TW201616734A - 半導體記憶裝置 - Google Patents

Abstract

本實施形態提供一種可將基板固定於殼體內之半導體記憶裝置。 實施形態之半導體記憶裝置具備基板10及殼體。基板10設置有可記憶資料之記憶體、及控制記憶體之控制器。殼體包含第1及第2殼體零件，且將基板10保持於內部。第1殼體零件具備具有彈性且與基板10相接之固定部3。

Description

半導體記憶裝置 [相關申請案]

本申請案享有以日本專利申請案2014-219215號(申請日：2014年10月28日)作為基礎申請案之優先權。本申請案藉由參照該基礎申請案而包含基礎申請案之全部內容。

本實施形態係關於一種半導體記憶裝置。

近年來，作為個人電腦(PC)等電子機器所利用之可裝卸之記憶媒體，已知有內置快閃記憶體且具備通用串列匯流排(Universal Serial Bus：USB)連接器之USB記憶體裝置。

本發明之實施形態提供一種可將基板固定於殼體內之半導體記憶裝置。

實施形態之半導體記憶裝置具備基板及殼體。基板設置有可記憶資料之記憶體、及控制記憶體之控制器。殼體包含第1及第2殼體零件，且將基板保持於內部。第1殼體零件具備具有彈性且與基板相接之固定部。

1、2‧‧‧殼體零件

3、6、8‧‧‧固定部

4、7‧‧‧支持部

5‧‧‧底座

10‧‧‧基板

11‧‧‧動作用端子

20‧‧‧密封構件

40‧‧‧插入部

C、L1‧‧‧區域

P1_1‧‧‧殼體零件1之內側之側面

P2_1‧‧‧殼體零件2之第1面

P3_1‧‧‧固定部3之第1面

P3_2‧‧‧固定部3之第2面

P4_1‧‧‧支持部4之第1面

P6_1‧‧‧固定部6之第1面

W10‧‧‧寬度

Wb3、Wb6、Wt6‧‧‧間隔

Wbo3、Wti4、Wto3‧‧‧距離

圖1係第1實施形態之USB記憶體裝置之立體圖。

圖2係第1實施形態之USB記憶體裝置之分解圖。

圖3係第1實施形態之USB記憶體裝置之沿著A-A線之剖視圖。

圖4係第1實施形態之USB記憶體裝置之沿著B-B線之剖視圖。

圖5係表示第1實施形態之固定部3與寬度較短之基板10之接觸的圖。

圖6係表示第1實施形態之固定部3與寬度較長之基板10之接觸的圖。

圖7係第2實施形態之第1例之USB記憶體裝置之沿著A-A線的剖視圖。

圖8係第2實施形態之第2例之USB記憶體裝置之沿著A-A線的剖視圖。

圖9係第2實施形態之第3例之USB記憶體裝置之沿著A-A線的剖視圖。

圖10係第2實施形態之第4例之USB記憶體裝置之沿著A-A線的剖視圖。

圖11係第3實施形態之第1例之USB記憶體裝置之沿著B-B線的剖視圖。

圖12係第3實施形態之第2例之USB記憶體裝置之沿著B-B線的剖視圖。

圖13係第3實施形態之第3例之USB記憶體裝置之沿著B-B線的剖視圖。

圖14係變化例之第1例之USB記憶體裝置之立體圖。

圖15係變化例之第1例之USB記憶體裝置之分解圖。

以下，參照圖式對實施形態進行說明。進行該說明時，於全部圖中，對共用之部分標註共用之參照符號。

1. 第1實施形態

對第1實施形態之半導體記憶裝置進行說明。

1.1 關於USB記憶體裝置之構成

首先，使用圖1及圖2對本實施形態之USB記憶體裝置之構成進行說明。圖1係本實施形態之USB記憶體裝置之立體圖，圖2係將圖1所示之USB記憶體裝置進行分解所得之圖。

如圖1及圖2所示，USB記憶體裝置具備基板10、殼體零件1、殼體零件2、密封構件20。

基板10具備設置於其上表面之4個動作用端子11。進而，基板10例如於背面具備未圖示之記憶體、控制器、及半導體元件(電阻或電容器等被動元件及/或電晶體等主動元件)以及連接於該等之電路，且進而具備用以保護該等記憶體、控制器、半導體元件、及電路之密封樹脂。再者，基板10例如亦可為印刷電路基板(PCB；Printed circuit board)。

記憶體為可記憶資料之例如反及(NAND)型快閃記憶體。又，控制器控制該記憶體。再者，記憶體及控制器例如可由1片半導體晶片形成，亦可為獨立之不同半導體晶片。進而，於將記憶體及控制器設為不同半導體晶片之情形時，亦可為將該等製成1個封裝而成之SiP(Syetem in a package，系統級封裝)。

動作用端子11係用以與供USB記憶體裝置連接之外部機器(主機機器)實現電性連接之端子。4個動作用端子11包含自外部機器接收電源電壓之端子或收發控制信號或資料之端子、用以接收基準電位(例如接地電位)之端子。當然，動作用端子11之數量並不限於4個，亦可為3個以下或5個以上。

殼體零件1及2例如由絕緣性之樹脂所形成。而且，藉由將殼體零件1及2組合而形成殼體。而且，殼體於內部保持基板10及密封構件20之一部分。與外部機器連接時，將殼體之一端插入至外部機器之USB埠，藉此將動作用端子11與外部機器電性連接。

殼體零件2於內部具有用以固定基板10之固定部3及底座5，殼體零件1於內部具有用以支持固定部3之支持部4。以下，將殼體零件1及2中成為殼體之內部(或內側)之部分及面定義為殼體零件1及2之內部(或內側)。

底座5例如由絕緣性之樹脂所形成，且將基板10配置於其上表面。

固定部3係由具有彈性之例如絕緣性之樹脂所形成。

支持部4例如由絕緣性之樹脂所形成。

而且，將殼體零件1及2進行組合時，支持部4發揮與固定部3接觸而將固定部3朝基板側擠壓之作用。藉此，固定部3朝向基板側變形且與基板10接觸。其結果，基板10被擠壓至固定部3而於殼體內部將其位置固定。

密封構件20例如由絕緣性之樹脂所形成。而且，密封構件20藉由將其一部分插入至殼體內部而將殼體之另一端(插入至USB埠之相反側)封住。

關於在上述USB記憶體裝置中，固定部3於組裝時將基板10固定之情況，使用圖3及圖4更詳細地進行說明。於以下說明中，圖3中，將沿著第2方向之圖式左側定義為USB記憶體裝置之左側，將圖式右側定義為USB記憶體裝置之右側，圖4中，將沿著第1方向之圖式左側定義為USB記憶體裝置之前方，將圖式右側定義為USB記憶體之後方。

如圖3所示，基板10之背面與底座5相接。固定部3之剖面呈梯形之形狀，且於基板10之外側、即基板10與殼體零件2之側面之間左右各1個地進行配置。關於配置於左右之2個固定部3之間隔，若例如將2個固定部3之相向之面(圖3中為參照符號P3_1所表示之面，以下，稱為「固定部3之第1面」)之底部之間隔設為Wb3，且將基板10之寬度 設為W10，則存在Wb3>W10之關係。由此，於將殼體零件1及2進行組裝前之階段，2個固定部3中之至少1個不與基板10接觸。

殼體零件1之支持部4具有梯形之剖面形狀。而且，支持部4於如下位置左右各1個地進行配置，即，將殼體零件1及2進行組合時該支持部4之前端與固定部3中之與殼體零件2之側面相向之面(圖3之P3_2所表示之面，以下，稱為「固定部3之第2面」)接觸的位置。具體而言，以如下關係成立之方式進行配置。

Wbo3<Wti4<Wto3

其中，‧Wbo3為殼體零件2之內側之側面(圖3之P2_1所表示之面，以下稱為「殼體零件2之第1面」)至固定部3之第2面P3_2之底部的距離，‧Wti4為殼體零件1之內側之側面(圖3之P1_1所表示之面)至支持部4之第1面(圖3之P4_1所表示之面)之前端部的距離，且‧Wto3為殼體零件2之第1面P2_1至固定部3之第2面P3_2之前端部的距離。

又，支持部4具有用以於將殼體零件1及2進行組合時使支持部4之前端部與固定部3相接之充分之高度。

由此，將殼體零件1及2進行組合時，如圖所示，左右2個支持部4與固定部3之第2面P3_2接觸，且將固定部3朝基板側擠壓。藉此，左右2個固定部3分別朝基板側變形而與基板10接觸。於圖3之組裝後之例中，變形後之左右2個固定部3分別與由基板10之側面及上表面所成之角之部分進行接觸，將基板10自兩側夾入而按住。其結果，基板10之左右之位置被固定，進而藉由壓抵於底座5，上下之位置亦被固定。又，固定部3具有用以於變形時與基板10接觸之充分之高度。

其次，對基板10之前後之位置之固定進行說明。如圖4所示，殼體零件2於基板10之後方亦具有固定部3，且殼體零件1具有支持部4。 該情形之固定部3與支持部4之位置關係與圖3中所說明之關係相同。又，殼體零件2具有因其前方端部朝殼體零件內側彎折而具有L字型之形狀之區域L1。將殼體零件1及2進行組合時，基板10藉由其正面與區域L1相接且背面(或角之部分)與變形之固定部3相接而使前後之位置固定。

密封構件20係於將殼體零件1及2組合之後為了封住殼體後方而自殼體後方插入。雖然於本例中未進行圖示，但亦可於密封構件20形成有掛繩孔。

1.2 本實施形態之效果

根據本實施形態之構成，無論是否存在殼體或基板10之尺寸差異，均可將基板10固定。以下，以基板10之寬度出現差異之情形為例對本效果進行說明。圖5及圖6係將圖3之區域C放大所得之圖，圖5表示基板10之寬度較小之情形，圖6表示基板10之寬度較大之情形。如圖5及圖6所示，即便基板10之寬度發生變動，亦可藉由固定部3與之相應地發生彈性變形而始終擠壓基板10。

如此，於本實施形態中，藉由使用固定部3將基板10固定，無論是否存在各零件之尺寸差異，均可於殼體內部固定基板10。

2. 第2實施形態

其次，對第2實施形態之半導體記憶裝置進行說明。本實施形態係關於將上述第1實施形態中之基板10之左右及上下之位置進行固定之構造。本實施形態中具體地示出4個示例。以下，僅對與第1實施形態不同之方面進行說明。

2.1 第1例

首先，使用圖7對本實施形態之第1例之構成進行說明。本例係捨棄第1實施形態中之底座5而成者。如圖所示，本例中捨棄了底座5，基板10藉由左右之固定部3及殼體部分2之內側之底面而使左右及 上下之位置得以固定。

2.2 第2例

其次，使用圖8對本實施形態之第2例之構成進行說明。本例係第1實施形態中之支持部4之構造不同者。如圖所示，本例中之支持部4係設置於殼體零件1之內部之左右角，呈三角形狀。而且，於進行殼體組裝時，固定部3與該支持部4接觸而朝基板側變形。其結果，基板10藉由固定部3及底座5而使左右及上下之位置得以固定。再者，於本例中，亦可捨棄底座5。

2.3 第3例

其次，使用圖9對本實施形態之第3例之構成進行說明。本例係於第1實施形態中之殼體零件1之內部之側面具有固定部者。如圖所示，於殼體零件1之左右之側面設置有固定部6。固定部6係設置於殼體零件1之固定部，由具有彈性之例如絕緣性之樹脂所形成。又，固定部6係配置於組裝殼體時與基板10接觸之位置。由此，於進行殼體組裝時，固定部6被擠向基板10而變形。其結果，基板10藉由固定部6及底座5而使左右及上下之位置得以固定。因此，本例中捨棄支持部。再者，於本例中，亦可捨棄底座5。

2.4 第4例

其次，使用圖10對本實施形態之第4例之構成進行說明。本例係於第1實施形態中之殼體零件1之內側之底面具有固定部者。如圖所示，殼體零件1於內側之底面之左右各具有1個固定部6。關於2個固定部6之間隔與基板10之寬度W10之關係，如下關係成立。

Wb6<W10<Wt6

其中，‧Wb6為2個固定部6之相向之面(圖10中為參照符號P6_1所表示之面，以下稱為「固定部6之第1面」)之底部的間隔， ‧W10為基板10之寬度，且‧Wt6為2個固定部6之第1面之前端部的間隔。

又，固定部6具有於組裝殼體時與基板10相接之充分之長度。由此，組裝殼體10時，固定部6被擠向基板10而變形。其結果，基板10藉由固定部6及底座5而使左右及上下之位置得以固定。因此，本例中捨棄支持部。再者，於本例中，亦可捨棄底座5。

2.5 本實施形態之效果

本實施形態之構成亦可獲得與上述第1實施形態相同之效果。

3. 第3實施形態

其次，對第3實施形態之半導體記憶裝置進行說明。本實施形態係關於將上述第1及第2實施形態中之基板10之前後之位置進行固定之構造。於本實施形態中，具體地示出3個示例。以下，僅對與第1實施形態不同之方面進行說明。

3.1 第1例

首先，使用圖11對本實施形態之第1例之構成進行說明。本例係第1實施形態中之密封構件20具有支持部者。如圖所示，密封構件20具有支持部7。支持部7係設置於密封構件20之支持部，例如由絕緣性之樹脂所形成。組裝殼體時，支持部7將位於基板10之後方之固定部3擠向基板側而使固定部3變形並與基板10接觸。其結果，基板10藉由形成於殼體零件2之前方之L部、及基板10之後方之固定部3而使前後之位置得以固定。

3.2 第2例

其次，使用圖12對本實施形態之第2例之構成進行說明。與第2實施形態之第4例同樣，本例係殼體零件1具有與基板10之後方接觸之固定部6者。如圖所示，基板10藉由形成於殼體零件2之前方之L部、及基板10之後方之固定部6而使前後之位置得以固定。因此，本例中 捨棄支持部。

3.3 第3例

其次，使用圖13對本實施形態之第3例之構成進行說明。本例係第1實施形態中之密封構件20具有固定部者。如圖所示，密封構件20具有固定部8。固定部8係設置於密封構件20之固定部，由具有彈性之例如絕緣性之樹脂所形成。進行殼體組裝時，固定部8與基板10接觸而變形。其結果，基板10藉由形成於殼體零件2之前方之L部、及基板10之後方之固定部8而使前後之位置得以固定。因此，本例中捨棄對應於固定部8之支持部4。

3.4 本實施形態之效果

本實施形態之構成亦可獲得與上述第1及第2實施形態相同之效果。

再者，於本實施形態中，亦可捨棄底座5。

4. 變化例等

上述實施形態之半導體記憶裝置具備基板10(圖3)及殼體(圖3)。基板10設置有可記憶資料之記憶體、及控制記憶體之控制器。殼體包含第1及第2殼體零件(圖3之1及2)，且將基板10保持於內部。第1殼體零件(圖3之2)具備具有彈性且與基板10相接之至少1個固定部3。

藉由上述實施形態，可提供能將基板固定於殼體內之半導體記憶裝置。

再者，上述實施形態僅為一例，各實施形態可進行各種變化。進而，各實施形態可儘可能地進行組合。

4.1 第1變化例

對第1變化例進行說明。於上述實施形態中，USB記憶體裝置之構成亦可不同。圖14及圖15係本例之USB記憶體裝置之立體圖、及USB記憶體裝置之分解圖。如圖所示，本例中之USB記憶體裝置具備 基板10、殼體零件1及2、插入部40。插入部40例如由金屬所形成，且插入至外部機器之USB埠。再者，於本例中，殼體零件1及2具有於進行組合時將USB記憶體裝置之後方封住之形狀，其結果，可捨棄密封構件20。進而，因殼體零件1及2具有朝USB埠插入之形狀，故而亦可捨棄插入部40。

4.2 其他變化例

於上述實施形態中，為了將基板10之左右之位置固定，於基板10之左右配置固定部3或6，但亦可僅配置於基板右側或左側，於此情形時，亦可藉由殼體零件2之側面及固定部3或6而使左右之位置得以固定。

進而，固定部3、固定部6、及固定部8亦可不與基板10之角之部分接觸，亦可與基板10之側面或上表面接觸。

進而，關於固定部3、支持部4、底座5、固定部6、支持部7、及固定部8，可對殼體零件1、2、及密封構件20之一部分進行加工而形成，亦可設置成獨立零件。

進而，固定部3、支持部4、固定部6、支持部7、及固定部8亦可並非梯形形狀，例如亦可為長方形或三角形、圓柱，形狀並無限定。

進而，配置於基板之左右及後方之固定部3、支持部4、固定部6、支持部7、及固定部8之個數亦可為2個以上，其數量並無限定。例如，於第1實施形態中，亦可將配置於殼體零件2之固定部3設為圓柱形狀，且於基板之左右及後方分別排列複數個。

進而，本例中以梯形形狀之底座5為例進行了說明，但形狀並無限定。又，底座5之數量並不限定於1個，或者亦可省略底座5。即，基板10之背面亦可與殼體零件2接觸。

進而，於本例中，動作用端子11係設置於基板10表面上，但亦可為動作用端子11將端子之整體埋入至基板10且使動作用端子11之表面 露出之情形。於此情形時，動作用端子11之上表面與基板10之上表面處於同一面。或者亦可將動作用端子11以包含其底面之一部分被埋入至基板10且上表面露出之方式進行設置。於此情形時，動作用端子11成為其上表面自基板10之上表面突出之形狀。

進而，於殼體2之底面之前方端部形成有L字型之形狀部分L1，但形狀並不限定於此，只要可將基板10固定並防止其朝前方凸出即可。例如亦可於基板10之側面形成溝槽，於殼體零件2之側面形成對準基板10之溝槽之凸部，並將該等對準，藉此防止朝前方凸出。又，例如，亦可對基板10加工孔，且於殼體零件1或殼體零件2形成貫通基板10之孔之突起部。

進而，基板10於第1實施形態中具有基板後方變細之形狀，又，於第1變化例中具有自上表面觀察為長方形之形狀，但於本例中，形狀並不限定於該等。

進而，因殼體零件1及2具有將USB記憶體裝置之後方封住之形狀，故而亦可捨棄密封構件20。

對本發明之若干個實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為示例進行提示，並不意圖限定發明之範圍。該等實施形態能以其他各種形態實施，可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種省略、替換、變更。該等實施形態或其變化包含於發明之範圍及主旨內，同樣地亦包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。

1、2‧‧‧殼體零件

3‧‧‧固定部

4‧‧‧支持部

5‧‧‧底座

10‧‧‧基板

C‧‧‧區域

P1_1‧‧‧殼體零件1之內側之側面

P2_1‧‧‧殼體零件2之第1面

P3_1‧‧‧固定部3之第1面

P3_2‧‧‧固定部3之第2面

P4_1‧‧‧支持部4之第1面

W10‧‧‧寬度

Wb3‧‧‧間隔

Wbo3、Wti4、Wto3‧‧‧距離

Claims (10)

1. 一種半導體記憶裝置，其特徵在於具備：基板，其設置有可記憶資料之記憶體、及控制上述記憶體之控制器；殼體，其將上述基板保持於內部；上述殼體包含第1及第2殼體零件，且上述第1殼體零件具備具有彈性且與上述基板相接之至少1個固定部。
2. 如請求項1之半導體記憶裝置，其中上述固定部與上述基板接觸，且將上述殼體內部之上述基板之位置固定。
3. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其中上述固定部與由上述基板之側面及上表面所成之角部接觸。
4. 如請求項3之半導體記憶裝置，其中上述第1殼體零件設置有第1及第2固定部，上述第1固定部與上述基板之上述角部接觸，上述第2固定部於上述基板之上表面，與對向於上述第1固定部之端部之上述角部接觸。
5. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其中上述固定部變形而與上述基板接觸。
6. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其中上述固定部係由樹脂所形成。
7. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其中上述第2殼體零件具有支持部，且上述支持部與上述固定部之與接觸上述基板之面相反側之面接觸。
8. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其係USB記憶體裝置。
9. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其中上述基板為印刷電路基板(PCB：printed circuit board)。
10. 如請求項1或2之半導體記憶裝置，其中上述記憶體及上述控制器係由不同之半導體晶片所形成，且不同之上述半導體晶片為安裝至1個封裝而成之SiP(system in a package，系統級封裝)。