TW201522721A - 電解鍍金液及使用其獲得之金膜 - Google Patents

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Abstract

本發明所提供的電解鍍金液，係在良好地維持機械特性、耐摩耗性、電氣特性等之同時，鍍金膜不會發生外觀不良且析出效率較高於習知鍍金液、能縮短化鍍金析出時間、鍍金液中含有的高價位金呈低濃度化、能降低生產成本。 本發明所提供的電解鍍金液，係含有作為金源的氰化金鹽、以及特定吡啶鎓化合物，該特定吡啶鎓化合物係在1位的氮原子上鍵結著烷基，且2位至6位之1個至5個係被選自包含烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、胺基、烷胺基、二烷胺基及氰基所成之群組中之1種或2種以上的特定取代基所取代。此外，本發明所提供的金膜，係使用該電解鍍金液，藉由在鎳膜上施行電解鍍金而獲得。

Description

電解鍍金液及使用其獲得之金膜
本發明係關於具有特定組成的電解鍍金液、使用該電解鍍金液獲得的金膜、及特別係在鎳膜上的金膜。
由於鍍金具有優異的耐蝕性、機械特性、電機特性等，因而被廣泛使用。特別係在鎳膜上施行鍍金，由於金具有優異的耐蝕性、機械特性、電機特性等，且鎳具有作為底層金屬的優異耐熱性等，因而廣泛使用於電子電氣零件等領域。又，其中，經與鈷、鎳、鐵等金屬施行合金化的鍍金膜，係活用其高硬度與優異耐摩耗性，而廣泛使用作為連接器等插入構件、開關等接點構件等的接觸接合部之鍍膜。使用含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽之電解鍍金液的鍍敷，亦可謂為「硬質電解鍍金」。
近年，為求生產成本降低，連接器等所使用的硬質鍍金，強烈期望提升金的析出效率，俾縮短鍍敷時間或節省鍍液中的金含量，但硬質鍍金若提升金的析出效率，則作為光澤劑等而含於鍍金液中的鈷、鎳等之析出量，相較於金析出量之下變為非常少，導致無法充分獲得作為光澤劑的效果，會有發生外觀不良的問題。
為解決此項問題，專利文獻1揭示有：藉由將磺酸戊酯、次磺酸戊酯、次磺酸己酯、磺酸庚酯、次磺酸庚酯、硫酸辛酯、磺酸壬酯、硫酸壬酯、硫酸癸酯、磺酸十二烷基酯、硫酸十二烷基酯、磺酸環己酯或硫酸環己酯、或將該等的異構物摻合於酸性浴中，便可在能析出具光澤之金膜的範圍內，使能適用的電流密度朝高電流密度方向推移、或擴大該範圍的技術。
再者，專利文獻1中，記載有作為通例而使用專利文獻4所記載的吡啶-3-磺酸、菸鹼酸、菸鹼醯胺、3-(3-吡啶基)丙烯酸、3-(4-咪唑基)丙烯酸、3-吡啶基羥基甲磺酸、吡啶、甲吡啶、喹啉磺酸、3-胺基吡啶、2,3-二胺基吡啶、2,3-二(2-吡啶基)-吡、2-(吡啶基)-4-乙磺酸、1-(3-磺丙基)-吡啶鎓甜菜、1-(3-磺丙基)-異喹啉鎓甜菜。
再者，專利文獻2揭示有：若添加脂肪族醇，則可鍍金的電流密度範圍之最大值會提高，可提升鍍金膜的析出速度。
再者，專利文獻3的主旨在於揭示：藉由添加選自包含烷醇胺、二烷醇胺、三烷醇胺、胺基酸、吡啶羧酸、硫代羧酸所成之群組中之1種以上的化合物，便可在較廣之電流密度中使用，特別係即便在高電流密度域中仍可獲得具良好光澤的鍍金合金膜。
然而，該等習知技術，若欲獲得為更進一步增加生產量所必要的析出速度，便會發生外觀不良，另一方面，若鍍金液中的金含量減少，則在生產時無法獲得充分的金析出速度，會有無法充分提升生產效率 等問題。
近年，為降低生產成本，特別係對硬質鍍金液，強烈期望藉由提升金的析出效率，而縮短電解鍍金時間、節省鍍金液中的金含量等，因而更進一步改善係必要的。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2003-502513號公報
[專利文獻2]日本專利特開2004-076026號公報
[專利文獻3]日本專利特開2008-303420號公報
[專利文獻4]德國專利DE2355581
本發明係有鑑於上述先前技術而完成，其課題在於提供：針對鍍金膜的物性，在可維持與使用習知電解鍍金液獲得者同等之機械特性、耐摩耗性、電氣特性等的同時，鍍金膜不會發生外觀不良且析出效率較高於習知鍍金液、能縮短化鍍金析出時間、鍍金液中含有的高價位金呈低濃度化、能大幅降低生產成本的電解鍍金液。
本發明者為解決上述問題經深入鑽研，結果發現若使用含有以特定吡啶鎓(pyridinium)化合物作為必要成分的電解鍍金液進行金膜形成，便可解決上述問題，並完成上述課題，且可在防止金膜發生外觀 不良的情況下提升金的析出效率，俾大幅降低生產成本，遂完成本發明。
即，本發明所提供的電解鍍金液，係含有作為金源的氰化金鹽、以及特定吡啶鎓化合物，該特定吡啶鎓化合物係在1位的氮原子上鍵結著烷基，且2位至6位之1個至5個係被選自包含烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、胺基、烷胺基、二烷胺基及氰基所成之群組中之1種或2種以上的特定取代基所取代。
再者，本發明更進一步提供含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽的上述電解鍍金液。
再者，本發明所提供的金膜，係使用上述電解鍍金液，藉由在鎳膜上施行電解鍍金而獲得者。
根據本發明的電解鍍金液，能在維持使用習知電解鍍金液而獲得金膜的優異耐摩耗性等機械特性、耐蝕性、電氣特性等的情況下，若鍍金液中的金含量相同，便可獲得較習知非常快速的析出速度，可提高析出效率，並能縮短鍍金時間，俾可實現生產性的大幅提升。
再者，若利用該析出速度快速的特性，相反的在維持與習知同等生產性的情況下，可減少電解鍍金液中高價位金的含量，俾可實現大幅降低成本。
再者，即便相較於電解鍍金液中的金含量相同之習知物的情況下，相較於習知電解鍍金液，即便提高電流密度仍難以發生「燒焦」等外觀不良，即，可實現金膜表面難以辨識依「目視的外觀」而可判定之「金的析出異常」之電解鍍金液，就此點而言，可提高金的析出速度而施行電解鍍金，能明顯縮短鍍金時間，其結果可實現生產性的大幅提升。
以下，針對本發明進行說明，惟本發明並不侷限於以下實施的具體形態，可在技術思想範圍內任意變化而實施。
<特定吡啶鎓化合物>
本發明的電解鍍金液必需至少含有以氰化金鹽作為金源，更進一步含有以下所示之「特定吡啶鎓化合物」。
所謂「特定吡啶鎓化合物」，係指1位的氮原子上鍵結著烷基，2位至6位之1個至5個係被選自包含烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、胺基、烷胺基、二烷胺基及氰基所成之群組中之1種或2種以上的特定取代基所取代之吡啶鎓化合物。
「特定吡啶鎓化合物」中，藉由氮原子上鍵結著烷基(-R1)，而使該氮原子具有正電荷，並成為吡啶鎓化合物。本發明中，從「鍵結於氮原子上而成為吡啶鎓化合物的鍵結原子」去除氫原子。當氮原子上 所鍵結的鍵結原子係氫原子時，難以獲得上述本發明的效果。
氮原子上所鍵結的烷基(-R1)係可為直鏈烷基或分支烷基之任一者，碳數亦無特別的限定，就容易發揮上述本發明的效果、良好鍍敷性能、取得容易度等觀點而言，較佳係碳數1~5個的烷基、更佳係碳數1~4個的烷基、特佳係碳數1~3個、最佳係碳數1個或2個。
再者，當氮原子上所鍵結的基並非為烷基(-R1)，而是氫原子時，會有無法發揮上述本發明的效果，特別係依高電流密度施行鍍敷處理時會有發生外觀不良的情況。
本發明中的「特定吡啶鎓化合物」必需在電解鍍金液中具有上述化學構造，亦可在電解鍍金液中變化為具有上述化學構造者，關於電解鍍金液調製時所添加的物質之化學構造並無特別的限定。但，較佳係添加(使用進行調製)具有上述化學構造者。
關於本發明的電解鍍金液中所含有之「特定吡啶鎓化合物」的陰離子並無特別的限定，具體而言，係可列舉：硫酸根離子、硝酸根離子、氯離子、溴離子、碘離子。陰離子的交換(鹽交換)係可在電解鍍金液中發生，亦可依電解液組成的形式含於本發明中。
即便引發陰離子的交換(鹽交換)，較佳仍是添加(使用進行調製)具有上述陰離子者。
本發明中的「特定吡啶鎓化合物」必需係2位至6位之1個至5個係被選自包含烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、 胺基、烷胺基、二烷胺基及氰基所成之群組中之1種或2種以上的取代基所取代者。本發明中，將該取代基稱為「特定取代基」。
即，本發明中的「特定吡啶鎓化合物」係屬於六元環的吡啶環(吡啶鎓環)中，氮原子係屬於1位，因而氮原子以外構成環的5個碳原子上所鍵結的5個氫中，有1個至5個被亦可為不同的上述特定取代基所取代者。
作為特定取代基的烷基係可為直鏈烷基或分支烷基之任一者，亦可具有取代基，碳數並無特別的限定，但為能更發揮本發明的上述效果，較佳係碳數1~6個的烷基、更佳係碳數1~5個的烷基、特佳係碳數1~4個的烷基，即甲基、乙基、丙基或丁基。
若鍵結碳數過多的烷基，則會有金析出速度降低、發生金外觀不良的情況。
作為特定取代基的芳基亦可具有烷基等取代基，並無特別的限定，具體而言，係可列舉例如：苯基、萘基、甲苯基、茬基等。
作為特定取代基的羧基係「-COOH」所示之基，「烷氧羰基」係「-COOR11」所示之基，羧酸酯的殘基。上述式中，R11係表示烷基或芳基，較佳者係與上述作為特定取代基的烷基或芳基同樣，特佳係甲基。
作為特定取代基的磺基係「-SO3H」所示之基，亦可稱為磺酸基。
作為特定取代基的烷氧磺醯基係以下一般式(a)所示之基，屬於磺酸酯殘基。
[一般式(a)中，R12係表示烷基或芳基。]
一般式(a)中，R12係表示烷基或芳基，較佳者等係與上述作為特定取代基的烷基或芳基同樣，更佳係甲基。
作為特定取代基的胺基係「-NH2」所示之基，烷胺基係「-NHR13」所示之基，二烷胺基係「-NR14R15」所示之基。
上述式中，R13、R14、R15係表示分別可為不同的烷基或芳基，較佳者係與上述作為特定取代基的烷基或芳基同樣，特佳係甲基。
作為特定取代基的氰基係「-CN」所示之基。
其中，就容易發揮上述本發明的效果、良好鍍敷性能、取得容易度等觀點而言，較佳係被選自包含烷基、羧基、烷氧磺醯基及胺基所成之群組中之1種或2種以上的取代基所取代者。
本發明的電解鍍金液就更良好發揮上述效果的觀點而言，較佳係含有吡啶鎓環的2位至4位之1個至3個，被1種或2種以上的上述特定取代基所取代之吡啶鎓化合物。
該吡啶鎓化合物係下述一般式(1)所示： [一般式(1)中，R1係表示烷基；R2、R3及R4係表示亦可互異的氫原子、烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、胺基、烷胺基、二烷胺基或氰基，但R2、R3及R4全部均為氫原子的情況除外。]
氮原子所鍵結的烷基(R1)係可為直鏈烷基或分支烷基之任一者，碳數亦無特別的限定，較佳係碳數1~6個的烷基、更佳係碳數1~5個的烷基、特佳係碳數1~4個的烷基，即特佳係甲基、乙基、丙基或丁基。若鍵結碳數過多的烷基，則會有取得困難、金的析出速度降低、發生金外觀不良的情況。
R2、R3及R4係表示亦可互異的氫原子、烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、胺基、烷胺基、二烷胺基或氰基，但R2、R3及R4全部均為氫原子的情況除外。
即，本發明中的「特定吡啶鎓化合物」較佳係吡啶鎓環的2位至4位之1個至3個，被1種或2種以上的上述「特定取代基」所取代者。
就更良好發揮上述效果的觀點而言，特佳係R2、R3及R4為上述者。
關於一般式(1)的陰離子(反離子)並無特別的限定，具體而言，係 可列舉例如：硫酸根離子、硝酸根離子、氯離子、溴離子、碘離子等上述者。
藉由含有特定吡啶鎓化合物，便可在維持習知電解鍍金膜的優異高耐蝕性、機械特性、電氣特性的情況下，若金含量相同，便可獲得較習知非常快速的析出速度，即可獲得能實現提升金的析出效率，可縮短鍍敷處理時間、大幅提升生產性的優異電解鍍金液。又，若利用其析出速度較快速的特性，便可在維持與習知同等生產性的情況下，減少高價位的金含量，俾可實現大幅降低成本。
作為上述特定吡啶鎓化合物的較佳具體例，係可列舉例如：1-甲基-2-甲基吡啶鎓、1-甲基-2-乙基吡啶鎓、1-甲基-2-丁基吡啶鎓、1-甲基-2-磺基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-2-胺基吡啶鎓、1-甲基-2-羧基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-甲基-2-苯基吡啶鎓、1-甲基-2-氰基吡啶鎓；1-乙基-2-甲基吡啶鎓、1-乙基-2-乙基吡啶鎓、1-乙基-2-丁基吡啶鎓、1-乙基-2-磺基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-2-胺基吡啶鎓、1-乙基-2-羧基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-乙基-2-苯基吡啶鎓、1-乙基-2-氰基吡啶鎓；1-丙基-2-甲基吡啶鎓、1-丙基-2-乙基吡啶鎓、1-丙基-2-丁基吡啶鎓、1-丙基-2-磺基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丙基-2-胺基吡啶鎓、1-丙基-2-羧基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-丙基-2-苯基吡啶鎓、1-丙基-2-氰基吡啶鎓；1-丁基-2-甲基吡啶鎓、1-丁基-2-乙基吡啶鎓、1-丁基-2-丁基吡啶 鎓、1-丁基-2-磺基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丁基-2-胺基吡啶鎓、1-丁基-2-羧基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-丁基-2-苯基吡啶鎓、1-丁基-2-氰基吡啶鎓；1-甲基-3-甲基吡啶鎓、1-甲基-3-乙基吡啶鎓、1-甲基-3-丁基吡啶鎓、1-甲基-3-磺基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-3-胺基吡啶鎓、1-甲基-3-羧基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-甲基-3-苯基吡啶鎓、1-甲基-3-氰基吡啶鎓；1-乙基-3-甲基吡啶鎓、1-乙基-3-乙基吡啶鎓、1-乙基-3-丁基吡啶鎓、1-乙基-3-磺基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-3-胺基吡啶鎓、1-乙基-3-羧基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-乙基-3-苯基吡啶鎓、1-乙基-3-氰基吡啶鎓；1-丙基-3-甲基吡啶鎓、1-丙基-3-乙基吡啶鎓、1-丙基-3-丁基吡啶鎓、1-丙基-3-磺基吡啶鎓、1-丙基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丙基-3-胺基吡啶鎓、1-丙基-3-羧基吡啶鎓、1-丙基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-丙基-3-苯基吡啶鎓、1-丙基-3-氰基吡啶鎓；1-丁基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-3-乙基吡啶鎓、1-丁基-3-丁基吡啶鎓、1-丁基-3-磺基吡啶鎓、1-丁基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丁基-3-胺基吡啶鎓、1-丁基-3-羧基吡啶鎓、1-丁基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-丁基-3-苯基吡啶鎓、1-丁基-3-氰基吡啶鎓；1-甲基-4-甲基吡啶鎓、1-甲基-4-乙基吡啶鎓、1-甲基-4-丁基吡啶鎓、1-甲基-4-磺基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-4-胺基吡啶鎓、1-甲基-4-羧基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧羰基吡啶鎓、1-甲基-4-苯基吡啶鎓、1-甲基-4-氰基吡啶鎓；1-乙基-4-甲基吡啶鎓、1-乙基-4-乙基吡啶鎓、1-乙基-4-丁基吡啶 鎓、1-乙基-4-磺基吡啶鎓、1-乙基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-4-胺基吡啶鎓、1-乙基-4-羧基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-乙基-4-苯基吡啶鎓、1-乙基-4-氰基吡啶鎓；1-丙基-4-甲基吡啶鎓、1-丙基-4-乙基吡啶鎓、1-丙基-4-丁基吡啶鎓、1-丙基-4-磺基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丙基-4-胺基吡啶鎓、1-丙基-4-羧基吡啶鎓、1-丙基-4-甲氧羰基吡啶鎓、1-丙基-4-苯基吡啶鎓、1-丙基-4-氰基吡啶鎓；1-丁基-4-甲基吡啶鎓、1-丁基-4-乙基吡啶鎓、1-丁基-4-丁基吡啶鎓、1-丁基-4-磺基吡啶鎓、1-丁基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丁基-4-胺基吡啶鎓、1-丁基-4-羧基吡啶鎓、1-丁基-4-甲氧羰基吡啶鎓、1-丁基-4-苯基吡啶鎓、1-丁基-4-氰基吡啶鎓等。
就容易發揮上述本發明的效果、以及良好電解鍍金性能、對水溶解的容易度、取得容易度、低成本等觀點而言，較佳係該等特定吡啶鎓化合物。
該等之中，作為特佳具體例，係可列舉例如：1-甲基-2-甲基吡啶鎓、1-甲基-2-乙基吡啶鎓、1-甲基-2-丁基吡啶鎓、1-甲基-2-磺基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-2-胺基吡啶鎓、1-甲基-2-羧基吡啶鎓；1-乙基-2-甲基吡啶鎓、1-乙基-2-乙基吡啶鎓、1-乙基-2-丁基吡啶鎓、1-乙基-2-磺基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-2-胺基吡啶鎓、1-乙基-2-羧基吡啶鎓；1-甲基-3-甲基吡啶鎓、1-甲基-3-乙基吡啶鎓、1-甲基-3-丁基吡啶 鎓、1-甲基-3-磺基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-3-胺基吡啶鎓、1-甲基-3-羧基吡啶鎓；1-乙基-3-甲基吡啶鎓、1-乙基-3-乙基吡啶鎓、1-乙基-3-丁基吡啶鎓、1-乙基-3-磺基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-3-胺基吡啶鎓、1-乙基-3-羧基吡啶鎓；1-甲基-4-甲基吡啶鎓、1-甲基-4-乙基吡啶鎓、1-甲基-4-丁基吡啶鎓、1-甲基-4-磺基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-4-胺基吡啶鎓、1-甲基-4-羧基吡啶鎓；1-乙基-4-甲基吡啶鎓、1-乙基-4-乙基吡啶鎓、1-乙基-4-丁基吡啶鎓、1-乙基-4-磺基吡啶鎓、1-乙基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-4-胺基吡啶鎓、1-乙基-4-羧基吡啶鎓等。
就容易發揮上述本發明的效果、以及良好電解鍍金性能、對水溶解的容易度、取得容易度、低成本等觀點而言，特佳係可列舉該等特定吡啶鎓化合物。
本發明中，關於特定吡啶鎓化合物的含量並無特別的限定，相對於電解鍍金液全體，依質量計較佳係10ppm~50000ppm、更佳係30ppm~30000ppm、特佳係50ppm~10000ppm。另外，當上述特定吡啶鎓化合物含有2種以上時，上述數值係表示該等的合計含量。
若電解鍍金液中的特定吡啶鎓化合物含量過少，則會有難以發揮上述本發明的效果，引發金膜外觀不良的情況。另一方面，若含量過多，則會有無法期待更增加本發明的上述效果，不符經濟效益的情況。
關於上述特定吡啶鎓化合物的記載，係特定於存在本發明之電解鍍金液中的形態，但本發明的電解鍍金液調製時，作為使溶解的原料較佳係使用上述特定吡啶鎓化合物。
<氰化金鹽>
本發明的電解鍍金液必需含有氰化金鹽。該氰化金鹽係使用作為本發明之電解鍍金液的金源。氰化金鹽並不侷限於使用1種，亦可併用2種以上。
作為該氰化金鹽較佳係氰化金鹼金屬或氰化金銨。又，該氰化金鹽的金價數(氧化數)係可使用1價或3價之任一者，但就金的析出效率的觀點而言，較佳係1價。即，較佳係氰化亞金鹽。
作為該氰化金鹽的具體例係可列舉例如：氰化亞金鈉、氰化亞金鉀、氰化亞金銨、氰化金鈉、氰化金鉀、氰化金銨等。其中，就金的析出效率等鍍敷性能、成本、取得容易度等觀點而言，較佳係氰化亞金鈉、氰化亞金鉀、氰化亞金銨，又就同樣的觀點而言，更佳係氰化亞金鉀。
本發明之電解鍍金液中的該氰化金鹽含量並無特別的限定，相對於電解鍍金液全體，金屬金通常係0.05g/L~50g/L、較佳係0.5g/L~30g/L、更佳係1g/L~20g/L。
若電解鍍金液中的氰化金鹽含量過少，則會有較難形成正常之檸 檬黃色金膜的情況。即，目視觀察金膜的顏色等之時，會有可辨識金的析出異常的情況。
另一方面，當電解鍍金液中的氰化金鹽含量過多時，雖電解鍍金液的性能不會有特別的問題，但氰化金鹽係屬於非常高價位，依含於電解鍍金液中的狀態保存時會有不符經濟的情況。
關於上述氰化金鹽的記載，雖特定於存在本發明之電解鍍金液中的形態，但在本發明之電解鍍金液調製時作為使溶解的原料較佳係使用上述氰化金鹽。
<鈷鹽、鎳鹽、鐵鹽>
本發明的「金膜」亦涵蓋「金合金膜」。即，本發明的「金膜」中亦可含有金以外的金屬。此處所謂「金合金膜」，係指「金膜」中含有0.01質量%以上之「金以外的金屬」的情況(金純度未滿99.99質量%的情況)。
再者，本發明的「電解鍍金液」亦涵蓋「電解金合金鍍液」。即，本發明的「電解鍍金液」亦可含有金以外的金屬。但，即便電解鍍金液中含有金以外的金屬，當使用該電解鍍金液獲得的「金膜」並非依上述定義的「金合金膜」時，該「電解鍍金液」便不能稱為「電解金合金鍍液」。
由於「金合金膜」能成為「硬質金膜」，因而可使用於連接器等的接點構件等需要硬度的部分。
當為使硬質金膜形成而使用本發明的電解鍍金液時，本發明的電 解鍍金液係更進一步含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽。即，除作為金源的氰化金鹽外，尚含有鈷鹽、鎳鹽、鐵鹽之任1種或2種以上。
本發明的電解鍍金液係除氰化金鹽、特定吡啶鎓化合物之外，較佳係更進一步併用鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽。
若含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽，則鈷、鎳及/或鐵會與金一起析出(共析)於鍍金膜中，而形成硬質金膜。
特別係在鍍鎳膜上，若使與金一起析出(共析)便會形成硬質金膜，且可實現電子零件的連接器等接點構件所必要的高硬度或高耐摩耗性等。
上述的鈷鹽、鎳鹽及鐵鹽較佳係水溶性。
上述鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽在各自的金屬鹽中並不侷限於使用1種，亦可併用2種以上。又，鈷鹽、鎳鹽、鐵鹽中，不同的金屬鹽並不侷限於1種，亦可併用2種以上。
作為上述鈷鹽並無特別的限定，就良好電解鍍金性能、對水溶解的容易度、對金膜共析的容易度、取得容易度、低成本等觀點而言，較佳係可列舉例如：硫酸鈷、氯化鈷、硝酸鈷、碳酸鈷、酞菁鈷、硬脂酸鈷、伸乙二胺四醋酸二鈉鈷、環烷酸鈷、硼酸鈷、硫氰酸鈷、磺胺酸鈷、醋酸鈷、檸檬酸鈷、氫氧化鈷、草酸鈷、磷酸鈷等。
作為上述鎳鹽並無特別的限定，就良好電解鍍金性能、對水溶解的容易度、對金膜共析的容易度、取得容易度、低成本等觀點而言， 較佳係可列舉例如：硫酸鎳、醋酸鎳、氯化鎳、硼酸鎳、苯甲酸鎳、草酸鎳、環烷酸鎳、氧化鎳、磷酸鎳、硬脂酸鎳、酒石酸鎳、硫氰酸鎳、醯胺硫酸鎳、碳酸鎳、檸檬酸鎳、甲酸鎳、氰化鎳、氫氧化鎳、硝酸鎳、辛酸鎳等。
作為上述鐵鹽並無特別的限定，就良好電解鍍金性能、對水溶解的容易度、對金膜共析的容易度、取得容易度、低成本等觀點而言，較佳係可列舉例如：硫酸亞鐵、硫酸鐵、氯化亞鐵、氯化鐵、檸檬酸亞鐵、檸檬酸鐵、甲酸亞鐵、甲酸鐵、連二磷酸鐵、環烷酸鐵、硬脂酸鐵、焦磷酸鐵、酒石酸亞鐵、硫氰酸鐵、反丁烯二酸亞鐵、葡糖酸亞鐵、伸乙二胺四醋酸鐵、硝酸鐵等。
關於本發明之電解鍍金液中的上述鈷鹽、鎳鹽、鐵鹽含量，並無特別的限定，相對於電解鍍金液全體，金屬(依金屬換算計)較佳係1ppm~50000ppm、更佳係10ppm~30000ppm、特佳係50ppm~10000ppm。另外，當上述鈷鹽、鎳鹽、鐵鹽係使用2種以上時，上述數值係表示該等的合計含量。
若含量過少，則對金膜的共析量過少，會有無法獲得充分硬度的情況。另一方面，若含量過多，則對金膜的共析量會變為過多，有發生金膜的色調不良或接觸電阻增加、硬度無法期待更增加的情況。
當電解鍍金液含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽時，若提升電流密度施行電解鍍金，則會有鈷、鎳及/或鐵難以與金一起析出(共析)於鍍金膜中的傾向。又，就提升電流密度時會有該等金屬難以共析之傾向較大的 電解鍍金液而言，在提升電流密度時，會有易引發金的析出異常，且較難形成檸檬黃色金膜的情況。
在電解鍍金液中，若含有上述特定吡啶鎓化合物，則即便提升電流密度施行電解鍍金，鈷、鎳及/或鐵仍容易與金一起析出(共析)於鍍金膜中。
所以，本發明之電解鍍金液的效果之一係如上述，相較於習知電解鍍金液之下，即便提升電流密度，仍難以辨識「燒焦」等「金的析出異常」，可縮短電解鍍金時間，因而為使該項效果能明顯發揮，本發明的電解鍍金液較佳係含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽的電解鍍金液，即，電解金合金鍍液。
<其他的添加劑>
本發明的電解鍍金液中除上述成分以外，視需要尚可使用適當含有：為將電解鍍金液的pH保持呈一定的緩衝劑、為確保電解鍍金液導電性的導電鹽、當電解鍍金液中混入雜質金屬時為能去除其影響的金屬離子封鎖劑、為除去金膜的針孔或使電解鍍金液的消泡呈良好的界面活性劑、為使金膜呈平滑的光澤劑等。
作為本發明的電解鍍金液中視需要而含有的緩衝劑，係在屬於周知緩衝劑之前提下，其餘並無特別的限定，可列舉：硼酸、磷酸等無機酸；檸檬酸、酒石酸、蘋果酸等氧羧酸等。此係可使用1種、或混合2種以上使用。
本發明之電解鍍金液中的緩衝劑含量並無特別的限定，相對於電 解鍍金液全體，通常係1g/L~500g/L、較佳係10g/L~100g/L。
若電解鍍金液中的緩衝劑含量過少，則會有難以發揮緩衝效果的情況，另一方面，當過多時，會有緩衝效果不見提升，不符經濟的情況。
作為本發明的電解鍍金液中視需要而含有的導電鹽，係在屬於周知導電鹽之前提下，其餘並無特別的限定，可列舉：硫酸鹽、硝酸鹽、磷酸鹽等無機酸；草酸、琥珀酸、戊二酸、丙二酸、檸檬酸、酒石酸、蘋果酸等羧酸等。該等係可使用1種、或混合2種以上使用。
本發明之電解鍍金液中的導電鹽含量並無特別的限定，相對於電解鍍金液全體，通常係1g/L~500g/L、較佳係10g/L~100g/L。
若電解鍍金液中的導電鹽含量過少，則會有難以發揮導電效果的情況，另一方面，當過多時，會有導電效果不見提升，不符經濟的情況。
再者，亦可與緩衝劑共用同一成分。
作為本發明的電解鍍金液中視需要而含有的金屬離子封鎖劑，係在屬於周知金屬離子封鎖劑之前提下，其餘並無特別的限定，可列舉：亞胺基二醋酸、氮基三醋酸、伸乙二胺四醋酸等胺基羧酸系螯合劑；羥亞乙基二膦酸、氮基亞甲基膦酸、伸乙二胺四亞甲基膦酸等膦酸系螯合劑等。該等係可使用1種、或混合2種以上使用。
本發明之電解鍍金液中的金屬離子封鎖劑含量並無特別的限定， 相對於電解鍍金液全體，通常係0.1g/L~100g/L、較佳係0.5g/L~50g/L。若電解鍍金液中的金屬離子封鎖劑含量過少，則會有難以發揮除去雜質金屬影響之效果的情況，另一方面，若過多，則會有除去雜質金屬影響之效果不見提升，不符經濟的情況。
作為本發明的電解鍍金液中視需要而含有的界面活性劑，係在屬於周知界面活性劑之前提下，其餘並無特別的限定，可使用非離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、兩性界面活性劑或陽離子系界面活性劑。該等係可使用1種、或混合2種以上使用。
作為非離子系界面活性劑係可列舉：壬基酚聚烷氧基化物、α-萘酚聚烷氧基化物、二丁基-β-萘酚聚烷氧基化物、苯乙烯化酚聚烷氧基化物等醚型非離子系界面活性劑；辛胺聚烷氧基化物、己炔基胺聚烷氧基化物、亞麻仁油胺聚烷氧基化物等胺型非離子系界面活性劑等。
作為陰離子系界面活性劑係可列舉：月桂基硫酸鈉等烷基硫酸鹽；聚氧乙烯壬基醚硫酸鈉等聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽；聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鹽、烷基苯磺酸鹽等。
作為兩性界面活性劑係可列舉：2-十一烷基-1-羧甲基-1-羥乙基咪唑鎓、N-硬脂基-N,N-羧甲基甜菜、月桂基二甲基氧化胺等。
作為陽離子系界面活性劑係可列舉：月桂基三甲銨鹽、月桂基二甲銨甜菜、月桂基吡啶鎓鹽、油基咪唑鎓鹽或硬脂胺醋酸鹽等。
該等係可使用1種、或混合2種以上使用，較佳係非離子系界面 活性劑或兩性界面活性劑。
本發明之電解鍍金液中的界面活性劑含量，相對於電解鍍金液全體，較佳係0.01g/L~20g/L，在能發揮所需性能之前提下，對含量並無特別限定。
作為本發明的電解鍍金液中視需要而含有的光澤劑，係在屬於周知光澤劑之前提下，其餘並無特別的限定，可列舉在電解鍍金中不會成為本發明中之特定吡啶鎓化合物的「具吡啶骨架之胺化合物」等。該等係可使用1種、或混合2種以上使用。
作為具吡啶骨架之胺化合物係可列舉：2-胺基吡啶、3-胺基吡啶、4-胺基吡啶等。
本發明之電解鍍金液中的光澤劑含量，相對於電解鍍金液全體，較佳係0.01g/L~20g/L，在能發揮所需性能之前提下，對含量並無特別的限定。
本發明的電解鍍金液較佳係電解鍍金液的物性具有下述者。即該物性係當使用相對於電解鍍金液全體經調配為金含量9g/L的電解鍍金液，並使用噴射噴流式鍍敷裝置，將電解鍍金液溫度設定為50℃、電流密度設定為60A/dm2，並施行10秒鐘電解鍍金時，所獲得之金膜的膜厚達1.2μm以上，且該金膜依目視無法辨識外觀有金的析出異常。
上述所謂「使用噴射噴流式鍍敷裝置的電解鍍金」，係指從口徑8mm的圓狀噴流口依每分鐘18L的流量，一邊利用泵進行電解鍍金液 的噴流攪拌，一邊施行電解鍍金。
上述物性的限定係限定電解鍍金液的物性，而該電解鍍金液的使用方法並無限定。該電解鍍金液並非必需金含量9g/L，不侷限於使用上位定義的噴射噴流式鍍敷裝置，將電解鍍金液溫度設定為50℃、電流密度設定為60A/dm2，並施行10秒鐘電解鍍金的情況。又，亦可使用該電解鍍金液，形成膜厚未滿1.2μm的金膜。
若將本發明中的「特定吡啶鎓化合物」使用作為含有成分，則當將金含量設為9g/L，並使用噴射噴流式鍍敷裝置，依50℃、電流密度60A/dm2施行10秒鐘電解鍍金時，可獲得1.2μm以上的金膜，依此即便依高電流密度施行電解鍍金，金膜的外觀仍無法辨識析出異常。該物性的電解鍍金液在習知並沒有存在。
<金膜>
如上述，本發明的「電解鍍金液」亦涵蓋「電解金合金鍍液」。又，本發明的「金膜」亦涵蓋「金合金膜」。即，亦可含有鈷、鎳、鐵等「金以外的金屬」。金以外的金屬係在鍍鎳膜上會與金共析於鍍金膜中，且能實現電子零件的連接器等接點構件所必要的高硬度或高耐摩耗性。
本發明之金膜中的金濃度(金純度)並無特別的限定，相對於「金膜」全體，金較佳係達95質量%以上、特佳係99質量%~99.9質量%。
<電解鍍金之條件>
上述本發明之電解鍍金液的鍍敷條件並無特別的限定，溫度條件較佳係20℃~90℃、特佳係30℃~70℃。又，鍍液的pH較佳係pH2.0~9.0、特佳係pH3.0~8.0。
藉由使用本發明的電解鍍金液施行電解鍍金而獲得的金膜膜厚並無特別的限定，較佳係0.01μm~20μm、特佳係0.05μm~5μm。
再者，使用電解鍍金液之際，在使金膜與底層金屬間之密接性呈良好之目的下，一般係採行通稱閃鍍金的金膜厚度為0.01μm~0.05μm左右的薄鍍金處理，再於其上面施行厚鍍金處理直到所需膜厚為止。本發明的電解鍍金可適當地使用於此時的厚鍍金處理，但當利用本發明的電解鍍金液施行厚鍍金處理時，亦可施行閃鍍金，且閃鍍金時可適當使用市售的閃鍍金液、或本發明的電解鍍金液。
本發明的電解鍍金液較佳係使用於前述電子零件的連接器等接點構件。所以，當使用本發明的電解鍍金液施行電解鍍金時，較佳係先形成鍍鎳膜作為底層鍍敷處理。
此時的鍍鎳液並無特別的限定，適用一般實用的瓦特浴、磺胺酸浴(sulfamine bath)、溴化鎳浴等。又，所使用的鍍鎳液中，視需要可添加防孔蝕劑、一次光澤劑、二次光澤劑使用。鍍鎳液的使用方法並無特別的限定，可依照常法使用。
鍍鎳膜的膜厚並無特別的限定，較佳係0.1μm~20μm、特佳係0.5μm~5μm。
<作用‧原理>
本發明的電解鍍金液即便提升電流密度，仍無法辨識金的析出異常(不會有「燒焦」發生)，雖可形成檸檬黃色金膜的作用‧原理尚未明朗，但可認為如下。惟本發明並非侷限於成立以下作用‧原理的範圍。
再者，當本發明的電解鍍金液係含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽的電解金合金鍍液之情況，即，可形成硬質金膜的電解金合金鍍液之情況，若含有上述特定吡啶鎓化合物，便可輕易地使鈷、鎳及/或鐵與金共析，直到依高電流密度施行電解鍍金的情況為止，因而認為直到高電流密度為止，均無法辨識金的析出異常，可形成檸檬黃色金膜。
屬於本發明之電解鍍金液之必要成分的特定吡啶鎓化合物，無關於電流密度，藉由使作為光澤劑並含於浴中的鈷、鎳、鐵等共析於金膜，並保持一定的高效果，而認為當依高電流密度域施行鍍敷處理時，可提升減少金出現外觀不良的性能。
其結果可提升鍍金速度、提高金的析出效率、提升生產性、或實現降低成本。
[實施例]
以下列舉實施例及比較例，針對本發明進行更具體說明，惟本發明在不逾越其主旨之前提下，並不侷限於該等實施例。
再者，電解鍍金液之組成中的濃度數值，係當其成分為含有結晶水者的情況，便係從未摻入結晶水的質量所求得的濃度數值。
再者，「%」係表示「質量%」，「ppm」係表示「質量ppm」。
<電解鍍金液之製備> [實施例1~10、比較例1~8]
相對於電解鍍金液全體，使氰化金鉀依金換算計成為9g/L，且使表1所示之各實施例及各比較例記載的鈷鹽、鎳鹽或鐵鹽，依金屬換算計成為200ppm，使特定吡啶鎓化合物的鹽或其比較化合物成為1000ppm，使兼用作為導電鹽與緩衝劑之成分的檸檬酸成為100g/L的方式溶解，將pH調整成為4.3而獲得電解鍍金液。
「比較化合物」係使用吡啶、吡啶-3-磺酸、甲吡啶、喹啉磺酸、2,3-二胺基吡啶、3-(3-吡啶基)丙烯酸。
另外，pH係利用20%氫氧化鉀水溶液與檸檬酸進行調整，電解鍍金液的浴溫係設定為50℃，並施行以下所記載的評價。
[實施例11]
除鈷鹽、鎳鹽、鐵鹽任一者均未含有之外，其餘均與實施例1同樣地製備電解鍍金液，並與實施例1同樣地施行電解鍍金，且同樣地施行以下所記載的評價。
<電解鍍金之方法>
使用各實施例及比較例所製備的電解鍍金液，依表2所示之步驟，在10mm×10mm銅板上的一次光澤鍍鎳膜2.0μm上施行電解鍍金。
電解鍍金係從口徑8mm的圓狀噴流口依每分鐘18L的流量，一邊 利用泵噴流攪拌電解鍍金液(以下稱「噴射噴流式鍍金法」)，一邊依電流密度60A/dm2各施行10秒鐘的電解鍍金。
另外，一次光澤鍍鎳膜係使用以下的「電解鍍鎳液A」，形成膜厚2.0μm。
即，依市售之磺胺酸鍍鎳液(MURATA股份有限公司製、「SN KONKU」(商品名))500mL/L、市售之氯化鎳10g/L、市售之硼酸30g/L、及防孔蝕劑(荏原UDYLITE股份有限公司製、防孔蝕劑#82(商品名))2mL/L的濃度進行調製，獲得「電解鍍鎳液A」。
<金膜的膜厚測定方法>
將依上述「電解鍍金方法」所獲得之圓狀且經施行電解鍍金的金膜中心附近，使用螢光X射線分析裝置(精工儀器股份有限公司製、SFT9255)，依照常法測定金膜膜厚。將結果示於表3。
<金膜的色調測定(觀察)方法>
將依上述「電解鍍金方法」所獲得之金膜，從該金膜的正上方30cm處進行目視觀察，觀察金膜表面的色調。
<析出效率、外觀不良(金的析出異常)的判定方法>
將依電流密度60A/dm2施行10秒鐘的電解鍍金時，金膜膜厚達1.2μm以上，且目視呈檸檬黃色之金色者，判定為金析出效率高且生產性高的電解鍍金液。將達1.2μm以上且檸檬黃色金膜判定為「良」，將未滿1.2μm、或呈檸檬黃色以外的金膜判定為「不良」，將結果示於表3。
<金膜的金純度測定方法>
使用各實施例及各比較例所製備的電解鍍金液，依表2所示之步驟，在10mm×10mm銅板上的一次光澤鍍鎳膜2.0μm上，依陰極電流密度40A/dm2利用噴射噴流式鍍金法形成50μm電解鍍金膜，經利用硝酸溶解銅板及鍍鎳膜，便獲得金箔。
測定所獲得之金箔的重量後，使該金箔溶解於王水20mL中，使用ICP發光分光分析裝置(精工儀器股份有限公司製、SPS3000)，施行雜質元素的Cu、Ni、Co、Fe之定量分析，從析出質量與雜質質量計算出金純度。將結果示於表3。
由表3得知，若使用本發明的電解鍍金液，當將電解鍍金液中的金含量設為一定時，依相同電流密度與電解鍍金時間可形成較厚的金 膜，且金膜的色調亦呈檸檬黃色，目視外觀時無法辨識金的析出異常。
另一方面，未含有特定吡啶鎓化合物的電解鍍金液，金膜膜厚、或金膜色調之任一者較差、或二者均差。
(產業上之可利用性)
使用本發明之電解鍍金液所獲得的金膜(包括金合金膜)，係在具有優異機械特性、耐蝕性、電氣特性、以及當金合金膜的情況則為耐摩耗性等，不會發生鍍金膜外觀不良，析出效率可較高於習知電解鍍金液，因而可廣泛利用於電子機器的構件鍍金，特別最適用於鎳阻障鍍敷，特別係利用於該領域者。

Claims (13)

  1. 一種電解鍍金液，係含有作為金源的氰化金鹽、以及特定吡啶鎓(pyridinium)化合物，該特定吡啶鎓化合物係在1位的氮原子上鍵結著烷基，且2位至6位之1個至5個係被選自包含烷基、芳基、羧基、烷氧羰基、磺基、烷氧磺醯基、胺基、烷胺基、二烷胺基及氰基所成之群組中之1種或2種以上的特定取代基所取代。
  2. 如申請專利範圍第1項之電解鍍金液，其中，含有吡啶鎓環的2位至4位之1個至3個，係被1種或2種以上的上述特定取代基所取代之特定吡啶鎓化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電解鍍金液，其中，含有1位的氮原子上，鍵結著甲基、乙基、丙基或丁基的上述特定吡啶鎓化合物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電解鍍金液，其中，上述氰化金鹽係氰化亞金鈉、氰化亞金鉀、氰化亞金銨、氰化金鈉、氰化金鉀或氰化金銨。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電解鍍金液，其中，更進一步含有鈷鹽、鎳鹽及/或鐵鹽。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之電解鍍金液，其中，上述特定吡啶鎓化合物係1-甲基-2-甲基吡啶鎓、1-甲基-2-乙基吡啶鎓、1-甲基-2-丁基吡啶鎓、1-甲基-2-磺基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-2-胺基吡啶鎓、1-甲基-2-羧基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-甲基-2-苯基吡啶鎓、1-甲基-2-氰基吡啶鎓、1-乙基-2-甲基吡啶鎓、1-乙基-2-乙基吡啶鎓、1-乙基-2-丁基吡啶鎓、1-乙基-2-磺基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-2-胺基吡啶鎓、1-乙基-2-羧基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-乙基-2-苯基吡啶鎓、1-乙 基-2-氰基吡啶鎓、1-丙基-2-甲基吡啶鎓、1-丙基-2-乙基吡啶鎓、1-丙基-2-丁基吡啶鎓、1-丙基-2-磺基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丙基-2-胺基吡啶鎓、1-丙基-2-羧基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-丙基-2-苯基吡啶鎓、1-丙基-2-氰基吡啶鎓、1-丁基-2-甲基吡啶鎓、1-丁基-2-乙基吡啶鎓、1-丁基-2-丁基吡啶鎓、1-丁基-2-磺基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丁基-2-胺基吡啶鎓、1-丁基-2-羧基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧羰基吡啶鎓、1-丁基-2-苯基吡啶鎓、1-丁基-2-氰基吡啶鎓、1-甲基-3-甲基吡啶鎓、1-甲基-3-乙基吡啶鎓、1-甲基-3-丁基吡啶鎓、1-甲基-3-磺基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-3-胺基吡啶鎓、1-甲基-3-羧基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-甲基-3-苯基吡啶鎓、1-甲基-3-氰基吡啶鎓、1-乙基-3-甲基吡啶鎓、1-乙基-3-乙基吡啶鎓、1-乙基-3-丁基吡啶鎓、1-乙基-3-磺基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-3-胺基吡啶鎓、1-乙基-3-羧基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-乙基-3-苯基吡啶鎓、1-乙基-3-氰基吡啶鎓、1-丙基-3-甲基吡啶鎓、1-丙基-3-乙基吡啶鎓、1-丙基-3-丁基吡啶鎓、1-丙基-3-磺基吡啶鎓、1-丙基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丙基-3-胺基吡啶鎓、1-丙基-3-羧基吡啶鎓、1-丙基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-丙基-3-苯基吡啶鎓、1-丙基-3-氰基吡啶鎓、1-丁基-3-甲基吡啶鎓、1-丁基-3-乙基吡啶鎓、1-丁基-3-丁基吡啶鎓、1-丁基-3-磺基吡啶鎓、1-丁基-3-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丁基-3-胺基吡啶鎓、1-丁基-3-羧基吡啶鎓、1-丁基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-丁基-3-苯基吡啶鎓、1-丁基-3-氰基吡啶鎓、1-甲基-4-甲基吡啶鎓、1-甲基-4-乙基吡啶鎓、1-甲基-4-丁基吡啶鎓、1-甲基-4-磺基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-甲基-4-胺基吡啶鎓、1-甲基-4-羧基吡啶鎓、1-甲基-4-甲氧羰基吡啶鎓、 1-甲基-4-苯基吡啶鎓、1-甲基-4-氰基吡啶鎓、1-乙基-4-甲基吡啶鎓、1-乙基-4-乙基吡啶鎓、1-乙基-4-丁基吡啶鎓、1-乙基-4-磺基吡啶鎓、1-乙基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-乙基-4-胺基吡啶鎓、1-乙基-4-羧基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧羰基吡啶鎓、1-乙基-4-苯基吡啶鎓、1-乙基-4-氰基吡啶鎓、1-丙基-4-甲基吡啶鎓、1-丙基-4-乙基吡啶鎓、1-丙基-4-丁基吡啶鎓、1-丙基-4-磺基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丙基-4-胺基吡啶鎓、1-丙基-4-羧基吡啶鎓、1-丙基-4-甲氧羰基吡啶鎓、1-丙基-4-苯基吡啶鎓、1-丙基-4-氰基吡啶鎓、1-丁基-4-甲基吡啶鎓、1-丁基-4-乙基吡啶鎓、1-丁基-4-丁基吡啶鎓、1-丁基-4-磺基吡啶鎓、1-丁基-4-甲氧磺醯基吡啶鎓、1-丁基-4-胺基吡啶鎓、1-丁基-4-羧基吡啶鎓、1-丁基-4-甲氧羰基吡啶鎓、1-丁基-4-苯基吡啶鎓、或1-丁基-4-氰基吡啶鎓。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之電解鍍金液，其中，上述鈷鹽係硫酸鈷、氯化鈷、硝酸鈷、碳酸鈷、酞菁鈷、硬脂酸鈷、伸乙二胺四醋酸二鈉鈷、環烷酸鈷、硼酸鈷、硫氰酸鈷、磺胺酸鈷、醋酸鈷、檸檬酸鈷、氫氧化鈷、草酸鈷或磷酸鈷。
  8. 如申請專利範圍第5或6項之電解鍍金液，其中，上述鎳鹽係硫酸鎳、醋酸鎳、氯化鎳、硼酸鎳、苯甲酸鎳、草酸鎳、環烷酸鎳、氧化鎳、磷酸鎳、硬脂酸鎳、酒石酸鎳、硫氰酸鎳、醯胺硫酸鎳、碳酸鎳、檸檬酸鎳、甲酸鎳、氰化鎳、氫氧化鎳、硝酸鎳或辛酸鎳。
  9. 如申請專利範圍第5或6項之電解鍍金液，其中，上述鐵鹽係硫酸亞鐵、硫酸鐵、氯化亞鐵、氯化鐵、檸檬酸亞鐵、檸檬酸鐵、甲酸鐵、連二磷酸鐵、環烷酸鐵、硬脂酸鐵、焦磷酸鐵、酒石酸亞鐵、酒石酸鐵、硫氰酸亞鐵、硫氰酸鐵、反丁烯二酸亞鐵、葡糖酸亞鐵、伸 乙二胺四醋酸鐵、硝酸亞鐵或硝酸鐵。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之電解鍍金液，其中，其具有下述物性，即當使用經調配為金含量9g/L的電解鍍金液，並使用噴射噴流式鍍敷裝置，將電解鍍金液溫度設定為50℃、電流密度設定為60A/dm2，並施行10秒鐘電解鍍金時，所獲得之金膜的膜厚達1.2μm以上，且該金膜依目視無法辨識外觀有金的析出異常者。
  11. 一種金膜，係使用申請專利範圍第1至10項中任一項之電解鍍金液，藉由在鎳膜上施行電解鍍金而獲得。
  12. 如申請專利範圍第11項之金膜，其中，上述金膜的金純度係達95質量%以上。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之金膜，其中，使用申請專利範圍第5至10項中任一項之電解鍍金液，藉由在鎳膜上施行電解鍍金而獲得，為金、與鈷、鎳及/或鐵的合金皮膜。
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