TW201534399A - 坩堝隔絕層的製造方法及其所應用之噴塗裝置 - Google Patents

Abstract

一種坩堝隔絕層的製造方法，其步驟包括：提供噴塗裝置，以供下述噴塗步驟使用；加熱坩堝並量測其溫度，以得到噴塗前溫度；以噴塗單元依循預設噴塗手段將漿料噴塗在坩堝內壁面，以在坩堝內壁面成形隔絕層；量測隔絕層以得到噴塗後溫度；取得坩堝在噴塗前後溫度的實際差值，並判斷實際差值是否落入預設差值範圍。其中，預設差值範圍為6℃至12℃，當實際差值未落入預設差值範圍，則變更預設噴塗手段；當實際差值落入預設差值範圍，則對該坩堝重複上述的噴塗步驟。此外，本發明另提供一種應用於上述坩堝隔絕層的製造方法之噴塗裝置。

Description

坩堝隔絕層的製造方法及其所應用之噴塗裝置

本發明是有關一種隔絕層的製造方法，且特別是有關於一種坩堝隔絕層的製造方法及其所應用之噴塗裝置。

現今半導體或太陽能產業所需的矽晶錠，其製造所需之必要元件包含有坩堝。而目前所使用的坩堝，大多為石英材質，一般言，石英會與熔融狀的矽產生反應，進而造成坩堝的損害。因此，必需藉由硬化後的氮化矽塗佈層在坩堝內壁形成一隔絕層，藉以除能延長坩堝的使用時間外，亦能確保熔融矽能在坩堝中長晶成品質良好的晶錠。惟，業者在坩堝隔絕層的製造過程中，並無法確保隔絕層的厚度值與均勻度。進一步地說，傳統隔絕層的製造方法，無法在坩堝的內壁面上形成所欲之厚度值與均勻度的隔絕層，此造成硬化後的隔絕層容易產生裂縫，進而使矽晶錠的品質良率始終無法提高。

再者，在太陽能多晶長晶製程中，隔絕層為高純度材料，隔絕層是用以阻絕矽融湯與坩堝直接接觸，並同步作為脫模劑使用。當隔絕層塗佈不夠均勻，或是塗佈後中發生龜裂，其都可能會讓矽融湯直接與坩堝接觸，進而造成黏堝。更詳細地說，多晶坩堝材質(SiO2)與矽(Si)之熱膨脹特性不同，黏堝對於矽晶碇會增加晶碇殘留應力，對於並於冷卻或後續加工過程中產生良率損失。再 者，因矽融湯直接接觸坩堝，將使坩堝之不純物有機會透過擴散作用進入矽融湯中，進而使矽晶碇品質下降。

因此，如何設計出一種創新的隔絕層製造方法，以確保坩堝的品質及使用壽命，且確保熔融矽能在坩堝中長晶成品質良好的晶錠，大幅提高矽晶錠的生產良率，以有效解決前述諸多問題，進而降低業者的生產成本，即成為眾多業者亟欲達成之一重要目標。再者，台灣公開號第201033771號發明專利揭露一種隔絕層的製造方法，其必須透過繁複的坩堝內壁面測量以及精準度要求極高的噴塗來達成。然而，每個坩堝的內壁面都為相異的非平整表面，換言之，以上述發明專利所揭露的技術內容來實施時，必須對坩堝內壁面逐個偵測，此顯然費時費力。再者，現今的噴塗作業要達到準確控制精準度，尚有其難度存在。由此可知，上述發明專利所揭露的技術內容還具有許多能改進與提升的空間存在。

於是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明實施例在於提供一種透過坩堝噴塗前後之溫度控制來達到即時回饋修正效果的坩堝隔絕層的製造方法及其所應用之噴塗裝置。

本發明實施例提供一種坩堝隔絕層的製造方法，其步驟包括：一準備步驟：提供一噴塗裝置，以供下述噴塗步驟使用；其中，該噴塗裝置包含一處理單元、一電連接於該處理單元的測溫單元、及一電連接於該處理單元的噴塗單元；以及數個噴塗步驟，包括：A)將一坩堝設置在一預設位置上；B)加熱該坩堝並以該測溫單元量測該坩堝內壁面之溫度，以得到一噴塗前溫度；C)以該噴塗單元依循一預設噴塗手段將一漿料朝向該坩堝內壁面進行噴塗，以 成形一隔絕層；D)以該測溫單元量測該坩堝內壁面上的該隔絕層，以得到一噴塗後溫度；以及E)以該處理單元計算該噴塗前溫度以及該噴塗後溫度，以取得該坩堝在噴塗前後溫度的一實際差值，並判斷該實際差值是否落入一預設差值範圍；其中，該預設差值範圍為6℃至12℃，當該實際差值未落入該預設差值範圍，則該處理單元傳輸一調整訊號至該噴塗單元，以變更該預設噴塗手段；當該實際差值落入該預設差值範圍，則對該坩堝重複上述噴塗步驟C)~E)，直到該坩堝內壁面上堆疊形成該隔絕層達到一預定厚度。

較佳地，該坩堝內壁面包含有一環側面與一相連於該環側面一端的底面，該環側面另一端定義有一開口，該環側面定義有至少一測溫位置，以供該測溫單元對應於該測溫位置而能測得該噴塗前溫度與該噴塗後溫度。

本發明實施例另提供一種應用於如上所述之坩堝隔絕層的製造方法之噴塗裝置，其包括：該處理單元，包含一電腦，用以對該坩堝的內壁面設定該測溫位置；該測溫單元，具有一第一機械手臂及安裝於該第一機械手臂的一溫度感測器，該第一機械手臂與該溫度感測器皆電連接於該電腦，以接收該電腦傳來的訊號而能受該電腦之驅動；其中，該第一機械手臂能被該電腦驅動以使其上的該溫度感測器被位移至對應該坩堝之測溫位置，而該溫度感測器能用以偵測該坩堝之溫度並回傳其所測得之溫度至該電腦；以及該噴塗單元，具有一第二機械手臂及安裝於該第二機械手臂的一噴槍，該第二機械手臂與該噴槍皆電連接於該電腦，以接收該電腦傳來的訊號而能受該電腦之驅動；其中，該第二機械手臂能被該電腦驅動以使其上的該噴槍依循該預設噴塗手段移動，並且該噴槍能用以依循該預設噴塗手段將該漿料噴塗在該坩堝內壁面。

本發明實施例所提供的坩堝隔絕層的製造方法及其所應用之 噴塗裝置，透過偵測坩堝噴塗前後之溫度所計算而得的實際差值，並判斷實際差值是否落入預設差值範圍，而能即時得知噴塗作業是否產生問題，藉以經由變更預設噴塗手段，來達到回饋修正之效果。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1‧‧‧噴塗裝置

11‧‧‧處理單元

111‧‧‧電腦

12‧‧‧測溫單元

121‧‧‧第一機械手臂

122‧‧‧溫度感測器

13‧‧‧噴塗單元

131‧‧‧第二機械手臂

132‧‧‧噴槍

2‧‧‧坩堝

21‧‧‧內壁面

211‧‧‧環側面

2111‧‧‧測溫位置

212‧‧‧底面

22‧‧‧開口

3‧‧‧平台

31‧‧‧定位機構

4‧‧‧隔絕層

H1‧‧‧環側面開口端離底面之距離

H2‧‧‧測溫位置離底面之距離

圖1為本發明坩堝隔絕層的製造方法之步驟流程圖。

圖2為本發明坩堝隔絕層的製造方法之示意圖。

圖3為本發明坩堝隔絕層的製造方法中，坩堝於噴塗漿料前的剖視示意圖。

圖4為本發明坩堝隔絕層的製造方法中，坩堝於噴塗漿料後的剖視示意圖。

圖5為漿料噴塗於坩堝前後之溫度實際差值處於各個數值下時，該坩堝及其上的隔絕層用於生產矽晶錠所產生崩裂之機率的示意圖。

圖6為圖5的統整示意圖。

請參閱圖1至圖4，其為本發明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及之相關數量與形狀，僅用以具體地說明本發明的實施方式，以便於了解其內容，而非用以侷限本發明的權利範圍。具體來說，本實施例提供為一種坩堝隔絕層的製造方法，其大致包括一準備步驟(S101)、數個噴塗步驟A~E(S102~S106)、及一校正步驟(S107)，上述各步驟之具體實施內容大致說明如下：

步驟S101：提供一噴塗裝置1，以供下述噴塗步驟(S102~S106)使用。其中，上述噴塗裝置1包含有一處理單元11、一電連接於處理單元11的測溫單元12、及一電連接於處理單元11的噴塗單元13。

更詳細地說，所述處理單元11例如包含有一電腦111，用以對坩堝2的內壁面21設定測溫位置2111(於步驟S103作進一步說明)，並且電腦111能設定噴塗單元13所需依循的一預設噴塗手段。其中，上述預設噴塗手段包含有數個可調整的參數，例如：噴槍132的預定路徑、噴槍132的預定速度、噴槍132的單位時間之漿料噴塗量、噴槍132的漿料噴塗壓力、及噴槍132的漿料噴塗距離。

其中，所述可調整的參數較佳的原設定範圍如下：上述噴槍132的單位時間之漿料噴塗量的範圍大致為25至60毫升/秒(ml/s)、該噴槍132的漿料噴塗壓力的範圍大致為50至90磅/英寸²(lb/in²，psi)、該噴槍132的漿料噴塗距離的範圍大致為15至45公分(cm)，但不受限於此。

所述測溫單元12例如是包含有一第一機械手臂121及安裝於第一機械手臂121的一溫度感測器122，上述第一機械手臂121與溫度感測器122皆電連接於電腦111，藉以接收電腦111傳來的訊號而能受電腦111之驅動。藉此，所述第一機械手臂121能被電腦111驅動以使其上的溫度感測器122被位移至對應坩堝2測溫位置2111，而所述溫度感測器122則能用以偵測坩堝2之溫度並回傳其所測得之溫度至電腦111。

所述噴塗單元13例如是包含有一第二機械手臂131及安裝於第二機械手臂131的一噴槍132，上述第二機械手臂131與噴槍132皆電連接於電腦111，藉以接收電腦111傳來的訊號而能受電腦111之驅動。藉此，所述第二機械手臂131能被電腦111驅動以使其上的噴槍132沿電腦111所設定的預定路徑與速度移動， 並且所述噴槍132能用以依循電腦111所設定的單位時間之漿料噴塗量將一漿料噴塗在坩堝2內壁面21。其中，上述漿料例如是氮化矽混合液(即氮化矽加上純水)。

此外，本實施例的測溫單元12與噴塗單元13雖分別以第一機械手臂121與第二機械手臂131作為實施其功能的手段，但於實際應用時，並不受限於此。舉例來說，第一機械手臂121與第二機械手臂131不排除整合為單個機械手臂，並且將溫度感測器122與噴槍132一同裝設於其上。

步驟S102：將一坩堝2設置在一預設位置上。需先說明的是，上述坩堝2之內壁面21包含有一環側面211與一相連於環側面211一端(如圖3中的環側面211底端)的底面212，環側面211另一端(如圖3中的環側面211頂端)定義有一開口22。其中，上述環側面211被電腦111定義有至少一測溫位置2111，以供測溫單元12對應於測溫位置2111而能測得坩堝2噴塗前與噴塗後之溫度。

再者，所述坩堝2的測溫位置2111大致位於坩堝2用以容納一矽熔湯(圖略)之最高液面所對應到的環側面211位置。也就是說，坩堝2被定義來容納的最大矽熔湯容積，而當該最大矽熔湯容積容置於坩堝2時所形成的最高液面，其所對應到的環側面211位置即為測溫位置2111。換個角度來看，坩堝2的測溫位置2111離底面212之距離H2大於環側面211另一端(如圖3中的環側面211頂端)離底面212之距離H1的80%。

此外，所述坩堝2的具體形狀於本實施例中是以方堝為例，而較常使用的尺寸為：坩堝2之長寬高分別為878公厘(mm)、878mm、540mm；或者是坩堝2之長寬高分別為1040公厘(mm)、1040mm、540mm，但不受限於此，而坩堝2所適於成形的晶碇種類(如：單晶矽晶錠或多晶矽晶錠)在此同樣不加以限定。再者，所述坩堝2的測溫位置2111於本實施例中是以數個測溫點為例，但 不排除其他的設定方式，例如是環狀的單條測溫線。

接著，進一步說明本步驟的實施過程：將坩堝2橫躺地放置在一平台3上時，並能藉由平台3上的一定位機構31，而確實地將坩堝2定位於預設位置上。藉此，透過改變定位機構31的位置，而使平台3能適用於不同大小或形狀之坩堝2，進而使得坩堝2能確實定位在平台3上的預設位置。由於將坩堝2定位的方式繁多，在此僅以上述作為舉例說明之用。

步驟S103：加熱所述坩堝2並以測溫單元12量測坩堝2內壁面21之溫度，以得到一噴塗前溫度。更詳細地說，在將坩堝2加熱至一預定溫度之後，測溫單元12的第一機械手臂121被電腦111驅動而使溫度感測器122被位移至對應坩堝2測溫位置2111，並且所述溫度感測器122偵測坩堝2之溫度，以取得所述噴塗前溫度，並將所述噴塗前溫度回傳至電腦111。而後，將第一機械手臂121移動離開坩堝2，以利於後續步驟實施。

步驟S104：以噴塗單元13依循預設噴塗手段將漿料噴塗在坩堝2內壁面21，以在坩堝2內壁面21成形一隔絕層4。更詳細地說，噴塗單元13的第二機械手臂131被電腦111驅動以使其上的噴槍132沿電腦111所設定的預定路徑與速度移動，並且所述噴槍132依循電腦111所設定的單位時間之漿料噴塗量，將漿料噴塗在坩堝2內壁面21。而後，將第二機械手臂131移動離開坩堝2，以利於後續步驟實施。

此外，本實施例是透過第二機械手臂131的運作來移動噴槍132，但不排除以其他方式替代。舉例來說，亦可透過平台3的轉動或移動，以使坩堝2與噴槍132的相對位置產生變動，進而令噴槍132能將漿料噴塗在所欲噴塗的坩堝2內壁面21上。

步驟S105：以測溫單元12量測坩堝2內壁面21上的隔絕層 4，以得到一噴塗後溫度。更詳細地說，測溫單元12的第一機械手臂121被電腦111驅動而使溫度感測器122被位移至對應坩堝2測溫位置2111，並且所述溫度感測器122偵測坩堝2之溫度(即為對應於測溫位置2111的隔絕層4部位溫度)，以取得所述噴塗後溫度，並將所述噴塗後溫度回傳至電腦111。而後，將第一機械手臂121移動離開坩堝2。

步驟S106：以處理單元11計算上述噴塗前溫度以及噴塗後溫度，以取得坩堝2在噴塗前後溫度的一實際差值，並判斷實際差值是否落入一預設差值範圍。須說明的是，由於漿料的溫度低於坩堝2的噴塗前溫度，所以上述坩堝2的噴塗後溫度低於噴塗前溫度。當噴塗的其他參數被固定之後，透過坩堝2在噴塗前後溫度的實際差值，即能大致推知上述步驟所成形的隔絕層4是否為適當。

具體而言，當上述的各個參數(如：平台3上的預設位置、噴槍132的移動路徑、速度、或單位時間之漿料噴塗量等)為預設值時，各個測溫位置2111所測得的實際差值大小，能一定程度上代表各個測溫位置2111上所附著的隔絕層4厚度，當隔絕層4厚度越大則實際差值越大。因此，當各個測溫位置2111所測得的實際差值差異不大時，則可推測各個測溫位置2111上的隔絕層4厚度為大致相同(即隔絕層4為均厚)。

再者，經由反覆的實際測試，得到結果如圖5，其顯示漿料噴塗於坩堝2前後之溫度實際差值處於各個數值下時，上述坩堝2及其上的隔絕層4用於生產矽晶錠所產生崩裂之機率。由圖5即可清楚得知：實際差值落在6℃至12℃時，形成在坩堝2內壁面21上的隔絕層4具有較佳均勻度與適當的厚度值，亦即，應用於生產矽晶錠時，較不易產生崩裂之情形。

再者，進一步將圖5的資料統整成圖6，由圖6所示可推估出： 當實際差值落在6℃以下，坩堝2及其上的隔絕層4用於生產矽晶錠時，矽晶碇的崩裂率平均為0.8%；當實際差值落在6℃至12℃，坩堝2及其上的隔絕層4用於生產矽晶錠時，矽晶碇的崩裂率平均為0.01%；當實際差值落在12℃以上，坩堝2及其上的隔絕層4用於生產矽晶錠時，矽晶碇的崩裂率平均為0.08%。藉此，再次驗證當實際差值落在6℃至12℃，坩堝2及其上的隔絕層4用於生產矽晶錠時，矽晶錠具有最低的崩裂率。換言之，當該些實際差值所計算出的溫度差落入為6℃至12℃時，該些成形有隔絕層4之坩堝2應用於生產矽晶錠所產生崩裂之機率，低於未落入6℃至12℃時情形。

因此，先在電腦111中設定預設差值範圍為6℃至12℃，當實際差值落入預設差值範圍時，則表示隔絕層4之厚度值與均勻度應為可接受之範圍，繼而對該坩堝2重複上述的噴塗步驟(S104~S106)，直到該坩堝2內壁面上堆疊形成隔絕層4達到一預定厚度(於本實施例中，在坩堝2內壁面上堆疊形成10至14層的隔絕層4即可達到上述預定厚度)；或者，對另一坩堝(圖略)實施上述噴塗步驟(S102~S106)。

反之，當實際差值未落入預設差值範圍時，即表示隔絕層4之厚度值與均勻度產生問題的機率頗高，故處理單元11將傳輸一調整訊號至噴塗單元13，以變更預設噴塗手段(如：單位時間之漿料噴塗量、漿料噴塗壓力、及漿料噴塗距離)，藉以即時回饋修正噴塗單元13。舉例來說，確認預設噴塗手段的單位時間之漿料噴塗量、漿料噴塗壓力、及漿料噴塗距離是否超出原設定範圍，若確認是超出原設定範圍，則將單位時間之漿料噴塗量、漿料噴塗壓力、及漿料噴塗距離調整回原設定值。或者是說，當實際差值低於預設差值範圍時，表示漿料附著於坩堝2內壁面21的量可能過少，因而透過調整訊號提高噴槍132的單位時間之漿料噴塗量；當實際差值高於預設差值範圍時，表示漿料附著於坩堝2內壁面 21的量可能過多，因而透過調整訊號降低噴槍132的單位時間之漿料噴塗量。

步驟S107：當數個坩堝2成形其隔絕層4之後，以處理單元11將落入預設差值範圍內的該些實際差值計算出一標準差，並判斷該標準差是否超出一預設標準差。須說明的是，當噴塗裝置1運作一段時間後，除步驟S106的即時回饋修正外，亦須定時監控噴塗裝置1是否產生異常。

具體而言，縱使在數個坩堝2成形隔絕層4時，各個實際差值皆落入預設差值範圍，但由於預設差值範圍是屬於一種區間範圍，所以上述各個實際差值也可能會產生波動。再者，經由反覆的實際測試，得知透過該些實際差值所計算出的標準差大於2℃時，該些成形有隔絕層4之坩堝2應用於生產矽晶錠所產生崩裂之機率，其相較於標準差小於或等於2℃之情形高出54%。因此，先在電腦111中設定預設標準差為2℃，當所述標準差大於預設標準差時，則代表噴塗裝置1可能處於一異常狀態，需要進行檢測；當標準差小於或等於預設標準差時，則代表噴塗裝置1處於一正常狀態，可繼續執行噴塗作業。

[本發明實施例的可能功效]

綜上所述，本發明實施例所提供的坩堝隔絕層的製造方法及其所應用之噴塗裝置，透過偵測坩堝噴塗前後之溫度所計算而得的實際差值，並判斷實際差值是否落入預設差值範圍，而能即時得知噴塗作業是否產生問題，藉以經由變更預設噴塗手段，來達到回饋修正之效果。

再者，當本發明實施例所提供的噴塗裝置運作一段時間後，透過將落入預設差值範圍內的該些實際差值計算出標準差，並判斷上述標準差是否超出預設標準差，藉以達到定時監控噴塗裝置 是否產生異常之效果。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1‧‧‧噴塗裝置

11‧‧‧處理單元

111‧‧‧電腦

12‧‧‧測溫單元

121‧‧‧第一機械手臂

122‧‧‧溫度感測器

13‧‧‧噴塗單元

131‧‧‧第二機械手臂

132‧‧‧噴槍

2‧‧‧坩堝

21‧‧‧內壁面

211‧‧‧環側面

2111‧‧‧測溫位置

212‧‧‧底面

22‧‧‧開口

3‧‧‧平台

31‧‧‧定位機構

Claims (10)

1. 一種坩堝隔絕層的製造方法，其步驟包括：一準備步驟：提供一噴塗裝置，以供下述噴塗步驟使用；其中，該噴塗裝置包含一處理單元、一電連接於該處理單元的測溫單元、及一電連接於該處理單元的噴塗單元；以及數個噴塗步驟，包括：A)將一坩堝設置在一預設位置上；B)加熱該坩堝並以該測溫單元量測該坩堝內壁面之溫度，以得到一噴塗前溫度；C)以該噴塗單元依循一預設噴塗手段將一漿料朝向該坩堝內壁面進行噴塗，以成形一隔絕層；D)以該測溫單元量測該坩堝內壁面上的該隔絕層，以得到一噴塗後溫度；及E)以該處理單元計算該噴塗前溫度以及該噴塗後溫度，以取得該坩堝在噴塗前後溫度的一實際差值，並判斷該實際差值是否落入一預設差值範圍；其中，該預設差值範圍為6℃至12℃，當該實際差值未落入該預設差值範圍，則該處理單元傳輸一調整訊號至該噴塗單元，以變更該預設噴塗手段；當該實際差值落入該預設差值範圍，則對該坩堝重複上述噴塗步驟C)~E)，直到該坩堝內壁面上堆疊形成的該隔絕層達到一預定厚度。
2. 如請求項1所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該坩堝內壁面包含有一環側面與一相連於該環側面一端的底面，該環側面另一端定義有一開口，該環側面定義有至少一測溫位置，以供該測溫單元對應於該測溫位置而能測得該噴塗前溫度與該噴塗後溫度。
3. 如請求項2所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該坩堝的測溫位置大致位於該坩堝用以容納一矽熔湯之最高液面所對應到 的該環側面位置。
4. 如請求項2所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該坩堝的測溫位置離該底面之距離大於該環側面另一端離該底面之距離的80%。
5. 如請求項1所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該預設噴塗手段包含有數個可調整的參數，該些參數包含一單位時間之漿料噴塗量、一漿料噴塗壓力、及一漿料噴塗距離。
6. 如請求項5所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該噴塗後溫度低於噴塗前溫度；並且當該實際差值低於該預設差值範圍時，提高該單位時間之漿料噴塗量；當該實際差值高於該預設差值範圍時，降低該單位時間之漿料噴塗量。
7. 如請求項5所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該單位時間之漿料噴塗量為25至60毫升/秒(ml/s)、該漿料噴塗壓力為50至90磅/英寸²(lb/in²，psi)、該漿料噴塗距離為15至45公分(cm)。
8. 如請求項1至7中任一請求項所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，當數個坩堝成形其隔絕層之後，以該處理單元將落入該預設差值範圍內的該些實際差值計算出一標準差，並判斷該標準差是否超出一預設標準差；當該標準差大於該預設標準差時，則代表該噴塗裝置處於一異常狀態；當該標準差小於或等於該預設標準差時，則代表該噴塗裝置處於一正常狀態。
9. 如請求項8所述之坩堝隔絕層的製造方法，其中，該預設標準差為2℃。
10. 一種應用於如請求項2所述之坩堝隔絕層的製造方法之噴塗裝置，其包括：該處理單元，包含一電腦，用以對該坩堝的內壁面設定該測溫位置以及設定該噴塗單元所需依循的該預設噴塗手段；該測溫單元，具有一第一機械手臂及安裝於該第一機械手臂的 一溫度感測器，該第一機械手臂與該溫度感測器皆電連接於該電腦，以接收該電腦傳來的訊號而能受該電腦之驅動；其中，該第一機械手臂能被該電腦驅動以使其上的該溫度感測器被位移至對應該坩堝之測溫位置，而該溫度感測器能用以偵測該坩堝之溫度並回傳其所測得之溫度至該電腦；以及該噴塗單元，具有一第二機械手臂及安裝於該第二機械手臂的一噴槍，該第二機械手臂與該噴槍皆電連接於該電腦，以接收該電腦傳來的訊號而能受該電腦之驅動；其中，該第二機械手臂能被該電腦驅動以使其上的該噴槍依循該預設噴塗手段移動，並且該噴槍能用以依循該預設噴塗手段將該漿料噴塗在該坩堝內壁面。