JP2018526814A - 半導体工場自動化システムのパラメタを監視するシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

半導体工場に備わる自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを監視するシステムであり、１枚又は複数枚の計装基板、１個又は複数個の密閉容器及び１台又は複数台のシステムサーバを有する。上記１枚又は複数枚の計装基板は１個又は複数個のセンサを有する。上記１個又は複数個のセンサは、１個又は複数個の密閉容器が半導体工場内で１枚又は複数枚の計装基板を輸送しているときに当該１枚又は複数枚の計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測する。上記１個又は複数個の密閉容器はまた、１枚又は複数枚の計装基板側に備わる１個又は複数個のセンサからセンサデータを受信する。上記１台又は複数台のシステムサーバは１個又は複数個の密閉容器からセンサデータを受信するよう構成される。上記１台又は複数台のサーバは、上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差を識別するよう構成される。

Description

本件開示は、概ね、半導体工場自動化システムのコンディションの監視に関し、より具体的には、半導体工場自動化システムのパラメタを監視するための計装基板に関する。

（関連出願への相互参照）
本願は、米国特許法第１１９条（ｅ）の規定に基づき、「半導体工場自動化システム及びウェハチャージャのパラメタ例えばレベリング、ティーチング、アライメント、クリンリネス及びヘルスを自動的に計測及び監視する方法」(METHOD TO AUTOMATICALLY MEASURE AND MONITOR PARAMETERS SUCH AS THE LEVELING,TEACHING,ALIGNMENT,CLEANLINESS, AND HEALTH OF SEMICONDUCTOR FACTORY AUTOMATION SYSTEMS AND WAFER CHARGER)と題しＭｏｒ Ａｚａｒｙａ、Ｍｉｃｈａｅｌ Ｄ． Ｂｒａｉｎ、Ａｍｉ Ａｐｐｅｌｂａｕｍ、Ｓｈａｉ Ｍａｒｋ及びＡｒｉｅ Ｈｏｆｆｍａｎを発明者とする２０１５年６月１６日付米国暫定特許出願第６２／１８００６０号の利益を主張する出願であるので、この参照を以てその全容を本願に繰り入れることにする。

最新式の半導体デバイス製造ラインにおける処理フローでは多数の製造工程が利用され、それらが一群の半導体製造ツールにより実行される。１００種類超、１０００個超の機器ユニットを抱える一群の半導体デバイス製造ラインツールが協働するリエントラントフローでは、処理フローに含まれる処理工程が８００個超になることがある。処理フローでは、ウェハが密閉容器例えば正面開口一体ポッド（ＦＯＵＰ）に入れられ、自動化システムにより諸処理工程を通り抜けるのが普通である。自動化システムの例としては、ＦＯＵＰハンドリングシステム例えば自動素材ハンドリングシステム（例．頭上／天井式輸送システム、ストッカ等）や、処理及び計量ツールに備わるＦＯＵＰ／ウェハハンドリングシステムがある。

米国特許第８１０４３４２号明細書 米国特許出願公開第２０１１／００７４３４１号明細書 米国特許出願公開第２０１４／０１２２６５４号明細書

自動化システムのヘルスを判別するに当たっては、加速度検出器を用い振動を計測しそのデータをマニュアルにて解釈する。加速度検出器は、トラブルシューティング演習や新規実装機器受け入れテストの一端として用いられるのが普通である。加速度検出器システムのなかには、ウェハ又はそれに類する寸法の他種基板に実装されるものもある。半導体製造ライン自動化システムにおける誤差及び偏差のマニュアル識別は面倒でありはかどらないので、自動化システムにおける誤差及び偏差の根本原因の素性は識別するのが難しい。従って、上述したものを初めとする難点を取り除きうるシステム及び方法を提供することが望ましかろう。

本件開示の１個又は複数個の例証的実施形態に従い、半導体工場に備わる自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを監視するシステムが開示される。実施形態に係るシステムは１枚又は複数枚の計装基板を有する。ある実施形態では、その１枚又は複数枚の計装基板が１個又は複数個のセンサを有する。ある実施形態では、１枚又は複数枚の計装基板が半導体工場の一部分又は複数部分を過ぎる際に当該１枚又は複数枚の計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう上記１個又は複数個のセンサを構成する。ある実施形態では、上記１枚又は複数枚の計装基板が、基板通信回路と、上記１個又は複数個のセンサ及び基板通信回路に可通信結合された１個又は複数個のプロセッサと、を有する。

ある実施形態に係るシステムは、半導体工場内で１枚又は複数枚の計装基板を輸送しうるよう構成された１個又は複数個の密閉容器を有する。ある実施形態では、その１個又は複数個の密閉容器が容器通信回路を有する。ある実施形態では、その容器通信回路を、基板通信回路に可通信結合可能なものとする。ある実施形態では、その容器通信回路を、上記１枚又は複数枚の計装基板に備わる１個又は複数個のセンサから基板通信回路を介しセンサデータを受信するよう構成する。

ある実施形態に係るシステムは１台又は複数台のシステムサーバを有する。ある実施形態では、その１台又は複数台のシステムサーバがサーバ通信回路を有する。ある実施形態では、そのサーバ通信回路を、１個又は複数個の密閉容器に可通信結合可能なものとする。ある実施形態では、容器通信回路からセンサデータを受信するようサーバ通信回路を構成する。ある実施形態では、１台又は複数台のシステムサーバを、１枚又は複数枚の計装基板の上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差を識別するよう構成する。

本件開示の１個又は複数個の例証的実施形態に従い、半導体工場内で１枚又は複数枚の基板を輸送するための密閉容器が開示される。実施形態に係る密閉容器は、計装基板を収容しうるよう構成されたハウジングを有する。ある実施形態では、その計装基板が１個又は複数個のセンサを有する。ある実施形態では、本密閉容器により半導体工場の一部分又は複数部分内で計装基板が輸送される際にその計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう上記１個又は複数個のセンサを構成する。ある実施形態では、計装基板が、基板通信回路と、上記１個又は複数個のセンサ及び基板通信回路に可通信結合された１個又は複数個のプロセッサと、を有する。ある実施形態に係る密閉容器は容器通信回路を有する。ある実施形態では、容器通信回路へと上記１個又は複数個のセンサからのセンサデータを送信するよう基板通信回路を構成する。ある実施形態では、サーバに備わるサーバ通信回路へとそのセンサデータを送信するよう容器通信回路を構成する。

本件開示の１個又は複数個の例証的実施形態に従い、半導体工場に備わる自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを監視する方法が開示される。実施形態に係る方法では、密閉容器に入っている計装基板を半導体製造設備の一部分又は複数部分内で輸送する。ある実施形態に係る方法では、半導体製造設備内の一個所又は複数個所で計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測する。ある実施形態に係る方法では、その一通り又は複数通りのコンディションの計測結果を計装基板から密閉容器へと送信する。ある実施形態に係る方法では、上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果を密閉容器からシステムサーバへと送信する。ある実施形態に係る方法では、上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差をシステムサーバで以て識別する。

ご理解頂けるように、上掲の概略記述及び後掲の詳細記述はいずれも専ら例示的且つ説明的なものであり、特許請求の範囲に記載されている発明がそれにより必然的に限定されるわけではない。添付図面は明細書に組み込まれその一部を構成するものであり、本発明の諸実施形態を描出すると共に、上掲の概略記述と相俟ち本発明の諸原理を説明する働きを有している。

本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）には、以下の如き添付図面を参照することにより、本件開示の多様な長所をより好適にご理解頂けよう。

本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い半導体自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを計測するシステムの概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い半導体自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを計測するシステムのブロック図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い計装基板の模式図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い密閉容器内に挿入された計装基板の模式図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い充電ステーションにより充電される密閉容器の模式図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、計装基板の蓄電池を充電するため無線周波数受電コイルが実装されている計装基板の模式図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、電力又はデータを計装基板に遠隔転送する外付け送電装置の模式図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い密閉容器内に収容されている計装基板及び外付け送電装置の模式図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い計装基板に誘導送電する外付け送電装置のブロック図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、計装基板が半導体製造設備の一部分又は複数部分を過ぎる際にその計装基板に備わる１個又は複数個のセンサにより計測された加速度データを示すデータグラフである。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、半導体製造設備内にある計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測するシステムの実現形態のブロック図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、計装基板が半導体製造設備の一部分又は複数部分を過ぎる際にその計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測する方法を示す処理フロー図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、計測ミッションの諸ステップ及び標的ツールを示しておりユーザへと送信される通知の例の描画図である。

以下、添付図面に示す被開示主題を詳細に参照することにする。

図１Ａ〜図４Ｂを通じ、本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い、半導体自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを監視するシステム及び方法を示す。本件開示の諸実施形態は、半導体工場又は製造ラインの自動化システムの一通り又は複数通りのパラメタ及び／又はコンディションの自動計測及び／又は監視を指向している。本件開示の諸実施形態により計測及び／又は監視されるパラメタ及び／又はコンディションの例としては、その又はそれらの自動化システムのレベリング（平準性）、ティーチング（自己設定性）、アライメント（整列性）、クリンリネス（清潔性）、圧力及び／又はヘルス（健康性）等がある。その種の自動化システムの例としては、自動素材ハンドリングシステム（例．頭上／天井式輸送システム、ストッカ等）や、処理及び計量機器に備わるＦＯＵＰ／ウェハハンドリングシステムがある。本件開示の諸実施形態により提供される自動計測及び／又は監視手法によれば、半導体工場自動化システムの一部分又は複数部分の動作における誤差又は偏差の根本原因又は原因群を識別する上で助力となる、有用な結果及びトレンドを得ることができる。

半導体製造設備における処理コンディションを計測する装置について、２０１２年１月３１日付特許文献１にて論じられているので、この参照を以て同文献の全容を本願に繰り入れることにする。インタフェースシステム及びセンサウェハについて、２０１１年３月３１日付特許文献２にて論じられているので、この参照を以て同文献の全容を本願に繰り入れることにする。半導体ハンドリングシステムにて用いられるインタフェースシステムについて、２０１５年５月１日付特許文献３にて論じられているので、この参照を以て同文献の全容を本願に繰り入れることにする。

図１Ａは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを計測するシステム１００の概念的ブロック図である。

実施形態に係るシステム１００は１枚又は複数枚の計装基板１１０を有している。当該１枚又は複数枚の計装基板１１０の例としては１枚又は複数枚の計装半導体ウェハ１１０がある。また、実施形態に係るシステム１００は１個又は複数個の密閉容器１２０を有している。実施形態に係る１個又は複数個の密閉容器１２０は、１枚又は複数枚の計装基板１１０を受け入れしっかり保持するよう構成されている。計装基板１１０は、自計装基板１１０を収容している密閉容器１２０が半導体自動化システム内を進行する際に自計装基板１１０の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう、構成されている。１枚又は複数枚の計装ウェハ１１０は、１個又は複数個の密閉容器１２０と可通信結合（例．無線又は有線結合）させることができる。実施形態にて１枚又は複数枚の計装ウェハ１１０により計測されたコンディションは、当該１枚又は複数枚の計装基板１１０に格納することができ、その後それを１個又は複数個の密閉容器１２０へと転送することができる。計装ウェハ１１０を密閉容器１２０内にプレース（載置）することで、例えば、密閉容器輸送兼貯蔵システム内を移動する際やそれ以後の処理、計量、ソート（並べ替え）、輸送、貯蔵、出荷等の動作に関連するウェハハンドリングシステム内を移動する際に製品ウェハが被る振動及び／又はその他のコンディションを、観測することができる。

また、実施形態に係るシステム１００はサーバ１３０を有している。実施形態に係るサーバ１３０は１個又は複数個の密閉容器１２０と可通信結合（例．無線又は有線結合）されている。ここに、１枚又は複数枚の計装ウェハ１１０によるコンディションの計測結果を当該１枚又は複数枚の計装基板１１０上に格納し、その後に１個又は複数個の密閉容器１２０へと転送することが可能である。それを受け、当該１個又は複数個の密閉容器１２０がそのコンディション計測結果をサーバ１３０へと転送することが可能である。この種の着想に従い、１枚又は複数枚の計装ウェハ１１０の機能が拡張されるよう１個又は複数個の密閉容器１２０を動作させることが可能である。例えば、１個又は複数個の密閉容器１２０に、計装基板１１０からのセンサデータをバファリングするメモリや、計装基板１１０を充電するための電源を組み込んでもよい。加えて、１個又は複数個の密閉容器１２０に、位置、動作及び状態に関し更なる容器センサデータをもたらす更なるセンサを組み込んでもよい。１個又は複数個の密閉容器１２０に、取得したセンサデータを分析しうる付加的な処理能力を提供する１個又は複数個のプロセッサを組み込んでもよい。例えば、１個又は複数個の密閉容器１２０を以てデータ取得を管理し又はデータバッファとして働かせる場合、１枚又は複数枚の計装基板１１０からくる一通り又は複数通りのコンディション計測結果を、そのデータをサーバ１３０へと送信しうるようになるまで、当該１個又は複数個の密閉容器１２０により格納しておくことができる。また例えば、１個又は複数個の密閉容器１２０を送信リピータとして働かせる場合、１枚又は複数枚の計装基板１１０からくる一通り又は複数通りのコンディション計測結果を、当該１枚又は複数枚の計装基板１１０からの当該一通り又は複数通りのコンディション計測結果の受信後即時（又はほぼ即時）に、サーバ１３０へと転送することができる。他の実施形態としては、１枚又は複数枚の計装ウェハ１１０によるコンディション計測結果が当該１枚又は複数枚の計装基板１１０上に格納され、後刻サーバ１３０へと直接転送されるものがある。その場合、コンディション計測結果が１枚又は複数枚の計装基板１１０上にバッファリングされ、後刻サーバ１３０へと送信されることとなろう。

また、実施形態に係るサーバ１３０により、一通り又は複数通りのコンディション計測結果を受信、分析することができる。例えば、計装基板１１０による一通り又は複数通りのコンディション計測結果をサーバ１３０により分析することで、１枚又は複数枚の計装基板１１０による一通り又は複数通りのコンディション計測結果における一通り又は複数通りの偏差を識別することができる。

また、実施形態に係るシステム１００はシステムコントローラ１４０を有している。システムコントローラ１４０はサーバ１３０に可通信結合させることができる。実施形態に係るサーバ１３０は、１枚又は複数枚の計装基板１１０からの一通り又は複数通りのコンディション計測結果につき分析が終了したとき、そのデータの分析結果をシステムコントローラ１４０へと送信する。システムコントローラ１４０の例としては製造実行システム（ＭＥＳ）等がある。

図１Ｂは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを計測するシステム１００のブロック図である。

実施形態に係る計装基板１１０は１個又は複数個のセンサ１１１並びに支援回路を有している。その支援回路の例としては、１個又は複数個のプロセッサ（例．マイクロプロセッサ）、メモリ１１４、通信回路１１６及び／又は電源回路１１８がある。図１Ｃは、本件開示のある実施形態に係る計装基板１１０の概略模式図である。図１Ｃに示す実施形態では、１個又は複数個のセンサ１１１及び支援回路が計装基板１１０に備わりその基板１１０の表面上に配されている。他の実施形態としては、１個又は複数個のセンサ１１１及び支援回路が計装基板１１０に備わりその基板１１０内（例．基板１１０の空洞内）に配されたものがある。

計装基板１１０に備わる１個又は複数個のセンサ１１１は、その計装基板１１０が半導体自動化システム内を通行する際にその基板１１０の一通り又は複数通りのコンディションを計測するのに適したものであれば、本件技術分野で既知ないずれのセンサとしてもよい。一実施形態としては、１個又は複数個のセンサ１１１のなかに１個又は複数個のモーション（運動）センサが含まれるものがある。例えば、１個又は複数個のセンサ１１１のなかに三軸加速度検出器、磁力計、及び／又はジャイロスコープを含めることができる。他の実施形態としては、１個又は複数個のセンサ１１１のなかに１個又は複数個の更なるセンサが含まれるものがある。例えば、１個又は複数個のセンサ１１１のなかに、汚染レベルを計測するためのセンサ、湿度を計測するための湿度センサ、指定種類のガスの存否を計測するためのガスセンサ、指定種類の化合物／化学物質の存否を計測するための化学センサ、温度を計測するため温度センサ、圧力を計測するための圧力センサ、及び／又は音響レベルを計測するための音響センサを含めたものである。なお、センサに関する上掲のリストは限定目的のものではなく、単に例証目的で提示されている。

翻って、図１Ｂに示す実施形態では、１個又は複数個の密閉容器１２０が１個又は複数個のプロセッサ１２２、メモリ１２４、通信回路１２６、１個又は複数個のセンサ１２１、及び／又は電源回路１２８を有している。上述の通り、１個又は複数個の密閉容器１２０に備わる１個又は複数個のプロセッサ１２２、メモリ１２４、通信回路１２６、１個又は複数個のセンサ１２１、及び／又は電源回路１２８を用い、１枚又は複数枚の計装基板１１０の能力を拡張することができる。また、実施形態に係るサーバ１３０は１個又は複数個のプロセッサ１３２、メモリ１３４及び通信回路１３６を有している。

密閉容器１２０に備わる１個又は複数個のセンサ１２１を機能させることで、密閉容器１２０及び／又はその密閉容器１２０内に入っている計装ウェハ１１０の様々なコンディションを、計測及び監視することができる。例えば、密閉容器１２０に備わる１個又は複数個のセンサ１２１により、その密閉容器１２０の輸送に関連したモーション（例．加速度、回転速度等）を計測することで、半導体製造自動化システムにおける密閉容器１２０及び計装基板１１０の所在を本システム１００により特定することが可能になる。

密閉容器１２０に備わる１個又は複数個のセンサ１２１は、密閉容器１２０が半導体自動化システム内を通行する際にその容器１２０内で一通り又は複数通りのコンディションを計測するのに適したものであれば、本件技術分野で既知ないずれのセンサとしてもよい。一実施形態としては、１個又は複数個のセンサ１２１のなかに１個又は複数個のモーションセンサが含まれるものがある。例えば、１個又は複数個のセンサ１２１のなかに三軸加速度検出器、磁力計及び／又はジャイロスコープを含めることができる。他の実施形態としては、１個又は複数個のセンサ１２１のなかに１個又は複数個の更なるセンサが含まれるものがある。例えば、１個又は複数個のセンサ１２１のなかに、汚染レベルを計測するためのセンサ、湿度を計測するための湿度センサ、指定種類のガスの存否を計測するためのガスセンサ、指定種類の化合物／化学物質の存否を計測するための化学センサ、温度を計測するため温度センサ、圧力を計測するための圧力センサ、及び／又は音響レベルを計測するための音響センサを含めたものである。なお、センサに関する上掲のリストは限定目的のものではなく、単に例証目的で提示されている。

計装基板１１０、密閉容器１２０及び／又はサーバ１３０に備わる１個又は複数個のプロセッサ１１２、１２２及び１３２は、本件技術分野で既知ないずれの処理素子又は処理素子群としてもよい。その意味で、ソフトウェアアルゴリズム及び／又はプログラム命令を実行するよう構成された何らかのマイクロプロセッサ型デバイスを以て、当該１個又は複数個のプロセッサとすることができる。ご認識頂くべきことに、本件開示に記載の諸データ処理ステップを実行するのはプロセッサ１１２、１２２及び１３２のいずれでもよい。一般に、語「プロセッサ」は、その広義な定義によれば、非一時的記憶媒体（例．メモリ１１４、１２４及び／又は１３４）からもたらされるプログラム命令を実行する１個又は複数個の処理又は論理素子を有するデバイス全般を、包括するものである。更に、本システム１００の諸サブシステムに備わるプロセッサや論理素子は、本件開示に記載のステップのうち少なくとも一部を実行するのに適するものであればよい。このように、上掲の記述は本発明に対する限定として解されるべきでなく、寧ろ単なる例証として解されるべきである。

計装基板１１０、密閉容器１２０及びサーバ１３０に具備させるメモリ１１４、１２４及び１３４は、１個又は複数個の連携先プロセッサにて実行可能なプログラム命令を格納するのに適し本件技術分野で既知なデータ格納媒体のいずれでもよい。例えば、非一時的記憶媒体を以てメモリ１１４、１２４及び／又は１３４を構成することができる。メモリの例としてはリードオンリメモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気又は光記憶デバイス（例．ディスク）、磁気テープ、固体ドライブ等がある。なお、他の実施形態としては、本システム１００で得られる一通り又は複数通りの結果及び／又は本願記載の諸ステップの出力が格納されるよう、このメモリを構成したものがある。他の実施形態としては、本件開示に記載の諸データ処理ステップを１個又は複数個の連携先プロセッサに実行させるプログラム命令が、そのメモリ１１４、１２４及び／又は１３４に格納されるものがある。

実施形態に係る通信リンクは、計装基板１１０に備わる通信回路１１６と密閉容器１２０に備わる通信回路１２６との間に確立される。例えば、計装基板１１０に備わる１個又は複数個のセンサ１１１により計測された、一通り又は複数通りのコンディションを示す一通り又は複数通りのデータ信号１１７が、基板通信回路１１６を介し容器通信回路１２６へと送信される。密閉容器１２０が、これを受け一通り又は複数通りの更なるデータ信号１２７、即ち自容器１２０内に格納されていたセンサデータを示すそれを、容器通信回路１２６・サーバ通信回路１３６間通信リンクを介しサーバ１３０へと転送することもある。

一実施形態としては、計装ウェハ１１０・密閉容器１２０間通信リンクが無線接続を介し確立されるものがある。計装ウェハ１１０・密閉容器１２０間通信リンクの確立には、本件技術分野で既知な無線通信プロトコルのいずれを用いてもよい。例えば、基板１１０に備わる通信回路１１６（例．送信機及び受信機）や容器１２０に備わる通信回路１２６（例．送信機及び受信機）を、無線周波数（ＲＦ）データリンクを確立するよう構成することができる。計装基板１１０・容器１２０間ＲＦデータリンクの例としてはショートレンジＲＦ通信プロトコル、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）（例．Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）ＬｏｗＥｎｅｒｇｙ）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、カスタム版の結合式通信リンク等がある。また例えば、基板１１０に備わる通信回路１１６と、容器１２０に備わる通信回路１２６とを、赤外線データリンクを確立するよう構成してもよい。

他の実施形態としては、計装基板１１０・密閉容器１２０間通信リンクが伝送線接続を介し確立されるものがある。計装ウェハ１１０・密閉容器１２０間通信リンク１１７の確立には、本件技術分野で既知な伝送線技術のいずれを用いてもよい。その伝送線の例としては無線接続（例．ＴＣＰ／ＩＰ）、ファイバライン接続（例．ファイバ束）等がある。加えて、伝送線接続の場合、計装基板１１０、容器１２０それぞれに相応な入出力ポートを実装することで、通信回路１１６・１２６間直接接続が可能となる。

また、実施形態に係る通信リンクは、無線接続を介し密閉容器１２０とサーバ１３０に備わる通信回路１３６との間にも確立される。密閉容器１２０・サーバ１３０間通信リンクの確立には、本件技術分野で既知な無線通信プロトコルのいずれを用いてもよい。例えば、密閉容器１２０に備わる通信回路１２６（例．送信機及び受信機）と、サーバ１３０に備わる通信回路１３６（例．送信機及び受信機）とを、無線周波数（ＲＦ）データリンクを確立するよう構成することができる。計装基板１１０・容器１２０間ＲＦデータリンクの例としてはＲＦ通信プロトコル、例えばＷｉ−Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、セルラによるデータリンクや、カスタム版の誘導結合式通信リンク等がある。また例えば、密閉容器１２０に備わる通信回路１２６と、サーバ１３０に備わる通信回路１３６とを、赤外線データリンクを確立するよう構成してもよい。

他の実施形態としては、伝送線接続を介し密閉容器１２０・サーバ１３０間通信リンクが確立されるものがある。密閉容器１２０・サーバ１３０間通信リンクの確立には、本件技術分野で既知な伝送線技術のいずれを用いてもよい。その伝送線の例としては無線接続（例．ＴＣＰ／ＩＰ）、ファイバライン接続（例．ファイバ束）等がある。加えて、伝送線接続の場合、密閉容器１２０、サーバ１３０それぞれに相応な入出力ポートを実装することで、通信回路１２６・１３６間直接接続が可能となる。

また、実施形態に係るシステム１００は、データリンク１３９を介しサーバ１３０に可通信結合されたユーザインタフェース１３５を有している。実施形態に係るユーザインタフェース１３５は、サーバ１３０に備わる１個又は複数個のプロセッサ１３２に可通信結合されている。実施形態に係るユーザインタフェースデバイス１３５を利用することで、本願詳示の通り、サーバ１３０にてユーザからの指定及び／又は指令を受け付けることができる。実施形態のなかには、本願詳示の通り、表示装置を用いユーザ向けにデータが表示されるものがある（図示せず）。その場合、ユーザは、表示装置を介しユーザ向けに表示されたデータに応じ、ユーザ入力デバイス（図示せず）を介し指定及び／又は指令を入力することができる。

ユーザインタフェースデバイス１３５には本件技術分野で既知なユーザインタフェース全般を含めうる。ユーザインタフェース１３５を構成するユーザ入力デバイスの例としては、キーボード、キーパッド、タッチスクリーン、レバー、ノブ、スクロールホイール、トラックボール、スイッチ、ダイアル、スライドバー、スクロールバー、スライド、ハンドル、タッチパッド、パドル、操舵輪、ジョイスティック、ベゼル入力デバイス等がある。タッチスクリーンインタフェースデバイスの場合、いわゆる当業者には理解されるべきことに、多様なタッチスクリーンインタフェースデバイスを本発明の実施に向け相応に利用することができる。例えば表示デバイスにタッチスクリーンインタフェースを一体化させればよく、それが可能なタッチスクリーンインタフェースの例としては、容量式タッチスクリーン、抵抗式タッチスクリーン、表面弾性波式タッチスクリーン、赤外線式タッチスクリーン等がある。総じて言えば、表示デバイスの表示部との一体化が可能なタッチスクリーンインタフェース全般が本発明での利用に適している。実施形態によっては、ユーザ入力デバイスのなかにベゼル実装インタフェース等を含めることがある。

表示デバイスには本件技術分野で既知な表示デバイス全般を含めうる。実施形態に係る表示デバイスの例としては液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等がある。実施形態に係る表示デバイスの別例としては有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）式ディスプレイがある。実施形態に係る表示デバイスの別例としてはＣＲＴディスプレイがある。いわゆる当業者には認識されるべきことに、本件開示での利用に好適たりうる表示デバイスは多々あるところ、フォームファクタ、コスト等を初めとする様々な要因により、表示デバイスの具体的選択が左右されることとなろう。総じて言えば、ユーザ入力デバイス（例．タブレットのタッチスクリーン、ベゼル実装インタフェース、キーボード、マウス、トラックパッド等）との一体化が可能な表示デバイスはいずれも本発明での利用に適している。

図１Ｄは、本件開示のある実施形態に係る密閉容器１２０内への計装基板１１０の挿入を示す概略模式図１５０である。実施形態に係る密閉容器１２０は正面開口一体ポッド（ＦＯＵＰ）を有している。半導体自動化システムの製造ラインツール（図１Ａ及び図１Ｂには示さず）によりこの密閉容器１２０の内容物にアクセスし処理することができる。図１Ｄに示すように、密閉容器１２０は、計装基板１１０を受け入れ、それを自密閉容器１２０のハウジング内でしっかり保持することができる容器である。上述の通り、計装基板１１０に備わる１個又は複数個のセンサ１１１により計測された、一通り又は複数通りのコンディションを示す一通り又は複数通りのデータ信号が、基板通信回路１１６の働きで、データリンク１１７を辿り容器通信回路１２６へと送信されてくる。それを受け、密閉容器１２０にて、自容器１２０内に格納されていたセンサデータを示す一通り又は複数通りの更なるデータ信号が、容器通信回路１２６の働きでサーバ１３０へと送信されることもある。他の実施形態としては、密閉容器１２０の一通り又は複数通りのコンディションが容器センサ１２１で以て計測されたときに、密閉容器１２０にて、密閉容器センサ１２１から取得した一通り又は複数通りの更なるデータ信号が容器通信回路１２６の働きでサーバ１３０へと送信されるものがある。

翻って、図１Ｂに示す実施形態では計装基板１１０が電源回路１１８を有している。この電源回路１１８によって、計装基板１１０に備わる１個又は複数個のセンサ１１１及び支援回路（例．１個又は複数個のプロセッサ１１２、メモリ１１４及び／又は通信回路１１６）に電力を供給（給電）することができる。一実施形態としては、電源回路１１８が１個又は複数個の蓄電池を有するものがある。他の実施形態としては、電源回路１１８に１個又は複数個の交換式電池が備わるものがある。蓄電池による実施形態では、計装ウェハ１１０に無線式電池充電器を具備させ、その無線式電池充電器により、外部電源からエネルギを遠隔受領し１個又は複数個の蓄電池を充電することができる。

また、実施形態に係る密閉容器１２０は電源回路１２８を有している。密閉容器１２０の電源回路１２８によって、その密閉容器内に収容されている計装ウェハ１１０に給電することができる（図１Ｄ参照）。本願中に詳述する通り、電気エネルギは、密閉容器１２０の電源から、直接接続（例．銅線）を介し又は誘導結合によって転送することができる。一実施形態としては、密閉容器１２０の電源回路１２８が１個又は複数個の交換式電池を有するものがある。他の実施形態としては、密閉容器１２０の電源回路１２８が１個又は複数個の蓄電池を有するものがある。

図１Ｅは、密閉容器１２０に備わる１個又は複数個の蓄電池を充電するための充電ステーション１５２の模式図１５０である。実施形態に係る充電ステーション１５２は密閉容器１２０に無線給電する。密閉容器１２０が１個又は複数個の蓄電池を有すると共に無線式電池充電器を有する実施形態では、その無線式電池充電器により、充電ステーション１５２からエネルギを遠隔受領すること、ひいては密閉容器１２０に備わる１個又は複数個の蓄電池を充電することができる。例えば、密閉容器１２０に１個又は複数個のＲＦ受電コイル（図示せず）を具備させた場合、充電ステーション１５２に備わる１個又は複数個のＲＦ送電コイルからエネルギを誘導転送させること、ひいては１個又は複数個のＲＦ受電コイルにより収集されたエネルギにより密閉容器１２０に備わる１個又は複数個の蓄電池を充電することができる。

本システム１００は任意個数の充電ステーション１５２を有するものとすることができ、また半導体自動化システム内の任意個所に配置することができる。例えば、ＯＨＴからアクセス可能な個所（例．ストッカ、バッファ、ＵＴＳ（軌道下仮置き棚）、ロードポート等々）のいずれか又はその付近に、１個又は複数個の充電ステーション１５２を配置することができる。また、実施形態に係る充電ステーション１５２には通信回路が実装されている（図１Ｅには示さず）。充電ステーションに備わる通信回路により、例えば、密閉容器１２０に備わるメモリ１２４又は計装基板１１０に備わるメモリ上のセンサデータを、それぞれ通信回路１２６又は１１６経由で転送することができる。更に、密閉容器１２０に備わる通信回路１２６及び／又は計装基板１１０に備わる通信回路１１６との間でのデータリンクの確立は、無線（例．Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等）又は伝送線（例．ＴＣＰ／ＩＰ又はファイバライン）接続を介した確立とすることができる。

図１Ｆは、無線充電器１６２及び１個又は複数個の蓄電池１６３が実装されておりその又はそれらの蓄電池１６３が無線充電器１６２に電気的に結合されている計装ウェハ１１０の概略模式図１６０である。この無線式電池充電器１６２は、例えば、外付け送電装置又は装置群からエネルギを誘導受領しうる１個又は複数個のＲＦコイル１６７を、有するものとすることができる。ひいては、電気エネルギを１個又は複数個の蓄電池１６３に転送し、その蓄電池１６３により計装基板１１０の他の諸々の電子部品に給電することができる。

図１Ｇは、計装基板１１０に備わる１個又は複数個のＲＦ受電コイル１６７に電力を転送（送電）するのに適した外付け送電装置１６５の概略模式図１６１である。実施形態に係る外付け送電装置１６５は一組のＲＦ送電コイル１６４を有しており、その働きによって、外付け送電装置１６５から計装ウェハ１１０の無線式電池充電器１６２に備わるＲＦ受電コイル１６７へと誘導により電力が誘導送電されている。

実施形態に係る外付け送電装置１６５は計装ウェハ１１０より下方の位置に配置されているので、その外付け送電装置１６５により、計装基板１１０の上又は内部に位置する無線式電池充電器１６２へと誘導送電することができる。他の実施形態としては、外付け送電装置１６５が計装ウェハ１１０より上方の位置に配置されるものがある。送電コイル１６４が無線式電池充電器１６２のＲＦ受電コイル１６７に近いほどそれらの誘導結合は良好になる。ＲＦ送電コイル１６４と無線式電池充電器１６２のＲＦ受電コイル１６７との間の距離は、例えば１０ｍｍ未満とすることができる。

また、実施形態に係る一組のＲＦ送電コイル１６４は、外付け送電装置１６５の縁を巡り円形アレイをなして配置されている。要注意なのは、それらＲＦ送電コイル１６４のうち１個又は複数個に対し、無線式電池充電器１６２に備わるＲＦ受電コイル１６７を整列させないと、磁界を差し向けても十分な結合及び効率的な送電が実現されがたいことである。そうした整列配置を図１Ｇに示す。この例では、単一の送電コイル１６４を用い、外付け送電装置１６５から、計装ウェハ１１０の無線式電池充電器１６２に備わるＲＦ受電コイル１６７へと、送電することができる。ＲＦ送電コイルのうち送電に用いうるのは、例えば、無線式電池充電器１６２側ＲＦ受電コイル１６７に対し最も良好に整列しているＲＦ送電コイル１６８である。

図１Ｈは、本件開示のある実施形態に係る密閉容器１２０内に配された外付け送電装置１６５の概略模式図１７０である。実施形態に係る外付け送電装置１６５は密閉容器１２０内、計装ウェハ１１０の下方に配されている。図１Ｈでは、簡略化のため、計装ウェハ１１０上には無線式電池充電器１６２及びＲＦ受電コイル１６７のみを示してある。

また、実施形態に係る外付け送電装置１６５は、図示しないが、密閉容器１２０内電源回路１２８（図１Ｂ参照）に結合されている。その場合、密閉容器１２０の電源回路１２８から外付け送電装置１６５に給電すること、ひいてはその装置１６５から計装ウェハ１１０のＲＦ受電コイル１６７へと送電することができる。

図１Ｉは、本件開示のある実施形態に係る外付け送電装置１６５の送電コイルからＲＦ受電コイル１６７への送電のブロック図１８０である。実施形態に係る送電コイル１６４ａ〜１６４ｄ（又は３個一組の送電コイル）は、それぞれ、コイルコントローラ１８２ａ〜１８２ｄのうち１個（例．集積回路電力コントローラ）によって制御されている。実施形態に係るコントローラ１８２ａ〜１８２ｄは、それぞれ、それに対応する送電コイル１６４ａ〜１６４ｄを周期的に「ピング」（審尋）し、当該対応する送電コイル１６４ａ〜１６４ｄに作用する誘導負荷を探す。そうした誘導負荷が存在している場合、それは、送電コイル１６４ａ〜１６４ｄのうち１個と、計装ウェハ１１０に備わるＲＦ受電コイル１６７とが、磁気結合していることを意味している。その種の誘導負荷が存在し送電コイル１６４ａ〜１６４ｄのうち１個に作用している場合、そのコントローラは、図中で誘導負荷を受けている送電コイル（例．１６４ｂ）を介したＲＦ受電コイル１６７への電力配給を開始させる。

また、実施形態に係るコイルコントローラ１８２ａ〜１８２ｄには制御回路１８４が可通信結合されており、それらコントローラ１８２ａ〜１８２ｄそれぞれを制御しうるようその制御回路１８４が構成されている。実施形態に係る制御回路１８４は、最良整列している送電コイルが電力配給向けに選択されるよう、コントローラ１８２ａ〜１８２ｄをいちどきに作動させる。制御回路１８４の例としてはフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）を有するもの等がある。他の実施形態としては、制御回路１８４が計装ウェハ１１０の一部分又は複数部分（例．１個又は複数個のセンサ１１１）或いは密閉容器１２０の一部分又は複数部分（例．ＵＳＢチャネル）と可通信結合されるものがある。

また、実施形態に係る能動コイルコントローラ（例．図１Ｉでは１８２ｂ）によって、入力電力、損失及び／又はＲＦ受電コイル１６７が通知してくる電力値を監視することができる。この情報に基づき、その能動コントローラにて、無効な電力の量や、無線送電経路上に位置する金属物体による損失見込みを、推定することができる。こうした期待外損失が所定のしきい値を上回った場合は、フォールトと通知されて送電が停止する。

また、実施形態に係る外付け送電装置１６５及び／又は計装基板１１０は遮蔽部を有している。例えば、磁気遮蔽素材／要素を、バッキング（裏打ち材）として、外付け送電装置１６５に備わる１個又は複数個の送電コイル１６４及び／又は計装基板１１０に備わるＲＦ受電コイル１６７に、付加することができる。この遮蔽には、磁界を結合ゾーンに差し向ける働きがある。そのため、結合ゾーン外磁界では電力が全く転送されない。即ち、遮蔽には、磁界を閉じ込めることで他のシステム内隣接部材との結合を回避する働きもある。

なお、外付け送電装置１６５の構成は以上の説明及び図１Ｇにて示した配置に限定されるものではなく、それらの説明及び図示は単なる例証目的で提示されたものである。ご認識頂けるように、外付け送電装置１６５では任意個数の送電コイルを任意配置で用いることができる。

例えば、送電コイル１６４の配置は、本件技術分野で既知な任意の幾何学的配置とすることができる。その配置の例としては円形アレイ、楕円形アレイ、多角形アレイ、方形アレイ、１個又は複数個のリニアアレイ等がある。これもまた注記すべきことに、受電コイル１６７の構成は以上の説明及び図１Ｆにて示した配置に限定されるものではなく、それらの説明及び図示は単なる例証目的で提示されたものである。ご認識頂けるように、計装基板１１０では任意個数の受電コイル又はコイル群を任意配置で用いることができる。例えば、計装基板１１０が２個以上の受電コイル１６７を有していてもよい。

実施形態に係るシステム１００では、ベースラインデータセットを確立するため教育手順が実行される。実施形態に係るベースラインデータセットは、例えば、そのシステムが適正動作条件下にあるとわかっているとき例えば設置当初に、半導体自動化システム毎に取得される。実施形態に係るベースラインデータセットは、或いは、コンディション又はタイミングの常態的規模変動を探せるよう複数個取得される。実施形態にて取得されたセンサデータを、ユーザインタフェースを介しマニュアル精査することで、そのシステムが適正状態であることを確認することができる。或いは、実施形態にて取得されたセンサデータを、情報処理システムにより一通り又は複数通りのアルゴリズムを実行して精査することで、そのシステムが適正状態であることを確認することができる。

図２は、本件開示のある実施形態に従い、計装基板１１０に備わる１個又は複数個のセンサ１１１で以て計測された教育手順実行用センサデータを示すグラフ２００である。グラフ２００では、計装基板１１０ひいては製品基板が被る振動を追跡すべく、（１個又は複数個のセンサ１１１のうち１個又は複数個のモーションセンサで以て計測された）加速度が時間の関数として描かれている。

実施形態に係るシステム１００では、１個又は複数個のセンサ１１１からセンサデータを取得した後に、ユーザインタフェース１３５を媒介にしてそのセンサデータをその他のシステム情報と共に表示させることで、ユーザに物理的位置及びクリティカルアクティビティ（重要挙動）を通知することができる。一通り又は複数通りのクリティカルアクティビティの例としては、例えば、ロボットのエンドエフェクタによる密閉容器１２０からの基板１１０のピックアップ等がある。一通り又は複数通りのクリティカルアクティビティの例としては、その他、計測ステージ上への基板１１０のプレース等がある。この情報やそれに類する情報は、教育サイクル中に捕捉し教育データとして格納することができる。

注目すべきは、基板１１０がある物理的経路を辿りつつ半導体自動化システムの機器内を移動し、自基板の動き（及びその他の物理的コンディション）に関連するコンディション／パラメタデータを１個又は複数個のセンサ１１１によって収集することである。ある実施形態によれば、収集したモーションデータ（例．加速度、時刻及び／又はジャイロスコープデータ）を用い、計装基板１１０のモーションを数学的に再構成することができる。別の実施形態によれば、収集したモーションデータ（例．加速度、時刻及び／又はジャイロスコープデータ）を用い、計装基板１１０が半導体自動化システム内で辿る物理的経路を数学的に再構成することができる。ひいては、経路の再構成結果を、ユーザインタフェース１３５に備わる表示装置上に表示させることができる。ある実施形態によれば、再構成された経路沿いの諸エリアにユーザがラベルを付し、その所在に関し間取りコンテキスト（状況／脈絡）を提供することができる。別の実施形態によれば、計装基板１１０のモーションにユーザがラベルを付し、そのモーションに関し機械的コンテキストを提供することができる。なお、計装基板１１０のモーションに関しその機械的コンテキストを理解することは、その半導体製造自動化システム沿いの種々の機構不具合を識別する助けになる。

例えばアライナ上に基板をプレースする場合、ユーザは、図２に示す如くその個所に「ＡＬＩＧＮＥＲ」とのラベル又はタグを付すことができる。なお、基板アライナ（例．半導体ウェハアライナ）には基板をある軸周りで高速スピンさせる働きがある。このエリアにＡＬＩＧＮＥＲとのラベルを付すことで、そのエリアを、その個所での将来発生事象における意味を込め注記すること、他の機器上の他の類似アライナと比較すること、或いはその種のアライナの稼働の仕方に関する理論的モデルと照合することが可能となる。なお、ユーザは、何個の再構成済経路沿いエリアに対してもラベルを付すことができる。更なるエリアの例としては、１個又は複数個の密閉容器、１個又は複数個の基板ステージ等があり、これらに対しては、図２に示すように、それぞれＦＯＵＰ、ＳＴＡＧＥとのラベルを付すことができる。

また、実施形態に係るプログラム命令を、サーバ１３０に備わる１個又は複数個のプロセッサ１３２により実行し、それによりセンサデータを分析することで、計装基板１１０の状態変化、例えば１個又は複数個のセンサ１１１（例．加速度検出器及び／又はジャイロスコープ）によって記録された方向変化等を観測することができる。また、実施形態に係るサーバ１３０により、そうした状態変化を自動的に選択及びハイライトすることができる。ひいては、それらの状態変化にラベルを付すよう求めるリクエストを、ユーザインタフェース１３５を介しユーザへと、サーバ１３０により送信することができる。図２に示す一連の潜在的状態変化には、２０２、２０４、２０６、２０８、２１０、２１２、２１４、２１６及び２１８とのラベルが付されている。これらの点は、その基板１１０が密閉容器から取り出され、整列され、所与処理ツールによって処理され、更に密閉容器１２０内に再プレースされる際の、様々な状態変化に対応付けられている。図２に示す点のうち、点２０２に対応するのは密閉容器１２０（ＦＯＵＰ）からの基板１１０のピック（摘上）である。点２０４に対応するのはアライナ上への基板１１０のプレースである。点２０６に対応するのは基板１１０のアライメント開始である。点２０８に対応するのはそのアライナからの基板１１０のピックである。点２１０に対応するのはステージ上への基板１１０のプレースである。点２１２に対応するのは処理レシピの実行である。点２１４に対応するのはそのステージからの基板１１０のピックである。点２１６に対応するのは密閉容器１２０内への基板１１０の再プレースである。

注目すべきは、定期監視によってデータストリームを生成し、それを格納済のベースラインとリアルタイム又はオフライン比較することが可能なことである。更なるデータ、例えば基板１１０の物理的位置をセンサ１１１及び／又は１２１例えばジャイロスコープ及び加速度検出器により求め、それを用いて新規データをセグメント化し、各セグメントと既知の良好なベースラインデータ中の対応するセグメントとを比較すればよい。実施形態に係るセンサデータを一通り又は複数通りの波形と比較することで所与セグメントの挙動を識別することができる。例えば、計測で得られたセンサデータを一通り又は複数通りの模擬波形と比較することで、所与セグメントの挙動を識別することができる。別例としては、計測で得られたセンサデータを、計装基板１１０及び／又は密閉容器１２０が適正又は許容動作状態であるときにセンサ１１１及び／又は１２１から得られた波形と、比較してもよい。別例としては、計測で得られたセンサデータを、計装基板１１０及び／又は密閉容器１２０が許容外動作状態であるときにセンサ１１１及び／又は１２１で以て得られた波形と、比較してもよい。その際、波形ライブラリを生成することで、本システム１００によりセンサ１１１及び／又は１２１から収集した波形を以て、生じうる様々な問題に備えることが可能となる。他の実施形態としては、そのセグメントを、多数の個別機器に亘り一組の同種セグメントと比較するものがあろう。例えば、アライナに関連する波形を半導体工場内アライナの全て（又は一部）と比較してもよい。或いは、実施形態に従いデータを処理した結果と、センサデータから導出されたマーカ例えば所定のしきい値（例．最大偏差）を比較してもよい。

教育データによりもたらされた情報を踏まえることで、あらゆるベースライン・後刻計測間偏差の意味合いを解釈すること、ひいてはその半導体自動化システムの一部分又は複数部分に関わる問題の存否を判別することができる。更に注記すべきことに、基板１１０が場所から場所へと移動する際にその基板１１０のハンドリングにおいて生じうる誤差を、１個又は複数個のプロセッサ１３２によって識別することができる。例えば、図２中の点２１０を、基板１１０をステージへと転送したときの誤差又は問題に関連付けることができる。偏差又は潜在的問題がひとたび識別されれば、そのコンテキストデータによる分析を通じ、蓋然性のある根本原因又は原因群をその所与偏差につき特定することができる。ユーザは、本システムを利用し新たな根本原因を解明することができる。エキスパートシステム法を利用しそれら新たな根本原因をユーザから獲得すること並びにパターン認識技術を用いそれら根本原因の爾後の発生を認識することができる。

図３に、本件開示のある実施形態に従い半導体工場３００内で実現されたシステム１００を示す。この例では、計装基板１１０が計装ウェハ、密閉容器１２０がＦＯＵＰ、システムコントローラ１４０がＭＥＳとされている。実施形態に係るサーバ１３０は半導体工場３００のステーション３０２と一体化されている。そのため、ステーション３０２に備わるサーバ１３０にて、計装ウェハ１１０（センサ１１１から）又はＦＯＵＰ１２０（センサ１２１から）の一通り又は複数通りのコンディションを受信すること、それらにより半導体工場３００の一部分又は複数部分を分析すること、更にはそれをデータリンク１２７経由でサーバ１３０へと送信することができる。また、実施形態に係るサーバ１３０により、計装ウェハ１１０又はＦＯＵＰ１２０についての一通り又は複数通りのコンディション計測結果、特にその又はそれらの自動化システムによりＦＯＵＰ１２０が半導体工場内のある物理的経路に沿い動かされているときに計測した結果を分析することで、半導体工場３００に備わる１個又は複数個の自動化システムの動作を分析することができる。上述の如く、この又はこれらの自動化システムの例としては、自動素材ハンドリングシステム（例．ＯＨＴ、ストッカ）、処理及び計量機器のＦＯＵＰ／ウェハハンドリングシステム等がある。図３に示す例では、ＯＨＴ３０６によりステーション３０２からＦＯＵＰ１２０をピックしそのＦＯＵＰ１２０を標的ツール３０４へと輸送することができる。半導体工場３００内でＦＯＵＰ１２０が輸送されている間に、計装ウェハ１１０及び／又はＦＯＵＰ１２０によりその計装ウェハ１１０及び／又はＦＯＵＰ１２０の一通り又は複数通りのコンディション、例えば１個又は複数個の半導体工場自動化システムのレベリング、ティーチング、アライメント、クリンリネス、圧力及びヘルス等を計測、追跡することができる。なお、至当な結果を得るため、製品ウェハがその工場内を移動するのと同じ要領にて、供試計装基板１１０を工場３００内で移動させる。また、実施形態に係る１個又は複数個の容器充電器１５２を工場３００内に分散配置し、それらが所在している様々な個所でＦＯＵＰ１２０を充電可能としてもよい。

システム１００を半導体工場システム３００と一体化させるには、ある一連の動作を実行すればよい。実施形態にて利用しうる方式の一つは、その計装基板１１０がその工場システムにて標準計量機器として現れるものである。なお、標準機器とは、工場システムコントローラ１４０（例．１台又は複数台のＭＥＳサーバ１４０）と所定の通信プロトコルに従い通信しうる機器のことである。所定の通信プロトコルの例としては、ＳＥＭＩ(Semiconductor Equipment and Materials Institute)が制定した規格に合致する産業標準通信プロトコルがある。それらの規格はＳＥＣＳ(SEMI Equipment Communications Standards)やＧＥＭ(Generic Equipment Model)と呼ばれている。

実施形態に係るシステム１００では、それに備わる１台又は複数台のサーバ１３０がシステムコントローラ（例．ＭＥＳ）に接続し、あたかも計測機器であるかの如くそのシステムコントローラ１４０とやりとりすることができる。自動計量ステーション３０２と一体化されているそのサーバ１３０が、計装ウェハ１１０及び／又はＦＯＵＰ１２０とやりとりして計測ミッションの諸パラメタを確立し結果を収集することができる。サーバによる結果収集後、ＦＯＵＰ１２０又は計装ウェハ１１０が例外ケースの発生如何を判別するようにしてもよい。この例外については、警告又は警報としてシステムコントローラ１４０（例．ＭＥＳ）に通知すればよい。また、実施形態に係るシステムサーバ１３０が、他の工場システム及びユーザと、ウェブベースグラフィカルユーザインタフェース、モバイルデバイス、テキストメッセージ、電子メール等の手段を介し直接通信してもよい。

図４Ａは、本件開示のある実施形態に係り、半導体工場に備わる標的ツール３０４を監視する際システム１００により実行される一連のステップ４００を示す処理フロー図４００である。ステップ４０２では、計装ウェハ１１０及びＦＯＵＰ１２０が、ステーション３０２に備わるサーバ１３０によりミッション向けに準備される。例えば、計測レシピが計装ウェハ１１０上にロードされよう。なお、サーバ１３０は、データ収集に当たる計量器具全てを対象に半導体工場３００内プロキシ計測機器として振る舞いうる。

ステップ４０４では、ＦＯＵＰ１２０がステーション３０２から標的ツール３０４へと輸送される。例えば、ＯＨＴ３０６によってＦＯＵＰ１２０がステーション３０２からピックされ、そのＦＯＵＰ１２０がＯＨＴ３０６によって標的ツール３０４（例．エッチャ）へと輸送されよう。ステップ４０６では、ＦＯＵＰ１２０内に収容されている製品ウェハが標的ツール３０４によって処理される。例えばエッチャの場合、指定されているエッチャレシピ（例．エッチャＰＭレシピ）がそのエッチャにより適用されよう。ステップ４０８では、標的ツール３０４が製品ウェハを処理している間に、計装ウェハ１１０によってその計装ウェハ１１０の一通り又は複数通りのコンディションが計測される。例えば、計装ウェハ１１０により、センサ１１１（図１Ｂに示すそれ）を媒介にしてその計装ウェハ１１０の一通り又は複数通りのコンディションが計測されよう。更に、ＦＯＵＰ１２０により、センサ１２１（図１Ｂに示すそれ）を媒介にしてそのＦＯＵＰ１２０又はウェハ１１０の一通り又は複数通りのコンディションが計測されよう。ステップ４１０では、ステップ４０８での計測で得られたセンサデータがサーバ１３０へと送信される。例えば、計測で得たセンサデータが計装ウェハ１１０からＦＯＵＰ１２０へと送信されよう。それを受け、ＦＯＵＰ１２０により、計測で得られたそのセンサデータがサーバ１３０へと転送されよう。また例えば、計測で得たセンサデータが計装ウェハ１１０からサーバ１３０へと直接転送されよう。加えて、計測コンテキストがセンサデータにより提示されよう。例えばエッチャの場合、センサデータが、サーバ１３０上で、エッチャＰＭレシピを用いるエッチャ１と関連付けされよう。そのサーバにより、それらのタグ並びに格納済レシピの諸パラメタを用いることで、得られたデータをベースラインその他のデータと比較することができる。

ステップ４１２では、そのミッションにて更なるツールを計測すべきか否かが判別される。更なるツールを計測すべきである場合、このプロセス４００はステップ４０４に戻りステップ４０４〜４１２が反復される。例えば、第１の標的ツール３０４（例．第１のエッチャ）の計測に続き、ＯＨＴ３０６により、ＦＯＵＰ１２０が第２の標的ツール（例．第２のエッチャ）へと輸送されよう。更に注記すべきことに、この試験プロセスに続き１枚又は複数枚の計装ウェハ１１０からなるバッチが「ロット」として発行され、それを引き金にしてそれら２個の標的ツール（例．エッチャ）の計測及びそのデータの解釈が行われよう。

ステップ４１４では、ＦＯＵＰ１２０がステーション３０２へと逆輸送される。ステップ４１６では、ＦＯＵＰ１２０により、センサデータがそのＦＯＵＰ１２０からステーション３０２へと転送されよう。例えば、ＦＯＵＰ１２０により、そのＦＯＵＰ１２０からステーション３０２のサーバ１３０へとセンサデータが転送されよう。ステップ４１８では、ステーション３０２により、ＦＯＵＰ１２０から受信したセンサデータが分析される。例えば、ステーション３０２に備わるサーバ１３０により、ＦＯＵＰ１２０から受信したセンサデータが分析される。そのセンサデータ分析には、例えば、本願中で上述した分析技術のいずれを用いてもよい。ステップ４２０では、ステーション３０２により、分析されたデータがシステムコントローラ１４０へと転送される。例えば、ステーション３０２に備わるサーバ１３０により、分析されたデータがシステムコントローラ１４０へと転送されよう。センサデータの分析により問題が判明した場合は、そのミッション及びジョブの如何によらず警報又は警告メッセージがホストへと送られよう。更に、その警報に含まれるテキストによって、その問題の所在、検出された症状の指標、並びに推定される根本原因が指し示されよう。例えば、図４Ｂに示したそれの如き通知テキストがユーザインタフェース１３５を介しユーザに提示されよう。

なお、半導体工場３００に備わる部材のうち幾つかについては、セグメント型分析によって更に好適に分析することができる。例えば、その工場を巡り素材を輸送する輸送部材（例．ＯＨＴ）について計測を行い振動データ及び／又はその他のデータを分析すること、またモーションセンサデータ（例．加速度検出器データ、磁力計データ及びジャイロスコープデータ）に基づく情報処理で得られた物理的位置データで以てその分析を行うことができる。センサデータを用いることで、全体的追跡問題として認められうる偏差の物理的な所在を特定することができる。加えて、輸送部材に追従する偏差も特定することができる。注記すべきことに、計測で得られたセンサデータをその種類のセグメント向けの設定点又はベースラインと比較することにより、基本的な動き例えば左旋、右旋、直進、上昇及び下降を然るべくカテゴライズ及び分析することができる。

本願記載のいずれの方法にも、それら方法実施形態を構成する１個又は複数個のステップの実行結果をメモリ内に格納するステップを組み込むことができる。それら実行結果は、本願記載のどの実行結果を含むものでもよく、またその格納は本件技術分野で既知ないずれの形態によるものでもよい。格納先の媒体は本願記載のいずれの格納媒体でもよく、また本件技術分野にて既知で好適な他のいずれの格納媒体でもよい。実行結果格納後は、格納媒体内にあるその実行結果にアクセスすることができ、またそれを本願記載の方法又はシステム実施形態のうちいずれかで用いること、ユーザ向け表示のためフォーマットすること、他のソフトウェアモジュール、方法又はシステムで用いること等々ができる。更に、その実行結果の格納は「恒久的」、「半恒久的」、一時的、ある期間対象、のいずれでもよい。例えば、格納先の媒体をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とし、実行結果が格納媒体内に必ずしも無期限には存続しないようにしてもよい。

本願記載の主題は、ときに、他部材内に組み込まれ又は他部材に接続・連結された様々な部材を以て描出されている。ご理解頂けるように、それら描写されているアーキテクチャは単なる例示であり、実のところは、他の数多くのアーキテクチャを実施し同じ機能を実現することが可能である。概念的には、どのような部材配置であれ同じ機能が実現されるなら、その部材配置は、実質的に「連携」することで所望機能を実現しているのである。従って、本願中のいずれの二部材であれある特定の機能を実現すべく組み合わせているものは、所望機能が実現されるよう互いに「連携」していると見なせるのであり、アーキテクチャや介在部材の如何は問われない。同様に、いずれの二部材であれそのように連携しているものは所望機能を実現すべく互いに「接続・連結され」又は「結合され」ているとも見なすことができ、またいずれの二部材であれそのように連携させうるものは所望機能を実現すべく互いに「結合可能」であるとも見なすことができる。結合可能、の具体例としては、物理的に嵌合可能な及び／又は物理的に相互作用する諸部材、及び／又は無線的に相互作用可能な及び／又は無線的に相互作用する諸部材、及び／又は論理的に相互作用する及び／又は論理的に相互作用可能な諸部材等がある。

更に、ご理解頂けるように本発明は別項の特許請求の範囲によって定義される。いわゆる当業者にはご理解頂けるであろうが、総じて、本願特に別項の特許請求の範囲（例．別項の特許請求の範囲の本文）にて用いられている語は概ね「開放」語たる趣旨のものである（例．語「〜を含んでいる」は「〜を含んでいるが〜に限られない」、語「〜を有している」は「少なくとも〜を有している」、語「〜を含む」は「〜を含むが〜に限られない」等々と解されるべきである）。これもまたいわゆる当業者にはご理解頂けるように、ある具体的個数の構成要件の導入が目的ならその意図がその請求項に明示されるので、そうした要件の記載がなければそうした意図がないということである。例えば、後掲の請求項のなかには、理解を助けるため導入句「少なくとも１個」及び「１個又は複数個」を用い構成要件を導入しているものがある。そうではあるが、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」により構成要件が導入されているのでその構成要件の導入を孕む請求項全てがその要件を１個しか含まない発明に限定される、といった含蓄があるかのように、そうした語句の使用を解釈すべきではないし、まさにその請求項に導入句「１個又は複数個」又は「少なくとも１個」と不定冠詞例えば「ａ」又は「ａｎ」が併存している場合でもそう解釈すべきではないし（例えば「ａ」及び／又は「ａｎ」は、通常、「少なくとも１個」又は「１個又は複数個」を意味するものと解すべきである）、またこれと同じことが構成要件の導入に定冠詞を使用する場合にも成り立つ。加えて、ある具体的個数の構成要件の導入が明示されている場合でも、いわゆる当業者にはご認識頂けるように、通常は、少なくとも明示した個数ある、という意味にその明示を解すべきである（例．他の修飾語句を欠く「２個の要件」なる抜き身的表現は、通常、少なくとも２個の要件或いは２個以上の要件という意味になる）。更に、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１個等々」に類する規約が用いられている例では、総じて、いわゆる当業者がその規約を理解するであろう意味に従いそうした構文の趣旨が定まる（例．「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１個を有するシステム」で、例えば、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ・Ｂ双方、Ａ・Ｃ双方、Ｂ・Ｃ双方、及び／又は、Ａ・Ｂ・Ｃ三者を有するシステム等々が包含されることとなろう）。「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも１個等々」に類する規約が用いられている例では、総じて、いわゆる当業者がその規約を理解するであろう意味に従いそうした構文の趣旨が定まる（例．「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも１個を有するシステム」で、例えば、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ・Ｂ双方、Ａ・Ｃ双方、Ｂ・Ｃ双方、及び／又は、Ａ・Ｂ・Ｃ三者等々を有するシステム等々が包含されることとなろう）。これもまたいわゆる当業者にはご理解頂けるように、代替的な複数個の語を提示する分離接続詞及び／又は分離接続句については、明細書、特許請求の範囲及び図面のいずれにあるものかを問わず原理的には全て、一方の語、いずれかの語、或いは双方の語を包含する可能性が想定されているものと理解すべきである。例えば、語句「Ａ又はＢ」は、「Ａ」又は「Ｂ」又は「Ａ及びＢ」の可能性を包含するものと解されよう。

思うに、本件開示及びそれに付随する数多くの長所については上掲の記述から理解頂けるであろうし、開示されている主題から離隔することなく或いはその主要な長所全てを損なうことなく諸部材の形態、構成及び配置に様々な改変を施せることも明らかであろう。上述の形態は単なる説明用のものであり、後掲の特許請求の範囲の意図はそうした改変を包括、包含することにある。更に、ご理解頂けるように、本件開示は別項の特許請求の範囲によって定義されるものである。

Claims (50)

1. 半導体工場に備わる自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを監視するシステムであって、
   １個又は複数個のセンサを有する１枚又は複数枚の計装基板であり、当該１枚又は複数枚の計装基板が上記半導体工場の一部分又は複数部分を過ぎる際に当該１枚又は複数枚の計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう当該１個又は複数個のセンサが構成されており、基板通信回路及び１個又は複数個のプロセッサを有し、当該１個又は複数個のプロセッサが当該１個又は複数個のセンサ及び当該基板通信回路に可通信結合されている１枚又は複数枚の計装基板と、
   上記半導体工場内で上記１枚又は複数枚の計装基板を輸送しうるよう構成された１個又は複数個の密閉容器であり、上記基板通信回路に可通信結合可能な容器通信回路を有し、当該１枚又は複数枚の計装基板に備わる上記１個又は複数個のセンサから当該基板通信回路を介しセンサデータを受信するようその容器通信回路が構成されている１個又は複数個の密閉容器と、
   上記１個又は複数個の密閉容器に可通信結合可能なサーバ通信回路を有する１台又は複数台のシステムサーバであり、上記容器通信回路から上記センサデータを受信するようそのサーバ通信回路が構成されており、更に、上記１枚又は複数枚の計装基板の上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差を識別するよう構成されている１台又は複数台のシステムサーバと、
   を備えるシステム。
2. 請求項１記載のシステムであって、半導体製造設備のうち上記１枚又は複数枚の計装基板が過ぎる上記一部分又は複数部分が、
   １個又は複数個の処理ツール及び１個又は複数個の計量ツールのうち少なくとも一方を有するシステム。
3. 請求項１記載のシステムであって、更に、
   上記１台又は複数台のシステムサーバに可通信結合されており１個又は複数個のプロセッサを有するシステムコントローラを備え、当該１個又は複数個のプロセッサが、上記１枚又は複数枚の計装ウェハ上への計測レシピのロードを上記１個又は複数個のプロセッサに行わせるよう構成されたプログラム命令を実行するよう構成されているシステム。
4. 請求項１記載のシステムであって、上記システムコントローラが、
   製造実行システム（ＭＥＳ）を備えるシステム。
5. 請求項１記載のシステムであって、上記１枚又は複数枚の計装基板が、
   １枚又は複数枚の計装半導体ウェハを含むシステム。
6. 請求項１記載のシステムであって、上記１個又は複数個のセンサ、上記基板通信回路及び上記１個又は複数個のプロセッサのうち少なくとも１個が上記１枚又は複数枚の計装基板の表面上に配されているシステム。
7. 請求項１記載のシステムであって、上記１個又は複数個のセンサ、上記基板通信回路及び上記１個又は複数個のプロセッサのうち少なくとも１個が上記１枚又は複数枚の計装基板内に配されているシステム。
8. 請求項１記載のシステムであって、上記１個又は複数個のセンサが、
   １個又は複数個のモーションセンサ、１個又は複数個のガスセンサ、１個又は複数個の湿度センサ、１個又は複数個の汚染センサ、１個又は複数個の化学センサ、１個又は複数個の圧力センサ及び１個又は複数個の温度センサのうち少なくとも１個を含むシステム。
9. 請求項１記載のシステムであって、上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果が、上記１枚又は複数枚の計装基板に備わるメモリ内にバッファリングされるシステム。
10. 請求項１記載のシステムであって、無線データリンクを介し上記基板通信回路及び上記容器通信回路を可通信結合可能なシステム。
11. 請求項１記載のシステムであって、伝送線を介し上記基板通信回路及び上記容器通信回路を可通信結合可能なシステム。
12. 請求項１記載のシステムであって、上記１枚又は複数枚の計装基板が電源回路を有するシステム。
13. 請求項１２記載のシステムであって、上記電源回路が１個又は複数個の無線充電器を有するシステム。
14. 請求項１３記載のシステムであって、上記１個又は複数個の無線充電器が、外付け送電装置に備わる一組の無線周波数送電コイルのうち少なくとも１個に誘導結合可能な１個又は複数個の無線周波数受電コイルを有するシステム。
15. 請求項１４記載のシステムであって、一組の無線周波数送電コイルのうち上記少なくとも１個が、
    送電コイルのアレイを備えるシステム。
16. 請求項１５記載のシステムであって、送電コイルの上記アレイが、
    送電コイルの円形アレイを備えるシステム。
17. 請求項１２記載のシステムであって、上記電源回路が、１個又は複数個の蓄電池及び１個又は複数個の交換式電池のうち少なくとも一方を有するシステム。
18. 請求項１記載のシステムであって、無線データリンクを介し上記容器通信回路及び上記サーバ通信回路を可通信結合可能なシステム。
19. 請求項１記載のシステムであって、伝送線を介し上記容器通信回路及び上記サーバ通信回路を可通信結合可能なシステム。
20. 請求項１記載のシステムであって、上記密閉容器が電源回路を有するシステム。
21. 請求項２０記載のシステムであって、上記電源回路が１個又は複数個の無線充電器を有するシステム。
22. 請求項２０記載のシステムであって、上記１個又は複数個の無線充電器が、充電ステーションに備わる一組の無線周波数コイルのうち少なくとも１個に誘導結合可能な１個又は複数個の無線周波数受電コイルを有するシステム。
23. 請求項２０記載のシステムであって、上記電源回路が、１個又は複数個の蓄電池及び１個又は複数個の交換式電池のうち少なくとも一方を有するシステム。
24. 請求項１記載のシステムであって、上記密閉容器が、
    正面開口一体ポッド（ＦＯＵＰ）を備えるシステム。
25. 請求項１記載のシステムであって、上記システムサーバが、教育手順を実行することで本システム向けのベースラインデータセットを確立するよう構成されているシステム。
26. 請求項２５記載のシステムであって、上記システムサーバが、計測で得られたセンサデータを上記教育手順にて確立されたベースラインデータと比較することで上記１枚又は複数枚の計装基板の状態における一通り又は複数通りの変化を識別するよう構成されているシステム。
27. 請求項１記載のシステムであって、上記１個又は複数個の密閉容器が、
    上記密閉容器が半導体製造設備の一部分又は複数部分を過ぎる際に上記１個又は複数個の密閉容器の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう構成された１個又は複数個のセンサを有するシステム。
28. 請求項１記載のシステムであって、上記１個又は複数個の密閉容器が、上記１個又は複数個の密閉容器に備わる上記１個又は複数個のセンサで以て計測された上記一通り又は複数通りのコンディションを、上記容器通信回路を介し、上記１台又は複数台のサーバに送信するよう構成されているシステム。
29. 半導体工場内で１枚又は複数枚の基板を輸送するための密閉容器であって、
    １個又は複数個のセンサを有する計装基板を収容しうるよう構成されたハウジングであり、本密閉容器が上記半導体工場の一部分又は複数部分内で当該計装基板を輸送する際に当該計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう当該１個又は複数個のセンサが構成されており、当該計装基板が基板通信回路及び１個又は複数個のプロセッサを有し、当該１個又は複数個のプロセッサが当該１個又は複数個のセンサ及び当該基板通信回路に可通信結合されているハウジングと、
    容器通信回路であり、当該容器通信回路へと上記１個又は複数個のセンサからのセンサデータを送信するよう上記基板通信回路が構成されており、サーバに備わるサーバ通信回路へとそのセンサデータを送信するよう構成されている容器通信回路と、
    を備える密閉容器。
30. 請求項２９記載の密閉容器であって、上記基板通信回路及び上記容器通信回路を、無線データリンク及び伝送線のうち少なくとも一方を介し可通信結合可能な密閉容器。
31. 請求項２９記載の密閉容器であって、上記計装基板が電源回路を有する密閉容器。
32. 請求項３１記載の密閉容器であって、上記電源回路が１個又は複数個の無線充電器を有する密閉容器。
33. 請求項３２記載の密閉容器であって、上記１個又は複数個の無線充電器が、外付け送電装置に備わる一組の無線周波数送電コイルのうち少なくとも１個に誘導結合可能な１個又は複数個の無線周波数受電コイルを有する密閉容器。
34. 請求項３３記載の密閉容器であって、一組の無線周波数送電コイルのうち上記少なくとも１個が、
    送電コイルのアレイを備える密閉容器。
35. 請求項３４記載の密閉容器であって、送電コイルの上記アレイが、
    送電コイルの円形アレイを備える密閉容器。
36. 請求項３１記載の密閉容器であって、上記電源回路が、１個又は複数個の蓄電池及び１個又は複数個の交換式電池のうち少なくとも一方を有する密閉容器。
37. 請求項２９記載の密閉容器であって、無線データリンクを介し上記容器通信回路及び上記サーバ通信回路を可通信結合可能な密閉容器。
38. 請求項２９記載の密閉容器であって、伝送線を介し上記容器通信回路及び上記サーバ通信回路を可通信結合可能な密閉容器。
39. 請求項２９記載の密閉容器であって、更に、
    電源回路を備える密閉容器。
40. 請求項３９記載の密閉容器であって、上記電源回路が１個又は複数個の無線充電器を有する密閉容器。
41. 請求項４０記載の密閉容器であって、上記１個又は複数個の無線充電器が、充電ステーションに備わる１個又は複数個の無線周波数コイルに誘導結合可能な１個又は複数個の無線周波数受電コイルを有する密閉容器。
42. 請求項４０記載の密閉容器であって、上記電源回路が、１個又は複数個の蓄電池及び１個又は複数個の交換式電池のうち少なくとも一方を有する密閉容器。
43. 請求項２９記載の密閉容器であって、
    正面開口一体ポッド（ＦＯＵＰ）を備える密閉容器。
44. 請求項２９記載の密閉容器であって、
    自密閉容器が上記半導体工場の一部分又は複数部分を過ぎる際に自密閉容器の一通り又は複数通りのコンディションを計測するよう構成された１個又は複数個のセンサを有する密閉容器。
45. 請求項２９記載の密閉容器であって、自密閉容器に備わる上記１個又は複数個のセンサで以て計測された上記一通り又は複数通りのコンディションを上記容器通信回路を介し上記サーバに送信するよう構成されている密閉容器。
46. 半導体工場に備わる自動化システムの一通り又は複数通りのコンディションを監視する方法であって、
    密閉容器に入っている計装基板を半導体製造設備の一部分又は複数部分内で輸送するステップと、
    上記半導体工場内の一個所又は複数個所で上記計装基板の一通り又は複数通りのコンディションを計測するステップと、
    上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果を上記計装基板から上記密閉容器へと送信するステップと、
    上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果を上記密閉容器からシステムサーバへと送信するステップと、
    上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差を上記システムサーバで以て識別するステップと、
    を有する方法。
47. 請求項４６記載の方法であって、上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差を上記システムサーバで以て識別するステップが、
    上記計装基板に備わる１個又は複数個のセンサ及び上記密閉容器に備わる１個又は複数個のセンサ、のうち少なくとも１個からセンサデータを受信するステップと、
    受信したセンサデータのうち少なくとも一部分における、期待状態からの一通り又は複数通りの偏差を識別するステップと、
    を有する方法。
48. 請求項４６記載の方法であって、更に、
    識別された上記一通り又は複数通りの偏差の物理的位置を識別するステップを有する方法。
49. 請求項４６記載の方法であって、更に、
    記録されている１個又は複数個の既知事象を基準とし、識別された上記一通り又は複数通りの偏差の時刻を識別するステップを有する方法。
50. 請求項４６記載の方法であって、上記一通り又は複数通りのコンディションの計測結果における一通り又は複数通りの偏差を上記システムサーバで以て識別するステップが、
    上記計装基板に備わる１個又は複数個のセンサ及び上記密閉容器に備わる１個又は複数個のセンサ、のうち少なくとも１個からセンサデータを受信するステップと、
    受信したセンサデータの少なくとも一部分を１個又は複数個のモデルと比較するステップと、
    受信したセンサデータのうち少なくとも一部分における、上記１個又は複数個のモデルからの一通り又は複数通りの偏差を識別するステップと、
    を有する方法。