JP2016500929A - 半導体ウェーハ搬送システムに利用するための自動インターフェース装置及び方法 - Google Patents
半導体ウェーハ搬送システムに利用するための自動インターフェース装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016500929A JP2016500929A JP2015540727A JP2015540727A JP2016500929A JP 2016500929 A JP2016500929 A JP 2016500929A JP 2015540727 A JP2015540727 A JP 2015540727A JP 2015540727 A JP2015540727 A JP 2015540727A JP 2016500929 A JP2016500929 A JP 2016500929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- docking station
- sensor wafer
- data
- foup
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims abstract description 185
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 273
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 46
- 101000606504 Drosophila melanogaster Tyrosine-protein kinase-like otk Proteins 0.000 claims description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000012552 review Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 19
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
- H04L67/50—Network services
- H04L67/56—Provisioning of proxy services
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
- H04L67/34—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications involving the movement of software or configuration parameters
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
- H04L67/01—Protocols
- H04L67/12—Protocols specially adapted for proprietary or special-purpose networking environments, e.g. medical networks, sensor networks, networks in vehicles or remote metering networks
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S901/00—Robots
- Y10S901/50—Miscellaneous
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
Description
Claims (39)
- ネットワーク上で動作するように構成されたドッキングステーションにおいて、ツールのプロセス特性を調べる方法であって、
(a)ツールのプロセス特性を調べるミッションに由来する1つまたは複数のデータセットが内部のメモリに格納されているセンサウェーハを、ドッキングステーションにてロボット式ウェーハ運搬システムから受け取ること、
(b)前記ドッキングステーションと前記センサウェーハとの間のデータ接続を確立すること、
(c)前記センサウェーハ内の前記メモリから、前記1つまたは複数のデータセットをダウンロードすること、及び
(d)前記ネットワークを介してサーバに前記ダウンロードしたデータを受け渡すこと、を含む方法。 - 前記ドッキングステーションがツール内に配置されている、請求項1に記載の方法。
- 前記ロボット式ウェーハ運搬システムが、自動材料搬送システム(AMHS)及びウェーハ搬送ロボットから構成されている、請求項2に記載の方法。
- 前記ドッキングステーションが軌道外の保管場所に配置されている、請求項1に記載の方法。
- 前記ロボット式ウェーハ運搬システムがAMHSから構成されている、請求項4に記載の方法。
- 前記センサウェーハが前方開口型統一ポッド(FOUP)の内部に収納されており、前記FOUPは、データ端子を介して、前記センサウェーハ内の前記メモリにデータを転送し、かつ/または前記センサウェーハ内の前記メモリからデータを転送することが可能である、請求項4に記載の方法。
- 前記ドッキングステーションと前記センサウェーハとの間の前記データ接続が前記FOUPを介して確立される、請求項6に記載の方法。
- 前記FOUP内のバッテリを充電することをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- ドッキングステーションを用いてデータ用導路を提供せずとも、前記FOUPが、前記サーバにまたは前記サーバからデータを無線で転送するように構成されている、請求項6に記載の方法。
- 前記ドッキングステーションと前記センサウェーハとの間の電気的接続を確立することをさらに含み、前記電気的接続は、前記センサウェーハ内のバッテリに電荷を供給するように構成されている、請求項1に記載の方法。
- 前記電気的接続及び前記データ接続が同一接続である、請求項9に記載の方法。
- 前記電気的接続及び前記データ接続が単一のUSB接続でなされる、請求項10に記載の方法。
- 前記ネットワークを介して工場自動化サーバからミッションを受け取ること、及び前記ミッションを前記センサウェーハに受け渡すことをさらに含み、前記ミッションは、ツールのプロセス特性を調べる動作中に1つまたは複数のデータセットを収集するように前記センサウェーハに指示する、請求項1に記載の方法。
- 前記ロボット式ウェーハ運搬システムに前記センサウェーハを受け渡すことをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 前記サーバがセンサウェーハサーバである、請求項1に記載の方法。
- 前記サーバが工場自動化サーバである、請求項1に記載の方法。
- ツールのプロセス特性を調べるためのプログラム命令を含む非一過性のコンピュータ読み取り可能な媒体であって、コンピュータシステムの1つまたは複数のプロセッサによる前記プログラム命令の実行により、前記1つまたは複数のプロセッサに、
(a)ツールのプロセス特性を調べるミッションに由来する1つまたは複数のデータセットが内部のメモリに格納されているセンサウェーハを、ドッキングステーションにてロボット式ウェーハ運搬システムから受け取る工程、
(b)前記ドッキングステーションと前記センサウェーハとの間のデータ接続を確立する工程、
(c)前記センサウェーハ内の前記メモリから、前記1つまたは複数のデータセットをダウンロードする工程、及び
(d)前記ネットワークを介してサーバに前記ダウンロードしたデータを受け渡す工程、
を実行させる、非一過性のコンピュータ読み取り可能な媒体。 - ネットワーク上で動作するように構成されたセンサウェーハ用のドッキングステーションが、
プロセッサと、
前記プロセッサに接続されたメモリと、
前記プロセッサに接続されたメモリと、
前記プロセッサから実行するためにメモリに組み込まれた1つまたは複数の命令であって、前記命令がツールのプロセス特性を調べるように構成された1つまたは複数の命令と、を備え、
(a)ツールのプロセス特性を調べるミッションに由来する1つまたは複数のデータセットが内部のメモリに格納されているセンサウェーハを、ドッキングステーションにてロボット式ウェーハ運搬システムから受け取ること、
(b)前記ドッキングステーションと前記センサウェーハの間のデータ接続を確立すること、
(c)前記センサウェーハ内の前記メモリから、前記1つまたは複数のデータセットをダウンロードすること、及び
(d)前記ネットワークを介してサーバに前記ダウンロードしたデータを受け渡すこと、を含む方法。 - ネットワークを介して動作するように構成されたドッキングステーションであって、
センサウェーハを支持するように構成され、さらにロボット式ウェーハ運搬システムから前記センサウェーハを受け取るように構成されている支持構造体と、
前記センサウェーハとのインターフェースとなるように構成されたドッキングインターフェースであって、ツールのプロセス特性を調べるミッションに由来し、前記センサウェーハ内のメモリに格納された1つまたは複数のデータセットを、前記ドッキングステーションにダウンロードするように構成されたデータ接続を含むドッキングインターフェースと、を備え、
前記ドッキングステーションがさらに、前記センサウェーハからダウンロードした前記1つまたは複数のデータセットを、前記ネットワークを介してサーバに受け渡すように構成されている、ドッキングステーション。 - 前記ドッキングステーションが軌道外の保管場所に配置されている、請求項19に記載のドッキングステーション。
- 前記ドッキングインターフェースがさらに、前記センサウェーハ内のバッテリを充電するように構成された電気的接続を含む、請求項20に記載のドッキングステーション。
- 前記電気的接続及び前記データ接続が同一接続である、請求項21に記載のドッキングステーション。
- 前記電気的接続及び前記データ接続が単一のUSB接続でなされる、請求項20に記載のドッキングステーション。
- 前記センサウェーハが前方開口型統一ポッド(FOUP)の内部に収納されており、前記FOUPに接続することにより、前記ドッキングインターフェースが前記センサウェーハとのインターフェースとなるように構成されている、請求項20に記載のドッキングステーション。
- 前記電気的接続がさらに、前記FOUP内のバッテリに電荷を供給するように構成されている、請求項24に記載のドッキングステーション。
- 前記ロボット式ウェーハ運搬システムが、自動材料搬送システム(AMHS)から構成されている、請求項24に記載のドッキングステーション。
- 前記ドッキング装置がツール内に配置されている、請求項19に記載のドッキングステーション。
- 前記ドッキングインターフェースがさらに、前記センサウェーハ内のバッテリを充電するように構成された電気的接続を含む、請求項27に記載のドッキングステーション。
- 前記電気的接続及び前記データ接続が同一接続である、請求項28に記載のドッキングステーション。
- 前記電気的接続及び前記データ接続が単一のUSB接続でなされる、請求項29に記載のドッキングステーション。
- 前記ロボット式ウェーハ運搬システムが、自動材料搬送システム(AMHS)及びウェーハ搬送ロボットを備える、請求項27に記載のドッキングステーション。
- 前記サーバがセンサウェーハサーバである、請求項19に記載のドッキングステーション。
- 前記サーバが工場自動化サーバである、請求項19に記載のドッキングステーション。
- 前記ドッキングステーションはさらに、前記ネットワークを介して工場自動化サーバからミッションを受け取り、前記ミッションを前記センサウェーハに受け渡すように構成され、前記ミッションは、ツールのプロセス特性を調べる動作中に1つまたは複数のデータセットを収集するように前記センサウェーハに指示する、請求項19に記載のドッキングステーション。
- 前記支持構造体がさらに、前記センサウェーハを前記ロボット式ウェーハ運搬システムに受け渡すように構成されている、請求項34に記載のドッキングステーション。
- 可搬式容器である前方開口型統一ポッド(FOUP)であって、センサウェーハを受け取ると共に、前記FOUPが受け取った前記センサウェーハと遠隔サーバとの間のデータ接続を、ドッキングステーションを介して、またはドッキングステーションに依存せず無線で確立するように構成されたFOUPを備える、装置。
- 前記FOUPは、前記センサウェーハと前記サーバとの間のデータ接続を、前記FOUPを支持するように構成された支持構造体を備えるドッキングステーションを介して確立するように構成され、前記支持構造体はさらに、ロボット式ウェーハ運搬システムから前記FOUPを受け取るように構成され、前記ドッキングステーションは、前記FOUPとのインターフェースとなるように構成されたドッキングインターフェースを含み、前記ドッキングインターフェースは、ツールのプロセス特性を調べるミッションに由来し、前記センサウェーハ内のメモリに格納された1つまたは複数のデータセットを、前記ドッキングステーションにダウンロードするように構成されたデータ接続を含み、前記ドッキングステーションはさらに、前記センサウェーハからダウンロードした前記1つまたは複数のデータセットを、前記ネットワークを介してサーバに受け渡すように構成されている、請求項36に記載の装置。
- 前記FOUPはさらに、前記ドッキングステーションに対応する電気的接続から電力を受け取り、電力を供給して前記センサウェーハ内のバッテリを充電するように構成された電気的接続を含む、請求項37に記載の装置。
- 前記FOUPは、ドッキングステーションに依存せずに前記サーバとのデータ接続を無線で確立するように構成された無線ネットワークインターフェースを含む、請求項36に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/664,349 US9356822B2 (en) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems |
US13/664,349 | 2012-10-30 | ||
PCT/US2013/067277 WO2014070748A1 (en) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016500929A true JP2016500929A (ja) | 2016-01-14 |
JP2016500929A5 JP2016500929A5 (ja) | 2016-12-15 |
JP6450682B2 JP6450682B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=50548477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015540727A Active JP6450682B2 (ja) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | 半導体ウェーハ搬送システムに利用するための自動インターフェース装置及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9356822B2 (ja) |
JP (1) | JP6450682B2 (ja) |
KR (1) | KR102137850B1 (ja) |
CN (1) | CN104823273B (ja) |
TW (1) | TWI597798B (ja) |
WO (1) | WO2014070748A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109074615A (zh) * | 2016-04-29 | 2018-12-21 | 创控生技股份有限公司 | 用于设施监测及控制的实时移动载体系统 |
JP7467152B2 (ja) | 2020-02-13 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 収容容器及び基板状センサの充電方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9304160B1 (en) | 2012-05-08 | 2016-04-05 | Kla-Tencor Corporation | Defect inspection apparatus, system, and method |
US20160127146A1 (en) * | 2012-11-07 | 2016-05-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Communicating During Data Extraction Operations |
US9495319B2 (en) * | 2013-10-01 | 2016-11-15 | Broadcom Corporation | Docking to support secure associations and flexible manufacturing |
US9620400B2 (en) | 2013-12-21 | 2017-04-11 | Kla-Tencor Corporation | Position sensitive substrate device |
US11569138B2 (en) * | 2015-06-16 | 2023-01-31 | Kla Corporation | System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system |
US9911634B2 (en) | 2016-06-27 | 2018-03-06 | Globalfoundries Inc. | Self-contained metrology wafer carrier systems |
US10931143B2 (en) * | 2016-08-10 | 2021-02-23 | Globalfoundries U.S. Inc. | Rechargeable wafer carrier systems |
EP3591854B1 (en) * | 2017-04-07 | 2022-07-13 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Data transmission method, and sending end device |
DE102018113786A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Vat Holding Ag | Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem |
KR102441814B1 (ko) * | 2018-11-06 | 2022-09-08 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 천장 반송차 |
US11169449B2 (en) | 2019-04-18 | 2021-11-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Measuring apparatus for vacuum chamber and measuring system including the same |
KR102256132B1 (ko) * | 2020-02-18 | 2021-05-25 | (주)캔탑스 | 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템 |
US11668601B2 (en) | 2020-02-24 | 2023-06-06 | Kla Corporation | Instrumented substrate apparatus |
CN114613657A (zh) * | 2020-12-09 | 2022-06-10 | 细美事有限公司 | 用于晶片型传感器的充电和自动校准的控制程序、容器及半导体元件制造设备 |
US11817724B2 (en) | 2022-03-02 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system with charging assembly |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153119A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Tokyo Electron Ltd | プロセスモニタ及び半導体製造装置 |
JP2005202933A (ja) * | 2003-11-29 | 2005-07-28 | Onwafer Technologies Inc | センサー装置を制御する方法及び装置 |
JP2006513583A (ja) * | 2002-12-03 | 2006-04-20 | センサレー コーポレイション | 統合化されたプロセス条件検知用ウェハおよびデータ解析システム |
JP2007157896A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4809330B2 (ja) * | 2004-04-29 | 2011-11-09 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 集積化されたプロセス条件検出ウエハおよびデータ解析システム |
JP2012079941A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10161707A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Sukiyan Technol:Kk | Faシステムの制御方法 |
US6244121B1 (en) * | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
US6481558B1 (en) * | 1998-12-18 | 2002-11-19 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated load port-conveyor transfer system |
US6691068B1 (en) * | 2000-08-22 | 2004-02-10 | Onwafer Technologies, Inc. | Methods and apparatus for obtaining data for process operation, optimization, monitoring, and control |
NL1017593C2 (nl) * | 2001-03-14 | 2002-09-17 | Asm Int | Inspectiesysteem ten behoeve van procesapparaten voor het behandelen van substraten, alsmede een sensor bestemd voor een dergelijk inspectiesysteem en een werkwijze voor het inspecteren van procesapparaten. |
US7282889B2 (en) * | 2001-04-19 | 2007-10-16 | Onwafer Technologies, Inc. | Maintenance unit for a sensor apparatus |
US7757574B2 (en) * | 2002-01-24 | 2010-07-20 | Kla-Tencor Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
US6889568B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-05-10 | Sensarray Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
US7289230B2 (en) * | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
US20050177272A1 (en) * | 2002-04-25 | 2005-08-11 | Harald Buchmann | Controlling device for monitoring the spatial or mechanical delimitation of producer goods or materials in the production cycle by using of transponder technology |
US7204669B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
US6807503B2 (en) * | 2002-11-04 | 2004-10-19 | Brion Technologies, Inc. | Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication |
JP3991852B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2007-10-17 | 村田機械株式会社 | 天井搬送車システム |
US20040200574A1 (en) | 2003-04-11 | 2004-10-14 | Applied Materials, Inc. | Method for controlling a process for fabricating integrated devices |
US7094613B2 (en) | 2003-10-21 | 2006-08-22 | Applied Materials, Inc. | Method for controlling accuracy and repeatability of an etch process |
JP4518986B2 (ja) | 2005-03-17 | 2010-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 大気搬送室、被処理体の処理後搬送方法、プログラム及び記憶媒体 |
FR2883412B1 (fr) * | 2005-03-18 | 2007-05-04 | Alcatel Sa | Procede et dispositif pour le controle de la contamination des plaquettes de substrat |
WO2008005325A2 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-10 | Entegris, Inc. | Wafer carrier docking station |
US7778793B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-08-17 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless sensor for semiconductor processing systems |
US7629184B2 (en) * | 2007-03-20 | 2009-12-08 | Tokyo Electron Limited | RFID temperature sensing wafer, system and method |
US8483866B2 (en) * | 2009-04-30 | 2013-07-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Automated materials handling system having multiple categories of overhead buffers |
JP4705988B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2011-06-22 | 明日香エレクトロン株式会社 | Usbデバイス用の電力伝送及びデータ伝送方法ならびにその装置 |
US20110074341A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Kla- Tencor Corporation | Non-contact interface system |
JP5654807B2 (ja) | 2010-09-07 | 2015-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び記憶媒体 |
-
2012
- 2012-10-30 US US13/664,349 patent/US9356822B2/en active Active
-
2013
- 2013-10-29 WO PCT/US2013/067277 patent/WO2014070748A1/en active Application Filing
- 2013-10-29 CN CN201380062938.XA patent/CN104823273B/zh active Active
- 2013-10-29 KR KR1020157014053A patent/KR102137850B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-29 JP JP2015540727A patent/JP6450682B2/ja active Active
- 2013-10-30 TW TW102139418A patent/TWI597798B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153119A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Tokyo Electron Ltd | プロセスモニタ及び半導体製造装置 |
JP2006513583A (ja) * | 2002-12-03 | 2006-04-20 | センサレー コーポレイション | 統合化されたプロセス条件検知用ウェハおよびデータ解析システム |
JP2005202933A (ja) * | 2003-11-29 | 2005-07-28 | Onwafer Technologies Inc | センサー装置を制御する方法及び装置 |
JP4809330B2 (ja) * | 2004-04-29 | 2011-11-09 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 集積化されたプロセス条件検出ウエハおよびデータ解析システム |
JP2007157896A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012079941A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109074615A (zh) * | 2016-04-29 | 2018-12-21 | 创控生技股份有限公司 | 用于设施监测及控制的实时移动载体系统 |
JP2019519911A (ja) * | 2016-04-29 | 2019-07-11 | トライコーン テック タイワン | 施設モニタリング及び制御のためのリアルタイム移動式キャリアシステム |
JP7082575B2 (ja) | 2016-04-29 | 2022-06-08 | トライコーン テック タイワン | 施設モニタリング及び制御のためのリアルタイム移動式キャリアシステム |
US11465854B2 (en) | 2016-04-29 | 2022-10-11 | Tricorniech Taiwan | Real-time mobile carrier system for facility monitoring and control |
JP7467152B2 (ja) | 2020-02-13 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 収容容器及び基板状センサの充電方法 |
US11984332B2 (en) | 2020-02-13 | 2024-05-14 | Tokyo Electron Limited | Container and method for charging substrate-like sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102137850B1 (ko) | 2020-07-24 |
US20140122654A1 (en) | 2014-05-01 |
TW201440166A (zh) | 2014-10-16 |
TWI597798B (zh) | 2017-09-01 |
CN104823273B (zh) | 2018-01-12 |
WO2014070748A1 (en) | 2014-05-08 |
KR20150074183A (ko) | 2015-07-01 |
US9356822B2 (en) | 2016-05-31 |
CN104823273A (zh) | 2015-08-05 |
JP6450682B2 (ja) | 2019-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6450682B2 (ja) | 半導体ウェーハ搬送システムに利用するための自動インターフェース装置及び方法 | |
US20230119169A1 (en) | System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system | |
TWI767025B (zh) | 運輸裝置及配接器吊架 | |
JP2016500929A5 (ja) | ||
CN107546162B (zh) | 自含计量晶片载具系统 | |
US20130318260A1 (en) | Data transfer device | |
US9279854B2 (en) | Mechanism for facilitating modular processing cell framework and application for asynchronous parallel singulated semiconductor device handling and testing | |
TW200805552A (en) | Wafer foundry and carrier transportation management system and method thereof | |
US9348719B2 (en) | Automated test equipment and control method thereof | |
US10962948B2 (en) | Power system, energy system, energy exchange method, program, terminal, and mobile object | |
JP6827380B2 (ja) | 検査装置およびメンテナンスのガイダンス方法 | |
JP2019062138A (ja) | 検査システムおよび検査方法 | |
CN114955552A (zh) | 一种smif开合器与自动搬送系统交互的控制方法及smif开合器 | |
CN107073660B (zh) | 生产处理设备、生产处理方法、程序以及工件制造方法 | |
TW202036014A (zh) | 無線電控系統 | |
EP3812308B1 (en) | Communication method, transport system, and communication device | |
KR100694832B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어 방법 | |
CN113741376B (zh) | 可密封容器 | |
CN113172620A (zh) | 机器人控制方法、装置、电子设备和计算机可读介质 | |
JP2768704B2 (ja) | 半導体素子製造装置 | |
JP2005038902A (ja) | 自動搬送システムおよびパッシブ装置 | |
KR20050088533A (ko) | 반도체 소자 제조설비 관리 시스템과 방법 | |
KR20140145342A (ko) | 기판 이송 로봇의 전체 작업 시간 자동 계산 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161027 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161027 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170912 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180327 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6450682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |