TW201704105A - 密封袋、密封封裝、無菌填充系統及密封封裝的製造方法 - Google Patents

密封袋、密封封裝、無菌填充系統及密封封裝的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提高密封封裝的生產性。本發明是一種密封袋，其中所封閉的收容空間20內表面為無菌狀態，且在搬入至無菌室內後，切斷一部分而形成開口部50，將填充噴嘴142插入至開口部50中而填充內容物60，並將開口部50熔接，且所述密封袋的特徵在於具備：形成收容空間20的外周密封部10；自收容空間20朝向外周側突出的噴嘴插入空間30；及設于外周密封部10且連接於收容空間20的端口40，噴嘴插入空間30是以通過跨及與所述突出方向垂直的寬31切斷，而形成能插入填充噴嘴142的開口部50的方式構成。

Description

密封袋、密封封裝、無菌填充系統及密封封裝的製造方法
本發明涉及一種密封袋、密封封裝、無菌填充系統及密封封裝的製造方法。
背景技術 作為製造用於點滴用途等的密封封裝的方法，例如有如下方法，所述方法包括：在無菌室內將兩枚樹脂片重疊而在正面視時以U字狀進行熔接的步驟、將填充噴嘴插入至形成於該U字的上方的開口部中而填充點滴用藥劑等內容物的步驟、及將開口部熔接的步驟。在熔接開口部時，也有在夾持用以將點滴用藥劑供給至患者等的端口（port）的狀態下進行熔接的情況。此處，此種現有的方法中，存在如下問題：為了由兩枚樹脂片一下子製造密封封裝，而製造設備會大型化。
相對於此，專利文獻1揭示一種方法，即，如圖15所示般，預先形成具備外周密封部10與被外周密封部10包圍的收容空間20的、收容空間20的內表面經滅菌且經封閉的密封袋，然後，通過利用該密封袋來製造密封封裝。此處，所謂密封袋是指為未填充內容物的狀態者，並將經充填的狀態者稱為密封封裝。專利文獻1中，利用密封袋的具體的方法是在無菌室內將密封袋加以二分割而形成開口部50，經由該開口部50自填充噴嘴142填充內容物60，並通過熱封（heat seal）將開口部50熔接。該情況下，成為並非由樹脂片製造密封封裝，而是由密封袋在無菌狀態下製造密封封裝的情況。即，通過使製造步驟分離而將各步驟分離，預先在另一製造工廠製造密封袋，然後在另一填充工廠製造密封封裝，由此能縮小製造設備而進行多品種且少量生產。此外，圖15的符號70表示通過將開口部50熔接而形成的開口密封部。
[現有技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特公昭62-034613號公報
[發明所要解決的問題] 然而，關於專利文獻1中記載的密封袋，由於在形成開口部50時，跨及收容空間20的一邊的長度（收容長）而切斷，故而與填充噴嘴142的直徑相比較，開口部50變得較所需程度以上更大。因此，欲將開口部50熔接時，開口密封部70也變大，從而在熔接時樹脂片不會良好地重疊，或熔接所需的時間變長。由此，存在會產生不良品、或密封封裝的生產性降低的課題。因此，本發明的目的在於提高密封封裝的生產性。
[解決問題的技術手段] 本發明的密封袋是達成所述目的者，其中所封閉的收容空間內表面為無菌狀態，且在搬入至無菌室內後，切斷一部分而形成開口部，將填充噴嘴插入至所述開口部中而填充內容物，並將所述開口部熔接，且所述密封袋的特徵在於具備：形成所述收容空間的外周密封部；自所述收容空間朝向外周側突出的噴嘴插入空間；及設于所述外周密封部且連接於所述收容空間的端口，所述噴嘴插入空間是以通過跨及與所述突出方向垂直的寬切斷，而形成能插入填充噴嘴的所述開口部的方式構成。
此處，優選的是：所述外周密封部具有將所述端口的兩側熔接的端口密封部、與所述端口密封部相向的第1邊部、以及經由角部而連接所述端口密封部及所述第1邊部這兩端部的第2邊部，所述噴嘴插入空間形成於所述第1邊部、所述第2邊部、及所述角部的任一處。
另外，優選的是：所述收容空間具有沿著與所述外周密封部的所述第1邊部平行的方向的第1收容長，所述噴嘴插入空間的所述寬與所述收容空間的所述第1收容長的比為1：2～1：4。
另外，優選的是：形成所述噴嘴插入空間的插入密封部自所述外周密封部突出至外側。
另外，優選的是：所述噴嘴插入空間的所述寬為20 mm～40 mm。
另外，本發明的密封封裝的特徵在於：在所述密封袋的內部填充有內容物，且形成有跨及所述噴嘴插入空間的寬將所述開口部熔接的開口密封部，所述開口部是通過將所述噴嘴插入空間切斷而形成。
另外，本發明的無菌填充系統是使用所述密封袋來製造密封封裝，且所述無菌填充系統的特徵在於具備：搬送裝置，將所述密封袋搬送至無菌室內；滅菌裝置，將所述密封袋配置於所述無菌室的入口並對所述密封袋的外表面進行滅菌處理；切斷裝置，設於所述無菌室內且將所述噴嘴插入空間切斷而形成所述開口部；填充裝置，設於所述無菌室內且將所述填充噴嘴插入至所述開口部中而填充內容物；及熔接裝置，設於所述無菌室內且將所述開口部熔接。
此處，優選的是：所述滅菌裝置具有電子束發射極、與屏蔽自所述電子束發射極所照射的電子束的屏蔽壁。
另外，本發明的密封封裝的製造方法是使用所述密封袋來製造密封封裝，且所述密封封裝的製造方法的特徵在於包括：在無菌室的入口對所述密封袋的外表面進行滅菌的步驟；在所述無菌室內將所述密封袋切斷而形成所述開口部的步驟；在所述無菌室內將所述填充噴嘴插入至所述開口部中而填充內容物的步驟；及在所述無菌室內將所述開口部熔接的步驟。
[發明的效果] 根據本發明的密封袋，噴嘴插入空間自收容空間突出而設置，通過跨及噴嘴插入空間的寬將其切斷，而形成開口部，因此可減小填充噴嘴與開口部的間隙。因此，可防止內容物自所述間隙溢出的情況。另外，通過將開口部設為所需最低限度的大小，可容易熔接開口部。由此，可提高密封封裝的生產性。
此處，噴嘴插入空間可形成于外周密封部的第1邊部、第2邊部、端口密封部與第2邊部的角部、及第1邊部與第2邊部的角部的任一處。
另外，在所述噴嘴插入空間的所述寬與所述收容空間的所述第1收容長的比為1：2～1：4的情況下，能調整內容物的填充步驟中花費的時間與熔接步驟中花費的時間，使得不會在其中一步驟中過度地花費多的時間。
另外，在形成所述噴嘴插入空間的插入密封部自所述外周密封部突出至外側的情況下，在形成用以插入填充噴嘴的開口部時，只要僅將插入密封部的朝外側突出的部分切斷即可。因此，與插入密封部不自外周密封部朝外側突出的情況相比，能容易進行切斷步驟。
另外，所述噴嘴插入空間的所述寬為20 mm～40 mm，由此可削減熔接步驟中所需的時間，並且在填充噴嘴的直徑小於7.0 mm的情況下，能穩定地將填充噴嘴插入至切斷噴嘴插入空間而形成的開口部中。
另外，關於本發明的密封封裝，通過將開口部設為所需最低限度的大小，可容易熔接開口部，從而可提高密封封裝的生產性。
另外，關於本發明的無菌填充系統，通過將開口部設為所需最低限度的大小，可容易熔接開口部。由此，可提高密封封裝的生產性。
另外，作為滅菌方法，考慮有使用藥液的化學滅菌、或加熱滅菌等方法。在化學滅菌的情況下，需要滅菌後的乾燥。另外，在加熱滅菌的情況下，存在密封袋產生變形的擔憂。因此，優選的是不需要乾燥且不使密封袋產生變形的利用電子束發射極的滅菌方法。但是，該情況下，由於自電子束發射極所照射的電子束對人體有害，故而需要設置屏蔽電子束及次要產生的X射線的屏蔽壁。
另外，關於本發明的密封封裝的製造方法，通過將開口部設為所需最低限度的大小，可容易熔接開口部。由此，可提高密封封裝的生產性。
具體實施方式 首先，一面參照圖1，一面對本發明的密封袋進行說明。圖1所示的密封袋1是由聚烯烴等樹脂片所形成者，且例如用以收容點滴用藥劑等內容物。密封袋1具備外周密封部10、收容空間20、噴嘴插入空間30、及端口40。
外周密封部10為設於密封袋1的外周的區域，且通過將兩枚樹脂片彼此熱熔接而形成。外周密封部10的基本形狀為豎長的大致長方形，且具備形成上邊的第1邊部11、形成左右側邊的第2邊部12、及在下邊形成於端口40的兩側的端口密封部15。進而具有形成于第1邊部11的插入密封部13、角部14a、角部14b、及形成於角部14a、角部14b的附近的未密封部16、未密封部17。
插入密封部13為自第1邊部11朝外側突出的U字形狀的三條邊，且為包圍噴嘴插入空間30的三邊的邊。角部14a是連接第1邊部11與第2邊部12的兩個部位，角部14b是連接第2邊部12與端口密封部15的兩個部位。端口密封部15為將端口40的兩側熔接的邊，且為與第1邊部11相對的邊。未密封部16及未密封部17為用以減少熱熔接時的片變形的非加熱部，且表示未進行熱熔接的部分。
收容空間20為用以收容內容物的空間，且為被外周密封部10包圍的空間。另外，收容空間20具有第1收容長21與第2收容長22。第1收容長21為與外周密封部10的第1邊部11平行的方向上的收容空間20的長度。第2收容長22為與外周密封部10的第2邊部12平行的方向上的收容空間20的長度。第2收容長22為大於第1收容長21的長度。然而，並不限定於此，相反地，也可將第1收容長設為大於第2收容長的長度。
在製造密封袋1時，收容空間20的內表面在封閉收容空間20的步驟時被滅菌。因此，收容空間20的內表面被維持為無菌狀態。但是，並不限定於此，也可通過在封閉收容空間20後自外部照射電子束，對收容空間20的內表面進行滅菌而設為無菌狀態。其中，在封閉後對收容空間20的內表面進行滅菌的情況下，需要使用透過密封袋1的程度的高能量電子束進行滅菌。
噴嘴插入空間30為自收容空間20突出至密封袋1的外周側的空間。此處，將與噴嘴插入空間30突出的方向垂直的方向上的噴嘴插入空間30的長度定義為寬31。噴嘴插入空間30形成于外周密封部10的第1邊部11的中央。此處，噴嘴插入空間30的寬31與收容空間20的第1收容長12的長度的比為1：2～1：4，且噴嘴插入空間30的寬31例如為20 mm～40 mm。
端口40設於端口密封部15，且連接於收容空間20。具體而言，端口40是由圓筒狀的塑料材料41、與鋪蓋於該圓筒內部的橡膠塞42所構成。關於圓筒狀的塑料材料41，一端與收容空間20連接，且在另一端附近的內周嵌入有橡膠塞42。另外，圓筒狀的塑料材料41的外周通過端口密封部15而熔接。該端口40為用以在將內容物填充於密封袋而製造密封封裝後供給內容物者。例如，在內容物為點滴用藥劑的情況下，可使注射針貫通至橡膠塞中，自該注射針經由管等而將點滴用藥劑供給至患者等。
其次，一面參照圖2，一面對將內容物填充于本發明的密封袋1而製造密封封裝的方法進行說明。首先，通過跨及噴嘴插入空間30的寬31將其切斷，而形成開口部50。然後，將用以填充內容物60的填充噴嘴142插入至開口部50中，而將內容物60填充於收容空間20內。而且，通過跨及噴嘴插入空間30的寬31熔接開口部50，而形成開口密封部70。開口密封部70是由外側的第1開口密封部71與第2開口密封部72所構成，所述外側的第1開口密封部71跨及噴嘴插入空間30的寬31架設第1密封部彼此且具有圓形未密封部19，所述第2開口密封部72在第1開口密封部71的內側架設外周密封部10彼此，但空開未密封部而形成。然後，以包含圓形形狀的未密封部19的方式形成大於其直徑的孔部18。該孔部18例如是在將點滴用藥劑供給至患者等時，用以懸掛於支架的貫通孔。
在通常的點滴用袋中，懸掛用的孔部18設於與端口40相對的第1邊部11的中央。另一方面，關於本實施方式的密封袋1，由於在與端口40相對的第1邊部11的中央形成有噴嘴插入空間30，故而在形成開口密封部70後打開孔而形成孔部18。
此處，通過開口密封部70具有未密封部19，而可縮短熔接步驟所需的時間。即，開口密封部70也可不具有未密封部19而將該部分熔接，但通過熔接該部分而熔接的面積變大，樹脂片重疊而容易導致熔接不良，且熔接步驟所需的時間也會花費得多。
另外，在圖2中，描繪有如下形式：兩列細長的開口密封部71、開口密封部72架設外周密封部10，且兩列開口密封部71、開口密封部72彼此之間不熔接。其是基於如下情況而成，即，如上所述，通過不對不需要熔接的部分進行熔接而縮短熔接步驟所需的時間。進而，由於架設外周密封部10的細長的開口密封部70並非一列而是外側與內側這兩列，故而例如即便一開口密封部71產生剝離，也可利用另一開口密封部72來確保密封封裝的密封性。
其次，一面參照圖3～圖6，一面對在無菌狀態下能填充本實施方式的密封袋的無菌填充系統與其具體的運作一起進行說明。本實施方式的無菌填充系統100具備搬送裝置110、搬送裝置170、搬送裝置180、滅菌裝置120、切斷裝置130、填充裝置140、置換裝置150、及熔接裝置160，且可執行以下的步驟S1～步驟S9各步驟。
（步驟S1） 首先，密封袋1通過搬送裝置110而搬送至滅菌室124。搬送裝置110例如是在將密封袋1放平的狀態下進行搬送的輸送機（conveyor）。但是，若為能將密封袋1搬送至無菌室200的裝置，則並不限定於輸送機。
（步驟S2） 其次，通過滅菌裝置120，對密封袋1的外表面進行滅菌。滅菌裝置120例如是由第1電子束發射極121、第2電子束發射極122、反轉機構123、及滅菌室124 所構成。第1電子束發射極121、第2電子束發射極122分別能自上方朝向下方持續地照射電子束。另外，在第1電子束發射極121、第2電子束發射極122之間設有反轉機構123，且使被放平的狀態的密封袋1表背反轉。成為如下構成：第1電子束發射極121對經過第1電子束發射極121的下方的密封袋1的表面進行滅菌，在通過反轉機構123而將密封袋1反轉後，第2電子束發射極122對經過第2電子束發射極122的下方的密封袋1的背面進行滅菌。由此，能對密封袋1的兩表面進行滅菌。
此時，密封袋1的外表面經滅菌處理，但內表面未經殺菌處理。例如，當提高對密封袋所照射的電子束的能量時，不僅能對密封袋的外表面，也能對內表面進行滅菌處理。但是，關於密封袋的內表面，在製造時，由於在進行滅菌處理直至形成開口部為止的期間支持無菌狀態，故而不需要對內表面進行滅菌處理。因此，將本實施方式的無菌填充系統100設為僅對密封袋1的外表面進行滅菌處理的構成。由此，只要照射低能量的電子束即可，由於不需要大規模的發射極，故而裝置成本也低。電子束發射極121、電子束發射極122所照射的電子束的能量例如為150 keV左右，且就利用該能量對密封袋1的外表面進行殺菌的方面而言可獲得充分的效果。
滅菌室124是由具有開閉自由的屏蔽門的入口部125及出口部126、與屏蔽電子束及X射線的屏蔽壁127所構成。屏蔽壁127的材料例如為鉛。其原因在於：為了使存在對人體帶來惡影響的擔憂的電子束或X射線不洩漏至外部。另外，優選的是設為必須關閉滅菌室的入口部125及出口部126的至少任一者的狀態。例如，在對兩個密封袋進行批次處理的情況下，在關閉出口部126的狀態下僅打開入口部125，將兩個密封袋1搬入至滅菌室124內後，關閉入口部125及出口部126這兩者，通過所述方法對密封袋1的外表面進行滅菌。滅菌處理結束後，僅打開出口部126，將兩個密封袋1自滅菌室124搬出。在將經滅菌處理的兩個密封袋1自滅菌室124搬出後，關閉出口部126而打開入口部125，將下一個進行滅菌處理的密封袋1搬入至滅菌室124內。該情況下，由於滅菌前的空氣未進入無菌室200內，且僅滅菌後的空氣進入至無菌室200內，故而可防止污染無菌室200。
（步驟S3） 其次，搬送裝置110將密封袋自滅菌室124搬送至無菌室200。關於無菌室200，定期地利用過氧化氫蒸氣等進行除染，同樣維持為無菌狀態。
（步驟S4） 而且，搬送至無菌室200內的密封袋1通過切斷裝置130而跨及噴嘴插入空間30的寬31被切斷。具體而言，如圖5所示，切斷裝置130具備具有狹縫131的按壓構件132與能自按壓構件132的狹縫131突出的切割機133。通過切斷裝置130的按壓構件132，自上方按壓放平狀態的密封袋1。在該狀態下，使切斷裝置130的切割機133自按壓構件132的狹縫131突出，並沿著狹縫131移動，由此跨及噴嘴插入空間30的寬31切斷噴嘴插入空間30。此處，圖5中描繪了沿與寬31的方向相同的方向進行切斷的形式，但並不限定於此，若為跨及寬31被切斷的形式，則切斷的方向也可自寬31的方向傾斜。
其次，如圖4所示，密封袋1通過搬送裝置170而依序搬送至填充裝置140的下方、置換裝置150的下方、熔接裝置160的下方。具體而言，如圖6所示，搬送裝置170具有保持構件171。關於保持構件171，自厚度方向夾持密封袋1的較噴嘴插入空間30的寬31更靠兩外側的外周密封部10的第1邊部11，在使密封袋1立起的狀態下進行移動。
（步驟S5） 當密封袋1到達至填充裝置140的下方時，將內容物填充於密封袋1。具體而言，填充裝置140具備吸附墊141與填充噴嘴142。而且，當使保持構件171移動至密封袋1的中央側時，同時通過吸附墊141將噴嘴插入空間30的外周部分朝厚度方向拉伸。由此，形成用以插入填充噴嘴142的開口部50。
（步驟S6） 然後，將填充噴嘴142插入至開口部50中，自填充噴嘴142填充內容物。
（步驟S7） 而且，通過置換裝置150而利用惰性氣體置換密封袋1內部的氧氣。具體而言，置換裝置150具有能噴出惰性氣體的置換噴嘴（未圖示）。而且，在內容物的填充結束後，將填充裝置140的填充噴嘴拔出，在維持開口部50的形狀的狀態下插入置換噴嘴，並利用惰性氣體置換密封袋1內的氧氣。假設，當在密封袋1內部存在有氧氣的狀態下進行密封時，存在內容物發生氧化而劣化的擔憂。通過利用惰性氣體置換此種氧氣，可抑制內容物的氧化。作為惰性氣體，例如可列舉氮氣。
（步驟S8） 在利用惰性氣體進行置換後，通過熔接裝置160來熔接開口部，從而製造密封封裝。具體而言，通過搬送裝置170的保持構件將密封袋朝噴嘴插入空間的寬的方向拉伸，而關閉開口部，並利用加熱至160℃左右的熔接頭（未圖示）自密封袋1的厚度方向兩側對噴嘴插入空間的外周部分進行加熱、加壓。此處，熔接頭的溫度優選為設為200℃以下。其原因在於：例如，在填充於密封袋的內容物為對熱而言弱的非加熱製劑的情況下，存在附著於開口部附近的內容物劣化的擔憂。然後，通過密封袋在無菌室內被冷卻，開口部被熱熔接而形成開口密封部。
（步驟S9） 然後，通過利用搬送裝置180將密封封裝自無菌室200搬出，可獲得密封封裝。此外，圖2所示的懸掛用的孔部18可在自無菌室200搬出後形成。
根據本實施方式，在密封袋中，噴嘴插入空間自收容空間突出而設置，通過跨及寬切斷噴嘴插入空間而形成開口部，因此可減小填充噴嘴與開口部的間隙。因此，可防止內容物自該間隙溢出的情況。另外，通過將開口部設為所需最低限度的大小，可容易熔接開口部。由此，可提高密封封裝的生產性。以下，對詳細情況進行敘述。
例如，在以點滴用藥劑為內容物的密封封裝中，其製造時的切斷步驟所需的時間為2秒左右。另外，在內容物的量為100 ml的情況下，填充步驟所需的時間為2秒左右。相對于此，在如現有技術般跨及收容空間的第1收容長進行熔接的情況下，當假定第1收容長為100 mm時，在關閉開口部時，也需要緩慢地運作以不使內容液飛濺，從而進行熔接的步驟所需的時間為4秒左右。因此，熔接步驟較其他步驟需要更多的時間，成為使密封封裝的生產性降低的原因。另一方面，若使用本實施方式的密封封裝，則在噴嘴插入空間的寬為30 mm的情況下，熔接步驟所需的時間為2.5秒左右。因此，可大幅度削減熔接步驟所需的時間，且可大幅度提高密封封裝的生產性。
另外，優選的是：所述收容空間具有沿著與所述外周密封部的所述第1邊部平行的方向的第1收容長，所述噴嘴插入空間的所述寬與所述收容空間的所述第1收容長的比為1：2～1：4。
例如，在填充於收容空間的內容物的量為500 ml的情況下，填充步驟所需的時間為5秒左右。該情況下，填充步驟需要非常多的時間，因此即便在某種程度上增大噴嘴插入空間的寬，也基本不會影響密封封裝的生產性。另一方面，若增大填充噴嘴的直徑，則可減少填充步驟所需的時間，當過度增大填充噴嘴的直徑時，難以將填充噴嘴插入至開口部中。因此，也需要與填充噴嘴的直徑對應地增大噴嘴插入空間的寬。因此，在內容物的量多的情況下，即，在收容空間的第1收容長為某種程度長的情況下，優選的是也增大噴嘴插入空間的寬度。具體而言，通過將收容空間的第1收容長與噴嘴插入空間的寬的比設為1：2～1：4，能調整填充步驟中花費的時間與熔接步驟中花費的時間，使得不會在其中一個步驟中過度地花費多的時間。
另外，在使用氮氣作為惰性氣體的情況下，由於氮氣輕於氧氣，故而會隨著時間的經過而自密封袋內部經由開口部朝外部逸出。就該方面而言，本實施方式中，由於容易進行開口部的熔接，故而能在利用氮氣置換密封袋內部的氧氣後立即熔接開口部。因此，可減低氮氣逸出至外部的量，從而可抑制由在密封封裝內混入有氧氣所導致的內容物發生氧化而劣化的情況。
此外，圖4的符號191～符號193分別為轉移裝置。轉移裝置191進行搬送裝置110與切斷裝置130之間的轉移，轉移裝置192進行切斷裝置130與搬送裝置170之間的轉移，轉移裝置193進行搬送裝置170與搬送裝置180之間的轉移。轉移裝置191～轉移裝置193例如可通過每兩個地轉移密封袋1而對密封袋進行批次處理。進行批次處理的數量並不限定於兩個，例如也可為三個以上。
另外，關於本實施方式的無菌填充系統100，已敘述了使用電子束發射極對密封封裝的外表面進行滅菌的情況，但本發明並不限定於此，也可使用過氧化氫等藥劑進行滅菌。該情況下，不需要利用屏蔽壁構成滅菌室。
另外，關於本實施方式的無菌填充系統100，已敘述了具備置換裝置150的情況，但本發明並不限定於此，由於存在根據內容物等的種類而不進行利用惰性氣體的置換的情況，故而有時也採取不具備置換裝置150的形式。
此外，在本實施方式的密封袋中，關於噴嘴插入空間30的位置，已敘述了如圖1所示般形成于外周密封部10的第1邊部11的中央的形式，但本發明並不限定於此。例如，如圖7所示的密封袋2般，也可形成于較外周密封部10的第1邊部11的中央更靠右側處、或者更靠左側處。另外，如圖8所示的密封袋3般，也可形成于外周密封部10的第2邊部12。進而，如圖9所示的密封袋4般，也可形成于第1邊部11與第2邊部12的一角部14a。即，若噴嘴插入空間30為端口密封部15以外的場所，則可形成于外周密封部10的任意部分。另外，這些的密封袋2～密封袋4在外周密封部10的第1邊部11的中央預先形成有懸掛用的孔部18。因此，不需要進行如圖2中敘述的熔接後的開孔。
此處，關於圖1及圖7～圖9所示的密封袋1～密封袋4，描繪有外周密封部10的插入密封部13自外周密封部10突出至外側的形式，但並不限定於此。例如，如圖10所示的密封袋5般，也可以外周密封部10的第1邊部11與U字形狀的插入密封部13的底邊成為同一水平面的方式形成。
另外，密封袋的收容空間20並不限定於長方形，也可為三角形或橢圓形。圖11表示收容空間20為大致三角形的密封袋6。該情況下，第1收容長21為三角形的底邊，第2收容長22為三角形的高度。圖12表示收容空間20為橢圓形的密封袋7。該情況下，第1收容長21為短直徑，第2收容長22為長直徑。在該情況下，若噴嘴插入空間30為端口密封部15以外的場所，則可形成于外周密封部10的任意部分。 另外，已敘述了外周密封部通過將兩枚樹脂片彼此熱熔接而形成的形式，但並不限定於此，例如，也可為如下者，如圖13所示的密封袋8般，將一枚樹脂片對折，僅形成第2邊部12中的一個。
另外，也可為如下者，如圖14所示的密封袋9般，使用一枚筒狀的樹脂片，僅形成第1邊部11及端口密封部15，不形成第2邊部。該情況下，噴嘴插入空間30必須形成于第1邊部11。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1～9‧‧‧密封袋
10‧‧‧外周密封部
11‧‧‧第1邊部
12‧‧‧第2邊部
13‧‧‧插入密封部
14a、14b‧‧‧角部
15‧‧‧端口密封部
16、17、19‧‧‧未密封部
18‧‧‧孔部
20‧‧‧收容空間
21‧‧‧第1收容長
22‧‧‧第2收容長
30‧‧‧噴嘴插入空間
31‧‧‧寬
40‧‧‧端口
41‧‧‧塑料材料
42‧‧‧橡膠塞
50‧‧‧開口部
60‧‧‧內容物
70‧‧‧開口密封部
71‧‧‧第1開口密封部
72‧‧‧第2開口密封部
100‧‧‧無菌填充系統
110、170、180‧‧‧搬送裝置
120‧‧‧滅菌裝置
121‧‧‧第1電子束發射極
122‧‧‧第2電子束發射極
123‧‧‧反轉機構
124‧‧‧滅菌室
125‧‧‧入口部
126‧‧‧出口部
127‧‧‧屏蔽壁
130‧‧‧切斷裝置
131‧‧‧狹縫
132‧‧‧按壓構件
133‧‧‧切割機
140‧‧‧填充裝置
141‧‧‧吸附墊
142‧‧‧填充噴嘴
150‧‧‧置換裝置
160‧‧‧熔接裝置
171‧‧‧保持構件
191～193‧‧‧轉移裝置
200‧‧‧無菌室
S1～S9‧‧‧步驟
圖1是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖2是表示本發明的實施方式的密封封裝的製造方法的圖。 圖3是表示本發明的實施方式的無菌填充系統的運作的流程圖。 圖4是表示本發明的實施方式的無菌填充系統的概要的圖。 圖5是對本發明的實施方式的無菌填充系統的運作的一部分進行說明的圖。 圖6是對本發明的實施方式的無菌填充系統的運作的一部分進行說明的圖。 圖7是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖8是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖9是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖10是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖11是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖12是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖13是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖14是表示本發明的實施方式的密封袋的一形式的圖。 圖15是對現有的密封封裝的製造方法進行說明的圖。
1、6‧‧‧密封袋
10‧‧‧外周密封部
18‧‧‧孔部
19‧‧‧未密封部
20‧‧‧收容空間
30‧‧‧噴嘴插入空間
31‧‧‧寬
40‧‧‧端口
50‧‧‧開口部
60‧‧‧內容物
70‧‧‧開口密封部
71‧‧‧第1開口密封部
72‧‧‧第2開口密封部
142‧‧‧填充噴嘴

Claims (9)

  1. 一種密封袋，其中所封閉的收容空間的內表面為無菌狀態，且在搬入至無菌室內後，切斷一部分而形成開口部，將填充噴嘴插入至所述開口部中而填充內容物，並將所述開口部熔接，且所述密封袋的特徵在於具備： 外周密封部，形成所述收容空間； 噴嘴插入空間，自所述收容空間朝向外周側突出；及 端口，設於所述外周密封部且連接於所述收容空間， 所述噴嘴插入空間是以通過跨及與所述突出方向垂直的寬切斷，而形成能插入所述填充噴嘴的所述開口部的方式構成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的密封袋，其特徵在於： 所述外周密封部具有將所述端口的兩側熔接的端口密封部、與所述端口密封部相向的第1邊部、以及經由角部而連接所述端口密封部及所述第1邊部這兩端部的第2邊部， 所述噴嘴插入空間形成於所述第1邊部、所述第2邊部、及所述角部的任一處。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的密封袋，其特徵在於： 所述收容空間具有沿著與所述外周密封部的所述第1邊部平行的方向的第1收容長， 所述噴嘴插入空間的所述寬與所述收容空間的所述第1收容長的比為1：2～1：4。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的密封袋，其特徵在於： 作為所述外周密封部的一部分的形成所述噴嘴插入空間的插入密封部突出至較所述外周密封部的其他部分更靠外側處。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的密封袋，其特徵在於： 所述噴嘴插入空間的所述寬為20 mm～40 mm。
  6. 一種密封封裝，其特徵在於： 如申請專利範圍1至5中任一項所述的密封袋的內部填充有內容物，且 形成有跨及所述噴嘴插入空間的寬將所述開口部熔接的開口密封部，所述開口部是通過將所述噴嘴插入空間切斷而形成。
  7. 一種無菌填充系統，其是使用如專利範圍第1項至第5項中任一項所述的密封袋來製造密封封裝，且所述無菌填充系統的特徵在於具備： 搬送裝置，將所述密封袋搬送至無菌室內； 滅菌裝置，將所述密封袋配置於所述無菌室的入口並對所述密封袋的外表面進行滅菌處理； 切斷裝置，設於所述無菌室內且將所述噴嘴插入空間切斷而形成所述開口部； 填充裝置，設於所述無菌室內且將所述填充噴嘴插入至所述開口部中而填充內容物；及 熔接裝置，設於所述無菌室內且將所述開口部熔接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的無菌填充系統，其特徵在於：所述滅菌裝置具有電子束發射極、與屏蔽自所述電子束發射極所照射的電子束的屏蔽壁。
  9. 一種密封封裝的製造方法，其是使用如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的密封袋來製造密封封裝，且所述密封封裝的製造方法的特徵在於包括： 在無菌室的入口對所述密封袋的外表面進行滅菌的步驟； 在所述無菌室內將所述密封袋切斷而形成所述開口部的步驟； 在所述無菌室內將所述填充噴嘴插入至所述開口部中而填充內容物的步驟；及 在所述無菌室內將所述開口部熔接的步驟。
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