CN105334365A - 电流感测电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电流感测电阻器及其制造方法。在电阻器板的下方及上方设置下板与上板使电阻器板产生的热量向下及向上消散，因此改善散热性能。电阻器板的宽度小于下板及上板的宽度确保绝缘空间能容纳绝缘膜构件，从而通过绝缘膜构件防止电阻器板电连接至外部组件。

Description

电流感测电阻器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电流感测电阻器及其制造方法，其中，下板与上板分别设置在电阻器板的下方与上方，以使电阻器板产生的热量向下及向上消散，以便改善散热性能，其中，电阻器板的宽度小于下板和上板的宽度，以确保绝缘空间能容纳绝缘膜构件，并且防止电阻器板通过绝缘膜构件电连接至外部组件。

背景技术

当测量高DC电流时，通常用以检测电流的分流电阻器可用作分配电阻器。分流电阻器有利地具有小于1Ω的阻抗值以防止电压下降及功率损耗。

上述分流电阻器可包括PRN、无感绕线电阻器(SMW)、无感金属板电阻器(MPR)、电流感测电阻器(CSR)、高电流感测电阻器等。

在这些之中，CSR可被归类为金属薄膜电阻器或芯片电阻器。

就金属薄膜电阻器而言，其不可能迅速地将电阻器产生的热量消散至外部，因为金属薄膜及电阻器基板通过诸如环氧树脂的树脂材料而彼此黏合。由于电阻器产生的热量导致温度增加进而导致阻抗值改变，因此降低了电阻器的电流感测准确性。

图13为传统芯片电阻器的截面图。

参考图13，韩国第10-2014-0023819号未经审查专利申请书公开一种芯片电阻器，包括陶瓷基板、在陶瓷基板的一侧形成的耦接构件、及在耦接构件处形成的电阻器组件，其中耦接构件包括铜(Cu)、镍(Ni)及铜镍合金(Cu-Ni)中的至少一个。

然而，在上述文件中公开的芯片电阻器具有如下问题：由于陶瓷基板设置在电阻器组件的下方，使得电阻器组件产生的热量通过传导向下消散，向上消散热量是不够的。

而且，由于电阻器组件及陶瓷基板被配置为具有相同尺寸，电阻器组件会暴露于外部。因此，来自电阻器组件的电流在横向方向上流过，可能无法实现精确测量阻抗值，且电阻器组件可能电连接至外部组件。

发明内容

因此，有鉴于上述问题而提出本发明，本发明的目的在于提出一种电流感测电阻器，其中，上板和下板分别设置于电阻器板的上方和下方，使得电阻器板产生的热量向下及向上消散，以便改善散热性能。

本发明的另一目的在于提出一种电流感测电阻器，其中，电阻器板的宽度小于上板或下板的宽度，以提供绝缘空间，从而防止电阻器板通过设置在绝缘空间中的绝缘膜构件电连接至外部组件。

本发明的又一目的在于提出一种制造电流感测电阻器的方法，其包括在下板形成通孔，以便使下终端部能轻易地连接至上终端部。

本发明的再一目的在于提出一种制造电流感测电阻器的方法，其中下板、电阻器板及上板提供有通孔或耦接孔，使得黏合构件被熔化且沿着孔向下流以将板彼此耦接，因此简化制造工艺。

本发明的又一目的在于提出一种制造电流感测电阻器的方法，其中，下板、电阻器板及上板通过由下层及上层组成的具有“L”形状的黏合构件彼此之间整体耦接。

根据本发明的一方面，通过提供电流感测电阻器来完成上述及其他目的，电流感测电阻器包括：下板，由陶瓷材料制成并包括在其前端及后端的厚度方向上形成的通孔；电阻器板，设置在下板上且由金属材料制成；上板，设置在电阻器板上且由陶瓷材料制成；及一对终端单元，形成在下板的前端及后端以电连接至电阻器板，其中，电阻器板产生的热量通过下板及上板向下及向上消散，其中，电阻器板的宽度小于下板及上板的宽度，以在电阻器板的两侧面提供绝缘空间，其中绝缘空间用以防止在电阻器板的纵向方向上流过的电流在电阻器板的横向方向上流过。

一对终端单元中的每一个可包括：上终端部，形成在下板的上表面上；下终端部，形成在下板的下表面上；及连接部，形成在对应通孔中以将上终端部连接至下终端部。

下板及电阻器板可通过形成在上终端部上以耦接至电阻器板的第一上黏合部和形成在连接部以耦接至第一上黏合部的第一连接黏合部来彼此耦接。

电阻器板及上板可通过形成在上板的下表面上的下打印部和形成在下打印部上的第二下黏合部来彼此耦接。

电阻器板可包括在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第一耦接孔，其中第一耦接孔被提供第二连接黏合部以将第一上黏合部耦接至第二下黏合部。

上板可包括：在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第二耦接孔；上打印部及下打印部，形成在上板的上表面及下表面，其中上板及电阻器板通过形成在上打印部的第二上黏合部、和形成在第二耦接孔中用于将第二上黏合部耦接至第二连接黏合部的第三连接部来彼此耦接。

上终端部、下终端部及打印部可由银胶制成，且黏合部及连接部可由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成。

绝缘空间内有将下板耦接至上板的纵向设置的绝缘膜构件。

每个绝缘膜构件可包括纵向排列的多个绝缘膜构件，使得它们彼此隔开预定间隔。

根据本发明的另一个方面，提供一种制造电流感测电阻器的方法，电流感测电阻器包括：电阻器板；下板和上板，设置在电阻器板的下方和上方，方法包括：准备下陶瓷基板，在其上形成有纵向切割线与横向切割线以将下陶瓷基板分成多个下板；在用作纵向方向上彼此相邻的下板之间的边界的横向切割线处形成通孔；在位于横向切割线之前及之后的下陶瓷基板的上表面及下表面的邻近区上打印由银胶制成的上终端部及下终端部；在上终端部上形成第一黏合构件且在各自电阻器板上层压电阻器板；在电阻器板上形成第二黏合构件且在其上层压与各自下板对应的上板；加热且熔化第一黏合构件及第二黏合构件，以将下板、电阻器板及上板彼此耦接；及沿着纵向切割线及横向切割线切割下陶瓷基板，其中，每个电阻器板的宽度小于对应下板及上板的宽度以在电阻器板的两侧面提供绝缘空间，其中，绝缘空间用以防止在电阻器板的纵向方向上流过的电流在电阻器板的横向方向上流过。

在加热且熔化第一黏合构件及第二黏合构件的过程中，第一黏合构件及第二黏合构件可由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成以焊接下板、电阻器板及上板，其中，第一黏合构件可被熔化并沿着通孔向下流以焊接下板、电阻器板及上板。

上板可包括由银胶制成且在其下表面形成的下打印部，且其中，在电阻器板上形成第二黏合构件过程中，第二黏合构件可附接于下打印部。

每个电阻器板可包括在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第一耦接孔，其中在加热且熔化第一黏合构件及第二黏合构件过程中，第二黏合构件可被熔化并沿着第一耦接孔向下流以焊接下板、电阻器板及上板。

根据本发明又一方面，提出一种制造电流感测电阻器的方法，电流感测电阻器包括：电阻器板；及下板与上板，设置在电阻器板的下方和上方，方法包括：在厚度方向上形成穿过下板的前端及后端的通孔；在下板的上表面、下表面上及在通孔中打印银胶以形成上终端部、下终端部、及连接上终端部及下终端部的连接部；在厚度方向上形成穿过电阻器板的前端及后端的第一耦接孔；在厚度方向上形成穿过上板的前端及后端的第二耦接孔；在上板的上表面、下表面和第二耦接孔上打印银胶以形成下打印部、上打印部及连接上打印部及下打印部的第二连接部；顺序层压下板、电阻器板及上板；且将由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成的黏合构件施加到上板的上打印部上；及加热且熔化黏合构件从而使黏合构件沿着第二耦接孔、第一耦接孔及通孔向下流以焊接下板、电阻器板及上板，使得它们彼此耦接。

根据本发明又一方面，提供一种制造电流感测电阻器的方法，电流感测电阻器包括：电阻器板；及下板与上板，设置在电阻器板的下方和上方，方法包括：准备包括在厚度方向上形成穿过其前端及后端的通孔的多个下板；在下板的前端及后端提供黏合构件；准备包括形成在其前端及后端中的装配凹部的电阻器板，在下板上层压包括装配在装配凹部中的黏合构件的电阻器板；在黏合构件上层压上板；及加热黏合构件以将下板、上板及电阻器板整体彼此耦接。

每个黏合构件可包括：下层，在其上方设置电阻器板；以及，上层，其被配置为具有比电阻器板的高度大的高度，且在其上方设置上板。

黏合构件可配置为具有与装配凹部对应的形状，且其高度大于电阻器板的高度。

黏合构件可设置为与通孔隔开。

准备包含通孔的下板可以以如下方式执行：在下陶瓷基板上形成纵向切割线和横向切割线以将下陶瓷基板初步切成多个下板并在横向切割线处形成通孔，其中，方法进一步包括：在加热黏合构件之后，切割已被初步切割的下陶瓷基板，从而彼此分离为多个下板。

附图说明

结合附图，根据以下详细描述可以更好地理解本发明的上述及其他目的、特征及其他优点，其中：

图1示出了根据本发明第一实施例的电流感测电阻器的立体图；

图2示出了根据本发明第一实施例的电流感测电阻器的分解立体图；

图3A为沿着图1的线A-A截取的截面图，其示出了根据本发明第一实施例的电流感测电阻器；

图3B和图3C分别为分解立体图及沿着图1的线B-B取得的截面图，其示出了在电流感测电阻器中，绝缘膜构件形成在绝缘空间中；

图3D和图3E分别为分解立体图及截面图，其示出了在电流感测电阻器中，与图3B及图3C所示的在绝缘空间中形成的绝缘膜构件不同的绝缘膜构件；

图4示出了根据本发明第二实施例的电流感测电阻器的截面图，其类似于图3A；

图5示出了根据本发明第三实施例的电流感测电阻器的截面图，其类似于图3A；

图6示出了根据本发明第四实施例的电流感测电阻器的分解立体图，其类似于图2；

图7示出了根据本发明第四实施例的电流感测电阻器的截面图，其类似于图3A；

图8示出了包括与图7所示的黏合构件不同的黏合构件的电流感测电阻器的截面图；

图9A至9F示出了根据本发明实施例的制造电流感测电阻器的方法的图；

图10A至10D示出了根据本发明另一实施例的制造电流感测电阻器的方法的图；

图11A至11B示出了根据本发明又一实施例的制造电流感测电阻器的方法的截面图；

图12为图8的分解立体图；

图13示出了传统芯片电阻器的截面图。

主要部件附图标记：

100电流感测电阻器

110下板

111通孔

113终端单元

114下终端部

115上终端部

116连接部

120第一黏合构件

121第一下黏合部

122第一连接黏合部

123第一上黏合部

125黏合构件

125a黏合构件

126下层

128上层

130电阻器板

131绝缘空间

133绝缘膜构件

133a绝缘膜

133b绝缘膜

133c绝缘膜

140黏合构件

141第二下黏合部

142第二上黏合部

143第一耦接孔

144第二连接黏合部

145装配凹部

150上板

151下打印部

153上打印部

154第二连接部

155第二耦接孔

157第三连接黏合部

200下陶瓷基板

201纵向切割线

203横向切割线

300基板

301图案终端

303焊料

S1-S7操作

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细说明本发明的较佳实施例。

在下面说明中，注意到当传统组件的功能与本发明有关的组件的详细叙述可能使本发明的要点不清楚时，将省略那些组件的详细说明。在本发明的说明书中使用的术语可在本发明的功能的内文中进行定义。由于术语可根据本领域技术人员的实践或意图而改变，但其定义基于整个说明书。

图1示出了根据本发明第一实施例的电流感测电阻器的立体图。图2示出了根据本发明第一实施例的电流感测电阻器的分解立体图。图3A为沿着图1的线A-A截取的截面图，其示出了根据本发明第一实施例的电流感测电阻器。

参考图1-图3A，根据本发明的电流感测电阻器100包括：下板110、上板150、及设置在下板110与上板150之间的电阻器板130。

下板110由陶瓷材料制成，且用于将电阻器板130产生的热量向下消散。在下板110的前端及后端各设有通孔111(形成在厚度方向上)及终端单元113。

终端单元113包括：下终端部114，形成在下板110的下表面以使终端单元113能直接装配在基板300上；上终端部115，形成在下板110的上表面以连接至电阻器板130；及连接部116，形成在通孔111处以将下终端部114电连接至上终端部115。可通过打印银胶来形成下终端部114、上终端部115及连接部116中的任一个。

在厚度方向上形成通孔111以具有贯穿孔的形状(即，半圆柱状)，以使内表面能与连接部116一起打印。

电阻器板130由金属材料制成，例如由镍、铬及铜中的至少两个组成的合金。电阻器板130被层压在下板110上，且经由一对终端单元113电连接至基板300的图案终端301。

在终端单元113上有第一黏合构件120，其具体由：形成在上终端部115上的第一上黏合部123、形成在连接部116上的第一连接黏合部122、及形成在下终端部114上的第一下黏合部121组成。

通过实例，黏合构件可由包含锡、银及铜中的至少一个的合金组成，其在热传导性方面相较于一般黏合树脂好。

上板150被层压在电阻器板130上以消散电阻器板130产生的热量，且较佳地由陶瓷材料制成。

上板150及电阻器板130可通过形成在上板150的下表面上的下打印部151和形成在下打印部151上的第二下黏合部141来彼此黏接。较佳地，下打印部151由银胶制成，且第二下黏合部141由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成，其在黏性及热传导性方面是非常好的。

如上所述，根据本发明制造电流感测电阻器100，使得下板110及上板150被设置在电阻器板130的下表面及上表面上，因此电阻器板130产生的热量会向下及向上消散，从而改善散热性能。

根据本发明，由于电阻器板130配置为具有比下板110及上板150的宽度更小的宽度，使得在电阻器板130的两侧面提供绝缘空间131，因此可有利于防止通过电阻器板130的两侧面的电连接。

图3B和图3C分别为分解立体图和沿着图1的线B-B截取的截面图，其示出了在电流感测电阻器中，在绝缘空间中形成绝缘膜构件。图3D和图3E分别为分解立体图及截面图，其示出了在电流感测电阻器中，与图3B及图3C所示的在绝缘空间中形成的绝缘膜构件不同的绝缘膜构件。

参考图3B和图3E，可在绝缘空间131中形成绝缘膜构件133。

绝缘膜构件133可由例如环氧树脂的黏合材料制成，以便将上板150及下板110彼此黏接。

单一绝缘膜133可纵向地设置在上板150及下板110之间的每个绝缘空间131中(如图3B及3C所示)，或者纵向地彼此隔开预定间隔的多个绝缘膜133a、133b及133c可设置在每个绝缘空间131中。这里，绝缘膜构件133可与电阻器板130的两侧面分开，或者可与电阻器板130的两侧面接触。

在下文中，将参考附图来详细描述根据本发明的电流感测电阻器的其他实施例。然而，当这些实施例的组件与先前实施例的组件相同或类似时，将省略那些组件的详细说明。

图4示出了根据本发明第二实施例的电流感测电阻器的截面图，其类似于图3A。

参考图4，建构此实施例，使得电阻器板130包括在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第一耦接孔143。

每个第一耦接孔143可提供用于将第一上黏合部123连接至第二下黏合部141的第二连接黏合部144。

图5示出了根据本发明第三实施例的电流感测电阻器的截面图，其类似于图3A。

参考图5，可建构此实施例，使得上板150包括：穿过其前端及后端形成的第二耦接孔155，和分别在上板150的上表面及下表面形成的上打印部153及下打印部151。

上板150及电阻器板130通过形成在上打印部153上的第二上黏合部142、和形成在第二耦接孔155处以将第二上黏合部142耦接至第二连接黏合部144的第三连接黏合部157来彼此耦接。

以这种方式，通孔111、第一耦接孔143及第二耦接孔155可彼此连接，且第一连接黏合部122、第二连接黏合部144及第三连接黏合部157可整体彼此连接。

此外，由于上板被配置为具有与下板相同的结构，可兼容地使用上板及下板而无须在制造工艺中分开生产上板及下板。

此外，当电阻器连接至基板时，由于焊料303的可湿性，其容易沿着对应的连接黏合部122、144和157增加，由此确保更安全的表面装配。

图6示出了根据本发明第四实施例的电流感测电阻器的分解立体图，其类似于图2。图7示出了根据本发明第四实施例的电流感测电阻器的截面图，其类似于图3A。图8示出了包括与图7所示的黏合构件不同的黏合构件的电流感测电阻器的截面图。

参考图6和图7，建构此实施例，使得电阻器板130包括形成在其前端及后端中的装配凹部145。

黏合构件125包括：下层126，在其上方设置电阻器板130；以及，上层128，其配置为具有比电阻器板130的高度大的高度，且在其上方设置上板150。

装配凹部145的三个表面黏接上层128的侧面，且电阻器板130的下表面黏接下层126的上表面。

上板150黏接上层128的上表面。

由于黏合构件125被配置为具有阶梯状，且装配凹部145形成在电阻器板130中，因此下板110、电阻器板130及上板150可通过单一黏合构件125而同时耦接彼此。

参考图8，黏合构件125配置为不具有阶梯状但为平板形状，不像图7所示，且黏合构件125被装配于装配凹部145中，而电阻器板130与下板110接触。因此，增加电阻器板130与下板110之间的接触面积，从而使热量更容易透过下板110消散。

在下文中，将参考附图描述根据本发明制造电流感测电阻器的方法。

图9A-图9F示出了根据本发明实施例的制造电流感测电阻器的方法的图。

参考图9A-图9F，概括地说，根据本发明制造电流感测电阻器的方法可包括操作S1至S7。

参考图9A，执行操作S1，准备下陶瓷基板200，通过纵向切割线201与横向切割线203将下陶瓷基板200初步分成多个下板。

这里，纵向切割线201与横向切割线203形成在下陶瓷基板200的至少一表面以初步切割下陶瓷基板200，以便使下板110能轻易地与下陶瓷基板200分开。

参考图9B，执行操作S2，在横向切割线203处形成通孔111，其中，横向切割线203用作在纵向方向上彼此相邻的下板110的边界。因此，下板110(其在操作S7中分开)中的通孔111将具有如图2所示的半圆柱状。

执行操作S3，在位于横向切割线203之前和之后的下陶瓷基板200的上表面及下表面的邻近区上打印银胶，以形成上终端部115及下终端部114。

参考图9C，在操作S3中，银胶还被施加至通孔111的内表面，而给上终端部115和下终端部114打印银胶的结果是上终端部115和下终端部114通过银胶彼此连接。

参考图9D，执行操作S4，将第一黏合构件120施加到上终端部115，然后在第一黏合构件120上层压对应于下板110的电阻器板130。

参考图9E，执行操作S5，在电阻器板130上形成第二下黏合部141，然后在第二下黏合部141上层压对应于下板110的上板150。

在操作中，由于在上板150的下表面上打印银胶以形成下打印部151，因此由陶瓷材料制成的上板150与第二下黏合部141可彼此黏合。换言之，由于第二下黏合部141由如上所述的金属合金制成，因此第二下黏合部141不直接黏合由陶瓷材料制成的上板150，而是通过由银胶制成的下打印部151间接地黏合上板150。

参考图9E及9F，执行操作S6，通过加热且熔化第一黏合构件120及第二下黏合部141来将下板110、电阻器板130及上板150彼此耦接。

换言之，在操作S6中，在焊接中使用第一黏合构件120及第二下黏合部141，它们由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成，亦即，第一黏合构件120被熔化，并沿着孔111向下流以焊接下板110、电阻器板130及上板150。

在操作中，可在热板上或通过腔室C中的流回工艺来加热第一黏合构件120及第二下黏合部141。

在电阻器板130的前端及后端可设有第一耦接孔143，其在厚度方向上穿过电阻器板130而形成(参见图5)。因此，第二下黏合部141可被熔化并沿着第一耦接孔143向下流，因此实施焊接。

再参考图9A，执行操作S7，沿着纵向切割线201与横向切割线203切割下陶瓷基板200。

由于在操作S1中沿着切割线201及203初步切割下陶瓷基板200，因此可轻易地将下板彼此分开，例如，在操作S7中，通过工作人员的手来折弯下陶瓷基板200的简单动作。

在下文中，将参考附图描述根据本发明制造电流感测电阻器的另一方法。

图10A-图10D示出了根据本发明另一实施例的制造电流感测电阻器的方法的图。

再参考图9A-图9C，类似于先前实施例，该实施例也包括：在厚度方向上形成穿过下板110的前端及后端的通孔111的操作；以及在下板110的上表面、下表面上和在通孔111中打印银胶以形成上终端部115、下终端部114、及在上终端部115与下终端部114之间连接的连接部116的操作。

参考图10A-图10D，该实施例可包括：在厚度方向上形成穿过电阻器板130的前端及后端的第一耦接孔143的操作；在厚度方向上形成穿过上板150的前端及后端的第二耦接孔155，且在上板150的上表面及下表面和第二耦接孔155上打印银胶以形成下打印部151、上打印部153和连接上打印部153及下打印部151的第二连接部154的操作；顺序层压下板110、电阻器板130及上板150，且在上板150的上打印部153上施加由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成的黏合构件的操作；及加热且熔化黏合构件140，因此使黏合构件140沿着第二耦接孔155、第一耦接孔143及通孔111向下流以焊接下板110、电阻器板130及上板150，使得它们整体彼此耦接的操作。

在下文中，将参考附图描述根据本发明制造电流感测电阻器的方法的又一实施例。

图11A至图11B示出了根据本发明又一实施例的制造电流感测电阻器的方法的截面图。图12为图8的分解立体图。

一起参考图11A、图11B、图6和图7，该实施例可包括：操作S11，准备包括在厚度方向上形成穿过下板110的前端及后端的通孔111的下板110；操作S12，在下板110的前端及后端设有黏合构件125；操作S13，准备包括形成在其前端及后端中的装配凹部145的电阻器板130，且在下板110上层压包括装配在装配凹部145中的黏合构件125的电阻器板130；操作S14，在黏合构件125上层压上板150；操作S15，加热黏合构件125以将下板110、上板150及电阻器板130整体彼此耦接。

以如下方式执行操作S11，在下陶瓷基板200上形成纵向切割线201和横向切割线203以将下陶瓷基板200初步切成多个下板110，然后在横向切割线203处形成通孔111。

在该操作中，每个黏合构件125由上方设置电阻器板130的下层126和具有大于电阻器板130的高度且上方设置上板150的上层128组成。因此，上层128被配置为高于电阻器板130，因此当加热且熔化黏合构件125时，黏合构件125可注入上板150与电阻器板130之间的间隙，因此将上板150与电阻器板130坚固地彼此耦接。

可通过打印工艺，例如，3D打印工艺来生产黏合构件。

黏合构件125较佳地与通孔111分开地设置，使得在切割工艺之前完全插入通孔111。

这是因为若完全插入通孔111，则当在后续操作S16中被初步切割的下陶瓷基板200最后被切成下板110时，黏合构件可能未被分开从恶生产出缺陷产品。

参考图12连同图8，黏合构件125a可配置为具有与装配凹部145对应的形状，例如，长方板形。在这种情况中，由于黏合构件具有简单结构，因此可采用广泛被使用的打印工艺或掩膜工艺。此外，可消除下板与电阻器板之间的间隙，而不像图11A和图11B所示的情况。如上所述，黏合构件较佳地配置为以具有比电阻器板更大的高度以提升黏合力。

从上述描述可以明显地看出，根据本发明建构电流感测电阻器使得上板及下板分别设置在电阻器板的上方及下方，从而可将电阻器板产生的热量向上及向下消散，由此改善散热性能。

此外，根据本发明，电阻器板被配置为具有比上或下板的宽度更小的宽度以提供绝缘空间，可通过设置在绝缘空间中的绝缘膜构件防止电阻器板电连接至外部组件。

此外，根据本发明制造电流感测电阻器的方法包括在下板中形成通孔，因此使下终端部轻易地连接至上终端部。

此外，在根据本发明的方法中，由于下板、电阻器板及上板设有通孔或耦接孔，使得黏合构件被熔化且沿着孔向下流以将板彼此耦接，因此可能简化制造工艺。

此外，在根据本发明的方法中，可通过由下层及上层组成的具有“L”形状的黏合构件将下板、电阻器板及上板彼此整体耦接。

如上所述，虽然参考实施例已详细描述了本发明，但应了解本发明并不限于这些实施例，而是在背离本发明的技术思路下可有不同改变。因此，本发明中公开的实施例不是限制性而是说明性的，且本发明的的技术思路的范围并不限于这些实施例。本发明的范围应结合权利要求来解释，且了解到在权利要求范围内的所有技术思路落在本发明的范围内。

Claims (19)

1.一种电流感测电阻器，包含：

下板，由陶瓷材料制成，且包括形成在其前端及后端的厚度方向上的通孔；

电阻器板，设置在该下板上且由金属材料制成；

上板，设置在该电阻器板上且由陶瓷材料制成；及

一对终端单元，形成在该下板的前端及后端以电连接至该电阻器板，

其中该电阻器板产生的热量通过该下板及该上板向下及向上消散，且

其中该电阻器板具有比该下板及该上板的宽度更小的宽度以在该电阻器板的两侧面提供绝缘空间，

其中该绝缘空间用于防止在该电阻器板的纵向方向上流过的电流在该电阻器板的横向方向上流过。

2.如权利要求1所述的电流感测电阻器，其中，该对终端单元中的每一个包含：

上终端部，形成在该下板的上表面；

下终端部，形成在该下板的下表面；及

连接部，形成在对应的通孔中以连接该上终端部及该下终端部。

3.如权利要求2所述的电流感测电阻器，其中，该下板及该电阻器板通过形成在该上终端部上以耦接至该电阻器板的第一上黏合部和形成在该连接部以耦接至该第一上黏合部的第一连接黏合部来彼此耦接。

4.如权利要求3所述的电流感测电阻器，其中该电阻器板及该上板通过形成在该上板的下表面的下打印部和形成在该下打印部的第二下黏合部来彼此耦接。

5.如权利要求4所述的电流感测电阻器，其中，该电阻器板包括第一耦接孔，形成在该电阻器板的前端及后端的厚度方向上，

其中该第一耦接孔被提供第二连接黏合部以将该第一上黏合部耦接至该第二下黏合部。

6.如权利要求5所述的电流感测电阻器，其中，该上板包括：第二耦接孔，形成在该上板的前端及后端的厚度方向上；和上打印部及下打印部，形成在该上板的上表面及下表面，

其中该上板及该电阻器板系通过形成在该上打印部的第二上黏合部、及形成在该第二耦接孔中用于将该第二上黏合部耦接至该第二连接黏合部的第三连接部来彼此耦接。

7.如权利要求3-6任一项所述的电流感测电阻器，其中该上终端部、该下终端部及这些打印部由银胶制成，且这些黏合部及这些连接部由包含锡、银及铜中至少一个的合金制成。

8.如权利要求1-6任一项所述的电流感测电阻器，其中该绝缘空间内部有将该下板耦接至该上板纵向设置的绝缘膜构件。

9.如权利要求8所述的电流感测电阻器，其中每个绝缘膜构件包括纵向地排列的多个绝缘膜构件，使得它们彼此隔开预定间隔。

10.一种制造电流感测电阻器的方法，该电流感测电阻器包括：电阻器板及设置在该电阻器板的下方和上方的下板与上板，该方法包含：

准备下陶瓷基板，在其上形成有纵向切割线与横向切割线以将该下陶瓷基板分成多个下板；

在用作纵向方向上彼此相邻的这些下板之间的边界处的这些横向切割线形成通孔；

在位于这些横向切割线之前及之后的该下陶瓷基板的上表面及下表面的邻近区上打印由银胶制成的上终端部及下终端部；

在该上终端部上形成第一黏合构件并在各自电阻器板上层压这些电阻器板；

在这些电阻器板上形成第二黏合构件且在其上层压与这些各自下板对应的这些上板；

加热且熔化该第一黏合构件及第二黏合构件以将这些下板、这些电阻器板及这些上板彼此耦接；及

沿着该纵向切割线及横向切割线切割该下陶瓷基板，

其中每个电阻器板的宽度小于该对应下板及上板的宽度以在该电阻器板的两侧面提供绝缘空间，

其中该绝缘空间用以防止在该电阻器板的纵向方向上流过的电流在该电阻器板的横向方向上流过。

11.如权利要求10所述的方法，其中在加热且熔化该第一黏合构件及第二黏合构件中，该第一黏合构件及第二黏合构件由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成以焊接这些下板、这些电阻器板及这些上板，

其中该第一黏合构件被熔化并沿着这些通孔向下流以焊接这些下板、这些电阻器板及这些上板。

12.如权利要求11所述的方法，其中这些上板包括由银胶制成且在其下表面形成的下打印部，且

其中在这些电阻器板上形成第二黏合构件中，这些第二黏合构件附接于这些下打印部。

13.如权利要求12所述的方法，其中每个这些电阻器板包括在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第一耦接孔，

其中在加热且熔化该第一黏合构件及第二黏合构件中，这些第二黏合构件被熔化且沿着这些第一耦接孔向下流以焊接这些下板、这些电阻器板及这些上板。

14.一种制造电流感测电阻器的方法，该电流感测电阻器包括：电阻器板及设置在该电阻器板的下方和上方的下板与上板，该方法包含：

在厚度方向上形成穿过这些下板之前及后端的通孔，且在这些下板的上表面、下表面上及在这些通孔中打印银胶以形成上终端部、下终端部、及连接这些上终端部及这些下终端部的连接部；

在厚度方向上形成穿过这些电阻器板的前端及后端的第一耦接孔；

在厚度方向上形成穿过这些上板的前端及后端的第二耦接孔，且在这些上板的上表面及下表面和这些第二耦接孔上打印银胶以形成下打印部、上打印部及连接这些上打印部及这些下打印部的第二连接部；

顺序层压这些下板、这些电阻器板及这些上板，且将由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成的黏合构件施加这些上板的这些上打印部；及

加热且熔化这些黏合构件，从而使这些黏合构件沿着这些第二耦接孔、这些第一耦接孔及这些通孔向下流以焊接这些下板、这些电阻器板及这些上板，使得它们彼此耦接。

15.一种制造电流感测电阻器的方法，该电流感测电阻器包括：电阻器板及设置在该电阻器板的下方和上方的下板与上板，该方法包含：

准备包括在厚度方向上形成穿过其前端及后端的通孔多个下板；

在这些下板的前端及后端提供黏合构件；

准备包括形成在其前端及后端中的装配凹部的电阻器板，且在这些下板上层压包括装配在这些装配凹部中的这些黏合构件的这些电阻器板；

在这些黏合构件上层压这些上板；及

加热这些黏合构件以将这些下板、这些上板及这些电阻器板整体彼此耦接。

16.如权利要求15所述的方法，其中每个黏合构件包括：下层，在其上方设置该电阻器板、以及上层，其被配置为具有比该电阻器板的高度大的高度且在其上方设置该上板。

17.如权利要求15所述的方法，其中这些黏合构件配置为具有与这些装配凹部对应的形状且其高度大于电阻器板的高度。

18.如权利要求15所述的方法，其中这些黏合构件设置为与这些通孔隔开。

19.如权利要求15所述的方法，其中该准备包括这些通孔的这些下板以如下方式执行：在该下陶瓷基板上形成纵向切割线和横向切割线以将该下陶瓷基板初步切成该多个下板且在这些横向切割线处形成这些通孔，

其中该方法还包含：在加热这些黏合构件之后，切割已被初步切割的该下陶瓷基板，从而彼此分离为该多个下板。