CN102093719B - 一种用于大功率led芯片封装的软凝胶 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶，采用下列材料按重量百分比混合制成：乙烯基硅树脂15-30％，苯基硅树脂20-60％，交联剂7-25％，催化剂0.01-0.03％，硅油5-20％，抗氧剂0.3-2.5％，紫外光剂吸收剂0.7-3.5％，增粘剂0.3-2％，阻聚剂0.5-1.5％，其它助剂0.5-3％，优选粒径在60nm-30um的银粉，利用改性剂对双酚A型氰酸酯和环氧树脂的共聚体进行改性，提高树脂的固化性能，优选与改性后共聚体相匹配的交联剂，加入适量的催化剂提高固化速度。在本发明体系中，添加一定量的分散剂，添加一定量的分散剂，使得产品混合后更加均匀，为进一步提高产品的粘结力，我们添加适量的增粘剂，同时辅助添加一定量的辅助材料，提高产品的储存稳定性、印刷性能和导电性能。

Description

一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶

技术领域

本发明属于高分子材料，涉及到大功率LED灯封装材料领域，特指一种用于大功率芯片封装的高折射率软凝胶。

背景技术

随着全球工业的发展，在工业化过程中二氧化碳排放的大量增加，全球气候恶化，各地洪涝旱灾、冰雹雪灾时有创纪录之势，严重威胁着人类的生存。为共同应对威胁，2009年12月，各国首脑聚集哥本哈根，商讨节能减排大计，各地积极制定和推行低碳计划。

电能作为一种绿色能源，在各国能源应用领域中占越来越大的比重。据中国工程院院士陈良惠调查得出结论，估计在2010年，全国的用电量将达2.7万亿度，其中照明用电量将超过3000亿度。因LED照明耗电仅为传统白炽灯和HID灯的1/3，若采用LED灯替换现有的传统灯具，将有望节省电能2/3。其节约能源的效果可见一斑。

LED光源作为一种固体照明光源，以其长寿命(理论平均寿命大于50000小时)、高光效(理论值大于200Lm/w)、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全低电压下工作，也可连续开关闪断，能实现0～100％调光功能，输出光无频闪等诸多优点，成为高效、节能的新一代光源的发展趋势。目前，小功率的LED光源已经广泛应用于景观照明中。大功率LED路灯也随着半导体材料应用技术的迅猛发展日趋成熟，产业化应用中，光效达到70--80Lm/w、寿命达到2.5-3万小时。LED产业技术的发展使得其逐步应用到更广泛的照明领域中。

2008年，全球LED市场规模达到80亿美元，所占整个LED产品的市场比例由2001年的40％增长到2005年的70％以上，其中高亮度LED在1995-2004年间的年均增长率达到46％。美国市场研究公司Communications In-dustryResearchers(CIR)预测，全球LED的市场规模年均增长率超过30％，2009年市场规模已经超过100亿美元。

半导体照明作为继白炽灯、荧光灯、节能灯后，具有革命性意义的第四代新型高效固体光源，具有寿命长、节能、绿色环保等显著优点。但目前LED的应用领域主要在特种照明，目前美国、日、韩、欧洲、中国及台湾在LED科技攻关方面都已启动专项国家规划，如果用于通用照明的技术一旦成熟，将面临一个对500亿美元照明市场份额的重新瓜分，因此照明升级工程产业机会巨大。

中国LED照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力，在LED领域，主要有三个环节，即发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一定基础。

目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。但是国家和政府前几年对此的重视却不多，如果台湾和日本等国家地区从经济危机中缓解或走出，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。

LED灌封胶主要用于发光二极管(LED)的封装，具有高折射率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。大功率LED灌封胶具有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，并且对铝材有良好的粘接性，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。用于保护、密封电子元器件的柔软性自粘结的凝胶状物质，还可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。

高透光率(450nm，1mm厚，＞99％)高折光率高耐候性耐紫外辐射液态可热固化，具有一定物理强度耐高低温(-50～200℃)电绝缘性高耐候性耐紫外辐射生理惰性耐油、耐化学品、阻燃性LED灌封胶产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型、树脂型。

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，人们想出来许多办法进行封装设计，但效果不明显，采用高效的封装材料是达到上述效果的办法之一，不过现在高透光率、耐黄变性能优良的灌封胶还掌握在美国和日本两大公司手中，目前，国内尚未出现成熟的高折射率的LED灌封胶产品，对突破此项技术，打破国外企业在这个领域的垄断，对于我国LED产业的发展起到重要作用。

本发明的目的就是开发一种高折射率、高导热、耐高温、耐黄变的硅凝胶，同时为了适应LED芯片封装工艺的发展，开发低硬度的硅胶可以减少内应力，更好的对LED芯片进行保护，延长产品的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于开发一种硅凝胶，不仅具有高折射率、高导热、耐高温、耐黄变的特性，而且其硬度低，弹性模量高，大幅降低了封装胶与芯片及周围材料的内应力。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案如下：提供一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶，采用下列材料按重量百分比混合制成：乙烯基硅树脂15-30％，苯基硅树脂20-60％，交联剂7-25％，催化剂0.01-0.03％，硅油5-20％，抗氧剂0.3-2.5％，紫外光剂吸收剂0.7-3.5％，增粘剂0.3-2％，阻聚剂0.5-1.5％，其它助剂0.5-3％。

本发明的主要成分包括：硅树脂与交联剂，同时添加一定量的催化剂控制固化时间，添加一定量的硅油以提高产品的柔韧性、导热率和耐高温性能，添加一定量的抗氧剂、抗紫外光剂，较大幅度提高LED灯透镜灌封胶的耐高温和耐黄变性能，添加一定量的增粘剂提高封装胶与基材的粘结力、添加适量的阻聚剂延长产品使用寿命。

本发明所采用的硅树脂是加成型硅树脂，包括乙烯基硅树脂和苯基硅树脂，根据实际需要，乙烯基硅树脂添加量为15-30％，苯基硅树脂添加量为20-60％。

为了使交联剂和硅树脂有良好的匹配性，我们优选乙烯基和苯基的硅烷交联剂。实验发现，当乙烯基三(β甲氧基乙氧基)硅烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合使用时，具有较好的复配性能。添加多苯基芳香基硅烷、四苯基苯三乙氧基硅烷，三苯基毗咤基苯基三乙氧基硅烷，四苯基节基三乙氧基硅烷，三苯基毗咤基节基三乙氧基硅烷，交联后，产品的耐黄变性能大幅提高。在本发明中，以上交联剂的添加量控制在7-25％，可以达到预期效果。

为了提高本发明产品的交联速度，我们添加少量的催化剂。经过多次试验，复合添加1％的氯铂酸催化剂或者1％的三苯基膦氯化铂可以达到预期效果。在本发明中，以上两种催化剂配合添加量为1-3％。

研究发现，聚氨酯不仅可以用于环氧树脂，较好的提高聚酯型和聚醚型物理性能，当它添加到弹性体橡胶中，可以显著提高弹性体橡胶的机械力学性能和工艺性，在本发明中，我们添加适量的聚氨酯到乙烯基硅树脂和苯基硅树脂中，赋予了产品优良的弹性模量、拉伸强度和流动性。在本发明中，我们优选4-异氰酸酯基苯酯，添加量为0.3-2％。

实验发现，其他助剂的加入对交联剂产生一定影响，尤其是防老剂加入，会较大影响交联效率，经过多次实验，我们用a-N-苯基萘胺和二苯基对苯二胺，基本消除此类影响，在本发明中，这两种助剂的添加量为0.2-1％。

研究发现，添加一定量的硅油不仅可以提高产品的柔韧性、导热率和耐高温性能，而且可以解决部分加成型硅树脂深层固化问题。本发明在保证产品的柔韧性和硬度基础上，适当的调节硅油成分与比例，可以获得较好的综合性能。

二甲基硅油具有特殊的滑爽性、柔软性、憎水性，良好的化学稳定性、优异的电绝缘性和耐高低温性。闪点高、凝固点低，粘温系数小、压缩率大，表面张力低，憎水防潮性好，比热导热系数小。而且二甲基硅油无味无毒，具有生理惰性、良好的化学稳定性和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有很高的抗剪能力，可在50～180oC温度内长期使用，广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体，有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化妆品的添加剂等。

乙烯基硅油除具有甲基硅油的普遍性能，如：滑爽性、柔软性、光亮性、耐温耐候性等之外，由于它分子链上的乙烯基具有良好的反应活性，可以参与多种化学反应，包括加成反应、自由基反应等，这使得他与硅树脂具有良好的；此外，由于它含有乙烯基，所以与甲基硅油相比，与某些有机材料具有更好的相容性。

甲基苯基含氢硅油，该产品除具有甲基硅油性能外，还可在较低温下进行交联，这有助于提高本发明产品的工艺性，同时由于含有苯基，故其耐高温性能优良。

氟硅油是具有含氟烷基侧链的聚硅氧烷，其独特的分子结构赋予了氟硅油优越的高低温性能、优良的耐氧化性能和耐候性等。同时，由于氟原子和氢原子的原子半径接近，氟硅油中氟原子取代甲基氢原子后具有独特的“伪拟效应”，三氟甲基和甲基的空间位阻相同，同时具有很强电负性的氟原子与碳原子强烈键合，化学稳定的含氟侧基能起到对氟硅油分子中si-0主链的“屏蔽作用”，使氟硅油耐化学性能改善。侧基上氟原子对于外界化学因素的进攻存在“阻断效应”，这一效应主要表现在电子效应导致的化学作用转移上，通过化学作用转移起到稳定体系的作用。此外，具有长链含氟侧基的硅油由于氟原子很低的表面能而具有很低的表面活性，这使得氟硅油能与其它材料具有良好的相溶性。

在本发明中，我们根据实际需要，复合添加以上几种硅油，以达到性能的最佳统一，根据反复试验，硅油添加量控制在5-20％为宜。

大功率LED芯片，由于其散热大，尤其是随着技术的发展，5W，10W，甚至更大功率的芯片问世，对散热和耐高温提出了更高要求，同时也要求封装材料具有高温耐黄变、耐氧化的特性。

如果封装材料发生氧化，一方面，氧化现象影响到聚合物的表观或美观，例如，泛黄、失重、失去透明度、粉化及表面开裂等。另一方面，或多或少有些相似之处，表现为机械性能的丧失，包括冲击强度、延伸强度、拉伸强度等。

加入抗氧剂是最常用的稳定方法。抗氧剂是一种可阻碍氧化进而阻碍聚合物老化的化学助剂，通常只要加入1％微小浓度的抗氧剂就非常有效。有机化合物与氧分子的反应称为自氧化，一般认为初始自由基系通过热作用或热和机械应力的共同而形成。实验发现，抗氧剂的加入，要越靠近老化周期越好，

使用断链式抗氧剂的聚合物的稳定性，典型是过氧化只有基团与抑制剂如酚类，其次是芳香胺类之间的反应。预防性或助抗氧剂可分解氢过氧化物，而不形成自由基中间产物，因此，它们可防止由氢过氧化物分解为自由基是所导致的链的支化。使用预抗氧剂的高聚合物的稳定性，抗氧剂之间的协同作用，一个十分有名的例子就是双肉桂酰基硫代双丙酸脂(DLTDP)或是双硬脂酰基硫代双丙酸脂(DSTDP)与有空间位阻的酚类，在某些高聚物热稳定性方面的应用。另一个有关协同作用的很重要的例子，是在提高聚烯类的熔体稳定性时，见有空间位阻的酚类与亚磷酸脂复合作用。

2，5-二特丁基对苯二酚，抗热氧化效能优越，并具有光稳定、受日光照射不变色，在聚合物中容易分散，不影响硫化等作用。

亚磷酸酯类抗氧剂与其它复配，有很好的协同效应，可有效地防止聚丙烯、聚乙烯在挤出、注塑中的热降解，给聚合物额外的长效保护。

三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，为一性能良好的抗氧化剂，广泛应用于聚乙烯，聚丙烯，聚甲醛，ABS树脂，PS树脂，PVC，工程塑料，接著剂，橡胶及石油产品等。于产品之聚合，制成或最终使用阶段均适用于添加。

在本发明中，以上几种抗氧剂复合添加，可以表现出优良的抗氧化性能，经过反复试验，添加量控制在0.3-2.5％为宜。

紫外线具有强烈的辐射性能，是影响产品使用寿命的主要因素之一。紫外光吸收剂，是一类添加到聚合物制品中，能够抑制紫外光对高分子材料光降解作用的物质，一般具有光屏蔽、吸收紫外线、猝灭激发态或捕获自由基等功能。虽然光屏蔽剂起反射或吸收紫外线的作用，但以无机填料或颜料为主，这较大的影响产品的透明度和工艺性。在本发明中，我们优选紫外线吸收剂，可以显著提高产品的耐黄变性能。

紫外线吸收剂强烈吸收紫外线并使之以无害热能形式释放，品种包括水杨酸酯类、二苯甲酮类、苯并三唑类、三嗪类、取代丙烯腈类和草酰胺类化合物等。猝灭剂消除受激聚合物分子上的激发能，有机镍络合物属典型的猝灭剂。自由基捕获剂能够捕获光引发产生的活性自由基，切断自动氧化反应过程，受阻胺光稳定剂(HALS)主要发挥这种功能。

双(2，2，6，6-四甲基哌啶基)癸二酸酯，用作光稳定剂，其光稳定效果优于目前常用的光稳定剂。与抗氧剂并用，能提高耐热性，与紫外光吸收剂并用亦有协同作用，能进一步提高光稳定效果。

三(1，2，2，6，6-五甲哌啶基)亚磷酸酯，为受阻类光稳定剂，它本身没有吸收紫外线的能力，但可捕捉聚合物降解所产生的活性自由基，分解氢过氧化物和传递激发态分子的能量等，光稳定效力为一般紫外线吸收剂的24倍。本品适用于聚乙烯、聚乙烯等塑料，与树脂的要容性好，加工性能亦佳，除具有光稳定作用外，还兼有良好的抗热氧老化性能。

4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶，为受阻型光稳定剂，其本身几乎没有吸收紫外线的能力，但可有效地捕获高分子材料在紫外线作用下产生的活性自由基，从而发挥光稳定效用。本品适用于聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚酰胺和聚酯等多种塑料，在聚烯烃中效果尤为突出。本品的耐光性为一般紫外线吸收剂的数倍。不着色，不污染，耐热加工性良好，与抗氧剂和紫外线吸收剂并用，具有优良的协同效应。

六甲基磷酰三胺，可有效地吸收波长为270-380纳米的紫外光，不仅用于聚氯乙烯、聚苯乙烯、不饱和树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、ABS树脂、环氧树脂和纤维素树脂等，还适用于感光材料如彩色胶卷、彩色胶片、彩色相纸和高分子聚合物等许多领域，特别适用于无色透明和浅色制品中，为强吸收力，高性能紫外线吸收剂。超强的紫外线吸收能力，有效防止紫外线对皮肤的伤害及致癌性，大幅度提高产品的抗老化性能。几乎不吸收可见光，是无色透明和浅色制品的首选紫外线吸收剂，而且不易燃、不腐蚀、贮存稳定性好，和多种高聚物相容性良好，兼具长效抗氧、抗黄变作用性能，可与一般抗氧剂并用，极高的安全性。

在本发明中，以上几种紫外光吸收剂进行复合添加，可以表现出优良的耐紫外线照射性能，经过反复试验，添加量控制在0.7-3.5％为宜。

为了调节本发明产品的储存稳定性，我们适当添加一部分阻聚剂，经过多次试验，我们从众多阻聚剂里面优选出以下几种阻聚剂，根据实际需要单独添加或者复合添加，可以达到预期效果。在本发明中，我们以下一种或者多种的混合物作为阻聚剂：叔丁基邻苯二酚、2，2亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、对苯醌、2-叔丁基对苯二酚和对羟基苯甲醚及微量的铜盐，，添加量为0.5-1.5％。

有机硅胶粘剂按原材料来源可分为以硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂，前者主要用于胶接金属和耐热的非金属材料，所得胶接件可在-60℃～200℃温度范围内使用；后者主要用于胶接耐热橡胶、橡胶与金属以及其它非金属材料。

甲基苯基硅树脂中苯基含量对产品的缩合速度、硬度有很大影响。含有苯基可改进产品的热弹性和与颜料的相容性及热稳定性。苯基倍半氧烷是梯形聚合物，耐热性能突出，在空气中加热到525℃才开始失重。以硅为主链的梯形聚合物，其耐热性甚佳，可耐热1300℃，在1250℃下仍具有一定的强度。硅氧烷主链引入各种芳杂环或其它耐热环状结构及杂原子，可在不降低其耐热性的前提下改善其综合性能。笼型结构的卞十硼烷结构引入聚有机硅氧烷主链，降低了链节的活动旋转能力，增加了刚性，提高了玻璃化温度。

为了与甲基苯基硅树脂相匹配，我们优选多种增粘剂，反复试验，结果发现，γ-[(2，3)-环氧丙氧]丙基三乙氧基硅烷与N-苯胺丙基三乙氧基硅烷复合添加，可以表现出优良的增粘效果。在本发明中，添加量控制在0.3-2％为宜。

具体实施方式

实施例1

乙烯基硅树脂21.5％、苯基硅树脂30％、乙烯基三(β甲氧基乙氧基)硅烷7％、四苯基苯三乙氧基硅烷6％、三苯基毗咤基节基三乙氧基硅烷5％、二甲基硅油2％、乙烯基硅油7％、甲基苯基含氢硅油7％、氟硅油6％、1％氯铂酸甲醇溶液1.8％、2，5-二特丁基对苯二酚1.5％、γ-[(2，3)-环氧丙氧]丙基三乙氧基硅烷0.7％、2，2亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)0.6％、对苯醌0.3％、4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶0.6％、六甲基磷酰三胺1.5％、a-N-苯基萘胺0.8％、4-异氰酸酯基苯酯0.7％

本产品综合性能优良，适用于一般的大功率LED芯片封装，封装后收缩率低、硬度在邵A50以下、具有优良的耐黄变、抗老化性能。

实施例2

乙烯基硅树脂20％、苯基硅树脂37％、四甲基四乙烯基环四硅氧烷5％、多苯基芳香基硅烷4％、四苯基节基三乙氧基硅烷5％、二甲基硅油2％、乙烯基硅油3％、甲基苯基含氢硅油5％、氟硅油8％、1％三苯基膦氯化铂甲醇溶液2.4％、2，5-二特丁基对苯二酚0.5％、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯1％、γ-[(2，3)-环氧丙氧]丙基三乙氧基硅烷0.7％、N-苯胺丙基三乙氧基硅烷0.5％、叔丁基邻苯二酚0.6％、对苯醌0.3％、2-叔丁基对苯二酚0.6％、氯化铜盐0.1％、三(1，2，2，6，6-五甲哌啶基)亚磷酸酯0.5％、(2，2，6，6-四甲基哌啶基)癸二酸酯0.5％、六甲基磷酰三胺1.2％、a-N-苯基萘胺0.5％、二苯基对苯二胺0.7％、4-异氰酸酯基苯酯0.9％

本产品综合性能耐高温和耐黄变性能突出，适用于一般的5w、10w或者更大功率LED芯片的封装，封装后几乎不收缩、硬度在邵A50以下、具有优良的耐湿热、抗老化性能。

实施例3

乙烯基硅树脂23％、苯基硅树脂39.5％、四甲基四乙烯基环四硅氧烷2％、多苯基芳香基硅烷3％、三苯基毗咤基节基三乙氧基硅烷2％、四苯基节基三乙氧基硅烷2％、二甲基硅油2％、乙烯基硅油2％、甲基苯基含氢硅油7％、氟硅油7％、1％三苯基膦氯化铂甲醇溶液1.6％、2，5-二特丁基对苯二酚0.6％、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯1.2％、γ-[(2，3)-环氧丙氧]丙基三乙氧基硅烷0.8％、N-苯胺丙基三乙氧基硅烷0.6％、叔丁基邻苯二酚0.3％、2，2亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)0.5％、2-叔丁基对苯二酚0.3％、对羟基苯甲醚0.1％、4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶0.5％、(2，2，6，6-四甲基哌啶基)癸二酸酯0.3％、六甲基磷酰三胺1.5％、a-N-苯基萘胺0.5％、二苯基对苯二胺0.5％、4-异氰酸酯基苯酯1.2％

本产品综合性能耐高温和耐黄变性能突出，而且具有优良的剥离强度，适用于一般的5w、10w或者更大功率LED芯片的封装，封装后几乎不收缩、硬度在邵A50以下，并具有优良的耐湿热、抗老化性能。

本发明实施时，一般做成AB双组份，在包装时，把催化剂和交联剂分开，把含氢硅油与催化剂、增粘剂分开就行，根据实际需要可以做成不同固化比例的封装胶。以上实例没有分为AB双组份，但在实际应用中，可根据客户需要进行调整和包装。

Claims (1)

1.一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶，其特征在于：采用下列材料按重量百分比混合制得：乙烯基硅树脂15-30%、苯基硅树脂20-60%；下列交联剂的一种或者多种的混合物：乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四苯基苯三乙氧基硅烷、三苯基毗咤基苯基三乙氧基硅烷、四苯基苄基三乙氧基硅烷和三苯基毗咤基苄基三乙氧基硅烷，添加量为7-25%；采用下列硅油的混合物：二甲基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油和氟硅油，添加量为5-20%；下列抗氧剂中的一种或者几种的混合物：2,5-二特丁基对苯二酚、三(2, 4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，添加量为0.3-2.5%；下列增粘剂中的一种或者多种的混合物：γ-[(2,3)-环氧丙氧]丙基三乙氧基硅烷，N-苯胺丙基三乙氧基硅烷，添加量为0.3-2%；催化剂：1%的氯铂酸催化剂或者1%的三苯基膦氯化铂，添加量为0.01-0.03%；下列阻聚剂中的一种或者多种的混合物：叔丁基邻苯二酚、2,2-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、对苯醌、2-叔丁基对苯二酚和对羟基苯甲醚及微量的铜盐，添加量为0.5-1.5%；下列紫外光剂吸收剂中的一种或者多种的混合物：双（2,2,6,6-四甲基哌啶基）癸二酸酯、4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶、三（1，2，2，6，6-五甲哌啶基）亚磷酸酯、六甲基磷酰三胺，添加量为0.7-3.5%；下列混合助剂：α-N-苯基萘胺、二苯基对苯二胺和4-异氰酸酯基苯酯，综合添加量为0.5-3%。