JPH09321200A - 電子回路モジュール装置 - Google Patents
電子回路モジュール装置Info
- Publication number
- JPH09321200A JPH09321200A JP15638896A JP15638896A JPH09321200A JP H09321200 A JPH09321200 A JP H09321200A JP 15638896 A JP15638896 A JP 15638896A JP 15638896 A JP15638896 A JP 15638896A JP H09321200 A JPH09321200 A JP H09321200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- circuit module
- grooves
- electronic circuit
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接点板がパッケージから剥がれ落ちる危険が
無く、また接点板の機械的強度も強く、更にパッケージ
を外部装置に確実に保持できるのみならず、接点板相互
間の絶縁性も良好で、放熱性にも優れた電子回路モジュ
ール装置を提供する。 【解決手段】 合成樹脂製のパッケージ１の内部に封止
した電子素子２に端子板３を接続するとともに、端子板
３の一部をパッケージ１から突出する。パッケージ１
は、外壁面１１に端子板３の突出方向に平行な第１溝１
２を有し、第１溝１２に端子板３の突出部分を折り曲げ
て収める。第１溝１２は、端子板３の突出方向に直角な
第２溝１３を有し、第２溝１３に端子板３の先端部分を
折り曲げて掛止する。パッケージ１は、外壁面１１に外
部ハウジングに掛止可能な嵌合部１４を有する。
無く、また接点板の機械的強度も強く、更にパッケージ
を外部装置に確実に保持できるのみならず、接点板相互
間の絶縁性も良好で、放熱性にも優れた電子回路モジュ
ール装置を提供する。 【解決手段】 合成樹脂製のパッケージ１の内部に封止
した電子素子２に端子板３を接続するとともに、端子板
３の一部をパッケージ１から突出する。パッケージ１
は、外壁面１１に端子板３の突出方向に平行な第１溝１
２を有し、第１溝１２に端子板３の突出部分を折り曲げ
て収める。第１溝１２は、端子板３の突出方向に直角な
第２溝１３を有し、第２溝１３に端子板３の先端部分を
折り曲げて掛止する。パッケージ１は、外壁面１１に外
部ハウジングに掛止可能な嵌合部１４を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、合成樹脂製のパ
ッケージの内部に電子素子を封止し、該電子素子に電気
的に接続した端子板をパッケージから突出させた構造の
電子回路モジュール装置に関するものである。
ッケージの内部に電子素子を封止し、該電子素子に電気
的に接続した端子板をパッケージから突出させた構造の
電子回路モジュール装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の類似技術として、例えば実開平３
−１２６０７１号公報は、盤状に形成した樹脂パッケー
ジと、前記樹脂パッケージの表面に平滑形成した回路パ
ターンと、前記回路パターンに接続した電子部品と、前
記回路パターンの一部を延出し前記樹脂パッケージの側
端部における表裏面を包囲する端子部を構成した技術を
示していた。特に、該従来技術における端子部は、金属
箔の表面に導体を印刷した後、金属箔を剥離して形成し
たものであり、厚さが薄いものであった。また樹脂パッ
ケージは、外部装置等に封止する手段を有していなかっ
た。
−１２６０７１号公報は、盤状に形成した樹脂パッケー
ジと、前記樹脂パッケージの表面に平滑形成した回路パ
ターンと、前記回路パターンに接続した電子部品と、前
記回路パターンの一部を延出し前記樹脂パッケージの側
端部における表裏面を包囲する端子部を構成した技術を
示していた。特に、該従来技術における端子部は、金属
箔の表面に導体を印刷した後、金属箔を剥離して形成し
たものであり、厚さが薄いものであった。また樹脂パッ
ケージは、外部装置等に封止する手段を有していなかっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来技術は、端子部の厚さが薄いため、例えば自動車の
方向指示ランプの給電経路を電子回路モジュール装置で
断続するような場合に、方向指示ランプの大電流が該端
子部に流れることによって該端子部が発熱し、長期の使
用中に経年変化を起こして端子部が樹脂パッケージから
剥がれ落ちる危険が有った。また、外部装置に端子部を
接続する場合の強度も弱く、更に、掛止手段を有さない
ので、例えば車体に設けた外部装置に対して樹脂パッケ
ージを確実に保持できる保証が無く、自動車にとって重
要な方向指示ランプを制御する装置としては不適切であ
った。
従来技術は、端子部の厚さが薄いため、例えば自動車の
方向指示ランプの給電経路を電子回路モジュール装置で
断続するような場合に、方向指示ランプの大電流が該端
子部に流れることによって該端子部が発熱し、長期の使
用中に経年変化を起こして端子部が樹脂パッケージから
剥がれ落ちる危険が有った。また、外部装置に端子部を
接続する場合の強度も弱く、更に、掛止手段を有さない
ので、例えば車体に設けた外部装置に対して樹脂パッケ
ージを確実に保持できる保証が無く、自動車にとって重
要な方向指示ランプを制御する装置としては不適切であ
った。
【０００４】この発明は、上記した課題を解決するもの
であり、接点板がパッケージから剥がれ落ちる危険が無
く、また接点板の機械的強度も強く、更にパッケージを
外部装置に確実に保持できるのみならず、接点板相互間
の絶縁性も良好で、放熱性にも優れた電子回路モジュー
ル装置を提供することを目的としたものである。
であり、接点板がパッケージから剥がれ落ちる危険が無
く、また接点板の機械的強度も強く、更にパッケージを
外部装置に確実に保持できるのみならず、接点板相互間
の絶縁性も良好で、放熱性にも優れた電子回路モジュー
ル装置を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、まず請求項１記載の発明は、合成樹脂製のパッケー
ジと、該パッケージの内部に封止した電子素子と、該電
子素子に電気的に接続するとともに前記パッケージから
一部を突出した端子板とを備えた電子回路モジュール装
置において、前記パッケージが、その外壁面に前記端子
板の突出方向に平行な第１溝を有するとともに、該第１
溝に前記端子板の突出部分を折り曲げて収めたことを特
徴とする電子回路モジュール装置を提供する。
に、まず請求項１記載の発明は、合成樹脂製のパッケー
ジと、該パッケージの内部に封止した電子素子と、該電
子素子に電気的に接続するとともに前記パッケージから
一部を突出した端子板とを備えた電子回路モジュール装
置において、前記パッケージが、その外壁面に前記端子
板の突出方向に平行な第１溝を有するとともに、該第１
溝に前記端子板の突出部分を折り曲げて収めたことを特
徴とする電子回路モジュール装置を提供する。
【０００６】また、請求項２記載の発明は、前記第１溝
が、前記端子板の突出方向に直角な第２溝を有するとと
もに、該第２溝に前記端子板の先端部分を折り曲げて掛
止したことを特徴とする電子回路モジュール装置を提供
する。
が、前記端子板の突出方向に直角な第２溝を有するとと
もに、該第２溝に前記端子板の先端部分を折り曲げて掛
止したことを特徴とする電子回路モジュール装置を提供
する。
【０００７】また、請求項３記載の発明は、前記パッケ
ージが、その外壁面に外部ハウジングに掛止可能な嵌合
部を有したことを特徴とする電子回路モジュール装置を
提供する。
ージが、その外壁面に外部ハウジングに掛止可能な嵌合
部を有したことを特徴とする電子回路モジュール装置を
提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施形態を、図１、図
２に基づき説明する。まず１は、エポキシ樹脂等の合成
樹脂製のパッケージであり、トランスファモールド金型
を用いて射出成形したものである。該パッケージ１は、
その外壁面１１に後述する端子板３が突出する方向に平
行な第１溝１２を有し、該第１溝１２に端子板３の突出
部分を折り曲げて収めることができるように構成してい
る。更に、第１溝１２は、端子板３が突出する方向に直
角な第２溝１３を有し、該第２溝１３に端子板３の先端
部分を折り曲げて掛止することができるように構成して
いる。更にまた、パッケージ１は、その外壁面１１に後
述する外部ハウジング４に掛止可能な嵌合部１２を有し
ている。
２に基づき説明する。まず１は、エポキシ樹脂等の合成
樹脂製のパッケージであり、トランスファモールド金型
を用いて射出成形したものである。該パッケージ１は、
その外壁面１１に後述する端子板３が突出する方向に平
行な第１溝１２を有し、該第１溝１２に端子板３の突出
部分を折り曲げて収めることができるように構成してい
る。更に、第１溝１２は、端子板３が突出する方向に直
角な第２溝１３を有し、該第２溝１３に端子板３の先端
部分を折り曲げて掛止することができるように構成して
いる。更にまた、パッケージ１は、その外壁面１１に後
述する外部ハウジング４に掛止可能な嵌合部１２を有し
ている。
【０００９】また２は、上記パッケージ１の内部に封止
した電子素子であり、例えば自動車の方向指示ランプの
給電経路を断続することが可能な能力を有した電力制御
用のＭＯＳ ＦＥＴ等によって構成している。
した電子素子であり、例えば自動車の方向指示ランプの
給電経路を断続することが可能な能力を有した電力制御
用のＭＯＳ ＦＥＴ等によって構成している。
【００１０】また３は、上記電子素子２に電気的に接続
するとともに前記パッケージ１から一部を突出した端子
板であり、良導電性及び良熱伝導性を備え、かつ曲げ加
工性に優れた金属板によって形成している。尚、該端子
板３は、必要に応じて表面に耐腐食性のメッキ等を施す
ようにする。
するとともに前記パッケージ１から一部を突出した端子
板であり、良導電性及び良熱伝導性を備え、かつ曲げ加
工性に優れた金属板によって形成している。尚、該端子
板３は、必要に応じて表面に耐腐食性のメッキ等を施す
ようにする。
【００１１】上記のごとく構成した電子回路モジュール
装置Ｍは、自動車のステアリングカラムに装着したコン
ビネーションスイッチや、インストルメントパネルの下
部に装着したジャンクションボックス等に設けた外部ハ
ウジング４に差し込んで使用する。該外部ハウジング４
は、電子回路モジュール装置Ｍを受け入れるだけの十分
な広さの収納空間４ａを有しており、パッケージ１の嵌
合部１２に弾性掛止するための、例えば爪状の掛止部
（図示せず）を備えている。また外部ハウジング４は、
電子回路モジュール装置Ｍの端子板３に電気的に接触す
る接触子５と、一端に接触子５を加締め付けるととも
に、他端に方向指示ランプ等を接続した電線６を備えて
いる。
装置Ｍは、自動車のステアリングカラムに装着したコン
ビネーションスイッチや、インストルメントパネルの下
部に装着したジャンクションボックス等に設けた外部ハ
ウジング４に差し込んで使用する。該外部ハウジング４
は、電子回路モジュール装置Ｍを受け入れるだけの十分
な広さの収納空間４ａを有しており、パッケージ１の嵌
合部１２に弾性掛止するための、例えば爪状の掛止部
（図示せず）を備えている。また外部ハウジング４は、
電子回路モジュール装置Ｍの端子板３に電気的に接触す
る接触子５と、一端に接触子５を加締め付けるととも
に、他端に方向指示ランプ等を接続した電線６を備えて
いる。
【００１２】
【発明の効果】この発明は、合成樹脂製のパッケージ
と、該パッケージの内部に封止した電子素子と、該電子
素子に電気的に接続するとともに前記パッケージから一
部を突出した端子板とを備えた電子回路モジュール装置
において、前記パッケージが、その外壁面に前記端子板
の突出方向に平行な第１溝を有するとともに、該第１溝
に前記端子板の突出部分を折り曲げて収めたので、接点
板がパッケージから剥がれ落ちる危険が無く、また接点
板の機械的強度も強く、更にパッケージを外部装置に確
実に保持できるのみならず、接点板相互間の絶縁性も良
好で、放熱性にも優れた電子回路モジュール装置を提供
することができる。また、前記第１溝が、前記端子板の
突出方向に直角な第２溝を有するとともに、該第２溝に
前記端子板の先端部分を折り曲げて掛止したことによ
り、端子板の先端部分が他の部材や作業者の指等に引掛
からず安全であるとともに、第１溝内に保持して端子板
を機械的に保護することができる。更に、前記パッケー
ジが、その外壁面に外部ハウジングに掛止可能な嵌合部
を有したことにより、例えばコンビネーションスイッチ
等が有した外部ハウジングにパッケージを確実に保持す
ることができ、方向指示ランプの給電経路を確保して自
動車の走行時の安全性を維持することができる。
と、該パッケージの内部に封止した電子素子と、該電子
素子に電気的に接続するとともに前記パッケージから一
部を突出した端子板とを備えた電子回路モジュール装置
において、前記パッケージが、その外壁面に前記端子板
の突出方向に平行な第１溝を有するとともに、該第１溝
に前記端子板の突出部分を折り曲げて収めたので、接点
板がパッケージから剥がれ落ちる危険が無く、また接点
板の機械的強度も強く、更にパッケージを外部装置に確
実に保持できるのみならず、接点板相互間の絶縁性も良
好で、放熱性にも優れた電子回路モジュール装置を提供
することができる。また、前記第１溝が、前記端子板の
突出方向に直角な第２溝を有するとともに、該第２溝に
前記端子板の先端部分を折り曲げて掛止したことによ
り、端子板の先端部分が他の部材や作業者の指等に引掛
からず安全であるとともに、第１溝内に保持して端子板
を機械的に保護することができる。更に、前記パッケー
ジが、その外壁面に外部ハウジングに掛止可能な嵌合部
を有したことにより、例えばコンビネーションスイッチ
等が有した外部ハウジングにパッケージを確実に保持す
ることができ、方向指示ランプの給電経路を確保して自
動車の走行時の安全性を維持することができる。
【図１】この発明の実施形態を示す図面であり、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す矢視Ａ−Ａ線方向の断
面図である。
は斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す矢視Ａ−Ａ線方向の断
面図である。
【図２】図１に示す電子回路モジュール装置を外部ハウ
ジングに差し込んだ使用状態を示す断面図である。
ジングに差し込んだ使用状態を示す断面図である。
１ パッケージ ２ 電子素子 ３ 端子板 ４ 外部ハウジング ５ 接触子 ６ 電線 １１ 外壁面 １２ 第１溝 １３ 第２溝 １４ 嵌合部
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂製のパッケージ（１）と、該パ
ッケージ（１）の内部に封止した電子素子（２）と、該
電子素子（２）に電気的に接続するとともに前記パッケ
ージ（１）から一部を突出した端子板（３）とを備えた
電子回路モジュール装置において、前記パッケージ
（１）が、その外壁面（１１）に前記端子板（３）の突
出方向に平行な第１溝（１２）を有するとともに、該第
１溝（１２）に前記端子板（３）の突出部分を折り曲げ
て収めたことを特徴とする電子回路モジュール装置。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の発明において、 前記第１溝（１２）が、前記端子板（３）の突出方向に
直角な第２溝（１３）を有するとともに、該第２溝（１
３）に前記端子板（３）の先端部分を折り曲げて掛止し
たことを特徴とする電子回路モジュール装置。 - 【請求項３】 前記請求項１又は２記載の発明におい
て、 前記パッケージ（１）が、その外壁面（１１）に外部ハ
ウジング（４）に掛止可能な嵌合部（１４）を有したこ
とを特徴とする電子回路モジュール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15638896A JPH09321200A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 電子回路モジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15638896A JPH09321200A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 電子回路モジュール装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321200A true JPH09321200A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15626662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15638896A Pending JPH09321200A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 電子回路モジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10025774A1 (de) * | 2000-05-26 | 2001-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauelement mit Oberflächenmetallisierung |
| JP2005183925A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2013058178A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Primax Electronics Ltd | Ｕｓｂアプリケーションデバイス及びｕｓｂアプリケーションデバイスの組立て方法 |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP15638896A patent/JPH09321200A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10025774A1 (de) * | 2000-05-26 | 2001-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauelement mit Oberflächenmetallisierung |
| US7109590B2 (en) | 2000-05-26 | 2006-09-19 | Osram Gmbh | Semiconductor component comprising a surface metallization |
| JP2005183925A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4681260B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2011-05-11 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2013058178A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Primax Electronics Ltd | Ｕｓｂアプリケーションデバイス及びｕｓｂアプリケーションデバイスの組立て方法 |
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