TW201517404A - 連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供藉由防水功能不使水等液體滯留於插頭插入部內、且維持插座側接觸端子之高的接觸性能之連接器及其製造方法。連接器包括：殼體(4)，具有插頭插入部(2)以及配置於插頭插入部(2)內之舌狀端子支持部(3)；以及多個插座側接觸端子(5、5、……)，支持於殼體(4)，使得接點部(30)露出至舌狀端子支持部(3)之單面或兩面；殼體(4)設有用防水劑包覆插頭插入部(2)內的至少舌狀端子支持部(3)表面之防水處理部(8)，並設有從背面側壓入各插座側接觸端子(5、5、……)之端子收納部(22、22、……)，使得接點部(30)露出至舌狀端子支持部(3)之單面或兩面，使得接點部(30)配置於防水處理部(8)之表面上。

Description

連接器及其製造方法

本發明係關於Micro-USB連接器、USB連接器等之連接器，尤其關於具有防水功能之連接器，以及連接器之製造方法。

以往，為了連接攜帶式電話機或智慧型手機等攜帶式電子設備終端和充電器等外圍設備或個人電腦等外部設備，使用如Micro-USB連接器等、由可裝卸地連接插頭之插座構成之連接器。

該種類插座包括殼體以及多個插座側接觸端子，所述殼體具有插頭插入之插頭插入部，以及配置於插頭插入部內之舌狀端子支持部，所述多個插座側接觸端子支持於殼體，使得接點部露出至舌狀端子支持部之表面，以使得插頭插入部之開口部露出至電子設備框體之外側面部之狀態組裝於電子設備(例如，參照專利文獻1)。

並且，藉由從電子設備外側將插頭插入到開口部露出至電子設備框體之外側面部之插頭插入部，插頭之插頭側接觸端子與露出至舌狀端子支持部表面之接點部接觸，成為插頭和插座電氣連接。

在該種類連接器中，於殼體設有配置為圍住舌狀端子支持部的導電性金屬材料製之屏蔽部件，藉由使該屏蔽部件接地，發揮電磁屏蔽性，設為遮斷來自插頭之噪聲之構造。

另一方面，該種類連接器有時因攜帶式電子設備終端之使用形態暴露於過酷環境，例如，因在高溫多溼場所之使用或使用者的汗等，水等液體侵入插頭插入部內，擔心該水等液體對電子設備內部之構造帶來坏影響。

於是，在該種類連接器中，也開發具有防水構造者，藉由鑲嵌成型將構成插座之金屬製的屏蔽部件或插座側接觸端子組裝至合成樹脂製之模製部件為一體，使得殼體之模製部分和金屬性零件之間無間隙，防 止從插頭插入部向電子設備內部浸水(例如，參照專利文獻2)。

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2009-176734號公報

【專利文獻2】日本特願2012-238481號公報

但是，在如上所述之先前技術中，若水等液體侵入插座之插頭插入部，該液體於插頭插入部內滯留，在該狀態下放置，則擔心金屬製的插座接觸端子受該水等液體侵蝕而腐蝕，插座側接觸端子之接觸性能降低，成為插頭/插座間接觸不良等之原因。

尤其，擔心帶防水功能之連接器，在插頭插入部內外之間的通水被隔斷，由此，侵入至插頭插入部內之水等液體不排出而滯留，越是小型該傾向越顯著。

另一方面，備作這樣事態之對策，也考慮預先用腐蝕防止劑等包覆插座側接觸端子之表面，但擔心這樣的包覆損害插座側接觸端子之接觸性能，不合適。

本發明係鑑於這種以往所存在的問題而提出來的，其目的在於，提供藉由防水功能不使水等液體滯留於插頭插入部內、且維持插座側接觸端子之高接觸性能之連接器及其製造方法。

為了解決上述以往技術之問題，實現所期望之目的，本發明申請專利範圍第1項所述發明之特徵在於：連接器包括：殼體，具有插入插頭之插頭插入部以及配置於該插頭插入部內之舌狀端子支持部；以及多個插座側接觸端子，支持於上述殼體，使得接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面；使得插入至上述插頭插入部之插頭的插頭側接觸端子與露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面的上述接點部接觸；其中，上述殼體設有用防水劑包覆上述插頭插入部內的至少上述舌狀 端子支持部表面之防水處理部，並設有從背面側壓入上述各插座側接觸端子之端子收納部，使得上述接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面，使得上述接點部配置於上述防水處理部之表面上。

本發明申請專利範圍第2項所述發明之特徵在於：在申請專利範圍第1項構成上加之，用防水劑包覆上述殼體之上述插頭插入部之內部全體，形成上述防水處理部。

本發明申請專利範圍第3項所述發明之特徵在於：在申請專利範圍第1項或第2項構成上加之，上述殼體包括：由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件；以及絕緣合成樹脂製之模製部件，具有閉鎖該屏蔽部件之後端開口的後端閉鎖部，上述舌狀端子支持部一體地突出設置於該後端閉鎖部之前面；上述插頭插入部形成於上述屏蔽部件內，上述端子收納部形成於上述模製部件。

本發明申請專利範圍第4項所述發明之特徵在於：在申請專利範圍第3項構成上加之，上述模製部件與上述後端閉鎖部一體地設有覆蓋上述屏蔽部件之外周面的防水包覆部，該屏蔽部件藉由鑲嵌成型組裝於上述模製部件內，用止水用樹脂密封壓入有上述插座側接觸端子之上述端子收納部之端子壓入孔。

本發明申請專利範圍第5項所述發明之特徵在於：在申請專利範圍第3項或第4項構成上加之，在上述屏蔽部件，藉由深衝加工形成向外膨出的凹狀之嵌合凹部，用防水劑包覆該嵌合凹部之內側面。

本發明申請專利範圍第6項所述發明之特徵在於：在申請專利範圍第1~5項任一項所述構成上加之，在上述殼體，一體地設有具有覆蓋上述舌狀端子支持部之前端面之加強片的金屬製之加強器具。

本發明申請專利範圍第7項所述發明之特徵在於：一種連接器之製造方法，所述連接器包括：殼體，具有插入插頭之插頭插入部以及配置於該插頭插入部內之舌狀 端子支持部；以及多個插座側接觸端子，支持於上述殼體，使得接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面；使得插入至上述插頭插入部之插頭的插頭側接觸端子與露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面的上述接點部接觸；其中，形成上述殼體後，用防水劑包覆該殼體之插頭插入部內的至少上述舌狀端子支持部表面，然後，從上述殼體之背面側壓入上述各插座側接觸端子，組裝入上述殼體，使得上述接點部露出至上述舌狀端子支持部之表面部、即上述防水劑表面上。

本發明申請專利範圍第8項所述發明之特徵在於：在申請專利範圍第7項構成上加之，藉由鑲嵌成型組裝由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件和/或具有覆蓋上述舌狀端子支持部之前端面之加強片、由金屬材料構成之加強器具，形成上述殼體後，用防水劑包覆上述插頭插入部內全體。

本發明關於之連接器，如上所述，連接器包括：殼體，具有插入插頭之插頭插入部以及配置於該插頭插入部內之舌狀端子支持部；以及多個插座側接觸端子，支持於上述殼體，使得接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面；使得插入之上述插頭插入部之插頭的插頭側接觸端子與露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面的上述接點部接觸；其中，上述殼體設有用防水劑包覆上述插頭插入部內的至少上述舌狀端子支持部表面之防水處理部，並設有從背面側壓入上述各插座側接觸端子之端子收納部，使得上述接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面，使得上述接點部配置於上述防水處理部之表面上。

由於將上述接點部配置在上述防水處理部之表面上，因防水處理部排斥水等液體，侵入到插頭插入部內之水等液體難以滯留於插頭插入部內，至少難以滯留於舌狀端子支持部之周圍，另一方面，沒有藉由防水劑包覆插座側接觸端子之接點部，因此，插頭側接觸端子能發揮高的接觸性能。

又，在本發明中，由於用防水劑包覆上述殼體之上述插頭插入部之內部全體，形成上述防水處理部，侵入到插頭插入部內之水等液體難以滯留於插頭插入部內，能獲得高的排水功能。

再有，在本發明中，上述殼體包括：由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件；以及絕緣合成樹脂製之模製部件，具有閉鎖該屏蔽部件之後端開口的後端閉鎖部，上述舌狀端子支持部一體地突出設置於該後端閉鎖部之前面；上述插頭插入部形成於上述屏蔽部件內，上述端子收納部形成於上述模製部件。由此，能獲得電磁屏蔽性，且侵入到插頭插入部內之水等液體難以滯留於插頭插入部內，能獲得高的排水功能。

又，在本發明中，上述模製部件與上述後端閉鎖部一體地設有覆蓋上述屏蔽部件之外周面的防水包覆部，該屏蔽部件藉由鑲嵌成型組裝於上述模製部件內，用止水用樹脂密封壓入有上述插座側接觸端子之上述端子收納部之端子壓入孔。由此，連接器具有防水功能，能防止侵入至插頭插入部內之水等液體從連接器向電子設備內部等流出，且由於防水處理部之防水功能，水等液體也難以滯留於插頭插入部內。

再有，在本發明中，在上述屏蔽部件，藉由深衝加工形成向外膨出的凹狀之嵌合凹部，用防水劑包覆該嵌合凹部之內側面。由此，能在水不通向屏蔽部件外之狀態下，形成與突出設置在插頭外周部之嵌合突起互相嵌合之嵌合凹部，且藉由防水處理部水等液體難以滯留於凹處。

再有，由於在上述殼體，一體地設有具有覆蓋上述舌狀端子支持部之前端面之加強片的金屬製之加強器具，由此，能加強舌狀端子支持部，且在防水處理部排斥水，因此，能防止加強器具之腐蝕。

又，本發明關於之連接器之製造方法，如上所述，所述連接器包括：殼體，具有插入插頭之插頭插入部以及配置於該插頭插入部內之舌狀端子支持部；以及多個插座側接觸端子，支持於上述殼體，使得接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面；使得插入之上述插頭插入部之插頭的插頭側接觸端子與露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面的上述接點部接觸； 其中，形成上述殼體後，用防水劑包覆該殼體之插頭插入部內的至少上述舌狀端子支持部表面，然後，從上述殼體之背面側壓入上述各插座側接觸端子，組裝入上述殼體，使得上述接點部露出至上述舌狀端子支持部之表面部、即上述防水劑表面上。

由此，在維持插座側接觸端子相對插頭側接觸端子之接觸性能之狀態下，在插頭插入部內形成防水處理部，水等液體難以滯留於插頭插入部內。

又，在本發明中，由於藉由鑲嵌成型組裝由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件和/或具有覆蓋上述舌狀端子支持部之前端面之加強片、由金屬材料構成之加強器具，形成上述殼體後，用防水劑包覆上述插頭插入部內全體，由此，能在插座側接觸端子以外之金屬部件之表面形成防水處理部。

1‧‧‧插座

2‧‧‧插頭插入部

3‧‧‧舌狀端子支持部

4‧‧‧殼體

5‧‧‧插座側接觸端子

6‧‧‧屏蔽部件

7‧‧‧模製部件

8‧‧‧防水處理部

10‧‧‧頂板部

11，12‧‧‧側板部

13‧‧‧底板部

14‧‧‧嵌合凹部

15‧‧‧突出片

16‧‧‧基板連接用端子片

20‧‧‧後端閉鎖部

21‧‧‧防水包覆部

22‧‧‧端子收納部

23‧‧‧基板固定部

24‧‧‧端子壓入孔

25‧‧‧端子收納槽

26‧‧‧加強片

27‧‧‧加強器具

30‧‧‧接點部

31‧‧‧壓入部

32‧‧‧水平延伸部

33‧‧‧鉛垂延伸部

34‧‧‧基板連接部

圖1係表示構成本發明關於之連接器之插座一例之立體圖。

圖2係從圖1之背面側看到之立體圖。

圖3係圖1之縱截面圖。

圖4(a)係表示圖1中之殼體之正面圖，(b)係圖4(a)中之A-A線截面圖。

圖5(a)係表示圖1中之屏蔽部件之正面圖，(b)係縱截面圖，(c)係嵌合凹部部分之縱截面圖。

圖6係表示圖1中之插頭插入部部分之擴大截面圖。

圖7係圖6之分解立體圖。

下面，基於圖1~圖7所示之實施例說明本發明關於之連接器及其製造方法之實施形態。

在本實施例中，以Micro-USB連接器等之連接器為例說明，符號1為構成連接器之插座。在下文中，將插座1之開口側作為前方進行說明。

該插座1包括殼體4以及多個插座側接觸端子5、5……，所述殼體4具有插入插頭之插頭插入部2和配置於插頭插入部2內之舌狀端子支持部3，所述多個插座側接觸端子5、5、……支持於殼體4，使得接點部 30露出至舌狀端子支持部3之單面側，藉由插入至插頭插入部2之插頭(未圖示)之插頭側接觸端子與露出至舌狀端子支持部3之單面的接點部30接觸，成為與插頭電氣連接。

殼體4如圖4所示，包括由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件6，以及由絕緣性合成樹脂材料構成之模製部件7，藉由鑲嵌成型，屏蔽部件6與模製部件7組裝為一體，在屏蔽部件6之筒狀內側部，形成朝前面開口之插頭插入部2。

另外，該殼體4包括防水處理部8，用防水劑包覆插頭插入部2內的至少舌狀端子支持部3表面，較好的是，包覆插頭插入部2之內部全體。

屏蔽部件6如圖5所示，藉由衝切‧彎曲加工導電性金屬板材，形成與插頭外形適應之筒狀，包括平板狀的頂板部10，使得頂板部10之兩側緣朝下彎曲之形狀的左右之側板部11、12，以及配置於左右之側板部11、12的下緣內側的底板部13。

底板部13藉由使從左右之側板部11、12之下緣朝內彎曲形狀之左右的底板材料13a、13b的內側端緣部互相對接嵌合，形成為一張平板狀。

該屏蔽部件6在頂板部10藉由深衝加工形成向外膨出的凹狀之嵌合凹部14、14，插頭之突出設置在外周面之嵌合突起能與嵌合凹部14、14嵌合。該嵌合凹部14藉由深衝加工形成，成為侵入到插頭插入部2內之水滴等不通過到外部之構造。

又，在屏蔽部件6，設有從頂板部10之後緣向著後方突出之突出片15、15，以及支持在左右之側板部11、12之後緣的基板連接用端子片16、16。

基板連接用端子片16包括從左右之側板部11、12之後緣向後方延伸形狀之後方延伸部16a，以及從後方延伸部16a之後端朝下延伸形狀之連接部16b，連接部16b之下端部錫焊於電子設備等之連接基板。

並且，若藉由鑲嵌成型將屏蔽部件6組裝於模製部件7內，則突出片15、15埋入於模製部件7內，且基板連接用端子片16之連接部下端突出至模製部件7之下面露出。

又，在如基板連接用端子片16、16之連接部16b等，構造上從模製部件7之表面突出的金屬材料部分，其突出部基端根據需要用止水用樹脂密封(封裝)。

模製部件7包括閉鎖屏蔽部件6之筒狀後端開口之後端閉鎖部20，從後端閉鎖部20之前面外緣朝前側突出成一體的筒狀之防水包覆部21，以及從後端閉鎖部20之前面突出成一體的平板狀之舌狀端子支持部3，形成為藉由鑲嵌成型，由防水包覆部21包覆屏蔽部件6之外周，且在屏蔽部件6之內側配置舌狀端子支持部3。

又，在模製部件7，設有端子收納部22、22、……，各插座側接觸端子5、5、……從背面側壓入，以使得接點部30露出至舌狀端子支持部3之單面部。

後端閉鎖部20形成為矩形狀，從其後背面兩側向著後方一體地設有埋設基板連接用端子片16、16的一對基板固定部23、23，基板連接用端子片16、16之下端突出至基板固定部23、23之下面部。

又，在後端閉鎖部20，與舌狀端子支持部3之位置一致，在連接器寬度方向隔開間隔，設有前後方向貫通之多個端子壓入孔24、24、……，該端子壓入孔24、24、……與後述的形成於舌狀端子支持部3之端子收納槽25、25、……一起構成端子收納部22、22、……。

防水包覆部21藉由鑲嵌成型形成為密接於屏蔽部件6之外周面的狀態，屏蔽部件6之嵌合凹部14被埋入到防水包覆部21之內側部，也承擔屏蔽部件6相對模製部件7在前後方向防止脫落之效果。

又，嵌合凹部14藉由深衝加工形成，成為侵入到插頭插入部2內之水滴等不通過到外部之構造，又，屏蔽部件6之外面處於與防水包覆部21之內側密接之狀態，因此，形成使得侵入到插頭插入部2內之水等液體不通過到連接器外、且水滴等不繞入到屏蔽部件6和防水包覆部21之間之構造。

舌狀端子支持部3形成為從後端閉鎖部20之前面突出之平板狀，以突出到屏蔽部件6之內側、即插頭插入部2內之狀態一體地支持於後端閉鎖部20。

在該舌狀端子支持部3之單面、即下面，與形成於後端閉鎖 部20之端子壓入孔24連續配置，形成多個在連接器寬度方向互相隔開間隔平行配置、向著前後方向的端子收納槽25、25、……，藉由通過後端閉鎖部20背面之端子壓入孔24、24、……壓入各插座側接觸端子5、5、……，沿著該端子收納槽25、25、……，在插座側接觸端子5、5、……之接點部30露出至舌狀端子支持部3之單面側之狀態下，固定於殼體4(模製部件7)。

在舌狀端子支持部3之另一面側部、即上面部，設有具有覆蓋舌狀端子支持部3之前端面的加強片26的金屬製之加強器具27。

防水處理部8藉由用由氟樹脂等構成之防水劑包覆插頭插入部2的內部全體，具體地說，包覆舌狀端子支持部3之表面、屏蔽部件6之內側面、後端閉鎖部20之前面形成。

防水處理部8之舌狀端子支持部3部分如圖6所示，端子收納槽25、25、……之內側面用防水劑8a包覆，壓入到端子收納部22、22、……的插座側接觸端子5、5、……之接點部30配置在防水處理部8之表面上，即，配置在由防水劑8a包覆之外側。

又，嵌合凹部14之內側面部也由防水劑包覆，因此，水等液體難以滯留在嵌合凹部14的凹處。

插座側接觸端子5、5、……藉由衝切‧彎曲加工沒有由防水劑或腐蝕防止劑包覆的導電性金屬板材形成，包括細長帶狀之接點部30，與接點部30之後方連續配置之壓入部31，從壓入部31之後緣向著後方延伸形狀之水平延伸部32，從水平延伸部32之後緣朝下彎曲形狀之鉛垂延伸部33，以及從鉛垂延伸部33之下緣向著水平方向突出之基板連接部34。

在該插座側接觸端子5、5、……，在壓入部31之兩側部，一體地設有卡定用凸片35、35，藉由從背面側將插座側接觸端子5、5、……壓入到端子收納部22、22、……，接點部30通過端子壓入孔24、24、……插入到舌狀端子支持部3之端子收納槽25、25、……，露出至舌狀端子支持部3之下面部，同時，壓入部31之卡定用凸片35、35嵌合到端子壓入孔24、24、……之內側面部，固定於殼體4。

又，壓入插座側接觸端子5、5、……之端子收納部22、22、……之端子壓入孔24、24、……根據需要用止水用樹脂密封(封裝)。

下面，說明該連接器之製造方法。又，與上述實施例同樣構 成標以同一符號說明。

為了製造該連接器，作為事前准備，預先分別藉由衝切‧彎曲加工形成由金屬材料構成之屏蔽部件6、加強器具27、以及插座側接觸端子5、5、……。

接著，首先，形成具有插頭插入部2以及配置於插頭插入部2內的舌狀端子支持部3之殼體4。

即，藉由在將屏蔽部件6及加強器具27設置於成型模具之狀態下進行鑲嵌成型，成形屏蔽部件6及加強器具27組裝成一體之模製部件7，形成殼體4，在屏蔽部件6之筒狀內側部設有朝前面開口之插頭插入部2，且在插頭插入部2內具有組裝加強器具27之舌狀端子支持部3。

形成殼體4後，藉由用由氟樹脂等構成之防水劑8a包覆該插頭插入部2之內部全體，即，包覆舌狀端子支持部3之表面、屏蔽部件6之內周面、以及後端閉鎖部20之前面，施以防水處理，在插頭插入部2的內部全體，形成防水處理部8。

由防水劑實行之包覆方法並不作特別限定，例如，用以下方法實行：使得殼體4全體浸漬於防水劑槽，然後，藉由使得防水劑幹燥，用防水劑塗布包含插頭插入部2之內部全體的殼體4全部之方法，或者將防水劑塗布或噴吹到插頭插入部2內之後，使其幹燥進行塗布之方法等。

接著，在殼體4形成防水處理部8後，藉由從背面側將各插座側接觸端子5、5、……壓入到端子收納部22、22、……，固定於殼體4。

此時，插座側接觸端子5之接點部30通過端子壓入孔24，被插入至舌狀端子支持部3之端子收納槽25，露出至舌狀端子支持部3下面之表面部、即防水劑8a之表面上，藉由在該狀態下壓入部31之卡定用凸片35、35與端子壓入孔24、24、……之內側面部嵌合，固定於殼體4。

最後，根據需要，用止水用樹脂密封(封裝)壓入插座側接觸端子5、5、……狀態之端子壓入孔24、24、……之背面開口部、基板連接用端子片16、16之突出部分基端等的必要處，作業結束。

如此構成之連接器藉由在插頭插入部2的內部全體、至少舌狀端子支持部3的表面部設有防水處理部8，防水處理部8排斥水，因此，侵入到插頭插入部2內之水等液體難以滯留於插頭插入部2內，能得到高 的排水能力。

另一方面，在該連接器中，插座側接觸端子5、5、……設為相對殼體4藉由壓入進行固定之構造，對殼體4施以防水處理後，藉由將插座側接觸端子5、5、……組裝到殼體4，能使得沒有由防水劑或防腐劑包覆的接點部30露出至防水處理部8之表面上，藉由插頭側之接觸端子與該接點部30接觸，能發揮高的接觸性能。

又，在上述實施例中，以帶防水功能之連接器為例進行了說明，但是，連接器也可以不具備防水功能，例如，也可以為以下構造：在模製部件7不設有覆蓋屏蔽部件6之外周面的防水包覆部21，露出屏蔽部件6之外周面之一部分或全部。

又，在上述實施例中，說明藉由鑲嵌成型將屏蔽部件6及加強器具27組裝到模製部件7之殼體4，但是，可以是分別製造屏蔽部件6和模製部件7將其組裝之構造，也可以僅僅用合成樹脂材料形成殼體4。

又，在上述實施例中，以將防水處理部8設在插頭插入部2的內部全體為例進行了說明，但是，也可以將防水處理部8設在殼體4全體。

又，在上述實施例中，多個插座側接觸端子之接點部露出至舌狀端子支持部之單面，但是，本發明並不侷限於此，接點部也可以露出至舌狀端子支持部之兩面。

又，在上述實施例中，以Micro-USB連接器為例進行了說明，但是，本發明並不限定於此，也能適用於其它規格之連接器。

2‧‧‧插頭插入部

3‧‧‧舌狀端子支持部

5‧‧‧插座側接觸端子

6‧‧‧屏蔽(shield)部件

8‧‧‧防水處理部

10‧‧‧頂板部

13‧‧‧底板部

20‧‧‧後端閉鎖部

21‧‧‧防水包覆部

22‧‧‧端子收納部

24‧‧‧端子壓入孔

25‧‧‧端子收納槽

30‧‧‧接點部

31‧‧‧壓入部

32‧‧‧水平延伸部

33‧‧‧鉛垂延伸部

34‧‧‧基板連接部

Claims (8)

1. 一種連接器，包括：殼體，具有插入插頭之插頭插入部以及配置於該插頭插入部內之舌狀端子支持部；以及多個插座側接觸端子，支持於上述殼體，使得接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面；使得插入至上述插頭插入部之插頭的插頭側接觸端子與露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面的上述接點部接觸；其中，上述殼體設有用防水劑包覆上述插頭插入部內的至少上述舌狀端子支持部表面之防水處理部，並設有從背面側壓入上述各插座側接觸端子之端子收納部，使得上述接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面，使得上述接點部配置於上述防水處理部之表面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，用防水劑包覆上述殼體之上述插頭插入部之內部全體，形成上述防水處理部。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之連接器，其中，上述殼體包括：由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件；以及絕緣合成樹脂製之模製部件，具有閉鎖該屏蔽部件之後端開口的後端閉鎖部，上述舌狀端子支持部一體地突出設置於該後端閉鎖部之前面；上述插頭插入部形成於上述屏蔽部件內，上述端子收納部形成於上述模製部件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中，上述模製部件與上述後端閉鎖部一體地設有覆蓋上述屏蔽部件之外周面的防水包覆部，該屏蔽部件藉由鑲嵌成型組裝於上述模製部件內，用止水用樹脂密封壓入有上述插座側接觸端子之上述端子收納部之端子壓入孔。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之連接器，其中，在上述屏蔽部件，藉由深衝加工形成向外膨出的凹狀之嵌合凹部，用防水劑包覆該嵌合凹部之內側面。
6. 如申請專利範圍第1~5項任一項所述之連接器，其中，在上述殼體，一體地設有具有覆蓋上述舌狀端子支持部之前端面之加強片的金屬製之加強器具。
7. 一種連接器之製造方法，所述連接器包括：殼體，具有插入插頭之插頭插入部以及配置於該插頭插入部內之舌狀端子支持部；以及多個插座側接觸端子，支持於上述殼體，使得接點部露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面；使得插入至上述插頭插入部之插頭的插頭側接觸端子與露出至上述舌狀端子支持部之單面或兩面的上述接點部接觸；其中，形成上述殼體後，用防水劑包覆該殼體之插頭插入部內的至少上述舌狀端子支持部表面，然後，從上述殼體之背面側壓入上述各插座側接觸端子，組裝入上述殼體，使得上述接點部露出至上述舌狀端子支持部之表面部、即上述防水劑表面上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器之製造方法，其中，藉由鑲嵌成型組裝由導電性金屬材料構成之筒狀的屏蔽部件和/或具有覆蓋上述舌狀端子支持部之前端面之加強片、由金屬材料構成之加強器具，形成上述殼體後，用防水劑包覆上述插頭插入部內全體。