TW201510014A - 發泡片材 - Google Patents
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Abstract
本發明之發泡片材之厚度為30~500μm,其係由如下發泡體所構成,上述發泡體之密度為0.2~0.7g/cm3,平均泡孔徑為10~150μm,動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內具有峰頂。較佳為上述發泡體之損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內之最大值為0.2以上。
Description
本發明係關於一種即便厚度較小亦衝擊吸收性優異之發泡片材、及使用該發泡片材之電氣/電子機器。
先前,於將固定於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置中之圖像顯示構件或者安裝於所謂「行動電話」、「智慧型手機」或「手持終端機」等中之顯示構件、相機、透鏡等光學構件固定於特定之部位(例如殼體等)時,使用發泡材。作為此種發泡材,除了低發泡且具有獨立氣泡結構之微泡胺基甲酸酯系發泡體或將高發泡胺基甲酸酯壓縮成形而成者以外,還使用具有獨立氣泡且發泡倍率30倍左右之聚乙烯系發泡體等。具體而言,例如使用:包含密度0.3~0.5g/cm3之聚胺基甲酸酯系發泡體的墊片(參照專利文獻1)、或包含平均氣泡徑為1~500μm之發泡結構體的電氣/電子機器用密封材料(參照專利文獻2)等。
然而近年來,隨著安裝有光學構件(圖像顯示裝置、相機、透鏡等)之產品越發薄型化,存在使用發泡材之部分之間隙逐漸明顯減小之傾向。隨著該間隙減小,必須減小該發泡構件之厚度,但對於先前之發泡材而言,若減小厚度則無法發揮充分之衝擊吸收性。因此,例如需求如下發泡片材:於將「智慧型手機」等附顯示構件之電氣/電子機器掉落至地面上等之情形時,吸收碰撞時之衝擊而防止顯示構件破損的發泡片材。
又,隨著PC(個人電腦)、平板PC、PDA(個人數位助理)、行動電話等電子機器之高功能化,使其他構件(例如導熱層)積層於用於防止顯示構件等破損之衝擊吸收片材上而組入。近年來,由於上述電子機器進一步薄型化,因而期望其中所使用之衝擊吸收片材等構件進一步薄層化,於將該衝擊吸收片材與其他構件積層時期望黏接著層之薄層化、或無黏接著層。
專利文獻1:日本專利特開2001-100216號公報
專利文獻2:日本專利特開2002-309198號公報
因此,本發明之目的在於提供一種即便厚度非常小亦發揮優異之衝擊吸收性的發泡片材。
本發明之另一目的在於提供一種除了上述特性以外、於積層其他構件時即便不具有黏接著層亦可防止位置偏移之發泡片材。
又,本發明之另一目的在於提供一種即便經小型化、薄型化亦不易因掉落時之衝擊而破損的電氣/電子機器。
本發明者等人為了達成上述目的而進行了努力研究,結果發現:若藉由如下發泡體形成發泡片材,則即便為30~500μm之較薄之厚度,衝擊吸收性亦明顯優異,因此使用此種發泡片材之電氣/電子機器即便掉落至地面上等,亦不易產生由衝擊等導致之顯示裝置等之破損,從而完成了本發明,上述發泡體具有特定之密度、特定之平均泡孔徑,且動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內
具有峰頂。
即,本發明係提供一種厚度為30~500μm且由如下發泡體所構成的發泡片材,上述發泡體之密度為0.2~0.7g/cm3,平均泡孔徑為10~150μm,動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內具有峰頂。
關於該發泡片材,較佳為上述發泡體之損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內之最大值為0.2以上。
又,較佳為於23℃環境下拉伸速度300mm/min時之拉伸試驗中之發泡體之初始彈性模數為5N/mm2以下。
進而,較佳為於使用擺錘型衝擊試驗機之衝擊吸收性試驗中,由下述式所定義之衝擊吸收率(%)除以發泡片材之厚度(μm)所得的值R於衝擊子之重量28g、上擺角度40°之情形時為0.15以上,於衝擊子之重量96g、上擺角度47°之情形時為0.10以上。
衝擊吸收率(%)={(F0-F1)/F0}×100
(於上述式中,F0係使衝擊子僅碰撞支持板時之衝擊力,F1係使衝擊子碰撞包含支持板與發泡片材之構造體之支持板上時之衝擊力)
較佳為上述發泡體之至少一個面對SUS304BA板之剪切接著力(23℃,拉伸速度50mm/min)為0.5N/100mm2以上。
上述發泡體可由選自由丙烯酸系聚合物、橡膠、胺基甲酸酯系聚合物及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物所組成之群中之至少一種樹脂材料形成。
上述發泡體可經過使乳液樹脂組合物機械發泡之步驟A而形成。上述發泡體可進一步經過將已機械發泡之乳液樹脂組合物塗佈於基材上並加以乾燥之步驟B而形成。上述步驟B可包括將塗佈於基材上之含氣泡之乳液樹脂組合物於50℃以上且未達125℃之溫度下乾燥之預
備乾燥步驟B1、與其後進一步於125℃以上且200℃以下之溫度下乾燥之正式乾燥步驟B2。
上述發泡片材可於發泡體之單面或兩面上具有黏著劑層。
又,上述發泡片材可用作電氣/電子機器用衝擊吸收片材。
又,本發明提供一種使用上述發泡片材之電氣/電子機器。
該電氣/電子機器中包含具備顯示構件者,且其具有將上述發泡片材夾持於該電氣或電子機器之殼體與上述顯示構件之間的構造。
本發明之發泡片材係由如下發泡體所構成,因此即便厚度較薄,衝擊吸收性亦優異,上述發泡體具有特定之密度、特定之平均泡孔徑,且動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內具有峰頂。又,對於發泡體之至少一個面對SUS304BA板之剪切接著力為0.5N/100mm2以上者而言,於積層其他構件(例如熱電層等)時,即便不具有黏接著層亦可防止位置偏移。使用本發明之發泡片材的電氣/電子機器即便掉落至地面上等,亦可防止由衝擊導致之顯示器等之破損。
1‧‧‧擺錘型衝擊試驗機(衝擊試驗裝置)
2‧‧‧試驗片(發泡片材)
3‧‧‧保持構件
4‧‧‧衝擊負載構件
5‧‧‧壓力感測器
11‧‧‧固定夾具
12‧‧‧擠壓夾具
16‧‧‧壓力調整機構
20‧‧‧支柱
21‧‧‧支臂
22‧‧‧支持棒(長桿)之一端
23‧‧‧支持棒(長桿)
24‧‧‧衝擊子
25‧‧‧電磁石
28‧‧‧支持板
a‧‧‧上擺角度
圖1係擺錘型衝擊試驗機(衝擊試驗裝置)之概略構成圖。
圖2係表示擺錘型衝擊試驗機(衝擊試驗裝置)之保持構件之概略構成的圖。
本發明之發泡片材之厚度為30~500μm,且係由如下發泡體所構成,上述發泡體之密度為0.2~0.7g/cm3,平均泡孔徑為10~150μm,動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內具有峰
頂。因此,具有所需之衝擊吸收性。再者,於本說明書中,所謂發泡體之密度,意指「視密度」。
本發明之發泡片材之厚度為30~500μm。其下限較佳為40μm,更佳為50μm,上限較佳為400μm,更佳為300μm,進而較佳為200μm。於本發明中,由於發泡片材之厚度為30μm以上,故可均勻地含有氣泡,可發揮優異之衝擊吸收性。又,由於發泡片材之厚度為500μm以下,故即便對微小間隙亦可容易地追隨。本發明之發泡片材儘管厚度薄至30~500μm,衝擊吸收性亦優異。
構成本發明之發泡片材的發泡體之密度為0.2~0.7g/cm3。其下限較佳為0.21g/cm3,更佳為0.22g/cm3,上限較佳為0.6g/cm3,更佳為0.5g/cm3,進而較佳為0.4g/cm3。藉由發泡體之密度為0.2g/cm3以上,可維持強度,藉由為0.7g/cm3以下,而發揮較高之衝擊吸收性。又,藉由發泡體之密度為0.2~0.4g/cm3之範圍,而進一步發揮更高之衝擊吸收性。
上述發泡體之平均泡孔徑為10~150μm。其下限較佳為15μm,更佳為20μm,上限較佳為140μm,更佳為130μm,進而較佳為100μm。藉由平均泡孔徑為10μm以上,而發揮優異之衝擊吸收性。又,由於平均泡孔徑為100μm以下,故壓縮恢復性亦優異。再者,上述發泡體之最大泡孔徑為例如40~400μm,其下限較佳為60μm,更佳為80μm,上限較佳為300μm,更佳為220μm。又,上述發泡體之最小泡孔徑為例如5~70μm,其下限較佳為8μm,更佳為10μm,上限較佳為60μm,更佳為50μm。
於本發明中,就衝擊吸收性之觀點而言,平均泡孔徑(μm)與發泡片材之厚度(μm)之比(前者/後者)較佳為處於0.2~0.9之範圍。上述平均泡孔徑(μm)與發泡片材之厚度(μm)之比的下限較佳為0.25,更佳為0.3,上限較佳為0.85,更佳為0.8。
上述發泡體之動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂處於-30℃以上且30℃以下之範圍內。上述損耗正切之峰頂所存在之溫度範圍之下限較佳為-25℃,更佳為-20℃,進而較佳為-10℃,上限較佳為20℃,更佳為10℃。於具有2個以上之損耗正切之峰頂的材料之情形時,理想的是其中至少1個在上述範圍內。藉由峰值溫度為-30℃以上,而發揮優異之壓縮恢復性。又,藉由峰值溫度為30℃以下,而顯示出較高之柔軟性,發揮優異之衝擊吸收性。
就衝擊吸收性之觀點而言,-30℃以上且30℃以下之範圍內之損耗正切(tanδ)之峰頂強度(最大值)以高為佳,例如為0.2以上,較佳為0.3以上。上述峰頂強度(最大值)之上限值例如為2.0。
如此,上述損耗正切(tanδ)之峰值溫度、峰頂強度大幅度地有助於發泡體之衝擊吸收性。若發泡體之動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂存在於-30℃以上且30℃以下之範圍內,則發泡片材之衝擊吸收性變高,其原因雖未必明確,但可推測其原因在於:於與衝擊之頻率吻合之處存在上述損耗正切(tanδ)之波峰。即,可推測,根據黏彈性測定之溫度時間換算法則,將上述損耗正切(tanδ)為-30℃以上且30℃以下之範圍換算成相當於構造物之掉落衝擊的頻率之範圍,因此越是於-30℃以上且30℃以下之範圍內具有上述損耗正切(tanδ)之峰值溫度的發泡片材,衝擊吸收性越變高。又,儲存彈性模數係對施加於發泡片材之衝擊能量之反斥力,若儲存彈性模數較高,則直接反斥衝擊。另一方面,損耗彈性模數係將施加於發泡片材之衝擊能量轉換為熱之物性,損耗彈性模數越高則越將衝擊能量轉換為熱,因此吸收衝擊,減小應變。由此可推測,越是將衝擊大量地轉換成熱且反斥力較小、即儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)較大之發泡片
材,衝擊吸收率越高。
就衝擊吸收性之觀點而言,上述發泡體之初始彈性模數理想的是較低。該初始彈性模數(根據23℃環境下、拉伸速度300mm/min時之拉伸試驗中的10%應變時之斜率所算出的值)較佳為5N/mm2以下,更佳為3N/mm2以下。再者,上述初始彈性模數之下限值例如為0.1N/mm2。
作為構成本發明之發泡片材的發泡體,只要具有上述特性,則其組成或氣泡結構等並無特別限制。作為氣泡結構,可為連續氣泡結構、獨立氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構中之任一種。就衝擊吸收性之觀點而言,較佳為連續氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構。
本發明之發泡片材儘管較薄但具有優異之衝擊吸收性。又,無論衝擊之大小如何,均發揮優異之衝擊吸收性。例如於使用擺錘型衝擊試驗機之衝擊吸收性試驗中,將由下述式所定義之衝擊吸收率(%)除以發泡片材之厚度(μm),求出每單位厚度之衝擊吸收率R。
衝擊吸收率(%)={(F0-F1)/F0}×100
(於上述式中,F0係使衝擊子僅碰撞支持板時之衝擊力,F1係使衝擊子碰撞包含支持板與發泡片材之構造體之支持板上時之衝擊力)
於將衝擊子之重量28g、上擺角度40°之情形(以下有時稱為「低衝擊條件」)之R設為R1,且將衝擊子之重量96g、上擺角度47°之情形(以下有時稱為「高衝擊條件」)之R設為R2時,對於本發明之發泡片材而言,R1例如成為0.15以上,R2例如成為0.10以上。上述R(R1、R2)之上限值例如為0.5左右。
又,於將衝擊子之重量96g、上擺角度30°之情形之R(每單位厚度之衝擊吸收率)設為R3時,對於本發明之發泡片材而言,R3例如成為0.15以上,較佳為成為0.17以上,更佳為成為0.19以上。上述R3之上限值例如為0.5左右。
再者,上述衝擊吸收率亦根據發泡片材之厚度等而不同,通常為5~70%,下限較佳為7%,上限較佳為60%。衝擊子之重量96g、上擺角度30°之情形之衝擊吸收率(%)較佳為15%以上,更佳為17%以上,進而較佳為19%以上。
又,於本發明中,如上所述,無論衝擊之大小如何,均具有優異之衝擊吸收性。例如對於本發明之發泡片材而言,上述R1與R2之和(R1+R2)通常成為0.25以上(例如0.25~1.0)、較佳為0.28以上(例如0.28~1.0),且R1與R2之比(R1/R2)通常成為0.5~3.0、較佳為0.8~2.8之範圍內。又,對於本發明之發泡片材而言,R1與R2之差(R1-R2)通常成為±0.25以內、較佳為±0.21以內。
藉由圖1及圖2對擺錘型衝擊試驗機(衝擊試驗裝置)之概略構成進行說明。如圖1及圖2所示,衝擊試驗裝置1(擺錘試驗機1)係由如下構件構成:作為以任意之保持力保持試驗片2(發泡片材2)之保持機構的保持構件3、對試驗片2負載衝擊應力之衝擊負載構件4、及作為檢測衝擊負載構件4對試驗片2之衝擊力的衝擊力檢測機構之壓力感測器5等。又,以任意之保持力保持試驗片2之保持構件3係由固定夾具11、及與固定夾具11相對向並以可夾入保持試驗片2之方式可滑動之擠壓夾具12所構成。進而,於擠壓夾具12上設置有擠壓力調整機構16。進而,對經保持構件3保持之試驗片2負載衝擊力之衝擊負載構件4係由一端22可旋轉地軸頸支撐於支柱20上且另一端側具有衝擊子24之支持棒23(長桿23)、及將衝擊子24提起至特定角度並加以保持之支臂21所構成。此處,使用鋼球作為衝擊子24,因此可藉由在支臂之一端設置電磁石25而將衝擊子24一體地上擺特定角度。進而又,檢測衝擊負載構件4作用於試驗片2之衝擊力的壓力感測器5係設置於固定夾具11之試驗片接觸之面的相反面側。
衝擊子24為鋼球(鐵球)。又,藉由支臂21將衝擊子24提起之角度
(圖1中之上擺角度a)為30°~47°左右(實施例中,於30°、40°、47°三個條件下進行測定)。鋼球(鐵球)之重量為20~100g左右。後述實施例中,於(1)鋼球(鐵球)之重量28g且上擺角度40°、(2)鋼球(鐵球)之重量96g且上擺角度47°、(3)鋼球(鐵球)之重量96g且上擺角度30°三個條件下進行測定。
如圖2所示,試驗片2(發泡片材2)係介隔由樹脂性板材(丙烯酸板、聚碳酸酯板等)或金屬製板材等高彈性板材所構成之支持板28而夾持於固定夾具11與擠壓夾具12間。
關於衝擊吸收性,使用上述衝擊試驗裝置,求出藉由使固定夾具11與支持板28密接固定後使衝擊子24碰撞支持板28而測定之衝擊力F0、及藉由在固定夾具11與支持板28間插入試驗片2並密接固定後使衝擊子24碰撞支持板28而測定之衝擊力F1,藉由上述式而算出。再者,衝擊試驗裝置為與日本專利特開2006-47277號公報之實施例1相同之裝置。
於發泡片材之厚度大至某種程度之情形時,衝擊吸收性可藉由選擇平均泡孔徑、密度等而進行調整,而於發泡片材之厚度非常小之情形(例如厚度30~500μm)時,僅調整該等特性之情況下無法充分吸收衝擊。其原因在於:於發泡片材之厚度非常薄之情形時,發泡體中之氣泡因衝擊而迅速破裂,由氣泡所得之衝擊緩衝功能消失。於本發明中,如上所述,設法使發泡體之動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂存在於-30℃以上且30℃以下之範圍內,因此即便於氣泡破裂後,發泡體之構成材料亦發揮緩衝衝擊之功能。
上述發泡體可由包含樹脂材料(聚合物)之樹脂組合物所構成。再者,較佳為未發泡狀態之該樹脂組合物[未發泡之情形時之樹脂組合物(固形物)]之動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與
損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂位於-30℃以上且30℃以下之範圍內。上述損耗正切之峰頂所存在之溫度範圍之下限較佳為-25℃,更佳為-20℃,進而較佳為-10℃,上限較佳為20℃,更佳為10℃。於具有2個以上之損耗正切之峰頂的材料之情形時,理想的是其中之至少1個在上述範圍內。就衝擊吸收性之觀點而言,該樹脂組合物(固形物)於-30℃以上且30℃以下之範圍內之損耗正切(tanδ)之峰頂強度(該值相當於將上述發泡體於-30℃以上且未達30℃之範圍內之損耗正切(tanδ)之峰頂強度除以發泡體之密度(g/cm3)所得的值)以高為佳。例如上述樹脂組合物(固形物)於-30℃以上且30℃以下之範圍內之損耗正切(tanδ)之峰頂強度較佳為0.9(g/cm3)-1以上,上限例如為3左右。
又,未發泡狀態之該樹脂組合物(固形物)之初始彈性模數(23℃,拉伸速度300mm/min)理想的是較低,較佳為50N/mm2以下,更佳為30N/mm2以下。再者,上述初始彈性模數之下限值例如為0.3N/mm2。
作為構成上述發泡體之樹脂材料(聚合物),並無特別限定,可使用構成發泡體之公知或周知之樹脂材料。作為該樹脂材料,例如可列舉:丙烯酸系聚合物、橡膠、胺基甲酸酯系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。該等之中,就衝擊吸收性之觀點而言,較佳為丙烯酸系聚合物、橡膠、胺基甲酸酯系聚合物。構成發泡體之樹脂材料(聚合物)可為單獨1種,亦可為2種以上。
再者,為了將上述發泡體之動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂設定於-30℃以上且30℃以下之範圍內,可將上述樹脂材料(聚合物)之Tg作為指標或標準。例如作為上述樹脂材料(聚合物),可自Tg處於-50℃以上且未達50℃(下限較佳為-40℃,更佳為-30℃,上限較佳為40
℃,更佳為30℃)之範圍內之樹脂材料(聚合物)中選擇。
作為上述丙烯酸系聚合物,較佳為將均聚物之Tg為-10℃以上之單體、及均聚物之Tg未達-10℃之單體作為必需單體成分所形成的丙烯酸系聚合物。藉由使用此種丙烯酸系聚合物並調整前一單體與後一單體之量比,可相對較容易地獲得動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂為-30℃以上且30℃以下之發泡體。
再者,本發明中所謂「形成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)」(有時簡稱為「均聚物之Tg」),意指「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)」,具體而言,於「Polymer Handbook」(第3版,John Wiley & Sons,Inc,1987年)中列舉有數值。再者,上述文獻中未記載之單體之均聚物之Tg例如係指藉由以下之測定方法所得之值(參照日本專利特開2007-51271號公報)。即,於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器內,投入單體100重量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份,一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此將聚合系統內之氧去除後,升溫至63℃並反應10小時。繼而,冷卻至室溫為止,獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而,將該均聚物溶液流延塗佈於隔片上,加以乾燥而製作厚度約2mm之試驗樣品(片材狀之均聚物)。然後,將該試驗樣品沖裁成直徑7.9mm之圓盤狀,由平行板所夾持,一面使用黏彈性試驗機(ARES,Rheometrics公司製造)賦予頻率1Hz之剪切應變,一面於溫度範圍-70~150℃內以5℃/min之升溫速度藉由剪切模式測定黏彈性,將tanδ之峰頂溫度作為均聚物之Tg。再者,上述樹脂材料(聚合物)之Tg亦可藉由該方法進行測定。
關於均聚物之Tg為-10℃以上之單體,該Tg例如為-10℃~250℃,較佳為10~230℃,更佳為50~200℃。
作為上述均聚物之Tg為-10℃以上之單體,例如可例示:(甲基)丙烯腈;(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體;(甲基)丙烯酸;甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等均聚物之Tg為-10℃以上之(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸異[艸+伯]基酯;N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含雜環之乙烯基單體;甲基丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基之單體等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合使用。該等之中,尤佳為(甲基)丙烯腈(尤其是丙烯腈)。若使用(甲基)丙烯腈(尤其是丙烯腈)作為均聚物之Tg為-10℃以上之單體,則或許由於分子間相互作用較強,故可增大發泡體之上述損耗正切(tanδ)之峰頂強度。
關於均聚物之Tg未達-10℃之單體,該Tg例如為-70℃以上且未達-10℃,較佳為-70℃~-12℃,更佳為-65℃~-15℃。
作為上述均聚物之Tg未達-10℃之單體,例如可列舉:丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等均聚物之Tg未達-10℃之(甲基)丙烯酸烷基酯等。該等可單獨使用1種或將2種以上組合使用。該等之中,尤佳為丙烯酸C2-8烷基酯。
相對於形成上述丙烯酸系聚合物之所有單體成分(單體成分總量),均聚物之Tg為-10℃以上之單體之含量例如為2~30重量%,下限較佳為3重量%,更佳為4重量%,上限較佳為25重量%,更佳為20重量%。又,相對於形成上述丙烯酸系聚合物之所有單體成分(單體成分總量),均聚物之Tg未達-10℃之單體之含量例如為70~98重量%,下限較佳為75重量%,更佳為80重量%,上限較佳為97重量%,更佳為96重量%。
再者,若於形成丙烯酸系聚合物之單體中含有含氮原子之共聚合性單體,則於藉由機械攪拌等對乳液樹脂組合物施加剪切而使之發泡時,組合物之黏度降低而大量氣泡容易混入至乳液內,並且其後將
含有氣泡之乳液樹脂組合物塗佈於基材上並於靜置狀態下乾燥時,該組合物容易凝集而黏度上升,氣泡被保持於組合物內而不易擴散至外部,因此可獲得發泡特性優異之發泡體。
作為上述含氮原子之共聚合性單體(含氮原子之單體),例如可列舉:(甲基)丙烯腈等含氰基之單體;N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含內醯胺環之單體;(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等含醯胺基之單體等。該等之中,較佳為丙烯腈等含氰基之單體、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含內醯胺環之單體。含氮原子之單體可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
於含有來源於此種含氮原子之單體的結構單元之丙烯酸系聚合物中,相對於構成丙烯酸系聚合物之所有結構單元,來源於含氮原子之單體的結構單元之含量較佳為2~30重量%,其下限更佳為3重量%,進而較佳為4重量%,其上限更佳為25重量%,進而較佳為20重量%。
又,於含有來源於所述含氮原子之單體的結構單元之丙烯酸系聚合物中,較佳為除了來源於含氮原子之單體之結構單元以外,還含有來源於丙烯酸C2-18烷基酯(尤其是丙烯酸C2-8烷基酯)之結構單元。丙烯酸C2-18烷基酯可單獨使用1種或將2種以上組合使用。於此種丙烯酸系聚合物中,相對於構成丙烯酸系聚合物之所有結構單元,來源於丙烯酸C2-18烷基酯(尤其是丙烯酸C2-8烷基酯)的結構單元之含量較佳為70~98重量%,其下限更佳為75重量%,進而較佳為80重量%,其上限更佳為97重量%,進而較佳為96重量%。
作為上述橡膠,可為天然橡膠、合成橡膠中之任一種。作為上述橡膠,例如可列舉:腈橡膠(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡膠(MBR)、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丙烯酸系橡膠(ACM、ANM)、胺
基甲酸酯橡膠(AU)、聚矽氧橡膠等。該等之中,較佳為腈橡膠(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡膠(MBR)、聚矽氧橡膠。
作為上述胺基甲酸酯系聚合物,例如可列舉:聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯、聚酯系聚胺基甲酸酯、聚醚系聚胺基甲酸酯等。
作為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可使用公知或周知之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
構成上述發泡片材之發泡體除了樹脂材料(聚合物)以外,視需要亦可含有界面活性劑、交聯劑、增稠劑、防銹劑、其他添加物。
例如為了實現氣泡徑之微細化、所起之泡之穩定性,亦可含有任意之界面活性劑。作為界面活性劑,並無特別限制,可使用陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、兩性界面活性劑等之任一種,就氣泡徑之微細化、所起之泡之穩定性的觀點而言,較佳為陰離子系界面活性劑,尤其更佳為硬脂酸銨等脂肪酸銨系界面活性劑。界面活性劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。又,亦可將不同種類之界面活性劑併用,例如亦可併用陰離子系界面活性劑與非離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑與兩性界面活性劑。
例如相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,界面活性劑之添加量[固形物成分(不揮發成分)]為0~10重量份,下限較佳為0.5重量份,上限較佳為8重量份。
又,為了提高發泡體之強度、耐熱性、耐濕性,亦可含有任意之交聯劑。交聯劑無特別限制,可使用油溶性、水溶性之任一種。作為交聯劑,例如可列舉:環氧系、唑啉系、異氰酸酯系、碳二醯亞胺系、三聚氰胺系、金屬氧化物系等。其中,較佳為唑啉系交聯劑。
例如相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量
份,交聯劑之添加量[固形物成分(不揮發成分)]為0~10重量份,下限較佳為0.01重量份,上限較佳為9重量份。
進而,為了提高所起之泡之穩定性、成膜性,亦可含有任意之增稠劑。作為增稠劑,並無特別限制,可列舉:丙烯酸系、胺基甲酸酯系、聚乙烯醇系等。其中,較佳為聚丙烯酸系增稠劑、胺基甲酸酯系增稠劑。
例如相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,增稠劑之添加量[固形物成分(不揮發成分)]為0~10重量份,下限較佳為0.1重量份,上限較佳為5重量份。
又,為了防止與發泡片材鄰接之金屬構件之腐蝕,亦可含有任意之防銹劑。作為該防銹劑,較佳為含唑環之化合物。若使用含唑環之化合物,則可以高水準兼具對金屬之防腐蝕性與對被黏附體之密接性。
作為上述含唑環之化合物,只要為具有環內包含1個以上之氮原子之5員環的化合物即可,例如可列舉:具有二唑(咪唑、吡唑)環、三唑環、四唑環、唑環、異唑環、噻唑環或異噻唑環之化合物等。該等環亦可與苯環等芳香環縮合而形成縮合環。作為具有此種縮合環之化合物,例如可列舉:具有苯并咪唑環、苯并吡唑環、苯并三唑環、苯并唑環、苯并異唑環、苯并噻唑環或苯并異噻唑環之化合物等。
上述唑環、上述縮合環(苯并三唑環、苯并噻唑環等)亦可分別具有取代基。作為該取代基,例如可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等碳數1~6(較佳為碳數1~3)之烷基;甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丁氧基等碳數1~12(較佳為碳數1~3)之烷氧基;苯基、甲苯基、萘基等碳數6~10之芳基;胺基;甲基胺基、二甲基胺基等(單或二)C1-10烷基胺基;胺基甲基、2-胺基乙基等胺基-C1-6烷基;N,N-二
乙基胺基甲基、N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基等單或二(C1-10烷基)胺基-C1-6烷基;巰基;甲氧基羰基、乙氧基羰基等碳數1~6之烷氧基羰基;羧基;羧基甲基等羧基-C1-6烷基;2-羧基乙硫基等之羧基-C1-6烷硫基;N,N-雙(羥基甲基)胺基甲基等N,N-雙(羥基-C1-4烷基)胺基-C1-4烷基;磺基等。又,上述含唑環之化合物亦可形成鈉鹽、鉀鹽等鹽。
就對金屬之防銹作用之方面而言,較佳為唑環與苯環等芳香環而形成縮合環之化合物,其中,尤佳為苯并三唑系化合物(具有苯并三唑環之化合物)、苯并噻唑系化合物(具有苯并噻唑環之化合物)。
作為上述苯并三唑系化合物,例如可列舉:1,2,3-苯并三唑、甲基苯并三唑、羧基苯并三唑、羧基甲基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇或該等之鈉鹽等。
作為上述苯并噻唑系化合物,例如可列舉:2-巰基苯并噻唑、3-(2-(苯并噻唑基)硫基)丙酸或該等之鈉鹽等。
含唑環之化合物可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
關於防銹劑(例如上述含唑環之化合物)[固形物成分(不揮發成分)]之添加量[固形物成分(不揮發成分)],只要為不損及對被黏附體之密接性或發泡體原本之特性之範圍即可,例如相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,例如較佳為0.2~5重量份。其下限更佳為0.3重量份,進而較佳為0.4重量份,其上限更佳為3重量份,進而較佳為2重量份。
又,亦可於不損及衝擊吸收性之範圍內含有任意之適宜之其他成分。關於此種其他成分,可僅含有1種,亦可含有2種以上。作為該其他成分,例如可列舉:上述以外之聚合物成分、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、凝膠化劑、硬化劑、塑化劑、填充劑、補強劑、發泡
劑(碳酸氫鈉等)、微膠囊(熱膨脹性微小球等)、阻燃劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、著色劑(顏料或染料等)、pH調整劑、溶劑(有機溶劑)、熱聚合起始劑、光聚合起始劑等。關於該等成分之添加量[固形物成分(不揮發成分)],只要為不損及對被黏附體之密接性或發泡體原本之特性之範圍即可,例如相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,分別較佳為例如0.2~60重量份之範圍。關於發泡劑(碳酸氫鈉等)之添加量[固形物成分(不揮發成分)],相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,更佳為0.5~20重量份。關於微膠囊(熱膨脹性微小球等)之添加量[固形物成分(不揮發成分)],相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,更佳為0.2~10重量份。關於填充劑之添加量[固形物成分(不揮發成分)],相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,更佳為0.3~50重量份。
作為上述填充劑,例如可列舉:二氧化矽、黏土(雲母、滑石、膨潤石等)、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、氧化錫、沸石、石墨、碳奈米管、無機纖維(碳纖維、玻璃纖維等)、有機纖維、金屬粉(銀、銅等)等。又,亦可添加壓電粒子(氧化鈦、鈦酸鋇等)、導電性粒子(導電性氧化鈦、氧化錫等)、導熱性粒子(氮化硼等)、有機填料(聚矽氧粉末等)等作為填充劑。於使用雲母等黏土作為填充劑之情形時,相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,其添加量尤佳為0.3~10重量份之範圍。又,於使用壓電粒子作為填充劑之情形時,相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,其添加量尤佳為5~40重量份之範圍。進而,於使用導電性粒子作為填充劑之情形時,相對於樹脂材料(聚合物)[固形物成分(不揮發成分)]100重量份,其添加量尤佳為5~40重量份之範圍。又,若組合使用壓電粒子與導電性粒子作為填充劑,則可藉由壓力調整電荷之產
生量。於該情形時,壓電粒子與導電性粒子之比率例如為前者/後者(重量比)=10/90~90/10,較佳為前者/後者(重量比)=20/80~80/20,更佳為前者/後者(重量比)=30/70~70/30。
本發明之發泡片材可藉由對包含構成發泡體之樹脂材料(聚合物)的樹脂組合物實施發泡成形而製造。作為發泡方法(氣泡之形成方法),可採用物理方法、化學方法等發泡成形通常所用之方法。一般而言,物理方法係使空氣或氮氣等氣體成分分散於聚合物溶液中並藉由機械混合而形成氣泡者。又,化學方法係利用由添加至聚合物基質中之發泡劑之熱分解所產生的氣體而形成泡孔、獲得發泡體的方法。就環境問題等觀點而言,較佳為物理方法。藉由物理方法所形成之氣泡多數情況下為連續氣泡。
作為實施發泡成形的包含樹脂材料(聚合物)之樹脂組合物,可使用使樹脂材料溶解於溶劑中而成之樹脂溶液,就氣泡性之觀點而言,較佳為使用包含樹脂材料之乳液。作為乳液,亦可將2種以上之乳液摻合使用。
關於乳液之固形物成分濃度,就成膜性之觀點而言以高為佳。乳液之固形物成分濃度較佳為30重量%以上,更佳為40重量%以上,進而較佳為50重量%以上。
於本發明中,較佳為經過使乳液樹脂組合物機械發泡而起泡之步驟(步驟A)製作發泡體的方法。作為起泡裝置,並無特別限定,例如可列舉:高速剪切方式、振動方式、噴出加壓氣體之方式等之裝置。該等之中,就氣泡徑之微細化、大容量製作之觀點而言,較佳為高速剪切方式。
藉由機械攪拌進行起泡時之氣泡係使氣體(gas)混入至乳液中而成者。作為氣體,只要對乳液為惰性則並無特別限制,可列舉:空氣、氮氣、二氧化碳等。其中,就經濟性之觀點而言,較佳為空氣。
藉由經過將利用上述方法而起泡之乳液樹脂組合物塗佈於基材上並加以乾燥的步驟(步驟B),可獲得本發明之發泡片材。作為上述基材,並無特別限定,例如可列舉:經剝離處理之塑膠膜(經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜等)、塑膠膜(聚對苯二甲酸乙二酯膜等)、導熱層(後述導熱層)等。於將導熱層作為基材進行塗佈之情形時,可提高發泡體層與導熱層之密接性,又,亦可提高發泡體層製作時之乾燥步驟之效率。
於上述步驟B中,作為塗佈方法、乾燥方法,可採用一般方法。步驟B較佳為包括將塗佈於基材上之含氣泡之乳液樹脂組合物於50℃以上且未達125℃之溫度下乾燥的預備乾燥步驟B1、與其後進而於125℃以上且200℃以下之溫度下乾燥的正式乾燥步驟B2。
藉由設置預備乾燥步驟B1與正式乾燥步驟B2,可防止因溫度急遽上升導致氣泡合一、氣泡破裂。尤其若為厚度較小之發泡片材,則會因溫度急遽上升導致氣泡合一或破裂,因此設置預備乾燥步驟B1之意義較大。預備乾燥步驟B1中之溫度較佳為50℃以上且100℃以下。預備乾燥步驟B1之時間例如為0.5分鐘~30分鐘,較佳為1分鐘~15分鐘。又,正式乾燥步驟B2中之溫度較佳為130℃以上且180℃以下,更佳為130℃以上且160℃以下。正式乾燥步驟B2之時間例如為0.5分鐘~30分鐘,較佳為1分鐘~15分鐘。
關於發泡體之平均泡孔徑、最大泡孔徑及最小泡孔徑,藉由調整界面活性劑之種類或量、或者調整機械攪拌時之攪拌速度或攪拌時間,可獲得10~150μm之範圍之平均泡孔徑之發泡片材。
關於發泡體之密度,藉由調整機械攪拌時之乳液樹脂組合物中混入之氣體(gas)成分量,可獲得0.2~0.7g/cm3之密度之發泡片材。
本發明之發泡片材亦可於發泡體之單面或兩面上具有黏著劑層(黏著層)。作為構成黏著劑層之黏著劑,並無特別限定,例如可為丙
烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等之任一種。又,於設置黏著劑層之情形時,亦可於其表面上積層於使用之前保護黏著劑層之剝離襯墊。再者,於構成本發明之發泡片材的發泡體具有微黏性之情形時,即便不設置黏著劑層亦可固定構件等。
於本發明之發泡片材中,關於構成發泡片材之發泡體的至少一個面對SUS304BA板之剪切接著力(測定條件:23℃,拉伸速度50mm/min)為0.5N/100mm2以上者,於將該發泡片材與其他構件(例如導熱層等)積層使用之情形時,可獲得即便未於發泡片材上設置黏接著層但上述其他構件亦不會剝落、可防止位置偏移之效果。又,由於亦可不設置黏接著層,故可減小發泡片材與其他構件之積層體之厚度,可有助於成為安裝對象之電氣/電子機器等之進一步薄型化。進而,可提高該積層體之製造效率,亦可降低成本。再者,作為本發明之發泡片材與其他構件(例如導熱層等)之積層體之層構成之例,例如可列舉:其他構件/發泡體、其他構件/黏著劑層/發泡體、發泡體/其他構件/發泡體、發泡體/黏著劑層/其他構件/黏著劑層/發泡體等。
關於上述發泡體對SUS304BA板之剪切接著力,例如可藉由對構成形成上述發泡體之樹脂材料(聚合物)的單體之種類及其組成比加以選擇而進行調整。例如作為構成形成上述發泡體之樹脂材料(丙烯酸系聚合物等聚合物)的單體,相對於構成形成上述發泡體之樹脂材料(丙烯酸系聚合物等聚合物)的所有單體成分(單體成分總量),使用例如70~98重量%(下限較佳為75重量%,上限較佳為97重量%)的均聚物之Tg未達-10℃(例如-70℃以上且未達-10℃,較佳為-70℃~-12℃,更佳為-65℃~-15℃)之單體,並適當選擇其他單體之種類及量,藉此可使上述發泡體對SUS304BA板之剪切接著力成為0.5N/100mm2以上。
上述發泡體對SUS304BA板之剪切接著力之下限較佳為0.5N/100
mm2,更佳為0.7N/100mm2。又,上述發泡體對SUS304BA板之剪切接著力之上限並無特別限制,例如為100N/100mm2。
本發明之發泡片材可以捲繞成卷狀之捲繞體(卷狀物)的形式於市場上流通。
本發明之發泡片材即便厚度較小亦衝擊吸收性優異。因此,例如於電氣/電子機器中,可用作將各種構件或零件(例如光學構件等)安裝(固定)於特定之部位(例如殼體等)時所使用之電氣/電子機器用構件、尤其是衝擊吸收片材。
作為可利用本發明之發泡片材進行安裝(固定)之光學構件,例如可列舉:固定於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置上之圖像顯示構件(尤其是小型之圖像顯示構件),或者固定於所謂「行動電話」、「智慧型手機」或「手持終端機」等行動通訊裝置上之觸控面板等顯示構件、相機或透鏡(尤其是小型之相機或透鏡)等。
本發明之電氣/電子機器使用上述本發明之發泡片材。此種電氣/電子機器中,例如包含具備顯示構件且具有將上述發泡片材夾持於該電氣或電子機器之殼體與上述顯示構件之間之構造的電氣/電子機器。作為該電氣/電子機器,例如可列舉:所謂「行動電話」、「智慧型手機」、「手持終端機」等行動通訊裝置等。
以下列舉實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不受該等實施例之任何限制。再者,只要無特別說明,則表示含量之「%」意指重量%。再者,調配份數(重量份)全部為固形物成分(不揮發成分)換算之值。
實施例1
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶
液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.31g/cm3、平均泡孔徑57μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例2
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、環氧系交聯劑(山梨糖醇聚縮水甘油醚)3.6重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.33g/cm3、平均泡孔徑60μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例3
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、環氧系交聯劑(山梨糖醇聚縮水甘油醚)7.2重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸
20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.35g/cm3、平均泡孔徑61μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例4
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、環氧系交聯劑(「Tetrad C」,Mitsubishi Gas Chemical公司製造)1.8重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度140μm、密度0.35g/cm3、平均泡孔徑59μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例5
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-700」,日本觸媒公司製造,固形物成分量24.9%)1.8重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚
度150μm、密度0.33g/cm3、平均泡孔徑87μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例6
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、環氧系交聯劑(山梨糖醇聚縮水甘油醚)3.6重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)1.3重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.34g/cm3、平均泡孔徑77μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例7
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、環氧系交聯劑(山梨糖醇聚縮水甘油醚)3.6重量份、胺基甲酸酯系增稠劑(「Hydran Assister T10」,DIC公司製造,固形物成分量25.1%)4.55重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度160μm、密度0.36g/cm3、平均泡孔徑80μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例8
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶
液(「LX852B」,日本ZEON公司製造,固形物成分量45%)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3.7重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.64重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.37g/cm3、平均泡孔徑43μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例9
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(「LX851C」,日本ZEON公司製造,固形物成分量45%)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)1.15重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度170μm、密度0.29g/cm3、平均泡孔徑58μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例10
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將合成橡膠乳液(「Lacstar 1570」,DIC公司製造,固形物成分量42.4%,NBR)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3.9重量份、胺基甲酸酯系增稠劑(「Hydran Assister T10」,DIC公司製造,固形物成分量25.1%)0.74重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃
下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.26g/cm3、平均泡孔徑55μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例11
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將合成橡膠乳液(「Lacstar DM886」,DIC公司製造,固形物成分量48.6%、MBR)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3.4重量份、胺基甲酸酯系增稠劑(「Hydran Assister T10」,DIC公司製造,固形物成分量25.1%)0.65重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.28g/cm3、平均泡孔徑88μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例12
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將胺基甲酸酯乳液(「Superflex E-2000」,第一工業製藥公司製造,固形物成分量50.5%,聚酯系聚胺基甲酸酯)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、胺基甲酸酯系增稠劑(「Hydran Assister T10」,DIC公司製造,固形物成分量25.1%)0.93重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度140μm、密度0.42g/cm3、平均泡孔徑87μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例13
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液(「Sumikaflex 408HQE」,Sumika Chemtex公司製造,固形物成分量50%)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水
分散液,固形物成分量33%)3.3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)1.66重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度140μm、密度0.48g/cm3、平均泡孔徑140μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例14
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)1.3重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度60μm、密度0.41g/cm3、平均泡孔徑89μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例15
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)1.3重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度100μm、密度0.39g/cm3、平均泡孔徑65μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例16
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)1.3重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.38g/cm3、平均泡孔徑68μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例17
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.62g/cm3、平均泡孔徑58μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
比較例1
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量60%,丙烯酸乙酯-丙烯腈共聚物(重量比95:5))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)2.75重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製
造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.71g/cm3、平均泡孔徑70μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
比較例2
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量60%,丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物(丙烯腈5重量%))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)2.75重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.48重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.45g/cm3、平均泡孔徑69μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
比較例3
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量60%,丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物(丙烯腈5重量%))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)2.75重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.72重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度140μm、密度0.38g/cm3、平均泡孔徑75μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
<評價>
對實施例1~17及比較例1~3中所獲得之發泡體(發泡片材)進行以下之評價。將結果示於表1及表2。再者,表1中示出各實施例、比
較例中之各成分之調配份數(重量份)[固形物成分(不揮發成分)換算]。「Em」表示乳液。
(平均泡孔徑)
藉由低真空掃描電子顯微鏡(「S-3400N型掃描電子顯微鏡」,Hitachi High-Tech Science Systems公司製造),取入發泡體剖面之放大圖像,進行圖像分析,藉此求出平均泡孔徑(μm)。再者,所分析之氣泡數為10~20個左右。
(密度)
利用100mm×100mm之沖裁刀模沖裁發泡體(發泡片材),測定所沖裁出之試樣之尺寸。又,利用測定端子之直徑(φ)20mm之1/100針盤量規測定厚度。根據該等值算出發泡體之體積。
繼而,利用最小刻度0.01g以上之上皿天平測定發泡體之重量。根據該等值算出發泡體之密度(g/cm3)(視密度)。
(動態黏彈性)
於黏彈性測定裝置(「ARES2KFRTN1-FCO」,TA Instruments Japan公司製造)之膜拉伸測定模式下,以角頻率1rad/s進行溫度分散性試驗。測定此時之儲存彈性模數E'與損耗彈性模數E"之比率即損耗正切(tanδ)之峰頂之溫度(℃)與強度(最大值)。
於表2之「tanδ溫度」欄中記載發泡體之損耗正切(tanδ)之峰頂之溫度(℃),於「tanδ最大值」欄中記載該峰頂之強度(最大值),於「tanδ最大值/密度」欄中記載將上述峰頂之強度(最大值)除以發泡體之密度所得的值[相當於構成發泡體之材料本身(將氣泡除外)之tanδ之峰頂強度(最大值)]。
(初始彈性模數)
對根據23℃環境下以拉伸速度300mm/min時之拉伸試驗中之10%應變時之斜率所算出的初始彈性模數(N/mm2)進行評價。
(衝擊吸收性試驗)
使用上述擺錘型衝擊試驗機(衝擊試驗裝置)(參照圖1及圖2)進行衝擊吸收性試驗。對實施例及比較例中所獲得之發泡片材(樣品尺寸:20mm×20mm),於使28g之鐵球傾斜40°之低衝擊條件、與使96g之鐵球傾斜47°之高衝擊條件兩個條件下進行衝擊試驗,求出各條件下之衝擊吸收率(%)。
繼而,將該衝擊吸收率(%)除以發泡片材之厚度(μm),求出每單位厚度之衝擊吸收率R。
如表2所示,關於實施例之發泡片材,上述R於低衝擊條件下成為0.15以上,於高衝擊條件下成為0.10以上,無論衝擊之大小如何均顯示出優異之衝擊吸收性。相對於此,關於比較例之發泡片材,未同時滿足兩個基準。
實施例18
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度120μm、密度0.31g/cm3、平均泡孔徑57μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例19
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.31g/cm3、平均泡孔徑57μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例20
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶
液(「LX-852B」日本ZEON公司製造,固形物成分量45%)100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分33%)3.7重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸之共聚物(丙烯酸20重量%)、固形物成分28.7%)0.96重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.37g/cm3、平均泡孔徑43μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例21
以與實施例18相同之方式獲得厚度120μm、密度0.31g/cm3、平均泡孔徑57μm之連續氣泡結構之發泡體。於該片材狀發泡體之一個面上形成丙烯酸系黏著劑層(日東電工公司製造之雙面膠帶(商品名「No.5603」),厚度30μm)(黏著層),獲得發泡片材。
實施例21A
以與實施例18相同之方式獲得厚度120μm、密度0.31g/cm3、平均泡孔徑57μm之連續氣泡結構之發泡體。於該片材狀發泡體之兩面上分別形成丙烯酸系黏著劑層(日東電工公司製造之無基材雙面膠帶(商品名「GA.5903」),厚度30μm)(黏著層),獲得發泡片材。
比較例4
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量60%,丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物(丙烯腈5重量%))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)2.75重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.48重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂
公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度150μm、密度0.45g/cm3、平均泡孔徑69μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
<評價>
對實施例18~21、21A及比較例4中所獲得之發泡片材進行與上述相同之評價。其中,關於衝擊吸收性試驗,於發泡片材之一個面(於實施例21中為黏著層側之面)上積層厚度12μm之銅箔而製成試驗片(評價樣品),使用上述擺錘型衝擊試驗機(衝擊試驗裝置)(參照圖1及圖2),於使96g之鐵球傾斜30°之衝擊條件下進行衝擊試驗,求出衝擊吸收率(%)。繼而,將該衝擊吸收率(%)除以發泡片材之厚度(μm),求出每單位厚度之衝擊吸收率R3。再者,以發泡片材側成為鐵球碰撞側之方式進行設置。
又,對實施例18~21、21A及比較例4中所獲得之發泡片材進行剪切接著力之測定。
(剪切接著力)
將發泡片材(對於在發泡體之一面上具有黏著層之實施例21,於另一面上亦設有該黏著層者)切割成25mm×25mm,於發泡體之兩面上分別貼附SUS304BA板而製成測定試樣。使5kg輥於水平放置之測定試樣上往返一次而進行壓接。壓接後,於常溫(23℃)下放置30分鐘,其後以測定試樣成為垂直之方式固定於拉力試驗機(Tensilon)中,以拉伸速度50mm/min進行拉伸,測定該拉伸時之剪切接著力。測定試樣係於n=2下進行測定,將其平均值作為剪切接著力(N/100mm2)。
將評價結果示於表3。於表3中,厚度、平均泡孔徑、密度、tanδ溫度對於具有黏著層者而言,係對形成該黏著層前之發泡體進行測定所得之值。再者,上述表1中示出各實施例、比較例中之各成分之調
配份數(重量份)[固形物成分(不揮發成分)換算]。
如表3所示,關於實施例之發泡片材,上述R3於上述衝擊條件下成為0.20以上,顯示出優異之衝擊吸收性。又,於衝擊試驗後,銅箔與發泡體層亦維持積層體構成,接著可靠性良好。相對於此,比較例之發泡片材由於銅箔與發泡體層未密接而即刻便剝離,故無法進行衝擊吸收性試驗。
實施例22
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)1.5重量份、羧基甜菜鹼型兩性界面活性劑(「Amogen CB-H」,第一工業製藥公司製造)(界面活性劑B)1重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.33g/cm3、最大泡孔徑110μm、最小泡孔徑20μm、平均泡孔徑45μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例23
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140
℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.43g/cm3、最大泡孔徑160μm、最小泡孔徑41μm、平均泡孔徑101μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例24
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)2重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.24g/cm3、最大泡孔徑69.5μm、最小泡孔徑15μm、平均泡孔徑34μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例25
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比40:45:15))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.58重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度
150μm、密度0.31g/cm3、最大泡孔徑187μm、最小泡孔徑21μm、平均泡孔徑72μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例26
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度450μm、密度0.25g/cm3、最大泡孔徑199μm、最小泡孔徑24μm、平均泡孔徑84μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例27
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名
「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度300μm、密度0.25g/cm3、最大泡孔徑149μm、最小泡孔徑19μm、平均泡孔徑76μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
<評價>
對實施例22~27中所獲得之發泡片材進行與上述實施例1~17相同之評價。又,以與上述實施例18~21相同之方式進行剪切接著力之測定。又,利用與上述平均泡孔徑相同之方法求出發泡片材之最小泡孔徑(μm)及最大泡孔徑(μm)。
將評價結果示於表4。再者,上述表1中示出各實施例中之各成分之調配份數(重量份)[固形物成分(不揮發成分)換算]。
如表4所示,關於實施例之發泡片材,上述R於低衝擊條件下成為0.15以上,於高衝擊條件下成為0.10以上,無論衝擊之大小如何均顯示出優異之衝擊吸收性。又,對SUS304BA板之剪切接著力顯示出較高之值。因此,於與其他構件積層使用之情形時,即便不於該發泡片材上設置黏著劑層,上述其他構件亦不會剝離,可防止位置偏移。
實施例28
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」,大日精化工業公司製造)0.76重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份、碳酸氫鈉(「CELLBORN FE-507」,永和化成工業公司製造)5重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度120μm、密度0.32g/cm3、氣泡率67.8%、最大泡孔徑113μm、最小泡孔徑24μm、平均泡孔徑47μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例29
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」,大日精化工業公司製造)0.76重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份、微膠囊
(「Matsumoto Microsphere F-501D」,松本油脂製藥公司製造)1重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.39g/cm3、氣泡率61.5%、最大泡孔徑70μm、最小泡孔徑22μm、平均泡孔徑49μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例30
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」,大日精化工業公司製造)0.76重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份、雲母(「ME-100」,CO-OP.CHEMICAL公司製造)1重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度120μm、密度0.38g/cm3、氣泡率61.8%、最大泡孔徑125μm、最小泡孔徑23μm、平均泡孔徑70μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例31
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量
比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」,大日精化工業公司製造)0.76重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份、鈦酸鋇(「BT-03」,堺化學工業公司製造)20重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度120μm、密度0.42g/cm3、氣泡率57.9%、最大泡孔徑114μm、最小泡孔徑17μm、平均泡孔徑53μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例32
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))100重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」,大日精化工業公司製造)0.76重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.78重量份、苯并三唑系防銹劑(「SEETEC BT-NA」,Shipro Kasei公司製造)0.5重量份、鈦酸鋇(「BT-03」,堺化學工業公司製造)20重量份、導電性氧化鈦(於金紅石型針狀氧化鈦表面被覆有SnO2/Sb導電層者,「FT-2000」,石原產業公司製造)20重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝
離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.35g/cm3、氣泡率65.4%、最大泡孔徑116μm、最小泡孔徑28μm、平均泡孔徑69μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
實施例33
利用分散機(「ROBOMIX」,PRIMIX公司製造)將丙烯酸乳化溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45:48:7))90重量份、合成橡膠乳液(「Lacstar 1570B」,DIC公司製造,固形物成分量42.4%,NBR)10重量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A)3重量份、唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%)0.35重量份、聚丙烯酸系增稠劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量%),固形物成分量28.7%)0.8重量份攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘後於140℃下乾燥4.5分鐘,獲得厚度130μm、密度0.43g/cm3、氣泡率56.8%、最大泡孔徑168μm、最小泡孔徑29μm、平均泡孔徑70μm之連續氣泡結構之發泡體(發泡片材)。
<評價>
對實施例28~33中所獲得之發泡片材進行與上述相同之評價。
將評價結果示於表5。再者,上述表1中示出各實施例中之各成分之調配份數(重量份)[固形物成分(不揮發成分)換算]。
如表5所示,關於實施例之發泡片材,上述R於低衝擊條件下成為0.15以上,於高衝擊條件下成為0.10以上,無論衝擊之大小如何均顯示出優異之衝擊吸收性。
本發明之發泡片材即便厚度較薄,亦衝擊吸收性優異。使用本發明之發泡片材的電氣/電子機器即便掉落至地面上等,亦可防止因衝擊導致顯示器等破損。因此,尤其可用作薄型之電氣/電子機器用之衝擊吸收片材。
Claims (13)
- 一種發泡片材,其厚度為30~500μm,且其係由如下發泡體所構成,該發泡體之密度為0.2~0.7g/cm3,平均泡孔徑為10~150μm,動態黏彈性測定中之角頻率1rad/s時之儲存彈性模數與損耗彈性模數之比率即損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內具有峰頂。
- 如請求項1之發泡片材,其中上述發泡體之損耗正切(tanδ)於-30℃以上且30℃以下之範圍內之最大值為0.2以上。
- 如請求項1或2之發泡片材,其中於23℃環境下拉伸速度300mm/min時之拉伸試驗中之發泡體之初始彈性模數為5N/mm2以下。
- 如請求項1或2之發泡片材,其中於使用擺錘型衝擊試驗機之衝擊吸收性試驗中,由下述式所定義之衝擊吸收率(%)除以發泡片材之厚度(μm)所得的值R於衝擊子之重量28g、上擺角度40°之情形時為0.15以上,於衝擊子之重量96g、上擺角度47°之情形時為0.10以上,衝擊吸收率(%)={(F0-F1)/F0}×100(於上述式中,F0係使衝擊子僅碰撞支持板時之衝擊力,F1係使衝擊子碰撞包含支持板與發泡片材之構造體之支持板上時之衝擊力)。
- 如請求項1或2之發泡片材,其中上述發泡體之至少一個面對SUS304BA板之剪切接著力(23℃,拉伸速度50mm/min)為0.5N/100mm2以上。
- 如請求項1或2記載之發泡片材,其中發泡體係由選自由丙烯酸系聚合物、橡膠、胺基甲酸酯系聚合物及乙烯-乙酸乙烯酯共聚 物所組成之群中之至少一種樹脂材料所形成。
- 如請求項1或2記載之發泡片材,其中發泡體係經過使乳液樹脂組合物機械發泡之步驟A而形成。
- 如請求項7之發泡片材,其中發泡體係進一步經過將已機械發泡之乳液樹脂組合物塗佈於基材上並加以乾燥之步驟B而形成。
- 如請求項8之發泡片材,其中上述步驟B包括將塗佈於基材上之含氣泡之乳液樹脂組合物於50℃以上且未達125℃之溫度下乾燥之預備乾燥步驟B1、與其後進而於125℃以上且200℃以下之溫度下乾燥之正式乾燥步驟B2。
- 如請求項1至9中任一項之發泡片材,其於發泡體之單面或兩面上具有黏著劑層。
- 如請求項1至10中任一項之發泡片材,其可用作電氣/電子機器用衝擊吸收片材。
- 一種電氣/電子機器,其使用如請求項1至11中任一項之發泡片材。
- 如請求項12之電氣/電子機器,其係具備顯示構件者,且具有將如請求項1之發泡片材夾持於該電氣或電子機器之殼體與上述顯示構件之間的構造。
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