TW201700668A - 雙塗佈膠帶 - Google Patents

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陳中
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Abstract

所提供者為一種雙塗佈膠帶，其以下列順序包括：一第一壓敏性黏著層；一第一塑膠表層；一彈性基底層；一第二塑膠表層；以及一第二壓敏性黏著層。所提供之雙塗佈膠帶可提供一高接合強度、可重工性、及高衝擊與震盪抗性之組合，且係可使用一模具切割製程容易地轉換。

Description

雙塗佈膠帶
本揭露係關於雙塗佈膠帶。更特別地，本揭露係關於可用於例如電子顯示器之鏡片接合應用之雙塗佈壓敏性黏著膠帶。
於我們的數位年代，電子顯示器作為普及的數位裝置已經變成我們生活中在家及工作環境中不可分割的部分。這些顯示器表現在我們每天使用的廣泛各種產品中，包括電視、電腦螢幕、蜂巢式手機(例如，「智慧型手機」)、膝上型電腦、平板電腦、及甚至手錶。可攜式電子裝置通常使用這些顯示器且於消費者電子市場代表一快速成長的領域。許多顯示器也有觸控屏幕之特徵，其允許一使用者藉由以一觸控筆及/或一或多個手指觸碰屏幕而透過手勢來提供輸入至裝置。
因為這些裝置精巧，且也頻繁地被操縱和觸碰，製造商通常接合一保護蓋窗口，稱為一「鏡片(lens)」，於電子顯示器上。此鏡片一般由一薄且透明之硬材料諸如玻璃或結晶礦物來建構，以提供刮擦抗性。鏡片也可包括一或多個特殊塗層在其經暴露主表面上，以排斥存在人指尖上的油。取決於應用，鏡片可以是平的或是彎曲的。
習慣上，製造商藉由將鏡片之週緣附接到沿顯示器的環繞邊框設置之框架而將其接合到顯示器。有利地，接合至框架可幫助降低裝置厚度，並藉由允許大部分或所有的鏡片直接停留在顯示器上而避免影像變形。
以有效率又穩固的方式耦合鏡片至框架不是區區一小問題。目前產業的解決方法包括使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基膠帶、丙烯酸基或聚烯烴基發泡膠帶、液體黏著劑、以及機械固定器，但沒有一個已是技術上理想者。
由於其本質，可攜式電子裝置歷經了嚴酷操作環境。尤其，行動電話與平板電腦會偶爾被擠壓或掉落並暴露於寬廣範圍的溫度和濕度。當於這些極端情況下試驗，現有的解決方法還有明顯的改善空間。尤其，許多習知接合解決方法並不提供一高衝擊抗性與外推力，其允許一可攜式電子裝置承受顯著掉落而不會使鏡片從框架脫離。
雖然此問題可能藉由改質膠帶背襯組合物來解決，但已發現實施產生改善之衝擊抗性的組合物係技術上有挑戰性的，因為這些材料的離散塊不能使用例如模具切割或類似的製程從一連續材料帶材上乾淨地切割下。
本文中所說明者係雙塗佈黏著膠帶，其使用一載體膜，該載體膜包含設置在一對塑膠表層(skin layer)之間之一核層(core layer)。該載體膜繼而在其相對主表面之兩者上經層壓至壓敏性黏著 層。所得多層化態提供一高度接合強度，甚至是當經接合總成係歷經重複衝擊或震盪試驗，且進一步使得膠帶能夠於連續製程中輕易地被模具切割。
於一第一態樣中，提供一種雙塗佈膠帶。該雙塗佈膠帶以下列順序包含：一第一壓敏性黏著層；一第一塑膠表層；一彈性基底層；一第二塑膠表層；以及一第二壓敏性黏著層，其中該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層係在該雙塗佈膠帶之任一側上的最外層。
於一第二態樣中，提供一種使用前述該雙塗佈膠帶之裝置總成，其包含：一鏡片；以及黏著耦合至該鏡片之該雙塗佈膠帶。
於一第三態樣中，提供一種製作前述雙塗佈膠帶之方法，其包含：同時地擠壓第一及第二塑膠表層樹脂及一彈性基底樹脂通過一吹製膜模具而形成一經擠壓管；縱剪(slit)該經擠壓管以提供包含該第一塑膠表層、彈性基底層與第二塑膠膜層之一載體膜；以及層壓該第一及第二壓敏性黏著層至該載體膜之相對主表面而提供該雙塗佈膠帶。
於一第四態樣中，提供一種製作前述該雙塗佈膠帶之方法，其包含：共擠壓第一及第二塑膠表層樹脂及一彈性基底樹脂通過一模具而形成包含該第一塑膠表層、該彈性基底層、及該第二塑膠表層之該載體膜；以及層壓該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層至該載體膜之相對主表面以提供該雙塗佈膠帶。
50‧‧‧經接合鏡片總成
100‧‧‧雙面壓敏性黏性膠帶；雙塗佈膠帶；膠帶；膠帶條
102‧‧‧鏡片
104‧‧‧基材
110‧‧‧載體膜之第一主表面
112‧‧‧載體膜之第二主表面
120‧‧‧第一壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
122‧‧‧第二壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
130‧‧‧第一塑膠表層；塑膠表層
132‧‧‧第二塑膠表層；塑膠表層
140‧‧‧彈性基底層
141‧‧‧彈性基底層之第一主表面
142‧‧‧彈性基底層之第二主表面
150‧‧‧載體膜
192‧‧‧甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板
196‧‧‧試驗固定器
200‧‧‧改質雙塗佈膠帶；雙塗佈膠帶；膠帶
220‧‧‧第一壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
222‧‧‧第二壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
230‧‧‧塑膠表層
232‧‧‧塑膠表層
240‧‧‧彈性基底層
250‧‧‧載體膜
260‧‧‧第一打底塗層；打底塗層
262‧‧‧第二打底塗層；打底塗層
300‧‧‧雙塗佈膠帶；膠帶
320‧‧‧第一壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
322‧‧‧第二壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
350‧‧‧載體層
370‧‧‧離型襯墊
400‧‧‧雙塗佈膠帶
430‧‧‧塑膠表層
432‧‧‧塑膠表層
440‧‧‧彈性基底層
450‧‧‧載體膜
480‧‧‧發泡體核
482‧‧‧第一及第二彈性膜
M‧‧‧寬度；尺寸
N‧‧‧長度
P‧‧‧高度
S‧‧‧自該空腔端牆計算之膠帶條
L‧‧‧尺寸
T‧‧‧膠帶之寬度
配合附圖，思考如下所述本揭露各個實施例之實施方式，可更完整地理解本揭露，其中：圖1是根據一種例示性實施例而使用本揭露之雙塗佈膠帶之一經接合鏡片總成的一分解透視圖；圖2是圖1之雙塗佈膠帶的一示意剖面圖；圖3是根據另一種例示性實施例之一雙塗佈膠帶的一示意剖面圖；圖4是根據又另一種例示性實施例之一雙塗佈膠帶的一示意剖面圖；圖5是根據再另一種例示性實施例之一雙塗佈膠帶的一示意剖面圖；以及圖6顯示用於評估雙塗佈膠帶之衝擊表現之一試驗組態。
雖然以上所識別(可未按比例繪製)之圖式闡述本揭露之數個實施例，其他在實施方式中所提到的實施例亦被考慮。在所有情況中，本揭露係藉由例示性實施例而非以表示限制的方式來說明目前所揭示之發明。應理解，所屬技術領域中具有通常知識者可擬定出許多其他修改及實施例，其仍屬於本揭露之範疇及精神。
如本文中所使用，以端點敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4、及5、等等)。
除非另有所指，否則本說明書及實施例中所有表達量或成分的所有數字、屬性之測量及等等，在所有情形中都應予以理解成以用語「約」進行修飾。因此，除非另有相反指示，在前述說明書及隨附實施例清單所提出的數值參數，可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本揭露的教示而欲獲得之理想特性而有所變化。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張實施例範疇均等論之應用。
基於具體參考用於下述詞彙中之一用語的變形，對於下述經定義的用語，這些定義應應用至整個說明書，包括申請專利範圍，除非於申請專利範圍中或於說明書的其他處有提供不同的定義：
詞彙
用語「一(a,an)」及「該(the)」係與「至少一(at least one)」可互換地被使用，以指所描述元件的一或多者。
用語「層(layer)」係指在一基材上或覆蓋在一基材上之任何材料或材料之組合。
用以描述各種層的位置的定向用語，諸如「頂層(atop)」、「在...上(on)」、「覆蓋(covering)」、「最上層(uppermost)」、「覆蓋在...上(overlaying)」、「下方(underlying)」、等等，係指一層相對於水平設置、面向上基材之相對位置。其不意指基材、層或含有基材與層之物品於製造期間或之後應具有任何特定空間定向。
用來描述一層相對於另一層與基材之位置、或描述另外兩層之位置的用語「被...分開(separated by)」，意指所描述之層係在其他層(等)及/或基材之間，但不一定與其他層(等)及/或基材連續。
用語「(共)聚物((co)polymer)」或「(共)聚合((co)polymeric)」包括均聚物與共聚物，以及可以一可混溶摻合物(例如，藉由共擠壓)形成、或藉反應(包括例如，轉酯化)形成之均聚物或共聚物。用語「共聚物(copolymer)」包括隨機、嵌段、接枝、及星形共聚物(star copolymer)。
藉由圖示與實例之方式，本文中呈現了雙塗佈壓敏性著劑膠帶之各種實施例。圖1描述於一常見消費者產品一一蜂巢式電話中一雙塗佈膠帶之使用。如此圖所示，該蜂巢式電話體現一例示性經接合鏡片總成，本文中藉由符號50指定。
經接合鏡片總成50以下列順序包括：一鏡片102、一雙塗佈膠帶100、以及基材104。鏡片102是一薄且透明之材料層，該材料諸如玻璃、結晶或硬塑膠，其係藉由膠帶100黏著耦合至下方基材104。可選地且如所顯示，膠帶100僅延伸跨過該等相鄰層之周長(或「框架」)，藉此允許基材104所產生之光透過鏡片102而無來自膠帶100之干擾，該膠帶可以是透明或可以不是透明。
雖鏡片102與基材104係一般地表示，任一者或兩者可以是它們自身是多層化或以其他方式具有顯著的複雜性。
圖2顯示單離之經接合鏡片總成50之雙塗佈膠帶100。雙塗佈膠帶100包括設置在一載體膜150之一第一主表面110上 之一第一壓敏性黏著層120，及設置在載體膜150之一第二主表面112(相對於第一主表面110)上之一第二壓敏性黏著層122。載體膜150係多層化且包括設置在一彈性基底層140之一第一主表面141上之一第一塑膠表層130，及設置在彈性基底層140之一第二主表面142(相對於第一主表面141)上之第二塑膠表層132。
因此，雙塗佈膠帶100以下列順序包括：第一壓敏性黏著層120、第一塑膠表層130、彈性基底層140、第二塑膠表層132、及第二壓敏性黏著層122。
本揭露之該等壓敏性黏著層120、122不特別侷限且可包含任何已知之壓敏性黏著劑。壓敏性黏著劑係一種獨特類別之黏著劑與一種獨特類別之熱塑性塑膠，其以乾躁(無溶劑)形式於室溫係強力地且永久地膠黏。僅用接觸而不需要用大於手指或手的壓力，它們就牢固地黏附至各種不相似的表面。壓敏性黏著劑不需要藉由水、溶劑、或熱之活化才能對該類材料諸如紙、塞洛凡、玻璃、木頭、及金屬，使出一強勁的黏著劑固持力。儘管它們的強力膠黏性，以本質來說，它們充分地內聚且有彈性，它們可以手指處理且可從平滑表面移除而不會留下殘餘。壓敏性黏著劑可使用「Dahlquist準則(Dahlquist criteria)」來量化地描述，該準則維持這些材料於室溫的彈性係數少於106dynes/cm2(請參見例如Pocius,A.V.,Adhesion & Adhesives：An Introduction,Hanser Publishers,New York,N.Y.,First Edition,1997)。
有用於目前所揭示之壓敏性黏著層120、122之例示性壓敏性黏著劑包括但不限於，丙烯酸壓敏性黏著劑、橡膠壓敏性黏著劑、橡膠-樹脂壓敏性黏著劑、乙烯基烷基醚壓敏性黏著劑、聚矽氧壓敏性黏著劑、聚酯壓敏性黏著劑、聚醯胺壓敏性黏著劑、胺基甲酸酯壓敏性黏著劑、氟化壓敏性黏著劑、環氧基壓敏性黏著劑、嵌段共聚物基壓敏性黏著劑、及其他已知壓敏性黏著劑。於一較佳實施例中，使用丙烯酸壓敏性黏著劑。不同壓敏性黏著劑之各者可單獨或組合使用。所用之具體壓敏性黏著劑不是關鍵的且實例可包括乳液壓敏性黏著劑、溶劑載(solvent-borne)壓敏性黏著劑、光可聚合壓敏性黏著劑及熱熔壓敏性黏著劑(亦即，熱熔經擠壓壓敏性黏著劑)。
丙烯酸壓敏性黏著劑包括含有丙烯酸聚合物作為一基底聚合物(或基底樹脂)之壓敏性黏著劑。雖然不限於此，丙烯酸聚合物可藉由以下而製備：使作為基本單體組分(主要單體組分)之一或多種(甲基)丙烯酸烷酯以及(當有需要時)一種或多種與(甲基)丙烯酸烷酯可共聚合之單體經歷聚合(或共聚合)。例示性可共聚合單體包括含極性基單體與多官能單體。聚合可根據但不限於任何所屬技術領域中已知之技術來進行，諸如紫外光聚合、溶液聚合、或乳液聚合。
用來作為本文中丙烯酸聚合物之主要單體組分之(甲基)丙烯酸烷酯各具有一直鏈或分支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷酯，且實例包括其之烷基部分具有1至20個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯，諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級 丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、及(甲基)丙烯酸二十烷酯。在這些中，較佳者為其之烷基部分具有2至14個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯，且更佳者為其之烷基部分具有2至10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯。
基於用以建構丙烯酸聚合物之單體組分的總量計，作為丙烯酸聚合物之一主要單體組分之(甲基)丙烯酸烷酯於一些實施例中之量係60重量百分比或更多，且於其他實施例中係80重量百分比或更多。丙烯酸聚合物可進一步含有作為單體組分之一種或多種可共聚合單體，諸如含極性基單體與多官能單體。於一些實施例中，作為單體組分之可共聚合單體之存在可提供壓敏性黏著劑改善之至一黏附體的黏著劑強度及/或一更高內聚強度。不同可共聚單體之各者可單獨使用或與其他者組合使用。
例示性含極性基單體包括含羧基單體諸如(甲基)丙烯酸、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、和異巴豆酸、以及其酐類，如馬來酸酐；含羥基單體包括(甲基)丙烯酸羥基烷酯諸如(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、以及(甲基)丙 烯酸羥基丁酯；含醯胺基單體諸如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、及N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺；含胺基單體諸如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸三級丁基胺基乙酯；含環氧丙基單體諸如(甲基)丙烯酸環氧丙酯及(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯；含氰基單體諸如丙烯腈及甲基丙烯腈；含雜環之乙烯基單體諸如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、及N-乙烯基己內醯胺；(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯單體諸如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；含磺酸基單體諸如乙烯基磺酸鈉；含磷酸酯單體諸如2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯；含亞胺基單體諸如環己基馬來醯亞胺及異丙基馬來醯亞胺；以及含異氰酸酯單體諸如2-甲基丙烯醯基氧基乙基異氰酸酯。這些含極性基單體中，丙烯酸及其他含羧基單體、以及其酐為較佳者。基於丙烯酸聚合物中單體組分總量計，含極性基單體存在的量一般係30重量百分比或更少(例如，從0.1至30重量百分比)，且較佳從0.1至15重量百分比。若以大於30重量百分比之量使用含極性基單體，可能造成丙烯酸壓敏性黏著劑會具有一過度高的內聚強度並因此顯示出不足的膠黏性。相反地，若以過度小量使用含極性基單體(例如基於丙烯酸聚合物中單體組分總量計小於1重量百分比)，可能無法令人滿意地為丙烯酸壓敏性黏著劑提供一足夠內聚強度及/或足夠高剪力。
多官能單體之實例包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯基酯、二乙烯基苯、丙烯酸環氧酯、聚酯丙烯酸酯、及胺基甲酸酯丙烯酸酯。基於丙烯酸聚合物中單體組分總量計，多官能單體存在的量一般係2重量百分比或更少(例如，從0.01至2重量百分比)且較佳係0.02至1重量百分比。若以大於丙烯酸聚合物中單體組分總量之2重量百分比之量使用多官能單體，可能造成丙烯酸壓敏性黏著劑會具有一過度高的內聚強度，導致不足的膠黏性。若以過度小量使用多官能單體(例如小於用於建構丙烯酸聚合物之單體組分總量之0.01重量百分比)，可能無法為丙烯酸壓敏性黏著劑提供一足夠內聚強度。
除了包括含極性基單體與多官能單體外，本文中有用之例示性可共聚合單體進一步包括乙烯基酯諸如乙酸乙烯基酯及丙酸乙烯基酯；芳族乙烯基化合物諸如苯乙烯及乙烯基甲苯；烯烴或二烯諸如乙烯、丁二烯、異戊二烯、及異丁烯；乙烯基醚諸如乙烯基烷基醚；及氯乙烯。例示性可共聚單體進一步包括各具有一脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯，諸如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、及(甲基)丙烯酸異莰酯。
壓敏性黏著層120、122可含有一或多種適當添加劑。本文中有用之例示性添加劑包括矽烷、增黏劑(例如松酯、萜、酚、及脂族、芳族、或脂族與芳族之混合物之合成烴樹脂)、交聯劑(例如，聚異氰酸酯化合物、矽油化合物、環氧基化合物、及烷基醚化三聚氰胺化合物)、界面活性劑、塑化劑(除物理發泡劑之外者)、成核劑(例如，滑石、二氧化矽、或TiO2)、填充劑(例如，玻璃或聚合低密度微球)、纖維、老化抑制劑、抗氧化劑、紫外光吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、顏料、染料、增強劑、疏水性或親水性氧化矽、碳酸鈣、增韌劑、阻燃劑、細磨聚合粒子(例如，聚酯、尼龍、或聚丙烯)、穩定劑(例如，紫外光穩定劑)、著色劑(例如，染料和顏料諸如碳黑)、及其組合。
包括低密度微球有效率地於壓敏性黏著劑中產生空隙。此有利地導致一發泡結構，其已導致具有增強之震盪/衝擊抗性之一雙塗佈膠帶100。於一例示性實施例中，第一及第二壓敏性黏著層120、122之一者或兩者含有相對於相關之壓敏性黏著層120、122之整體組成物以至少0.1重量百分比、至少0.3重量百分比、至少0.5重量百分比、至少0.7重量百分比、或至少1重量百分比的量存在之低密度微球。於一例示性實施例中，第一及第二壓敏性黏著層120、122之一者或兩者含有相對於相關之壓敏性黏著層120、122之整體組成物以至多5重量百分比、至少4重量百分比、至少3重量百分比、或至少2重量百分比的量存在之低密度微球。
於一較佳實施例中，壓敏性黏著劑係含有一高玻璃轉移溫度寡聚物(「HTGO」)之一丙烯酸壓敏性黏著劑。一HTGO之添加可有利地提供一微域相形態，其增強對低表面能表面之黏著性、以及於高溫時之抗潛變性。與HTGO相關之進一步選項與優點係描述於例如美國專利公開案第US 2015/0044457號(Chen等人)。
壓敏性黏著劑可選地含有一交聯劑、或多種交聯劑之組合，以增加黏著劑之剪切強度。有用之交聯劑包括經取代之三，諸如揭露於美國專利第5,602,221號(Bennett等人)中者。
用於壓敏性黏著層120、122中之組成物可基於已知技術藉由混合一基底聚合物、任何添加劑、以及任何其他組分而製備。
雖然不如此限制，壓敏性黏著層120、122可藉由例如下述形成：施加壓敏性黏著劑組成物至一適當撐體(載體)，諸如一離型襯墊或基底材料，而形成該等層。當有需要時，可進行額外製程，諸如加熱及/或乾燥。
可選地，壓敏性黏著層120、122之一者或兩者包含二或更多壓敏性黏著劑子層(sublayer)。該等壓敏性黏著層的總厚度(配置在載體膜150的一側或兩側上或上面之該等子層的總厚度)可以是至少5微米、至少10微米、至少20微米、或至少25微米。在一些實施例中，該等壓敏性黏著層的總厚度是至多200微米、至多170微米、至多150微米、或至多100微米。
當壓敏性黏著層120、122之一者或兩者包括多個子層時，一個別子層之厚度可以是至少5微米、至少10微米、至少15微 米、或至少20微米。在一些實施例中，個別層組件的厚度是至多100微米、至多85微米、至多75微米、或至多65微米。
塑膠表層130、132的適當材料包括，例如聚烯烴諸如高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、超線性低密度聚乙烯(U-LLDPE)以及聚丙烯(PP)；聚乙烯基聚合物諸如聚氯乙烯(PVC)及聚乙酸乙烯基酯(PVA)；聚烯烴基共聚物諸如乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EEMA)及乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物(EVA)；嵌段共聚物諸如丙烯酸嵌段共聚物及苯乙烯-異戊二烯-乙酸乙烯基酯共聚物；聚醯胺改質聚醚、以及熱塑性彈性體(TPE)。
上面材料可包含前述聚合物之一者或其之二或更多者的組合。例如，塑膠表層130、132之一者或二者可以是藉由層壓並整合二或更多聚合物膜所獲得之一複合物膜。替代地，塑膠表層130、132之一者或二者可以是前述聚合物之二或更多者之一摻合物或共聚物。
第一及第二塑膠表層130、132之較佳材料係熱塑性樹脂，其是半結晶且具有一至少70℃、至少75℃、至少80℃、或至少85℃之熔化溫度。較佳半結晶熱塑性樹脂具有一至多130℃、至多125℃、至多120℃、或至多112℃之熔化溫度。
在一些實施例中，第一及第二塑膠表層130、132之一者或兩者具有一至少10微米、至少15微米、或至少20微米之平均厚度。在一些實施例中，第一及第二塑膠表層130、132之一者或兩者具有一至多50微米、至少40微米、或至少30微米之平均厚度。
位於雙塗佈膠帶100中央的彈性基底層140較佳係高度抗衝擊。一般來說，彈性基底層140係顯著地較不硬於第一或第二塑膠表層130、132之任一者。
彈性基底層140的適當材料包括，例如天然橡膠、熱塑性橡膠、熱塑性聚烯烴、乙烯丙烯二烯單體(ethylene propylene diene monomer)、聚異丁烯、熱塑性聚胺甲酸酯、及熱塑性橡膠與形成黏著劑樹脂之橡膠-樹脂型摻合物。在一些實施例中，橡膠組分係非硬化且賦予膜橡膠彈性及內聚強度。熱塑性橡膠之實例包括烯烴嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物。形成黏著劑樹脂之實例包括以一酯或游離酸存在之天然與合成樹脂，諸如一松香衍生物、萜樹脂、萜-酚樹脂、及合成石油樹脂。若所欲，樹脂可經氫化、歧化、或二聚化。
在一些實施例中，彈性基底層140具有一至少20微米、至少30微米、至少40微米、或至少50微米之平均厚度。在一些實施例中，彈性基底層140具有一至多130微米、至少120微米、至少110微米、或至少100微米之平均厚度。
第一及第二塑膠層130、132與彈性基底層140之相對厚度可顯著地影響雙塗佈膠帶100之整體衝擊/震盪抗性、以及於一模具切割操作中轉換彼之能力。於較佳實施例中，第一及第二塑膠表層130、132之各者具有一平均厚度，其係彈性基底層140之平均厚度之至少10百分比、至少15百分比、至少20百分比、或至少25百分比。於較佳實施例中，第一及第二塑膠表層130、132之各者具有一平 均厚度，其係彈性基底層140之平均厚度之至多50百分比、至多45百分比、至多少40百分比、或至多35百分比。
第一或第二塑膠表層130、132與彈性基底層140的至少一些可進一步包括一或多種所屬技術領域中具有通常知識者已知之添加劑以增進膠帶100之功能性或裝飾性特徵。此種添加劑可包括，例如填充劑、抗氧化劑、紫外光穩定劑、加工助劑、及著色劑。
當膠帶100係用於電子顯示器或觸控螢幕應用中，碳黑(CB)填充劑可有利地併入到第一或第二塑膠表層130、132之一者或兩者中以有效率地防止沿顯示器或觸控螢幕之週緣透過膠帶100之漏光。
膠帶100可有利地以一非常薄且平之幾何提供高黏著劑表現。在例示性實施例中，膠帶100具有一至少50微米、至少75微米、至少100微米、至少125微米、或至少150微米之整體厚度。在一些或替代實施例中，膠帶100具有一至多400微米、至多375微米、至多350微米、至多325微米、或至多300微米之整體厚度。
膠帶100之震盪/衝擊表現可使用拉伸落下試驗(Tensile Drop Test)來表徵，該試驗之詳細說明係描述於(下面)實例部分，其使用顯示於圖6與7中之試驗組態。於較佳實施例中，根據40公分拉伸落下試驗，雙塗佈膠帶100承受至少15次落下、至少18次落下、至少20次落下。
膠帶100之黏著劑強度可以外推試驗(Push-out Test)來表徵，該試驗也是詳細描述於實例部分。根據外推試驗，雙塗佈膠帶 200的較佳實施例產出一至少80牛頓、至少85牛頓、或至少90牛頓之外推力。
於較佳實施例中，雙塗佈膠帶100係可重工(reworkable)，意指膠帶100可從鏡片或基材乾淨地移除，甚至是在接合後。包括彈性基底層140於載體膜150中有利地允許膠帶100會於某些情況下從其所接合之一表面乾淨地分離。例如，此可藉由施加溫和的熱至所接合表面並在橫向方向上(平行該表面)拉伸膠帶100以將黏著劑去層壓(de-laminate)而完成。
膠帶100之黏著表現可受限於其之建構層之間的黏著性品質。層間黏著性可藉由化學改質膠帶100之一或多個介接表面而改善。例如，載體膜250之面向外表面可經表面官能化以促進對壓敏性黏著層220、222之黏著性。可選地，表面官能化可使用電漿處理、空氣電暈處理、氮電暈處理、電漿處理、電子束照射、或紫外光輻射達成。
化學改質之一替代係顯示於圖3所示之一經改質雙塗佈膠帶200中。像雙塗佈膠帶100，膠帶200具有一多層化結構，其包括設置在一對壓敏性黏著層220、222之間之一載體膜250，其中載體膜250包括一彈性基底層240及設置在彈性基底層240之相對主表面上之一對塑膠表層230、232。不像膠帶100，膠帶200包括設置在載體膜250與各別第一及第二壓敏性黏著層220、222之間之介面的第一及第二打底塗層260、262。
打底塗層260、262藉由具有與塑膠表層230、232及壓敏性黏著層220、222二者都化學上相容之一組成物增進層間黏著性。此種可相容性可藉由例如於介面之層之間的聚合相互滲透以及鏈增大之存在來表現。替代地，打底塗層260、262可包括化學部分，該等化學部分能夠共價接合在塑膠表層230、232及/或壓敏性黏著層220、222上之化學部分，以促進層間黏著性。
作為一進一步選項，適當打底組成物可衍生自一無機氧化物粒子之連續凝膠化網絡，其與位在凝膠化網絡中或其上之一有效量之一雙官能矽烷組合使用，如描述於加拿大專利第2,002,449號(Strobel等人)。
圖4顯示另一種實施例之一雙塗佈膠帶300。膠帶300具有基本上相同於膠帶100所具者之一層化結構，該層狀結構具有一載體膜350及壓敏性黏著層320、322，除了膠帶300進一步包括可釋離地黏附至第二壓敏性黏著層322之經暴露主表面之一離型襯墊370，以促進使用前處理與儲存。可選地，一第二釋離襯墊可設置在第一壓敏性黏著層320上。膠帶300作為一進一步選項，若膠帶300於一連續製程中製造並纏繞成一捲，離型襯墊370可有利地保護第一及第二壓敏性黏著層320、322兩者。
圖5顯示又另一種實施例之一雙塗佈膠帶400，包括，像先前實施例，對稱地設置在一載體膜450之相對側上之一對壓敏性黏著層320、322。載體膜450包括對稱地設置在一彈性基底層440之 相對側上之一對塑膠表層430、432，但該彈性基底層440具有如下所描述之一經區分的層化結構。
再次參考圖5，彈性基底層440包括嵌入未發泡之第一及第二彈性膜482、482中之一發泡體核480。此處，第一及第二彈性膜482、482含有相同彈性體，但該等膜可替代地含有不同彈性體。可選地，彈性膜482具有基本上與發泡體核480所具者相同之彈性體樹脂組分，僅差異在於發泡體核480中之一起泡劑之存在(諸如一發泡劑或一數量之可膨脹微球)。於一例示性實施例中，發泡體核480係藉由混合可膨脹微球到一彈性體樹脂中所獲得之一閉孔式發泡體(closed-cell foam)。
在一些實施例中，起泡劑以相對於發泡體核480之整體重量之至少0.2重量百分比之量存在。在一些實施例中，起泡劑以相對於發泡體核480之整體重量之至多5百分比之量存在。
發泡體核480之存在可有利地增進雙塗佈膠帶400之整體震盪或衝擊抗性。較佳的是，發泡體核480佔彈性基底層440之平均厚度之至少1百分比、至少5百分比、至少10百分比、或至少20百分比。較佳的是，發泡體核480佔彈性基底層440之平均厚度之至多100百分比、至多75百分比、至多少50百分比、至多30百分比、或至多20百分比。
雙塗佈膠帶200、300、400之進一步態樣係基本上類似於關於雙塗佈膠帶100已經描述的那些，而應不再重複描述。
本文所揭露之雙塗佈壓敏性黏著膠帶可使用所屬技術領域中具有通常知識者已知的各種製造方法製作。關於膠帶100，例如其之建構層之各者可通過一連續擠壓製程形成並經層壓在一起。取決於塑膠表層與彈性基底組件之本質，二或更多層可經共擠壓通過相同模具。當雙塗佈膠帶之載體模有一對稱層組態，如本文中所述，可使用一吹製膜擠壓製程來促進其之製造，其可於層寬度與厚度上給予較大控制。
於一例示性吹製膜壓製程中，塑膠表層聚合物及彈性基底聚合物係同時經擠壓通過設置在一吹製膜模具中之同心環狀口。隨著輥牽引著管向上，經擠壓聚合管係藉由加壓空氣充氣，因此造成膜之橫向與縱向拉伸。經擠壓多層化管接著經縱剪、展開以形成一平坦片材，並經導引通過壓輥(nip roll)以生產包含第一塑膠表層、彈性基底層、及第二塑膠膜層之一載體膜。可分開地被擠壓的第一及第二壓敏性黏著層可接著經層壓至載體膜之相對主表面，以提供雙塗佈壓敏性黏著膠帶。
有利地，壓敏性黏著劑與相鄰塑膠表層之間的黏著性品質可透過以下被明顯地增進：於將該等層層壓至彼此之前之至少一黏附層之表面官能化。如前面所述，此種表面改質可藉由電暈放電處理、電漿放電處理、火焰處理、電子束照射、紫外光照射及以一適當打底物來塗佈而達成。
在描述於美國專利5,888,594(David等人)中的一種有利表面處理中，第一及第二塑膠表層之一者或兩者係藉由組合六甲基二矽氧烷蒸氣與氧氣體於一單次通過製程中來蝕刻。
不欲造成限制，雙塗佈膠帶之具體實施例及其組合列舉如下：
1.一種雙塗佈膠帶，其以下列順序包含：一第一壓敏性黏著層；一第一塑膠表層；一彈性基底層；一第二塑膠表層；以及一第二壓敏性黏著層，其中該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層係在該雙塗佈膠帶之任一側上的最外層。
2.如實施例1之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層包含一選自下列之彈性體：苯乙烯系(或類)嵌段共聚物、烯烴嵌段共聚物、熱塑性聚烯烴、天然橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、乙烯丙烯二烯單體、聚異丁烯、熱塑性聚胺甲酸酯、及其摻合物與共聚物。
3.如實施例1或2之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層包含一發泡體。
4.如實施例3之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層以下列順序包含：一第一彈性膜；一發泡體核；以及一第二彈性膜。
5.如實施例4之雙塗佈膠帶，其中該發泡體核包含一彈性體以及分散於該彈性體中之一起泡劑。
6.如實施例5之雙塗佈膠帶，其中該起泡劑以相對於該發泡體核之整體重量之從0.2重量百分比至5重量百分比之範圍之量存在。
7.如實施例4至6中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一彈性膜及該第二彈性膜兩者都包含該彈性體。
8.如實施例4至7中任一者之雙塗佈膠帶，其中該發泡體核佔該彈性基底層之平均厚度的1百分比至99百分比。
9.如實施例8之雙塗佈膠帶，其中該發泡體核佔該彈性基底層之平均厚度的1百分比至50百分比。
10.如實施例9之雙塗佈膠帶，其中該發泡體核佔該彈性基底層之平均厚度的1百分比至20百分比。
11.如實施例1至10中任一者之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層具有一從20微米至130微米之範圍之平均厚度。
12.如實施例11之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層具有一從30微米至120微米之範圍之平均厚度。
13.如實施例12之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層具有一從50微米至100微米之範圍之平均厚度。
14.如實施例1至13中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者包含具有一從70℃至130℃之範圍之熔化溫度的一半結晶熱塑性樹脂。
15.如實施例14之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者包含具有一從80℃至120℃之範圍之熔化溫度之一熱塑性樹脂。
16.如實施例15之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者包含具有一從85℃至112℃之範圍之熔化溫度之一熱塑性樹脂。
17.如實施例1至16中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者包含一選自下列之聚合物：高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯乙酸乙烯基酯、聚胺甲酸酯、苯乙烯系(或類)嵌段共聚物、聚醯胺改質聚醚、以及其摻合物與共聚物。
18.如實施例1至17中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有一從10微米至50微米之範圍之平均厚度。
19.如實施例18之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有一從15微米至40微米之範圍之平均厚度。
20.如實施例19之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有一從20微米至30微米之範圍之平均厚度。
21.如實施例1至20中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有一從該彈性基底層之平均厚度之10百分比至50百分比之範圍之平均厚度。
22.如實施例21之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有一從該彈性基底層之平均厚度之20百分比至40百分比之範圍之平均厚度。
23.如實施例22之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有一從該彈性基底層之平均厚度之25百分比至35百分比之範圍之平均厚度。
24.如實施例1至23中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層之各者包含一丙烯酸壓敏性黏著劑。
25.如實施例1至24中任一者之雙塗佈膠帶，其中各丙烯酸壓敏性黏著劑包含一高玻璃轉移溫度寡聚物。
26.如實施例25之雙塗佈膠帶，其中各丙烯酸壓敏性黏著劑聚有一微域相形態。
27.如實施例1至26中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層之一者或兩者包含低密度微球。
28.如實施例27之雙塗佈膠帶，其中該低密度微球以相對於該壓敏性黏著層之整體組成之從0.1重量百分比至5重量百分比之範圍之量存在。
29.如實施例28之雙塗佈膠帶，其中該低密度微球以相對於該壓敏性黏著層之整體組成之從0.5重量百分比至3重量百分比之範圍之量存在。
30.如實施例29之雙塗佈膠帶，其中該低密度微球以相對於該壓敏性黏著層之整體組成之從1重量百分比至2重量百分比之範圍之量存在。
31.如實施例1至30中任一者之雙塗佈膠帶，其進一步包含一黏附至該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層之至少一者之離型襯墊。
32.如實施例1至31中任一者之雙塗佈膠帶，其進一步包含一位於該第一壓敏性黏著層與該第一塑膠表層之間之第一打底物。
33.如實施例32之雙塗佈膠帶，其進一步包含一位於該第二壓敏性黏著層與該第二塑膠表層之間之第二打底塗層。
34.如實施例1至31中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者係藉由電漿處理而表面官能化並直接接觸一各別壓敏性黏著層。
35.如實施例1至31中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者係藉由電暈處理而表面官能化並直接接觸一各別壓敏性黏著層。
36.如實施例1至35中任一者之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層與彈性基底層之一者或多者包含一選自下列之添加劑：填充劑、抗氧化劑、紫外光穩定劑、加工助劑、及著色劑。
37.如實施例36之雙塗佈膠帶，其中該添加劑包含碳黑填充劑。
38.如實施例1至37中任一者之雙塗佈膠帶，其中該雙塗佈膠帶具有一從50微米至400微米之範圍之整體厚度。
39.如實施例38之雙塗佈膠帶，其中該雙塗佈膠帶具有一從100微米至350微米之範圍之整體厚度。
40.如實施例39之雙塗佈膠帶，其中該雙塗佈膠帶具有一從150微米至300微米之範圍之整體厚度。
41.如實施例1至40中任一者之雙塗佈膠帶，其中根據40公分拉伸落下試驗，該雙塗佈膠帶承受至少15次落下。
42.如實施例41之雙塗佈膠帶，其中根據40公分拉伸落下試驗，該雙塗佈膠帶承受至少18次落下。
43.如實施例42之雙塗佈膠帶，其中根據40公分拉伸落下試驗，該雙塗佈膠帶承受至少20次落下。
44.如實施例1至43中任一者之雙塗佈膠帶，其中根據外推試驗，該雙塗佈膠帶產出一至少80牛頓之外推力。
45.如實施例44之雙塗佈膠帶，其中根據外推試驗，該雙塗佈膠帶產出一至少85牛頓之外推力。
46.如實施例45之雙塗佈膠帶，其中根據外推試驗，該雙塗佈膠帶產出一至少90牛頓之外推力。
47.一種使用如實施例1至46中任一者之雙塗佈膠帶之裝置總成，其包括：一透明鏡片；以及黏著耦合至該透明鏡片之該雙塗佈膠帶。
48.如實施例47之裝置總成，其進一步包含一基材，其中該雙塗佈膠帶將該透明鏡片與該基材彼此黏著耦合。
49.一種製作如實施例1至46中任一者之雙塗佈膠帶之方法，其包含：同時地擠壓第一及第二塑膠表層樹脂及一彈性基底樹脂通過一吹製膜模具而形成一經擠壓管；縱剪(slit)該經擠壓管 以提供包含該第一塑膠表層、彈性基底層與第二塑膠膜層之一載體膜；以及層壓該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層至該載體膜之相對主表面以提供該雙塗佈膠帶。
50.一種製作如實施例1至46中任一者之雙塗佈膠帶之方法，其包含：共擠壓第一及第二塑膠表層樹脂及一彈性基底樹脂通過一模具而形成包含該第一塑膠表層、該彈性基底層、及該第二塑膠表層之一載體膜；以及層壓該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層至該載體膜之相對主表面以提供該雙塗佈膠帶。
51.如實施例49或50之方法，進一步包含於將該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層層壓之前，藉由電暈處理而表面官能化該載體膜之相對主表面之一者或兩者。
52.如實施例49或50之方法，進一步包含於將該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層層壓之前，藉由電漿處理而表面官能化該載體膜之相對主表面之一者或兩者。
53.如實施例52之方法，其中該電漿處理包含藉由混合六甲基二矽氧烷蒸氣與氧氣體於一單次通過製程中來蝕刻該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之一者或兩者。
54.如實施例49或50之方法，進一步包含於將該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層層壓之前，藉由一打底塗層製程而表面官能化該載體膜之相對主表面之一者或兩者。
實例
下面實例係意圖說明於本揭露之範疇內之例示性實施例。儘管闡明本揭露內容之廣域範圍的數值範圍及參數為近似值，仍盡可能精確地報告特定實例中所提出的數值。然而，任何數值本質上都含有其各自試驗測量時所發現的標準偏差必然導致的某些誤差。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張申請專利範圍範疇均等者學說之應用。
拉伸落下試驗(tensile drop test)-室溫下調節
參考圖6，一具有尺寸「M」=2吋(5.1cm)乘「L」=4吋(10.2cm)乘0.236吋(0.60cm)之聚甲基丙烯酸甲酯(「PMMA」)板192(可購自Aeromat Plastics,Burnsville,MN，商標名稱「TEST PANEL-CLEAR ACRYLITE ARII」)以2-丙醇清洗三次。使用可攜式測角器(購自FIBRO System AB,Sweden，商品名稱「POCKET GONIOMETER PG-X」)測量洗滌後表面之表面能量，發現為約39-40dyne/cm。
施加兩條雙面壓敏性黏著膠帶100(或比較例膠帶材料)，其具有「T」寬度=2mm及長度2吋(5.1cm)，使其長度橫跨在訂製之鋁試驗固定器196下面空腔之寬度上，使得自該空腔末端牆計算之膠帶條為「S」=0.5吋(~1.3cm)，如圖6所示。試驗固定器196具有寬度「M」=2吋(5.1cm)，長度「N」=4.5吋(13.97cm)，高度「P」=0.5吋(~1.3cm)，且具有質量143克。
PMMA板192係在試驗固定器196空腔之中心，且與膠帶條100之各者接觸，以提供一經接合物品。接著放置經接合物品，空腔面向上，且在PMMA板之經暴露表面上放置一4kg(8.8 lb.)重量15秒，該時間之後移除重量，允許經接合物品在23℃與50% RH下暫留24小時。
然後以一拉伸模式，使用耐摔度試驗儀(可購自Shinyei Corporation of America,New York,NY，商標名稱「DT-202」)及水平定向的該經接合物品，連同PMMA基材面向下(如圖6所示)(亦即以大箭頭表示之向下方向)，來評估經接合物品之耐摔性。該經接合物品從40cm或70cm之高度落至1.2cm厚度之鋼板子上。各高度測試兩個樣本，記錄各個樣本直到失敗時之落下次數。此外，紀錄失敗模式：「PO」用於爆開(亦即，雙面壓敏性黏著膠帶從PMMA板去接合)、內聚、核裂開、或「2B」用於2-接合失敗。於觀察處注意到失敗模式之組合。
外推試驗
以2-丙醇清洗三次以下之主表面：一具有尺寸2吋(5.1cm)乘4吋(10.2cm)乘0.236吋(0.60cm)之聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)板(可購自Aeromat Plastics,Burnsville,MN，商標名稱「TEST PANEL-CLEAR ACRYLITE ARII」)，以及一具有尺寸2吋(5.1cm)乘5吋(12.7cm)與一15mm孔於板中心之預鑽孔PMMA板。橫跨預鑽孔PMMA板之寬度、距該板末端2吋(5.1cm)處施加兩 條具有一2mm之寬度及一2吋(5.1cm)之長度的雙面壓敏性黏著膠帶100(或一比較例膠帶材料)。TEST PANEL-CLEAR ACRYLITE ARII係置於中心並使用一4kg重量將之壓到黏著膠帶條上達30秒。於試驗前，讓樣本在室溫下暫留72小時。具有一12mm探針附件及每分鐘2英寸(5.1cm)之推速率之一Instron裝置係用於將板推分開，於推的過程期間測量推力。當板分開時試驗就結束，且以牛頓(「N」)紀錄尖峰負載。此外，紀錄失敗模式：「PO」用於爆開(亦即，雙面壓敏性黏著膠帶從PMMA板去接合)、核裂開、或「2B」用於2-接合失敗。於觀察處注意到失敗模式之組合。
抗排斥試驗
從片材存料(購自Lawrence & Fredrick,Stremwood,IL，商品名稱「5005 ALLOY H34 TEMPER MILL FINISH UND/UNSEALED ANODIZED ALUMINUM」)上切下一陽極氧化鋁條(180mm×20mm×0.5mm)。聚碳酸酯基材，其具有長7.9吋(200mm)、寬1.19吋(30mm)、及厚0093吋(~2mm)，係購自Bayer Materials cience AG,Germany，商品名稱「MAKROLON 2405」。
使用橡膠輥將雙塗佈膠帶樣本(>30mm寬及200mm長，且在一面上經離型襯墊保護)層壓至陽極化鋁條上。小心修邊除去鋁條四周之過量膠帶。除去離型襯墊後，接著用手指輕壓，將樣本之黏著側壓在基材上，讓樣本邊緣之一端與準基材末端齊平對準直到中心。經層壓之樣本讓鋁條面向上，置於輥壓機上，在各個方向上依 每分鐘12吋(~30cm)，使用15磅(~6.8kg)重量輥壓一次。樣本存放在恆溫與恆濕(23+/-2C與50+/-1%相對濕度)之室中24+/-2小時。
經層壓之樣本末端稍微向下彎曲(基材面向下)，將經層壓之樣本置於具有長190mm之彎曲夾具(jig)中。將帶有試驗樣本之彎曲夾具置入70℃烘箱內24+/-1小時。從烘箱中取出帶有樣本之彎曲夾具，冷卻30分鐘。在膠帶樣本每一端，使用不銹鋼尺測量樣本從基材的「掀脫」。測量從基材的上表面至黏著劑表面的底表面之距離，以最接近1mm記錄該數值。
多層載體膜之製備
多層載體膜係在一三層螺旋心軸(2英寸(~5.0cm)心軸)吹製膜模具上生產。手動控制至模具之空氣流動以達成一約3.5：1之吹脹率(blow up ratio)。所得氣泡隨後於模具上方約四呎(~1.2m)崩塌並捲起。藉由在塑膠表層上的二個3/4吋(~1.9cm)之BRABENDER SINGLE SCREW擠壓器(可購自C.W.Brabender Intruments,South Hackensack,NJ)，以及在核上的一個3/4吋(~1.9cm)之KILLION SINGLE SCREW擠壓器(可購自Davis-Standard,Pawcatuck,CT)來供給饋入材料。
製程溫度如下：用於表層之外面與內面之擠壓器溫度：區域1，330℉(166℃)；區域2，360℉(182℃)；區域3，360℉(182℃)。
用於核心層之擠壓器溫度： 區域1，350℉(177℃)；區域2，375℉(191℃)；區域3，390℉(199℃)。
配接器溫度：390℉(199℃)。
模具溫度：380℉(193℃)。
所得經擠壓多層載體膜之組成物係總結於表2中。
可選地，多層載體膜於以一PSA材料處理前係以一電漿蝕刻或空氣電暈表面處理。電漿蝕刻處理(「電漿蝕刻」(Plasma etch))係使用描述於待審專利申請案WO 2015/013387(2015年1月29日公開)以及描述於授予的專利US 5,888,594(David等人)中之電漿處理設備進行，除了電極寬度增加至42.5吋(108cm)，且所有的泵送是通過兩個渦輪分子泵(Leybold Model MAGW-2200與Shimadzu Model 3203-LMC)的組合進行。
替代地，多層載體膜係以空氣電暈於以一PSA材料處理前以0.5J/cm2的位準來表面處理。
丙烯酸PSA製備
丙烯酸PSA群組A
丙烯酸PSA一群組A包括總結於表4之相對量之2EHA、AA、IBOA、NVC單體及HTGO寡聚物(「wt.%」係指相對於100重量百分比的丙烯酸酯組分之丙烯酸酯組分的重量百分比；「php」係指相對於100重量百分比的丙烯酸酯組分之每一百重量分的重量分)。該等組分係以隨機方式於一兩步驟製程中共聚合，該兩步驟製程係：於一清透玻璃小管中，單體(及HTGO)與一部分之起始劑係預添加(「預添加」(pre-add))並使用一磁性攪拌棒混合。接著將玻璃小管以氮沖洗5分鐘，以移除已溶解之氧並接著置於一UV光前(365nm，~5mW/cm2)直到達到一可塗佈黏度(亦即，經部分聚合之漿體)。此步驟之一典型目標係於室溫下約3000cP之黏度。總結於表4中之相對量的增黏劑、額外起始劑、及交聯劑係接著添加(「後添加」(post-add))至「稠化(thickened)」樣本。接著小管係於黑暗中旋轉直到固體成分完全溶解。黏著劑配方經塗佈在一離型襯墊或一2密耳(51微米)經打底PET膜上，且接著進一步使用每平方公分700微焦耳(mJ/cm2)之UV照射、以每平方公分1.5微瓦特(mW/cm2)的強度來固化。
丙烯酸PSA群組B
丙烯酸PSA-群組B黏著劑包括IOA及AA單體。用於製作群組B之PSA之方法係根據於群組A之PSA所描述者。群組B黏著劑之組成物係總結在表5中。
雙塗佈膠帶
實例EX-1至EX-23係根據總結於表6中之組合、藉由將一多層載體膜的兩側藉由手或透過一層壓機來與PSA層壓而製作。製備試驗的樣本前，把經層壓片材留在室溫下過夜。
比較例CE-A及CE-B係根據總結於表6中之組合、藉由將PET載體膜的兩側藉由手或透過一層壓機來與PSA層壓而製作。製備試驗的樣本前，把經層壓片材留在室溫下過夜。比較例CE-C至CE-F係市售的雙塗佈膠帶。
雖然本說明書已詳細描述某些例示性實施例，但將瞭解所屬技術領域中具有通常知識者在理解前文敘述後，可輕易設想出這些實施例的變異、變化及等同物。因此，應了解，本發明並不受限於上面揭示的該等例示實施例。更進一步的說，在本文中所提及的全部公開案、經公開專利申請案與授予的專利皆全文以引用方式併入本文中，其引用程度就如同將各個各别公開案或專利明確並且各别地指示以引用方式併入本文中。已描述各種例示性實施例。這些及其他實施例係在以下所揭示實施例之列表的範疇內。
100‧‧‧雙面壓敏性黏性膠帶；雙塗佈膠帶；膠帶；膠帶條
110‧‧‧載體膜之第一主表面
112‧‧‧載體膜之第二主表面
120‧‧‧第一壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
122‧‧‧第二壓敏性黏著層；壓敏性黏著層
130‧‧‧第一塑膠表層；塑膠表層
132‧‧‧第二塑膠表層；塑膠表層
140‧‧‧彈性基底層
141‧‧‧彈性基底層之第一主表面
142‧‧‧彈性基底層之第二主表面
150‧‧‧載體膜

Claims (15)

  1. 一種雙塗佈膠帶，其以下列順序包含：第一壓敏性黏著層；第一塑膠表層；彈性基底層；第二塑膠表層；以及第二壓敏性黏著層，其中該第一壓敏性黏著層與該第二壓敏性黏著層係在該雙塗佈膠帶之任一側上的最外層。
  2. 如請求項1之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層包含選自下列之彈性體：苯乙烯系(或類)嵌段共聚物、烯烴嵌段共聚物、熱塑性聚烯烴、天然橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、乙烯丙烯二烯單體、聚異丁烯、熱塑性聚胺甲酸酯、及其摻合物與共聚物。
  3. 如請求項1或2之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層以下列順序包含：第一彈性膜；發泡體核；以及第二彈性膜。
  4. 如請求項3之雙塗佈膠帶，其中該發泡體核佔該彈性基底層之平均厚度的1百分比至50百分比。
  5. 如請求項1至4中任一項之雙塗佈膠帶，其中該第一及第二塑膠表層之各者包含選自下列之聚合物：高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯乙酸乙烯基酯共聚物、聚胺甲酸酯、苯乙烯系(或類)嵌段共聚物、聚醯胺改質聚醚、以及其摻合物與共聚物。
  6. 如請求項1至5中任一項之雙塗佈膠帶，其中該彈性基底層具有從20微米至130微米之範圍之平均厚度。
  7. 如請求項1至6中任一項之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者包含具有從70℃至130℃之範圍之熔化溫度之半結晶熱塑性樹脂。
  8. 如請求項1至7中任一項之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有從10微米至50微米之範圍之平均厚度。
  9. 如請求項1至8中任一項之雙塗佈膠帶，其中該第一塑膠表層及該第二塑膠表層之各者具有從該彈性基底層之平均厚度之10百分比至50百分比之範圍之平均厚度。
  10. 如請求項1至9中任一項之雙塗佈膠帶，其中該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層之一者或兩者包含以相對於該壓敏性黏著層之整體組成物之從0.1重量百分比至5重量百分比之範圍之量存在之低密度微球。
  11. 如請求項1至10中任一項之雙塗佈膠帶，其中根據拉伸落下試驗，該雙塗佈膠帶承受至少15次落下。
  12. 如請求項1至11中任一項之雙塗佈膠帶，其中根據外推試驗，該雙塗佈膠帶產出至少80牛頓之外推力。
  13. 一種使用如請求項1至12中任一項之雙塗佈膠帶之裝置總成，其包括：透明鏡片；基材；以及該雙塗佈膠帶，其中該雙塗佈膠帶將該透明鏡片與該基材彼此黏著耦合。
  14. 一種製作如請求項1至12中任一項之雙塗佈膠帶之方法，其包含：共擠壓第一塑膠表層樹脂及第二塑膠表層樹脂及彈性基底樹脂通過模具而形成包含該第一塑膠表層、該彈性基底層、及該第二塑膠表層之載體膜；以及 層壓該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層至該載體膜之相對主表面以得到該雙塗佈膠帶。
  15. 如請求項14之方法，其進一步包含於層壓該第一壓敏性黏著層及該第二壓敏性黏著層之前，藉由電漿處理來使該載體膜之相對主表面之一者或兩者表面官能化。
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