CN109311135B - 测长控制装置、制造系统、测长控制方法和记录有测长控制程序的计算机能读取的记录介质 - Google Patents
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Abstract
测长控制装置(400)的接收部(411)接收配合信息(241),该配合信息(241)表示基于包含使用工具(140)加工后的构件的部件组组装出的产品中的部件间的配合度。测长控制装置(400)的判定部(412)根据由接收部(411)接收到的配合信息(241)所示的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定工具(140)的长度尺寸以校正与工具(140)的长度尺寸的变化对应的加工位置。
Description
技术领域
本发明涉及测长控制装置、制造系统、测长控制方法和记录有测长控制程序的计算机能读取的记录介质。
背景技术
在车床等加工装置中,当多次反复进行加工时,切削工具稍微磨损,加工精度降低。因此,利用显微镜或探针等测长设备对加工后的工件的尺寸和切削工具的刃口位置进行测长,根据测长结果对加工位置进行校正,由此维持加工精度。
在专利文献1记载的技术中,不是每当对工件进行加工时每次进行测长,而是在加工装置起动时进行测长或者周期性地进行测长等,在确定的时刻进行测长。
在专利文献2记载的技术中,在工件加工时实时地计测加工装置内的伺服马达的温度,对温度信息和系统内部保持的温度阈值信息进行比较,由此,检测与平常时相比对工件或切削工具施加负荷的时刻,在该时刻进行测长。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-296591号公报
专利文献2:日本特开2004-34187号公报
发明内容
发明要解决的课题
在加工装置起动时进行测长或者周期性地进行测长等在确定的时刻进行测长的方法中,为了确定能够使工件加工效率的降低最小化的测长时刻,需要作业员的经验。
在工件加工时实时地计测加工装置内的伺服马达的温度,对温度信息和系统内部保持的温度阈值信息进行比较来决定测长时刻的方法中,也许由于热而引起的加工精度的降低得到抑制,但是,没有抑制由于切削工具的磨损而引起的加工精度的降低。
在变种变量生产中,伴随着工件的加工方法和数量的变化,切削工具的磨损速度也变动,因此,存在如下课题:通过上述任何方法决定测长时刻都无法维持加工精度,并且工件加工效率降低。
本发明的目的在于,决定能够抑制加工精度和加工效率降低的测长时刻,而与作业员有无经验、生产是否是变种变量生产无关。
用于解决课题的手段
本发明的一个方式的测长控制装置具有:接收部,其接收配合信息,该配合信息表示基于包含使用工具加工后的构件的部件组组装出的产品中的部件间的配合度;以及判定部,其根据由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定所述工具的长度尺寸以校正与所述工具的长度尺寸的变化对应的加工位置。
发明效果
在本发明中,根据组装出的产品中的部件间的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定工具的长度尺寸以校正与工具的长度尺寸的变化对应的加工位置,即是否进行测长。因此,可决定能够抑制加工精度和加工效率降低的测长时刻,而与作业员有无经验、生产是否是变种变量生产无关。
附图说明
图1是示出实施方式1的制造系统的结构的框图。
图2是示出实施方式1的加工装置的结构的框图。
图3是示出实施方式1的组装装置的结构的框图。
图4是示出实施方式1的检查装置的结构的框图。
图5是示出实施方式1的测长控制装置的结构的框图。
图6是示出实施方式1的加工装置的动作的流程图。
图7是示出实施方式1的组装装置的动作的流程图。
图8是示出实施方式1的测长控制装置的动作的流程图。
图9是示出实施方式1的加工装置的动作的流程图。
图10是示出实施方式1的测长控制装置的动作的流程图。
图11是示出实施方式1的检查装置的动作的流程图。
图12是示出实施方式1的测长控制装置的动作的流程图。
图13是示出实施方式1的测长控制装置的动作的流程图。
具体实施方式
下面,使用附图对本发明的实施方式进行说明。另外,在各图中,对相同或相当的部分标注相同标号。在实施方式的说明中,针对相同或相当的部分,适当省略或简化说明。
实施方式1
使用图1~图13对本实施方式进行说明。
***结构的说明***
参照图1对本实施方式的制造系统500的结构进行说明。
制造系统500具有加工装置100、组装装置200、检查装置300和测长控制装置400。
加工装置100是在加工工序中使用的装置。加工装置100具有控制器110、产品ID读取装置130、工具140和测长装置150。“ID”是Identifier(标识符)的简称。
组装装置200是在加工工序之后的组装工序中使用的装置。组装装置200具有控制器210、产品ID读取装置230、配合度检测装置240和组装机构250。
检查装置300是在组装工序之后的检查工序中使用的装置。检查装置300具有控制器310、产品ID读取装置330和检查机构340。
测长控制装置400是决定对在加工工序中使用的工具140进行测长的时刻的装置。测长控制装置400具有接收部411和判定部412。
测长控制装置400经由网络510而与加工装置100、组装装置200和检查装置300连接。具体而言,网络510是LAN。“LAN”是Local Area Network(局域网)的简称。
在组装装置200的配合度检测装置240与测长控制装置400的接收部411之间经由网络510发送接收配合信息241。
参照图2对本实施方式的加工装置100的结构进行说明。
如上所述,加工装置100具有控制器110、产品ID读取装置130、工具140和测长装置150。
控制器110是微计算机或其他计算机。控制器110具有处理器111,并且具有通信接口112、存储器120这样的其他硬件。处理器111经由信号线而与其他硬件连接,对这些其他硬件进行控制。
处理器111是进行处理的IC。“IC”是Integrated Circuit(集成电路)的简称。具体而言,处理器111是CPU。“CPU”是Central Processing Unit(中央处理单元)的简称。
通信接口112是经由网络510而与测长控制装置400连接的接口。通信接口112包含接收数据的接收机和发送数据的发送机。具体而言,通信接口112是通信芯片或NIC。“NIC”是Network Interface Card(网络接口卡)的简称。
在存储器120存储有加工程序121、测长程序122和测长信息123。加工程序121和测长程序122被读入到处理器111,由处理器111执行。测长信息123是与工具140的尺寸误差有关的信息。具体而言,存储器120是闪存或RAM。“RAM”是Random Access Memory(随机存取存储器)的简称。
产品ID读取装置130是用于唯一标识产品的装置。具体而言,产品ID读取装置130是条形码读取器或RFID读取器。“RFID”是Radio Frequency Identification(射频识别)的简称。
工具140是用于对构件进行加工的道具。具体而言,工具140是切削工具。
测长装置150是用于对工具140进行测长而检测工具140的尺寸误差的装置。
参照图3对本实施方式的组装装置200的结构进行说明。
如上所述,组装装置200具有控制器210、产品ID读取装置230、配合度检测装置240和组装机构250。
控制器210是微计算机或其他计算机。控制器210具有处理器211,并且具有通信接口212、存储器220这样的其他硬件。处理器211经由信号线而与其他硬件连接,对这些其他硬件进行控制。
处理器211是进行处理的IC。具体而言,处理器211是CPU。
通信接口212是经由网络510而与测长控制装置400连接的接口。通信接口212包含接收数据的接收机和发送数据的发送机。具体而言,通信接口212是通信芯片或NIC。
在存储器220存储有组装程序221。组装程序221被读入到处理器211,由处理器211执行。具体而言,存储器220是闪存或RAM。
产品ID读取装置230是用于唯一标识产品的装置。具体而言,产品ID读取装置230是条形码读取器或RFID读取器。
配合度检测装置240是用于使用温度或电流值检测产品组装时的配合度的装置。
组装机构250是用于组装产品的设备。
参照图4对本实施方式的检查装置300的结构进行说明。
如上所述,检查装置300具有控制器310、产品ID读取装置330和检查机构340。
控制器310是微计算机或其他计算机。控制器310具有处理器311,并且具有通信接口312、存储器320这样的其他硬件。处理器311经由信号线而与其他硬件连接,对这些其他硬件进行控制。
处理器311是进行处理的IC。具体而言,处理器311是CPU。
通信接口312是经由网络510而与测长控制装置400连接的接口。通信接口312包含接收数据的接收机和发送数据的发送机。具体而言,通信接口312是通信芯片或NIC。
在存储器320存储有检查程序321。检查程序321被读入到处理器311,由处理器311执行。具体而言,存储器320是闪存或RAM。
产品ID读取装置330是用于唯一标识产品的装置。具体而言,产品ID读取装置330是条形码读取器或RFID读取器。
检查机构340是用于检查产品的设备。
参照图5对本实施方式的测长控制装置400的结构进行说明。
测长控制装置400是服务器计算机或其他计算机。测长控制装置400具有处理器401,并且具有存储器402、第1通信接口403、第2通信接口404、第3通信接口405、辅助存储装置420这样的其他硬件。处理器401经由信号线而与其他硬件连接,对这些其他硬件进行控制。
作为功能要素,测长控制装置400具有接收部411和判定部412。接收部411和判定部412这样的“部”的功能通过软件实现。
处理器401是进行处理的IC。具体而言,处理器401是CPU。
具体而言,存储器402是闪存或RAM。
第1通信接口403是用于经由网络510对加工装置100进行控制的接口。第2通信接口404是用于经由网络510从组装装置200收集信息的接口。第3通信接口405是用于经由网络510从检查装置300收集信息的接口。第1通信接口403、第2通信接口404和第3通信接口405分别包含接收数据的接收机和发送数据的发送机。具体而言,第1通信接口403、第2通信接口404和第3通信接口405是通信芯片或NIC。一个通信芯片或NIC也可以兼用作第1通信接口403、第2通信接口404和第3通信接口405。
在辅助存储装置420存储有配合度判定程序421、阈值更新程序422、阈值重新评估程序423这样的实现“部”的功能的程序。在辅助存储装置420还存储有阈值信息424、加工组装协作信息425和日志信息426。阈值信息424、加工组装协作信息425和日志信息426作为文件或数据库的表进行存储。虽然没有图示,但是,在辅助存储装置420还存储有OS。“OS”是Operating System(操作系统)的简称。辅助存储装置420中存储的程序和OS被载入到存储器402,由处理器401执行。另外,实现“部”的功能的程序的一部分或全部也可以组入到OS中。具体而言,辅助存储装置420是闪存或HDD。“HDD”是Hard Disk Drive(硬盘驱动器)的简称。
作为硬件,测长控制装置400可以具有输入装置和显示器。
具体而言,输入装置是鼠标、键盘或触摸面板。具体而言,显示器是LCD。“LCD”是Liquid Crystal Display(液晶显示器)的简称。
测长控制装置400也可以具有代替处理器401的多个处理器。这些多个处理器分担执行实现“部”的功能的程序。与处理器401同样,各个处理器是进行处理的IC。
表示“部”的处理结果的信息、数据、信号值和变量值存储在存储器402、辅助存储装置420或处理器401内的寄存器或高速缓冲存储器中。
实现“部”的功能的程序可以存储在磁盘、光盘这样的移动记录介质中。
***动作的说明***
参照图6~图13对本实施方式的制造系统500的动作进行说明。制造系统500的动作相当于本实施方式的制造方法。测长控制装置400的动作相当于本实施方式的测长控制方法。测长控制装置400的动作相当于本实施方式的测长控制程序的处理步骤。
作为产品的制造方法的一例,叙述如下情况:首先,通过加工装置100将构件加工成部件,接着,通过组装装置200将部件组合成产品,最后,通过检查装置300检查产品,仅出厂良品。
图6示出利用加工装置100执行加工程序121,使用工具140将构件加工成部件的流程。
在步骤S11中,控制器110使用产品ID读取装置130读取与构件相关的唯一的产品ID。在步骤S12中,控制器110根据产品ID确定产品类别。产品类别是根据产品的加工形状对产品进行分类而决定的类别。在步骤S13中,控制器110从存储器120读出与产品类别对应的加工处理的信息。加工处理的信息包含有加工位置、加工方法和加工时使用的工具140的信息。在步骤S14中,控制器110根据存储器120中存储的工具140的测长信息123对加工位置进行校正,以维持加工精度。在步骤S15中,控制器110执行一个加工处理,由此使用工具140对构件进行加工。在步骤S16中,如果已执行全部加工处理,则控制器110结束处理,否则,控制器110再次进行步骤S14的处理。
如上所述,在本实施方式中,加工装置100从存储器120取得表示测定工具140的长度尺寸而得到的结果即测长结果的测长信息123。加工装置100根据所取得的测长信息123所示的测长结果对加工位置进行校正。加工装置100应用校正后的加工位置,使用工具140对构件进行加工。
图7示出利用组装装置200执行组装程序221,使用组装机构250将部件组合成产品的流程。
在步骤S21中,控制器210使用产品ID读取装置230,读取与部件相关的唯一的产品ID。在步骤S22中,控制器210根据产品ID确定产品类别。在步骤S23中,控制器210从存储器220读出与产品类别对应的组装处理的信息。组装处理的信息包含有组装位置和组装方法的信息。在步骤S24中,控制器210通过执行一个组装处理,使用组装机构250对部件进行组合。同时,控制器210使用配合度检测装置240检测配合度。在步骤S25中,控制器210经由通信接口212向测长控制装置400发送表示产品ID、组装位置和配合度的配合信息241。由此,发送配合度判定委托。在步骤S26中,如果已执行全部组装处理,则控制器210结束处理,否则,控制器210再次进行步骤S24的处理。
如上所述,在本实施方式中,组装装置200利用部件组组装产品。然后,组装装置200检测产品中的部件间的配合度。然后,组装装置200向测长控制装置400发送表示检测到的配合度的配合信息241。
图8示出利用经由第2通信接口404接收到配合度判定委托的测长控制装置400执行配合度判定程序421,在组装时检测加工精度降低的流程。
在步骤S31中,判定部412将由接收部411接收到的配合信息241中包含的产品ID、组装位置和配合度的信息作为日志信息426保存在辅助存储装置420中。在步骤S32中,判定部412根据产品ID确定产品类别。在步骤S33中,判定部412从辅助存储装置420取得与产品类别和组装位置对应的阈值信息424。在步骤S34中,判定部412判定配合度是否在阈值信息424的阈值范围外。当配合度在阈值范围外的情况下,判定部412判断为加工精度降低,进行步骤S35的处理。在步骤S35中,判定部412根据加工组装协作信息425确定与产品类别和组装位置对应的加工位置。在步骤S36中,判定部412经由第1通信接口403向加工装置100通知产品类别、加工位置和配合度。由此,发送测长委托。另一方面,在步骤S34中配合度在阈值范围内的情况下,判定部412判断为加工精度未降低,结束处理。
如上所述,在本实施方式中,测长控制装置400的接收部411接收配合信息241,该配合信息241表示基于包含使用工具140加工后的构件的部件组组装出的产品中的部件间的配合度。测长控制装置400的判定部412根据由接收部411接收到的配合信息241所示的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定工具140的长度尺寸以校正与工具140的长度尺寸的变化对应的加工位置。
图9示出利用经由通信接口112接收到测长委托的加工装置100执行测长程序122,判断是否需要更新阈值信息424的流程。
在步骤S41中,控制器110根据从测长控制装置400通知的产品ID确定产品类别。在步骤S42中,控制器110确定与产品类别对应的全部加工处理。在步骤S43中,控制器110确定在确定的加工处理中从测长控制装置400通知的加工位置的加工中使用的全部工具140。在步骤S44中,控制器110选择一个确定的工具140。在步骤S45中,控制器110从存储器120取得选择出的工具140的测长信息123。在步骤S46中,控制器110使用测长装置150对选择出的工具140进行测长,检测尺寸误差。在步骤S47中,控制器110根据测长信息123判定尺寸误差是否变化。在尺寸误差变化的情况下,控制器110进行步骤S48的处理。在步骤S48中,控制器110对测长信息123进行更新。在步骤S47中尺寸误差没有变化的情况下或在步骤S48的处理之后,控制器110进行步骤S49的处理。在步骤S49中,如果已对全部确定的工具140进行测长,则控制器110进行步骤S50的处理,否则,控制器110再次进行步骤S44的处理。在步骤S50中,在确定的一个工具140的尺寸误差变化的情况下,控制器110也判断为能够正确检测到加工精度降低,结束处理。另一方面,在确定的全部工具140的尺寸误差没有变化的情况下,控制器110判断为无法正确检测到加工精度降低,即需要更新阈值信息424,进行步骤S51的处理。在步骤S51中,控制器110经由通信接口112向测长控制装置400通知产品ID和加工位置。由此,发送阈值更新委托。
图10示出利用经由第1通信接口403接收到阈值更新委托的测长控制装置400执行阈值更新程序422,更新用于检测加工精度降低的阈值信息424而扩大阈值范围的流程。
在步骤S61中,判定部412根据从加工装置100通知的产品ID确定产品类别。在步骤S62中,判定部412根据加工组装协作信息425确定与产品类别和从加工装置100通知的加工位置对应的组装位置。在步骤S63中,判定部412从日志信息426取得与产品ID和组装位置对应的配合度。在步骤S64中,判定部412取得与产品类别和组装位置对应的阈值信息424。在步骤S65中,判定部412判定配合度是否大于阈值信息424的阈值范围的上限值。在配合度大于阈值范围的上限值的情况下,判定部412进行步骤S66的处理。在步骤S66中,判定部412将阈值信息424的阈值范围的上限值变更成配合度。另一方面,在配合度为阈值范围的上限值以下的情况下,判定部412进行步骤S67的处理。在步骤S67中,判定部412判定配合度是否小于阈值信息424的阈值范围的下限值。在配合度小于阈值范围的下限值的情况下,判定部412进行步骤S68的处理。在步骤S68中,判定部412将阈值信息424的阈值范围的下限值变更成配合度。另一方面,在配合度为阈值范围的下限值以上的情况下,判定部412结束处理。
如上所述,在本实施方式中,根据测长控制装置400的判定部412的判定结果测定工具140的长度尺寸,在得到与存储器120中存储的测长信息123所示的测长结果不同的测长结果的情况下,加工装置100将存储器120中存储的测长信息123所示的测长结果更新成该不同的测长结果。另一方面,在得到与存储器120中存储的测长信息123所示的测长结果相同的测长结果的情况下,加工装置100使测长控制装置400扩大阈值范围。
在加工装置100使用2个以上的工具140对部件组中包含的构件进行加工时,根据测长控制装置400的判定部412的判定结果测定2个以上的工具140的长度尺寸,在针对2个以上的工具140中的至少一个工具140得到与存储器120中存储的测长信息123所示的测长结果不同的测长结果的情况下,加工装置100将存储器120中存储的测长信息123所示的该至少一个工具140的测长结果更新成该不同的测长结果。另一方面,在针对2个以上的工具140中的全部工具140得到与存储器120中存储的测长信息123所示的测长结果相同的测长结果的情况下,加工装置100使测长控制装置400扩大阈值范围。
测长控制装置400在扩大阈值范围时,由接收部411接收到的配合信息241所示的配合度大于阈值范围的上限值的情况下,将阈值范围的上限值更新成与由接收部411接收到的配合信息241所示的配合度相同的值。
测长控制装置400在扩大阈值范围时,由接收部411接收到的配合信息241所示的配合度小于阈值范围的下限值的情况下,将阈值范围的下限值更新成与由接收部411接收到的配合信息241所示的配合度相同的值。
图11示出利用检查装置300执行检查程序321,使用检查机构340检查产品而仅出厂良品的流程。在该流程中,判断是否需要重新评估阈值信息424。
在步骤S71中,控制器310使用产品ID读取装置330读取与产品相关的唯一的产品ID。在步骤S72中,控制器310使用检查机构340检查产品。在步骤S73中,在产品检查合格的情况下,控制器310判断为产品是良品,结束处理。另一方面,在不合格的情况下,控制器310判断为无法正确检测到加工精度降低,即需要重新评估阈值信息424,进行步骤S74的处理。在步骤S74中,控制器310经由通信接口312向测长控制装置400通知产品ID。由此,发送阈值重新评估委托。
图12和图13示出利用经由第3通信接口405接收到阈值重新评估委托的测长控制装置400执行阈值重新评估程序423,重新评估用于检测加工精度降低的阈值信息424而缩小阈值范围的流程。
在步骤S81中,判定部412根据从检查装置300通知的产品ID确定产品类别。在步骤S82中,判定部412根据日志信息426确定与产品ID对应的全部组装位置。在步骤S83中,判定部412选择一个确定的组装位置。在步骤S84中,判定部412从日志信息426取得与产品ID和组装位置对应的配合度Fd。在步骤S85中,判定部412从日志信息426取得与产品类别和组装位置对应的最大的配合度X1。在步骤S86中,判定部412判定配合度Fd和最大的配合度X1是否一致。在配合度Fd和最大的配合度X1一致的情况下,判定部412判断为配合度Fd是偏离值而需要重新评估阈值信息424,进行步骤S87的处理。在步骤S87中,判定部412从日志信息426取得与产品类别和组装位置对应的第二大的配合度X2。在步骤S88中,判定部412将阈值信息424的阈值范围的上限值变更成第二大的配合度X2。另一方面,在配合度Fd和最大的配合度X1不一致即配合度Fd不是最大的情况下,判定部412进行步骤S89的处理。在步骤S89中,判定部412从日志信息426取得与产品类别和组装位置对应的最小的配合度N1。在步骤S90中,判定部412判定配合度Fd和最小的配合度N1是否一致。在配合度Fd和最小的配合度N1一致的情况下,判定部412判断为配合度Fd是偏离值而需要重新评估阈值信息424,进行步骤S91的处理。在步骤S91中,判定部412从日志信息426取得与产品类别和组装位置对应的第二小的配合度N2。在步骤S92中,判定部412将阈值信息424的阈值范围的下限值变更成第二小的配合度N2。另一方面,在配合度Fd和最小的配合度N1不一致即配合度Fd不是最小的情况下,判定部412判断为不需要重新评估阈值信息424。在步骤S93中,如果针对全部组装位置验证了是否需要重新评估阈值信息424,则判定部412结束处理,否则,判定部412再次进行步骤S83的处理。
如上所述,在本实施方式中,检查装置300检查产品是否满足基准。检查装置300在产品不满足基准的情况下,使测长控制装置400缩小阈值范围。
在本实施方式中,检查装置300检查2个以上的产品是否满足基准。检查装置300向测长控制装置400通知2个以上的产品中的不满足基准的产品。
测长控制装置400在缩小阈值范围时,由接收部411接收到的配合信息241所示的从检查装置300通知的产品中的部件间的配合度大于由接收部411接收到的配合信息241所示的其他任何产品中的部件间的配合度的情况下,将阈值范围的上限值更新成与由接收部411接收到的配合信息241所示的第二大的配合度相同的值。
测长控制装置400在缩小阈值范围时,由接收部411接收到的配合信息241所示的从检查装置300通知的产品中的部件间的配合度小于由接收部411接收到的配合信息241所示的其他任何产品中的部件间的配合度的情况下,将阈值范围的下限值更新成与由接收部411接收到的配合信息241所示的第二小的配合度相同的值。
***实施方式的效果的说明***
如上所述,在本实施方式中,通过读取产品ID唯一识别产品,并且能够自动更新判断工具140的精度的阈值信息424,因此,可决定能够使工件加工效率降低最小化的测长时刻,而与作业员有无经验、生产是否是变种变量生产无关。
在本实施方式中,根据组装出的产品中的部件间的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定工具140的长度尺寸以校正与工具140的长度尺寸的变化对应的加工位置,即是否进行测长。因此,可决定能够抑制加工精度和加工效率降低的测长时刻,而与作业员有无经验、生产是否是变种变量生产无关。
在本实施方式中,在组装时判断加工装置100的工具140的精度降低。即,在本实施方式中,在组装工序中产生不良情况时进行测长,因此,能够抑制加工效率降低。
在本实施方式中,根据测长结果和检查结果自动更新阈值。即,在本实施方式中,在测长时判定为不需要校正的情况下,放宽不良情况的判定基准,因此,能够在维持加工精度的同时,提高加工效率。另一方面,在检查不合格的情况下,严格不良情况的判定基准,因此,能够提高加工精度。
根据本实施方式,能够使用自动更新的阈值来判断加工装置100的工具140的最佳测长时刻。最佳测长时刻是指能够在使生产性的降低最小化的同时维持加工精度的测长时刻。
根据本实施方式,读取产品ID,设定与产品类别对应的阈值,由此,在变种变量生产中,也能够判断加工装置100的工具140的最佳测长时刻。
***其他结构***
在本实施方式中,通过在加工装置100内置测长装置150,能够自动实施尺寸误差的检测到修正的全部,但是,测长装置150也可以存在于加工装置100的外部。该情况下,接受测长指示的加工装置100在与加工装置100连接的显示器显示警告,看到该警告的作业员对工具140进行测长并输入测长信息123。
在本实施方式中,在重新评估阈值信息424时,确认配合度是否是最大或最小,由此判断配合度是否是偏离值,但是,也可以通过使用标准偏差或正态分布等的一般方法进行判断。
在本实施方式中,检查装置300自动判断产品的良/不良,但是,也可以由作业员实施该判断。该情况下,作业员利用条形码读取器等产品ID读取装置130读取产品ID,目视或使用设备检查产品。然后,作业员在个人计算机等终端输入检查结果,向测长控制装置400通知产品ID和检查结果。
在本实施方式中,“部”的功能通过软件实现,但是,作为变形例,“部”的功能也可以通过软件与硬件的组合实现。即,也可以是“部”的功能的一部分通过专用电子电路实现,其余部分通过软件实现。
具体而言,专用电子电路是单一电路、复合电路、程序化的处理器、并列程序化的处理器、逻辑IC、GA、FPGA或ASIC。“GA”是Gate Array(门阵列)的简称。“FPGA”是Field-Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的简称。“ASIC”是Application SpecificIntegrated Circuit(面向特定用途的集成电路)的简称。
将处理器401、存储器402和专用电子电路统称作“处理线路”。即,与“部”的功能通过软件实现还是通过软件与硬件的组合实现无关,“部”的功能通过处理线路实现。
也可以将“部”改写成“工序”、“步骤”或“处理”。
以上说明了本发明的实施方式,但是,也可以部分地实施该实施方式。另外,本发明不限于该实施方式,能够根据需要进行各种变更。
标号说明
100:加工装置;110:控制器;111:处理器;112:通信接口;120:存储器;121:加工程序;122:测长程序;123:测长信息;130:产品ID读取装置;140:工具;150:测长装置;200:组装装置;210:控制器;211:处理器;212:通信接口;220:存储器;221:组装程序;230:产品ID读取装置;240:配合度检测装置;241:配合信息;250:组装机构;300:检查装置;310:控制器;311:处理器;312:通信接口;320:存储器;321:检查程序;330:产品ID读取装置;340:检查机构;400:测长控制装置;401:处理器;402:存储器;403:第1通信接口;404:第2通信接口;405:第3通信接口;411:接收部;412:判定部;420:辅助存储装置;421:配合度判定程序;422:阈值更新程序;423:阈值重新评估程序;424:阈值信息;425:加工组装协作信息;426:日志信息;500:制造系统;510:网络。
Claims (13)
1.一种测长控制装置,其中,所述测长控制装置具有:
接收部,其接收配合信息,该配合信息表示基于包含使用工具加工后的构件的部件组组装出的产品中的部件间的配合度;以及
判定部,其根据由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定所述工具的长度尺寸以校正与所述工具的长度尺寸的变化对应的加工位置。
2.一种制造系统,其中,所述制造系统具有:
权利要求1所述的测长控制装置;以及
加工装置,其从存储器取得表示测定所述工具的长度尺寸而得到的结果即测长结果的测长信息,根据所取得的测长信息所示的测长结果对加工位置进行校正,应用校正后的加工位置,使用所述工具对构件进行加工,所述加工装置根据所述判定部的判定结果测定所述工具的长度尺寸,在得到与所述存储器中存储的测长信息所示的测长结果不同的测长结果的情况下,将所述存储器中存储的测长信息所示的测长结果更新成该不同的测长结果,在得到与所述存储器中存储的测长信息所示的测长结果相同的测长结果的情况下,使所述测长控制装置扩大所述阈值范围。
3.根据权利要求2所述的制造系统,其中,
所述加工装置在使用2个以上的工具作为所述工具对所述部件组中包含的构件进行了加工时,根据所述判定部的判定结果测定所述2个以上的工具的长度尺寸,在针对所述2个以上的工具中的至少一个工具得到与所述存储器中存储的测长信息所示的测长结果不同的测长结果的情况下,将所述存储器中存储的测长信息所示的该至少一个工具的测长结果更新成该不同的测长结果,在针对所述2个以上的工具中的全部工具得到与所述存储器中存储的测长信息所示的测长结果相同的测长结果的情况下,使所述测长控制装置扩大所述阈值范围。
4.根据权利要求2所述的制造系统,其中,
所述测长控制装置在扩大所述阈值范围时,由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度大于所述阈值范围的上限值的情况下,将所述阈值范围的上限值更新成与由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度相同的值。
5.根据权利要求3所述的制造系统,其中,
所述测长控制装置在扩大所述阈值范围时,由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度大于所述阈值范围的上限值的情况下,将所述阈值范围的上限值更新成与由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度相同的值。
6.根据权利要求2~5中的任意一项所述的制造系统,其中,
所述测长控制装置在扩大所述阈值范围时,由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度小于所述阈值范围的下限值的情况下,将所述阈值范围的下限值更新成与由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度相同的值。
7.一种制造系统,其中,所述制造系统具有:
权利要求1所述的测长控制装置;以及
检查装置,其检查所述产品是否满足基准,在所述产品不满足所述基准的情况下,使所述测长控制装置缩小所述阈值范围。
8.根据权利要求7所述的制造系统,其中,
作为所述产品,所述检查装置检查2个以上的产品是否满足所述基准,向所述测长控制装置通知所述2个以上的产品中的不满足所述基准的产品。
9.根据权利要求8所述的制造系统,其中,
所述测长控制装置在缩小所述阈值范围时,由所述接收部接收到的配合信息所示的从所述检查装置通知的产品中的部件间的配合度大于由所述接收部接收到的配合信息所示的其他任何产品中的部件间的配合度的情况下,将所述阈值范围的上限值更新成与由所述接收部接收到的配合信息所示的第二大的配合度相同的值。
10.根据权利要求8或9所述的制造系统,其中,
所述测长控制装置在缩小所述阈值范围时,由所述接收部接收到的配合信息所示的从所述检查装置通知的产品中的部件间的配合度小于由所述接收部接收到的配合信息所示的其他任何产品中的部件间的配合度的情况下,将所述阈值范围的下限值更新成与由所述接收部接收到的配合信息所示的第二小的配合度相同的值。
11.一种制造系统,其中,所述制造系统具有:
权利要求1所述的测长控制装置;以及
组装装置,其基于所述部件组组装出所述产品,检测所述产品中的部件间的配合度,向所述测长控制装置发送表示检测到的配合度的配合信息。
12.一种测长控制方法,其中,
接收部接收配合信息,该配合信息表示基于包含使用工具加工后的构件的部件组组装出的产品中的部件间的配合度,
判定部根据由所述接收部接收到的配合信息所示的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定所述工具的长度尺寸以校正与所述工具的长度尺寸的变化对应的加工位置。
13.一种记录有测长控制程序的计算机能读取的记录介质,其中,所述测长控制程序使计算机执行以下处理:
接收配合信息,该配合信息表示基于包含使用工具加工后的构件的部件组组装出的产品中的部件间的配合度;以及
根据接收到的配合信息所示的配合度是否偏离阈值范围,判定是否测定所述工具的长度尺寸以校正与所述工具的长度尺寸的变化对应的加工位置。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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