CN204834939U - USB Type-C免焊接连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种USB？Type-C免焊接连接结构，包括连接器主体和PCB板，所述连接器主体的两侧设有卡接臂，所述PCB板的两侧设有卡接槽，所述PCB板通过卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式与连接器主体连接，所述连接器主体是由连接器和扣接在连接器开口处的连接器后塞两部分构成的。本实用新型的有益效果是，结构设计合理，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB焊接方式改进领域，特别是一种USBType-C免焊接连接结构。
背景技术
随着USB接口技术的发展，USB接口在日常生活中的应用越来越多，具有存储功能的电子产品都会有一个USB接口，目前的电子产品通过USB接口连接的连接方式，一般是通过焊锡方式将连接器与PCB板焊接在一起，但是这样的焊锡方式效率低下，加工繁琐成本高，一旦焊锡不当或错焊而造成整个成品报废的不良损失。且焊锡所产生的废气对环境污染更加恶化，焊锡作业员吸入的废气易引起铅中毒，破坏呼吸道危害身体健康。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种USBType-C免焊接连接结构。
实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种USBType-C免焊接连接结构，包括连接器主体和PCB板，所述连接器主体的两侧设有卡接臂，所述PCB板的两侧设有卡接槽，所述PCB板通过卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式与连接器主体连接，所述连接器主体是由连接器和扣接在连接器开口处的连接器后塞两部分构成的。
所述连接器是由外壳、安装在外壳内的塑胶主体以及安装在塑胶主体内的接触件本体共同构成的。
所述塑胶主体是由上塑胶主体和下塑胶主体两部分扣接在一起形成的结构。
所述接触件本体是由上接触件组件、下接触件组件以及位于上、下接触件组件之间的弹片组合在一起构成的。
所述上接触件组件是由上对称件、插接在上对称件上的上端子、设置在上对称件上表面上的上卡接槽和上插接槽共同构成的。
所述下接触件组件是由下对称件、插接在下对称件上的下端子、设置在下对称件上的下卡接槽和下插接槽共同构成的。
所述连接器后塞上设有上插接件和下插接件，所述上插接件上设有与上卡接槽对应的上扣钩和与上插接槽对应的上插接块，所述下插接件上设有与下卡接槽对应的下扣钩和与下插接槽对应的下插接块。
所述上塑胶主体和下塑胶主体的表面上均设有外部转接接线板。不一定是线缆，就是有转接板。
利用本实用新型的技术方案制作的USBType-C免焊接连接结构，将PCB插入带有锁扣式的连接器主体内即可实现导通接触，连接方式加工简单，成本低，性能可靠，并省略连接器端与PCB板的焊接作业，减小因焊锡造成的铅中毒及空气污染，更降低因焊锡不当或错焊而造成整个成品报废的不良损失。提升产品的高效使用性及稳定性，降低铅合物对环境造成的污染及人体呼吸道造成的危害。
附图说明
图1是本实用新型所述USBType-C免焊接连接结构的分解结构示意图；
图2是本实用新型所述连接器和连接器后塞组装结构示意图结构示意图；
图3是本实用新型所述连接器主体与PCB板组装的分解结构示意图；
图4是本实用新型所述连接器主体与PCB板组装成型后的分解结构示意图；
图5是本实用新型所述连接器主体的内部结构示意图；
图6是本实用新型所述连接器主体与PCB板导通的连接结构示意图；图中，1、连接器；2、连接器后塞；3、连接器主体；4、PCB板；5、卡槽；6、卡接臂；7、上接触件组件；8、下接触件组件；9、弹片；10、接触件本体；11、外壳；12、上塑胶主体；13、下塑胶主体；14、塑胶主体；15、外部转接接线板；21、上插接件；22、下插接件；23、上扣勾；24、上插接块；25、下扣勾；26、下插接块；71、上对称件；72、上端子；73、上卡接槽；74、上插接槽；81、下对称件；82、下端子。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-4所示，一种USBType-C免焊接连接结构，包括连接器主体(3)和PCB板(4)，所述连接器主体的两侧设有卡接臂(6)，所述PCB板的两侧设有卡接槽(5)，所述PCB板通过卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式与连接器主体连接，所述连接器主体是由连接器(1)和扣接在连接器开口处的连接器后塞(2)两部分构成的。其中，所述连接器(1)是由外壳(11)、安装在外壳内的塑胶主体(14)以及安装在塑胶主体内的接触件本体(10)共同构成的；所述塑胶主体(14)是由上塑胶主体(12)和下塑胶主体(13)两部分扣接在一起形成的结构；所述接触件本体(10)是由上接触件组件(7)、下接触件组件(8)以及位于上、下接触件组件之间的弹片(9)组合在一起构成的；所述上接触件组件(7)是由上对称件(71)、插接在上对称件上的上端子(72)、设置在上对称件上表面上的上卡接槽(73)和上插接槽(74)共同构成的；所述下接触件组件(8)是由下对称件(81)、插接在下对称件上的下端子(82)、设置在下对称件上的下卡接槽和下插接槽共同构成的；所述连接器后塞(2)上设有上插接件(21)和下插接件(22)，所述上插接件上设有与上卡接槽对应的上扣钩(23)和与上插接槽对应的上插接块(24)，所述下插接件上设有与下卡接槽对应的下扣钩(25)和与下插接槽对应的下插接块(26)；所述上塑胶主体(12)和下塑胶主体(13)的表面上均设有外部转接接线板(15)。
本技术方案的特点是采用连接器主体和PCB板直接通过扣接的方式导通，将PCB插入带有锁扣式的连接器主体内即可实现导通接触，连接方式加工简单、成本低、性能可靠，并省略连接器端与PCB板的焊接作业，减小因焊锡造成的铅中毒及空气污染，更降低因焊锡不当或错焊而造成整个成品报废的不良损失。提升产品的高效使用性及稳定性，降低铅合物对环境造成的污染及人体呼吸道造成的危害。
在本技术方案中，所述PCB板的两侧均分别设有一卡槽，所述连接器后塞的一端设有与所述卡槽扣接的卡接臂，所述PCB板从所述连接器后塞插入所述连接器主体内时，所述卡接臂扣接在所述卡槽上。所述连接器包括外壳、由上塑胶主体和下塑胶主体扣接连接的塑胶主体、及由上接触件组件、下接触件组件和弹片扣接连接的接触件本体，所述弹片在所述上接触件组件和下接触件组件之间，所述上接触件组件和下接触件组件上的端子插入所述塑胶主体内。所述上接触件组件包括上对称件，所述上对称件上插接有若干片呈一字形排列的上端子，所述上对称件的上平面设有两个相互对称的上扣接槽，两个所述上卡接槽之间设有上插接槽。所述下接触件组件包括下对称件，所述下对称件上插接有若干片呈一字形排列的下端子，所述下对称件的下平面设有两个相互对称的下扣接槽，两个所述下卡接槽之间设有下插接槽。所述连接器后塞的上平面设有上插接件，所述连接器后塞的下平面设有下插接件，所述上插接件的一端设有与所述上卡接槽扣接的上扣勾和插接于所述上插接槽的上插接块，所述下插接件的一端设有与所述下卡接槽扣接的下扣勾(图中未画出)和插接于所述下插接槽的下插接块(图中未画出)。所述上塑胶主体和下塑胶主体的表面均设有外部转接接线板。所述连接器后塞插入所述接触件本体时，所述上扣勾与所述上卡接槽扣接，所述上插接块插入所述上插接槽内，所述下扣勾与所述下卡接槽扣接，所述下插接块插入所述下插接槽内。
在本技术方案中，连接器主体和PCB板是直接通过扣接的方式连接在一起，将PCB板插入带有锁扣式的连接器主体内即可实现导通接触，连接方式加工简单、成本低、性能可靠，并省略连接器端与PCB板的焊接作业，减小因焊锡造成的铅中毒及空气污染，更降低因焊锡不当或错焊而造成整个成品报废的不良损失。提升产品的高效使用性及稳定性，降低铅合物对环境造成的污染及人体呼吸道造成的危害。
在本技术方案中，如图5所示，将上、下端子接触部位埋入胶槽内，使端子的弹性能压制在胶槽。预埋的上、下端子弹性要比自然弹性的端子的高低PIN更好管控，性能更稳定，不会因为端子弹片过高而致使公母对插时产生溃PIN。
在本技术方案中，如图6所示，将焊好线材的PCB(或OTG，手机U盘)组入连接器主体内。将PCB轻推直至卡扣扣合到位。扣合到位后PCB的金手指通过连接器主体的弹性端子与其接触，实现导通功能。并且弹性端子能有效与PCB接触，防止端子瞬断产生接触不良。
上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种USBType-C免焊接连接结构，包括连接器主体(3)和PCB板(4)，其特征在于，所述连接器主体的两侧设有卡接臂(6)，所述PCB板的两侧设有卡接槽(5)，所述PCB板通过卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式与连接器主体连接，所述连接器主体是由连接器(1)和扣接在连接器开口处的连接器后塞(2)两部分构成的。
2.根据权利要求1所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述连接器(1)是由外壳(11)、安装在外壳内的塑胶主体(14)以及安装在塑胶主体内的接触件本体(10)共同构成的。
3.根据权利要求2所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述塑胶主体(14)是由上塑胶主体(12)和下塑胶主体(13)两部分扣接在一起形成的结构。
4.根据权利要求2所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述接触件本体(10)是由上接触件组件(7)、下接触件组件(8)以及位于上、下接触件组件之间的弹片(9)组合在一起构成的。
5.根据权利要求4所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述上接触件组件(7)是由上对称件(71)、插接在上对称件上的上端子(72)、设置在上对称件上表面上的上卡接槽(73)和上插接槽(74)共同构成的。
6.根据权利要求4所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述下接触件组件(8)是由下对称件(81)、插接在下对称件上的下端子(82)、设置在下对称件上的下卡接槽和下插接槽共同构成的。
7.根据权利要求1所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述连接器后塞(2)上设有上插接件(21)和下插接件(22)，所述上插接件上设有与上卡接槽对应的上扣钩(23)和与上插接槽对应的上插接块(24)，所述下插接件上设有与下卡接槽对应的下扣钩(25)和与下插接槽对应的下插接块(26)。
8.根据权利要求3所述的USBType-C免焊接连接结构，其特征在于，所述上塑胶主体(12)和下塑胶主体(13)的表面上均设有外部转接接线板(15)。
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