KR101984457B1 - 측장 제어 장치, 제조 시스템, 측장 제어 방법 및 기록 매체에 저장된 측장 제어 프로그램 - Google Patents

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Abstract

측장 제어 장치(400)의 수신부(411)는, 공구(140)를 사용하여 가공된 부재를 포함하는 부품군으로부터 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 나타내는 감합 정보(241)를 수신한다. 측장 제어 장치(400)의 판정부(412)는, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 공구(140)의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 공구(140)의 길이 치수를 측정할지 여부를 판정한다.

Description

측장 제어 장치, 제조 시스템, 측장 제어 방법 및 기록 매체에 저장된 측장 제어 프로그램
본 발명은, 측장 제어 장치, 제조 시스템, 측장 제어 방법 및 측장 제어 프로그램에 관한 것이다.
선반 등의 가공 장치에서는, 몇 번이나 가공을 반복하면 절삭 공구가 조금씩 마모되어, 가공 정밀도가 저하된다. 이 때문에, 가공한 워크의 치수나 절삭 공구의 칼끝 위치를 현미경이나 프로브 등의 측장 기기로 측장하고, 측장 결과에 따라 가공 위치를 보정함으로써, 가공 정밀도를 유지하고 있다.
특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 워크를 가공할 때마다 매회 측장하는 것이 아니라, 가공 장치의 기동 시에 측장하거나, 주기적으로 측장하거나 하는 등, 정해진 타이밍에 측장하고 있다.
특허문헌 2에 기재된 기술에서는, 워크 가공 시에 가공 장치 내의 서보 모터의 온도를 리얼타임으로 계측하고, 온도 정보와 시스템 내부에 유지한 온도 임계치 정보를 비교함으로써, 워크나 절삭 공구에 평상시보다 부하가 걸리는 타이밍을 검출하고, 이 타이밍에 측장하고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 평 10-296591호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 2004-34187호 공보
가공 장치의 기동 시에 측장하거나, 주기적으로 측장하거나 하는 등, 정해진 타이밍에 측장하는 방법에서는, 워크 가공 효율의 저하를 최소화할 수 있는 측장 타이밍을 특정하려면, 작업원의 경험이 필요하다.
워크 가공 시에 가공 장치 내의 서보 모터의 온도를 리얼타임으로 계측하고, 온도 정보와 시스템 내부에 유지한 온도 임계치 정보를 비교하여 측장 타이밍을 결정하는 방법에서는, 열에 의한 가공 정밀도의 저하는 억제될지도 모르지만, 절삭 공구의 마모에 의한 가공 정밀도의 저하는 억제되지 않는다.
변종 변량 생산에 있어서는, 워크의 가공 방법이나 수량이 변화하는데 따라 절삭 공구의 마모 속도도 변동하기 때문에, 상기의 어느 방법으로 측장 타이밍을 결정했다고 하더라도, 가공 정밀도를 유지할 수 없거나, 워크 가공 효율이 저하되거나 한다고 하는 과제가 있다.
본 발명은, 작업원의 경험의 유무나, 생산이 변종 변량 생산인지 여부에 관계없이, 가공 정밀도 및 가공 효율의 저하를 억제하는 것이 가능한 측장 타이밍을 결정하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 태양과 관련되는 측장 제어 장치는, 공구를 사용하여 가공된 부재를 포함하는 부품군으로부터 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 나타내는 감합 정보를 수신하는 수신부와, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 상기 공구의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 상기 공구의 길이 치수를 측정할지 여부를 판정하는 판정부를 구비한다.
본 발명에서는, 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 공구의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 공구의 길이 치수를 측정할지 여부, 즉, 측장할지 여부가 판정된다. 이 때문에, 작업원의 경험의 유무나, 생산이 변종 변량 생산인지 여부에 관계없이, 가공 정밀도 및 가공 효율의 저하를 억제하는 것이 가능한 측장 타이밍을 결정할 수 있다.
도 1은 실시의 형태 1과 관련되는 제조 시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 실시의 형태 1과 관련되는 가공 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 실시의 형태 1과 관련되는 조립 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 실시의 형태 1과 관련되는 검사 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 실시의 형태 1과 관련되는 측장 제어 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 실시의 형태 1과 관련되는 가공 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 7은 실시의 형태 1과 관련되는 조립 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 8은 실시의 형태 1과 관련되는 측장 제어 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 9는 실시의 형태 1과 관련되는 가공 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 10은 실시의 형태 1과 관련되는 측장 제어 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 11은 실시의 형태 1과 관련되는 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 12는 실시의 형태 1과 관련되는 측장 제어 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 13은 실시의 형태 1과 관련되는 측장 제어 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
이하, 본 발명의 실시의 형태에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 또, 각 도면 중, 동일한 또는 상당하는 부분에는, 동일 부호를 붙이고 있다. 실시의 형태의 설명에 있어서, 동일한 또는 상당하는 부분에 대해서는, 설명을 적당히 생략 또는 간략화한다.
실시의 형태 1.
본 실시의 형태에 대하여, 도 1 내지 도 13을 이용하여 설명한다.
***구성의 설명***
도 1을 참조하여, 본 실시의 형태와 관련되는 제조 시스템(500)의 구성을 설명한다.
제조 시스템(500)은, 가공 장치(100)와, 조립 장치(200)와, 검사 장치(300)와, 측장 제어 장치(400)를 구비한다.
가공 장치(100)는, 가공 공정에서 사용되는 장치이다. 가공 장치(100)는, 컨트롤러(110)와, 제품 ID 판독 장치(130)와, 공구(140)와, 측장 장치(150)를 구비한다. "ID"는, Identifier의 약자이다.
조립 장치(200)는, 가공 공정 후의 조립 공정에서 사용되는 장치이다. 조립 장치(200)는, 컨트롤러(210)와, 제품 ID 판독 장치(230)와, 감합 상태 검출 장치(240)와, 조립 기구(250)를 구비한다.
검사 장치(300)는, 조립 공정 후의 검사 공정에서 사용되는 장치이다. 검사 장치(300)는, 컨트롤러(310)와, 제품 ID 판독 장치(330)와, 검사 기구(340)를 구비한다.
측장 제어 장치(400)는, 가공 공정에서 사용되는 공구(140)를 측장하는 타이밍을 결정하는 장치이다. 측장 제어 장치(400)는, 수신부(411)와, 판정부(412)를 구비한다.
측장 제어 장치(400)는, 가공 장치(100), 조립 장치(200), 및, 검사 장치(300)와 네트워크(510)를 통해서 접속되어 있다. 네트워크(510)는, 구체적으로는, LAN이다. "LAN"은, Local Area Network의 약자이다.
조립 장치(200)의 감합 상태 검출 장치(240)와, 측장 제어 장치(400)의 수신부(411)의 사이에서는, 네트워크(510)를 통해서 감합 정보(241)가 송수신된다.
도 2를 참조하여, 본 실시의 형태와 관련되는 가공 장치(100)의 구성을 설명한다.
전술한 바와 같이, 가공 장치(100)는, 컨트롤러(110)와, 제품 ID 판독 장치(130)와, 공구(140)와, 측장 장치(150)를 구비한다.
컨트롤러(110)는, 마이크로컴퓨터 또는 그 외의 컴퓨터이다. 컨트롤러(110)는, 프로세서(111)를 구비함과 아울러, 통신 인터페이스(112), 메모리(120)라고 하는 다른 하드웨어를 구비한다. 프로세서(111)는, 신호선을 통해서 다른 하드웨어와 접속되고, 이들 다른 하드웨어를 제어한다.
프로세서(111)는, 프로세싱을 행하는 IC이다. "IC"는, Integrated Circuit의 약자이다. 프로세서(111)는, 구체적으로는, CPU이다. "CPU"는, Central Processing Unit의 약자이다.
통신 인터페이스(112)는, 네트워크(510)를 통해서 측장 제어 장치(400)와 접속되는 인터페이스이다. 통신 인터페이스(112)는, 데이터를 수신하는 리시버 및 데이터를 송신하는 트랜스미터를 포함한다. 통신 인터페이스(112)는, 구체적으로는, 통신 칩 또는 NIC이다. "NIC"는, Network Interface Card의 약자이다.
메모리(120)에는, 가공 프로그램(121)과, 측장 프로그램(122)과, 측장 정보(123)가 기억되어 있다. 가공 프로그램(121) 및 측장 프로그램(122)은, 프로세서(111)에 읽혀져, 프로세서(111)에 의해 실행된다. 측장 정보(123)는, 공구(140)의 치수 오차에 관한 정보이다. 메모리(120)는, 구체적으로는, 플래시 메모리 또는 RAM이다. "RAM"은, Random Access Memory의 약자이다.
제품 ID 판독 장치(130)는, 제품을 고유하게 식별하기 위한 장치이다. 제품 ID 판독 장치(130)는, 구체적으로는, 바코드 리더 또는 RFID 리더이다. "RFID"는, Radio Frequency Identification의 약자이다.
공구(140)는, 부재를 가공하기 위한 도구이다. 공구(140)는, 구체적으로는, 절삭 공구이다.
측장 장치(150)는, 공구(140)를 측장하여 공구(140)의 치수 오차를 검출하기 위한 장치이다.
도 3을 참조하여, 본 실시의 형태와 관련되는 조립 장치(200)의 구성을 설명한다.
전술한 바와 같이, 조립 장치(200)는, 컨트롤러(210)와, 제품 ID 판독 장치(230)와, 감합 상태 검출 장치(240)와, 조립 기구(250)를 구비한다.
컨트롤러(210)는, 마이크로컴퓨터 또는 그 외의 컴퓨터이다. 컨트롤러(210)는, 프로세서(211)를 구비함과 아울러, 통신 인터페이스(212), 메모리(220)라고 하는 다른 하드웨어를 구비한다. 프로세서(211)는, 신호선을 통해서 다른 하드웨어와 접속되고, 이들 다른 하드웨어를 제어한다.
프로세서(211)는, 프로세싱을 행하는 IC이다. 프로세서(211)는, 구체적으로는, CPU이다.
통신 인터페이스(212)는, 네트워크(510)를 통해서 측장 제어 장치(400)와 접속되는 인터페이스이다. 통신 인터페이스(212)는, 데이터를 수신하는 리시버 및 데이터를 송신하는 트랜스미터를 포함한다. 통신 인터페이스(212)는, 구체적으로는, 통신 칩 또는 NIC이다.
메모리(220)에는, 조립 프로그램(221)이 기억되어 있다. 조립 프로그램(221)은, 프로세서(211)에 읽혀져, 프로세서(211)에 의해 실행된다. 메모리(220)는, 구체적으로는, 플래시 메모리 또는 RAM이다.
제품 ID 판독 장치(230)는, 제품을 고유하게 식별하기 위한 장치이다. 제품 ID 판독 장치(230)는, 구체적으로는, 바코드 리더 또는 RFID 리더이다.
감합 상태 검출 장치(240)는, 온도나 전류치를 이용하여 제품 조립 시의 감합 상태를 검출하기 위한 장치이다.
조립 기구(250)는, 제품을 조립하기 위한 설비이다.
도 4를 참조하여, 본 실시의 형태와 관련되는 검사 장치(300)의 구성을 설명한다.
전술한 바와 같이, 검사 장치(300)는, 컨트롤러(310)와, 제품 ID 판독 장치(330)와, 검사 기구(340)를 구비한다.
컨트롤러(310)는, 마이크로컴퓨터 또는 그 외의 컴퓨터이다. 컨트롤러(310)는, 프로세서(311)를 구비함과 아울러, 통신 인터페이스(312), 메모리(320)라고 하는 다른 하드웨어를 구비한다. 프로세서(311)는, 신호선을 통해서 다른 하드웨어와 접속되고, 이들 다른 하드웨어를 제어한다.
프로세서(311)는, 프로세싱을 행하는 IC이다. 프로세서(311)는, 구체적으로는, CPU이다.
통신 인터페이스(312)는, 네트워크(510)를 통해서 측장 제어 장치(400)와 접속되는 인터페이스이다. 통신 인터페이스(312)는, 데이터를 수신하는 리시버 및 데이터를 송신하는 트랜스미터를 포함한다. 통신 인터페이스(312)는, 구체적으로는, 통신 칩 또는 NIC이다.
메모리(320)에는, 검사 프로그램(321)이 기억되어 있다. 검사 프로그램(321)은, 프로세서(311)에 읽혀져, 프로세서(311)에 의해 실행된다. 메모리(320)는, 구체적으로는, 플래시 메모리 또는 RAM이다.
제품 ID 판독 장치(330)는, 제품을 고유하게 식별하기 위한 장치이다. 제품 ID 판독 장치(330)는, 구체적으로는, 바코드 리더 또는 RFID 리더이다.
검사 기구(340)는, 제품을 검사하기 위한 설비이다.
도 5를 참조하여, 본 실시의 형태와 관련되는 측장 제어 장치(400)의 구성을 설명한다.
측장 제어 장치(400)는, 서버 컴퓨터 또는 그 외의 컴퓨터이다. 측장 제어 장치(400)는, 프로세서(401)를 구비함과 아울러, 메모리(402), 제 1 통신 인터페이스(403), 제 2 통신 인터페이스(404), 제 3 통신 인터페이스(405), 보조 기억 장치(420)라고 하는 다른 하드웨어를 구비한다. 프로세서(401)는, 신호선을 통해서 다른 하드웨어와 접속되고, 이들 다른 하드웨어를 제어한다.
측장 제어 장치(400)는, 기능 요소로서, 수신부(411)와, 판정부(412)를 구비한다. 수신부(411), 판정부(412)라고 하는 "부"의 기능은, 소프트웨어에 의해 실현된다.
프로세서(401)는, 프로세싱을 행하는 IC이다. 프로세서(401)는, 구체적으로는, CPU이다.
메모리(402)는, 구체적으로는, 플래시 메모리 또는 RAM이다.
제 1 통신 인터페이스(403)는, 네트워크(510)를 통해서 가공 장치(100)를 제어하기 위한 인터페이스이다. 제 2 통신 인터페이스(404)는, 네트워크(510)를 통해서 조립 장치(200)로부터 정보를 수집하기 위한 인터페이스이다. 제 3 통신 인터페이스(405)는, 네트워크(510)를 통해서 검사 장치(300)로부터 정보를 수집하기 위한 인터페이스이다. 제 1 통신 인터페이스(403), 제 2 통신 인터페이스(404), 및, 제 3 통신 인터페이스(405)는, 데이터를 수신하는 리시버 및 데이터를 송신하는 트랜스미터를 각각 포함한다. 제 1 통신 인터페이스(403), 제 2 통신 인터페이스(404), 및, 제 3 통신 인터페이스(405)는, 구체적으로는, 통신 칩 또는 NIC이다. 1개의 통신 칩 또는 NIC가, 제 1 통신 인터페이스(403), 제 2 통신 인터페이스(404), 및, 제 3 통신 인터페이스(405)를 겸하고 있더라도 좋다.
보조 기억 장치(420)에는, 감합 상태 판정 프로그램(421), 임계치 갱신 프로그램(422), 임계치 검토 프로그램(423)이라고 하는, "부"의 기능을 실현하는 프로그램이 기억되어 있다. 보조 기억 장치(420)에는, 또한, 임계치 정보(424)와, 가공 조립 연계 정보(425)와, 로그 정보(426)가 기억되어 있다. 임계치 정보(424), 가공 조립 연계 정보(425), 및, 로그 정보(426)는, 파일 또는 데이터베이스의 테이블로서 기억되어 있다. 도시하고 있지 않지만, 보조 기억 장치(420)에는, OS도 기억되어 있다. "OS"는, Operating System의 약자이다. 보조 기억 장치(420)에 기억되어 있는 프로그램 및 OS는, 메모리(402)에 로드되어, 프로세서(401)에 의해 실행된다. 또, "부"의 기능을 실현하는 프로그램의 일부 또는 전부가 OS에 포함되어 있더라도 좋다. 보조 기억 장치(420)는, 구체적으로는, 플래시 메모리 또는 HDD이다. "HDD"는, Hard Disk Drive의 약자이다.
측장 제어 장치(400)는, 하드웨어로서, 입력 장치 및 디스플레이를 구비하고 있더라도 좋다.
입력 장치는, 구체적으로는, 마우스, 키보드, 또는, 터치 패널이다. 디스플레이는, 구체적으로는, LCD이다. "LCD"는, Liquid Crystal Display의 약자이다.
측장 제어 장치(400)는, 프로세서(401)를 대체하는 복수의 프로세서를 구비하고 있더라도 좋다. 이들 복수의 프로세서는, "부"의 기능을 실현하는 프로그램의 실행을 분담한다. 각각의 프로세서는, 프로세서(401)와 동일하게, 프로세싱을 행하는 IC이다.
"부"의 처리의 결과를 나타내는 정보, 데이터, 신호치, 및, 변수치는, 메모리(402), 보조 기억 장치(420), 또는, 프로세서(401) 내의 레지스터 또는 캐시 메모리에 기억된다.
"부"의 기능을 실현하는 프로그램은, 자기 디스크, 광 디스크라고 하는 가반 기록 매체에 기억되더라도 좋다.
***동작의 설명***
도 6 내지 도 13을 참조하여, 본 실시의 형태와 관련되는 제조 시스템(500)의 동작을 설명한다. 제조 시스템(500)의 동작은, 본 실시의 형태와 관련되는 제조 방법에 상당한다. 측장 제어 장치(400)의 동작은, 본 실시의 형태와 관련되는 측장 제어 방법에 상당한다. 측장 제어 장치(400)의 동작은, 본 실시의 형태와 관련되는 측장 제어 프로그램의 처리 수순에 상당한다.
제품의 제조 방법의 일례로서, 우선 가공 장치(100)에 의해 부재가 가공되어 부품이 되고, 다음으로 조립 장치(200)에 의해 부품이 조립되어 제품이 되고, 마지막으로 검사 장치(300)에 의해 제품이 검사되어, 양품만이 출하되는 경우에 대하여 말한다.
도 6은 가공 장치(100)에서 가공 프로그램(121)이 실행되어, 공구(140)를 이용하여 부재가 가공되어 부품이 되는 흐름을 나타내고 있다.
스텝 S11에 있어서, 컨트롤러(110)는, 제품 ID 판독 장치(130)를 이용하여, 부재와 관련된 고유한 제품 ID를 읽어낸다. 스텝 S12에 있어서, 컨트롤러(110)는, 제품 ID를 기초로 제품 종별을 특정한다. 제품 종별은, 제품의 가공 형상에 따라 제품을 분류함으로써 결정된 종별이다. 스텝 S13에 있어서, 컨트롤러(110)는, 제품 종별에 대응하는 가공 처리의 정보를 메모리(120)로부터 읽어낸다. 가공 처리의 정보에는, 가공 위치, 가공 방법, 및, 가공 시에 사용하는 공구(140)의 정보가 포함되어 있다. 스텝 S14에 있어서, 컨트롤러(110)는, 가공 정밀도를 유지하기 위해, 메모리(120)에 기억되어 있는 공구(140)의 측장 정보(123)를 기초로 가공 위치를 보정한다. 스텝 S15에 있어서, 컨트롤러(110)는, 가공 처리를 1개 실행함으로써, 공구(140)를 이용하여 부재를 가공한다. 스텝 S16에 있어서, 가공 처리가 모두 실행되어 있으면, 컨트롤러(110)는, 처리를 종료하고, 그렇지 않으면, 컨트롤러(110)는, 다시 스텝 S14의 처리를 행한다.
상기와 같이, 본 실시의 형태에 있어서, 가공 장치(100)는, 공구(140)의 길이 치수를 측정한 결과인 측장 결과를 나타내는 측장 정보(123)를 메모리(120)로부터 취득한다. 가공 장치(100)는, 취득한 측장 정보(123)가 나타내는 측장 결과에 따라 가공 위치를 보정한다. 가공 장치(100)는, 보정 후의 가공 위치를 적용하여 공구(140)를 사용하여 부재를 가공한다.
도 7은 조립 장치(200)에서 조립 프로그램(221)이 실행되어, 조립 기구(250)를 이용하여 부품이 조립되어 제품이 되는 흐름을 나타내고 있다.
스텝 S21에 있어서, 컨트롤러(210)는, 제품 ID 판독 장치(230)를 이용하여, 부품과 관련된 고유한 제품 ID를 읽어낸다. 스텝 S22에 있어서, 컨트롤러(210)는, 제품 ID를 기초로 제품 종별을 특정한다. 스텝 S23에 있어서, 컨트롤러(210)는, 제품 종별에 대응하는 조립 처리의 정보를 메모리(220)로부터 읽어낸다. 조립 처리의 정보에는, 조립 위치 및 조립 방법의 정보가 포함되어 있다. 스텝 S24에 있어서, 컨트롤러(210)는, 조립 처리를 1개 실행함으로써, 조립 기구(250)를 이용하여 부품을 조립한다. 동시에, 컨트롤러(210)는, 감합 상태 검출 장치(240)를 이용하여, 감합 상태를 검출한다. 스텝 S25에 있어서, 컨트롤러(210)는, 통신 인터페이스(212)를 통해서, 제품 ID와 조립 위치와 감합 상태를 나타내는 감합 정보(241)를 측장 제어 장치(400)에 송신한다. 이것에 의해, 감합 상태 판정 의뢰가 송신된다. 스텝 S26에 있어서, 조립 처리가 모두 실행되어 있으면, 컨트롤러(210)는, 처리를 종료하고, 그렇지 않으면, 컨트롤러(210)는, 다시 스텝 S24의 처리를 행한다.
상기와 같이, 본 실시의 형태에 있어서, 조립 장치(200)는, 부품군으로부터 제품을 조립한다. 그 후, 조립 장치(200)는, 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 검출한다. 그리고, 조립 장치(200)는, 검출한 감합 상태를 나타내는 감합 정보(241)를 측장 제어 장치(400)에 송신한다.
도 8은 제 2 통신 인터페이스(404)를 통해서 감합 상태 판정 의뢰를 수신한 측장 제어 장치(400)에서 감합 상태 판정 프로그램(421)이 실행되어, 조립 시에 가공 정밀도의 저하가 검출되는 흐름을 나타내고 있다.
스텝 S31에 있어서, 판정부(412)는, 수신부(411)에서 수신된 감합 정보(241)에 포함되는 제품 ID, 조립 위치, 및, 감합 상태의 정보를 로그 정보(426)로서 보조 기억 장치(420)에 보존한다. 스텝 S32에 있어서, 판정부(412)는, 제품 ID를 기초로 제품 종별을 특정한다. 스텝 S33에 있어서, 판정부(412)는, 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 임계치 정보(424)를 보조 기억 장치(420)로부터 취득한다. 스텝 S34에 있어서, 판정부(412)는, 감합 상태가 임계치 정보(424)의 임계치 범위 밖인지 여부를 판정한다. 감합 상태가 임계치 범위 밖인 경우에는, 판정부(412)는, 가공 정밀도가 저하됐다고 판단하고, 스텝 S35의 처리를 행한다. 스텝 S35에 있어서, 판정부(412)는, 가공 조립 연계 정보(425)를 기초로 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 가공 위치를 특정한다. 스텝 S36에 있어서, 판정부(412)는, 제 1 통신 인터페이스(403)를 통해서, 제품 종별과 가공 위치와 감합 상태를 가공 장치(100)에 통지한다. 이것에 의해, 측장 의뢰가 송신된다. 한편, 스텝 S34에 있어서, 감합 상태가 임계치 범위 내인 경우에는, 판정부(412)는, 가공 정밀도가 저하되어 있지 않다고 판단하고, 처리를 종료한다.
상기와 같이, 본 실시의 형태에 있어서, 측장 제어 장치(400)의 수신부(411)는, 공구(140)를 사용하여 가공된 부재를 포함하는 부품군으로부터 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 나타내는 감합 정보(241)를 수신한다. 측장 제어 장치(400)의 판정부(412)는, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 공구(140)의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 공구(140)의 길이 치수를 측정할지 여부를 판정한다.
도 9는 통신 인터페이스(112)를 통해서 측장 의뢰를 수신한 가공 장치(100)에서 측장 프로그램(122)이 실행되어, 임계치 정보(424)를 갱신할 필요가 있는지 여부가 판단되는 흐름을 나타내고 있다.
스텝 S41에 있어서, 컨트롤러(110)는, 측장 제어 장치(400)로부터 통지된 제품 ID를 기초로 제품 종별을 특정한다. 스텝 S42에 있어서, 컨트롤러(110)는, 제품 종별에 대응하는 가공 처리를 모두 특정한다. 스텝 S43에 있어서, 컨트롤러(110)는, 특정한 가공 처리에서, 측장 제어 장치(400)로부터 통지된 가공 위치의 가공에 이용한 공구(140)를 모두 특정한다. 스텝 S44에 있어서, 컨트롤러(110)는, 특정한 공구(140)를 1개 선택한다. 스텝 S45에 있어서, 컨트롤러(110)는, 선택한 공구(140)의 측장 정보(123)를 메모리(120)로부터 취득한다. 스텝 S46에 있어서, 컨트롤러(110)는, 측장 장치(150)를 이용하여, 선택한 공구(140)를 측장하고, 치수 오차를 검출한다. 스텝 S47에 있어서, 컨트롤러(110)는, 측장 정보(123)를 기초로, 치수 오차에 변화가 있었는지 여부를 판정한다. 치수 오차에 변화가 있었을 경우, 컨트롤러(110)는, 스텝 S48의 처리를 행한다. 스텝 S48에 있어서, 컨트롤러(110)는, 측장 정보(123)를 갱신한다. 스텝 S47에 있어서, 치수 오차에 변화가 없었던 경우, 또는, 스텝 S48의 처리 후, 컨트롤러(110)는, 스텝 S49의 처리를 행한다. 스텝 S49에 있어서, 특정한 공구(140)가 모두 측장되어 있으면, 컨트롤러(110)는, 스텝 S50의 처리를 행하고, 그렇지 않으면, 컨트롤러(110)는, 다시 스텝 S44의 처리를 행한다. 스텝 S50에 있어서, 특정한 공구(140)의 하나라도 치수 오차에 변화가 있었을 경우에는, 컨트롤러(110)는, 가공 정밀도의 저하를 올바르게 검출할 수 있었다고 판단하고, 처리를 종료한다. 한편, 특정한 공구(140)의 전부에서 치수 오차에 변화가 없었던 경우에는, 컨트롤러(110)는, 가공 정밀도의 저하를 올바르게 검출할 수 없었다, 즉, 임계치 정보(424)의 갱신이 필요하다고 판단하고, 스텝 S51의 처리를 행한다. 스텝 S51에 있어서, 컨트롤러(110)는, 통신 인터페이스(112)를 통해서, 제품 ID와 가공 위치를 측장 제어 장치(400)에 통지한다. 이것에 의해, 임계치 갱신 의뢰가 송신된다.
도 10은 제 1 통신 인터페이스(403)를 통해서 임계치 갱신 의뢰를 수신한 측장 제어 장치(400)에서 임계치 갱신 프로그램(422)이 실행되어, 가공 정밀도의 저하를 검출하기 위한 임계치 정보(424)가 갱신되어, 임계치 범위가 확대되는 흐름을 나타내고 있다.
스텝 S61에 있어서, 판정부(412)는, 가공 장치(100)로부터 통지된 제품 ID를 기초로 제품 종별을 특정한다. 스텝 S62에 있어서, 판정부(412)는, 가공 조립 연계 정보(425)를 기초로 제품 종별과 가공 장치(100)로부터 통지된 가공 위치에 대응하는 조립 위치를 특정한다. 스텝 S63에 있어서, 판정부(412)는, 제품 ID와 조립 위치에 대응하는 감합 상태를 로그 정보(426)로부터 취득한다. 스텝 S64에 있어서, 판정부(412)는, 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 임계치 정보(424)를 취득한다. 스텝 S65에 있어서, 판정부(412)는, 감합 상태가 임계치 정보(424)의 임계치 범위의 상한치보다 큰지 여부를 판정한다. 감합 상태가 임계치 범위의 상한치보다 큰 경우에는, 판정부(412)는, 스텝 S66의 처리를 행한다. 스텝 S66에 있어서, 판정부(412)는, 임계치 정보(424)의 임계치 범위의 상한치를 감합 상태로 변경한다. 한편, 감합 상태가 임계치 범위의 상한치 이하인 경우에는, 판정부(412)는, 스텝 S67의 처리를 행한다. 스텝 S67에 있어서, 판정부(412)는, 감합 상태가 임계치 정보(424)의 임계치 범위의 하한치보다 작은지 여부를 판정한다. 감합 상태가 임계치 범위의 하한치보다 작은 경우에는, 판정부(412)는, 스텝 S68의 처리를 행한다. 스텝 S68에 있어서, 판정부(412)는, 임계치 정보(424)의 임계치 범위의 하한치를 감합 상태로 변경한다. 한편, 감합 상태가 임계치 범위의 하한치 이상인 경우에는, 판정부(412)는, 처리를 종료한다.
상기와 같이, 본 실시의 형태에 있어서, 측장 제어 장치(400)의 판정부(412)에 있어서의 판정 결과에 따라 공구(140)의 길이 치수가 측정되고, 메모리(120)에 기억된 측장 정보(123)가 나타내는 측장 결과와 상이한 측장 결과가 얻어진 경우, 가공 장치(100)는, 메모리(120)에 기억된 측장 정보(123)가 나타내는 측장 결과를 그 상이한 측장 결과로 갱신한다. 한편, 메모리(120)에 기억된 측장 정보(123)가 나타내는 측장 결과와 동일한 측장 결과가 얻어진 경우, 가공 장치(100)는, 측장 제어 장치(400)에 임계치 범위를 확대하게 한다.
가공 장치(100)가 2개 이상의 공구(140)를 사용하여 부품군에 포함되는 부재를 가공하고 있었을 때에, 측장 제어 장치(400)의 판정부(412)에 있어서의 판정 결과에 따라 2개 이상의 공구(140)의 길이 치수가 측정되고, 2개 이상의 공구(140) 중 적어도 1개의 공구(140)에 대하여, 메모리(120)에 기억된 측장 정보(123)가 나타내는 측장 결과와 상이한 측장 결과가 얻어진 경우, 가공 장치(100)는, 메모리(120)에 기억된 측장 정보(123)가 나타내는 그 적어도 1개의 공구(140)의 측장 결과를 그 상이한 측장 결과로 갱신한다. 한편, 2개 이상의 공구(140) 중 모든 공구(140)에 대하여, 메모리(120)에 기억된 측장 정보(123)가 나타내는 측장 결과와 동일한 측장 결과가 얻어진 경우, 가공 장치(100)는, 측장 제어 장치(400)에 임계치 범위를 확대하게 한다.
측장 제어 장치(400)는, 임계치 범위를 확대할 때에, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위의 상한치보다 큰 경우, 임계치 범위의 상한치를 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 감합 상태와 동일한 값으로 갱신한다.
측장 제어 장치(400)는, 임계치 범위를 확대할 때에, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위의 하한치보다 작은 경우, 임계치 범위의 하한치를 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 감합 상태와 동일한 값으로 갱신한다.
도 11은 검사 장치(300)에서 검사 프로그램(321)이 실행되어, 검사 기구(340)를 이용하여 제품이 검사되어 양품만이 출하되는 흐름을 나타내고 있다. 이 흐름에서는, 임계치 정보(424)를 검토할 필요가 있는지 여부가 판단된다.
스텝 S71에 있어서, 컨트롤러(310)는, 제품 ID 판독 장치(330)를 이용하여, 제품과 관련된 고유한 제품 ID를 읽어낸다. 스텝 S72에 있어서, 컨트롤러(310)는, 검사 기구(340)를 이용하여 제품을 검사한다. 스텝 S73에 있어서, 제품이 검사에 합격한 경우에는, 컨트롤러(310)는, 제품이 양품이라고 판단하고, 처리를 종료한다. 한편, 불합격인 경우에는, 컨트롤러(310)는, 가공 정밀도의 저하를 올바르게 검출할 수 없었다, 즉, 임계치 정보(424)를 검토할 필요가 있다고 판단하고, 스텝 S74의 처리를 행한다. 스텝 S74에 있어서, 컨트롤러(310)는, 통신 인터페이스(312)를 통해서, 제품 ID를 측장 제어 장치(400)에 통지한다. 이것에 의해, 임계치 검토 의뢰가 송신된다.
도 12 및 도 13은 제 3 통신 인터페이스(405)를 통해서 임계치 검토 의뢰를 수신한 측장 제어 장치(400)에서 임계치 검토 프로그램(423)이 실행되어, 가공 정밀도의 저하를 검출하기 위한 임계치 정보(424)가 검토되어, 임계치 범위가 축소되는 흐름을 나타내고 있다.
스텝 S81에 있어서, 판정부(412)는, 검사 장치(300)로부터 통지된 제품 ID를 기초로 제품 종별을 특정한다. 스텝 S82에 있어서, 판정부(412)는, 로그 정보(426)를 기초로 제품 ID에 대응하는 조립 위치를 모두 특정한다. 스텝 S83에 있어서, 판정부(412)는, 특정한 조립 위치를 1개 선택한다. 스텝 S84에 있어서, 판정부(412)는, 제품 ID와 조립 위치에 대응하는 감합 상태 Fd를 로그 정보(426)로부터 취득한다. 스텝 S85에 있어서, 판정부(412)는, 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 최대의 감합 상태 X1을 로그 정보(426)로부터 취득한다. 스텝 S86에 있어서, 판정부(412)는, 감합 상태 Fd와 최대의 감합 상태 X1이 일치하는지 여부를 판정한다. 감합 상태 Fd와 최대의 감합 상태 X1이 일치한 경우에는, 판정부(412)는, 감합 상태 Fd가 이상치(outlier)이고, 임계치 정보(424)를 검토할 필요가 있다고 판단하고, 스텝 S87의 처리를 행한다. 스텝 S87에 있어서, 판정부(412)는, 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 2번째로 큰 감합 상태 X2를 로그 정보(426)로부터 취득한다. 스텝 S88에 있어서, 판정부(412)는, 임계치 정보(424)의 임계치 범위의 상한치를 2번째로 큰 감합 상태 X2로 변경한다. 한편, 감합 상태 Fd와 최대의 감합 상태 X1이 일치하지 않는, 즉, 감합 상태 Fd가 최대가 아닌 경우에는, 판정부(412)는, 스텝 S89의 처리를 행한다. 스텝 S89에 있어서, 판정부(412)는, 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 최소의 감합 상태 N1을 로그 정보(426)로부터 취득한다. 스텝 S90에 있어서, 판정부(412)는, 감합 상태 Fd와 최소의 감합 상태 N1이 일치하는지 여부를 판정한다. 감합 상태 Fd와 최소의 감합 상태 N1이 일치한 경우에는, 판정부(412)는, 감합 상태 Fd가 이상치이고 임계치 정보(424)를 검토할 필요가 있다고 판단하고, 스텝 S91의 처리를 행한다. 스텝 S91에 있어서, 판정부(412)는, 제품 종별과 조립 위치에 대응하는 2번째로 작은 감합 상태 N2를 로그 정보(426)로부터 취득한다. 스텝 S92에 있어서, 판정부(412)는, 임계치 정보(424)의 임계치 범위의 하한치를 2번째로 작은 감합 상태 N2로 변경한다. 한편, 감합 상태 Fd와 최소의 감합 상태 N1이 일치하지 않는, 즉, 감합 상태 Fd가 최소가 아닌 경우에는, 판정부(412)는, 임계치 정보(424)를 검토할 필요는 없다고 판단한다. 스텝 S93에 있어서, 모든 조립 위치에 대하여 임계치 정보(424)를 검토할 필요가 있는지 여부가 검증되어 있으면, 판정부(412)는, 처리를 종료하고, 그렇지 않으면, 판정부(412)는, 다시 스텝 S83의 처리를 행한다.
상기와 같이, 본 실시의 형태에 있어서, 검사 장치(300)는, 제품이 기준을 만족시키고 있는지 여부를 검사한다. 검사 장치(300)는, 제품이 기준을 만족시키고 있지 않은 경우, 측장 제어 장치(400)에 임계치 범위를 축소하게 한다.
검사 장치(300)는, 본 실시의 형태에서는, 2개 이상의 제품이 기준을 만족시키고 있는지 여부를 검사한다. 검사 장치(300)는, 2개 이상의 제품 중 기준을 만족시키고 있지 않은 제품을 측장 제어 장치(400)에 통지한다.
측장 제어 장치(400)는, 임계치 범위를 축소할 때에, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는, 검사 장치(300)로부터 통지된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태가, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는, 다른 어느 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태보다 큰 경우, 임계치 범위의 상한치를 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 다음으로 큰 감합 상태와 동일한 값으로 갱신한다.
측장 제어 장치(400)는, 임계치 범위를 축소할 때에, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는, 검사 장치(300)로부터 통지된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태가, 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는, 다른 어느 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태보다 작은 경우, 임계치 범위의 하한치를 수신부(411)에 의해 수신된 감합 정보(241)가 나타내는 다음으로 작은 감합 상태와 동일한 값으로 갱신한다.
***실시의 형태의 효과의 설명***
이상과 같이, 본 실시의 형태에서는, 제품 ID를 읽어냄으로써 제품을 고유하게 식별하고, 또한, 공구(140)의 정밀도를 판단하는 임계치 정보(424)를 자동으로 갱신할 수 있도록 하고 있으므로, 작업원의 경험의 유무나, 생산이 변종 변량 생산인지 여부에 관계없이, 워크 가공 효율의 저하를 최소화할 수 있는 측장 타이밍을 결정할 수 있다.
본 실시의 형태에서는, 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 공구(140)의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 공구(140)의 길이 치수를 측정할지 여부, 즉, 측장할지 여부가 판정된다. 이 때문에, 작업원의 경험의 유무나, 생산이 변종 변량 생산인지 여부에 관계없이, 가공 정밀도 및 가공 효율의 저하를 억제하는 것이 가능한 측장 타이밍을 결정할 수 있다.
본 실시의 형태에서는, 가공 장치(100)의 공구(140)의 정밀도 저하가 조립 시에 판단된다. 즉, 본 실시의 형태에서는, 조립 공정에서 문제가 발생했을 때에 측장하므로, 가공 효율의 저하를 억제할 수 있다.
본 실시의 형태에서는, 측장 결과나 검사 결과를 기초로 임계치가 자동 갱신된다. 즉, 본 실시의 형태에서는, 측장 시에 보정이 불필요하다고 판정한 경우는 문제의 판정 기준을 완화하므로, 가공 정밀도를 유지하면서, 가공 효율을 높일 수 있다. 한편, 검사가 불합격이 된 경우는 문제의 판정 기준을 엄격하게 하므로, 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 실시의 형태에 의하면, 가공 장치(100)의 공구(140)의 최적의 측장 타이밍을 자동 갱신되는 임계치를 이용하여 판단할 수 있다. 최적의 측장 타이밍이란, 생산성의 저하를 최소화하면서, 가공 정밀도를 유지할 수 있는 측장 타이밍이다.
본 실시의 형태에 의하면, 제품 ID를 읽어내고, 제품 종별에 따른 임계치를 설정함으로써, 변종 변량 생산에 있어서도, 가공 장치(100)의 공구(140)의 최적의 측장 타이밍을 판단할 수 있다.
***다른 구성***
본 실시의 형태에서는, 가공 장치(100)에 측장 장치(150)를 내장함으로써, 치수 오차의 검출로부터 수정까지를 모두 자동으로 실시 가능하게 하고 있지만, 측장 장치(150)는, 가공 장치(100)의 외부에 존재하더라도 좋다. 그 경우, 측장 지시를 받은 가공 장치(100)가, 가공 장치(100)에 접속된 표시기에 경보를 표시하고, 이 경보를 본 작업원이, 공구(140)를 측장하여 측장 정보(123)를 입력한다.
본 실시의 형태에서는, 임계치 정보(424)를 검토할 때에, 감합 상태가 최대 또는 최소인지를 확인함으로써, 감합 상태가 이상치인지 여부를 판단하고 있지만, 표준편차나 정규분포 등을 이용한 일반적인 수법으로 판단하더라도 좋다.
본 실시의 형태에서는, 검사 장치(300)가 제품의 양품/불량을 자동으로 판단하고 있지만, 이 판단은 작업원이 실시하더라도 좋다. 그 경우, 작업원이 바코드 리더 등의 제품 ID 판독 장치(130)로 제품 ID를 읽어내고, 육안 혹은 기기를 이용하여 제품을 검사한다. 그리고, 작업원은, 검사 결과를 퍼스널컴퓨터 등의 단말에 입력하고, 측장 제어 장치(400)에 제품 ID와 검사 결과를 통지한다.
본 실시의 형태에서는, "부"의 기능이 소프트웨어에 의해 실현되지만, 변형예로서, "부"의 기능이 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해 실현되더라도 좋다. 즉, "부"의 기능의 일부가 전용 전자 회로에 의해 실현되고, 나머지가 소프트웨어에 의해 실현되더라도 좋다.
전용 전자 회로는, 구체적으로는, 단일 회로, 복합 회로, 프로그램화한 프로세서, 병렬 프로그램화한 프로세서, 로직 IC, GA, FPGA, 또는, ASIC이다. "GA"는, Gate Array의 약자이다. "FPGA"는, Field-Programmable Gate Array의 약자이다. "ASIC"는, Application Specific Integrated Circuit의 약자이다.
프로세서(401), 메모리(402), 및, 전용 전자 회로를, 총칭하여 "프로세싱 서킷트리"라고 한다. 다시 말해, "부"의 기능이 소프트웨어에 의해 실현되는지, 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해 실현되는지에 관계없이, "부"의 기능은, 프로세싱 서킷트리에 의해 실현된다.
"부"를 "공정", "수순", 또는, "처리"로 바꾸어 읽더라도 좋다.
이상, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 설명했지만, 이 실시의 형태를 부분적으로 실시하더라도 상관없다. 또, 본 발명은, 이 실시의 형태로 한정되는 것이 아니고, 필요에 따라서 다양한 변경이 가능하다.
100 : 가공 장치
110 : 컨트롤러
111 : 프로세서
112 : 통신 인터페이스
120 : 메모리
121 : 가공 프로그램
122 : 측장 프로그램
123 : 측장 정보
130 : 제품 ID 판독 장치
140 : 공구
150 : 측장 장치
200 : 조립 장치
210 : 컨트롤러
211 : 프로세서
212 : 통신 인터페이스
220 : 메모리
221 : 조립 프로그램
230 : 제품 ID 판독 장치
240 : 감합 상태 검출 장치
241 : 감합 정보
250 : 조립 기구
300 : 검사 장치
310 : 컨트롤러
311 : 프로세서
312 : 통신 인터페이스
320 : 메모리
321 : 검사 프로그램
330 : 제품 ID 판독 장치
340 : 검사 기구
400 : 측장 제어 장치
401 : 프로세서
402 : 메모리
403 : 제 1 통신 인터페이스
404 : 제 2 통신 인터페이스
405 : 제 3 통신 인터페이스
411 : 수신부
412 : 판정부
420 : 보조 기억 장치
421 : 감합 상태 판정 프로그램
422 : 임계치 갱신 프로그램
423 : 임계치 검토 프로그램
424 : 임계치 정보
425 : 가공 조립 연계 정보
426 : 로그 정보
500 : 제조 시스템
510 : 네트워크

Claims (12)

  1. 공구를 사용하여 가공된 부재를 포함하는 부품군으로부터 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 나타내는 감합 정보를 수신하는 수신부와,
    상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 상기 공구의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 상기 공구의 길이 치수를 측정할지 여부를 판정하는 판정부
    를 구비하는 측장 제어 장치.
  2. 청구항 1에 기재된 측장 제어 장치와,
    상기 공구의 길이 치수를 측정한 결과인 측장 결과를 나타내는 측장 정보를 메모리로부터 취득하고, 취득한 측장 정보가 나타내는 측장 결과에 따라 가공 위치를 보정하고, 보정 후의 가공 위치를 적용하여 상기 공구를 사용하여 부재를 가공하는 가공 장치로서, 상기 판정부에 있어서의 판정 결과에 따라 상기 공구의 길이 치수가 측정되고, 상기 메모리에 기억된 측장 정보가 나타내는 측장 결과와 상이한 측장 결과가 얻어진 경우, 상기 메모리에 기억된 측장 정보가 나타내는 측장 결과를 상기 상이한 측장 결과로 갱신하고, 상기 메모리에 기억된 측장 정보가 나타내는 측장 결과와 동일한 측장 결과가 얻어진 경우, 상기 측장 제어 장치에 상기 임계치 범위를 확대하게 하는 가공 장치
    를 구비하는 제조 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가공 장치는, 상기 공구로서, 2개 이상의 공구를 사용하여 상기 부품군에 포함되는 부재를 가공하고 있었을 때에, 상기 판정부에 있어서의 판정 결과에 따라 상기 2개 이상의 공구의 길이 치수가 측정되고, 상기 2개 이상의 공구 중 적어도 1개의 공구에 대하여, 상기 메모리에 기억된 측장 정보가 나타내는 측장 결과와 상이한 측장 결과가 얻어진 경우, 상기 메모리에 기억된 측장 정보가 나타내는 상기 적어도 1개의 공구의 측장 결과를 상기 상이한 측장 결과로 갱신하고, 상기 2개 이상의 공구 중 모든 공구에 대하여, 상기 메모리에 기억된 측장 정보가 나타내는 측장 결과와 동일한 측장 결과가 얻어진 경우, 상기 측장 제어 장치에 상기 임계치 범위를 확대하게 하는 제조 시스템.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 측장 제어 장치는, 상기 임계치 범위를 확대할 때에, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태가 상기 임계치 범위의 상한치보다 큰 경우, 상기 임계치 범위의 상한치를 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태와 동일한 값으로 갱신하는 제조 시스템.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 측장 제어 장치는, 상기 임계치 범위를 확대할 때에, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태가 상기 임계치 범위의 하한치보다 작은 경우, 상기 임계치 범위의 하한치를 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태와 동일한 값으로 갱신하는 제조 시스템.
  6. 청구항 1에 기재된 측장 제어 장치와,
    상기 제품이 기준을 만족시키고 있는지 여부를 검사하고, 상기 제품이 상기 기준을 만족시키고 있지 않은 경우, 상기 측장 제어 장치에 상기 임계치 범위를 축소하게 하는 검사 장치
    를 구비하는 제조 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 검사 장치는, 상기 제품으로서, 2개 이상의 제품이 상기 기준을 만족시키고 있는지 여부를 검사하고, 상기 2개 이상의 제품 중 상기 기준을 만족시키고 있지 않은 제품을 상기 측장 제어 장치에 통지하는 제조 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 측장 제어 장치는, 상기 임계치 범위를 축소할 때에, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는, 상기 검사 장치로부터 통지된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태가, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는, 다른 어느 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태보다 큰 경우, 상기 임계치 범위의 상한치를 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 다음으로 큰 감합 상태와 동일한 값으로 갱신하는 제조 시스템.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 측장 제어 장치는, 상기 임계치 범위를 축소할 때에, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는, 상기 검사 장치로부터 통지된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태가, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는, 다른 어느 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태보다 작은 경우, 상기 임계치 범위의 하한치를 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 다음으로 작은 감합 상태와 동일한 값으로 갱신하는 제조 시스템.
  10. 청구항 1에 기재된 측장 제어 장치와,
    상기 부품군으로부터 상기 제품을 조립하고, 상기 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 검출하고, 검출한 감합 상태를 나타내는 감합 정보를 상기 측장 제어 장치에 송신하는 조립 장치
    를 구비하는 제조 시스템.
  11. 수신부가, 공구를 사용하여 가공된 부재를 포함하는 부품군으로부터 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 나타내는 감합 정보를 수신하고,
    판정부가, 상기 수신부에 의해 수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 상기 공구의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 상기 공구의 길이 치수를 측정할지 여부를 판정하는
    측장 제어 방법.
  12. 컴퓨터에,
    공구를 사용하여 가공된 부재를 포함하는 부품군으로부터 조립된 제품에 있어서의 부품 사이의 감합 상태를 나타내는 감합 정보를 수신하는 처리와,
    수신된 감합 정보가 나타내는 감합 상태가 임계치 범위로부터 벗어나 있는지 여부에 의해, 상기 공구의 길이 치수의 변화에 따른 가공 위치의 보정을 위해 상기 공구의 길이 치수를 측정할지 여부를 판정하는 처리
    를 실행하게 하는 기록 매체에 저장된 측장 제어 프로그램.
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