TW201644330A - 附載體之金屬箔及布線基板之製造方法 - Google Patents

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Akitoshi Takanashi
Hiroto Iida
Kazuhiro Yoshikawa
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Mitsui Mining & Smelting Co
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Abstract

附載體之金屬箔(10)具有載體(11)、極薄金屬箔層(12)、及位於該等之間之剝離層(13)。剝離層(13)之厚度為1nm以上且1μm以下。載體(11)具有自極薄金屬箔層(12)之外緣之至少一部分延出之延出部位(111a、111b)。較佳為於延出部位(111a、111b)中，於位於極薄金屬箔層側之面上設有表面保護層。表面保護層亦較佳為包含剝離層(13)之延出部。表面保護層亦較佳為包含含有防銹劑之層。亦較佳為依據JIS Z8741-1997而測定之入射角60°下之極薄金屬箔層(12)表面與延出部位(111a、111b)表面之光澤度之差△Gs為30以上。

Description

附載體之金屬箔及布線基板之製造方法
本發明係關於一種附載體之金屬箔。又，本發明係關於一種使用附載體之銅箔之佈線基板之製造方法。
已知各種使用附載體之金屬箔製造不具有芯層之薄型之增層佈線基板(以下亦稱為「無芯增層基板」)之技術。例如專利文獻1中，提出有將作為絕緣樹脂層之預浸料等接著於附載體箔之極薄銅箔之載體箔面上而成之電路形成用支撐基板(以下稱為支撐體)。於該文獻中，於該支撐體之極薄銅箔之上進行圖案電解鍍銅而形成第1佈線導體；以與該第1佈線導體接觸之方式配置第2絕緣樹脂並且加熱加壓而積層；於第2絕緣樹脂中形成到達第1佈線導體之非貫通孔，接著藉由電解鍍銅或無電解鍍銅使該非貫通孔內壁連接而形成第2佈線導體；此後將載體箔及極薄銅箔剝離，由此製造無芯增層佈線基板。
於專利文獻2記載之佈線基板之製造方法中，準備將第1載體金屬箔、第2載體金屬箔及基底金屬箔依序積層而成之多層金屬箔，將該多層金屬箔之基底金屬箔側與成為基材之預浸料等積層而形成支撐體。其次，於多層金屬箔之第1載體金屬箔與第2載體金屬箔之間，將第1載體金屬箔物理剝離。然後，於殘留於芯基板上之第2載體金屬箔上進行第1圖案電鍍。進而，於包含第1圖案電鍍之第2載體金屬箔上依次積層絕緣層及導體層，形成積層體，該積層體係形成有增層層。其次於多層金屬箔之第2載體金屬箔與基底金屬箔之間，將上述積層 體與第2載體金屬箔一起自支撐體物理剝離而分離。最後，於所剝離之積層體之第2載體金屬箔上形成蝕刻阻劑進行蝕刻，於第1圖案電鍍上或絕緣層上形成立體電路。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2005-101137號公報
專利文獻2：日本專利特開2012-094840號公報
該等文獻記載之技術中，於製造使用附載體之金屬箔及預浸料等形成支撐體後、於其上形成增層層之無芯增層基板之過程中，需要搬送支撐體之步驟。於該搬送步驟中，進行將於支撐體表面上露出之附載體之銅箔握持之動作。關於該握持作業，例如於形成支撐體之加壓步驟、或於支撐體之上形成佈線層之步驟中，除了利用手工作業所進行之握持以外，係利用基板搬送機器人之叉或吸附墊所進行之握持、利用輸送輥所進行之握持、利用狹縫搬送所進行之握持等種種。此時，由於該等握持所導致之接觸動作，有作為薄層之金屬箔產生破損等損傷之虞。其結果，於增層層之製造階段中藥品侵入至金屬箔與載體之界面，或由搬送步驟中之支撐體端面之機械衝擊導致損傷加劇，由於該等影響，而存在產生金屬箔與載體之界面剝離等發生不良狀況之情形。此種不良狀況成為導致目標佈線基板之不良件增加、使佈線基板之生產效率降低之一個原因。
因此，本發明之課題在於改良附載體之金屬箔及改良使用其之佈線基板之製造方法，更詳細而言，本發明在於提供一種於形成支撐體時，搬送等之操作性良好之附載體之金屬箔及使用其之佈線基板之製造方法。
本發明藉由提供如下附載體之金屬箔而解決上述課題，上述附 載體之金屬箔係包含載體、極薄金屬箔層、及位於該等之間之剝離層者，其中上述剝離層之厚度為1nm以上且1μm以下，上述載體具有自上述極薄金屬箔層之外緣之至少一部分延出之延出部位。
又，本發明藉由如下佈線基板之製造方法而解決上述課題，上述佈線基板之製造方法係使用上述附載體之金屬箔者，並且其包括握持上述附載體之金屬箔之上述延出部位之步驟。
10、30‧‧‧附載體之金屬箔
11、31‧‧‧載體
11a‧‧‧載體之第1外緣
11b‧‧‧載體之第2外緣
12、32‧‧‧極薄金屬箔層
12a‧‧‧極薄金屬箔層之第1外緣
12b‧‧‧極薄金屬箔層之第2外緣
13、33‧‧‧剝離層
14‧‧‧表面保護層
15‧‧‧樹脂層
16‧‧‧抗蝕劑層
16'‧‧‧抗蝕圖案
18‧‧‧鍍銅
20‧‧‧佈線圖案
22‧‧‧第1佈線層
24‧‧‧絕緣層
34‧‧‧第2佈線層
111‧‧‧延出部位
111"‧‧‧延出殘留部位
111a‧‧‧第1延出部位
111b‧‧‧第2延出部位
W‧‧‧延出部位之寬度
W1‧‧‧第1延出部位之寬度
W2‧‧‧第2延出部位之寬度
[圖1]圖1(a)係表示本發明之附載體之金屬箔之一實施形態之俯視圖，圖1(b)係表示本發明之附載體之金屬箔之其他實施形態之俯視圖。
[圖2]圖2(a)係圖1(a)及圖1(b)之b-b線剖面圖，圖2(b)係圖1(a)及圖1(b)之b-b線剖面圖之其他形態。
[圖3]圖3(a)至(c)係表示使用圖1所示之附載體之金屬箔的支撐體之製造步驟之模式圖。
[圖4]圖4(a)至(d)係繼圖3(c)之後，表示利用圖1所示之附載體之金屬箔、及使用附載體之金屬箔之支撐體的製造佈線基板之步驟之模式圖。
[圖5]圖5(a)至(c)係繼圖4(d)之後，表示利用使用圖1所示之附載體之金屬箔之支撐體的佈線基板之製造步驟之模式圖。
[圖6]圖6(a)至(e)係繼圖5(c)之後，表示利用圖1所示之附載體之金屬箔、及使用附載體之金屬箔之支撐體的佈線基板之製造步驟之模式圖。
以下，對本發明根據其較佳實施形態之一例一面參照圖式一面 進行說明。圖1(a)中，示出本發明之附載體之金屬箔之一實施形態之俯視圖。圖1(b)係本發明之附載體之金屬箔之其他實施形態之俯視圖。圖2(a)係圖1(a)及圖1(b)之c-c線剖面圖。如圖1(a)、(b)及圖2(a)所示，本實施形態之附載體之金屬箔10具有載體11、極薄金屬箔層12。載體11係相對於極薄金屬箔層12而剝離自如地設置。出於該目的，附載體之金屬箔10具有位於載體11與極薄金屬箔層12之間之剝離層13。
〈附載體之金屬箔〉
附載體之金屬箔10之極薄金屬箔層12具有俯視相對向之一對邊。位於該極薄金屬箔層12與載體10之間之剝離層13能以如下方式形成：於與極薄金屬箔層12俯視時，兩者完全重疊。於該情形時，剝離層13成為與極薄金屬箔層12相同形狀且相同尺寸。然而，剝離層13之形狀並不限定於此，如後所述，亦可於附載體之金屬箔10之俯視時，自極薄金屬箔層12之外緣中之至少一部分延出。
俯視呈四邊形之極薄金屬箔層12具有相對向之一對第1外緣12a、12a及相對向之一對第2外緣12b、12b。一對第1外緣12a、12a可互相平行，或亦可不平行。關於一對第2外緣12b、12b亦如此。又，一對第1外緣12a、12a係該等之長度可相同，或亦可不同。關於一對第2外緣12b、12b亦如此。
對於圖1(a)所示之實施形態之附載體之金屬箔10，於俯視其時，載體11自作為極薄金屬箔層12之外緣的第1外緣12a及第2外緣12b之全域延出。又，載體11俯視呈四邊形，具有相對向之一對第1外緣11a、11a及相對向之一對第2外緣11b、11b。載體11之第1外緣11a係與極薄金屬箔層12之第1外緣12a大致成平行。同樣地，載體11之第2外緣11b係與極薄金屬箔層12之第2外緣12b大致成平行。即，載體11俯視呈具有與極薄金屬箔層12之四邊大致平行之四邊的四邊形。藉此，載體11於其俯視時，具有自極薄金屬箔層12之外緣延出且相對向之一對第1 延出部位111a、及相對向之一對第2延出部位111b。各延出部位111a、111b呈於一個方向上較長之四邊形。各延出部位111a、111b係以如下目的而形成：提高附載體之金屬箔10之端部之操作性、例如形成支撐體時之搬送步驟等中之搬送性，進而，於之後之增層層之步驟中，形成可將載體11與極薄金屬箔層12之界面遍及四邊以絕緣樹脂密封之密閉區域。由於此種目的，極薄金屬箔層12較佳為呈矩形等四邊形。
關於圖1(a)所示之實施形態之附載體之金屬箔10，於對各延出部位111a、111b及極薄金屬箔層12沿著該等之厚度方向進行剖面觀察時，各延出部位111a、111b及極薄金屬箔層12之端部可如圖2(a)所示般為具有不同平面之階差形狀。或者，雖未圖示，但延出部位111a、111b亦可成為斜面狀，且於與該斜面連續之平面上形成極薄金屬箔層12之端部。
另一方面，圖1(b)所示之實施形態中，極薄金屬箔層13俯視呈四邊形，且載體11具有至少自極薄金屬箔層之相對向之一對邊延出之一對延出部位111a、111a。
〈載體〉
載體11係為了提高作為厚度較薄之構件的極薄金屬箔層12之操作性，而用作支撐極薄金屬箔層12之構件。構成載體11之材料並無特別限定，例如可使用銅箔、銅合金箔、鋁箔、於鋁箔之表面上設有銅或鋅等金屬鍍層之複合金屬箔、不鏽鋼箔等金屬箔。除此以外，可列舉：PET(Polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜、PEN(Polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)膜、芳族聚醯胺膜、聚醯亞胺膜、尼龍膜、液晶聚合物等樹脂膜，於樹脂膜上具備金屬塗層之金屬塗佈樹脂膜，玻璃板，陶瓷板等。該等之中，自防止操作中有時產生之由靜電所導致之異物捲入之方面而言，較佳為金屬 箔，自厚度之均一性及箔之耐蝕性等方面而言，較佳為銅箔。載體11之厚度係以大於極薄金屬箔層12之厚度為條件，典型而言為250μm以下，較佳為12μm以上且200μm以下。
〈剝離層〉
剝離層13係具有減弱載體11之剝離強度、保證該強度之穩定性、進而抑制高溫下之加壓成形時載體11與極薄金屬箔層12之間可能產生之相互擴散之功能之層。於圖1所示之實施形態中，剝離層13係僅形成於載體11之一個面上，視需要亦可形成於載體11之兩面上。剝離層13可為有機剝離層及無機剝離層之任一種。作為可用於有機剝離層之有機成分之例，可列舉含氮有機化合物、含硫有機化合物、羧酸等。作為含氮有機化合物之例，可列舉三唑化合物、咪唑化合物等，其中於剝離性容易穩定之方面而言，較佳為三唑化合物。作為三唑化合物之例，可列舉1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N',N'-雙(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-胺基-1H-1,2,4-三唑等。作為含硫有機化合物之例，可列舉巰基苯并噻唑、三聚硫氰酸、2-苯并咪唑硫醇等。作為羧酸之例，可列舉單羧酸、二羧酸等。另一方面，作為可用於無機剝離層之無機成分之例，可列舉：Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、碳等中之至少一種或該等之合金、或/及氧化物。藉由使用該等材料作為剝離層，可形成極薄層之剝離層。由於該情況，例如與塗佈黏著劑形成剝離層之情形相比較，於延出部位之端部露出之剝離層之表面積變少，故可強固地防止增層層之製造階段中之對金屬箔與載體之界面之藥品侵入、或由機械衝擊所導致之剝離起點之產生。
於剝離層13為有機剝離層之情形時，該剝離層13之形成只要藉由以下方式等進行即可：使含剝離層成分之溶液與載體11之至少一個表面接觸，使剝離層成分固定於載體11之表面上。於使含剝離層成分之溶液與載體11接觸之情形時，該接觸只要藉由浸漬於含剝離層成分 之溶液中、噴射含剝離層成分之溶液、或流下含剝離層成分之溶液等而進行即可。另一方面，作為剝離層13為無機剝離層之情形時的該剝離層13之形成方法，例如可列舉電沈積法及無電電鍍法等濕式處理。除此以外，於形成剝離層13時，無論有機/無機，均可採用藉由蒸鍍(PVD)(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)、濺鍍及CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)等之氣相法將剝離層成分形成覆膜之方法。
剝離層13之厚度典型而言為1nm以上且1μm以下，較佳為2nm以上且500nm以下，進而較佳為2nm以上且100nm以下。厚度可藉由採用剖面觀察法或面積重量換算法等而測定。面積重量換算法係鑑定作為剝離層13而附著之化合物後，藉由光譜分析或層析等測定每單位面積之附著重量，並除以化合物之比重，藉此而求出。藉由將剝離層13設為該厚度之範圍，可於後述增層層之製造階段中，以於極薄金屬箔之形成區域、及載體之延出部位之一部分或全部上重疊之方式積層絕緣層之情形時，強固地防止增層層之製造階段中藥品侵入至金屬箔與載體之界面、或由機械衝擊所導致之於界面上產生剝離起點之情況。又，剝離層13之厚度非常薄，可降低載體之延出部位與極薄金屬箔之表面之階差，故可顯著保持增層層之積層階段中的絕緣層之端部之表面平坦性。剝離層13之厚度例如可藉由調整將載體11浸漬於含剝離層成分之溶液中時之浸漬時間、或調整向載體11噴射含剝離層成分之溶液時之噴射量而控制。
剝離層13與載體11之間之剝離強度較佳為2gf/cm以上且50gf/cm以下，更佳為5gf/cm以上且30gf/cm以下，進而較佳為10gf/cm以上且20gf/cm以下。
視需要，亦可於剝離層13與載體11及/或極薄金屬箔層12之間設置其他功能層。作為此種其他功能層之例，可列舉輔助金屬層。輔助 金屬層較佳為包含鎳及/或鈷。藉由將此種輔助金屬層形成於載體11之表面側及/或極薄金屬箔層12之表面側，可抑制高溫或長時間之熱加壓成形時於載體11與極薄金屬箔層12之間可能產生之相互擴散，確保載體11之剝離強度之穩定性。輔助金屬層之厚度較佳為設為0.001μm以上且1μm以下。
〈極薄金屬箔層〉
關於附載體之金屬箔10之極薄金屬箔層12，自後述佈線基板製造時之佈線圖案用電鍍導通性、及剝離支撐體後閃蒸蝕刻時之細線形成性之觀點而言，其厚度較佳為0.1μm以上且10μm以下，更佳為0.2μm以上且8μm以下，進而較佳為1μm以上且5μm以下。極薄金屬箔層12較佳為具有導電性及藥液等之蝕刻加工性之材料，例如可由銅、銅合金、鋁、鋅、鎳、錫或不鏽鋼之金屬材料形成。尤其自電阻低、藉由蝕刻等形成電路時之加工性優異之方面或之後之佈線層形成之容易性之方面而言，可較佳地使用銅箔或銅合金箔、特別是銅箔。作為金屬箔層12之製造方法，例如可列舉濺鍍法、蒸鍍法、電解法等。自載體11及剝離層13之一起生產性之觀點而言，較佳為採用電解法。
極薄金屬箔層12之表面較佳為粗糙面。藉由形成粗糙面，降低極薄金屬箔層12之表面之光澤度，而使極薄金屬箔層12之表面與載體10之延出部位111a、111b之表面之間的光澤度容易產生差異，而提高載體10之延出部位111a、111b之視認性。粗糙面之形成可採用利用電沈積法者、利用蝕刻法者、利用噴砂法者、及利用金屬之氧化及還原法者等。該等之中，若為電沈積法則可使均一之粒子狀金屬覆著，可藉由調整該粒子形狀或粒子尺寸而增大光澤度可取之幅度。極薄金屬箔層12之表面之粗糙度以表面粗糙度Rz(JIS B0601-2013)表示，較佳為0.1μm以上且5.0μm以下，進而較佳為0.2μm以上且4.0μm以下。
進而，於該極薄金屬箔層12之表面(亦包含為粗糙面之情形)上， 為了保持表面之化學穩定性、或確保與後述圖案形成用之抗蝕劑之密接性，亦可形成防銹層或偶合層。作為防銹層之材料，例如可列舉包含Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P及Zn等中之至少一種之金屬或合金，或/及該等之氧化物。另一方面，作為偶合層，例如可列舉矽烷偶合劑之覆膜。作為矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基甲氧基矽烷、乙烯基苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三矽烷、巰基丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷等。
〈表面保護層〉
關於上文所述之第1延出部位111a及/或第2延出部位111b，進而佳為於該等之面中，於位於極薄金屬箔層12側之面上，如圖2(b)所示般設置表面保護層14。表面保護層14係以如下目的而使用：保護載體之第1延出部位111a及/或第2延出部位111b之位於極薄金屬箔層12側之表面，使其免受由長期保管所致之氧化、由握持延出部位時所產生之損傷所致之氧化、及由自握持用夾具或手套等轉印之水滴及油滴所致之氧化污染等。表面保護層14可為無機保護層亦可為有機保護層，為了更強固地防止氧化污染，較佳為有機保護層。
作為表面保護層14為有機保護層之一個形態，可列舉該表面保護層14為上述剝離層13之延出部之形態。若表面保護層14包含剝離層13之延出部，則可與剝離層13同時形成表面保護層14，故於附載體之金屬箔10之製造步驟不變複雜之方面有利。於表面保護層14包含剝離層13之延出部之情形時，兩者成為一體，故表面保護層14與剝離層13係包含同一物質。
另一方面，作為表面保護層14為有機保護層之情形之其他形態，可列舉樹脂層。所謂構成該表面保護層14之樹脂，例如較佳為包 含丙烯酸系樹脂、縮醛樹脂、乙烯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、氟樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、醯胺醯亞胺樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等樹脂成分。尤其於藉由樹脂成分形成表面保護層14之情形時，可保持耐氧化性優異，並且可藉由選擇塗佈方法而例如將延出部之角部設為倒角形狀等，自如地設計延出部位之形狀。再者，該等樹脂中，亦可適當含有著色顏料或無機填料。
於表面保護層14為無機保護層之情形時，該表面保護層14例如可由上述含有防銹劑之層而構成。含有防銹劑之層例如較佳為包含：包含Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn等中之至少一種之金屬或合金，或/及該等之氧化物。其中，若含有防銹劑之層包含含有選自由Ni、Cr及Zn所組成之群中之至少一種之金屬或合金、或/及該等之氧化物，則延出部位與極薄金屬箔表面之視認性提高，故特佳。
於表面保護層14為上述任一形態之情形時，於防止由握持延出部所致之破損之方面、防止塗佈步驟等中之滲入幅度之擴大之方面而言，其厚度較佳為1nm以上且10μm以下，進而較佳為2nm以上且5μm以下，進而更佳為2nm以上且1μm以下，特佳為2nm以上且500nm以下，最佳為2nm以上且50nm以下。
〈延出部位之視認性〉
於對附載體之金屬箔10自其極薄金屬箔層12側進行觀察時，自提高第1延出部位111a及/或第2延出部位111b之視認性之觀點而言，較佳為極薄金屬箔層12之表面、與第1延出部位111a及/或第2延出部位111b中位於該極薄金屬箔層12側之表面的入射角60°下之光澤度之差△Gs為30以上。此處所言之視認性不僅是肉眼下之視認性，亦包含利用光學機器之視認性。藉由△Gs為該範圍內，於使用附載體之金屬箔10及預浸料等形成支撐體而製造佈線基板時，不僅附載體之金屬箔10之第1延出部位111a及/或第2延出部位111b之位置於肉眼下變得更 清晰，而且於使用各種光學機器之情形時亦變得更清晰，可確實地進行該等延出部位111a、111b之握持操作。自使該有利效果更顯著之觀點而言，△Gs進而較佳為35以上，更佳為40以上。△Gs之上限值並無特別限制，其值越高越佳，若高至90左右，則可充分實現上述效果。
光澤度係依據JIS Z8741-1997之「鏡面光澤度-測定方法」使用市售之光澤計而測定。入射角係設為60°。作為光澤計，例如可使用日本電色工業股份有限公司製造之PG-1M。依據JIS Z8741-1997而測定之表面光澤度係其值越大，意味著光澤度越高。本發明中，若光澤度之差△Gs為上述值以上，則延出部位111a、111b之視認性充分提高。此時，極薄金屬箔層12之光澤度、與第1延出部位111a及/或第2延出部位111b之表面光澤度之大小關係並無特別限制。作為調整第1延出部位111a及/或第2延出部位111b之表面光澤度之方法，例如除了藉由蝕刻或電解法、噴砂、研磨等改變載體之表面粗糙度之方法以外，可列舉調整表面保護層14之材料或厚度等之方法。尤其為了將△Gs設為上述值以上，有利的是於第1延出部位111a及/或第2延出部位111b中以上述範圍之厚度形成上述表面保護層14。又，極薄金屬箔層12之表面光澤度可藉由與對上述載體實施之處理相同之表面處理而調整。
關於第1延出部位111a及/或第2延出部位111b之表面光澤度(Gs-e)，若考慮到識別其為握持部位之目的，則較佳為30以上且600以下，進而較佳為50以上且500以下。另一方面，關於極薄金屬箔層12之表面光澤度(Gs-t)，於將與上述延出部位之光澤度差△Gs設為所需值以上之範圍中，自保持一定以上之視認性、防止表面之粗糙面之落粉之方面而言，較佳為4以上且500以下，進而較佳為5以上且400以下。
根據具有以上構成之附載體之金屬箔10，可於使用該附載體之金屬箔10的佈線基板之製造過程中，形成將該附載體之金屬箔與預浸 料等積層而成之支撐體，於握持該附載體之金屬箔10之第1延出部位111a及/或第2延出部位111b而搬送該附載體之金屬箔10時，確實地進行握持。因第1延出部位111a及/或第2延出部位111b上不存在極薄金屬箔層12，故藉由握持該第1延出部位111a及/或第2延出部位111b，可有效地防止污染物附著於極薄金屬箔層12、或極薄金屬箔層12產生破損等損傷之情況。又，藉由將第1延出部位111a及第2延出部位111b設為所謂「嵌入式佈線層」之抗蝕劑被覆區域，於形成嵌入式佈線層時，可有效地防止極薄金屬箔層12與載體11之間由於藥液滲入等而剝離之情況。
其次，以使用圖1及圖2(b)所示之附載體之金屬箔10之情形為例，對使用本發明之附載體之金屬箔之支撐體、佈線基板之製造方法進行說明。首先，如圖3(a)所示，準備附載體之金屬箔10。再者，該圖中示出僅於極薄金屬箔層12之外緣之一部分具有載體11之延出部位111的附載體之金屬箔10，但其係為了使說明簡便而權宜地繪製者，亦可如圖1所示，延出部位自極薄金屬箔層12之外緣全域延出。
〈支撐體〉
圖3(b)及(c)表示將上述附載體之金屬箔10與樹脂層15積層而形成之支撐體。
支撐體中，樹脂層15係積層於附載體之金屬箔10之載體11側、即未形成極薄金屬箔層12之面。
形成於支撐體表面之金屬箔成為佈線基板之第1佈線層形成用之籽晶層。
支撐體具有於形成作為佈線基板之薄層之增層層時防止翹曲或輔助操作、及使搬送變得容易之作用。又，於形成含有第1佈線層之增層層後，帶有增層層之支撐體係於密接於樹脂層之載體11、與密接於佈線基板之極薄金屬箔層12之間剝離、分離。即，於構成支撐體之 極薄金屬薄層12與載體11之間之剝離層13處分離。
樹脂層15係於俯視附載體之金屬箔10時，積層於與極薄金屬箔層12重疊之區域、及與延出部位111之一部分或全部重疊之區域中。圖3(b)中，示出將樹脂層15積層於與延出部位111之全部重疊之區域中之狀態。
附載體之金屬箔10與樹脂層15之積層只要按照通常之印刷佈線板製造製程中用於銅箔與預浸料等之積層的公知條件及方法進行即可。樹脂層15典型為包含樹脂而成，較佳為包含絕緣性樹脂而成。樹脂層15較佳為預浸料及/或樹脂片，更佳為預浸料。所謂預浸料係使合成樹脂板、玻璃板、玻璃織布、玻璃不織布或紙等基材中含浸合成樹脂而成之複合材料之總稱。作為預浸料含浸之絕緣性樹脂之較佳例，可列舉環氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺三樹脂(BT樹脂)(bismaleimide-triazine resin)、聚苯醚樹脂、及酚樹脂等。又，作為構成樹脂片之絕緣性樹脂之例，可列舉環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、及聚酯樹脂等絕緣樹脂。又，自提高絕緣性等觀點而言，樹脂層15中亦可含有包含二氧化矽、氧化鋁等各種無機粒子之填料粒子等。樹脂層15之厚度並無特別限定，較佳為3μm以上且1000μm以下，更佳為5μm以上且400μm以下，進而較佳為10μm以上且200μm以下。
支撐體亦可於形成第1佈線層之前，視需要如圖3(c)所示，將其於特定之位置切斷。例如，如圖3(c)所示，成為支撐體之積層體係殘留位於周緣部之延出部位111之一部分，將該延出部位111與樹脂層15一起沿厚度方向切斷。藉由該切斷，於積層體中形成有延出殘留部位111"。例如於附載體之金屬箔10之大小大於樹脂層15之情形時，若藉由進行上述切斷而形成延出殘留部位111"，則於切斷後之積層體之握持或搬送時，有顯著防止極薄金屬箔層12之捲曲等優點。
〈佈線基板之製造方法〉
本製造方法中，存在不僅將切斷前之延出部位111、而且將藉由切斷而產生之基板側之延出殘留部位111"亦用作握持部之情況。自該觀點而言，切斷前之延出部位111之寬度W較佳為設定為於切斷後產生充分寬度之延出殘留部位111"般之值。自該觀點而言，於載體11自具有四邊形之極薄金屬箔層12之外緣之全域延出、具有一對第1延出部位111a及一對第2延出部位111b之情形時，較佳為如圖1(a)所示，使第2延出部位111b之寬度W2大於第1延出部位111a之寬度W1，且將第2延出部位111b之一部分與樹脂層一起切斷。除了此種目的以外，藉由使第2延出部位111b之寬度W2大於第1延出部位111a之寬度W1，例如於附載體之金屬箔10之外形尺寸為正方形之情形時，可容易地人為或機械識別第1延出部位111a及第2延出部位111b。
〈佈線圖案之形成〉
其次，如圖4(a)所示，於積層體之極薄金屬箔層12側之表面上形成抗蝕劑層16。抗蝕劑層16至少係以被覆極薄金屬箔層12之露出面之方式形成，較佳為以亦被覆延出殘留部位111"之極薄金屬箔層12側之表面之方式形成。藉由如此般形成抗蝕劑層16，能確實地密封積層體之端部，故具有可確實地形成後述第1佈線層之優點。
形成抗蝕劑層16後，如圖4(b)所示般進行抗蝕劑層16之圖案曝光，繼而如圖4(c)所示般進行顯影。藉此形成抗蝕圖案16'。圖案16'之形成材料可用負型抗蝕劑及正型抗蝕劑之任一方式進行。抗蝕劑可為膜型及液狀型之任一種。曝光用之光源可列舉紫外線、電子束等。又，作為顯影液，可使用碳酸鈉、氫氧化鈉、胺系水溶液等。
形成抗蝕圖案16'後，如圖4(d)所示，對抗蝕圖案16'之面實施鍍銅18。鍍銅18通常可藉由電鍍而形成。關於鍍銅18之形成，例如只要使用硫酸鍍銅液或焦磷酸鍍銅液等，按照製造佈線基板通常所用之各種圖案電鍍方法及條件進行即可，並無特別限定。如上所述，積層體 之端部係藉由抗蝕劑層16(抗蝕圖案16')而密封，故於形成鍍銅18時，不易發生極薄金屬箔層12之剝離。
形成鍍銅18後，剝離抗蝕圖案16'，如圖5(a)所示般形成佈線圖案20。抗蝕圖案16'之剝離只要採用氫氧化鈉水溶液、或胺系溶液或其水溶液等，按照製造印刷佈線板通常所用之各種剝離方法及條件進行則可，並無特別限定。如此，於極薄金屬箔層12之表面上直接形成佈線圖案，該佈線圖案係包含第1佈線層22之佈線部(線)隔著間隙部(間隙)排列而成。例如為了實現電路之微細化，較佳為形成經高度微細化至線/間隙(L/S)為30μm以下/30μm以下(例如30μm/30μm、20μm/20μm、5μm/5μm)之程度之佈線圖案。
如此而形成第1佈線層22。該第1佈線層22可視需要藉由常法對露出面進行粗化處理(未圖示)。
〈增層佈線層之形成〉
該製造方法中，較佳為繼而形成增層佈線層而製作附增層佈線層之積層體。增層佈線層之形成方法並無特別限定，可使用減成法、MSAP(modified semi-additive process，改良型半加成法)法、SAP(semi-additive process，半加成)法、全加成法等。作為一例，將使用改良型半加成法之形成方法示於以下。詳細而言，如圖5(b)所示，於第1佈線層22側之表面上形成絕緣層24。
該絕緣層24較佳為如圖5(b)所示，於附載體之金屬箔10之俯視時之周緣部中，積層於與極薄金屬箔層12重疊之區域、及與延出部位111之一部分或全部重疊之區域中。藉由如此般積層絕緣層24，可確實地防止增層層之形成步驟中之藥液侵入。
進而視需要，如圖5(c)所示，於所積層之絕緣層24之上積層附載體之金屬箔30。附載體之金屬箔30具有載體31與極薄金屬箔層32之積層構造，於兩者之間插入有剝離層33，該等構件可包含與上文所述之 附載體之金屬箔10相同之材料。於將附載體之金屬箔30積層於絕緣層24上時，以該附載體之金屬箔30之極薄金屬箔層32與絕緣層24相對向之方式積層。
其次自附載體之金屬箔30剝離載體31後，如圖6(a)所示，對極薄金屬箔層32及位於其正下方之絕緣層24實施穿孔處理，使第1佈線層22露出。穿孔處理例如可藉由使用二氧化碳雷射或UV-YAG雷射、準分子雷射等之雷射加工而進行。接著，藉由光阻劑加工、無電解鍍銅、電解鍍銅、光阻劑剝離及閃蒸蝕刻等進行圖案化，如圖6(b)所示般形成第2佈線層34。該圖案化可視需要而重複複數次，藉此可形成至第n佈線層(n為2以上之整數)。
作為第2佈線層34以後之增層層之形成方法，於除此以外例如藉由加壓加工而同時貼合樹脂層及銅箔所代表之金屬箔之情形時，可與導孔形成及全板電鍍等層間導通機構之形成組合，對該全板電鍍層及金屬箔進行蝕刻加工，形成佈線圖案。又，於藉由加壓或層壓加工而將僅樹脂層貼合於極薄金屬箔層12之表面之情形時，亦可於該表面上藉由半加成法形成佈線圖案。
〈支撐體之剝離及閃蒸蝕刻〉
如此般形成第2佈線層34或/及第2佈線層34以後之增層層(未圖示)後，如圖6(c)所示，進行將積層體沿其厚度方向切斷之切斷步驟。積層體之切斷位置較佳為設為較上文所述之載體之延出殘留部位111"更靠基板之中心側。若於此種位置進行切斷，則具有以下優點：於圖6(d)所示之包含載體11之支撐體之剝離步驟中，剝離變得容易。再者，於圖6(d)所示之剝離步驟中，將樹脂層15與載體11一起剝離。接著，如圖6(e)所示，藉由閃蒸蝕刻將第1佈線層22之佈線圖案間、及第2佈線層34之佈線圖案間露出之極薄金屬箔層12、32去除，獲得目標佈線基板。
以上，對本發明根據其較佳實施形態進行了說明，但本發明並不限制於上述實施形態。例如上述實施形態中，附載體之金屬箔10之載體11及極薄金屬箔層12之俯視時之形狀為四邊形，但該等構件之形狀並不限於四邊形。
[實施例]
以下，藉由實施例更詳細地說明本發明。然而，本發明之範圍並不限制於相關實施例。
〔實施例1〕
本實施例中，依照以下之(1)-(6)之順序製造圖1(a)及圖2(b)所示之長方形之附載體之金屬箔10。
(1)載體用電解銅箔之製造
使用硫酸酸性硫酸銅溶液作為銅電解液，陰極使用表面粗糙度Ra為0.20μm之鈦製電極，陽極使用DSA(Dimensionally Stable Anode，尺寸穩定性陽極)，於溶液溫度45℃、電流密度55A/dm2之條件下電解，獲得厚度12μm之載體用電解銅箔。再者，以下之說明中，對於載體用電解銅箔，關於後述步驟中實施加工之面，將電解時與陰極接觸之側稱為「電極面側」，與電解液接觸之側稱為「電解液面側」。
(2)有機剝離層之形成
將經酸洗處理之載體用電解銅箔之電極面側於液溫30℃下於包含CBTA(Carboxy Benzotriazole，羧基苯并三唑)1000質量ppm、硫酸150g/L及銅10g/L之水溶液中浸漬30秒鐘後提拉。如此而使CBTA成分吸附於載體用電解銅箔之電極面側，形成CBTA層作為有機剝離層。藉由面積重量換算法測定之剝離層之厚度為3nm。
(3)極薄銅箔層之形成
對形成了有機剝離層之載體用電解銅箔之電極面側於酸性硫酸 銅溶液中以電流密度8A/dm2進行電鍍，於有機剝離層上形成厚度3μm之極薄銅箔層。
(4)粗化處理
對形成於載體用電解銅箔之電極面側之極薄銅箔層，藉由以下2階段之製程進行粗化處理。粗化處理之第1階段係藉由利用粗化處理用銅電解溶液(銅濃度：11g/L、游離硫酸濃度：220g/L、溶液溫度：35℃)電解(電流密度27A/dm2)、並水洗而進行。粗化處理之第2階段係藉由利用粗化處理用銅電解溶液(銅濃度：69g/L、游離硫酸濃度：130g/L、溶液溫度：52℃)電解(電流密度：21A/dm2)、並水洗而進行。
(5)防銹層
對粗化處理後之銅箔之兩面進行包含無機防銹處理及鉻酸鹽處理之防銹處理。首先，作為無機防銹處理，使用焦磷酸浴，於焦磷酸鉀濃度80g/L、鋅濃度0.29g/L、鎳濃度2.9g/L、液溫40℃、電流密度0.5A/dm2之條件下進行鋅-鎳合金防銹處理。其次，進行鉻酸鹽處理，於鋅-鎳合金防銹處理之上進而形成鉻酸鹽層。該鉻酸鹽處理係於鉻酸濃度1g/L、pH值11、溶液溫度25℃、電流密度1A/dm2之條件下進行。
(6)載體延出部位形成步驟
將上述銅箔切割成長方形後，以極薄銅層為上面置於平板台上而使整個面真空吸附。其後，於自銅箔之一邊僅使端部20mm之區域露出之狀態下，以不鏽鋼板被覆，僅於露出部上貼合附矽酮系黏著劑之聚醯亞胺膠帶。貼合後，以5m/min之速度提拉聚醯亞胺膠帶，將黏著有極薄銅箔之聚醯亞胺膠帶自銅箔剝離，獲得於一邊之端部剝離層露出之寬度為20mm之延出部位。對餘下之3邊進行相同之處理，獲得設有四邊之端部20mm經剝離層被覆之延出部位之附載體之金屬 箔10。
如此而獲得圖1(a)及圖2(b)所示之附載體之金屬箔10。於該附載體之金屬箔10中，於延出部位之極薄銅箔側之表面全域亦形成了有機剝離層。該附載體之金屬箔10之極薄銅箔之光澤度(入射角60°)為5，延出部位之極薄銅箔側之光澤度(入射角60°)為50。兩者之光澤度之差△Gs為45。由於兩者之光澤度之差，使用附載體之金屬箔10與相同尺寸之預浸料積層而成之支撐體係延出部位之視認性非常好。又，第1延出部位111a之寬度W1為20mm，第2延出部位111b之寬度W2為20mm，利用吸附墊之握持性亦良好。
又，將該附載體之金屬箔10、與尺寸與該附載體之金屬箔10相同之預浸料積層而製成支撐體後，形成圖5所示之佈線層，進而形成圖6所示之增層層後，切斷積層體，將包含載體之支撐體剝離。其結果，可確認於載體與金屬箔之界面未見自端面之藥液侵入，四邊亦確實地密封。
〔實施例2〕
本實施例中，按照以下之順序製作延出部位經包含環氧樹脂之保護層被覆之附載體之金屬箔10。
(1)載體用電解銅箔之製造
載體用電解銅箔係與實施例1同樣地製作。
(2)環氧樹脂保護層及延出部位之形成步驟
自載體用電解銅箔之距外緣20mm之位置開始，以遮蔽膜將內側之區域遮蔽後，以乾燥膜厚成為3μm之要領噴塗透明環氧樹脂。其後，以乾燥爐於150℃下硬化10分鐘，獲得具備於距外緣20mm之延出部位之區域中塗佈環氧樹脂而形成之表面保護層之銅箔。
(3)有機剝離層~防銹處理
對於上述銅箔，除了有機剝離層之形成步驟以外與實施例1同樣 地形成有機剝離層、極薄銅箔層、粗化處理層及防銹層。本實施例之有機剝離層之形成係除了將浸漬時間設為90秒、剝離層之厚度設為6nm以外，與實施例1相同。於經包含環氧樹脂之保護層被覆之區域中未形成新覆膜，獲得具有經該保護層被覆之延出部位之附載體之金屬箔10。
該附載體之金屬箔10之極薄銅箔之光澤度(入射角60°)為5，延出部位之極薄銅箔側之光澤度(入射角60°)為37。兩者之光澤度之差△Gs為32。由於兩者之光澤度之差，對於使用附載體之金屬箔10之支撐體而言，延出部位之視認性良好。又，第1延出部位111a之寬度W1為20mm，第2延出部位111b之寬度W2為20mm，利用吸附墊之握持性亦良好。
〔實施例3〕
本實施例中，按照以下之順序製作延出部位經包含作為無機物之鋅-鎳合金層及鉻酸鹽層兩層之保護層被覆的附載體之金屬箔10。
(1)載體用電解銅箔之形成
載體用電解銅箔係除了將有機剝離層之形成步驟中之浸漬時間設為180秒、剝離層之厚度設為10nm以外，與實施例1同樣地製作。
(2)極薄銅箔層、粗化處理層及防銹層之形成
對於上述銅箔，設置遮蔽板而形成極薄銅箔層、粗化處理層。此處，僅於極薄銅箔層與粗化處理層之步驟中，於距銅箔之析出面之距離為5mm之位置設置遮蔽板。遮蔽區域係設為銅箔之距外緣20mm以內之區域，不於該區域中形成極薄銅箔層與粗化處理層。各處理液或電沈積之條件係與實施例1同樣地進行。其次，防銹層係與實施例1同樣地、即不設置遮蔽板而形成。其結果，獲得延出部位上經與防銹層為相同成分之鋅-鎳合金層與鉻酸鹽層被覆之附載體之銅箔。
該附載體之金屬箔10之極薄銅箔之光澤度(入射角60°)為5，延出 部位之極薄銅箔側之光澤度(入射角60°)為70。兩者之光澤度之差△Gs為65。延出部位之視認性非常好。第1延出部位111a之寬度W1為20mm，第2延出部位111b之寬度W2為20mm，利用吸附墊之握持性良好。
〔實施例4〕
本實施例係於實施例1中未於延出部位111a、111b上形成作為表面保護層之有機剝離層之例。
(1)載體用電解銅箔及有機剝離層之形成
載體用電解銅箔及有機剝離層係與實施例1同樣地製作。
(2)極薄銅箔層、粗化處理層及防銹層之形成
對於上述銅箔，設置實施例3中所用之遮蔽板而形成極薄銅箔層、粗化處理層及防銹處理層。各處理液或電沈積之條件係與實施例1同樣地進行。其結果，確認到防銹處理步驟中形成於載體延出部位上之剝離層於防銹處理步驟中被溶解除去。
如此而獲得圖1(a)及(b)所示之附載體之金屬箔10。該附載體之金屬箔10之極薄銅箔之光澤度(入射角60°)為5，延出部位之極薄銅箔側之光澤度(入射角60°)為30。兩者之光澤度之差△Gs為25。由於兩者之光澤度之差，對於使用附載體之金屬箔10之支撐體而言，剛製造後之延出部位之視認性為勉強可視認之水準。又，若1週後觀察經橡膠手套握持之區域之一部分，則一部分氧化而發生變色。
〔實施例5〕
本實施例係於實施例1中未於延出部位111a、111b上形成作為表面保護層之有機層及無機層之例。形成載體用電解銅箔之有機剝離層後，形成50mg/m2之鍍Ni，且不進行防銹層形成步驟，除此以外，與實施例1同樣地製作附載體之銅箔及載體延出部位。
對於該附載體之金屬箔10而言，於延出部位之極薄銅箔側之表 面全域亦形成了有機剝離層及Ni層。延出部位之Ni附著量若換算成厚度則為3nm。該附載體之金屬箔10之極薄銅箔之光澤度(入射角60°)為5，延出部位之極薄銅箔側之光澤度(入射角60°)為85。兩者之光澤度之差△Gs為80。由於兩者之光澤度之差，使用附載體之金屬箔10與相同尺寸之預浸料積層而成之支撐體係延出部位之視認性極好。又，第1延出部位111a之寬度W1為20mm，第2延出部位111b之寬度W2為20mm，利用吸附墊之握持性良好。
又，將該附載體之金屬箔10、與尺寸與該附載體之金屬箔10相同之預浸料積層作為支撐體後，形成圖5所示之佈線層，進而形成圖6所示之增層層後，切斷積層體，將包含載體之支撐體剝離。其結果可確認，於載體與金屬箔之界面未見自端面之藥液侵入，四邊亦確實地密封。
〔比較例1〕
本實施例係於實施例1中使用厚度1.5μm之黏著劑層作為剝離層、且延出部位中使載體用電解銅箔露出之例。首先，於實施例1中所得之載體用電解銅箔之外周，以寬度20mm之聚醯亞胺膠帶進行遮蔽。其後，於進行了遮蔽之面上，以乾燥厚度1.5μm將作為丙烯酸酯樹脂與彈性體之混合物之接著劑塗佈乾燥，藉此形成剝離層。其後，藉由磁控式之濺鍍裝置形成厚度2μm之極薄銅層。其後，與實施例1同樣地進行粗化處理及防銹處理後，剝離聚醯亞胺膠帶，藉此製作載體延出部位。
將該附載體之金屬箔10、與尺寸與該附載體之金屬箔10相同之預浸料積層製成支撐體後，形成圖5所示之佈線層，進而形成圖6所示之增層層後，切斷積層體，將包含載體之支撐體剝離。其結果，於載體與金屬箔之界面，於黏著劑層之內部及間隙中觀察到增層層形成時所用之藥液之侵入，極薄銅層中產生5mm 大之針孔。
[產業上之可利用性]
根據本發明之附載體之銅箔，於使用其而形成印刷佈線板用支撐體時，可製成搬送等之操作性良好、握持部之視認性亦優異者。又，根據本發明，於製造無芯增層基板時，自支撐體端面之密封優異，於增層層形成步驟中可防止藥液之侵入，故可提高佈線基板之生產性。
10‧‧‧附載體之金屬箔
11‧‧‧載體
11a‧‧‧載體之第1外緣
11b‧‧‧載體之第2外緣
12‧‧‧極薄金屬箔層
12a‧‧‧極薄金屬箔層之第1外緣
12b‧‧‧極薄金屬箔層之第2外緣
111a‧‧‧第1延出部位
111b‧‧‧第2延出部位
W1‧‧‧第1延出部位之寬度
W2‧‧‧第2延出部位之寬度

Claims (11)

  1. 一種附載體之金屬箔，其係具有載體、極薄金屬箔層及位於該等之間之剝離層者，其中上述剝離層之厚度為1nm以上且1μm以下，上述載體具有自上述極薄金屬箔層之外緣之至少一部分延出之延出部位。
  2. 如請求項1之附載體之金屬箔，其中上述延出部位中，於上述極薄金屬箔層側之面上設有表面保護層。
  3. 如請求項2之附載體之金屬箔，其中上述表面保護層包含上述剝離層之延出部。
  4. 如請求項2之附載體之金屬箔，其中上述表面保護層包含含有防銹劑之層。
  5. 如請求項1之附載體之金屬箔，其中依據JIS Z8741-1997而測定之入射角60°下之上述極薄金屬箔層表面與上述延出部位表面之光澤度之差△Gs為30以上。
  6. 如請求項1之附載體之金屬箔，其中上述極薄金屬箔層具有俯視相對向之至少一對邊，上述載體具有自上述極薄金屬箔層之相對向之至少一對邊延出之上述延出部位。
  7. 如請求項1之附載體之金屬箔，其中上述極薄金屬箔層俯視呈四邊形，上述載體自上述極薄金屬箔層之外緣之全域延出，俯視呈具有與該極薄金屬箔層之四邊大致平行之四邊之四邊形，藉此該載體具有相對向之一對第1延出部位及相對向之一對第2延出部位， 第2延出部位之寬度W2大於第1延出部位之寬度W1。
  8. 一種佈線基板製造用支撐體，其係於如請求項1之附載體之金屬箔的未形成上述極薄金屬箔層之面上積層樹脂層而成，且上述樹脂層係積層於與上述極薄金屬箔層重疊之區域、及與上述延出部位之一部分或全部重疊之區域中。
  9. 一種佈線基板之製造方法，其係使用如請求項1之附載體之金屬箔者，且其包括握持上述附載體之金屬箔之上述延出部位之步驟。
  10. 一種佈線基板之製造方法，其係使用如請求項8之佈線基板製造用支撐體者，且其依序具有於上述支撐體之極薄金屬箔上形成佈線圖案之步驟、及形成增層佈線層之步驟，於上述增層佈線層形成步驟中，積層絕緣層，於上述支撐體之周緣部中，上述絕緣層係積層於與上述極薄金屬箔層重疊之區域、及與上述延出部位之一部分或全部重疊之區域中。
  11. 一種佈線基板之製造方法，其係使用如請求項8之佈線基板製造用支撐體者，且其包括於上述支撐體之周緣部中，殘留上述延出部位之一部分而將該延出部位與上述樹脂層一起切斷之步驟。
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