TW201527885A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、噴砂用罩幕材、及被處理體的表面加工方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種感光性樹脂組成物,其含有(A)具有羧基的黏合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑、(D)含有磷的塑化劑、及(E)矽烷化合物,且所述(B)成分的具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、噴砂用罩幕材、及被處理體的表面加工方法
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、以及使用該感光性樹脂組成物的感光性元件(photosensitive element)、噴砂(sandblast)用罩幕材(mask materials)、及被處理體的表面加工方法。
先前,選擇性地切削玻璃(glass)、陶瓷(ceramics)等被處理體的預定部位的方法已知有如下方法:於被處理體上設置包含感光性樹脂組成物的感光層作為罩幕材,藉由對所述感光層進行圖案化(patterning)而形成抗蝕劑圖案(resist pattern)(罩幕部)後,吹送研磨劑而選擇性地切削非罩幕部(即,進行噴砂處理)。
噴砂處理用罩幕材用途中所使用的感光性樹脂組成物例如可用於在支持體上設置有包含感光性樹脂組成物的感光層的感光性元件。感光性樹脂組成物是使用包含鹼可溶性 (alkali-soluble)樹脂、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯及光聚合起始劑的組成等。鹼可溶性樹脂例如提出有含羧基的纖維素、含羧基的丙烯酸系樹脂等(例如,參照專利文獻1及專利文獻2)。
關於此種先前的感光性樹脂組成物,有如下問題:在製造感光性元件的情況下,會因感光性樹脂組成物的黏性而難以將感光層自支持體剝離。另外,為了提高耐噴砂性(以下,有時簡稱為「耐噴性(blast resistance)」),認為必須降低作為硬化後的覆膜的噴砂處理用罩幕的彈性模數,為此,已知有儘可能增多(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的調配量的方法。然而,若增多(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的調配量,則在硬化前的階段中感光層的黏著性增加,因此有變得不易將感光層自支持體剝離的傾向。其結果,有難以將感光層轉印至被處理體的情況。
為了一面保持耐噴性一面容易將感光層轉印至被處理體,提出有例如設置包含聚乙烯醇或部分皂化聚乙酸乙烯酯的水溶性樹脂層、於聚乙烯醇或部分皂化聚乙酸乙烯酯中添加有乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等的水溶性樹脂層作為剝離層,設置包含鹼可溶性纖維素衍生物的剝離層等(例如,參照專利文獻3或專利文獻4)。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3449572號公報
[專利文獻2]日本專利第3846958號公報
[專利文獻3]日本專利特開平6-161098號公報
[專利文獻4]日本專利特開2012-27357號公報
但是,專利文獻1~專利文獻4等中記載的先前的感光性樹脂組成物有與玻璃基板等基材的密接性不充分,難以於該基材上形成圖案(pattern)的問題。在為了提高密接性而使用密接助劑等的情況下,有鹼顯影性(alkali developing)降低而難以形成圖案的傾向。
因此,本發明的目的在於提供一種即便不設置剝離層亦可將支持體自感光層容易地剝離,可於玻璃基板等基材上形成密接性及解析性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物、及使用該感光性樹脂組成物的感光性元件、被處理體的表面加工方法、噴砂用罩幕材。
本發明提供一種感光性樹脂組成物,其含有(A)具有羧基的黏合劑聚合物(binder polymer)、(B)具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑、(D)含有磷的塑化劑、及(E)矽烷化合物,且所述(B)的具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物。
另外,(D)成分的含有磷的塑化劑較佳為包含下述通式(I)所表示的化合物。
此處,通式(I)中,R3表示氫原子或碳數1~3的烷基,R4表示伸苯基或下述通式(II)所表示的二價基團。
此處,通式(II)中,R5表示氫原子或碳數1~3的烷基。
較佳為含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作為所述(A)成分的具有羧基的黏合劑聚合物的聚合性單體。
較佳為所述(A)成分的具有羧基的黏合劑聚合物的酸值為50mgKOH/g~200mgKOH/g。
較佳為所述(A)成分的具有羧基的黏合劑聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)為30℃~100℃。
較佳為所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的重量平均分子量為2000~45000。
較佳為所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物具有2個乙烯性不飽和基。
較佳為所述(E)成分的矽烷化合物包含具有巰基的矽烷化合物。
較佳為所述(E)成分的矽烷化合物包含下述通式(III)所表示的化合物。
此處,通式(III)中,R表示碳數1~6的伸烷基,A表示烷基,B表示烷氧基、氯基、烷氧基烷氧基、乙醯氧基或烯氧基的任一者,n表示0~2的整數。
另外,本發明提供一種感光性元件,其包括:支持體;以及感光層,所述感光層是形成於該支持體上且由所述感光性樹脂組成物所形成。根據該感光性元件,由於包括包含所述感光性樹脂組成物的感光層,故而感光層的黏性小而可將支持體自感光層容易地剝離。進而,根據所述感光性元件,可獲得均勻厚度的感光層。
另外,本發明提供一種被處理體的表面加工方法,其包括:感光層形成步驟,其是於被處理體上使用所述感光性樹脂組 成物而形成感光層;曝光步驟,其是對所述感光層照射光化射線而於預定部位形成光硬化部;顯影步驟,其是藉由顯影將所述光硬化部以外的部分去除而形成抗蝕劑圖案;及噴砂處理步驟,其是吹送研磨劑而切削未形成抗蝕劑圖案的部分的被處理體。
另外,本發明提供一種噴砂用罩幕材,其是由所述感光性樹脂組成物所形成。
根據本發明,可將支持體自感光層容易地剝離,可於玻璃基板、矽晶圓(silicon wafer)、陶瓷基板等基材上形成密接性及解析性優異的抗蝕劑圖案。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持體
14、21‧‧‧感光層
22‧‧‧大塊玻璃
24‧‧‧抗蝕劑圖案
26‧‧‧蓋玻璃
F1‧‧‧面
圖1是表示感光性元件的較佳的一實施方式的示意剖面圖。
圖2是表示被處理體的表面加工方法的較佳的一實施方式的示意立體圖。
圖3是表示被處理體的表面加工方法的較佳的一實施方式的示意立體圖。
圖4是表示被處理體的表面加工方法的較佳的一實施方式的示意立體圖。
圖5是表示被處理體的表面加工方法的較佳的一實施方式的示意立體圖。
以下,視情況一面參照圖式一面對本發明的較佳實施方 式進行詳細說明,但本發明並不限定於以下實施方式。此外,圖式中,對相同或相當部分標附相同符號,且省略重複的說明。另外,於本說明書中,使用「~」表示的數值範圍表示包含記載於「~」的前後的數值分別作為最小值及最大值的範圍。另外,於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸酯」,意指「丙烯酸酯」及與其對應的「甲基丙烯酸酯」。於「(甲基)丙烯酸」等其他類似的表現中亦相同。另外,於本說明書中,「層」這一用語除在以俯視圖觀察時形成於整面的形狀的構造以外,亦包含形成於一部分的形狀的構造。另外,於本說明書中,「步驟」這一用語不僅為獨立的步驟,在無法與其他步驟明確區別的情況下,只要可達成該步驟所期望的目的,則包含於該用語中。
(感光性樹脂組成物)
本實施方式的感光性樹脂組成物含有(A)具有羧基的黏合劑聚合物(以下,視情況稱為「(A)成分」)、(B)具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物(以下,視情況稱為「(B)成分」)、(C)光聚合起始劑(以下,視情況稱為「(C)成分」)、(D)含有磷的塑化劑(以下,視情況稱為「(D)成分」)、及(E)矽烷化合物(以下,視情況稱為「(E)成分」),且所述(B)成分的具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物。
根據本發明的感光性樹脂組成物,藉由具有所述構成,而可將支持體自感光層容易地剝離,可於玻璃基板、矽晶圓、陶 瓷基板等基材上形成密接性及解析性優異的抗蝕劑圖案。
以下,對本實施方式的感光性樹脂組成物中所含的各成分進行說明。
<(A)成分:具有羧基的黏合劑聚合物>
(A)成分只要為具有羧基的黏合劑聚合物,則並無特別限制,例如可列舉:丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂、酚樹脂、胺基甲酸酯樹脂、具有羧基的纖維素衍生物等。就鹼顯影性優異的方面而言,(A)成分較佳為包含具有羧基的丙烯酸系樹脂或具有羧基的纖維素衍生物。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。
用作(A)成分的具有羧基的纖維素衍生物例如可列舉:乙酸鄰苯二甲酸纖維素、鄰苯二甲酸羥基丙基甲基纖維素、乙酸鄰苯二甲酸羥基丙基甲基纖維素、乙酸琥珀酸羥基丙基甲基纖維素等。
用作(A)成分的丙烯酸系樹脂例如可列舉包含(甲基)丙烯酸作為單體(monomer)單元的丙烯酸系樹脂等。於所述丙烯酸系樹脂中,藉由使用(甲基)丙烯酸作為單體單元,可導入羧基。
所述丙烯酸系樹脂亦可為除含有(甲基)丙烯酸以外進而含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的共聚物。
所述(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙 烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。
所述丙烯酸系樹脂亦可為除含有(甲基)丙烯酸以外進而 含有(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯以外的聚合性單體(具有乙烯性不飽和基的單體)作為單體成分的共聚物。(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯以外的聚合性單體例如可列舉:(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等(甲基)丙烯酸酯類;順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯等順丁烯二酸系單體;N-乙烯基己內醯胺;N-乙烯基吡咯啶酮;苯乙烯;乙烯基甲苯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、對氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物等。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。
就進一步提高密接性及剝離特性的觀點而言,更佳為含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作為聚合性單體。
在(A)成分為丙烯酸系樹脂的情況下,就使鹼顯影性良好的觀點而言,(A)成分的酸值較佳為50mgKOH/g~250mgKOH/g,更佳為50mgKOH/g~200mgKOH/g,進而較佳為70mgKOH/g~200mgKOH/g,尤佳為100mgKOH/g~200mgKOH/g。
此處,(A)成分的酸值可以如下方式進行測定。首先,準確秤量包含應測定酸值的黏合劑聚合物的溶液1g後,於該包含黏合劑聚合物的溶液中添加丙酮30g,將黏合劑聚合物溶解。繼 而,將適量作為指示劑的酚酞(phenol phthalein)添加至該溶液中後,使用0.1N的KOH水溶液進行滴定。並且,藉由下述式(α)算出(A)成分的酸值。
A=10×Vf×56.1/(Wp×I)...(α)
式(α)中,A表示酸值(mgKOH/g),V表示0.1N的KOH水溶液的滴定量(mL),f表示因數(factor),Wp表示所測定的包含黏合劑聚合物的溶液的質量(g),I表示所測定的包含黏合劑聚合物的溶液中的不揮發成分的比例(質量%)。
就降低感光性樹脂組成物的黏性、及使鹼顯影性良好的 觀點而言,(A)成分的重量平均分子量(Mw)較佳為20000~150000,更佳為30000~120000,進而較佳為40000~100000。此外,重量平均分子量(Mw)可藉由使用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography,GPC)並進行利用使用標準聚苯乙烯的校準曲線的換算而導出。
(A)成分的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為30℃~100℃。若Tg為30℃以上,則有感光性樹脂組成物的黏性進一步降低的傾向,若為100℃以下,則有耐噴砂性進一步提高的傾向。
(A)成分的Tg意指由下述式(β)(亦稱為FOX公式)算出的值。
1/Tg=W1/T1+W2/T2+...+Wi/Ti+...+Wn/Tn...(β)
式(β)中,將構成包含n種聚合性單體的聚合物的各聚合性單體的均聚物(homopolymer)Tg表示為Ti(K),將(A)成分中的各聚合性單體的質量分率表示為Wi。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,所述感光性樹脂組成物中的(A)成分的含量較佳為20質量%~60質量%,更佳為30質量%~50質量%。若(A)成分為20質量%以上,則有感光性樹脂組成物的黏性進一步降低的傾向,若為60質量%以下,則有由感光性樹脂組成物形成的抗蝕劑圖案的耐噴性進一步提高的傾向。
<(B)成分:具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物>
本實施方式的感光性樹脂組成物包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物作為(B)成分。
所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物例如可使用二醇化合物和二異氰酸酯化合物反應而成的末端具有異氰酸酯基的化合物與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物的反應產物。
所述二醇化合物例如可列舉末端具有羥基的聚酯類、聚醚類、聚碳酸酯類等。聚酯類例如可列舉利用乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等烷二醇與順丁烯二酸、反丁烯二酸、戊二酸、己二酸等二羧酸的縮合反應獲得的聚酯類、內酯類進行開環聚合而成的聚酯類等。
所述內酯類例如可列舉:δ-戊內酯、ε-己內酯、β-丙內 酯、α-甲基-β-丙內酯、β-甲基-β-丙內酯、α,α-二甲基-β-丙內酯、β,β-二甲基-β-丙內酯等。
另外,所述聚醚類例如可列舉:聚乙二醇、聚丙二醇、 聚(1,4-丁二醇)、聚(1,5-戊二醇)等。另外,所述聚碳酸酯類例如可列舉雙酚A、對苯二酚、二羥基環己酮等二醇與碳酸二苯酯、二氯化羰(phosgene)、琥珀酸酐等羰基化合物的反應產物等。
所述二異氰酸酯化合物例如可列舉:二亞甲基二異氰酸 酯、三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、七亞甲基二異氰酸酯、2,2-二甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、八亞甲基二異氰酸酯、2,5-二甲基己烷-1,6-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、九亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基己烷二異氰酸酯、十亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂肪族或脂環式的二異氰酸酯化合物等。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。
所述具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉:丙 烯酸羥基甲酯、甲基丙烯酸羥基甲酯、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸3-羥基丙酯、甲基丙烯酸3-羥基丙酯等。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。
另外,(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物可使用使二醇化 合物與二異氰酸酯化合物反應而成的末端具有異氰酸酯基的化合物與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物的反應產物進而與(甲基)丙烯酸烷基酯反應而成者。(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉:(甲 基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的重量平均分子量 較佳為2000~45000,更佳為5000~43000,進而較佳為10000~40000。若(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的重量平均分子量為2000以上,則有感光性樹脂組成物的黏性進一步降低的傾向,若為45000以下,則有鹼顯影性進一步提高,不易產生抗蝕劑(resist)殘渣,解析度進一步提高的傾向。
所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的硬化後的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為50℃以下。
所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物較佳為具有2個乙烯性不飽和基。藉此,硬化後的覆膜的彈性模數變低,抗蝕劑圖案的耐噴性進一步提高。乙烯性不飽和基例如可源自所述具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物。
所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物例如可列舉「KAYARAD UX-3204」(日本化藥股份有限公司製造,商品名)、「紫光UV-3000B」(日本合成化學工業股份有限公司製造,商品名)。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的含量較佳為10質量%~60質量%,更佳為30質量%~50質量%。
(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物以外的其他(B)成分 只要為可進行光聚合的化合物,則並無特別限制,例如可列舉:使多元醇與α,β-不飽和羧酸反應而獲得的化合物、雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(ethylene oxide,EO)改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷(propylene oxide,PO)改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷及環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉:2,2-雙 (4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等。
2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷例如可 列舉:2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷等。
所述化合物之中,2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基) 苯基)丙烷例如可作為BPE-500(新中村化學工業股份有限公司製造,商品名)或FA-321M(日立化成股份有限公司製造,商品名)於商業上獲取,2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷例如可作為BPE-1300NH(新中村化學工業股份有限公司製造,商 品名)於商業上獲取。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,(B)成 分的含量較佳為30質量%~70質量%,更佳為40質量%~60質量%。若(B)成分為30質量%以上,則有圖案形成變得更容易,由感光性樹脂組成物形成的抗蝕劑圖案的耐噴性變得更良好的傾向,另外,若為70質量%以下,則有感光性樹脂組成物的黏性進一步降低的傾向。
<(C)成分:光聚合起始劑>
本實施方式的感光性樹脂組成物含有至少一種光聚合起始劑作為(C)成分。光聚合起始劑只要可使(B)成分聚合,則並無特別限制,可自通常所使用的光聚合起始劑中適當選擇。
(C)成分例如可列舉:2-甲基蒽醌等蒽醌衍生物,3,3-二甲基-4-甲氧基-二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮等二苯甲酮衍生物,2,2'-雙(2-氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑基二聚物等咪唑衍生物,2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮等苯乙酮衍生物,安息香丙醚等安息香烷基醚衍生物,二乙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮衍生物,米氏酮(Michler's ketone)、9-苯基吖啶、二甲基苄基縮酮、三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、三溴甲基苯基碸、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。該些可單獨使用或組合兩種以上而使用。
就進一步提高感度及密接性的觀點而言,(C)成分較佳 為包含至少一種六芳基聯咪唑衍生物,更佳為包含2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。六芳基聯咪唑衍生物的結構可為對稱亦可為非對稱。
就光敏度的觀點而言,以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,(C)成分的含量較佳為0.1質量%~10質量%,更佳為0.2質量%~5質量%。
<(D)成分:含有磷的塑化劑>
作為(D)成分的含有磷的塑化劑可列舉:磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯基二苯基酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸2-萘基二苯基酯、磷酸甲苯基二(2,6-二甲苯基)酯、芳香族縮合磷酸酯、磷酸三(氯丙基)酯、磷酸三(三溴新戊基)酯、含鹵素縮合磷酸酯等。
於本發明中,作為(D)成分的含有磷的塑化劑較佳為包含下述通式(I)所表示的化合物的芳香族縮合磷酸酯。
此處,通式(I)中,R3表示氫原子或碳數1~3的烷基,R4表示伸苯基或下述通式(II)所表示的二價基團。碳數1~3的烷 基可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基等,伸苯基亦可具有烷基、鹵素基等取代基。
式(II)中,R5表示氫原子或碳數1~3的烷基。碳數1~3的烷基可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基等。
藉由感光性樹脂組成物含有通式(I)所表示的化合物, 而不會阻礙感光性樹脂組成物與基材的密接性,硬化物的彈性模數不會變高,因此由感光性樹脂組成物形成的抗蝕劑圖案具有良好的耐噴性。
此外,於本說明書中,所謂「塑化劑」,表示不參與光 反應,使感光性元件中的感光性樹脂組成物具有柔軟性的化合物。含有磷的塑化劑例如可列舉:1,3-雙-(2',6'-二甲基苯基)磷醯基苯、1,3-雙-(2',6'-二乙基苯基)磷醯基苯等。市售品例如可列舉:FP-600(艾迪科(ADEKA)股份有限公司,商品名)、PX-200、CR-741、CR-747(以上,大八化學工業股份有限公司,商品名)等。通式(I)所表示的含有磷的塑化劑可單獨使用或組合兩種以 上而使用。此外,含有磷的阻燃劑由於具有塑化性,故而可用作所述含有磷的塑化劑。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,(D)成 分的含有磷的塑化劑的含有率較佳為5質量%~40質量%,更佳為設為10質量%~30質量%。若(D)成分的含有磷的塑化劑的含有率為5質量%以上,則有耐噴砂性進一步提高的傾向。另一方面,若含有率為40質量%以下,則有變得不易產生自膜輥(film roll)端面的樹脂滲出,保存穩定性提高的傾向。
<(E)成分:矽烷化合物>
作為(E)成分的矽烷化合物較佳為包含具有巰基的矽烷化合物。可將支持體自感光層更容易地剝離,可於玻璃基板、矽晶圓、陶瓷基板等基材上形成更良好的圖案,且可形成具有更良好的耐噴性的抗蝕劑圖案。另一方面,就提高硬化後的彈性模數的觀點而言,較佳為使用具有烷氧基烷基的矽烷化合物。
就與玻璃基板、矽晶圓、陶瓷基板等基材的密接性提高,並可形成更良好的圖案的觀點而言,所述具有巰基的矽烷系化合物較佳為使用下述通式(III)所表示的化合物。
此處,通式(III)中,R表示碳數1~6的伸烷基,具體而言,可列舉:亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基。A表示烷基,具體而言,可列舉甲基、乙基等。B表示烷氧基、氯基、烷氧基烷氧基、乙醯氧基或烯氧基的任一者。烷氧基例如可列舉甲氧基、乙氧基等。烷氧基烷氧基例如可列舉甲氧基乙氧基等。烯氧基例如可列舉異丙烯氧基等。
n表示0~2的整數。就與基材的密接性的觀點而言,n較佳為0~1。
(E)成分的矽烷化合物較佳為具有巰基烷基及烷氧基 的矽烷化合物(巰基烷基烷氧基矽烷)。具有巰基烷基及烷氧基的矽烷化合物例如可列舉:巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、巰基丙基三甲氧基矽烷、巰基丙基三乙氧基矽烷等。該些之中,就進一步提高與基材的密接性的觀點而言,較佳為容易發生水解,且可以3點進行交聯的巰基丙基三甲氧基矽烷。
具有巰基的矽烷化合物可於商業上獲取,例如可列舉: Z-6062、Z-6862、Z-6911(東麗道康寧(Toray Dow Corning)股份有限公司製造,商品名)。該些可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,(E)成 分的矽烷化合物的含有率較佳為0.01質量%~10質量%,更佳為0.1質量%~5質量%,進而較佳為0.5質量%~3質量%。
<其他成分>
本實施方式的感光性樹脂組成物可視需要含有孔雀綠(malachite green)等染料、隱色結晶紫(leuco crystal violet)等光顯色劑、抗熱顯色劑、酞菁藍(phthalocyanine blue)等酞菁系、偶氮系等的有機顏料、二氧化鈦等無機顏料、二氧化矽(silica)、氧化鋁(alumina)、滑石(talc)、碳酸鈣、硫酸鋇等填充劑(不包括所述無機顏料)、消泡劑、穩定劑、密接性賦予劑、調平劑(leveling agent)、抗氧化劑、香料、成像劑(imaging agent)等。在含有該些成分的情況下,以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準,較佳為分別含有0.01質量%~20質量%左右。另外,所述成分可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。
進而,本實施方式的感光性樹脂組成物亦可視需要為了 調整黏度而含有溶劑。例如,可溶解於甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚等溶劑或該些的混合溶劑中而以固體成分30質量%~70質量%的溶液的形式使用。
本實施方式的感光性樹脂組成物可於玻璃基板、矽晶 圓、陶瓷基板等基材上形成良好的圖案,且由感光性樹脂組成物形成的抗蝕劑圖案具有良好的耐噴性,因此可較佳地用作噴砂用罩幕材。另外,本實施方式的感光性樹脂組成物亦可以藉由於支持體上形成感光層而獲得的感光性元件的形態使用。
(感光性元件)
其次,對使用所述本實施方式的感光性樹脂組成物的感光性 元件進行說明。圖1是表示本實施方式的感光性元件的較佳的一實施方式的示意剖面圖。圖1所示的感光性元件1包括支持體10、及設置於支持體10上的感光層14。感光層14為由所述本實施方式的感光性樹脂組成物形成的層。另外,本實施方式的感光性元件1亦可將感光層14上的與和支持體10接觸的面為相反側的面F1以保護層被覆。
感光層14可藉由將所述感光性樹脂組成物的溶液塗佈 於支持體10上形成塗佈層並進行乾燥而形成。所述塗佈例如可利用輥式塗佈(roll coat)、缺角輪塗佈(comma coat)、凹版塗佈(gravure coat)、氣刀塗佈(air knife coat)、模具塗佈(die coat)、棒式塗佈(bar coat)等公知的方法進行。另外,所述塗佈層的乾燥只要可自塗佈層將有機溶劑的至少一部分去除,則並無特別限制,例如可利用加熱、熱風吹送等進行,較佳為於70℃~150℃下乾燥5分鐘~30分鐘。
感光層14的厚度根據用途而不同,以乾燥後的厚度計, 較佳為10μm~120μm,更佳為20μm~100μm。在厚度為所述範圍內的情況下,有於工業上塗佈變得容易的傾向。另外,若厚度為10μm以上,則有抗蝕劑圖案的耐噴性變得更良好的傾向,若為120μm以下,則有解析度進一步提高的傾向。
感光性元件1所具備的支持體10例如可列舉:聚對苯 二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜等。
支持體10的厚度較佳為5μm~100μm,更佳為10μm ~30μm。若該厚度為5μm以上,則有在顯影前將支持體剝離時該支持體變得不易破裂的傾向,另外,若為100μm以下,則有解析度進一步提高的傾向。
如上所述的包含支持體10及感光層14兩層的感光性元 件1或包含支持體10、感光層14、及保護層三層的感光性元件例如可直接保管,亦可介置保護層後將其以輥狀捲取於卷芯上而保管。保護層較佳為顯示耐熱性及耐溶劑性,例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜;聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜等。
(被處理體的表面加工方法)
本實施方式的被處理體的表面加工方法包括:感光層形成步驟,其是於被處理體上使用所述感光性樹脂組成物而形成感光層;曝光步驟,其是對所述感光層照射光化射線而於預定部位形成光硬化部;顯影步驟,其是藉由顯影將所述光硬化部以外的部分去除而形成抗蝕劑圖案;及噴砂處理步驟,其是吹送研磨劑而切削未形成抗蝕劑圖案的部分的被處理體。另外,本實施方式的被處理體的表面加工方法亦可包括剝離步驟,該剝離步驟是於噴砂處理步驟後,使用剝離液自經切削的被處理體將抗蝕劑圖案去除。
於感光層形成步驟中,將所述感光性元件以自基材側起 依序成為感光層、支持體的方式積層於基材上,藉此可形成感光層。此外,亦可視需要於所述積層前,自所述感光性元件將保護 層去除。
積層方法可列舉藉由將感光層一面加熱一面壓接於基材而進行積層的方法等。
所述積層時的感光層的加熱溫度較佳為設為70℃~130℃,壓接壓力較佳為設為0.1MPa~1.0MPa,但該些條件並無特別限制。另外,若如上所述般將感光層加熱至70℃~130℃,則無需預先對基材進行予熱處理,但為了進一步提高積層性,亦可進行基材的予熱處理。
此外,於感光層形成步驟中,亦可藉由於被處理體上直接塗佈所述感光性樹脂組成物並進行乾燥而形成感光層。
如此形成感光層後,於曝光步驟中對感光層的預定部分照射光化射線而形成光硬化部。光硬化部的形成方法可列舉通過被稱為原圖(art work)的負片(negative)罩幕圖案呈圖像狀地照射光化射線的方法。此時,在存在於感光層上的支持體為透明的情況下,可直接照射光化射線,在不透明的情況下,於將支持體去除後對感光層照射光化射線。
光化射線的光源可使用公知的光源,例如碳弧燈(carbon arc lamp)、水銀蒸汽弧燈(mercury vapor arc lamp)、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙氣燈(xenon lamp)等有效放射紫外線的光源。另外,亦可使用照相用泛光燈(flood lamp)、太陽燈(solar lamp)等有效放射可見光的光源。
繼而,在曝光後於感光層上存在支持體的情況下,將支 持體去除後,於顯影步驟中,利用濕式顯影(wet develop)、乾式顯影(dry develop)等將光硬化部以外的感光層去除,形成抗蝕劑圖案。
在濕式顯影的情況下,使用鹼性水溶液等顯影液,藉由 例如噴霧(spray)、振盪浸漬、刷洗(brushing)、擦洗(scrubbing)等公知的方法進行顯影。顯影液可使用安全且穩定,並且操作性良好的顯影液,例如可使用20℃~50℃的碳酸鈉的稀溶液(1質量%~5質量%水溶液)等。
於噴砂處理步驟中,使用所獲得的抗蝕劑圖案作為罩幕 材,吹送研磨劑而切削未形成有抗蝕劑圖案的部分的被處理體。 噴砂所使用的研磨劑(噴射材料(blast materials))可使用公知的各種研磨劑,例如玻璃珠(glass beads)、SiC、SiO2、Al2O3、ZrO等平均粒徑為2μm~100μm左右的粒子。被處理體例如可列舉玻璃基板、矽晶圓、陶瓷基板等基材。被處理體的厚度可根據所使用的被處理體的材質等而適當調整,例如可設為0.01mm~10mm。
利用研磨劑切削被處理體後,進行使用剝離液自被處理 體上將抗蝕劑圖案去除的剝離步驟。剝離步驟中所使用的剝離液例如可列舉:氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液等鹼水溶液等。 此外,亦可設置以高溫將抗蝕劑圖案燒燼的步驟代替剝離步驟,藉此將抗蝕劑圖案去除。
作為本實施方式的被處理體的表面加工方法的一例,基 於圖2~圖5對使用所述感光性樹脂組成物作為用以將大塊玻璃單片化為蓋玻璃(cover glass)的噴砂用罩幕材的例子進行說明。 圖2~圖5是表示將大塊玻璃單片化為蓋玻璃的步驟的示意立體圖。
首先,如圖2所示,於大塊玻璃(被處理體)22上設置 本實施方式的感光層21(感光層形成步驟)。其次,對設置於大塊玻璃22上的感光層進行曝光及顯影,如圖3所示,形成具有所期望的形狀的抗蝕劑圖案24(曝光步驟及顯影步驟)。並且,若以抗蝕劑圖案24作為罩幕材進行噴砂處理並切削非罩幕部,則如圖4所示,可獲得將大塊玻璃22單片化而成的蓋玻璃26(噴砂步驟)。 最後,如圖5所示,對各蓋玻璃26的外緣進行機械研磨而使切斷面平滑化。此種加工方法尤其可較佳地用於製造智慧型手機(smart phone)用的蓋玻璃。
[實施例]
以下,基於實施例及比較例更具體地說明本發明,但本發明並不限定於以下實施例。
(實施例1~實施例6、比較例1~比較例3)
首先,以表1所示的質量比(其中,在將該成分調配成溶液的情況下,以固體成分換算的質量比)調配下述各成分,藉此獲得包含感光性樹脂組成物的溶液。
(A)-1:使甲基丙烯酸/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯(質量比:26/20/34/20)共聚合而成的丙烯酸系樹脂的甲 苯/甲基溶纖劑(質量比=2/3)溶液(重量平均分子量:50000,Tg:84℃,固體成分酸值:170mgKOH/g,固體成分:43質量%),藉由慣例聚合而獲得者。
此外,本發明中的重量平均分子量可藉由利用凝膠滲透層析法進行測定,並利用使用標準聚苯乙烯製成的校準曲線進行換算而獲得。GPC的測定條件如下所述。
泵(pump):日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造,商品名)
管柱(column):以下的合計3根,管柱規格:直徑10.7mm×長度300mm
Gelpack GL-R420
Gelpack GL-R430
Gelpack GL-R440(以上,日立化成股份有限公司製造,商品名)
流量:2.05mL/min
濃度:120mg/5mL
注入量:200μL
洗滌液:四氫呋喃(tetrahydrofuran)
(B)-1:2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷(日立化成股份有限公司製造,商品名:「FA-321M」)
(B)-2:丙烯酸胺基甲酸酯(日本合成化學工業股份有限公司製造,商品名「紫光UV-3000B」,重量平均分子量:18000,乙 烯性不飽和基的個數:2,硬化後的玻璃轉移點:-39℃)
此外,硬化後的玻璃轉移點可利用以下方法進行測定。將(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物100g與作為光起始劑的Irgacure 184(巴斯夫(BASF)股份有限公司製造,商品名)4g混合,以厚度成為100μm的方式製作塗膜,以500mJ/cm2的能量(energy)(曝光量)進行曝光後,藉由熱機械分析(thermomechanical analysis,TMA)法測定玻璃轉移點。
(C)-1:2,2'-雙(2-氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑
(D)-1:磷酸酯系阻燃劑(ADEKA股份有限公司製造,商品名「FP-600」,雙酚A雙(二苯基磷酸酯)、三氯磷酸與雙酚A、苯酚的反應產物,通式(I)中,R4為通式(II),且R5為甲基,R3為氫原子)
(D)-2:磷酸酯系阻燃劑(大八化學工業股份有限公司製造,商品名「CR-741」,下述通式(IV)所表示的化合物)
(D)-3:磷酸酯系阻燃劑(大八化學工業股份有限公司製造, 商品名「CR-747」,芳香族縮合磷酸酯、2,2-雙{4-[雙((單或二)甲基苯氧基)磷醯氧基]苯基}丙烷)
(D)'-4:聚氧伸烷基醚(ADEKA股份有限公司製造,商品名「P2000」,聚醚多元醇,分子量2000,二官能)
(D)'-5:聚醚多元醇(陶氏化學(Dow Chemical)日本股份有限公司製造,商品名「VORANOLCP-1421」,環氧乙烷的三醇)
(E)-1:3-巰基丙基三甲氧基矽烷(東麗道康寧股份有限公司製造,商品名「Z-6062」)
(E)-2:3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷(東麗道康寧股份有限公司製造,商品名「Z-6862」)
(E)-3:3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(東麗道康寧股份有限公司製造,商品名「Z-6030」)
染料:孔雀綠
顯色劑:隱色結晶紫
溶劑:甲基乙基酮
註)表1中的記號「-」表示不含有符合的成分。
[感光性元件的製作]
將所獲得的包含感光性樹脂組成物的溶液於16μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯膜(帝人股份有限公司製造,商品名「G2-16」)(支持體)上分別以厚度變得均勻的方式進行塗佈,藉此形成感光層。使用熱風對流式乾燥機將所獲得的感光層於100℃下乾燥10分鐘。感光層的乾燥後的厚度為50μm。
繼而,於感光層的與和支持體接觸的面為相反側的表面上貼合聚乙烯膜(Tamapoly股份有限公司製造,商品名「NF-13」)作為保護層,獲得感光性元件。
[評價用積層體的製作]
使用手動式層壓機(laminator)(日立化成股份有限公司製造,商品名「HLM-3000」),將利用所述方法製作的感光性元件層壓於玻璃基板上,藉此於玻璃基板上形成感光層。層壓是於輥溫度110℃、層壓速度1.0m/min、輥壓力0.4MPa的條件下一面將感光性元件的聚乙烯膜剝離一面以感光層作為玻璃基板側進行壓接。如此,獲得於玻璃基板上積層有感光層與支持體的評價用積層體。此外,將玻璃基板在層壓前預先以80℃加熱10分鐘。
[密接性的評價]
將具有Stauffer 21段階段式曝光表(step tablet)的光工具(photo tool)、與每10μm具有線寬(line)/間隙(space)寬為30/400~200/400(單位:μm)的配線圖案作為密接性評價用負片的光工具配置於評價用積層體上。繼而,使用EXM-1201型曝光機(奧克製作所(ORC MANUFACTURING)股份有限公司),以Stauffer 21段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數成為8.0的能量進行曝光,形成光硬化部。
繼而,將支持體剝離後,將1.0質量%碳酸鈉水溶液於 液溫30℃、噴霧壓力0.16MPa的條件下對感光層噴霧40秒而進行顯影。此處,使用藉由顯影處理而獲得了矩形的抗蝕劑形狀的線寬間的間隙寬的最小值(單位:μm)作為密接性的指標。顯示出該值越小,密接性越優異。將其結果示於表2。此外,所獲得的抗蝕劑圖案是藉由使用顯微鏡以倍率1000倍放大觀察而確認有無 不良。
[解析度的評價]
使具有Stauffer 21段階段式曝光表的光工具、與每10μm具有線寬/間隙寬為30/30~200/200(單位:μm)的配線圖案作為解析度評價用負片的光工具密接於評價用積層體上。繼而,使用EXM-1201型曝光機,以Stauffer 21段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數成為8.0的能量進行曝光,形成光硬化部。
繼而,將支持體剝離後,將1.0質量%碳酸鈉水溶液於 液溫30℃、噴霧壓力0.16MPa的條件下對感光層噴霧40秒而進行顯影。此處,將藉由顯影處理而獲得了矩形的抗蝕劑形狀的線寬間的間隙寬的最小值(單位:μm)作為解析度進行評價。顯示出該值越小,解析度越優異。將其結果示於表2。此外,所獲得的抗蝕劑圖案是藉由使用顯微鏡以倍率1000倍放大觀察而確認有無不良。
[拉伸彈性模數的評價]
於支持台上載置聚四氟乙烯膜(氟系片材(sheet))。使用手動式層壓機(日立化成股份有限公司製造,商品名「HLM-3000」),將利用所述方法製作的感光性元件層壓於氟系片材上,藉此於氟系片材上形成感光層。層壓是於輥溫度110℃、層壓速度1.0m/min、輥壓力0.4MPa的條件下,一面將感光性元件的聚乙烯膜剝離,一面將感光層作為氟系片材側進行壓接。如此,獲得於氟系片材上積層有感光層與支持體的拉伸彈性模數評價用試驗構 件。繼而,使用EXM-1201型曝光機,以150mJ/cm2的能量經由支持體對感光層進行整面曝光。其次,將支持體去除後,以30℃的1.0質量%碳酸鈉水溶液噴霧40秒。其後,將硬化膜切斷為寬度10mm×長度90mm,自氟系片材將硬化膜剝離,獲得彈性模數評價用試驗片。硬化膜的厚度為50μm。使用作為拉伸試驗機的流變儀(Rheometer)(RHEOTECH股份有限公司),於溫度23℃、夾頭(chuck)間長度50mm、拉伸速度20mm/min的條件下實施拉伸試驗。其他拉伸試驗的標準是依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)K 7161(1994,塑膠(plastic)-拉伸特性的試驗方法)。根據此時獲得的S-S曲線(curve)的初期斜率求出彈性模數。將結果示於表2。
[耐噴性的評價]
使具有Stauffer 21段階段式曝光表的光工具、與具有線寬/間隙寬為300/300(單位:μm)的配線圖案作為評價用負片的光工具配置於評價用積層體上。使用所述曝光機,以Stauffer 21段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數成為8.0的能量進行曝光,形成光硬化部。
繼而,將PET膜剝離後,將1.0質量%碳酸鈉水溶液於 液溫30℃、噴霧壓力0.16MPa的條件下對感光層噴霧40秒而進行顯影。
繼而,使用噴砂裝置(ELFOTEC股份有限公司製造,商品名「ELP-5TR」),使用SiC(碳化矽)#800作為研磨劑,於噴 射壓力:0.15MPa、噴嘴(nozzle)移動範圍:300mm、噴嘴移動速度:8m/min、輸送帶速度(conveyor speed):15mm/min的條件下,對顯影後的抗蝕劑圖案進行5次噴砂處理。此處,以下述基準評價耐噴性。將其結果示於表2。此外,所獲得的抗蝕劑圖案是藉由使用顯微鏡以倍率1000倍放大觀察而確認有無不良。
「A」:噴砂後於抗蝕劑圖案未觀察到缺陷或剝離,且噴射後的抗蝕劑圖案的線寬變化相對於負片值為20%以內。
「B」:噴砂後於抗蝕劑圖案觀察到一部分缺陷或剝離,且噴射後的抗蝕劑圖案的線寬變化相對於負片值超過20%且為50%以下。
「C」:噴砂後於抗蝕劑圖案觀察到缺陷或剝離,且噴射後的抗蝕劑圖案的線寬變化相對於負片值超過50%。
[支持體自感光層的剝離性的評價]
對評價用積層體,不進行曝光,而將該積層體上的支持體剝離,以下述基準評價其剝離容易度。將其結果示於表2。
A:可將支持體自感光層容易地剝離。
B:支持體與感光層的密接力強而難以剝離。
如由表2所示的結果所明確,確認到藉由使用含有(D)成分的含有磷的塑化劑、及(E)成分的矽烷化合物的實施例1~實施例6的感光性樹脂組成物,可將支持體自感光層容易地剝離,可獲得充分的密接性及解析度。另外,確認到實施例1~實施例6的感光性樹脂組成物可較佳地用作噴砂用罩幕材。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持體
14‧‧‧感光層
F1‧‧‧面

Claims (12)

  1. 一種感光性樹脂組成物,其含有:(A)具有羧基的黏合劑聚合物;(B)具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物;(C)光聚合起始劑;(D)含有磷的塑化劑;以及(E)矽烷化合物;並且所述(B)成分的具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物,其中所述(D)成分的含有磷的塑化劑包含下述通式(I)所表示的化合物, [通式(I)中,R3表示氫原子或碳數1~3的烷基,R4表示伸苯基或下述通式(II)所表示的二價基團] [通式(II)中,R5表示氫原子或碳數1~3的烷基]。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物,其含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作為所述(A)成分的具有羧基的黏合劑聚合物的聚合性單體。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物,其中所述(A)成分的具有羧基的黏合劑聚合物的酸值為50mgKOH/g~250mgKOH/g。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的感光性樹脂組成物,其中所述(A)成分的具有羧基的黏合劑聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)為30℃~100℃。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的感光性樹脂組成物,其中所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的重量平均分子量為2000~45000。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性樹脂組成物,其中所述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物具有2個乙烯性不飽和基。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹 脂組成物,其中所述(E)成分的矽烷化合物包含具有巰基的矽烷化合物。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的感光性樹脂組成物,其中所述(E)成分的矽烷化合物包含下述通式(III)所表示的化合物, [通式(III)中,R表示碳數1~6的伸烷基,A表示烷基,B表示烷氧基、氯基、烷氧基烷氧基、乙醯氧基或烯氧基,n表示0~2的整數]。
  10. 一種感光性元件,其包括:支持體;以及感光層,所述感光層是形成於所述支持體上且由如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的感光性樹脂組成物所形成。
  11. 一種被處理體的表面加工方法,其包括:感光層形成步驟,其是於被處理體上使用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成感光層;曝光步驟,其是對所述感光層照射光化射線而於預定部位形成光硬化部;顯影步驟,其是藉由顯影將所述光硬化部以外的部分去除而形成抗蝕劑圖案;以及 噴砂處理步驟,其是吹送研磨劑而切削未形成所述抗蝕劑圖案的部分的所述被處理體。
  12. 一種噴砂用罩幕材,其是由如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的感光性樹脂組成物所形成。
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