電池輕量化。而且伴隨前述薄膜的積層亦有成型性降低之虞。並且，於製造步驟上，更需進行設置接著劑之步驟、層積聚對苯二甲酸乙二酯樹脂薄膜之步驟，故加工複雜且成本高騰。
專利文獻12之已將聚酯薄膜與聚醯胺薄膜之積層體延伸者，會造成聚醯胺層的比例減少，而與相同厚度之聚醯胺薄膜相比，有外装材強度降低之問題。
專利文獻13其保護層雖使用由聚二氯亞乙烯、胺甲酸乙酯樹脂等樹脂所構成之塗敷層，但以保護層來說耐電解液性的性能仍不夠充分。
先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利第5487485號 專利文獻2：日本專利第5226942號 專利文獻3：日本專利第5467387號 專利文獻4：日本特開2011-162702號 專利文獻5：日本特開2011-255931號 專利文獻6：日本特開2013-189614號 專利文獻7：日本專利第5226941號 專利文獻8：日本特開2013-22773號 專利文獻9：國際公開WO2014/084248號 專利文獻10：日本專利第3671978號 專利文獻11：日本特開2002-56824號公報 專利文獻12：日本特開2013-240938號公報 專利文獻13：日本特開2000-123799號公報
發明概要 發明欲解決之課題 因此，本發明主要之目的在於提供厚度均一性優異、可有效抑制前述4方向之物性不均且於耐受電解液上亦優異之聚醯胺系薄膜。
用以解決課題之手段 本發明人鑒於習知技術的問題點反覆努力研究後發現，基於採用特定製法可製得具特異物性之聚醯胺系薄膜之見解可達成上述目的，遂而完成本發明。
即，本發明係有關於下述聚醯胺系薄膜、使用其之積層體及容器、以及其製造方法。 1.一種聚醯胺系薄膜，含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層，該聚醯胺系薄膜之特徵在於： (1)前述保護層含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)(惟，不包含前述乙烯醇系聚合物(A))； (2)前述薄膜如下： (2-1)由前述薄膜中之任意點起算，以特定方向為0度、相對該方向順時針45度、90度及135度共4方向中，進行單軸拉伸試驗引起5%伸長時之各應力最大値與最小値的差為35MPa以下；且 (2-2)於前述4方向中，進行單軸拉伸試驗引起15%伸長時之各應力最大値與最小値的差為40MPa以下。 2.如前述項1之聚醯胺系薄膜，其中不飽和羧酸單元含有馬來酸及馬來酸酐單元中之至少1種馬來酸系單元。 3.如前述項1之聚醯胺系薄膜，其中前述保護層如下： (3-1)乙烯醇系聚合物(A)中之乙烯醇單元含量為40莫耳%以上； (3-2)乙烯基系聚合物(B)中之不飽和羧酸單元含量為10莫耳%以上。 4.如前述項1之聚醯胺系薄膜，其中前述保護層中乙烯醇單元與不飽和羧酸單元的莫耳比(乙烯醇單元/不飽和羧酸單元)為1/99～60/40。 5.如請求項1或2之聚醯胺系薄膜，其中由前述薄膜中之任意點起算，以特定方向為0度相對該方向順時針45度、90度、135度、180度、225度、270度及315度共8方向的厚度標準偏差為0.200μm以下。 6.如前述項1之聚醯胺系薄膜，其平均厚度為16μm以下。 7.如前述項1之聚醯胺系薄膜，其至少一表面的動摩擦係數為0.60以下。 8.一種積層體，含有如前述項1至7中任一項之聚醯胺系薄膜及積層於該薄膜上之金屬箔。 9.一種容器，含有如前述項8之積層體。 10.一種聚醯胺系薄膜之製造方法，係製造含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層之薄膜的方法，該製造方法之特徵在於包含下述步驟： (1)將含有聚醯胺樹脂之熔融混捏物成形成片狀而製得未延伸片材之片材步驟； (2)將前述未延伸片材逐次或同時往MD及TD進行雙軸延伸而製得延伸薄膜之步驟；其中， (3)滿足下述式a)及b)兩者： a)0.85≦X/Y≦0.95 b)8.5≦X×Y≦9.5 (惟，X表示前述MD的延伸倍率，Y表示前述TD的延伸倍率)； 並且，前述製造方法包含下述步驟： (4)於a)未延伸片材或b)經往MD及TD至少一方向延伸之薄膜之至少一面上，塗佈含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)的塗佈液之步驟。
發明效果 本發明聚醯胺系薄膜具優異厚度均一性，且於0度方向、45度方向、90度方向及135度方向所構成之4方向伸長時的應力平衡優異。因此，例如積層本發明薄膜與金屬箔而成之積層體其金屬箔具良好延展性，故利用冷成型進行引伸成型(尤其是深衝成型或撐壓成型)時，可有效抑制或防止金屬箔斷裂、脫層、產生孔洞等，製得高可靠性之高品質製品(成形體)。
尤其本發明聚醯胺系薄膜即便厚度極薄為例如厚度約15μm以下，於前述4方向伸長時之應力平衡亦優異且具優異厚度均一性。因此，該薄膜與金屬箔積層而成之積層體可藉由冷成型製得更高輸出且小型化的製品，並且亦有利於經濟成本。
並且，本發明聚醯胺系薄膜亦可發揮優異的耐電解液性。亦即，因其具有含特定聚合物之保護層，故即便電解液附著亦可抑制或防止薄膜劣化。從而，例如可適用於鋰離子二次電池外裝材用途上。藉此，亦可有益於提供可靠性高的電池。
用以實施發明之形態 1.聚醯胺系薄膜 本發明聚醯胺系薄膜(以下稱「本發明薄膜」)，含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層，該聚醯胺系薄膜之特徵在於： (1)前述保護層含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)(惟，不包含前述乙烯醇系聚合物(A))； (2)前述薄膜如下： (2-1)由前述薄膜中之任意點起算，以特定方向為0度、相對該方向順時針45度、90度及135度共4方向中，進行單軸拉伸試驗引起5%伸長時之各應力最大値與最小値的差為35MPa以下；且 (2-2)於前述4方向中，進行單軸拉伸試驗引起15%伸長時之各應力最大値與最小値的差為40MPa以下。
(A)本發明薄膜之材質・組成聚醯胺系基材層的材質・組成 聚醯胺系基材層只要主成分為聚醯胺樹脂之層即可，尤可適宜採用含聚醯胺樹脂之薄膜作為基材層。聚醯胺樹脂係多個單體經醯胺鍵結形成之聚合物。其代表者例如可舉6-耐綸、6,6-耐綸、6,10-耐綸、11-耐綸、12-耐綸、聚(己二醯間苯二甲胺)等。又，聚醯胺亦可為例如6-耐綸/6,6-耐綸、6-耐綸/6,10-耐綸、6-耐綸/11-耐綸、6-耐綸/12-耐綸等二元以上共聚物。並且亦可為該等混合而成者。上述中，以冷成型性、強度、經濟成本等觀點來看，宜為a)6-耐綸的均聚物、b)含6-耐綸的共聚物或c)該等混合物。
聚醯胺樹脂的數平均分子量並無特別限定，可因應所用聚醯胺樹脂的種類等變更，但一般為10000~40000左右，尤望為15000~25000。使用所述範圍內之聚醯胺樹脂，易於較低溫下延伸，故可更確實避免在較高溫下延伸時發生之結晶化及因其造成冷成型性降低等問題。
聚醯胺系基材層中聚醯胺樹脂的含量一般為90～100質量%以上，較佳為95～100質量%，且以98～100質量%更佳。即，亦可在不妨礙本發明效果之範圍內，因應需要含有聚醯胺樹脂以外之成分。例如除了聚烯烴類、聚醯胺彈性體類、聚酯彈性體類等耐彎曲孔洞性改良劑外，亦可添加1種或2種以上顔料、抗氧化劑、紫外線吸收劑、防腐劑、抗靜電劑、無機微粒子等各種添加劑。又，用以賦予滑順性的滑劑亦可含有各種無機滑劑及有機滑劑之至少1種。添加該等滑劑(粒子)之方法可舉例如使作為原料之聚醯胺樹脂中含有粒子來添加之方法、直接添加到擠壓機之方法等，可採用其中任一方法，或可併用2種以上之方法。
(B)保護層 本發明薄膜於聚醯胺系基材層之至少一面具有保護層。尤為直接相鄰聚醯胺系基材層形成有保護層。本發明中保護層如後述所示，基於與基材層之密著性等觀點，宜為利用塗佈液形成之塗佈層。
保護層含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)(以下，只要無特別限定亦稱「A成分」)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)(以下，只要無特別限定亦稱「B成分」)(惟，不包含前述乙烯醇系聚合物(A))。
保護層中A成分及B成分的合計量並無特別限制，一般設為80～100質量%左右，尤設為85～98質量%為佳，且設為90～98質量%更佳。即，保護層中亦可在不妨礙本發明效果之範圍內含有A成分及B成分以外之成分。例如，亦可添加1種或2種以上如後述所示各種添加劑。
A成分 A成分係含有乙烯醇單元-[CH2 CH(OH)]-之乙烯醇系聚合物。所述聚合物除了實質上僅由乙烯醇單元構成之均聚物外，還可舉乙烯醇單元與其他單體單元之共聚物。又，亦可使用將乙烯醇單元之羥基外的一部分經化學修飾者。A成分最適例可舉上述均聚物(即聚乙烯醇)。該等皆可使用公知或市售之物。
上述均聚物可將乙烯醇之羧酸酯聚合物完全皂化或部分皂化而得。上述酯之例如可舉甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、新癸酸乙烯酯等，其中乙酸乙烯酯適宜用於工業上。
又，上述共聚物可將乙烯醇的羧酸酯與其他乙烯基系單體之共聚物完全皂化或部分皂化而得。可使與上述酯共聚之其它乙烯基系單體可舉例如巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等不飽和單羧酸及其衍生物；馬來酸、伊康酸、延胡索酸等不飽和磺酸及其衍生物；碳數2～30的烯烴類、碳數2～30的烷基乙烯基醚類、碳數2～30的乙烯吡咯啶酮類等。此外，前述各衍生物尤宜為酯、鹽、酸酐、醯胺或腈化合物。
上述聚合物或共聚物之皂化其皂化度一般設為70莫耳%以上，尤設為90莫耳%以上，且以設為98莫耳%以上在可使耐電解液性提升這點上更佳。因此，可適宜使用例如皂化度95～100莫耳%之聚合物或共聚物。又，皂化之方法只要為可將乙烯酯部分變成乙烯醇單元則無特別限制，可適宜使用公知的鹼皂化法及酸皂化法。
A成分之乙烯醇單元的含量宜含40莫耳%以上，尤宜為60莫耳%以上。藉此，乙烯醇單元的羥基(OH基)可有效發揮作為與B成分反應形成交聯結構之反應性基的機能。結果可展現更高的耐電解液性等。
此外，本發明中，乙烯醇單元的含量表示有助於上述交聯結構的之乙烯醇單元與不助於上述交聯結構的形成之乙烯醇單元之合計量。
B成分 B成分為含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)(惟，不包含前述乙烯醇系聚合物(A))。所述聚合物除了實質上僅由不飽和羧酸單元構成之聚合物外，還可舉不飽和羧酸單元與不飽和羧酸單元以外之單體單元的共聚物。又，亦可使用不飽和羧酸單元之羧基以外的一部分經化學修飾者。該等皆可使用公知或市售之物。
不飽和羧酸單元例如除丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、伊康酸、伊康酸酐、鳥頭酸、鳥頭酸酐、延胡索酸、巴豆酸、檸康酸、中康酸、烯丙基琥珀酸等外，亦可使用如不飽和二羧酸之半酯、半醯胺等，分子內(單體單元內)至少具有1個羧基或酸酐基之化合物。其中以可獲得更高耐電解液性等之觀點，不飽和羧酸單元宜使用馬來酸及/或馬來酸酐。
上述所示實質上僅由不飽和羧酸單元構成之聚合物除由相同不飽和羧酸單元構成之均聚物(B1成分)外，還可舉含有相異2種以上不飽和羧酸單元之共聚物(B2成分)。B1成分或B2成分可適宜使用例如聚丙烯酸等。
上述所示不飽和羧酸單元與不飽和羧酸單元以外之單體單元的共聚物(B3成分)可適宜使用不飽和羧酸與烯烴之共聚物。烯烴可舉例如乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等。因此，可適宜使用例如烯烴-馬來酸共聚物。尤宜使用乙烯-馬來酸共聚物(EMA)。
烯烴-馬來酸共聚物(尤為EMA)本身亦可依公知的製造方法製得。例如，可依溶液自由基聚合等聚合方法，將馬來酸酐與烯烴(乙烯等)聚合來製造。又，EMA等亦可使用市售品。順帶一提，烯烴-馬來酸共聚物中的馬來酸單元在乾燥狀態下易形成隣接羧基已環化去水之馬來酸酐結構，而在濕潤時或在水溶液中則會開環形成馬來酸結構。因此，於本發明中只要無特別記載，即將馬來酸單元與馬來酸酐單元統稱為「馬來酸系單元」。而於本發明中如同前述，不飽和羧酸單元宜含馬來酸系單元。
此外，於本發明中，有關上述B3成分，針對分子中含有不飽和羧酸單元與乙烯醇單元之共聚物係視作本發明中的A成分做處理。
B成分中不飽和羧酸單元的含量會依所使用之不飽和羧酸單元種類等而不同，但一般設為10莫耳%以上，尤設為20莫耳%以上為佳，且設為30莫耳%以上更佳，設為35莫耳%以上最佳。因此，採用馬來酸及/或馬來酸酐單元作為不飽和羧酸單元時一般亦設為10莫耳%以上，尤設為20莫耳%以上為佳，且設為30莫耳%以上更佳，設為35莫耳%以上最佳。因此，不飽和羧酸單元的羧基的一部分或全部可與A成分的羥基的一部分或全部反應而形成交聯結構，結果可獲得更優異之耐電解液性。上述含量的上限値並無特別限制，一般為60莫耳%左右即可。
此外，於本發明中，不飽和羧酸單元的含量表示有助於上述交聯結構的之不飽和羧酸單元與不助於上述交聯結構的形成之不飽和羧酸單元之合計量。
又，以B成分來說，尤其係EMA的重量平均分子量無特別限定，而以可獲得更高的耐電解液之觀點宜為1,000～1,000,000，且宜為3,000～500,000，7,000～300,000更佳，10,000～200,000尤佳。
本發明中A成分與B成分之比率並無特別限定，然宜以前述乙烯醇單元與不飽和羧酸單元之莫耳比(乙烯醇單元/不飽和羧酸單元)計成為1/99～60/40之範圍摻混兩成分，而其中宜設為20/80～50/50之範圍。莫耳比率若超出該範圍，則易難以獲得可展現薄膜的耐電解液特性之有效的交聯密度。
保護層中如前述亦可含有A成分及B成分以外之成分，然尤宜含有無機滑劑及有機滑劑之至少1種。藉由使保護層中含有該等滑劑，可將動摩擦係數控制在最適範圍，而可更有效提升本發明薄膜的的滑順性。
尤其係本發明薄膜以將保護層側設作在成型時與模具相接之面為佳來看，宜具易滑性(動摩擦係數小)。例如當將本發明薄膜作為最外層之積層體進行冷成型時，因本發明薄膜會與成型模具接觸，故若本發明薄膜不易滑動(即摩擦係數大)，則成型模具壓入時含有本發明薄膜之積層體表面即會產生皺摺，或引發該積層體脫層之可能性變高。而且，難以將積層體整體均一成型，而有產生孔洞之虞。因此，藉由於使積層於本發明薄膜與成型模具接觸之表面的保護層含有無機滑劑及有機滑劑之至少1種，可賦予更高的滑順性，結果可事先防止脫層、孔洞等發生。依所述見解，則如以下所示期望使保護層含有預定量之預定的有機滑劑或無機滑劑。
有機滑劑 有機滑劑並無特別限定，例如除烴系、脂肪酸系、脂肪族雙醯胺系、金屬皂系等各種有機滑劑外，還可舉苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂等樹脂系有機滑劑。本發明尤宜使用與聚醯胺樹脂成分熔融混捏時可自行熔融之有機滑劑(例如熔點150℃以下)，而所述有機滑劑可適用脂肪族雙醯胺系滑劑等。
本發明聚醯胺系薄膜中保護層中之有機滑劑的含量一般宜為0.02~0.25質量%，其中以0.03~0.15質量%為佳。有機滑劑含量少於0.02質量%時，則有無法充分獲得提升滑順性之效果之虞。另一方面，有機滑劑含量超過0.25質量%時，過多的有機滑劑會流出薄膜表面，造成接著劑及印刷油墨的密著性降低，而層積時引發與接著劑之接著力降低或印刷不良，尤其於接著力降低時會有造成冷成型性降低的情況。因此本發明中，尤望將上述有機滑劑含量設為脂肪族雙醯胺系滑劑之至少1種的合計含量。
無機滑劑 (A)本發明中之無機滑劑例如可舉二氧化矽、黏土、滑石、雲母、碳酸鈣、碳酸鋅、矽灰石、氧化鋁、氧化鎂、矽酸鈣、鋁酸鈉、鋁酸鈣、鋁矽酸鎂、氧化鋅、三氧化銻、沸石、高嶺石、水滑石、氧化物系玻璃等。其中尤宜為二氧化矽(氧化矽)。
無機滑劑一般為粉末形態，而其平均粒徑一般宜為0.5~4.0μm。平均粒徑低於0.5μm時使薄膜表面粗化的效果小，而無法充分獲得滑順性改良之效果。另一方面，平均粒徑大於4.0μm的話恐有透明性惡化之虞。
無機滑劑的粒子形狀並無特別限定，例如可為球狀、薄片狀、不定形狀、氣球狀(中空狀)等任一種。因此，本發明亦可使用例如玻璃珠、玻璃氣球等。
本發明聚醯胺系薄膜中無機滑劑含量一般宜為0.05~30質量%，較佳為0.1~15質量%，尤以0.1~10質量%為佳。無機滑劑含量若少於0.05質量%，則有無法充分獲得藉由添加無機滑劑來提升滑順性之效果之虞。另一方面，無機滑劑含量若超過30質量%，則因薄膜表面變得過粗，造成油墨密著性降低，或薄膜喪失透明性，而有難以利用印刷加工賦予意匠性之情況。並且，亦有製造薄膜時製出易發生捲歪之物。
本發明中保護層的厚度可因應本發明聚醯胺系薄膜的用途、使用目的等適宜設定。例如當將聚醯胺系薄膜用作電池外裝材時，為了保護基材層不受電解液破壞而更加提升薄膜的耐電解液性，一般宜為0.05μm以上，其中宜為0.1～2.0μm，尤以0.1～1.0μm最佳。有關保護層的形成方法，於使用如後述之於MD延伸與TD延伸之間設置塗敷步驟時(亦即所謂進行連續式塗敷時)，保護層厚度宜為0.1～1.0μm。
(C)本發明薄膜之物性 本發明薄膜(尤為聚醯胺系基材層)宜為分子定向成雙軸定向者。所述薄膜基本上可經雙軸延伸而製得。尤宜使用輥及拉幅機經雙軸延伸之薄膜。
(C-1)應力特性 本發明薄膜之可展現非常優異之二次加工時伸長時之應力平衡的指標係必須同時滿足前述A値及B値。若為前述A値及B値超過上述範圍者，則在聚醯胺系薄膜整個方向的應力平衡差，而難以獲得均一成型性。若無法獲得均一成型性，則例如於將本發明薄膜與金屬箔積層而成之積層體進行冷成型時，無法賦予金屬箔充分的延展性(即，聚醯胺系薄膜變得不易追隨金屬箔)，故會發生金屬箔斷裂，或易發生脫層、孔洞等缺陷。
前述A値一般為35MPa以下，尤宜為30MPa以下，又以25MPa以下為佳，20MPa以下最佳。此外，前述A値的下限値並無特別限制，一般為15MPa左右。
前述B値一般為40MPa以下，尤宜為38MPa以下，又以34MPa以下為佳，30MPa以下最佳。此外，前述B値的下限値並無特別限制，一般為20MPa左右。
又，前述4方向於5%伸長時之應力並無特別限定，以積層體之冷成型性之觀點來看，皆宜為35~130MPa之範圍內，且以40~90MPa之範圍內為佳，其中以45~75MPa之範圍內最佳。
前述4方向於15%伸長時之應力並無特別限定，以積層體之冷成型性之觀點來看，皆宜為55~145MPa之範圍內，且以60~130MPa之範圍內為佳，其中以65~115MPa之範圍內最佳。
本發明薄膜之前述4方向於5%及15%伸長時之應力若不滿足上述範圍，則有無法獲得充分冷成型性之情況。
本發明薄膜之前述4方向的應力係如下進行測定。首先，將聚醯胺系薄膜以23℃×50%RH調濕2小時後，如圖5所示以薄膜上任意位置為中心點A，並任意特定薄膜的基準方向(0度方向)，且令由該基準方向(a)起算順時針45度方向(b)、90度方向(c)及135度方向(d)之各方向為測定方向，並裁切出自中心點A起距離各個測定方向100mm且距離與測定方向垂直之方向15mm的短條狀試樣。
例如如圖5所示，在0度方向係於自中心點A起距離30mm~130mm之範圍內切取試樣41(縱100mm×横15mm)。其它方向亦同様地切取試樣。利用安裝有50N測定用荷重元與試樣夾頭之拉伸試驗機(島津製作所公司製AG-1S)，在拉伸速度100mm/min下，分別測定該等試樣於5%及15%伸長時的應力。此外，上述基準方向於可確定為薄膜製造時之延伸步驟的MD時，即將MD作為基準方向。
滿足上述特性値之本發明聚醯胺系薄膜宜為利用包含縱方向及横方向之至少一方向使用拉幅機延伸之步驟的雙軸延伸方法而製得者。
一般來說，雙軸延伸方法有同時實施縱方向與横方向之延伸步驟的同時雙軸延伸方法、及實施縱方向之延伸步驟後再實施横方向之延伸步驟的逐次雙軸延伸方法。此外，前述說明雖係以縱方向為先實施之步驟為例，但本發明不論先實施縱方向及横方向任一者皆可。
本發明薄膜以延伸條件設定之自由度等來看，宜為利用逐次雙軸延伸方法製得者。因此，本發明薄膜宜為利用包含縱方向及横方向之至少一方向使用拉幅機延伸之步驟的逐次雙軸延伸而製得者。本發明薄膜尤佳為利用後述所示本發明製造方法來製造。
(C-2)平均厚度及厚度精度 本發明薄膜之可展現厚度精度(厚度均一性)非常高之指標係後述所示8方向厚度的標準偏差為0.200μm以下，尤宜為0.180μm以下，且以0.160μm以下更佳。可展現上述厚度精度的標準偏差若在0.200μm以下，則可得薄膜表面厚度不均非常小者，例如即便薄膜厚度在15μm以下，與金屬箔貼合而得積層體，有良好成型性。標準偏差若超過0.200μm，則厚度精度低，尤其係在薄膜厚度小時，與金屬箔貼合時，無法賦予金其在進行深衝冷成型後亦不會發生脫層、孔洞等缺陷而具屬箔充分的延展性，而產生脫層或孔洞的情況變得明顯，有無法獲得良好成型性的情形。
上述厚度精度的評估方法係將聚醯胺系薄膜以23℃×50%RH調濕2小時後，如圖6所示，以薄膜上任意位置為中心點A，並特定基準方向(0度方向)後，由中心點A起算朝基準方向(a)、相對基準方向順時針45度方向(b)、90度方向(c)、135度方向(d)、180度方向(e)、225度方向(f)、270度方向(g)及315度方向(h)之8方向分別拉出100mm直線L1~L8合計8條。然後於各直線上用長度測量計「HEIDENHAIN-METRO MT1287」(HEIDENHAIN公司製)自中心點起間隔10mm測定厚度(測定10點)。圖6係顯示取得測定45度方向之L2時之測定點(10點)之狀態一例。然後，於全部直線算出測定所得之數據80點之測定値的平均値，並將其作為平均厚度，算出相對於平均厚度的標準偏差值。此外，上述基準方向於可確定為薄膜製造時之延伸步驟的MD時，即可以MD為基準方向。
本發明中，平均厚度及標準偏差以聚醯胺系薄膜之任一處的A點為基準即可，尤以期望所製得之捲於薄膜輥上之聚醯胺系薄膜其下述3點任一點為上述範圍內的平均厚度及標準偏差。3點為a)在捲寬中心附近且在捲量一半之位置，b)在捲寬右端附近且在捲量一半之位置，及c)在捲寬左端附近且在捲曲結束附近之位置。
又，本發明薄膜的平均厚度宜為30μm以下，其中以26μm以下為佳，16μm以下更佳，且15.2μm以下甚佳，13μm以下為宜，12.2μm以下最佳。
本發明薄膜宜製成為可與金屬箔貼合而製成積層體，且適用於冷成型用途者，藉由於滿足特定條件之延伸條件下進行使用後述拉幅機之雙軸延伸，則即便為厚度小的薄膜，亦可製得具前述4方向於伸長時的應力平衡優異，且具前述4方向之厚度精度(厚度均一性)非常高者。
薄膜平均厚度若超過30μm，則會使聚醯胺系薄膜本身的成型性降低，而有難以用於小型電池外裝材之情況，且亦有不利於於經濟成本方面之虞。另一方面，薄膜厚度下限並無特別限定，當平均厚度少於2μm時，與金屬箔貼合時賦予金屬箔的延展性易不夠充分，而有製成成型性差者，故一般設為2μm左右即可。
本發明聚醯胺系薄膜係與金屬箔貼合製成積層體，適用於冷成型用途上，而使用滿足上述特性之本發明聚醯胺系薄膜，可賦予金屬箔充分的延展性。藉由該效果，可於冷成型時(其中為引伸成型(尤為深衝成型)時等提升成型性，防止金屬箔斷裂，並可抑制或防止發生脫層、孔洞等缺陷。
聚醯胺系薄膜的厚度越小越難賦予金屬箔充分的延展性。尤以20μm以下極薄之薄膜來說，伸長時的應力會產生不均，造成厚度精度降低，故會使聚醯胺系薄膜或金屬箔因冷成型時的壓入力而發生顯著斷裂。也就是說，薄膜越薄伸長時應力不均越大，而厚度不均亦會變大，因而要求有更高度的控制。
於此情況下，以一般製造聚醯胺系薄膜之吹膜延伸成型法或使用拉幅機法之習知的製造方法來說，要製造厚度在15μm以下，且伸長時應力的不均小，厚度精度高者係很困難的。此一事實例如於專利文獻1~10任一篇中即可明顯得知，其皆僅揭示了具體實施例之聚醯胺系薄膜最少都具有15μm之厚度。
相對於此，本發明係採用後述所示特定的製造方法，可成功提供一種尤其係即便為厚度16μm以下者，亦具上述4方向於伸長時的應力平衡優異，且厚度均一性高之聚醯胺系薄膜。因可提供所述特殊的聚醯胺系薄膜，故將與金屬箔積層而成之積層體用於例如電池(例如鋰離子電池)之外裝體等時，例如除了可增加電極數、電解液等容量外，亦有助益電池自體的小型化及低經濟成本化等。
(C-3)動摩擦係數(滑順性) 本發明薄膜之可展現優異冷成型時之成形性(滑順性)的指標即為令至少一表面的動摩擦係數為0.60以下，其中宜設為0.55以下，尤以設為0.50以下為佳。藉由將動摩擦係數控制在0.60以下，則即便於高濕度(例如90%以上的濕度)環境下進行冷成型時，其滑順性亦良好，且可有效抑制或防止例如皺痕、脫層、孔洞等。若動摩擦係數大於0.60，則尤其在高濕度環境下進行冷成型時會產生皺痕或引發脫層。而且，難以將積層體整體均一成型，且易產生孔洞等。動摩擦係數的下限値並無特別限定，一般設為0.05左右即可。
本發明之動摩擦係數的測定係利用JIS K7125來進行。更具體而言，係將聚醯胺系薄膜的試樣以23℃×50%RH調濕2小時後，於同溫濕度條件下實施測定。當為含有本發明薄膜並將其作為最外層之積層體時，係將其會成為最外層之面(通常為保護面)作為測定面。動摩擦係數的計算係分別就前述(C-1)應力特性測定時所特定的4方向各取2點試樣，共計測定8點並以其平均値為之。
(C-4)沸水收縮率及彈性率 本發明薄膜之沸水收縮率宜為MD：2.0～5.0%及TD：2.5～5.5%，其中更宜為MD：2.0～4.0%及TD：2.5～4.5%。
又，彈性率宜為MD：1.5～3.0GPa及TD：1.5～2.5GPa，其中更宜為MD：1.8～2.7GPa及TD：1.8～2.2GPa。
為了將本發明薄膜與金屬箔貼合，以賦予金屬箔充分的延展性，宜具有如上述之沸水收縮率與彈性率。即，於具有如上述之沸水收縮率與彈性率時，可賦予聚醯胺系薄膜更高的柔軟性，則與金屬箔貼合時，可更有效賦予金屬箔延展性。
相對於此，當沸水收縮率低於2.0%時，聚醯胺系薄膜不易變形而缺乏柔軟性，故於冷成型時易發生斷裂、脫層等。而當沸水收縮率大於5.5%時柔軟性會變得太高，而無法賦予充分的延展性故有成型性降低之虞。
彈性率若低於1.5GPa，則因柔軟性變得過高，而無法賦予充分的延展性故有成型性降低之虞。又，若彈性率大於3.0GPa則因缺乏柔軟性，故於冷成型時有易發生斷裂、脫層等之虞。
本發明之沸水收縮率的測定係如下進行。將聚醯胺系薄膜於23℃×50%RH調濕2小時後，特定薄膜的MD，令為MD方向及令與該方向呈直角之方向為TD，並切成距離各測定方向150mm(標線間距離100mm)、且距離與測定方向垂直之方向15mm的短條狀，測定標線間距離(A)後，用紗布包覆試驗片實施100℃×5分鐘的熱水處理。處理後立即用流水冷卻並瀝水，然後以23℃×50%RH調濕2小時後，測定標線間距離(B)並依下述式算出收縮率。 收縮率=[(A-B)/A]×100
又，本發明之彈性率的測定係如下進行。將聚醯胺系薄膜於23℃×50%RH調濕2小時後，特定薄膜的MD，且令與MD呈直角之方向為TD，並切成距離各測定方向300mm(標線間距離250mm)、且距離與測定方向垂直之方向15mm的短條狀，用安裝有1kN測定用的荷重元與試樣夾頭之拉伸試驗機(島津製作所公司製AG-IS)，在試驗速度25mm/min下實施測定，並自荷重-延伸曲線的梯度算出彈性率。
(D)含有本發明之積層體 本發明薄膜與公知或市售的聚醯胺系薄膜同様地可用於各種用途上。此時，除了可直接使用或將本發明薄膜進行表面處理後來使用外，亦可以積層其它層而成之積層體形態作使用。
以積層體形態來說，其代表例可舉含有本發明薄膜及積層於該薄膜上之金屬箔的積層體(本發明積層體)。此時，可直接使本發明薄膜與金屬箔接觸來積層，亦可以中介其它層之狀態來積層。尤其係本發明宜為依序積層本發明薄膜/金屬箔/密封薄膜而成之積層體。此時，宜使本發明薄膜之具有保護層之表面成為最外層(與金屬箔貼合之面相異之面)。又，各層間亦可因應需要中介或不中介接著劑層。
例如如圖7所示，積層有聚醯胺系基材層51與保護層52之聚醯胺系薄膜50，其於未形成有保護層52之面上依序積層有金屬箔53及密封層54。然後，使密封層54為與電解液接觸之側(面)且使保護層52為最外層來製出容器(電池容器)。此時，如前述可因應需要於聚醯胺系基材層與金屬箔之層間中介接著劑層。又，亦可因應需要形成底塗層。例如，可以保護層/聚醯胺系基材層/底塗層/接著劑層/金屬箔之方式，使底塗層及接著劑層中介於聚醯胺系基材層與金屬箔之間。
本發明薄膜可直接使用，亦可如前述於聚醯胺系基材層之不具有保護層之面整面或一部份的面上具有底塗層(錨固塗敷層：AC層)。若於具有所述底塗層之薄膜表面塗佈接著劑並貼合金屬箔，可更提高聚醯胺系薄膜與金屬箔之接著性。藉此，可賦予金屬箔更充分的延展性。
因此，聚醯胺系薄膜或金屬箔不僅不易斷裂，還可更有效防止脫層或孔洞的發生。而含有所述底塗層之亦包含於本發明聚醯胺系薄膜。
金屬箔可舉含有各種金屬元素(鋁、鐵、銅、鎳等)之金屬箔(包含合金箔)，然尤宜使用純鋁箔或鋁合金箔。鋁合金箔宜含有鐵(鋁-鐵系合金等)，而其它成分只要在不損及前述積層體之成型性範圍下，為依JIS等所規定之公知含量範圍即可含有任意成分。
金屬箔的厚度並無特別限定，以成型性等之觀點來看宜為15~80μm，由宜設為20~60μm。
構成本發明積層體之密封薄膜例如宜採用聚乙烯、聚丙烯、烯烴系共聚物、聚氯乙烯等具熱封性之熱可塑性樹脂。密封薄膜的厚度並無限制，一般宜為20~80μm，尤宜為30~60μm。
本發明積層體可於各層層間中介接著劑層。例如，期望於聚醯胺系薄膜/金屬箔之間、金屬箔/密封薄膜之層間等利用胺甲酸乙酯系接著劑層、丙烯酸系接著劑層等接著劑層來積層各層。
此時，本發明聚醯胺系薄膜於薄膜表面至少單面具有底塗層時，宜於底塗層面上積層金屬箔。具體而言，宜於底塗層面上透過胺甲酸乙酯系接著劑層、丙烯酸系接著劑層等接著劑層來積層金屬箔。
本發明積層體尤以含有本發明薄膜者來看，可適用於冷成型之引伸成型(尤為深衝成型或撐壓成型)。在此，引伸成型係一基本上自1片積層體成型成具有圓管、角管、圓錐等形狀之附底部之容器的方法。而所述容器一般具有無接縫之特徴。
(E)含有本發明積層體之容器 本發明亦包含含有本發明積層體之容器。例如，使用本發明積層體成型而成之容器亦包含於本發明。其中宜為利用冷成型製得之容器。尤其宜為利用冷成型之引伸成型(引伸加工)或撐壓成型(撐壓加工)製成之容器，尤宜為利用引伸成型製成之容器。
亦即，本發明容器可適宜使用如下之容器製造方法來製造，該方法係自本發明積層體製造容器之方法，其特徵在於包含將前述積層體進行冷成型之步驟。因此，例如可自本發明積層體製造無接縫之容器等。
此時冷成型方法本身並無限定，可依公知方法來實施。例如，可採用不熔融積層體所含之樹脂而是直接以其固體狀態進行成型之方法。只要可滿足所述條件，成型溫度(積層體的溫度)即可因應所用樹脂的物性(例如玻璃轉移點等)適宜設定。一般來說，成型溫度宜設為50℃以下，且以設為45℃以下為佳。因此，例如亦可將成型溫度設為常溫(20~30℃左右)來實施冷成型。而且例如亦可於樹脂的玻璃轉移點以下的溫度實施冷成型。
更具體的成型方法(加工方法)宜可採用例如圓管引伸加工、方管引伸加工、異形引伸加工、圓錐引伸加工、角錐引伸加工、球頭引伸加工等引伸加工。又，引伸加工分類成淺引伸加工與深衝加工，本發明積層體亦可尤以適用深衝加工。
該等引伸加工可使用一般常用模具實施。例如可適用具備衝頭、模具及壓料板之壓製機，利用包含a)將本發明積層體配置於前述模具與壓料板間之步驟、及b)將前述衝頭壓入前述積層體來變形成容器狀之步驟的方法，來實施引伸加工。
依此所製得之容器因可有效抑制金屬箔斷裂、脫層、孔洞等缺陷，故可獲得高可靠性。因此，本發明容器不僅用於各種工業製品的包裝材料還可用於各種用途上。尤其係利用深衝成型所得之成型體可適用於鋰離子電池的外裝體，利用撐壓成型所得之成型體可適用於擠壓包裝等。
尤可宜將本發明薄膜用作鋰離子電池的外裝材。當將本發明薄膜用作外裝材時，可利用該保護層保護本發明薄膜(尤為聚醯胺系基材層)不受電解液破壞。結果，可有效抑制或防止因外裝材腐蝕等造成之問題。
一般來說，鋰離子二次電池所用之電解液係使離子性物質(尤為鋰鹽)溶解於碳酸酯等極性溶劑調製而成之導電性液體。鋰鹽可舉可藉由與水反應生成氫氟酸(氟化氫)之鋰鹽。更具體而言，可例示六氟磷酸鋰(LiPF6 )、四氟硼酸鋰(LiBF4 )等含氟鋰鹽。因此，於空氣中若附著有電解液時空氣中的水分會與電解液中的含氟鋰鹽反應產生氫氟酸。而該氫氟酸會溶解鋰離子二次電池外裝材所用之聚醯胺薄膜。對此，本發明薄膜其聚醯胺系基材層有被上述特定的保護層覆蓋住，因此即便電解液接觸到外裝材，仍可以高耐電解液性有效保護外裝材，結果可提供具高可靠性之鋰離子二次電池。
2.本發明薄膜的製造方法 本發明聚醯胺系薄膜可採用以下所示製造方法製得滿足如前項之特性值者。更具體而言，係一種聚醯胺系薄膜之製造方法，其係製造含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層之薄膜的方法，該製造方法之特徵在於包含下述步驟： (1)將含有聚醯胺樹脂之熔融混捏物成形成片狀而製得未延伸片材之片材步驟(成形步驟)； (2)將前述未延伸片材逐次或同時往MD及TD進行雙軸延伸而製得延伸薄膜之步驟(延伸步驟)；其中， (3)滿足下述式a)及b)兩者： a)0.85≦X/Y≦0.95 b)8.5≦X×Y≦9.5 (惟，X表示前述MD的延伸倍率，Y表示前述TD的延伸倍率)； 並且，前述製造方法包含下述步驟： (4)於a)未延伸片材或b)經往MD及TD至少一方向延伸之薄膜之至少一面上，塗佈含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)的塗佈液之步驟(塗佈步驟)。
片材成形步驟 片材成形步驟中，係將含有聚醯胺樹脂之熔融混捏物成形成片狀來製得未延伸片材。
聚醯胺樹脂可使用前述所述各種材料。又，亦可使熔融混捏物中含有各種添加劑。熔融混捏物的調製本身依公知方法實施即可。例如，可於具備加熱裝置之擠壓機投入含有聚醯胺樹脂之原料，並加熱至預定溫度使其熔融後，用T型模擠壓該熔融混捏物，並用流延滾筒等使其冷卻固化而製得片狀成形體之未延伸片材。
此時的未延伸片材的平均厚度並無特別限定，一般係設為15~250μm左右，尤宜設為50~235μm。藉由設於所述範圍內，可更有效地實施延伸步驟。
延伸步驟 延伸步驟中，係逐次或同時將前述未延伸片材往MD及TD雙軸延伸而製得延伸薄膜。
如前述，宜為藉由含有利用拉幅機往MD及TD之至少一方向延伸之步驟的逐次雙軸延伸而製得者。藉此，可製得更均一的薄膜厚度。
拉幅機本身從以前即為用來延伸薄膜之裝置，其係把持未延伸片材兩端並使其往縱方向及/或横方向拉寬之裝置。而使用拉幅機有同時雙軸延伸及逐次雙軸延伸2種方法。使用拉幅機進行同時雙軸延伸，係把持未延伸薄膜兩端往MD延伸並同時往TD延伸，利用拉幅機同時進行MD及TD之雙軸延伸的方法。
而，利用拉幅機進行逐次雙軸延伸，則有：1)使未延伸片材通過旋轉速度相異之多數輥進行MD延伸後，將該經延伸之薄膜用拉幅機往TD延伸之方法；及2)用拉幅機將未延伸片材往MD延伸後，將該經延伸之薄膜用拉幅機往TD延伸之方法等，然以所製得之薄膜物性、生產性等觀點尤宜為前述1)之方法。前述1)之方法係進行如圖2所示之步驟來進行未延伸薄膜的逐次雙軸延伸。
首先，如圖2所示，將未延伸片材13通過多數輥21使其往MD(縱方向)延伸。該等多數輥的旋轉速度互異，故利用該速度差將未延伸片材13往MD延伸。亦即，係使未延伸片材從低速輥群通過高速輥群來延伸。
此外，圖2中輥數有5個，但實際上可為其以外之個數。又，輥例如亦可依序以預熱用輥，延伸用輥及冷卻用輥之形式設置機能相異之輥。具有該等各機能之輥的個數亦可適宜設定。又，設置多個延伸用輥時，可設置成以多階段進行延伸。例如，將第1階段設為延伸倍率E1，且將第2階段設為延伸倍率E2進行2階段延伸，可將MD延伸倍率在(E1×E2)之範圍內適宜設定。依上述而製得第1延伸薄膜13’。
接著，將已通過輥21之第1延伸薄膜13’導入拉幅機22來往TD延伸。具體而言，如圖3所示，已導入拉幅機22之第1延伸薄膜13’其兩端在入口附近係被與固定於導軌上之連桿裝置34相連接的夾件把持，並依流動方向之順序通過預熱區31、延伸區32及弛緩熱處理區33。於預熱區31中將第1延伸薄膜13’加熱到固定溫度後，於延伸區32往TD延伸。然後，在弛緩熱處理區33中，於固定溫度下進行弛緩處理。依上述而製得第2延伸薄膜14(本發明薄膜)。之後，將固定於導軌上之連桿裝置34於拉幅機22出口附近從第2延伸薄膜14卸除，放回拉幅機22的入口附近。
依上述，利用拉幅機進行逐次雙軸延伸，其用輥往MD延伸係對生產性、設備方面等有利，而利用拉幅機往TD延伸係對控制薄膜厚度有利。
本發明聚醯胺系薄膜之製造方法中，延伸步驟宜滿足下述式a)及b)兩者： a)0.85≦X/Y≦0.95 (宜為0.89≦X/Y≦0.93) b)8.5≦X×Y≦9.5 (宜為8.7≦X×Y≦9.1) (惟，X表示前述MD延伸倍率，Y表前述TD延伸倍率)。
當有不滿足上述a)及b)之條件中任一者時，所製得之聚醯胺系薄膜之4方向的應力平衡會變差而難以製得本發明薄膜。
延伸步驟的溫度條件，例如於進行前述同時雙軸延伸時宜於180℃~220℃之溫度範圍下進行延伸。且例如於進行前述逐次雙軸延伸時，宜在50~120℃(尤為50~80℃，且為50~70℃，並且為50~65℃)之溫度範圍下進行MD延伸，且宜在70~150℃(尤為70~130℃，且為70~120℃，並且為70~110℃)之溫度範圍下進行TD延伸。藉由控制在所述溫度範圍，可更確實製造本發明薄膜。該等溫度例如可於圖2所示輥21(預熱用輥)、圖3所示拉幅機之預熱區31等預熱並設定・控制。
又，宜於利用拉幅機進行同時雙軸延伸及逐次雙軸延伸的同時，於延伸後進行弛緩熱處理。弛緩熱處理宜在溫度180~230℃之範圍下設為弛緩率2~5%。該等溫度可於圖3所示拉幅機之弛緩熱處理區設定・控制。用以將延伸時之溫度範圍設定為上述之手段有對薄膜表面吹附熱風之方法、或是使用遠紅外線或近紅外線加熱器之方法、及組合該等之方法等，而本發明加熱方法宜含有吹附熱風之方法。
＜延伸步驟之實施形態＞ 本發明中之延伸步驟可適宜採用利用輥往MD延伸並用拉幅機往TD延伸之逐次雙軸延伸步驟。藉由採用該方法並滿足下述所示溫度條件，因可使前述4方向於伸長時的應力平衡更優異，且可使前述4方向的厚度精度高，故尤其係可更確實且有效製得平均厚度15μm以下之本發明薄膜。
MD延伸 首先，MD延伸之溫度宜使用輥於50~70℃之溫度範圍下進行延伸，其中宜設為50~65℃。
MD延伸宜進行2階段以上之多階段延伸。此時宜階段性提高延伸倍率。亦即，係控制成第(n+1)階段的延伸倍率要比第n階段的延伸橋率還高。依此可更均一地延伸整體。例如，以2階段進行延伸時，可將第1階段的延伸倍率設為1.1~1.2，且將第2階段的延伸倍率設為2.3~2.6進行2階段延伸，將縱方向的延伸倍率在2.53~3.12之範圍內適宜設定。
並且，MD延伸宜設定溫度梯度。尤以沿著薄膜的拉取方向依序提高溫度，以MD延伸部整體來說，其溫度梯度(薄膜移動方向的起點(入口)的溫度T1與終點(出口)的溫度T2之溫度差)一般宜為2℃以上，3℃以上更佳。此時，薄膜移動方向的起點(入口)與終點(出口)為止之薄膜移動時間(加熱時間)一般宜為1~5秒鐘，尤宜為2~4秒鐘。
TD延伸 TD延伸係使用形成有圖3所示各區之拉幅機進行延伸。此時，預熱區之溫度宜設為60~70℃。然後，宜將延伸區之溫度設為70~130℃之溫度範圍，尤宜設為75~120℃之溫度範圍，且以設為80~110℃之溫度範圍最佳。
又，於延伸區中亦宜沿著薄膜的拉取方向依序提高溫度。尤其係以延伸區整體來說，其溫度梯度(薄膜移動方向的起點(入口)的溫度T1與終點(出口)的溫度T2之溫度差)一般宜設為5℃以上，設為8℃以上更佳。此時，延伸區中薄膜移動方向的起點(入口)與終點(出口)為止之薄膜移動時間(加熱時間)宜為1~5秒鐘，尤宜為2~4秒鐘。
宜對延伸後的薄膜更進行弛緩熱處理。於弛緩熱處理區中進行弛緩熱處理，其熱處理溫度宜設為180~230℃之範圍，其中更宜設為180~220℃之範圍，且設為180~210℃最佳。又，弛緩率一般宜設為2~5%左右。
塗佈步驟 塗佈步驟中，係於a)未延伸片材或b)經往MD及TD至少一方向延伸之薄膜之至少一面上，塗佈含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)的塗佈液。
塗佈液只要為含有A成分及B成分者即可，例如A成分及B成分溶解於溶劑中之混合溶液、A成分及B成分分散於溶劑中之分散液等皆可，然可尤宜使用混合溶液。
塗佈液所用之溶劑除了水，還例如可用低級醇(尤為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等)、甲基乙基酮、乙酸甲酯、苯、甲苯等溶劑之至少1種。特別係A成分及B成分為水溶性時，由步驟環境或溶劑成本方面來看尤宜使用水作為溶劑。另一方面，為了提升溶解性、縮短乾燥步驟、改善溶液穩定性等，使用水與水溶性有機溶劑之混合溶劑(例如於水中少量添加有醇等水溶性有機溶劑者)較有效。又，為了提高本發明薄膜的耐電解液特性，A成分與B成分之間必須利用酯鍵進行交聯反應，而為了促進交聯反應亦可添加酸等觸媒。
又，調製塗佈液時，宜相對於B成分的不飽和羧酸的羧基添加0.1～20當量%的鹼化合物。特別以1價鹼金屬化合物為佳，含鈉或鉀之鹼化合物最佳。不飽和羧酸因羧基含量若多則親水性會變高，所以即便不添加鹼化合物亦可製成水溶液，但藉由添加適當量的鹼化合物可更提升所製得之積層體的耐電解液性。鹼化合物只要為可中和不飽和羧酸的羧基者即可，例如可適宜使用氫氧化鈉等。又，鹼化合物的添加量宜相對於不飽和羧酸的羧基為0.1～20莫耳%。
塗佈液的調製可使用具備攪拌機之熔融釜等依公知方法進行。例如可宜採用將A成分及B成分分別調製成水溶液，並於塗佈前混合兩者之方法等。此時，先將上述鹼化合物添加至B成分的水溶液中，可更提升該水溶液的穩定性。
塗佈液的濃度(固體成分濃度)可依塗佈液的黏度或反應性、所用之裝置規格等適宜變更，而可於5～70質量%之範圍內作設定。塗佈液的濃度若過低則難以製得所欲厚度之層，而且其之後的乾燥步驟需耗費長時間。另一方面，塗佈液的濃度若過高，則在混合操作、保存性等上會產生問題。
塗佈液的塗佈方法並無特別限定，例如可使用凹版輥塗敷、反向輥塗敷、線棒塗敷等一般方法。
塗佈只要係於a)未延伸片材或b)經往MD及TD至少一方向延伸之薄膜之至少一面上進行即可。亦即可為對未延伸片材進行塗佈、對經往MD及TD之一方向延伸之薄膜進行塗佈、對經往MD及TD之兩方向延伸之薄膜進行塗佈中任一情況。因此，塗佈步驟亦可對經如上述之延伸步驟、弛緩熱處理步驟所製得之延伸薄膜進行，或可於薄膜在延伸前或延伸步驟之間進行。
並且，本發明中形成於薄膜之至少一面之由聚合物(A)與聚合物(B)構成的保護層，為了使兩聚合物進行交聯反應，宜於塗敷後進行熱處理。此時熱處理的溫度並無限定，然一般宜於180～230℃之氣體環境下進行。熱處理溫度若過低則無法充分進行交聯反應，而難以製得具充分耐電解液性之薄膜。另一方面若熱處理溫度過高，則有使保護層脆化之虞。
又，熱處理時間一般宜為5分鐘以下，1秒鐘～5分鐘更佳，且3秒鐘～2分鐘更佳。熱處理時間若過短，則無法充分進行上述交聯反應，而難以製得具耐電解液性之保護層，另一方面若熱處理時間過長則生産性會降低。
因此，本發明中在將延伸薄膜進行弛緩熱處理之步驟更之前宜進行塗敷步驟。其中，宜採用於MD延伸後，對經MD延伸之薄膜塗佈塗佈液接著進行TD延伸之方法(連續式塗敷)。此外，亦可於將經於延伸前或延伸途中進行了塗敷之薄膜進行延伸・熱處理時採用與前述相同之延伸・熱處理條件。
此外，本發明製造方法中，延伸步驟以保持厚度均一性等之觀點望不要採用上述以外之延伸方法。例如，望不含利用吹膜延伸成型法(吹脹法)進行延伸步驟。
實施例 以下顯示實施例及比較例來進一步具體說明本發明特徴。惟，本發明範圍不受限於實施例。本發明中各種特性値的測定及評價係如下進行。
(1)聚醯胺系薄膜於5%伸長時及15%伸長時之4方向的應力 聚醯胺系薄膜於5%伸長時及15%伸長時之4方向的應力係令MD為基準方向(0度方向)，並依前述說明之方法進行測定而算出。 此外，測定所用試樣薄膜係使用所製得之捲取於薄膜輥上之聚醯胺系薄膜中在捲寬中心附近且在捲量一半位置所採取者。
(2)聚醯胺系薄膜的平均厚度與標準偏差 聚醯胺系薄膜的平均厚度與標準偏差係依前述方法分別測定並算出。此外，測定所用試樣薄膜係如下3種。 所製得之捲取於薄膜輥上之聚醯胺系薄膜中，將a)捲寬中心附近且位在捲量一半之位置所採取者表記為「A」，b)捲寬右端附近且位在捲量一半之位置所採取者表記為「B」，c)捲寬左端附近且位在捲曲結束附近之位置所採取者表記為「C」。
(3)聚醯胺系薄膜的沸水收縮率、彈性率 聚醯胺系薄膜的沸水收縮率、彈性率係依前述所示方法來測定。此外，測定所用試樣薄膜係使用所製得之捲取於薄膜輥上之聚醯胺系薄膜中在捲寬中心附近且在捲量一半位置所採取者。
(4)聚醯胺系薄膜的動摩擦係數 聚醯胺系薄膜的動摩擦係數係依前述所示方法測定。此外，測定所用試樣薄膜係使用所製得之捲取於薄膜輥上之聚醯胺系薄膜中在捲寬中心附近且位在捲量一半之位置所採取者。 此外，測定對象僅有實施例1、6、7、13、42～53。皆於聚醯胺系薄膜的塗敷層表面進行測定。
(5)保護層的厚度 將所製得之聚醯胺系薄膜包埋於環氧樹脂中，用冷凍超薄切片機採取厚度100nm的切片。切削溫度設為-120℃，切削速度設為0.4mm/分鐘。將採取出的切片用RuO4 溶液氣相染色1小時，並用JEM-1230 TEM(日本電子公司製)，以透射測定在加速電壓100kV下測定保護層的厚度。此時，選出任意5點所測定保護層的厚度之處，並將5點測定値的平均値作為厚度。 此外，測定所用試樣薄膜係使用所製得之捲取於薄膜輥上之聚醯胺系薄膜中在捲寬中心附近且位在捲量一半之位置所採取者。
(6)積層體的成型[引伸深度(埃里克森試驗(Erichsen test))] 依循JISZ2247，利用埃里克森試驗機(安田精機製作所公司製No.5755)，於所製得之積層體以預定壓入深度壓附鋼球衝頭，求得埃里克森値。埃里克森値係以每0.5mm作測定。吾人判斷埃里克森値為5mm以上較佳，尤以為8mm以上為適宜使用深衝成型。
(7)耐電解液性能 使用所製得之聚醯胺系薄膜，針對下述所示放置時間之6小時、12小時、24小時3種評價耐電解液性能。具體而言，係將玻璃皿(直徑200mm)的開口部用聚醯胺系薄膜覆蓋且使其保護層為表面，並於保護層上滴下10ml電解液(於由碳酸伸乙酯/碳酸二乙酯/碳酸甲乙酯=1/1/1(體積比)構成之混合液中摻混有LiPF6 之液，濃度1莫耳/L)，使保護層附著電解液，並在室溫(23℃)下分別放置上述該等時間。之後，用紗布擦掉保護層上的電解液並目視觀察外觀。 又，針對放置各時間後且目視觀察外觀後之聚醯胺系薄膜依與(1)相同方式測定15%伸長時MD方向之應力(應力2)。使用滴下電解液前之聚醯胺系薄膜於15%伸長時MD方向的應力(應力1)的値依下述式算出應力保持率。 應力保持率(%)=(應力2/應力1)×100 然後，依以下3階段進行耐電解液性能的總合評價。 ○：無外觀變化，應力保持率在95%以上之情況 △：外觀雖無變化，但應力保持率小於95%且在90%以上之情況 ×：觀察到外觀有產生變化(白化)，應力保持率小於90%之情況
調製例1 首先調製保護層形成用混合溶液(塗敷液)。聚乙烯醇(PVA)係將(Kuraray公司製、POVAL 105(皂化度98～99莫耳%、平均聚合度約500))溶解於熱水後冷卻至室溫，而製得固體成分為15質量%之PVA水溶液。並且，將EMA(重量平均分子量60000、馬來酸單元45～50%)與氫氧化鈉溶解於熱水後冷卻至室溫，而調製出羧基有10莫耳%經氫氧化鈉中和之固體成分為15質量%的EMA水溶液。接著，混合兩水溶液使PVA中的乙烯醇單元及EMA的馬來酸單元的莫耳比為30：70，並於室溫下攪拌而調製出塗敷液1。
調製例2 除了混合兩水溶液使PVA中的乙烯醇單元及EMA的馬來酸單元的莫耳比為10：90外，依與塗敷液1相同方式而調製出塗敷液2。
調製例3 除了混合兩水溶液使PVA中的乙烯醇單元及EMA的馬來酸單元的莫耳比為50：50外，依與塗敷液1相同方式而調製出塗敷液3。
調製例4 除了將Kuraray公司製 EXCEVAL RS2117(皂化度97.5～99莫耳%)溶解於熱水後冷卻至室溫而製出固體成分為10質量%的EXCEVAL(EVOH)水溶液來取代PVA水溶液外，依與塗敷液1相同方式混合兩水溶液使乙烯醇單元及EMA的馬來酸單元的莫耳比為30：70，而調製出塗敷液4。
調製例5 將甲基乙烯基醚/馬來酸酐共聚物(Ashland Specialty Ingredients公司製「GANTREZ AN119」)與氫氧化鈉溶解於熱水後冷卻至室溫，而製得羧基有10莫耳%經氫氧化鈉中和之固體成分為10質量%的水溶液來取代EMA。接著，依與塗敷液1相同方式混合兩水溶液使PVA中的乙烯醇單元及GANTREZ的馬來酸單元的莫耳比為30：70，並於室溫下攪拌而調製出塗敷液5。
調製例6 於依與塗敷液1相同方式所製得之塗敷液中添加氧化矽作為無機滑劑，並使保護層中的氧化矽含量為0.6質量%而調製出塗敷液6。
調製例7 於依與塗敷液1相同方式所製得之塗敷液中添加氧化矽作為無機滑劑，並使保護層中的氧化矽含量為1.8質量%而調製出塗敷液7。
調製例8 於依與塗敷液1相同方式所製得之塗敷液中添加氧化矽作為無機滑劑，並使保護層中的氧化矽含量為6.0質量%而調製出塗敷液8。
實施例1 (1)聚醯胺系薄膜的製作 使用UNITIKA公司製聚醯胺6樹脂(A1030BRF，相對黏度3.1)及含6質量%的氧化矽之耐綸6樹脂(A1030QW，相對黏度2.7)作為原料，並以A1030BRF/含氧化矽之聚醯胺耐綸樹脂=98.7/1.3(質量比)之組成比率在擠壓機內熔融混捏，並供給給T型模成形成片狀。將前述片材捲附到已將溫度調節成20℃之金屬滾筒上，使其冷卻並捲取而製出未延伸片材。此時，調整聚醯胺樹脂的供給量等使延伸後製得之聚醯胺系薄膜厚度可成為15μm。 接著，利用逐次雙軸延伸將所製得之未延伸片材進行延伸步驟。更具體而言，係利用於前述片材的MD使用輥進行延伸後，於TD使用拉幅機進行進行延伸之方法進行延伸。 首先，MD延伸係使前述片材通過多個延伸用輥，以往MD之總延伸倍率為2.85倍進行延伸。此時，以2階段進行延伸，且設第1階段的延伸倍率為1.1，設第2階段的延伸倍率為2.59，總延伸倍率(MD1×MD2)1.1×2.59=2.85倍。加熱條件係沿著薄膜拉取方向以移動方向的起點(T1)為58℃且終點(T2)為61℃來設置溫度梯度進行延伸。此時，薄膜移動方向的起點(入口)與終點(出口)為止之薄膜移動時間(加熱時間)約3秒鐘。 MD延伸後，利用凹版塗佈機以使延伸後的塗敷保護層厚度成為0.3μm來將塗敷液1塗佈於薄膜單面上。 之後，進行TD延伸。TD延伸係使用圖3所示之拉幅機來實施。首先預熱區(預熱部)的溫度設為70℃來進行預熱，並於延伸區往TD延伸3.2倍。此時，延伸區(延伸部)中，係沿著薄膜拉取方向以移動方向的起點(T1)為78℃且終點(T2)為100℃設置溫度梯度。此時，延伸區中薄膜移動方向的起點(入口)與終點(出口)為止之薄膜移動時間(加熱時間)約3秒鐘。 通過延伸區的薄膜在弛緩熱處理區(熱處理部)中係在溫度202℃且3秒鐘及弛緩率3%之條件下進行了弛緩熱處理。依上述連續製造1000m以上後，而製得聚醯胺系基材層單面上形成有厚度0.3μm之保護層的雙軸延伸聚醯胺系薄膜(捲量2000m)。並將所製得之薄膜捲取成輥狀。
(2)製作積層體 於前述(1)所製得之雙軸延伸聚醯胺系薄膜(無保護層之面)上以塗佈量5g/m2 塗佈二液型聚胺甲酸乙酯系接著劑(東洋Morton股份有限公司製「TM‐K55/CAT-10L)」)後，以80℃乾燥10秒鐘。並於該接著劑塗佈面貼合金屬箔(厚度50μm的鋁箔)。接著，於聚醯胺系薄膜與鋁箔之積層體的鋁箔側依與相同條件塗佈上述接著劑後，於該塗佈面貼合密封薄膜(未延伸聚丙烯薄膜(Mitsui Chemicals Tohcello.Inc.製 GHC 厚度50μm))，並於40℃氣體環境下實施72小時硬化處理而製出積層體(聚醯胺系薄膜/鋁箔/密封薄膜)。
2～22、比較例1～14 除了將製造條件及延伸後的聚醯胺系薄膜的目標厚度變更成表1～2、表5所示外，依與實施例1相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。此外，該等各表中平均厚度及厚度精度、保護層的厚度的單位皆為「μm」。
實施例23～28 除了將保護層的厚度變更成表7所示外，依與實施例1相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。此外，表7中平均厚度及厚度精度、保護層的厚度的單位皆為「μm」。
實施例29 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例5相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。此外，表8中平均厚度及厚度精度、保護層的厚度的單位皆為「μm」。
實施例30 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例7相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例31 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例12相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例32 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例11相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例33 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例13相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例34 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例15相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例35 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例6相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例36 除了將保護層的厚度變更成表8所示外，依與實施例22相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例37～40 MD延伸後除了使用表8所示塗敷液2～5中任一種來取代塗敷液1外，依與實施例1相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例41 原料使用UNITIKA公司製聚醯胺6樹脂(A1030BRF)、UNITIKA公司製聚醯胺66樹脂(A226)及含6質量%之氧化矽的耐綸6樹脂(A1030QW)之組成比為A1030BRF/A226/A1030QW=89.0/9.7/1.3(質量比)的組成物，並將製造條件變更成表1所示外，依與實施例30相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式來製作積層體。
實施例42、46、50 MD延伸後除了使用表9所示塗敷液6～8中任一種來取代塗敷液1外，依與實施例1相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。此外，表9中平均厚度及厚度精度、保護層的厚度的單位皆為「μm」。
實施例43、47、51 MD延伸後除了使用表9所示塗敷液6～8中任一種來取代塗敷液1外，依與實施例7相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例44、48、52 MD延伸後除了使用表9所示塗敷液6～8中任一種來取代塗敷液1外，依與實施例13相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
實施例45、49、53 MD延伸後除了使用表9所示塗敷液6～8中任一種來取代塗敷液1外，依與實施例21相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
比較例15 除了變更成不塗敷塗敷液1之條件外，依與實施例7相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
比較例16 除了變更成不塗敷塗敷液1之條件外，依與實施例8相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
比較例17 除了變更成使用相對於陰離子型水分散性聚胺甲酸乙酯樹脂(DIC公司製「HYDRAN KU400SF」，Tmf=約0℃、Tsf=80℃)100質量份混合7質量份的三(甲氧基甲基)三聚氰胺樹脂(DIC公司製「BECKAMINE APM」，Tts=150℃)而製得之水性塗劑來取代塗敷液1外，依與實施例1相同方法而製得聚醯胺系薄膜。並使用所製得之聚醯胺系薄膜依與實施例1相同方式而製出積層體。
試驗例1 針對各實施例及比較例所製得之聚醯胺系薄膜及積層體的物性進行評價。將該評價結果示於表6～15。此外，表1～15中，溫度的單位表示為「℃」、平均厚度及厚度精度的單位表示為「μm」、保護層厚度的單位表示為「μm」、應力的單位表示為「MPa」、沸水收縮率的單位表示為「%」、彈性率的單位表示為「GPa」、引伸深度的單位表示為「mm」。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
[表7]
[表8]
[表9]
[表10]
[表11]
[表12]
[表13]
[表14]
[表15]
從該等結果明顯可知，實施例1～53尤其係聚醯胺系薄膜的延伸倍率在預定範圍，故所製得之聚醯胺系薄膜滿足於單軸拉伸試驗中朝0度方向、45度方向、90度方向及135度方向引起5%伸長時之應力最大値與最小値的差為35MPa以下，且滿足引起15%伸長時之應力最大値與最小値的差40MPa以下。而且，使用該等聚醯胺系薄膜製得之積層體的埃里克森値高，且具有於冷成型時可往整個方向均一延展的延展性。亦即，可知該等實施例的聚醯胺系薄膜無鋁箔斷裂、發生脫層、孔洞等，具有優異成型性。
又，實施例1～53所製得之聚醯胺系薄膜於單面具有含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)的保護層，故使用該等聚醯胺系薄膜之積層體亦具優異耐電解液性。
並且，實施例42～53所製得之聚醯胺系薄膜為於保護層中含有無機滑劑者，故動摩擦係數低，而使用該等聚醯胺系薄膜之積層體具優異滑順性，尤其具有特別優異的冷成型性。
相對於此，比較例1～14尤其係聚醯胺系薄膜的延伸倍率未滿足預定範圍，故所製得之聚醯胺系薄膜不滿足於單軸拉伸試驗中往0度方向、45度方向、90度方向及135度方向引起5%伸長時之應力最大値與最小値的差為35MPa以下，且不滿足引起15%伸長時之應力最大値與最小値的差為40MPa以下。因此，使用該等比較例的聚醯胺系薄膜所製得之積層體的埃里克森値低，而不具有於冷成型時可往整個方向均一延展的延展性，成型性差。
又，比較例15～17因不具有含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)的保護層，故耐電解液性差，而因電解液造成聚醯胺系薄膜產生氣孔。
11‧‧‧原料
11a‧‧‧熔融混捏步驟
12‧‧‧熔融混捏物
12a‧‧‧成形步驟
13‧‧‧未延伸片材
13’‧‧‧第1延伸薄膜
13a‧‧‧延伸步驟
14‧‧‧第2延伸薄膜；聚醯胺系薄膜(本發明薄膜)
14a‧‧‧積層步驟
15‧‧‧金屬箔層
15a‧‧‧冷成型步驟
16‧‧‧密封薄膜
17‧‧‧積層體
18‧‧‧製品
21‧‧‧輥
22‧‧‧拉幅機
31‧‧‧預熱區
32‧‧‧延伸區
33‧‧‧弛緩熱處理區
34‧‧‧連桿裝置
41‧‧‧試樣
50‧‧‧聚醯胺系薄膜
51‧‧‧聚醯胺系基材層
52‧‧‧保護層
53‧‧‧金屬箔
54‧‧‧密封層
A‧‧‧中心點
a‧‧‧方向
圖1係顯示本發明聚醯胺系薄膜的製造步驟及冷加工步驟之概要的示意圖。 圖2係顯示本發明製造方法中利用逐次雙軸延伸將未延伸片材延伸之步驟的示意圖。 圖3係顯示從圖2的a方向來看利用拉幅機進行延伸步驟之狀態的圖。 圖4所示者係測定薄膜之應力的方向。 圖5所示者係用來測定薄膜之應力的試樣。 圖6所示者係測定薄膜之平均厚度的方法。 圖7所示者係本發明積層體之實施形態的層結構。

Claims (10)

  1. 一種聚醯胺系薄膜，含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層，該聚醯胺系薄膜之特徵在於： (1)前述保護層含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)(惟，不包含前述乙烯醇系聚合物(A))； (2)前述薄膜如下： (2-1)由前述薄膜中之任意點起算，以特定方向為0度、相對該方向順時針45度、90度及135度共4方向中，進行單軸拉伸試驗引起5%伸長時之各應力最大値與最小値的差為35MPa以下；且 (2-2)於前述4方向中，進行單軸拉伸試驗引起15%伸長時之各應力最大値與最小値的差為40MPa以下。
  2. 如請求項1之聚醯胺系薄膜，其中不飽和羧酸單元含有馬來酸及馬來酸酐單元中之至少1種馬來酸系單元。
  3. 如請求項1之聚醯胺系薄膜，其中前述保護層如下： (3-1)乙烯醇系聚合物(A)中之乙烯醇單元含量為40莫耳%以上； (3-2)乙烯基系聚合物(B)中之不飽和羧酸單元含量為10莫耳%以上。
  4. 如請求項1之聚醯胺系薄膜，其中前述保護層中乙烯醇單元與不飽和羧酸單元的莫耳比(乙烯醇單元/不飽和羧酸單元)為1/99～60/40。
  5. 如請求項1或2之聚醯胺系薄膜，其中由前述薄膜中之任意點起算，以特定方向為0度、相對該方向順時針45度、90度、135度、180度、225度、270度及315度共8方向的厚度標準偏差為0.200μm以下。
  6. 如請求項1之聚醯胺系薄膜，其平均厚度為16μm以下。
  7. 如請求項1之聚醯胺系薄膜，其至少一表面的動摩擦係數為0.60以下。
  8. 一種積層體，含有如請求項1至7中任一項之聚醯胺系薄膜及積層於該薄膜上之金屬箔。
  9. 一種容器，含有如請求項8之積層體。
  10. 一種聚醯胺系薄膜之製造方法，係製造含有聚醯胺系基材層及形成於該基材層至少一面上之保護層之薄膜的方法，該製造方法之特徵在於包含下述步驟： (1)將含有聚醯胺樹脂之熔融混捏物成形成片狀而製得未延伸片材之片材步驟； (2)將前述未延伸片材逐次或同時往MD及TD進行雙軸延伸而製得延伸薄膜之步驟；其中， (3)滿足下述式a)及b)兩者： a)0.85≦X/Y≦0.95 b)8.5≦X×Y≦9.5 (惟，X表示前述MD的延伸倍率，Y表示前述TD的延伸倍率)； 並且，前述製造方法包含下述步驟： (4)於a)未延伸片材或b)經往MD及TD至少一方向延伸之薄膜之至少一面上，塗佈含有含乙烯醇單元之乙烯醇系聚合物(A)與含不飽和羧酸單元之乙烯基系聚合物(B)的塗佈液之步驟。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112703111A (zh) * 2018-07-31 2021-04-23 尤尼吉可股份有限公司 聚酰胺系层叠膜及其制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6716834B2 (ja) * 2017-12-28 2020-07-01 ユニチカ株式会社 ポリアミド系フィルムおよびその製造方法
CN117881538A (zh) * 2021-09-30 2024-04-12 东洋纺株式会社 双轴拉伸聚酰胺膜和包装材料

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005270907A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd ガスバリア性積層体の製造方法
JP4351099B2 (ja) * 2004-03-26 2009-10-28 東洋インキ製造株式会社 ガスバリア性積層体の製造方法
JP2006219518A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd ガスバリア性塗料及び該塗料を用いてなるガスバリア性積層体
WO2013089081A1 (ja) * 2011-12-13 2013-06-20 出光ユニテック株式会社 二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムの製造方法およびラミネート包材
JP6218582B2 (ja) * 2013-12-04 2017-10-25 出光ユニテック株式会社 延伸ナイロンフィルムの製造方法、多層フィルムの製造方法、包装材の製造方法、および電池の製造方法
JP2017077623A (ja) * 2014-02-25 2017-04-27 ユニチカ株式会社 二軸延伸ポリアミドフィルムおよびその製造方法
KR102189429B1 (ko) * 2014-03-26 2020-12-11 유니띠까 가부시키가이샤 2축 연신 폴리아미드 필름 및 그 제조방법
EP3235859B1 (en) * 2014-12-17 2020-11-18 Unitika, Ltd. Polyamide film and method for producing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112703111A (zh) * 2018-07-31 2021-04-23 尤尼吉可股份有限公司 聚酰胺系层叠膜及其制造方法
CN112703111B (zh) * 2018-07-31 2023-11-03 尤尼吉可股份有限公司 聚酰胺系层叠膜及其制造方法

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