TW201532082A - 電子零件 - Google Patents

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TW201532082A
TW201532082A TW103144899A TW103144899A TW201532082A TW 201532082 A TW201532082 A TW 201532082A TW 103144899 A TW103144899 A TW 103144899A TW 103144899 A TW103144899 A TW 103144899A TW 201532082 A TW201532082 A TW 201532082A
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Kiminori Ozaki
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Toyota Jidoshokki Kk
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Abstract

一種電子零件，其係具備本體部、以及設置於本體部並構成為以導電材與基板接合的電極。本體部係具有連接部，其係構成為與連接構件連接；嵌合部，其係能夠與設置於基板的被嵌合部嵌合；以及接觸部，其係能夠與基板的一面接觸。

Description

電子零件
本發明係關於與基板接合並與連接構件連接的電子零件。
自以往即已知如專利文獻1所示之迴焊焊接作為將要安裝在基板的電子零件與基板接合的方法。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平11-233910號公報
然而，這種藉由迴焊焊接而與基板接合之電子零件，有時希望將電子零件亦與其他的連接構件連接。在此，於以迴焊焊接進行焊接之際，由於焊料的表面張力的緣故，導致電子零件整體相對於基板移動，要與連接構件連接的電子零件的連接部的位置亦相對於基板移動。如此一來，於將安裝有電子零件的基板配置在相對於連接構件而預先決定好的位置時，連接部的位置有時會與連接構件的連接處錯開。於此情況下，有無法將電子零件的連接部與連接構件連接在一起的疑慮。
再者，即使在以異於迴焊焊接的其他手段將電子零件與基板接合的情況下，仍以電子零件的連接部的位置不會相對於基板移動較佳。
本發明的目的在於提供一種電子零件，其係將安裝有電子零件的基板配置在相對於連接構件而預先決定好的位置時，能夠抑制電子零件的連接部的位置與連接構件的連接處錯開。
達成前述目的之一態樣係提供一種電子零件，其係具有本體部、以及設置於前述本體部並構成為以導電材與基板接合的電極。前述本體部係具有連接部，其係構成為與連接構件連接；嵌合部，其係能夠與設置於前述基板的被嵌合部嵌合；以及接觸部，其係能夠與前述基板的一面接觸。
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧本體部
11a‧‧‧底板部
11b‧‧‧長側板部
11c‧‧‧短側板部
12‧‧‧電極
13‧‧‧連接部
13a‧‧‧延伸設置部
13b‧‧‧插通部
13h‧‧‧貫通孔
14‧‧‧第一突起部
15‧‧‧第二突起部
16‧‧‧突出部
16a‧‧‧外側面
19‧‧‧焊料
20‧‧‧基板
20h‧‧‧插通孔
21‧‧‧第一基板
211b‧‧‧內底部
212b‧‧‧內側部
21a‧‧‧凹部
21b‧‧‧缺口部
22‧‧‧第二基板
221a‧‧‧前端部
22a‧‧‧凸部
23‧‧‧連結部
30‧‧‧散熱構件
30a‧‧‧凸座部
31‧‧‧螺栓
Z‧‧‧區域
L1‧‧‧前端部221a與內底部211b之間的距離
L2‧‧‧沿著各突出部16的長度方向的長度
L3‧‧‧一對內側部212b之間的距離
L4‧‧‧各外側面16a之間的距離
圖1係表示一實施形態之電子零件安裝在基板上的狀態的頂視圖。
圖2係電子零件的立體圖。
圖3係電子零件的頂視圖。
圖4係電子零件的側視圖。
圖5係表示電子零件相對於基板經定位的狀態的下視圖。
[用以實施發明之形態]
以下根據圖1~5，說明將電子零件予以具體化之一實施形態。
如圖1所示，電子零件10係利用作為導電材的焊料19，以迴焊焊接與基板20接合，藉此安裝在基板20上。接著，安裝有電子零件10的基板20係配置於以下位置：相對於屬於異於基板20的連接構件之板狀散熱構件30而預先決定好的位置。
散熱構件30係金屬製，例如為鋁製。於散熱構件30的內部係形成有供作為冷卻媒體的流體，例如水通過的流體通路(未圖示)。散熱構件30係將自基板20等的零件傳遞至散熱構件30的熱以通過流體通路的流體奪去，藉此進行散熱。
電子零件10係具有本體部11、一對電極12、以及連接部13。電極12係設置於本體部11，且藉由迴焊焊接與基板20接合。連接部13係設置於本體部11，且與散熱構件30的凸座(boss)部30a連接。連接部13係藉由螺栓31而與凸座部30a結合。於本實施形態中，電子零件10係用於測量散熱構件30的溫度(具體而言為通過流體通路的流體的溫度)的熱敏電阻器(thermistor，水溫感測器)。
如圖2所示，本體部11係具有俯視時為長方形狀的平板狀底板部11a、以及分別自底板部11a的兩個長邊豎立設置的一對長側板部11b。各長側板部11b係 呈往與底板部11a正交的方向延伸的平板狀。兩個長側板部11b係互相平行延伸。更且，本體部11係具有與長側板部11b對應的一對短側板部11c。兩個短側板部11c係自位於對應的長側板部11b的長度方向的一端的緣部互相接近的方式延伸。各短側板部11c係呈往與對應的長側板部11b正交的方向延伸的平板狀。
各電極12係呈棒狀。各電極12係自底板部11a中與短側板部11c相反側的緣部沿著底板部11a的長度方向延伸。各電極12係自該處彎曲成往沿著長側板部11b豎立設置的方向延伸。各電極12的突出方向係與底板部11a的長度方向相同的方向。
連接部13係由平板狀的延設部13a、以及圓環狀的插通部13b所構成。延設部13a係與底板部11a一體地形成。又，延設部13a係自底板部11a中短側板部11c位在的緣部直線狀地延伸。插通部13b係形成於延設部13a的前端。於插通部13b係形成有可供螺栓31通過的圓孔狀貫通孔13h。
如圖3所示，於一對長側板部11b中與底板部11a相反側的緣部，於靠近各短側板部11c處係分別形成有以互相遠離的方式往外突出的平板狀第一突起部14。又，於一對長側板部11b中與各短側板部11c相反側的緣部係分別形成有以互相遠離的方式往外突出的平板狀第二突起部15。各第一突起部14以及各第二突起部15係往與電極12的突出方向正交的方向突出。
如圖4所示，各第一突起部14中與底板部11a相反側的端面、以及各第二突起部15中與底板部11a相反側的端面係於與底板部11a平行延伸的假想平面H上位在一平面。於一對長側板部11b中與底板部11a相反側上，於各第一突起部14與各第二突起部15之間係形成有突出部16，該突出部16係較假想平面H更往與底板部11a相反側突出。
如圖5所示，基板20係具有第一基板21以及第二基板22，該第一基板21係形成有可供電極12分別插通的兩個插通孔20h，該第二基板22係於第一基板21的面方向並排設置。插通孔20h的孔徑係設定為比各電極12的外徑還大。第一基板21與第二基板22係於相對向的外緣部的一部分藉由連結部23而連結。於第一基板21係形成有自外緣部凹陷成梯形狀的凹部21a。更且，於第一基板21係形成有與凹部21a連接且俯視時呈大致四角形狀的缺口部21b。
於第二基板22係形成有朝第一基板21的凹部21a突出的梯形狀的凸部22a。凸部22a的前端部221a、與缺口部21b中與凸部22a的前端部221a相對向的內底部211b之間的距離L1係與沿著各突出部16(圖5中以虛線圖示)的長度方向的長度L2相同。又，缺口部21b中彼此相對向的一對內側部212b之間的距離L3係與各突出部16的外側面16a之間的距離L4相同。因此，各突出部16係能夠在缺口部21b與凸部22a之間嵌合。意即，於本實施形態中，於基板20係設置有被嵌合部， 該被嵌合部係由缺口部21b以及凸部22a所構成且各突出部16與其嵌合，且各突出部16係形成與被嵌合部嵌合的嵌合部。
又，各第一突起部14係與第二基板22的凸部22a的背面接觸，即與屬基板20的一面的背面接觸。又，各第二突起部15係與比第一基板21的缺口部21b的內底面211b還更位於與凹部21a相反側的背面接觸，即與屬基板20的一面的背面接觸。因此，各第一突起部14以及各第二突起部15係發揮能夠與基板20的背面接觸的接觸部的功能。因此，於本實施形態中，能夠與基板20的背面接觸的四個接觸部係設置於本體部11。
各第一突起部14以及各第二突起部15係相對於本體部11配置成由該等突起部的全部所包圍的區域Z(於圖5中以兩點鍊線圖示)包含本體部11的一部份。區域Z係俯視時呈四角形狀的區域，其係將各第一突起部14以及各第二突起部15中相對於基板20的背面的接觸部位的大致中央部分別以直線連結，並被各直線所包圍。
接著說明本實施形態的作用。於此一併說明至將電子零件10安裝在基板20上並藉由螺栓31將連接部13與凸座部30a結合為止的步驟。
首先，從基板20的背面配置電子零件10，以使各突出部16在缺口部21b與凸部22a之間嵌合。此時，將各電極12插通至對應的插通孔20h。接著，藉由各突出部16在缺口部21b與凸部22a之間嵌合，各突出 部16的各第一突起部14附近的端部與凸部22a的前端部221a接觸。又，各突出部16的各第二突起部15附近的端部與缺口部21b的內底部211b接觸。更且，藉由各突出部16在缺口部21b與凸部22a之間嵌合，各突出部16的外側面16a與缺口部21b的內側部212b接觸。藉此限定電子零件10於基板20的面方向的位置。
又，各第一突起部14與第二基板22的凸部22a的背面接觸。各第二突起部15與比第一基板21的缺口部21b的內底部211b還更位於與凹部21a相反側的背面接觸。藉此限定電子零件10於基板20的厚度方向的位置。
各第一突起部14中與底板部11a相反側的端面、與各第二突起部15中與底板部11a相反側的端面係位於一平面上。因此，各第一突起部14以及各第二突起部15相對於基板20的背面的接觸位置係位於一平面上。更且，各第一突起部14以及各第二突起部15係相對於本體部11配置成由該等突起部的全部所包圍的區域Z包含本體部11的一部份。因此，於各第一突起部14以及各第二突起部15接觸到基板20的背面的時候，區域Z的假想平面H係變得與基板20的背面成平行。故可防止電子零件10的姿勢傾斜於基板20的背面。
接著藉由以迴焊將各電極12焊接在基板20上，將電子零件10安裝在基板20上。此時，由於各突出部16在缺口部21b與凸部22a之間嵌合，並且由於各第一突起部14以及各第二突起部15接觸基板20的背面 的緣故，電子零件10係相對於基板20被定位。因此，可抑制各電極12因迴焊焊接所產生的焊料表面張力而移動。結果，將安裝有電子零件10的基板20配置在已相對於散熱構件30預先決定好的位置上時，可抑制連接部13的位置與散熱構件30的連接處即凸座部30a錯開。此外，藉由將連結部23切斷，於將第二基板22自第一基板21分離之後，再將連接部13與凸座部30a以螺栓31結合。
前述實施形態可獲得以下效果。
(1)電子零件10係具有一對突出部16，其係於構成設置於基板20的被嵌合部的缺口部21b與凸部22a之間嵌合；以及一對第一突起部14及一對第二突起部15，該等突起部係與基板20的背面接觸。藉此，藉由一對突出部16在缺口部21b與凸部22a之間嵌合，限定電子零件10於基板20的面方向的位置。又，藉由一對第一突起部14及一對第二突起部15與基板20的背面接觸，限定電子零件10於基板20的厚度方向的位置。結果將安裝有電子零件10的基板20配置在已相對於散熱構件30預先決定好的位置上時，可抑制連接部13的位置與連接構件的連接處即凸座部30a錯開。
(2)一對第一突起部14及一對第二突起部15相對於基板20的背面的接觸位置係位於一平面上。各第一突起部14以及各第二突起部15係相對於本體部11配置成由該等突起部的全部所包圍的區域Z包含本體部11的一部份。藉此，當各第一突起部14以及各第二突起部 15與基板20的背面接觸時，由該等突起部的全部所包圍的區域Z的假想平面H係變得與基板20的背面成平行。因此，可防止電子零件10的姿勢傾斜於基板20的背面。
(3)例如在各第二突起部15從本體部11往電極12的突出方向突出的情況下，為了確保各電極12中插通在插通孔20h的部位與各第二突起部15之間的絕緣，絕緣距離有多長，就需要將各電極12中插通在插通孔20h的部位與各第二突起部15之間的距離僅分開該距離。因此絕緣距離有多長，就需要將各電極12之自本體部11至插通孔20h的長度僅加長至該距離，導致電子零件10整體的體格大型化。於是，設置於本體部11中靠近各電極12的端部的各第二突起部15係往與各電極12的突出方向正交的方向突出。藉此，與各第二突起部15從本體部11往電極12的突出方向突出的情況相比，能夠縮短各電極12之自本體部11至插通孔20h的長度，該長度係用以確保各電極12中插通在插通孔20h的部位與各第二突起部15之間有充分的絕緣距離。因此，能夠抑制電子零件10整體的體格大型化。
(4)各電極12係藉由迴焊焊接與基板20接合。藉此，可抑制各電極12因迴焊焊接所產生的焊料19的表面張力而移動。
(5)由於可抑制電子零件10的連接部13的位置與散熱構件30的凸座部30a錯開，故將連接部13與凸座部30a以螺栓31結合的作業能夠自動化。
又，前述實施形態係亦可如下變更。
○於實施形態中，亦可省略第一突起部14。於此情況下，於一對長側板部11b中與底板部11a相反側的緣部，使靠近各短側板部11c的部位發揮能夠與基板20的背面接觸的接觸部的功能。
○於實施形態中，能夠與基板20的背面接觸的接觸部的數量並無特別限制，但以於本體部11設置三個以上較佳。
○於實施形態中，各第一突起部14以及各第二突起部15係只要往與各電極12的突出方向交叉的方向突出即可，相對於各電極12的突出方向的角度並無特別限制。
○於實施形態中，各第一突起部14亦可沿著延設部13a之自底板部11a延伸設置的方向突出。
○於實施形態中，各第二突起部15亦可自本體部11往各電極12的突出方向突出。
○於實施形態中，亦可藉由例如粘著劑將連接部13與凸座部30a連接。
○於實施形態中，電子零件10亦可為表面安裝在基板20且為晶片型。
○於實施形態中，將散熱構件30應用為與連接部13連接的連接構件，但連接構件並無特別限制。
○於實施形態中，區域Z亦可為將各第一突起部14以及各第二突起部15中相對於基板20的背面的接觸部位的大致中央部分別以曲線連結，並被各曲線所包圍的區域。
○於實施形態中，區域Z亦可為將各第一突起部14以及各第二突起部15中相對於基板20的背面的接觸部位的緣部分別以直線或曲線連結，並被各直線或各曲線所包圍的區域。
○於實施形態中，於要將連接部13藉由螺栓31與凸座部30a結合之際，亦可不將第二基板22自第一基板21分離。於此情況下，於第二基板22需要形成可供螺栓31通過的貫通孔。
○於實施形態中，各電極12亦可藉由迴焊以外的焊接方法與基板20接合。
○於實施形態中，各電極12亦可藉由例如作為導電材的導電性粘著劑與基板20接合。
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧本體部
11a‧‧‧底板部
11b‧‧‧長側板部
11c‧‧‧短側板部
12‧‧‧電極
13‧‧‧連接部
13a‧‧‧延設部
13b‧‧‧插通部
13h‧‧‧貫通孔
14‧‧‧第一突起部
15‧‧‧第二突起部
16‧‧‧突出部
16a‧‧‧外側面
20‧‧‧基板
20h‧‧‧插通孔
21‧‧‧第一基板
211b‧‧‧內底部
212b‧‧‧內側部
21a‧‧‧凹部
21b‧‧‧缺口部
22‧‧‧第二基板
221a‧‧‧前端部
22a‧‧‧凸部
23‧‧‧連結部
L1‧‧‧前端部221a與內底部211b之間的距離
L2‧‧‧沿著各突出部16的長度方向的長度
L3‧‧‧一對內側部212b之間的距離
L4‧‧‧各外側面16a之間的距離
Z‧‧‧區域

Claims (7)

  1. 一種電子零件，其具備：本體部；以及設置於前述本體部並構成為以導電材與基板接合的電極，前述本體部係具有：連接部，其係構成為與連接構件連接；嵌合部，其係能夠與設置於前述基板的被嵌合部嵌合；以及接觸部，其係能夠與前述基板的一面接觸。
  2. 如請求項1的電子零件，其中前述本體部係除了前述接觸部，還具有兩個以上的追加的接觸部，前述接觸部的每一者之相對於前述基板的前述面的接觸位置係位於一平面上，前述接觸部的每一者係相對於前述本體部配置成所有接觸部所包圍的區域包含前述本體部的至少一部份。
  3. 如請求項1的電子零件，其中前述電極係自前述本體部突出，且能夠插通設置於前述基板的插通孔，前述接觸部係位於前述本體部中靠近前述電極的端部，前述接觸部係往與前述電極的突出方向交叉的方向突出。
  4. 如請求項2的電子零件，其中 前述電極係自前述本體部突出，且能夠插通設置於前述基板的插通孔，前述接觸部中，至少一個接觸部係位於前述本體部中靠近前述電極的端部，前述至少一個接觸部係往與前述電極延伸的方向交叉的方向延伸。
  5. 如請求項1至4中任一項的電子零件，其中前述電極係藉由迴焊焊接與前述基板接合。
  6. 如請求項1至4中任一項的電子零件，其中前述連接構件係將自前述基板傳遞而來的熱加以散熱的散熱構件。
  7. 如請求項1至4中任一項的電子零件，其中前述電子零件係熱敏電阻器(thermistor)。
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