TWI459208B

TWI459208B - 通用串列匯流排應用裝置以及通用串列匯流排應用裝置之組裝方法

Info

Publication number: TWI459208B
Application number: TW100142338A
Authority: TW
Inventors: Chun Ching Peng; Chun Nan Su
Original assignee: Primax Electronics Ltd
Priority date: 2011-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2014-11-01
Also published as: US20130130517A1; TW201321990A; JP2016181283A; EP2595464A2; JP6190004B2; US8734182B2; JP2013109743A

Description

通用串列匯流排應用裝置以及通用串列匯流排應用裝置之組裝方法

本發明係關於一種傳輸介面應用裝置，尤其係關於通用串列匯流排應用裝置。

由於通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)傳輸介面具有可提供使用者在使用上便捷性、擴充性以及高傳輸速度等優點，因此其被廣泛應用於各種電腦周邊裝置、資訊家電產品(Information Appliances，IA)或3C消費性電子產品中，是現今人們工作和家庭生活中不可或缺的傳輸介面工具。當然，具有通用串列匯流排傳輸介面之通用串列匯流排裝置亦廣泛地應用於隨身碟、MP3播放器等儲存記憶裝置以及無線接收器領域中。

無線接收器被廣泛地使用於電腦周邊裝置，例如滑鼠，鍵盤等，用以接收無線周邊裝置所發出之訊號。目前所使用的無線接收器大多透過通用串列匯流排傳輸介面而連接於電腦。而無線周邊裝置內部設置有發射器，用來將使用者操作無線周邊裝置所產生的指令以無線訊號形式發送至連接於電腦之接收器，再將該指令傳輸至電腦，無線周邊裝置因此而得以運作。

接下來說明通用串列匯流排裝置之結構，以傳統的接收器為例說明。請同時參閱圖1以及圖2，圖1係為習知接收器之外觀結構示意圖，圖2係為習知接收器之內部結構示意圖。習知接收器1包括一電路板10、一本體11以及一金屬外殼12。本體11具有一承載板111，電路板10設置於本體11內且電路板之一前端101顯露於本體11之外，且電路板10之前端101設置於承載板111上。電路板10之前端101上設置有複數導電接腳1011、1012、1013以及1014，且導電接腳1011、1012、1013以及1014分別係為一VCC電源線路、一GND電源線路、一D+資料傳輸線路以及一D-資料傳輸線路，其中D+資料傳輸線路以及D-資料傳輸線路用以進行資料之傳輸，而VCC電源線路以及GND電源線路則用以接受來自一母座連接插槽2(請參照圖3)或由一電源供應器所提供之工作電流。

金屬外殼12以環繞方式包覆其電路板10之前端101，用以保護電路板10，且電路板10之前端101與金屬外殼12之間形成一插接空間112，並使複數導電接腳1011、1012、1013以及1014顯露於插接空間112。而插接空間112用以提供一空間使習知接收器1插接於母座連接插槽2中，同時，電路板10上之複數導電接腳1011、1012、1013以及1014與母座連接插槽2之複數連接接腳21連接，如圖3所示。

圖2中，設置於本體11內部之電路板10更包括一控制電路102以及一記憶元件103。記憶元件103用以儲存資料，而控制電路102之兩端分別連接於記憶元件103以及複數導電接腳1011、1012、1013以及1014，並作為兩者之間資料傳輸或儲存之控制裝置。

習知接收器1之本體11扣除金屬外殼12的部份被定義為握持部，其用處為供使用者握持習知接收器1，由圖1可知，習知接收器1之握持部之長度為L1，而握持部之長度係根據本體11內部之電路板10上之各種電子元件之設置而決定。一般而言，習知接收器1係被收納於無線滑鼠內部，而習知接收器1具有一定長度的握持部，使得無線滑鼠為了容置習知接收器1而必須具有一定程度的體積，故無法滿足使用者對於無線滑鼠在體積輕薄化上之要求。除了接收器之外，應用於其他領域之通用串列匯流排裝置之薄型化亦受到使用者之重視。因此，需要一種具有較小體積之通用串列匯流排應用裝置。

此外，習知接收器1於組裝方法上也存在著需要改善之處。請再次參閱圖2，首先，藉由焊接技術分別將複數導電接腳1011、1012、1013以及1014連接於電路板10之前端101上，再設置控制電路102以及記憶元件103於電路板10上。接下來放置電路板10於本體11內，最後，套設金屬外殼12於電路板10之前端101。於設置複數導電接腳1011、1012、1013以及1014於電路板10之過程中，每一導電接腳必須準確地被焊接電路板10上，使複數導電接腳1011、1012、1013以及1014之所在位置對應於母座連接插槽2之複數連接接腳21，以避免習知接收器1連接於母座連接插槽2時發生複數導電接腳1011、1012、1013以及1014無法對準複數連接接腳21之情形。因此，需要一種組裝容易之通用串列匯流排裝置之組裝方法。

本發明之目的在於提供一種具有較小體積之通用串列匯流排應用裝置。

本發明之另一目的在於提供一種組裝容易之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法。

於一較佳實施例中，本發明提供一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；一接腳板，設置於該本體上且曝露於該本體之外；複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板並通過該電路板之一第一表面而立體延伸至該接腳板，使該複數第一導電接腳部份曝露於該接腳板而與該母座連接插槽之該複數連接接腳接觸；其中該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面上。

於一較佳實施例中，本發明通用串列匯流排應用裝置更包括一外殼，套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。

於一較佳實施例中，該複數電子元件中之至少一電子元件被設置於該接腳板與該電路板之間形成之該空間內。

於一較佳實施例中，該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具有一承載部開孔，該承載部開孔用以容置該接腳板於其中且使該接腳板曝露於該承載部開孔之外。

於一較佳實施例中，該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。

於一較佳實施例中，該複數電子元件中之至少一電子元件設置於該複數第一導電接腳之至少一第一導電接腳之一第二端上，且該第二端部分曝露於該接腳板與該電路板之間之該空間內。

於一較佳實施例中，至少一該第一導電接腳包括一延伸結構，自該第一導電接腳之一第二端伸出，用以設置該複數電子元件中之至少一電子元件於其上。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該複數第一導電接腳中之至少一第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段以及一接觸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳之該第一端，且該第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一第一彎折結構以及一第二彎折結構，其中該接腳板包覆該第一延伸區段以及該第二延伸區段，而該接腳板部份包覆該接觸區段。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，該複數第一導電接腳中之至少一第一導電接腳包括一固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段、一接觸區段以及一內彎區段，該固定區段係該至少一第一導電接腳之該第一端，該內彎區段係該至少一第一導電接腳之一第二端且部分曝露於該接腳板與該電路板之間之該空間內而不連接於該電路板，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一第一彎折結構以及一第二彎折結構，而該第二延伸區段與該內彎區段之間形成一第三彎折結構，其中該接腳板包覆該第一延伸區段以及該第二延伸區段，而該接腳板部份包覆該接觸區段以及該內彎區段。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，本發明通用串列匯流排應用裝置更包括複數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB 2.0傳輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一USB 3.0傳輸介面。

於一較佳實施例中，本發明通用串列匯流排應用裝置更包括複數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一USB 2.0傳輸介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。

於一較佳實施例中，該接腳板與該複數第一導電接腳係藉由一嵌入式射出成型技術而形成，使該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳。

於一較佳實施例中，本發明更提供一種通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，該通用串列匯流排應用裝置包括一本體以及一電路板，包括以下步驟：提供一接腳板且該接腳板部份包覆複數第一導電接腳；設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上；其中每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板，且每一該第一導電接腳通過該電路板之一第一表面而立體延伸，使該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及設置該電路板於該本體內並結合該接腳板與該本體，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。

於一較佳實施例中，設置每一該第一導電接腳之該第一端於該電路板上係藉由表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，於設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上之步驟中，每一該第一導電接腳之該第一端連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一端，並以朝向該電路板之一後端之方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳係藉由一嵌入式射出成型技術而形成。

於一較佳實施例中，該本體包括一底部以及一承載部，且該承載部具有一承載部開孔，設置該電路板於該本體內之步驟包括插入該電路板於該本體之該底部，使該電路板之一第二端通過該底部而伸入該本體內：以及翻轉該電路板之一第一端，使該電路板之該第一端通過該底部而位於該本體內，且該接腳板伸入於該承載部開孔中而結合該接腳板與該本體，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。

於一較佳實施例中，該本體包括一卡勾部且該卡勾部具有一斜面，該翻轉該電路板之該第一端之步驟包括：使該電路板之該第一端與該卡勾部接觸且該第一端沿著該卡勾部之該斜面翻轉，使該電路板之該第一端位於該本體內。

於一較佳實施例中，中該本體包括一底部、一承載部以及複數凸柱結構，且該承載部具有一承載部開孔，設置該電路板於該本體內之步驟包括：插入該電路板於該本體之該底部，且該接腳板伸入於該承載部開孔中而結合該接腳板與該本體，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體；以及加熱該複數凸柱結構，使該複數凸柱結構產生熱熔變形而形成複數卡勾結構，以固定該電路板於該本體內。

於一較佳實施例中，於設置該電路板於該本體內之後更包括：套設一外殼於該本體上。

於一較佳實施例中，於設置該複數電子元件以及該複數第一導電接腳於該電路板上之步驟中更包括：設置該複數電子元件之至少一電子元件於該接腳板與該電路板之間所形成之該空間內。

於一較佳實施例中，於提供該接腳板且該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳之後更包括：設置該複數電子元件之至少一電子元件於該複數第一導電接腳之至少一第一導電接腳之一第二端。

於一較佳實施例中，於提供該接腳板且該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳之後更包括：設置該複數電子元件之至少一電子元件於該複數第一導電接腳之至少一第一導電接腳之一第二端之一鄰近處上。

本發明提供一種通用串列匯流排應用裝置。請參閱圖4，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構爆炸示意圖。通用串列匯流排應用裝置3包括一本體30、一電路板31、複數第一導電接腳32、複數電子元件33、一接腳板34以及一外殼35。本體30包括一本體開口301、一承載部302以及一卡勾部305，本體開口301設置於本體30之一底部304上，使電路板31之一第二表面312曝露於本體開口301，而承載部302由本體30往本體30之一前端303延伸而形成，且承載部302具有一承載部開孔3021。卡勾部305設置於承載部302之一前端3022，且卡勾部305具有一斜面3051。電路板31包括複數延伸導線315，每一延伸導線315對應一個第一導電接腳32，且每一延伸導線315位於電路板31之一第一表面311上，並以朝向電路板31之一第二端314之方向延伸設置，其中複數延伸導線315直接形成於電路板31之第一表面311。於本較佳實施例中，電路板31之第一表面311係為其上表面，且電路板31之第二表面312係為其下表面，而電路板31之第二端314則為其後端。

複數電子元件33設置於電路板31之第一表面311，而接腳板34具有複數接腳板開孔341，其對應於複數第一導電接腳32，每一第一導電接腳32係被接腳板34部份包覆並藉由相對應之接腳板開孔341而部份曝露於接腳板34之外。每一第一導電接腳32中，每一第一導電接腳32之一第一端321連接於電路板31並通過電路板31之第一表面311而立體延伸至接腳板34，亦即往電路板31之上方延伸，且每一第一導電接腳32之一第二端322亦連接於電路板31，使每一第一導電接腳32跨過電路板31上之複數電子元件33中之至少一電子元件33，亦即部份包覆每一第一導電接腳32之接腳板34與電路板31之間形成一空間36(請參照圖6)，使得複數電子元件33中之至少一電子元件33可設置於該空間36內。於本較佳實施例中，接腳板34部份包覆複數第一導電接腳32係將複數第一導電接腳32放置於一模具槽內，並藉由一嵌入式射出成型技術而形成，且第一導電接腳32之第一端321以及第一導電接腳32之第二端322未被包覆而顯露於外，其中第一導電接腳32之第一端321係為第一導電接腳32之前端，第一導電接腳32之第二端322則為第一導電接腳32之後端。

而外殼35係用以保護電路板31，於本較佳實施例中，外殼35係採用金屬材質而製成。於其他較佳實施例中，外殼亦可採用塑膠材質而製成。

關於上述各元件結合之情況請同時參閱圖5以及圖6，圖5係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之外觀結構示意圖，且圖6係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構剖面示意圖。電路板31被設置於本體30內，且接腳板34伸入承載部開孔3021中而結合接腳板34與本體30，使接腳板34曝露於承載部開孔3021之外，藉此被接腳板34部份包覆之複數第一導電接腳32得以部份曝露於本體30之外。外殼35套設於本體30上，使外殼35與本體30之間形成一插接空間37，而插接空間37用以使通用串列匯流排應用裝置3插接於母座連接插槽2(請參照圖3)中，並使曝露出之複數第一導電接腳32與連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸。

圖6中，本體30之卡勾部305設置於承載部302之前端3022，用以支撐電路板31而避免電路板31由本體30之底部304脫出。而卡勾部305之斜面3051，用以引導電路板31由本體30之底部304伸入本體30內。

於本較佳實施例中，每一第一導電接腳32被定義為一第一固定區段321(亦即其第一端)、一第二固定區段322(亦即其第二端)、一第一延伸區段323、一第二延伸區段324以及一接觸區段325。第一固定區段321以及第二固定區段322皆曝露於接腳板34之外並透過表面黏著技術(Surface Mounted Technology，SMT)而連接於電路板31，且第一固定區段321以及第二固定區段322靠近於電路板31之一第一端313，其中電路板31之第一端313係為其前端。第一延伸區段323以及第二延伸區段324被接腳板34包覆且位於電路板31之第一表面311與本體30之間，且接觸區段325係被部份包覆於接腳板34中，亦即接觸區段325之一第一表面3251透過相對應之接腳板開孔341而曝露於本體30之開孔3021，且接觸區段325之一第二表面3252則被接腳板34包覆於其中。其中，第一延伸區段323以及第二延伸區段324分別與接觸區段325之間形成一第一彎折結構326以及一第二彎折結構327，且第一彎折結構326以及第二彎折結構327係以接近垂直或等於垂直之角度連接於接觸區段325。綜言之，複數第一導電接腳32構成一USB 2.0傳輸介面，也就是說，複數第一導電接腳32作為公插頭接觸部，與其連接之母座連接插槽2之複數連接接腳21亦為USB 2.0傳輸介面而得以傳輸資料。

需特別說明的是，於本較佳實施例中，每一第一導電接腳32之第一端321係藉由表面黏著技術而連接於電路板31並通過電路板31之第一表面311而往接腳板34延伸，且每一第一導電接腳32之第一端321係連接於相對應之延伸導線315。而每一第一導電接腳32之第二端322亦透過表面黏著技術而連接於電路板31。而於其他較佳實施例中，每一第一導電接腳32之第一端321以及第二端322中之至少一者則可採用焊接技術而連接於電路板31之第一表面311。

接下來請同時參閱圖7以及圖8A～圖8D，圖7係為本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第一較佳實施例中之方塊流程圖，而圖8A～圖8D係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中被組裝之結構側視圖。通用串列匯流排應用裝置3之組裝方法包括：步驟S1：提供一接腳板34且接腳板34部份包覆複數第一導電接腳32，如圖4所示、步驟S2：設置複數電子元件33以及複數第一導電接腳32於電路板31上，其中每一第一導電接腳32之一第一端321連接於電路板31，且每一第一導電接腳32通過電路板31之一第一表面311而立體延伸，使接腳板34與電路板31之間形成一空間36，如圖8A所示、步驟S3：設置電路板31於本體30內並結合接腳板34與本體30，使複數第一導電接腳32部份曝露於本體30、以及步驟S4：套設一外殼35於本體30上，如圖8D所示。步驟S3更包括步驟S3-1：插入電路板31於本體30之底部304，使電路板31之一第二端314通過底部304而伸入本體30內，如圖8B所示、以及步驟S3-2：翻轉電路板31之一第一端313，使電路板31之第一端313通過底部304而位於本體30內，且接腳板34伸入於承載部開孔3021中而結合接腳板34與本體30，使複數第一導電接腳32部份曝露於本體30。

步驟S1中，接腳板34與複數第一導電接腳32間之結合係藉由一嵌入式射出成型技術而形成，使接腳板34部份包覆複數第一導電接腳32。步驟S2中，設置複數第一導電接腳32之第一端321於電路板31上係藉由表面黏著技術而連接於電路板31之第一表面311，且複數電子元件33亦藉由表面黏著技術而連接於電路板31之第一表面311，其中，複數電子元件33中之至少一電子元件33被設置於接腳板34與電路板31之第一表面311之間形成之空間36內。而步驟S3-2中，電路板31之第一端313係與卡勾部305接觸且其第一端313沿著卡勾部305之斜面3051翻轉，使電路板31之第一端313位於本體30內，如圖8C所示。

需特別說明的有三，第一，藉由於複數第一導電接腳32設置第一延伸區段323以及第二延伸區段324而升高複數第一導電接腳32之高度，使複數第一導電接腳32形成一立體結構。因此部分包覆複數第一導電接腳32之接腳板34與電路板31之間形成空間36，且該空間36可設置複數電子元件33或容納其他結構，藉此，電路板31之第一端313(亦即前端)可使用之面積可增加，使電路板31之第二端314(亦即後端)需要被使用之面積縮小，而可裁切其第二端314以縮短電路板31之長度，故通用串列匯流排應用裝置3之握持部之長度可縮短，且其長度為L2(請參照圖5)，因此通用串列匯流排應用裝置3之體積亦得以縮小。

第二，由圖4可知，雖然複數第一導電接腳32不與電子元件33接觸而可避免電性干擾，但本發明並非限制第一導電接腳32不與電子元件33接觸，其亦可根據不同需求而設計為第一導電接腳與電子元件接觸，例如必須配置第一導電接腳接地時，可連接第一導電接腳與電子元件而使其第一導電接腳接地。藉由第一導電接腳之結構，本發明通用串列匯流排應用裝置可提升其電路配置之靈活度。第三，於本較佳實施例中，複數延伸導線315係曝露於電路板31之第一表面311。而於其他較佳實施例中，複數延伸導線亦可設置於電路板內，且複數延伸導線設置於電路板內之設置方式尤其可應用於多層式電路板之結構中。

再者，本發明更提供一第二較佳實施例。請參閱圖9，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之另一視角之結構爆炸示意圖。通用串列匯流排應用裝置4包括一本體40、一電路板41、複數第一導電接腳42、複數電子元件43、一接腳板44以及複數第三導電接腳45。本體40包括一本體開口401、一承載部402以及一複數凸柱結構405，本體開口401設置於本體40之一底部404上，使電路板41之一第二表面412曝露於本體開口401，而承載部402由本體40往本體40之一前端403延伸而形成，且承載部402具有一承載部開孔4021。複數凸柱結構405設置於本體40之一底部404之兩側，且電路板41具有複數缺口415，複數缺口415對應於複數凸柱結構405，使電路板41可透過複數缺口415以及複數凸柱結構405而直接由本體40之底部404進入本體40內。

當電路板41位於本體40內時，透過對複數凸柱結構405加熱，使每一凸柱結構405產生熱熔變形而形成卡勾結構405，且複數卡勾結構由電路板41之下方勾住電路板41而固定電路板41於本體40內，如圖13C所示。至於電路板41上之複數延伸導線414(請參照圖11)係與第一較佳實施例相同，而不再贅述。

接下來說明上述各元件結合之情形。請同時參閱圖10以及圖11，圖10係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之外觀結構示意圖，且圖11係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之結構剖面示意圖。電路板41被設置於本體40內，且接腳板44伸入承載部開孔4021中而結合接腳板44與本體40，使接腳板44曝露於承載部開孔4021之外，藉此被接腳板44部份包覆之複數第一導電接腳42得以部份曝露於本體40之外。由於本體40上並未套設外殼，使部份曝露於本體40之複數第一導電接腳42得以於串列匯流排應用裝置4插接於母座連接插槽2(請參照圖3)中時與連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸，也就是說，通用串列匯流排應用裝置4係為一薄型通用串列匯流排應用裝置。

於本較佳實施例中，通用串列匯流排應用裝置4之每一第一導電接腳42被定義為一第一固定區段421(亦即其第一端)、一內彎區段422(亦即其第二端)、一第一延伸區段423、一第二延伸區段424以及一接觸區段425。第一固定區段421係透過焊接技術而連接於電路板41之第一表面411連接於電路板41之一第一表面411且靠近於電路板41之第一端413，而第一延伸區段423以及第二延伸區段424位於電路板41之第一表面411與接腳板44之間。接觸區段425之一第一表面4251曝露於本體40，使接觸區段425之第一表面4251得以與母座連接插槽2之連接接腳21(請參照圖3)接觸，且第一延伸區段423以及第二延伸區段424分別與接觸區段425之間形成一第一彎折結構426以及一第二彎折結構427，其中第一彎折結構426以及第二彎折結構427係以接近垂直或等於垂直之角度連接於接觸區段425。而內彎區段422係由第二延伸區段424延伸而形成，且不連接於電路板41，此外，內彎區段422部分曝露於接腳板44與電路板41間之一空間46內，使複數電子元件44中之至少一電子元件44得以設置於內彎區段422(亦即第一導電接腳42之第二端422)上，其中第二延伸區段424與內彎區段422之間形成一第三彎折結構428。由圖12可知，接腳板44包覆第一延伸區段423以及第二延伸區段424，而接腳板44部份包覆接觸區段425以及內彎區段422。

圖11中，通用串列匯流排應用裝置4更包括複數第三導電接腳45，複數第三導電接腳45設置於電路板41之一第二表面412上，複數第三導電接腳45用以與母座連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸，使複數第三導電接腳45構成一另一USB 2.0傳輸介面，而得以令複數第一導電接腳42或複數第三導電接腳45皆可與複數連接接腳21接觸以傳輸資料，亦即通用串列匯流排應用裝置4具有一雙面插接功能。至於其他結構係與第一較佳實施例相同而不再多加說明。

而本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法與第一較佳實施例不同。請同時參閱圖12以及圖13A～圖13C，圖12係為本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第二較佳實施例中之方塊流程圖，而圖13A～圖13C係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中被組裝之結構示意圖。通用中列匯流排應用裝置4之組裝方法包括：步驟S1’：提供一接腳板44且接腳板44部份包覆複數第一導電接腳42、步驟S2’：設置複數電子元件43之至少一電子元件43於複數第一導電接腳42之至少一第一導電接腳42之一第二端422、步驟S3’：設置複數電子元件43以及複數第一導電接腳42於電路板41上，其中每一第一導電接腳42之一第一端421連接於電路板41，且每一第一導電接腳42通過電路板41之一第一表面411而立體延伸，使接腳板44與電路板41之間形成一空間46、以及步驟S4’：設置電路板41於本體40內並結合接腳板44與本體40，使複數第一導電接腳42部份曝露於本體40。

步驟S4’更包括步驟S4-1’：插入該電路板41於本體40之底部404，且接腳板44伸入於一承載部開孔4021中而結合接腳板44與本體40，使複數第一導電接腳42部份曝露於本體40、以及步驟S4-2’：加熱複數凸柱結構405，使複數凸柱結構405產生熱熔變形而形成複數卡勾結構405，以卡合電路板41之複數缺口415而固定電路板41於本體40內。

此外，本發明更提供一第三較佳實施例。請參閱圖14以及圖15，圖14係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構爆炸示意圖，且圖15係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構剖面示意圖。通用串列匯流排應用裝置5包括一本體50、一電路板51、複數第一導電接腳52、複數電子元件53、一接腳板54以及複數第二導電接腳55。本體50包括一本體開口501、一承載部502以及複數凸柱結構505，且承載部502包括一承載部開孔5021以及複數開孔5022。而每一第一導電接腳52被定義為一第一固定區段521(亦即其第一端)、一內彎區段522(亦即其第二端)、一第一延伸區段523、一第二延伸區段524以及一接觸區段525，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置5與第二較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置4之結構大致上相同，而不再多加說明。

關於本較佳實施例與第二較佳實施例之不同之處有三，第一，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置5之複數第一導電接腳52中之至少一第一導電接腳52更包括一延伸結構5221，其自第一導電接腳52之內彎區段522(亦即其第二端)伸出而，用以設置複數電子元件53中之至少一電子元件53於其上，也就是說，延伸結構5221係由內彎區段522往一側邊延伸而形成，使得設置於延伸結構5221上之電子元件53不位於內彎區段522之正下方。因此，接腳板54與電路板50所形成之一空間56內可設置電子元件53，且第一導電接腳52上之延伸結構5221亦可設置電子元件53，使電子元件53之可設置位置增加而可進一步地縮短電路板51之長度，亦即縮小通用串列匯流排應用裝置5之體積。

第二，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置5之本體50更包括複數開孔5022，且複數開孔5022相鄰於承載部開孔5021，用以相對應地被複數第二導電接腳55穿過，使每一第二導電接腳55部份曝露於所對應之開孔5022。其中複數第一導電接腳52構成一USB 2.0傳輸介面，而複數第一導電接腳52與複數第二導電接腳55共同構成一USB 3.0傳輸介面。

第三，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置5之組裝方法包括步驟S1*：提供一接腳板54且接腳板54部份包覆複數第一導電接腳52、步驟S2*：設置複數電子元件53之至少一電子元件53於複數第一導電接腳52之至少一第一導電接腳52之一第二端522之一鄰近處5221上、步驟S3*：設置複數電子元件53以及複數第一導電接腳52於電路板51上，其中每一第一導電接腳52之一第一端521連接於電路板51，且每一第一導電接腳52通過電路板51之一第一表面511而立體延伸，使接腳板54與電路板51之間形成一空間56、以及步驟S4*：設置電路板51於本體50內並結合接腳板54與本體50，使複數第一導電接腳52部份曝露於本體50，如圖15所示。

綜言之，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置5之組裝方法係與第二較佳實施例中之通用串列匯流排應用裝置4之組裝方法大致上相同，其不同之處僅在於第二較佳實施例中之步驟S2’以步驟S2*來取代，而其第二端522之鄰近處5221即為由內彎區段522往一側邊延伸而形成之延伸結構5221。

根據上述各較佳實施例可知，本發明通用串列匯流排應用裝置之複數第一導電接腳被彎折，使複數第一導電接腳形成一立體結構，因此電路板與複數第一導電接腳之間形成一空間而得以設置複數電子元件或作為其他用途。另外，本發明通用串列匯流排應用裝置之電子元件亦可設置於第一導電接腳中被往內彎折之部分，亦即內彎區段。或者，內彎區段亦延伸出一延伸結構，使得電子元件可設置於其延伸結構上。藉此，本發明通用串列匯流排應用裝置可將原本設置於電路板之後端之複數電子元件移動至複數第一導電接腳與電路板之間之空間內、內彎區段上以及延伸結構中之至少一者上，使得電路板後端不被使用而可被省略，因此可縮短習知電路板之長度，進而縮小接收器之體積。

此外，為了簡化複數第一導電接腳之組裝過程，本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法係預先設置複數第一導電接腳於接腳板上，使得於結合複數第一導電接腳與電路板之過程中，僅需進行一次第一導電接腳之對準工作即可設置所有的第一導電接腳於電路板上。其中，第一導電接腳與接腳板之結合係經過精密設計，使得複數第一導電接腳不會歪斜或定位不準確，以便與母座連接插槽之複數連接接腳接觸。當然，本發明通用串列匯流排應用裝置可使用在各種技術領域，包括隨身碟、MP3播放器等儲存記憶裝置、與連接導線結合而形成的USB連接插頭以及各種接收器，其中各種接收器包括無線滑鼠接收器、無線鍵盤接收器以及Wi-Fi無線網路接收器等。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。

1．．．接收器

2．．．母座連接插槽

3、4、5．．．通用串列匯流排應用裝置

10、31、41、51．．．電路板

11、30、40、50．．．本體

12．．．金屬外殼

21．．．連接接腳

32、42、52、1011、1012、1013、1014．．．第一導電接腳

33、43、53．．．電子元件

34、44、54．．．接腳板

35．．．外殼

36、46、56．．．空間

37、112．．．插接空間

45．．．第三導電接腳

55．．．第二導電接腳

101．．．電路板之前端

102．．．控制電路

103．．．記憶元件

111．．．承載板

301、401、501．．．本體開口

302、402、502．．．承載部

303、403．．．本體之前端

304、404．．．本體之底部

305．．．卡勾部

311、411、511．．．電路板之第一表面

311、412．．．電路板之第二表面

313、413．．．電路板之第一端

314．．．電路板之第二端

315、414．．．延伸導線

321、421、521．．．第一導電接腳之第一端(第一固定區段)

322、422、522．．．第一導電接腳之第二端(第二固定區段、內彎區段)

323、423、523．．．第一延伸區段

324、424、524．．．第二延伸區段

325、425、525．．．接觸區段

326、426．．．第一彎折結構

327、427．．．第二彎折結構

405、505．．．凸柱結構(卡勾結構)

415．．．缺口

428．．．第三彎折結構

3021、4021、5021．．．承載部開孔

3051．．．斜面

3251、4251．．．接觸區段之第一表面

3252．．．接觸區段之第二表面

5022．．．開孔

5221．．．延伸結構(第一導電接腳之第二端之鄰近處)

L1、L2．．．長度

S1～S4、S1’～S4’、S1*～S4*、S3-1、S3-2、S4-1’、S4-2’．．．步驟

圖1係習知接收器之外觀結構示意圖。

圖2係習知接收器之內部結構示意圖。

圖3係與習知接收器之連接插槽之結構示意圖。

圖4係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構爆炸示意圖。

圖5係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之外觀結構示意圖。

圖6係本發明通用中列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖7係本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第一較佳實施例中之方塊流程圖。

圖8A～圖8D係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中被組裝之結構側視圖。

圖9係本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之另一視角之結構爆炸示意圖。

圖10係本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之外觀結構示意圖。

圖11係本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖12係本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第二較佳實施例中之方塊流程圖。

圖13A～圖13C係本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中被組裝之結構側視圖。

圖14係本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之另一視角之結構爆炸示意圖。

圖15係本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖16係本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第三較佳實施例中之方塊流程圖。

4．．．通用串列匯流排應用裝置

40．．．本體

41．．．電路板

42．．．第一導電接腳

43．．．電子元件

44．．．接腳板

45．．．第三導電接腳

401．．．本體開口

402．．．承載部

403．．．本體之前端

404．．．本體之底部

405．．．凸柱結構

412．．．電路板之第二表面

413．．．電路板之第一端

415．．．缺口

421．．．第一固定區段

422．．．內彎區段

423．．．第一延伸區段

424．．．第二延伸區段

425．．．接觸區段

426．．．第一彎折結構

427．．．第二彎折結構

428．．．第三彎折結構

4021．．．承載部開孔

4251．．．接觸區段之第一表面

Claims

一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；一接腳板，設置於該本體上且曝露於該本體之外；複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板並通過該電路板之一第一表面而立體延伸至該接腳板，使該複數第一導電接腳部份曝露於該接腳板而與該母座連接插槽之該複數連接接腳接觸；其中該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面上；其中該複數電子元件中之至少一電子元件被設置於該接腳板與該電路板之間形成之該空間內。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括一外殼，套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具有一承載部開孔，該承載部開孔用以容置該接腳板於其中且使該接腳板曝露於該承載部開孔之外。
如申請專利範圍第3項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數電子元件中之至少一電子元件設置於該複數第一導電接腳之至少一第一導電接腳之一第二端上，且該第二端部分曝露於該接腳板與該電路板之間之該空間內。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中至少一該第一導電接腳包括一延伸結構，自該第一導電接腳之一第二端伸出，用以設置該複數電子元件中之至少一電子元件於其上。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者係以表面黏著技術(Surface Mounted Technology，SMT)或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數第一導電接腳中之至少一第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段以及一接觸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳之該第一端，且該第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一第一彎折結構以及一第二彎折結構，其中該接腳板包覆該第一延伸區段以及該第二延伸區段，而該接腳板部份包覆該接觸區段。
如申請專利範圍第8項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數第一導電接腳中之至少一第一導電接腳包括一固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段、一接觸區段以及一內彎區段，該固定區段係該至少一第一導電接腳之該第一端，該內彎區段係該至少一第一導電接腳之一第二端且部分曝露於該接腳板與該電路板之間之該空間內而不連接於該電路板，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一第一彎折結構以及一第二彎折結構，而該第二延伸區段與該內彎區段之間形成一第三彎折結構，其中該接腳板包覆該第一延伸區段以及該第二延伸區段，而該接腳板部份包覆該接觸區段以及該內彎區段。
如申請專利範圍第10項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB 2.0傳輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一USB 3.0傳輸介面。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一USB 2.0傳輸介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該接腳板與該複數第一導電接腳係藉由一嵌入式射出成型技術而形成，使該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳。
一種通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，該通用串列匯流排應用裝置包括一本體以及一電路板，包括以下步驟：提供一接腳板且該接腳板部份包覆複數第一導電接腳；設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上；其中每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板，且每一該第一導電接腳通過該電路板之一第一表面而立體延伸，使該接腳板與該電路板之間形成一空間，且設置該複數電子元件之至少一電子元件於該接腳板與該電路板之間所形成之該空間內；以及設置該電路板於該本體內並結合該接腳板與該本體，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中設置每一該第一導電接腳之該第一端於該電路板上係藉由表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第16項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，於設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上之步驟中，每一該第一導電接腳之該第一端連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一端，並以朝向該電路板之一後端之方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳係藉由一嵌入式射出成型技術而形成。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該本體包括一底部以及一承載部，且該承載部具有一承載部開孔，設置該電路板於該本體內之步驟包括：插入該電路板於該本體之該底部，使該電路板之一第二端通過該底部而伸入該本體內：以及翻轉該電路板之一第一端，使該電路板之該第一端通過該底部而位於該本體內，且該接腳板伸入於該承載部開孔中而結合該接腳板與該本體，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該本體包括一卡勾部且該卡勾部具有一斜面，該翻轉該電路板之該第一端之步驟包括：使該電路板之該第一端與該卡勾部接觸且該第一端沿著該卡勾部之該斜面翻轉，使該電路板之該第一端位於該本體內。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該本體包括一底部、一承載部以及複數凸柱結構，且該承載部具有一承載部開孔，設置該電路板於該本體內之步驟包括：插入該電路板於該本體之該底部，且該接腳板伸入於該承載部開孔中而結合該接腳板與該本體，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體；以及加熱該複數凸柱結構，使該複數凸柱結構產生熱熔變形而形成複數卡勾結構，以固定該電路板於該本體內。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中於設置該電路板於該本體內之後更包括：套設一外殼於該本體上。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中於提供該接腳板且該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳之後更包括：設置該複數電子元件之至少一電子元件於該複數第一導電接腳之至少一第一導電接腳之一第二端。
如申請專利範圍第15項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中於提供該接腳板且該接腳板部份包覆該複數第一導電接腳之後更包括：設置該複數電子元件之至少一電子元件於該複數第一導電接腳之至少一第一導電接腳之一第二端之一鄰近處上。