JP2017055058A - テンプレート作製方法、テンプレート作製装置、およびテンプレート検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】テンプレートの欠陥を高精度に検査することが可能なテンプレート作製方法、テンプレート作製装置、およびテンプレート検査装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム３上に硬化性の材料４を塗布し、テンプレートのパターンを転写、硬化させ、テンプレートから剥離する。樹脂フィルム３に力を加え、テンプレート複製物２を拡大させ、形状を維持する基板６を貼り付け、さらにテンプレート複製物２を有する基板６をブランクス７に張り付け、パターンを検査する。
【選択図】図３
【解決手段】樹脂フィルム３上に硬化性の材料４を塗布し、テンプレートのパターンを転写、硬化させ、テンプレートから剥離する。樹脂フィルム３に力を加え、テンプレート複製物２を拡大させ、形状を維持する基板６を貼り付け、さらにテンプレート複製物２を有する基板６をブランクス７に張り付け、パターンを検査する。
【選択図】図３
Description
本発明の実施形態は、テンプレート作製方法、テンプレート作製装置、およびテンプレート検査装置に関する。
微細パターンを低コストに形成するための技術として、光ナノインプリントが知られている。基板上に光ナノインプリントで凹凸パターンを形成する場合には、凹凸パターンを有するテンプレートを用意し、基板上の光硬化層にテンプレートを押し付け、光硬化層に光を照射して光硬化層を硬化させ、テンプレートを光硬化層から離型する。これにより、基板上の光硬化層に凹凸パターンを転写することができる。
しかしながら、テンプレートの表面に欠陥が存在する場合には、この欠陥も基板の表面に転写されてしまう。そのため、テンプレートの欠陥検査が行われている。テンプレートの欠陥検査は例えば、短波長レーザー（例えば波長１９３ｎｍの固体ＳＨＧレーザー）を使用して行われる。この場合、光学解像限界により、検出可能な欠陥のサイズは２０ｎｍ程度が限界となり、このサイズより小さい欠陥を検出することができない。
そこで、拡大可能な部材にテンプレートの凹凸パターンを転写してテンプレート複製物を作製し、テンプレート複製物を拡大し、拡大されたテンプレート複製物の欠陥を検査することで、テンプレートの欠陥を検査する方法が知られている。これにより、２０ｎｍ未満の欠陥を拡大し、拡大された欠陥を検出することができる。しかしながら、この場合には、テンプレート複製物の形状が拡大により歪んでしまうと、欠陥を高精度に検査することが難しくなる。
テンプレートの欠陥を高精度に検査することが可能なテンプレート作製方法、テンプレート作製装置、およびテンプレート検査装置を提供する。
一の実施形態によれば、テンプレート作製方法は、第１凹凸パターンを有する第１テンプレートに硬化性の材料を塗布し、前記材料を硬化させることを含む。さらに、前記方法は、硬化した前記材料を前記第１テンプレートから剥離して、前記第１凹凸パターンに対応する第２凹凸パターンを有する第２テンプレートを作製することを含む。さらに、前記方法は、前記第２テンプレートを拡大させ、拡大された前記第２テンプレートに、前記第２テンプレートの形状を維持する基板を貼り付けることを含む。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のテンプレート作製方法を模式的に示す斜視図である。
図１は、第１実施形態のテンプレート作製方法を模式的に示す斜視図である。
矢印Ａは、第１凹凸パターンＰ１を有するテンプレート１を示している。本実施形態のテンプレート１は、光ナノインプリント用に使用される。テンプレート１は、例えば石英で形成されている。第１凹凸パターンＰ１は、複数の凸部１ａと複数の凹部１ｂを交互に含んでいる。テンプレート１の表面には、欠陥Ｒ１が発生している。この欠陥Ｒ１のサイズは、例えば２０ｎｍ以下である。テンプレート１は、第１テンプレートの例である。
矢印Ｂは、第１凹凸パターンＰ１に対応する第２凹凸パターンＰ２を有するテンプレート複製物２を示している。本実施形態のテンプレート複製物２は、拡大可能な部材に第１凹凸パターンＰ１を転写することで作製される。よって、第２凹凸パターンＰ２は、凹部１ｂに対応する複数の凸部２ａと、凸部１ａに対応する複数の凹部２ｂを交互に含んでいる。また、テンプレート複製物２の表面には、欠陥Ｒ１に対応する欠陥Ｒ２が転写される。この欠陥Ｒ２のサイズは、欠陥Ｒ１のサイズと同じである。テンプレート複製物２は、第２テンプレートの例である。
矢印Ｃは、作製後に拡大されたテンプレート複製物２を示している。図１は、テンプレート１やテンプレート複製物２の表面に平行で、互いに垂直なＸ方向およびＹ方向と、テンプレート１やテンプレート複製物２の表面に垂直なＺ方向を示している。本実施形態のテンプレート複製物２は、Ｘ方向およびＹ方向に拡大されている。テンプレート複製物２を拡大すると、第２凹凸パターンＰ２が拡大され、欠陥Ｒ２も拡大される。これにより、欠陥Ｒ２を光学的に検出することが可能になる。拡大された欠陥Ｒ２のサイズは、例えば２５ｎｍ以上である。
なお、本明細書では、＋Ｚ方向を上方向として取り扱い、−Ｚ方向を下方向として取り扱う。本実施形態の−Ｚ方向は、重力方向と一致していてもよいし、重力方向と一致していなくてもよい。
図２および図３は、第１実施形態のテンプレート作製方法を示す断面図である。
まず、樹脂フィルム３上に樹脂材料４を供給する（図２(ａ)）。次に、テンプレート１の第１凹凸パターンＰ１を樹脂材料４に押し付ける（図２(ａ)）。その結果、テンプレート１に樹脂材料４が塗布される。樹脂フィルム３の樹脂は、例えばフッ素樹脂である。樹脂材料４の樹脂は、例えばＵＶ（ultraviolet）硬化樹脂である。樹脂材料４は、硬化性の材料の例である。
次に、樹脂材料４に紫外線を照射して、樹脂材料４を硬化させる（図２(ｂ)）。次に、硬化した樹脂材料４をテンプレート１から剥離する（図２(ｃ)）。その結果、第２凹凸パターンＰ２を有する樹脂材料４と、樹脂材料４に貼り付けられた樹脂フィルム３とを含むテンプレート複製物２が作製される。樹脂材料４は、第１層の例である。樹脂フィルム３は、第２層の例である。
次に、樹脂フィルム３に力を加えて、テンプレート複製物２を拡大させる（図３(ａ)）。その結果、第２凹凸パターンＰ２が拡大され、欠陥Ｒ２も拡大される。
次に、基板６上に接着剤５を供給する（図３(ｂ)）。次に、拡大されたテンプレート複製物２に基板６を押し付ける（図３(ｂ)）。その結果、基板６が接着剤５によりテンプレート複製物２に接着される。接着剤５は、例えばＵＶ接着剤である。よって、基板６をテンプレート複製物２に接着する際に、接着剤５に紫外線が照射される。基板６は、例えばガラス基板または石英基板である。
テンプレート複製物２は、拡大可能な柔らかい部材で形成されている。そのため、テンプレート複製物２を拡大すると、テンプレート複製物２の形状が歪む可能性がある。そこで、本実施形態では、拡大されたテンプレート複製物２に、テンプレート複製物２の形状を維持する基板６を貼り付ける。基板６は、硬い部材で形成されているため、テンプレート複製物２の歪みを矯正し、テンプレート複製物２の平面性を確保することができる。本実施形態では、樹脂材料４が樹脂フィルム３の一方の面に貼り付けられ、基板６が樹脂フィルム３の他方の面に貼り付けられる。
次に、テンプレート複製物２を有する基板６をブランクス７に貼り付ける（図３(ｃ)）。本実施形態では、テンプレート検査装置のステージにブランクス７をセットすることで、テンプレート複製物２の欠陥Ｒ２を検査することがでできる。なお、基板６をステージにセットできる場合には、基板６をブランクス７に貼り付けなくてもよい。
図４および図５は、第１実施形態のテンプレート作製装置の動作を示す断面図である。
本実施形態のテンプレート作製装置は、フィルム保持部１１と、テンプレート作製部１２と、基板保持部１３と、制御部１４とを備えている（図４(ａ)）。フィルム保持部１１は、拡大部の例である。基板保持部１３は、貼り付け部の例である。
フィルム保持部１１は、樹脂フィルム３を保持する。テンプレート作製部１２は、フィルム保持部１１により保持されている樹脂フィルム３を用いてテンプレート複製物２を作製する。具体的には、テンプレート作製部１２は、図２(ａ)〜図２(ｃ)の工程を実行する。テンプレート作製部１２は、樹脂フィルム３上に樹脂材料４を供給する供給部と、樹脂材料４に紫外線を照射する照射部と、テンプレート１を樹脂材料４に押し付け、樹脂材料４をテンプレート１から剥離するテンプレート駆動部とを備えている。
図４(ａ)は、フィルム保持部１１により実行される図３(ａ)の工程を示し、図４(ｂ)は、基板保持部１３により実行される図３(ｂ)の工程を示している。フィルム保持部１１は、樹脂フィルム３に力を加えて、テンプレート複製物２を拡大させる。基板保持部１３は、接着剤５が供給された基板６を保持し、拡大されたテンプレート複製物２に基板６を押し付ける。この際、テンプレート作製部１２の照射部は、接着剤５に紫外線を照射する。その結果、拡大された状態のテンプレート複製物２に基板６が接着される。
なお、フィルム保持部１１、テンプレート作製部１２、および基板保持部１３の動作は、制御部１４により制御される。
次に、テンプレート作製装置のトリミング部１５が、テンプレート複製物２の余剰部分をトリミングする（図５(ａ)）。本実施形態のトリミング部１５は、樹脂フィルム３を切断することで、テンプレート複製物２をトリミングする。トリミング部１５の動作は、制御部１４により制御される。図５(ｂ)は、トリミング後のテンプレート複製物２を示している。その後、基板６がブランクス７に貼り付けられる。
図６は、第１実施形態のテンプレート作製装置の構造を示す平面図である。
図６(ａ)は、フィルム保持部１１の一例を示している。この例では、４つのフィルム保持部１１が樹脂フィルム３の４つの角を保持している。この例では、これらのフィルム保持部１１が＋Ｘ方向に対して４５度、１３５度、２１５度、３０５度の方向に移動することで、樹脂フィルム３をＸ方向およびＹ方向に拡大することができる。
なお、樹脂フィルム３は、図６(ｂ)に示すように、外周にスペーサ３ａを有していてもよい。これにより、フィルム保持部１１が、樹脂フィルム３を保持しやすくなり、樹脂フィルム３を拡大しやすくなる。
図７は、第１実施形態のテンプレート検査装置の構造を模式的に示す斜視図である。
本実施形態のテンプレート検査装置は、光源２１と、集光レンズ２２と、ＸＹステージ２３と、対物レンズ２４と、画像センサ２５と、センサ回路２６と、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換器２７と、ステージ制御回路２８と、計算機２９と、欠陥検出回路３０とを備えている。ＸＹステージ２３およびステージ制御回路２８は、保持部の例である。画像センサ２５、センサ回路２６、およびＡ／Ｄ変換器２７は、撮像部の例である。欠陥検出回路３０は、拡大率算出部、欠陥検出部、および欠陥位置算出部の例である。
光源２１の例は、水銀ランプやアルゴンレーザ光源である。光源２１からの光は、集光レンズ２２を介して、ＸＹステージ２３上のテンプレート複製物２に入射する。
ＸＹステージ２３は、図３(ｃ)に示すブランクス７を保持できるように構成されている。本実施形態では、ＸＹステージ２３にブランクス７をセットすることで、テンプレート複製物２の欠陥Ｒ２を検査することができる。なお、基板６をＸＹステージ２３にセットできる場合には、基板６をブランクス７に貼り付けなくてもよい。図７では、基板６とブランクス７の図示が省略されていることに留意されたい。
ＸＹステージ２３は、テンプレート複製物２をＸ方向およびＹ方向に移動できるように構成されている。これにより、テンプレート複製物２への光の入射位置を変更することができる。ＸＹステージ２３の動作は、ステージ制御回路２８により制御される。テンプレート複製物２に入射した光は、テンプレート複製物２を透過した後、対物レンズ２４を介して画像センサ２５に入射する。
画像センサ２５は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサである。画像センサ２５は、ＸＹステージ２３上のテンプレート複製物２を撮像することで、第２凹凸パターンＰ２のパターン像を取得することができる。第２凹凸パターンＰ２のパターン像は、集光レンズ２２および対物レンズ２４などの光学系により拡大されて、画像センサ２５に結像される。
画像センサ２５は、取得したパターン像をセンサ回路２６に出力する。センサ回路２６は、パターン像から第２凹凸パターンＰ２の光学像（センサ画像）を作成し、センサ画像をＡ／Ｄ変換器２７に出力する。Ａ／Ｄ変換器２７は、センサ画像をアナログ信号からデジタル信号に変換し、変換されたセンサ画像を計算機２９および欠陥検出回路３０に出力する。
計算機２９は、テンプレート検査装置の種々の動作を制御する。計算機２９は例えば、Ａ／Ｄ変換器２７からのセンサ画像に基づき、ステージ制御回路２８や欠陥検出回路３０の動作を制御する。これにより、計算機３０は、テンプレート複製物２への光の入射位置や、欠陥検出回路３０による欠陥の検出処理を制御することができる。欠陥検出回路３０の詳細については、図８を参照しながら説明する。
図８は、第１実施形態のテンプレート検査方法を示すフローチャートである。
まず、テンプレート１からテンプレート複製物２を作製し、拡大前の第２凹凸パターンＰ２の寸法を測定する（ステップＳ１）。例えば、拡大前の凸部２ａまたは凹部２ｂの幅が測定される。拡大前の第２凹凸パターンＰ２の寸法は、図７のテンプレート検査装置で測定してもよいし、その他の装置で測定してもよい。後者の場合、測定された寸法がテンプレート検査装置に転送される。
次に、テンプレート複製物２を拡大させる（ステップＳ２）。テンプレート複製物２は、上述のテンプレート作製方法のように延伸により拡大させてもよいし、その他の方法により拡大させてもよい。例えば、テンプレート複製物２は膨潤により拡大させてもよい。
次に、テンプレート複製物２をＸＹステージ２３にセットし、拡大後の第２凹凸パターンＰ２の寸法を測定する（ステップＳ３）。例えば、拡大後の凸部２ａまたは凹部２ｂの幅が測定される。拡大後の第２凹凸パターンＰ２の寸法は、センサ画像を用いて欠陥検出回路３０により測定される。
次に、欠陥検出回路３０は、ステップＳ１で測定された寸法と、ステップＳ３で測定された寸法とを使用して、テンプレート複製物２の拡大率を算出する（ステップＳ４）。この拡大率は、第１凹凸パターンＰ１に対する第２凹凸パターンＰ２の拡大率に相当する。例えば、拡大率が１５０％の場合、２０ｎｍの欠陥Ｒ１が３０ｎｍの欠陥Ｒ２に拡大されたことを意味する。なお、欠陥検出回路３０は、Ｘ方向の拡大率とＹ方向の拡大率を別々に算出してもよい。
次に、欠陥検出回路３０は、センサ画像を使用して、テンプレート複製物２の欠陥Ｒ２を検出する。欠陥検出回路３０は、第１凹凸パターンＰ１の設計データである参照画像を保持している。欠陥検出回路３０は、センサ画像と参照画像を照合することで、欠陥Ｒ２を検出することができる。この際、欠陥検出回路３０は、欠陥Ｒ２の位置（座標）や形状を検出する。欠陥検出回路３０はさらに、欠陥Ｒ２の寸法を検出してもよい。
次に、欠陥検出回路３０は、テンプレート複製物２の欠陥Ｒ２の位置と、上記の拡大率とに基づいて、テンプレート１の欠陥Ｒ１の位置と形状を算出する（ステップＳ６）。このようにして、欠陥検出回路３０は、テンプレート複製物２を用いてテンプレート１の欠陥Ｒ１を検査することができる。欠陥Ｒ１の位置や形状の算出結果は、欠陥検出回路３０からテンプレート検査装置の外部に出力される。
以上のように、本実施形態では、拡大されたテンプレート複製物２に、テンプレート複製物２の形状を維持する基板６を貼り付ける。これにより、テンプレート複製物２の歪みを矯正し、テンプレート複製物２の平面性を確保することができる。テンプレート複製物２の平面性が悪いと、図７の光の焦点がテンプレート複製物２で合いにくい、テンプレート複製物２の検査時にノイズが大きくなるなどの問題がある。本実施形態によれば、テンプレート複製物２の平面性を確保することで、これらの問題を抑制し、欠陥を高精度に検査することが可能となる。
（第２実施形態）
図９は、第１実施形態のテンプレート複製物２の構造を示す断面図である。
図９は、第１実施形態のテンプレート複製物２の構造を示す断面図である。
第１実施形態のテンプレート複製物２は、上述のように、樹脂フィルム３と樹脂材料４とを備えており、接着剤５により基板６に接着されている。この場合、樹脂フィルム３にキズＤ１がある場合や、樹脂フィルム３に異物Ｄ２が付着している場合がある。樹脂フィルム３のキズＤ１や異物Ｄ２は、テンプレート複製物２の検査時にノイズを増大させる可能性がある。理由は、キズＤ１や異物Ｄ２が欠陥として認識される可能性があるからである。
図１０は、第２実施形態のテンプレート複製物２の構造を示す断面図である。
第２実施形態のテンプレート複製物２はさらに、樹脂フィルム３の一方の面に形成された第１平坦化層８と、樹脂フィルム３の他方の面に形成された第２平坦化層９とを備えている。樹脂材料４は、第１平坦化層８を介して樹脂フィルム３に貼り付けられている。基板６は、第２平坦化層９を介して樹脂フィルム３に接着されている。本実施形態の第１および第２平坦化層８、９は、樹脂フィルム３と同様に、フッ素樹脂で形成されている。樹脂材料４は第１層の例であり、樹脂フィルム３、第１平坦化層８、および第２平坦化層９は第２層の例である。
本実施形態では、図２(ａ)の工程で樹脂フィルム３上に樹脂材料４を供給する前に、樹脂フィルム３の両面に平坦化層８、９を形成する。これにより、キズＤ１や異物Ｄ２を平坦化層８、９内に埋め込み、樹脂材料４や基板６を貼り付ける面を平坦化することが可能となる。よって、本実施形態によれば、キズＤ１や異物Ｄ２によるノイズを低減することが可能となる。
（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態のテンプレート複製物２を説明するためのグラフである。
図１１は、第３実施形態のテンプレート複製物２を説明するためのグラフである。
上述のように、樹脂フィルム３の樹脂は、例えばフッ素樹脂である。樹脂フィルム３が紫外線を吸収しやすい場合、樹脂フィルム３が変色および変形しやすく、ノイズが増大しやすい。一方、フッ素樹脂には、紫外線を吸収しにくいという特性がある。例えば、フッ素樹脂は、上述のテンプレート作製方法で使用することが多い波長２００ｎｍ程度の遠紫外線を吸収しにくい。よって、本実施形態によれば、樹脂フィルム３をフッ素樹脂で形成することで、テンプレート複製物２の検査時のノイズを低減することができる。
図１１は、様々なフッ素樹脂の特性を比較したグラフである。図１１は、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロピルビレン共重合体）、およびペリクルの特性を示している。
図１１は、フッ素樹脂と他の部材との密着性と、フッ素樹脂の延伸性と、フッ素樹脂の清浄性とを示している。グラフ中のマルは、特性が良好であることを示す。グラフ中の二重マルは、特性がさらに良好であることを示す。図１１によれば、４種類のフッ素樹脂の中でＦＥＰの特性が最も良好であることが分かる。そのため、本実施形態の樹脂フィルム３は、ＦＥＰで形成することが望ましい。同様に、上述の第１および第２平坦化層８、９も、ＦＥＰで形成することが望ましい。
（第４実施形態）
図１２は、第４実施形態のテンプレート複製物２を説明するための模式図である。
図１２は、第４実施形態のテンプレート複製物２を説明するための模式図である。
本実施形態の硬化前の樹脂材料４は、ビニル化合物のモノマーＭ１と、アクリロイル化合物のモノマーＭ２と、不図示の重合開始剤とを含んでいる。この樹脂材料４に紫外線を照射すると、重合開始剤の作用によりモノマーＭ１、Ｍ２が重合される。その結果、本実施形態の硬化後の樹脂材料４は、モノマーＭ１（ビニル基）とモノマーＭ２（アクリロイル基）とを有するポリマーを含んでいる。このポリマーは、２種類のモノマーＭ１、Ｍ２を有するコポリマー（共重合体）である。
例えば、樹脂材料４が、アクリロイル基のみを有するポリマーで形成されている場合、第２凹凸パターンＰ２の拡大率が１１０％程度になると、樹脂材料４が破損してしまう。
一方、本実施形態の樹脂材料４は、ビニル基とアクリロイル基の組成比が１：１のポリマーで形成されている。この場合、樹脂材料４は、拡大率が２００％以上となるように拡大することができる。実験によれば、この場合の樹脂材料４は、拡大率が３００％程度になるまで破損せずに拡大することができた。よって、本実施形態の樹脂材料４のポリマーは、ビニル基を有することが望ましい。
なお、上記のビニル基とアクリロイル基の組成比は、１：１以外でもよい。また、樹脂材料４のポリマーは、ビニル基とアクリロイル基とを有する代わりに、ビニル基のみを有していてもよい。実験によれば、この場合の樹脂材料４は、拡大率が５００％程度になるまで破損せずに拡大することができた。また、樹脂材料４のポリマーは、ビニル基と、アクリロイル基以外の官能基とを有していてもよい。
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な方法および装置は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した方法および装置の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。
１：テンプレート、１ａ：凸部、１ｂ：凹部、
２：テンプレート複製物、２ａ：凸部、２ｂ：凹部、
３：樹脂フィルム、３ａ：スペーサ、４：樹脂材料、５：接着剤、６：基板、
７：ブランクス、８：第１平坦化層、９：第２平坦化層、
１１：フィルム保持部、１２：テンプレート作製部、１３：基板保持部、
１４：制御部、１５：トリミング部、
２１：光源、２２：集光レンズ、２３：ＸＹステージ、２４：対物レンズ、
２５：画像センサ、２６：センサ回路、２７：Ａ／Ｄ変換器、
２８：ステージ制御回路、２９：計算機、３０：欠陥検出回路
２：テンプレート複製物、２ａ：凸部、２ｂ：凹部、
３：樹脂フィルム、３ａ：スペーサ、４：樹脂材料、５：接着剤、６：基板、
７：ブランクス、８：第１平坦化層、９：第２平坦化層、
１１：フィルム保持部、１２：テンプレート作製部、１３：基板保持部、
１４：制御部、１５：トリミング部、
２１：光源、２２：集光レンズ、２３：ＸＹステージ、２４：対物レンズ、
２５：画像センサ、２６：センサ回路、２７：Ａ／Ｄ変換器、
２８：ステージ制御回路、２９：計算機、３０：欠陥検出回路
Claims (11)
- 第１凹凸パターンを有する第１テンプレートに硬化性の材料を塗布し、
前記材料を硬化させ、
硬化した前記材料を前記第１テンプレートから剥離して、前記第１凹凸パターンに対応する第２凹凸パターンを有する第２テンプレートを作製し、
前記第２テンプレートを拡大させ、
拡大された前記第２テンプレートに、前記第２テンプレートの形状を維持する基板を貼り付ける、
ことを含むテンプレート作製方法。 - 前記第２テンプレートは、硬化した前記材料を含む第１層と、前記第１層と異なる材料で形成された第２層とを有する、請求項１に記載のテンプレート作製方法。
- 前記第２層は、フッ素樹脂を含む、請求項２に記載のテンプレート作製方法。
- 前記フッ素樹脂は、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロピルビレン共重合体）を含む、請求項３に記載のテンプレート作製方法。
- 前記第２層は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第１面に形成された第１平坦化層と、前記樹脂フィルムの第２面に形成された第２平坦化層とを含む、請求項２から４のいずれか１項に記載のテンプレート作製方法。
- 前記第１層は、ビニル基を有するポリマーを含む、請求項２から５のいずれか１項に記載のテンプレート作製方法。
- 前記ポリマーは、前記ビニル基とアクリロイル基とを有する、請求項６に記載のテンプレート作製方法。
- 第１テンプレートの第１凹凸パターンに対応する第２凹凸パターンを有する第２テンプレートを拡大させる拡大部と、
拡大された前記第２テンプレートに、前記第２テンプレートの形状を維持する基板を貼り付ける貼り付け部と、
を備えるテンプレート作製装置。 - さらに、前記第１テンプレートに硬化性の材料を塗布し、前記材料を硬化させ、硬化した前記材料を前記第１テンプレートから剥離して前記第２テンプレートを作製するテンプレート作製部を備える、請求項８に記載のテンプレート作製装置。
- さらに、前記第２テンプレートに前記基板を貼り付けた後に、前記第２テンプレートの余剰部分をトリミングするトリミング部を備える、請求項８または９に記載のテンプレート作製装置。
- 第１テンプレートの第１凹凸パターンに対応する第２凹凸パターンを有し、基板が貼り付けられた第２テンプレートを保持する保持部と、
前記保持部により保持された前記第２テンプレートを撮像して、前記第２凹凸パターンの画像を取得する撮像部と、
前記画像に基づいて、前記第１凹凸パターンに対する前記第２凹凸パターンの拡大率を算出する拡大率算出部と、
前記画像に基づいて、前記第２テンプレートの欠陥を検出する欠陥検出部と、
前記第２テンプレートの前記欠陥の位置と前記拡大率とに基づいて、前記第１テンプレートの欠陥の位置を算出する欠陥位置算出部と、
を備えるテンプレート検査装置。
Priority Applications (2)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022500857A (ja) * | 2018-09-12 | 2022-01-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated | インプリントリソグラフィ用スタンプの製造方法、インプリントリソグラフィ用スタンプ、インプリントローラおよびロールツーロール基板処理装置 |
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| JP2015021804A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | レプリカ採取装置および採取方法 |
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2015
- 2015-09-11 JP JP2015179753A patent/JP2017055058A/ja active Pending
-
2016
- 2016-03-10 US US15/066,461 patent/US20170072622A1/en not_active Abandoned
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