CN107134667B - 电子机器 - Google Patents

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Abstract

根据实施方式，电子机器具备衬底、公头连接器及多个导电部件。所述衬底具有位于表面的多个导电体。所述公头连接器搭载于所述衬底，且能够插入至依据USB Type‑C标准的母型插座。所述导电部件搭载于所述公头连接器，并以在所述公头连接器被插入至母型插座的情况下，将分别被搭载于所述母型插座的依据USB Type‑C的24根端子的一个与所述多个导电体的一个电连接的方式构成，且个数小于24个。

Description

电子机器
[相关申请]
本申请享有以美国临时专利申请62/301,133号(申请日：2016年2月29日)为基础申请的优先权。本申请是通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
本实施方式通常涉及一种电子机器。
背景技术
有在电子机器搭载连接器的情况。
发明内容
本发明的实施方式提供一种能够抑制焊垫与导电部件的电连接产生不良情况的电子机器。
根据本实施方式，提供一种电子机器，所述电子机器具备：衬底，具有位于表面的多个导电体；公头连接器，搭载于所述衬底，且能够插入至依据USB Type-C标准的母型插座；及多个导电部件，搭载于所述公头连接器，并以在所述公头连接器被插入至所述母型插座的情况下，将分别搭载于所述母型插座且依据USB Type-C的24根端子的一个与所述多个导电体的一个电连接的方式构成，且个数小于24个。
附图说明
图1是表示第1实施方式的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)驱动器的立体图。
图2是概略性地表示第1实施方式的USB驱动器的一部分的剖视图。
图3是表示第1实施方式的衬底的一部分与插头的立体图。
图4是表示第1实施方式的衬底的一部分与多个引脚的一部分的俯视图。
图5是示意性地表示第1实施方式的多个焊垫、多个引脚、与插座的多个端子的连接的一例的图。
图6是示意性地表示第1实施方式的插座的多个端子与插入至插座的插头的多个引脚的前视图。
图7是示意性地表示第1实施方式的插座的多个端子与经翻转并且被插入至插座的插头的多个引脚的前视图。
图8是表示第1实施方式的USB驱动器的构成的一例的框图。
图9是概略性地表示第1实施方式的第1变化例的USB驱动器的一部分的剖视图。
图10是表示第1实施方式的第2变化例的衬底的一部分与多个引脚的一部分的俯视图。
图11是概略性地表示第1实施方式的第3变化例的USB驱动器的一部分的剖视图。
图12是示意性地表示第2实施方式的多个焊垫、多个引脚、与插座的多个端子的连接的一例的图。
图13是示意性地表示第3实施方式的多个焊垫、多个引脚、与插座的多个端子的连接的一例的图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的电子机器详细地进行说明。此外，本发明并不受这些实施方式限定。
(第1实施方式)
以下，参照图1至图8对第1实施方式进行说明。此外，关于实施方式的构成要素或该要素的说明，存在一并记载多个表述的情况。关于该构成要素及说明，不妨碍做并未记载的其它表述。进而，关于并未记载多个表述的构成要素及说明，不妨碍做其它表述。
图1是表示第1实施方式的USB快速驱动器(以下称为USB驱动器)10的立体图。USB驱动器10是电子机器的一例，例如也可以被称为半导体存储装置、半导体装置、存储装置、辅助存储装置、可移动介质、或装置。电子机器例如也可以为像便携式计算机、平板、电视接收装置、显示器、智能手机、手机、IC(Integrated Circuit，集成电路)记录器、家用电气机械器具(consumer electronics)、硬盘驱动器(HDD)或者固态驱动器(SSD)那样的辅助存储装置、用来将机器与其它机器连接的缆线或者适配器、或其它电子机器。
如图1所示，本实施方式中的USB驱动器10例如形成为长方体状。USB驱动器10也可以形成为其它形状。如各附图所示，在本说明书中，定义X轴、Y轴及Z轴。X轴、Y轴与Z轴相互正交。X轴沿着USB驱动器10的宽度。Y轴沿着USB驱动器10的长度。Z轴沿着USB驱动器10的厚度。
USB驱动器10具有壳体11、衬底12、闪存13、控制器14及插头15。闪存13例如也可以被称为非易失性存储器、存储器、存储部、或电子零件。控制器14例如也可以被称为控制部或电子零件。插头15是公头连接器的一例，例如也可以被称为连接器、插入部、或连接部。
图1以二点链线表示壳体11。壳体11收纳衬底12、闪存13、控制器14、及插头15的一部分。壳体11例如也可以具有收纳插头15的盖。壳体11例如可以利用合成树脂或金属制作。
衬底12例如为印刷电路板(PCB)。衬底12也可以为像软性印刷配线板(FPC)那样的其它衬底。衬底12形成为大致四边形(矩形)的板状。衬底12也可以形成为其它形状。
图2是概略性地表示第1实施方式的USB驱动器10的一部分的剖视图。如图2所示，衬底12具有第1面12a、第2面12b、及多个端面12c。
第1面12a是朝向沿着Z轴的正方向(Z轴的箭头所朝的方向、图2中的上方向)的实质上平坦的面。第2面12b位于第1面12a的相反侧。第2面12b是朝向沿着Z轴的负方向(与Z轴的箭头所朝的方向为相反方向、图2中的下方向)的实质上平坦的面。多个端面12c分别将第1面12a的端与第2面12b的端连接。
如图1所示，衬底12具有前端部21、后端部22、第1侧端部23及第2侧端部24。前端部21、后端部22、第1侧端部23及第2侧端部24的名称是为了进行说明而称呼的，并非限定前端部21及后端部22的位置及方向。
前端部21是衬底12的一部分，包含朝向沿着Y轴的正方向(Y轴的箭头所朝的方向)的衬底12的端面12c以及第1面12a及第2面12b的与该端面12c相邻的部分。前端部21在沿着X轴的方向上延伸。
后端部22是衬底12的一部分，包含朝向沿着Y轴的负方向(与Y轴的箭头所朝的方向为相反方向)的衬底12的端面12c以及第1面12a及第2面12b的与该端面12c相邻的部分。后端部22在沿着Y轴的方向上远离前端部21，并且在沿着X轴的方向上延伸。
第1侧端部23是衬底12的一部分，包含朝向沿着X轴的正方向(X轴的箭头所朝的方向)的衬底12的端面12c以及第1面12a及第2面12b的与该端面12c相邻的部分。第1侧端部23在沿着Y轴的方向上延伸。
第2侧端部24是衬底12的一部分，包含朝向沿着X轴的负方向(与X轴的箭头所朝的方向为相反方向)的衬底12的端面12c以及第1面12a及第2面12b的与该端面12c相邻的部分。第2侧端部24在沿着X轴的方向上远离第1侧端部23，并且在沿着Y轴的方向上延伸。
在俯视观察第1面12a的情况下，衬底12呈大致长方形形状。衬底12在沿着Y轴的方向上延伸。沿着Y轴的方向上的前端部21与后端部22之间的距离长于沿着X轴的方向上的第1侧端部23与第2侧端部24之间的距离。沿着Y轴的方向可以称为长边方向。沿着X轴的方向可以称为短边方向。
图3是表示第1实施方式的衬底12的一部分与插头15的立体图。如图3所示，在衬底12的前端部21设置着多个焊垫25及两个孔26。焊垫25例如也可以称为焊盘、导电体、电极、或金属部。
在第1实施方式中，多个焊垫25搭载于衬底12的第1面12a上。在第1实施方式中，多个焊垫25在沿着X轴的方向上排列。沿着X轴的方向是一个方向的一例。多个焊垫25也可以沿其它方向排列。
两个孔26分别在沿着Z轴的方向上贯通衬底12。换句话说，孔26在第1面12a与第2面12b开口。两个孔26在沿着X轴的方向上配置。在沿着X轴的方向上，在两个孔26之间配置着多个焊垫25。多个焊垫25也可以配置在其它位置。
图1中以虚线表示的闪存13搭载于衬底12的第2面12b。例如，设置在闪存13的多个端子是通过焊接电连接于设置在第2面12b的多个电极。闪存13也可以搭载于第1面12a。进而，多个闪存13也可以搭载于第1面12a与第2面12b的双方。
闪存13例如为NAND(Not AND，与非)型闪存。此外，USB驱动器10并不限定于NAND型闪存13，也可以具有像NOR(Not OR，或非)型闪存、磁阻存储器(Magnetoresistive RandomAccess Memory：MRAM)、相变存储器(Phase change Random Access Memory：PRAM)、电阻变化型存储器(Resistive Random Access Memory：ReRAM)、或铁电存储器(FerroelectricRandom Access Memory：FeRAM)那样的其它非易失性存储器。
控制器14搭载于衬底12的第1面12a。例如，设置在控制器14的多个端子是通过焊接电连接于设置在第1面12a的多个电极。控制器14也可以搭载于第2面12b。控制器14例如是经由衬底12的多个电极及配线而电连接于多个焊垫25及闪存13。
插头15安装在衬底12的前端部21。插头15搭载于衬底12的第1面12a。插头15例如也可以搭载于衬底12的第2面12b，也可以收纳于设置在衬底12的缺口部而搭载于衬底12。
插头15在沿着Y轴的方向上延伸。插头15具有前端部15a及基端部15b。前端部15a是沿着Y轴的正方向上的插头15的端部。基端部15b是沿着Y轴的负方向上的插头15的端部。
如图2所示，插头15具有外壳(housing)31、绝缘零件32、多个弹簧33及多个引脚34。绝缘零件32例如也可以称为隔开部、介存部、绝缘部、零件或部件。多个引脚34为多个导电部件的一例，例如也可以称为信号端子、端子、连接部、导电部、或部件。
外壳31是利用金属制作。外壳31也可以利用其它材料制作。外壳31收纳绝缘零件32的至少一部分、多个弹簧33及多个引脚34的至少一部分。外壳31具有筒部41及安装部42。
筒部41形成为在沿着Y轴的方向上延伸的筒状。在筒部41的内部形成收纳室44。收纳室44是形成在筒部41的内部并在沿着Y轴的方向上延伸的孔。收纳室44的截面形成为实质上在沿着X轴的方向上延伸的椭圆形状。收纳室44也可以形成为其它形状。
筒部41具有上壁45及下壁46。上壁45及下壁46分别是在X-Y平面上扩展的实质上平坦的板状的部分。下壁46位于比上壁45更靠沿着Z轴的负方向。上壁45与下壁46相互相邻。
上壁45的沿着X轴的方向上的两端部与下壁46的沿着X轴的方向上的两端部是通过圆弧状的壁而分别连接。由此，筒部41形成为实质上椭圆的筒状。
安装部42具有延伸壁47及两个突出壁48。延伸壁47从沿着Y轴的负方向上的上壁45的端部向沿着Y轴的负方向延伸。换句话说，延伸壁47连接于上壁45。两个突出壁48从沿着X轴的方向上的延伸壁47的两端部向沿着Z轴的负方向突出。安装部42也可以具有与本实施方式中的形状不同的形状。
绝缘零件32的至少一部分收纳在筒部41的收纳室44。绝缘零件32例如是利用合成树脂制作。绝缘零件32也可以利用具有绝缘性的其它材料制作。图2示出绝缘零件32作为一个部件，但例如绝缘零件32也可以由多个部件形成。
在插头15设置插入口51。插入口51例如是由收纳在外壳31的绝缘零件32形成的开口。插入口51在插头15的前端部15a开口。
绝缘零件32具有第1内表面32a及第2内表面32b。第1内表面32a及第2内表面32b分别形成插入口51的一部分。第1内表面32a朝向沿着Z轴的负方向。第2内表面32b朝向沿着Z轴的正方向。第1内表面32a与第2内表面32b相互相邻。第1内表面32a及第2内表面32b分别形成为大致平坦。也可以在第1内表面32a及第2内表面32b设置突出部、凹部及孔。
多个弹簧33例如为板簧。多个弹簧33安装于绝缘零件32。多个弹簧33中的若干个能够从第1内表面32a朝向第2内表面32b突出，并朝向第1内表面32a弹性弯曲。多个弹簧33中的其余弹簧能够从第2内表面32b朝向第1内表面32a突出，并朝向第2内表面32b弹性弯曲。多个弹簧33在沿着X轴的方向上排列。
多个引脚34分别是利用像金属那样的导电体制作。多个引脚34包含多个上方引脚34A及多个下方引脚34B。上方引脚34A及下方引脚34B的名称是基于图2中的上方引脚34A及下方引脚34B各自的位置用以进行说明而称呼的，并不限定上方引脚34A及下方引脚34B的位置。在以下的记载中，上方引脚34A与下方引脚34B所共通的说明是作为有关引脚34的说明而记载。
多个引脚34分别整体上在大致沿着Y轴的方向上延伸。多个引脚34分别具有弯曲的部分。换句话说，多个引脚34分别具有沿与Y轴不同的方向延伸的部分。多个引脚34分别具有端子部61、连接部62及延伸部63。端子部61及连接部62也可以分别称为端部。
端子部61设置在引脚34的一个端部。端子部61不仅包含引脚34的一端，也包含与该一端相邻的部分。端子部61是引脚34的一部分，并不限定于引脚34的端。端子部61是朝向插入口51的内侧弯曲成凸起的引脚34的一部分。连接部62设置在引脚34的另一端部。连接部62不仅包含引脚34的另一端，也包含与该另一端相邻的部分。连接部62是引脚34的一部分，并不限定于引脚34的端。端子部61比连接部62更靠近插头15的前端部15a。连接部62比端子部61更靠近插头15的基端部15b。
延伸部63位于端子部61与连接部62之间。延伸部63例如通过设置在绝缘零件32的孔、槽、或狭缝而整体上在大致沿着Y轴的方向上延伸。延伸部63也可以具有弯曲后在与沿着Y轴的方向不同的方向上延伸的部分。延伸部63是由绝缘零件32保持。
端子部61从延伸部63的一个端部延伸。端子部61位于收纳室44的内部。端子部61比弹簧33更靠近插头15的基端部15b。端子部61能够通过弹性变形而在收纳室44的内部移动。
多个上方引脚34A的端子部61分别配置在绝缘零件32的第1内表面32a的附近。上方引脚34A的端子部61通常与第1内表面32a隔开。因此，上方引脚34A的端子部61能够朝向第1内表面32a弹性移动。多个上方引脚34A的端子部61在沿着X轴的方向上排列。
多个下方引脚34B的端子部61分别配置在绝缘零件32的第2内表面32b的附近。下方引脚34B的端子部61通常与第2内表面32b隔开。因此，下方引脚34B的端子部61能够朝向第2内表面32b弹性移动。多个下方引脚34B的端子部61在沿着X轴的方向上排列。
多个下方引脚34B的端子部61在沿着Y轴的方向上配置在与多个上方引脚34A的端子部61实质上相同的位置。换种方式表述，上方引脚34A的端子部61配置在与下方引脚34B的端子部61对应的位置。
延伸部63的另一端部从绝缘部件32向大致沿着Y轴的负方向突出。该延伸部63的另一端部可以具有多个弯曲的部分。连接部62从延伸部63的另一端部向沿着Y轴的负方向延伸。连接部62位于绝缘零件32的外部。连接部62被外壳31的安装部42覆盖。连接部62也可以位于安装部42的外部。
多个上方引脚34A的连接部62分别在沿着X轴的方向上排列。多个下方引脚34B的连接部62也分别在沿着X轴的方向上排列。多个上方引脚34A的连接部62与多个下方引脚34B的连接部62在沿着Z轴的方向上配置在实质上相同的位置。
图4是表示第1实施方式的衬底12的一部分与多个引脚34的一部分的俯视图。图4以两点链线表示多个引脚34。如图4所示，在第1实施方式中，多个上方引脚34A的连接部62与多个下方引脚34B的连接部62排列成一列。
如以上说明那样，多个引脚34搭载于插头15。多个引脚34的连接部62分别是通过例如焊接而电连接于对应的焊垫25。
如图3所示，外壳31的两个突出壁48插入至衬底12的两个孔26。突出壁48分别是通过例如焊接而固定在对应的孔26。外壳31例如是经由突出壁48而电连接于衬底12的接地层。
如图1所示，插头15能够插入至以两点链线表示的插座70。插座70是母型插座的一例，例如也可以称为连接器、插座、或连接部。插头15插入至插座70的方向沿着Y轴。
第1实施方式中的插座70是依据USB Type-C标准的USB连接器。插座70依据USB3.1Gen2标准。插座70也可以依据像比USB3.1Gen2更高位或更低位的标准那样的其它标准。进而，插头15只要能够插入至依据USB Type-C标准的插座70，那么也能够插入至依据其它标准的母型插座。
插座70例如搭载于像便携式计算机、平板、电视接收装置、显示器、智能手机、手机、或家用电气机械器具那样的主机装置。USB驱动器10能够经由插头15及插座70与该主机装置进行通信。插座70也可以搭载于像用来将机器与其它机器连接的缆线或者适配器那样的其它电子机器。
图5是示意性表示第1实施方式的多个焊垫25、多个引脚34、与插座70的多个端子71的连接的一例的图。图6是示意性表示第1实施方式的插座70的多个端子71与插入至插座70的插头15的多个引脚34的前视图。图7是示意性表示第1实施方式的插座70的多个端子71与经翻转并且插入至插座70的插头15的多个引脚34的前视图。如图6所示，插座70具有多个端子71及插入部72。换句话说，在插座70搭载多个端子71。
插入部72形成为在X-Y平面上扩展的板状。插入部72具有第1接触面72a及第2接触面72b。第2接触面72b位于第1接触面72a的相反侧。多个端子71配置在第1接触面72a与第2接触面72b。
如果将插头15插入至插座70，那么插座70的插入部72被插入至插头15的插入口51。插入部72是由插头15的多个弹簧33支撑。
插入部72能够以第1接触面72a与第1内表面32a相邻且第2接触面72b与第2内表面32b相邻的第1姿势插入至插入口51。图6表示第1姿势的插头15及插座70。
进而，插入部72能够以第1接触面72a与第2内表面32b相邻且第2接触面72b与第1内表面32a相邻的第2姿势插入至插入口51。图7表示第2姿势的插头15及插座70。
如果将插头15插入至插座70，那么多个引脚34的端子部61与对应的端子71接触。由此，如图5示意性所示，多个引脚34将插座70的多个端子71中的至少一个与多个焊垫25电连接。进而，多个上方引脚34A与多个下方引脚34B支撑插入部72。图2所示的端子部61朝向插入至插入口51的插座70的端子71弯曲成凸起。
端子71是利用金属那样的导电体制作。多个端子71包含多个上方端子71A及多个下方端子71B。上方端子71A及下方端子71B的名称是基于图6中的上方端子71A及下方端子71B各自的位置用来进行说明而称呼的，并不限定上方端子71A及下方端子71B的位置。在以下的记载中，上方端子71A与下方端子71B所共通的说明是作为有关端子71的说明而记载。
依据USB Type-C标准的插座70具有二十四个端子71。二十四个端子71具有十二个上方端子71A及十二个下方端子71B。
多个上方端子71A设置在第1接触面72a，且在沿着X轴的方向上排列。如图6所示，在插头15以第1姿势插入至插座70时，上方端子71A与对应的上方引脚34A的端子部61接触。如图7所示，在插头15以第2姿势插入至插座70时，上方端子71A与对应的下方引脚34B的端子部61接触。
多个下方端子71B设置在第2接触面72b，且在沿着X轴的方向上排列。如图6所示，在插头15以第1姿势插入至插座70时，下方端子71B与对应的下方引脚34B的端子部61接触。如图7所示，在插头15以第2姿势插入至插座70时，下方端子71B与对应的上方引脚34A的端子部61接触。
多个下方端子71B在沿着Y轴的方向上配置在与多个上方端子71A实质上相同的位置。换种方式表述，上方端子71A配置在与下方端子71B对应的位置。
多个上方端子71A具有接地(GND)端子71a、第1发送差动信号正(TX1+)端子71b、第1发送差动信号负(TX1-)端子71c、电源(VBUS)端子71d、第1边带使用(sideband use)(SBU1)端子71e、差动信号负(D-)端子71f、差动信号正(D+)端子71g、第1构成信道信号(configuration channel signal)(CC1)端子71h、电源(VBUS)端子71i、第2接收差动信号负(RX2-)端子71j、第2接收差动信号正(RX2+)端子71k及接地(GND)端子71l。所述端子71a～71l按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上排列。
VBUS端子71d、71i分别是电源端子的一例。GND端子71a、71l分别是接地端子的一例。D-端子71f及D+端子71g是一对差动信号端子的一例。TX1+端子71b与TX1-端子71c是一对第1发送差动信号端子的一例。CC1端子71h是构成信道信号端子的一例。RX2-端子71j及RX2+端子71k是一对第2接收差动信号端子的一例。
多个下方端子71B具有接地(GND)端子71m、第1接收差动信号正(RX1+)端子71n、第1接收差动信号负(RX1-)端子71o、电源(VBUS)端子71p、第2构成信道信号(CC2)端子71q、差动信号正(D+)端子71r、差动信号负(D-)端子71s、第2边带使用(SBU2)端子71t、电源(VBUS)端子71u、第2发送差动信号负(TX2-)端子71v、第2发送差动信号正(TX2+)端子71w及接地(GND)端子71x。所述端子71m～71x是按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上排列。
VBUS端子71p、71u分别是电源端子的一例。GND端子71m、71x分别是接地端子的一例。D+端子71r及D-端子71s是一对差动信号端子的一例。RX1+端子71n与RX1-端子71o是一对第1接收差动信号端子的一例。TX2-端子71v及TX2+端子71w是一对第2发送差动信号端子的一例。CC2端子71q是构成信道信号端子的一例。
VBUS端子71d、71i、71p、71u与GND端子71a、71l、71m、71x是电源用端子。D-端子71f、71s与D+端子71g、71r是依据USB2.0标准的数据通信用端子。例如端子71f、71s、71g、71r用于USB的标准中的Low Speed、Full Speed及High SPeed的通信。TX1+端子71b、TX1-端子71c、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2-端子71j、RX2+端子71k、TX2-端子71v及TX2+端子71w是依据USB3.0标准、USB3.1Gen1标准及USB3.1Gen2标准的数据通信用端子。例如端子71b、71c、71n、71o、71j、71k、71v、71w用于USB的标准中的Super Speed及Super Speed Plus的通信。
CC1端子71h及CC2端子71q是用来检测插头15的插入姿势的端子。也就是说，CC1端子71h及CC2端子71q是用来判别插入至插座70的插头15的方向的端子。例如用来确定经连接的机器间的供电的方向、电流及电压的设定及各端子的作用的协商等能够通过经由CC1端子71h及CC2端子71q的通信而进行。
存在插头15搭载于例如用来将多个机器之间连接的缆线的情况。存在于该缆线搭载着ID(Identification，标识符)芯片的情况。ID芯片存储与缆线的规格相关的信息。如果将缆线连接至主机装置，那么ID芯片将与该缆线的规格相关的信息发送至主机装置。主机装置基于该信息判断是否允许与缆线进行通信及通电。CC1端子71h及CC2端子71q能够用来发送与缆线的规格相关的信息。
在沿着Z轴的方向上，GND端子71a与GND端子71m重合，TX1+端子71b与RX1+端子71n重合，TX1-端子71c与RX1-端子71o重合，VBUS端子71d与VBUS端子71p重合，SBU1端子71e与CC2端子71q重合，D-端子71f与D+端子71r重合，D+端子71g与D-端子71s重合，CC1端子71h与SBU2端子71t重合，VBUS端子71i与VBUS端子71u重合，RX2-端子71j与TX2-端子71v重合，RX2+端子71k与TX2+端子71w重合，GND端子71l与GND端子71x重合。
如图5所示，在第1实施方式中，多个焊垫25具有接地(GND)焊垫25a、第1接收差动信号正(RX1+)焊垫25b、第1接收差动信号负(RX1-)焊垫25c、电源(VBUS)焊垫25d、接地(GND)焊垫25e、第1发送差动信号正(TX1+)焊垫25f、第1发送差动信号负(TX1-)焊垫25g、电源(VBUS)焊垫25h、构成信道信号(CC)焊垫25i、差动信号正(D+)焊垫25j、差动信号负(D-)焊垫25k及电源(VBUS)焊垫25l。所述焊垫25a～25l是按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上排列。所述焊垫25a～25l也可以按照与以上所记载的顺序不同的顺序排列。
VBUS焊垫25d、25h、25l是第1导电体的一例。GND焊垫25a、25e是第2导电体的一例。D+焊垫25j是第3导电体的一例。D-焊垫25k是第4导电体的一例。TX1+焊垫25f是第5导电体的一例。TX1-焊垫25g是第6导电体的一例。RX1+焊垫25b是第7导电体的一例。RX1-焊垫25c是第8导电体的一例。CC焊垫25i是第9导电体的一例。
在第1实施方式中，多个引脚34具有接地(GND)引脚34a、第1接收差动信号正(RX1+)引脚34b、第1接收差动信号负(RX1-)引脚34c、电源(VBUS)引脚34d、接地(GND)引脚34e、第1发送差动信号正(TX1+)引脚34f、第1发送差动信号负(TX1-)引脚34g、电源(VBUS)引脚34h、构成信道信号(CC)引脚34i、差动信号正(D+)引脚34j、差动信号负(D-)引脚34k及电源(VBUS)引脚34l。如此一来，多个引脚34的数量少于依据USBType-C标准的插座70的多个端子71。
VBUS引脚34d、34h、34l分别是第1导电部件的一例。GND引脚34a、34e分别是第2导电部件的一例。D+引脚34j及D-引脚34k是一对第3导电部件的一例。TX1+引脚34f与TX1-引脚34g是一对第4导电部件的一例。RX1+引脚34b与RX1-引脚34c是一对第5导电部件的一例。CC引脚34i是第6导电部件的一例。
VBUS引脚34d的连接部62是通过例如焊接而电连接于VBUS焊垫25d。VBUS引脚34d的连接部62是第1端部的一例。如此一来，VBUS引脚34d与VBUS焊垫25d对应。
图5表示插头15以第1姿势插入至插座70时的多个焊垫25、多个引脚34、与多个端子71的连接。如图5所示，在插头15以第1姿势插入至插座70时，VBUS引脚34d的端子部61与插座70的VBUS端子71p接触。VBUS引脚34d的端子部61是第6接触部及第1端子部的一例。并且，VBUS引脚34d将VBUS端子71p与VBUS焊垫25d电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的VBUS引脚34d将插座70的VBUS端子71i与VBUS焊垫25d电连接。
图5的VBUS引脚34h的连接部62是通过例如焊接而电连接于VBUS焊垫25h。VBUS引脚34h的连接部62是第1接触部的一例。如此一来，VBUS引脚34h与VBUS焊垫25h对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，VBUS引脚34h的端子部61与插座70的VBUS端子71d接触。VBUS引脚34h的端子部61是第6接触部及第1端子部的一例。并且，VBUS引脚34h将VBUS端子71d与VBUS焊垫25h电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的VBUS引脚34h将插座70的VBUS端子71u与VBUS焊垫25h电连接。
图5的VBUS引脚34l的连接部62是通过例如焊接而电连接于VBUS焊垫25l。VBUS引脚34l的连接部62是第1接触部的一例。如此一来，VBUS引脚34l与VBUS焊垫25l对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，VBUS引脚34l的端子部61与插座70的VBUS端子71u接触。VBUS引脚34l的端子部61是第6接触部及第1端子部的一例。并且，VBUS引脚34l将VBUS端子71u与VBUS焊垫25l电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的VBUS引脚34l将插座70的VBUS端子71d与VBUS焊垫25l电连接。
图5的GND引脚34a的连接部62是通过例如焊接而电连接于GND焊垫25a。GND引脚34a的连接部62是第2接触部的一例。如此一来，GND引脚34a与GND焊垫25a对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，GND引脚34a的端子部61与插座70的GND端子71m接触。GND引脚34a的端子部61是第7接触部及第2端子部的一例。并且，GND引脚34a将GND端子71m与GND焊垫25a电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的GND引脚34a将插座70的GND端子71l与GND焊垫25a电连接。
图5的GND引脚34e的连接部62是通过例如焊接而电连接于GND焊垫25e。GND引脚34e的连接部62是第2端部的一例。如此一来，GND引脚34e与GND焊垫25e对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，GND引脚34e的端子部61与插座70的GND端子71a接触。GND引脚34e的端子部61是第7接触部及第2端子部的一例。并且，GND引脚34e将GND端子71a与GND焊垫25e电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的GND引脚34e将插座70的GND端子71x与GND焊垫25e电连接。
图5的D+引脚34j的连接部62是通过例如焊接而电连接于D+焊垫25j。D+引脚34j的连接部62是第3接触部的一例。如此一来，D+引脚34j与D+焊垫25j对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，D+引脚34j的端子部61与插座70的D+端子71r接触。D+引脚34j的端子部61是第8接触部及第3端子部的一例。并且，D+引脚34j将D+端子71r与D+焊垫25j电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的D+引脚34j将插座70的D+端子71g与D+焊垫25j电连接。
图5的D-引脚34k的连接部62是通过例如焊接而电连接于D-焊垫25k。D-引脚34k的连接部62是第3接触部的一例。如此一来，D-引脚34k与D-焊垫25k对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，D-引脚34k的端子部61与插座70的D-端子71s接触。D-引脚34k的端子部61是第8接触部及第3端子部的一例。并且，D-引脚34k将D-端子71s与D-焊垫25k电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的D-引脚34k将插座70的D-端子71f与D-焊垫25k电连接。
图5的TX1+引脚34f的连接部62是通过例如焊接而电连接于TX1+焊垫25f。TX1+引脚34f的连接部62是第4接触部的一例。如此一来，TX1+引脚34f与TX1+焊垫25f对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，TX1+引脚34f的端子部61与插座70的TX1+端子71b接触。TX1+引脚34f的端子部61是第9接触部的一例。并且，TX1+引脚34f将TX1+端子71b与TX1+焊垫25f电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的TX1+引脚34f将插座70的TX2+端子71w与TX1+焊垫25f电连接。
图5的TX1-引脚34g的连接部62是通过例如焊接而电连接于TX1-焊垫25g。TX1-引脚34g的连接部62是第4接触部的449。如此一来，TX1-引脚34g与TX1-焊垫25g对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，TX1-引脚34g的端子部61与插座70的TX1-端子71c接触。TX1-引脚34g的端子部61是第9接触部的一例。并且，TX1-引脚34g将TX1-端子71c与TX1-焊垫25g电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的TX1-引脚34g将插座70的TX2-端子71v与TX1-焊垫25g电连接。
图5的RX1+引脚34b的连接部62是通过例如焊接而电连接于RX1+焊垫25b。RX1+引脚34b的连接部62是第5接触部的一例。如此一来，RX1+引脚34b与RX1+焊垫25b对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，RX1+引脚34b的端子部61与插座70的RX1+端子71n接触。RX1+引脚34b的端子部61是第10接触部的一例。并且，RX1+引脚34b将RX1+端子71n与RX1+焊垫25b电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的RX1+引脚34b将插座70的RX2+端子71k与RX1+焊垫25b电连接。
图5的RX1-引脚34c的连接部62是通过例如焊接而电连接于RX1-焊垫25c。RX1-引脚34c的连接部62是第5接触部的一例。如此一来，RX1-引脚34c与RX1-焊垫25c对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，RX1-引脚34c的端子部61与插座70的RX1-端子71o接触。RX1-引脚34c的端子部61是第10接触部的一例。并且，RX1-引脚34c将RX1-端子71o与RX1-焊垫25c电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的RX1-引脚34c将插座70的RX2-端子71j与RX1-焊垫25c电连接。
图5的CC引脚34i的连接部62是通过例如焊接而电连接于CC焊垫25i。CC引脚34i的连接部62是第11接触部的一例。如此一来，CC引脚34i与CC焊垫25i对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，CC引脚34i的端子部61与插座70的CC2端子71q接触并电连接于插座70的CC2端子71q。并且，CC引脚34i将CC2端子71q与CC焊垫25i电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，图7的CC引脚34i将插座70的CC1端子71h与CC焊垫25i电连接。
如图5及图6所示，第1实施方式的多个引脚34不具有在插头15以第1姿势插入至插座70时将VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t与焊垫25电连接的引脚34。
多个引脚34例如也可以具有在插头15插入至插座70时使SBU1端子71e与焊垫25连接的引脚34、在插头15插入至插座70时使SBU2端子71t与焊垫25连接的引脚34那样的其它引脚34。
插头15的绝缘零件32在插头15以第1姿势插入至插座70时，位于VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间。换句话说，插头15的绝缘零件32在插头15以第1姿势插入至插座70时，将VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间电分离。
进而，插头15的绝缘零件32在插头15以第2姿势插入至插座70时，将VBUS端子71p、GND端子71a、71m、D+端子71r、D-端子71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、RX1+端子71n、RX1-端子71o、CC2端子71q、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间电分离。
插头15也可以具有在插头15以第1姿势插入至插座70时，与VBUS端子71i、GND端子71l、71x、D+端子71g、D-端子71f、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个接触的部件。例如，插头15也可以具有在插头15以第1姿势插入至插座70时，与对应的端子71e、71f、71g、71h、71i、71j、71k、71l、71t、71v、71w、71x接触并且与衬底12电分离的引脚。
如图4所示，在第1实施方式中，具有GND引脚34a、RX1+引脚34b、RX1-引脚34c、VBUS引脚34d、GND引脚34e、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、VBUS引脚34h、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k及VBUS引脚34l的多个引脚34的连接部62排列成一列。所述引脚34a～34l的连接部62是按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上排列。所述引脚34a～34l的连接部62也可以按照与以上所记载的顺序不同的顺序排列。所述引脚34a～34l的连接部62的配置与图5所示的多个焊垫25a～25l的配置共通。
D+引脚34j的连接部62与D-引脚34k的连接部62相邻。D+引脚34j的连接部62与D-引脚34k的连接部62位于CC引脚34i的连接部62与VBUS引脚34l的连接部62之间。
TX1+引脚34f的连接部62与TX1-引脚34g的连接部62相邻。TX1+引脚34f的连接部62与TX1-引脚34g的连接部62位于GND引脚34e的连接部62与VBUS引脚34h的连接部62之间。
RX1+引脚34b的连接部62与RX1-引脚34c的连接部62相邻。RX1+引脚34b的连接部62与RX1-引脚34c的连接部62位于GND引脚34a的连接部62与VBUS引脚34d的连接部62之间。
在D+引脚34j及D-引脚34k的两个连接部62与TX1+引脚34f及TX1-引脚34g的两个连接部62之间配置VBUS引脚34h及CC引脚34i的两个连接部62。进而，在TX1+引脚34f及TX1-引脚34g的两个连接部62与RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的两个连接部62之间配置VBUS引脚34d及GND引脚34e的两个连接部62。
如图6所示，在第1实施方式中，D+引脚34j的端子部61与D-引脚34k的端子部61相邻。CC引脚34i的端子部61与D+引脚34j的端子部61相邻。
TX1+引脚34f的端子部61与TX1-引脚34g的端子部61相邻。TX1+引脚34f的端子部61与TX1-引脚34g的端子部61配置在GND引脚34e的端子部61与VBUS引脚34h的端子部61之间。
RX1+引脚34b的端子部61与RX1-引脚34c的端子部61相邻。RX1+引脚34b的端子部61与RX1-引脚34c的端子部61配置在GND引脚34a的端子部61与VBUS引脚34d的端子部61之间。
图8是表示第1实施方式的USB驱动器10的构成的一例的框图。如图8所示，控制器14控制插头15与闪存13之间的数据的传输。控制器14具有USB接口(I/F)14a、MPU(MemoryProtection Unit，存储器保护单元)14b、ROM(Read Only Memory，只读存储器)14c、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)14d、存储器接口(I/F)14e及内部总线14f。USBI/F14a、MPU14b、ROM14c、RAM14d、存储器I/F14e及内部总线14f例如形成在一个半导体衬底上。
USB I/F14a经由插头15从主机装置接收数据及指令。该数据及指令例如是依据SCSI(Small Computer System Interface，小型计算机系统接口)的标准格式而记述。USBI/F14a依据SCSI的标准格式经由插头15将从闪存13读出的数据输出至主机装置。
MPU14b使用例如ROM14c及RAM14d对从主机装置接收的指令与从闪存13接收的数据进行处理。进而，MPU14b在USB驱动器10被连接至主机装置时，进行主机装置与USB驱动器10之间的认证处理。
ROM14c保存MPU14b中的处理所需的数据或程序等。RAM14d是作为MPU14b的处理中的作业区域而发挥功能。RAM14d例如是DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)那样的易失性的半导体存储器。
存储器I/F14e例如通过多条配线连接于闪存13。存储器I/F14e根据MPU14b的命令，将由USB I/F14a所接收的指令及数据传输至闪存13，并将从闪存13读出的数据传输至USB I/F14a。
闪存13根据从控制器14赋予的读出指令读出数据并将其输出。闪存13根据从控制器14赋予的写入指令记录数据。
如图5至图7所示，如果插头15被插入至插座70，那么D+引脚34j、D-引脚34k、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c将D+端子71g、71r的其中一个、D-端子71f、71s的其中一个、TX1+端子71b及TX2+端子71w的其中一个、TX1-端子71c及TX2-端子71v的其中一个、RX1+端子71n及RX2+端子71k的其中一个以及RX1-端子71o及RX2-端子71j的其中一个与D+焊垫25j、D-焊垫25k、TX1+焊垫25f、TX1-焊垫25g、RX1+焊垫25b及RX1-焊垫25c电连接。由此，USB驱动器10与主机装置能够进行依据USB3.0及USB3.1Gen1标准的数据通信。例如，USB驱动器10与主机装置能够进行Super Speed的数据通信。
一般来说，依据USB Type-C标准的公头连接器具有二十四个引脚。因此，引脚的连接部之间的间隔变窄，并且电连接于该连接部的多个焊垫的间隔也变窄。进而，存在多个焊垫及连接于该焊垫的引脚的连接部排列成两列的情况。在此情况下，存在其中一列焊垫及引脚的连接部被另一列焊垫及引脚的连接部遮蔽而难以视认出焊垫与引脚的连接部的连接状态的情况。
另一方面，在第1实施方式的USB驱动器10中，多个引脚34在插头15被插入至插座70的情况下分别将插座70的多个端子71的一个与多个焊垫25的一个电连接。多个引脚34的个数小于二十四个，且少于依据USB Type-C标准的插座70的多个端子71的个数。因此，电连接着引脚34的焊垫25的数量被减少，因此抑制多个焊垫25之间的间隔变窄，从而抑制焊垫25与引脚34的电连接产生不良情况。
插头15将插座70的TX1+端子71b及TX1-端子71c和TX2+端子71w及TX2-端子71v的其中一者与衬底12之间电分离。进而，插头15将RX1+端子71n及RX1-端子71o和RX2+端子71k及RX2-端子71j的其中一者与衬底12之间电分离。由此，无需将端子71b、71c与端子71w、71v的其中一者与衬底12电连接的引脚34。进而，无需将端子71n、71o与端子71k、71j的其中一者与衬底12电连接的引脚34。因此，引脚34的数量比依据USB Type-C标准的公头连接器更加减少。多个焊垫25之间的间隔变窄的情况得以抑制，从而抑制焊垫25与引脚34的电连接产生不良情况。
GND引脚34a、RX1+引脚34b、RX1-引脚34c、VBUS引脚34d、GND引脚34e、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、VBUS引脚34h、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k及VBUS引脚34l的连接部62排列成一列。由此，难以视认出焊垫25与引脚34a～34l的连接部62的连接状态的情况得以抑制。因此，抑制焊垫25与引脚34a～34l的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
在D+引脚34j及D-引脚39k的连接部62、TX1+引脚34f及TX1-引脚34g的连接部62与RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的连接部62之间分别配置着GND引脚34e及VBUS引脚34d、34h的连接部62。由此，抑制引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k中的其他引脚对流过引脚34j、34k、引脚34f、34g及引脚34b、34c中的一组的差动信号造成影响。
TX1+引脚34f及TX1-引脚34g的连接部62位于GND引脚34e的连接部62与VBUS引脚34h的连接部62之间。RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的连接部62位于GND引脚34a的连接部62与VBUS引脚34d的连接部62之间。由此，抑制其它引脚34b、34c、34f、34g对流过引脚34b、34c、34f、34g的差动信号造成影响。
TX1+引脚34f及TX1-引脚34g的端子部61位于GND引脚34e的端子部61与VBUS引脚34h的端子部61之间。RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的端子部61位于GND引脚34a的端子部61与VBUS引脚34d的端子部61之间。换句话说，引脚34e、34f、34g、34h的端子部61的配置与引脚34e、34f、34g、34h的连接部62的配置相同。进而，引脚34a、34b、34c、34d的端子部61的配置与引脚34a、34b、34c、34d的连接部62的配置相同。因此，能够容易地设计引脚34的路径。进而，流过引脚34e、34f、34g、34h的信号的特性的劣化得以抑制。
D+引脚34j及D-引脚34k的连接部62位于CC引脚34i的连接部62与VBUS引脚34l的连接部62之间。由此，抑制TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c对流过D+引脚34j及D-引脚34k的差动信号造成影响。
图9是概略性地表示第1实施方式的第1变化例的USB驱动器10的一部分的剖视图。如图9所示，第1变化例中的多个引脚34具有上方引脚34A，不具有下方引脚34B。此外，多个引脚34也可以具有下方引脚34B，不具有上方引脚34A。
上方引脚34A具有GND引脚34a、RX1+引脚34b、RX1-引脚34c、VBUS引脚34d、GND引脚34e、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、VBUS引脚34h、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k及VBUS引脚34l。引脚34a～34l的端子部61排列成一列。
在第1实施方式的第1变化例中，D+引脚34j、D-引脚34k、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的端子部61排列成一列。进而，引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62也排列成一列。也就是说，引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k在沿着Y轴的方向上的长度大致相等。由此，例如能够利用一个金属板通过模具制作引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k。因此，能够容易地制作引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k。
图10是表示第1实施方式的第2变化例的衬底12的一部分与多个引脚34的一部分的俯视图。如图10所示，多个焊垫25排列成两列。多个引脚34的连接部62也排列成两列。
多个焊垫25的两列分别在沿着X轴的方向上延伸。两列中的一列所包含的焊垫25与两列中的另一列所包含的焊垫25在沿着X轴的方向上相互错开地配置。在沿着Y轴的方向上，多个焊垫25中的包含在两列中的一列的若干个焊垫25的位置不与多个焊垫25中的包含在两列中的另一列的若干个焊垫25的位置重合，而彼此不同。
同样地，多个引脚34的连接部62的两列分别在沿着X轴的方向上延伸。两列中的一列所包含的引脚34的连接部62与两列中的另一列所包含的引脚34的连接部62在沿着X轴的方向上相互错开地配置。在沿着Y轴的方向上，多个连接部62中的包含在两列中的一列的若干个连接部62的位置不与多个连接部62中的包含在两列中的另一列的若干个连接部62的位置重合，而彼此不同。
在第1实施方式的第2变化例中，具有D+引脚34j、D-引脚34k、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的多个引脚34的连接部62排列成两列。由此，各列中的引脚34的数量被减少，因此抑制多个焊垫25之间的间隔变窄。由此，抑制焊垫25与引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62的电连接产生不良情况。
两列中的一列所包含的D+引脚34j、D-引脚34k、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的连接部62与两列中的另一列所包含的引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62相互错开地配置。由此，抑制一列焊垫25与引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62被另一列焊垫25与引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62遮蔽。因此，抑制焊垫25与引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
图11是概略性地表示第1实施方式的第3变化例的USB驱动器10的一部分的剖视图。如图11所示，第3变化例中的多个焊垫25搭载于衬底12的第1面12a与第2面12b。
配置在第1面12a的多个焊垫25在沿着X轴的方向上排列成一列。配置在第2面12b的多个焊垫25在沿着X轴的方向上排列成一列。在沿着Y轴的方向上，配置在第1面12a的多个焊垫25与配置在第2面12b的多个焊垫25既可以配置在实质上相同的位置，也可以配置在不同的位置。
上方引脚34A的连接部62电连接于配置在第1面12a的焊垫25。下方引脚34B的连接部62电连接于配置在第2面12b的焊垫25。
换种方式表述，多个引脚34的连接部62排列成两列。两列中的一列所包含的多个上方引脚34A的连接部62电连接于第1面12a上的焊垫25。两列中的另一列所包含的多个下方引脚34B的连接部62电连接于第2面12b上的焊垫25。上方引脚34A与下方引脚34B分别包含D+引脚34j、D-引脚34k、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c中的至少一个。
在沿着Z轴的方向上，上方引脚34A的连接部62配置在实质上相同的位置。在沿着Z轴的方向上，下方引脚34B的连接部62配置在实质上相同的位置。
在第1实施方式的第3变化例中，两列中的一列所包含的D+引脚34j、D-引脚34k、TX1+引脚34f、TX1-引脚34g、RX1+引脚34b及RX1-引脚34c的连接部62电连接于第1面12a上的焊垫25。两列中的另一列所包含的引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k电连接于第2面12b上的焊垫25，由此，难以视认出焊垫25与引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62的连接状态的情况得以抑制。因此，抑制焊垫25与引脚34b、34c、34f、34g、34j、34k的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
(第2实施方式)
以下，参照图12对第2实施方式进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，存在与已经说明的构成要素具有相同功能的构成要素被标注与该已述的构成要素相同的符号，进而被省略说明的情况。另外，标注了相同符号的多个构成要素并不限于所有功能及性质共通，也可以具有与各实施方式对应的不同的功能及性质。
图12是示意性表示第2实施方式的多个焊垫25、多个引脚34、与插座70的多个端子71的连接的一例的图。如图12所示，第2实施方式的多个焊垫25具有GND焊垫25a、VBUS焊垫25d、CC焊垫25i、D+焊垫25j、D-焊垫25k、VBUS焊垫25l及接地(GND)焊垫25m。
GND焊垫25a、VBUS焊垫25d、CC焊垫25i、D+焊垫25j、D-焊垫25k及VBUS焊垫25l与第1实施方式相同。焊垫25a、25d、25i、25j、25k、25l、25m是按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上排列。所述焊垫25a、25d、25i、25j、25k、25l、25m也可以按照与以上所记载的顺序不同的顺序排列。
第2实施方式的多个引脚34具有GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及接地(GND)引脚34m。
GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k及VBUS引脚34l与第1实施方式相同。GND引脚34m的连接部62是通过例如焊接而电连接于GND焊垫25m。GND引脚34m的连接部62是第2接触部的一例。如此一来，GND引脚34m与GND焊垫25m对应。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，GND引脚34m的端子部61与插座70的GND端子71x接触。GND引脚34m的端子部61是第7接触部的一例。并且，GND引脚34m将GND端子71x与GND焊垫25m电连接。另一方面，在插头15以第2姿势插入至插座70时，GND引脚34m将插座70的GND端子71a与GND焊垫25m电连接。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，第2实施方式的插头15的绝缘零件32位于VBUS端子71d、71i、GND端子71a、71l、D+端子71g、D-端子71f、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间。换句话说，在插头15以第1姿势插入至插座70时，插头15的绝缘零件32将VBUS端子71d、71i、GND端子71a、71l、D+端子71g、D-端子71f、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间电分离。
进而，在插头15以第2姿势插入至插座70时，插头15的绝缘零件32将VBUS端子71p、71u、GND端子71m、71x、D+端子71r、D-端子71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC2端子71q、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间电分离。
在第2实施方式中，GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62排列成一列。所述引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62是按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上延伸。所述引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m也可以按照与以上所记载的顺序不同的顺序排列。
在引脚34的连接部62的列中，VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k及VBUS引脚34l的连接部62位于GND引脚34a的连接部62与GND引脚34m的连接部62之间。换句话说，GND引脚34a、34m的连接部62分别位于引脚34的连接部62的列的端。
相邻的D+引脚34j及D-引脚34k的连接部62位于GND引脚34a及VBUS引脚34d的连接部62与VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62之间。
相邻的D+引脚34j及D-引脚34k的端子部61位于GND引脚34a及VBUS引脚34d中的至少一个的端子部61与VBUS引脚34l及GND引脚34m中的至少一个的端子部61之间。
如果插头15被插入至插座70，那么D+引脚34j及D-引脚34k将D+端子71g、71r的一个及D-端子71f、71s的一个与D+焊垫25j及D-焊垫25k电连接。由此，USB驱动器10与主机装置能够进行依据USB2.0标准的数据通信。例如，USB驱动器10与主机装置能够进行LowSpeed、Full Speed及High Speed的数据通信。
在第2实施方式的USB驱动器10中，插头15将插座70的TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w及TX2-端子71v与衬底12之间电分离。进而，插头15将RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k及RX2-端子71j与衬底12之间电分离。由此，无需将端子71b、71c、71j、71k、71n、71o、71v、71w与衬底12之间电连接的引脚34。因此，引脚34的数量比依据USBType-C标准的公头连接器减少，因此抑制多个焊垫25之间的间隔变窄，从而抑制焊垫25与引脚34的电连接产生不良情况。
GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m排列成一列。由此，难以视认出焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62的连接状态的情况得以抑制。因此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
D+引脚34j及D-引脚34k的连接部62位于GND引脚34a及VBUS引脚34d的连接部62与VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62之间。由此，抑制其它引脚34对流过D+引脚34j及D-引脚34k的差动信号造成影响。
D+引脚34j及D-引脚34k的端子部61位于GND引脚34a及VBUS引脚34d中的至少一个的端子部61与VBUS引脚34l及GND引脚34m中的至少一个的端子部61之间。换句话说，引脚34a、34d、34j、34k、34l、34m的端子部61的配置与引脚34a、34d、34j、34k、34l、34m的连接部62的配置相同。因此，能够容易地设计引脚34的路径。
在引脚34的连接部62的列中，VBUS引脚34d、D+引脚34j、D-引脚34k及VBUS引脚34l的连接部62位于GND引脚34a的连接部62与GND引脚34m的连接部62之间。由此，抑制D+引脚34j及D-引脚34k被静电击穿。
第1实施方式的第1至第3变化例也能够应用在第2实施方式。也就是说，图9也能够概略性地表示第2实施方式的第1变化例的USB驱动器10的一部分。图10也能够表示第2实施方式的第2变化例的衬底12的一部分与多个引脚34的一部分。图11也能够概略性地表示第2实施方式的第3变化例的USB驱动器10的一部分。
如图9所示，在第2实施方式的第1变化例中，多个引脚34的端子部61排列成一列。进而，多个引脚34的连接部62也排列成一列。也就是说，多个引脚34在沿着Y轴的方向上的长度大致相等。该引脚34包含GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m。
根据第2实施方式的第1变化例，例如能够利用一个金属板通过模具制作GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m。因此，能够容易地制作引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m。
如图10所示，在第2实施方式的第2变化例中，多个引脚34的连接部62排列成两列。该引脚34包含GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m。由此，各列中的引脚34的数量减少，因此抑制多个焊垫25之间的间隔变窄。由此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62的电连接产生不良情况。
两列中的一列所包含的GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62与两列中的另一列所包含的引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62相互错开地配置。由此，抑制一列焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62被另一列焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62遮蔽。因此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
如图11所示，在第2实施方式的第3变化例中，两列中的一列所包含的多个引脚34的连接部62电连接于第1面12a上的焊垫25。两列中的另一列所包含的多个引脚34的连接部62电连接于第2面12b上的焊垫25。由此，难以视认出焊垫25与GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、D+引脚34j、D-引脚34k、VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62的连接状态的情况得以抑制。因此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34j、34k、34l、34m的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
(第3实施方式)
以下，参照图13对第3实施方式进行说明。图13是示意性表示第3实施方式的多个焊垫25、多个引脚34、与插座70的多个端子71的连接的一例的图。如图13所示，第3实施方式的多个焊垫25具有GND焊垫25a、VBUS焊垫25d、CC焊垫25i、VBUS焊垫25l及GND焊垫25m。
在插头15以第1姿势插入至插座70时，第3实施方式的插头15的绝缘零件32将VBUS端子71d、71i、GND端子71a、71l、D+端子71g、71r、D-端子71f、71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC1端子71h、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间电分离。
进而，在插头15以第2姿势插入至插座70时，插头15的绝缘零件32将VBUS端子71p、71u、GND端子71m、71x、D+端子71g、71r、D-端子71f、71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k、RX2-端子71j、CC2端子71q、SBU1端子71e及SBU2端子71t的每一个与衬底12之间电分离。
在第3实施方式中，GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62排列成一列。所述引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62是按照以上所记载的顺序在沿着X轴的方向上排列。所述引脚34a、34d、34i、34l、34m也可以按照与以上所记载的顺序不同的顺序排列。
在引脚34的连接部62的列中，VBUS引脚34d、CC引脚34i及VBUS引脚34l的连接部62位于GND引脚34a的连接部62与GND引脚34m的连接部62之间。
如果插头15被插入至插座70，那么GND引脚34a、34m将GND端子71m、71x及GND端子71a、71l的一方与GND焊垫25a、25m电连接。进而，VBUS引脚34d、34l将VBUS端子71p、71u及VBUS端子71d、71i的一方与VBUS焊垫25d、25l电连接。由此，USB驱动器10能够经由插头15及插座70从主机装置接收供电。
在第3实施方式的USB驱动器10中，插头15将插座70的D+端子71g、71r、D-端子71f、71s、TX1+端子71b、TX1-端子71c、TX2+端子71w、TX2-端子71v、RX1+端子71n、RX1-端子71o、RX2+端子71k及RX2-端子71j与衬底12之间电分离。由此，无需将端子71b、71c、71f、71g、71j、71k、71n、71o、71r、71s、71v、71w与衬底12之间电连接的引脚34。因此，引脚34的数量比依据USB Type-C标准的公头连接器减少，因此抑制多个焊垫25之间的间隔变窄，从而抑制焊垫25与引脚34的电连接产生不良情况。
已知在CC1端子71h或CC2端子71q与CC焊垫25i电连接时，允许从插座70向插头15供电的主机装置。第3实施方式的多个引脚34具有CC引脚34i。由此，即便在所述主机装置中，USB驱动器10也能够从主机装置接收供电。此外，多个引脚34也可以不具有CC引脚34i。
第1实施方式的第1至第3变化例也能够应用在第3实施方式。也就是说，图9也能够概略性地表示第3实施方式的第1变化例的USB驱动器10的一部分。图10也能够表示第3实施方式的第2变化例的衬底12的一部分与多个引脚34的一部分。图11也能够概略性地表示第3实施方式的第3变化例的USB驱动器10的一部分。
如图9所示，在第3实施方式的第1变化例中，多个引脚34的端子部61排列成一列。进而，多个引脚34的连接部62也排列成一列。也就是说，多个引脚34在沿着Y轴的方向上的长度大致相等。该引脚34包含GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、VBUS引脚34l及GND引脚34m。
根据第3实施方式的第1变化例，例如能够利用一个金属板通过模具制作GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、VBUS引脚34l及GND引脚34m。因此，能够容易地制作引脚34a、34d、34i、34l、34m。
如图10所示，在第3实施方式的第2变化例中，多个引脚34的连接部62排列成两列。该引脚34包含GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、VBUS引脚34l及GND引脚34m。由此，各列中的引脚34的数量减少，因此抑制多个焊垫25之间的间隔变窄。由此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62的电连接产生不良情况。
两列中的一列所包含的GND引脚34a、VBUS引脚34d、CC引脚34i、VBUS引脚34l及GND引脚34m的连接部62与两列中的另一列所包含的引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62相互错开地配置。由此，抑制一列焊垫25与引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62被另一列焊垫25与引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62遮蔽。因此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
如图11所示，在第3实施方式的第3变化例中，两列中的一列所包含的多个引脚34的连接部62电连接于第1面12a上的焊垫25。两列中的另一列所包含的多个引脚34的连接部62电连接于第2面12b上的焊垫25。由此，难以视认出焊垫25与引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62的连接状态的情况得以抑制。因此，抑制焊垫25与引脚34a、34d、34i、34l、34m的连接部62的电连接维持为不充分的状态。
在以上的多个实施方式中，多个VBUS端子71d、71i、71p、71u中的两个以上电连接于焊垫25。由此，依据USB Type-C标准的电流从主机装置供给至USB驱动器10。可是，多个引脚34也可以将多个VBUS端子71d、71i、71p、71u中的一个与一个焊垫25电连接。
根据以上所说明的至少一个实施方式，以在插入至母型插座的情况下分别将搭载于母型插座的多个端子中的一个与多个焊垫中的一个电连接的方式构成的多个导电部件的数量少于多个端子的数量。由此，抑制焊垫与导电部件的电连接产生不良情况。
已对本发明的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并无意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其它各种方式加以实施，且能够在不脱离发明主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变化包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明与其均等的范围内。

Claims (19)

1.一种电子机器，其特征在于具备：
衬底，具有位于表面的多个导电体；
公头连接器，搭载于所述衬底，且能够插入至依据USB Type-C标准的母型插座；以及
个数小于24个的多个导电部件，搭载于所述公头连接器，并构成为：在所述公头连接器被插入至所述母型插座的情况下，分别将搭载于所述母型插座且依据USB Type-C的24个端子中的一个与所述多个导电体中的一个电连接；
所述多个导电部件具有：
第1导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的至少一个电源端子中的一个与所述多个导电体中的至少一个第1导电体中的一个电连接的方式构成；
第2导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的至少一个接地端子中的一个与所述多个导电体中的至少一个第2导电体中的一个电连接的方式构成；
一对第3导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的一对差动信号端子各自与所述多个导电体中的第3导电体及第4导电体电连接的方式构成；
一对第4导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的一对第1发送差动信号端子及一对第2发送差动信号端子中的其中一对发送差动信号端子各自与所述多个导电体中的第5导电体及第6导电体电连接的方式构成；以及
一对第5导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的一对第1接收差动信号端子及一对第2接收差动信号端子中的其中一对接收差动信号端子各自与所述多个导电体中的第7导电体及第8导电体电连接的方式构成；
所述公头连接器是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将所述一对第1发送差动信号端子及所述一对第2发送差动信号端子中的另一对发送差动信号端子与所述衬底之间电分离，将所述一对第1接收差动信号端子及所述一对第2接收差动信号端子中的另一对接收差动信号端子与所述衬底之间电分离的方式构成。
2.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1接触部，所述第1接触部连接于所述至少一个第1导电体中的一个，
所述第2导电部件具有第2接触部，所述第2接触部连接于所述至少一个第2导电体中的一个，
所述一对第3导电部件具有一对第3接触部，所述一对第3接触部中的一个连接于所述第3导电体，所述一对第3接触部中的另外一个连接于所述第4导电体，
所述一对第4导电部件具有一对第4接触部，所述一对第4接触部中的一个连接于所述第5导电体，所述一对第4接触部中的另外一个连接于所述第6导电体，
所述一对第5导电部件具有一对第5接触部，所述一对第5接触部中的一个连接于所述第7导电体，所述一对第5接触部中的另外一个连接于所述第8导电体，
所述第1至第5接触部排列成一列。
3.根据权利要求2所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第6接触部，所述第6接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述至少一个电源端子中的一个接触的方式构成，
所述第2导电部件具有第7接触部，所述第7接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述至少一个接地端子中的一个接触的方式构成，
所述一对第3导电部件具有一对第8接触部，所述一对第8接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对差动信号端子接触的方式构成，
所述一对第4导电部件具有一对第9接触部，所述一对第9接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对第1发送差动信号端子及所述一对第2发送差动信号端子中的其中一对发送差动信号端子接触的方式构成，
所述一对第5导电部件具有一对第10接触部，所述一对第10接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对第1接收差动信号端子及所述一对第2接收差动信号端子中的其中一对接收差动信号端子接触的方式构成，
所述第6至第10接触部排列成一列。
4.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1接触部，所述第1接触部连接于所述至少一个第1导电体中的一个，
所述第2导电部件具有第2接触部，所述第2接触部连接于所述至少一个第2导电体中的一个，
所述一对第3导电部件具有一对第3接触部，所述一对第3接触部中的一个连接于所述第3导电体，所述一对第3接触部中的另外一个连接于所述第4导电体，
所述一对第4导电部件具有一对第4接触部，所述一对第4接触部中的一个连接于所述第5导电体，所述一对第4接触部中的另外一个连接于所述第6导电体，
所述一对第5导电部件具有一对第5接触部，所述一对第5接触部中的一个连接于所述第7导电体，所述一对第5接触部中的另外一个连接于所述第8导电体，
所述第1至第5接触部排列成两列。
5.根据权利要求4所述的电子机器，其特征在于：
所述衬底在俯视下呈长方形形状，
所述第1至第5接触部的所述两列分别沿所述衬底的短边方向延伸，
所述第1至第5接触部中的包含在所述两列中的一列的接触部与所述第1至第5接触部中的包含在所述两列中的另一列的接触部在所述短边方向上相互错开地配置。
6.根据权利要求4所述的电子机器，其特征在于：
所述衬底具有第1面、及位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述多个导电体搭载于所述第1面与所述第2面，
所述第1至第5接触部中的包含在所述两列中的一列的至少一个接触部的一个连接于所述多个导电体中的搭载于所述第1面的至少一个导电体的一个，
所述第1至第5接触部中的包含在所述两列中的另一列的至少一个接触部的一个连接于所述多个导电体中的搭载于所述第2面的至少一个导电体中的一个。
7.根据权利要求2所述的电子机器，其特征在于：
所述衬底在俯视下呈长方形形状，
所述第1至第5接触部沿所述衬底的短边方向排列，
所述一对第3接触部沿所述衬底的短边方向相邻，
所述一对第4接触部沿所述衬底的短边方向相邻，
所述一对第5接触部沿所述衬底的短边方向相邻，
在所述一对第3接触部、所述一对第4接触部及所述一对第5接触部之间分别配置所述第1接触部及所述第2接触部的至少一个。
8.一种电子机器，其特征在于具备：
衬底，具有位于表面的多个导电体；
公头连接器，搭载于所述衬底，且能够插入至依据USB Type-C标准的母型插座；以及
个数小于24个的多个导电部件，搭载于所述公头连接器，并构成为：在所述公头连接器被插入至所述母型插座的情况下，分别将搭载于所述母型插座且依据USB Type-C的24个端子中的一个与所述多个导电体中的一个电连接；
所述多个导电部件具备多个第1导电部件，所述多个第1导电部件分别以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与搭载于所述母型插座的多个电源端子的每一个以一对一的方式电连接的方式构成，所述多个导电体具备多个第1导电体，所述多个第1导电体以一对一的方式分别连接于所述多个第1导电部件的每一个，
所述多个导电部件具备多个第2导电部件，所述多个第2导电部件分别以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与搭载于所述母型插座的多个接地端子的每一个以一对一的方式电连接的方式构成，所述多个导电体具备多个第2导电体，所述多个第2导电体以一对一的方式分别连接于所述多个第2导电部件的每一个，
所述多个导电部件具备一对第3导电部件，所述一对第3导电部件是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与搭载于所述母型插座的一对差动信号端子电连接的方式构成，所述多个导电体具备第3导电体与第4导电体，所述第3导电体连接于所述一对第3导电部件中的一个，所述第4导电体连接于所述一对第3导电部件中的另外一个，
所述多个导电部件具备一对第4导电部件，所述一对第4导电部件是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与搭载于所述母型插座的一对第1发送差动信号端子及一对第2发送差动信号端子的其中一对发送差动信号端子电连接的方式构成，所述多个导电体具备第5导电体与第6导电体，所述第5导电体连接于所述一对第4导电部件中的一个，所述第6导电体连接于所述一对第4导电部件中的另外一个，
所述多个导电部件具备一对第5导电部件，所述一对第5导电部件是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与搭载于所述母型插座的一对第1接收差动信号端子及一对第2接收差动信号端子的其中一对接收差动信号端子电连接的方式构成，所述多个导电体具备第7导电体与第8导电体，所述第7导电体连接于所述一对第5导电部件中的一个，所述第8导电体连接于所述一对第5导电部件中的另外一个，
所述多个第1导电部件各自具有连接于所述多个第1导电体的每一个的第1接触部，
所述多个第2导电部件各自具有连接于所述多个第2导电体的每一个的第2接触部，
所述一对第3导电部件具有一对第3接触部，所述一对第3接触部中的一个连接于所述第3导电体，所述一对第3接触部中的另外一个连接于所述第4导电体，
所述一对第4导电部件具有一对第4接触部，所述一对第4接触部中的一个连接于所述第5导电体，所述一对第4接触部中的另外一个连接于所述第6导电体，
所述一对第5导电部件具有一对第5接触部，所述一对第5接触部中的一个连接于所述第7导电体，所述一对第5接触部中的另外一个连接于所述第8导电体，
所述衬底在俯视下呈长方形形状，
所述一对第4接触部沿所述衬底的短边方向相邻，
所述一对第5接触部沿所述衬底的短边方向相邻，
所述一对第4接触部位于所述多个第1导电部件的一个所包含的所述第1接触部与所述多个第2导电部件的一个所包含的所述第2接触部之间，
所述一对第5接触部位于所述多个第1导电部件的一个所包含的所述第1接触部与所述多个第2导电部件的一个所包含的所述第2接触部之间。
9.根据权利要求8所述的电子机器，其特征在于：
所述多个第1导电部件分别具有第6接触部，所述第6接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述多个电源端子中的一个接触的方式构成，
所述多个第2导电部件分别具有第7接触部，所述第7接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述多个接地端子中的一个接触的方式构成，
所述一对第3导电部件具有一对第8接触部，所述一对第8接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对差动信号端子接触的方式构成，
所述一对第4导电部件具有一对第9接触部，所述一对第9接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对第1发送差动信号端子及所述一对第2发送差动信号端子的其中一对发送差动信号端子接触的方式构成，
所述一对第5导电部件具有一对第10接触部，所述一对第10接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对第1接收差动信号端子及所述一对第2接收差动信号端子的其中一对接收差动信号端子接触的方式构成，
所述一对第9接触部位于所述多个第1导电部件的一个所包含的所述第6接触部与所述多个第2导电部件的一个所包含的所述第7接触部之间，
所述一对第10接触部位于所述多个第1导电部件的一个所包含的所述第6接触部与所述多个第2导电部件的一个所包含的所述第7接触部之间。
10.根据权利要求8所述的电子机器，其特征在于：
所述多个导电部件具有第6导电部件，所述第6导电部件是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的构成信道信号端子与所述多个导电体中的第9导电体电连接的方式构成，
所述第6导电部件具有第11接触部，所述第11接触部连接于所述第9导电体，
所述第1接触部、所述一对第3接触部与所述第11接触部是沿着所述衬底的短边方向配置，所述一对第3接触部位于所述第11接触部与所述多个第1导电部件的一个所包含的所述第1接触部之间。
11.一种电子机器，其特征在于具备：
衬底，具有位于表面的多个导电体；
公头连接器，搭载于所述衬底，且能够插入至依据USB Type-C标准的母型插座；以及
个数小于24个的多个导电部件，搭载于所述公头连接器，并构成为：在所述公头连接器被插入至所述母型插座的情况下，分别将搭载于所述母型插座且依据USB Type-C的24个端子中的一个与所述多个导电体中的一个电连接；
所述多个导电部件具有：
第1导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的至少一个电源端子中的一个与所述多个导电体中的至少一个第1导电体中的一个电连接的方式构成；
第2导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的至少一个接地端子中的一个与所述多个导电体中的至少一个第2导电体中的一个电连接的方式构成；以及
一对第3导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的一对差动信号端子各自与所述多个导电体中的第3导电体及第4导电体电连接的方式构成；
所述公头连接器是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的一对第1发送差动信号端子、一对第2发送差动信号端子、一对第1接收差动信号端子及一对第2接收差动信号端子与所述衬底之间电分离的方式构成。
12.根据权利要求11所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1接触部，所述第1接触部连接于所述至少一个第1导电体中的一个，
所述第2导电部件具有第2接触部，所述第2接触部连接于所述至少一个第2导电体中的一个，
所述一对第3导电部件具有一对第3接触部，所述一对第3接触部中的一个连接于所述第3导电体，所述一对第3接触部中的另外一个连接于所述第4导电体，
所述第1至第3接触部排列成一列。
13.根据权利要求12所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1端子部，所述第1端子部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述至少一个电源端子中的一个接触的方式构成，
所述第2导电部件具有第2端子部，所述第2端子部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述至少一个接地端子中的一个接触的方式构成，
所述一对第3导电部件具有一对第3接触部，所述一对第3接触部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对差动信号端子接触的方式构成，
所述第1至第3接触部排列成一列。
14.根据权利要求12所述的电子机器，其特征在于：
所述至少一个所述第2导电部件包括了多个第2导电部件，
在所述列中，所述第1接触部及所述一对第3接触部位于一个所述第2导电部件的第2接触部与另一个所述第2导电部件的第2接触部之间。
15.根据权利要求11所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1接触部，所述第1接触部连接于所述至少一个第1导电体中的一个，
所述第2导电部件具有第2接触部，所述第2接触部连接于所述至少一个第2导电体中的一个，
所述一对第3导电部件具有一对第3接触部，所述一对第3接触部中的一个连接于所述第3导电体，所述一对第3接触部中的另外一个连接于所述第4导电体，
所述衬底在俯视下呈长方形形状，
所述第1至第3接触部沿着所述衬底的短边方向排列成两列而配置。
16.根据权利要求15所述的电子机器，其特征在于：
所述第1至第3接触部的所述两个列分别沿所述衬底的短边方向延伸，
所述第1至第3接触部中的包含在所述两列中的一列的接触部与所述第1至第3接触部中的包含在所述两列中的另一列的接触部在所述短边方向上相互错开地配置。
17.根据权利要求11所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1接触部，所述第1接触部连接于所述至少一个第1导电体中的一个，
所述第2导电部件具有第2接触部，所述第2接触部连接于所述至少一个第2导电体中的一个，
所述一对第3导电部件具有一对相邻的第3接触部，所述一对相邻的第3接触部中的一个连接于所述第3导电体，所述一对相邻的第3接触部中的另外一个连接于所述第4导电体，
所述第1至第3接触部排列成一列，
所述一对第3接触部位于所述第1接触部与所述第2接触部之间。
18.根据权利要求17所述的电子机器，其特征在于：
所述第1导电部件具有第1端子部，所述第1端子部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述至少一个电源端子中的一个接触的方式构成，
所述第2导电部件具有第2端子部，所述第2端子部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述至少一个接地端子中的一个接触的方式构成；
所述一对第3导电部件具有一对第3端子部，所述一对第3端子部是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，与所述一对差动信号端子接触的方式构成，
所述第1至第3端子部排列成一列，
所述一对第3端子部位于所述第1端子部与所述第2端子部之间。
19.一种电子机器，其特征在于具备：
衬底，具有位于表面的多个导电体；
公头连接器，搭载于所述衬底，且能够插入至依据USB Type-C标准的母型插座；以及
个数小于24个的多个导电部件，搭载于所述公头连接器，并构成为：在所述公头连接器被插入至所述母型插座的情况下，分别将搭载于所述母型插座且依据USB Type-C的24个端子中的一个与所述多个导电体中的一个电连接；
所述多个导电部件具有：
第1导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的电源端子与所述多个导电体中的第1导电体电连接的方式构成；以及
第2导电部件，以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的接地端子与所述多个导电体中的第2导电体电连接的方式构成；
所述公头连接器是以在所述公头连接器被插入至所述母型插座时，将搭载于所述母型插座的一对差动信号端子、一对第1发送差动信号端子、一对第2发送差动信号端子、一对第1接收差动信号端子及一对第2接收差动信号端子与所述衬底之间电分离的方式构成。
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