TWM450862U

TWM450862U - 具套接殼之雙面電連接公頭

Info

Publication number: TWM450862U
Application number: TW101208439U
Authority: TW
Inventors: Chou-Hsien Tsai
Original assignee: Chou-Hsien Tsai
Priority date: 2011-06-30
Filing date: 2012-05-04
Publication date: 2013-04-11

Description

具套接殼之雙面電連接公頭

本創作係有關於一種電連接器，特別係指一種具套接殼之電連接公頭。

現今電腦設備最普及的訊號傳輸規格莫過於通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)，以此規格製作的連接器母座及傳輸線可使外接於電腦的周邊設備，如滑鼠、鍵盤等，即時為電腦所測得並立即使用。

目前USB有2.0及3.0兩種規格，請參閱圖1，係為現有之USB2.0公頭90，其設有一塑膠座體91及一金屬外殼92，該金屬外殼92包覆該塑膠座體91，該金屬外殼92和該塑膠座體91間形成一套接空間93，該塑膠座體91僅一面設有一排接點94露於該套接空間93，目前USB拹會公定之規格為整體高度i為4.5mm，相對於該套接空間93之半體高度j為2.25mm，套接空間高度k為1.95mm。

目前USB2.0母座係於其內之舌片一面設有一排接點，在使用上，USB2.0接頭需插入方向正確才能使兩者之接點對上電連接；為了確保USB接頭插入時能電連接，兩者在對接上具有防呆設計，如圖1A所示，連接該USB2.0公頭90之手把96一面之標示97朝上時即為正向，此時接點94朝上，當正向插入時可插入電連接，如圖1B所示，當USB接頭反向插入時則無法插入，如此即可確保插入後具有電連接。使用者通常是隨機插入，故插不進去之機率是1/2，故常常是插兩次，造成使用上之不便。

請參閱圖2，係為現有之USB2.0母座80，其包括有一塑膠座81、一金屬外殼83及一排端子87，該塑膠座81前端一體設有呈水平延伸之舌片82，該金屬外殼83定位於該塑膠座81前端而形成一連接槽84，該舌片82位於連接槽84偏下段，該一排端子87為4個固定於該塑膠座81並向前延伸排列於該舌片82上，其接近末端設有一凸出之接點88。

該USB2.0母座80為了配合公頭設計防呆，USB拹會公定之規格如下，連接槽高度o為5.12mm，舌片厚度p為1.84mm，舌片上方高度s為0.72mm，舌片下方高度q為2.56mm，如此該USB2.0公頭90必需接點93朝下插入，使套接空間93與舌片82套合定位，半體高度j(2.25mm)套入舌片下方高度q(2.56mm)，若USB2.0公頭90反向則無法插入。另外該連接槽84之定位平面之插入端86至該端子87之接點88之水平距離t為3.5mm。

請參閱圖2A，係為現有之USB3.0母座85，其構造及相關尺寸大致與USB2.0母座80相同，其差異在於該USB3.0母座85之舌片82較長且前段設有一排5個不彈動之第二接點89，另外該連接槽84之定位平面之插入端86至該端子87之接點88之水平距離t為4.07mm。

USB3.0公頭之構造及相關尺寸與USB2.0公頭90大致相同，其差異在於該USB3.0多一排5個凸出於套接空間且會彈動之接點。

習知之USB母座不論2.0,或是3.0由於僅單面之接觸型態，在使用上公頭無法雙向插接，為了使用上之方便性，仍需以正反雙面皆可電連接較能符合需求，故申請人研發一種具有雙面電連接功能之具套接殼之公頭。

本創作之主要目的在於提供一種具套接殼之雙面電連接公頭，其連接板可於連接槽中上下浮動，達到與母座雙面插接效果。

本創作之次要目的在於提供一種具套接殼之雙面電連接公頭，套接殼後端設有後塞塊及固定於後塞塊之多個連接端子，達到提供雙面電連接公頭之標準規格。

為達上述目的，本創作提供一種具套接殼之雙面電連接公頭，其包括有：一絕緣基體，其前段設有一連接板，該連接板設有板面較大且相對之上、下面；二排第一接點，其分別露出該連接板之上、下面；及一套接殼，其內形成一連接槽且前端為插入口，該連接板位於該連接槽中；其特徵在於，該套接殼與連接板可相對浮動上下位移，使該連接板相對於該套接殼可上下浮動位移或該套接殼相對於該連接板可上下浮動位移。

如所述之具套接殼之電連接公頭，其中該套接殼為金屬材質。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體為一塑膠座且一體成型該連接板，該二排第一接點形成在二排第一端子，該二排第一端子係以金屬片沖壓而成。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體包括一塑膠座及一電路板，該電路板結合該塑膠座，該電路板之前段凸出該塑膠座而形成該連接板，該二排第一接點為電路接點。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體之整體為一電路板，該二排第一接點為電路接點，該電路板之後段未結合塑膠。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中更設有一正位構造，該正位構造可上下彈動且可彈性抵接該絕緣基體，使該套接殼與連接板可相對上下彈動，且使該連接板正位於該連接槽高度之中段位置。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該正位構造正位該連接板位於該連接槽高度之中間位置。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該正位構造為多個一體連接於該套接殼之正位彈片，該正位彈片可上下彈動。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該多個正位彈片可對稱於該絕緣基體後段之上、下面或對稱於該連接板之上、下面或對稱於該絕緣基體後段之上、下面及該連接板之上、下面，其中對稱於該連接板之上、下面之正位彈片係由連接槽插入口往內順向一體延伸至末端成開放。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該多個正位彈片係二個一對設於該套接殼一側並位於該絕緣基體之上、下面。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中更設有一限位構造，該限位構造係限制該連接板或該絕緣基體後段相對套接殼上下位移之位置。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該限位構造設有多對一體連接於該套接殼二側面且凸向該連接槽之上、下限位片，每對上、下限位片呈一高度差，該絕緣基體位於每對上、下限位片之間，該高度差即為該絕緣基體活動區。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該上、下限位片係由連接槽插入口往內順向一體延伸至末端成開放，該上、下限位片可側向彈動，該上、下限位片係由套接殼二側面沖壓而成並使套接殼二側面形成缺口或是直接由套接殼二側面向內反折而成，當插入母座時，上限位片為母座推向一側時，下限位片可限位和抵靠該連接板，反向時，當下限位片為母座推向一側時，上限位片可限位和抵靠該連接板。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該限位構造為該套接殼兩側面之限位孔，該絕緣基體兩側套合卡接於該限位孔，使該絕緣基體僅能在該限位孔之高度區間上下浮動。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第一接點之電路序號相互為反向排列。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第一接點之相同電路序號者電連接串接成一組。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中更設有二排第二端子，該第二端子設有一可上下彈動之第二接點，該二排第二端子之第二接點分別凸出該連接板之上、下面，該第二接點位於第一接點之後。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該連接板前端設有上、下導斜面而成錐狀。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該套接殼與絕緣基體之間設有一防倒退構造，使得該絕緣基體組裝於該套接殼後可防止倒退。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該正位構造包括有位於該連接板之上、下面之多個正位彈片，該多個正位彈片不接觸該第一接點。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中更設有一外殼體，該外殼體在該套接殼後段及絕緣基體後段之外層。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該套接殼一體設有至少一對上、下限位兼正位彈片對稱位於該絕緣基體之上、下面，藉以使該連接板正位於該連接槽高度之中段位置且限制該連接板或該絕緣基體後段相對套接殼上下位移之位置，該上、下限位兼正位彈片之根部連接於套接殼，該上、下限位兼正位彈片之根部與末段之抵接點成一高度差或根部至末端成傾斜延伸，該上、下限位兼正位彈片可上下彈動。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體後段設有一儲存單元與該二排第一接點電連接而成一隨身碟或設有一無線收發單元與該二排第一接點電連接而成一無線收發裝置、或設有一連接線材與該二排第一接點電連接而成一電連接線公頭、或設有一電子單元與該二排第一接點電連接而成一其他之電子裝置。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第一接點不相互串接而成獨立接觸介面及獨立接點。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體設有一電路板，該二排第一接點為電路板上下面之電路接點，該電路板藉由一連接座電連接至少一電子模組，該連接座設有至少一排連接端子且前端設有一前接合槽及後端設有一後接合槽，該連接端子設有一固定部與該連接座固定，該固定部二端各延伸一接觸片至連接座之前、後接合槽，該電子模組設有一第一電路板，該第一電路板一面前段設有一排接點，另一面電連接一電子單元且該面設有封裝層或覆蓋體覆蓋該電子單元，該電子單元與該一排接點電連接，該電路板後段及至少一電子模組前段分別插入該連接座之前、後接合槽而與該至少一排連接端子之接觸片電連接。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該正位構造為至少二個對稱設置之正位彈片，該至少二個正位彈片為獨立元件並非一體連接於該套接殼。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體為硬材質，不會扭曲，該絕緣基體由前端至後端整體與套接殼可相對浮動上下位移。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該套接殼後端塞緊設有一後塞塊，該後塞塊固定設有多個連接端子，該連接端子設有一接觸部、一固定部及一接腳，該固定部與後塞塊固定，該接觸部伸出後塞塊前方，該接腳伸出後塞塊後方，該二排第一接點與該多個連接端子之接觸部電連接。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體之整體為一電路板，該二排第一接點為電路接點，該電路板上下面之後段皆設有連接該面一排第一接點之焊墊，該電路板上下面之焊墊與該多個連接端子之接觸部電連接。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該絕緣基體包括一塑膠座及一電路板，該電路板結合該塑膠座，該電路板之前段凸出該塑膠座而形成該連接板，該二排第一接點為電路接點，且該塑膠座更設有二排第二端子，該第二端子該子設有一延伸部、一固定部及一接腳，該延伸部設有一可上下彈動之第二接點，該二排第二端子之第二接點分別凸出該連接板之上、下面，該第二接點位於第一接點之後，該電路板上下面皆設有一排接點電連接該面之一排第二端子之接腳，該電路板之後段上下面皆設有電連接該面一排第一接點及一排第二接點之焊墊，該電路板上下面之焊墊與該多個連接端子之接觸部電連接。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該多個連接端子設有一彈臂，該彈臂末端為該接觸部且抵接在該電路板之焊墊，該彈臂可上下彈動且彈性抵接該電路板，使該電路板前段之連接板正位於該連接槽高度之中段位置。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該電路板之焊墊藉由焊接一電線與連接端子之接觸部電連接。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中更設有二排第二端子，該第二端子該子設有一延伸部、一固定部及一接腳，該延伸部設有一可上下彈動之第二接點，該二排第二端子之第二接點分別凸出該連接板之上、下面，該第二接點位於第一接點之後。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該連接板設有透空槽令該二排第二端子上下彈動。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第二端子之第二接點前設有板面較窄之導斜面，該二排第二端子之第二接點上下對應，二排第二端子之導斜面左右錯開，使二排第二端子上下彈動時不會相互碰觸。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該第二端子之延伸部前端反折形成一凸出之第二接點及一導斜面，如此該第二接點為順著插入方向延伸。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第一接點之電路序號相互為反向排列，該二排第二接點之電路序號相互為反向排列，該二排第一接點之相同電路序號者電連接串接成一組，該二排第二接點之相同電路序號者電連接串接成一組。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第二端子之第二接點為上下對應之二個接點電連接而串接成一組，且更設有一偵測裝置及一轉換控制器，其中該轉換控制器可作電路序號轉換，偵測裝置可偵測判斷該連接板那面與母座作電連接，並告知該轉換控制器轉成該面之電路序號。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第二接點之電路序號相互為反向排列，該二排第二接點之相同電路序號者電連接一切換控制器，且更設有一偵測裝置，該偵測裝置可偵測判斷該連接板那面與母座作電連接，並告知該切換控制器使該面之第二接點成通路，另一面之第二接點成斷路。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第二接點之電路序號相互為反向排列，該二排第二接點皆分別電連接一切換控制器，且更設有一偵測裝置，該偵測裝置可偵測判斷該連接板那面與母座作電連接，並告知該面之各切換控制器成通路且另一面之各切換控制器成斷路。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該二排第一接點皆為4個，該二排第二接點皆為5個，該一排第一接點和一排第二接點形成USB3.0接觸介面。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該後塞塊後端下方設有一缺口而成倒L形狀，該套接殼後段二側面形成一缺口且後段下面呈開放，該後塞塊塞緊套接殼後端可使該套接殼後段下方形成一缺口。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該多個連接端子之接腳上下二排排列。

如所述之具套接殼之雙面電連接公頭，其中該塑膠座固定該二排第二端子之固定部，該塑膠座限位該二排第二端子之延伸部左右位置及彈動高度，該塑膠座之上下端與套接殼之間距可限位該連接板之浮動高度。

藉由以上構造，該連接板在連接槽中上下浮動位移可達到與母座雙面插接效果，另外，套接殼後端設有後塞塊及固定於後塞塊之多個連接端子，達到提供雙面電連接公頭之標準規格。

本創作之上述及其他目的、優點和特色由以下較佳實施例之詳細說明中並參考圖式當可更加明白。

請參閱圖3至圖9，係為本創作第一實施例，其係為一USB3.0規格之雙面電連接隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一絕緣基體30、二排第二端子50、一套接殼60、一限位構造65、一正位構造70、一電子單元78及一外殼體75，其中：

該絕緣基體30為硬材質，不會扭曲，其包括一塑膠座31及一電路板32，該塑膠座31設有上、下座結合於該電路板32後段之上、下面，該電路板32後段與該塑膠座31間形成有容置空間，以利於該電路板32之上、下面設置電子元件，該電路板32之前段凸出該塑膠座31而形成一連接板33，該連接板33之上、下面各設有一排4個第一接點34，該二排第一接點34為電路板之電路接點，其可為金手指，該連接板33前端設有上、下導斜面39而成尖錐狀，請參閱圖8及圖9，該連接板33在該第一接點34之後設有一排5個透空槽36，該連接板33後段上下面各設有一排5個焊墊35對應該一排5個透空槽36，該一排焊墊35為一排導電部，每一第一接點34及每一焊墊35均各自連接一電路37。

該二排第二端子50各為5個，該第二端子由一端至另一端設有一延伸部51、一固定部54、一接腳52，該延伸部51可上下彈動且設有一凸出之第二接點53，該二排第二端子50先藉由固定部54組裝固定於該塑膠座31之上下座，該塑膠座31之上下座再結合於電路板32後段，該二排第二端子50之接腳52焊接於該二排焊墊35，該二排第二接點53分別凸出該連接板33之上、下面且可於該透空槽36上下彈動，該第二接點53位於第一接點34之後，請參閱圖6A，該二排第二端子50之第二接點53前設有板面較窄之導斜面55，該二排第二端子50之第二接點53上下對應，二排第二端子50之導斜面55左右錯開，使二排第二端子50上下彈動時不會相互碰觸，該一排第一接點34和一排第二接點53形成USB3.0接觸介面，請參閱圖7、圖8及圖9，該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列，該二排第二接點53之電路序號相互為反向排列，該二排第一接點34之相同電路序號者藉由導電貫孔38電連接串接成一組，該二排第二接點53之相同電路序號者藉由導電貫孔38電連接串接成一組，另外，該二排第一接點34之電路序號1者係為電源電路(VBUS)，電路序號2(D-)和電路序號3(D+)係為一對訊號電路，電路序號4(GND)者係為接地電路，該二排第二接點53之電路序號5(RX-)和電路序號6(RX+)係為一對訊號電路，電路序號8(TX-)和電路序號9(TX+)係為另一對訊號電路，電路序號7(GND)者係為接地電路，其中二排第一接點34之電路序號1者係為電源電路絕不可造成短路，故皆先經一蕭基二極體313再相互電連接，該蕭基二極體313之作用主要是防止電流逆流，如此可達到防短路效果。

上述使用蕭基二極體防短路係為一種電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果。

該套接殼60為金屬材質，其包覆該絕緣基體30，該套接殼60內形成一連接槽61且前端為插入口，該連接板33位於該連接槽中，該絕緣基體30與套接殼60間具有上下浮動間距，該絕緣基體由前端至後端整體與套接殼可相對浮動上下位移，使該套接殼60與連接板33可相對浮動上下位移。

該絕緣基體30係由後往前組裝於該套接殼60，該套接殼60與絕緣基體30之間設有一防倒退構造，使得該絕緣基體30組裝於該套接殼60可防止倒退。該防倒退構造係於該套接殼60後段兩側各設有一彈性倒勾62(參閱圖7A)及於該絕緣基體30之塑膠座31後段兩側各設有一卡孔311，藉由彈性倒勾62卡勾卡孔311而可防止倒退，另外該絕緣基體30之塑膠座31後端兩側設有凸緣310，藉由該凸緣310抵於該套接殼60而可定位。

該限位構造65係限制該連接板33相對套接殼60上下位移之位置，該限位構造設有二對分別一體連接於該套接殼60二側面且凸向該連接槽61之上、下限位片651、652，每對上、下限位片651、652呈一高度差，該連接板33位於每對上、下限位片651、652間，該高度差即為該連接板33活動區，該上、下限位片651、652係由該套接殼60二側面刺破凸出且由連接槽插入口往內順向一體延伸至末端成開放，該套接殼60二側面形成開孔，該上、下限位片651、652可側向彈動，該上、下限位片651、652與套接殼60之頂、底面皆呈一間隙，該上、下限位片651、652上下彈動時即可抵於該套接殼60之頂、底面，該間隙即為連接板相對套接殼上下浮動之公差。

該正位構造70為多個一體連接於該套接殼60之頂面、底面且凸向該連接槽之正位彈片71、72，正位彈片71、72可上下彈動，其中該正位彈片71對稱抵壓於該絕緣基體30後段之塑膠座31上、下面，該正位彈片72對稱抵壓於該連接板33之上、下面，該正位彈片72抵接於二第一接點34之間，不接觸該第一接點34，正位彈片71、72係由該套接殼60之頂面、底面刺破凸出，其中該正位彈片72由連接槽61插入口往內順向一體延伸至末端成開放，該套接殼60頂面、底面二側面形成開孔，該正位構造70正位該連接板33位於該連接槽61高度之中間位置。

該電子單元78為一儲存單元，其電連接於該電路板33上，其包括一記憶體及一控制電路，該記憶體之容量大小不限，該控制電路係控制該電子單元之記憶體之運作，該二排第一接點34及二排第二接點53電連接該電子單元78。

該外殼體75為塑膠材質且包覆該套接殼60後段及絕緣基體30後段，其中該外殼體75與該套接殼60呈固定式卡扣，該套接殼60設卡孔622，該外殼體75前端設卡勾76扣入該卡孔622，使該外殼體75與該套接殼60固定，故該連接板33相對於該套接殼60可上下浮動位移。

請參閱圖7，本創作之套接殼60高度可為4.3mm至5.0mm，其中以4.4mm至4.6mm為最佳，連接板33厚度可為0.5mm至1.6mm，其中以0.8mm至1.mm為最佳，本實施例之套接殼60高度以4.5mm，連接板33厚度以1mm，套接殼60材料厚度以0.3mm作說明，如此連接板33上方空間高度h1為1.45mm，連接板、下方空間高度及材料厚度加總高度h2為2.75mm，如此當配合圖2A所示USB3.0母座85插接時，h1為1.45mm小於舌片82之厚度p為1.84mm，h2為2.75mm大於舌片下方高度q為2.56mm，故若該連接板33不能在連接槽61中上下浮動位移則無法插入USB3.0母座85。

請參閱圖10，藉由以上構造，本實施例之隨身碟插入USB3.0母座85時，由於該連接板33上方空間高度h1為1.45mm較舌片82之厚度1.84mm為大，故該連接板33前端會抵到舌片82，請參閱圖11，此時藉由前端之上、下導斜面39可導入連接槽84，使得該連接板33於連接槽61中向下位移，此時h1變大而h2變小，請參閱圖12，當該連接板33插至定位時，該上限位片651為舌片82推向一側而使連接板33上方之空間完全讓出而能套合該舌片82，該連接板33於連接槽61中約向下位移0.5mm並為該下限位片652所限位和抵靠，此時h1為1.95mm，h2為2.25mm，如此完全符合USB協會所定規格，且連接板33藉由下限位片652限位和抵靠可確保可靠之電連接。

本實施例之構造特點在於當插入母座時，當上限位片651為舌片82推向一側時，下限位片652可限位和抵靠該連接板33確保可靠之電連接，反向時，當下限位片652為舌片82推向一側時，上限位片651可限位和抵靠該連接板33確保可靠之電連接。

另外，本實施例之絕緣基體30由前端至後端整體與套接殼可相對浮動上下位移，使該連接板33相對於該套接殼可上下浮動位移。

由以上構造可知本實施例具有以下功效：

1.藉由該連接板33在連接槽61中上下浮動位移可達到雙面插接於USB3.0母座85。

2.該正位構造70正位該連接板33位於該連接槽61高度之中間位置。

3.連接板33藉由限位構造65限位和抵靠可確保可靠之電連接。

上述實施例中該電子單元78亦可為一無線收發單元而成一無線收發裝置，或者為其他應用單元而成其他電子裝置。

請參閱圖13至圖15，係本創作第二實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其包括一絕緣基體30、一套接殼60、一限位構造65、一正位構造70、一電子單元78及一外殼體75，其中大致與第一實施例相同；其差異在於本實施例之正位構造70抵接於連接板33之二個正位彈片72係呈X形，該套接殼60之頂面、底面設有凹槽63與該二個正位彈片72卡定。

請參閱圖16、圖17及圖18，係本創作第三實施例，圖16不顯示正位彈片72以使圖式清晰，其為USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其包括一絕緣基體30、二排第一端子40、一套接殼60、一限位構造、一正位構造70、一電子單元78及一外殼體75，其中大致與第一實施例相同，其差異在於：

該絕緣基體30為一塑膠座且前端一體成型該連接板33，絕緣基體30內設有一電路板315。

該二排第一端子40係以金屬片沖壓而成，該二排第一端子40組裝於該絕緣基體30並與電路板315電連接，該第一端子40設有一第一接點43，該二排第一端子40之第一接點43皆平貼於該連接板33之上面，然，亦可分別平貼於該連接板33之上、下面。

該限位構造包括二活動槽64及二定位板65，該二活動槽64設於該套接殼60二側內面，該定位板65不彈動，其設有一水平板66、二向上及一向下之豎直板67，該水平板66卡定於連接板33一側之卡槽312，該豎直板67卡入該活動槽64後尚有上下間距，藉以使豎直板67上下浮動並為該活動槽64上下限位。

該正位構造70之正位彈片72係由內向外呈斜向抵於連接板33之上、下面兩側，藉以不接觸該第一接點34。

藉由以上構造，當該連接板33在連接槽61中上下浮動位移時，該定位板65之豎直板67可限位並抵靠於該活動槽64之上下端。

請參閱圖19，係本創作第四實施例，其大致與第三實施例相同，其差異在於本實施例之活動槽64設於該套接殼60二側外面。

請參閱圖20及圖20A，係本創作第五實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其包括一絕緣基體、一套接殼60、一限位構造65、一正位構造70、一電子單元78及一外殼體75，其中：

該絕緣基體之整體為一電路板32，該電路板32之後段未結合塑膠材，該電路板32上下面與該套接殼60間可讓開較大空間，較有利於配置電子元件，該電路板32之前段為一連接板33，該連接板33之上、下面各設有一排4個第一接點34，該二排第一接點34為電路板之電路接點，其可為金手指，該連接板33前端設有上、下導斜面39而成尖錐狀，該二排第一接點34皆為USB2.0介面，該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列且相同電路序號者藉由導電貫孔電連接串接成一組，該二排第一接點34同第一實施例設置。

該套接殼60為金屬材質，其包覆該電路板32，該套接殼60內形成一連接槽61且前端為插入口，該連接板33位於該連接槽61中，該電路板32與套接殼60間具有上下浮動間距，使該套接殼60與連接板33可相對浮動上下位移，另外，該套接殼60內設有一擋止塊69，該擋止塊69作為該連接槽61之後端檔面，該擋止塊69係由該套接殼60之頂面、底面刺破向連接槽凸出一凸部。

該電路板32係由後往前組裝於該套接殼60，該電路板32與絕緣基體30之間設有一防倒退構造，使得該電路板32組裝於該套接殼60可防止倒退。該防倒退構造係於該套接殼60後段兩側各設有一彈性倒勾62及於該電路板32後段兩側各設有一卡孔311，藉由彈性倒勾62卡勾卡孔311而可防止倒退，另外該電路板32後端兩側設有凸緣310，藉由該凸緣310抵於該套接殼60而可定位。

該限位構造65係限制該連接板30相對套接殼60上下位移之位置，該限位構造65設有二對分別一體連接於該套接殼60二側面前段且凸向該連接槽61之上、下限位片651、652及四對分別一體連接於該套接殼60二側面後段且凸向該連接槽61之上、下限位片620、621，每對上、下限位片651、652呈一高度差，每對上、下限位片620、621呈一高度差，該高度差即為該電路板32活動區，該上、下限位片651、652係由該套接殼60二側面刺破凸出且由連接槽插入口往內順向一體延伸至末端成開放，該套接殼60二側面形成開孔，該上、下限位片651、652可側向彈動，該上、下限位片620、621係為該套接殼60二側面向內沖壓凸出之凸包，該上、下限位片620、621係固定不可彈動。

該正位構造70及該電子單元78大致相同第一實施例。

該外殼體75為塑膠材質且包覆該套接殼60後段及電路板32，該外殼體75與該套接殼60固定，使該連接板33相對於該套接殼60可上下浮動位移。

本實施之絕緣基體之整體為一電路板32，該電路板32之後段未結合塑膠材，該電路板32上下面與該套接殼60間可讓開較大空.間，較有利於配置電子元件，如此有利於超短型電子產品之設計，再者，構造簡化在製造加工均較為簡便且降低材料成本。

請參閱圖21，係本創作第六實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其包括一電路板32、一套接殼60、一限位構造65、一正位構造70、一電子單元78及一外殼體75，其中大致與第五實施例相同，其差異在於：該二擋止塊69為一L形板，其係焊接在該電路板32之上、下面，該正位彈片71之尾端焊接於該電路板32。

請參閱圖22，係本創作第七實施例，其中大致與第五實施例相同，其差異在於：該套接殼60較短，故沒有設固定式之上、下限位片，且該正位彈片71連接於該套接殼60後端並向後延伸。

請參閱圖23，係本創作第八實施例，其中大致與第七實施例相同，其差異在於：該正位彈片71之尾端向前反折並焊接於該電路板32。

請參閱圖24及圖25，係本創作第九實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接之電連接線，其包括一絕緣基體30、二排第一端子40、一套接殼60、一限位構造65、一正位構造70、一電子單元及一外殼體75，其中大致與第一實施例和第三實施例相同；其差異在於本實施例之電子單元為一連接線材100，該連接線材100設有電線101與二排第一端子40電連接，該連接線材100藉由一夾線件102與套接殼60固定。

請參閱圖26，係本創作第十實施例，其大致與第七實施例相同，其差異在於：該電路板32係與外殼體75固定，該正位彈片71之尾端焊接於該電路板32，該外殼體75與該套接殼60呈活動式卡扣，該套接殼60設豎直之卡片623，該外殼體75前端設卡勾76卡扣該卡片623，使該外殼體75與該套接殼60前後固定而上下可活動，故該套接殼60可相對該電路板32上下浮動位移。

請參閱圖27，係本創作第十一實施例，其中大致與第一實施例相同；其差異在於本實施例之絕緣基體30之連接板33之上、下面僅各設有一排第一接點34，不設有一排第二接點，且該二排第一接點不相互串接而成獨立接觸介面及獨立接點，該二排第一接點各自電連接該電子單元。

請參閱圖28及圖29，係本創作第十二實施例，其係為一USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其大致與第一實施例和第三實施例相同；其差異在於本實施連接板33與絕緣基體30間設有一具撓性之扭動部318，當插入USB2.0母座80電連接時，該扭動部318可扭曲而使該連接板33於連接槽61中向下位移。

請參閱圖30及圖31，係本創作第十三實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接之電連接線，其包括一電路板32、一套接殼60、一限位構造65、一正位構造70、一電子單元及一外殼體75，其中大致與第五實施例和第九實施例相同；其差異在於本實施例之限位構造65更包括有四對上、下限位片651、652及二限位孔625，其中後方之二對上、下限位片651、652係一體設於該二彈性倒勾62，該二限位孔625設於套接殼60二側面後端，該電路板32兩側設有凸緣328卡接於該限位孔625。

請參閱圖32，係本創作第十四實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其包括一電路板32、一套接殼60、一限位構造、一正位構造、一電子單元78、及一外殼體75，其中大致與第五實施例及第十三實施例同；其差異在於本實施例之正位構造之多個正位彈片71、72係二個一對由該套接殼60二側面下料形成，該多個正位彈片71、72凸向套接殼內，該二對正位彈片72抵於該電路板前段之連接板33上、下面二側，該二對正位彈片71抵於該電路板後段上、下面二側，該限位構造僅於該套接殼60二側面設有限位孔625。

請參閱圖33，係本創作第十五實施例，其大致與第十四實施例相同；其差異在於本實施例之正位構造70僅設有一對正位彈片71抵於該電路板32後段上、下面二側。

請參閱圖34、圖35及圖36，係本創作第十六實施例，其為一USB2.0規格之雙面電連接無線收發裝置，其包括一電路板32、一套接殼60、一限位構造、一正位構造70、一電子單元78及一外殼體75，其中大致與第五實施例和第十三實施例相同；其差異在於本實施例之電子單元78為一無線收發模組，本實施例整體長度很短，故該正位構造70僅設有二對正位彈片72抵於連接板33之上下面，另外，套接殼60頂、底面後段皆為透空區634不遮蓋該電路板32後段，如此可使該無線收發模組有較佳之收發功能，且易於設置天線或是較為凸出之電子元件。

請參閱圖37、圖38及圖39，係本創作第十七實施例，其為雙面電連接之電連接線，其中大致與第十三實施例相同；其差異在於本實施例設有一體設置之限位構造和正位構造，分別為該套接殼60前段二側各設有二對上、下限位兼正位彈片628、629，該上、下限位兼正位彈片628、629之根部連接於套接殼60，該上、下限位兼正位彈片628、629之根部與末段之抵接點成一高度差且根部至末端成傾斜延伸，該上、下限位兼正位彈片628、629係由連接槽61插入口往內成傾斜並順向一體延伸至末端成開放，該上、下限位片可側向彈動且可上下彈動，該上、下限位兼正位彈片628、629之根部之高度差即為該連接板33活動區，該上、下限位兼正位彈片628、629對稱位於該電路板32之上、下面，使該連接板33正位於該連接槽61高度之中間位置且限制該電路板32相對套接殼60上下位移之位置，該上、下限位兼正位彈片628、629末段之抵接點可彈性抵接該電路板32或是接近該電路板32。

另外，該套接殼60之後段兩側面亦設置有限位構造及正位構造藉以正位及限位該電路板後段，該限位構造為限位孔625，該電路板32兩側設有凸緣卡接於該限位孔625，該電路板32僅能在限位孔625之高度區間上下浮動，該正位構造為二對正位彈片71，該二對正位彈片71係連接於該套接殼60之頂、底面中段並向兩側延伸，該二對正位彈片71位於該電路板32兩側之上下面，其末端之抵接點可彈性抵接該電路板32或是接近該電路板32。

本實施例之套接殼60前段二側各設有二對上、下限位兼正位彈片628、629，如此可使電路板32前段之連接板33受到較為平穩之正位及限位，該連接板33前端至其中一對上、下限位兼正位彈片628、629之抵接點較近，如此在插入電連接母座使用時，該連接板甚為平穩，若連接板33前端不當施力時因力臂短故產生力量較小。

請參閱圖40及圖41，係本創作第十八實施例，其為一USB2.0規格之雙面電連接隨身碟，其包括一絕緣基體、一套接殼60、一連接座120及一電子模組140，其中：

該絕緣基體整體為一電路板32，該電路板32之前段為一連接板33，該連接板33之上、下面各設有一排4個第一接點34，該二排第一接點34為電路板之電路接點，其可為金手指，該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列，該二排第一接點34之相同電路序號者藉由導電貫孔38電連接串接成一組並藉由電路37至後端之一排接點330，該連接板33前端設有上、下導斜面39而成尖錐狀。

該電子模組140設有一第一電路板141，該第一電路板141一面前段設有一排接點142，另一面電連接一電子單元144且該面設有膠質之封裝層146或覆蓋體覆蓋該電子單元144，該電子單元144為一儲存單元且與該一排接點142電連接。

該連接座120組裝設有一排連接端子130且前端設有一前接合槽121而後端設有一後接合槽122，該連接座120之上、下面各設有一凹槽123，該連接端子130設有一固定部131與該連接座固定，該固定部131前後端各延伸一可上下彈動之接觸片132、133至連接座120之前、後接合槽121、122，另該固定部131後端更延伸一夾片134與接觸片133呈一高度差，該夾片134與接觸片133可彈性夾持該電子模組140。

該電路板32後段及電子模組140前段分別插入該連接座120之前、後接合槽121、122而與該一排連接端子130之接觸片132、133電連接，該接觸片132、133可直接彈性抵接電路板32、電子模組140之接點，亦可再焊接，該接觸片132、133皆設有導入斜面，使電路板32及電子模組140可導入電連接。

該套接殼60為金屬片沖壓而成，該套接殼60向後延伸一體形成一外殼體，該套接殼60內形成一連接槽61且前端為插入口，該電路板及電子模組140與該連接座120接合後整體由後往前組裝於該套接殼60內，另外，該套接殼60二側各設有一卡片641，該卡片641可向內彎折而卡定該連接座120兩側之卡槽124，該套接殼60後端設有一後蓋640。

該限位構造設有二對分別一體連接於該套接殼60二側面且凸向該連接槽61之上、下限位片651、652，該上、下限位片651、652位於連接板33之上下方，藉以限制該電路板32相對套接殼60上下位移之位置，每對上、下限位片651、652呈一高度差，該高度差作即為該連接板33活動區，該上、下限位片651、652係直接由套接殼二側面向內反折而成且由連接槽61之插入口順著插入方向延伸。

該正位構造設有二對正位彈片71，該二正位彈片71可上下彈動且分別設於該連接座120之二凹槽123，該正位彈片71設有中間之抵接面73及四週之彈臂74，該抵接面73抵接套接殼60，該各彈臂74抵接於凹槽123，如此即可將電路板32正位於連接槽61之中間位置。

本實施例之電子單元144為一儲存單元而成一隨身碟，然而本實施例構造特點可應用到其他電子裝置，僅需該電子單元作變更即可設置成IC控制器、無線收發裝置、MP3、GPS、錄音筆、電視收視模組、無限網路卡模組、數位相機、轉接連接器及其他電子裝置等。

本實施例之二正位彈片71為獨立元件並非一體連接於該套接殼60，且，該二對上、下限位片651、652係直接由套接殼二側面向內反折而成，如此套接殼60沒有沖壓正位彈片及上、下限位片位所形成之開孔，外觀上較為好看。

請參閱圖42，係本創作第十九實施例，其大致與第十八實施例相同，其中差異在於本實施例之正位彈片71之四彈臂74呈對角線設置。

請參閱圖43及圖44，係本創作第二十實施例，其大致與第十八實施例相同；其中差異在於，本實施例之電路板32二側各設有一卡槽312，該卡槽312各卡設一正位彈片71，該正位彈片71設有一呈豎直之卡接部702及四彈臂74，該卡接部702呈豎直並卡接於該電路板32二側之卡槽312，該四彈臂74可上下彈動且係二個一對抵接於該電路板32之上、下面，如此即可將電路板32正位於連接槽61之中間位置，另外，該電路板32中段設有一左右向之透空槽332，該透空槽332可結合一槽深限位塊，該槽深限位塊由一下塊351及一上塊352套組，該上、下塊352、351分別凸出電路板32之上下面，藉由槽深限位塊可控制插入母座之深度。

請參閱圖45，係本創作第二十一實施例，其大致與第二十實施例相同；其中差異在於，本實施例之絕緣基體30設有一電路板32及一封裝層340，該電路板32上面設有一排第一接點34，該第一接點34為印刷電路，該電路板32下面電連接設有該電子單元78及該一排第一端子40，該電子單元78為一儲存單元且與該一排第一接點34及一排第一端子40電連接，該封裝層340為膠體覆蓋該電子單元78，該一排第一端子40設有一第一接點43露出該封裝層340。

請參閱圖46及圖47，係本創作第二十二實施例，其大致與第八實施例相同；其中差異在於，本實施例如第十七實施例般於套接殼60前段二側各設有一對上、下限位兼正位彈片628、629，套接殼60後段二側各設有一向外凸出之卡定部610，該卡定部610可與外殼體75卡定。

請參閱圖48、圖49及圖50，係本創作第二十三實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接之電連接線，其包括一電路板32、一套接殼60、二對上、下限位兼正位彈片628、629、一連接線材100及一外殼體75，其大致與第十三實施例及第十七實施例相同。

其中差異在於本實施例更設有一後塞塊160及一排連接端子150，該後塞塊160為一下座161及一上座162套組而成，且後塞塊160設有中段及向前延伸之兩側部而呈ㄇ字形，後塞塊中段設有一排呈工字形之固定槽163，後塞塊兩側部內面呈一凹部，凹部前端形成一卡塊164，凹部之上面形成一上限位面166(位於上座162)，凹部之下面形成一下限位面167(位於下座161)，後塞塊兩側部後端各設有一卡榫165，該連接端子150由前而後設有一彈臂151、一固定部152及一接腳153，該彈臂151呈U形狀且開放端設有一接觸部，該接觸部設有一向下之倒勾154，該倒勾154卡入該電路板32之導電貫孔38後再焊鍚，該一排導電貫孔38為一排導電部，該固定部152亦呈工字形與後塞塊160之固定槽163卡定，該接腳153包夾連接線材100之電線，該電路板32兩側之卡孔311與後塞塊160之卡塊164卡合，如此該電路板32僅能相對該後塞塊160上下位移而不能前後位移，由於連接端子150之彈臂151可上下彈動，故電路板32相對後塞塊160上下位移時很順暢，該後塞塊之上限位面166及下限位面167亦具有上下限位電路板32之效果，該一排連接端子150亦具正位電路板32之效果。

在組裝上，該後塞塊160結合連接端子150、電路板32及連接線材100後，再由後塞入套接殼60而呈塞緊狀態，後塞塊160之卡榫165與套接殼60之卡孔615卡定，最後再灌膠形成外殼體75，藉由該後塞塊160與套接殼60塞緊，故灌膠時不會流入套接殼60內。

請參閱圖51、圖51A及圖52，係本創作第二十四實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其包括一絕緣基體30、二排第二端子50、一套接殼60、二對上、下限位兼正位彈片628、629、一排連接端子150及一後塞塊160，其大致與第一實施例相同，其中：

該絕緣基體30包括一塑膠座31及一電路板32，該塑膠座31設有一水平方向之套接空間355及二排端子槽356，該塑膠座31二側各設有一卡塊358，該電路板32為硬板體，不會扭曲，其前段為一連接板33，該連接板33之上、下面各設有一排4個第一接點34，該二排第一接點34為電路板之電路接點，其可為金手指，該連接板33前端設有上、下導斜面39而成尖錐狀，該第一接點34之後設有一排5個透空槽36，該電路板32後段上下面各設有一排9個焊墊35，該一排焊墊35為一排導電部，其中5個焊墊35對應該一排5個透空槽36，每一第一接點34以電路37連接一焊墊35，該連接板33上下面兩側各設有一耐磨墊323；該塑膠座31之套接空間355為該電路板32後段套合卡定，該電路板前段之連接板33凸出位於該塑膠座31前方。

另外，該塑膠座31亦可設置為上、下座體，以上下卡合方式與該電路板32上下疊合固定。

該二排第二端子50各為5個，該第二端子設有一延伸部51及一固定部54，該延伸部51可上下彈動且設有一凸出之第二接點53，第二接點53前設有板面較窄之導斜面55，該固定部54之板面沖壓凸出一接腳56，該二排第二端子50先藉由固定部54組裝固定於該塑膠座31之二排端子槽356，該塑膠座31再結合於電路板32後段，該二排第二端子50之接腳56焊接於該二排焊墊35，該二排第二接點53分別凸出該連接板33之上、下面，且該二排第二接點53之導斜面55可於該透空槽36上下彈動，該二排第二端子50之第二接點53上下對應，二排第二端子50之導斜面55左右錯開，使二排第二端子50上下彈動時不會相互碰觸，該第二接點53位於第一接點34之後，該一排第一接點34和一排第二接點53形成USB3.0接觸介面，該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列，該二排第二接點53之電路序號相互為反向排列，該二排第一接點34之相同電路序號者藉由導電貫孔38電連接串接成一組，該二排第二接點53之相同電路序號者藉由導電貫孔38電連接串接成一組，電路序號之說明同第一實施例。

該一排連接端子150共有9個，該連接端子150由前而後設有一彈臂151、一固定部152及一接腳153，該彈臂151呈水平線性延伸且前端設有一固定部155，該固定部155之板面沖壓凸出一接觸部156，該一排連接端子150之固定部155係組裝固定於該塑膠座31之端子槽，該接觸部156焊接於該電路板之焊墊35。

該一排連接端子150其中5個係與上排5個第二端子50一體相連。

該後塞塊160為一下座161及一上座162套組而成，且後塞塊160設有中段及向前延伸之兩側部而呈ㄇ字形，後塞塊中段後端設有一排呈工字形之固定槽163且下方設有一缺口170而成倒L形狀，該一排固定槽163前方設有彈動空間171，該兩側部外面各設有一卡榫165且內面各設有一豎直方向之卡槽168。

該一排連接端子150之固定部152與後塞塊160之一排固定槽163卡定，該接腳153呈水平伸出後塞塊160後方，該塑膠座二側之卡塊358卡合於後塞塊160之二卡槽168，如此該絕緣基體30僅能相對該後塞塊160上下位移而不能前後位移，由於連接端子150之彈臂151可上下彈動，故電路板32相對後塞塊160上下位移時很順暢，該塑膠座31之上下面抵靠該套接殼60時可具有上下限位電路板32之效果，該一排連接端子150之彈臂51亦具正位電路板32之效果。

該套接殼60為金屬材質，其包覆該絕緣基體30，該套接殼60內形成一連接槽61且前端為插入口，該套接殼60後段二側面端形成一缺口660及一卡片661且後段下面呈開放，二側面接近後端各設有一卡孔615，該連接板33位於該連接槽中，該絕緣基體30與套接殼60間具有上下浮動間距，使該套接殼60與連接板33可相對浮動上下位移。

二對上、下限位兼正位彈片628、629係設於該套接殼60二側前段，其構造如同第十七實施例，該二對上、下限位兼正位彈片628、629可抵接於該連接板33上下面兩側之耐磨墊323。

在組裝上，該後塞塊160結合連接端子150及絕緣基體30後，由後塞入套接殼60而呈塞緊狀態，該後塞塊塞緊套接殼後端可使該套接殼後段下方形成一缺口，後塞塊160之卡榫165與套接殼60之卡孔615卡定，如此即形成一USB3.0規格之雙面電連接公頭，其後端一排連接端子150之接腳153，可電連接一電子單元，再結合一外殼體後即成一電子裝置。

請參閱圖53，係為一隨身碟實施狀態，該一排連接端子150之接腳153電連接於一電路板315，該電路板315上設有一電子單元78，該電子單元78為一儲存單元，再設一外殼體75包覆該電路板315並結於該套接殼60後段，該套接殼60二側之卡片661及後塞塊160之卡柱169可穿過電路板315加以卡定。由於本實施例為沈板設計，該電路板315可結合於後塞塊160之缺口170，故可位於套接殼60之中間高度，如此該電路板315上下面可設置該電子單元78或其他電子元件79。

本實施例除了第一實施例所述優點外，更具有以下優點：

1.提供了雙面電連接公頭之標準規格，其後端一排連接端子150之接腳153，可電連接一電子單元，再結合一外殼體後即成一電子裝置，或者結合一電連接線。

2.套接殼60後端設有後塞塊160可防塵及防沖膠。

3.該塑膠座31之上下面抵靠該套接殼60時可具有上下限位電路板32之效果。

4.該一排連接端子150之彈臂51亦具正位電路板32之效果。

5.本實施例為沈板設計，該電路板315可結合於後塞塊160之缺口170，故可位於套接殼60之中間高度，如此該電路板315上下面可設置該電子單元78或其他電子元件79。

6.該塑膠座31固定該二排第二端子之固定部，該塑膠座31限位該二排第二端子之延伸部51左右位置及彈動高度，該塑膠座31之上下端與套接殼60之間距可限位該連接板之浮動高度。

請參閱圖54及圖55，係本創作第二十五實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十三實施例相同，其差異在於該套接殼60及後塞塊160如同第二十四實施例為沈板設計，該一排連接端子150之接腳153成水平接腳，可電連接一電子單元，再結合一外殼體後即成一電子裝置，比如設置成隨身碟、IC控制器、無線收發裝置、MP3、GPS、錄音筆、電視收視模組、無限網路卡模組、數位相機、轉接連接器及其他電子裝置等。

請參閱圖56，係本創作第二十六實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十五實施例相同，其差異在於該一排連接端子150之前端為一水平之接觸部156，該接觸部156焊接於該電路板32之焊墊35。

請參閱圖57，係本創作第二十七實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十四實施例相同，其差異在於該上排之第二端子50不與該連接端子150一體連接，該電路板32後段僅上面設有一排9個焊墊35，而上下面在該一排9個焊墊35前方皆更設有一排5個焊墊35，該二排第二端子50之接腳56焊接於該二排5個焊墊35，該一排連接端子150之接觸部156焊接於該一排9個焊墊35。另外，位於二側之第一接點34之電路走線位於該一排5個焊墊35外側，如此可具有較佳之高頻效果。

請參閱圖58及圖59，係本創作第二十八實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十七實施例相同，其差異在於該電路板32後端一排9個焊墊係改成導電貫孔38，且連接端子150之前端為一豎直之接觸部156，該連接端子150之接觸部156插入該導電貫孔38並焊接，該二排第二端子50之延伸部51前端反折形成一凸出之第二接點53及一導斜面55，如此該第二接點53為順著插入方向延伸，該延伸部51平貼於電路板32，該導斜面55落入透空槽36，當第二接點53受壓時，該導斜面55可反方向翹起，故二排第二端子50之導斜面55不會碰觸。

請參閱圖60，係本創作第二十九實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十八實施例相同，亦為順著插入方向之第二接點，其差異在於該第二端子50之延伸部51呈水平線性延伸且位於透空槽36。

請參閱圖61，係本創作第三十實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接電連公頭，其大致與第二十九實施例相同，其差異在於該第二端子50之延伸部51呈向透空槽36傾斜且線性延伸。

請參閱圖62及圖63，係本創作第三十一實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十四實施例相同，其差異在於該9個連接端子150呈二排焊接於電路板32上下面，分別為上排5個，下排4個，且接腳153呈圓弧狀可包夾電線，另外，該後塞塊160為一下座161、中間座172及一上座162套組而成，其中段則設有二排固定槽163，該二排固定槽163前方各設有一彈動空間171。

請參閱圖64，係本創作第三十二實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接之電連接線，其大致與第十七實施例相同，其差異在於該套接殼60內後段填充設有彈性體365，該彈性體365彈性抵壓正位該電路板32於中段位置，且該彈性體365於該套接殼60內形成前後阻隔而可達到防塵及防氧化之效果，該彈性體365可為軟膠體、矽膠、海棉或珍珠棉...等。

請參閱圖65，係本創作第三十三實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十五實施例相同，其差異在於該電路板32為軟性板體，其可上下扭曲，該連接端子150大致不彈動。

請參閱圖66，當插入USB2.0母座80電連接時，該電路板32後段可扭曲而使電路板32前段之連接板向下位移而可接合於USB2.0母座80之舌片82下方之連接槽84。

請參閱圖67，係本創作第三十四實施例，其為USB2.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十五實施例相同，其差異在於該連接端子150與電路板32係藉由電線105作為電連接，本實施例之電路板32可為硬板亦可為軟板。

請參閱圖68及圖69，係本創作第三十五實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接電連公頭，其大致與第二十八實施例相同，其差異在於該二排第一接點34係直接以導電貫孔38將上下對應之二個接點電連接而串接成一組，該二排第二接點53亦直接以導電貫孔38將上下對應之二個接點電連接而串接成一組，而非成反向排列串接，如此在電路串接時較為簡易且線路不致相互干擾而影響高頻傳輸。

本實施例之串接方式，則需配合一偵測裝置及一轉換控制器，其中該轉換控制器可作電路序號轉換，其為設有控制晶片或控制電路之電子元件，該偵測裝置可設置在該電路板32上，如圖69所示，將電路板32上下面之第4個第一接點34皆分成接點341及接點342且該接點341及接點342電連接至一判讀導通元件370，而該轉換控制器可設於該電路板32，或是設於如圖53所示一設有電子單元之電路板315上，當電路板32上面之判讀導通元件370導通時係偵測到電路板32之連接板33上面作為電連接，此時該轉換控制器則轉換成該面之接點之電路序號與電子單元電連接，反之，當電路板32下面之判讀導通元件370導通時，係偵測到電路板32之連接板33下面作為電連接，此時該轉換控制器則轉換成與上面之接點反向之電路序號與電子單元電連接。

上述偵測裝置亦可只設在電路板32其中一面，比如只設在電路板32下面，此時在偵測裝置沒有導通時，該轉換控制器係設定為電路板32之連接板上面之接點之電路序號與電子單元電連接，當電路板32之連接板33下面作為電連接時，該偵測裝置即導通時，此時即告知該轉換控制器轉換成與上面之接點反向之電路序號與電子單元電連接。

另外，由於USB3.0規格之一排第二接點53之電路序號係包括二對訊號電路，需有較高之高頻傳輸需求，而該一排第一接點34在高頻傳輸之要求不高，故在設計上，該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列，將該二排第一接點之相同電路序號者電連接串接成一組，如此該二排第一接點34可不需經由該轉換控制器作電路序號轉換，如此該轉換控制器之設計可較為簡化。

請參閱圖70，係本創作第三十六實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第三十五實施例相同，其差異在於該二排第二接點53係為共用端子，即僅設有一排第二端子50，每一第二端子50設有凸出電路板32上下面之二第二接點53，另外該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列，該二排第一接點34之相同電路序號者電連接串接成一組，如此該二排第一接點34可不需經由該轉換控制器作電路序號轉換，而僅有該二排第二接點53之電路序號經由該轉換控制器作電路序號轉換，如此該轉換控制器之設計可較為簡化。

請參閱圖71及圖72，係本創作第三十七實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十八實施例相同，該二排第一接點之電路序號相互為反向排列，該二排第二接點之電路序號相互為反向排列，其差異在於該二排第一接點34沒有串接且該二排第二接點53亦沒有串接，其直接各以9條電線104、105呈反向排列分別連接至該一排連接端子150，其中電線104連接電路板32上面，電線105連接電路板32下面，其中連接二排第二接點53之電線104、105係先連接一切換控制器372再連接一連接端子150，如圖72所示，僅顯示電路板32上下面中之電路序號5及6之串接，請參閱圖73，藉由該切換控制器372可作切換，該切換控制器372可為設有開關或電路或晶片之電子元件，另外，該電路板32亦如同第三十五實施例設有一偵測裝置，藉由該偵測裝置可偵測該電路板32之連接板33那面作電連接，如此即可控制該切換控制器372使該面線路成導通，而使另一面線路成斷路，如此該面之5個第二接點53之電訊不致逆流至另一面，而能達到較高之高頻傳輸需求。

請參閱圖74，係本創作第三十八實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接之電連接線，其大致與第二十七實施例及第三十二實施例相同，其差異在於該電路板32上下面之二排第一接點34之電路序號相互為反向排列且二排第一接點34均未串接，二排第二接點53之電路序號相互為反向排列且二排第二接點53均未串接，該連接線材100之9條電線101皆分成二線並成反向排列連接至電路板32上下面之二排第一接點34及二排第二接點53，其中二排第二接點53均各電連接一切換控制器376，如圖75所示，該切換控制器376可為設有開關或電路或晶片之電子元件，另外，該電路板32亦如同第三十五實施例設有一偵測裝置，藉由該偵測裝置可偵測該電路板32之連接板那面作電連接，如此即可控制該面之切換控制器376成通路，另一面之切換控制器376成斷路，如此該面之5個第二接點53之電訊不致逆流至另一面，方能達到高頻傳輸之需求。

請參閱圖76，係本創作第三十九實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其大致與第二十七實施例相同，其差異在於該後塞塊160設有至少一正位彈片71及二排連接端子150，該正位彈片71設有二彈臂可彈性抵壓該電路板32後段上下面，該二排連接端子150分別為上排5個及下排4個，該二排第一接點34之電路序號相互為反向排列且相同電路序號者電連接串接成一組並連接至一排4個連接孔321，該二排第二接點53之電路序號相互為反向排列且相同電路序號者電連接串接成一組並連接至一排5個連接孔322，該一排4個連接孔321以電線105與下排4個連接端子150電連接，該一排5個連接孔322以電線105與上排5個連接端子150電連接。

請參閱圖77，係本創作第四十實施例，其為USB3.0規格之雙面電連接公頭，其顯示二排第二端子50之串接狀態，二排第二端子50係焊接在該電路板32上下面之焊墊35，圖示中虛線電路表示在電路板下面。

較佳實施例之詳細說明中所提出之具體的實施例僅為了易於說明本創作之技術內容，而並非將本創作狹義地限制於該實施例，在不超出本創作之精神及以下申請專利範圍之情況，可作種種變化實施。

30．．．絕緣基體

31．．．塑膠座

32．．．電路板

33．．．連接板

34．．．第一接點

35．．．焊墊

36．．．透空槽

37．．．電路

38．．．導電貫孔

39．．．上、下導斜面

310．．．凸緣

311．．．卡孔

312．．．卡槽

313．．．蕭基二極體

315．．．電路板

318．．．扭動部

321．．．連接孔

322．．．連接孔

323．．．耐磨墊

328．．．凸緣

330．．．接點

332．．．透空槽

340．．．封裝層

341．．．接點

342．．．接點

351．．．下塊

352．．．上塊

355．．．套接空間

356．．．端子槽

358．．．卡塊

365．．．彈性體

370．．．判讀導通元件

372．．．切換控制器

376．．．切換控制器

40．．．第一端子

43．．．第一接點

50．．．第二端子

51．．．延伸部

52．．．接腳

53．．．第二接點

54．．．固定部

55．．．導斜面

56．．．接腳

60．．．套接殼

61．．．連接槽

62．．．彈性倒勾

63．．．凹槽

64．．．活動槽

65．．．定位板

66．．．水平板

67．．．豎直板

65．．．限位構造

69．．．擋止塊

615．．．卡孔

620、621．．．上、下限位片

622．．．卡孔

623．．．卡片

625．．．限位孔

628、629．．．上、下限位兼正位彈片

632．．．凸包

634．．．透空區

640．．．後蓋

641．．．卡片

651、652．．．上、下限位片

661．．．卡片

70．．．正位構造

71、72．．．正位彈片

73．．．抵接面

74．．．彈臂

75．．．外殼體

76．．．卡勾

78．．．電子單元

702．．．卡接部

80．．．USB2.0母座

81．．．塑膠座

82．．．舌片

83．．．金屬外殼

84．．．連接槽

85．．．USB3.0母座

86．．．插入端

87．．．端子

88．．．接點

89．．．第二接點

90．．．USB2.0公頭

91．．．塑膠座體

92．．．金屬外殼

93．．．套接空間

94．．．接點

96．．．手把

97．．．標示

100．．．連接線材

101．．．電線

102．．．夾線件

104．．．電線

105．．．電線

120．．．連接座

121．．．前接合槽

122．．．後接合槽

123．．．凹槽

124．．．卡槽

130．．．連接端子

131．．．固定部

132、133．．．接觸片

134．．．夾片

140．．．該電子模組

141．．．第一電路板

142．．．接點

144．．．電子單元

146．．．封裝層

150．．．連接端子

151．．．彈臂

152．．．固定部

153．．．接腳

154．．．倒勾

155．．．固定部

156．．．接觸部

160．．．後塞塊

161．．．下座

162．．．上座

163．．．固定槽

164．．．卡塊

166．．．上限位面

167．．．下限位面

165．．．卡榫

168．．．卡槽

169．．．卡柱

170．．．缺口

171．．．彈動空間

172．．．中間座

圖1　係習知之USB2.0公頭之前視剖面圖。

圖1A係習知之USB2.0公頭正插下傾之立體圖。

圖1B係習知之USB2.0公頭反插上傾之立體圖。

圖2　係習知USB2.0母座側視剖面圖。

圖2A係習知USB3.0母座側視剖面圖。

圖3　係本創作第一實施例之側視剖面圖。

圖4　係本創作第一實施例之側視剖面圖。

圖5　係本創作第一實施例之上視剖面圖。

圖6　係本創作第一實施例之前視圖。

圖6A係本創作第一實施例之二排第二端子排列之立體圖。

圖7　係本創作第一實施例之連接板與連接槽之前視圖。

圖7A係本創作第一實施例之套接殼立體圖。

圖8　係本創作第一實施例之電路板上面之電路串接示意圖。

圖9　係本創作第一實施例之電路板下面之電路串接示意圖。

圖10係本創作第一實施例之使用狀態圖。

圖11係本創作第一實施例之使用狀態圖。

圖12係本創作第一實施例之使用狀態圖。

圖13係本創作第二實施例之上視剖面圖。

圖14係本創作第二實施例之側視剖面圖。

圖15係本創作第二實施例之前側剖面圖。

圖16係本創作第三實施例之側視剖面圖。

圖17係本創作第三實施例之定位片立體圖。

圖18係本創作第三實施例之前側剖面圖。

圖19係本創作第四實施例之前側剖面圖。

圖20係本創作第五實施例之上視剖面圖。

圖20A係本創作第五實施例之側視剖面圖。

圖21係本創作第六實施例之側視剖面圖。

圖22係本創作第七實施例之側視剖面圖。

圖23係本創作第八實施例之側視剖面圖。

圖24係本創作第九實施例之上視剖面圖。

圖25係本創作第九實施例之側視剖面圖。

圖26係本創作第十實施例之側視剖面圖。

圖27係本創作第十一實施例之側視剖面圖。

圖28係本創作第十二實施例之側視剖面圖。

圖29係本創作第十二實施例之使用狀態圖。

圖30係本創作第十三實施例之立體分解圖。

圖31係本創作第十三實施例之側視剖面圖。

圖32係本創作第十四實施例之立體分解圖。

圖33係本創作第十五實施例之套接殼立體圖。

圖34係本創作第十六實施例之立體組合圖。

圖35係本創作第十六實施例之立體分解圖。

圖36係本創作第十六實施例之側視剖面圖。

圖37係本創作第十七實施例之側視圖。

圖38係本創作第十七實施例之立體圖。

圖39係本創作第十七實施例之套接殼立體圖。

圖40係本創作第十八實施例之立體分解圖。

圖41係本創作第十八實施例之側視剖面圖。

圖42係本創作第十九實施例之立體圖。

圖43係本創作第二十實施例之立體分解圖。

圖44係本創作第二十實施例之側視剖面圖。

圖45係本創作第二十一實施例之側視剖面圖。

圖46係本創作第二十二實施例之側視剖面圖。

圖47係本創作第二十二實施例之套接殼立體圖。

圖48係本創作第二十三實施例之側視剖面圖。

圖49係本創作第二十三實施例之部份立體組合圖。

圖50係本創作第二十三實施例之部份立體分解圖。

圖51係本創作第二十四實施例之立體分解圖。

圖51A係本創作第二十四實施例之電路板反面立體圖。

圖52係本創作第二十四實施例之側視剖面圖。

圖53係本創作第二十四實施例作為隨身碟之側視剖面圖。

圖54係本創作第二十五實施例之立體分解圖。

圖55係本創作第二十五實施例之側視剖面圖。

圖56係本創作第二十六實施例之立體分解圖。

圖57係本創作第二十七實施例之立體分解圖。

圖58係本創作第二十八實施例之立體分解圖。

圖59係本創作第二十八實施例之側視剖面圖。

圖60係本創作第二十九實施例之側視剖面圖。

圖61係本創作第三十實施例之側視剖面圖。

圖62係本創作第三十一實施例之立體分解圖。

圖63係本創作第三十一實施例之側視剖面圖。

圖64係本創作第三十二實施例之側視剖面圖。

圖65係本創作第三十三實施例之側視剖面圖。

圖66係本創作第三十三實施例之使用狀態側視剖面圖。圖67係本創作第三十四實施例之側視剖面圖。

圖68係本創作第三十五實施例之側視剖面圖。

圖69係本創作第三十五實施例之電路板上視圖。

圖70係本創作第三十六實施例之側視剖面圖。

圖71係本創作第三十七實施例之側視剖面圖。

圖72係本創作第三十七實施例之電路板上視圖。

圖73係本創作第三十七實施例之切換控制器示意圖。

圖74係本創作第三十八實施例之側視剖面圖。

圖75係本創作第三十八實施例之切換控制器示意圖。

圖76係本創作第三十九實施例之側視剖面圖。

圖77係本創作第四十實施例之電路板上視圖。