TW201531497A - 含有具有熱脫離性荃之聚醯亞胺前驅物及／或聚醯亞胺的液晶配向劑 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種為了得到與液晶顯示元件中之密封劑或基板之密著性優異，且提高紫外線照射後所產生之分解生成物之除去性之液晶配向膜的液晶配向劑。 本發明之液晶配向劑係含有選自由主鏈中具有下述式(1)表示之鍵結之聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成群之至少1種的聚合物。 □(式中，R1、R2、R3及R4各自獨立為氫原子或可具有取代基之碳數1~20之1價烴基，D係因熱而被氫原子所取代之保護基)。

Description

含有具有熱脫離性荃之聚醯亞胺前驅物及/或聚醯亞胺的液晶配向劑
本發明係有關含有具有因熱而被氫原子所取代之保護基(以下也稱為熱脫離性基)之聚醯亞胺前驅物及/或聚醯亞胺的液晶配向劑、及由此液晶配向劑所所得之液晶配向膜。
用於液晶電視、液晶顯示器等的液晶顯示元件，通常在元件內設置控制液晶的配向狀態的液晶配向膜。液晶配向膜主要使用將聚醯胺酸(polyamic acid)等之聚醯亞胺前驅物或可溶性聚醯亞胺之溶液為主成分的液晶配向劑，塗佈於玻璃基板等，經燒成的聚醯亞胺系的液晶配向膜。依據現在工業上最普及的方法時，此液晶配向膜係將形成於電極基板上之聚醯亞胺系液晶配向膜的表面，藉由進行以綿、尼龍、聚酯等的布以一方向擦拭，所謂的摩擦處理來製作。
取代摩擦(rubbing)處理的方法，例如藉由照射經偏光之紫外線，賦予液晶配向能的光配向法為人所 知。藉由光配向法之液晶配向處理，有提案在機構上係利用光異構化反應者，利用光交聯反應者，利用光分解反應者等(參照非專利文獻1)。又，專利文獻1提案將主鏈具有環丁烷環等之脂環結構的聚醯亞胺膜用於光配向法。
伴隨著液晶顯示元件的高精細化，因要求抑制液晶顯示元件之對比度降低或降低殘影現象，因此，液晶配向膜除了展現優異的液晶配向性或安定的預傾角外，高的電壓保持率、抑制因交流驅動所產生之殘影、施加直流電壓時的較少的殘留電荷及/或因直流電壓之積蓄的殘留電荷之快速緩和等特性變得漸漸重要。聚醯亞胺系之液晶配向膜，為了因應如上述的要求，而有各種提案(參照專利文獻2~6)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開平9-297313號公報
[專利文獻2]日本特開平9-316200號公報
[專利文獻3]日本特開平10-104633號公報
[專利文獻4]日本特開平8-76128號公報
[專利文獻5]日本特開平9-138414號公報
[專利文獻6]日本特開平11-38415號公報
〔非專利文獻〕
[非專利文獻1]「液晶光配向膜」木戸脇、市村 機 能材料1997年11月號Vol.17 No.11 13-22頁
〔發明概要〕
因最近之液晶顯示元件中之有效畫素面積之擴大化，因此要求在基板上之周邊外緣部不形成畫素，所謂邊框(frame)區域越來越小。隨著面板之狹邊框化，使2片基板接著，製作液晶顯示元件時所用之密封劑被塗佈於聚醯亞胺系液晶配向膜上，但是聚醯亞胺無極性基，故在密封劑與液晶配向膜表面，未形成共價鍵，而有基板彼此之接著不充分的問題點。因此，提高聚醯亞胺系液晶配向膜與密封劑或基板之接著性(密著性)變成為課題。
又，上述光配向法中，將經偏光之紫外線照射於液晶配向膜表面時，藉此照射所產生之分解生成物，以簡便且有效率的除去乃變成課題。
本發明人精心研究發現，藉由選自由具有特定結構之聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成群之至少1種的聚合物，可達成上述課題，而完成本發明。
1.一種液晶配向劑，其特徵係含有選自由主鏈中具有下述式(1)表示之鍵結之聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺 前驅物之醯亞胺化聚合物所成群之至少1種的聚合物。
(但是，R1、R2、R3及R4各自獨立為氫原子或可具有取代基之碳數1~20之1價烴基，D係藉由熱而被氫原子所取代之保護基)。
2.如前述第1項之液晶配向劑，其中前述聚醯亞胺前驅物為具有下述式(2)之結構單位的聚合物。
(但是X1為4價有機基，Y1為具有式(1)表示之鍵結的2價有機基，R5為氫原子或碳數1~5之烷基，Z1、Z2各自獨立為氫原子、或可具有取代基之碳數1~10之烷基、碳數2~10之烯基或碳數2~10之炔基)。
3.如前述第2項之液晶配向劑，其中前述聚醯亞胺前驅物為相對於全結構單位，具有20~100莫耳%之式(2)表示之結構單位。
4.如前述第1~3項中任一項之液晶配向劑，其中式 (1)表示之鍵結中之D為tert-丁氧基羰基、或9-茀基甲氧基羰基。
5.如前述第2~4項中任一項之液晶配向劑，其中式(2)之結構單位中之Y1為以下述式(3)表示。
(但是A1及A5各自獨立為單鍵、或碳數1~5之伸烷基，A2及A4各自獨立為碳數1~5之伸烷基，A3為碳數1~6之伸烷基、或環伸烷基，B1及B2各自獨立為單鍵、-O-、-NH-、-NMe-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-C(=O)NMe-、-OC(=O)-、-NHC(=O)-、或-N(Me)C(=O)-，D1為tert-丁氧基羰基、或9-茀基甲氧基羰基，a為0或1)。
6.如前述第2~5項之液晶配向劑，其中式(2)之結構單位中之Y1為以下述式(4)表示之結構所成。
7.如前述第5或6項之液晶配向劑，其中前述式(3)或式(4)中之D1為tert-丁氧基羰基。
8.如前述第2~7項中任一項之液晶配向劑，其中式 (2)中之Y1為選自由下述式(1-1)~(1-4)所成群之至少1種的2價有機基。
(但是D2為tert-丁氧基羰基)。
9.如前述第2~8項中任一項之液晶配向劑，其中式(2)中之Y1為以式(1-2)表示之2價有機基。
10.如前述第2~9項中任一項之液晶配向劑，其中式(2)中之X1為選自由下述式表示之結構所成群之至少1種。
11.一種液晶配向膜，其特徵係塗佈如前述第1~10項中任一項之液晶配向劑，經燒成而得。
12.一種液晶配向膜，其特徵係塗佈如前述第1~10項中任一項之液晶配向劑，經燒成，再照射經偏光的紫外線而得。
13.液晶顯示元件，其特徵係具有如前述第11或12項之液晶配向膜。
依據本發明之液晶配向劑時，可得到與密封劑之密著性優異的液晶配向膜。藉由使用此液晶配向膜，可得到基板彼此之密著性優異、衝撃強的液晶顯示元件。關於提高與密封劑之密著性之機構，雖未明確，但是推測藉由加熱，保護基脫離生成胺基的結果，在液晶配向膜之表面，極性基的胺基露出，藉由此胺基與密封劑中之官能基之間的相互作用，而提高液晶配向膜與密封劑之密著性。
此外，使用本發明之液晶配向膜時，藉由照射經偏光之輻射線之光配向法，賦予液晶配向能時，也可將照射而產生之構成液晶配向膜之聚合物等之分解生成物，藉由水性洗淨液簡便且有效率地除去。可簡易除去分解生成物的機構，也未明確，但是推測藉由加熱生成之胺基，提高分解物對水性洗淨液之溶解性。
〔實施發明之形態〕 <液晶配向劑>
本發明之液晶配向劑係含有選自由主鏈中具有下述式(1)表示之鍵結之聚醯亞胺前驅物、及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成群之至少1種的聚合物。
式(1)中，R1、R2、R3及R4各自獨立為氫原子或可具有取代基之碳數1~20之1價烴基。特別是大體積(bulky)的取代基時，可使液晶配向性降低，因此，較佳為氫原子、碳數1~6烷基、或苯基，特佳為氫原子、或甲基。
D係藉由熱而被氫原子取代之保護基的熱脫離性基。D為胺基之保護基，只要是藉由熱而被氫原子取代的官能基時，其結構無特別限定。從液晶配向劑之保存安定性的觀點，此保護基D較佳為在室溫下不會脫離者、更佳為以80℃以上的熱會脫離的保護基、又更佳為100℃以上、特佳為以120℃以上的熱會脫離的保護基。脫離的溫度，較佳為250℃以下、更佳為230℃以下。太高之脫離的溫度，會導致聚合物分解，故不佳。D從脫離之溫度的觀點，特佳為tert-丁氧基羰基、或9-茀基甲氧基羰基。
上述式(1)表示之鍵結中，其特徵為熱脫離性基所鍵結之氮原子之剩餘的2個連結鍵，均具有與脂肪族碳原子鍵結的結構。此結構例如上述氮原子之剩餘的2個連結鍵其中之一或兩方，相較於形成芳香環之碳原子的情形，藉由加熱生成的胺基的鹼性較高，因此，有與密封劑中之官能基之反應性及構成藉由光照射產生之液晶配向膜之聚合物等之分解生成物的溶解性變高的優點。
具有上述式(1)表示之鍵結的2價有機基，其中較佳為下述式(3)表示者。
其中，具有上述式(1)表示之鍵結的2價有機基，具有下述式(4)表示之有機基時，所得之液晶配向膜之液晶配向性變高，故特佳。
式(3)及(4)中，A1及A5各自獨立為單鍵、或碳數1~5之伸烷基，從與密封劑中之官能基之反應性的觀點，較佳為單鍵或亞甲基。A2及A4各自獨立為碳數1~5之伸烷基、較佳為亞甲基、或伸乙基。
A3為碳數1~6之伸烷基、或環伸烷基，從與 密封劑中之官能基之反應性的觀點，較佳為亞甲基或伸乙基。
B1及B2各自獨立為單鍵、-O-、-NH-、-NMe-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-C(=O)NMe-、-OC(=O)-、-NHC(=O)-、或、-N(Me)C(=O)-，由所得之液晶配向膜之液晶配向性的觀點，較佳為單鍵、或-O-。
D1為tert-丁氧基羰基、或9-茀基甲氧基羰基，由脫離之溫度的觀點，較佳為tert-丁氧基羰基。
a為0或1。
本發明中，主鏈中具有式(1)表示之鍵結的前述聚醯亞胺前驅物，較佳為含有下述式(2)之結構單位(structural unit)的聚合物。
式(2)中，X1為4價有機基，其中，式(2)中之X1也可為結構單位間不同的情形，Y1為具有式(1)表示之鍵結的2價有機基，R5為氫原子或碳數1~5之烷基。從藉由加熱之醯亞胺化之容易度的觀點，R5較佳為氫原子、或甲基。
Z1及Z2各自獨立為氫原子、或可具有取代基 之碳數1~10之烷基、碳數2~10之烯基、或碳數2~10之炔基。
上述碳數1~12之烷基之具體例，例如有甲基、乙基、丙基、丁基、t-丁基、己基、辛基、癸基、環戊基、環己基等。上述碳數2~10之烯基，例如有將存在於上述烷基之1個以上之CH2-CH2取代為CH=CH者。更具體而言，例如有乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、2-己烯基、環丙烯基、環戊烯基、環己烯基等。上述碳數2~10之炔基，例如有將存在於上述烷基之1個以上之CH2-CH2取代為C≡C者，更具體而言，例如有乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基等。
上述碳數1~10之烷基、碳數2~10之烯基、及碳數2~10之炔基，其碳數為1~10或2~10時，也可具有取代基，此外，藉由取代基也可形成環結構。藉由取代基形成環結構係指取代基彼此或取代基與母骨架之一部份鍵結成為環結構。
此取代基之例，例如有鹵素基、羥基、硫醇基、硝基、芳基、有機氧基、有機硫基、有機甲矽烷基、醯基、酯基、硫酯基、磷酸酯基、醯胺基、烷基、烯基、炔基。
聚醯亞胺前驅物中，一般導入大體積的結構時，有可能使胺基之反應性或液晶配向性降低，因此，Z1及Z2更佳為氫原子、或可具有取代基之碳數1~5之烷基、特佳為氫原子、甲基或乙基。
X1為4價有機基時，無特別限定。聚醯亞胺前驅物中，X1可混合存在2種類以上。舉X1之具體例時，例如有下述式(X-1)~(X-43)之結構。由取得性的觀點，更佳為(X-1)~(X-14)。
上述式(X-1)中之R6~R9各自獨立為氫原子、鹵素原子、碳數1~6之烷基、碳數2~6之烯基、碳數2~6之炔基或苯基。R6~R9為大體積的結構時，可能會使 液晶配向性降低，因此，更佳為氫原子、甲基或乙基、特佳為氫原子或甲基。
上述式(2)中之Y1較佳為以式(3)表示之結構，其中特佳為以式(4)表示之結構。
上述式(3)及上述式(4)中之A1~A5、B1、B2及D1係如上述所定義。
聚醯亞胺前驅物中，Y1可為2種類以上混合存在。為了得到良好的液晶配向性時，較佳為將直線性高的二胺導入於聚醯亞胺前驅物或聚醯亞胺中。Y1之具體例，例如有下述式(1-1)~式(1-21)。
式(1-1)~(1-21)中，Me表示甲基，D2表示tert-丁氧基羰基。
其中，Y1之具體例，更佳為式(1-1)~(1-4)、特佳為式(1-2)。
含有上述式(2)表示之結構單位的聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物中，上述式(2)表示之結構單位之比率係相對於聚合物中之全結構單位，較佳為20~100莫耳%、更佳為40~100莫耳%。
本發明之聚醯亞胺前驅物及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物，除上述式(2)表示之結構單位外，可含有 以下述式(5)表示之結構單位。
式(5)中，R5、Z1及Z2係與上述式(2)之各自的定義相同。
式(5)中，X2為4價有機基，也包括較佳的例，與上述式(2)中之X1定義相同。
式(5)中，Y2為2價有機基，該結構無特別限定。舉Y2之具體例時，例如有下述式(Y-1)~(Y-114)。又，式(5)表示之二胺化合物可為2種以上。
其中，為了得到良好的液晶配向性時，較佳為使用形成直線性高之聚醯亞胺的二胺。因此，從液晶配向性的觀點，Y2較佳為Y-7、Y-10、Y-11、Y-12、Y-13、Y-21、Y-22、Y-23、Y-25、Y-26、Y-27、Y-41、Y-42、Y-43、Y-44、Y-45、Y-46、Y-48、Y-61、Y-63、Y-64、Y-71、Y-72、Y-73、Y-74、Y-75、或Y-98。上述二胺之比例係相對於以式(5)表示之全二胺，較佳為40~100莫耳%、更佳為60~100莫耳%。
又，欲提高預傾角時，較佳為使用側鏈具有長鏈烷基、芳香族環、脂肪族環、類固醇骨架或組合此等 之結構的二胺。因此，從預傾角的觀點，Y2較佳為Y-76、Y-77、Y-78、Y-79、Y-80、Y-81、Y-82、Y-83、Y-84、Y-85、Y-86、Y-87、Y-88、Y-89、Y-90、Y-91、Y-92、Y-93、Y-94、Y-95、Y-96、或Y-97。藉由將此等二胺添加以式(5)表示之全二胺之1~50莫耳%、更佳為5~20莫耳%，可展現任意的預傾角。
<聚醯亞胺前驅物-聚醯胺酸之製造>
本發明所用之聚醯亞胺前驅物的聚醯胺酸係藉由以下的方法來製造。
使上述式(2)之結構單位中，形成X1之四羧酸或其二酐與具有Y1之二胺，藉由在有機溶劑之存在下，以-20℃~150℃、較佳為0℃~50℃中，聚縮合反應30分鐘~24小時、較佳為1~12小時來製造。
二胺成分與四羧酸成分之反應，通常在有機溶劑中進行。此時使用的有機溶劑，只要是可溶解生成的聚醯亞胺前驅物者，則無特別限定。下述列舉反應使用之有機溶劑的具體例，但不限於此等例。例如有N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮或γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸或1,3-二甲基-咪唑啉酮等。
又，聚醯亞胺前驅物的溶解性高時，可使用甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮或下述式[D-1]~式[D-3]所表示的有機溶劑。
式[D-1]中，D1表示碳數1~3的烷基，式[D-2]中，D2表示碳數1~3的烷基，式[D-3]中，D3表示碳數1~4的烷基。
此等溶劑可單獨使用或混合使用。此外，即使為不使聚醯亞胺前驅物溶解的溶劑，在生成的聚醯亞胺前驅物不會析出的範圍內，可與前述溶劑混合使用。又，溶劑中的水分會阻礙聚合反應，更成為使生成的聚醯亞胺前驅物水解的原因，故溶劑為使用經脫水乾燥者為佳。
反應系中之聚醯胺酸聚合物的濃度，從聚合物之析出不易產生，且容易得到高分子量體的觀點，較佳為1~30質量%、更佳為5~20質量%。
如上述所得之聚醯胺酸係藉由將反應溶液邊充分攪拌邊注入貧溶劑中，可使聚合物析出而回收。又，進行數次析出，並以貧溶劑洗淨後，以常溫或加熱乾燥，可獲得經純化之聚醯胺酸的粉末。貧溶劑並無特別限定，可舉出水、甲醇、乙醇、己烷、丁基溶纖劑、丙酮、甲苯等。
<聚醯亞胺前驅物-聚醯胺酸酯之製造>
本發明所用之聚醯亞胺前驅物的聚醯胺酸酯，可使用以下所示之(1)、(2)或(3)的製法來製造。
(1)由聚醯胺酸製造時
聚醯胺酸酯可藉由將如前述製造之聚醯胺酸進行酯化來製造。具體而言，可藉由使聚醯胺酸與酯化劑在有機溶劑之存在下，以-20℃~150℃、較佳為0℃~50℃，使反應30分鐘~24小時、較佳為1~4小時來製造。
酯化劑較佳為藉由純化可輕易地去除者，可舉出N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二乙基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二丙基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二新戊基丁基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二-t-丁基縮醛、1-甲基-3-p-甲苯基三氮烯(triazene)、1-乙基-3-p-甲苯基三氮烯、1-丙基-3-p-甲苯基三氮烯、4-(4,6-二甲氧基-1,3,5-三嗪-2-基)-4-甲基嗎啉鎓氯化物等。酯化劑的添加量係相對於四羧酸的重複單位1莫耳，較佳為2~6莫耳當量。
有機溶劑可舉出N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮或γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸或1,3-二甲基-咪唑啉酮。又，聚醯亞胺前驅物之溶劑溶解性較高時，可使用甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、或前述式[D-1]~式[D-3]表示之溶劑。
此等溶劑可單獨使用也可混合使用。此外，即使不使聚醯亞胺前驅物溶解的溶劑，在生成之聚醯亞胺前驅物不會析出的範圍內，也可與前述溶劑混合使用。又，溶劑中之水分會阻礙聚合反應，且成為使生成之聚醯亞胺前驅物水解的原因，因此溶劑較佳為使用經脫水乾燥者。
上述反應所用的溶劑，從聚合物之溶解性的觀點，較佳為N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、或γ-丁內酯，此等可以1種或混合2種以上使用。製造時 之濃度，從聚合物之析出不易產生，且容易得到高分子量體的觀點，較佳為1~30質量%、更佳為5~20質量%。
(2)藉由四羧酸二酯二氯化物與二胺之反應製造時
聚醯胺酸酯可由四羧酸二酯二氯化物與二胺製造。
具體而言，可藉由四羧酸二酯二氯化物與二胺在鹼與有機溶劑之存在下，於-20℃~150℃、較佳為0℃~50℃，反應30分鐘~24小時、較佳為1~4小時來製造。
前述鹼可使用吡啶、三乙基胺、4-二甲基胺基吡啶等，但是為了反應穩定進行，較佳為吡啶。鹼之添加量，從容易去除的量，且容易得到高分子量體的觀點，相對於四羧酸二酯二氯化物，較佳為2~4倍莫耳。
前述反應所使用之溶劑，就單體及聚合物之溶解性的觀點，較佳為N-甲基-2-吡咯烷酮、或γ-丁內酯，此等可以1種或混合2種以上使用。製造時之聚合物濃度，從聚合物之析出不易產生，且容易得到高分子量體的觀點，較佳為1~30質量%、更佳為5~20質量%。又，為了防止四羧酸二酯二氯化物水解，因此製作聚醯胺酸酯所使用之溶劑，以盡可能經脫水者為佳，且於氮氣霧圍中，以避免外氣混入者為佳。
(3)由四羧酸二酯與二胺製造時
聚醯胺酸酯可藉由四羧酸二酯與二胺聚縮合來製造。
具體而言，可藉由四羧酸二酯與二胺，於縮合劑、鹼 及有機溶劑之存在下，於0~150℃、較佳為0~100℃，反應30分鐘~24小時、較佳為3~15小時來製造。
前述縮合劑可使用三苯基亞磷酸酯、二環己基羰二醯亞胺、1-乙基-3-(3-二甲基胺基丙基)羰二醯亞胺鹽酸鹽、N,N’-羰基二咪唑、二甲氧基-1,3,5-三嗪基甲基嗎福啉、O-(苯并三唑-1-基)-N,N,N’,N’-四甲基脲四氟硼酯、O-(苯并三唑-1-基)-N,N,N’,N’-四甲基脲六氟亞磷酸酯、(2,3-二氫-2-硫氧-3-苯并噁唑基)膦酸二苯酯等。縮合劑之添加量係相對於四羧酸二酯，較佳為2~3倍莫耳。
前述鹼可使用吡啶、三乙基胺等三級胺。鹼之添加量，從容易去除的量，且容易得到高分子量體的觀點，相對於二胺成份，較佳為2~4倍莫耳。
又，上述反應中，添加路易士酸作為添加劑會使反應更有效率地進行。路易士酸較佳為氯化鋰、溴化鋰等之鹵化鋰。路易士酸的添加量係相對於二胺成分，較佳為0~1.0倍莫耳。
上述3個聚醯胺酸酯之製造方法中，為了獲得高分子量之聚醯胺酸酯，因此特佳為上述(1)或上述(2)之製法。
如上述所得之聚醯胺酸酯的溶液係邊充分攪拌邊注入貧溶劑中，可使聚合物析出。進行數次析出，並以貧溶劑洗淨後，以常溫或加熱乾燥，可得到經純化之聚醯胺酸酯的粉末。貧溶劑並無特別限定，可舉出水、甲醇、乙醇、 己烷、丁基溶纖劑、丙酮、甲苯等。
<聚醯亞胺>
本發明所用的聚醯亞胺可藉由前述聚醯胺酸酯或聚醯胺酸進行醯亞胺化來製造。由聚醯胺酸酯製造聚醯亞胺時，使前述聚醯胺酸酯溶液、或聚醯胺酸酯樹脂粉末溶解於有機溶劑中所得之聚醯胺酸溶液中，添加鹼性觸媒之化學性醯亞胺化為簡便。化學性醯亞胺化係以比較低溫進行醯亞胺化反應，醯亞胺化之過程不易產生聚合物之分子量降低，故較佳。
化學性醯亞胺化係藉由使欲醯亞胺化的聚醯胺酸酯於有機溶劑中，在鹼性觸媒的存在下攪拌來進行。有機溶劑可使用前述聚合反應時所用的溶劑。鹼性觸媒例如有吡啶、三乙基胺、三甲基胺、三丁基胺、三辛基胺等。其中，三乙基胺具有進行反應所需之充分的鹼性，故較佳。
進行醯亞胺化反應時之溫度為-20℃~140℃、較佳為0℃~100℃，可在反應時間為1~100小時進行反應。鹼性觸媒的量為醯胺酸酯基之0.5~30莫耳倍、較佳為2~20莫耳倍。所得之聚合物之醯亞胺化率可藉由調節觸媒量、溫度、反應時間來控制。醯亞胺化反應後之溶液中殘留有添加的觸媒等，因此，藉由以下所述的手段，回收所得之醯亞胺化聚合物，以有機溶劑再溶解，作為本發明之液晶配向劑較佳。
由聚醯胺酸製造聚醯亞胺時，在以二胺成分與四羧酸二酐之反應所得之前述聚醯胺酸的溶液中，添加觸媒的化學的醯亞胺化為簡便。化學性醯亞胺化係以比較低溫進行醯亞胺化反應，醯亞胺化之過程不易產生聚合物之分子量降低，故較佳。
化學性醯亞胺化係藉由使欲醯亞胺化的聚醯胺酸於有機溶劑中，在鹼性觸媒與酸酐的存在下攪拌來進行。有機溶劑可使用前述聚合反應時所用的溶劑。鹼性觸媒例如有吡啶、三乙基胺、三甲基胺、三丁基胺、三辛基胺等。其中，吡啶具有進行反應所需之適度的鹼性，故較佳。又，酸酐可舉出乙酸酐、偏苯三甲酸酐、苯均四酸酐等，其中，使用乙酸酐時，因反應結束後容易純化，故較佳。
進行醯亞胺化反應時之溫度為-20℃~140℃、較佳為0℃~100℃，可在反應時間為1~100小時進行反應。鹼性觸媒的量為醯胺酸基之0.5~30莫耳倍、較佳為2~20莫耳倍，酸酐的量為醯胺酸基之1~50莫耳倍、較佳為3~30莫耳倍。所得之聚合物之醯亞胺化率可藉由調節觸媒量、溫度、反應時間來控制。
聚醯胺酸酯或聚醯胺酸之醯亞胺化反應後的溶液中殘留有添加的觸媒等，因此，藉由以下所述的手段，回收所得之醯亞胺化聚合物，以有機溶劑再溶解，作為本發明之液晶配向劑較佳。
如上述所得之聚醯胺酸酯的溶液係邊充分攪拌邊注入 貧溶劑中，可使聚合物析出。進行數次析出，並以貧溶劑洗淨後，以常溫或加熱乾燥，可得到經純化之聚醯胺酸酯的粉末。
前述貧溶劑並無特別限定，可舉出甲醇、丙酮、己烷、丁基溶纖劑、庚烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙醇、甲苯、苯等。
<液晶配向劑>
本發明所用的液晶配向劑係具有選自由具有上述式(1)表示之鍵結及上述式(2)之結構單位的聚醯亞胺前驅物、及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成群之至少1種的聚合物(以下也稱為特定結構聚合物)溶解於有機溶劑中之溶液的形態。特定結構聚合物的分子量係重量平均分子量表示，較佳為2,000~500,000、更佳為5,000~300,000、又更佳為10,000~100,000。又，數平均分子量較佳為1,000~250,000、更佳為2,500~150,000、又更佳為5,000~50,000。
本發明所用之液晶配向劑之聚合物的濃度，可藉由欲形成之塗膜的厚度設定適當變更，但從形成均勻、無缺陷之塗膜的觀點，較佳為1重量%以上，從溶液之保存安定性的觀點，較佳為10重量%以下。
本發明所用之液晶配向劑中所含有的有機溶劑，只要是特定結構聚合物均勻溶解者，即無特別限定。
例如有N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N- 甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲亞碸、γ-丁內酯、1,3-二甲基-咪唑啉酮、甲基乙基酮、環己酮、環戊酮或4-羥基-4-甲基-2-戊酮等。
其中，使用N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯為佳。
此外，本發明之聚合物對溶劑之溶解性高時，使用前述式[D-1]~式[D-3]表示之溶劑為佳。
本發明之液晶配向劑中之良溶劑，較佳為液晶配向劑中所含有之溶劑全體之20~99質量%。其中，較佳為20~90質量%。更佳為30~80質量%。
本發明之液晶配向劑，在不影響本發明效果的範圍內，可使用提高塗佈液晶配向劑時之液晶配向膜之塗膜性或表面平滑性的溶劑(也稱貧溶劑)。下述列舉貧溶劑之具體例，但是不限於此等的例子。
例如有乙醇、異丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁醇、tert-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、異戊醇、tert-戊醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、環己醇、1-甲基環己醇、2-甲基環己醇、3-甲基環己醇、1,2-乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、二丙基醚、二丁基醚、二己基醚、二噁烷、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基 醚、乙二醇二丁基醚、1,2-丁氧基乙烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丁基醚、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、3-乙氧基丁基乙酸酯、1-甲基戊基乙酸酯、2-乙基丁基乙酸酯、2-乙基己基乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、伸丙基碳酸酯、乙烯碳酸酯、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、乙二醇單丁基醚、乙二醇單異戊基醚、乙二醇單己基醚、2-(己氧基)乙醇、糠基醇、二乙二醇、丙二醇、丙二醇單丁基醚、1-(丁氧基乙氧基)丙醇、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二甲基醚、三丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基乙酸酯、二乙二醇乙酸酯、三乙二醇、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n-丁酯、乙酸丙二醇單乙基醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲基乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸、3-甲氧基丙酸、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸n-丙酯、乳酸n-丁酯、乳酸異戊酯或前述式[D-1]~式[D-3]表示之溶劑等。
其中，較佳為使用1-己醇、環己醇、1,2-乙二醇、1,2-丙二醇、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚或二 丙二醇二甲基醚。
此等貧溶劑較佳為液晶配向劑所含有之溶劑全體之1~80質量%。其中，較佳為10~80質量%。更佳為20~70質量%。
本發明之液晶配向劑中，除上述外，在不影響本發明效果的範圍內，可添加本發明所記載之聚合物以外的聚合物、改變液晶配向膜之介電率或導電性等之電特性為目的之介電體或導電物質、提高液晶配向膜與基板之密著性為目的之矽烷偶合劑、提高作為液晶配向膜時之膜之硬度或緻密度為目的之交聯性化合物、及將塗膜進行燒成時，為了使聚醯亞胺前驅物藉由加熱有效進行醯亞胺化為目的之醯亞胺化促進劑等。
<液晶配向膜> <液晶配向膜之製造方法>
本發明之液晶配向膜係將上述液晶配向劑塗佈於基板上，經乾燥、燒成後而得的塗膜。塗佈本發明之液晶配向劑的基板，若為透明性高的基板時，即無特別限定，可使用玻璃基板、氮化矽基板、丙烯酸基板、聚碳酸酯基板等塑膠基板等，使用形成有液晶驅動用之ITO電極等的基板，從製程簡單化的觀點，較佳。又，反射型液晶顯示元件，若僅於單側基板，亦可使用矽晶圓等的不透明物質，此時的電極亦可使用鋁等反射光的材料。
本發明之液晶配向劑的塗佈方法，可列舉旋 轉塗佈法、印刷法、噴墨法等。塗佈本發明之液晶配向劑後的乾燥、燒成步驟，可選擇任意溫度與時間。通常，為了充分除去含有之有機溶劑，因此在50℃~120℃，進行1分鐘~10分鐘乾燥，然後在150℃~300℃進行5分鐘~120分鐘燒成。燒成後之塗膜厚度雖無特別限定，但是過薄時，有時會降低液晶顯示元件之信賴性，故為5~300nm，較佳為10~200nm。
將所得之液晶配向膜進行配向處理的方法，例如有摩擦法、光配向處理法等。
摩擦處理可利用既有的摩擦裝置來進行。此時的摩擦布的材質，可列舉棉、尼龍、人造絲等。摩擦處理之條件，一般使用旋轉速度300~2000rpm，輸送速度5~100mm/s，押入量0.1~1.0mm的條件。然後，使用純水或醇等，藉由超音波洗淨可除去因摩擦所產生的殘渣。
光配向處理法之具體例，可列舉於前述塗膜表面照射偏向於一定方向之輻射線，有時可進一步以150~250℃之溫度進行加熱處理，賦予液晶配向能的方法。輻射線可使用具有100nm~800nm之波長的紫外線及可見光線。其中，具有100nm~400nm之波長的紫外線為佳，特佳為具有200nm~400nm之波長者。又，為了改善液晶配向性，可將塗膜基板以50~250℃加熱，照射輻射線。前述輻射線之照射量，較佳為1~10,000mJ/cm2，特佳為100~5,000mJ/cm2。如上述製作的液晶配向膜可使液晶分子於一定的方向安定配向。
經偏光之紫外線的消光比越高，可賦予更高的各向異性，故較佳。具體而言，直線經偏光之紫外線的消光比，較佳為10：1以上、更佳為20：1以上。
上述照射經偏光之輻射線的膜，接著可以含有選自水及有機溶劑之至少1種的溶劑進行接觸處理。
接觸處理所使用的溶劑，只要可溶解經光照射所生成之分解物的溶劑時，則未有特別限定。具體例如有水、甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基乙基酮、1-甲氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯、丁基溶纖劑(cellosolve)、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯及乙酸環己酯等。此等溶劑可併用兩種以上。
就泛用性或安全性的觀點，更佳為選自由水、2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇及乳酸乙酯所成群之至少一種。特佳為水、2-丙醇及水與2-丙醇之混合溶劑。
本發明中，照射經偏光之輻射線的膜與含有機溶劑的溶液之接觸處理，較佳為以浸漬處理、噴霧(spray)處理等，進行膜與液充分接觸的處理。其中，較佳為在含有機溶劑之溶液中，使膜較佳為10秒~1小時、更佳為1~30分鐘進行浸漬處理的方法。接觸處理可在常溫或可加溫，較佳為以10~80℃、更佳為20~50℃來實施。又，必要時，可實施超音波等提高接觸的手段。
前述接觸處理之後，為了除去使用之溶液中之有機溶劑，可以水、甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基 乙基酮等低沸點溶劑之洗滌(清洗)或乾燥之任一或兩者。
此外，上述藉由溶劑進行接觸處理的膜，為了溶劑之乾燥及膜中之分子鏈之再配向為目的，可以150℃以上進行加熱。
加熱之溫度較佳為150~300℃。溫度越高，越能促進分子鏈之再配向，但是溫度過高時，可能伴隨分子鏈之分解。因此，加熱溫度更佳為180~250℃、特佳為200~230℃。
加熱之時間過短時，有可能無法得到分子鏈之再配向的效果，過長時，分子鏈可能分解，因此較佳為10秒~30分鐘、更佳為1分鐘~10分鐘。
<液晶顯示元件>
本發明之液晶顯示元件，其特徵係具備藉由前述液晶配向膜之製造方法而得之液晶配向膜。
本發明之液晶顯示元件由本發明之液晶配向劑，藉由前述液晶配向膜之製造方法得到附液晶配向膜之基板後，以公知的方法製作液晶胞，使用其作為液晶顯示元件。
液晶胞製作方法之一例，以被動式矩陣(passive matrix)構造之液晶顯示元件為例來說明。也可為在構成圖像顯示之各畫素部分設置TFT(Thin Film Transistor)等之切換元件的主動式矩陣(active matrix)構造之液晶顯示元件。
首先，準備透明之玻璃製的基板，一方的基板上設置共同電極(Common Electrode)，另一方的基板上設置區段電極(segment electrode)。此等電極例如可作為ITO電極，進行圖型化，使可顯示所希望的圖像。其次，在各基板上被覆共同電極與區段電極方式設置絕緣膜。絕緣膜可作為例如藉由溶膠-凝膠法所形成之SiO2-TiO2所構成的膜。
其次，各基板上形成本發明之液晶配向膜。接著，使其中之一的基板與另一基板，以互相的配向膜面對向的方式予以重疊，周邊以密封材接著。密封材為了控制基板間隙，通常混入間隔件。又，未設置密封材的面內部分，也灑佈基板間隙控制用之間隔件為佳。密封材之一部份，設置可由外部填充液晶的開口部。
其次，通過設置於密封材的開口部，將液晶材料注入於以2片基板與密封材包圍的空間內。然後，此開口部以接著劑封閉。注入時，可使用真空注入法，也可使用大氣中利用毛細管現象的方法。接著，設置偏光板。具體而言，與2片基板之液晶層反對側之面，黏貼一對偏光板。經過以上步驟，可得到本發明之液晶顯示元件。
本發明中，密封劑可使用例如具有環氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、羥基、烯丙基、乙醯基等之反應性基，藉由紫外線照射或加熱硬化的樹脂。特別是使用具有環氧基與(甲基)丙烯醯基兩方之反應性基的硬化樹脂系為佳。
本發明之密封劑中。為了提高接著性、耐濕性為目的，可調配無機填充劑。可使用的無機填充劑，無特別限定，具體而言，例如有球狀二氧化矽、融熔二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鈦、鈦黑、矽碳化物(silicon carbide)、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、黏土、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鋰鋁、矽酸鋯、鈦酸鋇、玻璃纖維、碳纖維、二硫化鉬、石棉等，較佳為球狀二氧化矽、融熔二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鈦、鈦黑、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、黏土、氧化鋁、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁。前述無機填充劑可混合2種以上使用。
〔實施例〕
以下舉實施例更詳細說明本發明，但是本發明不限於此等。本實施例及比較例使用的化合物的簡稱及各特性之測量方法如下述。
NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮
BCS：丁基溶纖劑
DA-A：N-tert-丁氧基羰基-N-(2-(4-胺基苯基)乙基)-N-(4-胺基苄基)胺
DA-1：1,2-雙(4-胺基苯氧基)乙烷
DA-2：N-2-(4-胺基苯基乙基)-N-甲基胺
DA-3：2-tert-丁氧基羰基胺基甲基-p-伸苯基二胺(式中，Boc表示tert-丁氧基羰基)
DA-4：N,N’-雙(4-胺基苯基)-N,N’-雙(tert-丁氧基羰基)-1,2-二胺基乙烷(式中，Boc表示tert-丁氧基羰基)
DA-5：下述式(DA-5)
DA-6：下述式(DA-6)
DA-7：下述式(DA-7)
DA-8：下述式(DA-8)
DAH-1：下述式(DAH-1)
實施例使用的各特性之測量方法如下述。
[1HNMR]裝置：傅立葉轉換型超導核磁共振裝置(FT-NMR)INOVA-400(Varian公司製)400MHz
溶劑：重氫二甲基亞碸(DMSO-d6)
標準物質：四甲基矽烷(TMS)
積算次數：8或32
[13C{1H}NMR]裝置：傅立葉轉換型超導核磁共振裝置(FT-NMR)INOVA-400(Varian製)100MHz
溶劑：重氫化二甲亞碸(DMSO-d6)
標準物質：四甲基矽烷(TMS)
積算次數：256
[DSC]裝置：示差掃描熱量測量裝置DSC1STARe系統(Mettler Toledo製)
Pan：密閉型Au Pan
昇溫速度：10℃/min
熔點：最低溫之吸熱波峰溫度解析
[黏度]
合成例中，聚醯胺酸酯及聚醯胺酸溶液之黏度係使用E型黏度計TVE-22H(東機產業公司製)，以樣品量1.1mL、圓錐形轉動子TE-1(1°34’、R24)、溫度25℃下進行測定。
[分子量]
又，聚醯胺酸酯的分子量係以GPC(常溫凝膠滲透層析)裝置測定，以聚乙二醇、聚環氧乙烷換算值計算出數平均分子量(以下稱為Mn)與重量平均分子量(以下稱為Mw)。
GPC裝置：Shodex公司製(GPC-101)
管柱：Shodex公司製(KD803、KD805之直列)
管柱溫度：50℃
溶離液：N,N-二甲基甲醯胺(添加劑為溴化鋰-水合物(LiBr．H2O)為30mmol/L、磷酸．無水結晶(o-磷酸)為30mmol/L、四氫呋喃(THF)為10ml/L)
流速：1.0ml/分鐘
製作校正曲線用標準樣品：TOSOH(東曹)公司製TSK標準聚環氧乙烷(重量平均分子量(Mw)約900,000、150,000、100,000、30,000)及Polymer Laboratories公司製聚乙二醇(峰頂分子量(Mp)約12,000、4,000、1,000)。測定時，為了避免波峰重疊，乃分別測定混合有900,000、100,000、12,000、1,000之4種類樣品及混合有150,000、30,000、4,000之3種類樣品之2樣品。
「醯亞胺化率的測定」
合成例中之聚醯亞胺之醯亞胺化率係如下述測量。將聚醯亞胺粉末20mg置入NMR(核磁共振)樣品管(NMR sampling tube stand， 5(草野科學製))中，添加重氫化二甲基亞碸(DMSO-d6，0.05%TMS(四甲基矽烷)混合品)(0.53ml)，施加超音波使完全溶解。此溶液使用NMR測定機(JNW-ECA500)(日本電子datum製)測定500MHz的質子NMR。醯亞胺化率係以來自醯亞胺化前後無變化之結構的質子作為基準質子來決定，使用此質子之 波峰積算值與來自於9.5ppm~10.0ppm附近出現之醯胺酸之NH基的質子波峰積算值，藉由以下的式子求得。
醯亞胺化率(%)=(1-α．x/y)×100
上述式中，x為來自醯胺酸之NH基的質子波峰積算值、y為基準質子的波峰積算值、α為聚醯胺酸(醯亞胺化率為0%)時之相對醯胺酸之NH基質子1個的基準質子的個數比例。
<密著性之評價>
將密著性之評價用樣品以桌上型精密萬能試驗機(島津製作所公司製、AGS-X500N)，將上下基板之端部分固定後，由基板中央部之上部押入，測量剝離時之壓力(N)。
<二胺化合物之合成> [芳香族二胺化合物(DA-A)之合成]
芳香族二胺化合物(DA-A)：N-tert-丁氧基羰基-N-(2-(4-胺基苯基)乙基)-N-(4-胺基苄基)胺之合成
<合成例1>
以下述所示之3步驟的路徑，合成芳香族二胺化合物(DA-A)。
第1步驟：N-(2-(4-硝基苯基)乙基)-N-(4-硝基苄基)胺(DA-A-1)之合成
將2-(4-硝基苯基)乙基胺鹽酸鹽(50.0g，247mmol)溶解於水(300g)、DMF(50.0g)中，添加碳酸鈉(78.4g，740mmol)，然後，將4-硝基苄基溴(53.3g，247mmol)之DMF溶液(200g)於25℃以1小時滴下。滴下中，追加DMF/水=1/1(w/w、100g)，消除因析出物所致之攪拌不良。該狀態下，於室溫攪拌20小時，再於40℃攪拌4小時，以HPLC確認原料消失。然後，反應液放置冷卻至室溫，將析出物過濾，使用水(150g)洗淨2次、以2-丙醇(50.0g)洗淨2次，於50℃下減壓乾燥，得到N-2-(4-硝基苯基)乙基-N-(4-硝基苄基)胺(白色固體、收量：73g、收率：99%)。
1H NMR(DMSO-d6)：δ 8.18(d,J=8.8Hz,2H,C6H4),8.15(d,J=8.8Hz,2H,C6H4),7.59,(d,J=8.8Hz,2H,C6H4),7.52(d,J=8.8Hz,2H,C6H4),3.87(s,2H,CH2),2.91(t,J=7.0Hz,2H,CH2),2.80(t,J=7.0Hz,2H,CH2),2.46(s,1H,NH).13C{1H}NMR(DMSO-d6)：δ 149.8,149.5,146.6,146.3,130.3,129.2,123.7,123.6,52.4,50.0,36.0(each s)。
熔點(DSC)：123℃
第2步驟：N-tert-丁氧基羰基-N-(2-(4-硝基苯基)乙基)-N-(4-硝基苄基)胺(DA-A-2)之合成
使N-2-(4-硝基苯基)乙基-N-4-硝基苄基胺(73g，0.24mol)溶解於DMF(371g)中，將二碳酸二tert-丁酯(54g，0.24mol)於2~8℃下，以10分鐘滴下。然後，於20℃攪拌4小時，確認原料消失。接著，減壓餾除DMF，於反應液中添加乙酸乙酯(371g)，使用水(371g)洗淨3次。然後，將有機相濃縮得到橘色油(粗收量：96g，粗收率：97%)。此粗物使用矽膠管柱層析(己烷/乙酸乙酯=7/3(v/v，Rf=0.3)純化，得到黃色油(粗收量：82.0g、粗收率：82.8%(2步驟))。此黃色油中添加甲醇(118g)，以50℃使溶解後，邊攪拌邊冷卻，於0~5℃下，攪拌30分鐘後，藉由、過濾、乾燥得到N-tert-丁氧基羰基-N-2-(4-硝基苯基)乙基-N-4-硝基苄基胺(白色粉末，收量：74.5g，收率：78%(2步驟))。
1H NMR(DMSO-d6)：δ 8.22(d,J=8.4Hz,2H,C6H4),8.18-8.16(br,2H,C6H4),7.51(d,J=8.4Hz,2H,C6H4),7.48(br,2H,C6H4),4.57-4.54(br,2H,CH2),3.55-3.49(br,2H,CH2),2.97(br,2H,CH2),1.36-1.32(br,9H,tert-Bu).13C{1H}NMR(DMSO-d6)：δ 155.2,154.8,147.9,147.5,147.1,147.0,146.5,130.6,128.7,128.4,124.0,123.8, 79.7,50.3,49.2,48.4,34.3,34.0,28.2(each s)。
熔點(DSC)：77℃
第3步驟：N-tert-丁氧基羰基-N-(2-(4-胺基苯基)乙基)-N-(4-胺基苄基)胺(DA-A)之合成
使N-tert-丁氧基羰基-N-2-(4-硝基苯基)乙基-N-4-硝基苄基胺(74g，0.18mol)溶解於四氫呋喃(370g)中，添加3%鉑-碳(7.4g)，於氫環境下，於室溫攪拌72小時。以HPLC確認原料消失，藉由過濾除去觸媒，濾液經濃縮、乾燥，得到淡黃色油之DA-A之粗物(粗收量：66g、粗收率：105%)。將此於甲苯(198g)中，以80℃溶解後，於2℃下攪拌1小時，使結晶析出。析出之固體經過濾、乾燥，得到DA-A(白色粉末、收量：56g、收率：90%)。
1H NMR(DMSO-d6)：δ 6.92(d,J=8.0Hz,2H,C6H4),6.84-6.76(br,2H,C6H4),6.54(d,J=8.0Hz,2H,C6H4),6.50(d,J=8.0Hz,2H,C6H4),4.98(s,2H,NH2),4.84(s,2H,NH2),4.16(br,2H,CH2),3.13(br,2H,CH2),2.51(br,2H,CH2),1.41(s,9H,tert-Bu).13C{1H}NMR(DMSO-d6)：δ 155.4,154.9,148.2,147.2,129.5,129.3,129.1,128.9,126.6,125.7,114.5,114.3,78.9,78.8,50.2,49.2, 48.4,33.9,33.3,28.5(each s)。
熔點(DSC)：103℃
<合成例2>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中秤取DA-1(2.93g(12.00mmol))、DA-A(4.43g(11.99mmol))，添加NMP(81.98g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(5.35g(23.88mmol))，再添加NMP(9.11g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-1)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為205mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為10530、Mw為29900。
<合成例3>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100ml之四口燒瓶中，秤取所得之聚醯胺酸溶液(PAA-1)20g，添加NMP(14.29g)，攪拌30分鐘。所得之聚醯胺酸溶液中，添加乙酸酐1.48g、吡啶0.38g，於60℃下攪拌3小時，進行化學性醯亞胺化。將所得之反應液邊攪拌邊投入139ml之甲醇中，將析出之沉澱物過濾取得，接著，以139ml之甲醇洗淨3次。所得之樹脂粉末於60℃下乾燥12小時，得到聚醯亞胺樹脂粉末。
此聚醯亞胺樹脂粉末之醯亞胺化率為75%、Mn為 7120、Mw為12485。
於置入有攪拌子之50ml三角燒瓶中，秤取所得之聚醯亞胺樹脂粉末1.80g，添加NMP(13.20g)，於40℃下攪拌24小時使溶解，得到聚醯亞胺溶液(PI-1)。
<合成例4>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取DA-1(1.91g(7.82mmol))、DA-2(1.56g(10.40mmol))、DA-A(2.67g(7.81mmol))，添加NMP(55.18g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加均苯四酸二酐5.22g(23.92mmol)，再添加NMP(28.04g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-2)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為600mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為17370、Mw為41450。
<合成例5>
於附攪拌裝置及附氮導入管之50mL之四口燒瓶中，秤取DA-A(3.69g(9.99mmol))，添加NMP(39.16g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(2.24g(9.98mmol))，再添加NMP(4.35g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-3)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為 60mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為12940、Mw為28468。
<合成例6>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取DA-1(3.52g(14.40mmol))、DA-A(3.55g(9.60mmol))，添加NMP(81.60g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐5.30g(23.64mmol)，再添加NMP(9.07g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-4)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為230mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為19890、Mw為39960。
於附攪拌裝置及附氮導入管之100ml之四口燒瓶中，秤取所得之聚醯胺酸溶液(PAA-4)25g，添加NMP(8.33g)，攪拌30分鐘。所得之聚醯胺酸溶液中添加乙酸酐1.78g、吡啶0.46g，於55℃下加熱3小時，進行化學性醯亞胺化。將所得之反應液邊攪拌邊投入於137ml之甲醇中，將析出之沉澱物過濾取得，接著，以140ml之甲醇洗淨3次。所得之樹脂粉末於60℃下乾燥12小時，得到聚醯亞胺樹脂粉末。
此聚醯亞胺樹脂粉末之醯亞胺化率為67%、Mn為13480、Mw為24000。
於置入有攪拌子之50ml三角燒瓶中，秤取所得之聚 醯亞胺樹脂粉末2.42g，添加NMP(17.75g)，於40℃下攪拌24小時使溶解，得到聚醯亞胺溶液(PI-2)。
<合成例7>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取DA-1(2.25g(9.20mmol))、DA-A(5.10g(13.80mmol))，添加NMP(82.47g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐5.15g(22.98mmol)，再添加NMP(9.07g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-5)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為120mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為12120、Mw為29310。
於附攪拌裝置及附氮導入管之100ml之四口燒瓶中，秤取所得之聚醯胺酸溶液(PAA-5)25g，添加NMP(8.33g)，攪拌30分鐘。所得之聚醯胺酸溶液中添加乙酸酐1.69g、吡啶0.44g，於55℃下加熱3小時，進行化學性醯亞胺化。將所得之反應液邊攪拌邊投入於136ml之甲醇中，將析出之沉澱物過濾取得，接著，以136ml之甲醇洗淨3次。所得之樹脂粉末於60℃下乾燥12小時，得到聚醯亞胺樹脂粉末。
此聚醯亞胺樹脂粉末之醯亞胺化率為68%、Mn為8300、Mw為22020。
於置入有攪拌子之50ml三角燒瓶中，秤取所得之聚 醯亞胺樹脂粉末2.38g，添加NMP(17.45g)，於40℃下攪拌24小時使溶解，得到聚醯亞胺溶液(PI-3)。
<合成例8>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取p-伸苯基二胺0.54g(5.00mmol)、DA-1(1.83g(7.50mmol))、DA-A(4.62g(12.50mmol))，添加NMP(82.57g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐5.57g(24.83mmol)，再添加NMP(9.17g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-6)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為132mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為19150、Mw為34500。
於附攪拌裝置及附氮導入管之100ml之四口燒瓶中，秤取所得之聚醯胺酸溶液(PAA-6)25g，添加NMP(9.17g)，攪拌30分鐘。所得之聚醯胺酸溶液中添加乙酸酐3.66g、吡啶0.95g，於55℃下加熱3小時，進行化學性醯亞胺化。將所得之反應液邊攪拌邊投入於320ml之甲醇中，將析出之沉澱物過濾取得，接著，以140ml之甲醇洗淨3次。所得之樹脂粉末於60℃下乾燥12小時，得到聚醯亞胺樹脂粉末。
此聚醯亞胺樹脂粉末之醯亞胺化率為75%、Mn為13930、Mw為30010。
於置入有攪拌子之50ml三角燒瓶中，秤取所得之聚醯亞胺樹脂粉末3.60g，添加NMP(26.40g)，於40℃下攪拌24小時使溶解，得到聚醯亞胺溶液(PI-4)。
<合成例9>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取DA-5(4.27g(20.00mmol))、DA-6(0.76g(5.00mmol))，添加NMP(31.31g)、GBL(44.73g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加DAH-1(7.19g(24.45mmol))，再添加NMP(13.57g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-7)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為810mPa．s。
<合成例10>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取DA-7(1.43g(5.00mmol))、DA-8(2.98g(10.00mmol))、DA-8(1.50g(10.00mmol))，添加NMP(65.23g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐4.56g(23.25mmol)，再添加NMP(29.00g)使固體成分濃度成為10質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-8)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為190mPa．s。
<合成例11>
於附攪拌裝置及附氮導入管之100mL之四口燒瓶中，秤取DA-1(5.37g(21.98mmol))，添加NMP(54.05g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐4.64g(20.70mmol)，再添加NMP(36.04g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-9)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為520mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為17900、Mw為43950。
<合成例12>
於附攪拌裝置及附氮導入管之50mL之四口燒瓶中，秤取DA-1(1.71g(7.00mmol))、DA-3(1.66g(7.00mmol))，添加NMP(41.93g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐2.98g(13.31mmol)，再添加NMP(4.66g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-10)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為225mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為14780、Mw為30350。
<合成例13>
於附攪拌裝置及附氮導入管之50mL之四口燒瓶中，秤取DA-1(1.34g(5.50mmol))、DA-4(2.43g(5.50mmol))，添加NMP(40.39g)，邊送入氮邊攪拌使溶解。將此二胺溶液邊攪拌邊添加1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐2.35g(10.49mmol)，再添加NMP(4.49g)使固體成分濃度成為12質量%，於室溫下攪拌24小時，得到聚醯胺酸溶液(PAA-11)。此聚醯胺酸溶液於溫度25℃下的黏度為185mPa．s。又，此聚醯胺酸之Mn為20600、Mw為42900。
<實施例1>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例2所得之12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-1)15.00g，然後添加NMP(9.00g)、BCS(6.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-1)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例2>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例3所得之12質量%之聚醯亞胺溶液(PI-1)10.00g，然後添加NMP(6.02g)、BCS(4.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-2)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例3>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例4所得之12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-2)15.00g，然後添加NMP(9.00g)、BCS(6.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-3)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例4>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例5所得之12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-3)15.00g，然後添加NMP(9.00g)、BCS(6.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-4)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例5>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例6所得之聚醯亞胺溶液(PI-2)10.00g，然後添加NMP(6.00g)、BCS(4.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-5)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例6>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例7所得之聚醯亞胺溶液(PI-3)10.00g，然後添加NMP(6.00g)、BCS (4.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-6)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例7>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例8所得之聚醯亞胺溶液(PI-4)10.00g，然後添加NMP(6.00g)、BCS(4.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(A-7)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例8>
於置入有攪拌子之100mL樣品管中，秤取合成例9所得之聚醯胺酸溶液(PAA-7)22.00g、合成例3所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)14.67g，然後添加NMP(27.33g)及BCS(16.00g)，以磁力攪拌器攪拌2小時，得到液晶配向劑(A-8)。
<實施例9>
於置入有攪拌子之100mL樣品管中，秤取合成例10所得之聚醯胺酸溶液(PAA-8)22.00g、合成例3所得之聚醯亞胺溶液(PI-1)14.65g，添加NMP(27.36g)及BCS(16.00g)，以磁力攪拌器攪拌2小時，得到液晶配向劑(A-9)。
<比較例1>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例11所得之10質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-9)18.00g，然後添加NMP(6.00g)、BCS(6.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(B-1)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<比較例2>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例12所得之12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-10)15.00g，添加NMP(9.00g)、BCS(6.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(B-2)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<比較例3>
於100ml之三角燒瓶中，秤取合成例13所得之12質量%之聚醯胺酸溶液(PAA-11)15.00g，添加NMP(9.00g)、BCS(6.00g)，於25℃下混合8小時，得到液晶配向劑(B-3)。確認此液晶配向劑，未看見混濁或析出等之異常，且為均勻的溶液。
<實施例10>
將實施例1所得之液晶配向劑(A-1)以孔徑1.0μm 之過濾器過濾後，旋轉塗佈於縱30mm×橫40mm×厚度1.1mm之長方形的ITO基板。於80℃之加熱板上乾燥2分鐘後，使用230℃之熱風循環式烤箱，進行14分鐘燒成，形成膜厚100nm的塗膜。此塗膜面經由偏光板，以200mJ/cm2照射消光比26：1之直線偏光之波長254nm的紫外線。此基板於純水中浸漬3分鐘，於230℃之加熱板上加熱14分鐘，得到附液晶配向膜的基板。
準備如此所得之2片基板，其一之基板的液晶配向膜面上，塗佈粒徑4μm之珠粒間隔件(日揮觸媒化成公司製真絲球SW-D1 4.0)後，將密封劑(協立化學公司製XN-1500T)滴下至離基板短邊側5mm的位置。此時，調整密封劑滴下量，使貼合後之密封劑的直徑成為3mm。其次，使另一基板之液晶配向膜面為內側，使基板之重疊寬為1cm方式進行貼合。以夾具固定貼合之2片基板後，以150℃使熱硬化1小時，製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為12.7N。
又，與上述密封密著性評價用的樣品同樣製作之附液晶配向膜的基板，以2片為一組，使其中之一之基板的液晶配向膜面為內側，塗佈粒徑4μm之間隔件(日揮觸媒化成公司製真絲球SW-D1 4.0)後，印刷密封劑(協立化學公司製XN-1500T)。其次，將另一片基板，以液晶配向膜面相對配向方向成為0°的方式貼合後，使密封劑硬化製作空晶胞。藉由減壓注入法將液晶MLC-2041(Merck 公司製)注入此空晶胞中，封閉注入口，得到液晶胞。
確認所得之液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例11>
除了照射偏光紫外線後，以於純水/2-丙醇=1/1之混合溶液中，浸漬3分鐘，取代基板於純水中浸漬3分鐘，其次，於純水中浸漬1分鐘外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為13.2N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例11中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例12>
使用實施例2所得之液晶配向劑(A-2)，取代以實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為11.0N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例12中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例13>
使用實施例2所得之液晶配向劑(A-2)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)，且照射偏光紫外線後，以於純水：2-丙醇=1/1之混合溶液中，浸漬3分鐘，取代基板於純水中浸漬3分鐘，其次，於純水中浸漬1分鐘外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為11.0N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例13中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例14>
將實施例1所得之液晶配向劑(A-1)，以孔徑1.0μm之過濾器過濾後，旋轉塗佈於縱30mm×橫40mm×厚度0.1mm之長方形的ITO基板。於80℃之加熱板上乾燥2分鐘後，使用230℃之熱風循環式烤箱，進行14分鐘燒成，形成膜厚100nm的塗膜。此塗膜面使用輥徑120mm之摩擦裝置，在輥旋轉數300rpm、輥行進速度20mm/sec、押入量0.1mm的條件下，以人造絲布摩擦處理，於純水中浸漬1分鐘，進行超音波洗淨，使用80℃之熱循環烤箱使乾燥，得到附液晶配向膜的基板。
使用如此所得之2片基板，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為13.1N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例14中也製作液 晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例15>
除了使用實施例3所得之液晶配向劑(A-3)取代以實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為25.8N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例15中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例16>
除了使用實施例4所得之液晶配向劑(A-4)取代以實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為17.8N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例16中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例17>
除了使用實施例5所得之液晶配向劑(A-5)取代以實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣 的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為10.2N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例17中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例18>
除了使用實施例5所得之液晶配向劑(A-5)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)，且照射偏光紫外線後，以於純水：2-丙醇=1/1之混合溶液中，浸漬3分鐘，取代基板於純水中浸漬3分鐘，其次，於純水中浸漬1分鐘外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為10.3N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例18中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例19>
除了使用實施例6所得之液晶配向劑(A-6)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為15.1N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例19中也製作液 晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例20>
除了使用實施例6所得之液晶配向劑(A-6)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)，且照射偏光紫外線後，以於純水：2-丙醇=1/1之混合溶液中，浸漬3分鐘，取代基板於純水中浸漬3分鐘，其次，於純水中浸漬1分鐘外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為15.4N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例20中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例21>
除了使用實施例7所得之液晶配向劑(A-7)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為12.9N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例21中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例22>
除了使用實施例7所得之液晶配向劑(A-7)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)，且照射偏光紫外線後，以於純水：2-丙醇=1/1之混合溶液中，浸漬3分鐘，取代基板於純水中浸漬3分鐘，接著，於純水中浸漬1分鐘外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為13.1N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例22中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例23>
除了使用實施例8所得之液晶配向劑(A-8)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為25.2N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例23中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<實施例24>
除了使用實施例9所得之液晶配向劑(A-9)取代實施例1所得之液晶配向劑(A-1)外，與實施例10同樣的 方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為20.0N。
又，與實施例10的情形同樣，實施例24中也製作液晶胞，確認該液晶胞中之液晶之配向狀態的結果，無配向缺陷且良好。
<比較例4>
除了使用比較例1所得之液晶配向劑(B-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為3.7N。
<比較例5>
除了使用比較例2所得之液晶配向劑(B-2)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為8.0N。
<比較例6>
除了使用比較例3所得之液晶配向劑(B-3)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密封密著性之評價的結果，剝離時之強度為7.3N。
<比較例7>
除了使用比較例1所得之液晶配向劑(B-1)外，與實施例10同樣的方法製作密著性評價用的樣品。進行密 封密著性之評價的結果，剝離時之強度為4.0N。
〔產業上之可利用性〕
具有由本發明之液晶配向劑所得之液晶配向膜的液晶顯示元件，可用於其有效畫素面積擴大化，可利用於顯示品質優異之高信賴性的液晶顯示元件。
又，2013年10月23日提出申請之日本專利申請案第2013-220593號之說明書、專利申請專利範圍及摘要全部內容於此引用，作為本發明之說明書之揭示，將其內容納入者。

Claims (13)

  1. 一種液晶配向劑，其特徵係含有選自由主鏈中具有下述式(1)表示之鍵結之聚醯亞胺前驅物、及該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物所成群之至少1種的聚合物， (但是，R1、R2、R3及R4各自獨立為氫原子或可具有取代基之碳數1~20之1價烴基，D係藉由熱而被氫原子所取代之保護基)。
  2. 如申請專利範圍第1項之液晶配向劑，其中前述聚醯亞胺前驅物為具有下述式(2)之結構單位的聚合物， (但是X1為4價有機基，Y1為具有式(1)表示之鍵結的2價有機基，R5為氫原子或碳數1~5之烷基，Z1、Z2各自獨立為氫原子、或可具有取代基之碳數1~10之烷 基、碳數2~10之烯基或碳數2~10之炔基)。
  3. 如申請專利範圍第2項之液晶配向劑，其中前述聚醯亞胺前驅物為相對於全結構單位，具有20~100莫耳%之前述式(2)表示之結構單位。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之液晶配向劑，其中前述式(1)表示之鍵結中之D為tert-丁氧基羰基、或9-茀基甲氧基羰基。
  5. 如申請專利範圍第2~4項中任一項之液晶配向劑，其中前述式(2)之結構單位中之Y1為以下述式(3)表示， (但是A1及A5各自獨立為單鍵、或碳數1~5之伸烷基，A2及A4各自獨立為碳數1~5之伸烷基，A3為碳數1~6之伸烷基、或環伸烷基，B1及B2各自獨立為單鍵、-O-、-NH-、-NMe-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-C(=O)NMe-、-OC(=O)-、-NHC(=O)-、或-N(Me)C(=O)-，D1為tert-丁氧基羰基、或9-茀基甲氧基羰基，a為0或1)。
  6. 如申請專利範圍第5項之液晶配向劑，其中上述式(2)之結構單位中之Y1為以下述式(4)表示，
  7. 如申請專利範圍第5或6項之液晶配向劑，其中前述式(3)或式(4)中之D1為tert-丁氧基羰基。
  8. 如申請專利範圍第2~7項中任一項之液晶配向劑，其中前述式(2)中之Y1為選自由下述式(1-1)~(1-4)所成群之至少1種的2價有機基， (但是D2為tert-丁氧基羰基)。
  9. 如申請專利範圍第2~8項中任一項之液晶配向劑，其中前述式(2)中之Y1為以式(1-2)表示之2價有機基。
  10. 如申請專利範圍第2~9項中任一項之液晶配向劑，其中前述式(2)中之X1為選自由下述式表示之結構所成群之至少1種，
  11. 一種液晶配向膜，其特徵係塗佈如申請專利範圍第1~10項中任一項之液晶配向劑，經燒成而得。
  12. 一種液晶配向膜，其特徵係塗佈如申請專利範圍第1~10項中任一項之液晶配向劑，經燒成，再照射經偏光的紫外線而得。
  13. 液晶顯示元件，其特徵係具有如申請專利範圍第11或12項之液晶配向膜。
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