TW201537283A - 資料補正裝置，描繪裝置，資料補正方法及描繪方法 - Google Patents

Abstract

在描繪裝置中，取得基板上之複數個記號即記號集合之測量位置。接著，根據除去自記號集合所被選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，利用複數個補正模式分別對注目記號群之設計位置進行補正，而取得藉由各補正模式所進行補正之注目記號群之補正位置。然後，針對於各補正模式，求出將注目記號群之補正位置之從測量位置之偏差加以顯示之記號評價值。接著，關於各補正模式，根據針對各注目記號群而所求出之記號評價值，求出將補正模式之補正精度加以顯示之補正模式評價值。然後，對複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，選擇補正精度為最高之補正模式，利用所被選擇之補正模式對描繪資料進行補正。在描繪裝置中，能夠自複數個補正模式中自動地選擇適當之補正模式。

Description

資料補正裝置，描繪裝置，資料補正方法及描繪方法

本發明係關於一種根據基板上之記號之位置資訊，對描繪於基板上之圖像之描繪資料進行補正之技術。

習知技術中，藉由對形成於半導體基板、印刷電路基板或電漿顯示裝置及液晶顯示裝置用之玻璃基板等(以下稱為「基板」)之感光材料照射光，而進行圖案之描繪。近年來，隨著圖案之高精細化，有採用一種描繪裝置，其使光束於感光材料上掃描而直接對圖案進行描繪。

如上述之描繪裝置中，於基板上產生翹曲、扭曲、歪曲等之變形之情況下，要統合基板之變形而對描繪資料進行補正。描繪資料之補正通常依以下方式進行，即，對設於基板上之對準標誌等之記號之位置進行測量，且自測量結果計算出基板上之各位置之位移，然後使各位置之描繪資料與該位移整合。

例如，日本專利特開2008-3441號公報(文獻1)中，根據4個構成圍繞描繪資料之矩形之記號之位置資訊，計算出描繪資料之補正量。藉此，可對描繪資料附近之與基板的局部變形對應之描繪資料進行補正。日本專利特開2012-79739號公報(文獻2)中，在根據呈格子狀配置於基板上之複數個基準點之位移而對基板之變形進行樣條 逼近之後，對描繪資料進行補正。藉此，可捕捉基板之廣範圍內之變形(例如，基板整體之起伏)傾向，確實地補正描繪資料。

另一方面，於日本專利特開2012-198313號公報(文獻3)之描繪裝置中，作為對描繪資料進行捕正之手段，其內置有根據3個補正思案而得之3個補正運算法。而且，描繪裝置之作業員依基板之種類及變形之程度等而選擇補正運算法，且應用所選擇之補正運算法，藉以進行描繪資料之補正。

然而，文獻3之描繪裝置中，作業員係事先依取得之基板之變形等來選擇補正運算法，而所選出之補正運算法是否較其他補正運算法更適合，並不明確。

本發明係適於一種資料補正裝置，該資料補正裝置係根據基板上之記號之位置資訊，對描繪於基板上之圖像之描繪資料進行補正。本發明之目的在於，自動地選擇適當之補正模式。

與本發明相關之資料補正裝置，其具備有：設計位置記憶部，其記憶複數個記號即記號集合之設計位置，該等複數個記號係位在基板上，並且被利用在描繪資料之補正；測量位置取得部，其取得上述記號集合之測量位置；記號評價值運算部，其根據除去自上述記號集合所被選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，利用算法為彼此相異之複數個補正模式，分別對上述注目記號群之設計位置進行補正而取得補正位置，且針對於各補正模式，求出將上述注目記號群之上述補正位置之從測量位置之偏差加以顯示之記號評價值；補正模式評價值運算部，其關於上述各補正模式，根據藉由上述記號評價值運算部針對至少一種類之注目記號群而所求出之記 號評價值，求出將上述各補正模式之補正精度加以顯示之補正模式評價值；補正模式選擇部，其對上述複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，而選擇補正精度為最高之補正模式；及描繪資料補正部，其利用藉由上述補正模式選擇部而所被選擇之上述補正模式，對上述描繪資料進行補正。根據該資料補正裝置，可自動地選擇適當之補正模式。

在本發明之一較佳實施形態中，上述注目記號群係為一個記號。

在本發明之另一較佳實施形態中，上述記號評價值運算部係針對於上述各補正模式，求出將包含在上述記號集合中之所有記號加以分別當作為注目記號群之情況下的記號評價值，上述補正模式評價值運算部係針對於上述各補正模式，根據上述所有記號之記號評價值，求出補正模式評價值。

在本發明之另一較佳實施形態中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之合計，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。

在本發明之另一較佳實施形態中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。

在本發明之另一較佳實施形態中，上述測量位置取得部 係具備有：拍攝上述記號集合之攝影部；及自藉由上述攝影部所取得之圖像中，求出上述記號集合之上述測量位置之測量位置運算部。

本發明亦適於在基板上描繪圖像之描繪裝置。與本發明相關之描繪裝置，其具備有：光源；上述之資料補正裝置；光調變部，其根據藉由上述資料補正裝置所被補正之描繪資料，對來自上述光源之光進行調變；及掃描機構，其使藉由上述光調變部所經調變之光在基板上進行掃描。

本發明係亦適於一種資料補正方法及描繪方法，該資料補正方法係根據基板上之記號之位置資訊，對描繪在基板上之圖像之描繪資料進行補正，該描繪方法係將圖像描繪在基板上。

上述之目的及其他之目的、特徵、形式及優點，係藉由參照所附之圖式及以下進行之本發明之詳細說明，自可明瞭。

1‧‧‧描繪裝置

2‧‧‧資料處理裝置

3‧‧‧曝光裝置

4‧‧‧圖案設計裝置

9‧‧‧基板

9a‧‧‧印刷電路基板

21‧‧‧資料轉換部

22‧‧‧資料補正部

31‧‧‧描繪控制器

32‧‧‧工作台

33‧‧‧光射出部

34‧‧‧攝影部

35‧‧‧掃描機構

80‧‧‧記號集合

81‧‧‧記號

220‧‧‧補正模式記憶部

221‧‧‧設計位置記憶部

222‧‧‧測量位置取得部

223‧‧‧記號評價值運算部

224‧‧‧補正模式評價值運算部

225‧‧‧補正模式選擇部

226‧‧‧描繪資料補正部

228‧‧‧測量位置運算部

331‧‧‧光源

332‧‧‧光調變部

C1‧‧‧圓

C2‧‧‧圓

M‧‧‧記號

P1‧‧‧圖案

P2‧‧‧圖案

P3‧‧‧圖案

S11~S18、S121、S122、S131~S135‧‧‧步驟

圖1為顯示描繪裝置之構成之圖。

圖2為顯示資料處理裝置之功能之方塊圖。

圖3A為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖3B為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖3C為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖3D為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖3E為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖3F為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖3G為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。

圖4為顯示基板上之記號集合之俯視圖。

圖5為顯示描繪資料之補正之流程之圖。

圖6為顯示描繪資料之補正之一部分流程之圖。

圖7為顯示描繪資料之補正之一部分流程之圖。

圖1為顯示本發明之一實施形態之描繪裝置1之構成之圖。描繪裝置1係藉由對設於印刷電路基板、半導體基板、液晶基板等(以下，簡稱為「基板」)之表面之感光材料照射光，於基板上直接描繪電路圖案等之圖像之直描裝置。

描繪裝置1具備資料處理裝置2及曝光裝置3。資料處理裝置2進行描繪資料之生成及補正。資料處理裝置2係一般的電腦系統，其包含進行各種運算處理之CPU、記憶基本程式之ROM、及記憶各種資訊之RAM等。曝光裝置3係根據自資料處理裝置2傳送之描繪資料，對基板9進行描繪(亦即曝光)。資料處理裝置2及曝光裝置3只要是能於兩裝置間進行資料之交接，則既可設置為一體，也可設置為實體上分離。

圖2為顯示資料處理裝置2之功能之方塊圖。資料處理裝置2具備資料轉換部21及資料補正部22。資料轉換部21內輸入有藉由CAD等之圖案設計裝置4所製作之圖案資料，作為描繪於基板9之圖像之描繪資料。圖案資料係電路圖案等之圖像之設計資料。圖案資料通常係多邊形等之向量資料。資料轉換部21中，將向量資料轉換為網格資料。

資料補正部22係根據基板9(參照圖1)上之記號之位置資訊，對藉由資料轉換部21生成之網格資料即描繪資料進行補正，進而生成最終之描繪資料。資料補正部22具備補正模式記憶部220、設 計位置記憶部221、測量位置取得部222、記號評價值運算部223、補正模式評價值運算部224、補正模式選擇部225、及描繪資料補正部226。測量位置取得部222具備測量位置運算部228、及攝影部34。攝影部34如後述般設於曝光裝置3。亦即，攝影部34係由曝光裝置3及資料補正部22所共有。關於藉由資料補正部22進行之描繪資料之補正，容待後述。

如圖1所示，曝光裝置3具備描繪控制器31、工作台32、光射出部33、攝影部34及掃描機構35。描繪控制器31係控制光射出部33、攝影部34及掃描機構35。工作台32係於光射出部33之下方保持基板9。光射出部33具備光源331及光調變部332。光源331係朝光調變部332射出雷射光。光調變部332係根據來自資料處理裝置2之描繪資料(亦即，藉由資料補正部22補正後之描繪資料)，對來自光源331之光進行調變。藉由光調變部332所調變之光，被照射於工作台32上之基板9。作為光調變部332，例如可利用DMD(數位反射鏡裝置)。

掃描機構35係使工作台32於水平方向移動。具體而言，藉由掃描機構35，工作台32朝主掃描方向及垂直於主掃描方向之副掃描方向移動。藉此，藉由光調變部332所調變之光，於基板9上朝主掃描方向及副掃描方向進行掃描。於曝光裝置3中，也可設置使工作台32水平旋轉之旋轉機構。此外，也可設置使光射出部33於上下方向移動之昇降機構。掃描機構35只要是於基板9上能將來自光射出部33之光進行掃描，則不必一定需要為使工作台32移動之機構。例如，也可藉由掃描機構35，使光射出部33於工作台32之上方朝主掃描方向及副掃描方向移動。

攝影部34係對載置於工作台32上之基板9之上面進行拍攝。具體而言，藉由攝影部34拍攝位於基板9上之複數個記號即記號集合。記號集合係被利用在後述之描繪資料之補正。該複數個記號例如為為了利用於基板9之定位等而設置之對準標誌。再者，只要是能正確地確定其位置者，記號不限於對準標誌，例如，也可為設於基板9上之貫通孔及電路圖案之一部分。藉由攝影部34而取得之圖像，被傳送至測量位置運算部228(參照圖2)。

其次，對補正描繪資料之處理之基本概念進行說明。通常於圖案設計裝置4中，假定基板是無變形且為上面平坦之理想形狀，而藉以製作圖案資料。然而，實際之基板卻有產生翹曲、扭曲、隨前步驟中之處理而產生之歪曲等的變形之情況。該情況下，若以圖案資料在所設定之基板上的配置位置上描繪電路圖案，則無法獲得所期之生產物。因此，需要有根據基板之變形對電路圖案之形成位置進行轉換之補正處理(所謂，區域對位處理)，以對應產生於基板之變形而形成電路圖案。本實施形態中，所謂補正描繪資料之處理，明確地說即是一座標轉換處理。

圖3A至圖3G為用以說明描繪資料之補正處理之基本概念之圖。圖3A顯示先被描繪於印刷電路基板9a上之圖案P1。圖案P1包含複數個圓C1、及複數個十字狀的記號M。圖3B顯示於圖3A之圖案P1之後描繪於印刷電路基板9a上之圖案P2。圖案P2包含複數個圓C2。各圓C2較圓C1小。於印刷電路基板9a不變形之情況下，藉由依序描繪圖案P1、P2，如圖3C所示，於印刷電路基板9a上形成圖案P3。於圖案P3中，複數個圓C2分別位於複數個圓C1之中心。

如此，作為此種重疊描繪2個圖案之情況，例如有形成 印刷電路基板之銅配線圖案及重疊於銅配線圖案之阻焊劑之圖案之情況。此外，還有形成多層印刷電路基板之配線圖案的第1層及第2層之情況、或形成雙面印刷電路基板之表面配線圖案及背面配線圖案之情況等。再者，於形成表面配線圖案及背面配線圖案之情況，於自背面側對背面配線圖案進行曝光時，要將圖案表背翻轉。

例如，考慮到圖3A所示之圖案P1為印刷電路基板9a之銅配線圖案，圖3B所示之圖案P2為重疊於銅配線圖案之阻焊劑之圖案之情況。該情況下，首先於形成在印刷電路基板9a之全面的銅層上形成光阻膜。接著，根據自顯示圖案P1之圖案資料產生之描繪資料，進行對該光阻膜之描繪(亦即，曝光)。然後進行對光阻膜之顯影處理，而對銅層進行蝕刻處理，藉以形成銅配線圖案。接著，藉由塗佈或堆疊而於印刷電路基板9a之銅配線圖案上形成抗焊劑層。然後，根據自顯示圖案P2之圖案資料產生之描繪資料，對該抗焊劑層進行描繪，並進行顯影處理。

於形成上述銅配線圖案之過程中，具有實施有顯影、蝕刻、洗淨及加熱乾燥等之處理，而印刷電路基板9a會因該等處理之影響而產生伸縮、歪曲等之變形之情況。例如，因銅配線圖案之形成，於印刷電路基板9a產生圖3D所示之變形。於圖3D中，為了容易理解印刷電路基板9a之變形，以二點點劃線將相鄰接之記號M彼此(圖3E至圖3G中也同樣)連結。對於該印刷電路基板9a，若不對自顯示圖案P2之圖案資料所產生之描繪資料進行補正而加以使用並進行描繪，則會於分別含於2個圖案P1、P2中之圓C1、C2的位置關係上，如圖3E所示般產生偏差，進而無法形成所期之圖案。

因此，考慮到印刷電路基板9a之變形(亦即，形成於印 刷電路基板9a之圖案P1之變形及位移)，如圖3F所示，對自顯示圖案P2之圖案資料產生之描繪資料進行補正。又，圖3F中，為了容易與圖3D進行比較，除了複數個圓C2，還以細線一併描繪未含於圖案P2中之複數個記號M。該補正處理係上述之區域對位處理。藉由根據補正後之描繪資料對圖案P2進行描繪而形成圖案，該圖案係如圖3G所示，分別含於2個圖案P1、P2中之圓C1、C2顯示所期之位置關係。

於求出上述印刷電路基板9a之變形時，例如，對設於印刷電路基板9a之複數個記號M進行拍攝，根據取得之圖像求出各記號M之位置。並且，根據所求出之各記號M之位置即測量位置、與印刷電路基板9a不變形之情況的各記號M之位置即設計位置之偏差，求出印刷電路基板9a之變形。

再者，圖3D中，對形成於印刷電路基板9a之圖案P1之圓C1，以僅位置移動之方式進行描繪，圖3F中，對補正後之圖案P2之圓C2，以僅位置移動之方式進行描繪。於實際之處理中，圖案P1之圓C1具有不僅位置而且連形狀也變形之情況。該情況下，補正後之圖案P2之圓C2，也不僅僅是對位置，而且還要對應圓C1之變形而對形狀進行補正。

接著，對描繪裝置1之資料補正部22(參照圖2)中之描繪資料的補正進行說明。資料補正部22中，於補正模式記憶部220預先記憶用以執行複數個補正模式之程式。複數個補正模式如上述，分別為將基板9之變形考慮在內而對描繪資料進行補正之補正方法。於複數個補正模式中，使用於描繪資料之補正之算法互不相同。因此，根據複數個補正模式之補正結果，通常互不相同。

於根據儲存於補正模式記憶部220之各補正模式進行之 補正中，如圖4所例示般，對位於基板9上之複數個記號81即記號集合80，利用補正前之描繪資料所顯示之記號集合80之位置即「設計位置」、及實際之設於基板9上之記號集合80之位置即「測量位置」。圖4所示之例子中，複數個記號81係配置為格子狀，且大致均勻地分布於基板9上。記號81之數量，可於3以上之範圍內適宜地變更。複數個記號81之配置也可適宜地變更。

於一個補正模式中，例如，求出用以將記號集合80之設計位置之座標(例如，設定於基板9上之XY座標系之座標)轉換為測量位置之座標之轉換行列。具體而言，求出顯示所有記號81之設計位置之座標之設計位置座標行列、及顯示所有記號81之測量位置之座標之測量位置座標行列，並求出將設計位置座標行列轉換為測量位置座標行列之轉換行列。並且，藉由利用該轉換行列對補正前之描繪資料之各位置之座標進行轉換，而生成有將基板9之變形考慮在內的補正後之描繪資料。於補正後之描繪資料中，含於記號集合80中之所有記號81之座標與實際之基板9(亦即、變形之基板9)上的記號81之座標一致。

於其他之補正模式中，例如，與上述一個補正模式類似，求出將設計位置座標行列轉換為測量位置座標行列之轉換行列。於該其他之補正模式中，藉由使計算條件與上述一個補正模式不同，求出與該一個補正模式不同之其他之轉換行列，其中該計算條件係求出轉換行列時之對各記號81之設計位置之座標附加權重等。然後，藉由利用該轉換行列對補正前之描繪資料之各位置之座標進行轉換，生成將基板9之變形考慮在內的補正後之描繪資料。於藉由該補正模式補正後之描繪資料中，與上述同樣地，含於記號集合80之所有記號81 之座標係與實際之基板9上之記號81之座標一致，但記號81間之部位的自設計位置之位移，係與上述一個補正模式中之位移不同。於補正模式記憶部220中，將求出轉換行列時之參數等互不相同之補正方法作為各別之補正模式而記憶。

再者，於其他之補正模式中，例如，將記號集合80之複數個記號81作為頂點，對基板9上之區域進行三角形分割。於該三角形分割中，其他之記號81未被包含於將3個記號81作為頂點之各三角形區域內。於該補正模式中進行描繪資料之補正，以使自記號81之設計位置求出之補正前的各三角形區域與自記號81之測量位置求出之實際的基板9上之三角形區域一致。補正前之各三角形區域內之各部位，係於補正後之描繪資料中，以位於補正後之各三角形區域內之方式進行位移。藉此，可生成將基板9之變形考慮在內之補正後之描繪資料。

於圖1所示之描繪裝置1中，其較佳構成為，於根據儲存於補正模式記憶部220之各補正模式進行之補正後之描繪資料中，含於記號集合80中之所有記號81之座標，係與實際之基板9上之記號81之座標(即，測量位置)一致。再者，儲存於補正模式記憶部220之補正模式之數量只要為2個以上即可。此外，儲存於補正模式記憶部220之補正模式，也可為上述例示之補正模式以外者。作為其他之補正模式，例如，有對記號81間之位置之座標進行樣條內插之補正模式、對記號81間之位置之座標進行逆距離負載內插之補正模式等。

圖5為顯示藉由資料補正部22進行之描繪資料之補正之流程之圖。描繪裝置1中，首先於圖2所示之資料補正部22中，自補正前之描繪資料取得記號集合80之設計位置(亦即，含於記號集合 80中之複數個記號81之設計位置)，且藉由記憶於設計位置記憶部221而進行準備(步驟S11)。記號集合80之設計位置，例如也可自藉由圖案設計裝置4而製成之圖案資料中取得，且藉由記憶於設計位置記憶部221而進行準備。

若有準備記號集合80之設計位置，則藉由測量位置取得部222取得記號集合80之測量位置、即基板9上之複數個記號81的實際位置(步驟S12)。於步驟S12中，如圖6所示，藉由攝影部34對位於基板9上之複數個記號81即記號集合80進行拍攝(步驟S121)。接著，將在步驟S121中藉由攝影部34而取得之圖像傳送至測量位置運算部228。於測量位置運算部228中，自該圖像求出記號集合80之測量位置(步驟S122)。

若有取得記號集合80之測量位置，如圖5所示，對記憶於補正模式記憶部220之複數個補正模式之各者，求出顯示各補正模式之補正精度之補正模式評價值(步驟S13~S15)。

於步驟S13中，如圖7所示，首先自記號集合80選擇注目記號群(步驟S131)。注目記號群係含於記號集合80中之複數個(惟較含於記號集合80中之所有記號81的數量少2以上之個數)記號81或一個記號81。接著，選擇上述複數個補正模式中之一個補正模式(步驟S132)。

其次，根據自記號集合80中去除所選擇之注目記號群後之複數個記號81(以下，稱為「剩餘記號群」)之設計位置及測量位置，以所選擇之補正模式對注目記號群之設計位置進行補正以取得補正位置(步驟S133)。然後藉由記號評價值運算部223求出顯示注目記號群之補正位置的自測量位置之偏差之記號評價值(步驟S134)。

記號評價值例如為注目記號群之補正位置與測量位置間之距離。於注目記號群為一個記號81之情況下，記號評價值係該一個記號81之補正位置與測量位置之間的距離(以下，稱為「補正偏差距離」)。於注目記號群為複數個記號81之情況下，記號評價值例如為含於注目記號群中之各記號81之補正偏差距離之合計。記號評價值例如也可為含於注目記號群中之複數個記號81之補正偏差距離之平均值或最大值。

若有對於選擇之補正模式求出記號評價值，則返回步驟S132，選擇下一個補正模式(步驟S135、S132)。對下一個補正模式，也進行步驟S133、S134而求出記號評價值。於資料補正部22中，對於儲存在補正模式記憶部220之各補正模式，藉由進行步驟S132~S135，求出各補正模式之記號評價值(步驟S13)。

若步驟S13結束，則如圖5所示，確認是否存在有下一個之注目記號群(步驟S14)。於無下一個注目記號群之情況下，進入步驟S15。於有下一個注目記號群之情況下，返回步驟S13，選擇下一個之注目記號群，對於各補正模式求出記號評價值(步驟S131~S135)。然後，迄下一個注目記號群消失為止，重複進行步驟S131~S135、S14。於記號評價值運算部223中，對於各補正模式求出至少一種類之注目記號群之記號評價值。

本實施形態中，對藉由記號評價值運算部223對於各補正模式求出記號評價值之情況進行了說明，且其中記號評價值係各注目記號群為一個記號81、且將含於記號集合80中之所有記號81分別作為注目記號群之情況(亦即，上述至少一種類之注目記號群為將含於記號集合80中之所有記號81分別作為注目記號群之情況)之記號評價 值。換言之，於記號評價值運算部223中，對於各補正模式，將含於記號集合80中之各記號81依序作為注目記號群而重複地進行步驟S131~S135、S14，求出全種類之注目記號群之記號評價值。再者，於記號評價值運算部223中，也可對於一個補正模式求出所有之記號81之記號評價值，然後對於其他之補正模式求出所有之記號81之記號評價值。

於步驟S15中，關於各補正模式，根據在步驟S13、S14對各注目記號群求出之記號評價值(亦即，對於所有之記號81求出之記號評價值)，藉由補正模式評價值運算部224求出補正模式評價值。補正模式評價值顯示儲存於補正模式記憶部220之各補正模式之補正精度。補正模式評價值例如為對於所有之記號81分別求出之記號評價值之合計。或者，補正模式評價值例如為對於所有之記號81分別求出之記號評價值之最大值。

若有求出補正模式評價值，藉由補正模式選擇部225對儲存於補正模式記憶部220之複數個補正模式之各個補正模式評價值進行比較。然後，選擇補正精度最高之補正模式作為使用於基板9之補正之補正模式(步驟S16)。於補正模式評價值為對於所有之記號81分別求出之記號評價值之合計之情況下，補正模式選擇部225選擇補正模式評價值最小之補正模式作為補正精度最高之補正模式。於補正模式評價值為對於所有之記號81分別求出之記號評價值之最大值之情況下也同樣地，補正模式選擇部225選擇補正模式評價值最小之補正模式作為補正精度最高之補正模式。

然後，藉由描繪資料補正部226以藉由補正模式選擇部225所選擇之補正模式對描繪資料進行補正(步驟S17)。補正後之描繪 資料，自描繪資料補正部226被朝曝光裝置3之描繪控制器31傳送。於圖1所示之曝光裝置3中，藉由描繪控制器31且根據該補正後之描繪資料控制光射出部33及掃描機構35，對基板9進行描繪(步驟S18)。

如以上說明，於描繪裝置1中，藉由測量位置取得部222取得基板9上之複數個記號81即記號集合80之測量位置。於記號評價值運算部223中，根據除自記號集合80選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，以複數個補正模式分別對注目記號群之設計位置進行補正，取得根據各補正模式之注目記號群之補正位置。然後，對於各補正模式，求出顯示注目記號群之補正位置的自測量位置之偏差之記號評價值。於補正模式評價值運算部224中，關於各補正模式，根據對各注目記號群所求出之記號評價值，求出顯示補正模式之補正精度之補正模式評價值。然後藉由補正模式選擇部225，對複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，而選擇補正精度最高之補正模式，且藉由描繪資料補正部226，以所選擇之補正模式對描繪資料進行補正。

如此，於描繪裝置1中，作業員不需要進行測量基板9之變形來決定補正模式之作業，從而可自複數個補正模式中自動地選擇補正精度最高之適宜之補正模式。藉此，可實現描繪資料之高精度之補正。其結果，於描繪裝置1中，可實現適宜地將基板9之變形考慮在內之高精度的描繪。

於描繪裝置1中，如上述，藉由注目記號群為一個記號81，可容易地自記號集合80選擇注目記號群。藉此，可簡化有關注目記號群之記號評價值之計算。此外，即使於將含於記號集合80中之所有記號81依序作為注目記號群之情況，也可抑制注目記號群之數量變 多之情況。藉此，可縮短計算所有之記號評價值所需要之時間。

此外，於上述實施形態中，對於各補正模式，求出將含於分布在基板9上之記號集合80中之所有記號81一個個地作為注目記號群之情況之記號評價值。並且，對於各補正模式，根據分布在基板9上之所有記號81之記號評價值，求出補正模式評價值。藉此，可實現基板9上之各位置上的描繪資料之高精度之補正。

如上述，於記號評價值為注目記號群之補正位置與測量位置之間的距離，且補正模式評價值為各注目記號群之記號評價值之合計的情況下，可自動地實現基板9上之各位置上的偏差之合計小之補正。此外，於記號評價值為注目記號群之補正位置與測量位置之間的距離，且補正模式評價值為各注目記號群之記號評價值中的最大之記號評價值(即，記號評價值之最大值)的情況下，可自動地實現基板9上之各位置上的偏差之最大值為最小之補正。

於描繪裝置1中，如上述，測量位置取得部222具備拍攝記號集合80之攝影部34、及自藉由攝影部34取得之圖像求出記號集合80之測量位置之測量位置運算部228。藉此，可不利用其他裝置而於描繪裝置1中自動地取得記號集合80之測量位置。

上述描繪裝置1可進行各種之變更。

於資料補正部22中，如上述，只要於步驟S13中藉由記號評價值運算部223對至少一種類之注目記號群求出記號評價值即可。並且於步驟S15中，關於各補正模式，根據對該至少一種類之注目記號群所求出之記號評價值，藉由補正模式評價值運算部224求出補正模式評價值。於該情況下，也可藉由對各補正模式之補正模式評價值進行比較，而自複數個補正模式自動地選擇補正精度最高之適宜 之補正模式。

根據至少一種類之注目記號群之記號評價值而求出之上述補正模式評價值，例如為該至少一種類之注目記號群之記號評價值之合計。該情況下，於步驟S16中，藉由補正模式選擇部225選擇補正模式評價值最小之補正模式。藉此，如上述，可自動地實現基板9上之各位置上的偏差之合計為較小之補正。或者，補正模式評價值例如為該至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值。該情況下，也於步驟S16中，藉由補正模式選擇部225選擇補正模式評價值最小之補正模式。藉此，如上述，可自動地實現基板9上之各位置上的偏差之最大值為最小之補正。補正模式評價值例如既可為該至少一種類之注目記號群之記號評價值之平均或平方和，也可為平方根之合計。

於描繪裝置1中，於滿足既定之條件之情況下，如上述，也可於有關全種類之注目記號群之記號評價值之取得完成前，根據已取得完畢之記號評價值(亦即，至少一種類之注目記號群之記號評價值)而求出補正模式評價值。例如，於取得複數種類之注目記號群之記號評價值時，於顯示一個補正模式之記號評價值之偏差(亦即，注目記號群之補正位置的自測量位置之偏差)較顯示剩餘之補正模式之記號評價值之偏差小之結果有連續了既定次數之情況下，根據已取得完畢之記號評價值，求出補正模式評價值。或者，也可於能自記號集合80選擇之全種類之注目記號群中的既定比例(例如，半數)之注目記號群之記號評價值之取得結束時，根據已取得完畢之記號評價值求出補正模式評價值。

如上述，注目記號群不限於一個記號81，也可為記號集合80之一部分即複數個記號81。例如，於注目記號群為2個記號81 之情況下，於記號評價值運算部223中，藉由對記號集合80中之2個記號81的所有組合分別求出記號評價值，而取得全種類之注目記號群之記號評價值。

上述資料處理裝置2中，藉由資料補正部22進行之補正，不必一定要對顯示圖案之網格資料進行該補正。例如，也可藉由資料補正部22對顯示圖案之向量資料進行補正，藉由將補正後之向量資料轉換為網格資料，生成最終之描繪資料。

測量位置取得部222不必一定要具備攝影部34及測量位置運算部228。測量位置取得部222例如也可為接受並取得藉由作業員輸入之記號集合80之測量位置之資料、或自其他裝置傳送之記號集合80之測量位置之資料之資料接受部。

具備設計位置記憶部221、測量位置取得部222、記號評價值運算部223、補正模式評價值運算部224、補正模式選擇部225及描繪資料補正部226之裝置(例如，如上述之電腦系統)，也可作為根據基板9上之記號81之位置資訊對描繪於基板9上之圖像之描繪資料進行補正之資料補正裝置，而單獨地使用。或者，該資料補正裝置也可與曝光裝置3以外之其他裝置一起使用。

上述實施形態及各變形例中之構成，只要不相互矛盾，即可適宜地組合。

雖對發明進行了詳細之描述及說明，惟已述之說明僅為例示，而非用來限制本發明。因此，只要未超出本發明之範圍，即可允許多數之變形及態樣。

1‧‧‧描繪裝置

2‧‧‧資料處理裝置

3‧‧‧曝光裝置

9‧‧‧基板

31‧‧‧描繪控制器

32‧‧‧工作台

33‧‧‧光射出部

34‧‧‧攝影部

35‧‧‧掃描機構

331‧‧‧光源

332‧‧‧光調變部

Claims (22)

1. 一種資料補正裝置，其根據基板上之記號之位置資訊，對描繪在基板上之圖像之描繪資料進行補正，其具備有：設計位置記憶部，其記憶複數個記號即記號集合之設計位置，該等複數個記號係位在基板上，並且被利用在描繪資料之補正測量位置取得部，其取得上述記號集合之測量位置；記號評價值運算部，其根據除去自上述記號集合所被選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，利用算法為彼此相異之複數個補正模式，分別對上述注目記號群之設計位置進行補正而取得補正位置，且針對於各補正模式，求出將上述注目記號群之上述補正位置之從測量位置之偏差加以顯示之記號評價值；補正模式評價值運算部，其關於上述各補正模式，根據藉由上述記號評價值運算部針對至少一種類之注目記號群而所求出之記號評價值，求出將上述各補正模式之補正精度加以顯示之補正模式評價值；補正模式選擇部，其對上述複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，而選擇補正精度為最高之補正模式；及描繪資料補正部，其利用藉由上述補正模式選擇部而所被選擇之上述補正模式，對上述描繪資料進行補正。
2. 如申請專利範圍第1項之資料補正裝置，其中，上述注目記號群係為一個記號。
3. 如申請專利範圍第2項之資料補正裝置，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價 值之合計，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
4. 如申請專利範圍第2項之資料補正裝置，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
5. 如申請專利範圍第2項之資料補正裝置，其中，上述記號評價值運算部係針對於上述各補正模式，求出將包含在上述記號集合中之所有記號加以分別當作為注目記號群之情況下的記號評價值，上述補正模式評價值運算部係針對於上述各補正模式，根據上述所有記號之記號評價值，求出補正模式評價值。
6. 如申請專利範圍第5項之資料補正裝置，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之合計，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
7. 如申請專利範圍第5項之資料補正裝置，其中， 上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
8. 如申請專利範圍第1項之資料補正裝置，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之合計，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
9. 如申請專利範圍第1項之資料補正裝置，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，上述補正模式選擇部係選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之資料補正裝置，其中，上述測量位置取得部係具備有：攝影部，其拍攝上述記號集合；及測量位置運算部，其自藉由上述攝影部所取得之圖像中，求出上述 記號集合之上述測量位置。
11. 一種描繪裝置，其為在基板上描繪圖像者，該描繪裝置係具備有：光源；資料補正裝置，其根據基板上之記號之位置資訊，對描繪在基板上之圖像之描繪資料進行補正；光調變部，其根據藉由上述資料補正裝置所被補正之描繪資料，對來自上述光源之光進行調變；及掃描機構，其使藉由上述光調變部所經調變之光在基板上進行掃描，且該資料補正裝置係具備有：設計位置記憶部，其記憶複數個記號即記號集合之設計位置，該等複數個記號係位在基板上，並且被利用在描繪資料之補正測量位置取得部，其取得上述記號集合之測量位置；記號評價值運算部，其根據除去自上述記號集合所被選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，利用算法為彼此相異之複數個補正模式，分別對上述注目記號群之設計位置進行補正而取得補正位置，且針對於各補正模式，求出將上述注目記號群之上述補正位置之從測量位置的偏差加以顯示之記號評價值；補正模式評價值運算部，其關於上述各補正模式，根據藉由上述記號評價值運算部針對至少一種類之注目記號群而所求出之記號評價值，求出將上述各補正模式之補正精度加以顯示之補正模式評價值；補正模式選擇部，其對上述複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，而選擇補正精度為最高之補正模式；及描繪資料補正部，其利用藉由上述補正模式選擇部而所被選擇之上 述補正模式，對上述描繪資料進行補正。
12. 一種資料補正方法，其根據基板上之記號之位置資訊，對描繪在基板上之圖像之描繪資料進行補正，其具備有以下之步驟：a)準備複數個記號即記號集合之設計位置之步驟，該等複數個記號係位在基板上，並且被利用在描繪資料之補正；b)取得上述記號集合之測量位置之步驟；c)根據除去自上述記號集合所被選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，利用算法為彼此相異之複數個補正模式，分別對上述注目記號群之設計位置進行補正而取得補正位置，且針對於各補正模式，求出將上述注目記號群之上述補正位置之從測量位置之偏差加以顯示之記號評價值之步驟；d)關於上述各補正模式，根據在上述c)步驟中針對至少一種類之注目記號群而所求出之記號評價值，求出將上述各補正模式之補正精度加以顯示之補正模式評價值之步驟；e)對上述複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，選擇補正精度為最高之補正模式之步驟；及f)利用藉由上述補正模式選擇部而所被選擇之上述補正模式，對上述描繪資料進行補正之步驟。
13. 如申請專利範圍第12項之資料補正方法，其中，上述注目記號群係為一個記號。
14. 如申請專利範圍第13項之資料補正方法，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價 值之合計，在上述e)步驟中，選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
15. 如申請專利範圍第13項之資料補正方法，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，在上述e)步驟中，選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
16. 如申請專利範圍第13項之資料補正方法，其中，在上述d)步驟中之上述至少一種類之注目記號群，係為將包含在上述記號集合之所有之記號加以分別當作為注目記號群，上述c)步驟係針對於上述各補正模式，將上述所有之記號加以分別當作為上述注目記號群而加以重覆，上述d)步驟係針對於上述各補正模式，根據上述所有之記號之記號評價值而求出補正模式評價值。
17. 如申請專利範圍第16項之資料補正方法，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之合計，在上述e)步驟中，選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
18. 如申請專利範圍第16項之資料補正方法，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離， 上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，在上述e)步驟中，選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
19. 如申請專利範圍第12項之資料補正方法，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之合計，在上述e)步驟中，選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
20. 如申請專利範圍第12項之資料補正方法，其中，上述記號評價值係為上述注目記號群之上述補正位置與上述測量位置之間的距離，上述補正模式評價值係為上述至少一種類之注目記號群之記號評價值之最大值，在上述e)步驟中，選擇上述補正模式評價值為最小之補正模式。
21. 如申請專利範圍第12至20項中任一項之資料補正方法，其中，上述b)步驟係具備有以下之步驟：b1)拍攝上述記號集合之步驟；及b2)自上述b1)步驟中所取得之圖像中，求出上述記號集合之上述測量位置之步驟。
22. 一種描繪方法，其為在基板上描繪圖像之方法，該描繪方法係具備有：根據基板上之記號之位置資訊，對描繪在基板上之圖像之描繪資料進行補正之步驟；及 根據所被補正之上述描繪資料，使經調變之光在基板上進行掃描之步驟，且進行上述描繪資料之補正之步驟係包括有以下之步驟：a)準備複數個記號即記號集合之設計位置之步驟，該等複數個記號係位在基板上，並且被利用在描繪資料之補正；b)取得上述記號集合之測量位置之步驟；c)根據除去自上述記號集合所被選擇之注目記號群以外之剩餘記號群之測量位置及設計位置，利用算法為彼此相異之複數個補正模式，分別對上述注目記號群之設計位置進行補正而取得補正位置，且針對於各補正模式，求出將上述注目記號群之上述補正位置之從測量位置之偏差加以顯示之記號評價值之步驟；d)關於上述各補正模式，根據在上述c)步驟中針對至少一種類之注目記號群而所求出之記號評價值，求出將上述各補正模式之補正精度加以顯示之補正模式評價值之步驟；e)對上述複數個補正模式之補正模式評價值進行比較，選擇補正精度為最高之補正模式之步驟；及f)利用藉由上述補正模式選擇部而所被選擇之上述補正模式，對上述描繪資料進行補正之步驟。