TW201731184A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

根據實施形態，電子機器具備基板、公連接器及複數個導電構件。上述基板具有位於表面之複數個導電體。上述公連接器搭載於上述基板，且可插入至依據USB Type-C標準之母連接器。上述導電構件搭載於上述公連接器，且構成以於上述公連接器被插入至母連接器之情形時，將各自搭載於上述母連接器之依據USB Type-C之24根端子之一個與上述複數個導電體之一個電性連接，且個數未達24個。

Description

電子機器
本實施形態通常係關於一種電子機器。
存在於電子機器搭載有連接器之情況。
本發明之實施形態提供一種可抑制焊墊與導電構件之電性連接產生不良情況之電子機器。 根據本實施形態，提供一種電子機器，該電子機器具備：基板，其具有位於表面之複數個導電體；公連接器，其搭載於上述基板，且可插入至依據USB Type-C標準之母連接器；及複數個導電構件，其等搭載於上述公連接器，且構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器之情形時，將各自搭載於上述母連接器且依據USB Type-C之24個端子之一個與上述複數個導電體之一個電性連接，且個數未達24個。
以下，參照隨附圖式對實施形態之電子機器詳細地進行說明。再者，本發明並不受該等實施形態限定。 (第1實施形態) 以下，參照圖1至圖8對第1實施形態進行說明。再者，關於實施形態之構成要素或該要素之說明，存在一併記載複數個表述之情況。關於該構成要素及說明，不妨礙做並未記載之其他表述。進而，關於並未記載複數個表述之構成要素及說明，不妨礙做其他表述。 圖1係表示第1實施形態之USB快速驅動器(以下稱為USB驅動器)10之立體圖。USB驅動器10係電子機器之一例，例如亦可被稱為半導體記憶裝置、半導體裝置、記憶裝置、輔助記憶裝置、可移媒體、或裝置。電子機器例如亦可為如可攜式電腦、平板、電視接收裝置、顯示器、智慧型手機、行動電話、IC(Integrated Circuit，積體電路)記錄器、家用電氣機械器具(consumer electronics)、硬碟驅動器(HDD)或者固態驅動器(SSD)之輔助記憶裝置、用以將機器與其他機器連接之纜線或者適配器、或其他電子機器。 如圖1所示，本實施形態中之USB驅動器10例如形成為長方體狀。USB驅動器10亦可形成為其他形狀。如各圖式所示，於本說明書中，定義X軸、Y軸及Z軸。X軸、Y軸與Z軸相互正交。X軸沿著USB驅動器10之寬度。Y軸沿著USB驅動器10之長度。Z軸沿著USB驅動器10之厚度。 USB驅動器10具有殼體11、基板12、快閃記憶體13、控制器14及插頭15。快閃記憶體13例如亦可被稱為非揮發性記憶體、記憶體、存儲部、或電子零件。控制器14例如亦可被稱為控制部或電子零件。插頭15係公連接器之一例，例如亦可被稱為連接器、插入部、或連接部。 圖1以兩點鏈線表示殼體11。殼體11收納基板12、快閃記憶體13、控制器14、及插頭15之一部分。殼體11例如亦可具有收納插頭15之蓋。殼體11例如可利用合成樹脂或金屬製作。 基板12例如為印刷電路板(PCB)。基板12亦可為如軟性印刷配線板(FPC)之其他基板。基板12形成為大致四邊形(矩形)之板狀。基板12亦可形成為其他形狀。 圖2係概略性地表示第1實施形態之USB驅動器10之一部分之剖視圖。如圖2所示，基板12具有第1面12a、第2面12b、及複數個端面12c。 第1面12a係朝向沿著Z軸之正方向(Z軸之箭頭所朝之方向、圖2中之上方向)之實質上平坦之面。第2面12b位於第1面12a之相反側。第2面12b係朝向沿著Z軸之負方向(與Z軸之箭頭所朝之方向為相反方向、圖2中之下方向)之實質上平坦之面。複數個端面12c分別將第1面12a之端與第2面12b之端連接。 如圖1所示，基板12具有前端部21、後端部22、第1側端部23及第2側端部24。前端部21、後端部22、第1側端部23及第2側端部24之名稱係為了進行說明而稱呼者，並非限定前端部21及後端部22之位置及方向。 前端部21係基板12之一部分，包含朝向沿著Y軸之正方向(Y軸之箭頭所朝之方向)之基板12之端面12c以及第1面12a及第2面12b之與該端面12c相鄰之部分。前端部21於沿著X軸之方向上延伸。 後端部22係基板12之一部分，包含朝向沿著Y軸之負方向(與Y軸之箭頭所朝之方向為相反方向)之基板12之端面12c以及第1面12a及第2面12b之與該端面12c相鄰之部分。後端部22於沿著Y軸之方向上遠離前端部21，並且於沿著X軸之方向上延伸。 第1側端部23係基板12之一部分，包含朝向沿著X軸之正方向(X軸之箭頭所朝之方向)之基板12之端面12c以及第1面12a及第2面12b之與該端面12c相鄰之部分。第1側端部23於沿著Y軸之方向上延伸。 第2側端部24係基板12之一部分，包含朝向沿著X軸之負方向(與X軸之箭頭所朝之方向為相反方向)之基板12之端面12c以及第1面12a及第2面12b之與該端面12c相鄰之部分。第2側端部24於沿著X軸之方向上遠離第1側端部23，並且於沿著Y軸之方向上延伸。 於俯視觀察第1面12a之情形時，基板12呈大致長方形形狀。基板12於沿著Y軸之方向上延伸。沿著Y軸之方向上之前端部21與後端部22之間之距離長於沿著X軸之方向上之第1側端部23與第2側端部24之間之距離。沿著Y軸之方向可稱為長邊方向。沿著X軸之方向可稱為短邊方向。 圖3係表示第1實施形態之基板12之一部分與插頭15之立體圖。如圖3所示，於基板12之前端部21設置有複數個焊墊25及兩個孔26。焊墊25例如亦可稱為焊盤、導電體、電極、或金屬部。 於第1實施形態中，複數個焊墊25搭載於基板12之第1面12a上。於第1實施形態中，複數個焊墊25於沿著X軸之方向上排列。沿著X軸之方向係一個方向之一例。複數個焊墊25亦可沿其他方向排列。 兩個孔26分別於沿著Z軸之方向上貫通基板12。換言之，孔26於第1面12a與第2面12b開口。兩個孔26於沿著X軸之方向上配置。於沿著X軸之方向上，於兩個孔26之間配置有複數個焊墊25。複數個焊墊25亦可配置於其他位置。 圖1中以虛線表示之快閃記憶體13搭載於基板12之第2面12b。例如，設置於快閃記憶體13之複數個端子係藉由焊接電性連接於設置於第2面12b之複數個電極。快閃記憶體13亦可搭載於第1面12a。進而，複數個快閃記憶體13亦可搭載於第1面12a與第2面12b之雙方。 快閃記憶體13例如為NAND(Not AND，反及)型快閃記憶體。再者，USB驅動器10並不限定於NAND型快閃記憶體13，亦可具有如NOR(Not OR，反或)型快閃記憶體、磁阻記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory：MRAM)、相變記憶體(Phase change Random Access Memory：PRAM)、電阻變化型記憶體(Resistive Random Access Memory：ReRAM)、或鐵電記憶體(Ferroelectric Random Access Memory：FeRAM)之其他非揮發性記憶體。 控制器14搭載於基板12之第1面12a。例如，設置於控制器14之複數個端子係藉由焊接電性連接於設置於第1面12a之複數個電極。控制器14亦可搭載於第2面12b。控制器14例如係經由基板12之複數個電極及配線而電性連接於複數個焊墊25及快閃記憶體13。 插頭15安裝於基板12之前端部21。插頭15搭載於基板12之第1面12a。插頭15例如亦可搭載於基板12之第2面12b，亦可收納於設置於基板12之缺口部而搭載於基板12。 插頭15於沿著Y軸之方向上延伸。插頭15具有前端部15a及基端部15b。前端部15a係沿著Y軸之正方向上之插頭15之端部。基端部15b係沿著Y軸之負方向上之插頭15之端部。 如圖2所示，插頭15具有外殼(housing)31、絕緣零件32、複數個彈簧33及複數個引腳34。絕緣零件32例如亦可稱為隔開部、介存部、絕緣部、零件或構件。複數個引腳34係複數個導電構件之一例，例如亦可稱為信號端子、端子、連接部、導電部、或構件。 外殼31係利用金屬而製作。外殼31亦可利用其他材料製作。外殼31收納絕緣零件32之至少一部分、複數個彈簧33及複數個引腳34之至少一部分。外殼31具有筒部41及安裝部42。 筒部41形成為於沿著Y軸之方向上延伸之筒狀。於筒部41之內部形成有收納室44。收納室44係形成於筒部41之內部並於沿著Y軸之方向上延伸之孔。收納室44之剖面形成為實質上於沿著X軸之方向上延伸之橢圓形狀。收納室44亦可形成為其他形狀。 筒部41具有上壁45及下壁46。上壁45及下壁46分別係於X-Y平面上擴展之實質上平坦之板狀之部分。下壁46位於較上壁45更靠沿著Z軸之負方向。上壁45與下壁46相互相鄰。 上壁45之沿著X軸之方向上之兩端部與下壁46之沿著X軸之方向上之兩端部係藉由圓弧狀之壁而分別連接。藉此，筒部41形成為實質上橢圓之筒狀。 安裝部42具有延伸壁47及兩個突出壁48。延伸壁47自沿著Y軸之負方向上之上壁45之端部向沿著Y軸之負方向延伸。換言之，延伸壁47連接於上壁45。兩個突出壁48自沿著X軸之方向上之延伸壁47之兩端部向沿著Z軸之負方向突出。安裝部42亦可具有與本實施形態中之形狀不同之形狀。 絕緣零件32之至少一部分收納於筒部41之收納室44。絕緣零件32例如係利用合成樹脂製作。絕緣零件32亦可利用具有絕緣性之其他材料製作。圖2示出絕緣零件32作為一個構件，但例如絕緣零件32亦可由複數個構件形成。 於插頭15設置有插入口51。插入口51例如係由收納於外殼31之絕緣零件32形成之開口。插入口51於插頭15之前端部15a開口。 絕緣零件32具有第1內表面32a及第2內表面32b。第1內表面32a及第2內表面32b分別形成插入口51之一部分。第1內表面32a朝向沿著Z軸之負方向。第2內表面32b朝向沿著Z軸之正方向。第1內表面32a與第2內表面32b相互相鄰。第1內表面32a及第2內表面32b分別形成為大致平坦。亦可於第1內表面32a及第2內表面32b設置突出部、凹部及孔。 複數個彈簧33例如為板簧。複數個彈簧33安裝於絕緣零件32。複數個彈簧33中之若干個可自第1內表面32a朝向第2內表面32b突出，並朝向第1內表面32a彈性彎曲。複數個彈簧33中之其餘彈簧可自第2內表面32b朝向第1內表面32a突出，並朝向第2內表面32b彈性彎曲。複數個彈簧33於沿著X軸之方向上排列。 複數個引腳34分別係利用如金屬之導電體製作。複數個引腳34包含複數個上方引腳34A及複數個下方引腳34B。上方引腳34A及下方引腳34B之名稱係基於圖2中之上方引腳34A及下方引腳34B之各者之位置用以進行說明而稱呼者，並非限定上方引腳34A及下方引腳34B之位置。於以下之記載中，上方引腳34A與下方引腳34B所共通之說明係作為有關引腳34之說明而記載。 複數個引腳34分別整體上於大致沿著Y軸之方向上延伸。複數個引腳34分別具有彎曲之部分。換言之，複數個引腳34分別具有沿與Y軸不同之方向延伸之部分。複數個引腳34分別具有端子部61、連接部62及延伸部63。端子部61及連接部62亦可分別稱為端部。 端子部61設置於引腳34之一個端部。端子部61不僅包含引腳34之一端，亦包含與該一端相鄰之部分。端子部61係引腳34之一部分，並不限定於引腳34之端。端子部61係朝向插入口51之內側彎曲成凸起之引腳34之一部分。連接部62設置於引腳34之另一端部。連接部62不僅包含引腳34之另一端，亦包含與該另一端相鄰之部分。連接部62係引腳34之一部分，並不限定於引腳34之端。端子部61較連接部62更靠近插頭15之前端部15a。連接部62較端子部61更靠近插頭15之基端部15b。 延伸部63位於端子部61與連接部62之間。延伸部63例如藉由設置於絕緣零件32之孔、槽、或狹縫而整體上於大致沿著Y軸之方向上延伸。延伸部63亦可具有彎曲後於與沿著Y軸之方向不同之方向上延伸之部分。延伸部63係由絕緣零件32保持。 端子部61自延伸部63之一個端部延伸。端子部61位於收納室44之內部。端子部61較彈簧33更靠近插頭15之基端部15b。端子部61可藉由彈性變形而於收納室44之內部移動。 複數個上方引腳34A之端子部61分別配置於絕緣零件32之第1內表面32a之附近。上方引腳34A之端子部61通常與第1內表面32a隔開。因此，上方引腳34A之端子部61可朝向第1內表面32a彈性移動。複數個上方引腳34A之端子部61於沿著X軸之方向上排列。 複數個下方引腳34B之端子部61分別配置於絕緣零件32之第2內表面32b之附近。下方引腳34B之端子部61通常與第2內表面32b隔開。因此，下方引腳34B之端子部61可朝向第2內表面32b彈性移動。複數個下方引腳34B之端子部61於沿著X軸之方向上排列。 複數個下方引腳34B之端子部61於沿著Y軸之方向上配置於與複數個上方引腳34A之端子部61實質上相同之位置。換種方式表述，上方引腳34A之端子部61配置於與下方引腳34B之端子部61對應之位置。 延伸部63之另一端部自絕緣構件32向大致沿著Y軸之負方向突出。該延伸部63之另一端部可具有複數個彎曲之部分。連接部62自延伸部63之另一端部向沿著Y軸之負方向延伸。連接部62位於絕緣零件32之外部。連接部62由外殼31之安裝部42覆蓋。連接部62亦可位於安裝部42之外部。 複數個上方引腳34A之連接部62分別於沿著X軸之方向上排列。複數個下方引腳34B之連接部62亦分別於沿著X軸之方向上排列。複數個上方引腳34A之連接部62與複數個下方引腳34B之連接部62於沿著Z軸之方向上配置於實質上相同之位置。 圖4係表示第1實施形態之基板12之一部分與複數個引腳34之一部分之俯視圖。圖4以兩點鏈線表示複數個引腳34。如圖4所示，於第1實施形態中，複數個上方引腳34A之連接部62與複數個下方引腳34B之連接部62排列成一行。 如以上所說明，複數個引腳34搭載於插頭15。複數個引腳34之連接部62分別係藉由例如焊接而電性連接於對應之焊墊25。 如圖3所示，外殼31之兩個突出壁48插入至基板12之兩個孔26。突出壁48分別係藉由例如焊接而固定於對應之孔26。外殼31例如係經由突出壁48而電性連接於基板12之接地層。 如圖1所示，插頭15可插入至以兩點鏈線表示之插座70。插座70係母連接器之一例，例如亦可稱為連接器、插座、或連接部。插頭15插入至插座70之方向沿著Y軸。 第1實施形態中之插座70係依據USB Type-C標準之USB連接器。插座70依據USB3.1 Gen2標準。插座70亦可依據如比USB3.1Gen2更高位或更低位之標準之其他標準。進而，插頭15只要可插入至依據USB Type-C標準之插座70，則亦可插入至依據其他標準之母連接器。 插座70例如搭載於如可攜式電腦、平板、電視接收裝置、顯示器、智慧型手機、行動電話、或家用電器設備之主機裝置。USB驅動器10可經由插頭15及插座70與該主機裝置進行通信。插座70亦可搭載於如用以將機器與其他機器連接之纜線或者適配器之其他電子機器。 圖5係模式性地表示第1實施形態之複數個焊墊25、複數個引腳34、及插座70之複數個端子71之連接之一例的圖。圖6係模式性地表示第1實施形態之插座70之複數個端子71與插入至插座70之插頭15之複數個引腳34的前視圖。圖7係模式性地表示第1實施形態之插座70之複數個端子71與經翻轉並且插入至插座70之插頭15之複數個引腳34的前視圖。如圖6所示，插座70具有複數個端子71及插入部72。換言之，於插座70搭載有複數個端子71。 插入部72形成為於X-Y平面上擴展之板狀。插入部72具有第1接觸面72a及第2接觸面72b。第2接觸面72b位於第1接觸面72a之相反側。複數個端子71配置於第1接觸面72a與第2接觸面72b。 若將插頭15插入至插座70，則插座70之插入部72被插入至插頭15之插入口51。插入部72係由插頭15之複數個彈簧33支持。 插入部72可以第1接觸面72a與第1內表面32a相向且第2接觸面72b與第2內表面32b相向之第1姿勢插入至插入口51。圖6表示第1姿勢之插頭15及插座70。 進而，插入部72可以第1接觸面72a與第2內表面32b相向且第2接觸面72b與第1內表面32a相向之第2姿勢插入至插入口51。圖7表示第2姿勢之插頭15及插座70。 若將插頭15插入至插座70，則複數個引腳34之端子部61與對應之端子71接觸。藉此，如圖5模式性所示，複數個引腳34將插座70之複數個端子71中之至少一個與複數個焊墊25電性連接。進而，複數個上方引腳34A與複數個下方引腳34B支持插入部72。圖2所示之端子部61朝向插入至插入口51之插座70之端子71凸起地彎曲。 端子71係由如金屬之導電體製作。複數個端子71包含複數個上方端子71A及複數個下方端子71B。上方端子71A及下方端子71B之名稱係基於圖6中之上方端子71A及下方端子71B各者之位置用以進行說明而稱呼者，並非限定上方端子71A及下方端子71B之位置。於以下之記載中，上方端子71A與下方端子71B所共通之說明係作為有關端子71之說明而記載。 依據USB Type-C標準之插座70具有二十四個端子71。二十四個端子71具有十二個上方端子71A及十二個下方端子71B。 複數個上方端子71A設置於第1接觸面72a，且於沿著X軸之方向上排列。如圖6所示，於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，上方端子71A與對應之上方引腳34A之端子部61接觸。如圖7所示，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，上方端子71A與對應之下方引腳34B之端子部61接觸。 複數個下方端子71B設置於第2接觸面72b，且於沿著X軸之方向上排列。如圖6所示，於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，下方端子71B與對應之下方引腳34B之端子部61接觸。如圖7所示，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，下方端子71B與對應之上方引腳34A之端子部61接觸。 複數個下方端子71B於沿著Y軸之方向上配置於與複數個上方端子71A實質上相同之位置。換種方式表述，上方端子71A配置於與下方端子71B對應之位置。 複數個上方端子71A具有接地(GND)端子71a、第1發送差動信號正(TX1+)端子71b、第1發送差動信號負(TX1-)端子71c、電源(VBUS)端子71d、第1邊帶使用(sideband use)(SBU1)端子71e、差動信號負(D-)端子71f、差動信號正(D+)端子71g、第1構成通道信號(configuration channel signal)(CC1)端子71h、電源(VBUS)端子71i、第2接收差動信號負(RX2-)端子71j、第2接收差動信號正(RX2+)端子71k及接地(GND)端子71l。上述端子71a～71l按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上排列。 VBUS端子71d、71i分別係電源端子之一例。GND端子71a、71l分別係接地端子之一例。D-端子71f及D+端子71g係一對差動信號端子之一例。TX1+端子71b與TX1-端子71c係一對第1發送差動信號端子之一例。CC1端子71h係構成通道信號端子之一例。RX2-端子71j及RX2+端子71k係一對第2接收差動信號端子之一例。 複數個下方端子71B具有接地(GND)端子71m、第1接收差動信號正(RX1+)端子71n、第1接收差動信號負(RX1-)端子71o、電源(VBUS)端子71p、第2構成通道信號(CC2)端子71q、差動信號正(D+)端子71r、差動信號負(D-)端子71s、第2邊帶使用(SBU2)端子71t、電源(VBUS)端子71u、第2發送差動信號負(TX2-)端子71v、第2發送差動信號正(TX2+)端子71w及接地(GND)端子71x。上述端子71m～71x係按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上排列。 VBUS端子71p、71u分別係電源端子之一例。GND端子71m、71x分別係接地端子之一例。D+端子71r及D-端子71s係一對差動信號端子之一例。RX1+端子71n與RX1-端子71o係一對第1接收差動信號端子之一例。TX2-端子71v及TX2+端子71w係一對第2發送差動信號端子之一例。CC2端子71q係構成通道信號端子之一例。 VBUS端子71d、71i、71p、71u與GND端子71a、71l、71m、71x係電源用端子。D-端子71f、71s與D+端子71g、71r係依據USB2.0標準之資料通信用端子。例如端子71f、71s、71g、71r用於USB之標準中之Low Speed、Full Speed及High SPeed之通信。TX1+端子71b、TX1-端子71c、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2-端子71j、RX2+端子71k、TX2-端子71v及TX2+端子71w係依據USB3.0標準、USB3.1 Gen1標準及USB3.1 Gen2標準之資料通信用端子。例如端子71b、71c、71n、71o、71j、71k、71v、71w用於USB之標準中之Super Speed及Super Speed Plus之通信。 CC1端子71h及CC2端子71q係用以檢測插頭15之插入姿勢之端子。即，CC1端子71h及CC2端子71q係用以判別插入至插座70之插頭15之方向之端子。例如用以確定經連接之機器間之供電之方向、電流及電壓之設定及各端子之作用之協商等可藉由經由CC1端子71h及CC2端子71q之通信而進行。 存在插頭15搭載於例如用以將複數個機器之間連接之纜線之情況。存在於該纜線搭載有ID(Identification，標識符)晶片之情況。ID晶片記憶與纜線之規格相關之信息。若將纜線連接至主機裝置，則ID晶片將與該纜線之規格相關之信息發送至主機裝置。主機裝置基於該信息判斷是否允許與纜線進行通信及通電。CC1端子71h及CC2端子71q可用於發送與纜線之規格相關之信息。 於沿著Z軸之方向上，GND端子71a與GND端子71m重合，TX1+端子71b與RX1+端子71n重合，TX1-端子71c與RX1-端子71o重合，VBUS端子71d與VBUS端子71p重合，SBU1端子71e與CC2端子71q重合，D-端子71f與D+端子71r重合，D+端子71g與D-端子71s重合，CC1端子71h與SBU2端子71t重合，VBUS端子71i與VBUS端子71u重合，RX2-端子71j與TX2-端子71v重合，RX2+端子71k與TX2+端子71w重合，GND端子71l與GND端子71x重合。 如圖5所示，於第1實施形態中，複數個焊墊25具有接地(GND)焊墊25a、第1接收差動信號正(RX1+)焊墊25b、第1接收差動信號負(RX1-)焊墊25c、電源(VBUS)焊墊25d、接地(GND)焊墊25e、第1發送差動信號正(TX1+)焊墊25f、第1發送差動信號負(TX1-)焊墊25g、電源(VBUS)焊墊25h、構成通道信號(CC)焊墊25i、差動信號正(D+)焊墊25j、差動信號負(D-)焊墊25k及電源(VBUS)焊墊25l。上述焊墊25a～25l係按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上排列。上述焊墊25a～25l亦可按照與以上所記載之順序不同之順序排列。 VBUS焊墊25d、25h、25l係第1導電體之一例。GND焊墊25a、25e係第2導電體之一例。D+焊墊25j係第3導電體之一例。D-焊墊25k係第4導電體之一例。TX1+焊墊25f係第5導電體之一例。TX1-焊墊25g係第6導電體之一例。RX1+焊墊25b係第7導電體之一例。RX1-焊墊25c係第8導電體之一例。CC焊墊25i係第9導電體之一例。 於第1實施形態中，複數個引腳34具有接地(GND)引腳34a、第1接收差動信號正(RX1+)引腳34b、第1接收差動信號負(RX1-)引腳34c、電源(VBUS)引腳34d、接地(GND)引腳34e、第1發送差動信號正(TX1+)引腳34f、第1發送差動信號負(TX1-)引腳34g、電源(VBUS)引腳34h、構成通道信號(CC)引腳34i、差動信號正(D+)引腳34j、差動信號負(D-)引腳34k及電源(VBUS)引腳34l。如此一來，複數個引腳34之數量少於依據USB Type-C標準之插座70之複數個端子71。 VBUS引腳34d、34h、34l分別係第1導電構件之一例。GND引腳34a、34e分別係第2導電構件之一例。D+引腳34j及D-引腳34k係一對第3導電構件之一例。TX1+引腳34f與TX1-引腳34g係一對第4導電構件之一例。RX1+引腳34b與RX1-引腳34c係一對第5導電構件之一例。CC引腳34i係第6導電構件之一例。 VBUS引腳34d之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於VBUS焊墊25d。VBUS引腳34d之連接部62係第1端部之一例。如此一來，VBUS引腳34d與VBUS焊墊25d對應。 圖5表示插頭15以第1姿勢插入至插座70時之複數個焊墊25、複數個引腳34、與複數個端子71之連接。如圖5所示，於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，VBUS引腳34d之端子部61與插座70之VBUS端子71p接觸。VBUS引腳34d之端子部61係第6接觸部及第1端子部之一例。並且，VBUS引腳34d將VBUS端子71p與VBUS焊墊25d電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之VBUS引腳34d將插座70之VBUS端子71i與VBUS焊墊25d電性連接。 圖5之VBUS引腳34h之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於VBUS焊墊25h。VBUS引腳34h之連接部62係第1接觸部之一例。如此一來，VBUS引腳34h與VBUS焊墊25h對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，VBUS引腳34h之端子部61與插座70之VBUS端子71d接觸。VBUS引腳34h之端子部61係第6接觸部及第1端子部之一例。並且，VBUS引腳34h將VBUS端子71d與VBUS焊墊25h電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之VBUS引腳34h將插座70之VBUS端子71u與VBUS焊墊25h電性連接。 圖5之VBUS引腳34l之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於VBUS焊墊25l。VBUS引腳34l之連接部62係第1接觸部之一例。如此一來，VBUS引腳34l與VBUS焊墊25l對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，VBUS引腳34l之端子部61與插座70之VBUS端子71u接觸。VBUS引腳34l之端子部61係第6接觸部及第1端子部之一例。並且，VBUS引腳34l將VBUS端子71u與VBUS焊墊25l電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之VBUS引腳34l將插座70之VBUS端子71d與VBUS焊墊25l電性連接。 圖5之GND引腳34a之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於GND焊墊25a。GND引腳34a之連接部62係第2接觸部之一例。如此一來，GND引腳34a與GND焊墊25a對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，GND引腳34a之端子部61與插座70之GND端子71m接觸。GND引腳34a之端子部61係第7接觸部及第2端子部之一例。並且，GND引腳34a將GND端子71m與GND焊墊25a電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之GND引腳34a將插座70之GND端子71l與GND焊墊25a電性連接。 圖5之GND引腳34e之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於GND焊墊25e。GND引腳34e之連接部62係第2端部之一例。如此一來，GND引腳34e與GND焊墊25e對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，GND引腳34e之端子部61與插座70之GND端子71a接觸。GND引腳34e之端子部61係第7接觸部及第2端子部之一例。並且，GND引腳34e將GND端子71a與GND焊墊25e電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之GND引腳34e將插座70之GND端子71x與GND焊墊25e電性連接。 圖5之D+引腳34j之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於D+焊墊25j。D+引腳34j之連接部62係第3接觸部之一例。如此一來，D+引腳34j與D+焊墊25j對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，D+引腳34j之端子部61與插座70之D+端子71r接觸。D+引腳34j之端子部61係第8接觸部及第3端子部之一例。並且，D+引腳34j將D+端子71r與D+焊墊25j電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之D+引腳34j將插座70之D+端子71g與D+焊墊25j電性連接。 圖5之D-引腳34k之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於D-焊墊25k。D-引腳34k之連接部62係第3接觸部之一例。如此一來，D-引腳34k與D-焊墊25k對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，D-引腳34k之端子部61與插座70之D-端子71s接觸。D-引腳34k之端子部61係第8接觸部及第3端子部之一例。並且，D-引腳34k將D-端子71s與D-焊墊25k電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之D-引腳34k將插座70之D-端子71f與D-焊墊25k電性連接。 圖5之TX1+引腳34f之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於TX1+焊墊25f。TX1+引腳34f之連接部62係第4接觸部之一例。如此一來，TX1+引腳34f與TX1+焊墊25f對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，TX1+引腳34f之端子部61與插座70之TX1+端子71b接觸。TX1+引腳34f之端子部61係第9接觸部之一例。並且，TX1+引腳34f將TX1+端子71b與TX1+焊墊25f電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之TX1+引腳34f將插座70之TX2+端子71w與TX1+焊墊25f電性連接。 圖5之TX1-引腳34g之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於TX1-焊墊25g。TX1-引腳34g之連接部62係第4接觸部之一例。如此一來，TX1-引腳34g與TX1-焊墊25g對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，TX1-引腳34g之端子部61與插座70之TX1-端子71c接觸。TX1-引腳34g之端子部61係第9接觸部之一例。並且，TX1-引腳34g將TX1-端子71c與TX1-焊墊25g電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之TX1-引腳34g將插座70之TX2-端子71v與TX1-焊墊25g電性連接。 圖5之RX1+引腳34b之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於RX1+焊墊25b。RX1+引腳34b之連接部62係第5接觸部之一例。如此一來，RX1+引腳34b與RX1+焊墊25b對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，RX1+引腳34b之端子部61與插座70之RX1+端子71n接觸。RX1+引腳34b之端子部61係第10接觸部之一例。並且，RX1+引腳34b將RX1+端子71n與RX1+焊墊25b電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之RX1+引腳34b將插座70之RX2+端子71k與RX1+焊墊25b電性連接。 圖5之RX1-引腳34c之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於RX1-焊墊25c。RX1-引腳34c之連接部62係第5接觸部之一例。如此一來，RX1-引腳34c與RX1-焊墊25c對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，RX1-引腳34c之端子部61與插座70之RX1-端子71o接觸。RX1-引腳34c之端子部61係第10接觸部之一例。並且，RX1-引腳34c將RX1-端子71o與RX1-焊墊25c電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之RX1-引腳34c將插座70之RX2-端子71j與RX1-焊墊25c電性連接。 圖5之CC引腳34i之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於CC焊墊25i。CC引腳34i之連接部62係第11接觸部之一例。如此一來，CC引腳34i與CC焊墊25i對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，CC引腳34i之端子部61與插座70之CC2端子71q接觸並電性連接於插座70之CC2端子71q。並且，CC引腳34i將CC2端子71q與CC焊墊25i電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，圖7之CC引腳34i將插座70之CC1端子71h與CC焊墊25i電性連接。 如圖5及圖6所示，第1實施形態之複數個引腳34不具有於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，將VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t與焊墊25電性連接之引腳34。 複數個引腳34例如亦可具有如於插頭15插入至插座70時使SBU1端子71e與焊墊25連接之引腳34、於插頭15插入至插座70時使SBU2端子71t與焊墊25連接之引腳34之其他引腳34。 插頭15之絕緣零件32係於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，位於VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間。換言之，插頭15之絕緣零件32係於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，將VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間電性分離。 進而，插頭15之絕緣零件32於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，將VBUS端子71p、GND端子71a、71m、D+端子71r、D-端子71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、RX1+端子71n、RX1-端子71o、CC2端子71q、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間電性分離。 插頭15亦可具有於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，與VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者接觸之構件。例如，插頭15亦可具有於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，與對應之端子71e、71f、71g、71h、71i、71j、71k、71l、71t、71v、71w、71x接觸並且與基板12電性分離之引腳。 如圖4所示，於第1實施形態中，具有GND引腳34a、RX1+引腳34b、RX1-引腳34c、VBUS引腳34d、GND引腳34e、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、VBUS引腳34h、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k及VBUS引腳34l之複數個引腳34之連接部62係排列成一行。上述引腳34a～34l之連接部62係按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上排列。上述引腳34a～34l之連接部62亦可按照與以上所記載之順序不同之順序排列。上述引腳34a～34l之連接部62之配置與圖5所示之複數個焊墊25a～25l之配置共通。 D+引腳34j之連接部62與D-引腳34k之連接部62相鄰。D+引腳34j之連接部62與D-引腳34k之連接部62係位於CC引腳34i之連接部62與VBUS引腳34l之連接部62之間。 TX1+引腳34f之連接部62與TX1-引腳34g之連接部62相鄰。TX1+引腳34f之連接部62與TX1-引腳34g之連接部62係位於GND引腳34e之連接部62與VBUS引腳34h之連接部62之間。 RX1+引腳34b之連接部62與RX1-引腳34c之連接部62相鄰。RX1+引腳34b之連接部62與RX1-引腳34c之連接部62位於GND引腳34a之連接部62與VBUS引腳34d之連接部62之間。 於D+引腳34j及D-引腳34k之兩個連接部62與TX1+引腳34f及TX1-引腳34g之兩個連接部62之間配置有VBUS引腳34h及CC引腳34i之兩個連接部62。進而，於TX1+引腳34f及TX1-引腳34g之兩個連接部62與RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之兩個連接部62之間配置有VBUS引腳34d及GND引腳34e之兩個連接部62。 如圖6所示，於第1實施形態中，D+引腳34j之端子部61與D-引腳34k之端子部61相鄰。CC引腳34i之端子部61與D+引腳34j之端子部61相鄰。 TX1+引腳34f之端子部61與TX1-引腳34g之端子部61相鄰。TX1+引腳34f之端子部61與TX1-引腳34g之端子部61配置於GND引腳34e之端子部61與VBUS引腳34h之端子部61之間。 RX1+引腳34b之端子部61與RX1-引腳34c之端子部61相鄰。RX1+引腳34b之端子部61與RX1-引腳34c之端子部61配置於GND引腳34a之端子部61與VBUS引腳34d之端子部61之間。 圖8係表示第1實施形態之USB驅動器10之構成之一例之方塊圖。如圖8所示，控制器14控制插頭15與快閃記憶體13之間之資料之傳輸。控制器14具有USB介面(I/F)14a、MPU(Memory Protection Unit，記憶體保護單元)14b、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)14c、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)14d、記憶體介面(I/F)14e及內部匯流排14f。USB I/F14a、MPU14b、ROM14c、RAM14d、記憶體I/F14e及內部匯流排14f例如形成於一個半導體基板上。 USB I/F14a經由插頭15自主機裝置接收資料及指令。該資料及指令例如係依據SCSI(Small Computer System Interface，小電腦系統介面)之標準格式而記述。USB I/F14a依據SCSI之標準格式經由插頭15將自快閃記憶體13讀出之資料輸出至主機裝置。 MPU14b使用例如ROM14c及RAM14d對自主機裝置接收之指令與自快閃記憶體13接收之資料進行處理。進而，MPU14b於USB驅動器10被連接至主機裝置時，進行主機裝置與USB驅動器10之間之認證處理。 ROM14c保持MPU14b中之處理所需之資料或程式等。RAM14d係作為MPU14b之處理中之作業區域而發揮功能。RAM14d例如係如DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體)之揮發性之半導體記憶體。 記憶體I/F14e例如藉由複數條配線連接於快閃記憶體13。記憶體I/F14e根據MPU14b之命令，將由USB I/F14a所接收之指令及資料傳輸至快閃記憶體13，並將自快閃記憶體13讀出之資料傳輸至USB I/F14a。 快閃記憶體13根據自控制器14賦予之讀出指令讀出資料並將其輸出。快閃記憶體13根據自控制器14賦予之寫入指令記錄資料。 如圖5至圖7所示，若插頭15被插入至插座70，則D+引腳34j、D-引腳34k、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c將D+端子71g、71r之一者、D-端子71f、71s之一者、TX1+端子71b及TX2+端子71w之一者、TX1-端子71c及TX2-端子71v之一者、RX1+端子71n及RX2+端子71k之一者以及RX1-端子71o及RX2-端子71j之一者與D+焊墊25j、D-焊墊25k、TX1+焊墊25f、TX1-焊墊25g、RX1+焊墊25b及RX1-焊墊25c電性連接。藉此，USB驅動器10與主機裝置可進行依據USB3.0及USB3.1 Gen1標準之資料通信。例如，USB驅動器10與主機裝置可進行Super Speed之資料通信。 一般而言，依據USB Type-C標準之公連接器具有二十四個引腳。因此，引腳之連接部之間之間隔變窄，並且電性連接於該連接部之複數個焊墊之間隔亦變窄。進而，存在複數個焊墊及連接於該焊墊之引腳之連接部排列成兩行之情況。於此情形時，存在其中一行焊墊及引腳之連接部被另一行焊墊及引腳之連接部遮蔽而難以視認出焊墊與引腳之連接部之連接狀態之情況。 另一方面，於第1實施形態之USB驅動器10中，複數個引腳34於插頭15被插入至插座70之情形時分別將插座70之複數個端子71之一個與複數個焊墊25之一個電性連接。複數個引腳34之個數未達二十四個，且少於依據USB Type-C標準之插座70之複數個端子71之個數。因此，電性連接有引腳34之焊墊25之數量被減少，故而抑制複數個焊墊25之間之間隔變窄，從而抑制焊墊25與引腳34之電性連接產生不良情況。 插頭15將插座70之TX1+端子71b及TX1-端子71c和TX2+端子71w及TX2-端子71v之其中一者與基板12之間電性分離。進而，插頭15將RX1+端子71n及RX1-端子71o和RX2+端子71k及RX2-端子71j之其中一者與基板12之間電性分離。藉此，無需將端子71b、71c與端子71w、71v之其中一者與基板12電性連接之引腳34。進而，無需將端子71n、71o與端子71k、71j之其中一者與基板12電性連接之引腳34。因此，引腳34之數量較依據USB Type-C標準之公連接器更加減少。複數個焊墊25之間之間隔變窄之情況得以抑制，從而抑制焊墊25與引腳34之電性連接產生不良情況。 GND引腳34a、RX1+引腳34b、RX1-引腳34c、VBUS引腳34d、GND引腳34e、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、VBUS引腳34h、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k及VBUS引腳34l之連接部62排列成一行。藉此，難以視認出焊墊25與引腳34a～34l之連接部62之連接狀態之情況得以抑制。因此，抑制焊墊25與引腳34a～34l之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 於D+引腳34j及D-引腳34k之連接部62、TX1+引腳34f及TX1-引腳34g之連接部62與RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之連接部62之間分別配置有GND引腳34e及VBUS引腳34d、34h之連接部62。藉此，抑制引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k中之其他引腳對流過引腳34j、34k、引腳34f、34g及引腳34b、34c中之一組之差動信號造成影響。 TX1+引腳34f及TX1-引腳34g之連接部62位於GND引腳34e之連接部62與VBUS引腳34h之連接部62之間。RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之連接部62位於GND引腳34a之連接部62與VBUS引腳34d之連接部62之間。藉此，抑制其他引腳34b、34c、34f、34g對流過引腳34b、34c、34f、34g之差動信號造成影響。 TX1+引腳34f及TX1-引腳34g之端子部61位於GND引腳34e之端子部61與VBUS引腳34h之端子部61之間。RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之端子部61位於GND引腳34a之端子部61與VBUS引腳34d之端子部61之間。換言之，引腳34e、34f、34g、34h之端子部61之配置與引腳34e、34f、34g、34h之連接部62之配置相同。進而，引腳34a、34b、34c、34d之端子部61之配置與引腳34a、34b、34c、34d之連接部62之配置相同。因此，可容易地設計引腳34之路徑。進而，流過引腳34e、34f、34g、34h之信號之特性之劣化得以抑制。 D+引腳34j及D-引腳34k之連接部62位於CC引腳34i之連接部62與VBUS引腳34l之連接部62之間。藉此，抑制TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c對流過D+引腳34j及D-引腳34k之差動信號造成影響。 圖9係概略性地表示第1實施形態之第1變化例之USB驅動器10之一部分的剖視圖。如圖9所示，第1變化例中之複數個引腳34具有上方引腳34A，不具有下方引腳34B。再者，複數個引腳34亦可具有下方引腳34B，不具有上方引腳34A。 上方引腳34A具有GND引腳34a、RX1+引腳34b、RX1-引腳34c、VBUS引腳34d、GND引腳34e、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、VBUS引腳34h、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k及VBUS引腳34l。引腳34a～34l之端子部61排列成一行。 於第1實施形態之第1變化例中，D+引腳34j、D-引腳34k、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之端子部61排列成一行。進而，引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62亦排列成一行。即，引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k於沿著Y軸之方向上之長度大致相等。藉此，例如可利用一個金屬板藉由模具製作引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k。因此，可容易地製作引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k。 圖10係表示第1實施形態之第2變化例之基板12之一部分與複數個引腳34之一部分之俯視圖。如圖10所示，複數個焊墊25排列成兩行。複數個引腳34之連接部62亦排列成兩行。 複數個焊墊25之兩行分別於沿著X軸之方向上延伸。兩行中之一行所包含之焊墊25與兩行中之另一行所包含之焊墊25於沿著X軸之方向上相互錯開地配置。於沿著Y軸之方向上，複數個焊墊25中之包含於兩行中之一行之若干個焊墊25之位置不與複數個焊墊25中之包含於兩行中之另一行之若干個焊墊25之位置重合，而彼此不同。 同樣地，複數個引腳34之連接部62之兩行分別於沿著X軸之方向上延伸。兩行中之一行所包含之引腳34之連接部62與兩行中之另一行所包含之引腳34之連接部62於沿著X軸之方向上相互錯開地配置。於沿著Y軸之方向上，複數個連接部62中之包含於兩行中之一行之若干個連接部62之位置不與複數個連接部62中之包含於兩行中之另一行之若干個連接部62之位置重合，而彼此不同。 於第1實施形態之第2變化例中，具有D+引腳34j、D-引腳34k、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之複數個引腳34之連接部62排列成兩行。藉此，各行中之引腳34之數量被減少，故而抑制複數個焊墊25之間之間隔變窄。藉此，抑制焊墊25與引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62之電性連接產生不良情況。 兩行中之一行所包含之D+引腳34j、D-引腳34k、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之連接部62與兩行中之另一行所包含之引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62相互錯開地配置。藉此，抑制一行焊墊25與引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62被另一行焊墊25與引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62遮蔽。因此，抑制焊墊25與引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 圖11係概略性地表示第1實施形態之第3變化例之USB驅動器10之一部分的剖視圖。如圖11所示，第3變化例中之複數個焊墊25搭載於基板12之第1面12a與第2面12b。 配置於第1面12a之複數個焊墊25於沿著X軸之方向上排列成一行。配置於第2面12b之複數個焊墊25於沿著X軸之方向上排列成一行。於沿著Y軸之方向上，配置於第1面12a之複數個焊墊25與配置於第2面12b之複數個焊墊25既可配置於實質上相同之位置，亦可配置於不同之位置。 上方引腳34A之連接部62電性連接於配置於第1面12a之焊墊25。下方引腳34B之連接部62電性連接於配置於第2面12b之焊墊25。 換種方式表述，複數個引腳34之連接部62排列成兩行。兩行中之一行所包含之複數個上方引腳34A之連接部62電性連接於第1面12a上之焊墊25。兩行中之另一行所包含之複數個下方引腳34B之連接部62電性連接於第2面12b上之焊墊25。上方引腳34A與下方引腳34B分別包含D+引腳34j、D-引腳34k、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c中之至少一個。 於沿著Z軸之方向上，上方引腳34A之連接部62配置於實質上相同之位置。於沿著Z軸之方向上，下方引腳34B之連接部62配置於實質上相同之位置。 於第1實施形態之第3變化例中，兩行中之一行所包含之D+引腳34j、D-引腳34k、TX1+引腳34f、TX1-引腳34g、RX1+引腳34b及RX1-引腳34c之連接部62電性連接於第1面12a上之焊墊25。兩行中之另一行所包含之引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k電性連接於第2面12b上之焊墊25，藉此，難以視認出焊墊25與引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62之連接狀態之情況得以抑制。因此，抑制焊墊25與引腳34b、34c、34f、34g、34j、34k之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 (第2實施形態) 以下，參照圖12對第2實施形態進行說明。再者，於以下之複數個實施形態之說明中，存在與已經說明之構成要素具有相同功能之構成要素被標註與該已述之構成要素相同之符號，進而被省略說明之情形。又，標註了相同符號之複數個構成要素並不限於所有功能及性質共通，亦可具有與各實施形態對應之不同之功能及性質。 圖12係模式性地表示第2實施形態之複數個焊墊25、複數個引腳34、及插座70之複數個端子71之連接之一例的圖。如圖12所示，第2實施形態之複數個焊墊25具有GND焊墊25a、VBUS焊墊25d、CC焊墊25i、D+焊墊25j、D-焊墊25k、VBUS焊墊25l及接地(GND)焊墊25m。 GND焊墊25a、VBUS焊墊25d、CC焊墊25i、D+焊墊25j、D-焊墊25k及VBUS焊墊25l與第1實施形態相同。焊墊25a、25d、25i、25j、25k、25l、25m係按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上排列。上述焊墊25a、25d、25i、25j、25k、25l、25m亦可按照與以上所記載之順序不同之順序排列。 第2實施形態之複數個引腳34具有GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及接地(GND)引腳34m。 GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k及VBUS引腳34l與第1實施形態相同。GND引腳34m之連接部62係藉由例如焊接而電性連接於GND焊墊25m。GND引腳34m之連接部62係第2接觸部之一例。如此一來，GND引腳34m與GND焊墊25m對應。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，GND引腳34m之端子部61與插座70之GND端子71x接觸。GND引腳34m之端子部61係第7接觸部之一例。並且，GND引腳34m將GND端子71x與GND焊墊25m電性連接。另一方面，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，GND引腳34m將插座70之GND端子71a與GND焊墊25m電性連接。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，第2實施形態之插頭15之絕緣零件32位於VBUS端子71d、71i、GND端子71a、71l、D+端子71g、D-端子71f、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間。換言之，於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，插頭15之絕緣零件32將VBUS端子71d、71i、GND端子71a、71l、D+端子71g、D-端子71f、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間電性分離。 進而，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，插頭15之絕緣零件32將VBUS端子71p、71u、GND端子71m、71x、D+端子71r、D-端子71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC2端子71q、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間電性分離。 於第2實施形態中，GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62排列成一行。上述引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62係按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上延伸。上述引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m亦可按照與以上所記載之順序不同之順序排列。 於引腳34之連接部62之行中，VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k及VBUS引腳34l之連接部62位於GND引腳34a之連接部62與GND引腳34m之連接部62之間。換言之，GND引腳34a、34m之連接部62分別位於引腳34之連接部62之行之端。 相鄰之D+引腳34j及D-引腳34k之連接部62位於GND引腳34a及VBUS引腳34d之連接部62與VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62之間。 相鄰之D+引腳34j及D-引腳34k之端子部61位於GND引腳34a及VBUS引腳34d中之至少一者之端子部61與VBUS引腳34l及GND引腳34m中之至少一者之端子部61之間。 若插頭15被插入至插座70，則D+引腳34j及D-引腳34k將D+端子71g、71r之一者及D-端子71f、71s之一者與D+焊墊25j及D-焊墊25k電性連接。藉此，USB驅動器10與主機裝置可進行依據USB2.0標準之資料通信。例如，USB驅動器10與主機裝置可進行Low Speed、Full Speed及High Speed之資料通信。 於第2實施形態之USB驅動器10中，插頭15將插座70之TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w及TX2-端子71v與基板12之間電性分離。進而，插頭15將RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k及RX2-端子71j與基板12之間電性分離。藉此，無需將端子71b、71c、71j、71k、71n、71o、71v、71w與基板12之間電性連接之引腳34。因此，引腳34之數量較依據USB Type-C標準之公連接器減少，故而抑制複數個焊墊25之間之間隔變窄，從而抑制焊墊25與引腳34之電性連接產生不良情況。 GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m排列成一行。藉此，難以視認出焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62之連接狀態之情況得以抑制。因此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 D+引腳34j及D-引腳34k之連接部62位於GND引腳34a及VBUS引腳34d之連接部62與VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62之間。藉此，抑制其他引腳34對流過D+引腳34j及D-引腳34k之差動信號造成影響。 D+引腳34j及D-引腳34k之端子部61位於GND引腳34a及VBUS引腳34d中之至少一者之端子部61與VBUS引腳34l及GND引腳34m中之至少一者之端子部61之間。換言之，引腳34a、34d、34j、34k、34l、34m之端子部61之配置與引腳34a、34d、34j、34k、34l、34m之連接部62之配置相同。因此，可容易地設計引腳34之路徑。 於引腳34之連接部62之行中，VBUS引腳34d、D+引腳34j、D-引腳34k及VBUS引腳34l之連接部62位於GND引腳34a之連接部62與GND引腳34m之連接部62之間。藉此，抑制D+引腳34j及D-引腳34k被靜電擊穿。 第1實施形態之第1至第3變化例亦可應用於第2實施形態。即，圖9亦可概略性地表示第2實施形態之第1變化例之USB驅動器10之一部分。圖10亦可表示第2實施形態之第2變化例之基板12之一部分與複數個引腳34之一部分。圖11亦可概略性地表示第2實施形態之第3變化例之USB驅動器10之一部分。 如圖9所示，於第2實施形態之第1變化例中，複數個引腳34之端子部61排列成一行。進而，複數個引腳34之連接部62亦排列成一行。即，複數個引腳34於沿著Y軸之方向上之長度大致相等。該引腳34包含GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m。 根據第2實施形態之第1變化例，例如可利用一個金屬板藉由模具製作GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m。因此，可容易地製作引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m。 如圖10所示，於第2實施形態之第2變化例中，複數個引腳34之連接部62排列成兩行。該引腳34包含GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m。藉此，各行中之引腳34之數量減少，故而抑制複數個焊墊25之間之間隔變窄。藉此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62之電性連接產生不良情況。 兩行中之一行所包含之GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62與兩行中之另一行所包含之引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62相互錯開地配置。藉此，抑制一行焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62被另一行焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62遮蔽。因此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 如圖11所示，於第2實施形態之第3變化例中，兩行中之一行所包含之複數個引腳34之連接部62電性連接於第1面12a上之焊墊25。兩行中之另一行所包含之複數個引腳34之連接部62電性連接於第2面12b上之焊墊25。藉此，難以視認出焊墊25與GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、D+引腳34j、D-引腳34k、VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62之連接狀態之情況得以抑制。因此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 (第3實施形態) 以下，參照圖13對第3實施形態進行說明。圖13係模式性地表示第3實施形態之複數個焊墊25、複數個引腳34、及插座70之複數個端子71之連接之一例的圖。如圖13所示，第3實施形態之複數個焊墊25具有GND焊墊25a、VBUS焊墊25d、CC焊墊25i、VBUS焊墊25l及GND焊墊25m。 於插頭15以第1姿勢插入至插座70時，第3實施形態之插頭15之絕緣零件32將VBUS端子71d、71i、GND端子71a、71l、D+端子71g、71r、D-端子71f、71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間電性分離。 進而，於插頭15以第2姿勢插入至插座70時，插頭15之絕緣零件32將VBUS端子71p、71u、GND端子71m、71x、D+端子71g、71r、D-端子71f、71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC2端子71q、SBU1端子71e及SBU2端子71t之各者與基板12之間電性分離。 於第3實施形態中，GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62排列成一行。上述引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62係按照以上所記載之順序於沿著X軸之方向上排列。上述引腳34a、34d、34i、34l、34m亦可按照與以上所記載之順序不同之順序排列。 於引腳34之連接部62之行中，VBUS引腳34d、CC引腳34i及VBUS引腳34l之連接部62位於GND引腳34a之連接部62與GND引腳34m之連接部62之間。 若插頭15被插入至插座70，則GND引腳34a、34m將GND端子71m、71x及GND端子71a、71l之一者與GND焊墊25a、25m電性連接。進而，VBUS引腳34d、34l將VBUS端子71p、71u及VBUS端子71d、71i之一者與VBUS焊墊25d、25l電性連接。藉此，USB驅動器10可經由插頭15及插座70自主機裝置接收供電。 於第3實施形態之USB驅動器10中，插頭15將插座70之D+端子71g、71r、D-端子71f、71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k及RX2-端子71j與基板12之間電性分離。藉此，無需將端子71b、71c、71f、71g、71j、71k、71n、71o、71r、71s、71v、71w與基板12之間電性連接之引腳34。因此，引腳34之數量較依據USB Type-C標準之公連接器減少，故而抑制複數個焊墊25之間之間隔變窄，從而抑制焊墊25與引腳34之電性連接產生不良情況。 已知有於CC1端子71h或CC2端子71q與CC焊墊25i電性連接時，允許自插座70向插頭15供電之主機裝置。第3實施形態之複數個引腳34具有CC引腳34i。藉此，即便於上述主機裝置中，USB驅動器10亦可自主機裝置接收供電。再者，複數個引腳34亦可不具有CC引腳34i。 第1實施形態之第1至第3變化例亦可應用於第3實施形態。即，圖9亦可概略性地表示第3實施形態之第1變化例之USB驅動器10之一部分。圖10亦可表示第3實施形態之第2變化例之基板12之一部分與複數個引腳34之一部分。圖11亦可概略性地表示第3實施形態之第3變化例之USB驅動器10之一部分。 如圖9所示，於第3實施形態之第1變化例中，複數個引腳34之端子部61排列成一行。進而，複數個引腳34之連接部62亦排列成一行。即，複數個引腳34於沿著Y軸之方向上之長度大致相等。該引腳34包含GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、VBUS引腳34l及GND引腳34m。 根據第3實施形態之第1變化例，例如可利用一個金屬板藉由模具製作GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、VBUS引腳34l及GND引腳34m。因此，可容易地製作引腳34a、34d、34i、34l、34m。 如圖10所示，於第3實施形態之第2變化例中，複數個引腳34之連接部62排列成兩行。該引腳34包含GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、VBUS引腳34l及GND引腳34m。藉此，各行中之引腳34之數量減少，故而抑制複數個焊墊25之間之間隔變窄。藉此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62之電性連接產生不良情況。 兩行中之一行所包含之GND引腳34a、VBUS引腳34d、CC引腳34i、VBUS引腳34l及GND引腳34m之連接部62與兩行中之另一行所包含之引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62相互錯開地配置。藉此，抑制一行焊墊25與引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62被另一行焊墊25與引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62遮蔽。因此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 如圖11所示，於第3實施形態之第3變化例中，兩行中之一行所包含之複數個引腳34之連接部62電性連接於第1面12a上之焊墊25。兩行中之另一行所包含之複數個引腳34之連接部62電性連接於第2面12b上之焊墊25。藉此，難以視認出焊墊25與引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62之連接狀態之情況得以抑制。因此，抑制焊墊25與引腳34a、34d、34i、34l、34m之連接部62之電性連接維持為不充分之狀態。 於以上之複數個實施形態中，複數個VBUS端子71d、71i、71p、71u中之兩個以上電性連接於焊墊25。藉此，依據USB Type-C標準之電流自主機裝置供給至USB驅動器10。然而，複數個引腳34亦可將複數個VBUS端子71d、71i、71p、71u中之一個與一個焊墊25電性連接。 根據以上所說明之至少一個實施形態，以於插入至母連接器之情形時分別將搭載於母連接器之複數個端子中之一個與複數個焊墊中之一個電性連接之方式構成之複數個導電構件之數量少於複數個端子之數量。藉此，抑制焊墊與導電構件之電性連接產生不良情況。 已對本發明之若干實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為例子而提出，並無意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態可以其他各種方式加以實施，且可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種省略、替換、變更。該等實施形態或其變化包含於發明之範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍所記載之發明與其均等之範圍內。 [相關申請案] 本申請案享有以美國臨時專利申請案62/301,133號(申請日：2016年2月29日)為基礎申請案之優先權。本申請案係藉由參照該基礎申請案而包含基礎申請案之全部內容。
10‧‧‧USB驅動器
11‧‧‧殼體
12‧‧‧基板
12a‧‧‧第1面
12b‧‧‧第2面
12c‧‧‧端面
13‧‧‧快閃記憶體
14‧‧‧控制器
15‧‧‧插頭
15a‧‧‧前端部
15b‧‧‧基端部
21‧‧‧前端部
22‧‧‧後端部
23‧‧‧第1側端部
24‧‧‧第2側端部
25‧‧‧焊墊
25a‧‧‧接地(GND)焊墊
25b‧‧‧第1接收差動信號正(RX1+)焊墊
25c‧‧‧第1接收差動信號負(RX1-)焊墊
25d‧‧‧電源(VBUS)焊墊
25e‧‧‧接地(GND)焊墊
25f‧‧‧第1發送差動信號正(TX1+)焊墊
25g‧‧‧第1發送差動信號負(TX1-)焊墊
25h‧‧‧電源(VBUS)焊墊
25i‧‧‧構成通道信號(CC)焊墊
25j‧‧‧差動信號正(D+)焊墊
25k‧‧‧差動信號負(D-)焊墊
25l‧‧‧電源(VBUS)焊墊
25m‧‧‧GND焊墊
26‧‧‧孔
31‧‧‧外殼
32‧‧‧絕緣零件
32a‧‧‧第1內表面
32b‧‧‧第2內表面
33‧‧‧彈簧
34‧‧‧引腳
34A‧‧‧上方引腳
34a‧‧‧接地(GND)引腳
34B‧‧‧下方引腳
34b‧‧‧第1接收差動信號正(RX1+)引腳
34c‧‧‧第1接收差動信號負(RX1-)引腳
34d‧‧‧電源(VBUS)引腳
34e‧‧‧接地(GND)引腳
34f‧‧‧第1發送差動信號正(TX1+)引腳
34g‧‧‧第1發送差動信號負(TX1-)引腳
34h‧‧‧電源(VBUS)引腳
34i‧‧‧構成通道信號(CC)引腳
34j‧‧‧差動信號正(D+)引腳
34k‧‧‧差動信號負(D-)引腳
34l‧‧‧電源(VBUS)引腳
34m‧‧‧接地(GND)引腳
41‧‧‧筒部
42‧‧‧安裝部
44‧‧‧收納室
45‧‧‧上壁
46‧‧‧下壁
47‧‧‧延伸壁
48‧‧‧突出壁
51‧‧‧插入口
61‧‧‧端子部
62‧‧‧連接部
63‧‧‧延伸部
70‧‧‧插座
71‧‧‧端子
71A‧‧‧上方端子
71a‧‧‧接地(GND)端子
71B‧‧‧下方端子
71b‧‧‧第1發送差動信號正(TX1+)端子
71c‧‧‧第1發送差動信號負(TX1-)端子
71d‧‧‧電源(VBUS)端子
71e‧‧‧第1邊帶使用(SBU1)端子
71f‧‧‧差動信號負(D-)端子
71g‧‧‧差動信號正(D+)端子
71h‧‧‧第1構成通道信號(CC1)端子
71i‧‧‧電源(VBUS)端子
71j‧‧‧第2接收差動信號負(RX2-)端子
71k‧‧‧第2接收差動信號正(RX2+)端子
71l‧‧‧接地(GND)端子
71m‧‧‧接地(GND)端子
71n‧‧‧第1接收差動信號正(RX1+)端子
71o‧‧‧第1接收差動信號負(RX1-)端子
71p‧‧‧電源(VBUS)端子
71q‧‧‧第2構成通道信號(CC2)端子
71r‧‧‧差動信號正(D+)端子
71s‧‧‧差動信號負(D-)端子
71t‧‧‧第2邊帶使用(SBU2)端子
71u‧‧‧電源(VBUS)端子
71v‧‧‧第2發送差動信號負(TX2-)端子
71w‧‧‧第2發送差動信號正(TX2+)端子
71x‧‧‧接地(GND)端子
72‧‧‧插入部
72a‧‧‧第1接觸面
72b‧‧‧第2接觸面
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係表示第1實施形態之USB(Universal Serial Bus，通用串列匯流排)驅動器之立體圖。 圖2係概略性地表示第1實施形態之USB驅動器之一部分之剖視圖。 圖3係表示第1實施形態之基板之一部分與插頭之立體圖。 圖4係表示第1實施形態之基板之一部分與複數個引腳之一部分的俯視圖。 圖5係模式性地表示第1實施形態之複數個焊墊、複數個引腳、及插座之複數個端子之連接之一例的圖。 圖6係模式性地表示第1實施形態之插座之複數個端子與插入至插座之插頭之複數個引腳的前視圖。 圖7係模式性地表示第1實施形態之插座之複數個端子與經翻轉並且被插入至插座之插頭之複數個引腳的前視圖。 圖8係表示第1實施形態之USB驅動器之構成之一例之方塊圖。 圖9係概略性地表示第1實施形態之第1變化例之USB驅動器之一部分的剖視圖。 圖10係表示第1實施形態之第2變化例之基板之一部分與複數個引腳之一部分的俯視圖。 圖11係概略性地表示第1實施形態之第3變化例之USB驅動器之一部分的剖視圖。 圖12係模式性地表示第2實施形態之複數個焊墊、複數個引腳、及插座之複數個端子之連接之一例的圖。 圖13係模式性地表示第3實施形態之複數個焊墊、複數個引腳、及插座之複數個端子之連接之一例的圖。
25‧‧‧焊墊
25a‧‧‧接地(GND)焊墊
25b‧‧‧第1接收差動信號正(RX1+)焊墊
25c‧‧‧第1接收差動信號負(RX1-)焊墊
25d‧‧‧電源(VBUS)焊墊
25e‧‧‧接地(GND)焊墊
25f‧‧‧第1發送差動信號正(TX1+)焊墊
25g‧‧‧第1發送差動信號負(TX1-)焊墊
25h‧‧‧電源(VBUS)焊墊
25i‧‧‧構成通道信號(CC)焊墊
25j‧‧‧差動信號正(D+)焊墊
25k‧‧‧差動信號負(D-)焊墊
25l‧‧‧電源(VBUS)焊墊
34‧‧‧引腳
34a‧‧‧接地(GND)引腳
34b‧‧‧第1接收差動信號正(RX1+)引腳
34c‧‧‧第1接收差動信號負(RX1-)引腳
34d‧‧‧電源(VBUS)引腳
34e‧‧‧接地(GND)引腳
34f‧‧‧第1發送差動信號正(TX1+)引腳
34g‧‧‧第1發送差動信號負(TX1-)引腳
34h‧‧‧電源(VBUS)引腳
34i‧‧‧構成通道信號(CC)引腳
34j‧‧‧差動信號正(D+)引腳
34k‧‧‧差動信號負(D-)引腳
34l‧‧‧電源(VBUS)引腳
61‧‧‧端子部
62‧‧‧連接部
70‧‧‧插座
71‧‧‧端子
71A‧‧‧上方端子
71a‧‧‧接地(GND)端子
71B‧‧‧下方端子
71b‧‧‧第1發送差動信號正(TX1+)端子
71c‧‧‧第1發送差動信號負(TX1-)端子
71d‧‧‧電源(VBUS)端子
71e‧‧‧第1邊帶使用(SBU1)端子
71f‧‧‧差動信號負(D-)端子
71g‧‧‧差動信號正(D+)端子
71h‧‧‧第1構成通道信號(CC1)端子
71i‧‧‧電源(VBUS)端子
71j‧‧‧第2接收差動信號負(RX2-)端子
71k‧‧‧第2接收差動信號正(RX2+)端子
71l‧‧‧接地(GND)端子
71m‧‧‧接地(GND)端子
71n‧‧‧第1接收差動信號正(RX1+)端子
71o‧‧‧第1接收差動信號負(RX1-)端子
71p‧‧‧電源(VBUS)端子
71q‧‧‧第2構成通道信號(CC2)端子
71r‧‧‧差動信號正(D+)端子
71s‧‧‧差動信號負(D-)端子
71t‧‧‧第2邊帶使用(SBU2)端子
71u‧‧‧電源(VBUS)端子
71v‧‧‧第2發送差動信號負(TX2-)端子
71w‧‧‧第2發送差動信號正(TX2+)端子
71x‧‧‧接地(GND)端子

Claims (20)

  1. 一種電子機器，其具備： 基板，其具有位於表面之複數個導電體； 公連接器，其搭載於上述基板，且可插入至依據USB Type-C標準之母連接器；及 複數個導電構件，其等搭載於上述公連接器，且構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器之情形時，將各自搭載於上述母連接器且依據USB Type-C之24個端子中之一個與上述複數個導電體中之一個電性連接，且個數未達24個。
  2. 如請求項1之電子機器，其中上述複數個導電構件具有： 第1導電構件，其構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之至少一個電源端子中之一個與上述複數個導電體中之至少一個第1導電體中之一個電性連接； 第2導電構件，其構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之至少一個接地端子中之一個與上述複數個導電體中之至少一個第2導電體中之一個電性連接； 一對第3導電構件，其等構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之一對差動信號端子各自與上述複數個導電體中之第3導電體及第4導電體電性連接； 一對第4導電構件，其等構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之一對第1發送差動信號端子及一對第2發送差動信號端子中之一對發送差動信號端子各者與上述複數個導電體中之第5導電體及第6導電體電性連接；及 一對第5導電構件，其等構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之一對第1接收差動信號端子及一對第2接收差動信號端子中之一對接收差動信號端子各者與上述複數個導電體中之第7導電體及第8導電體電性連接； 上述公連接器係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將上述一對第1發送差動信號端子及上述一對第2發送差動信號端子中之另一對發送差動信號端子與上述基板之間電性分離，將上述一對第1接收差動信號端子及上述一對第2接收差動信號端子中之另一對接收差動信號端子與上述基板之間電性分離。
  3. 如請求項2之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1接觸部，上述第1接觸部連接於上述至少一個第1導電體中之一個， 上述第2導電構件具有第2接觸部，上述第2接觸部連接於上述至少一個第2導電體中之一個， 上述一對第3導電構件具有一對第3接觸部，上述一對第3接觸部分別連接於上述第3及第4導電體， 上述一對第4導電構件具有一對第4接觸部，上述一對第4接觸部分別連接於上述第5及第6導電體， 上述一對第5導電構件具有一對第5接觸部，上述一對第5接觸部分別連接於上述第7及第8導電體， 上述第1至第5接觸部排列成一行。
  4. 如請求項3之電子機器，其中上述第1導電構件具有第6接觸部，上述第6接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述至少一個電源端子中之一個接觸， 上述第2導電構件具有第7接觸部，上述第7接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述至少一個接地端子中之一個接觸， 上述一對第3導電構件具有一對第8接觸部，上述一對第8接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對差動信號端子接觸， 上述一對第4導電構件具有一對第9接觸部，上述一對第9接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對第1發送差動信號端子及上述一對第2發送差動信號端子中之一對發送差動信號端子接觸， 上述一對第5導電構件具有一對第10接觸部，上述一對第10接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對第1接收差動信號端子及上述一對第2接收差動信號端子中之一對接收差動信號端子接觸， 上述第6至第10接觸部排列成一行。
  5. 如請求項2之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1接觸部，上述第1接觸部連接於上述至少一個第1導電體中之一個， 上述第2導電構件具有第2接觸部，上述第2接觸部連接於上述至少一個第2導電體中之一個， 上述一對第3導電構件具有一對第3接觸部，上述一對第3接觸部分別連接於上述第3及第4導電體， 上述一對第4導電構件具有一對第4接觸部，上述一對第4接觸部分別連接於上述第5及第6導電體， 上述一對第5導電構件具有一對第5接觸部，上述一對第5接觸部分別連接於上述第7及第8導電體， 上述第1至第5接觸部排列成兩行。
  6. 如請求項5之電子機器，其中上述基板於俯視下呈大致長方形形狀， 上述第1至第5接觸部之上述兩行分別沿上述基板之短邊方向延伸， 上述第1至第5接觸部中之包含於上述兩行中之一行之接觸部、與上述第1至第5接觸部中之包含於上述兩行中之另一行之接觸部係於上述短邊方向上相互錯開地配置。
  7. 如請求項5之電子機器，其中上述基板具有第1面、及位於上述第1面之相反側之第2面， 上述複數個導電體搭載於上述第1面與上述第2面， 上述第1至第5接觸部中之包含於上述兩行中之一行之至少一個接觸部之一個係連接於上述複數個導電體中之搭載於上述第1面之至少一個導電體之一個， 上述第1至第5接觸部中之包含於上述兩行中之另一行之至少一個接觸部之一個係連接於上述複數個導電體中之搭載於上述第2面之至少一個導電體中之一個。
  8. 如請求項3之電子機器，其中上述基板於俯視下呈大致長方形形狀， 上述第1至第5接觸部沿上述基板之短邊方向排列， 上述一對第3接觸部沿上述基板之短邊方向相鄰， 上述一對第4接觸部沿上述基板之短邊方向相鄰， 上述一對第5接觸部沿上述基板之短邊方向相鄰， 於上述一對第3接觸部、上述一對第4接觸部及上述一對第5接觸部之間分別配置上述第1接觸部及上述第2接觸部之至少一者。
  9. 如請求項1之電子機器，其中上述複數個導電構件具備複數個第1導電構件，上述複數個第1導電構件係構成為於上述公連接器被插入至上述母連接器時，各自與搭載於上述母連接器之複數個電源端子之各者電性連接；上述複數個導電體具備複數個第1導電體，上述複數個第1導電體分別連接於上述複數個第1導電構件之各者， 上述複數個導電構件具備複數個第2導電構件，上述複數個第2導電構件係構成為於上述公連接器被插入至上述母連接器時，各自與搭載於上述母連接器之複數個接地端子之各者電性連接；上述複數個導電體具備複數個第2導電體，上述複數個第2導電體分別連接於上述複數個第2導電構件之各者， 上述複數個導電構件具備一對第3導電構件，上述一對第3導電構件係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與搭載於上述母連接器之一對差動信號端子電性連接；上述複數個導電體具備第3導電體與第4導電體，上述第3導電體與第4導電體分別連接於上述一對第3導電構件之各者， 上述複數個導電構件具備一對第4導電構件，上述一對第4導電構件係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與搭載於上述母連接器之一對第1發送差動信號端子及一對第2發送差動信號端子之其中一對發送差動信號端子電性連接；上述複數個導電體具備第5導電體與第6導電體，上述第5導電體與第6導電體分別連接於上述一對第4導電構件之各者， 上述複數個導電構件具備一對第5導電構件，上述一對第5導電構件係以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與搭載於上述母連接器之一對第1接收差動信號端子及一對第2接收差動信號端子之其中一對接收差動信號端子電性連接之方式構成，上述複數個導電體具備第7導電體與第8導電體，上述第7導電體與第8導電體分別連接於上述一對第5導電構件之各者， 上述複數個第1導電構件之各者具有連接於上述複數個第1導電體之各者之第1接觸部， 上述複數個第2導電構件之各者具有連接於上述複數個第2導電體之各者之第2接觸部， 上述一對第3導電構件具有分別連接於上述第3及第4導電體之一對第3接觸部， 上述一對第4導電構件具有分別連接於上述第5及第6導電體之一對第4接觸部， 上述一對第5導電構件具有分別連接於上述第7及第8導電體之一對第5接觸部， 上述基板於俯視下呈大致長方形形狀， 上述一對第4接觸部沿上述基板之短邊方向相鄰， 上述一對第5接觸部沿上述基板之短邊方向相鄰， 上述一對第4接觸部位於上述複數個第1導電構件之一個所包含之上述第1接觸部、與上述複數個第2導電構件之一個所包含之上述第2接觸部之間， 上述一對第5接觸部位於上述複數個第1導電構件之一個所包含之上述第1接觸部、與上述複數個第2導電構件之一個所包含之上述第2接觸部之間。
  10. 如請求項9之電子機器，其中上述複數個第1導電構件各自具有第6接觸部，上述第6接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述複數個電源端子中之一個接觸， 上述複數個第2導電構件各自具有第7接觸部，上述第7接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述複數個接地端子中之一個接觸， 上述一對第3導電構件具有一對第8接觸部，上述一對第8接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對差動信號端子接觸， 上述一對第4導電構件具有一對第9接觸部，上述一對第9接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對第1發送差動信號端子及上述一對第2發送差動信號端子中之一對發送差動信號端子接觸， 上述一對第5導電構件具有一對第10接觸部，上述一對第10接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對第1接收差動信號端子及上述一對第2接收差動信號端子中之一對接收差動信號端子接觸， 上述一對第9接觸部位於上述複數個第1導電構件之一個所包含之上述第6接觸部、與上述複數個第2導電構件之一個所包含之上述第7接觸部之間， 上述一對第10接觸部位於上述複數個第1導電構件之一個所包含之上述第6接觸部、與上述複數個第2導電構件之一個所包含之上述第7接觸部之間。
  11. 如請求項9之電子機器，其中上述複數個導電構件具有第6導電構件，上述第6導電構件係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之構成通道信號端子與上述複數個導電體中之第9導電體電性連接， 上述第6導電構件具有第11接觸部，上述第11接觸部連接於上述第9導電體， 上述第1接觸部、上述一對第3接觸部與上述第11接觸部係沿著上述基板之短邊方向配置，上述一對第3接觸部位於上述第11接觸部與上述複數個第1導電構件之一個所包含之上述第1接觸部之間。
  12. 如請求項1之電子機器，其中上述複數個導電構件具有： 第1導電構件，其構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之至少一個電源端子中之一個與上述複數個導電體中之至少一個第1導電體中之一個電性連接； 第2導電構件，其構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之至少一個接地端子中之一個與上述複數個導電體中之至少一個第2導電體中之一個電性連接；及 一對第3導電構件，其等構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之一對差動信號端子各者與上述複數個導電體中之第3導電體及第4導電體電性連接； 上述公連接器係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之一對第1發送差動信號端子、一對第2發送差動信號端子、一對第1接收差動信號端子、及一對第2接收差動信號端子與上述基板之間電性分離。
  13. 如請求項12之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1接觸部，上述第1接觸部連接於上述至少一個第1導電體中之一個， 上述第2導電構件具有第2接觸部，上述第2接觸部連接於上述至少一個第2導電體中之一個， 上述一對第3導電構件具有一對第3接觸部，上述一對第3接觸部分別連接於上述第3及第4導電體， 上述第1至第3接觸部排列成一行。
  14. 如請求項13之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1端子部，上述第1端子部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述至少一個電源端子中之一個接觸， 上述第2導電構件具有第2端子部，上述第2端子部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述至少一個接地端子中之一個接觸， 上述一對第3導電構件具有一對第3接觸部，上述一對第3接觸部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對差動信號端子接觸， 上述第1至第3接觸部排列成一行。
  15. 如請求項13之電子機器，其中上述至少一個上述第2導電構件具有複數個第2導電構件， 於上述行中，上述第1接觸部及上述一對第3接觸部位於一個上述第2導電構件之第2接觸部與另一個上述第2導電構件之第2接觸部之間。
  16. 如請求項12之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1接觸部，上述第1接觸部連接於上述至少一個第1導電體中之一個， 上述第2導電構件具有第2接觸部，上述第2接觸部連接於上述至少一個第2導電體中之一個， 上述一對第3導電構件具有一對第3接觸部，上述一對第3接觸部分別連接於上述第3及第4導電體， 上述基板於俯視下呈大致長方形形狀， 上述第1至第3接觸部沿著上述基板之短邊方向排列成兩行而配置。
  17. 如請求項16之電子機器，其中上述第1至第3接觸部之上述兩行各自沿上述基板之短邊方向延伸， 上述第1至第3接觸部中之包含於上述兩行中之一行之接觸部、與上述第1至第3接觸部中之包含於上述兩行中之另一行之接觸部係於上述短邊方向上相互錯開地配置。
  18. 如請求項12之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1接觸部，上述第1接觸部連接於上述至少一個第1導電體中之一個， 上述第2導電構件具有第2接觸部，上述第2接觸部連接於上述至少一個第2導電體中之一個， 上述一對第3導電構件具有一對相鄰之第3接觸部，上述一對相鄰之第3接觸部分別連接於上述第3及第4導電體， 上述第1至第3接觸部排列成一行， 上述一對第3接觸部位於上述第1接觸部與上述第2接觸部之間。
  19. 如請求項18之電子機器，其中上述第1導電構件具有第1端子部，上述第1端子部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述至少一個電源端子中之一個接觸， 上述第2導電構件具有第2端子部，上述第2端子部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述至少一個接地端子中之一個接觸； 上述一對第3導電構件具有一對第3端子部，上述一對第3端子部係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，與上述一對差動信號端子接觸， 上述第1至第3接觸部排列成一行， 上述一對第3端子部位於上述第1端子部與上述第2端子部之間。
  20. 如請求項1之電子機器，其中上述複數個導電構件具有： 第1導電構件，其構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之電源端子與上述複數個導電體中之第1導電體電性連接；及 第2導電構件，其構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之接地端子與上述複數個導電體中之第2導電體電性連接； 上述公連接器係構成以於上述公連接器被插入至上述母連接器時，將搭載於上述母連接器之一對差動信號端子、一對第1發送差動信號端子、一對第2發送差動信號端子、一對第1接收差動信號端子、及一對第2接收差動信號端子與上述基板之間電性分離。
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