TW201800177A - 測長控制裝置、製造系統、測長控制方法以及測長控制程式產品 - Google Patents

測長控制裝置、製造系統、測長控制方法以及測長控制程式產品 Download PDF

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Abstract

測長控制裝置(400)之接收部(411)接收表示從含有使用工具(140)所加工之材料的元件群所組裝之製品中的元件間之嵌合程度的嵌合資訊(241)。測長控制裝置(400)之判定部(412)係根據藉接收部(411)所接收之嵌合資訊(241)所示的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於工具(140)之長度尺寸的變化之加工位置而測量工具(140)之長度尺寸。

Description

測長控制裝置、製造系統、測長控制方法以及測長控制程式產品
本發明係有關於一種測長控制裝置、製造系統、測長控制方法以及測長控制程式產品。
在車床等之加工裝置，一再地重複加工時，切削刀具逐漸磨耗，而加工精度降低。因此，藉顯微鏡或偵測器等的測長機器對所加工之工件的尺寸或切削刀具的刃尖位置進行測長，並因應於測長結果修正加工位置，藉此，維持加工精度。
在專利文獻1所記載之技術，不是每次對工件進行加工時每次進行測長，而在加工裝置之起動時進行測長，或週期性地進行測長等，在固定的時序進行測長。
在專利文獻2所記載之技術，在工件加工時即時地測量加工裝置內之伺服馬達的溫度，並比較溫度資訊與在系統內部所保持之溫度臨限值資訊，藉此，檢測出比平常時更大的負載作用於工件或切削刀具的時序，並在此時序進行測長。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開平10-296591號公報
專利文獻2：日本特開2004-34187號公報
在加工裝置之起動時進行測長，或週期性地進行測長等，在固定之時序進行測長的方法，為了特定可使工件加工效率之降低變成最小的測長時序，需要作業員之經驗。
在工件加工時即時地測量加工裝置內之伺服馬達的溫度，並比較溫度資訊與在系統內部所保持之溫度臨限值資訊，來決定測長時序的方法，熱所造成之加工精度的降低係或許受到抑制，但是切削刀具的磨耗所造成之加工精度的降低係無法抑制。
在變種變量生產，因為伴隨工件之加工方法或數量變化，切削刀具之磨耗速度亦變動，所以即使藉上述之任一種方法決定測長時序，亦具有無法維持加工精度、或工件加工效率降低的課題。
本發明之目的在於不論作業員有無經驗、或生產是否是變種變量生產，都決定可抑制加工精度及加工效率之降低的測長時序。
本發明之一形態的測長控制裝置係包括：接收部，係接收表示從含有使用工具所加工之材料的元件群所組裝之製品中的元件間之嵌合程度的嵌合資訊；及判定部，係根據藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於該工具之 長度尺寸的變化之加工位置而測量該工具之長度尺寸。
在本發明，根據所組裝之製品中之元件間的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於工具之長度尺寸的變化之加工位置而測量工具之長度尺寸，即進行測長。因此，不論作業員有無經驗、或生產是否是變種變量生產，都可決定可抑制加工精度及加工效率之降低的測長時序。
100‧‧‧加工裝置
110‧‧‧控制器
111‧‧‧處理器
112‧‧‧通訊介面
120‧‧‧記憶體
121‧‧‧加工程式
122‧‧‧測長程式
123‧‧‧測長資訊
130‧‧‧製品ID讀取裝置
140‧‧‧工具
150‧‧‧測長裝置
200‧‧‧組裝裝置
210‧‧‧控制器
211‧‧‧處理器
212‧‧‧通訊介面
220‧‧‧記憶體
221‧‧‧組裝程式
230‧‧‧製品ID讀取裝置
240‧‧‧嵌合程度檢測裝置
241‧‧‧嵌合資訊
250‧‧‧組裝機構
300‧‧‧檢查裝置
310‧‧‧控制器
311‧‧‧處理器
312‧‧‧通訊介面
320‧‧‧記憶體
321‧‧‧檢查程式
330‧‧‧製品ID讀取裝置
340‧‧‧檢查機構
400‧‧‧測長控制裝置
401‧‧‧處理器
402‧‧‧記憶體
403‧‧‧第1通訊介面
404‧‧‧第2通訊介面
405‧‧‧第3通訊介面
411‧‧‧接收部
412‧‧‧判定部
420‧‧‧輔助記憶裝置
421‧‧‧嵌合程度判定程式
422‧‧‧臨限值更新程式
423‧‧‧臨限值重估程式
424‧‧‧臨限值資訊
425‧‧‧加工組裝聯合資訊
426‧‧‧日誌資訊
500‧‧‧製造系統
510‧‧‧網路
第1圖係表示第1實施形態之製造系統之構成的方塊圖。
第2圖係表示第1實施形態之加工裝置之構成的方塊圖。
第3圖係表示第1實施形態之組裝裝置之構成的方塊圖。
第4圖係表示第1實施形態之檢查裝置之構成的方塊圖。
第5圖係表示第1實施形態之測長控制裝置之構成的方塊圖。
第6圖係表示第1實施形態之加工裝置之動作的流程圖。
第7圖係表示第1實施形態之組裝裝置之動作的流程圖。
第8圖係表示第1實施形態之測長控制裝置之動作的流程圖。
第9圖係表示第1實施形態之加工裝置之動作的流程圖。
第10圖係表示第1實施形態之測長控制裝置之動作的流程圖。
第11圖係表示第1實施形態之檢查裝置之動作的流程圖。
第12圖係表示第1實施形態之測長控制裝置之動作的流 程圖。
第13圖係表示第1實施形態之測長控制裝置之動作的流程圖。
以下，使用圖，說明本發明之實施形態。此外，在各圖中，對相同或相當之部分附加相同的符號。在實施形態之說明，對相同或相當之部分，適當地省略或簡化說明。
第1實施形態
使用第1圖至第13圖，說明本實施形態。
＊＊＊構成之說明＊＊＊
參照第1圖，說明本實施形態之製造系統500的構成。
製造系統500包括加工裝置100、組裝裝置200、檢查裝置300以及測長控制裝置400。
加工裝置100係在加工步驟所使用之裝置。加工裝置100包括控制器110、製品ID讀取裝置130、工具140以及測長裝置150。「ID」係Identifier之簡稱。
組裝裝置200係在加工步驟之後的組裝步驟所使用之裝置。組裝裝置200包括控制器210、製品ID讀取裝置230、嵌合程度檢測裝置240以及組裝機構250。
檢查裝置300係在組裝步驟之後的檢查步驟所使用之裝置。檢查裝置300包括控制器310、製品ID讀取裝置330以及檢查機構340。
測長控制裝置400係決定對在加工步驟所使用之 工具140進行測長之時序的裝置。測長控制裝置400包括接收部411與判定部412。
測長控制裝置400係經由網路510與加工裝置100、組裝裝置200以及檢查裝置300連接。網路510係具體而言，是LAN。「LAN」係Local Area Network之簡稱。
在組裝裝置200的嵌合程度檢測裝置240與測長控制裝置400的接收部411之間，經由網路510收發嵌合資訊241。
參照第2圖，說明本實施形態之加工裝置100的構成。
如上述所示，加工裝置100包括控制器110、製品ID讀取裝置130、工具140以及測長裝置150。
控制器110係微電腦或其他的電腦。控制器110具備處理器111，而且包括通訊介面112、記憶體120之其他的硬體。處理器111係經由信號線與其他的硬體連接，並控制這些其他的硬體。
處理器111係進行處理的IC。「IC」係Integrated Circuit之簡稱。處理器111係具體而言，是CPU。「CPU」係Central Processing Unit之簡稱。
通訊介面112係經由網路510與測長控制裝置400連接的介面。通訊介面112包含接收資料之接收器及傳送資料之發射器。具體而言，通訊介面112係通訊晶片或NIC。「NIC」係Network Interface Card之簡稱。
在記憶體120，記憶加工程式121、測長程式122 以及測長資訊123。加工程式121及測長程式122係被處理器111讀入，並藉處理器111所執行。測長資訊123係關於工具140之尺寸誤差的資訊。具體而言，記憶體120係快閃記憶體或RAM。「RAM」係Random Access Memory之簡稱。
製品ID讀取裝置130係用以唯一地識別製品之裝置。具體而言，製品ID讀取裝置130係條碼讀取器或RFID讀取器。「RFID」係Radio Frequency Identification之簡稱。
工具140係用以對材料進行加工的道具。具體而言，工具140係切削刀具。
測長裝置150係用以對工具140進行測長並檢測出工具140之尺寸誤差的裝置。
參照第3圖，說明本實施形態之組裝裝置200的構成。
如上述所示，組裝裝置200包括控制器210、製品ID讀取裝置230、嵌合程度檢測裝置240以及組裝機構250。
控制器210係微電腦或其他的電腦。控制器210具備處理器211，而且包括通訊介面212、記憶體220之其他的硬體。處理器211係經由信號線與其他的硬體連接，並控制這些其他的硬體。
處理器211係進行處理的IC。處理器211係具體而言，是CPU。
通訊介面212係經由網路510與測長控制裝置400連接的介面。通訊介面212包含接收資料之接收器及傳送資料之發射器。具體而言，通訊介面212係通訊晶片或NIC。
在記憶體220，記憶組裝程式221。組裝程式221係被處理器211讀入，並藉處理器211所執行。具體而言，記憶體220係快閃記憶體或RAM。
製品ID讀取裝置230係用以唯一地識別製品之裝置。具體而言，製品ID讀取裝置230係條碼讀取器或RFID讀取器。
嵌合程度檢測裝置240係使用溫度或電流值來檢測出製品組裝時之嵌合程度的裝置。
組裝機構250係用以組裝製品的設備。
參照第4圖，說明本實施形態之檢查裝置300的構成。
如上述所示，檢查裝置300包括控制器310、製品ID讀取裝置330以及檢查機構340。
控制器310係微電腦或其他的電腦。控制器310具備處理器311，而且包括通訊介面312、記憶體320之其他的硬體。處理器311係經由信號線與其他的硬體連接，並控制這些其他的硬體。
處理器311係進行處理的IC。處理器311係具體而言，是CPU。
通訊介面312係經由網路510與測長控制裝置400連接的介面。通訊介面312包含接收資料之接收器及傳送資料之發射器。具體而言，通訊介面312係通訊晶片或NIC。
在記憶體320，記憶檢查程式321。檢查程式321係被處理器311讀入，並藉處理器311所執行。具體而言，記 憶體320係快閃記憶體或RAM。
製品ID讀取裝置330係用以唯一地識別製品之裝置。具體而言，製品ID讀取裝置330係條碼讀取器或RFID讀取器。
檢查機構340係用以檢查製品之設備。
參照第5圖，說明本實施形態之測長控制裝置400的構成。
測長控制裝置400係伺服器電腦或其他的電腦。測長控制裝置400係具備處理器401，而且包括記憶體402、第1通訊介面403、第2通訊介面404、第3通訊介面405以及輔助記憶裝置420之其他的硬體。處理器401係經由信號線與其他的硬體連接，並控制這些其他的硬體。
測長控制裝置400係作為功能元件，包括接收部411與判定部412。接收部411、判定部412之「部」的功能係藉軟體所實現。
處理器401係進行處理的IC。具體而言，處理器401係CPU。
具體而言，記憶體402係快閃記憶體或RAM。
第1通訊介面403係用以經由網路510控制加工裝置100的介面。第2通訊介面404係用以經由網路510從組裝裝置200收集資訊的介面。第3通訊介面405係用以經由網路510從檢查裝置300收集資訊的介面。第1通訊介面403、第2通訊介面404以及第3通訊介面405係分別包含接收資料之接收器及傳送資料之發射器。具體而言，第1通訊介面403、 第2通訊介面404以及第3通訊介面405係通訊晶片或NIC。亦可一個通訊晶片或NIC兼具第1通訊介面403、第2通訊介面404以及第3通訊介面405。
在輔助記憶裝置420，記憶用以實現嵌合程度判定程式421、臨限值更新程式422以及臨限值重估程式423之「部」之功能的程式。在輔助記憶裝置420，更記憶臨限值資訊424、加工組裝聯合資訊425以及日誌資訊426。臨限值資訊424、加工組裝聯合資訊425以及日誌資訊426係被記憶成檔案或資料庫的表。雖未圖示，在輔助記憶裝置420，亦記憶OS。「OS」係Operating System之簡稱。在輔助記憶裝置420所記憶之程式及OS係被下載至記憶體402，並藉處理器401所執行。此外，亦可實現「部」的功能之程式的一部分或全部被編入OS。具體而言，輔助記憶裝置420係快閃記憶體或HDD。「HDD」係Hard Disk Drive之簡稱
亦可測長控制裝置400係作為硬體，包括輸入裝置及顯示器。
具體而言，輸入裝置係滑鼠、鍵盤、或觸控面板。具體而言，顯示器係LCD。「LCD」係Liquid Crystal Display之簡稱。
亦可測長控制裝置400具備替代處理器401的複數個處理器。這些複數個處理器分擔實現「部」之功能之程式的執行。各個處理器係與處理器401一樣是進行處理的IC。
表示「部」之處理的結果之資訊、資料、信號值以及變數值係被記憶於記憶體402、輔助記憶裝置420、或處 理器401內之暫存器或快取記憶體。
亦可實現「部」之功能的程式係被記憶於磁碟、光碟之可移動記錄媒體。
電腦程式產品(亦只稱為程式產品)係不限定為外觀形式之物，係下載電腦可讀取之程式。
＊＊＊動作之說明＊＊＊
參照第6圖至第13圖，說明本實施形態之製造系統500的動作。製造系統500的動作相當於本實施形態之製造方法。測長控制裝置400的動作相當於本實施形態之測長控制方法。測長控制裝置400的動作相當於本實施形態之測長控制程式的處理程序。
作為製品之製造方法的一例，說明首先，藉加工裝置100將材料加工成元件，接著，藉組裝裝置200將元件組合，成為製品，最後藉檢查裝置300檢查製品，僅良品被出貨的情況。
第6圖表示在加工裝置100執行加工程式121，並使用工具140加工材料而成為元件的流程。
在步驟S11，控制器110係使用製品ID讀取裝置130，讀取被綁在材料之唯一的製品ID。在步驟S12，控制器110係根據製品ID，特定製品種類。製品種類係藉由因應於製品之加工形狀將製品分類所決定的種類。在步驟S13，控制器110係從記憶體120讀出與製品種類對應之加工處理的資訊。在加工處理的資訊，包含加工位置、加工方法以及在加工時所使用之工具140的資訊。在步驟S14，控制器110係為了維持 加工精度，而根據在記憶體120所記憶之工具140的測長資訊123，修正加工位置。在步驟S15，控制器110係藉由執行一個加工處理，使用工具140，對材料進行加工。在步驟S16，若已執行全部之加工處理，則控制器110係結束處理，否則控制器110係再進行步驟S14之處理。
如上述所示，在本實施形態，加工裝置100係從記憶體120取得表示是測量工具140之長度尺寸之結果的測長資訊123。加工裝置100係因應於所取得之測長資訊123所表示的測長結果，修正加工位置。加工裝置100係應用修正後的加工位置，使用工具140，對材料進行加工。
第7圖表示在組裝裝置200執行組裝程式221，並使用組裝機構250將元件組合而成為製品的流程。
在步驟S21，控制器210係使用製品ID讀取裝置230，讀取被綁在材料之唯一的製品ID。在步驟S22，控制器210係根據製品ID，特定製品種類。在步驟S23，控制器210係從記憶體220讀出與製品種類對應之組裝處理的資訊。在組裝處理的資訊，包含組裝位置及組裝方法的資訊。在步驟S24，控制器210係藉由執行一個組裝處理，使用組裝機構250，組裝元件。同時，控制器210係使用嵌合程度檢測裝置240，檢測出嵌合程度。在步驟S25，控制器210係經由通訊介面212，將表示製品ID、組裝位置以及嵌合程度的嵌合資訊241傳送至測長控制裝置400。藉此，傳送嵌合程度判定請求。在步驟S26，若已執行全部之組裝處理，則控制器210係結束處理，否則控制器210係再進行步驟S24之處理。
如上述所示，在本實施形態，組裝裝置200係從元件群組裝製品。然後，組裝裝置200檢測出在製品之元件間的嵌合程度。接著，組裝裝置200係將表示所檢測出之嵌合程度的嵌合資訊241傳送至測長控制裝置400。
第8圖表示在經由第2通訊介面404接收嵌合程度判定請求的測長控制裝置400執行嵌合程度判定程式421，並在組裝時檢測出加工精度之降低的流程。
在步驟S31，判定部412係作為日誌資訊426，將在接收部411所接收之嵌合資訊241所含的製品ID、組裝位置以及嵌合程度的資訊保存於輔助記憶裝置420。在步驟S32，判定部412係根據製品ID特定製品種類。在步驟S33，判定部412係從輔助記憶裝置420取得與製品種類及組裝位置對應之臨限值資訊424。在步驟S34，判定部412係判定是否嵌合程度位於臨限值資訊424之臨限值的範圍外。在嵌合程度位於臨限值之範圍外的情況，判定部412判斷加工精度降低，而進行步驟S35的處理。在步驟S35，判定部412係根據加工組裝聯合資訊425，特定與製品種類及組裝位置對應的加工位置。在步驟S36，判定部412係經由第1通訊介面403，向加工裝置100通知製品種類、加工位置以及嵌合程度。藉此，傳送測長請求。另一方面，在步驟S34，在嵌合程度位於臨限值之範圍內的情況，判定部412判斷加工精度未降低，並結束處理。
如上述所示，在本實施形態，測長控制裝置400之接收部411接收表示從使用工具140所加工之材料的元件群 所組裝之製品中的元件間之嵌合程度的嵌合資訊241。測長控制裝置400的判定部412係根據藉接收部411所接收之嵌合資訊241所示的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於工具140之長度尺寸的變化之加工位置而測量工具140之長度尺寸。
第9圖表示在經由通訊介面112接收了測長請求的加工裝置100執行測長程式122，判斷是否有需要更新臨限值資訊424。
在步驟S41，控制器110係根據從測長控制裝置400所通知之製品ID來特定製品種類。在步驟S42，控制器110係特定全部之與製品種類對應的加工處理。在步驟S43，控制器110，係在所特定之加工處理，特定全部之在從測長控制裝置400所通知之加工位置的加工所使用的工具140。在步驟S44，控制器110係選擇一支所特定之工具140。在步驟S45，控制器110係從記憶體120取得所選擇之工具140的測長資訊123。在步驟S46，控制器110係使用測長裝置150，對所選擇之工具140進行測長，檢測出尺寸誤差。在步驟S47，控制器110係根據測長資訊123，判定是否在尺寸誤差有變化。在尺寸誤差有變化的情況，控制器110係進行步驟S48的處理。在步驟S48，控制器110係更新測長資訊123。在步驟S47，在尺寸誤差無變化的情況，或在步驟S48的處理後，控制器110係進行步驟S49的處理。在步驟S49，若已對全部之所特定之工具140進行測長，控制器110係進行步驟S50的處理，若非，則控制器110再次進行步驟44的處理。在步驟S50，在所特 定之工具140只要一個在尺寸誤差有變化的情況，控制器110係判斷可正確地檢測出加工精度的降低，並結束處理。另一方面，在所特定之工具140全部在尺寸誤差無變化的情況，控制器110係判斷無法正確地檢測出加工精度的降低，即臨限值資訊424需要更新，而進行步驟S51的處理。在步驟S51，控制器110係經由通訊介面112，向測長控制裝置400通知製品ID與加工位置。藉此，傳送傳送臨限值更新請求。
第10圖表示在經由第1通訊介面403收到臨限值更新請求的測長控制裝置400執行臨限值更新程式422，更新檢測出加工精度之降低所需的臨限值資訊424，並擴大臨限值範圍的流程。
在步驟S61，判定部412係根據從加工裝置100所通知之製品ID來特定製品種類。在步驟S62，判定部412係根據加工組裝聯合資訊425，特定製品種類及與從加工裝置100所通知之加工位置對應的組裝位置。在步驟S63，判定部412係從日誌資訊426取得與製品ID及組裝位置對應的嵌合程度。在步驟S64，判定部412係取得與製品種類及組裝位置對應的臨限值資訊424。在步驟S65，判定部412判定是否嵌合程度比臨限值資訊424之臨限值範圍的上限值更大。在嵌合程度比臨限值範圍之上限值更大的情況，判定部412進行步驟S66的處理。在步驟S66，判定部412係將臨限值資訊424之臨限值範圍的上限值變更成嵌合程度。另一方面，在嵌合程度係臨限值範圍之上限值以下的情況，判定部412進行步驟S67的處理。在步驟S67，判定是否嵌合程度比臨限值資訊424之 臨限值範圍的下限值更小。在嵌合程度比臨限值範圍之下限值更小的情況，判定部412進行步驟S68的處理。在步驟S68，判定部412係將臨限值資訊424之臨限值範圍的下限值變更成嵌合程度。另一方面，在嵌合程度係臨限值範圍之下限值以上的情況，判定部412係結束處理。
如上述所示，在本實施形態，因應於測長控制裝置400之在判定部412的判定結果，測量工具140之長度尺寸，在得到與在記憶體120所記憶之測長資訊123所示的測長結果相異之測長結果的情況，加工裝置100係將在記憶體120所記憶之測長資訊123所示的測長結果更新成該相異之測長結果。另一方面，在得到與在記憶體120所記憶之測長資訊123所示的測長結果相同之測長結果的情況，加工裝置100係使測長控制裝置400擴大臨限值範圍。
在加工裝置100使用2支以上之工具140對元件群所含的材料進行加工時，因應於測長控制裝置400之在判定部412的判定結果，測量2支以上之工具140的長度尺寸，對2支以上之工具140中至少一支的工具140，在得到與在記憶體120所記憶之測長資訊123所示的測長結果相異之測長結果的情況，加工裝置100係將在記憶體120所記憶之測長資訊123所示的該至少一支的工具140的測長結果更新成該相異之測長結果。另一方面，對2支以上之工具140中全部的工具140，在得到與在記憶體120所記憶之測長資訊123所示的測長結果相同之測長結果的情況，加工裝置100係使測長控制裝置400擴大臨限值範圍。
測長控制裝置400係在擴大臨限值範圍時，在藉接收部411所接收之嵌合資訊241所示的嵌合程度比臨限值範圍之上限值更大的情況，將臨限值範圍的上限值更新成與藉接收部411所接收之嵌合資訊241所示的嵌合程度相同的值。
測長控制裝置400係在擴大臨限值範圍時，在藉接收部411所接收之嵌合資訊241所示的嵌合程度比臨限值範圍之下限值更小的情況，將臨限值範圍的下限值更新成與藉接收部411所接收之嵌合資訊241所示的嵌合程度相同的值。
第11圖表示在檢查裝置300執行檢查程式321，使用檢查機構340檢查製品，並僅良品被出貨的流程。在此流程，判斷是否需要重估臨限值資訊424。
在步驟S71，控制器310係使用製品ID讀取裝置330，讀取被綁在材料之唯一的製品ID。在步驟S72，控制器310係使用檢查機構340來檢查製品。在步驟S73，在製品被檢查合格的情況，控制器310係判斷製品是良品，並結束處理。另一方面，在不合格的情況，控制器310判斷係無法正確地檢測出加工精度的降低，即需要重估臨限值資訊424，而進行步驟S74的處理。在步驟S74，控制器310係經由通訊介面312，向測長控制裝置400通知製品ID。藉此，傳送臨限值重估請求。
第12圖及第13圖表示在經由第3通訊介面405收到臨限值重估請求的測長控制裝置400執行臨限值重估程式423，重估用以檢測出加工精度之降低的臨限值資訊424，而臨限值範圍縮小的流程。
在步驟S81，判定部412係根據從檢查裝置300所通知之製品ID來特定製品種類。在步驟S82，判定部412係根據日誌資訊426，特定全部之與製品ID對應的組裝位置。在步驟S83，判定部412係選擇一個所特定之組裝位置。在步驟S84，判定部412係從日誌資訊426取得與製品ID及組裝位置對應的嵌合程度Fd。在步驟S85，判定部412係從日誌資訊426取得與製品種類及組裝位置對應之最大的嵌合程度X1。在步驟S86，判定部2係判斷嵌合程度Fd與最大之嵌合程度X1是否一致。在嵌合程度Fd與最大之嵌合程度X1一致的情況，判定部412係判斷嵌合程度Fd是偏離值，需要重估臨限值資訊424，而進行步驟S87的處理。在步驟S87，判定部412係從日誌資訊426取得與製品ID及組裝位置對應之第2大的嵌合程度X2。在步驟S88，判定部412係將臨限值資訊424之臨限值範圍的上限值變更成第2大的嵌合程度X2。另一方面，在嵌合程度Fd與最大之嵌合程度X1不一致，即，嵌合程度Fd不是最大的情況，判定部412進行步驟S89的處理。在步驟S89，判定部412係從日誌資訊426取得與製品種類及組裝位置對應之最小的嵌合程度N1。在步驟S90，判定部412判定是否嵌合程度Fd與最小的嵌合程度N1一致。在嵌合程度Fd與最小的嵌合程度N1一致的情況，判定部412係判斷嵌合程度Fd係偏離值，需要重估臨限值資訊424，而進行步驟S91的處理。在步驟S91，判定部412係從日誌資訊426取得與製品ID及組裝位置對應之第2小的嵌合程度N2。在步驟S92，判定部412係將臨限值資訊424之臨限值範圍的下限值變更成 第2小的嵌合程度N2。另一方面，在嵌合程度Fd與最小的嵌合程度N1不一致，即嵌合程度Fd不是最小的情況，判定部412係判斷不必重估臨限值資訊424。在步驟S93，若對全部之組裝位置已驗證是否需要重估臨限值資訊424，則判定部412係結束處理，否則判定部412係再進行步驟S83的處理。
如上述所示，在本實施形態，檢查裝置300係檢查製品是否滿足基準。檢查裝置300係在製品未滿足基準的情況，使測長控制裝置400縮小臨限值範圍。
檢查裝置300係在本實施形態，檢查是否2種以上之製品滿足基準。檢查裝置300係向測長控制裝置400通知2種以上之製品中未滿足基準的製品。
測長控制裝置400係在縮小臨限值範圍時，在藉接收部411所接收的嵌合資訊241所示之從檢查裝置300所通知的製品中之元件間的嵌合程度比藉接收部411所接收的嵌合資訊241所示之其他的任一製品中之元件間的嵌合程度更大的情況，將臨限值範圍的上限值更新成與藉接收部411所接收的嵌合資訊241所示之下一個大的嵌合程度相同的值。
測長控制裝置400係在縮小臨限值範圍時，在藉接收部411所接收的嵌合資訊241所示之從檢查裝置300所通知的製品中之元件間的嵌合程度比藉接收部411所接收的嵌合資訊241所示之其他的任一製品中之元件間的嵌合程度更小的情況，將臨限值範圍的下限值更新成與藉接收部411所接收的嵌合資訊241所示之下一個小的嵌合程度相同的值。
＊＊＊實施形態之效果的說明＊＊＊
如以上所示，在本實施形態，因為作成藉由讀取製品ID，唯一地識別製品，而且可自動地更新判斷工具140之精度的臨限值資訊424，所以不論作業員有無經驗、或生產是否是變種變量生產，都可決定可使工件加工效率之降低變成最小化的測長時序。
在本實施形態，根據所組裝之製品中之元件間的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於工具140之長度尺寸的變化之加工位置而測量工具140之長度尺寸，即進行測長。因此，不論作業員有無經驗、或生產是否是變種變量生產，都可決定可抑制加工精度及加工效率之降低的測長時序。
在本實施形態，在組裝時判斷加工裝置100之工具140之精度的降低。即，在本實施形態，因為在組裝步驟在發生不良時進行測長，所以可抑制加工效率之降低。
在本實施形態，根據測長結果或檢查結果，自動地更新臨限值。即，在本實施形態，因為在測長時判定不需要修正的情況係放寬不良之判定基準，所以可一面維持加工精度，一面提高加工效率。另一方面，因為在檢查成為不合格的情況使不良之判定基準變得嚴格，所以可提高加工精度。
若依據本實施形態，可使用自動更新之臨限值來判斷加工裝置100之工具140之最佳的測長時序。最佳的測長時序係一面使生產力之降低變成最小，一面可維持加工精度的測長時序。
若依據本實施形態，藉由讀取製品ID，並設定因 應於製品種類的臨限值，即使在變種變量生產，亦可判斷加工裝置100之工具140之最佳的測長時序。
＊＊＊其他的構成＊＊＊
在本實施形態，藉由將測長裝置150內建於加工裝置100，作成從尺寸誤差之檢測至修正全部的自動地實施，但是亦可測長裝置150係存在於加工裝置100的外部。在此情況，收到測長指示之加工裝置100將警告顯示於與加工裝置100連接之顯示器，看到此警告的作業員對工具140進行測長，並輸入測長資訊123。
在本實施形態，在重估臨限值資訊424時，藉由確認嵌合程度是最大或最小，判定嵌合程度是否是偏離值，但是亦可藉使用標準偏差或常態分布等之一般的手法判斷。
在本實施形態，檢查裝置300自動地判斷製品之良/不良，但是亦可此判斷係由作業員實施。在此情況，作業員藉條碼讀取器等之製品ID讀取裝置130讀取製品ID，並使用目視或機器來檢查製品。而且，作業員將檢查結果輸入個人電腦等的終端機，並向測長控制裝置400通知製品ID與檢查結果。
在本實施形態，「部」的功能藉軟體所實現，但是作為變形例，亦可藉軟體與硬體之組合來實現「部」的功能。即，亦可藉專用之電子電路實現「部」之功能的一部分，藉軟體實現剩下的。
具體而言，專用之電子電路係單一電路、複合電路、程式化之處理器、並列程式化之處理器、邏輯化IC、GA、 FPGA或ASIC。「GA」係Gate Array之簡稱，「FPGA」係Field-Programmable Gate Array之簡稱，「ASIC」係Application Specific Integrated Circuit之簡稱。
將處理器401、記憶體402以及專用之電子電路總稱為「處理電路」。即，不論藉軟體實現，或藉軟體與硬體之組合實現「部」之功能，「部」之功能係都藉處理電路所實現。
亦可將「部」解讀成「步驟」、「程序」、「處理」。
以上，說明了本發明之實施形態，但是亦可局部地實施本實施形態。此外，本發明係不限定為本實施形態，可因應於需要進行各種變更。
100‧‧‧加工裝置
110‧‧‧控制器
130‧‧‧製品ID讀取裝置
140‧‧‧工具
150‧‧‧測長裝置
200‧‧‧組裝裝置
210‧‧‧控制器
230‧‧‧製品ID讀取裝置
240‧‧‧嵌合程度檢測裝置
241‧‧‧嵌合資訊
250‧‧‧組裝機構
300‧‧‧檢查裝置
310‧‧‧控制器
330‧‧‧製品ID讀取裝置
340‧‧‧檢查機構
400‧‧‧測長控制裝置
411‧‧‧接收部
412‧‧‧判定部
500‧‧‧製造系統
510‧‧‧網路

Claims (12)

  1. 一種測長控制裝置，包括：接收部，係接收表示從含有使用工具所加工之材料的元件群所組裝之製品中的元件間之嵌合程度的嵌合資訊；及判定部，係根據藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於該工具之長度尺寸的變化之加工位置而測量該工具之長度尺寸。
  2. 一種製造系統，包括：如申請專利範圍第1項之測長控制裝置；及加工裝置，係從記憶體取得表示是測量該工具之長度尺寸之結果的測長資訊，並因應於所取得之測長資訊所示的測長結果修正加工位置，再應用修正後的加工位置，使用該工具對材料進行加工的加工裝置，因應於在該判定部之判定結果，測量該工具之長度尺寸，在得到與該記憶體所記憶之測長資訊所示的測長結果相異之測長結果的情況，將該記憶體所記憶之測長資訊所示的測長結果更新為該相異的測長結果，而在得到與該記憶體所記憶之測長資訊所示的測長結果相同之測長結果的情況，使該測長控制裝置擴大該臨限值範圍。
  3. 如申請專利範圍第2項之製造系統，其中該加工裝置係作為該工具，在使用2種以上的工具，對該元件群所含的材料進行加工時，因應於在該判定部之判定結果，測量該2種以上之工具的長度尺寸，對該2種以上的工具中至少一 種的工具，在得到與該記憶體所記憶之測長資訊所示的測長結果相異之測長結果的情況，將該記憶體所記憶之測長資訊所示之該至少一種的工具之測長結果更新為該相異之測長結果，而對該2種以上的工具中全部的工具，在得到與該記憶體所記憶之測長資訊所示的測長結果相同之測長結果的情況，使該測長控制裝置擴大該臨限值範圍。
  4. 如申請專利範圍第2項之製造系統，其中該測長控制裝置係在擴大該臨限值範圍時，在藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度比該臨限值範圍之上限值更大的情況，將該臨限值範圍之上限值更新成與藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度相同的值。
  5. 如申請專利範圍第2或4項之製造系統，其中該測長控制裝置係在擴大該臨限值範圍時，在藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度比該臨限值範圍之下限值更小的情況，將該臨限值範圍之下限值更新成與藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度相同的值。
  6. 一種製造系統，包括：如申請專利範圍第1項之測長控制裝置；及檢查裝置，係檢查該製品是否滿足基準，在該製品未滿足基準的情況，使該測長控制裝置縮小該臨限值範圍。
  7. 如申請專利範圍第6項之製造系統，其中該檢查裝置係作為該製品，檢查2種以上的製品是否滿足該基準，並向該測長控制裝置通知該2種以上之製品中未滿足該基準的製品。
  8. 如申請專利範圍第7項之製造系統，其中該測長控制裝置係在縮小該臨限值範圍時，在藉該接收部所接收的嵌合資訊所示之從該檢查裝置所通知的製品中之元件間的嵌合程度比藉該接收部所接收的嵌合資訊所示之其他的任一製品中之元件間的嵌合程度更大的情況，將該臨限值範圍之上限值更新成與藉該接收部所接收之嵌合資訊所示之下一個大的嵌合程度相同的值。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之製造系統，其中該測長控制裝置係在縮小該臨限值範圍時，在藉該接收部所接收的嵌合資訊所示之從該檢查裝置所通知的製品中之元件間的嵌合程度比藉該接收部所接收的嵌合資訊所示之其他的任一製品中之元件間的嵌合程度更小的情況，將該臨限值範圍之下限值更新成與藉該接收部所接收之嵌合資訊所示之下一個小的嵌合程度相同的值。
  10. 一種製造系統，包括：如申請專利範圍第1項之測長控制裝置；及組裝裝置，係從該元件群組裝該製品，並檢測出該製品中之元件間的嵌合程度，再向該測長控制裝置傳送表示所檢測出之嵌合程度的嵌合資訊。
  11. 一種測長控制方法，係接收部接收表示從含有使用工具所加工之材料的元件群所組裝之製品中的元件間之嵌合程度的嵌合資訊；判定部根據藉該接收部所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於該工具之 長度尺寸的變化之加工位置而測量該工具之長度尺寸。
  12. 一種測長控制程式產品，係使電腦執行以下的處理：接收處理，係接收表示從含有使用工具所加工之材料的元件群所組裝之製品中的元件間之嵌合程度的嵌合資訊；及判定處理，係根據所接收之嵌合資訊所示的嵌合程度是否偏離臨限值範圍，判定是否為了修正因應於該工具之長度尺寸的變化之加工位置而測量該工具之長度尺寸。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6959279B2 (ja) * 2019-02-28 2021-11-02 ファナック株式会社 工作機械および加工変更方法
KR102301661B1 (ko) * 2019-11-11 2021-09-13 주식회사 미라콤아이앤씨 협업 검사로봇의 제어 방법 및 이를 이용한 장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4118139A (en) * 1963-01-11 1978-10-03 Lemelson Jerome H Machine tool and method
JPH04189450A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Nissan Motor Co Ltd 工具の寿命管理装置
JPH06272670A (ja) * 1993-03-18 1994-09-27 Hitachi Ltd 回転式圧縮装置の製造方法及びその製造援助装置
JPH0740195A (ja) * 1993-07-30 1995-02-10 Toshiba Corp Ｎｃ装置
JP3311896B2 (ja) * 1995-04-26 2002-08-05 トヨタ自動車株式会社 フィードバック式加工条件補正装置
JPH10296591A (ja) * 1997-04-28 1998-11-10 Murata Mach Ltd 旋盤の加工ワーク計測制御装置
JP2000317775A (ja) * 1999-04-28 2000-11-21 Mitsutoyo Corp 加工システム
JP2002307263A (ja) * 2001-04-10 2002-10-23 Takizawa Tekkosho:Kk Ｎｃ工作機械における加工済みワークの測定結果の利用方法
US6915172B2 (en) * 2001-11-21 2005-07-05 General Electric Method, system and storage medium for enhancing process control
JP2004034187A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Murata Mach Ltd 工作機械
DE10241742B4 (de) * 2002-09-10 2008-06-26 Alstom Technology Ltd. Fertigungsanlage zum Herstellen von Produkten
ITPD20030039A1 (it) * 2003-02-28 2004-09-01 Maus Spa Metodo di lavorazione per asportazione di truciolo di
DE10337489B4 (de) * 2003-08-14 2007-04-19 P & L Gmbh & Co. Kg Verfahren zur automatischen Werkzeugverschleißkorrektur
US7260442B2 (en) * 2004-03-03 2007-08-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for mask fabrication process control
KR100564026B1 (ko) * 2004-08-13 2006-03-24 두산메카텍 주식회사 공구 자동 보정 계측 시스템 및 방법
CN101767292B (zh) * 2008-12-27 2013-12-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数控机床刀具补偿系统及方法
US8468231B1 (en) * 2010-04-16 2013-06-18 The Boeing Company Architecture for network-enabled tools
JP5234079B2 (ja) * 2010-10-01 2013-07-10 オムロン株式会社 センサ装置、センサ管理システム、センサ装置の制御方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN103076764A (zh) * 2013-01-16 2013-05-01 同济大学 基于rfid技术的西门子840d数控系统动态刀具管理方法
JP2016093872A (ja) * 2014-11-14 2016-05-26 中村留精密工業株式会社 工作機械の工具補正値の自動設定装置及び自動設定方法
JP2018051725A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 三菱重工工作機械株式会社 工具の刃先位置計測方法及び工作機械
KR101950032B1 (ko) * 2016-10-05 2019-02-19 (주) 알파테코 툴의 길이 변화에 따른 스핀들의 위치 보정이 가능한 수평형 탭 가공장치

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