KR100696733B1

KR100696733B1 - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법

Info

Publication number: KR100696733B1
Application number: KR1020050095549A
Authority: KR
Inventors: 헨리쿠스 헤어만 마리에 콕스; 한스 버틀러; 로날드 카스퍼 쿤스트; 하르멘 클라스 반 데르 슈트; 유세프 카렐 마리아 데 보스
Original assignee: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
Priority date: 2004-10-12
Filing date: 2005-10-11
Publication date: 2007-03-20
Also published as: CN100520592C; US20060077364A1; CN1760762A; KR20060052181A; EP1647861A1; TWI299111B; TW200625016A; JP2006114899A; US7256866B2; SG121949A1

Abstract

리소그래피 장치의 패턴 지지부 또는 기판테이블의 높은 가속도 및 높은 이동 속도를 가능하게 하기 위하여, 패턴 지지부 및 기판테이블 중 하나는 액추에이터에 의해 상대적으로 큰 변위들에 대하여 지지되는 한편, 정확한 위치설정을 위한 액추에이터는 생략된다. 패턴 지지부 및 기판테이블 중 나머지 하나는 정확한 위치설정을 위한 액추에이터 및 상대적으로 큰 변위들에 대한 액추에이터에 의해 지지된다. 패터닝장치 및 기판의 정렬의 정확성은, 패턴 지지부 및 기판테이블 중 하나의 위치설정 오차가 다른 하나의 위치설정에 의하여 보상되도록, 상기 패턴 지지부 및 기판테이블 중 다른 하나를 위치시키도록 되어 있는 제어시스템을 제공함으로써 달성된다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법{LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

이하, 대응되는 참조 부호들이 대응되는 부분들을 나타내는 개략적인 첨부 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들이 예시의 방법으로 설명될 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 나타낸 도;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 나타낸 도;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어시스템의 제어 다이어그램;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 지지부의 개략도이다.

본 발명은 리소그래피 장치 및 방법에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 기판상에, 통상적으로는 기판의 타겟부상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 상황에서, 마스크 또는 레티클로도 지칭되는 패터닝장치가 IC의 개별층에 형성될 회로 패턴을 생성하는데 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예를 들어, 실리콘웨이퍼)상의 (예를 들어, 1 또는 수개의 다이의 부분을 포함하는) 타겟부상에 전사(transfer)될 수 있다. 통상적으로, 패턴의 전사는 기판상에 제공되는 방사선 감응재(레지스트)의 층상으로의 묘화를 통해 이루어진다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 종래의 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부상의 전체패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사되는, 소위 스테퍼, 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"- 방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 방향 또는 반대 방향으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는, 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판상으로 패턴을 임프린팅(imprinting)함으로써 패터닝장치로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.

기판상에 패턴을 투영하기 위하여, 패터닝장치 및 기판이 정확하게 정렬되는 것, 즉 서로에 대해 위치되는 것이 바람직하다. 또한, 패터닝장치 및 기판은 방사선 빔 및/또는 리소그래피 장치에 포함되는 여타 디바이스들에 대해 정렬될 필요가 있을 수도 있다.

종래의 리소그래피 장치에서, 기판과 패터닝 지지부 모두에는 기판 및 패터닝장치를 기준점에 대해 정확하게 위치시키도록 구성되는 액추에이터 조립체가 제공된다. 액추에이터 조립체는 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터를 포함할 수도 있다. 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터는, 장행정 액추에이터를 사용하여 상대적으로 긴 거리에 걸쳐 기판 또는 패터닝장치를 이동시키고, 단행정 액추에이터를 사용하여 기판 또는 패터닝장치를 정확하게 위치시킬 수 있도록 작동가능 하게 커플링된다. 장행정 액추에이터와 같이 긴 거리에 걸쳐 대상물을 이동시키는 액추에이터는, 그 자체만으로는 정확한 위치설정을 위해 부적합한 것이 일반적이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 방사선 빔을 콘디셔닝하도록 구성된 조명시스템; 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사선 빔을 형성할 수 있는 패터닝장치를 지지하도록 구성되고, 고정된 기준점에 대하여 패터닝장치를 위치설정하기 위해 장행정 액추에이터를 포함하는 제1액추에이터 조립체에 의하여 이동가능하게 지지되는 패턴 지지부; 기판을 유지시키도록 구성되고, 상기 고정된 기준점에 대하여 상기 기판을 위치설정하기 위해 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터를 포함하는 제2액추에이터 조립체에 의해 이동가능하게 지지되는 기판테이블; 상기 패터닝된 방사선 빔을 상기 기판의 타겟부상으로 투영하도록 구성된 투영시스템; 및 상기 패터닝장치의 실제 위치를 결정하는 결정시스템, 및 상기 결정시스템, 상기 제1액추에이터 조립체 및 제2액추에이터 조립체에 작동가능하게 연결되는 제어회로를 포함하는 제어시스템을 포함하여 이루어지는 리소그래피 장치가 제공되며, 상기 제어회로는: 원하는 패턴 위치를 얻기 위해 패터닝장치를 위치시키고; 상기 원하는 패턴 위치 및 순간적인(momentary) 위치를 비교함으로써 패턴 위치설정 오차를 결정하고; 상기 패턴 위치설정 오차를 실질적으로 보상하도록 원하는 기판의 위치를 결정하고; 상기 원하는 기판 위치에 상기 기판을 위치시키도록 구성된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 방사선 빔을 콘디셔닝하도록 구성된 조명시 스템; 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사선 빔을 형성할 수 있는 패터닝장치를 지지하도록 구성되고, 고정된 기준점에 대하여 패터닝장치를 위치설정하기 위해 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터를 포함하는 제1액추에이터 조립체에 의해 이동가능하게 지지되는 패턴 지지부; 기판을 유지시키도록 구성되고, 상기 고정된 기준점에 대하여 상기 기판을 위치설정하기 위해 장행정 액추에이터를 포함하는 제2액추에이터 조립체에 의해 이동가능하게 지지되는 기판테이블; 상기 패터닝된 방사선 빔을 상기 기판의 타겟부상으로 투영하도록 구성된 투영시스템; 및 상기 기판의 실제 위치를 결정하는 결정시스템, 및 상기 결정시스템, 상기 제1액추에이터 조립체 및 제2액추에이터 조립체에 작동가능하게 연결되는 제어회로를 포함하는 제어시스템을 포함하여 이루어지는 리소그래피 장치가 제공되며, 상기 제어회로는: 원하는 기판 위치를 얻기 위해 상기 기판을 위치시키고; 상기 원하는 기판 위치 및 실제 위치를 비교함으로써 패턴 위치설정 오차를 결정하고; 상기 기판 위치설정 오차를 실질적으로 보상하도록 원하는 패터닝장치의 위치를 결정하고; 상기 원하는 패터닝장치의 위치에 상기 패터닝장치를 위치시키도록 구성된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 제조방법은, 패터닝된 방사선 빔을 얻기 위하여 패터닝장치로 방사선 빔을 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 방사선 빔을 기판상으로 투영하는 단계, 및 기판의 위치를 제어하는 단계로서, 상기 패터닝장치의 실제 위치를 결정하여 상기 패터닝장치를 원하는 패터닝장치 위치에 위치설정하는 것을 포함하는 상기 단계; 상기 원하는 패터닝장치의 위치와 상기 패터닝장치의 실제 위치를 비교함으로써 패터닝장치 위치설정 오차를 결정하는 단계; 상기 패터 닝장치의 위치설정 오차를 실질적으로 보상하기 위한 원하는 기판의 위치를 결정하는 단계; 및 상기 원하는 기판 위치에 상기 기판을 위치설정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예들은 액추에이터 조립체, 및 상대적으로 작은 질량을 가지고 그에 따라 보다 낮은 열이 발생하는, 높은 가속도 및 높은 속도에 적합한 지지구조체를 포함한다.

도 1은 본 발명의 특정 실시예에 따른 리소그래피 투영장치를 개략적으로 도시하고 있다. 상기 장치는, 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선)을 콘디셔닝하도록 구성된 조명시스템(일루미네이터)(IL) 및 패터닝장치(MA)(예를 들어, 마스크)를 지지하고, 특정 파라미터들에 따라 패터닝장치를 정확히 위치시키도록 구성되는 제1위치설정장치(PM)에 연결되도록 이루어지는 지지구조체(예를 들어, 마스크테이블)(MT)을 포함한다. 상기 장치는 또한, 기판(W)(예를 들어, 레지스트코팅된 웨이퍼)을 잡아주고, 특정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제2위치설정장치(PW)에 연결되도록 이루어진 기판테이블(예를 들어, 웨이퍼테이블)(WT)을 포함한다. 또한, 상기 장치는 패터닝장치(MA)에 의하여 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 기판(W)의 타겟부(C)(예를 들어, 하나 이상의 다이를 포함함)상에 투영하도록 구성된 투영시스템(PS)(예를 들어, 굴절형 투영렌즈 시스템)을 포함한다.

조명시스템은 방사선을 지향, 성형 또는 제어시키기 위하여 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 및 여타 유형의 광학 구성요소, 또는 그들의 조합과 같은 다양 한 종류의 광학 구성요소를 포함할 수도 있다.

지지구조체는, 패터닝장치의 무게를 지지, 즉 지탱한다. 지지구조체는, 패터닝장치의 방위, 리소그래피 장치의 디자인 및 예를 들어 패터닝장치가 진공 환경내에서 유지되는지의 여부와 같은 여타 조건들에 종속적인 방식으로 패터닝장치를 유지시킨다. 지지구조체는 패터닝장치를 유지시키기 위하여 기계적, 진공, 정전기 또는 여타의 클램핑 기술을 사용할 수 있다. 지지구조체는 필요에 따라 고정되거나 이동할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 상기 지지구조체는, 패터닝장치가 예를 들어 투영시스템에 대해 원하는 위치에 있을 수 있도록 한다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 어떠한 용어의 사용도 "패터닝장치"와 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.

여기서 사용되는 "패터닝장치(patterning device)"라는 용어는 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 장치를 의미하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 예를 들어, 패턴이 위상-시프팅 피처 또는 소위 어시스트 피처들을 포함하는 경우 방사선 빔에 부여된 패턴은 기판의 타겟부내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것에 유의해야 한다. 일반적으로, 투영빔에 부여된 패턴은 집적회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스내의 특정기능층에 해당할 것이다.

패터닝장치는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝장치의 예로는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이 및 프로그램가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위 상-시프트형 마스크와 다양한 하이브리드 마스크형식도 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일례는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.

본 명세서에서 사용되는 "투영시스템"이라는 용어는, 예를 들어 사용되는 노광방사선에 대하여, 또는 침지 유체(immersion fluid)의 사용 또는 진공의 사용과 같은 여타의 인자에 대하여 적절하다면, 굴절광학시스템, 반사광학시스템, 카타디옵트릭시스템, 자기시스템, 전자기시스템 및 정전기 광학시스템 또는 그들의 조합을 포함하는 소정 형태의 투영시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영시스템"과 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.

도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과형 마스크를 채용한) 투과형이다. 대안적으로는, 상기 장치는 (예를 들어, 상술된 바와 같은 형태의 프로그램가능한 거울 어레이 또는 반사형 마스크를 채용한) 반사형일 수도 있다.

리소그래피 장치는 2개(듀얼스테이지)이상의 기판테이블(및/또는 2이상의 마스크테이블)을 갖는 형태로 구성될 수도 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 추가 테이블 또는 지지부들이 병행하여 사용될 수 있으며, 1이상의 테이블 또는 지지부들이 노광에 사용되고 있는 동안 1이상의 다른 테이블 또는 지지부들에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.

또한, 리소그래피 투영장치에서는, 투영시스템과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 기판의 적어도 일부분이, 비교적 높은 굴절률을 가지는 액체, 예를 들어, 물로 덮히는 형태로 이루어질 수도 있다. 리소그래피 장치의 여타 공간, 예를 들어 마스크와 투영시스템 사이에 침지 액체가 적용될 수도 있다. 침지 기술들은 당업계에서 투영시스템의 개구수를 증가시키는 것으로 잘 알려져 있다. 본 명세서에서 사용되는 "침지(immersion)"라는 용어는, 기판과 같은 구조체가 액체내에 잠겨야한다는 것을 의미하는 것이 아니라, 노광 동안에 투영시스템과 기판 사이에 액체가 배치된다는 것을 의미하는 것이다.

도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선소스(S0)로부터 방사선의 빔을 수용한다. 예를 들어, 상기 소스가 엑시머 레이저인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 부분을 형성하는 것으로 간주 되지는 않으며, 상기 방사선 빔은 예를 들어, 적절한 지향 거울 및/또는 빔 익스펜더를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)(도시 안됨)의 도움으로, 방사선 빔이 상기 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 여타의 경우, 예를 들어 상기 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 통합부일 수 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요하다면 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라 칭해질 수도 있다.

일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도세기분포를 조정하는 조정기구(AD)를 포함할 수도 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필평면내의 세기분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같은 다양 한 다른 구성요소들을 포함할 수도 있다. 일루미네이터(IL)는 그 단면에 원하는 균일성과 세기 분포를 갖도록 방사선 빔을 콘디셔닝하는데 사용될 수도 있다.

상기 방사선 빔(B)은 지지구조체(예를 들어, 마스크테이블(MT))상에서 유지되어 있는 패터닝장치(예를 들어, 마스크(MA))상에 입사되며, 패터닝장치에 의해 패터닝된다. 상기 방사선 빔(B)은, 마스크(MA)에서 반사된 후에, 투영시스템(PL)을 통과하며, 상기 투영시스템은 기판(W)의 타겟부(C)상에 상기 빔을 포커싱한다. 제2위치설정장치(PW) 및 위치센서(IF2)(예를 들어, 간섭계 디바이스, 선형 인코더(linear encoder) 또는 캐퍼시티 센서(capacitive sensor))의 도움으로, 기판테이블은, 방사선 빔(B)의 경로내에 상이한 타겟부(C)를 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제1위치설정장치(PM) 및 또 다른 위치센서(도 1에 명확히 예시되지는 않음)는, 예를 들어 마스크 라이브러리로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 방사선 빔(B)의 경로에 대하여 마스크(MA)를 정확히 위치시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 마스크 테이블(MT)의 이동은, 장행정 모듈(long stroke module)(개략 위치설정) 및 단행정 모듈(미세 위치설정)의 도움을 받아 실현될 것이며, 이는 제1위치설정장치(PM)의 일부를 형성한다. 이와 유사하게, 기판테이블(WT)의 이동은 제2위치설정장치(PW)의 일부를 형성하는 장행정 모듈 및 단행정 모듈을 사용하여 실현될 수도 있다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 상기 마스크테이블(MT)은 단지 단행정액츄에이터에만 연결되거나 고정될 수도 있다. 마스크(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬마크(M1, M2) 및 기판 정렬마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수도 있다. 예시된 바와 같이 기판 정렬 마크들이 할당된 타겟 부를 점유하기는 하나, 그들은 타겟부들 사이의 공간들에 배치될 수도 있다(이들은 스크라이브-레인(scribe-lane) 정렬 마크로 알려져 있음). 이와 유사하게, 마스크(MA)상에 1이상의 다이가 제공되는 상황에서는, 다이들 사이에 마스크 정렬 마크들이 배치될 수도 있다.

상술된 장치는 다음의 바람직한 모드들 중 1이상에서 사용될 수 있다.

스텝 모드: 마스크테이블(MT) 및 기판테이블(WT)은 기본적으로 정지상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟부(C)상에 투영된다{즉, 단일 정적 노광(single static exposure)}. 그런 후, 기판테이블(WT)은 X 및/또는 Y 방향으로 시프트되어 다른 타겟부(C)가 노광될 수 있다. 스텝 모드에서, 노광필드의 최대 크기는 단일 정적 노광시에 묘화되는 타겟부(C)의 크기를 제한한다.

스캔 모드: 마스크테이블(MT) 및 기판테이블(WT)은 방사선 빔에 부여되는 패턴이 타겟부(C)상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다{즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)}. 마스크테이블(MT)에 대한 기판테이블(WT)의 속도 및 방향은 확대(축소) 및 투영시스템(PS)의 이미지 반전 특성에 의하여 결정된다. 스캔 모드에서, 노광필드의 최대크기는 단일 동적노광시 타켓부의 (스캐닝되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.

또 다른 모드: 마스크테이블(MT)는 프로그램가능한 패터닝장치를 유지하여 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여되는 패턴이 타겟부(C)상에 투영되는 동안, 기판테이블 또는 기판지지부(WT)가 이동되거나 스캐닝된다. 이 모 드에서는, 일반적으로 펄스 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채용되며, 프로그램가능한 패터닝장치는 기판테이블(WT)이 각각 이동한 후, 또는 스캔중에 계속되는 방사선펄스 사이에서 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 상기 언급된 바와 같은 종류의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝장치를 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.

또한, 상술된 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 상이한 사용 모드들이 채용될 수도 있다.

도 2는 베이스 프레임(BF), 소프트 서스펜션 시스템(FS)(예를 들어, 에어-마운트(air-mounts) 또는 매우 소프트한 기계적 스트링)에 의해 BF로부터 고립되는 메트롤로지 프레임(MF)에 커플링된 투영시스템(PJS) 을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 예시하고 있다. 기준 평면(RP)은 점선으로 나타나 있다. 기준 평면(RP)은 투영시스템(PJS)의 광학 축선(OA)에 평행하지만, 상이하게 선택될 수도 있다.

패턴 지지부(PS)는 광학 축선(OA)의 제1단부에 위치되고, 기판테이블(ST)은 광학 축선(OA)의 다른 단부에 위치된다. 작동중에 패터닝장치는 패턴 지지부(PS)상에 위치되고, 기판은 기판테이블(ST)상에 위치된다. 방사선 빔이 생성되어 패터닝장치를 통해 광학 축선(OA)을 따라 기판테이블(ST)상의 기판상으로 안내된다. 기판상의 정확한 투영을 위하여, 패터닝장치, 투영시스템(PJS) 및 기판은 정렬될 필요가 있다. 하지만, 기판과 패터닝장치간의 정렬을 위한 위치설정의 정확도는 투영시 스템(PJS)에 대한 기판간의 정렬 또는 투영시스템(PJS)에 대한 패터닝장치의 정렬에 대한 위치설정의 정확도보다 높을 수도 있다는데 유의해야 한다.

작동시의 스테핑 또는 스캐닝을 위하여, 패턴 지지부(PS) 및 기판테이블(ST)에는 액추에이터 조립체가 제공된다. 상술된 바와 같이, 상대적으로 작은 모터력 및 적은 열 발생을 초래하는 경량의 지지구조체를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 경량의 지지부, 예를 들어 경량의 패턴 지지부(PS)를 제공하기 위하여, 단행정 액추에이터가 생략될 수도 있다. 하지만, 액추에이터 대응 조립체의 위치설정의 정확도는 나빠진다.

유럽특허출원 제0 967 525호 및 EP 1 265 104에는, 기판테이블 및 패턴 지지부를 위치설정하도록 구성되는 제어시스템이 개시되어 있다. 상기 제어시스템에서, 기판테이블의 위치 오차는 패턴 지지부 제어 루프에서 피드-포워드 제어에 의해 보상된다. 이러한 제어시스템은 기판과 패터닝장치의 서로에 대한 정확한 위치설정을 제공한다. 패터닝장치 및 기판은 또한 기준점, 즉 여타 디바이스에 대해 정확하게 위치될 수 있다. 기판테이블(ST) 및 패턴 지지부(PS) 중 하나만 기준점에 대해 정확히 위치설정되는 경우, 이 제어시스템이 상기 기판테이블(ST)과 패턴 지지부(PS)를 서로에 대해 정확히 위치시킬 수 있다는 실현가능성을 토대로, 본 발명은 단행정 액추에이터를 생략할 수 있는 유사 제어시스템을 채용하는 것이 유리하다.

도 2를 다시 참조하면, 기판테이블(ST)을 이동시키도록 구성된 액추에이터 조립체는, 상대적으로 긴 거리(SLH)에 걸쳐 제1자유도로 기판을 이동시키도록 구성된 기판 장행정 액추에이터(SLS) 및 상대적으로 짧은 거리(SSH)에 걸쳐 제1자유도 로 기판을 이동시키도록 구성된 기판 단행정 액추에이터를 포함한다. 예를 들어, 기판테이블(ST)을 1보다 큰 자유도(PV)로 이동시키기 위해 보다 많은 액추에이터들이 제공될 수도 있다. 기준 평면(RP)에 대한 기판의 위치를 결정하기 위하여 기판 위치 결정시스템(SDS)이 제공될 수도 있다. 위치 결정시스템의 예시들은 간섭계 시스템 또는 인코더 시스템을 포함한다. 인코더 시스템은 격자 및 상기 격자를 검출하는 광학 인코더를 포함한다.

패턴 지지부(PS)를 이동시키도록 구성된 액추에이터 조립체는 상대적으로 긴 거리(PLH)에 걸쳐 제1자유도로 패터닝장치를 이동시키도록 구성된 패턴 장행정 액추에이터(PLS)를 포함한다. 예를 들어, 패턴 지지부(PS)를 1보다 큰 자유도(SV)로 이동시키기 위해 보다 많은 액추에이터들이 제공될 수도 있다. 기준 평면(RP)에 대한 패터닝장치의 위치를 결정하기 위하여 간섭계 시스템 또는 인코더 시스템과 같은 패턴 위치 결정시스템(PDS)이 제공된다.

기판테이블(ST)에는 단행정 액추에이터가 제공되기 때문에, 기판테이블(ST)과 그와 더불어 기판까지도 기준 평면(RP)에 대해 제1자유도로 정확하게 위치될 수 있다. 패턴 지지부(PS)에는 단행정 액추에이터가 제공되기 때문에, 패터닝장치는 기준 평면(RP)에 대해 상대적으로 낮은 위치설정 정확도를 가지고 제1자유도로 위치설정될 수도 있다. 하지만, 상대적으로 낮은 위치설정의 정확도로부터 초래되는 위치설정 오차는 패터닝장치의 실제 위치에 대응하여 기판을 위치설정함으로써 보상될 수도 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판테이블(ST) 및 패턴 지지부(PS)의 위치를 제어하는 제어 체계를 나타내고 있다. 패턴 지지부(PS)를 위치시키기 위하여, 원하는 패턴 지지부 위치 세트 포인트(PS_Setp_pos) 및 원하는 패턴 지지부 가속도 세트 포인트(PS_Setp_acc)가 제어시스템의 제어 회로에 입력된다. 제1필터(PS_Acc2F)는 원하는 가속도(PS_Setp_acc)를 원하는 힘에 대해 필터링한다. 원하는 위치(PS_Setp_pos)로부터, 위치 결정시스템(도 2에서 PDS)에 의하여 결정되는 실제 위치(PS_LS2RP_pos)가 차감되어, 기준점 또는 기준 평면에 대한 위치 오차(PS_LS2RP_pos_error)가 초래된다. 위치 오차(PS_LS2RP_pos_error)는, 패턴 지지부(PS)를 원하는 위치(PS_Setp_pos)로 이동시키기에 적합한 힘을 얻기 위하여 PID 제어기와 같은 제어기(PS_CTRL)로 입력된다. 패턴 지지부(PS)의 기계적 특성들은 패턴 지지부(PS)의 실제 위치를 출력하는 생성된 힘에 대한 필터로서 나타나 있다. 상술된 바와 같이, 단행정 액추에이터가 생략되기 때문에 패턴 지지부(PS)가 정확하게 위치되지 않는다. 초래된 위치설정 오차를 보상하기 위하여, 기판테이블(ST)의 이동을 제어하는 제어 회로로 위치 오차(PS_LS2RP_pos_error)가 공급된다.

기판테이블(ST)은 유사 제어 회로를 사용하여 제어될 수도 있는데, 이는, 제어기(ST_CTRL)가 원하는 위치(ST_Sept_pos) 및 실제 위치(ST_SS2RP_pos)에 대응되는 신호를 수신하는 제어기(ST_CTRL)에 의하여 출력된 힘에 부가되는 원하는 힘에 대해 원하는 가속도(ST_Sept_acc)를 필터링하는 제2필터(ST_Acc2F)를 포함한다. 기판테이블(ST)은 패턴 지지부(PS)의 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error)를 수용하는 피드-포워드 회로에 의해 생성되는 힘에 의해 추가 제어된다. 이 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error)는, 배율 필터(MaF) 및 또 다른 피드-포워드 필터(FFF)에 의 한 필터링후에 위치 설정 포인트(ST_Sept_pos)에 부가된다. 이들 필터들에 대해서는 후술된다.

또한, 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error)는 시간에 대해 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error)를 미분하는 시간 미분 필터(time differentiation filter)(POS2ACC)로 피딩되어 패턴 지지부 가속 오차(PS_LS2RP_acc_error)를 결정한다. 기판테이블(ST)의 질량(m)으로 이 가속도 오차(PS_LS2RP_acc_error)를 필터링하는 것은, 가속도 오차(PS_LS2RP_acc_error)를 보상하는 피드-포워드를 위해 기판테이블(ST)상에 가해질 적절한 힘을 결정한다. 따라서, 기판테이블(ST)의 제어 회로에 대한 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error)의 피드-포워드는, 기판테이블(ST)의 원하는 위치 및/또는 원하는 가속도를 조정함으로써 패턴 지지부의 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error) 및/또는 (PS_LS2RP_acc_error)를 보상할 수 있도록 한다.

상술된 바와 같이, 피드-포워드 회로에는 배율 필터(MaF)가 제공될 수도 있다. 배율 필터(MaF)는, 이러한 배율은 디바이스 및 기판을 패터닝하는데 상이한 소요 위치 및 속도를 초래하기 때문에 투영시스템의 배율을 보상할 수도 있다. 예를 들어, 투영시스템의 1/4의 배율에 의하여, 투영시스템에 대한 패터닝장치의 변위는 투영시스템에 대한 패터닝장치의 변위 만큼 큰 기판의 1/4 배의 변위에 의해 보상될 수도 있다. 따라서, 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error) 또한 이 배율에 의해 보정될 필요가 있다.

배율은 본 발명의 바람직한 실시예를 실현시킬 수 있다는데 유의해야 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 투영시스템의 배율은 1/4일 수 있다. 따라서, 패턴 지지 부(PS)는 기판테이블(ST)보다 4배 더 빨리 가속화시키고 이동시킬 필요가 있다. 단행정 액추에이터의 생략은 높은 속도 및 보다 빠른 가속도를 가능하게 하기 때문에, 지지구조체, 예를 들어 패턴 지지부(PS)의 액추에이터 조립체로부터 단행정 액추에이터를 생략시키는 것이 바람직할 수도 있다. 즉 다른 것 보다 더 가속화시키고 이동시키는 것이 좋다. 지지구조체가 보다 빨리 가속화 및 이동되도록 하는 것은 배율에 따라 좌우되며, 그러므로 기판테이블(ST) 또한 그러할 수 있다.

또한, 피드-포워드 회로에는, 예를 들어 사전설정된 공진 주파수, 원하는 대역폭, 또는 여타 특징 및 명세 사항들에 맞게 제어 회로를 순응시키기 위한 피드-포워드 필터(FFF)가 제공될 수도 있다. 피드-포워드 필터(FFF)는 위치설정 오차(PS_LS2RP_pos_error)로부터 가속도 오차(PS_LS2RP_acc_error)를 결정할 경우 시간 미분 필터(POS2ACC)에서 발생되는 시간 지연을 보상하는 시간 지연 필터를 포함할 수도 있다. 또한, 제어 회로에는, 예를 들어 본 명세서에서 인용 참조되는 유럽특허출원 제1 265 104호에 개시된 바와 같이 예측 회로(prediction circuit)가 제공될 수도 있다.

도 2 및 3의 상술된 설명으로부터, 당업자들은 리소그래피 장치, 특히 제어시스템, 패턴 지지부(PS) 및 기판테이블(ST)이 어떻게 기능하는지를 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 작동 중에, 패터닝장치는 제1자유도의 장행정 액추에이터를 사용하여(그리고 여타 자유도의 다른 액추에이터를 사용하여) 투영시스템(PJS)에 대해 위치된다. 패터닝장치 위치 결정시스템(PDS)은 패터닝장치의 실제 위치를 측정하고, 제어시스템은 원하는 위치와의 비교에 의해 초래된 위치설정 오차를 결정한다. 위치설정 오차는 기판테이블(ST)을 제어하는 제어 회로로 공급된다. 그 다음 기판테이블(ST)은, 기판이 패터닝장치에 대해 정확하게 위치되고, 투영시스템에 대한 기판 및 패터닝장치의 위치설정 오차가 사전설정된 위치설정 오차값을 초과하지 않도록 제어된다.

도 4는 도 2에 따른 리소그래피 장치에 사용하기 위한 패턴 지지부(PS)를 예시하고 있다. X-방향에서, 패턴 지지부(PS)는 제1자유도(X)로 이동하는 장행정 Y-액추에이터(도시 안됨)에 기계적으로 커플링된다. 패턴 지지부(PS)는 패터닝장치(PD)를 제2자유도(Y)로 이동시키고, 패터닝장치(PD)를 X 및 Y에 의해 형성된 평면에서 회전시켜, 제3자유도(Rxy)를 제공하는 2개의 액추에이터(10,12)를 포함한다. 패턴 지지부(PS)는 패터닝장치(PD)를 제4자유도(Z)로 이동시키고 패터닝장치(PD)를 제5 및 제6자유도(Rx, Ry)로 회전시키는 3개의 액추에이터(14,16,18)를 더 포함한다. 따라서, 패터닝장치가 방사선 빔에 대해 패턴을 포커싱 및 틸팅(tilting)하도록 정확하게 위치될 수 있다. 패턴 지지부에는, 예시된 바와 같이 플렉서블 커플링장치(20) 및/또는 패턴 지지부(PS)용 밸런스 매스가 제공될 수도 있다. 상기 밸런스 매스는, 큰 스캔력이 메트롤로지 프레임(MF) 및 베이스 프레임(BF)상의 섬세한 기계 부품들에 교란을 주지 않도록 할 수도 있다.

본 명세서에서는 IC의 제조에 있어서 리소그래피장치의 사용례에 대하여 언급하였으나, 상기 리소그래피장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 유도 및 검출패턴, 평판 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드의 제조와 같이 여타의 응용례를 가질 수도 있다는 것을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러 한 대안적인 적용례와 관련하여, 본 명세서에서 사용되는 "웨이퍼" 또는 "다이"와 같은 어떠한 용어의 사용도 각각 "기판" 및 "타겟부" 등과 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은, 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 또는 메트롤로지 툴 및/또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판처리툴과 여타의 기판처리툴에 본 명세서의 기재내용이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 여러번 처리된 층들을 이미 포함한 기판을 칭할 수 있다.

광학 리소그래피의 배경에서 본 발명의 실시예들의 용례에 대하여 상술하였으나, 본 발명은, 예를 들어 임프린트 리소그래피와 같은 여타의 응용례에서 사용될 수도 있으며, 상황이 허락한다면, 광학 리소그래피로만 제한되지는 않는다는 것을 이해해야 한다. 임프린트 리소그래피에서, 패터닝장치의 토포그래피(topography)는 기판상에 생성되는 패턴을 한정한다. 패터닝장치의 토포그래피는, 전자기 방사선, 열, 압력 또는 그들의 조합을 적용함으로써 레지스트가 큐어링(cure)되는 기판에 공급되는 레지스트의 층내로 가압될 수도 있다. 상기 패터닝장치는 레지스트가 큐어링된 후에 패턴을 남기는 레지스트로부터 이동된다.

본 명세서에서 사용되는 "방사선" 및 "빔"이란 용어는, (예를 들어, 파장이 365, 248, 193, 157 또는 126㎚인) 자외(UV)선 및 (예를 들어 5 내지 20nm의 파장을 갖는) 극자외(EUV)선과, 이온빔 또는 전자빔과 같은 입자빔들을 포함하는 모든 형태의 전자기방사선을 포괄한다.

본 명세서에서 사용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절, 반사, 자기, 전자기 및 정전기 광학 구성요소들을 포함하는 다양한 타입의 광학 구성요소들 중 하나 또는 조합을 지칭할 수도 있다.

본 발명의 특정 실시예들에 대해 상술하였으나, 본 발명은 설명된 것과는 달리 실행될 수도 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 본 발명은, 상술된 바와 같은 방법을 설명하는 기계-판독가능 명령어들의 1이상의 시퀀스를 포함하는 컴퓨터 프로그램이나, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 내부에 저장되는 데이터 저장매체(예를 들어, 반도체 메모리, 자기 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수도 있다.

상기 설명은 예시를 위한 것으로 제한의 의도는 없다. 따라서, 당업자라면 후속 청구항의 범위를 벗어나지 않는 선에서, 설명된 바와 같은 본 발명에 대한 수정이 가해질 수도 있다는 것을 이해할 것이다.

본 발명에 따르면, 액추에이터 조립체, 및 상대적으로 작은 질량을 가지기 때문에 보다 낮은 열이 발생하는, 높은 가속도 및 높은 속도에 적합한 지지구조체를 얻을 수 있다.

Claims

리소그래피 장치에 있어서,

(a) 방사선 빔을 콘디셔닝하도록 구성된 조명시스템;

(b) 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사선 빔을 형성할 수 있는 패터닝장치를 지지하도록 구성되고, 고정된 기준점에 대하여 상기 패터닝장치를 위치설정하도록 구성된 장행정 액추에이터를 포함하는 제1액추에이터 조립체에 의하여 이동가능하게 지지되는 패턴 지지부;

(c) 기판을 유지시키도록 구성되고, 상기 고정된 기준점에 대하여 상기 기판을 위치설정하도록 구성된 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터를 포함하는 제2액추에이터 조립체에 의해 이동가능하게 지지되는 기판테이블;

(d) 상기 패터닝된 방사선 빔을 상기 기판의 타겟부상으로 투영하도록 구성된 투영시스템; 및

(e) 제어시스템을 포함하고,

상기 제어 회로는,

(i) 상기 패터닝장치의 실제 위치를 결정하도록 구성된 결정시스템, 및

(ⅱ) 상기 결정시스템, 상기 제1액추에이터 조립체 및 제2액추에이터 조립체에 작동가능하게 연결되는 제어 회로를 포함하고,

상기 제어 회로는,

원하는 패턴 위치를 얻도록 상기 패터닝장치를 위치시키고;

상기 원하는 패턴 위치 및 상기 패터닝장치의 상기 실제 위치를

비교함으로써 패턴 위치설정 오차를 결정하고;

상기 패턴 위치설정 오차를 실질적으로 보상하도록 원하는 기판

의 위치를 결정하고;

상기 원하는 기판 위치에 상기 기판을 위치시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제1항에 있어서,

상기 기판 및 상기 패터닝장치는 작동시 상기 조명시스템에 대해 이동하고, 상기 제어시스템은 상기 실제 위치를 시간에 대해 2번 미분함으로써 패턴 가속도 오차를 결정하도록 구성된 가속도 오차 회로, 및 상기 패턴 가속도 오차에 대응되는 보상력을 상기 기판테이블에 제공하기 위하여 상기 기판테이블의 질량 특성들을 이용하여 상기 패턴 가속도 오차를 필터링하도록 구성된 질량 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제2항에 있어서,

상기 제어시스템은, 상기 위치설정 오차로부터 상기 패턴 가속도 오차를 결정할 경우 상기 가속도 오차 회로에서 발생되는 시간 지연을 보상하도록 구성된 시간 지연 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제2항에 있어서,

상기 제어시스템은, 기존 위치설정 오차를 기초로 하여 미래의 위치설정 오차 신호를 생성시키고, 상기 위치설정 오차를 실질적으로 보상하기 위하여 상기 미래의 위치설정 오차 신호를 상기 제어 회로로 보내도록 구성된 예측 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제1항에 있어서,

상기 패턴 지지부는 상기 방사선 빔에 대한 상기 패턴의 포커싱 및 틸팅이 가능할 수 있게 상기 패터닝장치를 위치시키도록 구성된 단행정 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제1항에 있어서,

상기 결정 시스템은 간섭계 시스템인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제1항에 있어서,

상기 결정 시스템은 인코더 시스템인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
리소그래피 장치에 있어서,

(a) 방사선 빔을 콘디셔닝하도록 구성된 조명시스템;

(b) 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하여 패터닝된 방사선 빔을 형성할 수 있는 패터닝장치를 지지하도록 구성되고, 고정된 기준점에 대하여 상기 패터닝장치를 위치설정하도록 구성된 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터를 포함하는 제1액추에이터 조립체에 의하여 이동가능하게 지지되는 패턴 지지부;

(c) 기판을 유지시키도록 구성되고, 상기 고정된 기준점에 대하여 상기 기판을 위치설정하도록 구성된 장행정 액추에이터를 포함하는 제2액추에이터 조립체에 의해 이동가능하게 지지되는 기판테이블;

(d) 상기 패터닝된 방사선 빔을 상기 기판의 타겟부상으로 투영하도록 구성된 투영시스템; 및

(e) 제어시스템을 포함하고,

상기 제어 회로는,

(i) 상기 기판의 실제 위치를 결정하도록 구성된 결정시스템, 및

(ⅱ) 상기 결정시스템, 상기 제1액추에이터 조립체 및 제2액추에이터 조립체에 작동가능하게 연결되는 제어 회로를 포함하고,

상기 제어 회로는,

원하는 기판 위치를 얻도록 상기 기판을 위치시키고;

상기 원하는 기판 위치 및 상기 상기 실제 위치를 비교함으로써

기판 위치설정 오차를 결정하고;

상기 기판 위치설정 오차를 실질적으로 보상하도록 원하는 패터

닝장치의 위치를 결정하고;

상기 원하는 패터닝장치의 위치에 상기 패터닝장치를 위치시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제8항에 있어서,

상기 기판 및 상기 패터닝장치는 작동시 상기 조명시스템에 대해 이동하고, 상기 제어시스템은 상기 실제 위치를 시간에 대해 2번 미분함으로써 기판 가속도 오차를 결정하도록 구성된 가속도 오차 회로, 및 상기 기판 가속도 오차에 대응되는 보상력을 상기 패턴 지지부에 제공하기 위하여 상기 패턴 지지부의 질량 특성들을 이용하여 상기 기판 가속도 오차를 필터링하도록 구성된 질량 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제9항에 있어서,

상기 제어시스템은, 상기 위치설정 오차로부터 상기 기판 가속도 오차를 결정할 경우 상기 가속도 오차 회로에서 발생되는 시간 지연을 보상하도록 구성된 시간 지연 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제9항에 있어서,

상기 제어시스템은, 기존 위치설정 오차를 기초로 하여 미래의 위치설정 오차 신호를 생성시키고, 상기 위치설정 오차를 실질적으로 보상하기 위하여 상기 미 래의 위치설정 오차 신호를 상기 제어 회로로 보내도록 구성된 예측 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제8항에 있어서,

상기 결정 시스템은 간섭계 시스템인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제8항에 있어서,

상기 결정 시스템은 인코더 시스템인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
삭제
(a) 패터닝장치로 방사선 빔을 패터닝하여 패터닝된 방사선 빔을 얻는 단계;

(b) 상기 패터닝된 방사선 빔을 기판상으로 투영하는 단계, 및

(c) 상기 기판의 위치를 제어하는 단계를 포함하고,

상기 제어 단계는,

(i) 상기 패터닝장치의 실제 위치를 결정하는 단계;

(ii) 상기 패터닝장치를 원하는 패터닝장치의 위치에 위치시키는 단

계;

(ⅲ) 상기 원하는 패터닝장치의 위치와 상기 패터닝장치의 실제 위치

를 비교함으로써 패터닝장치의 위치설정 오차를 결정하는 단계;

(ⅵ) 상기 패터닝장치의 위치설정 오차를 실질적으로 보상하기 위하여

원하는 기판의 위치를 결정하는 단계; 및

(ⅴ) 상기 원하는 기판 위치에 상기 기판을 위치시키는 단계를 포함하는 디바이스 제조방법에 있어서,

상기 패터닝장치는 제1액추에이터 조립체에 의해 이동되고, 상기 제1액추에이터 조립체는 상기 패터닝장치를 고정된 기준점에 대해 위치시키도록 구성된 장행정 액추에이터를 포함하고, 상기 기판은 제2액추에이터 조립체에 의해 이동되고, 상기 제2액추에이터 조립체는 상기 기판을 상기 고정된 기준점에 대해 위치시키도록 구성된 장행정 액추에이터 및 단행정 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
(a) 패터닝장치로 방사선 빔을 패터닝하여 패터닝된 방사선 빔을 얻는 단계;

(b) 상기 패터닝된 방사선 빔을 기판상으로 투영하는 단계, 및

(c) 상기 기판의 위치를 제어하는 단계를 포함하고,

상기 제어 단계는,

(i) 상기 패터닝장치의 실제 위치를 결정하는 단계;

(ii) 상기 패터닝장치를 원하는 패터닝장치의 위치에 위치시키는 단

계;

(ⅲ) 상기 원하는 패터닝장치의 위치와 상기 패터닝장치의 실제 위치

를 비교함으로써 패터닝장치의 위치설정 오차를 결정하는 단계;

(ⅵ) 상기 패터닝장치의 위치설정 오차를 실질적으로 보상하기 위하여

원하는 기판의 위치를 결정하는 단계; 및

(ⅴ) 상기 원하는 기판 위치에 상기 기판을 위치시키는 단계를 포함하는 디바이스 제조방법에 있어서,

상기 실제 위치를 시간에 대해 2번 미분함으로써 패터닝장치의 가속도 오차를 결정하는 단계; 및 상기 패터닝장치의 가속도 오차에 대응되는 보상력을 상기 기판테이블에 제공하기 위하여 상기 기판을 유지시키는 기판테이블의 질량 특성들을 이용해 상기 패터닝장치의 가속도 오차를 필터링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 위치설정 오차로부터 상기 패터닝장치의 가속도 오차를 결정할 경우 발생되는 시간 지연을 보상하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
제16항에 있어서,

기존 위치설정 오차를 기초로 하여 미래의 위치설정 오차 신호를 생성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.