TW201606811A - 電流感測電阻器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

揭露一種電流感測電阻器及其製造方法。在電阻器板下方及上方設置下板與上板，使得從電阻器板產生的熱能向下消散及向上消散，因此增進散熱效能。具有比下板及上板之寬度更小之寬度的電阻器板確保絕緣空間能容納絕緣膜構件且因此憑藉絕緣膜構件而防止電阻器板被電性連接至外部元件。

Description

電流感測電阻器及其製造方法

本發明關於一種電流感測電阻器及其製造方法，尤其是關於一種電流感測電阻器及其製造方法，其中，下板及上板分別設置於電阻器板下方及上方，使得從電阻器板產生的熱能向下消散及向上消散，以便增進散熱效能，且其中電阻器板具有比下板及上板之寬度更小之寬度以確保絕緣空間能容納絕緣膜構件(insulation film member)且憑藉絕緣膜構件而防止電阻器板被電性連接至外部元件。

通常用以偵測電流的分流電阻器當測量高DC電流時當作分配電阻器。分流電阻器有利地具有小於1Ω的阻抗值以防止電壓下降及功率損失。

此類分流電阻器可包括一PRN、一無感繞線電阻器(SMW,non-inductive wire wound resistor)、一無感金屬板電阻器(MPR,non-inductive metal plate resistor)、一電流感測電阻器(CSR,current sensing resistor)、一高電流感測電阻器等等。

在這些之中，CSR可被歸類為金屬薄膜電阻器及晶片電阻器。

就金屬薄膜電阻器而言，不可能迅速地消散從電阻器產生的熱至外部，因為金屬薄膜及電阻器基板藉由如環氧樹脂的樹脂材料而彼此黏合。由於從電阻器所產生的熱之溫度增加，導致阻抗值改變，因此減少電阻器的電 流感測準確性。

圖13係為顯示傳統晶片電阻器的剖面圖。

參考圖13，韓國未經審查專利申請案公開第10-2014-0023819號揭露一種晶片電阻器，包括陶瓷基板、在陶瓷基板之一側形成的耦接構件、及在耦接構件形成的電阻器元件，其中耦接構件包括銅(Cu)、鎳(Ni)及銅鎳合金(Cu-Ni)之至少一者。

然而，在上述文件中所揭露的晶片電阻器之問題在於由於陶瓷基板係設置在電阻器元件下方，使得從電阻器元件所產生的熱透過傳導向下消散，但熱的向上消散不足。

再者，由於將電阻器元件及陶瓷基板配置成具有相同尺寸，因此電阻器元件會暴露於外部。於是，因為來自電阻器元件的電流在橫向方向上流過，因此可能無法達到阻抗值的準確測量，且電阻器元件可能被電性連接至外部元件。

因此，有鑑於上述問題而提出本發明，本發明之目的在於提出一種電流感測電阻器，其中，上板及下板分別設置於電阻器板上方及下方，使得從電阻器板所產生的熱向下消散及向上消散，以便增進散熱效能。

本發明之另一目的在於提出一種電流感測電阻器，其中，電阻器板具有比上板或下板之寬度更小之寬度以提供絕緣空間有可能藉由設置在絕緣空間中之絕緣膜構件來防止電阻器板電性連接至外部元件的結果。

本發明之又一目的在於提出一種製造電流感測電阻器之方法，其包括在下板中形成通孔以便使下終端部能輕易地連接至上終端部。

本發明之再一目的在於提出一種製造電流感測電阻器之方法，其中對下板、電阻器板及上板提供通孔或耦接孔，使得黏合構件被熔化且沿著孔向下流以將板彼此耦接，因此簡化製程。

本發明之又一目的在於提出一種製造電流感測電阻器之方法，其中藉由由下層及上層所組成的黏合構件將下板、電阻器板及上板彼此整體耦接(integrally couple)以具有「L」型。

依據本發明之態樣，藉由提供一電流感測電阻器來完成上述及其他目的，電流感測電阻器包括由陶瓷材料製成之一下板、在其前端及後端包括形成在一厚度方向上的通孔、一電阻器板，設置於下板上且由金屬材料製成、一上板，設置於電阻器板上且由陶瓷材料製成、及一對終端單元，形成在下板的前端及後端以電性連接至電阻器板，其中從電阻器板所產生的熱透過下板及上板向下消散及向上消散，且其中電阻器板具有比下板及上板之寬度更小的寬度以在電阻器板的兩側面提供絕緣空間，其中絕緣空間用以防止在電阻器板之縱向方向上流過的電流在電阻器板的橫向方向上流過。

此對終端單元之各者可包括一上終端部，形成在下板的上表面上、一下終端部，形成在下板的下表面上、及一連接部，形成在對應通孔中以連接上終端部及下終端部。

下板及電阻器板可藉由形成在上終端部上以耦接至電阻器板的第一上黏合部以及形成在連接部以耦接至第一上黏合部的第一連接黏合部來彼此耦接。

電阻器板及上板可藉由形成在上板之下表面上的下列印部以及形成在下列印部上的第二下黏合部來彼此耦接。

電阻器板可包括在一厚度方向上穿過其前端及後端形成的第一耦接孔，其中第一耦接孔被提供第二連接黏合部以將第一上黏合部耦接至第二下黏合部。

上板可包括在一厚度方向上穿過其前端及後端形成的第二耦接孔，且包括形成在其上表面及下表面的一上列印部及一下列印部，其中，上板及電阻器板係藉由形成在上列印部的第二上黏合部、及形成在用於將第二上黏合部耦接至第二連接黏合部的第二耦接孔中的第三連接部來彼此耦接。

上終端部、下終端部及列印部可由銀膠製成，且黏合部及連接部可由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成。

絕緣空間內可提供縱向地設置之絕緣膜構件以將下板耦接至上板。

絕緣膜構件之各者可包括縱向地排列之複數個絕緣膜構件，使得它們彼此隔開預定間隔。

依據本發明之另一態樣，提供一種製造一電流感測電阻器的方法，電流感測電阻器包括一電阻器板及設置在電阻器板之下和之上的下板與上板，方法包括準備一下陶瓷基板，其係與形成於上方以將下陶瓷基板分成複數個下板的縱向切割線與橫向切割線一起形成、在當作在縱向方向上彼此相鄰之下板之間之邊界的橫向切割線形成通孔、在於橫向切割線之前及之後定位之下陶瓷基板之上及表面下表面之鄰近區上列印由銀膠製成的上終端部及下終端部、在上終端部上形成第一黏合構件且在各自電阻器板上層壓電阻器板、在電阻器板上形成第二黏合構件且於其上層壓對應於各自下板的上板、加熱且熔化第一黏合構件及第二黏合構件以將下板、電阻器板及上板彼此耦接、及沿著縱 向切割線及橫向切割線切割下陶瓷基板，其中電阻器板之各者具有比對應下板及上板之寬度更小的寬度以在電阻器板的兩側面提供絕緣空間，其中絕緣空間用以防止在電阻器板之縱向方向上流過的電流在電阻器板的橫向方向上流過。

在加熱且熔化第一黏合構件及第二黏合構件中，第一黏合構件及第二黏合構件可由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成以焊接下板、電阻器板及上板，其中第一黏合構件可被熔化且接著沿著通孔向下流以焊接下板、電阻器板及上板。

上板可包括由銀膠製成且在其下表面形成的下列印部，且其中在電阻器板上形成第二黏合構件中，第二黏合構件可能附接於下列印部。

電阻器板之各者可包括在厚度方向上穿過其前端及後端形成的第一耦接孔，其中在加熱且熔化第一黏合構件及第二黏合構件中，第二黏合構件可被熔化且沿著第一耦接孔向下流以焊接下板、電阻器板及上板。

依照本發明之又一態樣，提供一種製造一電流感測電阻器的方法，電流感測電阻器包括一電阻器板及設置在電阻器板之下和之上的下板與上板，方法包括在厚度方向上形成穿過下板之前端及後端的通孔，且在下板之上及下表面上及在通孔中列印銀膠以形成上終端部、下終端部、及連接上終端部及下終端部的連接部、在厚度方向上形成穿過電阻器板之前端及後端的第一耦接孔、在厚度方向上形成穿過上板之前端及後端的第二耦接孔，且在上板上之上表面及下表面和第二耦接孔上列印銀膠以形成下列印部、上列印部及連接上列印部及下列印部的第二連接部、連續層壓下板、電阻器板及上板，且對上板的上列印部施加由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成的黏合構件、及加熱且熔化黏合構件且因此使黏合構件沿著第二耦接孔、第一耦接孔及通孔向下流 以焊接下板、電阻器板及上板，使得它們彼此耦接。

依照本發明之再一態樣，提供一種製造一電流感測電阻器的方法，電流感測電阻器包括一電阻器板及設置在電阻器板之下和之上的下板與上板，方法包括準備包括在厚度方向上形成穿過其前端及後端之通孔的複數個下板、於下板之前端及後端提供黏合構件、準備包括形成在其前端及後端中之裝配凹部的電阻器板，且在下板上層壓包括裝配於裝配凹部中之黏合構件的電阻器板、在黏合構件上層壓上板、及加熱黏合構件以將下板、上板及電阻器板整體彼此耦接。

黏合構件之各者可包括一下層，其上方設置電阻器板、以及一上層，其配置成具有大於電阻器板之高度且其上方設置上板。

黏合構件可配置成具有對應於裝配凹部的形狀且具有大於電阻器板的高度。

黏合構件可與通孔隔開設置。

準備包含通孔之下板可以在下陶瓷基板上形成縱向切割線和橫向切割線以將下陶瓷基板初步切成複數個下板並在橫向切割線形成通孔的方法進行，其中方法可更包括在加熱黏合構件之後，切割下陶瓷基板，其被初步切割，因此使複數個下板彼此分開。

100‧‧‧電流感測電阻器

110‧‧‧下板

111‧‧‧通孔

113‧‧‧終端單元

114‧‧‧下終端部

115‧‧‧上終端部

116‧‧‧連接部

120‧‧‧第一黏合構件

121‧‧‧第一下黏合部

122‧‧‧第一連接黏合部

123‧‧‧第一上黏合部

125‧‧‧黏合構件

125a‧‧‧黏合構件

126‧‧‧下層

128‧‧‧上層

130‧‧‧電阻器板

131‧‧‧絕緣空間

133‧‧‧絕緣膜構件

133a‧‧‧絕緣膜

133b‧‧‧絕緣膜

133c‧‧‧絕緣膜

140‧‧‧黏合構件

141‧‧‧第二下黏合部

142‧‧‧第二上黏合部

143‧‧‧第一耦接孔

144‧‧‧第二連接黏合部

145‧‧‧裝配凹部

150‧‧‧上板

151‧‧‧第二下列印部

153‧‧‧上列印部

154‧‧‧第二連接部

155‧‧‧第二耦接孔

157‧‧‧第三連接黏合部

200‧‧‧下陶瓷基板

201‧‧‧縱向切割線

203‧‧‧橫向切割線

300‧‧‧基板

301‧‧‧圖案終端

303‧‧‧焊料

S1-S7‧‧‧操作

根據下列詳細說明連同附圖將更清楚瞭解本發明之上述及其他目的、特徵及其他優點，其中：〔圖1〕係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第一實施例的透視圖； 〔圖2〕係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第一實施例的分解透視圖；〔圖3A〕係為沿著圖1之線A-A取得的剖面圖，其顯示根據本發明之電流感測電阻器的第一實施例；〔圖3B〕及〔圖3C〕分別係為分解透視圖及沿著圖1之線B-B取得的剖面圖，其顯示電流感測電阻器，其中絕緣膜構件係形成在絕緣空間中；〔圖3D〕及〔圖3E〕分別係為顯示電流感測電阻器的分解透視圖及剖面圖，其中不同於圖3B及圖3C之絕緣膜構件的絕緣膜構件係形成在絕緣空間中；〔圖4〕係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第二實施例的剖面圖，其類似於圖3A；〔圖5〕係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第三實施例的剖面圖，其類似於圖3A；〔圖6〕係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第四實施例的分解透視圖，其類似於圖2；〔圖7〕係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第四實施例的剖面圖，其類似於圖3A；〔圖8〕係為顯示包括不同於圖7所示黏合構件之黏合構件之電流感測電阻器的剖面圖；〔圖9A〕至〔圖9F〕係為顯示根據本發明之製造電流感測電阻器之方法之實施例的圖；〔圖10A〕至〔圖10D〕係為顯示根據本發明之製造電流感測電阻器之方法之另一實施例的圖； 〔圖11A〕及〔圖11B〕係為顯示根據本發明之製造電流感測電阻器之方法之又一實施例的剖面圖；〔圖12〕係為圖8的分解透視圖；〔圖13〕係為顯示傳統晶片電阻器的剖面圖。

之後，將參考附圖詳細說明本發明之較佳實施例。

在下面說明中，注意到當傳統元件之功能與有關本發明之元件的詳細說明可能使本發明的要點不清楚時，將省略那些元件的詳細說明。在本發明之說明中所使用的詞彙可能被定義在本發明之功能的內文中。由於詞彙可能取決於本領域具有通常知識者之實作或意圖而改變，所以其定義可能基於整個說明書。

圖1係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第一實施例的透視圖。圖2係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第一實施例的分解透視圖。圖3A係為沿著圖1之線A-A取得的剖面圖，其顯示根據本發明之電流感測電阻器的第一實施例。

參考圖1至圖3A，根據本發明之電流感測電阻器100包括下板110、上板150、及設置於下板110與上板150之間的電阻器板130。

下板110係由陶瓷材料製成，且用以將從電阻器板130所產生的熱向下消散。下板110在其前端及後端各設有通孔111及終端單元113，其中通孔111形成在厚度方向上。

終端單元113包括下終端部114，形成在下板110之下表面以使終端單元113能被直接裝設在基板300上、上終端部115，形成在下板110之上 表面以連接至電阻器板130、及連接部116，形成在通孔111以將下終端部114電性連接至上終端部115。下終端部114、上終端部115及連接部116之任一者可藉由列印銀膠來形成。

在厚度方向上形成通孔111以具有穿孔的形狀(即，半圓柱狀)，以便使內表面能與連接部116一起列印。

電阻器板130係由金屬材料製成，例如由鎳、鉻及銅之至少兩者組成的合金。電阻器板130被層壓於下板110上且經由對終端單元113來電性連接至基板300的圖案終端301。

第一黏合構件120被提供於終端單元113的上方，第一黏合構件120係由形成在上終端部115上的第一上黏合部123、形成在連接部116上的第一連接黏合部122、及形成在下終端部114上的第一下黏合部121具體組成。

藉由實例，黏合構件可由包含錫、銀及銅之至少一者的合金組成，其相較於一般黏合樹脂在熱傳導性方面是非常好的。

上板150被層壓在電阻器板130上以消散從電阻器板130所產生的熱，且較佳地由陶瓷材料製成。

上板150及電阻器板130可藉由形成在上板150之下表面上的第二下列印部151以及形成在第二下列印部151上的第二下黏合部141來彼此黏接。較佳地，下列印部151係由銀膠製成，且第二下黏合部141係由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成，其在黏性及熱傳導性方面是非常好的。

如上所述，由於根據本發明之製造電流感測電阻器100使得下板110及上板150被設置在電阻器板130的下表面及上表面上，因此從電阻器板130所產生的熱會向下消散及向上消散，由此增進散熱效能。

根據本發明，由於電阻器板130係配置成具有比下板110及上板150之寬度更小的寬度，使得在電阻器板130的兩側面提供絕緣空間131，因此可有利於防止透過電阻器板130之兩側面的電性連接。

圖3B及圖3C分別係為分解透視圖及沿著圖1之線B-B取得的剖面圖，其顯示電流感測電阻器，其中係在絕緣空間中形成絕緣膜構件。圖3D及圖3E分別係為顯示電流感測電阻器的分解透視圖及剖面圖，其中不同於圖3B及圖3C之絕緣膜構件的絕緣膜構件係形成在絕緣空間中。

參考圖3B及圖3E，可在絕緣空間131中形成絕緣膜構件133。

絕緣膜構件133可由例如環氧樹脂的黏合材料製成，以便將上板150及下板110彼此黏接。

單一絕緣膜133可縱向地設置在於上板150及下板110之間的每個絕緣空間131中，如圖3B及圖3C所示，或者縱向地彼此隔開預定間隔的複數個絕緣膜133a、133b及133c可設置在每個絕緣空間131中。在這裡，絕緣膜構件133可與電阻器板130之兩側面分開或可與電阻器板130之兩側面接觸。

之後，將參考附圖來詳細說明根據本發明之電流感測電阻器的其他實施例。然而，當這些實施例的元件與先前實施例的元件相同或類似時，將省略那些元件的詳細說明。

圖4係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第二實施例的剖面圖，其類似於圖3A。

參考圖4，建構此實施例使得電阻器板130包括在厚度方向上穿過其前端及後端形成的第一耦接孔143。

可對每個第一耦接孔143提供用於將第一上黏合部123連接至 第二下黏合部141的第二連接黏合部144。

圖5係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第三實施例的剖面圖，其類似於圖3A。

參考圖5，可建構此實施例使得上板150包括穿過其前端及後端形成的第二耦接孔155，且包括分別在其上表面及下表面形成的上列印部153及下列印部151。

上板150及電阻器板130係藉由形成在上列印部153上的第二上黏合部142、及形成在第二耦接孔155以將第二上黏合部142連接至第二連接黏合部144的第三連接黏合部157來彼此連接。

以此方式，通孔111、第一耦接孔143及第二耦接孔155可彼此連接，且第一連接黏合部122、第二連接黏合部144及第三連接黏合部157可彼此整體連接。

此外，由於上板係配置成具有與下板相同的結構，可相容地使用上板及下板而無須在製程中分開生產上板及下板。

再者，當電阻器連接至基板時，焊料303由於其可濕性而容易沿著各別連接黏合部122、144及157增加，由此確保更安全的表面裝設。

圖6係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第四實施例的分解透視圖，其類似於圖2。圖7係為顯示根據本發明之電流感測電阻器之第四實施例的剖面圖，其類似於圖3A。圖8係為顯示包括不同於圖7所示之黏合構件之黏合構件之電流感測電阻器的剖面圖。

參考圖6及圖7，此實施例係建構使得電阻器板130包括形成在其前端及後端中的裝配凹部145。

黏合構件125包括下層126，其上方設置電阻器板130、以及上層128，其配置成具有大於電阻器板130之高度且其上方設置上板150。

裝配凹部145的三個表面黏接上層128的側面，且電阻器板130的下表面黏接下層126的上表面。

上板150黏接上層128的上表面。

由於黏合構件125係配置成具有梯形且裝配凹部145係形成在電阻器板130中，因此下板110、電阻器板100及上板150可藉由單一黏合構件125而同時耦接彼此。

參考圖8，黏合構件125a係配置成不具有梯形但為平板形狀，不像圖7所示，且黏合構件125a被裝配於裝配凹部145中，而電阻器板130與下板110接觸。藉此，增加電阻器板130與下板110之間的接觸面積，由此使熱能更容易透過下板110消散。

之後，將參考附圖說明根據本發明之製造電流感測電阻器的方法。

圖9A至圖9F係為顯示根據本發明之製造電流感測電阻器之方法之一實施例的圖。

參考圖9A至圖9F，概括地說，根據本發明之製造電流感測電阻器之方法可包括操作S1至S7。

參考圖9A，進行操作S1以便準備下陶瓷基板200，其藉由縱向切割線201與橫向切割線203被初步分成複數個下板。

在這裡，縱向切割線201與橫向切割線203係形成在下陶瓷基板200的至少一表面以初步切割下陶瓷基板200以便使下板110能輕易地與下 陶瓷基板200分開。

參考圖9B，進行操作S2以在橫向切割線203形成通孔111，當作在縱向方向上彼此相鄰之下板110的邊界。因此，下板110(其在操作S7中分開)中的通孔111將具有如圖2所示的半圓柱狀。

進行操作S3以在於橫向切割線203之前及之後定位之下陶瓷基板200之上表面及下表面之鄰近區上列印銀膠，以形成上終端部115及下終端部114。

參考圖9C，在操作S3中，銀膠也施加至通孔111的內表面，而列印用於上終端部115及下終端部114的銀膠具有藉由銀膠將上終端部115及下終端部114彼此連接的結果。

參考圖9D，進行操作S4以對上終端部115施加第一黏合構件120且接著於其上層壓對應於下板110的電阻器板130。

參考圖9E，進行操作S5以在電阻器板130上形成第二下黏合部141且接著於其上層壓對應於下板110的上板150。

在操作中，由於在上板150的下表面上列印銀膠以形成下列印部151，因此由陶瓷材料製成的上板150及第二下黏合部141可彼此黏合。換言之，由於第二下黏合部141由金屬合金製成，如上所述，因此第二下黏合部141不直接黏合由陶瓷材料製成的上板150，而是透過由銀膠製成的下列印部151間接地黏合上板150。

參考圖9E及圖9F，進行操作S6以藉由加熱且熔化第一黏合構件120及第二下黏合部141來將下板110、電阻器板130及上板150彼此耦接。

換言之，在操作S6中，在焊接中使用第一黏合構件120及第二 下黏合部141，其係由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成，亦即，第一黏合構件120被熔化且接著沿著孔111向下流以焊接下板110、電阻器板130及上板150。

在操作中，可在熱板上或透過腔室C中的回流程序來加熱第一黏合構件120及第二下黏合部141。

電阻器板130可在其前端及後端被提供第一耦接孔143，其係在厚度方向上穿過電阻器板130而形成(參見圖5)。藉此，第二下黏合部141可被熔化且接著沿著第一耦接孔143向下流，因此實現焊接。

再參考圖9A，進行操作S7以沿著縱向切割線201與橫向切割線203切割下陶瓷基板200。

由於在操作S1中沿著切割線201及203初步切割下陶瓷基板200，因此可輕易地與下板彼此分開，例如，藉由以操作S7中之工作人員的手來彎曲下陶瓷基板200的簡單動作。

之後，將參考附圖說明根據本發明之製造電流感測電阻器的另一方法。

圖10A至圖10D係為顯示根據本發明之製造電流感測電阻器之方法之另一實施例的圖。

復參考圖9A至圖9C，類似於先前實施例，此實施例也包括在厚度方向上形成通孔111穿過下板110之前端及後端的操作以及在下板110之上表面及下表面上及在通孔111中列印銀膠以形成上終端部115、下終端部114、及在上終端部115與下終端部114之間連接的連接部116之操作。

參考圖10A至圖10D，此實施例可包括在厚度方向上形成穿過 電阻器板130之前端及後端的第一耦接孔143之操作、在厚度方向上形成穿過上板150之前端及後端的第二耦接孔155，且在上板150中之上表面及下表面和第二耦接孔155上列印銀膠以形成下列印部151、上列印部153及連接上列印部153及下列印部151的第二連接部154之操作、及連續層壓下板110、電阻器板130及上板150，且對上板150的上列印部153施加由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成的黏合構件之操作、及加熱且熔化黏合構件140，因此使黏合構件140沿著第二耦接孔155、第一耦接孔143及通孔111向下流以焊接下板110、電阻器板130及上板150，使得它們彼此整體耦接之操作。

之後，將參考附圖說明根據本發明之製造電流感測電阻器的方法之又一實施例。

圖11A至圖11B係為顯示根據本發明之製造電流感測電阻器之方法之又一實施例的剖面圖。圖12係為圖8的分解透視圖。

一併參考圖11A、圖11B、圖6及圖7，此實施例可包括準備包括在厚度方向上形成穿過下板110之前端及後端之通孔111的下板110之操作S11、對下板110之前端及後端提供黏合構件125之操作S12、準備包括形成在其前端及後端中之裝配凹部145的電阻器板130，且在下板110上層壓包括填入裝配凹部145中之黏合構件125的電阻器板130之操作S13、在黏合構件125上層壓上板150之操作S14、及加熱黏合構件125以將下板110、上板150及電阻器板130彼此整體耦接之操作S15。

以在下陶瓷基板200上形成縱向切割線201和橫向切割線203以將下陶瓷基板200初步切成複數個下板110且接著在橫向切割線203形成通孔111的方式進行操作S11。

在此操作中，每個黏合構件125係由上方設置電阻器板130的下層126以及具有大於電阻器板130之高度且上方設置上板150的上層128組成。因此，上層128配置成高於電阻器板130，因此當加熱且熔化黏合構件125時，黏合構件125可注入上板150與電阻器板130之間的間隙，因此將上板150與電阻器板130堅固地彼此耦接。

可透過列印程序(例如3D列印程序)來生產黏合構件。

黏合構件125較佳地與通孔111分開地設置，使得在切割程序之前完全插入通孔111。

這是因為若完全插入通孔111，則當在後續操作S16中被初步切割之下陶瓷基板200最後被切成下板110時，黏合構件可不分開且因此可能產生缺陷產品。

參考圖12連同圖8，黏合構件125a可配置成具有對應於裝配凹部145的形狀(例如長方板形)。在此情況中，由於黏合構件具有簡單結構，因此可採用廣泛使用的列印程序或遮罩程序。再者，可消除下板與電阻器板之間的間隙，不同於圖11A及圖11B所示的情況。如上所述，黏合構件較佳地配置成具有比電阻器板更大的高度以增進黏合力。

如從上述說明顯而易見，由於建構根據本發明之電流感測電阻器使得上板及下板分別設置於電阻器板上方及下方，因此從電阻器板產生的熱可向上消散及向下消散，由此增進散熱效能。

再者，根據本發明，電阻器板係配置以具有比上板或下板之寬度更小之寬度以提供絕緣空間，藉此可能藉由設置在絕緣空間中的絕緣膜構件而防止電阻器板被電性連接至外部元件。

此外，由於根據本發明之製造電流感測電阻器之方法包括在下板中形成通孔，因此可能使下終端部輕易地連接至上終端部。

再者，在根據本發明的方法中，由於對下板、電阻器板及上板提供通孔或耦接孔，使得黏合構件被熔化且沿著孔向下流以將板彼此耦接，因此可能簡化製程。

此外，在根據本發明的方法中，可藉由各由下層及上層組成的黏合構件將下板、電阻器板及上板彼此整體耦接以具有「L」型。

如上所述，雖然參考實施例已使本發明被詳細說明，但應了解本發明並不限於該等實施例，而是在不違反本發明之技術思想下而可有不同改變。因此，本發明中揭露的實施例不是限制性而是說明性的，且本發明之技術思想之範疇並不限於該等實施例。本發明之範疇應以伴隨的申請專利範圍來解釋，且了解到在申請專利範圍內的所有技術思想落在本發明的範圍內。

100‧‧‧電流感測電阻器

110‧‧‧下板

130‧‧‧電阻器板

131‧‧‧絕緣空間

150‧‧‧上板

Claims (19)

1. 一種電流感測電阻器，包含：一下板，由一陶瓷材料製成且在其前端及後端包括形成在一厚度方向上的通孔；一電阻器板，設置於該下板上且由一金屬材料製成；一上板，設置於該電阻器板上且由一陶瓷材料製成；及一對終端單元，形成在該下板的前端及後端以被電性連接至該電阻器板，其中從該電阻器板所產生的熱透過該下板及該上板向下消散及向上消散，且其中該電阻器板具有比該下板及該上板之寬度更小的寬度以在該電阻器板的兩側面提供絕緣空間，其中該絕緣空間用以防止在該電阻器板之縱向方向上流過的電流在該電阻器板的橫向方向上流過。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電流感測電阻器，其中該對終端單元之各者包含：一上終端部，形成在該下板的一上表面；一下終端部，形成在該下板的一下表面；及一連接部，形成在對應之通孔中以連接該上終端部及該下終端部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電流感測電阻器，其中該下板及該電阻器板係藉由形成在該上終端部上以耦接至該電阻器板的一第一上黏合部以及形成在該連接部以耦接至該第一上黏合部的一第一連接黏合部來彼此耦接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電流感測電阻器，其中該電阻器板及該上板係藉由形成在該上板之一下表面的一下列印部以及形成在該下列印部的一第二下黏合部來彼此耦接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電流感測電阻器，其中該電阻器板包括第一耦接孔，在該電阻器板的一厚度方向上形成於其前端及後端，其中該第一耦接孔被提供一第二連接黏合部以將該第一上黏合部耦接至該第二下黏合部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電流感測電阻器，其中該上板包括第二耦接孔，在該上板的一厚度方向上形成於其前端及後端，且包括形成在其上表面及下表面的一上列印部及一下列印部，其中該上板及該電阻器板係藉由形成在該上列印部的一第二上黏合部、及形成在該第二耦接孔中用於將該第二上黏合部耦接至該第二連接黏合部的一第三連接部來彼此耦接。
7. 如申請專利範圍第3項至第6項之任一項所述之電流感測電阻器，其中該上終端部、該下終端部及該等列印部係由銀膠製成，且該等黏合部及該等連接部係由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成。
8. 如申請專利範圍第1項至第6項所述之電流感測電阻器，其中該絕緣空間於內部提供縱向地設置之絕緣膜構件以將該下板耦接至該上板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電流感測電阻器，其中該等絕緣膜構件之各者包括縱向地排列之複數個絕緣膜構件，使得它們彼此隔開預定間隔。
10. 一種製造一電流感測電阻器的方法，該電流感測電阻器包括一電阻器板及設置在該電阻器板之下和之上的下板與上板，該方法包含： 準備一下陶瓷基板，其係與形成於上方以將該下陶瓷基板分成複數個下板的縱向切割線與橫向切割線一起形成；在當作在縱向方向上彼此相鄰之該等下板之間之邊界的該等橫向切割線形成通孔；在於該等橫向切割線之前及之後定位之該下陶瓷基板之上表面及下表面之鄰近區上列印由銀膠製成的上終端部及下終端部；在該上終端部上形成第一黏合構件並層壓在各自電阻器板上之該等電阻器板；在該等電阻器板上形成第二黏合構件且於其上層壓對應於該等各自下板的該等上板；加熱且熔化該第一黏合構件及該第二黏合構件以將該等下板、該等電阻器板及該等上板彼此耦接；及沿著該縱向切割線及該橫向切割線切割該下陶瓷基板，其中該等電阻器板之各者具有比對應之下板及上板之寬度更小的寬度以在該電阻器板的兩側面提供絕緣空間，其中該絕緣空間用以防止在該電阻器板之縱向方向上流過的電流在該電阻器板的橫向方向上流過。
11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中在加熱且熔化該第一黏合構件及該第二黏合構件中，該第一黏合構件及該第二黏合構件係由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成以焊接該等下板、該等電阻器板及該等上板，其中該第一黏合構件被熔化且接著沿著該等通孔向下流以焊接該等下板、該等電阻器板及該等上板。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該等上板包括由銀膠製成且在其下表面形成的下列印部，且其中在該等電阻器板上形成第二黏合構件中，該等第二黏合構件係附接於該等下列印部。
13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該等電阻器板之各者包括在一厚度方向上穿過其前端及後端形成的第一耦接孔，其中在加熱且熔化該第一黏合構件及該第二黏合構件中，該等第二黏合構件被熔化且沿著該等第一耦接孔向下流以焊接該等下板、該等電阻器板及該等上板。
14. 一種製造一電流感測電阻器的方法，該電流感測電阻器包括一電阻器板及設置在該電阻器板之下和之上的下板與上板，該方法包含：在一厚度方向上形成穿過該等下板之前端及後端的通孔，且在該等下板之上表面及下表面上及在該等通孔中列印銀膠以形成上終端部、下終端部、及連接該等上終端部及該等下終端部的連接部；在該厚度方向上形成穿過該等電阻器板之前端及後端的第一耦接孔；在該厚度方向上形成穿過該等上板之前端及後端的第二耦接孔，且在該等上板上之上表面及下表面和該等第二耦接孔上列印銀膠以形成下列印部、上列印部及連接該等上列印部及該等下列印部的第二連接部；連續層壓該等下板、該等電阻器板及該等上板，且對該等上板的該等上列印部施加由包含錫、銀及銅之至少一者的合金製成的黏合構件；及 加熱且熔化該等黏合構件，因此使該等黏合構件沿著該等第二耦接孔、該等第一耦接孔及該等通孔向下流以焊接該等下板、該等電阻器板及該等上板，使得它們彼此耦接。
15. 一種製造一電流感測電阻器的方法，該電流感測電阻器包括一電阻器板及設置在該電阻器板之下和之上的下板與上板，該方法包含：準備包括在厚度方向上形成穿過其前端及後端之通孔的複數個下板；對該等下板之前端及後端提供黏合構件；準備包括形成在其前端及後端中之裝設凹部的電阻器板，且在該等下板上層壓包括裝設於該等裝設凹部中之該等黏合構件的該等電阻器板；在該等黏合構件上層壓該等上板；及加熱該等黏合構件以將該等下板、該等上板及該等電阻器板彼此整體耦接。
16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該等黏合構件之各者包括一下層，其上方設置該電阻器板、以及一上層，其配置以具有大於該電阻器板之高度且上方設置該上板。
17. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該等黏合構件係配置成具有對應於該等裝設凹部的形狀且具有大於該電阻器板的高度。
18. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該等黏合構件係與該等通孔隔開設置。
19. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該準備包括該等通孔之該等下板係以在該下陶瓷基板上形成縱向切割線和橫向切割線以將該下陶瓷基板初步切成該複數個下板且在該等橫向切割線形成該等通孔的方式進行， 其中該方法更包含：在加熱該等黏合構件之後，切割該下陶瓷基板，其被初步切割，因此使該等下板彼此分開。