CN107059074A - 一种高效镀金液及镀金处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高效镀金液及镀金处理工艺，镀金液各组分质量份数：柠檬酸钾10‑13份、柠檬酸3‑5份、光泽剂1‑3份、浓缩钴1‑3份、平衡盐1‑2份、氰化亚金钾0.1‑0.2份、纯水73.8‑83.9份，镀金处理工艺包括以下步骤：通过清洗液对镀锡铜线或镀镍铜线表面进行清洗除杂，将除杂后的镀锡铜线或镀镍铜线浸泡在稀硫酸中进行活化，将活化后的镀锡铜线或镀镍铜线采用纯水水洗，将水洗后的镀锡铜线或镀镍铜线进入所述高效镀金液中进行镀金，将镀金后的镀锡铜线或镀镍铜线在封孔药液中进行浸泡覆盖，在镀锡铜线或镀镍铜线的镀金层表面形成一层抗氧化膜。本发明能够将电镀前的镀锡铜线或镀镍铜线进行彻底清洗，镀金层均匀性好，不易氧化。
Description
技术领域
本发明属于镀金处理技术领域，具体涉及一种高效镀金液及镀金处理工艺。
背景技术
FFC是一种通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，也称作软排线，具有柔软、厚度薄、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。FFC在现代电器中几乎无处不在，适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。FFC的结构中包括镀锡铜线或镀镍铜线，为了防止镀锡铜线或镀镍铜线生锈和提高其耐腐蚀、抗老化的性能，通常需要在镀锡铜线或镀镍铜线表面进行电解镀金，而在镀金前需要对镀锡铜线或镀镍铜线进行电镀前处理，除去镀锡铜线或镀镍铜线表面的灰尘、油污等。常规的电镀前处理方法是直接用自来水或纯水清洗镍材，但该处理方法无法将镀锡铜线或镀镍铜线表面完全清洁干净，以致FFC使用过程中会出现镀金层脱落的现象，从而造成产品使用寿命缩短。
发明专利镀金液和镀金方法(公告号为CN101065518)本发明提供镀金液和镀金方法，所述镀金液具有与氰类镀金液相当的性能，并且毒性低而稳定。所述镀金液含有碘和/或碘离子、金离子以及具有至少4个碳原子的多元醇。具有至少4个碳原子的多元醇可以是二乙二醇或者三乙二醇。在该镀金液中，具有至少4个碳原子的多元醇的含量一般为10重量％-90重量％，该镀金液可以包含水。但是该发明未对镀金层进行抗氧化处理。
因此，急需一种在镀金前对镀锡铜线或镀镍铜线进行彻底清洗，镀金层均匀性好，不易氧化的高效镀金液及镀金处理工艺。
发明内容
本发明的目的是针对现有镀金工艺镀金层厚度不均，镀金后容易氧化的问题，提供一种可对镀金前的镀锡铜线或镀镍铜线进行彻底清洗，镀金层均匀性好，不易氧化的高效镀金液及镀金处理工艺。
本发明提供了如下的技术方案：
一种高效镀金液包括如下组分：柠檬酸钾、柠檬酸、光泽剂、浓缩钴、平衡盐、氰化亚金钾和纯水，其各组分的质量份数如下：柠檬酸钾10-13份、柠檬酸3-5份、光泽剂1-3份、浓缩钴1-3份、平衡盐1-2份、氰化亚金钾0.1-0.2份、纯水73.8-83.9份，该组分的镀金液镀金的效果最好，镀金时间短，镀金层均匀性好。
优选的，所述光泽剂为2，3-二氨基吡啶，所述平衡盐为氰化金钾。
一种高效镀金处理工艺，包括以下步骤：
S1：去油污清洗，通过清洗液对镀锡铜线或镀镍铜线表面进行清洗除杂；
S2：酸活化：将S1除杂后的镀锡铜线或镀镍铜线浸泡在稀硫酸中进行活化；
S3：水洗，将S2活化后的镀锡铜线或镀镍铜线采用纯水水洗；
S4：镀金，将水洗后的镀锡铜线或镀镍铜线进入所述高效镀金液中进行镀金；
S5：后处理，将镀金后的镀锡铜线或镀镍铜线在封孔药液中进行浸泡覆盖，在镀锡铜线或镀镍铜线的镀金层表面形成一层抗氧化膜。
去油污清洗主要去除镀锡铜线或镀镍铜线表面的油污，酸活化主要是对镀锡铜线或镀镍铜线表面的氧化物进行去除，水洗是将镀锡铜线或镀镍铜线表面去除的杂质洗净，便于镀金的进行，镀金后的后处理主要是在镀金层表面形成抗氧化膜，防止镀金层损坏。
优选的，所述步骤S1中清洗液的各组分质量份数如下：十二烷基硫酸钠12-15份、磷酸钠20-23份、纯水62-68份、清洗温度为室温，处理时间1-2分钟，该组分的清洗液、清洗温度和处理时间下清洗效果最好，可清理干净镀锡铜线或镀镍铜线表面的油污。
优选的，所述步骤S2中稀硫酸中各组分的质量份数如下：硫酸14-17份、纯水83-86份，酸活化温度为室温，浸泡时间3-5秒，该条件下的酸活化效果最好，除去镀锡铜线或镀镍铜线表面的氧化物。
优选的，所述步骤S3中水洗温度45-65℃，水洗时间80-120秒。
优选的，所述步骤S4中镀金液温度为50-60℃，处理时间为10-20秒，电流密度0.2-1A/dm2，在该镀金液的温度和电流密度下处理时间最短，提高了工作效率，且镀金效果好，镀金层厚度均匀。
优选的，所述步骤S5中封孔药液中各组分的质量份数如下：防变色剂CT-3为7-9份、纯水为91-93份，封孔药液温度为40-50℃，浸泡时间3-6秒，该组分的封孔药液、温度和浸泡时间在镀金层形成抗氧化膜的效果最好。
本发明的有益效果是：
1、本发明采用去油污清洗、酸活化和水洗对镀锡铜线或镀镍铜线进行处理，处理后的镀锡铜线或镀镍铜线彻底清除了油脂、氧化物等杂质，有利于镀金稳定进行。
2、本发明的镀金液经试验后，镀金速度快，镀金层均匀性好，厚度一致。
3、本发明的镀锡铜线或镀镍铜线镀金后浸泡在封孔药液中，形成抗氧化膜，防止镀金层被氧化和损坏。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
实施例1
一种高效镀金液包括如下组分：柠檬酸钾、柠檬酸、光泽剂、浓缩钴、平衡盐、氰化亚金钾和纯水，其各组分的质量份数如下：柠檬酸钾10-13份、柠檬酸3-5份、光泽剂1-3份、浓缩钴1-3份、平衡盐1-2份、氰化亚金钾0.1-0.2份、纯水73.8-83.9份。
如图1所示，一种高效镀金处理工艺，包括以下步骤：
S1：去油污清洗，通过清洗液对镀锡铜线或镀镍铜线表面进行清洗除杂；
S2：酸活化：将S1除杂后的镀锡铜线或镀镍铜线浸泡在稀硫酸中进行活化；
S3：水洗，将S2活化后的镀锡铜线或镀镍铜线采用纯水水洗；
S4：镀金，将水洗后的镀锡铜线或镀镍铜线进入所述高效镀金液中进行镀金；
S5：后处理，将镀金后的镀锡铜线或镀镍铜线在封孔药液中进行浸泡覆盖，在镀锡铜线或镀镍铜线的镀金层表面形成一层抗氧化膜。
去油污清洗主要去除镀锡铜线或镀镍铜线表面的油污，酸活化主要是对镀锡铜线或镀镍铜线表面的氧化物进行去除，水洗是将镀锡铜线或镀镍铜线表面去除的杂质洗净，便于镀金的进行，镀金后的后处理主要是在镀金层表面形成抗氧化膜，防止镀金层损坏。
本实施例中，步骤S1中清洗液的各组分质量份数如下：十二烷基硫酸钠12-15份、磷酸钠20-23份、纯水62-68份，清洗温度为室温，处理时间1-2分钟，该组分的清洗液、清洗温度和处理时间下清洗效果最好。步骤S2中稀硫酸中各组分的质量份数如下：硫酸14-17份、纯水83-86份，酸活化温度为室温，浸泡时间3-5秒，该条件下的酸活化效果最好。步骤S3中水洗温度45-65℃，水洗时间80-120秒。
经本实施例处理后的镀锡铜线或镀镍铜线，表面的灰尘和污物彻底清洁干净，使电镀后的镀金层均匀性好。
实施例2
一种高效镀金液包括如下组分：柠檬酸钾、柠檬酸、光泽剂、浓缩钴、平衡盐、氰化亚金钾和纯水，其各组分的质量份数如下：柠檬酸钾10-13份、柠檬酸3-5份、光泽剂1-3份、浓缩钴1-3份、平衡盐1-2份、氰化亚金钾0.1-0.2份、纯水73.8-83.9份。
具体的，光泽剂为2，3-二氨基吡啶，平衡盐为氰化金钾。
如图1所示，一种高效镀金处理工艺，包括以下步骤：
S1：去油污清洗，通过清洗液对镀锡铜线或镀镍铜线表面进行清洗除杂；
S2：酸活化：将S1除杂后的镀锡铜线或镀镍铜线浸泡在稀硫酸中进行活化；
S3：水洗，将S2活化后的镀锡铜线或镀镍铜线采用纯水水洗；
S4：镀金，将水洗后的镀锡铜线或镀镍铜线进入所述高效镀金液中进行镀金；
S5：后处理，将镀金后的镀锡铜线或镀镍铜线在封孔药液中进行浸泡覆盖，在镀锡铜线或镀镍铜线的镀金层表面形成一层抗氧化膜。
去油污清洗主要去除镀锡铜线或镀镍铜线表面的油污，酸活化主要是对镀锡铜线或镀镍铜线表面的氧化物进行去除，水洗是将镀锡铜线或镀镍铜线表面去除的杂质洗净，便于镀金的进行，镀金后的后处理主要是在镀金层表面形成抗氧化膜，防止镀金层损坏。
本实施例中，步骤S1中清洗液的各组分质量份数如下：十二烷基硫酸钠12-15份、磷酸钠20-23份、纯水62-68份，清洗温度为室温，处理时间1-2分钟，该组分的清洗液、清洗温度和处理时间下清洗效果最好。步骤S2中稀硫酸中各组分的质量份数如下：硫酸14-17份、纯水83-86份，酸活化温度为室温，浸泡时间3-5秒，该条件下的酸活化效果最好。步骤S3中水洗温度45-65℃，水洗时间80-120秒。
本实施例中，步骤S4中镀金液温度为50-60℃，处理时间为10-20秒，电流密度0.2-1A/dm2，在该镀金液温度和电流密度下，处理时间较短，提高了效率，且镀金的效果最好，镀金层厚度均匀。
经本实施例处理后的镀锡铜线或镀镍铜线，表面的灰尘和污物彻底清洁干净，使电镀后的镀金层均匀性好，厚度一致。
实施例3
如图1所示，一种镍材电镀金的前处理方法，包括以下步骤：
一种高效镀金液包括如下组分：柠檬酸钾、柠檬酸、光泽剂、浓缩钴、平衡盐、氰化亚金钾和纯水，其各组分的质量份数如下：柠檬酸钾10-13份、柠檬酸3-5份、光泽剂1-3份、浓缩钴1-3份、平衡盐1-2份、氰化亚金钾0.1-0.2份、纯水73.8-83.9份。
具体的，光泽剂为2，3-二氨基吡啶，平衡盐为氰化金钾。
如图1所示，一种高效镀金处理工艺，包括以下步骤：
S1：去油污清洗，通过清洗液对镀锡铜线或镀镍铜线表面进行清洗除杂；
S2：酸活化：将S1除杂后的镀锡铜线或镀镍铜线浸泡在稀硫酸中进行活化；
S3：水洗，将S2活化后的镀锡铜线或镀镍铜线采用纯水水洗；
S4：镀金，将水洗后的镀锡铜线或镀镍铜线进入所述高效镀金液中进行镀金；
S5：后处理，将镀金后的镀锡铜线或镀镍铜线在封孔药液中进行浸泡覆盖，在镀锡铜线或镀镍铜线的镀金层表面形成一层抗氧化膜。
去油污清洗主要去除镀锡铜线或镀镍铜线表面的油污，酸活化主要是对镀锡铜线或镀镍铜线表面的氧化物进行去除，水洗是将镀锡铜线或镀镍铜线表面去除的杂质洗净，便于镀金的进行，镀金后的后处理主要是在镀金层表面形成抗氧化膜，防止镀金层损坏。
本实施例中，步骤S1中清洗液的各组分质量份数如下：十二烷基硫酸钠12-15份、磷酸钠20-23份、纯水62-68份，清洗温度为室温，处理时间1-2分钟，该组分的清洗液、清洗温度和处理时间下清洗效果最好。步骤S2中稀硫酸中各组分的质量份数如下：硫酸14-17份、纯水83-86份，酸活化温度为室温，浸泡时间3-5秒，该条件下的酸活化效果最好。步骤S3中水洗温度45-65℃，水洗时间80-120秒。
本实施例中，步骤S4中镀金液温度为50-60℃，处理时间为10-20秒，电流密度0.2-1A/dm2，在该镀金液温度和电流密度下，处理时间较短，提高了效率，且镀金的效果最好，镀金层厚度均匀。
本实施例中，步骤S5中封孔药液中各组分的质量份数如下：防变色剂CT-3为7-9份、纯水为91-93份，封孔药液温度为40-50℃，浸泡时间3-6秒，该组分的封孔药液、温度和浸泡时间下形成的抗氧化膜均匀性好，防止镀金层被氧化。
经本实施例处理后的镀锡铜线或镀镍铜线，表面的灰尘和污物彻底清洁干净，使电镀后的镀金层均匀性好，厚度一致，且镀金层不易被氧化。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高效镀金液，其特征在于，其包括如下组分：柠檬酸钾、柠檬酸、光泽剂、浓缩钴、平衡盐、氰化亚金钾和纯水，其各组分的质量份数如下：柠檬酸钾10-13份、柠檬酸3-5份、光泽剂1-3份、浓缩钴1-3份、平衡盐1-2份、氰化亚金钾0.1-0.2份、纯水73.8-83.9份。
2.根据权利要求1所述的高效镀金液，其特征在于，所述光泽剂为2，3-二氨基吡啶，所述平衡盐为氰化金钾。
3.一种高效镀金处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：去油污清洗，通过清洗液对镀锡铜线或镀镍铜线表面进行清洗除杂；
S2：酸活化：将S1除杂后的镀锡铜线或镀镍铜线浸泡在稀硫酸中进行活化；
S3：水洗，将S2活化后的镀锡铜线或镀镍铜线采用纯水水洗；
S4：镀金，将水洗后的镀锡铜线或镀镍铜线进入所述高效镀金液中进行镀金；
S5：后处理，将镀金后的镀锡铜线或镀镍铜线在封孔药液中进行浸泡覆盖，在镀锡铜线或镀镍铜线的镀金层表面形成一层抗氧化膜。
4.根据权利要求3所述的一种高效镀金处理工艺，其特征在于，所述步骤S1中清洗液的各组分质量份数如下：十二烷基硫酸钠12-15份、磷酸钠20-23份、纯水62-68份，清洗温度为室温，处理时间1-2分钟。
5.根据权利要求3所述的一种高效镀金处理工艺，其特征在于，所述步骤S2中稀硫酸中各组分的质量份数如下：硫酸14-17份、纯水83-86份，酸活化温度为室温，浸泡时间3-5秒。
6.根据权利要求3所述的一种高效镀金处理工艺，其特征在于，所述步骤S3中水洗温度45-65℃，水洗时间80-120秒。
7.根据权利要求3所述的一种高效镀金处理工艺，其特征在于，所述步骤S4中镀金液温度为50-60℃，处理时间为10-20秒，电流密度0.2-1A/dm2。
8.根据权利要求3所述的一种高效镀金处理工艺，其特征在于，所述步骤S5中封孔药液中各组分的质量份数如下：防变色剂CT-3为7-9份，纯水为91-93份，封孔药液温度为40-50℃，浸泡时间3-6秒。
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Application publication date: 20170818 |