TW201736903A - 軟性彩色濾光片 - Google Patents

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TW201736903A TW106101622A TW106101622A TW201736903A TW 201736903 A TW201736903 A TW 201736903A TW 106101622 A TW106101622 A TW 106101622A TW 106101622 A TW106101622 A TW 106101622A TW 201736903 A TW201736903 A TW 201736903A
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趙成勳
金商國
朴盛煥
朴勝俊
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東友精細化工有限公司
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Abstract

本發明係關於軟性彩色濾光片,且更具體而言,關於軟性彩色濾光片,其包括分離層、保護層、黑色基質層及像素層,該等層係依序經層壓。此處,該保護層包括一或多種選自由以下化學式1或以下化學式2代表之聚合物之聚合物: [化學式1]□[化學式2]□化學式1及2中之取代基係如本說明書中所定義。

Description

軟性彩色濾光片
本發明係關於用於影像顯示器中之色彩實現之彩色濾光片,且更具體而言關於具有軟性之軟性彩色濾光片。
隨著網際網路之普及及可傳播資訊之量爆發性地增加,將來將產生隨時隨地均可獲得資訊之遍在顯示環境。因此,為資訊輸出媒體之可攜式顯示器(例如筆記型電腦、電子筆記、PDA及諸如此類)之作用已變得至關重要。為實現此一遍在顯示環境,要求顯示器係可攜式的,使得可在期望時間及地點直接獲得資訊,且同時螢幕較大使得可顯示各種類型之多媒體資訊。因此,為滿足可攜帶性及大螢幕特徵,有必要研發提供有軟性之顯示器,以便其可在用作顯示器時展開並使用且在攜載時被摺疊用於儲存。 液晶顯示(LCD)及有機發光二極體(OLED)係目前廣泛使用之平形顯示器之代表性類型。 與現有LCD相比,OLED具有實現極輕且薄的螢幕且具有寬色彩產生範圍、高反應速度及高反襯比(CR)之優點。另外,OLED目前正在積極研發為最適於實現軟性顯示之顯示器。 具體而言,使用白光源代替習用藍光源之白光有機發光二極體(WOLED)具有高效率、高解析度及長壽命特徵,可實現大面積高清晰度顯示,且亦可以許多不同方式施加至一般照明。因此,國內外研究員已積極實施關於該白光有機發光二極體之研究。 WOLED使用彩色濾光片以實現全彩。本文所使用之彩色濾光片係藉由在玻璃基板上形成黑色基質層且然後在其上形成紅色、綠色、藍色及白色圖案來製造。 然而,由於用於彩色濾光片中之玻璃基板之重量較大且易於藉由外部輕微衝擊破碎,故在可攜帶性及大螢幕顯示方面存在限制。出於此原因,使用具有諸如輕重量、耐衝擊性及軟性等特徵之塑膠基板。 由於作為下一代顯示器之軟性顯示器可自由扭轉、彎曲或轉動且因此可施加至各種類型之顯示器(例如移動/可攜式顯示器、可穿戴/時髦顯示器、紙樣顯示器或諸如此類),故研究及研發不斷地進展。因此,構成軟性顯示器之各種組件之基板已自玻璃基板變為由聚合物材料製得之塑膠基板。 使用具有軟性之塑膠基板代替現有玻璃基板且因此與現有玻璃基板相比在可攜帶性及安全性方面存在許多優點。而且,在製程方面,塑膠基板可藉由沈積或印刷方法來製造,且因此可降低製造成本。另外,與現有薄片單元製程不同,顯示器可藉由捲對捲製程來製造,且因此可藉助大量生產以低成本來製造。 然而,由於此一塑膠基板具有低於玻璃基板之轉變溫度且因此基於溫度變化具有高膨脹比,故存在於基板上層壓之層可破壞或變形之問題。 韓國專利公開案第2012-0082729號係關於軟性顯示器及其製造方法,該方法包括在非軟性基板之一個表面上形成蝕刻防護層;在蝕刻防護層之一個表面上形成顯示元件;藉助蝕刻去除非軟性基板;及將軟性基板附接至蝕刻防護層之另一表面,其中蝕刻防護層包括選自多晶矽、金屬及高溫有機絕緣膜之至少一者。 然而,關於藉由蝕刻非軟性基板製造之軟性彩色濾光片之先前技術可能具有在非軟性基板之濕法蝕刻製程中蝕刻防護層有所損壞之問題。 另外,韓國專利公開案第2008-0062595號係關於軟性色彩顯示器及其製造方法,該顯示器包括驅動基板,其具有對準鍵、複數個驅動元件及複數個分別連接至驅動元件之像素電極;及具有油墨層之油墨基板,其佈置於第一表面上,及複數個彩色濾光片,其佈置於第二表面上,其中彩色濾光片藉由對準鍵對應於像素電極。 然而,關於藉由將像素電極及彩色濾光片直接佈置於軟性基板上製造之軟性色彩顯示器可能具有如下問題:層壓結構藉由基於由軟性基板之轉變溫度低於玻璃之轉變溫度而引起之溫度變化之膨脹比而被破壞。 [先前技術文件] [專利文件] 韓國專利公開案第2012-0082729號(2012年7月24日;LG DisplayCo., Ltd.) 韓國專利公開案第2008-0062595號(2008年7月3日;LG DisplayCo., Ltd.)
本發明經設計以解決先前技術之問題,且本發明之目標係提供軟性彩色濾光片,其可藉由使用特定保護層防止損壞像素層及像素層破裂且可具有極佳耐溶劑性、耐光性及透光度。 為實現上述目標,本發明之軟性彩色濾光片包括分離層、保護層、黑色基質層及像素層,該等層係依序經層壓。此處,保護層包括一或多種選自由以下化學式1或以下化學式2代表之聚合物之聚合物: [化學式1][化學式2]化學式1及2中之取代基係如此說明書中所定義。 如上文所闡述,本發明之軟性彩色濾光片可藉由使用特定保護層防止損壞像素層及像素層破裂且可具有改良之耐溶劑性、耐光性及透光度。
在下文中,將詳細闡述本發明。 本發明之軟性彩色濾光片100包括分離層105、保護層107、黑色基質層113及像素層109,該等層係依序經層壓。此處,保護層107包括一或多種選自由以下化學式1或以下化學式2代表之聚合物之聚合物。 對於本發明之軟性彩色濾光片之軟性,每一層之聚合物材料均經指定且包括聚合物材料之此一層為方便起見稱作有機層。此一有機層包括至少一個選自由基底膜101、分離層105、保護層107、黑色基質層113、像素層109、平坦化層及其組合組成之群之層。此一有機層較佳地可為分離層及保護層,更佳地地,為分離層。 作為基底膜101,在該等膜中,尤其可使用(但不限於)通常用作光學透明膜之膜,較佳地使用具有極佳軟性、透明度、熱穩定性、水分障壁性質、相位差均勻性、各向同性及諸如此類之膜。藉由使用基底膜101,可防止對彩色濾光片之損壞且在製造、運輸及儲存之過程中可易於處置彩色濾光片。 基底膜101之材料可為聚合物材料或通常使用之聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺或諸如此類。 分離層105係針對剝離在其上形成彩色濾光片之玻璃基板而形成之層,且其需要可藉助物理力與用於製造彩色濾光片之玻璃基板分離。 因此,分離層105較佳地具有關於玻璃基板1 N/25 mm或更少、更佳地地0.1 N/25 mm或更少之剝離強度。當分離層105之剝離強度在該等範圍內時,玻璃基板易於稍後去除,且不會發生表面之提離或一部分之脫離。出於此原因,其性質亦可不受影響。 另外,分離層105較佳地具有在1 nm至1000 nm、更佳地1 nm至100 nm範圍內之厚度。當分離層105之厚度低於該等範圍時,在剝離製程期間可出現問題。另一方面,當其厚度高於該等範圍時,在剝離製程後之製程期間可工作性及品質可降級。 在剝離製程之後,分離層105較佳地具有在30 mN/m至70 mN/m範圍內之表面能量。此處,表面能量係與接觸角相關之因素。當在剝離製程之後該分離層之表面能量在此範圍內時,其展現低潤濕性,且由於稍後形成之黏著劑層之組合物之極佳塗覆性質,黏著性可有所改良。 作為塗覆分離層105之方法,習用濕塗覆方法可用於獲得期望厚度。此處,在濕塗覆方法中,可使用諸如輥塗機、旋塗機、狹縫及旋轉塗覆機、狹縫式塗覆機(亦稱作模具式塗覆機)、噴墨或諸如此類等塗覆器件。 另外,藉助烘箱、熱板及諸如此類加熱來實施固化製程。固化製程之溫度及時間條件可根據組合物而變化,但固化製程可藉助熱處理(例如,在80℃至250℃下)實施10分鐘至120分鐘。 可在分離層105上形成保護層107。由於分離層105係在製程之後半部分以物理剝離方式去除玻璃基板之層,故分離層105經構形以展現極弱剝離強度。因此,保護層107需要以囊封形式形成,其中保護層107包裹分離層105之側表面。 本發明之保護層107包括一或多種選自由以下化學式1或以下化學式2代表之聚合物之聚合物。 [化學式1]在化學式1中,m係在0至2範圍內之整數,且 R1 至R4 各自獨立地代表氫原子或-Xn-R', 其中X代表C1至C5伸烷基或羰基, n為0或1,且 R'係選自由C1至C6烷基、C6至C12芳香族基團及極性質子基團組成之群, 其中烷基及芳香族基團經一或多個選自由以下組成之群之基團取代或未經取代:C1至C12烷基、C6至C12芳香族基團、鹵素基團、腈基團、硝基及胺基。 本文所提及之烷基包括直鏈類型或具支鏈類型,且可為(例如)甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、庚基、辛基、異辛基、2-乙基己基、第三辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基或諸如此類。在該等中,C1至C12烷基尤佳。 本文所提及之芳香族基團包括芳香族烴基團及芳香族雜環基團。此處,芳香族烴基團可為(例如)苯基、萘基或諸如此類。在該等中,C1至C12芳香族基團尤佳。 本文所提及之極性質子基團可為具有氧原子之極性基團(例如羧基(羥基羰基)、磺酸基團、磷酸酯基團、羥基及諸如此類)、具有氮原子之極性基團(例如一級胺基、二級胺基、一級醯胺基團、二級醯胺基團(醯亞胺基團)及諸如此類)或具有硫原子之極性基團(例如硫醇基團及諸如此類)。在該等中,具有氧原子之極性基團尤佳,且羧基更佳。 [化學式2]在化學式2中,k係在0至2範圍內之整數,且 R5 及R6 與其所鍵結之兩個碳原子一起形成3員或5員雜環結構,該結構可具有一或多個選自由C1至C20烷基、C6至C20芳香族基團、鹵素基團、腈基團、硝基及胺基組成之群之基團作為取代基,且包括氧原子或氮原子。 另外,包括於保護層107中之聚合物較佳地具有在5,000至150,000範圍內之重量平均分子量(Mw)。當其重量平均分子量(Mw)在此範圍內時,存在關於破裂之穩定性效應。 另外,保護層107較佳地具有在100℃至250℃範圍內之玻璃轉變溫度(Tg)。當其玻璃轉變溫度在此範圍時,可降低在高溫下發生之機械強度減少且具有極佳黏度。保護層107較佳地具有在2.8GPa至4.5 GPa範圍內之彈性模數及在85%至95%範圍內之透光度。當其彈性模數及透光度在該等範圍內時,關於剝離製程期間之破裂可為穩定的且抑制熱損壞(例如色彩變化及諸如此類)。 在保護層107上可形成黑色基質(BM)層113。 BM層113係光阻斷層,其位於圖案化像素之間,且可在除像素區域以外之區域中阻斷光。 可在BM層113與保護層107之間形成像素層109。 像素層109係用於色彩實現之層,且紅色、綠色、藍色及白色-圖案化像素層109通常與黑色基質層113一起安置。像素層109包括三種主要色彩及白色中之至少一者。而且,像素層109中每一色彩之順序均可視情況來選擇且可根據黑色基質層113及像素層109之形成順序之目的變化。 具有上述結構之本發明軟性彩色濾光片可藉由以下來製造:例如不是在由具有軟性之塑膠材料製得之基底膜上直接製造軟性彩色濾光片,而是藉由首先在玻璃基板上形成分離層及保護層以在其上製造彩色濾光片且然後剝離分離層並黏附基底膜。 圖1至圖10係根據製造根據本發明之一個實施例之軟性彩色濾光片之方法之每一步驟的剖面圖。 如圖1至圖10中所顯示,本發明之軟性彩色濾光片係藉由以下來製造:藉由塗覆組合物形成分離層105以在玻璃基板115上形成分離層;藉由塗覆組合物形成保護層107以在分離層105上形成保護層以便包裹分離層105之側表面;在保護層107上形成黑色基質(BM)層113且然後在該等層之間形成紅色、綠色、藍色及白色像素層109;藉由塗覆組合物形成平坦化層111以遍及像素層109之整個表面形成平坦化層;將在其一側上經接合劑層117塗覆之保護膜119附接至平坦化層111;使玻璃基板115及分離層105分離;將在其一側上經黏著劑層103塗覆之基底膜黏附至分離層105;及去除保護膜119及接合劑層117。 此處,分離層105係在製造本發明軟性彩色濾光片之製程之後半部分剝離玻璃基板之層。當將關於玻璃基板115之剝離強度調節至1 N/25 mm或更少、較佳地0.1 N/25mm或更少時,可容易地僅去除玻璃基板115而不損壞(例如)表面之提離或脫離。因此,藉助控制本發明之分離層之剝離性質,與目標基板係使用雷射、蝕刻溶液或諸如此類以化學方式去除之相關技術相比,剝離製程遠遠更節儉且穩定,且物理剝離亦可更有效的實施。 在下文中,將參考附圖詳細地闡述每一步驟。 首先,製備玻璃基板115且然後藉由塗覆組合物形成分離層105以在玻璃基板115上形成分離層(參見圖1)。 玻璃基板115係在其上形成構成彩色濾光片之層之基板且其具有適當強度,使得基板在製造彩色濾光片之製程期間不易於彎曲或扭轉且經固定。而且,玻璃基板115係不受熱或化學處理影響之材料且因此玻璃係適當的。 玻璃基板115之厚度並非特別受限,但可在(例如) 50μm至500 μm之範圍內。當玻璃基板115具有低於此範圍之厚度時,機械強度及性能可降級。另一方面,當其厚度高於此範圍時,處理設備可能在製程期間由於重量而出現問題。 塗覆形成分離層之組合物且然後加以固化以形成分離層105。 具體而言,在製造本發明軟性彩色濾光片之製程中形成分離層105以剝離在其上形成彩色濾光片之玻璃基板。分離層105需要藉助物理力與用於製造彩色濾光片之玻璃基板分離,並在分離後藉助上述黏著劑層103黏附至基底膜101。 因此,分離層105可具有關於玻璃基板1 N/25 mm或更少、較佳地0.1 N/25 mm或更少之剝離強度。當其剝離強度在該等範圍內時,玻璃基板115易於稍後去除且不會發生表面之提離或一部分之脫離。出於此原因,其性質亦可不受影響。 另外,分離層105具有在1 nm至1000 nm、較佳地1 nm至100 nm範圍內之厚度。當其厚度低於該等範圍時,在剝離製程期間可出現問題。另一方面,當其厚度高於該等範圍時,在剝離製程後之製程期間可工作性及品質可降級。 另外,在剝離製程之後,分離層105較佳地具有在30 mN/m至70 mN/m範圍內之表面能量。此處,表面能量係與接觸角相關之因素。當在剝離製程後該分離曾之表面能量在此範圍內時,其展現低潤濕性且由於稍後形成之黏著劑層之組合物之極佳塗覆性質,黏著性可有所改良。 作為塗覆方法,可使用習用濕塗覆方法獲得期望之厚度。此處,在濕塗覆方法中,可使用諸如輥塗機、旋塗機、狹縫及旋轉塗覆機、狹縫式塗覆機(亦稱作模具式塗覆機)、噴墨或諸如此類等塗覆器件。 藉助烘箱、熱板及諸如此類加熱來實施固化製程。固化製程之溫度及時間條件可根據組合物而變化,但固化製程可藉助熱處理(例如,在80℃至250℃下)實施10分鐘至120分鐘。 接下來,藉由塗覆組合物形成保護層107以在藉由上述製程形成之分離層105上形成保護層,以便包裹分離層之側表面(參見圖2)。 如上文所闡述,由於分離層105係在製程之後半部分以物理剝離方式去除玻璃基板之層,故分離層105經構形以展現極弱剝離強度。因此,保護層107需要以囊封形式形成,其中保護層107包裹分離層105之側表面。 用於保護層之組合物之塗覆方法及固化製程係如上文所闡述。 接下來,在藉由上述製程形成之保護層107上形成黑色基質(BM)層113,且在該等層之間形成紅色、綠色、藍色及白色像素層109 (參見圖3及圖4)。 像素層109係用於色彩實現之層,且紅色、綠色、藍色及白色-圖案化像素層通常一起安置在黑色基質層113內。像素層109包括三種主要色彩及白色中之至少一者。黑色基質層113係光阻斷層,其位於圖案化像素之間,且在除像素區域以外之區域中阻斷光。 在保護層107上形成黑色基質層113以便分配一部分用於形成像素,且然後在該等層之間施加用於形成用於實現色彩之像素層之每一組合物,且形成像素層以便藉助曝光、顯影及熱固化具有預定圖案。像素層中每一色彩之順序均可視情況來選擇且亦根據黑色基質層113及像素層109之形成順序之目的而變化。 黑色基質層113及像素層109之塗覆方法及固化製程係如上文所闡述。 接下來,藉由塗覆組合物形成平坦化層111,用於遍及藉由上述製程形成之像素層109之整個表面形成平坦化層(參見圖5)。 平坦化層111係用於校正像素層109之位凖差異且改良平坦度之層,且其亦稱為外覆層(OC層)。 此一平坦化層111係在稍後之像素電極形成之後用於保護圖案化像素層及平坦化彩色濾光片之表面之層,且其係遍及像素層109之整個表面形成。 在本發明中平坦化層111之材料並非特別受限,但其可為通常使用之聚丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚酯或諸如此類。 平坦化層111之塗覆方法及固化製程係如上文所闡述。 接下來,將在一側上施加有接合劑層117之保護膜119附接至平坦化層111 (參見圖6)。 作為保護膜119,使用性質經控制而具有適當機械強度、熱穩定性、水分障壁性質及透明度之材料來保護本發明之軟性彩色濾光片。例如,可使用聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚醯亞胺、聚氯乙烯或諸如此類。 在本發明中接合劑層117並非特別受限,但可使用業內通常使用之組合物。例如,可使用選自由以下組成之群之一種類型:丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、改質之聚烯烴、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、環氧樹脂、氟、橡膠及其組合。 可藉由直接施加於保護膜119上或將接合薄片附接於保護膜119上形成接合劑層117。而且,可根據保護膜之材料及接合強度調節保護膜119及接合劑層117之厚度。 接下來,使玻璃基板115及分離層105分離(參見圖7)。 為去除用於製造彩色濾光片之玻璃基板115,將分離層105剝離。 剝離製程係在室溫下實施,且可使用分離層105關於玻璃基板之弱剝離強度以物理剝離方式去除玻璃基板,如上文所闡述。例如,可藉由基於分離層固定玻璃基板及剩餘層且然後藉助物理力分離玻璃基板及分離層來實施剝離製程。 接下來,將在一側上施加有黏著劑層103之基底膜101黏附至分離層105 (參見圖8)。 作為基底膜101,可使用(但不限於)通常用作光學透明膜之膜,但在該等膜中,尤佳地使用具有極佳軟性、透明度、熱穩定性、水分障壁性質、相位差均勻性、各向同性及諸如此類之膜。藉由使用基底膜101,可防止損壞彩色濾光片且在製造、運輸及儲存之過程期間可易於處置彩色濾光片。 例如,聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺及諸如此類可用作基底膜101之材料。 使用黏著劑層103來黏附彩色濾光片之基底膜101及分離層105並將其置於基底膜101或分離層105之一側上。此處,可使用光可固化黏著劑作為黏著劑,其不需要在光固化後進行額外乾燥製程,簡化製程,且因此改良生產力。本發明中所使用之光可固化黏著劑可使用業內使用之光可固化黏著劑來形成,而沒有特別限值。例如,包括環氧樹脂化合物或丙烯酸單體之組合物可包括在內。 另外,在黏著劑層103之光固化中,除電磁波以外可使用電子束、質子束、中子束或諸如此類,例如遠紫外線、紫外線、近紫外線、紅外線、X射線、γ射線及諸如此類,但藉由用紫外線輻照來固化在固化速率、獲得輻照器件之容易性、成本及諸如此類方面係有利的。 另外,作為紫外線輻照期間之光源,可使用高壓汞燈、無電極燈、超高壓汞燈、碳弧燈、氙燈、金屬鹵化物燈、化學燈、黑光或諸如此類。 另外,為改良各層之間之黏著性,藉由電暈處理、火焰處理、電漿處理、紫外線輻照、底漆施加處理、皂化處理或諸如此類對基底膜及/或分離層之表面進行處理。 接下來,去除彼此附接之保護膜119及接合劑層117 (參見圖9)。 為稍後層壓觸控感測器、POL整合之觸控膜或窗口膜,去除在先前製程中彼此附接之保護膜119及接合劑層117,以最終獲得如圖10中所顯示之本發明之軟性彩色濾光片100。 參考圖10,根據本發明之方法製造之軟性彩色濾光片100具有如下結構:其中基底膜101、黏著劑層103、分離層105、保護層107、紅色、綠色、藍色及白色圖案化像素層109及平坦化層111係依序經層壓。 如上文所闡述,對於軟性彩色濾光片之軟性,構成軟性彩色濾光片之每一層之聚合物材料係指定的且在本發明中為方便起見包括聚合物材料之此一層稱作有機層。此一有機層包括至少一個選自由基底膜101、分離層105、保護層107、平坦化層111及其組合組成之群之層。此一有機層可較佳地為分離層105或保護層107,更佳地地為分離層105。 有機層之材料可為聚合物材料。較佳地,聚合物材料包括一種選自由以下組成之群之材料:聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯(例如,PMMA)、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺酸、聚乙烯醇、聚烯烴(例如,PE及PP)、聚苯乙烯、聚降莰烯、聚馬來醯亞胺、聚偶氮苯、聚酯(例如,PET及PBT)、聚丙烯酸酯、聚鄰苯二甲醯亞胺、聚伸苯基鄰苯二甲醯胺、聚(肉桂酸乙烯酯)、聚肉桂酸酯、基於香豆素之聚合物、基於查爾酮(chalcone)之聚合物、基於芳香族乙炔之聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物、其共聚物及其摻合物。 可將聚合物材料施加至至少一個選自由基底膜101、分離層105、保護層107、平坦化層111及其組合組成之群之層。例如,可將相同或類似的聚合物施加至所有層,或可將聚丙烯酸酯僅施加至分離層105,且可將業內已知之材料施加至剩餘層。 在本發明中每一有機層之厚度均不特別受限,但較薄有機層有利於達成狹長軟性彩色濾光片及施加軟性彩色濾光片之軟性顯示器。因此,每一有機層之厚度較佳地為幾μm或更少。 如上文所闡述,在製造本發明之軟性彩色濾光片之製程中,在玻璃基板上藉助高溫製程形成彩色濾光片,在室溫下使用分離層去除玻璃基板,且然後層壓由塑膠製得之基底膜。 具體而言,由於分離層關於玻璃基板之剝離強度限於預定範圍,故易於實施剝離製程,完全去除玻璃基板,且在剝離製程之後不會發生表面之提離或一部分之脫離。 因此,藉由本發明方法製造之軟性彩色濾光片可防止習用基底膜之熱變形,且因此確保高可靠性而沒有由熱變形造成之品質降低或故障。而且,由於其圖案精確且精細的尺寸,軟性彩色濾光片可實施更精確的像素。而且,可端視目的施加各種塑膠材料作為基底膜。 而且,藉由本發明方法製造之軟性彩色濾光片可施加至軟性白色有機發光顯示器。 特定而言,藉由本發明方法製造之軟性彩色濾光片及觸控感測器、POL整合之觸控膜或窗口膜均可包括於軟性白光有機發光二極體(WOLED)之基板上。 因此,包括本發明之軟性彩色濾光片之顯示器解決了由塑膠材料之熱變形造成之問題,且因此其可應用至各個領域,例如自動化器件、智慧型電話、顯示器、太陽能電池、電子紙及諸如此類,所有該等領域皆需要彎曲性及軟性,且其係以各種形式使用。 在下文中,將參照例示性實施例更詳細地闡述本發明。然而,該等例示性實施例應視為僅具有闡述意義,且本發明並非限於此。熟習此項技術者可適當地改變及修改該等例示性實施例而不背離本發明之範圍。合成實例 1 :聚合物化合物 A-1 將60重量份數8-羥基羰基四環十二烯、40重量份數N-苯基-(5-降莰烯-2,3-二甲醯亞胺)、1.3重量份數1-己烯、0.05重量份數(1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基)(三環己基膦)亞苄基氯化釕及400重量份數四氫呋喃置於已經氮取代之玻璃壓力反應器中,並加以攪拌以誘導在70℃下反應2小時,藉此獲得樹脂溶液(a) (固體濃度:約20%)。將樹脂溶液(a)轉移至配備有攪拌器之高壓釜中以誘導在4 MPa之氫壓力下在150℃之溫度下反應5小時,藉此獲得包括氫化樹脂(氫化率:99%)之樹脂溶液(b) (固體濃度:約20%)。 接下來,將100重量份數之樹脂溶液(b)及1重量份數之活化碳粉末置於由耐熱材料製得之高壓釜中以誘導在4 MPa之氫壓力下在150℃下反應3小時。在完成反應之後,使用具有0.2 μm之孔徑之氟樹脂濾光片過濾所得溶液以分離活化碳,藉此獲得樹脂溶液(c)。此處,溶液係順暢地過濾。 隨後,將樹脂溶液(c)添加至乙醇中。乾燥由此產生之物質以獲得聚合物化合物A-1。聚合物化合物A-1具有5,500之聚異戊二烯轉化之重量平均分子量(Mw)、3,200之數量平均分子量(Mn)及187℃之玻璃轉變溫度(Tg)。而且,氫化率為99%。合成實例 2 :聚合物化合物 A-2 將100重量份數8-甲基-8-甲氧基羰基四環[4.4.0.12,5 .17,10 ]十二碳-3-烯、1.3重量份數1-己烯、0.05重量份數1,3-二甲基咪唑啉-2-亞基(三環己基膦)亞苄基氯化釕及400重量份數環己烷置於已經氮取代之玻璃壓力反應器中。 以與合成實例1中相同之方式使此混合物經受聚合及氫化以獲得樹脂,該樹脂具有5,300之Mw、3,200之Mn及197℃之玻璃轉變溫度(Tg)。而且,氫化率為99%。 接下來,將100重量份數由此獲得之樹脂、100重量份數N-甲基吡咯啶酮、500重量份數丙二醇及84.5重量份數85%氫氧化鉀置於反應器中。在190℃下將此混合物加熱並攪拌4.5小時。將所得溶液添加至大量水、四氫呋喃及鹽酸之混合溶液中以使水解產物凝固。用水洗滌凝固聚合物並乾燥以獲得水解聚合物化合物A-2。此處,聚合物化合物A-2之水解率為95%。合成實例 3 :聚合物化合物 A-3 100重量份數5-(2-羥基乙氧基羰基)二環[2.2.1]庚-2-烯、1.3重量份數1-己烯、0.05重量份數1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基(三環己基膦)亞苄基氯化釕及400重量份數四氫呋喃置於已經氮取代之玻璃壓力反應器中。 以與合成實例1相同之方式使此混合物經受聚合及氫化以獲得聚合物化合物A-3,該化合物具有5,500之Mw、3,300之Mn及199℃之玻璃轉變溫度(Tg)。而且,氫化率為99%。合成實例 4 :聚合物化合物 A-4 將100重量份數8-亞乙基-四環[4.4.0.12,5 .17,10 ]癸-3-烯、1.3重量份數1-己烯、0.05重量份數1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基(三環己基膦)亞苄基氯化釕及400重量份數環己烷置於已經氮取代之玻璃壓力反應器中。 以與合成實例1相同之方式使此混合物經受聚合及氫化以獲得聚合物化合物A-4,該化合物具有5,500之Mw、3,200之Mn及198℃之玻璃轉變溫度(Tg)。而且,氫化率為99%。合成實例 5 :聚合物化合物 A-5 準備配備有攪拌器、溫度計、回流冷凝器、滴液組套(dropping lot)及氮入口管之燒瓶。輸入45重量份數N-苄基馬來醯亞胺、45重量份數甲基丙烯酸、10重量份數甲基丙烯酸三環癸基酯、4重量份數過氧-2-乙基己酸第三丁基酯及40重量份數丙二醇單甲醚乙酸酯(在下文中稱作PGMEA)並在攪拌下混合以製備單體滴液組套。而且,輸入6重量份數正十二烷硫醇及24重量份數PGMEA並在攪拌下混合以製備鏈轉移劑滴液組套。之後,將395重量份數PGMEA置於燒瓶中,用氮吹掃該燒瓶之內側,且然後在攪拌下使燒瓶之溫度增加至90℃。隨後,自滴液組套滴加單體及鏈轉移劑。分別在90℃之恆定溫度下將滴加實施2小時。在滴加後1小時,使溫度增加至110℃並維持3小時。之後,引入氣體入口管並開始氧/氮(5/95 (v/v))之混合氣體之鼓泡。隨後,將10重量份數甲基丙烯酸縮水甘油基酯、0.4重量份數2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)及0.8重量份數三乙胺置於燒瓶中以連續誘導在110℃下反應8小時。隨後,使燒瓶冷卻至室溫以獲得聚合物化合物A-5,其具有29.1 wt%之固體含量、32,000之重量平均分子量、140℃之玻璃轉變溫度(Tg)及114 mgKOH/g之酸值。合成實例 6 :聚合物化合物 A-6 準備配備有攪拌器、溫度計、回流冷凝器、滴液組套及氮入口管之燒瓶。將300重量份數丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)輸入該燒瓶中且然後在攪拌下將燒瓶加熱至75℃。經5小時使用滴液組套將藉由將62.5重量份數3,4-環氧樹脂-8-(丙烯醯基氧基)三環基[5.2.1.02,6]癸烷(EDCPA)、15.1重量份數丙烯酸(AA)及22.4重量份數乙烯基甲苯溶解於170重量份數PGMEA中製備之溶液滴加至燒瓶中。 同時,經5小時使用單獨滴液組套將藉由將30重量份數作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈溶解於200重量份數PGMEA中製備之溶液滴加至燒瓶中。在完成聚合起始劑之滴加之後,使燒瓶之溫度維持約4小時且然後冷卻至室溫以獲得聚合物化合物A-6,其具有37.6 wt%之固體含量、10740之重量平均分子量、160℃之玻璃轉變溫度(Tg)及111 mgKOH/g之酸值。合成實例 7 :聚合物化合物 A-7 準備配備有攪拌器、溫度計、回流冷凝器、滴液組套及氮入口管之燒瓶。輸入15重量份數甲基丙烯酸乙醯乙醯氧基乙基酯、15重量份數丙烯酸羥基甲基丙烯醯基酯、45重量份數N-苄基馬來醯亞胺、15重量份數甲基丙烯酸、10重量份數甲基丙烯酸三環癸基酯、4重量份數過氧-2-乙基己酸第三丁基酯及40重量份數丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)且然後在攪拌下混合以製備單體滴液組套。而且,輸入6重量份數正十二烷硫醇及24重量份數PGMEA且然後在攪拌下混合以製備鏈轉移劑滴液組套。 之後,將395重量份數PGMEA置於燒瓶中,用氮吹掃該燒瓶之內側,且然後在攪拌下使燒瓶之溫度增加至90℃。隨後,自滴液組套滴加單體及鏈轉移劑。分別在90℃之恆定溫度下將滴加實施2小時。在滴加後1小時,使溫度增加至110℃,維持3小時,且然後冷卻至室溫以獲得聚合物化合物A-7,其具有29.1 wt%之固體含量、25,000之重量平均分子量、80℃之玻璃轉變溫度(Tg)及140 mgKOH/g之酸值。 使用凝膠滲透層析(GPC)在以下條件下量測根據合成實例1至7之聚合物化合物之重量平均分子量。 裝置:HLC-8120 GPC (由Tosoh Corporation製造) 管柱:TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL (串聯連接) 管柱溫度:40℃ 移動相溶劑:四氫呋喃 流速:1.0 ml/min 輸入量:50 μl 檢測器:RI 所量測試樣之濃度:0.6 wt% (溶劑=四氫呋喃) 校準用標準物質:TSK標準聚苯乙烯F-40、F-4、F-1、A-2500及A-500 (由Tosoh Corporation製造) 使用差示掃描量熱法藉由以10℃/min增加溫度來量測根據合成實例1至7之聚合物化合物之玻璃轉變溫度(Tg)。軟性彩色濾光片之製造 將下表1中所闡述用於形成分離層之組合物塗覆於玻璃基板上並在150℃下固化20分鐘,以形成具有0.3 μm之厚度之分離層。隨後,塗覆保護膜以包裹分離層之側表面並在230℃下使其經受熱處理達20分鐘,以形成具有3 μm之厚度之保護層。 接下來,在保護層上形成黑色基質層(TBK-04)及圖案化像素層(TR-800、YG-800及YB-800)。 隨後,在像素層上形成平坦化膜(DW-LT09)且然後附接經接合劑塗覆之平坦化層及保護膜(15 μmPSA/38 μmPET,購自Fujimori Sangyo Co., Ltd.)。 隨後,在室溫下自分離層剝離玻璃基板用於分離,且然後對施加黏著劑(KR15P,購自ADEKA Corporation)之基底膜進行層壓以製造彩色濾光片。之後,量測基板之透光度、彈性模數、塗覆膜之破裂、耐光性及耐溶劑性。 [表1] 實驗實例 1 :厚度量測 使用旋塗機將根據實例1至7及比較實例1至3製備之聚合物化合物施加於鹼石灰玻璃之玻璃基板上,該基板具有50 mm×50 mm之大小及700 μm之厚度。隨後,將所得基板在100℃下乾燥2分鐘,另外在230℃下乾燥30分鐘,且然後冷卻以製造經塗覆膜基板。由此獲得之經塗覆基板係藉由調節旋塗機之施加條件以便具有2 μm之膜厚度(當使用表面輪廓量測器件(Dektak 8,購自Veeco Instruments Inc.)在4點處量測經塗覆基板時)來製造。實驗實例 2 :透光度量測 除根據實例1至7及比較實例1至3之膜觸控感測器以外,以與實例1至7及比較實例1至3相同之方式在具有700 μm之厚度之鹼石灰玻璃上僅形成保護層。使用分光光度計(U3210,購自Hitachi High-Technologies Corporation)量測絕緣層在550 nm之波長下之透光度。實驗實例 3 :彈性模數量測 除根據實例1至7及比較實例1至3之膜觸控感測器以外,製備僅帶有以與實例1至7及比較實例1至3相同之方式在具有700 μm之厚度之鹼石灰玻璃上形成之保護層之基板。基於KS M ISO 6721-4量測其彈性模數,其結果顯示於下表2中。實驗實例 4 :經塗覆膜上之破裂量測 除根據實例1至7及比較實例1至3之膜觸控感測器以外,將分離層施加於具有700 μm之厚度之鹼石灰玻璃上且然後將根據實例1至7及比較實例1至3之聚合物樹脂施加於分離層上。使用3 M 55號膠帶(寬度為25 mm/長度為10 cm)剝離鹼石灰玻璃。在此情形下,用裸眼觀察到轉移膜破裂,其結果顯示於下表2中。 Ο:無破裂 Χ:破裂實驗實例 5 :耐光性量測 除根據實例1至7及比較實例1至3之膜觸控感測器以外,製備僅帶有以與實例1至7及比較實例1至3相同之方式在具有700 μm之厚度之鹼石灰玻璃上形成之保護層之基板。藉由使用氙燈將光輻射200小時來量測該基板之透光度變化,其結果顯示於下表2中。 Ο:3 ⊿T%或更少 Δ:4 ⊿T%至8 ⊿T%或更少 Χ:9 ⊿T%或更大實驗實例 6 :耐溶劑性量測 除根據實例1至7及比較實例1至3之膜觸控感測器以外,製備僅帶有以與實例1至7及比較實例1至3相同之方式在具有700 μm之厚度之鹼石灰玻璃上形成之保護層之基板。將基板浸沒於PGMEA中,將其在100℃下加熱30分鐘,且然後量測膜厚度之變化,其結果顯示於下表2中。 Ο:98%或更大 Δ:95%至98% Χ:95%或更少實驗實例 7 :玻璃轉變溫度 (Tg) 量測 除根據實例1至7及比較實例1至3之膜觸控感測器以外,製備僅帶有以與實例1至7及比較實例1至3相同之方式在具有700 μm之厚度之鹼石灰玻璃上形成之保護層之基板。將基板切割成可用作差示掃描量熱(DSC)裝置之試樣之大小,且使用DSC量測在改變試樣之溫度時隨溫度變化之能量輸入差異,其結果顯示於下表2中。 [表2] 參考表2,在本發明之實例1至7中可看出,展現極佳透光度、彈性模數、耐光性及耐溶劑性,且不會發生經塗覆膜之破裂。
100‧‧‧軟性彩色濾光片 101‧‧‧基底膜 103‧‧‧黏著劑層 105‧‧‧分離層 107‧‧‧保護層 109‧‧‧像素層 111‧‧‧平坦化層 113‧‧‧黑色基質層 115‧‧‧玻璃基板 117‧‧‧接合劑層 119‧‧‧保護膜
圖1至圖10係根據製造本發明軟性彩色濾光片之方法之每一步驟之剖面圖。
100‧‧‧軟性彩色濾光片
101‧‧‧基底膜
103‧‧‧黏著劑層
105‧‧‧分離層
107‧‧‧保護層
109‧‧‧像素層
111‧‧‧平坦化層
113‧‧‧黑色基質層

Claims (6)

  1. 一種軟性彩色濾光片,其包含分離層、保護層、黑色基質層及像素層,該等層係依序經層壓, 其中該保護層包括一或多種選自由以下化學式1或以下化學式2代表之聚合物之聚合物: [化學式1]其中m係0至2之整數;且 R1 至R4 各自獨立地代表氫原子或-Xn-R', 其中X代表C1至C5伸烷基或羰基; n係0或1;且 R'係選自由C1至C6烷基、C6至C12芳香族基團及極性質子基團組成之群, 其中該烷基及該芳香族基團經一或多個選自由以下組成之群之基團取代或未經取代:C1至C12烷基、C6至C12芳香族基團、鹵素基團、腈基團、硝基及胺基: [化學式2]其中k係在0至2範圍內之整數;且 R5 及R6 與其所鍵結之兩個碳原子一起形成3員或5員雜環結構,該結構可具有一或多個選自由C1至C20烷基、C6至C20芳香族基團、鹵素基團、腈基團、硝基及胺基組成之群之基團作為取代基,且包括氧原子或氮原子。
  2. 如請求項1之軟性彩色濾光片,其中包括於該保護層中之該聚合物具有在5,000至150,000範圍內之重量平均分子量(Mw)。
  3. 如請求項1之軟性彩色濾光片,其中該保護層具有在100℃至250℃範圍內之玻璃轉變溫度(Tg)。
  4. 如請求項1之軟性彩色濾光片,其中該保護層具有在2.8 GPa至4.5 GPa範圍內之彈性模數。
  5. 如請求項1之軟性彩色濾光片,其中該保護層具有在85%至95%範圍內之透光度。
  6. 如請求項1之軟性彩色濾光片,其進一步包含設於該分離層上與毗鄰該保護層之表面相對之表面上之基底膜。
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