CN107227132B - 粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制金属布线的电阻值变化同时、具有优异的无色透明性及抗起泡性的粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体。所述粘着性组合物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述结构式(1)表示的骨架的化合物(B)、及具有下述结构式(2)表示的骨架的化合物(C),
Figure DDA0001242660750000011
式(2)中,R1及R2各自独立地为任选具有取代基或杂原子的碳原子数为1~20的烷基、任选具有取代基或杂原子的碳原子数为6~14的芳基、或氢原子,此外,R3为氢原子、碳原子数为1~4的烷基、碳原子数为1~4的烷氧基、或卤素原子。

Description

粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体
技术领域
本发明涉及一种能够使用于触摸面板等显示体的粘着性组合物、粘着剂及粘着片、以及使用有它们的显示体。
背景技术
近年来,在智能手机、平板电脑终端设备等各种可移动式电子设备中,作为显示器,越来越多地使用触摸面板。作为触摸面板的方式,有电阻膜式、电容式等,上述可移动式电子设备为主要采用电容式。
最近,作为触摸面板用的电极材料,研讨了由网状金属布线所构成的金属电极,例如银电极,来代替由锡掺杂氧化铟(ITO)等所构成的透明导电膜,特别是由银纳米线所构成的电极为被认有是有力的电极。但是,若使传统的粘着剂接触如上述的金属电极而使用时,因经时或高温高湿条件致使金属电极的电阻值产生变化,而有发生触摸面板的驱动不良的情形。
在此,专利文献1公开了一种在触摸面板等中,能够抑制含有银或银合金的金属布线间的银的离子迁移且使金属布线间的绝缘可靠性提高的透明两面粘着片,其含有丙烯酸类粘着剂、以及具有选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组中的结构、巯基、及1个以上的可含有杂原子的烃基且烃基中的碳原子的合计数为5以上的化合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特许第5775494号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
被使用在触摸面板等显示器的粘着剂,由于是光学用途,所以被要求无色透明性。但是在专利文献1所公开的发明所使用的化合物中,存在使粘着剂着色(特别是黄色)的物质。
另一方面,在如上述的显示器中,通常在显示体模组的表面侧设置有保护面板。随着可移动式电子设备的薄型化·轻量化,上述保护面板逐渐从先前的玻璃板变更成为丙烯酸板、聚碳酸酯板等塑料板。
但是,使用如上述的塑料板作为保护面板时,在高温高湿条件下,有从该塑料板产生排气(out gas),而在与粘着剂层的界面产生气泡、浮起、剥落等的起泡的情形。特别是如专利文献1,在粘着剂中添加有规定的化合物时,存在粘着剂的抗起泡性降低的倾向。
本发明是鉴于上述实际情况而进行的,其目的为提供一种能够抑制金属布线的电阻值变化的同时,具有优异的无色透明性及抗起泡性的粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的,第一,本发明提供一种粘着性组合物,其特征在于,含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述结构式(1)表示的骨架的化合物(B)、及
Figure BDA0001242660730000021
具有下述结构式(2)表示的骨架的化合物(C),
Figure BDA0001242660730000022
式中,R1及R2各自独立地为任选具有取代基或杂原子的碳原子数为1~20的烷基、任选具有取代基或杂原子的碳原子数为6~14的芳基、或氢原子,此外,R3为氢原子、碳原子数为1~4的烷基、碳原子数为1~4的烷氧基、或卤素原子(发明1)。
根据上述发明(发明1),特别是通过化合物(B)的紫外线吸收作用与化合物(C)的防锈作用的相互作用,即便在耐久条件下,也能够抑制金属布线的电阻值变化。此外,由于化合物(B)及化合物(C)为接近无色透明的化合物,所以得到的粘着剂为无色透明性优异的物质。而且,由于化合物(B)及化合物(C)不会阻碍(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联,且不会使粘着力和弹性模量变差,所以得到的粘着剂为抗起泡性优异的粘着剂。
在上述发明(发明1)中,相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,在所述粘着性组合物中的所述化合物(C)的含量,优选为0.01质量份以上、5质量份以下(发明2)。
上述发明(发明1、2)的粘着性组合物,优选进一步含有交联剂(D)(发明3)。
上述发明(发明1~3)的粘着性组合物,优选进一步含有硅烷偶联剂(E)(发明4)。
在上述发明(发明1~4)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有下列单体作为构成该聚合物的单体单元:其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下且烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯;其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)大于0℃的单体;及在分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体(发明5)。
在上述发明(发明1~5)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元(发明6)。
上述发明(发明1~6)的粘着性组合物,优选为用以形成接触金属布线的粘着剂的粘着性组合物(发明7)。
在上述发明(发明7)中,所述金属布线优选由银或银合金所构成(发明8)。
第二,本发明提供一种使所述粘着性组合物(发明1~8)交联而成的粘着剂(发明9)。
第三,本发明提供一种粘着片,其特征在于,具备:2片剥离片;及以与所述2片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持的粘着剂层,所述粘着剂层由所述粘着剂(发明9)所构成(发明10)
在上述发明(发明10)中,优选在将所述粘着剂层中的所述化合物(B)的含量设作X质量%,将所述粘着剂层的厚度设作Yμm时,以下的数学式(I)成立(发明11)。
50≤X×Y≤500 (I)
第四,本发明提供一种显示体,其为具备第一显示体结构构件、第二显示体结构构件、及将所述第一显示体结构构件及所述第二显示体结构构件互相贴合的粘着剂层的显示体,其特征在于:所述第一显示体结构构件和/或所述第二显示体结构构件,为至少在被贴合侧的面具有金属布线且所述粘着剂层为所述粘着片(发明10、11)的粘着剂层(发明12)
发明效果
根据本发明的粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体,能够抑制金属布线的电阻值变化,同时具有优异的无色透明性及抗起泡性。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的粘着片的剖面图。
图2为显示触摸面板的一个构成例的剖面图。
图3为在试验例1中所使用的银布线电极板的平面图。
附图标记说明
1粘着片;11粘着剂层;12a、12b剥离片;2触摸面板;3显示体模组;4粘着剂层;5a第一薄膜传感器;5b第二薄膜传感器;51基材薄膜;52金属布线;6覆盖材料;7印刷层;8PET薄膜;9a第一银布线;9b第二银布线;91a、91b梳齿部;92a、92b间隙部;93a、93b连结部;94a、94b垫片。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。
[粘着性组合物]
本实施方式的粘着性组合物(以下有时称为“粘着性组合物P”)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述结构式(1)表示的骨架的化合物(B)、及
Figure BDA0001242660730000051
具有下述结构式(2)表示的骨架的化合物(C),
Figure BDA0001242660730000052
式中,R1及R2各自独立地为任选具有取代基或杂原子的碳原子数为1~20的烷基、任选具有取代基或杂原子的碳原子数为6~14的芳基、或氢原子。此外,R3为氢原子、碳原子数为1~4的烷基、碳原子数为1~4的烷氧基、或卤素原子。
优选进一步含有交联剂(D)及硅烷偶联剂(E)的至少一者。在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的这两者的意思。其它类似用语也同样。此外,“聚合物”中也包含“共聚物”的概念。
本实施方式的粘着性组合物P,优选使用于形成接触金属布线的粘着剂。通过使粘着性组合物P含有上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、化合物(B)及化合物(C),即便在耐久条件下,也能够抑制金属布线的电阻值变化,若该金属布线为触摸面板的金属布线时,则触摸面板的可靠性得到提高。认为此种效果是通过,特别是化合物(B)的紫外线吸收作用与化合物(C)的防锈作用的相互作用而得到的。此外,由于化合物(B)及化合物(C)为接近无色透明的化合物,所以得到的粘着剂为无色透明性优异的粘着剂。而且,由于化合物(B)及化合物(C)不会阻碍(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联,且不会使粘着力和弹性模量变差,所以得到的粘着剂为抗起泡性优异的粘着剂。
在此,作为上述金属布线,可举出,例如,由银、银合金、铜、铜合金等所构成的金属布线(包含网状·格栅状·纳米线状的金属布线)。特别是能够优选地举例出构成触摸面板的电极的金属布线,具体而言,能够优选地举例出包含在薄膜传感器中的金属布线。上述金属布线中,在由银或银合金所构成的金属布线中,容易发挥上述优异的抑制电阻值变化的效果。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有下列单体作为构成该聚合物的单体单元:其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下且烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯;其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)大于0℃的单体;及在分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),通过含有其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下且烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时称为“低Tg丙烯酸烷基酯”)作为构成该聚合物的单体,而能够显现良好的粘着性。从此角度出发,作为下限值,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有30质量%以上的低Tg丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元,特别优选含有40质量%以上,进一步优选含有50质量%以上。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选以上限值为90质量%以下含有上述低Tg丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元,特别优选以80质量%以下含有,进一步优选以70质量%以下含有。通过以90质量%以下含有上述低Tg丙烯酸烷基酯,能够以适合量将其它单体成分导入(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中。
作为低Tg丙烯酸烷基酯,可列举例如,丙烯酸乙酯(Tg-20℃)、丙烯酸正丁酯(Tg-55℃)、丙烯酸异丁酯(Tg-26℃)、丙烯酸正辛酯(Tg-65℃)、丙烯酸异辛酯(Tg-58℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg-70℃)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(Tg-10℃)、丙烯酸异壬酯(Tg-58℃)、丙烯酸异癸酯(Tg-60℃)、甲基丙烯酸异癸酯(Tg-41℃)、丙烯酸正月桂酯(Tg-23℃)、甲基丙烯酸正月桂酯(Tg-65℃)、丙烯酸十三烷基酯(Tg-55℃)、甲基丙烯酸十三烷基酯(-40℃)、丙烯酸异十八烷基酯(Tg-18℃)等。其中,从更有效地赋予粘着性的角度出发,作为低Tg丙烯酸烷基酯,优选为均聚物的Tg为-40℃以下的低Tg丙烯酸烷基酯,特别优选为-50℃以下的低Tg丙烯酸烷基酯。
具体而言,特别优选丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。这些物质可单独使用,也可组合2种以上而使用。此外,烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基是指直链状、支链状或环状的烷基。
此外,从通过使所得到的粘着剂层的疏水性提高,来防止在耐久条件下金属布线的电阻值变化的角度出发,上述低Tg丙烯酸烷基酯,优选其至少一部分由上述烷基的碳原子数为5以上的(甲基)丙烯酸烷基酯所构成,更优选其至少一部分由上述烷基的碳原子数为7以上的(甲基)丙烯酸烷基酯所构成。具体而言,优选丙烯酸2-乙基己酯。此外,从防止金属布线的电阻值变化的角度出发,在上述低Tg丙烯酸烷基酯全体中的、烷基的碳原子数为5以上(优选为7以上)的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例,优选为40质量%以上,更优选为60质量%以上,特别优选为80质量%以上,最优选为100质量%。
上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)大于0℃的单体(以下有时称为“硬单体”)作为构成该聚合物的单体单元。此外,将符合后述的含反应性官能团单体的物质从该硬单体中排除。
作为上述硬单体,可优选列举例如,丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg65℃)、甲基丙烯酸正丁酯(Tg20℃)、甲基丙烯酸异丁酯(Tg48℃)、甲基丙烯酸叔丁酯(Tg107℃)、丙烯酸正十八烷基酯(Tg30℃)、甲基丙烯酸正十八烷基酯(Tg38℃)、丙烯酸环己酯(Tg15℃)、甲基丙烯酸环己酯(Tg66℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(Tg5℃)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯(Tg54℃)、甲基丙烯酸苄酯(Tg54℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg180℃)、丙烯酰吗啉(Tg145℃)、丙烯酸金刚烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金刚烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯酰胺(Tg89℃)、丙烯酰胺(Tg165℃)等丙烯酸类单体、乙酸乙烯酯(Tg32℃)、苯乙烯(Tg80℃)等,从相溶性的角度出发,更优选列举丙烯酸类单体。这些物质可单独使用,也可组合2种以上而使用。
通过在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中含有上述硬单体作为结构单元,能够使所得到的粘着剂层的凝聚力提高,并且使抗起泡性提高。从此角度出发,上述硬单体的玻璃化转变温度(Tg)优选为60℃以上,特别优选为90℃以上。此外,当考虑与构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的其它单体的相溶性、共聚性时,上述硬单体的玻璃化转变温度(Tg)优选为250℃以下,更优选为200℃以下,特别优先为150℃以下。
而且,上述硬单体优选为具有直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,更优选为具有直链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,特别优选为具有碳原子数为1~3的直链状烷基的甲基丙烯酸烷基酯,最优选为甲基丙烯酸甲酯。若为此种硬单体,则能够在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中体积不大且使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此之间的距离为较小,进而能够形成紧密的交联结构,且作为粘着剂层时能够使抗起泡性更为优异。
从使所得到的粘着剂层的抗起泡性提高的角度出发,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中优选含有5质量%以上的上述硬单体作为构成该聚合物的单体,更优选含有10质量%以上,特别优选含有15质量%以上。
此外,从使所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与后述的化合物(B)及化合物(C)的相溶性优异的角度出发,优选含有50质量%以下的上述硬单体作为构成该聚合物的单体,更优选含有40质量%以下,特别优选含有30质量%以下。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有在分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。源自该含反应性官能团单体的反应性官能团,与后述的交联剂(D)反应,以此形成交联结构(三维网状结构),能够得到具有所需凝聚力的粘着剂。
作为(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所含有的作为构成该聚合物的单体单元的含反应性官能团单体,可优选列举在分子内具有羟基的单体(含羟基单体)、在分子内具有羧基的单体(含羧基单体)等。其中,优选与交联剂(D)的反应性及耐湿热白化性优异且对金属布线的不良影响较少的含羟基单体。
作为含羟基单体,可举出,例如,(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。其中,从所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羟基与交联剂(D)的反应性及与其它单体的共聚性出发,优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。这些物质可单独使用,也可组合2种以上而使用。
作为含羧基单体,可举出,例如,丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、伊康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。其中,从所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羧基与交联剂(D)的反应性及与其它单体的共聚性出发,优选丙烯酸。这些物质可单独使用,也可组合2种以上而使用。
作为下限值,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有3质量%以上的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元,特别优选含有10质量%以上,进一步优选含有15质量%以上。此外,作为上限值,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有35质量%以下的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元,特别优选含有30质量%以下,进一步优选含有25质量%以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述量含有含羟基单体作为单体单元时,在得到的粘着剂中,会残留规定量的羟基。羟基为亲水性基,若此种亲水性基以规定量存在于粘着剂中,即使在粘着剂被放在高温高湿条件下时,其与在该高温高湿条件下侵入粘着剂的水分的相溶性良好,其结果,能够抑制返回常温常湿时的粘着剂的白化(耐湿热白化性优异)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。由于羧基为酸成分,所以通常会担心粘着剂所接触的金属布线的电阻值变化。但是,上述“不含有含羧基单体”是指允许含有使所得到的粘着剂所接触的金属布线不受到不良影响程度的含羧基单体。具体而言,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,容许以5质量%以下的量含有含羧基单体作为单体单元,优选以1质量%以下的量含有,更优选以0.1质量%以下的量含有。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),也可根据需要而含有其它单体作为构成该聚合物的单体单元。为了不妨碍含反应性官能团单体的作用,作为其它单体,优选不含有具有反应性的官能团。作为此种其它单体,可举出,例如,(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯等。这些物质可单独使用,也可组合2种以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态,可为无规共聚物,也可为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量的下限值,优选为20万以上,特别优选为30万以上,进一步优选为40万以上。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量的下限值为上述以上时,粘着剂为抗起泡性更加优异的粘着剂。此外,在本说明书的重均分子量,为通过凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的标准聚苯乙烯换算的值。
此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量的上限值,优选为100万以下,特别优选为90万以下,进一步优选为70万以下。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量的上限值为上述以下时,粘着剂为在贴附时的段差追随性优异的粘着剂。
此外,在粘着性组合物P中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可单独使用1种,也可组合2种以上而使用。
(2)化合物(B)
化合物(B)具有所述结构式(1)表示的骨架。该化合物(B)通过与化合物(C)的相互作用而抑制金属布线的电阻值变化。特别是由于化合物(B)发挥紫外线吸收的作用,能够抑制金属布线、尤其是由银或银合金所构成的金属布线的因紫外线而产生的劣化,且能够使耐光性提高,从此角度出发,能够抑制电阻值变化。此外,由于化合物(B)为接近无色透明的化合物,所以得到的粘着剂为无色透明性优异的粘着剂。而且,由于化合物(B)不会阻碍(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联,且会不使粘着力和弹性模量变差,所以得到的粘着剂为抗起泡性优异的粘着剂。
作为化合物(B),可优选列举,例如,下述结构式(3)
Figure BDA0001242660730000111
(式中,n为1以上的整数)表示的化合物、以及下述结构式(4)
Figure BDA0001242660730000112
表示的化合物、下述结构式(5)
Figure BDA0001242660730000113
表示的化合物、下述结构式(6)
Figure BDA0001242660730000121
表示的化合物等。这些化合物可单独使用,也可组合2种以上而使用。
作为化合物(B),从抑制电阻值变化的效果、无色透明性及抗起泡性的角度出发,上述化合物之中,优选上述结构式(3)表示的化合物。在结构式(3)表示的化合物中,式中的n为1以上的整数,优选为3~13,特别优选为7~9,进一步优选为8。
在粘着性组合物P中的化合物(B)的含量,优选为满足以下的条件的量。即,优选为在将在通过粘着性组合物P而形成的粘着剂层中的化合物(B)的含量设为X质量%,且将粘着剂层厚度设为Yμm时,使以下的式(I)成立的量。
50≤X×Y≤500…(I)
通过使化合物(B)的含量满足上述条件,不会使粘着剂层的透射色相b*上升,且能够有效地发挥因化合物(B)所致的作用,而且能够更有效地抑制金属布线的电阻值变化。
从上述角度出发,在上述式(I)的X×Y的下限值优选为以60以上,特别优选为70以上。此外,在上述式(I)的X×Y的上限值更优选为200以下,特别选为100以下。
(3)化合物(C)
化合物(C)具有所述结构式(2)表示的骨架。在此,在结构式(2)的式中的R1及R2的烷基,可为直链状,也可具有支链,也可具有脂环式结构。此外,作为烷基或芳基任选具有的取代基,可举出卤素原子、烷氧基、羟基、硫醇基、羧基、氨基、酰氨基等。而且,作为烷基或芳基任选具有的杂原子,可举出氮原子、氧原子及硫原子。
该化合物(C)通过与化合物(B)的相互作用而抑制金属布线的电阻值变化。特别是由于化合物(C)发挥防锈作用,而能够抑制金属布线、尤其是由银或银合金所构成的金属布线发生腐蚀,从此角度出发,能够抑制电阻值变化。此外,由于化合物(C)为接近无色透明的化合物,所以得到的粘着剂为无色透明性优异的粘着剂。而且,由于化合物(C)不会阻碍(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联,且不会使粘着力和弹性模量变差,所以得到的粘着剂为抗起泡性优异的粘着剂。
在上述结构式(2)表示的化合物中,从电阻值变化抑制效果、无色透明性及抗起泡性的角度出发,R1及R2优选为碳原子数为1~20的烷基,更优选为碳原子数为2~15的烷基,特别优先为碳原子数为5~10的烷基,最优选为2-乙基己基。此外,从同样的角度出发,R3优选为碳原子数为1~4的烷基,特别优选为碳原子数为1~2的烷基,最优选为甲基。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,在粘着性组合物P中的化合物(C)的含量的下限值优选为0.01质量份以上,特别优选为0.1质量份以上,进一步优选为以0.2质量份以上。此外,该含量的上限值优选为5质量份以下,特别优选为1质量份以下,进一步优选为0.5质量份以下。通过化合物(C)的含量为上述范围,能够有效地发挥通过化合物(C)所致的作用,且能够更有效地抑制金属布线的电阻值变化,而且能够使所得到的粘着剂为无色透明性更优异的粘着剂。
(4)交联剂(D)
粘着性组合物P优选含有交联剂(D)。粘着性组合物P通过含有交联剂(D),将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联,而形成三维网状结构,能够使得到的粘着剂的凝聚力提高,且使抗起泡性进一步提高。
作为交联剂(D),为与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性基反应的交联剂即可,可举出,例如,异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、肼类交联剂、醛类交联剂、噁唑啉类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、铵盐类交联剂等。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元时,优选使用与该羟基的反应性优异的异氰酸酯类交联剂。此外,交联剂(D)能够单独1种或组合2种以上而使用。
异氰酸酯类交联剂至少含有聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物,可举出,例如,甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等的芳香族聚异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等、及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、以及作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氢的化合物的反应物的加成物等。尤其是从与羟基的反应性的角度出发,优选三羟甲基丙烷改性的芳香族聚异氰酸酯、特别优选三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,在粘着性组合物P中的交联剂(D)的含量的下限值优选为0.001质量份以上,特别优选为0.01质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上。此外,上限值优选为10质量份以下,特别优选为5质量份以下,进一步优选为1质量份以下。
通过使交联剂(D)的含量为上述的范围,所得到的粘着剂的凝聚力良好,且粘着剂的耐起泡进一步得到提高。
(5)硅烷偶联剂(E)
粘着性组合物P优选含有硅烷偶联剂(E)。以此,在被粘物具有玻璃构件时,所得到的粘着剂与该玻璃构件的密合性提高。此外,即便被粘物为塑料板,所得到的粘着剂与塑料板的密合性提高。以此,所得到的粘着剂为抗起泡性更优异的粘着剂。
作为硅烷偶联剂(E),为在分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物,优选与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性良好且无色透明的硅烷偶联剂。
作为此种硅烷偶联剂(E),可举出,例如,乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不饱和基的硅化合物、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含巯基的硅化合物、3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基的硅化合物、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、或这些的至少1种与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含烷基的硅化合物的缩合物等。上述之中,优选容易对金属布线发挥电阻值变化抑制效果的、具有环氧结构的硅化合物及含巯基的硅化合物。这些可单独使用1种,也可以组合2种以上而使用。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,在粘着性组合物P中的硅烷硅烷偶联剂(E)的含量优选为0.01质量份以上,特别优选为0.05质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上。此外,该含量优选为1质量份以下,特别优选为0.5质量份以下,进一步优选为0.3质量份以下。
(6)各种添加剂
粘着性组合物P中可以根据需要而添加在丙烯酸类粘着剂中通常被使用的各种添加剂,例如,抗静电剂、增粘剂、抗氧化剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调节剂等。但是,优选不添加使粘着剂着色的成分。例如,由于二苯甲酮类的紫外线吸收剂、松香类的增粘剂等使粘着剂着色的倾向较强,所以优选不添加。
此外,粘着性组合物P表示在粘着剂层中直接、或在反应后的状态下,残留的各种成分的混合物,能够通过干燥工序等而去除的成分,例如,后述的聚合溶剂和稀释溶剂不包含在粘着性组合物P中。
(7)粘着性组合物的制造
粘着性组合物P能够通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),将所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、化合物(B)、及化合物(C)混合的同时,根据需要而添加交联剂(D)、硅烷偶联剂(E)及添加剂而制造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能够通过将构成聚合物的单体单元的混合物使用通常的自由基聚合法聚合而制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合,能够根据需要使用聚合起始剂且通过溶液聚合法等而进行。作为聚合溶剂,可举出,例如,乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,也可同时使用2种以上。
作为聚合起始剂,可举出偶氮类化合物、有机过氧化物等,也可同时使用2种以上。作为偶氮类化合物,例如可举出2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷1-腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮双(2-羟甲基丙腈)、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物,可举出,例如,过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸叔丁酯、异丙苯过氧化氢、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化三甲基乙酸叔丁酯、过氧化(3,5,5-三甲基己酰)、过氧化二丙酰、过氧化二乙酰等。
此外,在上述聚合工序中,通过调配2-巯基乙醇等的链转移剂,能够调节所得到的聚合物的重均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后,通过向(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加化合物(B)、化合物(C)、以及根据需要的交联剂(D)、硅烷偶联剂(E)、添加剂及稀释溶剂,充分地混合,以此得到经溶剂稀释的粘着性组合物P(涂布溶液)。
作为上述稀释溶剂,能够使用,例如,己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃、甲苯、二甲苯等芳香族烃、二氯甲烷、二氯乙烷等卤代烃、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇类、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基熔纤剂等熔纤剂类溶剂等。
作为如此而调制的涂布溶液的浓度·粘度,只要在能够涂布的范围即可,没有特别限制,可以根据情况而适当地选定。例如,以粘着性组合物P的浓度成为10~40质量%的方式进行稀释。此外,得到涂布溶液时,稀释溶剂等的添加不是必要条件,只要粘着性组合物P为能够涂布的粘度等的情况,也可不添加稀释溶剂。此时,粘着性组合物P为将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶剂直接作为稀释溶剂的涂布溶液。
[粘着剂]
本实施方式的粘着剂,为将上述粘着性组合物P交联而成的粘着剂。粘着性组合物P的交联,可以通过加热处理来进行。此外,该加热处理同时作为在使所涂布的粘着性组合物P的稀释溶剂等挥发时的干燥处理。
进行加热处理时,加热温度优选为50~150℃,特别优选为70~120℃。此外,加热时间优选为30秒~10分钟,特别优选为50秒~2分钟。加热处理后,也可视需要而设置在常温(例如,23℃、50%RH)下1~2星期左右的熟化期。该熟化期为必要时,在熟化期经过后形成粘着剂层,不需要该熟化期时,在加热处理结束后形成粘着剂层。
(粘着片)
如图1所示,本实施方式的粘着片1,为由2片剥离片12a、12b、及粘着剂层11所构成,其中该粘着剂层11,以与上述2片剥离片12a、12b的剥离面接触的方式被该2片剥离片12a、12b所夹持。但是,在粘着片1中,剥离片12a、12b不是必要的构成要素,其在使用粘着片1时被剥离·去除。此外,在本说明书中的剥离片的剥离面是指,在剥离片中具有剥离性的面,包含经剥离处理的面以及即便不实施剥离处理也显示剥离性的面的任一种。
(1)粘着剂层
粘着剂层11由上述粘着剂所构成。粘着剂层11的厚度(依据JIS K7130而测得的值)的下限值优选为10μm以上,特别优选为25μm以上,进一步优选为50μm以上。通过使粘着剂层11的厚度的下限值为上述以上,能够充分地发挥优异的粘着力。此外,粘着剂层11的厚度的上限值,优选300μm以下,特别是以250μm以下,进一步优选为100μm以下。通过使粘着剂层11的厚度的上限值为上述以下,加工性成为良好。此外,粘着剂层11可以单层形成,也能够将多个层层叠而形成。
(2)剥离片
作为剥离片12a、12b,没有特别限定,可以使用公知的塑料薄膜。可以使用例如,聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜、聚聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、离聚物树脂薄膜、乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜等。此外,也可以使用它们的交联薄膜。而且,也可为这些薄膜的积层薄膜。
对于上述剥离片12a、12b的剥离面(特别是与粘着剂层11接触的面),优选实施剥离处理。作为在剥离处理中所使用的剥离剂,可举出,例如,醇酸类、聚硅氧烷类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类剥离剂。此外,剥离片12a、12b中,优选将一方的剥离片设作剥离力较大的重剥离型剥离片,并将另一方的剥离片设作剥离力较小的轻剥离型剥离片。
对于剥离片12a、12b的厚度,没有特别限制,通常为20~150μm左右。
(3)粘着片的制造
作为粘着片1的一个制造例,将上述粘着性组合物P的涂布液涂布在一方的剥离片12a(或12b)的剥离面上,进行加热处理使粘着性组合物P交联而形成涂布层后,将另一方的剥离片12b(或12a)的剥离面叠合至该涂布层。熟化期为必要时,则通过保持熟化期,上述涂布层成为粘着剂层11。不需要熟化期时,则在原状态下,上述涂布层成为粘着剂层11。以此,能够得到上述粘着片1。关于加热处理及熟化的条件为如上所述。
作为粘着片1的其它制造例,将上述粘着性组合物P的涂布液涂布在一方的剥离片12a的剥离面上,进行加热处理使粘着性组合物P交联而形成涂布层,得到带有涂布层的剥离片12a。此外,将上述粘着性组合物P的涂布液涂布在另一方的剥离片12b的剥离面上,进行加热处理使粘着性组合物P交联而形成涂布层,得到带有涂布层的剥离片12b。然后,将带有涂布层的剥离片12a及带有涂布层的剥离片12b,以两涂布层互相接触的方式进行贴合。熟化期为必要时,则通过保持熟化期,上述层叠后的涂布层成为粘着剂层11。不需要熟化期时,则在原状态下,上述层叠后的涂布层成为粘着剂层11。以此,能够得到上述粘着片1。根据该制造例,即便粘着剂层11较厚时,也能够稳定地制造。
作为涂布上述粘着性组合物P的涂布液的方法,可以利用,例如,刮棒涂布法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂布法、刮片涂布法(blade coating method)、模具涂布法(die coating method)、凹版涂布法等。
(4)透射色相b*
本实施方式的粘着片1的粘着剂层11的依据CIE1976L*a*b*表色系统所规定的透射色相b*,优选-2.0以上、2.0以下,特别优选为-1.5以上、1.5以下,进一步优选为-1.0以上、1.0以下。通过使粘着剂层11的透射色相b*在上述范围,该粘着剂层11能够着色较少且具有优异的无色透明性,特别适用于显示器。关于本实施方式,通过使用化合物(B)及化合物(C),能够抑制金属布线的电阻值变化,并且能够达成上述透射色相b*。此外,本说明书中的透射色相b*的测定方法,如后述的试验例所示。
[显示体]
本实施方式的显示体,为具备第一显示体结构构件、第二显示体结构构件、及将第一显示体结构构件与第二显示体结构构件互相贴合的粘着剂层。该粘着剂层由上述本实施方式的粘着剂所构成。在此,第一显示体结构构件和/或第二显示体结构构件,至少在被贴合侧(粘着剂层侧)的面具有金属布线。作优选的结构,第二显示体结构构件至少在被贴合侧的面具有电极。
作为显示体,可举出,例如,液晶(LCD)显示器、发光二极管(LED)显示器、有机电致发光(有机EL)显示器、电子纸等,也可为触摸面板。此外,作为显示体,也可为构成这些显示器的一部分的构件。
第一显示体结构构件,优选为玻璃板、塑料板等、以及由包含这些板的层叠体等所构成的保护面板。第一显示体结构构件,可在粘着剂层侧的面具有段差。此时,具体而言,优选为具有因印刷层引起的段差。该印刷层通常形成为框状。
作为上述玻璃板,没有特别限定,可举出例如,化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、含钡·锶玻璃、铝硅酸盐玻璃、铅玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃等。玻璃板的厚度为没有特别限定,通常为0.1~5mm,优选为0.2~2mm。
作为上述塑料板,为没有特别限定,可举出,例如,丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑料板的厚度为没有特别限定,通常为0.2~5mm,较佳为0.4~3mm。
此外,也可在上述玻璃板、塑料板的一面或两面上,设置各种的功能层(电极层、氧化硅层、硬涂层、防眩层等),也可层叠有光学构件。
构成印刷层的材料,没有特别限定,可以使用印刷用的公知材料。印刷层的厚度,即段差的高度的下限值,优选为3μm以上,更优选为5μm以上,特别优选为7μm以上,最优选为10μm以上。通过使下限值为上述以上,能够充分地确保从视认者侧无法看见电路等遮蔽性。此外,上限值优选为50μm以下,更优选为35μm以下,特别优选为25μm以下,进一步优选为20μm以下。通过使上限值为上述以下,能够防止粘着剂层对该印刷层的段差追随性变差。
第二显示体结构构件优选为需贴附第一显示体结构构件的光学构件、显示体模组(例如,液晶(LCD)模组、发光二极管(LED)模组、有机电致发光(有机EL)模组等)、作为显示体模组的一部分的光学构件、或包含显示体模组的层叠体,且至少在粘着剂层侧的面具有金属布线。
作为上述光学构件,可举出,例如,金属薄膜传感器、电极薄膜、金属纳米线薄膜、线栅偏振薄膜(wire grid polarizing film)等。
作为上述金属布线,可举出,例如,由银、银合金、铜、铜合金等所构成的金属布线(包含网状·栅状·纳米线状的金属布线)。特别是可优选地举例构成触摸面板的电极的金属布线,具体而言,可优选地举例在薄膜传感器中所含有的金属布线。上述金属布线中,优选由银或银合金所构成的金属布线,容易发挥对该金属布线的通过粘着剂层11所致的优异的电阻值变化抑制效果。
作为本实施方式的显示体的一个例子,图2显示电容式的触摸面板2。触摸面板2为具备显示体模组3、经由粘着剂层4而层叠在其之上的第一薄膜传感器5a、经由第一粘着剂层11而层叠在其之上的第二薄膜传感器5b、及经由第二粘着剂层11而积层在其之上的覆盖材料6而构成。在覆盖材料6的第二粘着剂层11侧的面上,形成有印刷层7,因而,存在因印刷层7的有无而带来的段差。对于本实施方式,覆盖材料6相当于上述第一显示体结构构件,而第二薄膜传感器5b相当于上述第二显示体结构构件。
在上述触摸面板2中的至少第二粘着剂层11为上述粘着片1的粘着剂层11,若考虑电阻值变化抑制效果,优选第一粘着剂层11及第二粘着剂层11的两者均为上述粘着片1的粘着剂层11。此外,第一粘着剂层11不是上述粘着片1的粘着剂层11时,作为构成该第一粘着剂层11的粘着剂,可举出丙烯酸类粘着剂、橡胶类粘着剂、聚硅氧烷类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚乙烯基醚类粘着剂等,其中,优选丙烯酸类粘着剂。
粘着剂层4可通过上述粘着片1的粘着剂层11而形成,也可通过其它粘着剂或粘着片而形成。后者的情况下,作为构成粘着剂层4的粘着剂,可举出丙烯酸类粘着剂、橡胶类粘着剂、聚硅氧烷类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚乙烯基醚类粘着剂等,其中,优选丙烯酸类粘着剂。
本实施方式中的第一薄膜传感器5a及第二薄膜传感器5b,各自具备基材薄膜51、及形成在基材薄膜51上的金属布线52。作为基材薄膜51,没有特别限定,可以使用例如,聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
金属布线52由例如,由银、银合金、铜、铜合金等所构成,通常具有网状、格状等的电路图案。
第一薄膜传感器5a的金属布线52及第二薄膜传感器5b的金属布线52,通常一方构成X轴方向的电路图案,另一方构成Y轴方向的电路图案。
本实施方式中的第二薄膜传感器5b的金属布线52,位于图2中的第二薄膜传感器5b的上侧。另一方面,第一薄膜传感器5a的金属布线52位于图2中的第一薄膜传感器5a的上侧,但是并非限定于此,也可位于第一薄膜传感器5a的下侧。
以下说明上述触摸面板2的制造方法的一个例子。
准备第一粘着片1及第二粘着片1作为粘着片1。将一方的剥离片12a从第一粘着片1剥离,将露出的粘着剂层11(第一粘着剂层)以与第一薄膜传感器5a的金属布线52接触的方式,与该第一薄膜传感器5a贴合。此外,将一方的剥离片12a从第二粘着片1剥离,将露出的粘着剂层11(第二粘着剂层11)以与第二薄膜传感器5b的金属布线52接触的方式,与该第二薄膜传感器5b贴合。
然后,将第一粘着片中的另一方的剥离片12b剥离,将露出的第一粘着剂层11,以与在上述第二薄膜传感器5b中的层叠有第二粘着剂层11的侧为相反侧的面(第一薄膜传感器5b的基材薄膜51的露出面)接触的方式,将两者贴合。以此,能够得到将剥离片12b、第二粘着剂层11、第二薄膜传感器5b、第一粘着剂层11及第一薄膜传感器5a依序层叠而成的层叠体。
接着,在上述层叠体的第一薄膜传感器5a侧的面(第一薄膜传感器5a的基材薄膜51的露出面)上,将设置在剥离片上的粘着剂层4贴合。接着,将剥离片12b从上述层叠体剥离,对露出的第二粘着剂层11,以覆盖材料6的印刷层7侧接触该第二粘着剂层11的方式,将该覆盖材料6贴合。通过上述贴合,能够得到将覆盖材料6、第二粘着剂层11、第二薄膜传感器5b、第一粘着剂层11、第一薄膜传感器5a、粘着剂层4及剥离片依序层叠而成的结构体。
最后,将剥离片从上述结构体剥离,以露出的粘着剂层4与显示体模组3接触的方式,将该结构体贴合在显示体模组3上。以此,能够制造图2所示的触摸面板2。
上述触摸面板2,即便被放置在耐久条件下,例如,长时间(例如200小时)的紫外线照射条件下、高温高湿条件下(例如85℃、85%RH)时,通过使接触金属布线52的粘着剂层11含有化合物(B)及化合物(C),而能够有效地抑制金属布线52的电阻值变化。
在此,具体地说明金属布线52的电阻值变化。对使用本实施方式的粘着片1而将粘着剂层11与银布线电极板贴合所得到的层叠体,进行耐久试验时,银布线电极板根据下述公式而算出的电阻值变化率,该电阻值变化率优选小于500%,特别优选为200%以下。
电阻值变化率(%)=(R/R0)×100
式中,R0为耐久试验前的初期电阻值(Ω),R为耐久试验后的电阻值(Ω)。
银布线电极板的电阻值变化率的测定方法的细节,为如后述的试验例所示。
此外,由于上述粘着剂层11的无色透明性优异,所以得到的触摸面板2能够显示良好的光学特性。
而且,由于上述粘着剂层11的抗起泡性优异,所以即便将触摸面板2放置在高温高湿条件下(例如,85℃、85%RH、72小时)且从由塑料板等所构成的覆盖材料6产生排气时,也能够抑制在粘着剂层11与覆盖材料6的界面中产生气泡、浮起、剥落等起泡。
以上所说明的实施方式,为为了容易理解本发明而记载,而不是为了限定本发明而记载。因而,上述实施方式所揭示的各要素,其宗旨为包含属于本发明的技术的范围的全部的设计变更和等同物。
例如,也可省略粘着片1中的剥离片12a、12b的任一者。此外,在触摸面板2中,在覆盖材料6上也可不形成印刷层7。
实施例
以下,通过实施例等而更具体地说明本发明,但是本发明范围为不被这些实施例等限定。
[实施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的调制
使丙烯酸2-乙基己酯60质量份、甲基丙烯酸甲酯20质量份及丙烯酸2-羟基乙酯20质量份共聚,而调制(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用后述的方法测定该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量后,其重均分子量(Mw)为60万。
2.粘着性组合物的调制
将在上述工序1所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值;以下相同),与作为化合物(B)的下述结构式(3)
Figure BDA0001242660730000241
(式中,n为8)表示的化合物1.0质量份、作为化合物(C)的下述结构式(2)
Figure BDA0001242660730000242
(式中,R1及R2为2-乙基己基,R3为甲基)表示的化合物0.2质量份、作类交联剂(D)的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOYOCHEM CO,.LTD制造、商品号“BHS8515”)0.4质量份、及作为硅烷偶联剂(E)的3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造、商品号“KBM-403”)0.2质量份混合,且充分地搅拌,通过使用甲基乙基酮稀释,以得到粘着性组合物的涂布溶液。
在此,将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)设作100质量份(固体成分换算值)时的粘着性组合物的各配比(固体成分换算值)显示于表1。此外,表1所记载的缩写符号等的细节,为如以下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
BA:丙烯酸丁酯
MMA:甲基丙烯酸甲酯
HEA:丙烯酸2-羟基乙酯
IBXA:丙烯酸异冰片酯
ACMO:N-丙烯酰吗啉
[硅烷偶联剂(E)]
环氧类:3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制、商品号“KBM-403”)
巯基类:3-巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的缩合物(Shin-EtsuChemical Co.,Ltd.制造、商品号“X-41-1810”、寡聚物型)
3.粘着片的制造
将上述工序2所得到的粘着性组合物的涂布溶液,使用刮刀涂布器涂布在使用聚硅氧烷为剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的一面进行剥离处理后的重剥离型剥离片(Lintec Corporation.制造、商品号“SP-PET382150”、厚度:38μm)的剥离处理面上后,在90℃下进行加热处理1分钟而形成涂布层(厚度:75μm)。
接着,通过将上述所得到的重剥离型剥离片上的涂布层、及使用聚硅氧烷为剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的一面进行剥离处理后的轻剥离型剥离片(LintecCorporation.制造、商品号“SP-PET382120”),以该轻剥离型剥离片的剥离处理面接触涂布层的方式进行贴合,且在23℃、50%RH的条件下熟化7天,以制造由重剥离型剥离片/粘着剂层(厚度:75μm)/轻剥离型剥离片的结构所构成的粘着片。
[实施例2~6、比较例1~3、参考例1]
除了将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类及比例、化合物(B)的调配量、化合物(C)的调配量、交联剂(D)的调配量、以及硅烷偶联剂(E)的种类变更为如表1所示以外,以与实施例1相同的方式制造粘着片。此外,对于比较例2,使用作为紫外线吸收剂(二苯甲酮类)的2,2-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮代替化合物(B)。
在此,所述的重均分子量(Mw),为使用凝胶渗透色谱法(GPC)且在以下的条件下所测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重均分子量。
<测定条件>
·GPC测定装置:TOSOH CORPORATION制造、HLC-8020
·GPC柱(根据以下的顺序通过):TOSOH CORPORATION制造
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂:四氢呋喃
·测定温度:40℃
[试验例1](电阻值变化的评价)
<银布线电极板的制造>
在一面经过易粘结处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造、商品号“LumirrorU48”、厚度:125μm)的易粘结处理面上,通过网版印刷法将银膏(TOYOCHEM CO,.LTD制造、商品号“RA FS088”)以图3所示的图案进行涂布。随后,在135℃下进行加热处理30分钟,使银膏固化,而得到具有银布线的电极板(银布线电极板)。
如图3所示,银布线以在PET薄膜8上作为具有6支梳齿部91a的第一银布线9a、及同样地具有6支梳齿部91b的第二银布线9b而形成。在此,在第一银布线9a中的6支梳齿部91a的各自之间为间隙部92a,同样地在第二银布线9b的6支梳齿部91b的各自之间为间隙部92b。第一银布线9a及第二银布线9b,以在第一银布线9a中的5支梳齿部91a各自位于第二银布线9b的间隙部92b,第二银布线9b中的5支梳齿部91b各自位于第一银布线9a的间隙部92a的方式而形成。第一银布线9a中的6支梳齿部91a通过连结部93a而连结,在该连结部93a中,设置有垫片94a作为端子。同样地,第二银布线9b中的6支梳齿部91b通过连结部93b而连结,在该连结部93b中,设置有垫片94b作为端子。
第一银布线9a中的6支梳齿部91a的线宽及第二银布线9b中的6支梳齿部91b的线宽,各自为40μm,相邻的梳齿部91a与梳齿部91b之间的距离为40μm。
<测定试料的制造>
将在实施例及比较例中所得到的粘着片的轻剥离型剥离片剥下,以露出的粘着剂层、与一面经过易粘结处理的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造、商品号“LumirrorU48”、厚度:125μm)的易粘结处理面接触的方式,将上述粘着片与聚对苯二甲酸乙二酯薄膜贴合。
接着,将残留在上述粘着片上的重剥离型剥离片剥下,以露出的粘着剂层、与在上述工序中所得到的银布线电极板的银布线接触的方式,且以银布线9a、9b的垫片94a、94b露出的方式,将上述粘着片与银布线电极板贴合。随后,在45℃、0.5MPa的条件下进行压热处理20分钟,以此得到测定试料。
<电阻值的测定>
对于如上述而得到的测定试料,通过对银布线9a、9b的垫片94a、94b的间施加5V的电压,来测定初期的电阻值R0(Ω)。接着,对于上述测定试料,进行以下所示的耐久试验,随后,以与上述相同的方式测定电阻值(Ω)。将其作为耐久试验后的电阻值R。从得到的测定值,通过下述公式算出电阻值变化率。
电阻值变化率(%)=(R/R0)×100
然后,基于上述所算出的电阻值变化率,根据以下的标准来评价电阻值变化。将结果显示在表1。
○:电阻值变化率小于200%
△:电阻值变化率为200%以上、500%以下
×:电阻值变化率大于500%
-耐久试验-
·耐光:使用紫外线褪色测试仪(Suga Test Instruments Co.,Ltd.制造、商品号“紫外线Fade Meter U48”),从试料的玻璃侧照射紫外线(照度500W/m2(300~700nm)、累计光量360MJ/m2)、试验时间200小时
·湿热:85℃、85%RH、试验时间200小时(在该期间内持续施加电压5V)
[试验例2](透射色相b*的测定)
对于实施例及比较例中所得到的粘着片的粘着剂层,使用同时测光分光式色度计(simultaneous spectrophotometric type colorimeter)(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIESCo.,LTD制造、商品号“SQ2000”),测定依据CIE1976L*a*b*表色系统所规定的透射色相b*。将结果示于表1。
[试验例3](抗起泡性的评价)
将实施例及比较例中所得到的粘着片的轻剥离型剥离片剥下,以露出的粘着剂层、与一面经过易粘结处理的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造、商品号“LumirrorU48”、厚度:125μm)的易粘结处理面接触的方式,将上述粘着片与聚对苯二甲酸乙二酯薄膜贴合。
接着,将残留在上述粘着片上的重剥离型剥离片剥下,以露出的粘着剂层、与由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所构成的丙烯酸板(三菱瓦斯化学公司制造、商品号“UPILON·SHEET MR200”、厚度:1mm)贴合,将所得到的层叠体作为试料。
将上述试料,在50℃、0.5MPa的条件下进行压热处理30分钟后,在常压、23℃、50%RH下放置24小时。接着,在85℃、85%RH的高温高湿条件下保管72小时。随后,通过目视确认在粘着剂层与被粘物的界面上的气泡,根据以下的标准评价抗起泡性。将结果示于表1。
○…完全无气泡、浮起及剥落。
△…只产生直径0.1mm以下的气泡。
×…产生直径大于0.1mm的气泡、浮起或剥落。
Figure BDA0001242660730000301
从表1能够得知,使用实施例所得到的粘着片时,能够抑制银布线电极板的电阻值变化。此外,实施例中所得到的粘着片,为无色透明性及抗起泡性优异的粘着片。
而且,关于参考例1所得到的粘着片,虽然粘着剂层不含有化合物(C),但是能够观察到抑制电阻值产生变化的效果。认为这是由于巯基类的硅烷偶联剂(E)与化合物(B)的相互作用而得到的。
工业实用性
本发明的粘着性组合物、粘着剂及粘着片能够适合地使用在,例如,使用有银电极的电容式的触摸面板。此外,本发明的显示体适合作为,例如,使用有银电极的电容式的触摸面板。

Claims (12)

1.一种粘着性组合物,其特征在于,含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有下述结构式(1)表示的骨架的化合物(B)、及
Figure FDA0001242660720000011
具有下述结构式(2)表示的骨架的化合物(C),
Figure FDA0001242660720000012
式中,R1及R2各自独立地为任选具有取代基或杂原子的碳原子数为1~20的烷基、任选具有取代基或杂原子的碳原子数为6~14的芳基、或氢原子,此外,R3为氢原子、碳原子数为1~4的烷基、碳原子数为1~4的烷氧基、或卤素原子。
2.如权利要求1所述的粘着性组合物,其特征在于,相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,在所述粘着性组合物中的所述化合物(C)的含量为0.01质量份以上、5质量份以下。
3.如权利要求1所述的粘着性组合物,其特征在于,进一步含有交联剂(D)。
4.如权利要求1所述的粘着性组合物,其特征在于,进一步含有硅烷偶联剂(E)。
5.如权利要求1所述的粘着性组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有下列单体作为构成该聚合物的单体单元:其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下且烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯;其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)大于0℃的单体;及在分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体。
6.如权利要求1所述的粘着性组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。
7.如权利要求1所述的粘着性组合物,其特征在于,其为用以形成接触金属布线的粘着剂的粘着性组合物。
8.如权利要求7所述的粘着性组合物,其特征在于,所述金属布线由银或银合金所构成。
9.一种粘着剂,其通过使如权利要求1~8中任一项所述的粘着性组合物交联而成。
10.一种粘着片,其特征在于,具备:
2片剥离片;及
以与所述2片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持的粘着剂层,
所述粘着剂层由如权利要求9所述的粘着剂所构成。
11.如权利要求10所述的粘着片,其特征在于,将在所述粘着剂层中的所述化合物(B)的含量设作X质量%,将所述粘着剂层的厚度设作Yμm时,以下的数学式(I)成立:
50≤X×Y≤500 (I)。
12.一种显示体,其具备:
第一显示体结构构件、
第二显示体结构构件、及
将所述第一显示体结构构件及所述第二显示体结构构件互相贴合的粘着剂层,
所述显示体的特征在于:
所述第一显示体结构构件和/或所述第二显示体结构构件,至少在被贴合侧的面具有金属布线,
所述粘着剂层为如权利要求10所述的粘着片的粘着剂层。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102357930B1 (ko) 2017-08-30 2022-02-03 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
EP3473633B8 (de) * 2017-10-18 2019-12-18 Evonik Operations GmbH Eine farblose, 3-(n-vinylbenzyl-2-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilanhydrochlorid und methanol enthaltenden zusammensetzung, ein verfahren zu deren herstellung und deren verwendung
JP7054348B2 (ja) * 2018-01-30 2022-04-13 リンテック株式会社 粘着シート、構成体およびその製造方法
CN113891923B (zh) * 2019-06-28 2023-05-26 狮王特殊化学株式会社 粘合剂组合物及粘合片材
JP2021008592A (ja) * 2019-06-28 2021-01-28 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 粘着剤組成物および粘着シート

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011168684A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Lintec Corp 光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シート
CN103003379A (zh) * 2010-02-26 2013-03-27 Lg化学株式会社 粘合剂组合物
WO2015147470A1 (ko) * 2014-03-25 2015-10-01 (주)엘지하우시스 방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007045974A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP5775494B2 (ja) 2012-02-28 2015-09-09 富士フイルム株式会社 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル
KR20210049194A (ko) * 2014-03-28 2021-05-04 린텍 가부시키가이샤 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트
JP6357012B2 (ja) * 2014-05-23 2018-07-11 積水化学工業株式会社 パターン電極シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011168684A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Lintec Corp 光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シート
CN103003379A (zh) * 2010-02-26 2013-03-27 Lg化学株式会社 粘合剂组合物
WO2015147470A1 (ko) * 2014-03-25 2015-10-01 (주)엘지하우시스 방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프

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