JP3111031U - コネクタヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 受け側のコネクタに挿入されて、該受け側のコネクタと電気的な接続が可能なコネクタヘッドであって、互いに対向する第一の面及び第二の面を備えた基板を有してなり、前記第一の面上及び前記第二の面上に、形状、大きさ、位置及び数が同一である接点を有するコネクタヘッドである。
【選択図】 図1
Description
前記USBコネクタと同様に、各種のカードを受け側のコネクタに挿入する際に、正しい方向を目視により確認して挿入する必要があり、誤挿入のときは逆向きにして再度挿入しなければならない。また、前記カードを逆方向に無理に挿入しようとすると、カード型は比較的機械的な強度が低いため、前記カードや受け側のコネクタなどを破損してしまうという問題もある。
このような、コネクタ類の操作性が改善され、使い勝ってが優れ、損傷などが起きない前記コネクタヘッドの開発が望まれている。
<1> 受け側のコネクタに挿入されて、該受け側のコネクタと電気的な接続が可能なコネクタヘッドであって、互いに対向する第一の面及び第二の面を備えた基板を有してなり、前記第一の面上及び前記第二の面上に、形状、大きさ、位置及び数が同一である接点を有することを特徴とするコネクタヘッドである。
該<1>のコネクタヘッドにおいては、受け側のコネクタに挿入されて、該受け側のコネクタと電気的な接続が可能なコネクタヘッドであって、互いに対向する第一の面及び第二の面を備えた基板を有してなり、前記第一の面上及び前記第二の面上に、形状、大きさ、位置及び数が同一である接点を有していると、該コネクタヘッドを正逆のいずれの側を受け側コネクタに挿入しても、目的とする電気接続がなされる。
<2> 基板上に短絡防止部品を有する前記<1>に記載のコネクタヘッドである。
該<2>のコネクタヘッドにおいては、基板上に短絡防止部品を有するので、基板上の回路などが短絡しても、周辺の回路、電気部品などに損傷を与えることはない。
<3> 接点の少なくとも一部に係合機構を有する前記<1>から<2>のいずれかに記載のコネクタヘッドである。
該<3>のコネクタヘッドにおいては、接点の少なくとも一部に係合機構を有するので、該コネクタヘッドを受け側のコネクタに挿入して接続した際に、確実に前記接点どおしが接続される。
<4> 係合機構が、接点上に凸部を有し、受け側コネクタの前記凸部に対応する箇所に凹部を備えた前記<1>から<3>のいずれかに記載のコネクタヘッドである。
該<4>のコネクタヘッドにおいては、係合機構が、接点上に凸部を有し、受け側コネクタの前記凸部に対応する箇所に凹部を備えてると、前記コネクタヘッドを受け側のコネクタに挿入した際に、前記凸部と前記凹部が係合して、確実に接続がなされる。
<5> 受け側のコネクタが、USBコネクタである前記<1>から<4>のいずれかに記載のコネクタヘッドである。
該<5>のコネクタヘッドにおいては、受け側のコネクタが、USBコネクタであると、正逆の方向性を問わず接続される機能がより発揮され、確実安全な接続がなされる。
<6> 受け側のコネクタが、メモリカード、ストレージカード及びICカードの少なくともいずれかである前記<1>から<5>のいずれかに記載のコネクタヘッドである。
該<6>のコネクタヘッドにおいては、受け側のコネクタが、メモリカード、ストレージカード及びICカードの少なくともいずれかであると、正逆の方向性を問わず接続される機能がより発揮され、確実安全な接続がなされる。
<7> 基板及び短絡防止回路を覆うケースを有する前記<1>から<2>のいずれかに記載のコネクタヘッドである。
該<7>のコネクタヘッドにおいては、基板及び短絡防止回路を覆うケースを有すると、前記コネクタヘッドを容易に取り扱いができ、操作性が向上する。
本考案のコネクタヘッドは、受け側のコネクタに挿入されて、該受け側のコネクタと電気的な接続が可能なコネクタヘッドであって、互いに対向する第一の面及び第二の面を備えた基板を有してなり、前記第一の面上及び前記第二の面上に、形状、大きさ、位置及び数が同一である接点を有するコネクタヘッドである。
前記コネクタヘッドとしては、前記USBコネクタなどに用いられ、複数の接点を有する基板を備え、該基板部分の正逆いずれの側を受け側コネクタに挿入しても電気的接続可能な実施の形態1と、前記マルチメディアカードなどに用いられ、複数の接点を有するカードの正逆いずれの側を受け側コネクタに挿入しても電気的接続可能な実施の形態2などが挙げられる。以下順に本考案の実施の形態1及び実施の形態2について説明する。
前記実施の形態1のコネクタヘッドは、USB規格などに用いられるもので、基板、接点及び必要に応じて適宜選択したその他の部品により形成される。
前記実施の形態1のコネクタヘッドの構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基板を含み、該基板の平面上(表側)に、複数の接点を配置し、該平面と反対側の平面(裏側)に前記接点と同数かつ同配置の接点を設けて、正逆(表裏)いずれの側を受け側コネクタに挿入しても電気的接続可能とした構造などが挙げられる。
前記基板の層構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単層でもよく、多層でもよい。
前記基板の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなるFRP、熱硬化性のプラスチック、ガラスなどが挙げられる。これらの中でも、機械的強度に優れたFRPが好ましい。
前記接点の配置としては、正逆(表裏)いずれの側を受け側コネクタに挿入しても電気的接続可能な配置であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、一平面上の配置を正(表側)とし、該一平面と反対側(裏側)の配置を逆とした場合、正側から見た前記基板と接点との位置関係と、逆側から見た前記基板と接点との位置関係が同一になるように形状、大きさ、位置及び数が同一となる配置などが挙げられる。即ち、本発明のコネクタヘッドを、正逆いずれの方向で受け側コネクタに挿入しても、同一の接続がなされるように各接点が配置される。また、接点どおしの間隔及び大きさは、電気的に短絡しない程度に離れていれば、前記間隔及び前記大きさは接点の数及び基板の大きさに応じて設計することができる。
前記接点の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、帯状、短冊状などが挙げられる。
前記接点の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属、導電性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐久性、導電性が良好な金属が好ましい。
前記接点には、耐久性、導電性を向上させるため、表面処理を施してもよい。前記表面処理としては、金、ニッケル、銅などの電解メッキ、若しくは無電解メッキなどが挙げられる。
前記係合機構としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記接点の一部を金属からなる電極片で形成し、該電極片に凸状部位を設け、受け側コネクタの該凸状部位に対応する位置に凹部を形成して、前記コネクタヘッドを受け側方コネクタに接続した際に、前記凸状部位と前記凹部が互いに押圧し係合する機構、該電極片に凹状部位を設け、受け側コネクタに該凹状部位に対応する位置に凸部を形成して、前記コネクタヘッドを受け側コネクタに接続した際に、前記凹状部位と前記凸部が互いに押圧し係合する機構、などが挙げられる。
前記凸状部位の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円弧状、球状、台形、三角形、多角形などが挙げられる。
前記係合機構は、前記基板面の片側のみに設けてもよく、両側に設けてもよい。正逆いずれの側を接続しても、より安定した接続がえられる点で両側に形成することが好ましい。
前記その他の部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、短絡防止部品、電気回路、保護ケースなどが挙げられる。
前記短絡防止部品は、前記接点などに過電流が流れないよう予防する部品であり、例えば、過電流保護素子(ICP:Independent Current-roop Power-supply)、ダイオード、アナログ式スイッチ及びレギュレータICなどが挙げられる。
前記保護ケースとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記基板、前記接点、前記短絡防止部品及び前記電気回路などを収容し、一体化しうる筐体、ハウジングなどが挙げられる。
前記受け側コネクタとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記実施の形態1のコネクタヘッドと電気的に接続されるUSBコネクタなどであり、本考案のコネクタヘッドに形成された前記接点に対応する接点が具備され、前記コネクタヘッドの正逆のいずれが、前記受け側コネクタに挿入されても、前記接点どおしが接触し、電気的接続が得られるように形成されている。
前記実施の形態2のコネクタヘッドは、メモリカード、ストレージカードなどのマルチメディアカードに用いられるもので、カード、接点及び必要に応じて適宜選択したその他の部品により形成される。
前記実施の形態2のコネクタヘッドの構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カードを含み、該カードの平面上(表側)に、複数の接点を設け、該平面と反対側の平面(裏側)に前記接点と形状、大きさ、位置及び数が同一の接点を設けて、正逆(表裏)いずれの側を受け側コネクタに挿入しても電気的接続可能な構造などが挙げられる。
前記基板の層構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単層でもよく、多層でもよい。
前記基板の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなるFRP、熱硬化性のプラスチック、ガラスなどが挙げられる。これらの中でも、機械的強度に優れたFRPが好ましい。
前記接点の配置としては、正逆いずれの側を受け側コネクタに挿入しても電気的接続可能な配置であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、一平面上(表側)の配置を正とし、該一平面と反対側(裏側)の配置を逆とした場合、正側から見た前記基板と接点との位置関係と、逆側から見た前記基板と接点との位置関係が同一になるよう形状、大きさ、位置及び数が同一の配置などが挙げられる。即ち、本発明のコネクタヘッドを、正逆(表裏)いずれの方向で受け側コネクタに挿入しても、同一の接続がなされるように各接点が配置される。また、接点どおしの間隔及び大きさは、電気的に短絡しない程度に離れていれば、前記間隔及び前記大きさは接点の数及び基板の大きさに応じて設計することができる。
前記接点の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、帯状、短冊状、四辺形、多角形、円形、楕円形などが挙げられる。
前記接点の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属、導電性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐久性、導電性が良好な金属が好ましい。
前記接点には、耐久性、導電性を向上させるため、表面処理を施してもよい。前記表面処理としては、金、ニッケル、銅などの電解メッキ、若しくは無電解メッキなどが挙げられる。
前記その他の部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電気回路、短絡防止部品、保護ケースなどが挙げられる。
前記保護ケースとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記カード、前記接点、及び前記電気回路などを収容し、一体化するケースなどが挙げられる。
前記受け側コネクタとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記実施の形態2のカード型のコネクタヘッドと電気的に接続されるコネクタであり、本考案のコネクタヘッドに形成された前記接点に対応する接点が具備され、前記コネクタヘッドの正逆のいずれが、前記受け側コネクタに挿入されても、前記接点どおしが接触し、電気的接続が得られるように形成されている。
前記実施例1は、実施の形態1における実施例である。
図1及び図2に、USBに用いられるコネクタヘッドの概略とその細部の立体図を示す。本考案のコネクタヘッド1は、多層回路を形成した多層基板11を、材料としてFRPを用いて形成し、該多層基板11の一の平面(表側)上に、金メッキを施した銅板からなる電極片141(5V)、151(D+)、161(D−)、171(GND)の4つの接点を該多層基板11の前記表面に接合して形成する。
該表側と反対側(裏側)に、前記多層基板11の挿入方向を軸として180°回転し、前記裏側を表側にした場合、該裏側に形成しようとする各電極片が、前記表側の電極片141(5V)、151(D+)、161(D−)、171(GND)と同一の配置になるように、裏側の面上に前記各電極片141’(5V)、151’(D+)、161’(D−)、171’(GND)を同様に形成する。なお、カッコ内は、前記各電極片により伝達される電流などの種類を表している。
このように各電極片を配置することにより、表裏いずれの側にしても、コネクタヘッド1を受け側コネクタ18に挿入すれば、各電極片が受け側コネクタ18に設けられている接点と接触し、電気的に相互接続される。
前記受け側コネクタ18に接続した前記表側の電極片141、151、161、171は、図1に示すように各回路14、15、16、17と一体となっており、該各回路を経由して接続先19及びコネクタヘッド1側と相互に電気接続される。
他方、受け側コネクタ18において、図1に示すように、前記係合機構1411及び1711に対応する位置に、弾性片181、182からなる係合機構1811と1821を形成する。
これにより、前記コネクタヘッド1を受け側コネクタ18に挿入すると、前記係合機構1411が前記係合機構1811に係合し、前記係合機構1711が前記係合機構1821に係合して相互に押圧されてより確実な接触が得られる。
本実施例は両面に同じ電極片を採用した設計であるため、図2に示すように、裏側にも表側と同様に、係合機構1411’と1711’が形成されており、基板11の表裏を反転させて前記受け側コネクタ18に挿入しても、前記係合機構1411’が前記係合機構1811に係合し、前記係合機構1711’が前記係合機構1821に係合して相互に押圧されてより確実な接触が得られる。
本実施例は、俗称「サム・ドライブ」と呼ばれるUSBフラッシュメモリへの応用を示し、本考案を利用して受け側コネクタとの接続を正逆単一方向のみに制限されず行うことができる。
前記回路Aと前記回路Bにおいて、前記ダイオードA’側と前記ダイオードB’側が接続先のICの手前側で相互に接続されて合流する。
前記回路A又は回路Bのいずれかに接続され、供給された5Vの直流電流は、前記短絡防止部品13の回路Aに組み込まれたダイオードA’と回路Bに組み込まれたダイオードB’のいずれかを通過し、電圧が4.7Vに降下して接続先のICに供給される。
図3は、回路Bと受け側コネクタ18が接続された例を示す。受け側コネクタ18には、その内部に接地コネクタ184を備えている。
以上の電気回路13により、正逆どちら側を受け側コネクタ18と接続しても、受け側コネクタ18のUSBの5V、GND、D+、D−等の信号が正確に該コネクタヘッド1を備えた装置に安全かつ確実に伝送される。
前記実施例2は、実施の形態2における実施例である。
図4は、前記実施例2のメモリカード、ストレージカードなどに用いられるコネクタヘッド5の平面の端子部を示す。図4に示すように、前記コネクタヘッド5は、FRPからなる基板51を有し、該基板51の挿入方向の先端の両角部に、それぞれに同形状の切欠部が形成されている。更に、基板51の該先端部分の表側に、図4に示すように、接点を有する7個の電極片52(CMD)、53(VDD)、54(CLK)、55(DAT)、56、57、58が形成されている。裏側には、前記基板51の挿入方向を軸として180°回転し、前記裏側を表側にした場合、該裏側に形成しようとする各電極片が、前記表側の電極片52(CMD)、53(VDD)、54(CLK)、55(DAT)、56、57、58と同一の配置になるように、裏側の面上に前記各電極片52’(CMD)、53’(VDD)、54’(CLK)、55’(DAT)、56’、57’、58’(図4に不図示)が配置されている。
実施の形態2におけるコネクタヘッド5においても、該コネクタヘッド5と受け側コネクタとの接続は、前記実施の形態1と同様に図3に示す電気回路13が形成され、回路Aが、前記表側の電極片52(CMD)、53(VDD)、54(CLK)、55(DAT)、56、57、58に、回路Bが裏側の面上に設けられた前記各電極片52’(CMD)、53’(VDD)、54’(CLK)、55’(DAT)、56’、57’、58’と対応して相互に接続される。以上の電気回路13により、正逆どちら側を受け側コネクタと接続しても、信号等が安全かつ確実に伝送される。
また、パーソナルコンピュータ、家庭用電気器具だけでなく広く産業用情報通信機器、携帯電話などの移動通信機器などに広く用いることができる。
11 多層基板
12 ケース
13 短絡防止部品
14、15、16、17 回路
141、151、161、171 電極片
1411、1711 係合機構
18 受け側コネクタ
181、182 弾性片
1811、1821 係合機構
184 接地コネクタ
19 接続先
14’、15’、16’、17’ 回路
141’、151’、161’、171’ 電極片
1411’、1711’ 係合機構
5 コネクタヘッド
51 基板
52、53、54、55、56、57、58 電極片
A、B 回路
A’、B’ ダイオード
Claims (5)
- 受け側のコネクタに挿入されて、該受け側のコネクタと電気的な接続が可能なコネクタヘッドであって、
互いに対向する第一の面及び第二の面を備えた基板を有してなり、前記第一の面上及び前記第二の面上に、形状、大きさ、位置及び数が同一である接点を有することを特徴とするコネクタヘッド。 - 基板上に短絡防止部品を有する請求項1に記載のコネクタヘッド。
- 接点の少なくとも一部に係合機構を有する請求項1から2のいずれかに記載のコネクタヘッド。
- 係合機構が、接点上に凸部を有し、受け側コネクタの前記凸部に対応する箇所に凹部を備えた請求項1から3のいずれかに記載のコネクタヘッド。
- 受け側のコネクタが、USBコネクタである請求項1から4のいずれかに記載のコネクタヘッド。
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