TW201539118A - 原版之檢查方法、檢查用原版之製作方法、及原版 - Google Patents

Abstract

實施形態之原版之檢查方法具有如下步驟：準備檢查用原版，該檢查用原版設置有與設置於原版上之第1圖案對應之第2圖案且於設置有上述第2圖案之面之相反面之第2面設置有第3圖案；將上述檢查用平版印刷原版擴大；擴大上述檢查用原版後，將擴大前之第3圖案與擴大後之上述第3圖案之尺寸進行比較，算出上述第3圖案之擴大率；擴大上述檢查用平版印刷原版後，取得上述第2圖案之缺陷之位置資訊；及基於擴大後之上述第2圖案之缺陷之位置資訊、及擴大後之上述第3圖案之擴大率，取得上述原版之上述第1圖案之缺陷之位置資訊。

Description

原版之檢查方法、檢查用原版之製作方法、及原版

本發明之實施形態係關於一種原版之檢查方法、檢查用原版之製作方法、及原版。

作為用於低成本地形成微細圖案之技術，已知有光奈米壓印法。該光奈米壓印法係藉由將具有與欲形成於基板上之圖案對應之凹凸之模板抵壓至塗佈於基板表面之光硬化型有機材料層，並對其進行光照射而使有機材料層硬化，將模板自有機材料層脫模，而轉印圖案之方法。

於模板表面存在缺陷之情形時，該缺陷亦被轉印至基板表面。但是，於缺陷尺寸較小之情形時，存在因光學解像極限等，而導致即便進行缺陷檢查亦無法檢測到缺陷之情況。

實施形態之原版之檢查方法具有如下步驟：準備檢查用原版，該檢查用原版設置有與設置於原版上之第1圖案對應之第2圖案且於設置有上述第2圖案之面之相反面之第2面設置有第3圖案；將上述檢查用平版印刷原版擴大；擴大上述檢查用原版後，將擴大前之第3圖案與擴大後之上述第3圖案之尺寸進行比較，算出上述第3圖案之擴大率；擴大上述檢查用平版印刷原版後，取得上述第2圖案之缺陷之位置資訊；及基於擴大後之上述第2圖案之缺陷之位置資訊、及擴大後之上述第3圖案之擴大率，取得上述原版之上述第1圖案之缺陷之位置資訊。

1‧‧‧第1層

2‧‧‧第2層

11‧‧‧光源

12‧‧‧聚光透鏡

13‧‧‧XY載置台

14‧‧‧物鏡

15‧‧‧圖像感測器

16‧‧‧感測器電路

17‧‧‧A/D轉換器

18‧‧‧載置台控制電路

19‧‧‧計算機

22‧‧‧缺陷檢測電路

100‧‧‧平版印刷原版檢查裝置

D1x‧‧‧尺寸

D1y‧‧‧尺寸

Da‧‧‧缺陷

Db‧‧‧缺陷

Exmn‧‧‧擴大率

Eymn‧‧‧擴大率

Ma‧‧‧擴大率計測圖案

Mb‧‧‧擴大率計測圖案

P‧‧‧第1圖案

Pa‧‧‧第2圖案

Pb‧‧‧第2圖案

T1‧‧‧平版印刷母原版

T2a‧‧‧檢查用平版印刷原版

T2b‧‧‧擴大後之檢查用平版印刷原版

Xa‧‧‧尺寸

Xamn‧‧‧尺寸

Xb‧‧‧尺寸

Xd‧‧‧位置

Xde‧‧‧位置

Ya‧‧‧尺寸

Yamn‧‧‧尺寸

Yb‧‧‧尺寸

Yd‧‧‧位置

Yde‧‧‧位置

圖1係用以說明平版印刷母原版T1、檢查用平版印刷原版T2a、及經擴大之檢查用平版印刷原版T2b之關係之概念的圖。

圖2(a)~(c)係表示圖1所示之擴大前之檢查用平版印刷原版T2a、及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b的圖。

圖3係表示實施形態之平版印刷原版檢查裝置100之構成之一例的圖。

圖4係表示實施形態之平版印刷原版檢查方法之一例的流程圖。

圖5係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a、及藉由延伸而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之一例的圖。

圖6係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da、及藉由延伸而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之一例的圖。

圖7係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da、及藉由延伸而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之一例的圖。

圖8係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之擴大率計測圖案Ma、及藉由膨潤而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之擴大率計測圖案Mb之一例的圖。

圖9係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da、及藉由膨潤而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之一例的圖。

圖10係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例之剖視圖。

圖11係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例之剖視圖。

圖12係圖11所示之檢查用平版印刷原版T2a之俯視圖。

圖13係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例之剖視圖。

圖14係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例之剖視圖。

以下，基於圖式針對各實施例進行說明。

[第1實施形態]

(檢查用平版印刷原版之構成)

圖1係用於說明平版印刷母原版T1、檢查用平版印刷原版T2a、及經擴大之檢查用平版印刷原版T2b之關係之概念的圖。

本實施形態之檢查用平版印刷原版T2係用於取得設置於平版印刷母原版T1上之第1圖案P之缺陷資訊者。平版印刷母原版T1例如為用於壓印處理之模板、或用於平版印刷處理之光罩等。

圖2係表示圖1所示之擴大前之檢查用平版印刷原版T2a、及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之圖。再者，圖2(a)表示剖視圖，圖2(b)表示俯視圖，圖2(b)表示仰視圖。

如圖1及圖2所示，檢查用平版印刷原版T2a具有2層構造，該2層構造具有包含光硬化型樹脂之第1層1、及位於第1層1之下方且包含熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂之第2層2。於圖1中，第2層2被省略。

第1層1上設置有與作為檢查對象之平版印刷母原版T1之第1圖案P對應之第2圖案Pa。又，第1層1例如包含光硬化型樹脂。具體而言，使用將3種材料調配而成者作為主成分。又，光硬化前之液狀之光硬化型樹脂係設為包含聚合起始劑者。

作為光硬化型樹脂所使用之1種樹脂，選擇具有丙烯醯基之單體作為用以形成樹脂材料之基礎部分之成分。第2種係選擇具有乙烯基之單體作為使樹脂柔軟而容易將其擴大之成分。第3種係選擇用以藉由紫外線等光而引發化學反應，使單體聚合而製成聚合物之聚合起始劑。再者，有向該聚合起始劑中微量地添加有脫模添加劑或表面張力調整劑等之情況。

尤其是，較佳為使用包含具有丙烯醯基之單體(30~79重量%)、具有乙烯基之單體(20~69重量%)、及聚合起始劑(1~5重量%)之混合物。藉此，可達成擴大率300%，且轉印半間距為5nm之線/間隙圖案或5nm之尺寸之缺陷。

作為具有丙烯醯基之單體，例如可使用丙烯酸酯單體。作為丙烯酸酯單體，例如可選擇2官能丙烯酸酯。作為2官能丙烯酸酯，例如可選擇二乙二醇二丙烯酸酯或三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯等中之至少任一者。

又，作為具有乙烯基之單體，例如可選擇單官能乙烯基單體或二官能乙烯基單體。作為乙烯基單體，可選擇乙烯基醚系及乙烯基醯胺系等，作為乙烯基醚系，可選擇烷基單乙烯基醚、乙二醇乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等中之至少任一者。又，作為乙烯基醯胺系，例如可選擇N-乙烯基甲醯胺或N-乙烯基乙醯胺等中之至少任一者。

作為聚合起始劑，可選擇一般之自由基聚合型之起始劑或陽離子聚合型之起始劑。例如自由基聚合型之起始劑為Irgacure 369、Irgacure 184、Darocure 1173等，陽離子聚合型之起始劑為鎓鹽等。

作為光硬化型樹脂材料之具體例，為包含26.0重量%之VFA(N-乙烯基甲醯胺：C3H5NO；CA登記號：13162-05-5)、44.0重量%之FA-222A(二乙二醇二丙烯酸酯：C10H14O5；CAS登記號：4074-88-8)、25.0重量%之A-DCP(三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯：C18H24O4；CAS登記號：42594-17-2)、及3.0重量%之Irgacure 369之混合液體。

本實施形態中係使用上述光硬化型樹脂，但並不限於此，亦可為矽聚合物或倍半矽氧烷等液狀矽樹脂。上述液狀之光硬化型樹脂之黏性較低，至少與下述液狀之熱塑性樹脂及熱硬化型樹脂相比，黏性較低。因此，藉由使用上述光硬化型樹脂，母圖案之轉印變得容易。

如圖2(a)及圖2(c)所示，於第2層2設置有擴大率計測圖案Ma(第3圖案)。擴大率計測圖案Ma係設置於形成有第1圖案之面之相反面，且對應於形成有第2圖案P2之區域而設置。擴大率計測圖案Ma係用於算出擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之擴大率者，可藉由將擴大率計測圖案Ma之尺寸與擴大後之擴大率計測圖案Mb之尺寸進行比較，而獲得擴大率。關於詳細之算出擴大率之方法，於下文進行說明。

擴大率計測圖案Ma係配置為例如矩陣狀，但並不限於此。擴大率計測圖案Ma只要為規則之形狀即可，例如可為線圖案或同心圓狀之圖案。藉此，變得容易判別出何區域之擴大率計測圖案Ma被局部地擴大。

第2層2之厚度例如厚於第1層1之厚度。由於第2層2之彈性模數小於第1層1之彈性模數，故而第2層2之形狀容易變化。因此，必須具有可保持第2層2之形狀之程度之厚度。

第2層2包含熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂等。關於熱塑性樹脂及熱硬化型樹脂之彈性模數，至少與上述光硬化型樹脂相比，彈性模數較小。關於熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂，具體而言，例如可選擇PFA(四氟乙烯/六氟丙烯共聚物)、ETFE(乙烯/四氟乙烯共聚物)、FEP(四氟乙烯/六氟丙烯共聚物)、PCTFE(聚氯三氟乙烯)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、PS(聚苯乙烯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、COP(環狀烯烴聚合物)等中之至少任一者。尤其是，較佳為使用容易透過200nm附近之波長之遠紫外線光、即不易吸收遠紫外線光之PFA、ETFE、FEP、PCTFE、PEN。於檢查第1層1之缺陷時，自第1層1側照射遠紫外線光，對在第1層1之表面及第1層1與第2層2之界面處反射之遠紫外線光進行觀測。此時，熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂於吸收遠紫外線光而變質之情形時，第1層1與第2層2之界面之遠紫外線光之反射率會降低，導致第1 層1之缺陷檢查之精度降低。

根據本實施形態之檢查用平版印刷原版T2a，可於第1層1之底面上接著彈性模數小於第1層1之第2層2。拉長第2層2時，第1層1於與第2層2接觸之面受到第2層2所承受之應力而被拉長，因此可於不使檢查用平版印刷原版T2破損之情況下拉長第1層1。藉此，可擴大設置於第1層1之第2圖案Pa，而可對第2圖案Pa有無缺陷、及缺陷之位置進行檢測。

再者，可對擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2層2之下表面，經由接著劑而設置樹脂膜及石英基板等。藉此，可確保擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之平坦性。又，亦可防止擴大後之檢查用平版印刷原版T2b縮小，從而固定擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之大小。

(檢查用平版印刷原版之製作方法)

對檢查用平版印刷原版T2a之製作方法進行說明。例如塗佈液狀之光硬化型樹脂(未作圖示)。

所塗佈之液狀之光硬化型樹脂因毛細管現象而被填充至第1圖案P內。平版印刷母原版T1之第1圖案P轉印至檢查用平版印刷原版T2a，於檢查用平版印刷原版T2a上形成與第1圖案P對應之第2圖案Pa。

其次，液狀樹脂填充至平版印刷母原版T1之第1圖案P後，於液狀樹脂之表面搭載樹脂基板。其後，對液狀樹脂進行光照射或加熱。藉此使液狀樹脂硬化。於採用光照射之情形時，例如照射紫外線。

其次，將硬化之液狀樹脂及樹脂基板自平版印刷母原版T1脫模。

其次，製作具有第3圖案之第2層2。第2層2係使用上述熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂並藉由射出成型、壓縮成型、移送成型等而製作。 本實施形態中係於製作第1層1後製作第2層2，但第2層2亦可於製作第1層1前製作，第1層1與第2層2之製作順序不限。

其次，將第1層1與第2層2接著。作為接著方法，對第2層2之形成有圖案之面之相反面進行表面處理，並接著第1層1。表面處理例如為電暈放電、電漿放電及底塗處理等。於採用電暈放電、電漿放電等之情形時，第1層1之表面之碳原子C及氫原子H會與氧原子O鍵結而形成羥基、羰基。藉此，可使表面之親水性提昇，而提昇第1層1與第2層2之密接性。再者，表面處理不限於對第1層1進行，亦可對第1層1進行。又，不限於上述表面處理，亦可於第1層1及第2層2之間，使包含第1層1及第2層2之成分之液體樹脂之混合成分的液狀樹脂硬化，而使第1層1與第2層2接著。

(檢查裝置之構成)

此處，圖3係表示實施形態之平版印刷原版檢查裝置100之構成之一例的圖。

如圖3所示，平版印刷原版檢查裝置100具備：具有光源11、聚光透鏡12、供載置擴大檢查用平版印刷原版T2a、T2b之XY載置台13、物鏡14、及圖像感測器15之攝像部；感測器電路16；A/D轉換器17；載置台控制電路18；計算機19；及缺陷檢測電路22。

攝像部對設置有與平版印刷母原版T1之第1圖案P對應之第2圖案Pa、Pb的檢查用平版印刷原版T2a、T2b進行拍攝而產生攝像圖像。

光源11為水銀燈或氬雷射等。

XY載置台13係可將檢查用平版印刷原版T2a、T2b沿水平2軸方向(XY方向)移動地構成。XY載置台13之動作係由載置台控制電路18所控制。

圖像感測器15例如為將CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)一維或二維地排列而成之CCD感測器。於該圖像感測器15中， 擴大影印模板130之圖案影像係利用聚光透鏡12、物鏡14等光學系統來擴大為例如數百倍而成像。

即便於圖像感測器15之受光面積較小之情形時，亦可藉由使檢查用平版印刷原版T2a、T2b相對於圖像感測器15沿X方向及Y方向相對地移動而對檢查用平版印刷原版T2a、T2b整體之圖案影像進行拍攝。圖像感測器15將檢查用平版印刷原版T2a、T2b之圖案影像輸出至感測器電路16。

再者，圖3係表示使用透過光之例，根據檢查用平版印刷原版T2a、T2b之特性，亦可使用反射光，亦可使用將透過光與反射光混合而成者。

感測器電路16輸出與自圖像感測器15所輸出之圖案影像對應之光學影像(感測器圖像)。

A/D轉換器17將感測器圖像進行類比數位轉換，並向缺陷檢測電路22輸出。

缺陷檢測電路22將對擴大後之檢查用平版印刷原版T2b進行拍攝而獲得之圖像(自A/D轉換器17所輸出之感測器圖像)與參照圖像進行比較，以擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷之位置資訊(座標)之形式獲得形狀不一致處。又，缺陷檢測電路22算出平版印刷母原版T1之缺陷之預測位置並輸出。

此時，缺陷檢測電路22亦可設為進而檢測擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之尺寸。

再者，上述參照圖像例如由平版印刷母原版T1之設計資料而產生。

(使用檢查用平版印刷原版之缺陷檢查方法)

對使用上述檢查用平版印刷原版及檢查裝置而獲得缺陷之位置資訊之方法進行說明。圖4係表示實施形態之平版印刷原版檢查方法 之一例之流程圖。

首先，複製具有第1圖案P之平版印刷母原版T1，而製作上表面具有與第1圖案P對應之第2圖案Pa並且具有擴大率計測圖案Ma之檢查用平版印刷原版T2a。

其次，將擴大前之檢查用平版印刷原版T2a載置於平版印刷原版檢查裝置100之XY載置台13上，並計測擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之擴大率計測圖案之尺寸Ma(圖4之步驟S101)。

其次，以第2圖案Pa及擴大率計測圖案Ma擴大之方式將檢查用平版印刷原版T2a擴大(圖4之步驟S102)。再者，如下所述，藉由例如延伸或膨潤將檢查用平版印刷原版T2a擴大。

其次，將擴大後之檢查用平版印刷原版T2b載置於平版印刷原版檢查裝置100之XY載置台13上，並計測擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之擴大率計測圖案Mb之尺寸(圖4之步驟S103)。

其次，藉由將擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之擴大率計測圖案Ma之尺寸與擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之擴大率計測圖案Mb之尺寸進行比較，而算出檢查用平版印刷原版T2a之擴大率(圖4之步驟S104)。

其次，計測擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之位置(圖4之步驟S105)。此時，亦可設為進而檢測擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之尺寸。然後，基於所檢測出之第2圖案Pb之缺陷Db之位置、及所算出之擴大率，而取得平版印刷母原版T1之第1圖案P之缺陷之位置資訊(圖4之步驟S106)。

除此以外，亦可設為基於所檢測出之第2圖案Pb之缺陷D2之尺寸、及所算出之擴大率，而獲得平版印刷母原版T1之第1圖案P之缺陷之預測尺寸資訊。

然後，平版印刷原版檢查裝置100之缺陷檢測電路22輸出所檢測 出之缺陷之位置及尺寸。再者，缺陷之位置包含擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之擴大缺陷之座標、及平版印刷母原版T1之缺陷之預測座標。

此處，如例如上述圖1所示，檢查用平版印刷原版T2b係將檢查用平版印刷原版T2a擴大而成者。檢查用平版印刷原版T2a例如藉由延伸或膨潤等而擴大。此處所謂膨潤係指例如將檢查用平版印刷原版T2a浸於有機溶劑中，使之吸收有機溶劑而膨脹。擴大後之檢查用平版印刷原版T2b例如為將檢查用平版印刷原版T2a擴大1.5倍以上而成者。

再者，可將檢查用平版印刷原版T2a沿一方向拉長，亦可沿正交之2方向拉長，亦可沿3個以上方向拉長。

於沿複數個方向拉長之情形時，可同時沿複數個方向拉長，亦可逐個方向依序拉長。

又，亦可藉由使檢查用平版印刷原版T2a於經加熱之狀態下旋轉，而沿全部方向拉長。

研究平版印刷母原版T1之第1圖案P存在如圖1所示之缺陷D之情況。此處，缺陷D係指未成為所需之線與間隙圖案之缺陷。該缺陷D會以缺陷Da之形式轉印至檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa。然後，藉由將檢查用平版印刷原版T2a拉長而擴大，獲得擴大檢查用平版印刷原版T2b。擴大檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb存在擴大缺陷Da而成之缺陷Db。

該缺陷Db由於尺寸大於平版印刷母原版T1之缺陷D，故而可進行光學性檢測。

於檢查用平版印刷原版T2a上，藉由澆鑄成型、LIM(Liquid Injectiion Molding，液體射出成型)、薄膜轉印等而形成與平版印刷母原版之圖案對應之第2圖案Pa。

該擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之擴大率計測圖案Ma於橫向上具有Xamn之尺寸，於縱向上具有Yamn之尺寸(m、n=1、2、．．．)(圖2)。

又，擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之擴大率計測圖案Mb於縱向上具有Xbmn之尺寸，於橫向上具有Ybmn之尺寸(m、n=1、2、．．．)。

藉由對上述各尺寸進行計測，可根據以下式(1)、(2)算出擴大率計測圖案之各區域之擴大率Exmn、Eymn(m、n=1、2、．．．)。

Exmn=Xbmn/Xamn (1)

Eymn=Ybmn/Yamn (2)

而且，擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da之尺寸X、Y表示為如以下式(3)、(4)。再者，於該式(3)、(4)中，D1x、D1y為擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之尺寸(圖2(b))。

X=D1x/Exmn (3)

Y=D1y/Eymn (4)

如此，藉由對擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之尺寸D1x、D1y進行計測，算出擴大率Exmn、Eymn，可算出第2圖案Pa之缺陷Da之尺寸X、Y。

該所算出之第2圖案Pa之缺陷Da之尺寸X、Y與平版印刷母原版T1之第1圖案P之缺陷D之預測尺寸對應。

又，圖5係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a、及藉由拉長而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之一例的圖。再者，於圖5中，沿橫向(X方向)延伸，沿縱向(Y方向)收縮。

於該圖5之例中，擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之位置(自基準點至缺陷之尺寸)Xd、Yd例如表示為以下之式(5)、(6)。 再者，於式(5)、(6)中，Xde、Yde為擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之位置(自基準點至缺陷之尺寸)(圖5)。再者，於式(5)、(6)中，擴大率(收縮率)成為鄰近於自基準點之座標至缺陷之位置之間的各擴大率計測圖案Mb之擴大率(收縮率)之平均值。

Xd=Xde/(Ex13+Ex23+Ex33+Ex43)×4 (5)

Yd=Yde/(Ey13+Ey23+Ey33+Ey43)×4 (6)

如式(5)、(6)所示，藉由對擴大率計測圖案之擴大率(縮小率)及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之位置(座標)進行測定，可算出擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之位置(座標)。

該所算出之第2圖案Pa之缺陷Da之位置Xd、Yd與平版印刷母原版T1之第1圖案P之缺陷D之預測位置對應。

又，圖6係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da、及藉由延伸而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之一例的圖。再者，於圖6中，沿橫向(X方向)延伸，沿縱向(Y方向)收縮。

於該圖6之例中，擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之尺寸Xa例如表示為以下之式(7)。再者，於式(7)中，擴大率成為鄰近於缺陷之各擴大率計測圖案Mb之擴大率Ex41、Ex42之平均值。

Xa=Xb/(Ex41+Ex42)×2 (7)

如式(7)所示，藉由對擴大率計測圖案Mb之擴大率及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之尺寸Xb進行測定，可算出擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之尺寸。

又，圖7係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da、及藉由延伸而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之一例的圖。再者，於圖7中，沿縱向(Y方向)延伸，沿橫向(X方向)收縮。

於該圖7之例中，擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之尺寸Ya例如表示為以下之式(8)。再者，於式(8)中，擴大率成為鄰近於缺陷之各擴大率計測圖案Mb之擴大率Ey41、Ey42之平均值。

Ya=Yb/(Ey41+Ey42)×2 (8)

如式(8)所示，藉由對擴大率計測圖案Mb之擴大率及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之尺寸進行測定，可算出擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之尺寸Yb。

又，圖8係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之擴大率計測圖案Ma、及藉由膨潤而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之擴大率計測圖案Mb之一例的圖。再者，於圖8中，沿縱向及橫向(X、Y方向)膨潤。

於該圖8之例中，擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之位置(自基準點至缺陷之尺寸)Xd、Yd例如表示為以下之式(9)、(10)。再者，於式(9)、(10)中，Xde、Yde為擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之位置(自基準點至缺陷之尺寸)(圖8)。再者，於式(9)、(10)中，擴大率成為鄰近於自基準點之座標至缺陷之位置之間之各擴大率計測圖案Mb之擴大率之平均值。

Xd=Xde/(Ex13+Ex23+Ex33+Ex43)×4 (9)

Yd=Yde/(Ey13+Ey23+Ey33+Ey43)×4 (10)

如式(9)、(10)所示，藉由對擴大率計測圖案之擴大率及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之位置(座標)進行測定，可算出擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之位置(座標)。

又，圖9係表示擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之第2圖案Pa之缺陷Da、及藉由膨潤而擴大之檢查用平版印刷原版T2b之第2圖案Pb之缺陷Db之一例的圖。再者，於圖9中，沿縱向及橫向(X、Y方向)膨潤。

於該圖9之例中，擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之尺寸Xa、Ya例如表示為以下之式(11)、(12)。再者，於式(11)、(12)中，擴大率成為鄰近於缺陷之各擴大率計測圖案Mb之擴大率Ex41、Ex42(Ey41、Ey42)之平均值。

Xa=Xb/(Ex41+Ex42)×2 (11)

Ya=Yb/(Ey41+Ey42)×2 (12)

如式(11)、(12)所示，藉由對擴大率計測圖案Mb之擴大率及擴大後之檢查用平版印刷原版T2b之缺陷Db之尺寸Xb、Yb進行測定，可算出擴大前之檢查用平版印刷原版T2a之缺陷Da之尺寸。

如此，藉由輸出平版印刷母原版T1上之缺陷之預測位置，可進行利用SEM(scanning electron microscope，掃描式電子顯微鏡)之缺陷再檢，或使用電子束修正裝置對平版印刷母原版T1之缺陷進行修正。

再者，平版印刷母原版T1之缺陷之預測座標亦可不由缺陷檢測電路22算出，而由外部裝置算出。

例如，於為平版印刷母原版T1之圖案之缺陷之尺寸為20nm以下之微細之缺陷之情形時，極難拍攝該缺陷。但是，對於藉由將檢查用平版印刷原版T2a擴大而顯現之擴大缺陷，可進行拍攝而表示為感測器圖像，因此可藉由與參照圖像進行比較而檢測出。

因此，根據本實施形態，藉由將複製平版印刷母原版T1之圖案而成之檢查用平版印刷原版T2a擴大，並對檢查用平版印刷原版T2b進行檢查，可檢測出平版印刷母原版T1上有無缺陷、及缺陷之位置。

(變化例)

此處，針對檢查用平版印刷原版T2a之其他構成例進行說明。

圖10係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例之剖視圖。

如圖10所示，檢查用平版印刷原版T2a可設為具備：第1層1，其於上表面設置有第2圖案Pa且包含光硬化樹脂；及第2層2，其以上表 面固定於第1層1之下表面之方式配置，於上表面(第1層1與第2層2之邊界)設置有擴大率計測圖案Ma，且具有熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂。

再者，第1層1與第2層2例如藉由接著而固定。

又，圖11係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例之剖視圖。圖12係圖11所示之檢查用平版印刷原版T2a之俯視圖。

如圖11、圖12所示，檢查用平版印刷原版T2a可設為具備：第1層1，其於上表面設置有第2圖案Pa及擴大率計測圖案Ma且包含光硬化樹脂；及第2層2，其以上表面固定於第1層1之下表面之方式配置，且包含熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂。

再者，擴大率計測圖案Ma係配置於第1層1之上表面之外周。

又，關於第1層1與第2層2，例如藉由接著而固定。

又，圖13係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例的剖視圖。

如圖13所示，檢查用平版印刷原版T2a可設為具備第1層1，該第1層1於上表面設置有第2圖案Pa及擴大率計測圖案Ma且包含光硬化樹脂。

再者，圖13所示之檢查用平版印刷原版T2a之俯視圖與圖12相同。

又，圖14係表示檢查用平版印刷原版T2a之構成之一例的剖視圖。

如圖14所示，檢查用平版印刷原版T2a可設為具備第1層1，該第1層1於上表面設置有第2圖案Pa，於下表面設置有擴大率計測圖案Ma，且包含光硬化樹脂。

如上所述，根據該第1實施形態之原版之檢查方法，可檢測微細之缺陷。

以上，對本發明之幾種實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為例子而提示者，並非意在限定發明之範圍。該等實施形態可以其他各種形態而實施，可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種省略、替換、變更。該等實施形態或其變化係與包含於發明之範圍或主旨同樣地，包含於申請專利範圍所記載之發明及與其等同之範圍內。

P‧‧‧第1圖案

Pa‧‧‧第2圖案

Pb‧‧‧第2圖案

T1‧‧‧平版印刷母原版

T2a‧‧‧檢查用平版印刷原版

T2b‧‧‧擴大後之檢查用平版印刷原版

Claims (14)

1. 一種原版之檢查方法，其具有如下步驟：準備設置有與設置於原版上之第1圖案對應之第2圖案、及第3圖案之檢查用原版；擴大上述檢查用原版；擴大上述檢查用原版後，將擴大前之第3圖案與擴大後之上述第3圖案之尺寸進行比較，算出上述第3圖案之擴大率；擴大上述檢查用原版後，取得上述第2圖案之缺陷之位置資訊；及基於擴大後之上述第2圖案之缺陷之位置資訊、及擴大後之上述第3圖案之擴大率，取得上述原版之上述第1圖案之缺陷之位置資訊。
2. 如請求項1之原版之檢查方法，其中檢測擴大後之上述第3圖案之缺陷之尺寸，基於所檢測出之上述第3圖案之缺陷之尺寸、及所算出之擴大率，獲得上述原版之上述第1圖案之缺陷之預測尺寸資訊。
3. 如請求項1或2之原版之檢查方法，其中將對擴大後之上述檢查原版進行拍攝而獲得之圖像與參照圖像進行比較，將不一致處作為擴大後之上述檢查用原版之第2圖案之缺陷之位置資訊。
4. 如請求項1至3中任一項之原版之檢查方法，其中上述檢查用原版具有：設置有上述第2圖案之第1層、及設置有上述3圖案且彈性模數不同於上述第1層之第2層。
5. 一種檢查用原版之製作方法，其具有如下步驟：於原版之形成有第1圖案之第1面塗佈樹脂； 使上述樹脂硬化而形成與上述第1圖案對應之第2圖案；將硬化之上述樹脂自上述原版剝離而形成第1層；於第2層形成第3圖案；及使上述第1層與上述第2層接著。
6. 如請求項5之檢查用原版之製作方法，其中上述樹脂為光硬化型樹脂。
7. 如請求項5或6之檢查用原版之製作方法，其中將熱塑性樹脂或熱硬化型樹脂進行射出成型、壓縮成型或移送成型，而形成上述第2層。
8. 一種原版，其包含：第1層，其設置有第2圖案且包含光硬化型樹脂之硬化物；及固定上述第1層，包含熱硬化型樹脂或熱塑性樹脂之硬化物，且彈性模數小於上述第1層。
9. 如請求項8之原版，其中上述光硬化型樹脂包含具有丙烯醯基之單體與具有乙烯基之單體之聚合物。
10. 如請求項9之原版，其中上述具有丙烯醯基之單體係選自二乙二醇二丙烯酸酯或三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯中之至少任一者。
11. 如請求項9或10之原版，其中上述具有乙烯基之單體係選自烷基單乙烯基醚、乙二醇乙烯醚、乙基己基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、N-乙烯基甲醯胺或N-乙烯基乙醯胺中之至少任一者。
12. 如請求項8至11中任一項之原版，其中上述熱硬化型樹脂或上述熱塑性樹脂係選自PFA(四氟乙烯/六氟丙烯共聚物)、ETFE(乙烯/四氟乙烯共聚物)、FEP(四氟乙烯/六氟丙烯共聚物)、PCTFE(聚氯三氟乙烯)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、PS(聚苯乙烯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲 酯)或COP(環狀烯烴聚合物)中之至少任一者。
13. 如請求項8至12中任一項之原版，其中於上述第2層設置有具有矩陣狀之圖案、線圖案、同心圓狀之圖案之至少任一者之第3圖案。
14. 如請求項8至13中任一項之原版，其中上述第2層厚於上述第1層。