TW201446932A - 積層黏著片及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於發現一種更準確地控制相對介電常數之方法，且提供一種藉由該控制方法而相對介電常數得到控制之黏著片。本發明係關於一種積層黏著片，其特徵在於：其係至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層者，且第1黏著劑層與第2黏著劑層之頻率1 MHz下之相對介電常數之差的絕對值為0.5以上。進而，本發明係關於一種積層黏著片，其特徵在於：具有頻率1 MHz下之相對介電常數未達4之第1黏著劑層、與頻率1 MHz下之相對介電常數為4以上之第2黏著劑層。

Description

積層黏著片及積層體
本發明係關於一種積層黏著片及積層體。具體而言，本發明係關於一種相對介電常數得到控制之積層黏著片，且係可發揮所需之黏著性之積層黏著片。
近年來，於各種領域中，廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、或觸控面板等與顯示裝置組合而使用之輸入裝置。於製造該等顯示裝置或輸入裝置時，於貼合光學構件之用途中，使用透明之雙面黏著片，於貼合顯示裝置與輸入裝置時，亦使用透明之雙面黏著片(例如，專利文獻1~3)。
於此種顯示裝置或輸入裝置中，對黏著片不僅要求黏著物性，亦要求絕緣特性等各種功能。例如，於專利文獻4中，揭示有介電常數不同之積層型之黏著片。又，於專利文獻5中，揭示有具有特定之介電常數或介質損耗正切之單層型之黏著片。提出如此藉由控制黏著片之介電常數而提高觸控面板之動作性能等。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
[專利文獻4]日本專利4093355號公報
[專利文獻5]國際公開2010/147047號說明書
如上所述，要求根據對顯示裝置或輸入裝置所要求之性能，將黏著片之介電常數控制為特定範圍。然而，相對介電常數為物質固有之物性值，故而精度良好地控制並不容易，要求發現更準確地控制相對介電常數之方法。
因此，本發明者等人為了解決此種先前技術之課題，以發現更準確地控制相對介電常數之方法，並提供一種藉由該控制方法而相對介電常數得到控制之黏著片為目的而推進研究。
本發明者等人為了解決上述課題而進行銳意研究，結果發現：於至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層之積層黏著片中，將第1黏著劑層之相對介電常數及厚度、與第2黏著劑層之相對介電常數及厚度以成為特定條件之方式進行調整，藉此可調整積層黏著片之相對介電常數。以如此之方式，本發明者等人成功地獲得相對介電常數得到控制之積層黏著片，從而完成本發明。
具體而言，本發明具有以下之構成。
[1]一種積層黏著片，其特徵在於：其係至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層者，且上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數之差的絕對值為0.5以上。
[2]如[1]之積層黏著片，其係至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層者，且具有頻率1MHz下之相對介電常數未達4之第1黏著劑層、與頻率1MHz下之相對介電常數為4以上之第2黏著劑層。
[3]如[1]或[3]之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層之頻率1MHz 下之相對介電常數未達3。
[4]如[1]至[3]中任一項之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之各層之厚度為10μm以上。
[5]如[1]至[4]中任一項之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之厚度之比為1：99~99：1。
[6]如[1]至[5]中任一項之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
[7]如[1]至[6]中任一項之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層包含(甲基)丙烯酸酯。
[8]如[1]至[7]中任一項之積層黏著片，其進而具有第3黏著劑層。
[9]如[1]至[8]中任一項之積層黏著片，其進而具有樹脂層。
[10]如[9]之積層黏著片，其中上述樹脂層設置於上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之間。
[11]如[9]之積層黏著片，其中於上述樹脂層上積層有上述第1黏著劑層，經由上述第1黏著劑層而於與上述樹脂層相反側積層有上述第2黏著劑層。
[12]如[9]至[11]中任一項之積層黏著片，其中上述樹脂層之頻率1MHz下之相對介電常數為2~10。
[13]一種積層體，其係將如[1]至[12]中任一項之積層黏著片貼合於至少1個光學構件而形成。
[14]如[13]之積層體，其中上述光學構件中之至少1個為ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)玻璃或ITO膜。
[15]一種相對介電常數調整方法，其特徵在於：其係調整至少具有2層黏著劑層之積層黏著片之相對介電常數之方法，且上述積層黏著片具有頻率1MHz下之相對介電常數未達4之第1黏著劑層、與頻率 1MHz下之相對介電常數為4以上之第2黏著劑層，藉由分別調整第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度、與第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度，而調整上述積層黏著片之相對介電常數。
[16]如[15]之相對介電常數調整方法，其中上述第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度、與上述第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度係使用下述式(1)進行調整，
(式(1)中，ε表示積層黏著片整體之相對介電常數，d表示積層黏著片整體之厚度；又，εn表示各黏著劑層之相對介電常數，dn表示各黏著劑層之厚度；再者，n表示黏著劑層之層數)。
[17]如[16]之相對介電常數調整方法，其中於上述式(1)中，於ε1~εn為固定之條件下，以成為特定之ε之方式決定d1~dn。
[18]如[16]之相對介電常數調整方法，其中於上述式(1)中，於εn與dn為固定之條件下，以成為特定之ε之方式決定ε1~εn-1、與d1~dn-1。
[19]如[16]至[18]中任一項之相對介電常數調整方法，其中於上述式(1)中，n為2。
[20]一種積層黏著片之製造方法，其特徵在於：其係製造至少具有2層黏著劑層之積層黏著片之方法，且藉由如[16]至[19]中任一項之相對介電常數調整方法而調節積層黏著片之相對介電常數。
根據本發明，可提供一種更準確地控制積層黏著片中之相對介電常數之方法。因此，於本發明中，可獲得具有所需之相對介電常數之積層黏著片。又，於本發明中，可準確地控制積層黏著片中之相對介電常數，故而可提高積層黏著片之生產效率，且可滿足於製造積層體時所要求之詳細之需求。
1‧‧‧第1黏著劑層
2‧‧‧第2黏著劑層
3‧‧‧第3黏著劑層
5‧‧‧樹脂層
10‧‧‧積層黏著片
圖1(a)~(d)係本發明之積層黏著片之概略剖面圖。
圖2(a)、(b)係表示本發明之積層黏著片之另一態樣之概略剖面圖。
以下，對本發明詳細地進行說明。於以下記載之構成要件之說明係基於代表性之實施形態或具體例而完成，但本發明並不限定於此種實施形態。再者，於本說明書中，用「~」表示之數值範圍意指包含於「~」前後記載之數值作為下限值及上限值之範圍。
(積層黏著片)
本發明係關於一種至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層之積層黏著片。於本發明之積層黏著片中，第1黏著劑層與第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數之差的絕對值為0.5以上。又，較佳為本發明之積層黏著片之第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數未達4，第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數為4以上。再者，本發明之積層黏著片可作為至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層之雙面黏著片而發揮功能。
圖1(a)~(d)係本發明之積層黏著片10之概略剖面圖。如圖1(a)~(c)所示，積層黏著片10具有第1黏著劑層1與第2黏著劑層2。於圖1(a)~(c)中，積層黏著片10僅包含第1黏著劑層1與第2黏著劑層2，但亦可具有其他功能層或黏著劑層。例如，如圖1(d)所示，本發明之積層黏著片10除了具有第1黏著劑層1與第2黏著劑層2以外，亦可具有第3 黏著劑層3。再者，於積層黏著片10具有除黏著劑層以外之其他功能層之情形時，第1黏著劑層1、第2黏著劑層2及第3黏著劑層3中之至少任一者配置於最外層。
於本發明之積層黏著片中，第1黏著劑層與第2黏著劑層之相對介電常數之差的絕對值為0.5以上。第1黏著劑層與第2黏著劑層之相對介電常數之差的絕對值較佳為1以上，更佳為2以上。可藉由將第1黏著劑層與第2黏著劑層之相對介電常數差設為如上所述之範圍，而容易地進行積層黏著片之相對介電常數之調整，進一步精度良好地調整積層黏著片之相對介電常數。
於本發明中，第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數較佳為未達4，更佳為未達3，進而較佳為未達2.5，更進而較佳為未達2。可藉由將第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數設為上述範圍內，而進一步高效率地控制積層黏著片整體之相對介電常數。又，亦可將積層黏著片整體之相對介電常數抑制為較低。
第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數較佳為4以上，更佳為4.5以上，進而較佳為5以上，更進而較佳為5.5以上。可藉由如此將第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數與第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數設定為特定範圍，而控制積層黏著片整體之相對介電常數。
再者，本發明中之相對介電常數(ε)可利用JIS-C-2138中規定之方法而求出。
第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比較佳為1：99~99：1。可藉由如此調整第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度，而控制積層黏著片整體之相對介電常數。
於本發明之積層黏著片中，可藉由以特定之條件設置第1黏著劑層與第2黏著劑層，而控制積層黏著片整體之相對介電常數。具體而 言，可藉由分別調整第1黏著劑層之相對介電常數及厚度、與第2黏著劑層之相對介電常數及厚度，而控制積層黏著片之相對介電常數。
於本發明中，第1黏著劑層之相對介電常數及厚度、與第2黏著劑層之相對介電常數及厚度可使用下述式(1)進行調整。
此處，式(1)中，ε表示積層黏著片整體之相對介電常數，d表示積層黏著片整體之厚度。又，εn表示各黏著劑層之相對介電常數，dn表示各黏著劑層之厚度。再者，n表示黏著劑層之層數。
於本發明中，於形成具有某特定之相對介電常數之積層黏著片時，可使用上述式(1)而算出第1黏著劑層之相對介電常數及厚度、與第2黏著劑層之相對介電常數及厚度。即，若對積層黏著片要求之相對介電常數確定，且決定求出之積層黏著片之厚度，則可算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之相對介電常數與厚度。
於本發明中，具體而言，較佳為於如下所述之條件下調整介電常數。例如，於上述式(1)中，可於ε1~εn為固定之條件下，以成為特定之ε之方式，決定d1~dn。又，於上述式(1)中，可於εn與dn為固定之條件下，決定ε1~εn-1、與d1~dn-1。
藉由如此配合積層黏著片之態樣而設定條件，而可使用上述式(1)，選擇具有滿足被接著體之黏著物性之黏著劑，且形成具有所需之相對介電常數之積層黏著片。
再者，於本發明中，於上述式(1)中，n較佳為2~6，更佳為2~4，進而較佳為2或3。藉由使用上述式(1)，而可簡便地調整具有2層 以上之黏著劑層之積層黏著片之相對介電常數。
本發明之積層黏著片亦可具有第3黏著劑層。於積層黏著片具有第3黏著劑層之情形時，第3黏著劑層可為具有與不鄰接之第1黏著劑層或第2黏著劑層相同之相對介電常數之黏著劑層，亦可為具有與鄰接之第1黏著劑層或第2黏著劑層相同之相對介電常數之黏著劑層。即，第3黏著劑層可具有與鄰接之黏著劑層相同之相對介電常數，亦可具有不同之相對介電常數。又，於依序積層第1黏著劑層、第2黏著劑層及第3黏著劑層之情形時，第1黏著劑層與第3黏著劑層之相對介電常數亦可相同。
又，第3黏著劑層亦可為具有與第1黏著劑層及第2黏著劑層之任一者均不同之相對介電常數之黏著劑層。於積層黏著片具有第3黏著劑層之情形時，第3黏著劑層之相對介電常數、與鄰接之第1黏著劑層或第2黏著劑層之相對介電常數之差的絕對值較佳為0.5以上，更佳為1以上，進而較佳為2以上。進而，較佳為所有黏著劑層間之相對介電常數之差的絕對值均為上述範圍內。即，較佳為第1黏著劑層之相對介電常數與第2黏著劑層之相對介電常數之差的絕對值為上述範圍內，較佳為第2黏著劑層之相對介電常數與第3黏著劑層之相對介電常數之差的絕對值為上述範圍內，較佳為第1黏著劑層與第3黏著劑層之相對介電常數之差的絕對值為上述範圍內。
於積層黏著片具有3層以上之黏著劑層之情形時，於上述式(1)中，亦可於ε1與εn、d1與dn為固定之條件下，決定ε2~εn-1、與d2~dn-1。於該情形時，可藉由調整存在於積層黏著片之內側之黏著劑層之相對介電常數與厚度，而形成具有所需之相對介電常數之積層黏著片。
即，於n為3以上之積層黏著片之情形時，可預先設定作為接著於被接著體之黏著劑層(以下，稱為最外黏著劑層)之具有滿足被接著 體之適當之黏著物性之黏著劑與厚度，且可藉由使用上述(1)式，而求出用以將積層黏著片整體之介電常數設為所需者之最外黏著劑層以外之層之厚度。藉此，可獲得可同時達成所需之黏著物性與介電常數之積層黏著片。
本發明之積層黏著片之第1黏著劑層與第2黏著劑層之各層之厚度較佳為10μm以上。若為上述下限值以上，則可精度良好地調整積層黏著片整體之相對介電常數。積層黏著片整體之厚度較佳為20~1000μm，尤其是最外黏著劑層之厚度較佳為10~100μm，更佳為25~50μm。藉由將最外黏著劑層之厚度於上述範圍內調整，而使其成為具有滿足被接著體之黏著物性之積層黏著片。又，於本發明之積層黏著片具有第3黏著劑層之情形時，第3黏著劑層之厚度亦較佳為上述範圍內。
如此，本發明係關於調整至少具有2層黏著劑層之積層黏著片之相對介電常數之方法，且係使用上述式(1)之相對介電常數調整方法者。可藉由使用本發明之相對介電常數調整方法，而容易地形成具有各種相對介電常數之積層黏著片。藉此，可精度良好地控制積層黏著片整體之相對介電常數。
進而，本發明亦係關於至少具有2層黏著劑層之積層黏著片之製造方法，且係包括藉由使用上述式(1)之相對介電常數調整方法而調節積層黏著片之相對介電常數之步驟的積層黏著片之製造方法者。亦可藉由使用此種製造方法，而提高積層黏著片之生產效率。
(黏著劑)
作為形成第1黏著劑層與第2黏著劑層之黏著主劑，為了不降低顯示裝置等之視認性，較佳為使用具有透明性者。例如可使用丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑等公知之黏著劑。其中，較佳為使用丙烯酸系黏著 劑，較佳為含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
<丙烯酸系聚合物>
丙烯酸系聚合物含有非交聯性之(甲基)丙烯酸酯單元、及具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元。此處，「單體單元」係構成聚合物之重複單元。「丙烯酸系單體」係具有(甲基)丙烯醯基之化合物。「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基。又，非交聯性丙烯酸系單體為不具有交聯性基之丙烯酸系單體，交聯性單體為具有交聯性基之單體。交聯性單體只要為可與非交聯性丙烯酸系單體聚合者，則可為丙烯酸系單體，亦可為非丙烯酸系單體，較佳為丙烯酸系單體。再者，作為交聯性基，可列舉：羧基、羥基、胺基、環氧基、縮水甘油基等。
作為非交聯性丙烯酸系單體單元，例如可列舉：使(甲基)丙烯酸之羧基之氫原子被烴基所取代之(甲基)丙烯酸酯單元。於本發明中，各黏著劑層較佳為含有(甲基)丙烯酸酯單元。
(甲基)丙烯酸酯單元中之烴基之碳數較佳為1~18，更佳為1~8。再者，烴基亦可具有取代基，作為取代基，只要為不含交聯性基者，則並無特別限定，例如可列舉：甲氧基、乙氧基等烷氧基。
作為(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯。其 中，就接著性之方面而言，較佳為使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯。該等可單獨使用1種，或併用2種以上。再者，於本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之兩者。
作為交聯性單體單元，可列舉：含羧基之共聚性單體單元、含羥基之共聚性單體單元、含胺基之共聚性單體單元、含縮水甘油基之共聚性單體單元。作為含羧基之共聚性單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸等α,β-不飽和羧酸或其酸酐等。
作為含羥基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、(甲基)丙烯酸單(二乙二醇)等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇]、(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。
作為含胺基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、烯丙醯胺等。
作為含縮水甘油基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
該等之中，就黏著性、交聯性及聚合性、進而用於透明導電膜之摻錫氧化銦或用於電磁波遮罩之銅等金屬之腐蝕性較小之方面而言，較佳為含羥基之共聚性單體，更佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
再者，於含有含羧基之共聚性單體單元作為交聯性單體單元之情形時，酸性變強，故而若接觸摻錫氧化銦膜或金屬膜等具有腐蝕性之膜，則有腐蝕該等膜之情況。因此，就防腐蝕性之方面而言，於含有含羧基之共聚性單體單元作為交聯性單體單元之情形時，其含有率較佳為未達0.5質量%，更佳為完全不含有。又，作為積層黏著片整 體，就防腐蝕性之方面而言，較佳為該丙烯酸系聚合物中之含羧基之共聚性單體單元之含有率未達1.0質量%。
又，丙烯酸系聚合物亦可具有除非交聯性丙烯酸系單體單元及交聯性單體單元以外之其他單體單元。作為其他單體，可列舉：(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶等。
丙烯酸系聚合物中之其他單體單元之含有率較佳為0.1~20質量%，更佳為0.5~10質量%。若其他單體單元之含有率為上述下限值以上，則可容易地調整物性，若為上述上限值以下，則可防止因經時劣化所引起之黃變等。
各黏著劑層之相對介電常數可藉由適當選擇用於黏著劑之樹脂之種類而設為所需之值。例如，於提高相對介電常數之情形時，較佳為使用極性相對高之(甲基)丙烯酸酯單元例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯等。其中，就透明性、或第1黏著劑層與第2黏著劑層之密接性之觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯。
又，作為交聯性單體單元，同樣地只要使用極性相對高之含羧基之共聚性單體單元、含羥基之共聚性單體單元、含胺基之共聚性單體單元即可，作為含羧基之共聚性單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸等α,β-不飽和羧酸或其酸酐，作為含羥基之共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、(甲基)丙烯酸單(二乙二醇)等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇]、(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯，作為含胺基之共聚性單體，例如可列舉：(甲 基)丙烯醯胺、烯丙醯胺等。其中，就相對介電常數之控制之容易性之觀點而言，極性基於分子整體中所占之比率增高，故而較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
另一方面，於降低黏著劑層之相對介電常數之情形時，只要使用極性較低者即可。例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸環己酯或丙烯酸異酯等脂環式化合物，其中，就透明性或黏著劑層之密接性之觀點而言，又，就可達成使相對介電常數未達4之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異酯。
<交聯劑>
亦可於各黏著劑層中使用交聯劑。作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯化合物、環氧化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合物化合物、丁基化三聚氰胺化合物等。該等交聯劑之中，就可容易地交聯丙烯酸系聚合物之方面而言，較佳為異氰酸酯化合物、環氧化合物。尤其是於丙烯酸系聚合物僅含有含羥基之共聚性單體單元作為交聯性單體單元之情形時，就羥基之反應性而言，較佳為使用異氰酸酯化合物。
作為異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。作為環氧化合物，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、四縮水甘油基苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、三羥甲基丙 烷聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚等。交聯劑之含量較佳為根據成為所需之黏著物性而適當選擇。
[添加劑]
又，亦可於各黏著劑層中，視需要含有抗氧化劑、抗金屬腐蝕劑、黏著賦予劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光穩定劑、填充劑等其他添加劑。
作為抗氧化劑，可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。該等抗氧化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為抗金屬腐蝕劑，就黏著劑之相溶性或效果之高度之方面而言，較佳為苯并三唑系樹脂。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、薰草咔-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。
作為矽烷偶合劑，例如可列舉：巰基烷氧基矽烷化合物(例如，經巰基取代之烷氧基低聚物等)等。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系化合物、二苯甲酮系化合物等。
(樹脂層)
本發明之積層黏著片除具有上述第1黏著劑層、第2黏著劑層及第3黏著劑層以外，亦可進而具有樹脂層。樹脂層可為黏著劑層，亦可為非黏著性之樹脂層。又，可為單層，亦可為複數層。於樹脂層為非黏著性之樹脂層之情形時，作為所使用之樹脂，較佳為對光學物性不產生影響者，例如可列舉：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、三乙醯纖維素、 聚醯亞胺、醯化纖維素等。
樹脂層為黏著劑層之情形時之黏著主劑與用於各黏著劑層之黏著主劑同樣，較佳為具有不降低顯示裝置之視認性之程度之透明性者。例如可使用：丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑等公知之黏著劑，尤其就耐久性之觀點而言，較佳為含有以烷基之碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體成分之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
於圖2中，表示本發明之積層黏著片10之另一態樣之概略剖面圖。如圖2所示，本發明之積層黏著片10具有第1黏著劑層1、第2黏著劑層2及樹脂層5。於本發明中，亦可如圖2(a)所示，將樹脂層5設置於第1黏著劑層1與第2黏著劑層2之間。於該情形時，以樹脂層5為中介而於兩面設置黏著劑層，故而積層黏著片可作為雙面黏著片而發揮功能。
又，亦可如圖2(b)所示，於樹脂層5上積層第1黏著劑層1，經由第1黏著劑層1而於與樹脂層5相反側設置第2樹脂層2。於該情形時，第2黏著劑層2與光學構件等被接著物進行接著，故而第2黏著劑層2較佳為含有與被接著物之接著性優異之樹脂。
樹脂層之頻率1MHz下之相對介電常數較佳為2~10。可藉由將樹脂層之頻率1MHz下之相對介電常數設為此種範圍，而容易地進行積層黏著片之相對介電常數之調整，進一步精度良好地對積層黏著片調整相對介電常數。再者，對於樹脂層之相對介電常數，亦較佳為藉由適當選擇使用之樹脂之種類而進行調整。
樹脂層之厚度較佳為10~500μm，更佳為25~250μm。若樹脂層之厚度為上述下限值以上，則容易控制積層黏著片整體之相對介電常數，若樹脂層之厚度為上述上限值以下，則可容易地製造積層黏著 片。
(附剝離片材之積層黏著片)
本發明之積層黏著片例如可藉由於剝離片材上塗敷第1黏著劑組合物與第2黏著劑組合物而形成塗膜，並加熱該塗膜而製成硬化物而獲得。作為剝離片材，可列舉：具有剝離片材用基材與設置於該剝離片材用基材之單面之剝離劑層之剝離性積層片材、或作為低極性基材之聚乙烯膜或聚丙烯膜等聚烯烴膜。
作為剝離性積層片材中之剝離片材用基材，可使用紙類、高分子膜。作為構成剝離劑層之剝離劑，例如可使用通用之加成型或縮合型之聚矽氧系剝離劑或含長鏈烷基之化合物。
作為聚矽氧系剝離劑，具體而言，可列舉：Dow Corning Toray Silicone公司製造之BY24-4527、SD-7220等，或信越化學工業(股)製造之KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，較佳為於聚矽氧系剝離劑中含有具有SiO2單元與(CH3)3SiO1/2單元或CH2=CH(CH3)SiO1/2單元之有機矽化合物之聚矽氧樹脂。作為聚矽氧樹脂之具體例，可列舉：Dow Corning Toray Silicone公司製造之BY24-843、SD-7292、SHR-1404等，或信越化學工業(股)製造之KS-3800、X92-183等。
為了將剝離片材容易地剝離，較佳為使第1黏著劑層側剝離片材與第2黏著劑層側剝離片材各自剝離性不同。即，若自一者之剝離性與自另一者之剝離性不同，則容易先僅將剝離性較高者之剝離片材剝離。於該情形時，只要根據貼合方法或貼合順序調整第1黏著劑層側剝離片材與第2黏著劑層側剝離片材之剝離性即可。
形成各黏著劑層之黏著劑組合物之塗敷可使用公知之塗敷裝置而實施。黏著劑組合物可塗敷於每個黏著劑層，亦可將黏著劑組合物同時多層塗敷，藉此形成2層以上之黏著劑層。作為塗敷裝置，例如可列舉：刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥式塗佈機、棒式塗佈機、凹版 塗佈機、微凹版塗佈機、桿式刮刀塗佈機、模唇塗佈機、模具塗佈機、簾幕式塗佈機等。於塗敷液中包含溶劑。作為溶劑，例如可使用甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、N-甲基-2-吡咯啶酮等。該等可單獨使用1種以上，亦可混合2種以上而使用。
塗膜之加熱可使用加熱爐、紅外線燈等公知之加熱裝置而實施。
對於樹脂層，亦可使用上述塗敷裝置而形成。再者，於樹脂層為非黏著性之樹脂層之情形時，可利用公知之方法而成型，並無特別限定，較佳為雙軸延伸法、熔融擠出法等。
(積層體)
於本發明中，可藉由將積層黏著片貼合於至少1個光學構件而製作積層體。於積層黏著片為雙面黏著片之情形時，可於積層黏著片之兩面貼合一對光學構件。
所謂構成積層體之光學構件，係指觸控面板或圖像顯示裝置等光學製品中之各構成構件。作為觸控面板之構成構件，例如可列舉：於透明樹脂膜設置有ITO膜之ITO膜、於玻璃板之表面設置有ITO膜之ITO玻璃、於透明樹脂膜塗佈有導電性聚合物之透明導電性膜、硬塗膜、耐指紋性膜等。作為圖像顯示裝置之構成構件，例如可列舉：用於液晶顯示裝置之抗反射膜、配向膜、偏光膜、相位差膜、增亮膜等。作為用於該等構件之材料，可列舉：玻璃、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、三乙醯纖維素、聚醯亞胺、醯化纖維素等。
又，作為藉由本發明之積層黏著片而貼合之一對光學構件，可 列舉：觸控面板之內部之ITO膜彼此之貼合、ITO膜與ITO玻璃之貼合、觸控面板之ITO膜與液晶面板之貼合、覆蓋玻璃與ITO膜之貼合、覆蓋玻璃與裝飾膜之貼合等。
[實施例]
以下，列舉實施例與比較例進而具體地說明本發明之特徵。以下之實施例中所示之材料、使用量、比率、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明之主旨，則可適當變更。因此，本發明之範圍不應藉由以下所示之具體例而限定性地解釋。
(第1黏著劑層中所含之黏著劑組合物(A)之製作)
將作為非交聯性丙烯酸酯單元之丙烯酸2-乙基己酯80質量份、丙烯酸異酯17質量份、作為具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸4-羥基丁酯3質量份藉由公知之溶劑聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物溶液。將以該丙烯酸酯共聚物溶液作為黏著主劑之黏著劑溶液製成黏著劑組合物(A)。
作為剝離片材，準備於PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(A)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成厚度100μm之黏著劑層，藉由介電常數測定系統(東陽技術製造之1260型)並基於JIS-C-2138而測定、檢測出相對介電常數，結果頻率1MHz下之相對介電常數ε1為2.6。
(第2黏著劑層中所含之黏著劑組合物(B)之製作)
將作為非交聯性丙烯酸酯單元之丙烯酸甲酯40質量份、丙烯酸丁酯40質量份、作為具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸2-羥基乙酯20質量份藉由公知之溶劑聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物溶液。將以該丙烯酸酯共聚物溶液作為黏著主劑之黏著 劑溶液製成黏著劑組合物(B)。
作為剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(B)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成厚度100μm之黏著劑層，測定相對介電常數，結果頻率1MHz下之相對介電常數ε2為5.4。
(第1黏著劑層中所含之黏著劑組合物(C)之製作)
將丙烯酸2-乙基己酯80質量份、丙烯酸異酯17質量份、丙烯酸4-羥基丁酯3質量份利用公知之塊狀聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物。將相對於該丙烯酸酯共聚物100質量份添加作為反應性稀釋劑之丙烯酸2-乙基己酯30質量份、丙烯酸異辛酯20質量份、光聚合起始劑0.5質量份並調整而成之黏著劑漿液製成黏著劑組合物(C)。
作為剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子特F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(C)之漿液，一面於氮氣環境下利用UV(ultraviolet，紫外線)照射機進行冷卻一面照射累積光量1000mJ/cm2，形成厚度100μm之黏著劑層。將該黏著劑層藉由介電常數測定系統(東陽技術製造之1260型)並基於JIS-C-2138而測定、檢測出相對介電常數，結果頻率1MHz下之相對介電常數ε1為2.4。
(第2黏著劑層中所含之黏著劑組合物(D)之製作)
將作為非交聯性丙烯酸酯單元之丙烯酸甲酯40質量份、丙烯酸丁酯40質量份、作為具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸2-羥基乙酯20質量份藉由公知之塊狀聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物。將相對於該丙烯酸酯共聚物100質量份添加丙烯酸月桂酯50質量份、光聚合起始劑0.5質量份並調整而成之黏著劑漿液製 成黏著劑組合物(D)。
作為剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(D)之漿液，一面於氮氣環境下利用UV照射機進行冷卻一面照射累積光量1000mJ/cm2，形成厚度100μm之黏著劑層。將該黏著劑層藉由介電常數測定系統(東陽技術製造之1260型)並基於JIS-C-2138而測定、檢測出相對介電常數，結果頻率1MHz下之相對介電常數ε1為5.8。
(實施例1)積層黏著片之製作
為了使用黏著劑組合物(A)與(B)而製作相對介電常數為3.5之積層黏著片，使用式(1)算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比。所算出之厚度之比為「(第1黏著劑層之厚度)：(第2黏著劑層之厚度)=1：1」，故而以如下所述之方式形成第1黏著劑層與第2黏著劑層。
作為第1剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該第1剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(A)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成厚度50μm之第1黏著劑層。
作為第2剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該第2剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(B)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成厚度50μm之第2黏著劑層。
以使上述第1黏著劑層與第2黏著劑層接觸之方式進行重疊、壓接。以如此之方式，獲得黏著劑層之厚度為100μm之附剝離片材之積層黏著片。
(實施例2)
為了使用黏著劑組合物(A)與(B)而製作相對介電常數為4.3之積 層黏著片，使用式(1)算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比。所算出之厚度之比為「(第1黏著劑層之厚度)：(第2黏著劑層之厚度)=1：3」，故而將第1黏著劑層之厚度設為25μm、及第2黏著劑層之厚度設為75μm，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得黏著劑層之厚度為100μm之附剝離片材之積層黏著片。
(實施例3)
為了使用黏著劑組合物(A)與(B)而製作相對介電常數為3.0之積層黏著片，使用式(1)算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比。所算出之厚度之比為「(第1黏著劑層之厚度)：(第2黏著劑層之厚度)=3：1」，故而將第1黏著劑層之厚度設為75μm、及第2黏著劑層之厚度設為25μm，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得黏著劑層之厚度為100μm之附剝離片材之積層黏著片。
(實施例4)使用UV硬化系黏著劑組合物之積層黏著片之製作
為了使用黏著劑組合物(C)與(D)而製作相對介電常數為3.5之積層黏著片，使用式(1)算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比。所算出之厚度之比為「(第1黏著劑層之厚度)：(第2黏著劑層之厚度)=0.9：1.1」，故而以下所述之方式，形成第1黏著劑層與第2黏著劑層。
作為第1剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該第1剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(C)之漿液，一面於氮氣環境下利用UV照射機進行冷卻一面照射累積光量1000mJ/cm2，形成厚度45μm之黏著劑層。
作為第2剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該第2剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑組合物(D)之溶液，一面於氮氣環境下利 用UV照射機進行冷卻一面照射累積光量1000mJ/cm2，形成厚度55μm之黏著劑層。
以使上述第1黏著劑層與第2黏著劑層接觸之方式進行重疊、壓接。以如此之方式，獲得黏著劑層之厚度為100μm之附剝離片材之積層黏著片。
(實施例5)
為了使用黏著劑組合物(C)與(D)而製作相對介電常數為4.4之積層黏著片，使用式(1)算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比。所算出之厚度之比為「(第1黏著劑層之厚度)：(第2黏著劑層之厚度)=1：4」，故而將第1黏著劑層之厚度設為20μm、及第2黏著劑層之厚度設為80μm，除此以外，以與實施例4相同之方式，獲得黏著劑層之厚度為100μm之附剝離片材之積層黏著片。
(實施例6)
為了使用黏著劑組合物(C)與(D)而製作相對介電常數為3.0之積層黏著片，使用式(1)算出第1黏著劑層與第2黏著劑層之厚度之比。所算出之厚度之比為「(第1黏著劑層之厚度)：(第2黏著劑層之厚度)=6.5：3.5」，故而將第1黏著劑層之厚度設為65μm、及第2黏著劑層之厚度設為35μm，除此以外，以與實施例4相同之方式，獲得黏著劑層之厚度為100μm之附剝離片材之積層黏著片。
(相對介電常數之測定)
對實施例中所獲得之積層黏著片之頻率1MHz下之相對介電常數進行測定，結果為表1之結果。再者，所謂理論相對介電常數，係指藉由式(1)所求出之值。
[數3]
式(1)中，ε表示積層黏著片整體之相對介電常數，d表示積層黏著片整體之厚度。又，εn表示各黏著劑層之相對介電常數，dn表示各黏著劑層之厚度。再者，n表示黏著劑層之層數。
由表1之結果可知，根據式(1)所求出之相對介電常數與實測之相對介電常數基本一致。可如此藉由使用計算式(1)，而容易地製造具有所需之相對介電常數之積層黏著片。
進而，製作具有第3黏著劑層之積層黏著片。
(黏著劑組合物(1)之製作)
將作為非交聯性丙烯酸酯單元之丙烯酸甲酯40質量份、丙烯酸丁酯40質量份、作為具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸4-羥基丁酯20質量份藉由公知之溶劑聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物溶液。將以該丙烯酸酯共聚物溶液作為黏著主劑之黏著劑溶液製成黏著劑組合物(1)。
(黏著劑組合物(2)之製作)
將作為非交聯性丙烯酸酯單元之丙烯酸2-乙基己酯60質量份、丙 烯酸異酯38質量份、作為具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸4-羥基丁酯2質量份藉由公知之溶劑聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物溶液。將以該丙烯酸酯共聚物溶液作為黏著主劑之黏著劑溶液製成黏著劑組合物(2)。
(黏著劑組合物(3)之製作)
將作為非交聯性丙烯酸酯單元之丙烯酸甲酯30質量份、丙烯酸丁酯60質量份、作為具有交聯性官能基之丙烯酸系單體單元之丙烯酸4-羥基丁酯10質量份藉由公知之溶劑聚合法而進行聚合反應，獲得丙烯酸酯共聚物溶液。將以該丙烯酸酯共聚物溶液作為黏著主劑之黏著劑溶液製成黏著劑組合物(3)。
(實施例7)具有3層黏著劑層之積層黏著片7之製作
(1)第2黏著劑層之製作
作為第1剝離片材，準備於PET膜具備剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該第1剝離片材之剝離劑層塗敷上述黏著劑(2)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第2黏著劑層。所形成之第2黏著劑層之頻率100Hz下之相對介電常數εr為4.5。
再者，為了將積層黏著片7整體之相對介電常數設為5.5，而根據第1黏著劑層之厚度與相對介電常數及第3黏著劑層之厚度與相對介電常數，使用式(1)求出第2黏著劑層之最佳之厚度，結果為，以厚度成為51μm之方式塗敷第2黏著劑(2)。
(2)第1黏著劑層之製作
作為第2剝離片材，準備於PET膜具備剝離性低於上述第1剝離片材之剝離劑層之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(2)]，利用刮刀塗佈機於該第2剝離片材之剝離劑層，以厚度成為25μm之方式塗敷上述黏著劑(1)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第1黏著劑 層。所形成之第1黏著劑層之頻率100Hz下之相對介電常數εr為7.1。
(3)第3黏著劑層之製作
作為第3剝離片材，準備與第1剝離膜相同之剝離膜[王子F-TECH(股)製造，38μmRL-07(L)]，利用刮刀塗佈機於該第3剝離片材之剝離劑層，以厚度成為25μm之方式塗敷上述黏著劑(1)之溶液，於100℃下加熱3分鐘，形成第3黏著劑層。所形成之第3黏著劑層之頻率100Hz下之相對介電常數εr為7.1。
(4)積層黏著片之製作
以使上述第2黏著劑層與第1黏著劑層接觸之方式進行重疊、壓接後，剝離第1剝離片材而使第2黏著劑層露出，以使第2黏著劑層與第3黏著劑層接觸之方式進行重疊、壓接後，獲得附剝離片材之積層黏著片7。積層黏著片7之各層之厚度與相對介電常數係如表2所示。
(積層黏著片之相對介電常數之測定)
對上述積層黏著片7之頻率100k Hz下之相對介電常數進行測定，結果所獲得之積層黏著片7整體之頻率100Hz下之相對介電常數εr為5.4。於表3中，表示積層黏著片7之頻率100Hz下之相對介電常數之推測值與實測值。
如表3所示，於第2黏著劑層形成相對介電常數較低之黏著劑層，且調整其厚度，藉此可獲得積層黏著片7之整體之相對介電常數幾乎接近推測值之實測值。即，可認為獲得具有所需之相對介電常數之積層黏著片。
(實施例8)積層黏著片8之製作
於第1黏著劑層使用黏著劑(1)，於第2黏著劑層使用黏著劑(2)，於第3黏著劑層使用黏著劑(3)，以與實施例7相同之方法製作積層黏著片8。再者，為了將積層黏著片8之相對介電常數設為5.0，而根據第1黏著劑層之厚度與相對介電常數、及第3黏著劑層之厚度與相對介電常數，使用式(1)求出第2黏著劑層之最佳之厚度，結果為，以厚度成為100μm之方式塗敷黏著劑(2)。
(實施例9)積層黏著片9之製作
於第1黏著劑層使用黏著劑(3)、於第2黏著劑層使用黏著劑(1)、於第3黏著劑層使用黏著劑(2)，除此以外，以與實施例8相同之方式製作積層黏著片9。
再者，為了將積層黏著片9整體之相對介電常數εr設為6.3，而根據第1黏著劑層之厚度與相對介電常數、及第3黏著劑層之厚度與相對介電常數，使用式(1)求出第2黏著劑層之最佳之厚度，結果為，以厚度成為100μm之方式塗敷黏著劑(1)。
積層黏著片8及9之各層之厚度與相對介電常數係如表4所示。
(積層黏著片之相對介電常數之測定)
對上述積層黏著片8及9之頻率100k Hz下之相對介電常數進行測定，結果為表5之結果。
如表5所示，即便於所有黏著劑層中之相對介電常數均不同之情形時，亦可藉由控制黏著劑層之相對介電常數與厚度，而自由地調節積層黏著片整體之相對介電常數。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種更準確地控制積層黏著片中之相對介電常數之方法。因此，於本發明中，可獲得具有所需之相對介電常數之積層黏著片。本發明之積層黏著片於光學構件彼此之貼合例如，觸控面板感測器內之ITO膜彼此之貼合、或觸控面板模組與液晶模組之貼合中較為有用。
1‧‧‧第1黏著劑層
2‧‧‧第2黏著劑層
3‧‧‧第3黏著劑層
10‧‧‧積層黏著片

Claims (23)

  1. 一種積層黏著片，其特徵在於：其係至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層者，且上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數之差的絕對值為0.5以上。
  2. 如請求項1之積層黏著片，其係至少具有第1黏著劑層與第2黏著劑層者，且具有頻率1MHz下之相對介電常數未達4之第1黏著劑層、與頻率1MHz下之相對介電常數為4以上之第2黏著劑層。
  3. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數未達3。
  4. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之各層之厚度為10μm以上。
  5. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之厚度之比為1：99~99：1。
  6. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
  7. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層包含(甲基)丙烯酸酯。
  8. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數未達3，上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之各層之厚度為10μm以上，上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之厚度之比為1：99~99：1。
  9. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數未達3，上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
  10. 如請求項1或2之積層黏著片，其中上述第1黏著劑層之頻率1 MHz下之相對介電常數未達3，上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層包含(甲基)丙烯酸酯。
  11. 如請求項1或2之積層黏著片，其進而具有第3黏著劑層。
  12. 如請求項1或2之積層黏著片，其進而具有樹脂層。
  13. 如請求項12之積層黏著片，其中上述樹脂層設置於上述第1黏著劑層與上述第2黏著劑層之間。
  14. 如請求項12之積層黏著片，其中於上述樹脂層上積層上述第1黏著劑層，經由上述第1黏著劑層而於與上述樹脂層相反側積層上述第2黏著劑層。
  15. 如請求項12之積層黏著片，其中上述樹脂層之頻率1MHz下之相對介電常數為2~10。
  16. 一種積層體，其係將如請求項1至15中任一項之積層黏著片貼合於至少1個光學構件而形成。
  17. 如請求項16之積層體，其中上述光學構件之至少1個為ITO玻璃或ITO膜。
  18. 一種相對介電常數調整方法，其特徵在於：其係調整至少具有2層黏著劑層之積層黏著片之相對介電常數之方法，且上述積層黏著片具有頻率1MHz下之相對介電常數未達4之第1黏著劑層、與頻率1MHz下之相對介電常數為4以上之第2黏著劑層；藉由分別調整第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度、與第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度，而調整上述積層黏著片之相對介電常數。
  19. 如請求項18之相對介電常數調整方法，其中上述第1黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度、與上述第2黏著劑層之頻率1MHz下之相對介電常數及厚度係使用下述式(1)進行調整， (式(1)中，ε表示積層黏著片整體之相對介電常數，d表示積層黏著片整體之厚度；又，εn表示各黏著劑層之相對介電常數，dn表示各黏著劑層之厚度；再者，n表示黏著劑層之層數)。
  20. 如請求項19之相對介電常數調整方法，其中於上述式(1)中，於ε1~εn為固定之條件下，以成為特定之ε之方式決定d1~dn。
  21. 如請求項19之相對介電常數調整方法，其中於上述式(1)中，於εn與dn為固定之條件下，決定ε1~εn-1、與d1~dn-1。
  22. 如請求項19之相對介電常數調整方法，其中於上述式(1)中，n為2。
  23. 一種積層黏著片之製造方法，其特徵在於：其係至少具有2層黏著劑層之積層黏著片之製造方法，且藉由如請求項19之相對介電常數調整方法而調節積層黏著片之相對介電常數。
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