TW201630647A - 脫氣裝置、塗布裝置以及脫氣方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠效率良好地去除黏度高的液體中的溶解氣體的脫氣裝置、具備該脫氣裝置的塗布裝置以及脫氣方法。脫氣裝置具有：主配管（61），連接作為供給源的第1槽罐（81）與作為供給目標的第2槽罐（82），且具有大致水平地延伸的水平部（611）；以及脫氣配管（62），從水平部（611）朝向上方延伸。

Description

脫氣裝置、塗布裝置以及脫氣方法

本發明關於一種去除液體中的溶解氣體的脫氣裝置、具備該脫氣裝置的塗布裝置、以及去除液體中的溶解氣體的脫氣方法。

以往，在液晶顯示裝置用玻璃基板、半導體晶片（wafer）、電漿顯示板（Plasma Display Panel，PDP）用玻璃基板、光罩（photo mask）用玻璃基板、彩色濾光器（color filter）用基板、記錄碟（disk）用基板、太陽能電池用基板、電子紙（paper）用基板等精密電子裝置用基板的製造步驟中，使用在基板表面塗布光致抗蝕劑（photo resist）等液體的塗布裝置。關於以往的塗布裝置，例如在專利文獻1中有所記載。專利文獻1的塗布裝置對於由沿水平方向移動自如的載台（stage）吸附保持的基板，從具有狹縫（slit）狀噴出口的縫模（slit die）噴出塗布液。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2009-241056號公報

[發明所要解決的問題]

此種塗布裝置中，若在液體中存在溶解氣體，則在縫模中容易發生所謂的“起泡”。若發生“起泡”，將無法從噴出口均勻地塗布液體，塗布膜的均勻性有時會下降。因此，以往會進行從塗布前的液體中去除溶解氣體的脫氣處理。以往的塗布裝置中，通過將儲存有塗布前的液體的容器內設為負壓，從而預先使液體中的溶解氣體氣泡化。在液體的黏度低的情況下，能夠容易地使液體中產生的氣泡上浮至液面，以排出到容器外。

然而，在使用高黏度液體的情況下，氣泡上浮至液面需要非常長的時間。尤其存在氣泡越細小越難上浮的傾向。因此，以往的方法存在無法效率良好地對高黏度液體進行脫氣的問題。近年來，在柔性元件（flexible device）或電池的製造步驟中，對作為處理對象的面塗布高黏度液體的裝置的需求正在提高。伴隨於此，正尋求一種能夠效率良好地從高黏度液體中去除溶解氣體的技術。

本發明是有鑑於此種狀況而完成，其目的在於提供一種能夠效率良好地去除黏度高的液體中的溶解氣體的脫氣裝置、具備該脫氣裝置的塗布裝置以及脫氣方法。 [解決問題的技術手段]

為了解決所述問題，本申請的第1發明是一種脫氣裝置，去除液體中的溶解氣體，所述脫氣裝置包括：主配管，連接作為供給源的第1槽罐與作為供給目標的第2槽罐，且具有大致水平地延伸的水平部；脫氣配管，從所述水平部朝向上方延伸；多個閥，設置在所述主配管及所述脫氣配管中；減壓部，使所述主配管內產生朝向所述第2槽罐側的抽吸力，並且使所述脫氣配管內產生朝向上方的抽吸力；以及控制部，控制所述多個閥及所述減壓部，所述控制部通過控制所述減壓部及所述多個閥來實現下述步驟，即：a）以液體充滿所述脫氣配管的步驟；b）在所述步驟a）之後，在所述主配管內形成朝向下游側的液流的步驟；以及c）在所述步驟b）之後，排出滯留在所述脫氣配管內的氣泡的步驟。

本申請的第2發明根據第1發明的脫氣裝置，其中，所述多個閥包括：第1閥，設置在所述主配管的路徑上的與所述脫氣配管的連接部更上游側；第2閥，設置在所述主配管的路徑上的與所述脫氣配管的連接部更下游側；以及第3閥，設置在所述脫氣配管的路徑上，所述控制部在所述步驟a）中，封閉所述第2閥，並且開啟所述第1閥及所述第3閥，在所述步驟b）中，封閉所述第3閥，並且開啟所述第2閥，在所述步驟c）中，開啟所述第3閥，由此，將滯留在所述脫氣配管的所述第3閥更下側的氣泡排出到上方。

本申請的第3發明根據第2發明的脫氣裝置，其中，所述脫氣配管包括：第1縱管，從所述水平部朝向上方延伸；橫管，從所述第1縱管的上端以比所述第1縱管更接近水平的角度朝向側方延伸；以及第2縱管，從所述橫管的另一端朝向上方延伸，在所述第2縱管中設置有所述第3閥。

本申請的第4發明根據第3發明的脫氣裝置，其中，所述橫管的第2縱管側的端部是與所述橫管的第1縱管側的端部同等的高度或比之更高，所述橫管相對於水平面的角度為0°以上且45°以下。

本申請的第5發明根據第3發明或第4發明的脫氣裝置，其中，所述第2縱管具有所述橫管以上的容積。

本申請的第6發明根據第2發明至第5發明中任一發明的脫氣裝置，其中，所述脫氣配管至少包括：第1脫氣配管，從所述水平部朝向上方延伸；以及第2脫氣配管，從所述水平部的所述第1脫氣配管更下游側的位置朝向上方延伸，所述第1閥設置在所述主配管的路徑上的與所述第1脫氣配管的連接部更上游側，所述第2閥設置在所述主配管的路徑上的與所述第2脫氣配管的連接部更下游側，所述第3閥設置在所述第1脫氣配管及所述第2脫氣配管各自的路徑上。

本申請的第7發明根據第6發明的脫氣裝置，其中，所述第1脫氣配管的上端部與所述第2脫氣配管的上端部通過朝向斜上方延伸的傾斜配管而連接於1根排出配管。

本申請的第8發明根據第2發明至第7發明中任一發明的脫氣裝置，其還包括：第4閥，設置在所述脫氣配管與所述減壓部之間，從所述步驟a）直至所述步驟c），開啟所述第4閥。

本申請的第9發明根據第1發明至第8發明中任一發明的脫氣裝置，其還包括：加熱器（heater），對所述主配管內的液體進行加熱。

本申請的第10發明根據第1發明至第9發明中任一發明的脫氣裝置，其中，所述主配管包括在所述第1槽罐與所述第2槽罐之間並聯連接的多個所述水平部，所述脫氣配管從多個所述水平部分別朝向上方延伸。

本申請的第11發明是一種塗布裝置，對作為處理對象的面塗布液體，所述塗布裝置包括：根據第1發明至第10發明中任一發明的脫氣裝置；噴嘴（nozzle），具有噴出流體的噴出口；以及供給機構，從所述第2槽罐對所述噴嘴供給液體。

本申請的第12發明根據第11發明的塗布裝置，其還包括：攪拌脫氣機構，在所述第2槽罐內攪拌液體並對其進行脫氣。

本申請的第13發明根據第11發明或第12發明的塗布裝置，其還包括：異物去除過濾器，設置在所述主配管的路徑上。

本申請的第14發明是一種脫氣方法，從作為供給源的第1槽罐經由主配管對作為供給目標的第2槽罐供給液體，並且去除液體中的溶解氣體，所述脫氣方法包括下述步驟：a）使從主配管的水平部朝向上方延伸的脫氣配管內產生朝向上方的抽吸力，從而以液體來充滿所述脫氣配管的步驟；b）在所述步驟a）之後，使所述主配管內產生朝向所述第2槽罐側的抽吸力，從而在所述主配管內形成朝向下游側的液流的步驟；以及c）在所述步驟b）之後，排出滯留在所述脫氣配管內的氣泡的步驟。 [發明的效果]

根據本申請的第1發明～第14發明，通過減壓而在液體中產生的氣泡借助主配管內的液體的流動而聚集到主配管的上緣部。因此，在步驟b）中，該氣泡從主配管的水平部進入脫氣配管。並且，在步驟c）中，排出滯留在脫氣配管內的氣泡。由此，即使在液體的黏度高的情況下，也能夠去除液體中的溶解氣體。

尤其，根據本申請的第2發明，在步驟b）中，滯留在脫氣配管的第3閥更下側的氣泡在步驟c）中與脫氣配管內的氣泡更上側的液體進行置換，從而被排出至上側。由此，能夠效率良好地從脫氣配管中排出氣泡。

尤其，根據本申請的第3發明，從主配管的水平部進入第1縱管內的氣泡聚集在橫管內，而成長為大的氣泡。並且，在步驟c）中，該大的氣泡經由第2縱管而排出到外部。由此，能够降低随氣體一起排出的液體的量。即，能夠效率良好地從液體中僅去除溶解氣體。

尤其，根據本申請的第4發明，能夠使氣泡在橫管內更有效地成長。

尤其，根據本申請的第5發明，在步驟c）中，能夠以儲存在第2配管中的液體來更確實地置換橫管內的氣泡。

尤其，根據本申請的第6發明，能夠使未進入第1脫氣配管的氣體進入下游側的第2脫氣配管而排出至外部。由此，能夠進一步提高氣泡的排出效率。

尤其，根據本申請的第7發明，能夠效率更好地使氣泡從第1脫氣配管及第2脫氣配管排出至排出配管。

尤其，根據本申請的第8發明，在步驟b）中也開啟第4閥，由此，通過減壓將儲存在第3閥更上方的液體中的溶解氣體予以去除。由此，能夠進一步提高溶解氣體的去除效率。

尤其，根據本申請的第9發明，能夠降低液體的黏度。而且，能夠使氣泡膨脹而提高氣泡的排出效率。

尤其，根據本申請的第10發明，能夠增加向第2槽罐供給的液體的每單位時間供給量。

尤其，根據本申請的第12發明，能夠通過攪拌脫氣機構，將在脫氣配管中未完全去除的氣泡予以去除。

尤其，根據本申請的第13發明，無須在第2槽罐與噴嘴之間的供給機構中設置異物去除過濾器。因此，能夠在供給機構中降低因過濾器造成的壓力損失。

以下，參照附圖來說明本發明的實施方式。另外，以下，為了便於說明，將塗布裝置1中的狹縫噴嘴20的移動方向稱作“前後方向”，與前後方向正交的水平方向稱作“左右方向”。

＜1.關於塗布裝置的結構＞ 圖1是本發明的一實施方式的塗布裝置1的立體圖。該塗布裝置1是如下所述的裝置，即，在柔性元件的製造步驟中，在玻璃製的承載（carrier）基板9的上表面，塗布作為高黏度液體的被塗布材料。對於被塗布材料，例如使用作為黏度高的流體的聚醯亞胺（polyimide）等熔融樹脂。被塗布材料的黏度例如為數千cP～一萬cP左右。塗布於基板9的上表面的被塗布材料隨後固化而成為薄膜。而且，通過在該薄膜的表面形成電極等的圖案（pattern），並從基板9剝下該薄膜，從而形成柔性元件。

如圖1所示，本實施方式的塗布裝置1具有載台10、狹縫噴嘴20、噴嘴保持部30、行走機構40及控制部50。

載台10是載置並保持基板9的大致長方體狀的保持台。載台10例如由一體的石材所形成。載台10的上表面成為平坦的基板保持面11。在基板保持面11上，設置有多個真空吸附孔（省略圖示）。當在基板保持面11上載置基板9時，通過真空吸附孔的抽吸力，基板9的下表面被吸附於基板保持面11。由此，基板9以水平姿勢被固定於載台10上。而且，在載台10的內部，設置有多個頂桿（lift pin）。在從載台10搬出基板9時，多個頂桿突出至基板保持面11上。由此，從基板保持面11分離基板9。

狹縫噴嘴20是噴出被塗布材料的噴嘴。狹縫噴嘴20具有在左右方向上較長的噴嘴主體（nozzle body）21。在噴嘴主體21的下端部，設置有沿左右方向延伸的狹縫狀的噴出口23。噴出口23朝向被載置於載台10上的基板9的上表面。當從後述的供給機構70（參照圖4）向噴嘴主體21內供給被塗布材料時，從狹縫噴嘴20的噴出口23朝向作為處理對象的基板9的上表面噴出被塗布材料。

噴嘴保持部30是用於將狹縫噴嘴20保持於基板保持面11的上方的機構。噴嘴保持部30具有沿左右方向延伸的架橋部31、及支撐架橋部31的兩端的一對柱狀的支撐部32。狭縫噴嘴20被安裝在架橋部31的下表面。而且，各支撐部32具有對架橋部31的端部的高度進行調節的升降機構33。當使左右的升降機構33進行動作時，狹縫噴嘴20的高度及姿勢隨架橋部31一起受到調節。

行走機構40是用於使狹縫噴嘴20朝前後方向移動的機構。行走機構40具有一對行走軌道（rail）41及一對線性馬達（linear motor）42。一對行走軌道41在載台10的左右的側部附近，沿前後方向延伸。行走軌道41一邊分別支撐一對支撐部32，一邊朝前後方向引導各支撐部32的下端部。即，一對行走軌道41作為在前後方向上限制一對支撐部32的移動方向的線性導軌（linear guide）發揮功能。

線性馬達42具有被固定於載台10的定子421、及被固定於支撐部32的動子422。定子421沿著載台10的左右的側緣部，沿前後方向延伸。在塗布裝置1工作時，在定子421與動子422之間產生磁性的吸引力或磁性的斥力。由此，動子422、噴嘴保持部30及狹縫噴嘴20一體地朝前後方向移動。

控制部50是用於對塗布裝置1內的各部的動作進行控制的部件。如圖1中概念性地所示般，控制部50包含計算機（computer），該計算機具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等運算處理部51、隨機儲存器（Random-Access Memory，RAM）等儲存器52、及硬碟驅動器（hard disk driver）等儲存部53。控制部50與所述的頂桿、升降機構33、線性馬達42等塗布裝置1內的各部分別電連接。而且，控制部50也與後述的脫氣裝置60及供給機構70內所設的閥或泵（pump）電連接。控制部50將儲存在儲存部53中的計算機程式（computer program）或資料（data）暫時讀出至儲存器52中，運算處理部51基於該計算機程式及資料來進行運算處理，由此對塗布裝置1內的各部的動作進行控制。由此，對基板9進行塗布處理。

＜2.關於狹縫噴嘴的結構＞ 接下來，對狹縫噴嘴20的更詳細的結構進行說明。圖2是狹縫噴嘴20的立體圖。圖3是表示狹縫噴嘴20的內部的流路210的圖。

如圖2所示，狹縫噴嘴20的噴嘴主體21具有一對噴嘴構件211、212以及一對側板（side plate）213、214。對於噴嘴構件211、212及側板213、214的材料，例如使用鋁等金屬。當將一對噴嘴構件211、212彼此固定，並且在其左右兩端部安裝一對側板213、214時，便形成在內部具有流路210的噴嘴主體21。

在噴嘴主體21上，設置有一對供給口22與1個狹縫狀的噴出口23。一對供給口22被分別設置於一對側板213、214。1個噴出口23是在前方的噴嘴構件211的下端部與後方的噴嘴構件212的下端部之間，呈狹縫狀地開口。在塗布裝置1工作時，從一對供給口22向噴嘴主體21內的流路210供給被塗布材料。並且，流路210內的被塗布材料從噴出口23朝向噴嘴主體21的下方噴出。

而且，如圖2所示，本實施方式的噴嘴主體21具有1個排出口24。排出口24被設置在噴嘴主體21的上表面。在後述的脫氣裝置60中未被完全去除的氣泡在狹縫噴嘴20的清洗時，隨淋洗（rinse）液一起從排出口24排出到狹縫噴嘴20的外部。

＜3.關於供給配管系統的結構＞ 繼而，對於向狹縫噴嘴20供給被塗布材料的供給配管系統的結構進行說明。圖4是表示連接於狹縫噴嘴20的供給配管系統的結構的圖。如圖4所示，本實施方式的供給配管系統具有脫氣裝置60與供給機構70。

脫氣裝置60較供給機構70而設置在配管系統的上游側。脫氣裝置60從作為供給源的第1槽罐81向作為供給目標的第2槽罐82供給被塗布材料L，並且去除被塗布材料L中的溶解氣體。如圖4所示，本實施方式的脫氣裝置60具備主配管61、脫氣配管62、排出槽（drain tank）63及減壓部64。

主配管61是連接第1槽罐81與第2槽罐82的配管。在第1槽罐81中，儲存未使用的被塗布材料L或在暫時使用後經再生處理的被塗布材料L。儲存在第1槽罐81中的被塗布材料L通過主配管61被供給至第2槽罐82。而且，如圖4所示，主配管61具有沿大致水平方向（相對於重力方向大致垂直的方向）延伸的水平部611。

在主配管61的水平部611，設置有異物去除過濾器83、第1閥91及第2閥92。在從第1槽罐81供給的被塗布材料L中含有異物的情況下，該異物在異物去除過濾器83中被去除。第1閥91及第2閥92是基於來自控制部50的電信號來進行開閉動作的電磁閥。第1閥91被設置在主配管61的路徑上的與脫氣配管62的連接部更上游側（第1槽罐81側）的位置。第2閥92被設置在主配管61的路徑上的與脫氣配管62的連接部更下游側（第2槽罐82側）的位置。

脫氣配管62是用於捕集流經主配管61的被塗布材料L中所含的氣泡的配管。如圖4所示，本實施方式的脫氣配管62具有第1縱管621、橫管622、第2縱管623及排出配管624。第1縱管621從主配管61的水平部611朝向上方延伸。横管622從第1縱管621的上端水平地朝側方延伸。第2縱管623從横管622的另一端進一步朝向上方延伸。排出配管624連接第2縱管623的上端部與排出槽63。

在脫氣配管62中，設置有第3閥93、第4閥94、第1感測器84及第2感測器85。第3閥93及第4閥94是基於來自控制部50的電信號來進行開閉動作的電磁閥。第3閥93被隔插在第2縱管623的路徑上。第4閥94被隔插在排出配管624的路徑上。而且，第1感測器84被設置在第2縱管623的路徑上的第3閥93更上側的位置。第1感測器84檢測第2縱管623的相應位置上是否存在被塗布材料L，並將表示檢測結果的電信號發送至控制部50。第2感測器85被設置在横管622附近。第2感測器85在後述的脫氣處理中，檢測橫管622內是否蓄積有氣泡，並將表示檢測結果的電信號發送至控制部50。對於第1感測器84及第2感測器85，例如使用光感測器（sensor）。

排出槽63是為了防止被抽吸至脫氣配管62的被塗布材料L流入後述的真空泵640而設置。即使萬一被塗布材料L過剩地流入脫氣配管62，該被塗布材料L也會被回收到排出槽63內，而不會流入真空泵640側。被回收到排出槽63內的被塗布材料L從排出槽63的下部排出，並被廢棄或進行再生處理。

減壓部64具有真空泵640、第1抽吸配管641及第2抽吸配管642。第1抽吸配管641的兩端分別連接於真空泵640與排出槽63。第2抽吸配管642的兩端分別連接於真空泵640與第2槽罐82。因此，當使真空泵640進行動作時，第1抽吸配管641及排出槽63內的空氣被抽吸至真空泵640側，並且第2抽吸配管642及第2槽罐82內的空氣也被抽吸至真空泵640側。由此，主配管61及脫氣配管62內受到減壓而成為負壓。而且，在主配管61內，產生朝向第2槽罐82側的抽吸力，在脫氣配管62內，產生朝向排出槽63側的抽吸力。

而且，如圖4所示，本實施方式中，在第2槽罐82內設置有攪拌器86。攪拌器86通過從馬達（省略圖示）獲得的動力來旋轉。由此，對儲存於第2槽罐82內的被塗布材料L進行攪拌。當在儲存於第2槽罐82內的被塗布材料L中含有在所述脫氣配管62中未被完全回收的氣泡時，使攪拌器86進行動作便能夠使該氣泡上浮至被塗布材料L的液面。

供給機構70是用於從第2槽罐82向狹縫噴嘴20供給被塗布材料L的機構。供給機構70具有送液配管71與送液泵72。送液配管71的上游側的端部連接於第2槽罐82的底部。送液配管71的下游側的端部朝兩方向分支而分別連接於狹縫噴嘴20的2個供給口22。當使送液泵72進行動作時，在由送液泵72產生的壓力下，儲存於第2槽罐82中的被塗布材料L通過送液配管71而被供給至狹縫噴嘴20。並且，該被塗布材料L從狹縫噴嘴20的噴出口23噴出至基板9的上表面。

圖5是表示控制部50與供給配管系統的各部的連接結構的框圖。如圖5所示，控制部50與所述的第1閥91、第2閥92、第3閥93、第4閥94、第1感測器84、第2感測器85、攪拌器86、真空泵640及送液泵72分別電連接。控制部50基於預先設定的計算機程式或來自外部的指示，對所述各部的動作進行控制。由此，進行被塗布材料L的脫氣及供給的各動作。

＜4.關於被塗布材料的脫氣及供給動作＞ 繼而，對在所述塗布裝置1中，將儲存於第1槽罐中的被塗布材料L一邊進行脫氣一邊供給至狹縫噴嘴20時的動作進行說明。圖6是表示該動作的流程的流程圖。圖7是概念性地表示脫氣配管62內的氣泡的動向的圖。

如圖6所示，塗布裝置1首先封閉第2閥92，並且開啟第1閥91、第3閥93及第4閥94。並且，開始進行真空泵640的動作。於是，通過真空泵640的壓力，在脫氣配管62內產生朝向上方的抽吸力。因此，從第1槽罐81供給的被塗布材料L通過主配管61而流入脫氣配管62。其結果，主配管61的第2閥92更上游側的部分與脫氣配管62的至少第3閥93更下側的部分被被塗布材料L充滿（步驟S1）。

當被塗布材料L到達第1感測器84的檢測位置時，第1感測器84將表示已檢測到被塗布材料L的檢測信號發送至控制部50。控制部50在收到該檢測信號時，封閉第3閥93並開啟第2閥92。於是，通過從真空泵640經由第2抽吸配管642及第2槽罐82而傳來的壓力，在主配管61內產生朝向第2槽罐82側的抽吸力。因此，在主配管61內，形成從第1槽罐81朝向第2槽罐82的被塗布材料L的流動（步驟S2）。

此時，主配管61及脫氣配管62的內部通過真空泵640的抽吸力而成為壓力比大氣壓低的狀態（負壓狀態）。因此，從第1槽罐81流出的被塗布材料L中的溶解氣體成為氣泡而在被塗布材料L中產生。而且，在主配管61的內部，被塗布材料L正在流動，因此借助該流動，氣泡的上浮受到促進。因此，如圖7中的虛線B1所示，被塗布材料L中的氣泡聚集到主配管61的上緣部。並且，聚集到主配管61的上緣部的氣泡如圖7中的虛線箭頭A1般，從主配管61效率良好地進入第1縱管621。這樣，即使在被塗布材料L的黏度高的情況下，也能夠使被塗布材料L中的氣泡效率良好地進入脫氣配管62。因此，比起僅使用第2槽罐82內的攪拌器86的情況，能夠大幅降低氣泡的去除所耗的時間。

進入第1縱管621內的氣泡隨後上升至橫管622的高度為止。並且，如圖7中的虛線B2所示，氣泡沿著橫管622的上緣部的下表面而蓄積。而且，在虛線B2的位置，多個氣泡彼此聚集而成長為大的氣泡。

當氣泡成長而橫管622內的規定區域被氣泡佔據時，第2感測器85檢測到該氣泡，並將檢測信號發送至控制部50。控制部50在收到該檢測信號時，封閉第1閥91及第2閥92並開啟第3閥93。於是，儲存於第2縱管623內的被塗布材料L因其自重，而如圖7中的虛線箭頭A2般，欲朝向橫管622側移動。由此，橫管622內的氣泡如虛線箭頭A3般，朝第2縱管623側移動。即，第2縱管623內的被塗布材料L與橫管622內的氣泡進行置換。其結果，橫管622內的氣泡被排出到第2縱管623內的被塗布材料L的液面更上側（步驟S3）。構成氣泡的氣體隨後通過排出配管624、排出槽63及第1抽吸配管641而從真空泵640排出到外部。

如此，本實施方式中，在脫氣配管62的橫管622內使氣泡成長，從而排出成長後的大的氣泡。這樣，能夠降低隨氣體一起排出的被塗布材料L的量。因此，能夠效率良好地從被塗布材料L僅去除溶解氣體。

而且，所述步驟S3中，通過使在橫管622內成長的氣泡與第2縱管623內的被塗布材料L進行置換，從而將該氣泡排出至上方。這樣，能夠效率良好地使氣泡上浮至被塗布材料L的液面為止。另外，优选第2縱管623具有横管622以上的容積。這樣，在步驟S3中，能夠更確實地以第2縱管623內的被塗布材料L來置換橫管622內的氣泡。

而且，本實施方式中，從所述步驟S1直至步驟S3，開啟第4閥94。即，即使在封閉了第3閥93的步驟S2中，也開啟第4閥94。因此，步驟S2中，也會從儲存在第2縱管623內的第3閥93更上側的被塗布材料L產生氣泡，該氣泡上浮至液面為止，由此將構成氣泡的氣體予以去除。由此，能夠進而提高溶解氣體的去除效率。

另外，在只靠脫氣配管62無法充分去除氣泡的情況下，可通過來自控制部50的指令來使第2槽罐82內的攪拌器86旋轉。這樣，在第2槽罐82內，能夠使殘存於被塗布材料L中的氣泡上浮至液面。而且，與此同時，若使真空泵640進行動作，便能夠使構成氣泡的氣體通過第2槽罐82及第2抽吸配管642而從真空泵640排出到外部。即，本實施方式中，攪拌器86及真空泵640構成在第2槽罐82內一邊攪拌被塗布材料L一邊進行脫氣的攪拌脫氣機構。如此，只要並用攪拌脫氣機構，便能夠進一步提高氣泡的去除率。

隨後，控制部50使送液泵72進行動作。於是，儲存於第2槽罐82中的脫氣後的被塗布材料L通過送液配管71被供給至狹縫噴嘴20（步驟S4）。並且，供給至狹縫噴嘴20的被塗布材料L從狹縫噴嘴20的噴出口23噴出至基板9的上表面。

另外，本實施方式中，在連接第1槽罐81與第2槽罐82的主配管61中設置有異物去除過濾器83。並且，從連接第2槽罐82與狹縫噴嘴20的送液配管71中排除了異物去除過濾器。這樣，在步驟S4中的被塗布材料L的供給時，不會因異物去除過濾器造成壓力損失。因此，能夠以更小的壓力來對狹縫噴嘴20供給被塗布材料L。

＜5.變形例＞ 以上，對本發明的一實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式。

圖8是表示一變形例的供給配管系統的結構的圖。圖8的示例中，在脫氣裝置60內設置有第1脫氣配管62A與第2脫氣配管62B。第1脫氣配管62A及第2脫氣配管62B均從水平部611朝向上方延伸。而且，第2脫氣配管62B的下端部較第1脫氣配管62A的下端部而位於主配管61的下游側。而且，第1閥91被設置在主配管61的路徑上的與第1脫氣配管62A的連接部更上游側。第2閥92被設置在主配管61的路徑上的與第2脫氣配管62B的連接部更下游側。第3閥93被設置在第1脫氣配管62A及第2脫氣配管62B各自的路徑上。

如此，若設置2根脫氣配管62A、62B，便能夠使未進入第1脫氣配管62A的氣體進入下游側的第2脫氣配管62B而排除到外部。因此，能夠進一步提高氣泡的排出效率。

尤其，圖8的示例中，第1脫氣配管62A的上端部與第2脫氣配管62B的上端部通過朝向斜上方延伸的傾斜配管625而連接於1根排出配管624。這樣，能夠順利（smooth）地進行從第1脫氣配管62A及第2脫氣配管62B朝向排出配管624的氣泡排出而無須反抗重力。尤其，在進行與所述的步驟S2同等的處理時，能夠容易地使儲存於被封閉的第3閥93更上方的被塗布材料L中的氣泡上浮至上方。

另外，為了進一步提高氣泡的排出效率，也可將脫氣配管62的數量設為3根以上。

圖9是表示另一變形例的供給配管系統的結構的圖。圖9的示例中，在主配管的一部分設置有加熱器87。加熱器87與控制部50電連接。當通過來自控制部50的指令而使加熱器87進行動作時，主配管61內的被塗布材料L受到加熱。由此，能够使被塗布材料L的黏度下降。而且，被塗布材料L中的氣泡膨脹。因此，氣泡更容易進入脫氣配管62，並且在脫氣配管62內，氣泡容易上浮。由此，能够進一步提高氣泡的排出效率。

圖10是表示另一變形例的供給配管系統的結構的圖。圖10的示例中，主配管61具有2根水平部611。2根水平部611在第1槽罐81與第2槽罐82之間並聯連接。并且，脱氣配管62從各水平部611朝向上方延伸。這樣，通過2根水平部611，能夠同時或交替地將被塗布材料L供給至第2槽罐82。因此，能夠增加向第2槽罐82供給的液體的每單位時間供給量。

而且，所述實施方式中，橫管622是呈水平地配置。然而，橫管622的姿勢未必需要為水平。橫管622只要是從第1縱管621的上端以比第1縱管621更接近水平的角度朝向側方延伸的管即可。但是，優選橫管622的第2縱管623側的端部是與橫管622的第1縱管621側的端部為同等的高度或比之更高。而且，在橫管622內，為了使氣泡更有效果地成長，橫管622相對於水平面的角度優選設為0°以上且45°以下。

而且，所述實施方式中，第1縱管621、橫管622及第2縱管623均為相同直徑的配管。然而，第1縱管621、橫管622及第2縱管623的內徑未必需要相同。例如，為了在步驟S2中增加儲存於第3閥93更上側的被塗布材料L的量，也可使第2縱管623的內徑大於第1縱管621及橫管622的內徑。

而且，所述實施方式的裝置中，僅利用真空泵640及送液泵72的壓力來搬送被塗布材料L。但是，也可與這些泵的驅動並行地，向第1槽罐81內及第2槽罐82內導入經加壓的氣體，以促進被塗布材料L的流動。

而且，所述的塗布裝置1被用於製造柔性元件的基材自身的製程（process），但本發明的塗布裝置也可被用於在元件形成後的基材的表面形成保護膜的製程。而且，本發明的塗布裝置也可被用於塗布將基板與基板予以貼合時的黏合劑的製程。而且，本發明的塗布裝置也可被用於柔性元件以外的液晶顯示裝置或半導體基板的製造步驟。而且，本發明的塗布裝置也可被用於鋰離子（lithium ion）二次電池或燃料電池等電池的製造步驟。即，本發明的塗布裝置尤其適合於塗布高黏度材料的製程。

而且，對於脫氣裝置及塗布裝置的細節部分，也可與本申請的各圖中所示的結構不同。而且，也可在不產生矛盾的範圍將所述實施方式或變形例中出現的各要素適當組合。

1‧‧‧塗布裝置
9‧‧‧基板
10‧‧‧載台
11‧‧‧基板保持面
20‧‧‧狹縫噴嘴
21‧‧‧噴嘴主體
22‧‧‧供給口
23‧‧‧噴出口
24‧‧‧排出口
30‧‧‧噴嘴保持部
31‧‧‧架橋部
32‧‧‧支撐部
33‧‧‧升降機構
40‧‧‧行走機構
41‧‧‧行走軌道
42‧‧‧線性馬達
50‧‧‧控制部
51‧‧‧運算處理部
52‧‧‧儲存器
53‧‧‧儲存部
60‧‧‧脫氣裝置
61‧‧‧主配管
62、62A、62B‧‧‧脫氣配管
63‧‧‧排出槽
64‧‧‧減壓部
70‧‧‧供給機構
71‧‧‧送液配管
72‧‧‧送液泵
81‧‧‧第1槽罐
82‧‧‧第2槽罐
83‧‧‧異物去除過濾器
84‧‧‧第1感測器
85‧‧‧第2感測器
86‧‧‧攪拌器
87‧‧‧加熱器
91‧‧‧第1閥
92‧‧‧第2閥
93‧‧‧第3閥
94‧‧‧第4閥
210‧‧‧流路
211、212‧‧‧噴嘴構件
213、214‧‧‧側板
421‧‧‧定子
422‧‧‧動子
611‧‧‧水平部
621‧‧‧第1縱管
622‧‧‧橫管
623‧‧‧第2縱管
624‧‧‧排出配管
625‧‧‧傾斜配管
640‧‧‧真空泵
641‧‧‧第1抽吸配管
642‧‧‧第2抽吸配管
A1、A2、A3‧‧‧虛線箭頭
B1、B2‧‧‧虛線
L‧‧‧被塗布材料
S1、S2、S3、S4‧‧‧步驟

圖1是塗布裝置的立體圖。圖2是狹縫噴嘴的立體圖。圖3是表示狹縫噴嘴的內部流路的圖。圖4是表示連接於狹縫噴嘴的供給配管系統的結構的圖。圖5是表示控制部與供給配管系統的各部的連接結構的框圖。圖6是表示被塗布材料的脫氣及供給動作的流程的流程圖。圖7是概念性地表示脫氣配管內的氣泡的動向的圖。圖8是表示變形例的供給配管系統的結構的圖。圖9是表示變形例的供給配管系統的結構的圖。 圖10是表示變形例的供給配管系統的結構的圖。

20‧‧‧狹縫噴嘴

22‧‧‧供給口

23‧‧‧噴出口

60‧‧‧脫氣裝置

61‧‧‧主配管

62‧‧‧脫氣配管

63‧‧‧排出槽

64‧‧‧減壓部

70‧‧‧供給機構

71‧‧‧送液配管

72‧‧‧送液泵

81‧‧‧第1槽罐

82‧‧‧第2槽罐

83‧‧‧異物去除過濾器

84‧‧‧第1感測器

85‧‧‧第2感測器

86‧‧‧攪拌器

91‧‧‧第1閥

92‧‧‧第2閥

93‧‧‧第3閥

94‧‧‧第4閥

611‧‧‧水平部

621‧‧‧第1縱管

622‧‧‧橫管

623‧‧‧第2縱管

624‧‧‧排出配管

640‧‧‧真空泵

641‧‧‧第1抽吸配管

642‧‧‧第2抽吸配管

L‧‧‧被塗布材料

Claims (14)

1. 一種脫氣裝置，去除液體中的溶解氣體，所述脫氣裝置的特徵在於包括： 主配管，連接作為供給源的第1槽罐與作為供給目標的第2槽罐，且具有大致水平地延伸的水平部； 脫氣配管，從所述水平部朝向上方延伸； 多個閥，設置在所述主配管及所述脫氣配管中； 減壓部，使所述主配管內產生朝向所述第2槽罐側的抽吸力，並且使所述脫氣配管內產生朝向上方的抽吸力；以及 控制部，控制所述多個閥及所述減壓部， 所述控制部通過控制所述減壓部及所述多個閥來實現下述步驟，即： a）以液體充滿所述脫氣配管的步驟； b）在所述步驟a）之後，在所述主配管內形成朝向下游側的液流的步驟；以及 c）在所述步驟b）之後，排出滯留在所述脫氣配管內的氣泡的步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述的脫氣裝置，其中， 所述多個閥包括： 第1閥，設置在所述主配管的路徑上的與所述脫氣配管的連接部更上游側； 第2閥，設置在所述主配管的路徑上的與所述脫氣配管的連接部更下游側；以及 第3閥，設置在所述脫氣配管的路徑上， 所述控制部 在所述步驟a）中，封閉所述第2閥，並且開啟所述第1閥及所述第3閥， 在所述步驟b）中，封閉所述第3閥，並且開啟所述第2閥， 在所述步驟c）中，開啟所述第3閥，由此，將滯留在所述脫氣配管的所述第3閥更下側的氣泡排出到上方。
3. 如申請專利範圍第2項所述的脫氣裝置，其中， 所述脫氣配管包括：第1縱管，從所述水平部朝向上方延伸；橫管，從所述第1縱管的上端以比所述第1縱管更接近水平的角度朝向側方延伸；以及第2縱管，從所述橫管的另一端朝向上方延伸， 在所述第2縱管中設置有所述第3閥。
4. 如申請專利範圍第3項所述的脫氣裝置，其中， 所述橫管的第2縱管側的端部是與所述橫管的第1縱管側的端部同等的高度或比之更高， 所述橫管相對於水平面的角度為0°以上且45°以下。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的脫氣裝置，其中， 所述第2縱管具有所述橫管以上的容積。
6. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項所述的脫氣裝置，其中， 所述脫氣配管至少包括： 第1脫氣配管，從所述水平部朝向上方延伸；以及 第2脫氣配管，從所述水平部的所述第1脫氣配管更下游側的位置朝向上方延伸， 所述第1閥設置在所述主配管的路徑上的與所述第1脫氣配管的連接部更上游側， 所述第2閥設置在所述主配管的路徑上的與所述第2脫氣配管的連接部更下游側， 所述第3閥設置在所述第1脫氣配管及所述第2脫氣配管各自的路徑上。
7. 如申請專利範圍第6項所述的脫氣裝置，其中， 所述第1脫氣配管的上端部與所述第2脫氣配管的上端部通過朝向斜上方延伸的傾斜配管而連接於1根排出配管。
8. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項所述的脫氣裝置，其中還包括： 第4閥，設置在所述脫氣配管與所述減壓部之間， 從所述步驟a）直至所述步驟c），開啟所述第4閥。
9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的脫氣裝置，其中還包括： 加熱器，對所述主配管內的液體進行加熱。
10. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的脫氣裝置，其中， 所述主配管包括在所述第1槽罐與所述第2槽罐之間並聯連接的多個所述水平部， 所述脫氣配管從多個所述水平部分別朝向上方延伸。
11. 一種塗布裝置，對作為處理對象的面塗布液體，所述塗布裝置的特徵在於包括： 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的脫氣裝置；噴嘴，具有噴出流體的噴出口；以及 供給機構，從所述第2槽罐對所述噴嘴供給液體。
12. 如申請專利範圍第11項所述的塗布裝置，其中還包括： 攪拌脫氣機構，在所述第2槽罐內攪拌液體並對其進行脫氣。
13. 如申請專利範圍第11項或第12項所述的塗布裝置，其中還包括： 異物去除過濾器，設置在所述主配管的路徑上。
14. 一種脫氣方法，從作為供給源的第1槽罐經由主配管對作為供給目標的第2槽罐供給液體，並且去除液體中的溶解氣體，所述脫氣方法的特徵在於包括下述步驟： a）使從主配管的水平部朝向上方延伸的脫氣配管內產生朝向上方的抽吸力，從而以液體來充滿所述脫氣配管的步驟；b）在所述步驟a）之後，使所述主配管內產生朝向所述第2槽罐側的抽吸力，從而在所述主配管內形成朝向下游側的液流的步驟；以及 c）在所述步驟b）之後，排出滯留在所述脫氣配管內的氣泡的步驟。