TW201711089A - 用於監測半導體工廠自動化系統之參數之系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種用於監測一半導體工廠之一自動化系統之一或多個條件之系統，其包含一或多個儀器化基板、一或多個可密封容器及一或多個系統伺服器。該一或多個儀器化基板包含一或多個感測器。當該一或多個可密封容器將一或多個儀器化基板運送通過該半導體工廠時，該一或多個感測器量測該一或多個儀器化基板之一或多個條件。該一或多個可密封容器亦接收來自包含於該一或多個儀器化基板上之該一或多個感測器的感測器資料。該一或多個系統伺服器經組態以接收來自該一或多個可密封容器的該感測器資料。該一或多個伺服器經組態以識別該一或多個量測條件之一或多個偏差。

Description

用於監測半導體工廠自動化系統之參數之系統及方法 [相關申請案之交叉參考]
本申請案依據35 U.S.C.§ 119(e)主張名為Mor Azarya、Michael D.Brain、Ami Appelbaum、Shai Mark及Arie Hoffman之發明者之名稱為「METHOD TO AUTOMATICALLY MEASURE AND MONITOR PARAMETERS SUCH AS THE LEVELING,TEACHING,ALIGNMENT,CLEANLINESS,AND HEALTH OF SEMICONDUCTOR FACTORY AUTOMATION SYSTEMS AND WAFER CHARGER」之2015年6月16日申請之美國臨時申請案第62/180,060號之權利，該案之全文以引用之方式併入本文中。
本發明大體上係關於監測一半導體工廠自動化系統之條件，且更特定言之，本發明係關於一種用於監測一半導體工廠自動化系統之參數之儀器化基板。
現代半導體裝置生產線之程序流程利用由一系列半導體生產工具執行之眾多生產步驟。程序流程可含有一組半導體裝置生產線工具(其包含100個以上不同類型之1000個以上設備單元)之間之一重入流程中之800個以上程序步驟。通常，由自動化系統使一程序流程中之晶圓移動通過可密封容器或前開式晶圓傳送盒(FOUP)中之程序步 驟。自動化系統可包含FOUP處置系統(諸如自動化材料處置系統(例如架空運送系統、自動化倉儲及其類似者))及處理及度量設備之FOUP/晶圓處置系統。
加速度計用於量測振動且手動解譯資料以判定自動化系統健康。加速度計通常用作為一故障排除練習或新安裝設備之一驗收測試之一部分。一些加速度計系統安裝至晶圓或類似尺寸之其他基板。手動識別一半導體生產線自動化系統之錯誤及偏差較繁瑣及緩慢，其難以識別自動化系統之錯誤及偏差之根本原因。因此，將期望提供一種用於消除諸如以上所識別之缺陷之系統及方法。
根據本發明之一或多個繪示性實施例而揭示一種用於監測一半導體工廠之一自動化系統之一或多個條件之系統。在一實施例中，該系統包含一或多個儀器化基板。在另一實施例中，該一或多個儀器化基板包含一或多個感測器。在另一實施例中，該一或多個感測器經組態以在該一或多個儀器化基板橫穿該半導體工廠之一或多個部分時量測該一或多個儀器化基板之一或多個條件。在另一實施例中，該一或多個儀器化基板包含基板通信電路以及通信地耦合至該一或多個感測器及該基板通信電路之一或多個處理器。
在另一實施例中，該系統包含經組態以將該一或多個儀器化基板運送通過該半導體工廠之一或多個可密封容器。在另一實施例中，該一或多個可密封容器包含容器通信電路。在另一實施例中，該容器通信電路可通信地耦合至該基板通信電路。在另一實施例中，該容器通信電路經組態以接收來自該一或多個儀器化基板之該一或多個感測器經由該基板通信電路的感測器資料。
在另一實施例中，該系統包含一或多個系統伺服器。在另一實施例中，該一或多個系統伺服器包含伺服器通信電路。在另一實施例 中，該伺服器通信電路可通信地耦合至該一或多個可密封容器。在另一實施例中，該伺服器通信電路經組態以接收來自該容器通信電路的該感測器資料。在另一實施例中，該一或多個系統伺服器經組態以識別該一或多個儀器化基板之該一或多個量測條件之一或多個偏差。
根據本發明之一或多個繪示性實施例而揭示一種用於將一或多個基板運送通過一半導體工廠之可密封容器。在一實施例中，該可密封容器包含經組態以容納一儀器化基板之一外殼。在另一實施例中，該儀器化基板包含一或多個感測器。在另一實施例中，該一或多個感測器經組態以在該可密封容器將該儀器化基板運送通過該半導體工廠之一或多個部分時量測該儀器化基板之一或多個條件。在另一實施例中，該儀器化基板包含基板通信電路以及通信地耦合至該一或多個感測器及該基板通信電路之一或多個處理器。在另一實施例中，該可密封容器包含容器通信電路。在另一實施例中，該基板通信電路經組態以將感測器資料自該一或多個感測器傳輸至該容器通信電路。在另一實施例中，該容器通信電路經組態以將該感測器資料傳輸至一伺服器之伺服器通信電路。
根據本發明之一或多個繪示性實施例而揭示一種用於監測一半導體工廠之一自動化系統之一或多個條件之方法。在一實施例中，該方法包含：將一儀器化基板運送通過一可密封容器中之一半導體生產設施之一或多個部分。在另一實施例中，該方法包含：量測該儀器化基板在該半導體生產設施內之一或多個位置處之一或多個條件。在另一實施例中，該方法包含：將該一或多個量測條件自該儀器化基板傳輸至該可密封容器。在另一實施例中，該方法包含：將該一或多個量測條件自該可密封容器傳輸至一系統伺服器。在另一實施例中，該方法包含：使用該系統伺服器來識別該一或多個量測條件之一或多個偏差。
應瞭解，以上一般描述及以下詳細描述兩者僅供例示及說明且未必限制所主張之發明。併入本說明書中且構成本說明書之一部分之附圖繪示本發明之實施例且與一般描述一起用於解釋本發明之原理。
100‧‧‧系統
110‧‧‧儀器化基板/儀器化半導體晶圓/儀器化晶圓
111‧‧‧感測器
112‧‧‧處理器
114‧‧‧記憶體
116‧‧‧基板通信電路
117‧‧‧資料信號/通信鏈路/資料鏈路
118‧‧‧供電電路
120‧‧‧可密封容器/前開式晶圓傳送盒(FOUP)
121‧‧‧感測器
122‧‧‧處理器
124‧‧‧記憶體
126‧‧‧容器通信電路
127‧‧‧資料信號/資料鏈路
128‧‧‧供電電路
130‧‧‧伺服器
132‧‧‧處理器
134‧‧‧記憶體
135‧‧‧使用者介面/使用者介面裝置
136‧‧‧伺服器通信電路
139‧‧‧資料鏈路
140‧‧‧系統控制器/製造執行系統(MES)伺服器
150‧‧‧簡化示意圖
152‧‧‧充電站
160‧‧‧簡化示意圖
161‧‧‧簡化示意圖
162‧‧‧無線電池充電器/無線充電器
163‧‧‧可再充電電池
164‧‧‧射頻(RF)傳輸線圈
164a至164d‧‧‧傳輸線圈
165‧‧‧外部電力轉移裝置
167‧‧‧射頻(RF)接收線圈
168‧‧‧射頻(RF)傳輸線圈
170‧‧‧簡化示意圖
180‧‧‧方塊圖
182a至182d‧‧‧線圈控制器
184‧‧‧控制電路
200‧‧‧曲線圖
202‧‧‧點/潛在狀態變化
204‧‧‧點/潛在狀態變化
206‧‧‧點/潛在狀態變化
208‧‧‧點/潛在狀態變化
210‧‧‧點/潛在狀態變化
212‧‧‧點/潛在狀態變化
214‧‧‧點/潛在狀態變化
216‧‧‧點/潛在狀態變化
218‧‧‧點/潛在狀態變化
300‧‧‧半導體工廠/半導體工廠系統
302‧‧‧測站/自動度量站
304‧‧‧目標工具
306‧‧‧OHT
400‧‧‧一組步驟/程序流程圖/程序
402‧‧‧步驟
404‧‧‧步驟
406‧‧‧步驟
408‧‧‧步驟
410‧‧‧步驟
412‧‧‧步驟
414‧‧‧步驟
416‧‧‧步驟
418‧‧‧步驟
420‧‧‧步驟
熟習技術者可藉由參考附圖而較佳地理解本發明之諸多優點，其中：圖1A係根據本發明之一或多個實施例之用於量測一半導體自動化系統之一或多個條件之系統之一概念圖。
圖1B係根據本發明之一或多個實施例之用於量測一半導體自動化系統之一或多個條件之系統之一方塊圖。
圖1C係根據本發明之一或多個實施例之一儀器化基板之一示意圖。
圖1D係根據本發明之一或多個實施例之插入至一可密封容器中之一儀器化基板之一示意圖。
圖1E係根據本發明之一或多個實施例之由一充電站充電之一可密封容器之一示意圖。
圖1F係根據本發明之一或多個實施例之配備有用於對一儀器化基板之一可再充電電池充電之一射頻接收線圈之該儀器化基板之一示意圖。
圖1G係根據本發明之一或多個實施例之用於將電力或資料遠端轉移至儀器化基板之一外部電力轉移裝置之一示意圖。
圖1H係根據本發明之一或多個實施例之容納於可密封容器內之外部電力轉移裝置及儀器化基板之一示意圖。
圖1I係根據本發明之一或多個實施例之將電力感應轉移至儀器化基板之一外部電力轉移裝置之一方塊圖。
圖2係描繪根據本發明之一或多個實施例之當儀器化基板橫穿一 半導體生產設施之一或多個部分時由儀器化基板之一或多個感測器量測之加速度資料的資料圖。
圖3係根據本發明之一或多個實施例之用於量測一半導體生產設施內之儀器化基板之一或多個條件之系統之實施方案之一方塊圖。
圖4A係描繪根據本發明之一或多個實施例之當一儀器化基板橫穿一半導體生產設施之一或多個部分時量測該儀器化基板之一或多個條件之一方法之程序流程圖。
圖4B係根據本發明之一或多個實施例之指示一量測任務之各種步驟及目標工具之一實例性報告(其傳輸至一使用者)之一圖示。
現將詳細參考附圖中所繪示之揭示標的。
大體上參考圖1A至圖4B來描述根據本發明之一或多個實施例之用於監測一半導體自動化系統之一或多個條件之一系統及方法。本發明之實施例係針對一半導體工廠或生產線之自動化系統之一或多個參數及/或條件之自動量測及/或監測。例如，由本發明之實施例量測及/或監測之參數及/或條件可包含(但不限於)(若干)自動化系統之調平、教示、對準、潔淨度、壓力及/或健康。此等自動化系統可包含(但不限於)自動化材料處置系統(例如架空運送系統、自動化倉儲及其類似者)及處理及度量設備之FOUP/晶圓處置系統。由本發明之各種實施例提供之自動化量測及/或監測方法提供有助於識別一半導體工廠自動化系統之一或多個部分之操作之一錯誤或偏差之(若干)根本原因的可行結果及趨勢。
2012年1月31日發佈之美國專利第8,104,342號中討論一種用於量測一半導體製造設施中之處理條件之裝置，該專利之全文以引用之方式併入本文中。2011年3月31日公佈之美國專利公開案第2011/0074341號中討論一種介面系統及一種感測器晶圓，該案之全文 以引用之方式併入本文中。2015年5月1日公佈之美國專利公開案第2014/0122654號中討論一種用於一半導體處置系統中之介面系統，該案之全文以引用之方式併入本文中。
圖1A繪示根據本發明之一或多個實施例之用於量測一半導體自動化系統之一或多個條件之系統100之一概念方塊圖。
在一實施例中，系統100包含一或多個儀器化基板110。例如，一或多個儀器化基板110可包含(但不限於)一或多個儀器化半導體晶圓110。在另一實施例中，系統100包含一或多個可密封容器120。在一實施例中，一或多個可密封容器120經組態以接收且固定一或多個儀器化基板110。儀器化基板110經組態以在容納儀器化基板110之可密封容器120行進通過半導體自動化系統時量測儀器化基板110之一或多個條件。一或多個儀器化晶圓110可與一或多個可密封容器120通信地耦合(例如，無線或有線耦合)。在一實施例中，由一或多個儀器化晶圓110量測之條件可儲存於一或多個儀器化基板110上且接著被轉移至一或多個可密封容器120。例如，可將儀器化晶圓110放置至一可密封容器120中以觀察一產品晶圓在其移動通過可密封容器運送及儲存系統時經歷之振動及/或其他條件且接著觀察該產品晶圓在其移動通過與諸如(但不限於)處理、度量、分選、運送、儲存及裝運之操作相關聯之晶圓處置系統時經歷之振動及/或其他條件。
在另一實施例中，系統100包含一伺服器130。在一實施例中，伺服器130通信地耦合(例如，無線或有線耦合)至一或多個可密封容器120。就此而言，由一或多個儀器化晶圓110量測之條件可儲存於一或多個儀器化基板110上且接著被轉移至一或多個可密封容器120。接著，一或多個可密封容器120可將量測條件轉移至伺服器130。在此意義上，一或多個可密封容器120可用於擴展一或多個儀器化晶圓110之能力。例如，一或多個可密封容器120可包含記憶體來緩存來自儀器 化基板110之感測器資料且包含一電源來對儀器化基板110再充電。另外，一或多個可密封容器120可包含額外感測器來提供關於位置、活動及狀態之額外容器感測器資料。一或多個可密封容器120亦可包含可提供額外處理能力來分析所獲取之感測器資料的一或多個處理器。例如，一或多個可密封容器120可管理資料獲取或充當一資料緩存器，藉此由一或多個可密封容器120儲存來自一或多個儀器化基板110之一或多個量測條件，直至可將資料轉移至伺服器130。作為另一實例，一或多個可密封容器120可充當一傳輸中繼器，藉此來自一或多個儀器化基板110之一或多個量測條件將所接收之一或多個量測條件自一或多個儀器化基板110即時(或幾乎即時)轉移至伺服器130。在另一實施例中，由一或多個儀器化晶圓110量測之條件可儲存於一或多個儀器化基板110上且接著在一稍後時間被直接轉移至伺服器130。就此而言，量測條件可緩存於一或多個儀器化基板110上且在一稍後時間被轉移至伺服器130。
在另一實施例中，伺服器130可接收且分析一或多個量測條件。例如，伺服器130可分析由儀器化基板110量測之一或多個條件以識別由一或多個儀器化基板110量測之一或多個條件之一或多個偏差。
在另一實施例中，系統100包含一系統控制器140。系統控制器140可通信地耦合至伺服器130。在一實施例中，一旦完成來自一或多個儀器化基板110之一或多個量測條件之分析，則伺服器130將分析資料傳輸至一系統控制器140。系統控制器140可包含(但不限於)一製造執行系統(MES)。
圖1B繪示根據本發明之一或多個實施例之用於量測一半導體自動化系統之一或多個條件之系統100之一方塊圖。
在一實施例中，儀器化基板110包含一或多個感測器111及支援電路。支援電路可包含(但不限於)一或多個處理器(例如微處理器)、記 憶體114、通信電路116及/或一供電電路118。圖1C繪示根據本發明之一實施例之儀器化基板110之一簡化示意圖。在一實施例中，如圖1C中所展示，儀器化基板110之一或多個感測器111及支援電路安置於基板110之表面上。在另一實施例中，儀器化基板110之一或多個感測器111及支援電路安置於基板110內(例如，安置於基板110之一凹腔內)。
儀器基板110之一或多個感測器111可包含此項技術中已知之任何感測器，其適合用於在儀器化基板110通過一半導體自動化系統時量測儀器化基板110之一或多個條件。在一實施例中，一或多個感測器111包含一或多個運動感測器。例如，一或多個感測器111可包含(但不限於)三軸加速度計、磁力計及/或陀螺儀。在另一實施例中，一或多個感測器111包含一或多個額外感測器。例如，一或多個感測器111包含(但不限於)用於量測污染程度之一感測器、用於量測濕度之一濕度感測器、用於量測選定氣體之存在之一氣體感測器、用於量測選定化合物/化學品之存在之一化學感測器、用於量測溫度之一溫度感測器、用於量測壓力之一壓力感測器及/或用於量測聲級之一音訊感測器。應注意，以上所提供之感測器之列表不具限制性，而是僅供說明。
再次參考圖1B，在一實施例中，一或多個可密封容器120包含一或多個處理器122、記憶體124、通信電路126、一或多個感測器121及/或供電電路128。如本文先前所提及，一或多個可密封容器120之一或多個處理器122、記憶體124、通信電路126、一或多個感測器121及/或供電電路128可用於拓展一或多個儀器化基板110之能力。在另一實施例中，伺服器130包含一或多個處理器132、記憶體134及通信電路136。
可密封容器120之一或多個感測器121可用於量測及監測可密封容器120及/或容納於可密封容器120內之儀器化晶圓110之各種條件。 例如，可密封容器120之一或多個感測器121量測與可密封容器120之運送相關聯之運動(例如加速度、旋轉速度及其類似者)，此允許系統100將可密封容器120及儀器化基板110定位於一半導體生產自動化系統中。
可密封容器120之一或多個感測器121可包含此項技術中已知之任何感測器，其適合用於在可密封容器120通過一半導體自動化系統時量測可密封容器120內之一或多個條件。在一實施例中，一或多個感測器121包含一或多個運動感測器。例如，一或多個感測器121可包含(但不限於)三軸加速度計、磁力計及/或陀螺儀。在另一實施例中，一或多個感測器121包含一或多個額外感測器。例如，一或多個感測器121包含(但不限於)用於量測污染程度之一感測器、用於量測濕度之一濕度感測器、用於量測選定氣體之存在之一氣體感測器、用於量測選定化合物/化學品之存在之一化學感測器、用於量測溫度之一溫度感測器、用於量測壓力之一壓力感測器及/或用於量測聲級之一音訊感測器。應注意，以上所提供之感測器之列表不具限制性，而是僅供說明。
儀器化基板110之一或多個處理器112、可密封容器120之一或多個處理器122及/或伺服器130之一或多個處理器132可包含此項技術中已知之任何一或多個處理元件。在此意義上，一或多個處理器可包含經組態以執行軟體演算法及/或程式指令之任何微處理器型裝置。應認識到，本發明中所描述之資料處理步驟可由處理器112、122及132之任何者實施。一般而言，術語「處理器」可經廣義界定以涵蓋具有一或多個處理或邏輯元件(其執行來自一非暫時性記憶體媒體(例如記憶體114、124及/或134)之程式指令)之任何裝置。再者，系統100之不同子系統可包含適合用於實施本發明中所描述之步驟之至少一部分的處理器或邏輯元件。因此，以上描述不應被解譯為對本發明之一限 制，而是僅為一說明。
儀器化基板110之記憶體114、可密封容器120之記憶體124及伺服器130之記憶體134可包含此項技術中已知之任何資料儲存媒體，其適合用於儲存可由一或多個相關聯處理器執行之程式指令。例如，記憶體114、124及/或134可包含一非暫時性記憶體媒體。例如，記憶體可包含(但不限於)一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁性或光學記憶體裝置(例如磁碟)、一磁帶、一固態磁碟機及其類似者。應注意，在本文之另一實施例中，記憶體經組態以儲存來自系統100之一或多個結果及/或本文所描述之各種步驟之輸出。在另一實施例中，記憶體114、124及/或134儲存用於引起一或多個相關聯處理器實施本發明中所描述之各種資料處理步驟之程式指令。
在一實施例中，在儀器化基板110之通信電路116與可密封容器120之通信電路126之間建立一通信鏈路。例如，將指示由儀器化基板110之一或多個感測器111量測之一或多個條件的一或多個資料信號117經由基板通信電路116傳輸至容器通信電路126。接著，可密封容器120可將指示已儲存於容器120中之感測器資料的一或多個額外資料信號127經由容器通信電路126與伺服器通信電路136之間之通信鏈路轉移至伺服器130。
在一實施例中，經由一無線連接建立儀器化晶圓110與可密封容器120之間之通信鏈路。此項技術中已知之任何無線通信協定可用於建立儀器化晶圓110與可密封容器120之間之通信鏈路。例如，基板110之通信電路116(例如傳輸器及接收器)及容器120之通信電路126(例如傳輸器及接收器)可經組態以建立一射頻(RF)資料鏈路。例如，儀器化基板110與容器120之間之RF資料鏈路可包含一短程RF通信協定，諸如(但不限於)藍芽(例如低功耗藍芽)、WIFI或一客製感應耦合通信鏈路。作為另一實例，基板110之通信電路116及容器120之通信 電路126可經組態以建立一紅外線資料鏈路。
在另一實施例中，經由一傳輸線連接建立儀器化基板110與可密封容器120之間之通信鏈路。此項技術中已知之任何傳輸線技術可用於建立儀器化晶圓110與可密封容器120之間之通信鏈路117。例如，傳輸線可包含(但不限於)一有線連接(例如TCP/IP)或一光纖連接(例如光纖束)。另外，就一傳輸線連接而言，儀器化基板110及容器120可各配備有對應輸入/輸出埠來允許通信電路116與126之間之直接連接。
在另一實施例中，經由一無線連接建立可密封容器120與伺服器130之通信電路136之間之通信鏈路。此項技術中已知之任何無線通信協定可用於建立可密封容器120與伺服器130之間之通信鏈路。例如，可密封容器120之通信電路126(例如傳輸器及接收器)及伺服器130之通信電路136(例如傳輸器及接收器)可經組態以建立一射頻(RF)資料鏈路。例如，儀器化基板110與容器120之間之RF資料鏈路可包含一RF通信協定，諸如(但不限於)WIFI、藍芽、蜂巢式資料鏈路或一客製感應耦合通信鏈路。作為另一實例，可密封容器120之通信電路126及伺服器130之通信電路136可經組態以建立一紅外線資料鏈路。
在另一實施例中，經由一傳輸線連接建立可密封容器120與伺服器130之間之通信鏈路。此項技術中已知之任何傳輸線技術可用於建立可密封容器120與伺服器130之間之通信鏈路。例如，傳輸線可包含(但不限於)一有線連接(例如TCP/IP)或一光纖連接(例如光纖束)。另外，就一傳輸線連接而言，可密封容器120及伺服器130可各配備有對應輸入/輸出埠來允許通信電路126與136之間之直接連接。
在另一實施例中，系統100包含經由資料鏈路139通信地耦合至伺服器130之一使用者介面135。在一實施例中，使用者介面135通信地耦合至伺服器130之一或多個處理器132。在另一實施例中，可由伺 服器130利用使用者介面裝置135來接收來自一使用者之選擇及/或指令，如本文將進一步討論。在一些實施例中，如本文將進一步描述，一顯示器可用於對一使用者(圖中未展示)顯示資料。接著，一使用者可回應於經由顯示裝置對使用者顯示之資料而經由使用者輸入裝置(圖中未展示)輸入一選擇及/或指令。
使用者介面裝置135可包含此項技術中已知之任何使用者介面。例如，使用者介面135之使用者輸入裝置可包含(但不限於)一鍵盤、一鍵區、一觸控螢幕、一控制桿、一旋鈕、一滾輪、一軌跡球、一開關、一撥盤、一滑動條、一滾動條、一滑件、一手柄、一觸墊、一翼片、一方向盤、一操縱桿、一邊框輸入裝置或其類似者。就一觸控螢幕介面裝置而言，熟習技術者應認識到，大量觸控螢幕介面裝置可適合實施於本發明中。例如，顯示裝置可與一觸控螢幕介面(諸如(但不限於)一電容觸控螢幕、一電阻觸控螢幕、一基於表面聲波之觸控螢幕、一基於紅外線之觸控螢幕或其類似者)整合。一般而言，能夠與一顯示裝置之顯示部分整合之任何觸控螢幕介面適合實施於本發明中。在另一實施例中，使用者輸入裝置可包含(但不限於)一邊框安裝介面。
顯示裝置可包含此項技術中已知之任何顯示裝置。在一實施例中，顯示裝置可包含(但不限於)一液晶顯示器(LCD)。在另一實施例中，顯示裝置可包含(但不限於)一基於有機發光二極體(OLED)之顯示器。在另一實施例中，顯示裝置可包含(但不限於)一CRT顯示器。熟習技術者應認識到，各種顯示裝置可適合實施於本發明中且顯示裝置之特定選擇可取決於包含(但不限於)形狀因數、成本及其類似者之各種因數。一般而言，能夠與一使用者輸入裝置(例如平板電腦之螢幕、邊框安裝介面、鍵盤、滑鼠、軌跡墊及其類似者)整合之任何顯示裝置適合實施於本發明中。
圖1D繪示根據本發明之一實施例之一簡化示意圖150，其描繪將儀器化基板110插入至可密封容器120中。在一實施例中，可密封容器120包含一前開式晶圓傳送盒(FOUP)。半導體自動化系統之生產線工具(圖1A至圖1B中未展示)可取得可密封容器120之內容物來處理。如圖1D中所展示，可密封容器120可接收儀器化基板110且將儀器化基板110固定於可密封容器120之外殼內。如本文先前所提及，將指示由儀器化基板110之一或多個感測器111量測之一或多個條件的一或多個資料信號經由基板通信電路116沿資料鏈路117傳輸至容器通信電路126。接著，可密封容器120可將指示已儲存於容器120中之感測器資料的一或多個額外資料信號經由容器通信電路126轉移至伺服器130。在另一實施例中，一旦使用容器感測器121來量測可密封容器120之一或多個條件，則可密封容器120可將自可密封容器感測器121獲取之一或多個額外資料信號經由容器通信電路126轉移至伺服器130。
再次參考圖1B，在一實施例中，儀器化基板110包含供電電路118。供電電路118可將電力供應至儀器化基板110之一或多個感測器111及支援電路(例如一或多個處理器112、記憶體114及/或通信電路116)。在一實施例中，供電電路118包含一或多個可再充電電池。在另一實施例中，供電電路118包含一或多個可替換電池。在另一實施例中，就一可再充電電池而言，儀器化晶圓110可包含一無線電池充電器，藉此無線電池充電器遠端接收來自一外部電源的能量且接著對一或多個可再充電電池充電。
在另一實施例中，可密封容器120包含供電電路128。可密封容器120之供電電路128可將電力供應至容納於可密封容器內(參閱圖1D)之儀器化晶圓110。如本文將進一步詳細描述，可自可密封容器120之一電源經由一直接連接(例如銅線)或藉由感應耦合而轉移電能。在一實施例中，可密封容器120之供電電路128包含一或多個可替換電池。 在一實施例中，可密封容器120之供電電路128包含一或多個可再充電電池。
圖1E繪示用於對可密封容器120之一或多個可再充電電池再充電之一充電站152之一示意圖150。在一實施例中，充電站152將電力無線供應至可密封容器120。在另一實施例中，在可密封容器120包含一或多個可再充電電池之情況中，可密封容器120包含一無線電池充電器，藉此無線電池充電器遠端接收來自充電站152的能量且接著對可密封容器120之一或多個可再充電電池充電。例如，可密封容器120可包含一或多個RF接收線圈(圖中未展示)，藉此自充電站152之一或多個RF傳輸線圈感應轉移能量且接著由一或多個RF接收線圈收集之能量對可密封容器120之一或多個可再充電電池充電。
系統100可包含任何數目個充電站152且可定位於整個半導體自動化系統之任何位置處。例如，一或多個充電站152可定位於任何OHT可接取位置(例如自動化倉儲、緩存區、軌下倉儲、裝載港等等)處或定位於該位置附近。在另一實施例中，充電站152配備有通信電路(圖1E中未展示)。例如，充電站之通信電路可自可密封容器120之記憶體124或儀器化基板110之記憶體分別經由通信電路126或116轉移感測器資料。此外，可經由一無線連接(例如WIFI、藍芽及其類似者)或傳輸線連接(例如TCP/IP或光纖)建立可密封容器120之通信電路126及/或儀器化基板110之通信電路116之間所建立之資料鏈路。
圖1F繪示配備有一無線充電器162及電耦合至無線充電器162之一或多個可再充電電池163之儀器化晶圓110之一簡化示意圖160。例如，無線電池充電器162可包含可感應接收來自一或若干外部電力轉移裝置的能量之一或多個RF線圈167。接著，可將電能轉移至一或多個可再充電電池163，一或多個可再充電電池163接著對儀器化基板110之其他各種電子組件供電。
圖1G繪示適合用於將電力轉移至儀器化基板110之一或多個RF接收線圈167的一外部電力轉移裝置165之一簡化示意圖161。在一實施例中，外部電力轉移裝置165包含用於將電力自外部電力轉移裝置165感應轉移至儀器化晶圓110之無線電池充電器162之RF接收線圈167的一組RF傳輸線圈164。
在一實施例中，外部電力轉移裝置165可定位於儀器化晶圓110下方之一位置處以允許外部電力轉移裝置165將電力感應轉移至安置於儀器化基板110上或儀器化基板110內之無線電池充電器162。在另一實施例中，外部電力轉移裝置165可定位於儀器化晶圓110上方之一位置處。傳輸線圈164越靠近無線電池充電器162之RF接收線圈167，則感應耦合越佳。例如，無線電池充電器162之一RF傳輸線圈164與RF接收線圈167之間之距離可小於10mm。
在另一實施例中，RF傳輸線圈組164圍繞外部電力轉移裝置165之周邊配置成一圓形陣列。應注意，無線電池充電器162之RF接收線圈167應與RF傳輸線圈164之一或多者對準以引導磁場建立充分耦合及高效電力轉移。圖1G中描繪此一對準配置。例如，一單一傳輸線圈164可用於將電力自外部電力轉移裝置165轉移至儀器化晶圓110之無線電池充電器162之RF接收線圈167。例如，用於轉移電力之RF傳輸線圈可為與無線電池充電器162之RF接收線圈167最佳對準之RF傳輸線圈168。
圖1H繪示根據本發明之一實施例之安置於可密封容器120內之外部電力轉移裝置165之一簡化示意圖170。在一實施例中，外部電力轉移裝置165安置於可密封容器120內且位於儀器化晶圓110下方。為簡明之目的，圖1H中僅描繪儀器化晶圓110上之無線電池充電器162及RF接收線圈167。
在另一實施例中，儘管圖中未展示，但外部電力轉移裝置165可 耦合至可密封容器120中之供電電路128(如圖1B中所展示)。就此而言，可密封容器120之供電電路128可將電力供應至外部轉移裝置165，接著，外部轉移裝置165將電力傳輸至儀器化晶圓110之RF接收線圈167。
圖1I繪示根據本發明之一實施例之自外部電力轉移裝置165之一傳輸線圈至RF接收線圈167之電力轉移之一方塊圖180。在一實施例中，由線圈控制器182a至182d之一者(例如積體電路電力控制器)控制各傳輸線圈164a至164d(或三個傳輸線圈之群組)。在另一實施例中，各控制器182a至182d週期性地「發送ping命令給」其對應傳輸線圈164a至164d且尋找對應傳輸線圈164a至164d上之一感應負載。此一感應負載之存在指示儀器化晶圓110之傳輸線圈164a至164d之一者與RF接收線圈167之間之磁性耦合。在此一感應負載存在於傳輸線圈164a至164d之一者上之情況中，控制器開始經由指示為經歷感應負載之傳輸線圈(例如164b)將電力輸送至RF接收線圈167。
在另一實施例中，控制電路184通信地耦合至線圈控制器182a至182d且經組態以控制控制器182a至182d之各者。在一實施例中，控制電路184一次啟動控制器182a至182d之一者，使得經最佳對準之傳輸線圈被選擇用於電力輸送。例如，控制電路184可包含(但不限於)一場可程式化閘陣列(FPGA)。在另一實施例中，控制電路184通信地耦合至儀器化晶圓110之一或多個部分(例如一或多個感測器111)或可密封容器120之一或多個部分(例如USB通道)。
在另一實施例中，一主動線圈控制器(例如圖I中之182b)可監測輸入電力、損耗及/或由RF接收線圈167報告之電力值。基於此資訊，主動控制器可接著估計有多少電力未計算在內及歸因於放置於無線電力轉移路徑中之金屬物體之推算損耗。若此意外損耗超過一選定臨限值，則報告一故障且停止電力轉移。
在另一實施例中，外部電力轉移裝置165及/或儀器化基板110包含屏蔽部分。例如，可將磁性屏蔽材料/元件作為一背襯新增至外部電力轉移裝置165之一或多個傳輸線圈164及/或儀器化基板110之RF接收線圈167。屏蔽用於將磁場引導至耦合區。因而，耦合區外之任何磁場無法轉移電力。因此，屏蔽亦用於牽制磁場避免耦合至其他鄰近系統組件。
應注意，外部電力轉移裝置165之組態不受限於以上所描述及圖1G中所描繪之配置(其僅供說明)。應認識到，在本文中，任何數目個傳輸線圈及傳輸線圈之任何配置可用於外部電力轉移裝置165中。
例如，傳輸線圈164之配置可呈現此項技術中已知之任何幾何配置。例如，配置可包含一圓形陣列、一橢圓形陣列、一多邊形陣列、一矩形陣列、一或多個線性陣列及其類似者。此外，應注意，接收線圈167之組態不受限於以上所描述及圖1F中所描繪之配置(其僅供說明)。應認識到，在本文中，任何數目個接收線圈及一或若干接收線圈之任何配置可用於儀器化基板110上。例如，儀器化基板110可包含兩個或兩個以上接收線圈167。
在一實施例中，系統100執行一教示序列以建立一基準資料集。在一實施例中，當安裝系統或依其他已知方式使系統處於適當操作條件中時，可獲取各半導體自動化系統之一基準資料集。在另一實施例中，可獲取多個基準資料集來尋找條件或時序之量值之正常變動。在一實施例中，可經由使用者介面手動檢查所獲取之感測器資料以確保系統處於正確狀態中。在另一實施例中，可由一運算系統執行之一或多個演算法檢查所獲取之感測器資料以確保系統處於正確狀態中。
圖2繪示根據本發明之一實施例之曲線圖200，其描繪使用用於執行一教示序列之儀器化基板110之一或多個感測器111來量測之感測器資料。曲線圖200繪示用於追蹤由儀器化基板110經歷且因此由產品 基板經歷之振動之依據時間而變化之加速度(利用一或多個感測器111之一或多個運動感測器來量測)。
在一實施例中，在自一或多個感測器111獲取感測器資料之後，系統100可經由使用者介面135顯示感測器資料以及其他系統資訊以使一使用者能夠識別實體位置及關鍵活動。例如，一或多個關鍵活動可包含(但不限於)由一機器人終端效應器自可密封容器120拾取基板110。作為另一實例，一或多個關鍵活動可包含(但不限於)將基板110放置於一量測台上。可在教示週期期間擷取此及類似資訊且將其儲存為教示資料。
應注意，基板110在其移動通過半導體自動化系統之設備時選取一實體路徑且經由一或多個感測器111搜集與基板之移動(及其他物理條件)相關聯之條件/參數資料。在一實施例中，所收集之運動資料(例如加速度、時間及/或陀螺儀資料)可用於通過數學重建儀器化基板110之運動。在另一實施例中，所收集之運動資料(例如加速度、時間及/或陀螺儀資料)可用於通過數學重建儀器化基板110通過半導體自動化系統之實體路徑。接著，可將建構路徑顯示於使用者介面135之顯示器上。在另一實施例中，可由使用者標記沿建構路徑之區域，藉此提供位置之地理背景。在另一實施例中，可由使用者標記儀器化基板110之運動，藉此提供運動之機械背景。應注意，對儀器化基板110之運動之機械背景之理解有助於識別沿半導體生產自動化系統之各種機制失效。
例如，如圖2中所展示，就將一基板放置至一對準器上而言，使用者可將此位置標記或標示為「對準器」。應注意，一基板對準器(例如半導體晶圓對準器)用於使基板圍繞一軸高速自旋。相較於其他設備上之類似對準器或相較於此一對準器應如何執行之一理論模型，將此區域標記為「對準器」允許此區域被有意義地註解於將來發生於此 位置處之事件中。應注意，可由使用者標記沿建構路徑之任何數目個區域。額外區域包含(但不限於)分別標記為FOUP或「置物台」之一或多個可密封容器或一或多個基板台，如圖2中所展示。
在另一實施例中，由伺服器130之一或多個處理器132執行之程式指令可分析感測器資料以觀察儀器化基板110之狀態之變化，諸如(但不限於)由一或多個感測器111(例如加速度計及/或陀螺儀)記錄之方向變化。在另一實施例中，可由伺服器130自動選擇及突顯此等狀態變化。接著，伺服器132可經由使用者介面135將標記此等狀態變化之一請求傳輸至一使用者。一系列潛在狀態變化描繪於圖2中且被標記為202、204、206、208、210、212、214、216及218。此等點對應於自可密封容器移除基板110，使基板110對準，由給定處理工具處理基板110且接著將基板110放回至可密封容器120中時之不同狀態變化。如圖2中所展示，點202對應於自可密封容器120(FOUP)拾取基板110。點204對應於將基板110放置於對準器上。點206對應於開始使基板110對準。點208對應於自對準器拾取基板110。點210對應於將基板110放置至一置物台上。點212對應於執行一處理方案。點214對應於自置物台拾取基板110。點216對應於將基板110放回至可密封容器120中。
應注意，在本文中，常規監測產生可即時或離線地與儲存基準比較之資料串流。額外資料(諸如基板110之實體位置)可由感測器111及/或121(諸如陀螺儀及加速度計)判定，且可用於將新資料分段且比較各分段與來自已知良好基準資料之對應分段。在另一實施例中，可比較感測器資料與一或多個波形以識別給定分段之行為。例如，可比較量測感測器資料與一或多個模擬波形以識別給定分段之行為。作為另一實例，當儀器基板110及/或可密封容器120處於一適當或可接受操作狀態中時，可比較量測感測器資料與來自感測器111及/或121之 一波形。作為另一實例，當儀器基板110及/或可密封容器120處於一不可接受操作狀態中時，可比較量測感測器資料與使用感測器111及/或121獲得之一波形。就此而言，可產生一波形庫，藉此系統100可自感測器111及/或121收集針對各種預期問題之波形。在另一實施例中，可比較分段與設備之所有若干部件中之類似類型之一組分段。例如，可比較與一對準器相關聯之波形與半導體工廠中之所有(或一部分)對準器。在另一實施例中，可處理資料且比較結果與預先選定臨限值(例如最大偏差)或自感測器資料導出之其他指標。
基於由教示資料提供之資訊，基準與一後來量測之間之任何偏差之蘊含可經解譯以判定半導體自動化系統之一或多個部分是否存在一問題。應進一步注意，當基板110在不同位置之間移動時，一或多個處理器132可識別處置基板110時之可能錯誤。例如，當將基板110轉移至置物台時，圖2中之點218可對應於一錯誤或問題。一旦已識別一偏差或可能問題，則背景資料使分析能夠判定給定偏差之一或若干可能根本原因。當利用系統時，使用者可揭露新根本原因。一專家系統方法可用於自使用者擷取此等新根本原因且圖形辨識技術可用於辨識此等根本原因之未來發生。
圖3繪示根據本發明之一實施例之實施於一半導體工廠300內之系統100。在此實例中，儀器化基板110係一儀器化晶圓，可密封容器120係一FOUP，且系統控制器140係一MES。在一實施例中，伺服器130與半導體工廠300之測站302整合。就此而言，測站302之伺服器130可藉由接收儀器化晶圓110(來自感測器111)或FOUP 120(來自感測器121)之一或多個條件(其可經由資料鏈路127傳輸至伺服器130)而分析半導體工廠300之一或多個部分。在另一實施例中，伺服器130可藉由在(若干)自動化系統沿半導體工廠之一實體路徑移動FOUP 120時分析儀器化晶圓110或FOUP 120之一或多個量測條件而分析半導體工 廠300之一或多個自動化系統之操作。如本文所提及，(若干)自動化系統可包含(但不限於)自動化材料處置系統(例如OHT、自動化倉儲)、處理及度量設備之FOUP/晶圓處置系統。例如，如圖3中所展示，OHT 306可自測站302拾取FOUP 120且將FOUP 120運送至目標工具304。當運送FOUP 120通過半導體工廠300時，儀器化晶圓110及/或FOUP 120可量測及追蹤儀器化晶圓110及/或FOUP 120之一或多個條件，諸如(但不限於)一或多個半導體工廠自動化系統之調平、教示、對準、清潔度、壓力及健康。應注意，使測試儀器基板110依相同於產品晶圓移動通過工廠之方式的方式移動通過工廠300以實現最大相關結果。在另一實施例中，一或多個容器充電器152可分佈於整個工廠300中以在此等各種位置處對FOUP 120充電。
可實施一操作序列以將系統100整合至半導體工廠系統300中。在一實施例中，可利用其中儀器化基板110作為標準度量設備出現於工廠系統中之一方案。應注意，標準設備可根據一選定通信協定與工廠系統控制器140(例如一或多個MES伺服器140)通信。例如，選定通信協定可包含符合由半導體設備與材料協會(SEMI)界定之標準之一工業標準通信協定。此等標準指稱SEMI設備通信標準(SECS)及通用設備模型(GEM)。
在一實施例中，系統100之一或多個伺服器130可連接至系統控制器(例如MES)且與系統控制器140互動，宛如其係量測設備一樣。與自動化度量站302整合之伺服器130可與儀器化晶圓110及/或FOUP 120介接以建立一量測任務之參數且搜集結果。一旦由伺服器搜集結果，則FOUP 120或儀器化晶圓110可判定已發生一異常情況。可將此異常以一警告或一警報形式報告給系統控制器140(例如MES)。在另一實施例中，系統伺服器130可經由諸如(但不限於)基於網頁之圖形使用者介面、行動裝置、文字訊息或郵件之方法與其他工廠系統及使 用者直接通信。
圖4繪示根據本發明之一實施例之一程序流程圖400，其描繪當監測一半導體工廠之一目標工具304時由系統100實施之一組步驟400。在步驟402中，使儀器化晶圓110及FOUP 120準備用於藉由測站302之伺服器130之一任務。例如，可將一量測方案載入至儀器化晶圓110上。應注意，伺服器130可充當半導體工廠300中之搜集資料之所有度量儀器之一代理量測儀器。
在步驟404中，將FOUP 120自測站302轉移至目標工具304。例如，OHT 306可自測站302拾取FOUP 120且將FOUP 120運送至目標工具304(例如蝕刻器)。在步驟406中，由目標工具304處理容納於FOUP 120中之產品晶圓。例如，就一蝕刻器而言，該蝕刻器可應用一選定蝕刻器方案(例如蝕刻器PM方案)。在步驟408中，當目標工具304處理產品晶圓時，儀器化晶圓110量測儀器化晶圓110之一或多個條件。例如，儀器化晶圓110可經由感測器111(如圖1B中展示)量測儀器化晶圓110之一或多個條件。此外，FOUP 120可經由感測器121(如圖1B中展示)量測FOUP 120或晶圓111之一或多個條件。在步驟410中，將步驟408之量測感測器資料傳輸至伺服器130。例如，可將量測感測器資料自儀器化晶圓110轉移至FOUP 120。接著，FOUP 120可將量測感測器資料轉移至伺服器130。作為另一實例，可將量測感測器資料自儀器化晶圓110直接轉移至伺服器130。另外，量測背景可具有感測器資料。例如，就一蝕刻器而言，可在伺服器130上使用蝕刻器PM方案來使感測器資料與蝕刻器1相關。伺服器可使用一儲存方案之此等標示及參數來比較所得資料與基準或其他資料。
在步驟412中，判定是否將在任務中量測額外工具。若應量測額外工具，則程序400返回至步驟404且重複步驟404至412。例如，在量測第一目標工具304(例如第一蝕刻器)之後，OHT 306可將FOUP 120 運送至一第二目標工具(例如第二蝕刻器)。應進一步注意，可分發一批之一或多個儀器化晶圓110作為一「批次」來接受此測試程序檢驗，藉此觸發兩個目標工具(例如蝕刻器)之量測及資料之解譯。
在步驟414中，將FOUP 120轉移回至測站302。在步驟416中，FOUP 120可將感測器資料自FOUP 120轉移至測站302。例如，FOUP 120可將感測器資料自FOUP 120轉移至測站302之伺服器130。在步驟418中，測站302分析自FOUP 120接收之感測器資料。例如，測站302之伺服器130分析自FOUP 120接收之感測器資料。例如，本文先前所描述之分析技術之任何者可用於分析感測器資料。在步驟420中，測站302將分析資料轉移至系統控制器140。例如，測站302之伺服器130可將分析資料轉移至系統控制器140。若感測器資料之分析識別一問題，則可將一警報或警告訊息發送至主機，此與任務及工作無關。此外，警報之文字可識別問題之位置、偵測症狀之指標及根本原因之一估計。例如，可經由使用者介面135將一文字報告(諸如圖4B中所描繪之報告)提供給一使用者。
應注意，在本文中，可藉由一段型分析而較佳地分析半導體工廠300之一些組件。例如，可量測圍繞工廠運送材料之運送組件(例如OHT)且可使用基於運動感測器資料(例如加速度計資料、磁力計資料及陀螺儀資料)之運算實體位置資料來分析振動資料及/或其他資料。可使用感測器資料來實體地定位可經識別為系統追蹤問題之偏差。另外，亦可識別跟隨運送組件之偏差。應注意，在本文中，可藉由比較量測感測器資料與用於該類型之分段之一基準或設定點而相應地分類及分析基本移動，諸如向左、向右、筆直、上升及下降。
本文所描述之所有方法可包含：將方法實施例之一或多個步驟之結果儲存於記憶體中。結果可包含本文所描述之結果之任何者且可依此項技術中已知之任何方式儲存。儲存媒體可包含本文所描述之任 何儲存媒體或此項技術中已知之任何其他適合儲存媒體。在已儲存結果之後，結果可存取於儲存媒體中且由本文所描述之方法或系統實施例之任何者使用，經格式化以顯示給一使用者，由另一軟體模組、方法或系統使用，等等。此外，可「永久」、「半永久」、臨時或在一段時間內儲存結果。例如，儲存媒體可為隨機存取記憶體(RAM)，且結果可不必無限期地存留於儲存媒體中。
本文所描述之標的有時繪示容納於其他組件內或與其他組件連接之不同組件。應瞭解，此等所描繪之架構僅供例示，且實際上可實施達成相同功能之諸多其他架構。在一概念意義上，達成相同功能之組件之任何配置經有效「相關聯」以達成所要功能。因此，在本文中經組合以達成一特定功能之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」以達成所要功能，不管架構或中間組件如何。同樣地，相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「連接」或「耦合」以達成所要功能，且能夠相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可耦合」以達成所要功能。「可耦合」之特定實例包含(但不限於)使組件可實體配合及/或實體互動、及/或使組件可無線互動及/或無線互動、及/或使組件邏輯互動及/或可邏輯互動。
此外，應瞭解，本發明由隨附申請專利範圍界定。此項技術之相關人員應瞭解，一般而言，本文且尤其是隨附申請專利範圍(例如隨附申請專利範圍之主體)中所使用之術語一般意欲為「開放式」術語(例如，術語「包含」應被解譯為「包含(但不限於)」，術語「具有」應被解譯為「至少具有」，等等)。此項技術之相關人員應進一步瞭解，若意欲在一請求項敘述中引入一特定數目，則此一意圖將被明確敘述於該請求項中，且若缺少此敘述，則不存在此意圖。例如，為有助於理解，以下隨附申請專利範圍可含有使用介紹性片語「至少一個」及「一或多個」來介紹請求項敘述。然而，此等片語之使用不應 被解釋為隱含：由不定冠詞「一」介紹之一請求項敘述將含有此介紹請求項敘述之任何特定請求項限制於僅含有一個此類敘述之發明，即使當相同請求項包含介紹性片語「一或多個」或「至少一個」及諸如「一」之不定冠詞(例如，「一」通常應被解譯為意謂「至少一個」或「一或多個」)；上述內容同樣適用於用於介紹請求項敘述之定冠詞之用法。另外，即使明確敘述在一請求項敘述中引入一特定數目，但熟習技術者亦將認識到，此敘述通常應被解譯為意謂至少所敘述之數目(例如，「兩個敘述」之裸敘述(無其他修飾語)通常意謂至少兩個敘述或兩個或兩個以上敘述)。此外，在其中使用類似於「A、B及C之至少一者等等」之一約定的例項中，此一建構一般意指熟習技術者所理解之約定(例如，「具有A、B及C之至少一者之一系統」將包含(但不限於)僅具有A之系統、僅具有B之系統、僅具有C之系統、同時具有A及B之系統、同時具有A及C之系統、同時具有B及C之系統及/或同時具有A、B及C之系統，等等)。在其中使用類似於「A、B或C之至少一者等等」之一約定的例項中，此一建構一般意指熟習技術者所理解之約定(例如，「具有A、B或C之至少一者之一系統」將包含(但不限於)僅具有A之系統、僅具有B之系統、僅具有C之系統、同時具有A及B之系統、同時具有A及C之系統、同時具有B及C之系統及/或同時具有A、B及C之系統，等等)。此項技術之相關人員應進一步瞭解，不論是否在[實施方式]、申請專利範圍或圖式中，存在兩個或兩個以上替代術語之幾乎任何轉折用語及/或片語應被理解為涵蓋包含術語之一者、術語之任一者或兩個術語之可能性。例如，片語「A或B」將被理解為包含「A」或「B」或「A及B」之可能性。
據信，將藉由以上描述而理解本發明及其諸多伴隨優點，且應明白，可在不背離所揭示之標的或不犧牲所有其材料優點之情況下對組件之形式、建構及配置作出各種改變。所描述之形式僅供說明，且 以下申請專利範圍意欲涵蓋及包含此等改變。此外，應瞭解，本發明由隨附申請專利範圍界定。
100‧‧‧系統
110‧‧‧儀器化基板/儀器化半導體晶圓/儀器化晶圓
111‧‧‧感測器
112‧‧‧處理器
114‧‧‧記憶體
116‧‧‧基板通信電路
117‧‧‧資料信號/通信鏈路/資料鏈路
118‧‧‧供電電路
120‧‧‧可密封容器/前開式晶圓傳送盒(FOUP)
121‧‧‧感測器
122‧‧‧處理器
124‧‧‧記憶體
126‧‧‧容器通信電路
127‧‧‧資料信號/資料鏈路
128‧‧‧供電電路
130‧‧‧伺服器
132‧‧‧處理器
134‧‧‧記憶體
135‧‧‧使用者介面/使用者介面裝置
136‧‧‧伺服器通信電路
139‧‧‧資料鏈路
140‧‧‧系統控制器/製造執行系統(MES)伺服器

Claims (50)

  1. 一種用於監測一半導體工廠之一自動化系統之一或多個條件之系統，其包括：一或多個儀器化基板，其中該一或多個儀器化基板包含一或多個感測器，其中該一或多個感測器經組態以在該一或多個儀器化基板橫穿該半導體工廠之一或多個部分時量測該一或多個儀器化基板之一或多個條件，其中該一或多個儀器化基板包含基板通信電路以及通信地耦合至該一或多個感測器及該基板通信電路之一或多個處理器；一或多個可密封容器，其等經組態以將該一或多個儀器化基板運送通過該半導體工廠，其中該一或多個可密封容器包含容器通信電路，其中該容器通信電路可通信地耦合至該基板通信電路，其中該容器通信電路經組態以經由該基板通信電路接收來自該一或多個儀器化基板之該一或多個感測器的感測器資料；及一或多個系統伺服器，其中該一或多個系統伺服器包含伺服器通信電路，其中該伺服器通信電路可通信地耦合至該一或多個可密封容器，其中該伺服器通信電路經組態以自該容器通信電路接收該感測器資料，其中該一或多個系統伺服器經組態以識別該一或多個儀器化基板之該一或多個量測條件之一或多個偏差。
  2. 如請求項1之系統，其中由該一或多個儀器化基板橫穿之該半導體生產設施之該一或多個部分包括：一或多個處理工具或一或多個度量工具之至少一者。
  3. 如請求項1之系統，其進一步包括： 一系統控制器，其通信地耦合至該一或多個系統伺服器，其中該系統控制器包含一或多個處理器，其中該一或多個處理器經組態以執行程式指令，該等程式指令經組態以引起該一或多個處理器將一量測方案載入至該一或多個儀器晶圓上。
  4. 如請求項1之系統，其中該系統控制器包括：一製造執行系統(MES)。
  5. 如請求項1之系統，其中該一或多個儀器化基板包括：一或多個儀器化半導體晶圓。
  6. 如請求項1之系統，其中將該一或多個感測器、該基板通信電路或該一或多個處理器之至少一者安置於該一或多個儀器化基板之一表面上。
  7. 如請求項1之系統，其中將該一或多個感測器、該基板通信電路或該一或多個處理器之至少一者安置於該一或多個儀器化基板內。
  8. 如請求項1之系統，其中該一或多個感測器包括：以下之至少一者：一或多個運動感測器、一或多個氣體感測器、一或多個濕度感測器、一或多個污染感測器、一或多個化學感測器、一或多個壓力感測器、一或多個溫度感測器。
  9. 如請求項1之系統，其中將該一或多個量測條件緩存於該一或多個儀器化基板之記憶體中。
  10. 如請求項1之系統，其中該基板通信電路及該容器通信電路可經由一無線資料鏈路通信地耦合。
  11. 如請求項1之系統，其中該基板通信電路及該容器通信電路可經由一傳輸線通信地耦合。
  12. 如請求項1之系統，其中該一或多個儀器化基板包含供電電路。
  13. 如請求項12之系統，其中該供電電路包含一或多個無線充電 器。
  14. 如請求項13之系統，其中該一或多個無線充電器包含可感應耦合至一外部電力轉移裝置之一組射頻傳輸線圈之至少一者的一或多個射頻接收線圈。
  15. 如請求項14之系統，其中一組射頻傳輸線圈之該至少一者包括：一傳輸線圈陣列。
  16. 如請求項15之系統，其中該傳輸線圈陣列包括：一圓形傳輸線圈陣列。
  17. 如請求項12之系統，其中該供電電路包含一或多個可再充電電池或一或多個可替換電池之至少一者。
  18. 如請求項1之系統，其中該容器通信電路及該伺服器通信電路可經由一無線資料鏈路通信地耦合。
  19. 如請求項1之系統，其中該容器通信電路及該伺服器通信電路可經由一傳輸線通信地耦合。
  20. 如請求項1之系統，其中該可密封容器包含供電電路。
  21. 如請求項20之系統，其中該供電電路包含一或多個無線充電器。
  22. 如請求項20之系統，其中該一或多個無線充電器包含可感應耦合至一充電站之一組射頻線圈之至少一者的一或多個射頻接收線圈。
  23. 如請求項20之系統，其中該供電電路包含一或多個可再充電電池或一或多個可替換電池之至少一者。
  24. 如請求項1之系統，其中該可密封容器包括：一前開式晶圓傳送盒(FOUP)。
  25. 如請求項1之系統，其中該系統伺服器經組態以執行一教示序列 來建立該系統之一基準資料集。
  26. 如請求項25之系統，其中該系統伺服器經組態以藉由比較量測感測器資料與該教示序列中所建立之該基準資料而識別該一或多個儀器化基板之狀態之一或多個變化。
  27. 如請求項1之系統，其中該一或多個可密封容器包含：一或多個感測器，其等經組態以在該可密封容器橫穿該半導體生產設施之一或多個部分時量測該一或多個可密封容器之一或多個條件。
  28. 如請求項1之系統，其中該一或多個可密封容器經組態以將使用該一或多個可密封容器之該一或多個感測器來量測之該一或多個條件經由該容器通信電路傳輸至該一或多個伺服器。
  29. 一種用於將一或多個基板運送通過一半導體工廠之可密封容器，其包括：一外殼，其經組態以容納一儀器化基板，其中該儀器化基板包含一或多個感測器，其中該一或多個感測器經組態以在該可密封容器將該儀器化基板運送通過該半導體工廠之一或多個部分時量測該儀器化基板之一或多個條件，其中該儀器化基板包含基板通信電路以及通信地耦合至該一或多個感測器及該基板通信電路之一或多個處理器；及容器通信電路，其中該基板通信電路經組態以將感測器資料自該一或多個感測器傳輸至該容器通信電路，其中該容器通信電路經組態以將該感測器資料傳輸至一伺服器之伺服器通信電路。
  30. 如請求項29之可密封容器，其中該基板通信電路及該容器通信電路可經由一無線資料鏈路或一傳輸線之至少一者通信地耦合。
  31. 如請求項29之可密封容器，其中該儀器化基板包含供電電路。
  32. 如請求項31之可密封容器，其中該供電電路包含一或多個無線充電器。
  33. 如請求項32之可密封容器，其中該一或多個無線充電器包含可感應耦合至一外部電力轉移裝置之一組射頻傳輸線圈之至少一者的一或多個射頻接收線圈。
  34. 如請求項33之可密封容器，其中一組射頻傳輸線圈之該至少一者包括：一傳輸線圈陣列。
  35. 如請求項34之可密封容器，其中該傳輸線圈陣列包括：一圓形傳輸線圈陣列。
  36. 如請求項31之可密封容器，其中該供電電路包含一或多個可再充電電池或一或多個可替換電池之至少一者。
  37. 如請求項29之可密封容器，其中該容器通信電路及該伺服器通信電路可經由一無線資料鏈路通信地耦合。
  38. 如請求項29之可密封容器，其中該容器通信電路及該伺服器通信電路可經由一傳輸線通信地耦合。
  39. 如請求項29之可密封容器，其進一步包括：供電電路。
  40. 如請求項39之可密封容器，其中該供電電路包含一或多個無線充電器。
  41. 如請求項40之可密封容器，其中該一或多個無線充電器包含可感應耦合至一充電站之一或多個射頻線圈的一或多個射頻接收線圈。
  42. 如請求項40之可密封容器，其中該供電電路包含一或多個可再充電電池或一或多個可替換電池之至少一者。
  43. 如請求項29之可密封容器，其中該可密封容器包括：一前開式晶圓傳送盒(FOUP)。
  44. 如請求項29之可密封容器，其中該可密封容器包含：一或多個感測器，其等經組態以在該可密封容器橫穿該半導體工廠之一或多個部分時量測該可密封容器之一或多個條件。
  45. 如請求項29之可密封容器，其中該可密封容器經組態以將使用該可密封容器之該一或多個感測器來量測之該一或多個條件經由該容器通信電路傳輸至該伺服器。
  46. 一種用於監測一半導體工廠之一自動化系統之一或多個條件之方法，其包括：將一儀器化基板運送通過一可密封容器中之一半導體生產設施之一或多個部分；量測該儀器化基板在該半導體工廠內之一或多個位置處之一或多個條件；將該一或多個量測條件自該儀器化基板傳輸至該可密封容器；將該一或多個量測條件自該可密封容器傳輸至一系統伺服器；且使用該系統伺服器來識別該一或多個量測條件之一或多個偏差。
  47. 如請求項46之方法，其中使用該系統伺服器來識別該一或多個量測條件之一或多個偏差包括：接收來自該儀器化基板之一或多個感測器或該可密封容器之一或多個感測器之至少一者的感測器資料；且識別與該接收感測器資料之至少一部分之一預期狀態之一或多個偏差。
  48. 如請求項46之方法，其進一步包括：識別該一或多個識別偏差之一實體位置。
  49. 如請求項46之方法，其進一步包括：識別該一或多個識別偏差相對於一或多個已知記錄事件之一時間。
  50. 如請求項46之方法，其中使用該系統伺服器來識別該一或多個量測條件之一或多個偏差包括：接收來自該儀器化基板之一或多個感測器或該可密封容器之一或多個感測器之至少一者的感測器資料；比較該接收感測器資料之至少一部分與一或多個模型；且識別該接收感測器資料之該至少一部分與該一或多個模型之一或多個偏差。
TW105118969A 2015-06-16 2016-06-16 用於監測半導體工廠自動化系統之參數之系統及方法 TWI729986B (zh)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691822B (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 美商應用材料股份有限公司 用於基板佈線與產量模擬的方法、系統及非暫態電腦可讀取媒體
TWI693564B (zh) * 2018-01-05 2020-05-11 竹陞科技股份有限公司 機台自動化管理系統及其方法
TWI766697B (zh) * 2021-05-24 2022-06-01 聯毅科技股份有限公司 監控裝置及方法
TWI782231B (zh) * 2018-09-12 2022-11-01 美商應用材料股份有限公司 用於半導體及顯示器工序設備工具中的設備健康監測及錯誤偵測的深度自動編碼器
TWI805773B (zh) * 2018-06-08 2023-06-21 瑞士商Ｖａｔ控股股份有限公司 晶片傳送單元及晶片傳送系統

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170221783A1 (en) * 2016-01-28 2017-08-03 Leonard TEDESCHI Self-aware production wafers
US10931143B2 (en) * 2016-08-10 2021-02-23 Globalfoundries U.S. Inc. Rechargeable wafer carrier systems
KR20180078419A (ko) * 2016-12-29 2018-07-10 삼성전자주식회사 캐리어
US10747210B2 (en) * 2017-09-11 2020-08-18 Lam Research Corporation System and method for automating user interaction for semiconductor manufacturing equipment
US10790177B2 (en) * 2017-11-14 2020-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems, devices, and methods for using a real time environment sensor in a FOUP
JP7157368B2 (ja) * 2018-03-05 2022-10-20 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器及びウエハ搬送容器の位置検出方法、ウエハ搬送容器の位置及び衝撃検出方法、ウエハ搬送容器の移動速度及び加速度制御方法、ウエハ搬送容器内清浄化方法。
US11437258B2 (en) * 2018-08-30 2022-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Workpiece storage system, method of storing workpiece, and method of transferring workpiece using the same
US10533852B1 (en) * 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
CN111415879A (zh) * 2019-01-08 2020-07-14 东捷科技股份有限公司 半导体工艺的自动化运作方法
JP7467152B2 (ja) 2020-02-13 2024-04-15 東京エレクトロン株式会社 収容容器及び基板状センサの充電方法
KR102256132B1 (ko) * 2020-02-18 2021-05-25 (주)캔탑스 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
US11353381B1 (en) * 2020-06-09 2022-06-07 Applied Materials, Inc. Portable disc to measure chemical gas contaminants within semiconductor equipment and clean room
US11545379B2 (en) * 2020-07-31 2023-01-03 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
CN114202133A (zh) 2020-09-02 2022-03-18 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备
JP2022046096A (ja) 2020-09-10 2022-03-23 東京エレクトロン株式会社 実行装置及び実行方法
CN114613657A (zh) * 2020-12-09 2022-06-10 细美事有限公司 用于晶片型传感器的充电和自动校准的控制程序、容器及半导体元件制造设备
KR20220135290A (ko) 2021-03-29 2022-10-07 삼성전자주식회사 측정용 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템
US11688614B2 (en) * 2021-04-28 2023-06-27 Kla Corporation Mitigating thermal expansion mismatch in temperature probe construction apparatus and method
US11868689B2 (en) * 2021-10-11 2024-01-09 KLA Corp. Systems and methods for setting up a physics-based model
US20230141012A1 (en) * 2021-11-09 2023-05-11 Applied Materials, Inc. Pressure puck diagnostic wafer
WO2023176442A1 (ja) * 2022-03-15 2023-09-21 東京エレクトロン株式会社 監視用基板及び監視方法

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5444637A (en) 1993-09-28 1995-08-22 Advanced Micro Devices, Inc. Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed
JPH09283595A (ja) * 1996-04-17 1997-10-31 Shinko Electric Co Ltd クリーンルームにおける物品搬送管理方法及び物品搬送処理システム
US6140833A (en) 1998-11-16 2000-10-31 Siemens Aktiengesellschaft In-situ measurement method and apparatus for semiconductor processing
US6966235B1 (en) * 2000-10-06 2005-11-22 Paton Eric N Remote monitoring of critical parameters for calibration of manufacturing equipment and facilities
US7188142B2 (en) 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US7282889B2 (en) * 2001-04-19 2007-10-16 Onwafer Technologies, Inc. Maintenance unit for a sensor apparatus
US6970758B1 (en) * 2001-07-12 2005-11-29 Advanced Micro Devices, Inc. System and software for data collection and process control in semiconductor manufacturing and method thereof
US20030115978A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Moehnke Stephanie J. Apparatus and method for monitoring environment within a container
IL147692A0 (en) * 2002-01-17 2002-08-14 Innersense Ltd Machine and environment analyzer
US6889568B2 (en) 2002-01-24 2005-05-10 Sensarray Corporation Process condition sensing wafer and data analysis system
US7289230B2 (en) 2002-02-06 2007-10-30 Cyberoptics Semiconductors, Inc. Wireless substrate-like sensor
US7363099B2 (en) 2002-06-07 2008-04-22 Cadence Design Systems, Inc. Integrated circuit metrology
US7135852B2 (en) * 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7151366B2 (en) 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US20050086024A1 (en) 2003-09-19 2005-04-21 Cyberoptics Semiconductor Inc. Semiconductor wafer location sensing via non contact methods
US7207017B1 (en) 2004-06-10 2007-04-17 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for metrology recipe generation and review and analysis of design, simulation and metrology results
US8888433B2 (en) * 2004-08-19 2014-11-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier and method of use
US7529642B2 (en) 2004-08-20 2009-05-05 Pdf Solutions S.A. Method for evaluating the quality of data collection in a manufacturing environment
TWI372413B (en) * 2004-09-24 2012-09-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electric appliance
US20060234398A1 (en) * 2005-04-15 2006-10-19 International Business Machines Corporation Single ic-chip design on wafer with an embedded sensor utilizing rf capabilities to enable real-time data transmission
US7085614B1 (en) * 2005-07-06 2006-08-01 International Business Machines Corporation Method, system, and computer program product for optimizing throughput of lots
US7657390B2 (en) 2005-11-02 2010-02-02 Applied Materials, Inc. Reclaiming substrates having defects and contaminants
US8026113B2 (en) * 2006-03-24 2011-09-27 Tokyo Electron Limited Method of monitoring a semiconductor processing system using a wireless sensor network
CN101578700B (zh) 2006-08-18 2012-11-14 布鲁克斯自动化公司 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲系统
US8823933B2 (en) 2006-09-29 2014-09-02 Cyberoptics Corporation Substrate-like particle sensor
DE112007002360T5 (de) 2006-10-02 2009-08-20 Cyberoptics Semiconductor, Inc., Beaverton Niveausensor mit redundanten Beschleunigungsmessern
KR20090085576A (ko) * 2006-10-23 2009-08-07 싸이버옵틱스 쎄미콘덕터 인코퍼레이티드 기판 핸들링 로봇의 교정 방법
JP4607848B2 (ja) * 2006-10-27 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板受け渡し位置の調整方法及び記憶媒体
WO2008103700A2 (en) 2007-02-23 2008-08-28 Kla-Tencor Corporation Process condition measuring device
US7778793B2 (en) * 2007-03-12 2010-08-17 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless sensor for semiconductor processing systems
US7974728B2 (en) 2007-05-04 2011-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System for extraction of key process parameters from fault detection classification to enable wafer prediction
US20090015268A1 (en) 2007-07-13 2009-01-15 Gardner Delrae H Device and method for compensating a capacitive sensor measurement for variations caused by environmental conditions in a semiconductor processing environment
US20090101792A1 (en) 2007-10-22 2009-04-23 Bonciolini Dennis J Wireless illumination sensing assembly
WO2009105724A2 (en) 2008-02-22 2009-08-27 Asyst Technologies Inc . Vao productivity suite
US7750819B2 (en) 2008-04-07 2010-07-06 Tech Semiconductor Singapore Pte Ltd Real-time detection of wafer shift/slide in a chamber
US20100129940A1 (en) 2008-11-24 2010-05-27 Texas Instruments Incorporated Vibration monitoring of electronic substrate handling systems
JP5262785B2 (ja) 2009-02-09 2013-08-14 株式会社豊田自動織機 非接触電力伝送装置
US8712571B2 (en) 2009-08-07 2014-04-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for wireless transmission of diagnostic information
US20110074341A1 (en) 2009-09-25 2011-03-31 Kla- Tencor Corporation Non-contact interface system
US20110094546A1 (en) 2009-10-23 2011-04-28 John Valcore System and method for wafer carrier vibration reduction
US8591809B2 (en) * 2010-03-15 2013-11-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
US8779921B1 (en) * 2010-05-14 2014-07-15 Solio Security, Inc. Adaptive security network, sensor node and method for detecting anomalous events in a security network
JP5445335B2 (ja) 2010-05-31 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置のデータ取得方法及び基板処理システム
JP2012004490A (ja) 2010-06-21 2012-01-05 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2012248887A (ja) 2010-09-30 2012-12-13 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
US9515512B2 (en) * 2010-12-16 2016-12-06 Datalogic ADC, Inc. Wireless data reader at checkstand
CN103430258A (zh) * 2011-03-11 2013-12-04 丰田自动车株式会社 线圈单元、输电装置、外部供电装置及车辆充电系统
KR101876416B1 (ko) * 2011-03-15 2018-07-11 삼성전자주식회사 버퍼 내의 웨이퍼 캐리어 정보 관리 시스템 및 방법
US8572009B2 (en) 2011-08-16 2013-10-29 The Boeing Company Evaluating the health status of a system using groups of vibration data including images of the vibrations of the system
US8888434B2 (en) 2011-09-05 2014-11-18 Dynamic Micro System Container storage add-on for bare workpiece stocker
KR101299858B1 (ko) * 2011-12-14 2013-08-23 재단법인 포항산업과학연구원 회전체를 이용한 전자기 감응 공명 방식의 무선 전력 전송 시스템
WO2013108485A1 (ja) * 2012-01-17 2013-07-25 三洋電機株式会社 無接点充電方法
JP5712975B2 (ja) 2012-07-06 2015-05-07 東京エレクトロン株式会社 計測用基板、基板処理装置及び基板処理装置の運転方法
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
US10133243B2 (en) * 2013-03-15 2018-11-20 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Method and apparatus for seamless state transfer between user interface devices in a mobile control room
US20160132046A1 (en) * 2013-03-15 2016-05-12 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Method and apparatus for controlling a process plant with wearable mobile control devices
US9489607B2 (en) * 2013-05-17 2016-11-08 Infineon Technologies Ag Semiconductor device and an identification tag
JP2015042092A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 キヤノン株式会社 送電装置及びその制御方法、コンピュータプログラム
CN105765461B (zh) 2013-10-02 2018-01-05 Asml荷兰有限公司 用于获得与工业过程有关的诊断信息的方法和设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691822B (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 美商應用材料股份有限公司 用於基板佈線與產量模擬的方法、系統及非暫態電腦可讀取媒體
US10921793B2 (en) 2017-09-15 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Substrate routing and throughput modeling
TWI693564B (zh) * 2018-01-05 2020-05-11 竹陞科技股份有限公司 機台自動化管理系統及其方法
TWI805773B (zh) * 2018-06-08 2023-06-21 瑞士商Ｖａｔ控股股份有限公司 晶片傳送單元及晶片傳送系統
TWI782231B (zh) * 2018-09-12 2022-11-01 美商應用材料股份有限公司 用於半導體及顯示器工序設備工具中的設備健康監測及錯誤偵測的深度自動編碼器
US11568198B2 (en) 2018-09-12 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Deep auto-encoder for equipment health monitoring and fault detection in semiconductor and display process equipment tools
US11948061B2 (en) 2018-09-12 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Deep auto-encoder for equipment health monitoring and fault detection in semiconductor and display process equipment tools
TWI766697B (zh) * 2021-05-24 2022-06-01 聯毅科技股份有限公司 監控裝置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016205075A1 (en) 2016-12-22
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TW202141577A (zh) 2021-11-01

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