TW201514254A - 單部分可硬化聚矽氧組合物及光學半導體裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於單部分可硬化聚矽氧組合物，其包括：(A)具有烯基及芳基之具支鏈有機聚矽氧烷；及(B)其中預混合以下組份之混合物：(i)由以下通式表示之有機聚矽氧烷：HR22SiO(R22SiO)mSiR22H(在該式中，R2表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團，但分子中至少15mol%之R2為芳基；且m係1至100之整數)，(ii)基於金屬之矽氫化反應觸媒，及(iii)由以下通式表示之胺化合物：R32N-R4-NR32(在該式中，R3表示相同或不同的氫原子或具有1至4個碳之烷基；且R4表示具有2至4個碳之伸烷基)。該單部分可硬化聚矽氧組合物具有儲存穩定性。

Description

單部分可硬化聚矽氧組合物及光學半導體裝置
本發明係關於藉由矽氫化反應硬化之單部分可硬化聚矽氧組合物及使用該組合物製造之光學半導體裝置。
本發明主張於2013年8月30日提出申請的日本專利申請案第2013-179426號之優先權，該申請案之內容以引用方式併入本文中。
藉由矽氫化反應硬化之具有芳基之可硬化聚矽氧組合物用作光學半導體裝置(例如發光二極體(LED))中之元件之密封劑，且因其藉由加熱快速硬化以形成具有高折射率之高度透明之硬化產品而用作保護劑。
該等可硬化聚矽氧組合物之實例包含包括以下各項之可硬化聚矽氧組合物：具有苯基及烯基之具支鏈有機聚矽氧烷、分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷及矽氫化反應觸媒(參見專利文件1)；包括以下各項之可硬化聚矽氧組合物：分子中具有至少兩個烯基及至少一個芳基之直鏈有機聚矽氧烷、分子中具有至少一個烯基及至少一個芳基之具支鏈有機聚矽氧烷、分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷及矽氫化反應觸媒(參見專利文件2)；包括以下各項之可硬化聚矽氧組合物：分子中具有至少一個烯基且含有二苯基矽氧烷單元之直鏈有機聚矽氧烷、具有乙烯基及苯基之具支鏈有機聚 矽氧烷、具有二有機氫矽氧基之有機聚矽氧烷及矽氫化反應觸媒(參見專利文件3)。
該等可硬化聚矽氧組合物係以分成具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷及矽氫化反應觸媒之兩組份形式提供，以確保儲存穩定性。該兩組份必須均勻地混合備用。因此，若兩組份之混合比率發生變化或若兩組份未充分混合，則無法充分展示本發明性能。因此，業內期望具有儲存穩定性且在使用之前無需混合之單部分可硬化聚矽氧組合物。
先前技術文件 專利文件
專利文件1：日本未審查專利申請公開案第H11-001619號
專利文件2：日本未審查專利申請公開案第2004-143361號
專利文件3：日本未審查專利申請公開案第2005-076003號
本發明之目標係提供具有儲存穩定性之單部分可硬化聚矽氧組合物以及使用該組合物之具有顯著可靠性之光學半導體裝置。
本發明單部分可硬化聚矽氧組合物之特徵在於包括：
(A)由以下平均單元式表示之具支鏈有機聚矽氧烷：(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
其中，R1表示相同或不同的單價烴基團，但在分子中至少5mol%之R1為烯基且至少30mol%之R1為芳基；X表示氫原子或烷基；a表示正整數，b表示0或正整數，c表示0或正整數，d表示0至0.3之數值，e表示0至0.4之數值，b/a係0至10之數值，c/a係0至5之數值，且a+b+c+d=1；及
(B)其中預混合組份(i)至(iii)之混合物
(i)由以下通式表示之有機聚矽氧烷：HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H
其中，R2表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團，但在分子中至少15mol%之R2為芳基；且m係1至100之整數；
(ii)基於金屬之矽氫化反應觸媒，其量使催化金屬以相對於組份(B)之質量單位計為0.01ppm至1,000ppm；及
(iii)由以下通式表示之胺化合物：R3 2N-R4-NR3 2
其中，R3表示相同或不同的氫原子或具有1至4個碳之烷基；且R4表示具有2至4個碳之伸烷基，其量以相對於組份(B)之質量單位計為0.5ppm至1,000ppm。
組份(B)中之組份(ii)較佳係鉑-烯基矽氧烷錯合物，且組份(iii)較佳係N,N,N’,N’-四甲基乙二胺。
此組合物較佳進一步含有(C)由以下通式表示之直鏈有機聚矽氧烷：R5 3SiO(R5 2SiO)nSiR5 3
其中，R5表示相同或不同的單價烴基團，但在分子中至少兩個R5為烯基且至少20mol%之R5為芳基；且n係5至1,000之整數，其量不大於100質量份數/100質量份數組份(A)。
此組合物較佳進一步含有(D)由以下平均單元式表示之具支鏈有機聚矽氧烷：(HR6 2SiO1/2)f(R6SiO3/2)g(R6 2SiO2/2)h(R6 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(YO1/2)k
其中，R6表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團，但在分子中至少10mol%之R6為芳基；Y表示氫原子或烷基；且f表示正整數，g表示正整數，h表示0或正整數，i表示0或正整數，j表示0至0.3之數值，k表示0至0.4之數值，且f/g係0.1至4之數值，h/g係0至 10之數值，i/g係0至5之數值，且f+g+h+i+j=1，其量使組份(D)中之矽鍵結氫原子較佳佔組份(B)及(D)中之總矽鍵結氫原子的1mol%至20mol%。
本發明之光學半導體裝置，其中光學半導體元件經上文所提及之單部分可硬化聚矽氧組合物之硬化產品密封、保護或覆蓋。
本發明之單部分可硬化聚矽氧組合物具有儲存穩定性，且本發明之光學半導體裝置具有可靠性。
1‧‧‧光學半導體元件
2‧‧‧導線框架
3‧‧‧導線框架
4‧‧‧打線
5‧‧‧框架材料
6‧‧‧硬化產品
圖1係為本發明光學半導體裝置之實例之LED的剖視圖。
首先，將詳細闡述本發明之單部分可硬化聚矽氧組合物。
組份(A)係此組合物之主要材料且係由以下平均單元式表示之具支鏈有機聚矽氧烷：(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
在該式中，R1表示相同或不同的單價烴基團。特定實例包含烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基；烯基，例如乙烯基、烯丙基，丁烯基、戊烯基、己烯基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基；芳烷基，例如苄基或苯乙基；鹵化烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基。然而，分子中至少5mol%之R1為烯基，且較佳至少10mol%之R1為烯基。此外，至少30mol%之R1為芳基，且較佳至少40mol%之R1為芳基。此乃因所得硬化產品因折射、反射或色散所致之光衰減減少。此外，X在該式中表示氫原子或烷基。該等烷基之實例包含甲基、乙基、丙基及丁基。
此外，a在該式中表示正整數，b表示0或正整數，c表示0或正整數，d表示0至0.3之數值，e表示0至0.4之數值，且b/a表示0至10之數 值，c/a表示0至5之數值，且a+b+c+d=1。
組份(B)係此組合物之交聯劑及刺激此交聯之觸媒。其係反應混合物或藉由混合以下各項衍生出之混合物：(i)由以下通式表示之有機聚矽氧烷：HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H
與(ii)基於金屬之矽氫化反應觸媒及(iii)由以下通式表示之胺化合物：R4 2N-R5-NR4 2
R2在組份(i)之該式中表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團。特定實例包含烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基；芳烷基，例如苄基或苯乙基；鹵化烷基，例如3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基。然而，分子中至少15mol%之R2為芳基，且較佳至少20mol%之R2或至少30mol%之R2為芳基。此乃因所得硬化產品因折射、反射或色散所致之光衰減減少。此外，在該式中，m表示1至100之整數，較佳1至50之整數，且最佳1至20之整數。此乃因若m不大於上文所提及範圍之最大值，則可增強用於處置所得組合物之操作效率。
組份(ii)之實例包含鉑觸媒、銠觸媒及鈀觸媒，且鉑觸媒較佳。該等鉑觸媒之實例包含細鉑粉、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物及鉑-羰基錯合物。鉑-烯基矽氧烷錯合物較佳。烯基矽氧烷之實例包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、該等烯基矽氧烷之甲基之部分經乙基、苯基或諸如此類取代之烯基矽氧烷及該等烯基矽氧烷之乙烯基經烯丙基、己烯基或諸如此類取代之烯基矽氧烷。1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷因其良好穩定性而較佳。
此外，較佳將烯基矽氧烷(例如1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二矽 氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷)或有機矽氧烷寡聚物(例如二甲基矽氧烷寡聚物)添加至此鉑-烯基矽氧烷錯合物中，以進一步增強其穩定性。
所添加組份(ii)之量係應使組份(ii)中所含有之觸媒金屬達到以佔組份(B)之質量單位計0.01ppm至1,000ppm。較佳地，該量為0.1ppm至1,000ppm或0.1ppm至500ppm。
在該式中，R3在組份(iii)中表示相同或不同的氫原子或具有1至4個碳之烷基。此烷基之實例包含甲基、乙基、丙基及丁基。此外，R4表示具有2至4個碳之伸烷基。此伸烷基之實例包含伸乙基、伸丙基、甲基亞甲基及甲基伸乙基。
組份(iii)之實例包含N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N-二丁基乙二胺、N,N,N’,N’-四乙基乙二胺。
組份(iii)稱為可硬化聚矽氧組合物之矽氫化反應之反應抑制劑，但儘管此組份僅單獨含於習用組合物中，但發現單部分可硬化聚矽氧組合物之儲存穩定性因此組合物與組份(i)及組份(ii)之預混合而顯著增強。
所添加組份(iii)之量以佔組份(B)之質量單位計為0.5ppm至1,000ppm，且較佳1ppm至400ppm。
組份(B)係藉由混合上文所提及之組份(i)至組份(iii)來製備，但該等組份可在混合後在室溫下加熱或硬化。
此組合物中組份(B)之含量係組份(i)中之0.1mol至5mol矽鍵結氫原子/組份(A)中之1mol烯基，且較佳0.5mol至2mol。此乃因若組份(B)之含量小於上文所提及範圍之下限，則本發明組合物可令人滿意地硬化，且若組份(B)之含量不大於上文所提及範圍之上限，則改良所獲得硬化產品之耐熱性。
此組合物可包含(C)由以下通式表示之直鏈有機聚矽氧烷：R5 3SiO(R5 2SiO)nSiR5 3
以調節所獲得硬化產品之硬度。
在該式中，R5表示相同或不同的單價烴基團。實例係與上文所提及之R1中所呈現之彼等相似之基團。然而，分子中之至少兩個R5係烯基。此外，分子中至少20mol%之R5為芳基。較佳地，至少30mol%之R5為芳基，且更佳至少40mol%之R5為芳基。此乃因所得硬化產品因折射、反射或色散所致之光衰減減少。此外，n在該式中係5至1,000之整數，較佳5至100之整數，且更佳5至50之整數。
並不特定限制此組合物中組份(C)之含量，但其較佳不大於100質量份數/100質量份數組份(A)，且更佳不大於70質量份數，以使所得硬化產品之硬度並不顯著減小。此外，該含量較佳超過1質量份數/100質量份數組份(A)，且更佳5質量份數，以適宜地調節所得硬化產品之硬度並調節所獲得硬化產品之硬度。
此外，此組合物亦可包含(D)由以下平均單元式表示之具支鏈有機聚矽氧烷：(HR6 2SiO1/2)f(R6SiO3/2)g(R6 2SiO2/2)h(R6 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(YO1/2)k
以調節所得硬化產品之硬度並賦予機械強度。
R6在該式中表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團。特定實例係與上文所提及之R2中所呈現之彼等相似之基團。然而，分子中至少10mol%之R6為芳基。至少15mol%之R6較佳為芳基，且更佳至少20mol%之R6為芳基。此乃因所得硬化產品因折射、反射或色散所致之光衰減減少。此外，Y在該式中表示氫原子或烷基。烷基之實例包含甲基、乙基、丙基及丁基。
在該式中，f表示正整數，g表示正整數，h表示0或正整數，i表示0或正整數，j表示0至0.3之數值，k表示0至0.4之數值，且f/g表示 0.1至4之數值，h/g表示0至10之數值，i/g表示0至50之數值，且f+g+h+i+j=1。
並不特定限制此組合物中組份(D)之含量。組份(D)中矽鍵結氫原子之含量為組份(B)及(D)中之總矽鍵結氫原子的1mol%至20mol%，較佳2mol%至20mol%，且更佳2mol%至10mol%，以賦予所得硬化產品中等硬度及機械強度。此乃因若組份(D)之含量超過上文所提及範圍之最小值，則可賦予所得硬化產品機械強度。另一方面，若含量等於或低於上文所提及範圍之最大值，則可賦予所得硬化產品中等硬度。
反應抑制劑(例如炔烴醇，例如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇或2-苯基-3-丁炔-2-醇；烯-炔化合物，例如3-甲基-3-戊烯-1-炔或3,5-二甲基-3-己烯-1-炔；或1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷或苯并三唑)可作為可選組份納入本發明組合物中。並不特定限制此反應抑制劑之含量，但0.0001至5質量份數/100質量份數此組合物之範圍為較佳。
本發明組合物亦可含有用於改良組合物之黏著的黏著賦予劑。較佳的黏著賦予劑係分子中具有至少一個鍵結至矽原子之烷氧基之有機矽化合物。此烷氧基例示為甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基及甲氧基乙氧基；且甲氧基尤佳。此外，鍵結至此有機矽化合物之矽原子之非烷氧基例示為經取代或未經取代之單價烴基團，例如烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基及諸如此類；縮水甘油氧基烷基，例如3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基及諸如此類；環氧基環己基烷基，例如2-(3,4-環氧基環己基)乙基、3-(3,4-環氧基環己基)丙基及諸如此類；環氧乙烷基烷基，例如4-環氧乙烷基丁基、8-環氧乙烷基辛基及諸如此類；含有丙烯酸基團之單價有機基團，例如3-甲基丙烯醯氧基丙基及諸如此類；及氫原子。此有機矽化合物較佳具有可與 此組合物中之烯基或矽鍵結氫原子反應之基團。特定而言，其較佳具有矽鍵結烯基或矽鍵結氫原子。此外，由於賦予不同類型之基板良好黏著之能力，此有機矽化合物在分子中較佳具有至少一個含有環氧基之單價有機基團。此類型之有機矽化合物例示為有機矽烷化合物、有機矽氧烷寡聚物及烷基矽酸鹽。有機矽氧烷寡聚物或烷基矽酸鹽之分子結構例示為直鏈結構、部分具支鏈之直鏈結構、具支鏈結構、環狀結構及網狀結構。直鏈結構、具支鏈結構及網狀結構尤佳。此類型之有機矽化合物例示為矽烷化合物，例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及諸如此類；分子中具有矽鍵結烯基或矽鍵結氫原子中之至少一者及至少一個矽鍵結烷氧基之矽氧烷化合物；具有至少一個矽鍵結烷氧基之矽烷化合物或矽氧烷化合物及分子中具有至少一個矽鍵結羥基及至少一個矽鍵結烯基之矽氧烷化合物的混合物；及聚矽酸甲酯、聚矽酸乙酯及含有環氧基之聚矽酸乙酯。並不特定限制此組合物中黏著賦予劑之含量。0.01至10質量份數之此黏著賦予劑/100質量份數此組合物之範圍較佳。
此外，無機填充劑，例如二氧化矽、玻璃、氧化鋁或氧化鋅；聚甲基丙烯酸酯樹脂之有機樹脂細粉及諸如此類；耐熱劑、染料、顏料、阻燃劑、溶劑及諸如此類可作為可選組份以不損害本發明目標之量納入本發明組合物中。
藉由加熱來促進此組合物之硬化，且加熱至50℃至200℃之溫度範圍較佳會加速硬化。
此外，此組合物即使在25℃之溫度下仍具有足夠的儲存穩定性，但冷卻至5℃或更低之溫度較佳。
現將詳細解釋本發明之光學半導體裝置。
本發明光學半導體裝置之特徵在於其光學半導體元件經上文所 提及之單部分可硬化聚矽氧組合物之硬化產品密封、保護或覆蓋。發光二極體元件係此光學半導體元件之實例。此一光學半導體元件之另一實例係發光二極體(LED)。
圖1圖解說明此裝置之表面安裝型LED之一實例之剖視圖。將光學半導體元件1黏晶至圖1中所圖解說明之LED裝置之導線框架2上。藉由打線4打線接合此光學半導體元件1與導線框架3。此外，將框架材料5安裝在此光學半導體元件1之周邊周圍。藉由本發明之單流體型可硬化聚矽氧組合物之硬化產品6密封此框架材料5內之光學半導體元件1。
在製造圖1中所圖解說明之表面安裝型LED之方法中將半導體元件1黏晶至導線框架2。藉由金打線4打線接合此光學半導體元件1與導線框架3，然後封裝此框架材料5中之本發明單流體型可硬化聚矽氧組合物。然後，藉由加熱至50℃至200℃範圍內之溫度藉由硬化產品6密封光學半導體元件1。
實例
通過實例詳細解釋本發明之單部分可硬化聚矽氧組合物以及光學半導體裝置。應注意黏度係在25℃下獲得之值。在該式中，Me、Ph及Vi分別表示甲基、苯基及乙烯基。
如下評估單部分可硬化聚矽氧組合物之特徵。
[硬化速度]
在150℃下使用α技術流變計MDR2000P量測單部分可硬化聚矽氧組合物之扭矩變化。量測扭矩後立即開始持續時間直至扭矩值達到1dNm，其係藉由TS-1(秒)來展現，且使用此TS-1作為硬化速度之指標。
[黏度變化]
在25℃下在剪切速率：20(1/s)之條件下使用來自TA Instruments 之AR 550量測單部分可硬化聚矽氧組合物之黏度變化。
[實踐實例1]
在室溫下，均勻地混合100質量份數之由下式表示之有機聚矽氧烷：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(矽鍵結氫原子之含量=0.60質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=33mol%)、鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(鉑金屬以相對於此混合物之質量單位計為12ppm)及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(其量以相對於此混合物之質量單位計為100ppm)且硬化一天。
隨後，在製備單部分可硬化聚矽氧組合物中，均勻地混合20質量份數之此混合物與59質量份數之由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25
(乙烯基含量=5.6質量%，所有矽鍵結有機基團中之乙烯基之含量=17mol%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=50mol%)、3質量份數之由以下平均單元式表示之數量平均分子量為2,260之具支鏈有機聚矽氧烷：(PhSiO3/2)0.40(HMe2SiO1/2)0.60
(矽鍵結氫原子之含量=0.65質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=25mol%)、18質量份數之由下式表示之有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(PhMeSiO)26SiViMe2
(乙烯基之含量=1.4質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=45mol%)及0.2質量份數之四甲基四乙烯基環四矽氧烷。表1顯示組合物之特徵。
[實踐實例2]
在室溫下，均勻地混合100質量份數之由下式表示之有機聚矽氧烷：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(矽鍵結氫原子之含量=0.60質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=33mol%)、鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(鉑金屬以相對於此混合物之質量單位計為16ppm)及N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(其量以相對於此混合物之質量單位計為25ppm)且硬化一天。
隨後，在製備單部分可硬化聚矽氧組合物中，均勻地混合20質量份數之此混合物與59質量份數之由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25
(乙烯基含量=5.6質量%，所有矽鍵結有機基團中之乙烯基之含量=17mol%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=50mol%)、3質量份數之由以下平均單元式表示之平均分子量為2,260之有機聚矽氧烷數量：(PhSiO3/2)0.40(HMe2SiO1/2)0.60
(矽鍵結氫原子之含量=0.65質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=25mol%)、18質量份數之由下式表示之有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(PhMeSiO)26SiViMe2
(乙烯基之含量=1.4質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=45mol%)及0.2質量份數之四甲基四乙烯基環四矽氧烷。表1顯示組合物之特徵。
[比較實例1]
在製備單部分可硬化聚矽氧組合物中，均勻地混合20質量份數之由下式表示之有機聚矽氧烷：HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(矽鍵結氫原子之含量=0.60質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=33mol%)、59質量份數之由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25
(乙烯基含量=5.6質量%，所有矽鍵結有機基團中之乙烯基之含量=17mol%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=50mol%)、3質量份數之由以下平均單元式表示之數量平均分子量為2,260之有機聚矽氧烷：(PhSiO3/2)0.40(HMe2SiO1/2)0.60
(矽鍵結氫原子之含量=0.65質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=25mol%)、18質量份數之由下式表示之有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(PhMeSiO)26SiViMe2
(乙烯基之含量=1.4質量%，所有矽鍵結有機基團中之苯基之含量=45mol%)、鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(鉑金屬以相對於此混合物之質量單位計為2.6ppm)、0.2質量份數之1-乙烯基-1-環己醇及0.2質量份數之四甲基四乙烯基環四矽氧烷。表1顯示組合物之特徵。
工業適用性
本發明之單部分可硬化聚矽氧組合物具有顯著的儲存穩定性，在使用之前無需混合，且形成具有高折射率及高透光性之硬化產品。因此，其理想地作為光學半導體元件之密封劑、黏著劑、塗覆劑或保護劑。
1‧‧‧光學半導體元件
2‧‧‧導線框架
3‧‧‧導線框架
4‧‧‧打線
5‧‧‧框架材料
6‧‧‧硬化產品

Claims (6)

  1. 一種單部分可硬化聚矽氧組合物，其包括：(A)由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1表示相同或不同的單價烴基團，但在分子中至少5mol%之R1為烯基且至少30mol%之R1為芳基；X表示氫原子或烷基；a表示正整數，b表示0或正整數，c表示0或正整數，d表示0至0.3之數值，e表示0至0.4之數值，b/a係0至10之數值，c/a係0至5之數值，且a+b+c+d=1；及(B)其中預混合組份(i)至(iii)之混合物(i)由以下通式表示之有機聚矽氧烷：HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H其中，R2表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團，但分子中至少15mol%之R2為芳基；且m係1至100之整數，(ii)基於金屬之矽氫化反應觸媒，其量係使催化金屬以相對於組份(B)之質量單位計為0.01ppm至1,000ppm；及(iii)由以下通式表示之胺化合物：R3 2N-R4-NR3 2其中，R3表示相同或不同的氫原子或具有1至4個碳之烷基；且R4表示具有2至4個碳之伸烷基，其量以相對於組份(B)之質量單位計為0.5ppm至1,000ppm。
  2. 如請求項1之單部分可硬化聚矽氧組合物，其中組份(B)中之組份(ii)係鉑-烯基矽氧烷錯合物。
  3. 如請求項1或2之單部分可硬化聚矽氧組合物，其中組份(B)中之 組份(iii)係N,N,N’,N’-四甲基乙二胺。
  4. 如請求項1或2之單部分可硬化聚矽氧組合物，其進一步包括(C)由以下通式表示之直鏈有機聚矽氧烷：R5 3SiO(R5 2SiO)nSiR5 3其中，R5表示相同或不同的單價烴基團，但在一個分子中至少兩個R5為烯基且至少20mol%之R5為芳基；且n係5至1,000之整數，其量不大於100質量份數/100質量份數組份(A)。
  5. 如請求項1或2之單部分可硬化聚矽氧組合物，其進一步包括(D)由以下平均單元式表示之具支鏈有機聚矽氧烷：(HR6 2SiO1/2)f(R6SiO3/2)g(R6 2SiO2/2)h(R6 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(YO1/2)k其中，R6表示相同或不同的缺少脂肪族不飽和鍵之單價烴基團，但在分子中至少10mol%之R6為芳基；Y表示氫原子或烷基；且f表示正整數，g表示正整數，h表示0或正整數，i表示0或正整數，j表示0至0.3之數值，k表示0至0.4之數值，且f/g係0.1至4之數值，h/g係0至10之數值，i/g係0至5之數值，且f+g+h+i+j=1，其量係使組份(D)中之矽鍵結氫原子較佳佔組份(B)及(D)中之總矽鍵結氫原子的1mol%至20mol%。
  6. 一種光學半導體裝置，其中光學半導體元件經如請求項1至5中任一項之單部分可硬化聚矽氧組合物之硬化產品密封、保護或覆蓋。
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