JP2013058178A - Usbアプリケーションデバイス及びusbアプリケーションデバイスの組立て方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K5/02—Details
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
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- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
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- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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Abstract
【解決手段】本発明のUSBアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第1導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第1導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第1導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、USBアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。
【選択図】図6
Description
[第1実施形態]
まず、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第1実施形態について説明する。
[第2実施形態]
次は、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第2実施形態について説明する。
[第3実施形態]
次は、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第3実施形態について説明する。
[第4実施形態]
次は、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第4実施形態について説明する。
[第5実施形態]
また、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第5実施形態について説明する。
こうして、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは元々回路基板の後端に設けられた複数の電子素子を複数の第1導電ピンと回路基板の間のスペース内に移動させて、回路基板の後端が使用されないことで省略可能となることから、公知の回路基板の長さの短縮が可能となり、受信機の体積も縮小される。また、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの組立て方法は、電子素子と第1導電ピンを回路基板上に設けた上で、回路基板と本体の組立てを行う。
こうした組立て方法の長所は、電子素子と第1導電ピンを回路基板上に設ける工程が簡単なため、メーカーは低コストの器具で精確なUSBアプリケーションデバイスの組立てが可能であることから、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの組立て方法はコスト低減が可能である。当然ながら、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは、USBメモリ、MP3プレーヤ等の記憶装置、接続導線と組合せて形成したUSB接続プラグや各種受信機といった各種技術分野に応用されるが、このうち、各種受信機はワイヤレスマウス受信機、ワイヤレスキーボード受信機、及びWi−Fi無線ネットワーク受信機等を含む。
2 メスヘッダー接続スロット
3、4、5、6、7 USBアプリケーションデバイス
10、31、41、51、61、71 回路基板
11、30、40、50、60、70 本体
12 金属ハウジング
21 接続ピン
32、42、52、62、72、1011、1012、1013、1014 第1導電ピン
33、43、53、63、73 電子素子
34、55、65 スペース
44 第3導電ピン
54、64、74 ハウジング
56、76、112 接続スペース
75 第2導電ピン
101 回路基板の先端
102 制御回路
103 メモリ素子
111 載置板
302、402 本体の内表面
311、411、511、611、711 回路基板の第1表面
301、501、701 本体の開口
312、413、513、612 回路基板の第1端
313、514、714 回路基板の第2端
314 回路基板孔
315 別の回路基板孔
316、515、715 延伸導線
321、421、521 第1導電ピンの第1端(第1固定領域)
322、422、522 第1導電ピンの第2端(第2固定領域)
323、423、523 第1延伸領域
324、424、524 第2延伸領域
325、425、525 接触領域
326、426、526、624 湾曲構造
327、427、527 別の湾曲構造
412、512、712 回路基板の第2表面
502、702 載置部
503、703 本体の先端
504、704 本体の底部
505、705 フック部
621 固定領域
622 延伸領域
3251、4251、5251 接触領域の第1表面
3252、5252、6232 接触領域の第2表面
5021、6021、7021 孔
5022 載置部の先端
5051 斜面
7022 別の孔
L1、L2 長さ
H1 開口の高さ
H2 本体の高さ
S1〜S2、S1’〜S4’ ステップ
Claims (27)
- 複数の接続ピンを含むメスヘッダー接続スロットに接続するためのUSBアプリケーションデバイスであって、
本体と、
前記本体内に設けられた回路基板と、
複数の第1導電ピンであって、前記各第1導電ピンの第1端が前記回路基板に接続されると共に、前記回路基板の第1表面から前記本体に立体的に延伸し、前記各第1導電ピンの一部が前記本体から露出して、前記メスヘッダー接続スロットの前記各接続ピンと接触し、前記各第1導電ピンと前記回路基板の間にスペースを形成するものと、
前記回路基板の前記第1表面に設けられた複数の電子素子と、
を含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイス。 - 前記本体上に嵌設されて、前記本体との間に接続スペースを形成するハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記複数の電子素子のうち少なくとも1つの電子素子が前記各第1導電ピンと前記回路基板の間に形成された前記スペース内に設けられたことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記本体は、
前記本体の底部に設けられて、前記回路基板の第2表面を露出させた本体の開口と、
前記本体から前記本体の先端に延伸して形成された載置部と、
を含み、前記載置部は複数の孔を有し、前記各孔は前記第1導電ピンに対応し、前記各第1導電ピンの一部が前記各孔から露出したことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。 - 前記本体は前記載置部の先端に設けられて、前記回路基板を支持するフック部を更に含み、前記フック部には前記回路基板を前記本体内に伸長させるようガイドするための斜面があることを特徴とする請求項4に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記本体は開口を含み、前記回路基板の第1端が前記本体の開口から露出し、前記回路基板の第2端が前記本体の開口を貫通して前記本体内に伸長し、前記本体の開口の高さが前記本体の高さより低いことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記各第1導電ピンの前記第1端と第2端のうち少なくとも一方は、表面実装技術(Surface Mounted Technology、SMT)又は溶接技術で前記回路基板の前記第1表面に接続されることを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記回路基板は複数の回路基板孔を含み、前記各回路基板孔は前記各第1導電ピンに対応し、前記各第1導電ピンの前記第1端と第2端のうち少なくとも一方は、対応する前記回路基板孔を貫通して、前記回路基板に接続されることを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記各第1導電ピンの第2端は前記本体の内表面と接触することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記各第1導電ピンは固定領域、延伸領域、及び接触領域を含み、前記固定領域は前記各第1導電ピンの前記第1端で、前記延伸領域は前記回路基板の前記第1表面と前記本体との間にあり、前記接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記接触領域の前記第1表面は前記接続ピンと接触するためのものであり、前記延伸領域と前記接触領域の間に湾曲構造を形成することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、前記各固定領域は前記回路基板に接続されて、前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記固定領域に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする請求項10に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記複数の電子素子のうちの少なくとも1つの電子素子は、前記接触領域の第2表面と前記回路基板との間に形成された前記スペース内に露出することを特徴とする請求項10に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記接触領域は前記第1導電ピンの第2端で、前記本体から露出して前記本体と接触しないことを特徴とする請求項10に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記各第1導電ピンは第1固定領域、第2固定領域、第1延伸領域、第2延伸領域、及び接触領域を含み、前記第1固定領域は前記各第1導電ピンの前記第1端、前記第2固定領域は前記各第1導電ピンの第2端であり、前記第1延伸領域と前記第2延伸領域は前記回路基板の前記第1表面と前記本体の間にあり、前記接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記接触領域の前記第1表面は前記接続ピンと接触するためのものであり、前記第1延伸領域と前記第2延伸領域はそれぞれ前記接触領域との間で湾曲構造と別の湾曲構造を形成することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、前記各第1固定領域と前記各第2固定領域は共に前記回路基板に接続されて前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記第1固定領域と前記第2固定領域のうち少なくとも一方に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする請求項14に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記複数の電子素子のうち少なくとも1つの電子素子は、前記接触領域の第2表面と前記回路基板との間に形成された前記スペース内に露出されることを特徴とする請求項14に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記回路基板の前記第1表面に設けられ、前記メスヘッダー接続スロットの複数の別の接続ピンと接触するための複数の第2導電ピンをさらに含み、前記複数の第1導電ピンはUSB2.0伝送インターフェイスを構成し、前記複数の第1導電ピンと前記複数の第2導電ピンは共にUSB3.0伝送インターフェイスを構成することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 前記回路基板の第2表面に設けられ、前記接続コンセントの前記複数の接続ピンと接触するための複数の第3導電ピンをさらに含み、前記複数の第3導電ピンは別のUSB2.0伝送インターフェイスを構成して、前記USBアプリケーションデバイスが両面接続機能を備えることを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。
- 本体と、
前記本体内に設けられた回路基板と、
前記回路基板に設けられて前記回路基板の先端に近傍する複数の第1導電ピンであって、前記各第1導電ピンはオスプラグの接触部として立体的に延伸するように形成された接触領域を有し、前記各接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記各接触領域において前記第1表面に対向する第2表面と前記回路基板の第1表面との間にスペースを形成するものと、
前記回路基板に設けられた複数の電子素子であって、前記電子素子のうち少なくとも1つの電子素子が前記スペース内に露出するように設けられるものと、
を含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイス。 - 本体と回路基板を含むUSBアプリケーションデバイスの組立て方法であって、
複数の電子素子と複数の第1導電ピンが前記回路基板上に設けられ、前記各第1導電ピンの第1端は前記回路基板に接続され、前記各第1導電ピンは前記回路基板の第1表面から宙に浮かして前記本体に延伸させ、前記各第1導電ピンと前記回路基板との間にスペースを形成するステップと、
前記回路基板が前記本体内に設けられ、前記複数の第1導電ピンの一部が前記本体から露出するステップと、
を含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。 - 前記各第1導電ピンの前記第1端を前記回路基板上に設けることは、表面実装技術又は溶接技術によって前記回路基板の前記第1表面に接続することであることを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。
- 前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、複数の電子素子と複数の第1導電ピンを前記回路基板上に設けるステップにおいて、前記各第1導電ピンの前記第1端は前記回路基板に接続されて、前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記第1端に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする請求項21に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。
- 前記各第1導電ピンの前記第1端を前記回路基板上に設けることは、前記第1端を前記回路基板上の回路基板孔を貫通させて、前記各第1導電ピンを前記回路基板上に固定することであることを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。
- 前記本体は開口を含み、前記回路基板を設けるステップは、前記回路基板を挿入して前記回路基板の第2端が前記本体の開口を通り、前記回路基板の第1端を前記本体の開口の外部に露出させ、前記複数の第1導電ピンの一部を前記本体から露出させるステップを含むことを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。
- 前記本体は底部と複数の孔を含み、前記回路基板を前記本体内に設けるステップは、
前記回路基板を前記本体の前記底部に挿入して、前記回路基板の第2端が前記底部を通って前記本体内に伸長するステップと、
前記回路基板の第1端を反転させて、前記回路基板の前記第1端を前記底部を通して前記本体内に位置させ、前記複数の第1導電ピンの一部が前記複数の孔から露出し、前記各導電ピンが前記孔に対応するステップと、
を含むことを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。 - 前記本体は斜面のあるフック部を含み、前記回路基板の前記第1端を反転させる前記ステップは、前記回路基板の前記第1端と前記フック部とを接触させて、前記第1端が前記フック部の前記斜面に沿って反転し、前記回路基板の前記第1端を前記本体内に位置させるステップを含むことを特徴とする請求項25に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。
- 前記回路基板を前記本体内に設けた後、ハウジングを前記本体上に嵌設するステップを更に含むことを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100132567A TWI525951B (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 通用串列匯流排應用裝置以及通用串列匯流排應用裝置之組裝方法 |
TW100132567 | 2011-09-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013058178A true JP2013058178A (ja) | 2013-03-28 |
JP5766573B2 JP5766573B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=45400979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011226944A Expired - Fee Related JP5766573B2 (ja) | 2011-09-09 | 2011-10-14 | Usbアプリケーションデバイスの組立て方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8430690B2 (ja) |
EP (1) | EP2568784B1 (ja) |
JP (1) | JP5766573B2 (ja) |
TW (1) | TWI525951B (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20130065450A1 (en) | 2013-03-14 |
TW201312879A (zh) | 2013-03-16 |
EP2568784A3 (en) | 2013-12-11 |
EP2568784B1 (en) | 2017-02-15 |
US8430690B2 (en) | 2013-04-30 |
JP5766573B2 (ja) | 2015-08-19 |
EP2568784A2 (en) | 2013-03-13 |
TWI525951B (zh) | 2016-03-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |