TW201800432A - 樹脂膜 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供一種外觀良好的樹脂膜。
上述課題之解決手段為一種樹脂膜,其係由含有含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)之熱可塑性樹脂組成物所構成之樹脂膜,其中,熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率為2.5g/10min以上,該熱可塑性樹脂組成物係以不會顯現脫碳酸觸媒功能之量含有對前述環狀酸酐單體單元具有前述脫碳酸觸媒功能之成分。
Description
本發明係有關於樹脂膜,特別是有關於偏光片保護膜、及偏光板。
在液晶顯示裝置通常係使用偏光板,而作為偏光板者,通常係使用在由吸附配向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光片的至少一面,配置用以保護偏光片之偏光片保護膜而成者。
作為偏光片保護膜者,除了三乙酸纖維素樹脂以外,亦廣泛地知道例如由丙烯酸樹脂等樹脂所構成之薄膜。例如專利文獻1中,就作為能夠使用作為偏光片保護膜之樹脂而言揭示一種含有順丁烯二酸酐作為單體單元之樹脂。
[專利文獻1]日本特開2014-65805號公報
但是,使用含有如專利文獻1所記載的順丁烯二酸酐等的環狀酸酐作為單體單元之樹脂時,在將樹脂加熱成為熔融狀態並將其成形為薄膜狀而得到的樹脂膜,有時會產生極小的氣泡。從外觀點而言,產生此種氣泡之樹脂膜為不佳。
因此,本發明之目的係提供一種外觀良好的樹脂膜。又,本發明之目的亦提供一種由該樹脂膜所構成之偏光片保護膜、包含該偏光片保護膜之偏光板、及該樹脂膜之製造方法。
本發明係提供以下適合的實施型態。
[1]一種樹脂膜,係由含有含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)之熱可塑性樹脂組成物所構成之樹脂膜,其中,熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率為2.5g/10min以上,該熱可塑性樹脂組成物係以不會顯現脫碳酸觸媒功能之量含有對前述環狀酸酐單體單元具有前述脫碳酸觸媒功能之成分。
[2]如前述[1]所述之樹脂膜,其中,以前述熱可塑性樹脂組成物作為基準,前述熱可塑性樹脂組成物中之前述環狀酸酐單體單元的含量為3重量%以上。
[3]如前述[1]或[2]所述之樹脂膜,其含有金屬元素作為顯示前述脫碳酸觸媒作用之成分。
[4]如前述[3]所述之樹脂膜,其含有鹼金屬元素作為前述
金屬元素。
[5]如前述[4]所述之樹脂膜,其中,前述鹼金屬元素在前述熱可塑性樹脂組成物中的含量為20ppm以下。
[6]如前述[3]所述之樹脂膜,其含有鹼土金屬元素作為前述金屬元素。
[7]如前述[6]所述之樹脂膜,其中,前述鹼土金屬元素在前述熱可塑性樹脂組成物中的含量為500ppm以下。
[8]如前述[1]至[7]項中任一項所述之樹脂膜,其中,樹脂膜在150℃至300℃間之樹脂膜每1g的CO2產生量為0.29mg以下。
[9]如前述[1]至[8]項中任一項所述之樹脂膜,其中,前述熱可塑性樹脂組成物進一步含有熔體質量流動速率為3g/10min以上的甲基丙烯酸酯聚合物(B)。
[10]如前述[1]至[9]項中任一項所述之樹脂膜,其中,前述熱可塑性樹脂組成物進一步含有5重量%以上且40重量%以下之橡膠彈性體粒子。
[11]如前述[10]所述之樹脂膜,其中,前述橡膠彈性體粒子之1%重量減少溫度為305℃以上。
[12]一種樹脂膜之製造方法,係製造前述[1]至[11]項中任一項所述之樹脂膜之方法,該方法係將前述熱可塑性樹脂組成物在熔融溫度230℃以上且280℃以下進行熔融混煉而成形為薄膜狀。
[13]一種樹脂膜之製造方法,係製造前述[1]至[11]項中任一項所述之樹脂膜之方法,其係將前述熱可塑性樹脂組成
物進行滯留時間為60分鐘以下的熔融混煉而成形為薄膜狀。
[14]一種偏光片保護膜,係由前述[1]至[11]項中任一項所述之樹脂膜所構成者。
[15]一種偏光板,係在偏光片的至少一面配置有前述[14]所述之偏光片保護膜者。
[16]一種熱可塑性樹脂組成物,係含有包含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)之熱可塑性樹脂組成物,其中,熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率為2.5g/10min以上,該熱可塑性樹脂組成物係以不會顯現脫碳酸觸媒功能之量含有對前述環狀酸酐單體單元具有前述脫碳酸觸媒功能之成分。
依照本發明,能夠提供一種外觀良好的樹脂膜。又,亦能夠提供一種由此種樹脂膜所構成之偏光片保護膜及包含該偏光片保護膜之偏光板。而且,亦能夠提供一種該樹脂膜之製造方法。
1‧‧‧擠製機
2‧‧‧模具
3‧‧‧薄膜狀熔融樹脂
4‧‧‧冷卻單元
5‧‧‧第1冷卻輥
6‧‧‧第2冷卻輥
7‧‧‧第3冷卻輥
A‧‧‧樹脂膜
第1圖係顯示本發明的樹脂膜的製造方法之概略說明圖。
本發明的樹脂膜,係由含有含環狀酸酐單
體單元的聚合物(A)之熱可塑性樹脂組成物所構成之薄膜,亦即,本發明的樹脂膜,係至少含有包含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)。
[熱可塑性樹脂組成物]
熱可塑性樹脂組成物,係含有包含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)、以及視需要之下述的聚合物(B)、橡膠彈性體粒子及/或其它成分。本發明的樹脂膜,係含有構成熱可塑性樹脂組成物之成分,亦即含有包含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)、以及視需要之下述的聚合物(B)、橡膠彈性體粒子及/或其它成分。
[聚合物A]
聚合物(A)為包含環狀酸酐單體單元的聚合物。環狀酸酐單體單元係從環狀酸酐單體所衍生者。作為環狀酸酐單體單元的具體例,可舉出下述式(1)表示之環狀酸酐單體單元:
(式中,R1及R2係各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1至12的烷基或苯基)。
作為鹵素原子,可舉出氟原子、氯原子及溴原子。作為碳數1至12的烷基,例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己
基等直鏈狀或分枝鏈狀的烷基,以碳數1至8的烷基為佳,以碳數1至4的烷基為較佳,以甲基為更佳。
R1及R2較佳為氫原子。R1及R2可互相相同亦可不同。
作為環狀酸酐單體,例如可舉出順丁烯二酸酐、甲基順丁烯二酸酐、二甲基順丁烯二酸酐、二氯順丁烯二酸酐、溴順丁烯二酸酐、二溴順丁烯二酸酐、苯基順丁烯二酸酐及二苯基順丁烯二酸酐,以順丁烯二酸酐為佳。亦可組合2種以上的環狀酸酐單體而使用。
就聚合物(A)的透明性及耐熱性而言,相對於構成聚合物(A)之全部單體單元100重量%,聚合物(A)中之環狀酸酐單體單元的含量係以5重量%至35重量%為佳,較佳為10重量%至30重量%,更佳為15重量%至25重量%。
以熱可塑性樹脂組成物作為基準,熱可塑性樹脂組成物中之環狀酸酐單體單元的含量以3重量%以上為佳,較佳為4重量%以上,更佳為5重量%以上,以30重量%以下為佳,較佳為25重量%以下,更佳為20重量%以下,例如10重量%以下,特別是8重量%以下。在熱可塑性樹脂組成物中之環狀酸酐單體單元的含量為上述下限值以上時,樹脂膜的耐熱性變為良好且樹脂膜的外觀變為更良好。在熱可塑性樹脂組成物之環狀酸酐單體單元的含量為上述上限值以下時,在樹脂膜成形時不容易產生氣泡。
聚合物(A)係除了環狀酸酐單體單元以外,以含有甲基丙烯酸酯單體單元為佳,較佳是含有芳香族乙烯基單體單元。聚合物(A)含有甲基丙烯酸酯單體單元時,能夠提升所得到的樹脂膜之韌性。聚合物(A)含有芳香族乙烯基單體單元時,在合成聚合物(A)時能夠使環狀酸酐單體的反應性提升。
甲基丙烯酸酯單體單元係係從甲基丙烯酸酯單體所衍之單體單元。作為甲基丙烯酸酯單體,例如可舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯等甲基丙烯酸之碳數1至8的烷酯或環烷酯單體。亦可將2種以上的甲基丙烯酸酯單體組合而使用。尤其是以甲基丙烯酸之碳數1至7的烷酯單體為佳,就聚合物(A)的耐熱性和透明性而言,係以甲基丙烯酸甲酯為較佳。
就聚合物(A)的透明性而言,相對於構成聚合物(A)之全部單體單元100重量%,聚合物(A)中之甲基丙烯酸酯單體單元的含量係,以5重量%至40重量%為佳,較佳為5重量%至35重量%,更佳為5重量%至30重量%,特佳為5重量%至25重量%。
芳香族乙烯基單體單元係從芳香族乙烯基單體所衍之單體單元。在本說明書中,芳香族乙烯基單體係意味著在芳香環具有鍵結未取代乙烯基或取代乙烯基的
構造之單體。作為芳香族乙烯基單體單元的具體例,可舉出下述式(2)表示之單體單元:
(式中,R3及R4係各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、烷氧基、硝基或碳數1至12的烷基,n係表示1至3的整數)。
作為式(2)中之鹵素原子及碳數1至12的烷基係與上述同樣。
R3係以氫原子或碳數1至12的烷基(特別是碳數1至8的烷基,尤其是碳數1至4的烷基)為佳,較佳為氫原子或甲基。R4係以氫原子或碳數1至12的烷基(特別是碳數1至8的烷基,尤其是碳數1至4的烷基)為佳,較佳為氫原子。n較佳為1。R3及R4可互相相同,亦可不同。
作為芳香族乙烯基單體,例如可舉出苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,5-二甲基苯乙烯、2-甲基-4-氯苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、順式-β-甲基苯乙烯、反式-β-甲基苯乙烯、4-甲基-α-甲基苯乙烯、4-氟-α-甲基
苯乙烯、4-氯-α-甲基苯乙烯、4-溴-α-甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2-氟苯乙烯、3-氟苯乙烯、4-氟苯乙烯、2,4-二氟苯乙烯、2-氯苯乙烯、3-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯、2,4-二氯苯乙烯、2,6-二氯苯乙烯、2-溴苯乙烯、3-溴苯乙烯、4-溴苯乙烯、2,4-二溴苯乙烯、α-溴苯乙烯、β-溴苯乙烯、2-羥基苯乙烯及4-羥基苯乙烯等,以苯乙烯及α-甲基苯乙烯為佳。亦可將2種以上的芳香族乙烯基單體組合而使用。
相對於構成聚合物(A)之全部單體單元100重量%,聚合物(A)中之芳香族乙烯基單體單元的含量較佳為50重量%以上。本發明的樹脂膜因含有上述範圍之此種聚合物(A),而成為在高溫環境的尺寸安定性方面優異的樹脂膜。就本發明的樹脂膜之透明性、耐熱性及在高溫環境下的尺寸安定性而言,聚合物(A)中之芳香族乙烯基單體單元的含量係以50重量%至80重量%為佳,較佳為52重量%至78重量%,更佳為55重量%至75重量%。
在不損及本發明的效果之範圍內,聚合物(A)亦可含有上述單體單元以外的單體單元,亦即環狀酸酐單體單元、甲基丙烯酸酯單體單元及芳香族乙烯基單體單元以外的單體單元。上述單體單元以外的單體單元,只要係從能夠與衍生上述單體單元之單體中的至少1種單體共聚合之單體中所衍生的單體單元即可,較佳係從能夠與衍生上述3種單體單元之所有單體共聚合之單體中所衍生的單體單元。相對於構成聚合物(A)之全部單體單元100重量%,上述單體單元以外的單體單元含量係以50重量%以下
為佳,較佳為30重量%以下,更佳為10重量%以下。上述單體單元以外的單體單元含量之下限值,例如為0重量%以上。
從本發明的樹脂膜在成形時或本發明的樹脂膜在延伸時的薄膜操作性之觀點而言,聚合物(A)的重量平均分子量Mw係以90000至300000為佳,較佳為100000至250000,更佳為110000至200000。又,在本發明中,聚合物(A)的重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn,係例如能夠藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定且依照聚甲基丙烯酸甲酯換算來測定。
從本發明的樹脂膜在成形時或本發明的樹脂膜在延伸時的薄膜操作性之觀點而言,聚合物(A)的數量平均分子量Mn係以35000至80000為佳,較佳為40000至70000,更佳為450000至600000。
從樹脂膜的成形性之觀點而言,聚合物(A)的分子量分布Mw/Mn係以1.3至4為佳,較佳為1.5至3.5,更佳為1.7至3。
聚合物(A)的熔體質量流動速率(MFR)為1g/10min以上,以1.3g/10min以上為佳,較佳為1.5g/10min以上,以10g/10min以下為佳,較佳為8g/10min以下,更佳為7g/10min以下。聚合物(A)的MFR為上述下限值以上時,在藉由熔融擠製成形來製造樹脂膜時,能夠抑制在熔融混煉時起因於環狀酸酐單體單元之脫碳酸反應。聚合物(A)的MFR為上述上限值以下時,在藉由熔融擠製成形製
造樹脂膜時,被熔融後的熱可塑性樹脂組成物的吐出量之安定性為良好。又,在本發明,MFR係能夠在測定溫度230℃、荷重37.3N的條件下依照JIS K7210而測定。
聚合物(A)係能夠藉由將各個單體利用塊狀聚合法、溶液聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合法、或澆鑄聚合法等公知的方法使其聚合來製造,且藉由改變單體的使用量,能夠調整聚合物(A)中的各個單體單元的含量。
相對於熱可塑性樹脂組成物的總量,熱可塑性樹脂組成物中的聚合物(A)之含量係以10重量%至80重量%為佳,較佳為15重量%至75重量%,更佳為20重量%至70重量%。熱可塑性樹脂組成物中的聚合物(A)之含量為上述範圍內時,因為具有更優異的耐熱性,所以能夠得到外觀良好的樹脂膜。
[聚合物(B)]
為了調整熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率,熱可塑性樹脂組成物係除了聚合物(A)以外,亦可含有聚合物(B)。聚合物(B)係含有甲基丙烯酸酯單體單元,而不含有芳香族乙烯基單體單元之樹脂。
作為衍生甲基丙烯酸酯單體單元之甲基丙烯酸酯單體,可舉出與在聚合物(A)所述之前述同樣者,以甲基丙烯酸甲酯為佳。亦可含有2種以上的甲基丙烯酸酯單體單元。
從樹脂的相溶性及樹脂膜的透明性之觀點而言,以聚合物(A)中的甲基丙烯酸酯單體單元與聚合物(B)
中的甲基丙烯酸酯單體單元相同為佳。
相對於構成聚合物(B)之全部單體單元100重量%,聚合物(B)中之甲基丙烯酸酯單體單元的含量通常為50重量%以上,以70重量%以上為佳,較佳為90重量%以上,更佳為92重量%以上。
聚合物(B)係不含有芳香族乙烯基單體單元之樹脂,亦即芳香族乙烯基單體單元含量為0(零)重量%之樹脂,但亦可含有甲基丙烯酸酯單體單元及芳香族乙烯基單體單元以外的其它單體單元。作為其它單體,例如可舉出:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯等丙烯酸酯單體;苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等未取代或取代苯乙烯單體;甲基丙烯酸、丙烯酸等不飽和羧酸單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈單體;順丁烯二酸酐等環狀酸酐單體;苯基順丁烯二醯亞胺、環己基順丁烯二醯亞胺等環狀醯亞胺單體,以丙烯酸酯單體為佳。特別是聚合物(B)係以含有2種以上的由丙烯酸酯單體所衍生的單體單元為較佳,此時,在具有樹脂膜高透明性及耐熱分解性之同時,進行調整MFR較為容易。
就提高MFR而言,聚合物(B)的重量平均分子量係以40000至200000為佳,較佳為50000至150000,
更佳為60000至90000。又,在本發明,聚合物(B)的重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn,係例如能夠藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定且依照聚甲基丙烯酸甲酯換算而測定。
就提高MFR而言,聚合物(B)的數量平均分子量Mn係以20000至100000為佳,較佳為30000至70000,更佳為35000至50000。
從樹脂膜的成形性之觀點而言,聚合物(B)的分子量分布Mw/Mn係以1.3至4為佳,較佳為1.5至3.5,更佳為1.7至3。
聚合物(B)的MFR係以3g/10min以上為佳,較佳為5g/10min以上,更佳為6.5g/10min以上。聚合物(B)的MFR為上述下限值以上時,熱可塑性樹脂組成物的MFR之調整較為容易。又,從造粒性的觀點而言,聚合物(B)的MFR之上限值通常為40g/10min以下。
聚合物(B)係能夠藉由將甲基丙烯酸酯單體及視需要之其它單體,利用塊狀聚合法、溶液聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合法、澆鑄聚合法等公知的方法使其聚合來製造。
相對於熱可塑性樹脂組成物的總量,熱可塑性樹脂組成物中的聚合物(B)之含量係以20重量%以上為佳,較佳為30重量%以上,以80重量%以下為佳,較佳為70重量%以下。聚合物(B)含量為上述下限值以上時,調整熱可塑性樹脂組成物的MFR較為容易。聚合物(B)含量
為上述上限值以下時,能夠進一步提升耐熱性且能夠得到外觀良好的樹脂膜。
[橡膠彈性體粒子]
在本發明的一實施型態中,從使樹脂膜的韌性、耐衝撃性和製膜性提升的觀點而言,構成樹脂膜之熱可塑性樹脂組成物可更含有橡膠彈性體粒子。橡膠彈性體粒子係含有顯示橡膠彈性的橡膠彈性體層之粒子,例如可為只由顯示橡膠彈性的橡膠彈性體層所構成之單層結構的粒子,亦可為具有顯示橡膠彈性的橡膠彈性體層及其它層之多層結構的粒子(核殼型粒子)。作為構成橡膠彈性體層之橡膠彈性體,例如可舉出烯烴系彈性聚合物、二烯系彈性聚合物、苯乙烯-二烯系彈性共聚物、丙烯酸系彈性聚合物等。作為烯烴系彈性聚合物,例如可舉出聚丙烯系聚合物、聚乙烯系聚合物等;作為二烯系彈性聚合物,例如可舉出丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠等;作為苯乙烯-二烯系彈性共聚物,例如可舉出苯乙烯-丁二烯共聚物等;作為丙烯酸系彈性聚合物,例如可舉出以丙烯酸酯作為主之聚合物或共聚物等。
橡膠彈性體粒子的粒徑例如為50nm以上,較佳為0.1μm以上,例如為0.8μm以下,較佳為0.5μm以下。橡膠彈性體粒子的粒徑為上述下限值以上時,在將熱可塑性樹脂組成物加工成為薄膜時等,其流動性不容易產生低落。橡膠彈性體粒子的粒徑為上述上限值以下時,熱可塑性樹脂組成物的內部霧度不容易變高。橡膠彈性體粒子的粒徑係能夠藉由電子顯微鏡的觀察且以數量平均分
子量的方式進行測定,例如能夠以橡膠彈性體粒子100個的平均值之方式算出。
相對於熱可塑性樹脂組成物的總量100重量%,熱可塑性樹脂組成物中之橡膠彈性體粒子的含量係以5重量%以上為佳,以7重量%以上為佳,較佳為10重量%以上,以40重量%以下為佳,較佳為35重量%以下,更佳為25重量%以下。在熱可塑性樹脂組成物中之橡膠彈性體粒子含量為上述下限值以上時,能夠改善所得到的樹脂膜之脆性。在熱可塑性樹脂組成物中之橡膠彈性體粒子的含量為上述上限值以下時,因樹脂膜的耐熱性變為更良好,所以能夠得到外觀良好的樹脂膜。
橡膠彈性體粒子的1%重量減少溫度,係以305℃以上為佳,較佳為310℃以上,更佳為315℃以上。橡膠彈性體粒子的1%重量減少溫度為上述下限值以上時,橡膠彈性體粒子的耐熱性良好,在熔融混煉時橡膠彈性體粒子不容易分解且能夠抑制在樹脂膜產生發泡。又,橡膠彈性體粒子的1%重量減少溫度之上限值,例如為500℃以下。
1%重量減少溫度的測定係能夠藉由熱重/熱示差分析儀(TG-DTA)來測定。測定係預先使橡膠彈性體粒子在80℃乾燥12小時以上之後,在氮氣環境下以10℃/min的速度升溫時,橡膠彈性體粒子的重量減少量成為全體重量的1%時之溫度。
橡膠彈性體粒子在製造橡膠彈性體粒子之
過程中,有時會含有金屬元素。以該金屬元素為主要原因,有時會顯現環狀酸酐單體的脫碳酸功能。
因此,較佳是使在橡膠彈性體粒子所含有的金屬元素成為不會顯現脫碳酸功能之量。例如,使橡膠彈性體粒子所含有的鹼金屬元素成為100ppm以下為佳。又,鹼土金屬元素係以1000ppm以下為佳。為了使橡膠彈性體粒子中的金屬成分減少,例如能夠藉由增加洗淨步驟,或是針對製造時所添加的乳化劑和聚合起始劑選擇不含有金屬成分之材料。
[其它成分]
在本發明中,上述熱可塑性樹脂組成物亦可含有聚合物(A)、聚合物(B)及橡膠彈性體粒子以外的其它成分。作為其它成分,可舉出光擴散劑、消光劑、染料、光安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、脫模劑、阻燃劑、抗靜電劑、滑劑及其它樹脂(聚合物(A)及聚合物(B)以外的樹脂)。
在本發明的較佳實施型態,上述熱可塑性樹脂組成物可含有紫外線吸收劑,較佳是包含在波長200至320nm具有吸收極大值之紫外線吸收劑(以下稱為紫外線吸收劑X),及在波長320至400nm具有吸收極大值之紫外線吸收劑(以下稱為紫外線吸收劑Y)。
作為紫外線吸收劑X,可舉出在波長200至320nm具有吸收極大值之三系紫外線吸收劑、在波長200至320nm具有吸收極大值之二苯基酮系紫外線吸收劑、在波長200至320nm具有吸收極大值之苯并三唑系紫外線吸
收劑、在波長200至320nm具有吸收極大值之苯甲酸酯系紫外線吸收劑及在波長200至320nm具有吸收極大值之氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑。
作為紫外線吸收劑X,例如可舉出:2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-乙氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丙氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三、2,6-二苯基-4-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-十二氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-(2-羥基-4-N-辛氧基苯基)-1,3,5-三、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-(2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基)苯酚、2,4-二羥基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯基酮、2-羥基-4-十二氧基二苯基酮、2-羥基-4-十八氧基二苯基酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯基酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯基酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯基酮2-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)苯并三唑、3’,5’-二-第三丁基-4’-羥基苯甲酸2,4-二-第三丁基苯酯、3’,5’-二-第三丁基-4’-羥基苯甲酸2,6-二-第三丁基苯酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸正十六基酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸正十八基酯、2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸2-乙基己酯及2-氰基-3-(3,4-亞甲
基二氧基苯基)丙烯酸乙酯等。
作為紫外線吸收劑Y,可舉出在波長320至400nm具有吸收極大值之三系紫外線吸收劑、在波長320至400nm具有吸收極大值之二苯基酮系紫外線吸收劑及在波長320至400nm具有吸收極大值之苯并三唑系紫外線吸收劑。
作為紫外線吸收劑Y,例如可舉出2,4,6-參(2-羥基-4-己氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5-甲基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚)、2-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、及2-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)-5-氯苯并三唑等。
可將2種以上的紫外線吸收劑X組合而使用,亦可將2種以上的紫外線吸收劑Y組合而使用。可將具有類似構造之紫外線吸收劑X與紫外線吸收劑Y組合而使用,亦可不具有類似構造之紫外線吸收劑X與紫外線吸收劑Y組合而使用。從薄膜成形時因蒸發物造成之成形機周圍的污染較少且能夠得到具有優異的紫外線吸收能力之樹脂膜而言,係以將熔融擠製成形時容易蒸發之紫外線吸收劑與在熔融擠製成形時不容易蒸發之紫外線吸收劑組合
而使用為佳。
紫外線吸收劑X及Y之分子量,分別以500至1000為佳,以550至700為較佳。紫外線吸收劑X及Y的分子量太小時,在偏光片保護膜的成形中容易蒸發,而分子量太大時,與熱可塑性樹脂的相溶性容易低落。
紫外線吸收劑X及Y在吸收極大值的波長時之莫耳吸光係數,分別以10L/mol‧cm以上為佳,以15L/mol‧cm以上為較佳。藉由使紫外線吸收劑X及Y在吸收極大值的波長時之莫耳吸光係數分別為上述特定範圍,樹脂膜(特別是偏光片保護膜)的紫外線吸收能力會成為更優異者,而且,能夠減低該紫外線吸收劑在樹脂膜(特別是偏光片保護膜)的含量。
亦可使用市售的紫外線吸收劑。作為市售的三系紫外線吸收劑,例如可舉出CHEMIPRO化成股份有限公司製的「Kemisorb102」(2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-(2-羥基-4-N-辛氧基苯基)-1,3,5-三)、ADEKA股份有限公司製的「Adk StabLAF70」(2,4,6-參(2-羥基-4-己氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三)、「Adk StabLA46」(2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-(2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基)苯酚)、及BASF Japan股份有限公司製的「TINUVIN 1577」(2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三)等。
作為市售的苯并三唑系紫外線吸收劑,例如可舉出ADEKA股份有限公司製的「Adk StabLA31」(2,2’-亞甲基雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚)、
CHEMPRO化成股份有限公司製的「Kemisorb279」(2,2’-亞甲雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚)及Sumika Chemtex股份有限公司的「SUMISORB 200」(2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑)等。
本發明之熱可塑性樹脂組成物的玻璃轉移溫度係以100℃以上為佳,以115℃以上為較佳,通常為180℃以下。玻璃轉移溫度係意味著依據JIS K7121:1987且藉由差示掃描量熱測定以加熱速度10℃/分鐘求取之外推玻璃轉移中間溫度。熱可塑性樹脂組成物的玻璃轉移溫度為上述下限值以上時,在將樹脂膜作為偏光片保護膜使用時,能夠抑制偏光片在高溫環境下產生收縮且偏光板不容易變形,而且偏光片不容易從偏光片保護膜剝落。又,熱可塑性樹脂組成物的玻璃轉移溫度之上限值例如為300℃以下。
熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率(MFR)係以2.5g/10min以上為佳,以3g/10min以上為佳,較佳為3.5g/10min以上,更佳為4g/10min以上,以10g/10min以下為佳,較佳為8g/10min以下,更佳為6g/10min以下。熱可塑性樹脂組成物的MFR未達2.5g/10min時,在樹脂膜容易產生氣泡,在外觀上為不佳,而且使用此種樹脂膜之影像顯示元件的影像顯示功能會低落。熱可塑性樹脂組成物的MFR為上述下限值以上時,藉由熔融擠製成形來製造樹脂膜時,在熔融混煉時能夠抑制因環狀酸酐單體單元造成之脫碳酸反應。熱可塑性樹脂組成物的MFR為上述上限
值以下時,藉由熔融擠製成形來製造樹脂膜時,被熔融後的熱可塑性樹脂組成物之吐出量的安定性為良好。又,熱可塑性樹脂組成物的MFR,例如能夠藉由控制構成熱可塑性樹脂組成物之聚合物(A)的數量平均分子量、重量平均分子量及分子量分布等來調整。聚合物(A)的數量平均分子量、重量平均分子量及分子量分布,例如能夠藉由選擇聚合條件(活性聚合觸媒等的聚合觸媒、聚合溫度、聚合時間、添加劑)而控制。又,熱可塑性樹脂組成物的MFR,亦能夠藉由將聚合物(B)添加在熱可塑性樹脂組成物來調整。聚合物(B)的MFR係能夠與調整聚合物(A)的MFR同樣地進行。MFR係能夠在測定溫度230℃、荷重37.3N的條件下依據JIS K7210而測定。
熱可塑性樹脂組成物係以不會顯現脫碳酸觸媒功能之量含有對環狀酸酐單體單元具有脫碳酸觸媒功能之成分。作為具有脫碳酸觸媒功能之成分,例如可舉出金屬元素等。作為金屬元素,特別是可舉出鹼金屬元素及鹼土金屬元素。在本發明發現,熱可塑性樹脂組成物含有橡膠彈性體粒子時,能夠混入鹼金屬元素及鹼土金屬元素,而且亦發現,該等金屬元素係能夠有助於聚合物(A)的分解反應。藉此,在塑性樹脂組成物中,使鹼金屬元素及鹼土金屬元素等對環狀酸酐單體單元具有脫碳酸觸媒功能之成分設為特定範圍,其係用以製造具有良好的外觀之樹脂膜之特徵之一。
作為鹼金屬元素,例如可舉出鋰(Li)、鈉
(Na)、鉀(K)、銣(Rb)、銫(Cs)、及鍅(Fr),特別是鈉(Na)及鉀(K)。在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼金屬元素之濃度係以18ppm以下為佳,較佳為15ppm以下,更佳為10ppm以下。在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼金屬元素濃度為上述上限值以下時,因所得到的樹脂膜具有優異的耐熱性,所以能夠抑制發泡且能夠得到具有優異的外觀之樹脂膜。又,在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼金屬元素濃度之下限值例如為1ppm以上。
在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼金屬元素之濃度為1ppm以上時,能夠得到已抑制發泡之樹脂膜,同時在工業上亦是有利的。
作為鹼土金屬元素,例如可舉出鈹(Be)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鍶(Sr)、鋇(Ba)、及鐳(Ra),特別是鎂(Mg)及鈣(Ca)。在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼土金屬元素濃度係以500ppm以下為佳,較佳為300ppm以下,更佳為150ppm以下。在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼土金屬元素濃度為上述上限值以下時,因能夠進一步抑制產生發泡,所以能夠得到具有優異的外觀之樹脂膜。又,在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼土金屬元素濃度的下限值例如為1ppm以上。在熱可塑性樹脂組成物中所含有的鹼土金屬元素濃度為1ppm以上時,能夠得到已抑制發泡的樹脂膜,同時在工業上亦是有利的。作為減低熱可塑性樹脂組成物中的鹼金屬元素及鹼土金屬元素等金屬元素的含量之方法,例如能夠藉由增加構成熱可塑性樹脂組成物
的成分之洗淨步驟,或選擇性地使用不含有金屬成分之原材料(例如乳化劑、聚合起始劑)。
如上所述,熱可塑性樹脂含有順丁烯二酸酐等環狀酸酐單體單元時,會因加熱而分解環狀酸酐單體等之脫碳酸反應而產生CO2氣泡,致使熱可塑性樹脂組成物的耐熱性低落及樹脂膜產生外觀不良。在本發明發現,熱可塑性樹脂組成物所含有之對環狀酸酐單體單元具有脫碳酸觸媒功能之成分的含量為特定範圍內,且熱可塑性樹脂組成物的MFR為特定範圍內時,能夠抑制脫碳酸反應且能夠得到耐熱性及外觀良好之樹脂膜。為了得到耐熱性及外觀良好之樹脂膜,光只是對環狀酸酐單體單元具有脫碳酸觸媒功能之成分的含量為特定範圍內並不充分,而且光只是熱可塑性樹脂組成物的MFR為特定範圍內亦不充分。又,要藉由控制熱可塑性樹脂組成物的MFR來得到耐熱性及外觀良好之樹脂膜,被認為是因為有助於使用熱可塑性樹脂組成物製造樹脂膜時之熱歷程。
在本發明之其它實施型態中,能夠提供上述熱可塑性樹脂組成物。
因為上述熱可塑性樹脂組成物具有優異的耐熱性,所以能夠適合用於形成外觀良好的樹脂膜。樹脂膜特別是能夠使用作為偏光片保護膜,含有該偏光片保護膜之影像顯示裝置能夠因樹脂膜之良好的外觀而發揮較高的辨識性。
[樹脂膜]
如上所述,本發明的樹脂膜係由含有聚合物(A)以及視
需要之甲基丙烯酸酯聚合物(B)、橡膠彈性體粒子及其它成分之熱可塑性樹脂組成物所構成之薄膜,本發明的樹脂膜係含有聚合物(A)以及視需要之甲基丙烯酸酯聚合物(B)、橡膠彈性體粒子及其它成分之薄膜。本發明的樹脂膜在調配聚合物(A)及視需要之聚合物(B)而得到熱可塑性樹脂組成物之後,例如第1圖顯示,能夠藉由熔融擠製成形法而製造。具體而言,係能夠藉由將熱可塑性樹脂組成物以下述的熔融溫度及/或滯留時間進行熔融混煉而成形為薄膜狀來製造。又,亦能夠藉由將熱可塑性樹脂組成物藉由溶液流延成膜法、熱壓法等進行薄膜化之方法來製造樹脂膜。尤其是從樹脂膜的膜厚均勻性、製造成本及對環境的顧慮之觀點而言,係以藉由使用熔融擠製成形法將熱可塑性樹脂組成物以下述的熔融溫度進行熔融混煉而成形為薄膜狀來製造樹脂膜為佳。
針對藉由熔融擠製成形法來製造本發明的樹脂膜之方法,將參照第1圖如以下進一步說明。
首先添加聚合物(A)、以及視需要之聚合物(B)及後述之其它成分而得到熱可塑性樹脂組成物。其次,將所得到的熱可塑性樹脂組成物在下述熔融溫度利用單軸或雙軸擠製機等擠製機(1)進行熔融混煉,然後,將熔融樹脂從T型模頭等模具(2)連續地擠製成為薄膜狀。而且,藉由將被擠製後的薄膜狀熔融樹脂(3)包夾在冷卻單元(4)之一對表面平滑的冷卻輥(第1冷卻輥(5)及第2冷卻輥(6))之間,視需要進一步捲繞在第3冷卻輥(7)而進行成形/冷卻,藉此能夠
在未延伸狀態下製造長條狀樹脂膜A。聚合物(A)、聚合物(B)及其它成分的調配方法係不被限定,只要使用公知的方法調配即可,可使用超級混合機或班伯里混合機(Banbury mixer),亦可使用單軸或雙軸擠製機進行熔融混煉,亦可將該等組合而進行。又,第1冷卻輥、第2冷卻輥及第3冷卻輥可由金屬輥或金屬彈性輥所構成,亦可將金屬輥與金屬彈性輥組合而構成。
熱可塑性樹脂組成物中的各成分之熔融溫度係以230℃以上且280℃以下為佳,較佳為235℃以上且270℃以下,更佳為240℃以上且260℃以下。熔融溫度為上述上限值以下時,能夠進一步抑制環狀酸酐單體單元的脫碳酸反應。熔融溫度為上述下限值以上時,能夠將熱可塑性樹脂組成物充分地熔融且樹脂膜的外觀變為更良好。
將熱可塑性樹脂組成物進行熔融混煉時的滯留時間,亦即熱可塑性樹脂組成物通過擠製機而從T型模頭出來為止之滯留時間,係以60分鐘以下為佳,較佳為45分鐘以下,更佳為30分鐘以下。熱可塑性樹脂組成物的滯留時間為上述上限值以下時,能夠進一步抑制環狀酸酐單體單元的脫碳酸反應。又,亦可將聚合物過濾器配置在擠製機與T型模頭之間,此時,亦以設為同樣的滯留時間為佳。又,將熱可塑性樹脂組成物進行熔融混煉時的滯留時間之下限值,通常為10分鐘以上。
本發明的樹脂膜進一步含有橡膠彈性體粒子時,在調配聚合物(A)及橡膠彈性體粒子以及視需要之聚
合物(B)而得到熱可塑性樹脂組成物之後,能夠與上述同樣地藉由利用熔融擠製成形法進行薄膜化來製造樹脂膜。又,亦能夠藉由利用溶液流延成膜法、熱壓法等進行薄膜化之方法來製造。較佳為熔融擠製成形法。
針對本發明的樹脂膜進一步含有橡膠彈性體粒子時,藉由熔融擠製成形法來製造本發明的樹脂膜之方法,如以下進一步說明。
將聚合物(A)及橡膠彈性體粒子、以及視需要之聚合物(B)及後述的其它成分混合而得到熱可塑性樹脂組成物,其次,將所得到的熱可塑性樹脂組成物在上述熔融溫度利用單軸或雙軸的擠製機進行熔融混煉,然後,將熔融樹脂從T型模頭連續地擠製成為薄膜狀,而且將被擠製後的薄膜狀熔融樹脂包夾在一對表面平滑的冷卻輥(第1冷卻輥及第2冷卻輥)之間,視需要進一步捲繞在第3冷卻輥而進行成形/冷卻,藉此能夠在未延伸狀態下製造長條狀樹脂膜。聚合物(A)、聚合物(B)、橡膠彈性體粒子及其它成分的調配合方法係不被限定,只要使用公知的方法調配即可,可使用超級混合機或班伯里混合機,亦可使用單軸或雙軸擠製機進行熔融混煉,亦可將該等組合而進行。又,第1冷卻輥、第2冷卻輥及第3冷卻輥可由金屬輥或金屬彈性輥所構成,亦可將金屬輥與金屬彈性輥組合而構成。
本發明的樹脂膜在150℃至300℃間之樹脂膜每1g的CO2產生量,係以0.29mg以下為佳,較佳為0.25mg以下,更佳為0.2mg以下,特佳為0.18mg以下。
CO2產生量為上述上限值以下時,能夠得到氣泡較少的樹脂膜。本發明的樹脂膜在150℃至300℃間之樹脂膜每1g的CO2產生量之下限值,例如為0.05mg以上。在150℃至300℃間之樹脂膜每1g的CO2產生量,例如能夠藉由熱重-質譜儀(TG-MS)來測定。測定係例如能夠在氮氣環境下以10℃/min的升溫速度進行。有關於樹脂膜每1g的CO2產生量之測定,藉由熱重-質譜儀(TG-MS)測定草酸鈣‧一水合物時,草酸鈣‧一水合物每1莫耳係產生1莫耳的CO2,能夠將此時的積分強度作為基準而求取樹脂膜每1g的CO2產生量。因脫碳酸功能顯現而產生的CO2,在樹脂膜中係以氣泡缺陷的形式存在。將樹脂膜作為偏光片保護膜使用時,氣泡缺陷在直徑100μm以上時會在影像顯示功能產生問題。樹脂膜中之直徑100μm以上的氣泡缺陷係以0.0個/m2以下為佳。又,氣泡直徑係例如能夠藉由使用光學顯微鏡進行觀察來測定。又,氣泡缺陷係例如能夠藉由計算樹脂膜5m2中的氣泡缺陷之個數來測定。
本發明的樹脂膜之厚度係以10μm至1000μm為佳,較佳為20μm至500μm,更佳為20μm至300μm。
本發明的樹脂膜,其在換算成為薄膜厚度40μm後之在波長260nm的光線穿透率較佳為2%以下,在換算成為薄膜厚度40μm後之在波長380nm的光線穿透率較佳為5%以下。在波長260nm及380nm之光線穿透率為上述上限值以下時,將本發明的樹脂膜作為偏光片保護膜
使用時,能夠防止液晶單元的性能低落。
本發明的樹脂膜係以單層結構的薄膜為佳,只要在不損及本發明的效果之範圍內,亦可為2層以上之多層結構的薄膜。樹脂膜為多層結構的薄膜時,各層可由相同組成的熱可塑性樹脂組成物所形成,亦可由不同組成之熱可塑性樹脂組成物所形成。所謂不同組成的熱可塑性樹脂組成物,係指包含下列任一種情況:所含有的樹脂種類為不同者;樹脂種類為相同但各樹脂的含量為不同者;及樹脂的種類和含量為相同但其它成分為不同者。
本發明的樹脂膜亦可施行表面處理,作為表面處理,可舉出硬塗處理、防眩處理及防污處理。
[偏光片保護膜]
本發明的樹脂膜係適合作為偏光片保護膜。亦即,在本發明之其它實施型態係提供一種由本發明的樹脂膜所構成之偏光片保護膜(以下亦稱為「本發明的偏光片保護膜」)。又,偏光片保護膜係配置在偏光片的一面或雙面而用於保護偏光片之薄膜。本發明的樹脂膜係除了作為偏光片保護膜以外,亦可層積在窗戶、汽車棚(carport)棚頂材等建築用採光構件、車窗等車輛用採光構件、溫室等農業用採光構件、照明構件、前表面過濾器等顯示器構件等,而且亦可層積在家電的殼體、車輛內部裝飾構件、內部裝飾用建築材料、壁紙、化妝板、大門、窗框、壁腳板(skirting board)等作為裝飾薄膜。
[偏光板]
在本發明之其它實施型態係提供一種在偏光片的至少一面配置有上述偏光片保護膜之偏光板(以下亦稱為「本發明的偏光板」)。以將偏光片保護膜與偏光片貼合為佳。所謂偏光片,係對自然光等入射光具有將偏光射出的功能之光學薄膜。偏光片係有直線偏光片及橢圓偏光片等,其中該直線偏光片,係具有將入射薄膜面之在某方向具有振動面的直線偏光吸收且使具有與其正交的振動面之直線偏光穿透的性質;而該橢圓偏光片係由具有將入射薄膜面之在某方向具有振動面之直線偏光反射且使具有與其正交的振動面之直線偏光穿透的性質之偏光分離元件、偏光膜及相位差膜層積而成者。作為偏光片,特別是直線偏光片(亦稱為偏光膜)的較佳具體例,可舉出碘、二色性染料等二色性色素吸附配向在經單軸延伸後的聚乙烯醇系樹脂膜者。偏光片的厚度通常為5μm至40μm。
於偏光片的一面配置偏光片保護膜時,於另一面亦可配置透明樹脂膜。以將透明樹脂膜與偏光片貼合為佳。
作為透明樹脂膜,可舉出三乙酸纖維素膜、聚碳酸酯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、丙烯酸樹脂膜、丙烯酸樹脂與聚碳酸酯系樹脂之積層膜及烯烴系樹脂膜。
以使用接著劑將本發明的偏光片保護膜與偏光片貼合為佳。在貼合之前,以在貼合面中之至少一面預先施行電暈放電處理、電漿照射處理、電子束照射處理或其它的表面活性化處理為佳。本發明的偏光片保護膜係
含有甲基丙烯酸酯單體單元,相較於由不含有芳香族乙烯基單體單元之樹脂所構成之偏光片保護膜,其在使用接著劑與偏光片貼合時具有較優異的接著強度。
因為接著劑係對各個構件顯現接著力者,所以能夠任意地選擇而使用。典型上能夠舉出:水系接著劑,亦即使接著劑成分溶解在水中或使接著劑成分分散在水中而成者;及含有會因照射活性能量線而硬化的成分之活性能量線硬化性接著劑。尤其從生產性的觀點而言,係以活性能量線硬化性接著劑為佳。
作為水系接著劑,係以使用聚乙烯醇系樹脂、胺甲酸酯樹脂作為主成分之組成物為佳。使用聚乙烯醇系樹脂作為水系接著劑的主成分時,作為聚乙烯醇系樹脂,可舉出部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇、以及如羧基改性聚乙烯醇、乙醯乙醯基改性聚乙烯醇、羥甲基改性聚乙烯醇、胺基改性聚乙烯醇之經改性的聚乙烯醇系樹脂等。使用聚乙烯醇系樹脂作為接著劑成分時,該接著劑經常被調製作為聚乙烯醇系樹脂的水溶液。相對於水100重量份,接著劑水溶液中之聚乙烯醇系樹脂濃度係以1重量份至10重量份為佳,以1重量份至5重量份為較佳。
為了使接著性提升,以聚乙烯醇系樹脂作為主成分之水系接著劑中,係以添加乙二醛、水溶性環氧樹脂等硬化性成分或交聯劑為佳。作為水溶性環氧樹脂,例如可舉出使從如二伸乙三胺、三伸乙四胺的多伸烷基多胺與如己二酸的二羧酸的反應所得到之聚醯胺多胺,與表
氯醇反應而得到之聚醯胺多胺環氧樹脂等。作為聚醯胺多胺環氧樹脂,亦可使用市售品,例如可舉出田岡化學股份有限公司製的「Sumirez Resin 650」及「Sumirez Resin 675」、星光PMC股份有限公司製的「WS-525」等。相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,該等硬化性成分或交聯劑的添加量係以1重量份至100重量份為佳,較佳為1重量份至50重量份。其添加量較少時,接著性提升效果變小,另一方面,其添加量較多時,接著劑層有變脆之情形。
使用胺甲酸酯樹脂作為水系接著劑的主成分時,作為適當的接著劑組成物之例子,可舉出聚酯系離子聚合物型胺甲酸酯樹脂與具有縮水甘油氧基的化合物之混合物。在此所稱之聚酯系離子聚合物型胺甲酸酯樹脂,係具有聚酯骨架之胺甲酸酯樹脂,且在其中導入有少量的離子性成分(親水成分)者。因為離子聚合物型胺甲酸酯樹脂係不使用乳化劑而直接在水中乳化而成為乳化液者,所以適合作為水系接著劑。
使用活性能量線硬化性接著劑時,作為構成其之會因照射活性能量線而硬化之成分(以下有時簡稱為「硬化性成分」),可舉出環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、丙烯酸系化合物等。使用如環氧化合物、氧雜環丁烷化合物之陽離子聚合性化合物時,係調配陽離子聚合起始劑。又,使用如丙烯酸系化合物的自由基聚合性化合物時,係調配自由基聚合起始劑。尤其是以將環氧化合物設為硬化性成分之一的接著劑為佳,以將在飽和碳環直接鍵結環
氧基之脂環式環氧化合物作為硬化性成分之一的接著劑為較佳。又,亦可併用氧雜環丁烷化合物。
亦可使用市售品作為環氧化合物,例如可舉出三菱化學股份有限公司製的「EPIKOTE」系列、DIC股份有限公司製的「Epiclon」系列、新日鐵住金股份有限公司製的「EpoTohto」系列、ADEKA股份有限公司製的「ADEKA RESIN」系列、NAGASE CHEMTEX股份有限公司製的「DENACOL」系列、Dow Chemical公司製的「Dow Epoxy」系列、日產化學工業股份有限公司製的「TEPIC」等。
作為在飽和碳環直接鍵結環氧基之脂環式環氧化合物,可使用市售品,例如可舉出Daicel化學工業股份有限公司製的「CELLOXIDE」系列及「CYCLOMER」系列、Dow Chemical公司製的「Cyracure」系列等。
亦可使用市售品作為氧雜環丁烷化合物,例如可舉出東亞合成股份有限公司製的「ARON OXETANE」系列、宇部興產股份有限公司製的「ETERNACOLL」系列等。
亦可使用市售品作為陽離子聚合起始劑,例如可舉出日本化藥股份有限公司製的「KAYACURE」系列、Dow Chemical公司製的「Cyracure」系列、SAN-APRO股份有限公司製的光酸產生劑之「CPI」系列、MIDORI化學股份有限公司製的光酸產生劑之「TAZ」、「BBI」及「DTS」、ADEKA股份有限公司製的「ADEKA OPTOMER」系列、Rhodia公司製的「RHODORSIL」系列等。
活性能量線硬化性接著劑能夠視需要而含有光敏劑。藉由使用光敏劑,能夠提升反應性且進一步使硬化物層的機械強度、接著強度提升。作為光敏劑,例如可舉出羰基化合物、有機硫化合物、過硫化物、氧化還原系化合物、偶氮及重氮化合物、蒽系化合物、鹵化合物、光還原性色素等。
在不損及其接著性之範圍內,能夠在活性能量線硬化性接著劑中調配各種添加劑。作為添加劑,例如可舉出離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、黏著賦予劑、熱可塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、可塑劑、消泡劑等。而且,在不損及其接著性之範圍內,亦能夠調配會因與陽離子聚合不同的反應機構而硬化之硬化性成分。
活性能量線硬化性接著劑可為相同組成,亦可為不同組成,用以使兩者硬化而照射的活性能量線,係以同時進行為佳。
作為活性能量線,例如可舉出X射線、紫外線、可見光線等。尤其是從利用的容易性、以及活性能量線硬化性接著劑的調製容易性、安定性及硬化性能之觀點而言,係以紫外線為佳。作為紫外線的光源,例如可舉出低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
藉由將活性能量線硬化性接著劑塗布在偏光片或本發明的偏光片保護膜而形成塗膜,透過所成的塗膜而將偏光片與本發明的偏光片保護膜疊合並照射活性能
量線,能夠使活性能量線硬化性樹脂硬化並使偏光片與本發明的偏光片保護膜接著,進而得到本發明的偏光板。
使用活性能量線硬化性接著劑而得到的接著劑層之厚度,係以1μm至50μm為佳,以1μm至10μm為較佳。接著劑層厚度,係能夠視形成在偏光片或本發明的偏光片保護膜的塗膜厚度來調整。
本發明的偏光板能夠與液晶單元、有機EL元件等顯示元件組合而使用在影像顯示裝置。例如能夠貼合在液晶單元而作成使用在液晶顯示裝置之液晶面板。偏光板與液晶單元係使用黏著劑且透過黏著劑層而貼合為佳。該黏著劑層通常係由以丙烯酸樹脂作為黏著劑成分之丙烯酸系黏著劑所形成,其中該丙烯酸樹脂係以丙烯酸酯作為主成分且由含官能基的丙烯酸系單體共聚合而成者。透過黏著劑層而將偏光板貼合在液晶單元而成之液晶面板,係能夠使用在液晶顯示裝置。
以下,藉由實施例而具體地說明本發明。
在實施例及比較例所使用的擠製裝置,係第1圖顯示之裝置,其構成係如下所述。
‧擠製機:螺桿直徑65mm、單軸、附排氣孔的擠製機[東芝機械(股)製]
‧T型模頭:寬度800mm、模唇間隔1mm的多歧管型模具[日立造船(股)製]
‧第1冷卻輥:金屬彈性輥
‧第2冷卻輥:金屬輥
‧第3冷卻輥:金屬輥
金屬彈性輥係將一面經鏡面化後之厚度2mm的不鏽鋼製薄膜以鏡面精加工面成為輥外表面之方式配置成覆蓋由不鏽鋼所構成的軸輥之外周部,且將由熱媒油所構成的流體封入軸輥與金屬性薄膜之間而成之外徑為250mm之金屬彈性輥。金屬輥係由表面經鏡面精加工之不鏽鋼所構成且外徑250mm之螺旋輥。
[熱可塑性樹脂組成物]
將在實施例1至實施例3及比較例1至比較例3所使用的聚合物(A)(聚合物A-1及A-2)之單體單元組成及一般物性顯示在表1,將聚合物(B)(聚合物B-1及B-2)的組成及一般物性顯示在表2。各個樹脂之重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn,係依照凝膠滲透層析法(GPC)測定而求取(聚甲基丙烯酸甲酯換算)。
在實施例1至實施例3及比較例1至比較例3所使用的橡膠彈性體粒子,全部係使用核殼型的丁二烯橡膠。將橡膠彈性體粒子(橡膠1至3)的特性顯示在表3。
將各聚合物A、聚合物B及橡膠,以表4的重量%投入至擠製機且進行熔融混煉而得到熱可塑性樹脂組成物。
[樹脂膜的製造]
將擠製機、T型模頭及第1至第3冷卻輥,如第1圖顯示地配置。其次,將所得到的熱可塑性樹脂組成物使用擠製機於245℃進行熔融混煉,而且將各者供給至設定溫度245℃的T型模頭。將從T型模頭擠出的薄膜狀熔融樹脂,包夾在相對向配置之第1冷卻輥與第2冷卻輥之間,並捲繞在第3冷卻輥而進行成形/冷卻,得到厚度60μm的樹脂膜。從擠製機起算至離開T型模頭為止的滯留時間為30分鐘。又,第1冷卻輥的表面溫度為80℃,第2冷卻輥的表面溫度為80℃,第3冷卻輥的表面溫度為100℃。該等溫度係實際測量各冷卻輥的表面溫度之值。
依據JIS K7210測定各個熱可塑性樹脂組成物之MFR(測定溫度230℃、荷重37.3N)。又,將各個熱可塑性樹脂組成物之金屬元素濃度藉由灰化/酸溶解/ICE AES法測定。將所得到的結果顯示在表5。
將所得到的各樹脂膜在日光燈下利用光學顯微鏡來對薄膜斜45°傾斜時會觀察到光線散射的位置觀察,藉此評價有無氣泡缺陷。又,光學顯微鏡的觀察倍率係設為500倍。能夠觀察到的氣泡之直徑為100μm左右。
又,為了評價樹脂膜的CO2產生量,依據以下的測定條件分別使用樹脂膜而進行TG-MS測定。
使用熱重量質量分析同時測定裝置TG-DTA2020SA/MS9610(Bruker AXS)進行測定,測定條件係如下述設定。
盤:Al(開放式)
測定範圍:室溫(23℃)至300℃
升溫速度:10℃/min
環境:N2 200mL/min
離子化:EI
掃描範圍:m/z=1至100(CO2=44)
又,關於CO2產生量,除了針對草酸鈣‧一水合物將測定範圍設為23℃(室溫)至1000℃,將升溫速度設為20℃/分鐘以外,其餘以與以下的測定條件相同的條件進行TG-MS測定,以在600℃至800℃之間的CO2產生量作為基準。
從測定數據計算而得到之在150℃至300℃間的樹脂膜每1g之CO2產生量,在實施例1為0.16mg,在比較例1為0.49mg,在比較例2為0.32mg,在實施例3為0.17mg,在比較例3為0.42mg。
由於本發明的樹脂膜之外觀為良好,所以能夠適合使用作為偏光片保護膜。
1‧‧‧擠製機
2‧‧‧模具
3‧‧‧薄膜狀熔融樹脂
4‧‧‧冷卻單元
5‧‧‧第1冷卻輥
6‧‧‧第2冷卻輥
7‧‧‧第3冷卻輥
A‧‧‧樹脂膜
Claims (16)
- 一種樹脂膜,係由含有包含環狀酸酐單體單元的聚合物(A)之熱可塑性樹脂組成物所構成之樹脂膜,其中,熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率為2.5g/10min以上,該熱可塑性樹脂組成物係以不會顯現脫碳酸觸媒功能之量含有對前述環狀酸酐單體單元具有前述脫碳酸觸媒功能之成分。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂膜,其中,以前述熱可塑性樹脂組成物作為基準,前述熱可塑性樹脂組成物中之前述環狀酸酐單體單元的含量為3重量%以上。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂膜,其含有金屬元素作為顯示前述脫碳酸觸媒作用之成分。
- 如申請專利範圍第3項所述之樹脂膜,其含有鹼金屬元素作為前述金屬元素。
- 如申請專利範圍第4項所述之樹脂膜,其中,前述鹼金屬元素在前述熱可塑性樹脂組成物中的含量為20ppm以下。
- 如申請專利範圍第3項所述之樹脂膜,其含有鹼土金屬元素作為前述金屬元素。
- 如申請專利範圍第6項所述之樹脂膜,其中,前述鹼土金屬元素在前述熱可塑性樹脂組成物中的含量為500ppm以下。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之樹脂膜,其中,樹脂膜在150℃至300℃間之樹脂膜每1g的CO2產生量為0.29mg以下。
- 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之樹脂膜,其中,前述熱可塑性樹脂組成物進一步含有熔體質量流動速率為3g/10min以上的甲基丙烯酸酯聚合物(B)。
- 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之樹脂膜,其中,前述熱可塑性樹脂組成物進一步含有5重量%以上且40重量%以下之橡膠彈性體粒子。
- 如申請專利範圍第10項所述之樹脂膜,其中,前述橡膠彈性體粒子之1%重量減少溫度為305℃以上。
- 一種樹脂膜之製造方法,係製造申請專利範圍第1至11項中任一項所述之樹脂膜之方法,該方法係將前述熱可塑性樹脂組成物在熔融溫度230℃以上且280℃以下進行熔融混煉而成形為薄膜狀。
- 一種樹脂膜之製造方法,係製造申請專利範圍第1至11項中任一項所述之樹脂膜之方法,其係將前述熱可塑性樹脂組成物進行滯留時間為60分鐘以下的熔融混煉而成形為薄膜狀。
- 一種偏光片保護膜,係由申請專利範圍第1至11項中任一項所述之樹脂膜所構成者。
- 一種偏光板,係在偏光片的至少一面配置有申請專利範圍第14項所述之偏光片保護膜者。
- 一種熱可塑性樹脂組成物,係含有包含環狀酸酐單體 單元的聚合物(A)之熱可塑性樹脂組成物,其中,熱可塑性樹脂組成物的熔體質量流動速率為2.5g/10min以上,該熱可塑性樹脂組成物係以不會顯現前述脫碳酸觸媒功能之量含有對前述環狀酸酐單體單元具有脫碳酸觸媒功能之成分。
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