TW201543185A - 微影裝置及元件製造方法 - Google Patents

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TW201543185A
TW201543185A TW104111148A TW104111148A TW201543185A TW 201543185 A TW201543185 A TW 201543185A TW 104111148 A TW104111148 A TW 104111148A TW 104111148 A TW104111148 A TW 104111148A TW 201543185 A TW201543185 A TW 201543185A
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Jongh Robertus Johannes Marinus De
Leon Leonardus Franciscus Merkx
Roel Johannes Elisabeth Merry
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Asml Netherlands Bv
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Abstract

一種微影裝置，其包含用以重新導向一輻射光束(例如，一EUV光束)之一反射器。使用一控制器及一定位系統來控制該反射器之位置。該定位系統包含一非補償致動器元件，及用以補償該非補償致動器元件之寄生力之一補償致動器元件。該定位系統及該控制器可提供該反射器之一更準確位置、縮減該反射器之變形且縮減傳輸通過該反射器之力之量值。

Description

微影裝置及元件製造方法
本發明係關於一種微影裝置及一種元件製造方法。詳言之，本發明係關於一種用於控制微影裝置內之反射器之系統。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)製造中。在彼情況下，圖案化元件(其替代地被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之鄰近目標部分之網路。已知微影裝置包括：所謂步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。
為了縮減電路圖案之特徵之大小，有必要縮減成像輻射之波長。為此目的，使用(例如)具有在約5奈米至20奈米之範圍內的波長之EUV輻射之微影裝置係在開發中。EUV輻射係由幾乎所有材料強吸收，因此，光學系統及光罩必須為反射的且裝置經保持處於低壓力或 真空下。將成像輻射導向於微影裝置內時之任何誤差將對在所使用之成像輻射具有縮減之波長(亦即，EUV)時之任何誤差(例如，疊對誤差)具有較大影響。
反射器係用於圖案化構件中以將圖案影像定位於輻射光束上。輻射光束中之影像投影至基板上，該基板對影像之位置高度敏感。因此，為了將輻射光束中之圖案之疊對誤差或任何誤差維持或較佳甚至縮減至可接受等級，需要微影裝置內之物件(例如，反射器)之位置之較大準確度。一般而言，存在需要在裝置(例如，微影裝置)內準確地定位之許多物件，因此，用於定位物件之控制系統之準確度的任何改良將提供益處。
因此，需要提供用於控制微影裝置(尤其用於使用EUV輻射之裝置)中之反射器及/或其他組件之位置的改良型系統。
根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，其包含：一反射器；一定位系統，其經組態以在N個自由度中定位該反射器，其中N為一正整數，該定位系統包含M個致動器元件，每一致動器元件經組態以將一力施加至該反射器，且M為大於N之一正整數，其中該等致動器元件中之至少一者為一補償致動器元件且該等致動器元件中之至少一其他者為一非補償致動器元件；及一控制器，其經組態以控制一補償致動器元件及一非補償致動器元件，其中該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之寄生力，其中該補償致動器元件及該非補償致動器元件經組態以在該物件上之同一點處將一力施加至該物件，且該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之該等寄生力。
根據本發明之一態樣，提供一種包含本發明之一定位系統之裝置，其中該裝置進一步包含一物件。
根據本發明之一態樣，提供一種用於使用本發明之一定位系統來補償一物件之振動之方法。
根據本發明之一態樣，提供一種元件製造方法，其包含將一投影輻射光束經由一反射器而投影至定位於一基板台上之一基板上，其中一定位系統經組態以在N個自由度中定位該反射器，其中N為一正整數，該定位系統包含M個致動器元件，每一致動器元件經組態以將一力施加至該反射器，且M為大於N之一正整數，其中該等致動器元件中之至少一者為一補償致動器元件且該等致動器元件中之至少一其他者為一非補償致動器元件；且一控制器經組態以控制一補償致動器元件及一非補償致動器元件，其中該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之寄生力，其中該補償致動器元件及該非補償致動器元件經組態以在該物件上之同一點處將一力施加至該物件，且該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之該等寄生力。
5‧‧‧線圈總成
10‧‧‧磁性總成
15‧‧‧反射器
20‧‧‧支撐框架
25‧‧‧致動器
30a‧‧‧支撐臂
30b‧‧‧支撐臂
32a‧‧‧彈簧
32b‧‧‧彈簧
34a‧‧‧彈簧
34b‧‧‧彈簧
36a‧‧‧彈簧
36b‧‧‧彈簧
50‧‧‧控制器
100‧‧‧致動器元件
200‧‧‧補償致動器元件
300‧‧‧非補償致動器元件
421‧‧‧輻射光束
422‧‧‧琢面化場鏡面元件
424‧‧‧琢面化光瞳鏡面元件
426‧‧‧經圖案化光束
428‧‧‧反射器件
430‧‧‧反射器件
4100‧‧‧極紫外線(EUV)微影裝置
4210‧‧‧極紫外線(EUV)輻射發射電漿
4211‧‧‧源腔室
4212‧‧‧收集器腔室
4220‧‧‧圍封結構
4221‧‧‧開口
4230‧‧‧污染物截留器/污染截留器
4240‧‧‧光柵光譜濾光器
4251‧‧‧上游輻射收集器側
4252‧‧‧下游輻射收集器側
4253‧‧‧掠入射反射器
4254‧‧‧掠入射反射器
4255‧‧‧掠入射反射器
A‧‧‧致動器元件
C‧‧‧目標部分
CO‧‧‧輻射收集器/收集器光學件
EB‧‧‧輻射光束
EIL‧‧‧極紫外線(EUV)照明系統/極紫外線(EUV)照明器
F‧‧‧力分量/力
F1‧‧‧所要力
F2‧‧‧所要力
F3‧‧‧所要力
Fc‧‧‧補償力
Fn‧‧‧實際力
Fp1‧‧‧寄生力
Fpn‧‧‧力分量/寄生力
Fr1‧‧‧力
Fr2‧‧‧力
Fr3‧‧‧力
Frc‧‧‧力分量
IF‧‧‧虛擬源點/中間焦點
M1‧‧‧光罩對準標記
M2‧‧‧光罩對準標記
MA‧‧‧圖案化元件
MT‧‧‧支撐結構
O‧‧‧光軸
P1‧‧‧基板對準標記
P2‧‧‧基板對準標記
P1‧‧‧點
P2‧‧‧點
P3‧‧‧點
PM‧‧‧第一定位器
PS‧‧‧投影系統
PS1‧‧‧位置感測器
PS2‧‧‧位置感測器
PW‧‧‧第二定位器
SO‧‧‧源收集器裝置
W‧‧‧基板
WT‧‧‧基板台
現在將參看隨附示意性圖式而僅作為實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部件，且在該等圖式中：- 圖1描繪用於本發明之一實施例中之微影裝置；- 圖2為圖1之裝置之主光學路徑的更詳細視圖；- 圖3A描繪供微影裝置中使用之致動器元件；- 圖3B描繪根據本發明之一實施例之補償致動器元件及非補償致動器元件；- 圖3C描繪由圖3B之致動器元件施加於反射器上之力的力圖解；- 圖4描繪致動器元件之表示；- 圖5為供本發明之一實施例中使用之致動器元件的詳細視圖； - 圖6A展示在微影裝置中之反射器上之各種點處起作用的力；- 圖6B展示圖6A之淨所要力的力圖解；及- 圖7描繪根據本發明之一實施例的反射器上之點處之力。
圖1示意性地描繪包括源收集器裝置SO之EUV微影裝置4100。該裝置包含：- 照明系統(照明器)EIL，其經組態以調節輻射光束EB(例如，DUV輻射或EUV輻射)；- 支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化元件(例如，光罩或比例光罩)MA，且連接至經組態以準確地定位該圖案化元件之第一定位器PM；- 基板台(例如，晶圓台)WT，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓)W，且連接至經組態以準確地定位該基板之第二定位器PW；及- 投影系統(例如，反射投影系統)PS，其經組態以將由圖案化元件MA賦予至輻射光束EB之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。
支撐結構MT固持圖案化元件。支撐結構MT以取決於圖案化元件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，該圖案化元件是否被固持於真空環境中)之方式來固持該圖案化元件。支撐結構MT可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術以固持圖案化元件。支撐結構MT可為(例如)框架或台，其可根據需要而固定或可移動。支撐結構MT可確保圖案化元件(例如)相對於投影系統處於所要位置。可認為本文中對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用皆與更一般術語「圖案化元件」同義。
本文所使用之術語「圖案化元件」應被廣泛地解譯為係指可用 以在輻射光束之橫截面中賦予圖案至輻射光束，以便在基板之目標部分中產生圖案的任何元件。應注意，舉例而言，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂輔助特徵，則該圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中之所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產生之元件(諸如，積體電路)中之特定功能層。
圖案化元件之實例包括光罩及可程式化鏡面陣列。光罩在微影中為吾人所熟知，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合式光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡在由鏡面矩陣反射之輻射光束中賦予圖案。
微影裝置可屬於具有諸如基板載物台或基板台之兩個或兩個以上基板支撐結構及/或用於圖案化元件之兩個或兩個以上支撐結構的類型。在具有多個基板載物台之裝置中，所有基板載物台可等效且可互換。在一實施例中，多個基板載物台中之至少一者特別適合於曝光步驟，且多個基板載物台中至少一者特別適合於量測或預備步驟。在本發明之一實施例中，多個基板載物台中之一或多者係由一量測載物台替換。量測載物台包括諸如感測器偵測器之一或多個感測器系統及/或感測器系統之目標的至少一部分，但不支撐基板。量測載物台可代替基板載物台或用於圖案化元件之支撐結構而定位於投影光束中。在此裝置中，可並行地使用額外台，或可在一或多個載物台上進行預備步驟，同時將一或多個其他載物台用於曝光。
在EUV微影裝置中，需要使用真空或低壓力環境，此係因為氣體可吸收過多輻射。因此，可憑藉一真空壁及一或多個真空泵而將真空環境提供至整個光束路徑。
參看圖1，EUV照明器EIL自源收集器裝置SO接收極紫外線輻射 光束。下文中更詳細地描述源收集器裝置SO。概括言之，運用在EUV範圍內之一或多種發射譜線而將具有例如氙(Xe)、鋰(Li)或錫(Sn)之至少一元素之材料(其可被稱作燃料)轉換成電漿狀態。此係藉由運用雷射光束來輻照燃料之小滴、串流或叢集來達成。所得電漿發射輸出輻射，例如，EUV輻射，該輻射係使用安置於源收集器裝置中之輻射收集器予以收集。
輻射系統之部件之不同配置係可能的。舉例而言，當使用CO2雷射以提供用於燃料激發之雷射光束時，雷射與源收集器裝置可為分離實體。在此等狀況下，不認為雷射形成微影裝置之部件，且輻射光束係憑藉包含(例如)合適導向鏡面及/或光束擴展器之光束遞送系統而自雷射傳遞至源收集器裝置。
EUV照明器EIL可包含用以調整輻射光束EB之角強度分佈之調整器。通常，可調整照明器之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。另外，EUV照明器EIL可包含各種其他組件，諸如，琢面化場鏡面元件及琢面化光瞳鏡面元件。EUV照明器EIL可用以調節輻射光束EB，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。
輻射光束EB入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台)MT上之圖案化元件(例如，光罩)MA上，且係由該圖案化元件而圖案化。在自圖案化元件(例如，光罩)MA反射之後，輻射光束EB傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置感測器PS2(例如，干涉量測元件、線性編碼器或電容性感測器)，可準確地移動基板台WT，例如，以便使不同目標部分C定位於輻射光束EB之路徑中。相似地，第一定位器PM及另一位置感測器PS1可用以相對於輻射光束EB之路徑來準確地定位圖案化元件(例如，光罩)MA。可使用光罩對準標記M1、M2及基板對準標記 P1、P2來對準圖案化元件(例如，光罩)MA及基板W。
所描繪裝置可用於以下模式中至少一者中：
1.在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中成像之目標部分C之大小。
2.在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分之寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之長度(在掃描方向上)。
3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化元件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在一掃描期間之順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化元件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化元件(諸如，上文所提及之類型之可程式化鏡陣列)之無光罩微影。
亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同之使用模式。
控制系統(圖中未繪示)控制微影裝置之總操作，且特定地執行下文中進一步描述之最佳化程序。控制系統可被體現為包含中央處理單元以及揮發性儲存器及非揮發性儲存器的經合適程式化通用電腦。視情況，控制系統可進一步包含諸如鍵盤及螢幕之一或多個輸入及輸出 元件、至微影裝置之各種部件之一或多個網路連接及/或一或多個介面。應瞭解，控制電腦與微影裝置之間的一對一關係係不必要的。在本發明之一實施例中，一個電腦可控制多個微影裝置。在本發明之一實施例中，多個網路化電腦可用以控制一個微影裝置。控制系統亦可經組態以控制微影製造單元(lithocell)或叢集(cluster)中之一或多個關聯程序元件及基板處置元件，微影裝置形成該微影製造單元或叢集之部件。控制系統亦可經組態為從屬於微影製造單元或叢集之監督控制系統及/或工廠(fab)之總控制系統。
圖2更詳細地展示EUV裝置4100，其包括源收集器裝置SO、EUV照明系統EIL，及投影系統PS。源收集器裝置SO經建構及配置成使得可將真空環境維持於源收集器裝置SO之圍封結構4220中。可藉由放電產生電漿源而形成EUV輻射發射電漿4210。可藉由氣體或蒸汽(例如，Xe氣體、Li蒸汽或Sn蒸汽)而產生EUV輻射，其中產生電漿4210以發射在電磁光譜之EUV範圍內之輻射。舉例而言，藉由造成至少部分離子化電漿之放電來產生電漿4210。為了輻射之有效率產生，可需要為(例如)10帕斯卡之分壓之Xe、Li、Sn蒸汽或任何其他合適氣體或蒸汽。在一實施例中，提供受激發錫(Sn)電漿以產生EUV輻射。
由電漿4210發射之輻射係經由定位於源腔室4211中之開口中或後方的選用氣體障壁及/或污染物截留器4230(在一些狀況下，亦被稱作污染物障壁或箔片截留器)而自源腔室4211傳遞至收集器腔室4212中。污染物截留器4230可包括通道結構。污染截留器4230亦可包括氣體障壁，或氣體障壁與通道結構之組合。如在此項技術中為吾人所知，本文進一步所指示之污染物截留器或污染物障壁4230至少包括通道結構。
收集器腔室4212可包括可為所謂掠入射收集器之輻射收集器CO。輻射收集器CO具有上游輻射收集器側4251及下游輻射收集器側 4252。橫穿收集器CO之輻射可由光柵光譜濾光器4240反射以聚焦於虛擬源點IF中。虛擬源點IF通常被稱作中間焦點，且源收集器裝置經配置成使得中間焦點IF位於圍封結構4220中之開口4221處或附近。虛擬源點IF為輻射發射電漿4210之影像。
隨後，輻射橫穿照明系統EIL，照明系統EIL可包括琢面化場鏡面元件422及琢面化光瞳鏡面元件424，琢面化場鏡面元件422及琢面化光瞳鏡面元件424經配置以提供在圖案化元件MA處輻射光束421之所要角度分佈，以及在圖案化元件MA處輻射強度之所要均一性。在由支撐結構MT固持之圖案化元件MA處輻射光束421之反射後，隨即形成經圖案化光束426，且由投影系統PS將經圖案化光束426經由反射器件428、430而成像至由基板載物台或基板台WT固持之基板W上。
比所展示器件多的器件通常可存在於照明光學件單元IL及投影系統PS中。取決於微影裝置之類型，可視情況存在光柵光譜濾光器4240。可存在比諸圖所展示之鏡面多的鏡面，例如，在投影系統PS中可存在比圖2所展示之反射器件多1至6個的額外反射器件。
如圖2所說明之收集器光學件CO被描繪為具有掠入射反射器4253、4254及4255之巢套式收集器，僅僅作為收集器(或收集器鏡面)之實例。掠入射反射器4253、4254及4255經安置成圍繞光軸O軸向地對稱，且此類型之收集器光學件CO較佳地結合放電產生電漿源(常常被稱為DPP源)予以使用。
在先前技術中，致動器元件係用以控制微影裝置內之反射器之位置。每一致動器元件係用以將控制力施加至反射器，使得該反射器將在所要方向上移動。每一致動器經組態以在一個自由度中控制反射器。致動器元件可用以控制場鏡面元件422、琢面化光瞳鏡面元件424、反射器件428及430、圖案化元件MA、收集器內之反射器(例如，掠入射反射器4253、4254及4255)及/或微影裝置內之任何其他鏡 面及/或反射器(即使圖中未繪示)中的任一者。可認為本文中之術語「鏡面」之任何使用皆與更一般術語「反射器」同義。
位置控制器係用以演算待由每一致動器元件施加至物件(例如，施加至反射器)之所要力。在先前技術中，一個致動器元件係用以針對一反射器之每一自由度來控制該反射器之位置，亦即，在受控制之反射器之自由度與致動器元件之數目之間存在一比一關係。此關係允許完全控制反射器之位置。在先前技術中使用數目與自由度之數目相同的致動器，以避免將任何應力放置於反射器中。
反射器已貫穿本申請案用作一實例，此係因為反射器位置之準確度實際上說明本發明之致動器元件所需要之準確度等級，以及精確控制裝置(諸如，微影裝置)內之組件之優點。如稍後本申請案中所描述，可將反射器與另一物件或組件交換。
由每一致動器元件施加之實際力相比於待由每一致動器元件施加之所要力之間的差可誘發在反射光束之方向上之誤差。方向不同於力之所要方向的任何力之分量可被稱作寄生力。藉由調整由先前技術之致動器施加之力來控制該等致動器，以嘗試避免寄生力。
常常，在預期方向上並未完全準確地施加由致動器元件施加之力，此引起寄生力。術語「寄生力」用以係指非想要力及非想要力矩。經施加力之偏差可歸因於裝配容許度、磁體變化及反射器之位置。此等偏差引起作用於反射器之寄生力。寄生力為不在預期方向上之力(及/或力矩)，因而，寄生力正交於預期方向。
另外，存在歸因於致動器之振盪模式之動態效應(如在下文中更詳細地所描述)，其影響控制反射器位置之控制迴路。致動器之動態行為限制控制迴路之頻寬。因此，藉由控制器以不同方式來偵測不同頻率之振盪，且控制迴路將不同頻率之振盪考慮進去。
歸因於經施加力之偏差之誤差已在先前技術中藉由將機械容許 度保持小、限制每一致動器之自由度之數目(例如，使用一個致動器以僅在一個方向上將平移力施加於反射器上)及限制(例如)在非致動方向上在致動器與反射器之間的連接之勁度得以縮減。
為了考量上文所提及之因素中之一些，位置控制器可調適致動器以變更施加至反射器之力。位置控制器可判定其他致動器元件中之為了縮減或抵消由一致動器元件施加之寄生力之所要力。因此，由致動器元件在反射器上之其他點處施加之力可用以補償另一致動器元件中之寄生力。以此方式，施加至反射器之力可經解析以縮減作用於反射器之淨寄生力。理想地，作用於反射器之淨寄生力為零，使得反射器將在除了所要方向以外的方向上不移動。
然而，在先前技術中存在問題，此係因為先前技術變化由致動器橫越反射器施加之力，此等力經傳輸通過反射器。經傳輸通過反射器之此等力導致在反射器中發生畸形。反射器中之任何畸形(例如，變形之反射器之形狀)可誘發誤差。反射器之位置中之誤差、反射器之畸形及/或反射輻射光束中之誤差可引起疊對誤差、聚焦問題及/或衰退問題。詳言之，疊對誤差可對產生之基板之品質具有顯著影響。
圖3A中展示先前技術中之實例定位系統之簡單模型，圖3A展示將力Fn施加至反射器15之致動器元件100。該圖展示一個致動器元件100(M=1)，該致動器元件100受控制以在一個自由度(N=1)中定位反射器15。此實例中之所要力係僅在z方向上。位置控制器將用以控制由致動器元件100施加之力以縮減經施加力相比於所要力之差，亦即，誤差。在使用多個致動器元件之狀況下，控制器可將由其他致動器元件施加之力考慮進去。
如可見，由致動器元件100施加之實際力Fn在x方向上具有力分量Fpn以及在z方向上具有力分量F。在x方向上之力之分量Fpn為寄生力，亦即，很可能誘發反射器15之位置中之誤差之非想要力。
本發明處理上文所描述之先前技術之問題。下文中關於圖式詳細地描述處理此等問題之本發明之實施例。
在本發明中，提供包含一反射器及一定位系統之微影裝置，該定位系統經組態以在N個自由度中定位該反射器(N為正整數)。該定位系統包含M個致動器元件(M為正整數)，每一致動器元件經組態以將力施加至反射器。
控制器經組態以控制致動器元件。詳言之，控制器控制一補償致動器元件及一非補償致動器元件，其中控制器控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之寄生力。
圖3B中描繪本發明之第一實施例。如圖3B中所展示，定位系統經組態以在一個自由度(N=1)中(亦即，z方向)定位反射器15。在此實施例中，提供兩個致動器元件(M=2)。在此實施例中，致動器元件中之一者為補償致動器元件200且另一致動器元件為非補償致動器元件300。非補償致動器元件300可相同於圖3A中所描繪之致動器元件100，及/或可施加與圖3A中所描繪之致動器元件100施加之力相同的力。非補償致動器元件300將力Fn施加至反射器15，該力Fn在x方向上具有分量Fpn，且在為所要力之方向的z方向上具有一分量。
在此實施例中，N為自由度之數目。在本實施例中提供N個非補償致動器元件以控制所有自由度，且提供M-N個補償致動器元件。
在本實施例中，如圖3B中所展示，除了非補償致動器元件300(其等效於圖3A中所展示之致動器元件100)以外，亦包括補償致動器元件200。補償致動器元件200將補償力Fc施加於反射器15上，該力在x方向上具有分量Frc且在z方向上具有一分量。在本發明中，使用比受控制之自由度之數目大的數目個致動器元件，亦即，M大於N。使用比受控制之自由度之數目多的致動器元件可被稱作「過度致動」。
圖3C描繪展示由非補償致動器元件300施加之力Fn及由補償致動 器元件200施加之力Fc的力圖解。控制器50經組態以控制補償致動器元件200及非補償致動器元件300，使得補償致動器元件200補償非補償致動器元件300之寄生力(圖3A及圖3B中之Fpn)。圖3C之力圖解展示可如何控制由致動器元件施加之力以縮減寄生力(亦即，在非想要方向上(在此狀況下，在x方向上)之力)。
如圖3C中所展示，在x方向上之兩個力之分量彼此相消，使得在x方向上之該等力在方向上相對且在量值上等效。因而，此等力之總和為零。由補償致動器元件及非補償致動器元件施加之力可在z方向上具有所得力F。補償致動器元件200及非補償致動器元件300可受控制以縮減或避免寄生力(在該實施例之此實例中，在x方向上)。
在本實施例中，補償致動器元件200及非補償致動器元件300經組態以在反射器15上之同一點處將力施加至該反射器15。將力自不同元件施加於同一點處意謂可在致動器元件與反射器15之間的接觸點處解析該等力。因此，在接觸處解析力，而非將力傳輸通過反射器。在圖3B中，為了更清楚地展示力，將力展示為僅在反射器15上之接觸點上方。
在同一點處施加力可意謂多個致動器在反射器上具有極小接觸區，藉以每一致動器元件(在該點處)在反射器上之一點處施加接近於且理想地儘可能接近於由任何鄰近致動器施加至該反射器之力的力。以此方式，來自鄰近致動器元件之多個接觸點可應用於「同一點」處。此情形具有與上文所描述相同的優點，此係因為力在同一點處被解析，且因此，力並不通過鏡面傳遞至其他不同點，且可取決於運用反射器獲得之接觸點而局域化或控制該等力。替代地，在同一點處施加力可意謂多個致動器可經組態以在反射器上之單一接觸點處接觸反射器。為了將力施加於單一接觸點處而非施加於緊鄰之多個接觸點處，在同一點處補償致動器元件及非補償致動器元件可在接觸反射器 之前彼此連接。因而，來自補償致動器元件及非補償致動器元件之力可相對於彼此被解析，且將在單一方向上在單一接觸點處之經解析力施加至反射器。此情形具有如下優點：因為在反射器中解析較少力，所以反射器中之應力得以縮減。
致動器元件受到控制器50控制，該控制器50經組態以控制補償致動器元件200及非補償致動器元件300。控制器50經組態以控制補償致動器元件200以補償非補償致動器元件300之寄生力。控制器50可控制補償致動器元件200及/或非補償致動器元件300以在反射器15上之接觸點處將線性力施加至反射器15。控制器50可控制補償致動器元件200及/或非補償致動器元件300以將旋轉力(亦即，力矩)施加於反射器15之接觸點處。
控制器50可使用自至少一感測器提供之資訊。感測器可用以量測反射器15之移動及/或位置。可將指示反射器15之移動及/或位置之資訊自感測器發送至控制器50。控制器50可在轉移函數(例如，回饋控制迴路)中使用此資訊，以判定反射器15之所要位置相比於反射器15之實際位置之(例如，最新的)資訊之間的差。控制器50可使用自感測器接收之資訊以及任何預先存在或以模型為基礎之經儲存資訊。
控制器50可使用上文所提及之資訊以判定需要施加之力，且根據所演算所要力來控制補償致動器元件200及非補償致動器元件300。因此，控制器50可調整由致動器元件施加之力以縮減反射器15之位置中之誤差。
可使用一或多個感測器以提供所需資訊給控制器50。可使用同一類型之感測器以量測關於一個反射器15之資訊。替代地，可使用不同類型之感測器。舉例而言，感測器可為干涉計、編碼器、電容式感測器、渦電流感測器，或與速度感測器之加速計結合之位置感測器。較佳地，感測器係非接觸式。
本發明之控制器50可相同於控制微影裝置之總操作之控制系統。替代地，本發明之控制器50可不同於控制微影裝置之總操作之控制系統。
控制器50將校準致動器元件，使得由致動器元件施加之力可經調適以縮減寄生力。可以若干方式(例如)使用時域或頻域校準來進行校準。可藉由一次切斷一個致動器元件來進行時域校準。此校準允許判定由每一致動器元件施加之力。替代地，可在頻域中藉由偵測力被施加至反射器15之諸點之間的串擾來判定力與反射器15之間的關係。縮減通過反射器15而傳輸至其他點之力之串擾將縮減反射器15上之寄生力。
圖4中描繪致動器元件A之簡化表示。在此實施例中，每一致動器元件具有連接至反射器15之一致動器25，及一支撐框架20。致動器25與反射器15之間的連接可包含彈簧。致動器25與支撐框架20之間的連接可包含彈簧。該等連接中之任一者可包含彼此串聯及/或並聯的一個以上彈簧。可使用至少一個彈簧來進行所有連接(如圖5中所描繪)。
致動器元件A可用於上文所提及之致動器元件中之任一者(而不論其是為補償致動器元件抑或非補償致動器元件)，包括圖3A及圖3B之致動器元件100、200及300。在圖4中所展示之表示中，致動器元件A之致動器25將力F施加至反射器15。反射器15與支撐框架20之間的總連接被表示為具有勁度k之簡單彈簧。參看圖5更詳細地描述本實施例之致動器元件，圖5展示包括致動器25與反射器15(圖中未繪示之反射器)之間的連接及致動器25與支撐框架20之間的連接之致動器元件A之詳細實例。圖5中所展示之致動器元件A可為上文所提及之致動器元件(例如，100、200或300)中之任一者。
如圖5中所展示，致動器元件A經模型化為連接至支撐框架20之 致動器25，其中該致動器具有至反射器15之弱彈簧連接及至支撐框架20之弱彈簧連接。兩個支撐臂30a及30b附接至支撐框架20。該致動器係經由兩個並聯彈簧32a及32b而連接至支撐臂30a。該致動器係經由兩個並聯彈簧34a及34b而連接至支撐臂30b。該致動器使用串聯的兩個彈簧36a及36b而連接至反射器15。
彈簧32a、32b、34a、34b、36a及36b中每一者具有一預定勁度。彈簧之勁度相對低，使得支撐框架20與致動器25之間的連接及致動器25與反射器15之間的連接弱。有益的是，具有弱連接使得支撐框架20上之振動不影響反射器15且反射器15相對於支撐框架20之位移將不引起大的力。彈簧可具有相同或不同勁度。
反射器15與致動器之間的連接之動態關係係受到彈簧36a及36b支配。在此連接處歸因於彈簧36a及36b而存在不同振盪模式。最低振盪模式為在低頻率下之彎曲模式。頻率由於連接之低勁度而為低的，該等頻率在變更反射器15之位置時必須保持低以縮減寄生力。替代地，連接作為減震器而工作。此模式之頻率可經調諧使得可符合回饋控制迴路之頻寬要求。在較高頻率下，發生結果限制控制器50之頻寬之各種模式。
彈簧32a、32b、34a及34b可為極剛性的，在此種狀況下，任何反應力將自致動器25而饋入至支撐框架20。當彈簧32a、32b、34a及34b極剛性時，致動器25必須補償高勁度之相對大寄生效應。替代地，若彈簧32a、32b、34a及34b極弱，則其充當反應力之機械過濾器。通常有益的是，選擇彈簧32a、32b、34a及34b之勁度，使得其處於並不具有將干涉控制器頻寬之諧振模式之區中。
不同概念適用於判定36a及36b之最佳勁度。在先前技術中所使用之致動器之一實例中，36a及36b在致動方向上「非常」剛性且在另一方向上相當弱。以此方式，在一個方向上將力自致動器有效率地傳輸 至反射器15。在此狀況下，非常剛性意謂勁度足夠高，使得其並不支配控制迴路之總動態行為，但其並非太剛性使得寄生勁度大大增加。存在在不同方向上彈簧之勁度之最佳比率。
在本發明中，可使用相同致動器，但相對於先前技術在選擇彈簧之勁度方面存在更多自由度，此係因為儘管勁度之增加會增加寄生力，但本發明提供用以縮減此等寄生力之補償致動器元件。
可藉由過度致動而縮減致動器元件之動態效應。因此，甚至可縮減致動器與支撐框架20之間的連接之動態效應及致動器與反射器15之間的連接之動態效應。可縮減歸因於彈簧連接之致動器之振盪效應，使得可增加反射器15之控制器50之頻寬。此情形增加對反射器15之位置之控制，此情形縮減如先前所描述之疊對誤差。
圖5中所展示之致動器25為具有一線圈總成5及一磁性總成10之勞倫茲致動器。可運用另一類型之致動器來替換該勞倫茲致動器以根據本發明供使用。詳言之，可使用其他類型之無觸點致動器，例如，磁阻致動器。替代地，可使用平面馬達以提供兩個致動器。
本發明之優點在於：因為根據控制迴路而控制致動器以縮減寄生力，所以機械容許度較不關鍵。因此，縮減了微影裝置內之機械誤差之效應，此係因為由致動器施加之力將在判定反射器15之所要位置時考量此等誤差，及應施加多少力。另外，系統內之誤差之任何縮減將改良微影裝置之效率，且將意謂裝置可以較快速率產生基板(其已經正確地圖案化)。本發明改良成像品質。另外，因為本發明之定位系統將裝置內之組件之原始位置中之任何誤差考慮進去，所以使用定位系統可引起較不複雜總成程序，其中初始定位誤差之影響得以縮減。
本實施例之變化包括控制反射器15之定位系統之數目大於自由度之數目，亦即，N大於1。因此，當受到定位系統控制之自由度之 數目增加時，致動器之數目M亦必須增加使得始終存在比自由度之數目多至少一個的致動器。使用較大數目個致動器及自由度會允許根據本發明「過度致動」反射器15。
可變化致動器之數目，而不論自由度之數目是否變更。然而，如上文所提及，致動器之數目M必須大於自由度之數目N。
在第一實施例中，兩個致動器元件在同一點處將力施加至反射器15。可變化力被施加至反射器15之點之數目P。
在如所描述之以上實施例或變化中，可包括額外致動器以將力施加至反射器15。額外致動器可將力施加至反射器15上之同一點，與在第一實施例中一樣。替代地，額外致動器可用以將力施加至反射器15上之不同點。即使額外非補償致動器元件及/或額外補償致動器元件將力施加於不同點處，過度致動反射器15(亦即，當M大於N時)仍提供益處。力經傳輸通過反射器15所達之距離相比於在反射器15未被過度致動時之情況可得以縮減。藉由過度致動反射器15，可控制通過反射器15之力之路徑。以此方式，有可能解析在所要區中通過反射器15之力，且避免在其他區中將力傳輸通過反射器15。
描述具有自由度之特定數目N、致動器元件之特定數目M及致動器元件將力施加至反射器15之點之特定數目P的第二實施例。
以類似元件符號識別第二實施例之相同於或對應於第一實施例之部件的部件。下文中僅描述第二實施例之不同於第一實施例之態樣。
第二實施例具有用以在六個自由度(N=6)中控制反射器15之定位系統。使用在三個分離點(P=3)處將力施加至反射器15的九個致動器元件(M=9)。
出於比較起見，圖6A中描繪先前技術之反射器15的俯視圖，其具有力被施加至反射器15之三個點。該等點被標註為p1、p2及p3。圖 6A展示由兩個致動器(圖中未繪示)在每一點處施加之力。對於圖6A中所展示之反射器15，存在三個點(P=3)、六個自由度(N=6)及六個致動器元件(M=6)，亦即，每一自由度一個致動器元件以完全控制反射器15。若使用數目與自由度之數目相同的致動器，則控制器50可判定致動器為了解析反射器15中之寄生力而需要的力。圖6A中顯示在反射器15上顯示致動器之力的先前技術之實例，其中F1、F2及F3為所要力。其中Fp1指示寄生力，亦即，作用於反射器15之非想要力。
控制器50可用以使用由致動器分別在第二點及第三點處施加之Fr2及Fr3來變更力，以解析反射器15上之淨力使得淨寄生力為零。然而，在圖6A中所展示之此實例中，經由反射器15來解析寄生力。反射器15之變形可引起輻射光束中之影像之誤差，及輻射光束在其自反射器15反射時之角度之誤差。
圖6B中描繪圖6A中之所要力，其將F1、F2及F3展示為彼此正交之力。此等力指示定位系統控制之三個自由度。應注意，該等正交力未必需要耦合至正交地置放之致動器。解耦矩陣可用於由致動器施加之力之座標變換。
圖7展示根據本發明之第二實施例之反射器的俯視圖，其中第一點處之力係在該反射器中。在此實施例中，在每一點處存在一額外補償致動器元件。因此，舉例而言，在點p1處，兩個非補償致動器元件(圖中未繪示)可將力施加至反射器15。致動器將受到控制器50控制以理想地施加F1。由非補償致動器元件施加之力之任何誤差或偏差將引起經模型化為圖7中之Fp1之寄生力。一補償致動器元件(圖中未繪示)可應用於同一點p1處以抵消此點處之寄生力Fp1。
藉由將力自補償致動器元件施加於與非補償致動器元件將力施加至之點同一個點處，可在該點p1處解析力使得僅所要力F1在此點處作用於反射器15。點p2及p3亦可在每一點處具有兩個非補償致動器及 一補償致動器以分別解析彼等點處之力。
解析個別點處之力意謂並不解析通過反射器15之寄生力。解析一特定點處(或若干特定點處)之力意謂寄生力並不傳輸通過反射器15且可縮減反射器15中之變形。此情形縮減反射器15之位置中之任何誤差及反射器15之任何變形。
M及N可分別為致動器元件之任何實務數目及自由度之任何實務數目(只要M大於N)。如以上實施例中所展示，存在關於在同一點處M大於N之優點，而無關於致動器元件是否經配置以藉由將力自鄰近致動器元件施加於緊鄰之若干接觸點處而將力施加於同一點處，抑或同一點處之致動器元件是否在單一接觸點處連接至反射器且在單一接觸點處將單一力施加至反射器。與在具有N=2且具有M=3之一個點之以上實施例中一樣，其中一補償致動器元件200將力施加於與兩個非補償致動器元件將力施加至之點同一個點處會提供本申請案中所描述之優點。
為了清楚起見，實施例及圖式描繪力。此等實施例及圖式已經簡化以幫助解釋由不同致動器在反射器15上之不同點處施加之力。(例如)圖3B中所展示之力係僅在特定方向上，例如，在一個平面中，然而，該等力可在所有自由度中。在力圖解或圖中尚未包括歸因於反射器15上之重力之力。本發明之原理可應用於更複雜系統。此外，在圖式中，已展示理想所得力，其中完全解析寄生力使得淨寄生力縮減至零。本發明之優點中之一者在於：可縮減寄生力，即使該等力未被完全解析。
反射器15之位置上之重力之效應可取決於微影裝置內之反射器15、定位系統及控制器50之置放(亦即，定向)而改變。控制器50將能夠藉由感測反射器15之位置而將重力之效應考慮進去。一特定補償器致動器元件可選擇性地受到控制器50控制以將力施加至反射器15以抵 消作用於反射器15之重力。
出於清楚之目的，已使用用以描述致動器元件之術語。然而，術語「補償」及「非補償」已用以幫助識別致動器元件受控制之方式，亦即，補償致動器元件係用以施加力以縮減由至少一非補償致動器元件施加之寄生力。控制補償致動器元件及非補償致動器元件之控制器50可控制該等元件以將特定力施加至反射器15。該等元件可為確切同一類型之元件，該等元件可具有相同大小，及/或該等元件可互換。在此內容背景中，「可互換」意謂儘管補償致動器元件可受控制以施加補償力，但控制器亦可控制該補償致動器元件以施加非補償力，且自此該元件將被稱作非補償致動器。此情形同樣適用於非補償致動器元件，此係因為控制器可改變及控制該元件以施加補償力。
可有益的是使用不同類型之致動器以控制一個反射器15。舉例而言，可有益的是使用一較大主致動器以在反射器15上實施主力且使用僅經組態以施加小力之若干較小致動器，(例如)以縮減反射器15上之寄生力。此情形可有益，此係因為需要比致動器皆具有相同大小的情況下之體積小的體積。另外，此情形可有益於系統之動態行為。使用較小較輕致動器意謂較小權重連接至反射器，此引起較高諧振頻率，此可為優點。替代地，可有益的是控制致動器以將相似量值之力施加至反射器15，亦即，用於使補償致動器元件200將與非補償致動器元件300施加至反射器15之力之大小相似的大小之力施加至反射器15。因而，可由相同類型及大小之致動器施加力，此可意謂致動器元件更容易提供資源、替換及/或修復。
本發明可結合任何光學器件或更特定地任何反射器予以使用，以供微影裝置、雷射及/或源收集器內使用。
使用xyz座標系統來展示本發明之圖解及實施例。出於清楚起見，已使用此座標系統。可變更支撐框架20、反射器15及/或定位系 統之致動器元件之角度。視需要可使用不同座標系統。
在本發明中，術語致動器元件已用以係指用於控制在一個自由度中之反射器之位置之元件。多個致動器可組合於一個致動器元件內，例如，兩個自由度受控制之平面馬達致動器。因此，對於平面馬達致動器，此將被認為是參看本發明之兩個致動器。因而，出於本發明之目的之致動器之等效數目係相同於受致動器元件控制的自由度之數目。
根據本發明，如以上實施例中之任一者中所描述的定位系統及控制器50可用以控制微影裝置之除了反射器以外的組件之位置。可根據以上實施例中之任一者而控制之其他組件之實例包括但不限於：(例如)量測系統、光罩台、基板台中、雷射中或源收集器中之EUV或DUV裝置之組件。可應用致動器以主動阻尼組件或控制、局域化或耗散裝置中之振動，等等。
以上實施例中之任一者之定位系統可用以控制物件以阻尼該物件之振盪。可藉由使用定位系統以補償物件之移動來縮減物件之振動及/或振盪。此情形提供如上文所描述之關於上述實施例之優點。
根據本發明之製造基板W之方法包括經由反射器來投影投影光束以圖案化基板W。使用定位系統及控制器50來控制反射器之位置，以縮減經圖案化光束在其到達基板W時之任何誤差。製造基板之該方法可使用如上文所描述之實施例或變化中之任一者中的微影裝置。
如應瞭解，上述特徵中之任一者可與任何其他特徵一起使用，且本申請案不僅涵蓋明確描述之彼等組合。
儘管可在本文中特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可在製造具有微尺度或甚至奈米尺度特徵之組件時具有其他應用，諸如，製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁 頭，等等。在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更一般術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，例如，以便產生多層IC，使得本文所使用之術語「基板」亦可指已經含有多個經處理層之基板。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明(至少在如本文所描述之裝置之操作方法之形式方面)。舉例而言，至少在裝置之操作方法之形式方面，本發明之實施例可採取如下形式：一或多個電腦程式，其含有描述操作如上文所論述之裝置之方法的機器可讀指令之一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。另外，可以兩個或兩個以上電腦程式體現機器可讀指令。該兩個或兩個以上電腦程式可儲存於一或多個不同記憶體及/或資料儲存媒體上。
本文所描述之任何控制器可在一或多個電腦程式由位於微影裝置之至少一個組件內之一或多個電腦處理器讀取時各自或組合地可操作。控制器可各自或組合地具有用於接收、處理及發送信號之任何合適組態。一或多個處理器經組態以與該等控制器中之至少一者通信。舉例而言，每一控制器可包括用於執行電腦程式之一或多個處理器，該等電腦程式包括用於操作如上文所描述之裝置之方法的機器可讀指令。控制器可包括用於儲存此等電腦程式之資料儲存媒體，及/或用以收納此等媒體之硬體。因此，該(該等)控制器可根據一或多個電腦程式之機器可讀指令而操作。
以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
15‧‧‧反射器
20‧‧‧支撐框架
200‧‧‧補償致動器元件
300‧‧‧非補償致動器元件
Fc‧‧‧補償力
Fn‧‧‧實際力
Fpn‧‧‧力分量/寄生力
Frc‧‧‧力分量

Claims (15)

  1. 一種用於定位一物件之定位系統，其中該定位系統經組態以在N個自由度中定位該物件，其中N為一正整數，該定位系統包含：M個致動器元件，每一致動器元件經組態以將一力施加至該組件，且M為大於N之一正整數，其中該等致動器元件中之至少一者為一補償致動器元件且該等致動器元件中之至少一其他者為一非補償致動器元件；及一控制器，其經組態以控制一補償致動器元件及一非補償致動器元件，其中該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之寄生力，其中補償致動器元件及該非補償致動器元件經組態以在該物件上之同一點處將一力施加至該物件，且該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之該等寄生力。
  2. 如請求項1之定位系統，其中一另外補償致動器元件及/或一另外非補償致動器元件經組態以將一力施加至該同一點，且該控制器經組態以控制該另外補償致動器元件及/或該另外非補償致動器元件。
  3. 如請求項1或2之定位系統，其中存在一力被施加至該物件之P個點，其中P為小於或等於N之一正整數。
  4. 如請求項3之定位系統，其中在該同一點處N為2且M為3，其中存在兩個非補償致動器元件及一個補償致動器元件。
  5. 如請求項3之定位系統，其中P為3。
  6. 如請求項1或2之定位系統，其中該控制器經組態以控制該至少一補償致動器元件及該至少一非補償致動器元件，使得在每一點處施加之淨力正交於該等其他點中之任一者處施加之淨力。
  7. 如請求項1或2之定位系統，其中該M個致動器元件中之任一者包括為一勞倫茲致動器抑或磁阻致動器的一致動器。
  8. 如請求項1或2之定位系統，其中該補償致動器元件及該非補償致動器元件形成為一平面馬達之一致動器。
  9. 如請求項7之定位系統，其中該致動器係使用至少一彈簧而連接至該物件。
  10. 如請求項8之定位系統，其中該致動器元件係使用至少一彈簧而連接至一支撐框架。
  11. 如請求項1或2之定位系統，其中由至少一致動器元件施加之該力為一線性力或一旋轉力。
  12. 如請求項1或2之定位系統，其中該物件為一光學器件，更佳為一反射器。
  13. 一種微影裝置，其包含如請求項1至12中任一項之定位系統，其中該微影裝置進一步包含該物件，且該物件為一反射器。
  14. 一種方法，其用於使用一如請求項1至12中任一項之定位系統來補償一物件之振動。
  15. 一種元件製造方法，其包含將一投影輻射光束經由一光學器件而投影至定位於一基板台上之一基板上，其中一定位系統經組態以在N個自由度中定位該光學器件，其中N為一正整數，該定位系統包含M個致動器元件，每一致動器元件經組態以將一力施加至該光學器件，且M為大於N之一正整數，其中該等致動器元件中之至少一者為一補償致動器元件且該等致動器元件中之至少一其他者為一非補償致動器元件；且一控制器經組態以控制一補償致動器元件及一非補償致動器元件，其中該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之寄生力，其中該補償致動器元件及該非補償致動器元件經組態以在 物件上之同一點處將一力施加至該物件，且該控制器經組態以控制該補償致動器元件以補償該非補償致動器元件之該等寄生力。
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