JP7467152B2 - 収容容器及び基板状センサの充電方法 - Google Patents

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Description

本開示は、収容容器及び基板状センサの充電方法に関する。
ウェハ等の基板を搬送する搬送装置を用いて、基板状センサを搬送する半導体処理システムが開示されている。
特許文献１及び特許文献２には、ロボットにより収容部から取り出され、基準目標物まで移動させられるワイヤレス基板状センサが開示されている。
特表２００５－５２１９２６号公報 特開２００５－２０２９３３号公報
一の側面では、本開示は、基板状センサを収容する収容容器及び基板状センサの充電方法を提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、上面に端子部が設けられた基板状センサを収容する収容容器であって、開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの前記端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続され、前記基板状センサを充電するための電源と接続可能な接続部と、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備え、前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する前記基板状センサの下面の位置を支持する支持部材を含む、収容容器が提供される。
一の側面によれば、基板状センサを収容する収容容器及び基板状センサの充電方法を提供することができる。
一実施形態に係る半導体製造装置の全体構成の一例を示す図。 本実施形態に係る収容容器の一例を示す断面模式図。 本実施形態に係る収容容器の一例を示す断面模式図。 本実施形態に係る収容容器に収容される基板状センサの構成ブロック図。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
［半導体製造装置の全体構成］
まず、本発明の一実施形態に係る半導体製造装置１００の縦断面の構成の一例について、図１を参照しながら説明する。図１に示す半導体製造装置１００はクラスタ構造（マルチチャンバタイプ）の装置であり、搬送室ＶＴＭや基板処理室ＰＭは真空装置の一例である。
図１の半導体製造装置１００は、基板処理室ＰＭ（Process Module）１～ＰＭ６、搬送室ＶＴＭ（Vacuum Transfer Module）、ロードロック室ＬＬＭ（Load Lock Module）１、ＬＬＭ２、ローダーモジュールＬＭ（Loader Module）及びロードポートＬＰ（Load Port）１～ＬＰ３を有する。
半導体製造装置１００は、制御部１１０により制御され、基板の一例である半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」ともいう。）に所定の処理を施す。
基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６は、搬送室ＶＴＭに隣接して配置される。基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６を、総称して、基板処理室ＰＭともいう。基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６と搬送室ＶＴＭとは、ゲートバルブＧＶの開閉により連通する。基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にてウェハＷにエッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等の処理が施される。
搬送室ＶＴＭの内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置ＶＡが配置されている。搬送装置ＶＡは、屈伸及び回転自在な２つのロボットアームＡＣ、ＡＤを有する。各ロボットアームＡＣ、ＡＤの先端部には、それぞれピックＣ、Ｄが取り付けられている。搬送装置ＶＡは、ピックＣ、ＤのそれぞれにウェハＷを保持可能であり、ゲートバルブＧＶの開閉に応じて基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６と搬送室ＶＴＭとの間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、搬送装置ＶＡは、ゲートバルブＧＶの開閉に応じて搬送室ＶＴＭとロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。
ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２は、搬送室ＶＴＭとローダーモジュールＬＭとの間に設けられている。ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えて、ウェハＷを大気側のローダーモジュールＬＭから真空側の搬送室ＶＴＭへ搬送したり、真空側の搬送室ＶＴＭから大気側のローダーモジュールＬＭへ搬送したりする。
ローダーモジュールＬＭには、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３が設けられている。ロードポートＬＰ１～ＬＰ３には、例えば２５枚のウェハＷが収納されたＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）または空のＦＯＵＰが載置される。ローダーモジュールＬＭは、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３内のＦＯＵＰから搬出されたウェハＷをロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２のいずれかに搬入し、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２のいずれかから搬出されたウェハＷをＦＯＵＰに搬入する。
制御部１１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１１２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１１３及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）１１４を有する。制御部１１０は、ＨＤＤ１１４に限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ１１４、ＲＡＭ１１３等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件等が設定されたレシピが格納されている。
ＣＰＵ１１１は、レシピに従って基板処理室ＰＭにおけるウェハＷの処理を制御し、ウェハＷの搬送を制御する。また、ＣＰＵ１１１は、本実施形態に係るガス導入、排気制御等のプロセス処理及びパーティクルの測定等を制御する。ＨＤＤ１１４やＲＡＭ１１３には、例えば基板搬送処理やクリーニング処理や排気制御処理等を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。これらのプログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。
なお、基板処理室ＰＭ、ロードロック室ＬＬＭ及びロードポートＬＰの数は、本実施形態で示す個数に限らず、１以上設けられていればよい。
この様な構成により、半導体製造装置１００は、ウェハＷが収容されたＦＯＵＰや空のＦＯＵＰをロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付けることができる。また、半導体製造装置１００は、ＦＯＵＰに収容された処理前のウェハＷを、ＦＯＵＰから取り出し、ローダーモジュールＬＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、搬送室ＶＴＭを介して、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６に搬送することができる。また、半導体製造装置１００は、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６でウェハＷに所望の処理を施すことができる。また、半導体製造装置１００は、処理済のウェハＷを、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６から取り出し、搬送室ＶＴＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、ローダーモジュールＬＭを介して、ＦＯＵＰに収容することができる。
＜収容容器＞
次に、本実施形態に係る収容容器１について、図２及び図３を用いて更に説明する。図２及び図３は、本実施形態に係る収容容器１の断面模式図の一例である。なお、図２及び図３において、紙面の左側が収容容器１の正面側（ロードポートＬＰ１～ＬＰ３と接続される側）を示し、紙面の右側が収容容器１の背面側を示す。紙面の奥側が収容容器１の一方の側面側を示し、紙面の手前側が収容容器１の他方の側面側を示す。また、図２は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を充電等する状態の一例を示す。図３は、収容容器１がロードポートＬＰ（図３において図示せず）に取り付けられ、ロードポートＬＰによって蓋体２０（図３において図示せず）が取り外され、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０によって収容容器１から基板状センサ２００を取り出す状態の一例を示す。
収容容器１は、基板状センサ２００を収容可能な容器本体１０と、この容器本体１０の開口した正面を着脱自在に開閉する蓋体２０と、を備える。
ここで、基板状センサ２００を収容する収容容器１は、ＦＯＵＰと同様の取り付け形状を有している。これにより、収容容器１は、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付け可能に構成されている。また、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３は、収容容器１の蓋体２０（図２参照）を開閉することができる。
また、基板状センサ２００は、例えばウェハＷと同径の円板を有している。また、基板状センサ２００は、円板の上に設けられた各種のセンサ２２０（後述する図４参照。例えば、温度センサ、静電容量センサ、湿度センサ、加速度センサ、イメージセンサ等）等を有している。これにより、搬送室ＶＴＭの搬送装置ＶＡ及びローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）は、ウェハＷと同様に基板状センサ２００を搬送することができる。また、基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６の載置台（図示せず）及びロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２の載置台（図示せず）は、ウェハＷと同様に基板状センサ２００を載置することができる。
この様な構成により、半導体製造装置１００は、基板状センサ２００が収容された収容容器１をロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付けることができる。また、半導体製造装置１００は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を、収容容器１から取り出し、ローダーモジュールＬＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、搬送室ＶＴＭを介して、所望の計測位置（例えば、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６）に搬送することができる。また、半導体製造装置１００は、基板状センサ２００を、所望の計測位置から、搬送室ＶＴＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、ローダーモジュールＬＭに介して、収容容器１に収容することができる。また、基板状センサ２００は、搬送中及び所望の検出位置において、センサ２２０（後述する図４参照）を用いて各種の情報（温度、静電容量、湿度、加速度、画像等）を検出することができる。
容器本体１０は、正面が開口したフロントオープンボックスに成形される。容器本体１０の正面の開口形状は、ウェハＷを収容する規格化されたＦＯＵＰの正面の開口形状と同様の形状を有している。容器本体１０の成形材料としては、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のエンジニアリングプラスチックを用いることができる。また、容器本体１０は、低吸湿性材料を用いることがより好ましい。
容器本体１０の左右側壁の内側には、水平に形成された棚状の突起である左右一対のティース１１が設けられている。基板状センサ２００は、左右一対のティース１１に載置される。即ち、左右一対のティース１１は、基板状センサ２００の下面の左右周縁を水平に支持する。
また、ティース１１は、高さ方向に多段に設けられていてもよい。高さ方向に多段に形成されるティース１１は、ウェハＷを収容する規格化されたＦＯＵＰと同じピッチで形成されている。これにより、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）は、ＦＯＵＰからウェハＷを取り出す際の動作と同じ動作で、収容容器１から基板状センサ２００を取り出すことができる。また、収容容器１の容器本体１０としてＦＯＵＰの容器本体を用いることができる。なお、図２，３に示す例において、下から８段目の一対のティース１１に基板状センサ２００を載置するものとして説明する。
また、多段に形成されるティース１１のうち、基板状センサ２００を支持する段（図２，３に示す例において、下から８段目）のティース１１においては、他の段の２倍のピッチで次の段のティース１１が形成されていてもよい。換言すれば、等ピッチで多段に形成されるティース１１のうち、基板状センサ２００を支持する段の次の段（下から９段目）に相当するティースが除かれている。これにより、基板状センサ２００がウェハＷよりも板厚に形成されていたとしても、容器本体１０に収容することができる。また、収容容器１から基板状センサ２００を取り出す際、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０で基板状センサ２００を持ち上げても、基板状センサ２００の上面が次の段のティース１１の下面に触れることを防止することができる。
なお、容器本体１０の背面側壁の内側には、基板状センサ２００の下面の後部周縁を略水平に支持するリヤリテーナ（図示せず）が設けられていてもよい。また、蓋体２０の裏面には、基板状センサ２００の下面の前部周縁を略水平に支持するフロントリテーナ（図示せず）が設けられていてもよい。
また、容器本体１０の左右側壁の外側には、ＦＯＵＰと同様に、作業者が収容容器１を搬送する際に把持するハンドル（図示せず）が設けられていてもよい。また、容器本体１０の左右側壁の外側には、ＦＯＵＰと同様に、収容容器１を搬送する際のガイドとなるレール（図示せず）が設けられていてもよい。また、容器本体１０の底壁の外側には、ＦＯＵＰと同様に、収容容器１をロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付ける際に、収容容器１の位置決めをするための溝（図示せず）が設けられていてもよい。
蓋体２０は、ウェハＷを収容する規格化されたＦＯＵＰの蓋体（図示せず）と同様の構成を有している。これにより、蓋体２０は、容器本体１０に基板状センサ２００を収容した状態で、容器本体１０の正面開口を密閉することができる。また、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３は、ＦＯＵＰの蓋体（図示せず）と同様に、収容容器１の蓋体２０を開閉することができる。
また、収容容器１は、容器本体１０の底壁の内側から立設する支持体３０を有している。支持体３０は、支持ブロック３１と、支持柱３２と、支持板３３と、支持柱３４と、を有する。支持板３３は、支持柱３４を介して、容器本体１０の底壁に固定される。支持ブロック３１は、支持柱３２を介して、支持板３３に固定される。支持柱３２は、例えば３本設けられ、それぞれに高さ調整機構３２ａを有する。これにより、支持ブロック３１の上面の高さ及び水平度を調整することができるように構成されている。
このような構成により、基板状センサ２００が収容容器１に収容され、基板状センサ２００の下面の左右周縁がティース１１によって支持された際、支持ブロック３１の上面は、基板状センサ２００の下面中央を支持する。
ここで、基板状センサ２００の上面中央には、後述するコンタクトピン４１～４３が接触する端子部２１０が設けられている。換言すれば、基板状センサ２００を収容容器１に収容した際、支持ブロック３１は、端子部２１０の下方で基板状センサ２００を支持する。これにより、コンタクトピン４１～４３によって端子部２１０が押圧されても、基板状センサ２００の撓み等を防止することができる。
また、支持ブロック３１は円板形状に形成される。ここで、円板形状の支持ブロック３１の直径は、二又に分岐した形状を有するエンドエフェクタ１２０の開口幅よりも小さく形成されている。これにより、収容容器１から基板状センサ２００を取り出す際、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０を基板状センサ２００の下に挿入しても、エンドエフェクタ１２０と支持ブロック３１は干渉しないように構成されている。
また、収容容器１内に配置される支持体３０は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）で形成されることが好ましい。また、基板状センサ２００の裏面と接触する支持ブロック３１は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）で形成されることが好ましい。これにより、基板状センサ２００の裏面と支持ブロック３１の上面との摩擦による支持ブロック３１の摩耗粉の発生を抑制することができる。また、摩耗粉が基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６におけるウェハＷのプロセスに影響を与えることを抑制することができる。
また、収容容器１は、基板状センサ２００の端子部２１０に給電するための給電機構４０を備えている。給電機構４０は、基板状センサ２００の端子部２１０と電気的に接触するためのコンタクトピン４１～４３を有している。コンタクトピン４１～４３は、容器本体１０の上壁を貫通する軸部材４４の下端に支持されている。容器本体１０の上壁外側には、プレート４５が設けられている。軸部材４４は、容器本体１０の上壁及びプレート４５を貫通する。なお、軸部材４４は、容器本体１０の上壁及びプレート４５に対して、貫通方向に移動することが可能に構成されている。また、収容容器１内に配置される軸部材４４は、例えば、ＰＯＭ（ポリアセタール）で形成されることが好ましい。なお、軸部材４４とプレート４５との間には、軸部材４４の軸移動可能としつつ、容器本体１０内を密閉するためのシール（図示せず）が設けられている。
プレート４５には、軸部材４４を昇降するための昇降機構（軸駆動機構）４６が設けられている。昇降機構４６の固定側はプレート４５と固定される。昇降機構４６の可動側は軸部材４４と固定される。昇降機構４６は、例えばラックアンドピニオン機構を有している。作業者が昇降機構４６の固定側に設けられた取っ手の付いた回転軸を回転させることで、ピニオンが回転し、可動側に固定されるラックの直線運動に変換され、軸部材４４を昇降する。これにより、昇降機構４６は、容器本体１０の外から、コンタクトピン４１～４３を昇降させることができる。換言すれば、昇降機構４６は、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の端子部２１０に接触した状態（図２参照）と、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の端子部２１０から離間した状態（図３参照）と、を切り替えることができる。
軸部材４４の内部には、配線４７～４９が設けられている。また、収容容器１は、ＤＣジャック５０及びスイッチ６０を備えている。配線４７は、例えば給電ラインであって、一端がコンタクトピン４１と接続され、他端がＤＣジャック５０の一方の端子と接続される。配線４８は、例えばグラウンド（ＧＮＤ）ラインであって、一端がコンタクトピン４２と接続され、他端は分岐しており、ＤＣジャック５０の他方の端子及びスイッチ６０の他方の端子と接続される。配線４９は、例えば信号ラインであって、一端がコンタクトピン４３と接続され、他端がスイッチ６０の一方の端子と接続される。
ＤＣジャック５０は、プレート４５に固定されている。ＤＣジャック５０は、ＡＣアダプタ７０（直流電源）のＤＣプラグが着脱可能な挿入部（図示せず）と、２つの端子を有する。また、ＡＣアダプタ７０は、ＡＣプラグとＤＣプラグを有する。ＡＣアダプタ７０のＡＣプラグは、交流電源（例えば、商用電源）と接続される。ＡＣアダプタ７０のＤＣプラグは、ＤＣジャック５０の挿入部に接続される。ＡＣアダプタ７０のＡＣプラグを交流電源（例えば、商用電源）と接続し、ＤＣプラグをＤＣジャック５０の挿入部に接続することにより、コンタクトピン４１とコンタクトピン４２との間に、直流電圧が印加される。
スイッチ６０は、プレート４５に固定されている。スイッチ６０は、例えば常開型のモーメンタリスイッチであり、例えばスイッチ６０を押している間だけ通電可能となっている。即ち、スイッチ６０をＯＮにすると、コンタクトピン４３とコンタクトピン４２との間が通電可能となり、スイッチ６０をＯＦＦにすると、コンタクトピン４３とコンタクトピン４２との間の通電が遮断される。
＜基板状センサ２００＞
次に、収容容器１に収容される基板状センサ２００について、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態に係る収容容器１に収容される基板状センサ２００の構成ブロック図の一例である。
基板状センサ２００は、端子部２１０と、センサ２２０と、センサ制御部２３０と、記憶部２４０と、通信部２５０と、電源制御部２６０と、バッテリ２７０と、を有する。
端子部２１０は、基板状センサ２００の上面中央に設けられている。端子部２１０は、コンタクトピン４１～４３の配置と対応する端子アレイを有する。
センサ２２０は、半導体製造装置１００を検査するためのセンサであり、例えば、温度センサ、静電容量センサ、湿度センサ、加速度センサ、イメージセンサ等であってもよい。
センサ制御部２３０は、センサ２２０を制御して、検出値を取得する。また、センサ制御部２３０は、記憶部２４０を制御して、取得したセンサ２２０の検出値を記憶部２４０に記憶させる。また、センサ制御部２３０は、通信部２５０を制御して、センサ２２０の検出値および／または記憶部２４０に記憶されたセンサ２２０の検出値を外部に送信する。また、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して、外部端末（図示せず）と通信可能に接続することができる。これにより、外部端末からセンサ制御部２３０に制御信号を送信することにより、センサ制御部２３０の動作を制御することができる。
電源制御部２６０は、ＤＣ給電されている状態か否かを判定する機能を有している。ＤＣ給電されている状態において、電源制御部２６０は、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０をＤＣ給電で駆動させる。また、電源制御部２６０は、ＤＣ給電でバッテリ２７０を充電させる。一方、ＤＣ給電されていない状態において、電源制御部２６０は、電源制御部２６０は、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０をバッテリ２７０からの給電で駆動させる。
次に、本実施形態に係る収容容器１の使用例について説明する。ここでは、収容容器１による基板状センサ２００の充電機能を動作させる場合について説明する。
図２に示すように、収容容器１に基板状センサ２００が収容されている。この際、容器本体１０の正面開口は、蓋体２０で閉塞された状態となっている。具体的には、８段目のティース１１で基板状センサ２００の下面の左右縁部が支持され、支持体３０（支持ブロック３１）で基板状センサ２００の下面中央が支持されている。
作業者は、ＡＣアダプタ７０のＤＣプラグをＤＣジャック５０に挿入し、ＡＣプラグを交流電源（商用電源）に接続する。
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を下降させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０に接触させる。この際、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の上面中央を押す。一方、基板状センサ２００の下面中央は、支持体３０（支持ブロック３１）で支持されている。このため、基板状センサ２００の撓みや破損を防止することができる。また、コンタクトピン４１～４３と端子部２１０との接触圧を高くすることができる。
これにより、ＡＣアダプタ７０から、ＤＣジャック５０、配線４７，４８、コンタクトピン４１，４２を介して、基板状センサ２００の端子部２１０に充電電圧が印加される。電源制御部２６０は、端子部２１０に充電電圧が印加されると、バッテリ２７０の充電を開始させる。
なお、基板状センサ２００には、バッテリ２７０の充電状態を表示するＬＥＤ（図示せず）が設けられていてもよい。例えば、ＬＥＤは、点灯パターンや色でバッテリ２７０の充電状態を表示する。これにより、充電機能が正常に動作しているか否を収容容器１の外部から把握することができる。また、バッテリ２７０の充電状態を収容容器１の外部から把握することができる。
以上のように、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００を収容容器１から取り出すことなく、基板状センサ２００のバッテリ２７０を充電することができる。また、基板状センサ２００を収容容器１から取り出すことにより、基板状センサ２００に湿気等が吸着されることを防止することができる。また、作業者による充電作業を簡素化することができる。
また、基板状センサ２００の円板上には、センサ２２０等が載置される。このため、基板状センサ２００の円板の板厚は、ウェハＷの板厚よりも薄く形成されることがある。本実施形態に係る収容容器１によれば、コンタクトピン４１～４３を端子部２１０と接触させる際、基板状センサ２００の下面を支持体３０（支持ブロック３１）で支持されている。これにより、基板状センサ２００の撓みや破損を防止することができる。
また、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００の端子部２１０にコンタクトピン４１～４３を接触させて給電する。ところで、収容容器に収容された基板状センサ２００を無線給電する場合、送電用のアンテナ（コイル）等を収容容器内に配置する必要がある。送電用のアンテナ等の材質から生じた粒子が、基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６におけるウェハＷのプロセスに影響を与えるおそれがある。これに対し、本実施形態に係る収容容器１によれば、収容容器１内に配置される部材（支持体３０、コンタクトピン４１～４３、軸部材４４）の材質を、基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６におけるウェハＷのプロセスに与える影響の少ない材質を選択することができる。
次に、本実施形態に係る収容容器１の他の使用例について説明する。ここでは、収容容器１に収容された基板状センサ２００を外部電源で動作させる場合について説明する。
図２に示すように、収容容器１に基板状センサ２００が収容されている。この際、容器本体１０の正面開口は、蓋体２０で閉塞された状態となっている。具体的には、８段目のティース１１で基板状センサ２００の下面の左右縁部が支持され、支持体３０（支持ブロック３１）で基板状センサ２００の下面中央が支持されている。
作業者は、ＡＣアダプタ７０のＤＣプラグをＤＣジャック５０に挿入し、ＡＣプラグを交流電源（商用電源）に接続する。
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を下降させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０に接触させる。これにより、ＡＣアダプタ７０から、ＤＣジャック５０、配線４７，４８、コンタクトピン４１，４２を介して、基板状センサ２００の端子部２１０に電圧が印加される。
作業者は、スイッチ６０を操作する。これにより、電源制御部２６０が起動する。この際、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０は、端子部２１０に印加される外部電源で駆動する。
以上のように、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００を収容容器１から取り出すことなく、基板状センサ２００のセンサ制御部２３０を起動することができる。また、外部電源でセンサ制御部２３０等を駆動することにより、バッテリ２７０の充電量の消耗を抑制することができる。
センサ制御部２３０を起動することにより、例えば、記憶部２４０に蓄積された情報を通信部２５０を介して外部端末（図示せず）に送信することができる。これにより、外部端末で基板状センサ２００で検出した半導体製造装置１００内の情報を取得することができる。
次に、本実施形態に係る収容容器１の更に他の使用例について、説明する。ここでは、収容容器１に収容された基板状センサ２００を用いて半導体製造装置１００を検査する際の準備について説明する。
図２に示すように、収容容器１に基板状センサ２００が収容されている。この際、容器本体１０の正面開口は、蓋体２０で閉塞された状態となっている。具体的には、８段目のティース１１で基板状センサ２００の下面の左右縁部が支持され、支持体３０（支持ブロック３１）で基板状センサ２００の下面中央が支持されている。
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を下降させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０に接触させる。
次に、作業者は、スイッチ６０を操作する。これにより、電源制御部２６０が起動する。これにより、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０は、バッテリ２７０から供給される電力で駆動する。これにより、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して、外部端末（図示せず）と通信可能に接続される。なお、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して記録開始指示の信号を受信すると、センサ２２０による検出値の記録を開始する。また、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して記録終了指示の信号を受信すると、センサ２２０による検出値の記録を終了する。
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を上昇させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０から離間させる。
次に、作業者は、基板状センサ２００が収容された収容容器１をロードポートＬＰ１に取り付ける。
制御部１１０は、半導体製造装置１００の各部を制御する。まず、制御部１１０は、ロードポートＬＰ１を制御して収容容器１の蓋体２０を開き、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）を制御してエンドエフェクタ１２０を容器本体１０内に挿入して基板状センサ２００を取り出す（図３参照）。その後、基板状センサ２００は、搬送室ＶＴＭの搬送装置ＶＡ及びローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）によって設定された位置まで搬送される。そして、基板状センサ２００を容器本体１０に収容し、収容容器１の蓋体２０を閉じる。
以上のように、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００を収容容器１から出すことなく、基板状センサ２００のセンサ制御部２３０を起動することができる。また、基板状センサ２００を用いて半導体製造装置１００を検査する直前に基板状センサ２００のセンサ制御部２３０を起動することができるので、バッテリ２７０の充電量の消耗を抑制することができる。
以上、収容容器１の実施形態等について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
収容容器１の上壁を軸部材４４が貫通し、昇降機構（軸駆動機構）４６によって、軸部材４４が軸方向に移動する構成を例に説明したが、これに限られるものではない。収容容器１の側壁を軸部材が貫通し、回転機構（軸駆動機構）によって、軸部材が回転する構成であってもよい。この構成において、軸部材には、例えば軸部材から径方向に延びる梁部材を有し、梁部材の端部側にコンタクトピン４１～４３が固定されている。このような構成により、軸部材を回転させることで梁部材も回転し、梁部材の端部側に設けられたコンタクトピン４１～４３を円弧軌道で昇降させることができる。即ち、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の端子部２１０に接触した状態と、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の端子部２１０から離間した状態と、を切り替えることができる。
また、収容容器１の内部には、吸湿剤を収容する吸湿剤収容部（図示せず）が設けられていてもよい。これにより、基板状センサ２００を介して半導体製造装置１００内に水が進入することを抑制することができる。
１ 収容容器
１０ 容器本体
１１ ティース（支持部）
２０ 蓋体
３０ 支持体（支持部）
３１ 支持ブロック
４０ 給電機構
４１～４３ コンタクトピン
４４ 軸部材（駆動機構）
４６ 昇降機構（駆動機構、軸駆動機構）
４７～４９ 配線
５０ ＤＣジャック（ジャック）
６０ スイッチ
７０ ＡＣアダプタ（直流電源）
２００ 基板状センサ
２１０ 端子部
２２０ センサ
２３０ センサ制御部
２４０ 記憶部
２５０ 通信部
２６０ 電源制御部
２７０ バッテリ

Claims (11)

  1. 上面に端子部が設けられた基板状センサを収容する収容容器であって、
    開口を有する容器本体と、
    前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、
    前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの前記端子部と接触可能なコンタクトピンと、
    前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、
    前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続され、前記基板状センサを充電するための電源と接続可能な接続部と、
    前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、
    を備え、
    前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する前記基板状センサの下面の位置を支持する支持部材を含む、
    収容容器。
  2. 前記支持部材は、円板形状に形成される、
    請求項１に記載の収容容器。
  3. 前記支持部材の直径は、二又に分岐した形状を有するエンドエフェクタの開口幅よりも小さい、
    請求項１または請求項２に記載の収容容器。
  4. 前記端子部は、前記基板状センサの上面中央部に設けられており、
    前記支持部材は、前記基板状センサの下面中央部を支持する、
    請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の収容容器。
  5. 前記支持部材は、ＰＴＦＥである、
    請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の収容容器。
  6. 前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるスイッチを更に備える、
    請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の収容容器。
  7. 前記収容容器は、
    基板を収容するキャリアが取り付け可能に構成されるロードポートに、取り付け可能に構成される、
    請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の収容容器。
  8. 前記駆動機構は、
    前記容器本体の壁面を貫通し、前記容器本体内側で前記コンタクトピンを支持する軸部材と、
    前記容器本体外に配置され、前記軸部材を軸方向に駆動する軸駆動機構と、を有する、
    請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の収容容器。
  9. 前記駆動機構は、
    前記容器本体の壁面を貫通し、前記容器本体内側で前記コンタクトピンを支持する軸部材と、
    前記容器本体外に配置され、前記軸部材を回転する回転駆動機構と、を有する、
    請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の収容容器。
  10. 前記コンタクトピンと前記接続部を接続する配線は、前記軸部材内に配される、
    請求項８または請求項９に記載の収容容器。
  11. 開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、上面に端子部が設けられた基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの前記端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続され、前記基板状センサを充電するための電源と接続可能な接続部と、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備え、前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する前記基板状センサの下面の位置を支持する支持部材を含む、収容容器に収容された基板状センサの充電方法であって、
    前記駆動機構により、前記コンタクトピンを前記基板状センサの前記端子部に接触させる工程と、
    前記接続部に直流電源を接続する工程と、
    を含む、基板状センサの充電方法。
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