TW201740444A - 封裝晶圓的對準方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題為提供一種能夠以良好精度來調整封裝晶圓的方向之封裝晶圓的對準方法。解決手段為封裝晶圓的對準方法，其包含方向推斷步驟及方向調整步驟，該方向推斷步驟是拍攝保持台所保持的封裝晶圓，並且根據從一端至另一端之全體已露出的分割預定線、或對應於露出之分割預定線的複數個露出的主要圖案，來推斷分割預定線的方向。該方向調整步驟是在方向推斷步驟之後，使保持台旋轉，而使藉由加工單元進行之加工的方向與分割預定線平行。

Description

封裝晶圓的對準方法

發明領域 本發明是有關於一種調整以樹脂密封正面側之封裝晶圓的方向的對準方法。

發明背景 於正面側已形成有IC、LSI等元件的晶圓可使用例如雷射加工裝置或切削裝置等來分割成複數個晶片。在這些裝置上分割晶圓時，通常，是以元件內之具有特徵的主要圖案(key pattern)為基準，實施調整晶圓的方向等的對準。

近年來，分割以樹脂密封晶圓等的正面側之封裝晶圓的機會也一直在增加中。在此封裝晶圓中，是將元件的大部分以樹脂等覆蓋，露出之主要圖案的數量是很少的。因此，在以往的對準方法中，有時需要花費長時間在所使用之主要圖案的選定等上。

對於這個問題，已經提出了一種將露出於樹脂之上表面的焊球等的電極作為目標圖案(target pattern)而採用之對準方法(例如參照專利文獻1)。依據此對準方法，即使是露出的主要圖案的數量較少的封裝晶圓等，也能夠在短時間內對準。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2013-171990號公報

發明概要 發明欲解決之課題 然而，因為在配置於封裝晶圓之上表面的電極的形狀、大小等上有個體差異，所以以上述之對準方法也不一定能夠以良好精度來調整封裝晶圓的方向。

本發明是有鑒於所述問題點而作成的發明，其目的在於提供一種能夠以良好精度來調整封裝晶圓的方向之封裝晶圓的對準方法。 用以解決課題之手段

根據本發明之一態樣，可提供一種封裝晶圓的對準方法，該封裝晶圓是在以格子狀之分割預定線所劃分的正面側之區域形成具有主要圖案的元件，並且以樹脂密封已將沿著外周的環狀之區域排除的正面側之區域，該封裝晶圓的對準方法具備： 方向推斷步驟，使用具備保持封裝晶圓之可旋轉的保持台、沿著該分割預定線加工該保持台所保持的封裝晶圓之加工單元、拍攝該保持台所保持的封裝晶圓，以檢測應加工之區域的攝像單元、及控制各構成要素之控制單元的加工裝置，來拍攝該保持台所保持的封裝晶圓的該環狀的區域，並且根據從一端至另一端之全體為露出的分割預定線、或對應於該露出之分割預定線的複數個露出的主要圖案，來推斷該分割預定線的方向；及 方向調整步驟，在該方向推斷步驟之後，使該保持台旋轉，而使藉由該加工單元進行之加工的方向與該分割預定線平行。

在本發明之一態樣中，較理想的是，該封裝晶圓具有表示結晶方位的缺口部，並且是在將該缺口部定位於預定之範圍的狀態下被保持在該保持台上。 發明效果

在本發明之一態樣的封裝晶圓的對準方法中，由於是根據從一端至另一端之全體已露出的分割預定線、或對應於露出之分割預定線的複數個露出的主要圖案，來推斷分割預定線的方向，而使保持台旋轉，所以能夠以良好精度來調整封裝晶圓的方向。

用以實施發明之形態 參照附圖，說明本發明之一態樣的實施形態。本實施形態之封裝晶圓的對準方法包含方向推斷步驟(參照圖3)、及方向調整步驟(參照圖4)。

在方向推斷步驟中，是拍攝保持在保持台(保持設備)上的封裝晶圓之沿著外周的環狀的區域，並且根據全體已露出之分割預定線(切割道)、或對應於此分割預定線之複數個露出的主要圖案，來推斷分割預定線的方向。

在方向調整步驟中，是因應在方向推斷步驟中所推斷出的分割預定線之方向來使保持台旋轉，並且將分割預定線的方向相對於藉由加工單元(加工設備)進行之加工的方向(加工進給方向)調整成平行。以下，詳述本實施形態的封裝晶圓的對準方法。

首先，說明實施本實施形態的封裝晶圓的對準方法之加工裝置。圖1是示意地顯示雷射加工裝置之構成例的立體圖。如圖1所示，雷射加工裝置(加工裝置)2具備有支撐各構造之基台4。於基台4的端部上設有在Z軸方向(鉛直方向、高度方向)上延伸的支撐構造6。

於遠離支撐構造6之基台4的角部上設有朝上方突出的突出部4a。突出部4a的內部形成有空間，在此空間中設置有可升降的片匣升降機8。片匣升降機8的上表面可載置可收納複數個封裝晶圓11的片匣10。

圖2(A)是示意地顯示封裝晶圓11的構成例的立體圖，圖2(B)是示意地顯示使封裝晶圓11支撐於環狀框架之情形的立體圖。

如圖2(A)及圖2(B)所示，封裝晶圓11包含有以矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰(LiTaO₃ )、鈮酸鋰(LiNbO₃ )、碳化矽(SiC)、藍寶石(Al₂ O₃ )等之材料所構成的圓盤狀的晶圓13。

晶圓13的正面13a，是藉由相互交叉(格子狀)的分割預定線(切割道)15而被劃分成複數個區域，並且於各區域上形成有IC、SAW濾波器(filter)、LED等的元件17。又，各元件17中包含有具特徵形狀的主要圖案(目標圖案)19。亦即，晶圓13的正面13a上配置排列有複數個主要圖案19。

分割預定線15包含：在第1方向上延伸的複數條第1分割預定線15a、和在垂直於第1方向的第2方向上延伸的複數條第2分割預定線15b。相鄰的2條第1分割預定線15a的間隔、及相鄰的2條第2分割預定線15b的間隔，分別為大致固定。

已將沿著晶圓13的外周的環狀的區域(外周部)排除之區域(中央部)的正面13a側是以樹脂21密封，並且在此區域(中央部)中不會有分割預定線15、元件17及主要圖案19露出。相對於此，沿著外周的環狀的區域(外周部)的正面13a側並未被樹脂21覆蓋，而露出有分割預定線15、元件17及主要圖案19的一部分。

再者，樹脂21上表面之對應於各元件17的位置上配置有以焊料等之材料所形成的複數個電極23。又，晶圓13的外周緣上設有用於表示結晶方位等的凹口(缺口部)13c。然而，此凹口13c有時會因應晶圓13的材質而被省略等。

如圖2(B)所示，於封裝晶圓11的下表面側(晶圓13的背面13b側)貼附有直徑比封裝晶圓11(晶圓13)更大的切割膠帶(黏著膠帶)31。又，於切割膠帶31的外周部固定有環狀的框架33。藉此，封裝晶圓11會透過切割膠帶31而被環狀的框架33所支撐。

在雷射加工裝置2中，於接近突出部4a之位置上，設有用於暫置上述之封裝晶圓11的暫置機構12。暫置機構12包含例如維持著與Y軸方向(分度進給方向)平行的狀態而相接近、相分離的一對導軌12a、12b。

各導軌12a、12b具備支撐封裝晶圓11(框架33)的支撐面、和與支撐面大致垂直的側面，並且將藉由搬送機構(搬送設備)14從片匣10拉出之封裝晶圓11(框架33)在X軸方向(加工進給方向)上夾入而對位於預定之位置。再者，搬送機構14的突出部4a側上設有用於把持框架33的把持機構14a。

於基台4的中央設有移動機構(加工進給機構、分度進給機構、移動設備)16。移動機構16具備有配置在基台4之上表面且平行於Y軸方向的一對Y軸導軌18。在Y軸導軌18上，可滑動地安裝有Y軸移動台20。

在Y軸移動台20之背面側(下表面側)，設置有螺帽部(圖未示)，且在此螺帽部螺合有與Y軸導軌18平行之Y軸滾珠螺桿22。在Y軸滾珠螺桿22之一端部連結有Y軸脈衝馬達24。只要以Y軸脈衝馬達24使Y軸滾珠螺桿22旋轉，Y軸移動台20即可沿著Y軸導軌18在Y軸方向上移動。

在Y軸移動台20的正面(上表面)上，設置有平行於X軸方向的一對X軸導軌26。在X軸導軌26上，可滑動地安裝有X軸移動台28。

在X軸移動台28之背面側(下表面側)設置有螺帽部(圖未示)，且在此螺帽部螺合有平行於X軸導軌26之X軸滾珠螺桿30。在X軸滾珠螺桿30的一端部上連結有X軸脈衝馬達(圖未示)。只要以X軸脈衝馬達使X軸滾珠螺桿30旋轉，X軸移動台28即沿著X軸導軌26在X軸方向上移動。

在X軸移動台28之正面側(上表面側)設置有工作台底座32。於工作台底座32的上部配置有吸引、保持封裝晶圓11的保持台(工作夾台、保持設備)34。保持台34的周圍設置有從四方將支撐封裝晶圓11的環狀的框架33固定的4個夾具36。

保持台34會與馬達等旋轉驅動源(圖未示)連結，並繞著與Z軸方向(鉛直方向，高度方向)大致平行的旋轉軸旋轉。只要藉由上述移動機構16使X軸移動台28在X軸方向上移動，即可將保持台34在X軸方向上加工進給。又，只要藉由移動機構16使Y軸移動台20在Y軸方向上移動，即可將保持台34在Y軸方向上分度進給。

保持台34的上表面是成為保持封裝晶圓11的保持面34a。此保持面34a是相對於X軸方向及Y軸方向大致平行地形成，並且，通過形成於保持台34及工作台底座32的內部之流路(圖未示)等而與吸引源(圖未示)連接。

於支撐構造6上設有朝向基台4的中央側突出之支撐臂6a，並且於此支撐臂6a的前端部配置有朝向下方照射雷射光線的雷射光線照射單元(加工單元、加工設備)38。又，相鄰於雷射光線照射單元38的位置上設置有用以拍攝封裝晶圓11之上表面側(正面13a側)的相機(攝像單元、攝像設備)40。

雷射光線照射單元38具備有脈衝振盪產生對封裝晶圓11(晶圓13)顯示吸收性或穿透性之波長的雷射光線的雷射振盪器(圖未示)。在例如，對包含以矽等之半導體材料所構成的晶圓13之封裝晶圓11進行燒蝕加工的情形下，可以使用脈衝振盪產生波長為355nm的雷射光線之具備Nd:YAG等的雷射介質的雷射振盪器等。

又，雷射光線照射單元38具備有將從雷射振盪器所脈衝振盪產生之雷射光線(脈衝雷射光線)聚光之聚光器(圖未示)，並且對於保持在保持台34上的封裝晶圓11照射、聚光此雷射光線。藉由一邊以雷射光線照射單元38照射雷射光線一邊將保持台34在X軸方向上加工進給，就能夠沿著X軸方向將封裝晶圓11雷射加工(燒蝕加工)。

再者，使用此雷射加工裝置2所實施的雷射加工之種類並無限制。雷射加工裝置2除了上述之燒蝕加工以外，也可以使用例如使顯示穿透性之波長的雷射光線聚光來將封裝晶圓11(晶圓13)的內部改質的改質加工等。

加工後的封裝晶圓11是藉由例如搬送機構14而從保持台34被搬送到洗淨單元42。洗淨單元42具備有在筒狀的洗淨空間內吸引、保持封裝晶圓11之旋轉台44。於旋轉台44的下部連結有使旋轉台44以預定的速度旋轉的旋轉驅動源(圖未示)。

旋轉台44的上方配置有朝向封裝晶圓11噴射洗淨用的流體(代表性的是水與氣體混合的雙流體)之噴射噴嘴46。藉由使保持有封裝晶圓11的旋轉台44旋轉，並從噴射噴嘴46噴射洗淨用的流體，就能洗淨封裝晶圓11。可將以洗淨單元42所洗淨的封裝晶圓11例如以搬送機構14載置到暫置機構12，並收容於片匣10。

搬送機構14、移動機構16、保持台34、雷射光線照射單元38、相機40、洗淨單元42等的構成要素是各自連接到控制單元(控制設備)48。此控制單元48可配合在封裝晶圓11的加工上所需要之一連串的工序，來控制上述之各構成要素。

接著，說明以上述之雷射加工裝置2所實施的封裝晶圓的對準方法。再者，在實施本實施形態之封裝晶圓的對準方法之前，預先使封裝晶圓11吸引、保持在保持台34上。

具體來說，是以搬送機構14搬送封裝晶圓11，並於保持台34上載置成使樹脂21側(正面13a側)朝上方露出之後，使吸引源的負壓作用在保持面34a上。此時，搬送機構14是將封裝晶圓11在保持台34上載置成將凹口13c定位於預定之範圍(許可誤差範圍)內。

將封裝晶圓11吸引、保持在保持台34上之後，實施用於推斷分割預定線15之方向的方向推斷步驟。圖3是用於說明方向推斷步驟的平面圖。再者，在圖3中會省略封裝晶圓11等的構成要素的一部分。以下，針對將第1分割預定線15a的方向調整成相對於X軸方向(加工進給方向)平行的情形進行說明。

在方向推斷步驟中，首先，是以相機40拍攝保持在保持台34上的封裝晶圓11的上表面側(正面13a側)。具體來說，是一邊使相機40沿著封裝晶圓11的外周相對地移動，一邊拍攝封裝晶圓11之未被樹脂21覆蓋之區域(沿著外周的環狀區域)的一部分或全部。

在本實施形態中，是例如，使保持台34移動、旋轉成可以藉相機40拍攝從一端至另一端之全體已露出的第1分割預定線15a-1、或與此第1分割預定線15a-1對應之複數個露出的主要圖案(目標圖案)19a、19b、19c、19d。當然，也可以做成拍攝全體已露出之其他的第1分割預定線15a或與其對應的主要圖案19等。

接著，從藉由拍攝所形成的封裝晶圓11之圖像(拍攝圖像)中，找出(檢測)第1分割預定線15a-1、或主要圖案19a、19b、19c、19d。第1分割預定線15a-1、或主要圖案19a、19b、19c、19d的檢測是例如以控制單元48內的處理部來進行的。

本實施形態是使封裝晶圓11在保持台34上保持成可將凹口13c定位於預定之範圍內。據此，不會有成為檢測對象的第1分割預定線15a-1的位置及方向、或主要圖案19a、19b、19c、19d的位置及方向，從預定之位置及方向大幅偏離的情形。

因此，能夠以控制單元48的處理部適當地檢測第1分割預定線15a-1、或主要圖案19a、19b、19c、19d。第1分割預定線15a-1、或主要圖案19a、19b、19c、19d的檢測是以例如相對於所登錄的分割預定線15、或主要圖案19的形狀，找出相關性較高之形狀的型樣匹配(pattern matching)等的方法來進行。

當檢測出第1分割預定線15a-1、或主要圖案19a、19b、19c、19d時，控制單元48的處理部會根據這些配置、方向等的資訊來推斷(特定)第1分割預定線15a的方向。

藉由形成例如，連結第1分割預定線15a-1的寬度方向的中心之假想線、或連結主要圖案19a、19b、19c、19d之假想線等，如圖3所示，就能夠特定第1分割預定線15a的方向。再者，本實施形態中，是構成為使第1分割預定線15a(假想線)與X軸方向(加工進給方向)所成的角度為θ。

在方向推斷步驟之後，實施將第1分割預定線15a的方向調整成相對於X軸方向(加工進給方向)平行的方向調整步驟。圖4為用於說明方向調整步驟的平面圖。再者，在此圖4中也是省略封裝晶圓11等的構成要素的一部分。

如上所述，在本實施形態中，是構成為使第1分割預定線15a與X軸方向所成的角度為θ。據此，控制單元48會以－θ的角度使保持台34旋轉成使第1分割預定線15a與X軸方向所成的角度為0。藉此，就能將第1分割預定線15a的方向調整成相對於X軸方向平行。

像這樣，在本實施形態之封裝晶圓的對準方法中，由於是根據從一端至另一端之全體已露出的分割預定線15、或與露出之分割預定線15對應之複數個露出的主要圖案19，來推斷分割預定線15的方向，而使保持台34旋轉，所以能夠以良好精度調整封裝晶圓11的方向。

再者，本發明並不限定於上述實施形態之記載，可作各種變更而實施。例如，在上述實施形態中，雖然將在第1方向上延伸之第1分割預定線15a調整成相對於X軸方向(加工進給方向)平行，但也可以將此第1分割預定線15a調整為相對於Y軸方向(分度進給方向)平行。當然，也可將在第2方向上延伸之第2分割預定線15b調整為相對於X軸方向平行，也可將此第2分割預定線15b調整為相對於Y軸方向平行。

又，在上述實施形態中，雖然是舉雷射加工裝置2為例來說明，但是本發明之一態樣的封裝晶圓的對準方法也可在切削裝置等的其他加工裝置上實施。圖5是示意地顯示切削裝置之構成例的立體圖。

如圖5所示，切削裝置(加工装置)102具備有支撐各構造之基台104。在基台104的角部，形成有開口104a，在此開口104a內設置有可昇降的片匣升降機106。可在片匣升降機106的上表面載置可收容複數個封裝晶圓11之片匣108。再者，在圖5中，為了方便說明，所顯示的僅是片匣108的輪廓。

在相鄰於片匣升降機106的位置上，形成有在X軸方向(加工進給方向)上較長的矩形的開口104b。在此開口104b內，設置有移動台110、使移動台110在X軸方向上移動之工作台移動機構(加工進給機構，移動設備)(圖未示)、以及覆蓋工作台移動機構之防塵防滴罩112。

在移動台110上設置有吸引、保持封裝晶圓11之保持台(工作夾台，保持設備)114。保持台114的周圍設置有從四方將支撐封裝晶圓11的環狀的框架33固定的4個夾具116。

保持台114會與馬達等旋轉驅動源(圖未示)連結，並繞著與Z軸方向(鉛直方向，高度方向)大致平行的旋轉軸旋轉。藉由上述工作台移動機構使移動台110在X軸方向上移動，就能使保持台114在X軸方向上加工進給。

保持台114的上表面是成為保持封裝晶圓11的保持面114a。此保持面114a是形成為相對於X軸方向及Y軸方向(分度進給方向)大致平行，並且通過形成於保持台114的內部之流路(圖未示)等與吸引源(圖未示)連接。

於開口104b的上方設有用於暫置封裝晶圓11的暫置機構118。暫置機構118包含例如維持著與Y軸方向(分度進給方向)平行的狀態而相接近、相分離的一對導軌118a、118b。

各導軌118a、118b具備有支撐封裝晶圓11(框架33)的支撐面、和與支撐面大致垂直的側面，並且將從片匣118拉出之封裝晶圓11(框架33)在X軸方向(加工進給方向)上夾入而對位於預定之位置。

在基台4的上方，以跨越開口104b之方式配置有門型的第1支撐構造120。第1支撐構造120的正面(暫置機構118側之面)上固定有在Y軸方向上延伸的第1軌道122，於此第1軌道122上透過第1移動機構124等而連結有第1搬送機構(搬送設備)126。第1搬送機構126可藉由第1移動機構124而升降，並且可沿著第1軌道122在Y軸方向上移動。

於第1搬送機構126的開口104a側設有用於把持框架33的把持機構126a。例如，只要以把持機構126a把持框架33而使第1搬送機構126在Y軸方向上移動，即可將收容於片匣108的封裝晶圓11於暫置機構118的導軌118a、118b拉出、或是能夠將載置在導軌118a、118b的封裝晶圓11插入片匣108。

又，於第1支撐機構120的正面(暫置機構118側之面)上，是將在Y軸方向上延伸的第2軌道128固定在第1軌道122的上方。於該第2軌道128上是透過第2移動機構130等而與第2搬送機構(搬送設備)132連結。第2搬送機構132是藉由第2移動機構130而升降，並且沿著第2軌道128在Y軸方向上移動。

在第1支撐構造120的背面側，配置有門型之第2支撐構造134。於第2支撐構造134的正面(第1支撐構造120側之面)，各自透過移動機構(分度進給機構、移動設備)136而設有2組切削單元(加工單元、加工設備)138。

又，在與切削單元138相鄰的位置上，設置有拍攝封裝晶圓11之上表面側(正面13a側)之相機(攝像單元，攝像設備)140。切削單元138及相機140是藉由移動機構136在Y軸方向及Z軸方向上移動。

各切削單元138具備有成為大致平行於Y軸方向之旋轉軸的主軸(圖未示)。在主軸的一端側裝設有圓環狀之切削刀。各主軸的另一端側連結有馬達等旋轉驅動源(圖未示)。可以藉由一邊使此切削刀旋轉一邊使其切入保持在保持台114上的封裝晶圓11，來加工(切削)封裝晶圓11。

在相對於開口104b而與開口104a為相反側的位置上，配置有洗淨單元142。洗淨單元142具備有在筒狀的洗淨空間內吸引、保持封裝晶圓11的旋轉台144。於旋轉台144的下部連結有使旋轉台144以預定的速度旋轉的旋轉驅動源(圖未示)。

於旋轉台144的上方配置有朝向封裝晶圓11噴射洗淨用的流體(代表性的是水與氣體混合成的雙流體)之噴射噴嘴146。可以藉由使已保持有封裝晶圓11的旋轉台144旋轉，並從噴射噴嘴146噴射洗淨用的流體，來洗淨封裝晶圓11。

以切削單元138加工後的封裝晶圓11是例如利用第2搬送機構132往洗淨單元142搬入。已藉洗淨單元142洗淨的封裝晶圓11是例如以第1搬送機構126載置到暫置機構118，而收容於片匣108。

工作台移動機構、保持台114、第1搬送機構126、第2搬送機構132、移動機構136、切削單元138、相機140、洗淨單元142等的構成要素是各自連接到控制單元(控制設備)148。此控制單元148可配合在封裝晶圓11的加工上所需要之一連串的工序，來控制上述之各構成要素。

另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍下，均可適當變更而實施。

2‧‧‧雷射加工裝置
4、104‧‧‧基台
4a‧‧‧突出部
6‧‧‧支撐構造
6a‧‧‧支撐臂
8、106‧‧‧片匣升降機
10、108‧‧‧片匣
11‧‧‧封裝晶圓
12、118‧‧‧暫置機構
12a、12b、118a、118b‧‧‧導軌
13‧‧‧晶圓
13a‧‧‧正面
13b‧‧‧背面
13c‧‧‧缺口(凹口)
14‧‧‧搬送機構
14a、126a‧‧‧把持機構
15‧‧‧分割預定線
15a、15a-1‧‧‧第1分割預定線
15b‧‧‧第2分割預定線
16、136‧‧‧移動機構
17‧‧‧元件
18‧‧‧Y軸導軌
19、19a、19b、19c、19d‧‧‧主要圖案
20‧‧‧Y軸移動台
21‧‧‧樹脂
22‧‧‧Y軸滾珠螺桿
23‧‧‧電極
24‧‧‧Y軸脈衝馬達
26‧‧‧X軸導軌
28‧‧‧X軸移動台
30‧‧‧X軸滾珠螺桿
31‧‧‧切割膠帶
32‧‧‧工作台底座
33‧‧‧框架
34、114‧‧‧保持台
34a、114a‧‧‧保持面
36、116‧‧‧夾具
38‧‧‧雷射光線照射單元
40、140‧‧‧相機
42、142‧‧‧洗淨單元
44、144‧‧‧旋轉台
46、146‧‧‧噴射噴嘴
48、148‧‧‧控制單元
102‧‧‧切削裝置
104a、104b‧‧‧開口
110‧‧‧移動台
112‧‧‧防塵防滴罩
120‧‧‧第1支撐構造
122‧‧‧第1軌道
124‧‧‧第1移動機構
126‧‧‧第1搬送機構
128‧‧‧第2軌道
130‧‧‧第2移動機構
132‧‧‧第2搬送機構
134‧‧‧第2支撐構造
138‧‧‧切削單元
X、Y、Z‧‧‧方向
θ‧‧‧角度

圖1是示意地顯示實施本實施形態之封裝晶圓的對準方法之雷射加工裝置的構成例之立體圖。 圖2(A)是示意地顯示封裝晶圓的構成例的立體圖，圖2(B)是示意地顯示使封裝晶圓支撐於環狀框架之情形的立體圖。 圖3是用於說明方向推斷步驟的平面圖。 圖4為用於說明方向調整步驟的平面圖。 圖5是示意地顯示切削裝置之構成例的立體圖。

11‧‧‧封裝晶圓

13‧‧‧晶圓

13a‧‧‧正面

13c‧‧‧缺口

15‧‧‧分割預定線

15a、15a-1‧‧‧第1分割預定線

15b‧‧‧第2分割預定線

17‧‧‧元件

19、19a、19b、19c、19d‧‧‧主要圖案

21‧‧‧樹脂

34‧‧‧保持台

X、Y‧‧‧方向

θ‧‧‧角度

Claims (2)

1. 一種封裝晶圓的對準方法， 該封裝晶圓是在以格子狀之分割預定線所劃分的正面側之區域形成具有主要圖案的元件，並且以樹脂密封已將沿著外周的環狀之區域排除的正面側之區域，該封裝晶圓的對準方法之特徵在於具備： 方向推斷步驟，使用具備保持封裝晶圓之可旋轉的保持台、 沿著該分割預定線加工該保持台所保持的封裝晶圓之加工單元、拍攝該保持台所保持的封裝晶圓，以檢測應加工之區域的攝像單元、及控制各構成要素之控制單元的加工裝置，來拍攝該保持台所保持的封裝晶圓的該環狀的區域，並且根據從一端至另一端之全體為露出的分割預定線、或對應於該露出之分割預定線的複數個露出的主要圖案，來推斷該分割預定線的方向；及 方向調整步驟，在該方向推斷步驟之後，使該保持台旋轉，而使藉由該加工單元進行之加工的方向與該分割預定線平行。
2. 如請求項1的封裝晶圓的對準方法，其中，該封裝晶圓具有表示結晶方位的缺口部，並且是在將該缺口部定位在預定之範圍內的狀態下被保持在該保持台上。