TW201500930A - Ｏｔｇ ｕｓｂ記憶體 - Google Patents

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Young-Hoon Kim
Jong-Hwan Lee
Dae-Seon Jeong
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Barun Electronics Co Ltd
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Abstract

本發明涉及OTG USB記憶體，詳細地涉及將一側形成有Micro-USB接觸墊片，另一側形成有USB接觸墊片之板上晶片(Chip-On-Board,COB)插入到插槽形態之Micro-USB連接器而製作的OTG USB記憶體。因此，根據本發明的OTG USB記憶體包括：記憶體本體，在一側形成有第一接觸墊片，在另一側形成有第二接觸墊片；連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部的內部空間，在內部空間排列有與上述第一接觸墊片接觸的多個腳。

Description

OTG USB記憶體
本發明涉及OTG USB記憶體，詳細地涉及將一側形成有Micro-USB接觸墊片，另一側形成有USB接觸墊片之板上晶片(Chip-On-Board,COB)插入到插槽形態之Micro-USB連接器來製作的OTG USB記憶體。
USB(Universal Serial Bus：通用串列匯流排)係指在電腦和周邊設備之間收發資料時使用之匯流排(bus：傳送資料之通道)標準中的一個。快閃記憶體(flash memory)是可以儲存資料之一種半導體，可以自由地儲存或刪除資料，具有斷電時也能夠原樣保存資料之特點。
將這種USB和快閃記憶體之兩種因素結合而製作成一個產品即為USB快閃記憶體驅動器(USB flash drive)，即USB記憶體。USB記憶體由儲存資料之快閃記憶體晶片、連接器和記憶體晶片之間控制資料傳送之控制器構成。
另一方面，不同於USB方式，有一種應用於智慧手機之Micro-USB方式，當前Micro-USB方式使用於智慧手機之充電及資料通訊。
但是，為了將智慧手機之資料儲存到USB記憶體，將智慧手機之資料移到PC而在PC連接USB記憶體而向USB記憶體儲存資料。因為這種記憶體儲存過程複雜之理由，可以將智慧手機之資料立即儲存在USB記憶體之電纜上市，這就是USB OTG(USB On-The Go)。
USB OTG之一側為Micro-USB插頭，另一側由USB插槽構成，Micro-USB插頭連接到智慧手機，在USB插槽插入USB記憶體使用。
在此，更進一步開發出OTG USB記憶體，OTG USB記憶體是指沒有單獨之區分，在PC和智慧手機中都可以使用之更加進化之形態的USB記憶體。
OTG USB記憶體是製作成同時具備Micro-USB連接器和一 般USB連接器並與PC和智慧手機都可以連接之記憶體，目前需要改善在構成OTG USB記憶體本體之基板連接Micro-USB連接器之工序。
本發明是鑒於上述之實際情況而提出，本發明之目的在於，能夠以簡單之工序在OTG USB記憶體本體連接Micro-USB連接器。
另外，本發明之目的在於，使Micro-USB連接器之形態不同，可以在OTG USB記憶體本體以各種方式連接Micro-USB連接器。
為此，根據本發明之OTG USB記憶體包括：記憶體本體，在一側形成有第一接觸墊片，在另一側形成有第二接觸墊片；連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部的內部空間，在內部空間排列有與上述第一接觸墊片接觸的多個腳。
另外，根據本發明之Micro-USB連接器包括：連接部，被插入到Micro-USB插槽並具有第一內部空間；插入部，具備插入記憶體本體之一側部分之全部的第二內部空間；以及多個腳，在上述連接部之第一內部空間接連到上述插入部之第二內部空間並整齊排列。
另外，根據本發明之OTG USB記憶體包括：記憶體本體，在一側形成有Micro-USB接觸墊片，在另一側形成有USB接觸墊片，某一面由COB形態構成；Micro-USB連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部的內部空間，在內部空間排列有與上述Micro-USB接觸墊片接觸的多個腳。
另外，根據本發明之OTG USB記憶體包括：COB形態之記憶體本體，在印刷電路板之上表面的一側形成有Micro-USB接觸墊片，在印刷電路板之上表面另一側形成有4腳接觸墊片並黏貼5腳連接器，在印刷電路板之下表面塗敷有絕緣性物質；Micro-USB連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部之內部空間，在內部空間排列有與上述Micro-USB接觸墊片接觸的多個腳。
如上所述，根據本發明，在OTG USB記憶體本體之一側形成Micro-USB接觸墊片，形成有Micro-USB接觸墊片之插入到插槽形態的Micro-USB連接器，將Micro-USB連接器連接到OTG USB記憶體的本體，從而具有能夠以簡單之工序製作OTG USB記憶體的效果。
另外，在插槽形態之Micro-USB連接器插入OTG USB記憶體本體之側面全部，所以增大OTG USB記憶體的工序效率性，具有可以小型化記憶體的效果。
10‧‧‧OTG USB記憶體本體
12‧‧‧第一接觸墊片/Micro-USB接觸墊片
14‧‧‧第二接觸墊片/USB接觸墊片
16‧‧‧印刷電路板
18‧‧‧絕緣性物質
19‧‧‧5腳接觸墊片
20、30‧‧‧Micro-USB連接器
22、32‧‧‧連接部
24、34‧‧‧插入部
36‧‧‧腳
38a‧‧‧第一內部空間
38b‧‧‧第二內部空間
40‧‧‧5腳連接器
42‧‧‧絕緣性主體
44‧‧‧5腳接觸彈簧腳
第1圖是表示OTG USB記憶體本體之圖；第2圖是表示在OTG USB記憶體本體以SMT方式連接Micro-USB連接器而製作之OTG USB記憶體之圖；第3圖是表示根據本發明之插槽形態之Micro-USB連接器之圖；第4圖是表示在根據本發明之插槽形態之Micro-USB連接器插入OTG USB記憶體本體而製作之OTG USB記憶體之圖；以及第5圖是表示在根據本發明之插槽形態之Micro-USB連接器插入其他形態之OTG USB記憶體本體而製作之OTG USB記憶體之圖。
以下，參照附圖詳細地說明根據本發明之實施例。本發明之結構及基於此之作用效果藉由以下之詳細的說明應當可以清楚地理解。
在本發明之詳細之說明之前，對於相同之構成因素，即使表示於不同之附圖上也盡可能用相同之符號表示，對於公知之構成，在判斷為有可能混淆本發明之主旨時注意省略具體之說明。
第1圖表示OTG USB記憶體本體。
參照第1圖，OTG USB記憶體本體10在印刷電路板16之一側形成作為第一接觸墊片12之Micro-USB接觸墊片，在印刷電路板16之另一側形成作為第二接觸墊片14之USB接觸墊片。
另外，OTG USB記憶體本體10在印刷電路板16之某一面即未形成接觸墊片12、14之另一面安裝晶片狀態之元件，將其上用絕緣性物質18即樹脂類物質模塑(molding)處理，OTG USB記憶體本體10可以由板上晶片(Chip-On-Board,COB)形態構成。
在形成有第一接觸墊片12之部分連接Micro-USB連接器20，形成有第二接觸墊片14之部分成為端子露出型USB連接器而插入到USB插槽。
第2圖表示在OTG USB記憶體本體以SMT方式連接Micro-USB連接器而製作之OTG USB記憶體。
參照第2圖，可知在形成於OTG USB記憶體本體10之一側之微接觸墊片12連接有Micro-USB連接器20。
第2圖之(a)表示OTG USB記憶體之俯視圖，(b)表示OTG USB記憶體之側視圖，(c)表示正視圖。
USB連接器20由被插入到Micro-USB插槽(未圖示)之連接部22和與OTG USB記憶體本體10之Micro-USB接觸墊片12以SMT方式安裝之插入部24構成。在插入部24具備收容OTG USB記憶體本體10之側面一部分的空間，設置有用Micro-USB接觸墊片12和SMT(Surface Mounting Technology：表面安裝技術)連接之接觸端子。
第3圖表示根據本發明之插槽形態之Micro-USB連接器。
參照第3圖，(a)表示插槽形態之Micro-USB連接器30之俯視圖，(b)表示Micro-USB連接器30之側面透視圖，(c)表示Micro-USB連接器30之正視圖。
插槽形態之Micro-USB連接器30由被插入到Micro-USB插槽之連接部32和具備插入OTG USB記憶體本體10之一側部分全部之內部空間的插入部34構成。
在連接部32設有第一內部空間38a，在插入部34設有第二內部空間38b，第一內部空間38a和第二內部空間38b相互接連。
在第一內部空間38a和第二內部空間38b設有多個腳36，該多個腳36從第一內部空間38a接連到第二內部空間38b，對應於Micro-USB接觸墊片12而整齊排列。
多個腳36在第一內部空間38a被固定，接連第二內部空間38b而設置之部分的端部具有曲折的形態，OTG USB記憶體本體10之插入時，曲折部與Micro-USB接觸墊片12緊貼之同時，可以進行電的連接。
第4圖表示在根據本發明之插槽形態之Micro-USB連接器插入OTG USB記憶體本體而製作之OTG USB記憶體。
參照第4圖，(a)表示在插槽形態之Micro-USB連接器30插入OTG USB記憶體本體10之OTG USB記憶體的平面圖，(b)表示OTG USB 記憶體的側面透視圖，(c)表示OTG USB記憶體的正視圖。
若準備好OTG USB記憶體本體10和插槽形態之Micro-USB連接器30，則在插槽形態之Micro-USB連接器30之插入部34插入OTG USB記憶體本體10之形成有Micro-USB接觸墊片12之部分的全部。
這樣，藉由伸出到插槽形態之Micro-USB連接器30之插入部34之第二內部空間38b之多個腳36的端部與OTG USB記憶體本體10之Micro-USB接觸墊片12接觸之同時朝上方向受力緊貼的過程，在OTG USB記憶體本體10和Micro-USB連接器30之間進行電連接。
如上所述，根據本發明，製作第1圖所示之OTG USB記憶體本體10，將第2圖所示之Micro-USB記憶體20以SMT方式連接在OTG USB記憶體本體10來製作OTG USB記憶體，或者可以製作第3圖所示之插槽形態之Micro-USB連接器30，以在其內部空間插入OTG USB記憶體本體10之方式製作OTG USB記憶體。
第5圖表示第1圖所示之OTG USB記憶體本體和其他形態之本體10插入到插槽形態之Micro-USB連接器30之樣子。
參照第5圖，其他形態之OTG USB記憶體本體10同樣是在一側形成作為第一接觸墊片12之Micro-USB接觸墊片並在另一側形成作為第二接觸墊片14之USB接觸墊片。另外，不同的是形成有5腳接觸墊片19並在此黏貼有5腳連接器40。
在第1圖之OTG USB記憶體本體10形成之第二接觸墊片14是4腳墊片而作為USB2.0使用，第5圖之OTG USB記憶體本體10是在4腳墊片安裝有5腳連接器而可以作為USB3.0使用。
5腳連接器40是在絕緣性主體42插入有5腳接觸彈簧腳44之形態，與5腳接觸墊片19電接觸。
在USB記憶體本體10之印刷電路板16上設有5腳接觸墊片19，單獨製作5腳連接器之後，藉由將5腳連接器40安裝在5腳接觸墊片19之工序可以製作USB2.0及3.0均可之OTG USB記憶體。
以上之說明不過例示性地說明本發明，本發明所屬技術領域之普通技術人員在不脫離本發明之技術思想之範圍可以進行多樣之變形。因此，本發明之說明書所示之實施例不限定本發明。本發明之範圍應當根 據下面之申請專利範圍解釋，屬於與其均等範圍內之所有技術也應該解釋為包含在本發明之範圍。
10‧‧‧OTG USB記憶體本體
12‧‧‧第一接觸墊片/Micro-USB接觸墊片
14‧‧‧第二接觸墊片/USB接觸墊片
16‧‧‧印刷電路板
20‧‧‧Micro-USB連接器
22‧‧‧連接部
24‧‧‧插入部

Claims (8)

  1. 一種OTG USB記憶體，包括：記憶體本體，在一側形成有第一接觸墊片，在另一側形成有第二接觸墊片；連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部的內部空間，在該內部空間排列有與上述第一接觸墊片接觸的多個腳。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之OTG USB記憶體，其中，在形成有上述第一接觸墊片之部分連接Micro-USB連接器，形成有上述第二接觸墊片之部分成為端子露出型USB連接器而插入到USB插槽。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之之OTG USB記憶體，其中，上述記憶體本體之某一面為由絕緣性物質模塑處理之板上晶片(Chip-On-Board,COB)形態。
  4. 一種Micro-USB連接器，包括：連接部，被插入到Micro-USB插槽並具有第一內部空間；插入部，具備插入記憶體本體一側部分之全部的第二內部空間；及多個腳，在上述連接部之第一內部空間接連到上述插入部之第二內部空間並整齊排列。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之Micro-USB連接器，其中，上述多個腳與在被插入到上述插入部之第二內部空間之記憶體本體之一側所形成之接觸墊片接觸，從而與上述記憶體本體電連接。
  6. 一種OTG USB記憶體，包括：記憶體本體，在一側形成有Micro-USB接觸墊片，在另一側形成有USB接觸墊片，某一面由COB形態構成；Micro-USB連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部的內部 空間，在該內部空間排列有與上述Micro-USB接觸墊片接觸的多個腳。
  7. 一種OTG USB記憶體，包括：COB形態之記憶體本體，在印刷電路板之上表面之一側形成有Micro-USB接觸墊片，在印刷電路板之上表面另一側形成有4腳接觸墊片並黏貼5腳連接器，在印刷電路板之下表面塗敷有絕緣性物質；Micro-USB連接器，具備插入上述記憶體本體之一側部分之全部的內部空間，在該內部空間排列有與上述Micro-USB接觸墊片接觸的多個腳。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之OTG USB記憶體，其中，上述記憶體本體作為USB2.0或3.0記憶體使用。
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