TW201802214A - 黏著性組合物、黏著劑、黏著板片及顯示體 - Google Patents

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Abstract

同時，具有優異的無色透明性及耐起泡性之黏著性組合物、黏著劑、黏著板片及顯示體。
本發明之解決手段，係提供一種黏著性組合物，其含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述結構式(1)表示的骨架之化合物(B)、及
Figure TW201802214A_A0001
具有下述結構式(2)表示的骨架之化合物(C)，
Figure TW201802214A_A0002
(式中，R1及R2係各自獨立為可具有取代基或雜原子之碳數1~20的烷基、可具有取代基或雜原子之碳數6~14的芳基、或氫原子，又，R3係氫原子、碳數1~4的烷基、碳數1~4的烷氧基、或鹵素原子)。

Description

黏著性組合物、黏著劑、黏著板片及顯示體
本發明係有關於一種能夠使用在觸控面板等的顯示體之黏著性組合物、黏著劑及黏著板片、以及使用該等之顯示體。
近年來，在智慧型手機、平板電腦終端設備等各種可移動式電子機器，作為顯示器，使用觸控面板係逐漸變多。作為觸控面板的方式，有電阻膜式、電容式等，上述可移動式電子機器係主要採用電容式。
最近，作為觸控面板用的電極材料，係研討由網狀金屬配線所構成之金屬電極，例如銀電極，來代替由錫摻雜氧化銦(ITO)等所構成之透明導電膜，特別是由銀奈米線所構成之電極係被認有希望的。但是，使先前的黏著劑接觸如上述的金屬電極而使用時，因經時或高溫高濕條件致使金屬電極的電阻值產生變化，而有產生觸控面板的驅動不良之情形。
在此，專利文獻1係揭示一種在觸控面板等，能夠抑制含有銀或銀合金之金屬配線間的銀產生離子遷移且使金屬配線間的絕緣可靠性提升之透明兩面黏著板片，其含有丙烯酸系黏著劑、以及具有選由三唑結構、噻唑結構及苯并咪唑結構所組成群組之結構、氫硫基、及1個以上可含有雜原子之 烴基且烴基中的碳原子之合計數為5以上之化合物。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特許第5775494號公報
被使用在觸控面板等的顯示器之黏著劑，因為是光學用途，所以被要求無色透明性。但是在專利文獻1所揭示的發明所使用的化合物之中，係存在使黏著劑著色(特別是黃色)之物。
另一方面，在如上述的顯示器，通常在顯示體模組的表面側設置有保護面板。隨著可移動式電子機器的薄型化．輕量化，上述保護面板係逐漸從先前的玻璃板變更成為壓克力板、聚碳酸酯板等的塑膠板。
但是，使用如上述的塑膠板作為保護面板時，在高溫高濕條件下，有從該塑膠板產生排氣，而在與黏著劑層的界面產生氣泡、浮起、剝落等的起泡之情形。特別是如專利文獻1，在黏著劑添加有預定化合物時，黏著劑的耐起泡性有低落之傾向。
本發明係鑒於如上述的實際情形而進行，其目的係提供一種能夠抑制金屬配線的電阻值變化之同時，具有優異的無色透明性及耐起泡性之黏著性組合物、黏著劑、黏著板片及顯示體。
為了達成上述目的，本發明第1係提供一種黏著性組合物，其特徵在於含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述結構式(1)表示的骨架之化合物(B)、及
Figure TW201802214AD00001
具有下述結構式(2)表示的骨架之化合物(C)，
Figure TW201802214AD00002
 (式中，R1及R2係各自獨立為可具有取代基或雜原子之碳數1~20的烷基、可具有取代基或雜原子之碳數6~14的芳基、或氫原子，又，R3係氫原子、碳數1~4的烷基、碳數1~4的烷氧基、或鹵素原子)。(發明1)。
依照上述發明(發明1)，特別是藉由化合物(B)的紫外線吸收作用與化合物(C)的防鏽作用之相互作用，即便在耐久條件下，亦能夠抑制金屬配線的電阻值變化。又，因為化合物(B)及化合物(C)係接近無色透明之化合物，所以得到的黏著劑成為無色透明性優異者。而且，因為化合物(B)及化合物(C)不會阻礙(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯，且不會使黏著力和彈性模數變差，所以得到的黏著劑成為耐起泡性優異者。
在上述發明(發明1)，相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，在前述黏著性組合物中之前述化合物(C) 的含量，係以0.01質量份以上、2質量份以下為佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)之黏著性組合物，係以進一步含有交聯劑(D)為佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)之黏著性組合物，係以進一步含有矽烷偶合劑(E)為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)，較佳是前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係含有下列作為構成該聚合物之單體單元：作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下且烷基的碳數為2~20的(甲基)丙烯酸烷酯；作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為大於0℃之單體；及在分子內具有反應性官能基之含反應性官能基單體(發明5)。
在上述發明(發明1~5)，較佳是前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係不含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元(發明6)。
上述發明(發明1~6)之黏著性組合物，係以用以形成接觸金屬配線的黏著劑之黏著性組合物為佳(發明7)。
在上述發明(發明7)，前述金屬配線係以由銀或銀合金所構成為佳(發明8)。
本發明第2係提供一種使前述黏著性組合物(發明1~8)交聯而成之黏著劑(發明9)。
本發明第3係提供一種黏著板片，其特徵在於具備：2片剝離片；及以與前述2片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片挾持之黏著劑層；前述黏著劑層係由前述黏著劑(發明9)所構成(發明10)
在上述發明(發明10)，較佳是在前述黏著劑層中之前述化合物(B)的含量設作X質量%，將前述黏著劑層的厚度設作Yμm時，以下的數式(I)為成立(發明11)。
50≦X×Y≦500．．．(I)
本發明第4係提供一種顯示體，其係具備第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、及將前述第1顯示體構成構件及前述第2顯示體構成構件互相貼合的黏著劑層之顯示體，其特徵在於：前述第1顯示體構成構件及/或前述第2顯示體構成構件，係至少在被貼合側的面具有金屬配線且前述黏著劑層為前述黏著板片(發明10、11)的黏著劑層(發明12)。
使用本發明之黏著性組合物、黏著劑、黏著板片及顯示體時，能夠抑制金屬配線的電阻值變化，同時具有優異的無色透明性及耐起泡性。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧顯示體模組
4‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧金屬配線
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
8‧‧‧PET薄膜
9a‧‧‧第1銀配線
9b‧‧‧第2銀配線
91a、91b‧‧‧梳齒部
92a、92b‧‧‧間隙部
93a、93b‧‧‧連結部
94a、94b‧‧‧墊片
第1圖係本發明的一實施形態之黏著板片之剖面圖。
第2圖係顯示觸控面板的一構成例之剖面圖。
第3圖係在試驗例1所使用的銀配線電極板之平面圖。
用以實施發明之形態
以下，說明本發明的實施形態。
[黏著性組合物]
本實施形態之黏著性組合物(以下有稱為「黏著性組合物 P」之情形)係含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述結構式(1)表示的骨架之化合物(B)、及
Figure TW201802214AD00003
具有下述結構式(2)表示的骨架之化合物(C)
Figure TW201802214AD00004
 (式中，R1及R2係各自獨立為可具有取代基或雜原子之碳數1~20的烷基、可具有取代基或雜原子之碳數6~14之芳基、或氫原子。又，R3為氫原子、碳數1~4的烷基、碳數1~4的烷氧基、或鹵素原子)，較佳是進一步含有交聯劑(D)及矽烷偶合劑(E)的至少一者。在本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯，係意味著丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之雙方。其它類似用語亦同樣。又，「聚合物」係設作亦包含「共聚物」的概念。
本實施形態之黏著性組合物P，較佳是為了形成接觸金屬配線的黏著劑而被使用。藉由黏著性組合物P含有上述的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、化合物(B)及化合物(C)，即便在耐久條件下，亦能夠抑制金屬配線的電阻值變化，若該金屬配線為觸控面板的金屬配線時，則觸控面板的可靠性提升。認為此種效果係藉由，特別是化合物(B)的紫外線吸收作用與化合 物(C)的防鏽作用之相互作用而得到的。又，因為化合物(B)及化合物(C)係接近無色透明之化合物，所以得到的黏著劑成為無色透明性優異者。而且，因為化合物(B)及化合物(C)不會阻礙(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯，且不會使黏著力和彈性模數變差，所以得到的黏著劑成為耐起泡性優異者。
在此，作為上述金屬配線，可舉出，例如，由銀、銀合金、銅、銅合金等所構成之金屬配線(包含網狀．格柵狀．奈米線狀者)。特別是能夠適合地例示構成觸控面板的電極者，具體而言，能夠適合地例示被包含在薄膜感測器的金屬配線。上述金屬配線之中，在由銀或銀合金所構成之金屬配線，容易發揮上述優異的電阻值變化抑制效果。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，較佳是含有下列作為構成該聚合物之單體單元：作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下且烷基的碳數為2~20的(甲基)丙烯酸烷酯；作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為大於0℃之單體；及在分子內具有反應性官能基之含反應性官能基單體。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係藉由含有作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下且烷基的碳數為2~20的(甲基)丙烯酸烷酯(以下有稱為「低Tg丙烯酸烷酯」之情形)作為構成該聚合物之單體，而能夠顯現良好的黏著性。就此觀點而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係以含有低Tg丙烯酸烷酯作為構成該聚合物之單體單元、且下限值係以30質量%以上為佳，特別是以含有40質量%以上為佳，進而以含有50質量 %以上為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係以含有上述低Tg丙烯酸烷酯作為構成該聚合物之單體單元、且上限值設作90質量%以下為佳，特別是以含有80質量%以下為佳，進而以含有70質量%以下為佳。藉由含有上述低Tg丙烯酸烷酯90質量%以下，能夠將適合量的其它單體成分導入至(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中。
作為低Tg丙烯酸烷酯，可適合舉出，例如，丙烯酸乙酯(Tg-20℃)、丙烯酸正丁酯(Tg-55℃)、丙烯酸異丁酯(Tg-26℃)、丙烯酸正辛酯(Tg-65℃)、丙烯酸異辛酯(Tg-58℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg-70℃)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(Tg-10℃)、丙烯酸異壬酯(Tg-58℃)、丙烯酸異癸酯(Tg-60℃)、甲基丙烯酸異癸酯(Tg-41℃)、丙烯酸正月桂酯(Tg-23℃)、甲基丙烯酸正月桂酯(Tg-65℃)、丙烯酸十三酯(Tg-55℃)、甲基丙烯酸十三酯(-40℃)、丙烯酸異十八酯(Tg-18℃)等。尤其是就更有效地賦予黏著性的觀點而言，作為低Tg丙烯酸烷酯，係以同元聚合物的Tg成為-40℃以下者為較佳，以成-50℃以下者為特佳。
具體而言，係以丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯為特佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。又，所謂在烷基的碳數為2~20之(甲基)丙烯酸烷酯的烷基，係指直鏈狀、分枝鏈狀或環狀烷基。
又，就藉由使所得到的黏著劑層的疏水性提升，來防止在耐久條件下金屬配線的電阻值變化之觀點而言，上述低Tg丙烯酸烷酯，係以至少一部分由上述烷基的碳數為5以 上之(甲基)丙烯酸烷酯所構成為佳，以由上述烷基的碳數為7以上之(甲基)丙烯酸烷酯所構成為較佳。具體而言，係以丙烯酸2-乙基己酯為特佳。又，就防止金屬配線的電阻值變化之觀點而言，在上述低Tg丙烯酸烷酯全體中之烷基的碳數5以上(較佳是7以上)之(甲基)丙烯酸烷酯的比例，係以40質量%以上為佳，以60質量%以上為較佳，以80質量%以上為特佳，以100質量%為最佳。
上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係以含有作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為大於0℃之單體(以下有稱為「硬單體」之情形)作為構成該聚合物之單體單元為佳。又，將符合後述之含反應性官能基單體者從該硬單體除外。
作為上述硬單體，可適合地舉出，例如，丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg65℃)、甲基丙烯酸正丁酯(Tg20℃)、甲基丙烯酸異丁酯(Tg48℃)、甲基丙烯酸第三丁酯(Tg107℃)、丙烯酸正十八酯(Tg30℃)、甲基丙烯酸正十八酯(Tg38℃)、丙烯酸環己酯(Tg15℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg66℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(Tg5℃)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯(Tg54℃)、甲基丙烯酸苄酯(Tg54℃)、丙烯酸異莰酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異莰酯(Tg180℃)、丙烯醯基嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等的丙烯酸系單體、乙酸乙烯酯(Tg32℃)、苯乙烯(Tg80℃)等，就相溶性的觀點而言，可適合地舉出丙烯酸系單體。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而 使用。
藉由在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中含有上述硬單體作為結構單元，能夠使所得到的黏著劑層之凝聚力提升，並且使耐起泡性提升。就此觀點而言，上述硬單體的玻璃轉移溫度(Tg)係以60℃以上為較佳，以90℃以上為特佳。又，當考慮與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的其它單體之相溶性、共聚合性時，上述硬單體的玻璃轉移溫度(Tg)係以250℃以下為佳，以200℃以下為較佳，以150℃以下為特佳。
而且，上述硬單體係以具有直鏈狀或分枝鏈狀的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯為佳，以具有直鏈狀的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯為較佳，以具有碳數1~3的直鏈狀烷基之甲基丙烯酸烷酯為特佳，以甲基丙烯酸甲酯為最佳。若使用此種硬單體時，係在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中成為體積不大且使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此之間的距離成為較小，而能夠形成緊密的交聯結構，且作為黏著劑層時能夠使耐起泡性成為更優異者。
就使所得到的黏著劑層之耐起泡性提升的觀點而言，上述硬單體在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中作為構成該聚合物之單體，係以含有5質量%以上為佳，以含有10質量%以上為較佳，以含有15質量%以上為特佳。
又，就使所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、後述的化合物(B)及化合物(C)之相溶性成為優異者之觀點而言，上述硬單體作為構成該聚合物之單體，係以含有50質量%以下為佳，以含有40質量%以下為較佳，以含有30質量%以下為 特佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係以含有在分子內具有反應性官能基之含反應性官能基單體作為構成該聚合物之單體單元為佳。該源自含反應性官能基單體之反應性官能基，係與後述的交聯劑(D)反應，藉此形成交聯結構(三維網狀結構)，而能夠得到具有所需要的凝聚力之黏著劑。
作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所含有作為構成該聚合物之單體單元之含反應性官能基單體，可適合地舉出在分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)等。該等之中，係以與交聯劑(D)的反應性及耐濕熱白化性優異且對金屬配線的不良影響較少之含羥基單體為特佳。
作為含羥基單體，可舉出，例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷酯等。尤其是就在所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之羥基與交聯劑(D)的反應性及與其它單體的共聚合性而言，係以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為含羧基單體，可舉出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。尤其是就在所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之羧基與交聯劑(D)的反應性及與其它單體的共聚合性而言，係以 丙烯酸為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元、且下限值係以3質量%以上為佳，特別是以含有10質量%以上為佳，進而以含有15質量%以上為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元、且上限值係以含有35質量%以下為佳，特別是以含有30質量%以下為佳，進而以含有25質量%以下為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以上述量含有含羥基單體作為單體單元時，在得到的黏著劑中，會殘留預定量的羥基。羥基為親水性基，此種親水性基以預定量存在於黏著劑中時，即便黏著劑被放在高溫高濕條件下的情況，其與在該高溫高濕條件下侵入黏著劑的水分之相溶性良好，其結果，能夠抑制返回常溫常濕時之黏著劑的白化(耐濕熱白化性優異)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以不含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元為佳。因為羧基係酸成分，所以通常會擔心黏著劑所接觸之金屬配線的電阻值變化。但是上述所謂「不含有含羧基單體」，係指在所得到的黏著劑所接觸之金屬配線不受到不良影響之程度，容許含有含羧基單體。具體而言，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，容許含羧基單體作為單體單元的量係為5質量%以下、以1質量%以下為佳、以0.1質量%以下為較佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，亦可依照需要而含有其它單體作為構成該聚合物之單體單元。為了不妨礙含反應性官能基單體的作用，作為其它單體，係以不含有具有反應性的 官能基為佳。作為此種其它單體，可舉出，例如，(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之下限值，係以20萬以上為佳，特別是以30萬以上為佳，進而以40萬以上為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之下限值為上述以上時，黏著劑成為耐起泡性較優異者。又，在本說明書之重量平均分子量，係藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定的標準聚苯乙烯換算之值。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之上限值，係以100萬以下為佳，特別是以90萬以下為佳，進而以70萬以下為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之上限值為上述以下時，黏著劑成為在貼附時的段差追隨性優異者。
又，在黏著性組合物P，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
(2)化合物(B)
化合物(B)係具有前述結構式(1)表示之骨架。該化合物(B)係藉由與化合物(C)的相互作用而抑制金屬配線的電阻值變化。特別是因為化合物(B)發揮紫外線吸收作用，能夠抑制金屬配線、尤其是由銀或銀合金所構成的金屬配線之因紫外線而產生的劣化，且能夠使耐光性提升，就此觀點而言，能夠抑制 電阻值變化。又，因為化合物(B)係接近無色透明之化合物，所以得到的黏著劑成為無色透明性優異者。而且，因為化合物(B)不會阻礙(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯，且會不使黏著力和彈性模數變差，所以得到的黏著劑成為耐起泡性優異者。
作為化合物(B)，可適合地舉出，例如，下述結構式(3)
Figure TW201802214AD00005
 (式中，n為1以上的整數)表示之化合物、以及下述結構式(4)
Figure TW201802214AD00006
 表示之化合物、下述結構式(5)
Figure TW201802214AD00007
 表示之化合物、下述結構式(6)
Figure TW201802214AD00008
 表示之化合物等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為化合物(B)，就電阻值變化抑制效果、無色透明性及耐起泡性的觀點而言，上述之中，係以上述結構式(3)表示之化合物為特佳。在結構式(3)表示之化合物，式中的n為1以上的整數，較佳為3~13，特佳為7~9，進一步更佳為8。
在黏著性組合物P中之化合物(B)的含量，係以滿足以下的條件之量為佳。亦即，將在藉由黏著性組合物P而形成的黏著劑層中之化合物(B)的含量設為X質量%，且將黏著劑層厚度設為Yμm時，以下的式(I)為成立之量為佳。
50≦X×Y≦500．．．(I)
藉由化合物(B)的含量為滿足上述條件，不會使黏著劑層的透射色相b*上升，且能夠有效地發揮藉由化合物(B)所致之作用，而且能夠更有效地抑制金屬配線的電阻值變化。
就上述的觀點而言，在上述式(I)之X×Y的下限值，係以60以上為較佳，特別是以70以上為特佳。又，在上述式(I)之X×Y的上限值，係以200以下為較佳，以100以下為特佳。
(3)化合物(C)
化合物(C)係具有前述結構式(2)表示之骨架者。在此，在結構式(2)的式中之R1及R2的烷基，可為直鏈狀者，亦可為具有分枝鏈者，亦可為具有脂環式結構者。又，作為烷基或芳基可具有的取代基，可舉出鹵素原子、烷氧基、羥基、硫醇基、羧基、胺基、醯胺基等。而且，作為烷基或芳基可具有的雜原子，可舉出氮原子、氧原子及硫原子。
該化合物(C)係藉由與化合物(B)的相互作用而抑制金屬配線的電阻值變化。特別是因為化合物(C)發揮防鏽作用，而能夠抑制金屬配線、尤其是由銀或銀合金所構成的金屬配線產生腐蝕，就此觀點而言，能夠抑制電阻值變化。又，因為化合物(C)係接近無色透明之化合物，所以得到的黏著劑成為無色透明性優異者。而且，因為化合物(C)不會阻礙(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯，且不會使黏著力和彈性模數變差，所以得到的黏著劑成為耐起泡性優異者。
在上述結構式(2)表示之化合物，就電阻值變化抑制效果、無色透明性及耐起泡性的觀點而言，R1及R2係以碳數1~20的烷基為佳，以碳數2~15的烷基為較佳，以碳數5~10的烷基為特佳，以2-乙基己基為最佳。又，就同樣的觀點而言，R3係以碳數1~4的烷基為佳，以碳數1~2的烷基為特佳，以甲基為最佳。
相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，在黏著性組合物P中之化合物(C)的含量之下限值係以0.01質量份以上為佳，特別是以0.1質量份以上為佳，進而以0.2質量份以上為佳。又，該含量之上限值係以5質量份以下為佳，特別 是以1質量份以下為佳，進而以0.5質量份以下為佳。藉由化合物(C)的含量為上述範圍，能夠有效地發揮藉由化合物(C)所致之作用，且能夠更有效地抑制金屬配線的電阻值變化，而且能夠使所得到的黏著劑成為無色透明性更優異者。
(4)交聯劑(D)
黏著性組合物P係以含有交聯劑(D)為佳。黏著性組合物P藉由含有交聯劑(D)，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交聯，而形成三維網狀結構，能夠使得到的黏著劑的凝聚力提升，且使耐起泡性進一步提升。
作為交聯劑(D)，係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性基反應者即可，可舉出，例如，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、
Figure TW201802214AD00009
唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬鉗合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元時，以使用與該羥基的反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為佳。又，交聯劑(D)係能夠單獨1種或組合2種類以上而使用。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，可舉出，例如，甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、及該等的縮二脲體、三聚異氰酸酯體、進一步與乙二 醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫的化合物之反應物之加成物等。尤其是就與羥基的反應性之觀點而言，係以三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯、特別是三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯為佳。
相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，在黏著性組合物P中之交聯劑(D)的含量之下限值係以0.001質量份以上為佳，特別是以0.01質量份以上為佳，進而以0.1質量份以上為佳。又，上限值係以10質量份以下為佳，特別是以5質量份以下為佳，進而以1質量份以下為佳。
藉由交聯劑(D)的含量為上述的範圍，所得到的黏著劑之凝聚力成為較佳者，且黏著劑的耐起泡進一步提升。
(5)矽烷偶合劑(E)
黏著性組合物P係以含有矽烷偶合劑(E)為佳。藉此，在被黏著物具有玻璃構件時，所得到的黏著劑與該玻璃構件的密著性提升。又，即便被黏著物為塑膠板，所得到的黏著劑與塑膠板的密著性提升。藉此，所得到的黏著劑成為耐起泡性更優異者。
作為矽烷偶合劑(E)，係在分子內具有至少1個烷氧基矽烷基之有機矽化合物，以與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性良好且無色透明者為佳。
作為此種矽烷偶合劑(E)，可舉出，例如，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基的矽化合物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具 有環氧結構的矽化合物、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基二甲氧基甲基矽烷等含氫硫基的矽化合物、3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等至少1種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基的矽化合物之縮合物等。上述之中，以容易對金屬配線發揮電阻值變化抑制效果、具有環氧結構之矽化合物及含氫硫基的矽化合物為佳。該等可單獨使用1種，亦可以組合2種以上而使用。
相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，在黏著性組合物P中之矽烷偶合劑(E)的含量係以0.01質量份以上為佳，特別是以0.05質量份以上為佳，進而以0.1質量份以上為佳。又，該含量係以1質量份以下為佳，特別是以0.5質量份以下為佳，進而以0.3質量份以下為佳。
(6)各種添加劑
黏著性組合物P，係能夠依照需要而添加在丙烯酸系黏著劑通常被使用之各種添加劑，例如，抗靜電劑、黏著賦予劑、抗氧化劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。但是，以不添加將黏著劑著色之成分為佳。例如，因為二苯基酮系的紫外線吸收劑、松香系的黏著賦予劑等將黏著劑著色之傾向較強，所以不添加為佳。
又，黏著性組合物P，係表示在黏著劑層中直接、 或反應後的狀態下，殘留的各種成分之混合物，能夠藉由乾燥步驟等而除去之成分，例如，後述之聚合溶劑和稀釋溶劑係不包含在黏著性組合物P中。
(7)黏著性組合物的製造
黏著性組合物P，係能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、化合物(B)、及化合物(C)混合之同時，依照需要而添加交聯劑(D)、矽烷偶合劑(E)及添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係能夠藉由將構成聚合物的單體單元之混合物使用通常的自由基聚合法聚合來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，係能夠依照需要使用聚合起始劑且藉由溶液聚合法等來進行。作為聚合溶劑，可舉出，例如，乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，亦可併用2種類以上。
作為聚合起始劑，可舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種類以上。作為偶氮系化合物，例如可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮雙、(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，可舉出，例如，過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸第三丁酯、異丙苯過氧化氫、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、 過氧新癸酸第三丁酯、過氧三甲基乙酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
又，在上述聚合步驟，藉由調配2-氫硫基乙醇等的鏈轉移劑，能夠調節所得到的聚合物之重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，係藉由在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液添加化合物(B)、化合物(C)、以及依照需要之交聯劑(D)、矽烷偶合劑(E)、添加劑及稀釋溶劑且充分地混合，來得到經溶劑稀釋的黏著性組合物P(塗布溶液)。
作為上述稀釋溶劑，能夠使用，例如，己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴、甲苯、二甲苯等的芳香族烴、二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇類、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯、乙基賽路蘇等的賽路蘇系溶劑等。
作為如此進行而調製的塗布溶液之濃度．黏度，係只要在能夠塗布的範圍即可，而沒有特別限制，能夠按照狀況而適當地選定。例如，以黏著性組合物P的濃度成為10~40質量%之方式稀釋。又，得到塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件下，若黏著性組合物P為能夠塗布的黏度等的情況，亦可不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組合物P係將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗布溶液。
[黏著劑]
本實施形態之黏著劑，係將前述黏著性組合物P交聯而成。黏著性組合物P的交聯，係能夠藉由加熱處理來進行。又，該加熱處理係在使所塗布的黏著性組合物P之稀釋溶劑等揮發時亦能夠兼作乾燥處理。
進行加熱處理時，加熱溫度係以50~150℃為佳，特別是以70~120℃為佳。又，加熱時間係以30秒~10分鐘為佳，特別是以50秒~2分鐘為佳。加熱處理後，亦可視需要而設置於常溫(例如，23℃、50%RH)1~2星期左右的熟化期間。該熟化期間為必要時係在熟化期間經過後，熟化期間為不需要時係在加熱處理結束後，形成黏著劑層。
(黏著板片)
如第1圖所顯示，本實施形態之黏著板片1，係由2片剝離片12a、12b、及黏著劑層11所構成，其中該黏著劑層11，係以與該等2片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該2片剝離片12a、12b挾持著。但是，在黏著板片1，剝離片12a、12b不是必要的構成要素，在使用黏著板片1時能夠將其剝離．除去。又，在本說明書所謂剝離片的剝離面，係指在剝離片具有剝離性之面，包含經剝離處理的面以及即便不施行剝離處理亦顯示剝離性之面的任一種。
(1)黏著劑層
黏著劑層11係由前述的黏著劑所構成。黏著劑層11的厚度(依據JIS K7130而測得的值)之下限值，係以10μm以上為佳，特別是以25μm以上為佳，進而以50μm以上為佳。藉由黏著劑層11的厚度之下限值為上述以上，能夠充分地發揮優 異的黏著力。又，黏著劑層11的厚度之上限值，係以300μm以下為佳，特別是以250μm以下為佳，進而以100μm以下為佳。藉由黏著劑層11的厚度之上限值為上述以下，加工性成為良好。又，黏著劑層11可以單層形成，亦能夠將複數層積層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片12a、12b，係沒有特別限定，能夠使用習知的塑膠薄膜。能夠使用，例如，聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。又，亦能夠使用該等的交聯薄膜。而且，亦可為該等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(特別是與黏著劑層11接觸之面)，係以經施行剝離處理為佳。作為在剝離處理所使用的剝離劑，可舉出，例如，醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。又，剝離片12a、12b之中，係以將一方的剝離片設作剝離力較大的重剝離型剝離片，且將另一方的剝離片設作剝離力較小的輕剝離型剝離片為佳。
針對剝離片12a、12b的厚度，係沒有特別限制，通常為20~150μm左右。
(3)黏著板片的製造
作為黏著板片1的一製造例，係將上述黏著性組合物P的塗布液塗布在一方的剝離片12a(或12b)的剝離面，進行加熱處理使黏著性組合物P交聯而形成塗布層後，將另一方的剝離片12b(或12a)的剝離面疊合至該塗布層。熟化期間為必要時則藉由保持熟化期間，不需要熟化期間時則為該狀態下，上述塗布層成為黏著劑層11。藉此，能夠得到上述黏著板片1。關於加熱處理及熟化的條件係如前述。
作為黏著板片1的其它製造例，係將上述黏著性組合物P的塗布液塗布在一方的剝離片12a的剝離面，進行加熱處理使黏著性組合物P交聯而形成塗布層，以得到附塗布層的剝離片12a。又，將上述黏著性組合物P的塗布液塗布在另一方的剝離片12b的剝離面，進行加熱處理使黏著性組合物P交聯而形成塗布層，以得到附塗布層的剝離片12b。然後，將附塗布層的剝離片12a及附塗布層的剝離片12b，以兩塗布層互相接觸的方式貼合。熟化期間為必要時則藉由保持熟化期間，不需要熟化期間時則為該狀態下，上述積層後的塗布層成為黏著劑層11。藉此，能夠得到上述黏著板片1。依照該製造例，即便黏著劑層11較厚時，亦能夠穩定地製造。
作為塗布上述黏著性組合物P的塗布液之方法，能夠利用，例如，棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、刮板塗布法、模塗布法、凹版塗布法等。
(4)透射色相b*
本實施形態之黏著板片1的黏著劑層11之依據 CIE1976L*a*b*表色系所規定的透射色相b*，係以-2.0以上、2.0以下為佳，特別是以-1.5以上、1.5以下為佳，進而以-1.0以上、1.0以下為佳。藉由黏著劑層11的透射色相b*在上述範圍，該黏著劑層11係著色較少且能夠具有優異的無色透明性，就作為顯示器用而言，乃是特別適合的。在本實施形態，藉由使用化合物(B)及化合物(C)，能夠抑制金屬配線的電阻值變化，並且能夠達成上述的透射色相b*。又，在本說明書之透射色相b*的測定方法，係如後述之試驗例所示。
[顯示體]
本實施形態之顯示體，係具備第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、及將第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件互相貼合之黏著劑層。該黏著劑層係由前述之本實施形態的黏著劑所構成。在此，第1顯示體構成構件及/或第2顯示體構成構件，係至少在被貼合側(黏著劑層側)的面具有金屬配線。作為較佳構成，第2顯示體構成構件係至少在被貼合側的面具有電極。
作為顯示體，可舉出，例如，液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電激發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可為觸控面板。又，作為顯示體，亦可為構成該等的一部分之構件。
第1顯示體構成構件，係以玻璃板、塑膠板等、以及由包含該等之積層體等所構成之保護面板為佳。第1顯示體構成構件，亦可在黏著劑層側的面具有段差。此時，具體而言，係以具有因印刷層引起的段差為佳。該印刷層係通常形成 框狀。
作為上述玻璃板，係沒有特別限定可舉出，例如，化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇．鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度係沒有特別限定，通常為0.1~5mm，較佳為0.2~2mm。
作為上述塑膠板，係沒有特別限定，可舉出，例如，壓克力板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度係沒有特別限定，通常為0.2~5mm，較佳為0.4~3mm。
又，亦可在上述玻璃板、塑膠板的一面或兩面，設置有各種的功能層(電極層、氧化矽層、硬塗層、防眩層等)，亦可積層有光學構件。
構成印刷層之材料，係沒有特別限定，能夠使用印刷用的習知材料。印刷層的厚度，亦即，段差的高度之下限值，係以3μm以上為佳，以5μm以上為較佳，以7μm以上為特佳，以10μm以上為最佳。藉由下限值為上述以上，能夠充分地確保從視認者側無法看見電路等之遮蔽性。又，上限值係以50μm以下為佳，以35μm以下為較佳，以25μm以下為特佳，以20μm以下為進一步更佳。藉由上限值為上述以下，能夠防止黏著劑層對該印刷層之段差追隨性變差。
第2顯示體構成構件，係預定被貼附在第1顯示體構成構件之光學構件，以顯示體模組(例如，液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電激發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分之光學構件、或包含顯示體模組之積 層體，且至少在黏著劑層側的面具有金屬配線者為佳。
作為上述光學構件，可舉出，例如，金屬薄膜感測器、電極薄膜、金屬奈米線薄膜、線格柵偏光膜等。
作為上述金屬配線，可舉出，例如，由銀、銀合金、銅、銅合金等所構成之金屬配線(包含網狀．格柵狀．奈米線狀者)。特別是可適合地例示構成觸控面板的電極者，具體而言，可適合地例示在薄膜感測器所含有的金屬配線。上述金屬配線之中，係以由銀或銀合金所構成之金屬配線為佳，容易發揮對該金屬配線藉由黏著劑層11所致之優異的電阻值變化抑制效果。
作為本實施形態之顯示體的一個例子，係在第2圖顯示電容式的觸控面板2。觸控面板2係具備顯示體模組3、透過黏著劑層4而積層在其上之第1薄膜感測器5a、透過第1黏著劑層11而積層在其上之第2薄膜感測器5b、及透過第2黏著劑層11而積層在其上之覆蓋材6而構成。在覆蓋材6之第2黏著劑層11側的面，係形成有印刷層7，因而，段差存在係取決於有無印刷層7。在本實施形態，覆蓋材6係符合上述第1顯示體構成構件，而第2薄膜感測器5b係符合上述第2顯示體構成構件。
在上述觸控面板2之至少第2黏著劑層11係上述黏著板片1的黏著劑層11，考慮電阻值變化抑制效果時，較佳是第1黏著劑層11及第2黏著劑層11之兩者均為上述黏著板片1的黏著劑層11。又，第1黏著劑層11不是上述黏著板片1的黏著劑層11時，作為構成該第1黏著劑層11之黏著劑， 可舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯基醚系黏著劑等，尤其是以丙烯酸系黏著劑為佳。
黏著劑層4亦可藉由上述黏著板片1的黏著劑層11而形成，亦可藉由其它黏著劑或黏著板片而形成。後者的情況，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯基醚系黏著劑等，尤其是以丙烯酸系黏著劑為佳。
在本實施形態之第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b，係各自具備基材薄膜51、及形在基材薄膜51之金屬配線52。作為基材薄膜51，係沒有特別限定，能夠使用，例如，聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
金屬配線52係，例如，由銀、銀合金、銅、銅合金等所構成，通常具有網狀、格柵狀等的電路圖案。
第1薄膜感測器5a的金屬配線52及第2薄膜感測器5b的金屬配線52，係通常一方為構成X軸方向的電路圖案，另一方為構成Y軸方向的電路圖案。
在本實施形態之第2薄膜感測器5b的金屬配線52，係位於第2圖中第2薄膜感測器5b的上側。另一方面，第1薄膜感測器5a的金屬配線52係位於第2圖中第1薄膜感測器5a的上側，但是並非限定於此，亦可位於第1薄膜感測器5a的下側。
以下說明上述觸控面板2的製造方法的一個例子。
準備第1黏著板片1及第2黏著板片1作為黏著板片1。將一方的剝離片12a從第1黏著板片1剝離，將露出的黏著劑層11(第1黏著劑層)以與第1薄膜感測器5a的金屬配線52接觸之方式，與該第1薄膜感測器5a貼合。又，將一方的剝離片12a從第2黏著板片1剝離，將露出的黏著劑層11(第2黏著劑層11)以與第2薄膜感測器5b的金屬配線52接觸之方式，與該第2薄膜感測器5b貼合。
然後，將在第1黏著板片之另一方的剝離片12b剝離，將露出的第1黏著劑層11，以與在上述第2薄膜感測器5b之積層有第2黏著劑層11之側為相反側的面(第1薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)接觸之方式，將兩者貼合。藉此，能夠得到將剝離片12b、第2黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第1黏著劑層11及第1薄膜感測器5a依序積層而成之積層體。
接著，在上述積層體之第1薄膜感測器5a側的面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)，將設置在剝離片上之黏著劑層4貼合。接著，將剝離片12b從上述積層體剝離，對露出的第2黏著劑層11，以覆蓋材6的印刷層7側接觸該第2黏著劑層11之方式，將該覆蓋材6貼合。藉由上述貼合，能夠得到將覆蓋材6、第2黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第1黏著劑層11、第1薄膜感測器5a、黏著劑層4及剝離片依序積層而成之結構體。
最後，將剝離片從上述結構體剝離，以露出的黏著劑層4與顯示體模組3接觸的方式，將該結構體貼合在顯示 體模組3。藉此，能夠製造第2圖所顯示的觸控面板2。
上述觸控面板2，係即便被放置在耐久條件下，例如，長時間(例如200小時)的紫外線照射條件下、高溫高濕條件下(例如85℃、85%RH)時，藉由接觸金屬配線52之黏著劑層11含有化合物(B)及化合物(C)，而能夠有效地抑制金屬配線52的電阻值變化。
在此，具體地說明金屬配線52的電阻值變化。針對使用本實施形態之黏著板片1而將黏著劑層11與銀配線電極板貼合所得到的積層體，進行耐久試驗時，銀配線電極板依照下述式而算出的電阻值變化率，係以小於500%為佳，特別是以200%以下為佳。
電阻值變化率(%)=(R/R0)×100(式中，R0為耐久試驗前的初期電阻值(Ω)，R為耐久試驗後的電阻值(Ω))
銀配線電極板的電阻值變化率的測定方法之細節，係如後述的試驗例所示。
又，因為上述黏著劑層11係無色透明性優異，所以得到的觸控面板2能夠顯示良好的光學特性。
而且，因為上述黏著劑層11係耐起泡性優異，所以即便將觸控面板2放置在高溫高濕條件下(例如，85℃、85%RH、72小時)且從由塑膠板等所構成的覆蓋材6產生排氣時，亦能夠抑制在黏著劑層11與覆蓋材6的界面產生氣泡、浮起、剝落等的起泡。
以上所說明的實施形態，係為了容易理解本發明 而記載，而不是為了限定本發明而記載。因而，在上述實施形態所揭示之各要素，其宗旨係包含屬於本發明的技術的範圍之全部的設計變更和均等物。
例如，亦可省略在黏著板片1之剝離片12a、12b的任一方。又，針對觸控面板2，在覆蓋材6亦可不形成印刷層7。
[實施例]
以下，藉由實施例等而更具體地說明本發明，但是本發明範圍係不被該等實施例等限定。
[實施例1] 1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的調製
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚合，而調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用後述的方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量時，為重量平均分子量(Mw)60萬。
2.黏著性組合物的調製
將在上述步驟1所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下相同)，與作為化合物(B)之下述結構式(3)
Figure TW201802214AD00010
 (式中，n為8)表示的化合物1.0質量份、作為化合物(C)之下 述結構式(2)
Figure TW201802214AD00011
 (式中，R1及R2為2-乙基己基，R3為甲基)表示的化合物0.2質量份、作為交聯劑(D)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOYOCHEM公司製、製品名「BHS8515」)0.4質量份、及作為矽烷偶合劑(E)之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越SILICONE公司製、製品名「KBM-403」)0.2質量份混合，且充分地攪拌，藉由使用甲基乙基酮稀釋，以得到黏著性組合物的塗布溶液。
在此，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設作100質量份(固體成分換算值)時之黏著性組合物的各調配(固體成分換算值)顯示在表1。又，表1所記載的略號等之細節，係如以下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸丁酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
IBXA：丙烯酸異莰酯
ACMO：N-丙烯醯基嗎啉
[矽烷偶合劑(E)]
環氧系：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越SILICONE 公司製、製品名「KBM-403」)
氫硫基系：3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(信越化學工業公司製、製品名「X-41-1810」、寡聚物型)
3.黏著板片的製造
將上述步驟2所得到的黏著性組合物之塗布溶液，使用刮刀塗布器塗布在使用聚矽氧系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面進行剝離處理後之重剝離型剝離片(LINTEC公司製、製品名「SP-PET382150」、厚度：38μm)的剝離處理面後，於90℃進行加熱處理1分鐘而形成塗布層(厚度：75μm)。
接著，藉由將上述所得到之重剝離型剝離片上的塗布層、及使用聚矽氧系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面進行剝離處理後之輕剝離型剝離片(LINTEC公司製、製品名「SP-PET382120」)，以該輕剝離型剝離片的剝離處理面接觸塗布層之方式貼合，且在23℃、50%RH的條件下熟化7天，以製造由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：75μm)/輕剝離型剝離片的構成所構成之黏著板片。
[實施例2~6、比較例1~3、參考例1]
除了將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體的種類及比例、化合物(B)的調配量、化合物(C)的調配量、交聯劑(D)的調配量、以及矽烷偶合劑(E)的種類如表1所示而變更以外，係與實施例1同樣地進行而製造黏著板片。又，針對比較例2，係使用作為紫外線吸收劑(二苯基酮系)之2,2-二羥基-4-甲氧基二苯基酮代替化合物(B)。
在此，前述的重量平均分子量(Mw)，係使用凝膠滲透層析法(GPC)且在以下的條件下所測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
．GPC測定裝置：TOSOH公司製、HLC-8020
．GPC管柱(依照以下的順序通過)：TOSOH公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
．測定溶劑：四氫呋喃
．測定溫度：40℃
[試驗例1](電阻值變化的評價) <銀配線電極板的製造>
在一面經過易接著處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TORAY公司製、製品名「LumirrorU48」、厚度：125μm)的易接著處理面上，藉由網版印刷法將銀膏(TOYOCHEM公司製、製品名「RA FS088」)採用第3圖所顯示之圖案進行塗布。隨後，於135℃進行加熱處理30分鐘，使銀膏硬化，而得到具有銀配線之電極板(銀配線電極板)。
如第3圖所示，銀配線係以在PET薄膜8上具有6支梳齒部91a之第1銀配線9a、及同樣地具有6支梳齒部91b之第2銀配線9b之方式形成。在此，在第1銀配線9a之6支梳齒部91a的各自之間，係成為間隙部92a，同樣地在第2銀配線9b之6支梳齒部91b的各自之間係成為間隙部92b。第1 銀配線9a及第2銀配線9b，係以在第1銀配線9a之5支梳齒部91a為各自位於第2銀配線9b之間隙部92b，在第2銀配線9 b之5支梳齒部91b為各自位於第1銀配線9a之間隙部92a之方式形成。在第1銀配線9a之6支梳齒部91a係被連結部93a連結，在該連結部93a係設置有墊片94a作為端子。同樣地，在第2銀配線9b之6支梳齒部91b係被連結部93b連結，在該連結部93b係設置有墊片94b作為端子。
在第1銀配線9a之6支梳齒部91a的線寬及在第2銀配線9b之6支梳齒部91b的線寬，係各自為40μm，相鄰之梳齒部91a與梳齒部91b之間的距離為40μm。
<測定試樣的製造>
將在實施例及比較例所得到的黏著板片之輕剝離型剝離片剝下，以露出的黏著劑層、與一面經過易接著處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TORAY公司製、製品名「LumirrorU48」、厚度：125μm)的易接著處理面接觸之方式，將上述黏著板片與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜貼合。
接著，將殘留在上述黏著板片上之重剝離型剝離片剝下，以露出的黏著劑層、與在上述步驟得到的銀配線電極板之銀配線接觸之方式，且以銀配線9a、9b的墊片94a、94b露出之方式，將上述黏著板片與銀配線電極板貼合。隨後，在45℃、0.5MPa的條件下進行高壓釜處理20分鐘，藉此得到測定試樣。
<電阻值的測定>
針對如上述進行而得到的測定試樣，藉由對銀配線9a、9b 的墊片94a、94b之間施加5V的電壓，來測定初期的電阻值R0(Ω)。接著，針對上述測定試樣，進行以下所示之耐久試驗，隨後，與上述同樣地進行而測定電阻值(Ω)。將其作為耐久試驗後的電阻值R。從得到的測定值，藉由下述式算出電阻值變化率。
電阻值變化率(%)=(R/R0)×100
然後，基於上述所算出的電阻值變化率，依照以下的基準來評價電阻值變化。將結果顯示在表1。
○：電阻值變化率為小於200%
△：電阻值變化率為200%以上、500%以下
×：電阻值變化率為大於500%
-耐久試驗-
．耐光：使用紫外線褪色測試儀(SUGA試驗機公司製、製品名「紫外線Fade Meter U48」)，從試樣的玻璃側照射紫外線(照度500W/m2(300~700nm)、累計光量360MJ/m2)、試驗時間200小時
．濕熱：85℃、85%RH、試驗時間200小時(該期間，持續施加電壓5V)
[試驗例2](透射色相b*的測定)
針對實施例及比較例所得到的黏著板片之黏著劑層，使用同時測光分光式色度計(日本電色工業公司製、製品名「SQ2000」)，測定依據CIE1976L*a*b*表色系所規定之透射色相b*。將結果顯示在表1。
[試驗例3](耐起泡性的評價)
將實施例及比較例所得到的黏著板片之輕剝離型剝離片剝下，以露出的黏著劑層、與一面經過易接著處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TORAY公司製、製品名「LumirrorU48」、厚度：125μm)的易接著處理面接觸之方式，將上述黏著板片與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜貼合。
接著，將殘留在上述黏著板片上之重剝離型剝離片剝下，以露出的黏著劑層、與由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所構成之壓克力板(三菱瓦斯化學公司製、製品名「UPILON．SHEET MR200」、厚度：1mm)貼合且將所得到的積層體作為試樣。
將上述試樣，在50℃、0.5MPa的條件下進行高壓釜處理30分鐘後，於常壓、23℃、50%RH放置24小時。接著，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時。隨後，目視確認在黏著劑層與被黏著物的界面之氣泡，依照以下的基準而評價耐起泡性。將結果顯示在表1。
○…完全無氣泡、浮起及剝落。
△…只產生直徑0.1mm以下的氣泡。
×…產生直徑大於0.1mm的氣泡、浮起或剝落。
Figure TW201802214AD00012
從表1能夠得知，使用實施例所得到的黏著板片時，能夠抑制銀配線電極板的電阻值變化。又，在實施例所得到的黏著板片，係無色透明性及耐起泡性優異者。
而且，在參考例1所得到的黏著板片，雖然黏著劑層不含有化合物(C)，但是能夠觀察到抑制電阻值產生變化之效果。認為這是藉由氫硫基系的矽烷偶合劑(E)與化合物(B)的相互作用而得到。
產業上之可利用性
本發明之黏著性組合物、黏著劑及黏著板片，係能夠適合地使用在，例如，使用銀電極之電容式的觸控面板。又，本發明之顯示體，係適合作為，例如，使用銀電極之電容式的觸控面板。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (12)

  1. 一種黏著性組合物，其特徵在於含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述結構式(1)表示的骨架之化合物(B)、及
    Figure TW201802214AC00001
     具有下述結構式(2)表示的骨架之化合物(C)，
    Figure TW201802214AC00002
     (式中，R1及R2係各自獨立為可具有取代基或雜原子之碳數1~20的烷基、可具有取代基或雜原子之碳數6~14的芳基、或氫原子，又，R3係氫原子、碳數1~4的烷基、碳數1~4的烷氧基、或鹵素原子)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組合物，其中相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，在前述黏著性組合物中之前述化合物(C)的含量，為0.01質量份以上、5質量份以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組合物，其中進一步含有交聯劑(D)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組合物，其中進一步含有矽烷偶合劑(E)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組合物，其中前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係含有下列作為構成該聚合物之單 體單元：作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下且烷基的碳數為2~20的(甲基)丙烯酸烷酯；作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為大於0℃之單體；及在分子內具有反應性官能基之含反應性官能基單體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組合物，其中前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係不含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組合物，係用以形成接觸金屬配線的黏著劑之黏著性組合物。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之黏著性組合物，其中前述金屬配線係由銀或銀合金所構成。
  9. 一種黏著劑，係使如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之黏著性組合物交聯而成。
  10. 一種黏著板片，其特徵在於具備：2片剝離片；及以與前述2片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片挾持之黏著劑層；前述黏著劑層係由如申請專利範圍第9項所述之黏著劑所構成。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之黏著板片，其中將在前述黏著劑層中之前述化合物(B)的含量設作X質量%，將前述黏著劑層的厚度設作Yμm時，以下的數式(I)為成立：50≦X×Y≦500．．．(I)。
  12. 一種顯示體，其係具備 第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、及將前述第1顯示體構成構件及前述第2顯示體構成構件互相貼合的黏著劑層之顯示體，其特徵在於：前述第1顯示體構成構件及/或前述第2顯示體構成構件，係至少在被貼合側的面具有金屬配線，前述黏著劑層為如申請專利範圍第10項所述之黏著板片的黏著劑層。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI780255B (zh) * 2018-01-30 2022-10-11 日商琳得科股份有限公司 黏著片、構成體及其製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102357930B1 (ko) 2017-08-30 2022-02-03 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
ES2763932T3 (es) * 2017-10-18 2020-06-01 Evonik Operations Gmbh Una composición incolora que contiene hidrocloruro de 3-(N-vinilbencil-2-aminoetil)aminopropiltrimetoxisilano y metanol, un procedimiento para su producción y su empleo
JP2021008592A (ja) * 2019-06-28 2021-01-28 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
KR20220023750A (ko) * 2019-06-28 2022-03-02 라이온 스페셜티 케미칼즈 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 점착 시트

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007045974A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2011168684A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Lintec Corp 光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シート
JP5857383B2 (ja) * 2010-02-26 2016-02-10 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
JP5775494B2 (ja) 2012-02-28 2015-09-09 富士フイルム株式会社 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル
KR101828644B1 (ko) * 2014-03-25 2018-02-14 주식회사 엘지화학 방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
WO2015145767A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6357012B2 (ja) * 2014-05-23 2018-07-11 積水化学工業株式会社 パターン電極シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI780255B (zh) * 2018-01-30 2022-10-11 日商琳得科股份有限公司 黏著片、構成體及其製造方法

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