TW201529720A - 多孔體及硏磨墊 - Google Patents

多孔體及硏磨墊 Download PDF

Info

Publication number
TW201529720A
TW201529720A TW103139696A TW103139696A TW201529720A TW 201529720 A TW201529720 A TW 201529720A TW 103139696 A TW103139696 A TW 103139696A TW 103139696 A TW103139696 A TW 103139696A TW 201529720 A TW201529720 A TW 201529720A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
porous body
polyol
polishing
urethane resin
mass
Prior art date
Application number
TW103139696A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI638853B (zh
Inventor
Ryo Maeda
Naotaka Gotoh
Hiroyuki CHIJIWA
Original Assignee
Dainippon Ink & Chemicals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink & Chemicals filed Critical Dainippon Ink & Chemicals
Publication of TW201529720A publication Critical patent/TW201529720A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI638853B publication Critical patent/TWI638853B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4236Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups
    • C08G18/4238Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups derived from dicarboxylic acids and dialcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08Processes
    • C08G18/10Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C08G18/12Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3203Polyhydroxy compounds
    • C08G18/3206Polyhydroxy compounds aliphatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4202Two or more polyesters of different physical or chemical nature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4205Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing cyclic groups
    • C08G18/4208Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing cyclic groups containing aromatic groups
    • C08G18/4211Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing cyclic groups containing aromatic groups derived from aromatic dicarboxylic acids and dialcohols
    • C08G18/4213Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing cyclic groups containing aromatic groups derived from aromatic dicarboxylic acids and dialcohols from terephthalic acid and dialcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

本發明欲解決之課題在於提供一種於修飾加工時或研磨時細胞不易閉孔的多孔體。本發明係關於一種多孔體、及將其修飾加工所得之研磨墊,該多孔體,其特徵係,將含有胺甲酸乙酯(A)與有機溶劑(B)的胺甲酸乙酯樹脂組成物以濕式成膜法加工所得,該胺甲酸乙酯(A),係以5~80質量%之範圍含有芳香族聚酯多元醇(a1-1)之多元醇(a1)、聚異氰酸酯(a2)及鏈伸長劑(a3)反應所得。本發明之多孔體,特別適於作為研磨墊使用,由於可減低為了提升研磨壽命及研磨速率、並提升研磨時之磨耗性所使用之碳黑的添加量,故可減低研磨時之刮痕。

Description

多孔體及研磨墊
本發明係關於一種可使用於例如合成皮革、人工皮革等之皮革樣薄片、透濕防水材料、研磨墊等的多孔體。
於液晶玻璃、硬碟玻璃、矽晶圓、半導體等之要求高度之表面平坦性的領域,廣泛利用著使用胺甲酸乙酯樹脂組成物之研磨墊。其中,於最後之完成加工研磨中,係使用使以DMF(二甲基甲醯胺)等溶劑稀釋之胺甲酸乙酯樹脂於水中凝固的濕式成膜法加工所得的多孔體。該多孔體,係藉由將表面以修整器刮削(修飾加工)、使多孔細胞開孔而作成研磨墊。
前述研磨墊,有將以聚醚多元醇作為原料之胺甲酸乙酯樹脂組成物以濕式成膜法加工所得的研磨墊被揭示(例如,參照專利文獻1)。然而,前述研磨墊,於進行修飾加工之際,微細細胞容易阻塞,而有導致研磨速率降低的問題。又,於研磨時,微細細胞容易塞住,亦導致研磨壽命降低。再者,為了使研磨墊用濕式多孔體的磨耗性提升而添加碳黑,但因碳之凝集所致之刮痕亦成為課題。
專利文獻1 日本特開2007-169486號公報
本發明欲解決之課題在於提供一種於修飾加工時或研磨時細胞不易閉孔(以下,簡稱為「耐閉孔性」)的多孔體。
本發明係關於一種多孔體、及將其修飾加工所得之研磨墊,該多孔體,其特徵係,將含有胺甲酸乙酯(A)與有機溶劑(B)的胺甲酸乙酯樹脂組成物以濕式成膜法加工所得,該胺甲酸乙酯(A),係以5~80質量%之範圍含有芳香族聚酯多元醇(a1-1)之多元醇(a1)、聚異氰酸酯(a2)及鏈伸長劑(a3)反應所得。
又,本發明之多孔體之「多孔」,係指藉由將前述胺甲酸乙酯樹脂組成物以濕式成膜法凝固,具有本身即可得到之程度之多數的孔者。
本發明之多孔體,即使於修飾加工時或研磨時,細胞亦不易閉孔、耐久性及磨耗性優異者。又,本發明之多孔體由於具有柔軟性,故可使用於衣料、車輛薄片、家具薄片、鞋子、皮包等所使用之合成皮革或人工皮革等之類皮革薄片的表皮層或中間層;研磨墊;研磨用襯墊;手術衣、床單等醫療衛生材料;防風、防水薄片或抗結露薄片等建材用薄片;乾燥劑、除濕劑、芳香劑等之包裝材料;農業用薄片、各種隔片、構成封裝等之中間層或表皮層等之各種用途。
其中,本發明之多孔體,可特別適於作為研磨墊使用,由於可減低為了提升研磨壽命及研磨速率、並提升研磨時之磨耗性所使用之碳黑的添加量,故可減低研磨時之刮痕。
本發明所使用之胺甲酸乙酯樹脂組成物,係含有胺甲酸乙酯(A)與有機溶劑(B),該胺甲酸乙酯(A),係使以5~80質量%之範圍含有芳香族聚酯多元醇(a1-1)之多元醇(a1)、聚異氰酸酯(a2)及鏈伸長劑(a3)反應所得。
前述芳香族聚酯多元醇(a1-1),例如,較佳可使用具有羥基之化合物與含芳香族多元酸之多元酸的反應物。
前述具有羥基之化合物,可使用例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、甘油等。該等化合物可單獨使用、亦可併用2種以上。
前述芳香族多元酸,可舉例如苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸等苯二甲酸化合物;1,2,4-苯三甲酸、1,2,4-苯三甲酸酐、1,2,5-苯三甲酸、2,5,7-萘三甲酸、焦蜜石酸、焦蜜石酸酐等。該等芳香族多元酸可單獨使用、亦可併用2種以上。該等之中,由可進一步提升耐閉孔性的觀點而言,以使用苯二甲酸化合物為佳。
就前述芳香族多元酸而言,於調整胺甲酸乙酯樹脂組成物之黏度或硬度的目的下,亦可併用前述芳香族多元酸以外的其他多元酸。前述其他之多元酸,可使用例如草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、1,12-十二烷二羧酸等。該等多元酸可單獨使用、亦可併用2種以上。
作為前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)之原料使用之多元酸中之前述芳香族多元酸的含量,由可進一步提升胺甲酸乙酯樹脂組成物之黏度、硬度及耐閉孔性的觀點考量,以20質量%以上為佳、更佳為30質量%以上、又更佳為40質量%以上。
前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)之數量平均分子量,由機械強度及耐閉孔性的觀點考量,以500~5000之範圍為佳、更佳為800~4000之範圍、又更佳為900~3000之範圍。又,前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)之數量平均分子量,係顯示藉由凝膠滲透層析(GPC)法,以下述條件測定所得之值。
測定裝置:高速GPC裝置(ToSoh股份有限公司製「HLC-8220GPC」)
管柱:將ToSoh股份有限公司製之下述管柱串聯連接使用。
「TSKgel G5000」(7.8mmI.D.×30cm)×1隻
「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1隻
「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1隻
「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1隻
檢測器:RI(示差折射率檢測器)
管柱溫度:40℃
溶析液:四氫呋喃(THF)
流速:1.0mL/分
注入量:100μL(試樣濃度0.4質量%之四氫呋喃溶液)
標準試樣:使用下述之標準苯乙烯製作檢量線。
(標準苯乙烯)
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯A-500」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯A-1000」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯A-2500」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯A-5000」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-1」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-2」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-4」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-10」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-20」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-40」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-80」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-128」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-288」
ToSoh股份有限公司製「TSKgel標準苯乙烯F-550」
前述多元醇(a1)中之前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)的含量,必須為5~80質量%的範圍。若前述含量為前述範圍內,則聚胺甲酸乙酯中之柔性段(soft segment)的結晶性為非常良好者,可得適度之脆性,故可得耐閉孔性優異的多孔體。又,當前述含量低於5質量%時,柔性段的結晶性低,而無法的到所欲之耐閉孔性,又,當超過80質量%時,柔性段的結晶性過高使脆性增高,故細胞變得容易閉孔。前述含量,由可進一步提升耐閉孔性的觀點而言,以10~70質量%之範圍為佳、更佳為15~60質量%之範圍。
前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)以外之可使用之多元醇(a1),可使用例如脂肪族聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚丙烯酸多元醇、二聚物二元醇、聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇等。該等多元醇可單獨使用、亦可併用2種以上。該等之中,由可於維持優異之耐閉孔性之下進一步提升胺甲酸乙酯樹脂組成物之黏度、硬度及機械強度的觀點考量,較佳為使用選自脂肪族聚酯多元醇、聚醚多元醇及聚碳酸酯多元醇所構成群中之1種以上的多元醇。
前述脂肪族聚酯多元醇,例如,較佳可使用可作為前述芳香族聚酯多元醇之原料使用之前述具有羥基之化合物與前述其他之多元酸的反應物。
前述聚醚多元醇,可使用例如聚氧乙烯多元醇、聚氧丙烯多元醇、聚氧四亞甲基多元醇、聚氧乙烯聚氧丙烯多元醇、聚氧乙烯聚氧四亞甲基多元醇、聚氧丙烯聚氧四亞甲基多元醇等。該等聚醚多元醇可單獨使用、亦可併用2種以上。
前述碳酸酯多元醇,可使用例如碳酸酯及/或光氣、與具有2個以上羥基之化合物反應所得者。
前述碳酸酯,可使用例如碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯酯等。該等碳酸酯可單獨使用、亦可併用2種以上。
又,前述具有2個以上羥基之化合物,例如可使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,11-十一烷二醇、1,12-十二烷二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、新戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇等脂肪族多元醇;1,2-環丁二醇、1,3-環戊二醇、1,4-環己二醇、環庚二醇、環辛二醇、羥基丙基環己醇等脂環式多元醇;雙酚A、雙酚F、4,4’-聯苯等芳香族多元醇等。該等化合物可單獨使用、亦可併用2種以上。
前述脂肪族聚酯多元醇、聚醚多元醇及聚碳酸酯多元醇之數量平均分子量,由可於維持優異之耐閉 孔性之下進一步提升胺甲酸乙酯樹脂組成物之黏度、硬度及機械強度的觀點考量,以500~5000之範圍為佳、更佳為800~4000之範圍、又更佳為900~3000之範圍。又,前述脂肪族聚酯多元醇、聚醚多元醇及聚碳酸酯多元醇之數量平均分子量,係顯示與前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)之數量平均分子量以同樣方式測定所得之值。
前述聚異氰酸酯(a2),可使用例如1,3-及1,4-伸苯二異氰酸酯、1-甲基-2,4-伸苯二異氰酸酯、1-甲基-2,6-伸苯二異氰酸酯、1-甲基-2,5-伸苯二異氰酸酯、1-甲基-2,6-伸苯二異氰酸酯、1-甲基-3,5-伸苯二異氰酸酯、1-乙基-2,4-伸苯二異氰酸酯、1-異丙基-2,4-伸苯二異氰酸酯、1,3-二甲基-2,4-伸苯二異氰酸酯、1,3-二甲基-4,6-伸苯二異氰酸酯、1,4-二甲基-2,5-伸苯二異氰酸酯、二乙基苯二異氰酸酯、二異丙基苯二異氰酸酯、1-甲基-3,5-二乙基苯二異氰酸酯、3-甲基-1,5-二乙基苯-2,4-二異氰酸酯、1,3,5-三乙基苯-2,4-二異氰酸酯、萘-1,4-二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、1-甲基-萘-1,5-二異氰酸酯、萘-2,6-二異氰酸酯、萘-2,7-二異氰酸酯、1,1-二萘基-2,2’-二異氰酸酯、聯苯-2,4’-二異氰酸酯、聯苯-4,4’-二異氰酸酯、3-3’-二甲基聯苯-4,4’-二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4-二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯;四亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,3-環伸戊基二異氰酸酯、1,3-環伸己基二異氰酸酯、1,4- 環伸己基二異氰酸酯、1,3-二(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-二(異氰酸酯甲基)環己烷、離胺酸二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、2,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、2,2’-二環己基甲烷二異氰酸酯、3,3’-二甲基-4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯等脂肪族或脂環式聚異氰酸酯等。該等聚異氰酸酯可單獨使用、亦可併用2種以上。該等之中,由可進一步提升耐閉孔性及柔軟性的觀點考量,以使用芳香族聚異氰酸酯為佳、更佳為使用4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯。
前述鏈伸長劑(a3),可使用例如具有羥基之鏈伸長劑、具有胺基之鏈伸長劑等。該等鏈伸長劑可單獨使用、亦可併用2種以上。
前述具有羥基之鏈伸長劑,可使用例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、己二醇、蔗糖、亞甲二醇、甘油、山梨糖醇等脂肪族多元醇化合物;雙酚A、4,4’-二羥基二苯基、4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基二苯基碸、氫化雙酚A、氫醌等芳香族多元醇化合物;水等。該等鏈伸長劑可單獨使用、亦可併用2種以上。
前述具有胺基之鏈伸長劑,可使用例如乙二胺、1,2-丙二胺、1,6-六亞甲二胺、哌、2-甲基哌、2,5-二甲基哌、異佛酮二胺、4,4’-二環己基甲烷二胺、3,3’-二甲基-4,4’-二環己基甲烷二胺、1,2-環己二胺、1,4-環己二胺、胺基乙基乙醇胺、聯胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺等。該等鏈伸長劑可單獨使用、亦可併用2種以上。
前述鏈伸長劑(a3),由可抑制經時變色、進一步提升柔軟性的觀點考量,以使用具有羥基之鏈伸長劑為佳、更佳為脂肪族多元醇化合物。
前述鏈伸長劑(a3)之使用量,由耐閉孔性及柔軟性的觀點考量,相對於前述多元醇(a1)100質量份,以0.5~30質量份之範圍為佳、更佳為1~20質量份之範圍。
前述胺甲酸乙酯(A)之製造方法,可舉例如,裝填前述多元醇(a1)、前述聚異氰酸酯(a2)與前述鏈伸長劑(a3),使其反應以製造之方法。該等之反應,可舉例如,以50~100℃之溫度進行3~10小時。又,前述反應,亦可於後述之有機溶劑(B)中進行。
前述多元醇(a1)所具有之羥基及前述鏈伸長劑(a3)所具有之羥基及/或胺基之合計、與前述聚異氰酸酯(a2)所具有之異氰酸酯基之莫耳比[(異氰酸酯基)/(羥基及/胺基)],由機械強度的觀點考量,以0.8~1.2之範圍為佳、更佳為0.9~1.1之範圍。
由以上之方法所得之胺甲酸乙酯樹脂(A)之重量平均分子量,由可進一步提升耐閉孔性及柔軟性的觀點考量,以5000~500000之範圍為佳、更佳為10000~300000之範圍、又更佳為30000~150000之範圍。又,前述胺甲酸乙酯樹脂(A)之重量平均分子量,係顯示與前述芳香族聚酯多元醇(a1-1)之數量平均分子量以同樣方式測定所得之值。
前述胺甲酸乙酯樹脂(A)中之芳香環的含量,由可進一步提升耐閉孔性、胺甲酸乙酯樹脂組成物之黏度、硬度及機械強度的觀點考量,以100~2700mmol/kg之範圍為佳、更佳為200~2400mmol/kg之範圍、又更佳為400~2000mmol/kg之範圍。又,前述芳香環之含量,係顯示相對於構成前述胺甲酸乙酯樹脂(A)之各原料之合計質量的芳香環含量。
前述有機溶劑(B),可使用例如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯酮、甲乙酮、甲基-正丙酮、丙酮、甲基異丁基酮等之酮溶劑;甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸異丁酯、乙酸異丁酯、乙酸二級丁酯等酯溶劑;甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等醇溶劑等。該等有機溶劑可單獨使用、亦可併用2種以上。
該等之中,由於前述胺甲酸乙酯樹脂(A)及水之溶解性高、可容易地藉熱風乾燥除去的觀點考量,以使用N,N-二甲基甲醯胺為佳。使用前述N,N-二甲基甲醯胺時之含量,以於前述有機溶劑(B)中70質量%以上為佳。
前述有機溶劑(B)之含量,由操作胺甲酸乙酯樹脂組成物時之作業性及黏度的觀點考量,以於胺甲酸乙酯樹脂組成物中30~90質量%之範圍為佳、更佳為40~80質量%之範圍。
前述胺甲酸乙酯樹脂組成物,係含有作為必須成分之前述胺甲酸乙酯樹脂(A)、及前述有機溶劑(B),但視需要亦可含有其他之添加劑。
前述之其他添加劑,可使用例如顏料、難燃劑、可塑劑、軟化劑、安定劑、臘、消泡劑、分散劑、滲透劑、介面活性劑、填料、防黴劑、抗菌劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐候安定劑、螢光增白劑、抗老化劑、增黏劑等。該等添加劑可單獨使用、亦可併用2種以上。
接著,說明將前述胺甲酸乙酯樹脂組成物以濕式成膜法製造多孔體之方法。
前述所謂濕式成膜法,係將前述胺甲酸乙酯樹脂組成物,塗布或含浸於基材表面,接著使該塗布面或含浸面與水或水蒸氣接觸,藉此使前述胺甲酸乙酯樹脂(A)凝固以製造多孔體的方法。
塗布前述胺甲酸乙酯樹脂組成物之基材,可使用例如不織布、織物、編織物所構成之基材;樹脂薄膜等。構成前述基材者,可使用例如聚酯纖維、耐綸纖維、丙烯酸纖維、聚胺甲酸乙酯纖維、乙酸酯纖維、嫘縈纖維、聚乳酸纖維等化學纖維;棉、麻、絹、羊毛、該等之混紡纖維等。
於前述基材之表面,亦可施以防電加工、脫模處理加工、撥水加工、吸水加工、抗菌防臭加工、抑菌加工、抗紫外線加工等之處理。
於前述基材表面塗布或含浸胺甲酸乙酯樹脂組成物之方法,可舉例如凹版塗布法、氣刀塗布法、管塗布法、刮刀塗布法。此時,為了調整胺甲酸乙酯樹脂組成物之黏度以提升塗布作業性,亦可視需要調節有機溶劑(B)之使用量。
以前述方法所塗布或含浸之前述胺甲酸乙酯樹脂組成物所構成之塗膜的膜厚,例如為0.5~5mm之範圍、較佳為0.5~3mm之範圍。
使塗布或含浸前述胺甲酸乙酯樹脂組成物所形成之塗布面與水或水蒸氣接觸的方法,可舉例如將前述設置有胺甲酸乙酯樹脂組成物所構成之塗布層或含浸層的基材浸漬於水浴中的方法;於前述塗布面上使用噴霧器等噴水的方法等。前述浸漬,可舉例如於5~60℃之水浴中進行2~20分鐘。
以前述方法所得之多孔體,較佳為,使用常溫之水或溫水將其表面洗淨後將有機溶劑(B)萃取除去,接著進行乾燥。前述洗淨,以於5~60℃之水中進行2~120分鐘為佳,洗淨所使用之水以置換1次以上、或以流水連續地置換為佳。前述乾燥,較佳為使用調整為80~120℃之乾燥機等,進行10~60分鐘。
以上述方法所得之多孔體,於面之厚度方向具有紡錘形或淚滴形之多孔構造。前述孔的大小,可視用途適當地調整,而由可進一步提升耐閉孔性、柔軟性及耐久性的觀點考量,較佳為,面方向之寬度(厚度方向)為最大部分之直徑為1~10μm之範圍。本發明所得之多孔體係孔於厚度方向為長、於面方向之直徑為一致,故柔軟且對厚度方向之壓縮具有適度的彈力,而可適用於作為研磨墊。前述多孔體之厚度,為0.45~1mm之厚度,而於使用於研磨墊等之用途上,以0.45~0.7mm之厚度為更佳。
如以上所述,本發明之多孔體,即使於修飾加工時或研磨時,細胞亦不易閉孔,為耐久性及磨耗性優異者。又,由於本發明之多孔體亦具有柔軟性,故可使用於衣料、車輛薄片、家具薄片、鞋子、皮包等所使用之合成皮革或人工皮革等之類皮革薄片的表皮層或中間層;研磨墊;研磨用襯墊;手術衣、床單等醫療衛生材料;防風、防水薄片或抗結露薄片等建材用薄片;乾燥劑、除濕劑、芳香劑等之包裝材料;農業用薄片、各種隔片、構成封裝等之中間層或表皮層等之各種用途。
其中,本發明之多孔體,特別適用於作為以修飾加工所得之研磨墊使用,由於可減低為了提升研磨壽命及研磨速率、並提升研磨時之磨耗性所使用之碳黑的添加量,故可減低研磨時之刮痕。
[實施例]
以下,使用時施例以更詳細說明本發明。
[實施例1]
於具有攪拌機、濃縮回流器、溫度計之反應裝置,投入芳香族聚酯多元醇(乙二醇與苯二甲酸反應者,數量平均分子量2000,以下簡稱為「芳香族PEs-1」)20質量份、脂肪族聚酯多元醇(乙二醇與己二酸反應者,數量平均分子量2000,以下簡稱為「脂肪族PEs-1」)80質量份、乙二醇(以下,簡稱為「EG」)8質量份、N,N-二甲基甲醯胺(以下,簡稱為「DMF」)357質量份、及4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(以下,簡稱為「MDI」)45質量份,於攪拌下以60℃反應6小時,接著投入異丙醇(以下,簡 稱為「IPA」)1質量份,再以60℃攪拌1小時而製得胺甲酸乙酯樹脂組成物。前述胺甲酸乙酯樹脂組成物,固體成分30質量%、黏度800dPa.s,胺甲酸乙酯樹脂之重量平均分子量為80500,芳香環之含量為660mmol/kg。
對所得之胺甲酸乙酯樹脂組成物100質量份,加入DMF 40質量份、DIC股份有限公司製濕式加工介面活性劑「AssisterSD-7」1質量份以製作配合液,於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上以使厚度成為1mm之方式塗布後,於25℃之水中浸漬10分鐘、使其凝固。之後,於50℃之溫水中洗淨60分鐘,放置於100℃之乾燥機中30分鐘,藉此製得多孔體。
[實施例2]
將前述芳香族PEs-1之使用量由20質量份變更為50質量份、將前述脂肪族PEs-1之使用量由80質量份變更為50質量份,除此之外,與實施例1同樣地製得胺甲酸乙酯樹脂組成物及多孔體。前述胺甲酸乙酯樹脂組成物,固體成分30質量%、黏度950dPa.s,胺甲酸乙酯樹脂之重量平均分子量為91000,芳香環之含量為1660mmol/kg。
[比較例1]
不使用前述芳香族PEs-1,將前述脂肪族PEs-1之使用量由80質量份變更為100質量份,除此之外,與實施例1同樣地製得胺甲酸乙酯樹脂組成物及多孔體。前述胺甲酸乙酯樹脂組成物,固體成分30質量%、黏度750dPa.s,胺甲酸乙酯樹脂之重量平均分子量為82000。
[比較例2]
將前述芳香族PEs-1之使用量由20質量份變更為85質量份、將前述脂肪族PEs-1之使用量由80質量份變更為15質量份,除此之外,與實施例1同樣地製得胺甲酸乙酯樹脂組成物及多孔體。前述胺甲酸乙酯樹脂組成物,固體成分30質量%、黏度1010dPa.s,胺甲酸乙酯樹脂之重量平均分子量為89000,芳香環之含量為2820mmol/kg。
[耐閉孔性之評價方法]
對實施例及比較例所得之多孔體進行下述之塔柏磨耗試驗進行。
試驗機:東洋精機製作所(股)製塔柏磨耗試驗機「ROTARY ABRASION TESTER」
磨輪:CS-10
荷重:磨耗臂之250g
轉速:70轉/分
試驗次數:3000次
使用日立高科技股份有限公司製掃描型電子顯微鏡「SU3500」(倍率500倍),觀察前述塔柏磨耗試驗後之多孔體的表面。又,於多孔體表面無法確認閉口部分者評價為「T」、有確認到者評價為「F」。
可知本發明之多孔體之實施例1及2具有優異之耐閉孔性。
另一方面,比較例1及2係聚酯多元醇(a1-1)之使用量超過本發明所規定範圍之樣態,故任一者耐閉孔性皆不佳。

Claims (4)

  1. 一種多孔體,其特徵係,將含有胺甲酸乙酯(A)與有機溶劑(B)的胺甲酸乙酯樹脂組成物,以濕式成膜法加工所得,該胺甲酸乙酯(A),係以5~80質量%之範圍含有芳香族聚酯多元醇(a1-1)之多元醇(a1)、聚異氰酸酯(a2)及鏈伸長劑(a3)反應所得。
  2. 如請求項1之多孔體,其中,前述胺甲酸乙酯(A)中之芳香環的含量為100~2700mmol/kg之範圍。
  3. 如請求項1之多孔體,其中,前述多元醇(a1),係進一步含有選自脂肪族聚酯多元醇、聚醚多元醇及聚碳酸酯多元醇所構成群中之1種以上之多元醇者。
  4. 一種研磨墊,其特徵係,將請求項1至3中任一項之多孔體修飾加工所得。
TW103139696A 2013-12-25 2014-11-17 Method for manufacturing polishing pad TWI638853B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-267007 2013-12-25
JP2013267007 2013-12-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201529720A true TW201529720A (zh) 2015-08-01
TWI638853B TWI638853B (zh) 2018-10-21

Family

ID=53478150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103139696A TWI638853B (zh) 2013-12-25 2014-11-17 Method for manufacturing polishing pad

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5867653B2 (zh)
KR (1) KR101800650B1 (zh)
CN (1) CN105745261B (zh)
TW (1) TWI638853B (zh)
WO (1) WO2015098271A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6806515B2 (ja) * 2016-09-29 2021-01-06 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
KR101850731B1 (ko) * 2016-10-04 2018-06-01 주식회사 승화 변색렌즈용 폴리우레탄 수지 코팅액
EP3572580B1 (en) * 2017-01-23 2021-09-08 Toray Industries, Inc. Sheet-like object
JP7192353B2 (ja) * 2017-10-30 2022-12-20 Dic株式会社 ウレタン樹脂組成物、皮膜、及び合成皮革
JP7302168B2 (ja) * 2018-12-20 2023-07-04 Dic株式会社 ウレタン樹脂組成物、及び、研磨パッド
JP7331454B2 (ja) * 2019-05-17 2023-08-23 Dic株式会社 多孔体の製造方法
JP7331453B2 (ja) * 2019-05-17 2023-08-23 Dic株式会社 多孔体の製造方法
JP2021053723A (ja) * 2019-09-27 2021-04-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP7484208B2 (ja) * 2020-02-14 2024-05-16 Dic株式会社 ウレタン樹脂組成物、及び、多孔体の製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61126147A (ja) * 1984-11-21 1986-06-13 Sanyo Chem Ind Ltd シ−ト材料の製造法
JPH0618919B2 (ja) * 1988-09-27 1994-03-16 三洋化成工業株式会社 多孔質シートおよびその使用法
JPH0725923B2 (ja) * 1989-08-31 1995-03-22 三洋化成工業株式会社 多孔性シート材料の製造法およびポリウレタン樹脂組成物
JPH04264144A (ja) * 1991-02-19 1992-09-18 San Five Kk 多孔質ポリウレタンシートの製造方法
JP3305358B2 (ja) * 1992-06-17 2002-07-22 大日本インキ化学工業株式会社 多孔質性シート材料の製造方法及びシート
JP4264144B2 (ja) * 1997-06-17 2009-05-13 中外製薬株式会社 インデン誘導体
JP2004167680A (ja) * 2002-05-20 2004-06-17 Toyobo Co Ltd 研磨パッド
US6899612B2 (en) * 2003-02-25 2005-05-31 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad apparatus and methods
JP2005171228A (ja) * 2003-11-18 2005-06-30 Sanyo Chem Ind Ltd 合成皮革用ポリウレタン樹脂組成物および多孔質シート材料
US6986705B2 (en) * 2004-04-05 2006-01-17 Rimpad Tech Ltd. Polishing pad and method of making same
JP4503371B2 (ja) * 2004-07-01 2010-07-14 富士紡ホールディングス株式会社 研磨布の製造方法
JP5050347B2 (ja) 2005-12-22 2012-10-17 Dic株式会社 透湿防水加工用ウレタン樹脂分散液、その製造方法および透湿防水布
JP4838614B2 (ja) * 2006-03-29 2011-12-14 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法
JP5436770B2 (ja) * 2007-11-30 2014-03-05 三菱レイヨン株式会社 導電性研磨パッドおよびその製造方法
JP5274285B2 (ja) 2009-02-06 2013-08-28 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッドの製造方法
JP5700912B2 (ja) 2009-02-13 2015-04-15 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
WO2010138724A1 (en) * 2009-05-27 2010-12-02 Rogers Corporation Polishing pad, polyurethane layer therefor, and method of polishing a silicon wafer
JP4636347B1 (ja) * 2009-06-29 2011-02-23 Dic株式会社 研磨パッド用2液型ウレタン樹脂組成物、ポリウレタン研磨パッド、及びポリウレタン研磨パッドの製造方法
JP2011046761A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Mitsubishi Paper Mills Ltd 多孔質シート、多孔質シートの製造方法および多孔質シートからなる電気化学素子用セパレータ
JP5501722B2 (ja) * 2009-09-30 2014-05-28 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法
JP2011218517A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Toray Coatex Co Ltd 研磨パッド
JP5510961B2 (ja) * 2010-06-28 2014-06-04 アルパイン株式会社 車両用受信装置
JP5516990B2 (ja) * 2010-11-08 2014-06-11 Dic株式会社 湿式成膜用ウレタン樹脂組成物、それを用いて得られる多孔体及び研磨パッドならびにそれらの製造方法
JPWO2012090655A1 (ja) * 2010-12-28 2014-06-05 Hoya株式会社 ガラス基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5867653B2 (ja) 2016-02-24
JPWO2015098271A1 (ja) 2017-03-23
TWI638853B (zh) 2018-10-21
KR20160067135A (ko) 2016-06-13
WO2015098271A1 (ja) 2015-07-02
KR101800650B1 (ko) 2017-11-23
CN105745261B (zh) 2018-09-28
CN105745261A (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI638853B (zh) Method for manufacturing polishing pad
TW201518404A (zh) 胺基甲酸酯樹脂組成物、皮革樣片及皮革樣片之製造方法
JP6780492B2 (ja) ウレタン樹脂組成物、皮膜、及び皮革様シート
JPWO2011105595A1 (ja) 透湿防水布帛
KR20190051017A (ko) 수성 우레탄 수지 조성물, 및, 합성 피혁
CN109722918B (zh) 聚氨酯树脂组合物、覆膜及合成皮革
JP6610983B2 (ja) 合成皮革
JP5516990B2 (ja) 湿式成膜用ウレタン樹脂組成物、それを用いて得られる多孔体及び研磨パッドならびにそれらの製造方法
JP6684458B1 (ja) 合成皮革
JP6683298B1 (ja) 合成皮革
TWI749248B (zh) 多孔體之製造方法
JP6650124B2 (ja) ウレタン樹脂組成物、及び、皮革様シート
JP2020100688A (ja) ウレタン樹脂組成物、及び、研磨パッド
JP2022081047A (ja) 湿式成膜物
JP6528915B1 (ja) ウレタン樹脂組成物、皮膜、及び合成皮革
JP2021195376A (ja) ポリウレタン樹脂組成物、皮膜、及び、合成皮革
JP7331453B2 (ja) 多孔体の製造方法
KR102499140B1 (ko) 우레탄 수지 조성물, 및 다공체의 제조 방법
JP6460298B1 (ja) 多孔体の製造方法
TWI837099B (zh) 合成皮革
JP7331454B2 (ja) 多孔体の製造方法
WO2016185803A1 (ja) 多孔体及び研磨パッド
JP2023044910A (ja) ウレタン樹脂組成物、及び、多孔体の製造方法
TW202325773A (zh) 濕式成膜物
TW202325763A (zh) 濕式成膜物