CN106414055A - 发泡树脂片及具备它的电气/电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发泡树脂片(X)，其具有包含发泡树脂层(10)和表面层(20)的层叠结构。表面层(20)具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面(21)，并且含有填料。发泡树脂层(10)作为主剂含有例如丙烯酸类树脂。表面层(20)作为主剂含有例如氨基甲酸酯类树脂。本发明的电气/电子设备具备这样的发泡树脂片(X)。

Description

发泡树脂片及具备它的电气/电子设备
技术领域
本发明涉及可以作为冲击吸收材料使用的发泡树脂片、以及具备这样的发泡树脂片的电气/电子设备。
背景技术
近年来，在各种技术领域中，利用了采用薄片的形态的冲击吸收材料。例如，在显示器中具备触控面板的便携型设备的技术领域中，为了防止触控面板或其附带部件的故障、破损，提出过在设备内的给定部位设置冲击吸收材料(缓冲材料)的方案(例如专利文献1，2)。这样的冲击吸收材料例如包含发泡树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-205539号公报
专利文献2：日本特开2014-17718号公报
发明内容
发明所要解决的问题
随着在内部设有冲击吸收材料的设备的薄型化，对于冲击吸收材料也要求薄型化。在针对发泡树脂制的冲击吸收材料实现薄型化的情况下，为了确保薄的发泡树脂体的冲击吸收性，可以考虑作为冲击吸收材料的构成材料采用玻璃化转变温度低的树脂材料。然而，玻璃化转变温度低的树脂材料一般而言常温下的粘合性高。冲击吸收材料的粘贴面(预定要贴合到给定部位的表面)的粘合性越高，该冲击吸收材料在向设备上的配设过程中，就越容易发生向粘贴预定部位以外的部位的意愿之外的附着，使得操作变得困难。
为了应对这样的操作性的问题，可以考虑在薄的发泡树脂体或冲击吸收材料的粘贴面上，设置包含显示出比该发泡树脂体更低的粘合性的材料的表层。然而，这样的设有表层的冲击吸收材料虽然粘贴面的粘合性相对较低，然而在向设备上的配设过程中，有时难以与粘贴预定部位对准。可以认为是因为，在向粘贴预定部位粘贴前且在对准时，即，在一边使冲击吸收材料与粘贴预定部位面接触一边错开冲击吸收材料的位置而对准时，在粘贴预定部位与粘贴面之间有产生比较大的摩擦力的趋势。即使是在粘贴面设有包含粘合性比发泡树脂母体低的材料的表层的冲击吸收材料，在对准这一点上，依然残留有操作性方面的问题。
另外，为了形成包含显示出比发泡树脂母体更低的粘合性的材料的表层或粘贴面，例如可以考虑在发泡树脂母体上粘贴树脂制膜。然而，由于表层包含树脂制膜的冲击吸收材料的表层或粘贴面的粘合性较低，因此在粘贴预定部位具有表面凹凸形状的情况下，会难以追随该凹凸形状。
本发明是基于这样的事情而想出的，目的在于，提供适于实现具有良好的操作性并且具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料的发泡树脂片、以及具备它的电气/电子设备。
用于解决问题的方法
根据本发明的第一方面，可以提供一种发泡树脂片。该发泡树脂片具有包含发泡树脂层和表面层的层叠结构。发泡树脂层是作为主剂含有发泡了的树脂材料的层。表面层具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面，并且含有填料。本发明的表面粗糙度采用以算术平均粗糙度(Ra)表示的粗糙度。表面层的露出面能够构成本发泡树脂片的粘贴面(预定要贴合到给定部位的表面)，本发泡树脂片可以被以表面层侧粘贴到给定部位而使用。
本发泡树脂片除发泡树脂层以外还具有表面层。因此，在本发泡树脂片中，能够在采用粘合性相对低的材料作为表面层的同时，采用玻璃化转变温度较低因而粘合性相对提高的树脂材料作为发泡树脂层。本发泡树脂片因表面层具有露出面或粘贴面，而能够独立于粘贴面的粘合性地对发泡树脂层设定较低的玻璃化转变温度，从而适于在确保冲击吸收性的同时实现薄型化。即，本发泡树脂片适于实现冲击吸收性高的薄层冲击吸收材料。
此外，就能够独立于发泡树脂层的粘合性地设定表面层的粘合性的本发泡树脂片而言，能够以在向设备上的配设过程等中抑制向粘贴预定部位以外的部位的意愿之外的附着的方式，针对表面层选择构成材料而设定低粘合性。这样的本发泡树脂片适于实现在抑制意愿之外的附着这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。
另外，本发泡树脂片的表面层具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面或粘贴面。在这样的构成中，在向粘贴预定部位的粘贴前且在对准时，即，在使本发泡树脂片与粘贴预定部位面接触的同时进行对准时，在粘贴预定部位与粘贴面之间产生的摩擦力比较小。可以认为是因为，粘贴预定部位与粘贴面之间的所谓的真实接触面积比较小。因此，本发泡树脂片在向设备上的配设过程等中，容易进行与粘贴预定部位的对准。这样的本发泡树脂片适于实现在粘贴过程中容易进行对准这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。
此外，本发泡树脂片在其表面层内含有填料。表面层内的填料在表面层因含有所谓的粘合剂成分等而具有高分子组织的情况下作为阻断该高分子组织的连续性的截断点发挥作用。这样的构成适于使表面层容易变形。因此，在粘贴预定部位具有表面凹凸形状的情况下，适于使本发泡树脂片容易追随该凹凸形状。这样的本发泡树脂片适于实现具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料。
如上所述，本发泡树脂片适于实现具有良好的操作性并且具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料。
优选表面层的露出面的摩擦力为10kN/m2以下，更优选为2.0kN/m2以下，所述摩擦力被作为如下的应力定义，即，在相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯制的试验面以8cm2的面积进行面接触的状态下，在朝向试验面的50g的载荷下平行于该试验面地以300mm/min的速度牵拉时产生的应力。这样的构成的本发泡树脂片适于实现在粘贴过程中容易对准这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。
优选表面层的露出面的表面粗糙度为1.5μm以上。这样的构成适于针对上述的摩擦力实现例如2.0kN/m2以下的摩擦力，因而，具有该构成的本发泡树脂片适于实现在粘贴过程中容易对准这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。
优选表面层的露出面的表面粗糙度为10μm以下。这样的构成有助于表面层的厚度的均匀化。与被粘物贴合的表面层的厚度越是均匀，则该表面层或其露出面与被粘物的胶粘可靠性越高。
优选本发泡树脂片的动态粘弹性测定中的角频率1rad/s时的损耗模量与储能模量的比率、即损耗角正切(tanδ)在-50～50℃的范围具有峰顶。峰顶的强度优选为0.2以上。这些构成在本发泡树脂片中适于在确保冲击吸收性的同时实现薄型化。
优选发泡树脂层中所含的气泡的平均泡孔直径为10～150μm。发泡树脂层内的平均泡孔直径为10μm以上的构成适于针对发泡树脂层实现高冲击吸收性。发泡树脂层内的平均泡孔直径为150μm以下的构成适于针对发泡树脂层实现充分的压缩恢复性。
优选发泡树脂层的厚度为30～200μm。发泡树脂层的厚度为30μm以上的构成适于实现发泡树脂层内的气泡的分散的均匀性。在发泡树脂层内气泡的分散均匀有助于针对发泡树脂层实现高冲击吸收性。发泡树脂层的厚度为200μm以下的构成有助于发泡树脂层、进而是本发泡树脂片的薄型化。
优选发泡树脂层中所含的气泡的平均泡孔直径与发泡树脂层的厚度的比(前者/后者)为0.2～0.9。这样的构成适于针对发泡树脂层实现高冲击吸收性。
优选发泡树脂层的表观密度为0.2～0.7g/cm3。发泡树脂层的表观密度为0.2g/cm3以上的构成适于针对发泡树脂层实现充分的强度。发泡树脂层的表观密度为0.7g/cm3以下的构成适于针对发泡树脂层实现高冲击吸收性。
优选发泡树脂层作为主剂含有丙烯酸类树脂。这样的构成适于实现冲击吸收性高的薄层冲击吸收材料。
优选表面层作为主剂含有氨基甲酸酯类树脂。优选填料为炭黑和/或氧化钛。这些构成在本发泡树脂片中，适于实现上述的良好的操作性以及上述的优异的追随性。
优选发泡树脂层与表面层接触。即，优选发泡树脂层与表面层形成直接地接触的层叠结构。根据在发泡树脂层与表面层之间不夹设其他的层的这样的构成，能够经过将在给定的基材上例如利用印刷法形成的表面层向表面粘合性高的发泡树脂层转印的工序，恰当地制造本发泡树脂片。
根据本发明的第二方面，可以提供一种具备本发明的第一方面的发泡树脂片的电气/电子设备。本电气/电子设备例如具备显示器组件、和贴合在该显示器组件上的上述发泡树脂片。本电气/电子设备适于实现具备具有良好的操作性并且具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料的电气/电子设备。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的发泡树脂片的局部剖面示意图。
图2是本发明的一个实施方式的电气/电子设备的示意剖面图。
图3是示意性地表示追随性评价的观察部位的图。
具体实施方式
图1是本发明的一个实施方式的发泡树脂片X的局部剖面示意图。发泡树脂片X具有包含发泡树脂层10和表面层20的层叠结构。发泡树脂层10是作为主剂含有发泡了的树脂材料的层，具有第一面11及第二面12。所谓主剂，是在构成成分中占有最大的质量比例的成分。表面层20设于发泡树脂层10的第一面11的一侧，具有露出面21。表面层20的露出面21能够构成发泡树脂片X的粘贴面(预定要贴合到给定部位的表面)，发泡树脂片X可以被以表面层20侧粘贴到给定部位而使用。
发泡树脂层10是用于在发泡树脂片X中发挥冲击吸收功能的部位，含有树脂材料，具有连续气泡结构、独立气泡结构、或半连续半独立气泡结构(关于气泡结构省略图示)。作为用于构成发泡树脂层10的树脂材料，例如可以举出丙烯酸类树脂、橡胶、以及氨基甲酸酯类树脂。作为构成发泡树脂层10的材料，可以使用一种树脂材料，也可以使用两种以上的树脂材料。
丙烯酸类树脂是作为主要的单体单元含有来自于在分子内具有至少一个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的丙烯酸类单体的丙烯酸类单体单元的树脂。以下，所谓“(甲基)丙烯酰基”，表示的是“丙烯酰基”和/或“甲基丙烯酰基”(即“丙烯酰基”、“甲基丙烯酰基”、或“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”两者)。
作为用于形成丙烯酸类树脂的丙烯酸类单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯腈、以及(甲基)丙烯酸异冰片酯。作为用于形成丙烯酸类树脂的丙烯酸类单体，还可以举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、以及丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、或(甲基)丙烯酰胺及N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的丙烯酸类单体、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含有杂环的乙烯基单体、甲基丙烯酸2-羟基乙酯等含有羟基的丙烯酸类单体。作为用于形成丙烯酸类树脂的单体，可以使用一种丙烯酸类单体，也可以使用两种以上的丙烯酸类单体。
用于形成发泡树脂层10的橡胶可以是天然橡胶、合成橡胶的任意一种。作为橡胶，例如可以举出丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯酸橡胶(ACM、ANM)、聚氨酯橡胶(AU)、以及硅橡胶。它们当中，优选丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、以及硅橡胶。
作为用于形成发泡树脂层10的氨基甲酸酯类树脂，例如可以举出聚碳酸酯系聚氨酯、聚酯系聚氨酯、以及聚醚系聚氨酯。
发泡树脂层10如上所述具有气泡结构，因而对于发泡树脂层10中所含的气泡的平均泡孔直径，从针对发泡树脂层10实现高冲击吸收性的观点考虑，其下限优选为10μm，更优选为15μm，进一步优选为20μm。另外，从针对发泡树脂层10实现充分的压缩恢复性的观点考虑，该平均泡孔直径的上限优选为150μm，更优选为140μm，进一步优选为130μm，特别优选为100μm。平均泡孔直径可以使用扫描型电子显微镜(SEM)、数字显微镜等显微镜装置求出。例如，首先，使用显微镜装置观察发泡树脂层10的剖面，在该剖面内拍摄包含20～40个左右作为气泡的泡孔的图像。其后，对该图像内的泡孔，从直径大的泡孔起依次测定20个以上的面积，利用图像分析基于该测定面积算出圆的直径的平均值。
对于发泡树脂层10的厚度，从实现发泡树脂层10内的气泡的分散的均匀性的观点考虑，其下限优选为30μm，更优选为40μm，进一步优选为50μm。从针对发泡树脂层10实现高冲击吸收性的方面考虑，优选在发泡树脂层10内气泡的分散均匀。从发泡树脂层10、进而是发泡树脂片X的薄型化的观点考虑，发泡树脂层10的厚度的上限优选为200μm，更优选为150μm，进一步优选为120μm，特别优选为100μm。
对于发泡树脂层10的表观密度，从针对发泡树脂层10实现充分的强度的观点考虑，其下限优选为0.2g/cm3，更优选为0.21g/cm3，进一步优选为0.22g/cm3。从针对发泡树脂层10实现高冲击吸收性的观点考虑，该表观密度的上限优选为0.7g/cm3，更优选为0.6g/cm3，进一步优选为0.5g/cm3，特别优选为0.4g/cm3。
对于发泡树脂层10的平均泡孔直径(μm)与厚度(μm)的比(前者/后者)，从针对发泡树脂层10实现高冲击吸收性的观点考虑，优选处于0.2～0.9的范围，更优选处于0.25～0.85的范围，进一步优选处于0.3～0.8的范围。
发泡树脂体的冲击吸收性除了受平均泡孔直径、表观密度的影响以外，也可能受到动态粘弹性测定中的角频率1rad/s时的损耗模量与储能模量的比率(前者/后者)、即损耗角正切(tanδ)的峰顶所处的温度的影响。对于发泡树脂层10的所述损耗角正切(tanδ)的峰顶，优选设为-50～50℃的范围。对于作为主要的结构要素包含发泡树脂层10的发泡树脂片X的所述损耗角正切的峰顶，也优选设为-50～50℃的范围。发泡树脂体越薄，则发泡树脂体内的气泡越容易因冲击而破碎，破碎了的气泡会丧失冲击缓冲能力，在发泡树脂层10及发泡树脂片X的上述损耗角正切的峰顶处于上述温度范围的情况下，即使在气泡破碎后，发泡树脂层10的构成材料也可以发挥缓冲或吸收冲击的功能。从针对发泡树脂层10或发泡树脂片X实现充分的压缩恢复性的观点考虑，损耗角正切的峰顶所存在的温度范围的下限优选为-40℃，更优选为-30℃，进一步优选为-20℃。从针对发泡树脂层10或发泡树脂片X实现高柔软性或高冲击吸收性的观点考虑，该温度范围的上限优选为40℃，更优选为30℃，进一步优选为20℃。另外，使得用于形成发泡树脂层10的树脂组合物不发泡而固化了的树脂体的动态粘弹性测定中的角频率1rad/s时的损耗模量与储能模量的比率、即损耗角正切(tanδ)的峰顶也优选处于-50～50℃的范围。在存在2个以上的损耗角正切的峰顶的材料的情况下，优选至少一个峰顶处于上述温度范围内。
从实现高冲击吸收性的观点考虑，优选上述损耗角正切的峰顶强度(最大值)高，例如为0.2以上，优选为0.3以上。峰顶强度的上限值例如为2.0。另外，从冲击吸收性的观点考虑，优选使得用于形成发泡树脂层10的树脂组合物不发泡而固化了的树脂体的-50～50℃的范围中的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度也高。该树脂体的损耗角正切的峰顶强度相当于将发泡树脂层10的损耗角正切的峰顶强度除以发泡树脂层10的表观密度而得的值。
从将发泡树脂层10或发泡树脂片X的上述损耗角正切的峰顶设定为上述温度范围的方面考虑，优选以作为单体单元含有均聚物的Tg为-10℃以上的单体、和均聚物的Tg低于-10℃的单体的树脂作为发泡树脂层10的主剂。例如在采用丙烯酸类树脂的情况下，优选利用作为必需的单体单元含有均聚物的Tg为-10℃以上的丙烯酸类单体、和均聚物的Tg低于-10℃的丙烯酸类单体的丙烯酸类树脂来构成发泡树脂层10。所谓“均聚物的Tg”，是指“该单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)”，具体而言，可以举出《Polymer Handbook》(第3版、John Wiley&Sons，Inc、1987年)中的数值。该文献中没有记载的单体的均聚物的Tg是指例如利用下面的测定方法得到的值(参照日本特开2007-51271号公报)。首先，向具备温度计、搅拌机、氮气导入管及回流冷凝管的反应器中，投入单体100重量份、2，2’-偶氮二异丁腈0.2重量份、作为聚合溶媒的乙酸乙酯200重量份，在导入氮气的同时将该投入物搅拌1小时。像这样除去聚合体系内的氧后，升温到63℃而使之反应10小时。然后，冷却到室温，得到固体成分浓度为33重量％的均聚物溶液。然后，将该均聚物溶液流延涂布在隔板上后进行干燥，制作出厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。此后，将该试验样品冲裁为直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹入，使用粘弹性试验机(ARES，Rheometrics公司制)，在赋予频率1Hz的剪切应变的同时，利用剪切模式测定粘弹性。测定的温度范围设为-70～150℃，测定的升温速度设为5℃/分钟。将利用这样的测定得到的损耗角正切(tanδ)的峰顶温度作为均聚物的Tg。
作为均聚物的Tg为-10℃以上的丙烯酸类单体，例如可以举出(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸、以及(甲基)丙烯酸异冰片酯。作为均聚物的Tg为-10℃以上的丙烯酸类单体，还可以举出(甲基)丙烯酰胺、以及N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体、甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸乙酯等均聚物的Tg为-10℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含有杂环的乙烯基单体、甲基丙烯酸2-羟基乙酯等含有羟基的丙烯酸类单体。它们当中，特别优选(甲基)丙烯腈(尤其是丙烯腈)。在作为均聚物的Tg为-10℃以上的单体将(甲基)丙烯腈(尤其是丙烯腈)用于发泡树脂层构成用丙烯酸类树脂的形成时，或许是由于分子间相互作用强，因此对于发泡树脂层10的损耗角正切容易获得大的峰顶强度。作为均聚物的Tg为-10℃以上的丙烯酸类单体，可以使用一种丙烯酸类单体，也可以使用两种以上的丙烯酸类单体。
作为均聚物的Tg低于-10℃的丙烯酸类单体，例如可以举出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、以及丙烯酸2-乙基己酯等均聚物的Tg低于-10℃的(甲基)丙烯酸烷基酯等。它们当中，特别优选丙烯酸C2-8烷基酯。作为均聚物的Tg低于-10℃的丙烯酸类单体，可以使用一种丙烯酸类单体，也可以使用两种以上的丙烯酸类单体。
相对于用于形成丙烯酸类树脂的全部单体成分(单体成分总量)而言的均聚物的Tg为-10℃以上的丙烯酸类单体的含有率例如为2～30重量％。另外，相对于用于形成丙烯酸类树脂的全部单体成分(单体成分总量)而言的均聚物的Tg低于-10℃的丙烯酸类单体的含有率例如为70～98重量％。
发泡树脂层10除了如上所述的树脂材料以外，也可以根据需要，含有表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂或其他的添加物。另外，发泡树脂层10也可以在不损害冲击吸收性的范围内，还含有其他的成分。作为这样的其他的成分，例如可以举出上述以外的树脂成分、或软化剂、抗氧化剂、抗老化剂、凝胶化剂、固化剂、增塑剂、填充剂、补强剂、发泡剂(碳酸氢钠等)、微胶囊(热膨胀性微球等)、阻燃剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、着色剂(颜料或染料等)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂、光聚合引发剂。
发泡树脂片X的表面层20如上所述具有露出面21，并且含有填料(图示略)。表面层20的露出面21能够构成发泡树脂片X的粘贴面，具有1.0～10μm的表面粗糙度。表面粗糙度采用以算术平均粗糙度(Ra)表示的粗糙度。从利用露出面21实现小的摩擦系数的观点考虑，露出面21的表面粗糙度的下限为1.0μm，优选为1.5μm，更优选为3.0μm，进一步优选为4.0μm，特别优选为4.5μm。另外，从表面层20的厚度的均匀化的观点考虑，露出面21的表面粗糙度的上限为10μm。由于伴随有这样的表面粗糙度，露出面21的摩擦力可以被设为10kN/m2以下，所述摩擦力被作为如下的应力定义，即，在相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯制的试验面以8cm2的面积进行面接触的状态下，在朝向所述试验面的50g的载荷下平行于该试验面地以300mm/min的速度牵拉时产生的应力。该摩擦力优选为2.0kN/m2以下，更优选为1.5kN/m2以下，进一步优选为1.0kN/m2以下。
作为用于形成含有填料的表面层20的基质树脂材料或粘合剂树脂材料，例如可以举出氨基甲酸酯类树脂、酚醛类树脂、环氧类树脂、尿素三聚氰胺类树脂、硅酮类树脂、苯氧基类树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚苯乙烯系树脂(聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物，苯乙烯-马来酸酐共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂等)、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纤维素类(乙酸纤维素树脂、乙基纤维素树脂等)、以及聚缩醛等树脂(热塑性树脂、热固性树脂、光固性树脂等)。它们当中，从环境性的观点及防止电子设备的误工作的观点考虑，优选不含有卤素、硫的树脂，特别优选氨基甲酸酯类树脂。作为用于形成表面层20的基质树脂材料，可以使用一种粘合剂树脂，也可以使用两种以上的粘合剂树脂。
作为表面层20中所含的填料，例如可以使用颜料或其他的添加剂。作为这样的添加剂，例如可以举出炭黑、石墨、氧化钛、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、铁素体、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物等。它们当中，从成本及获取性的观点考虑优选炭黑。另外，从可以稳定地维持粒径的理由考虑，也优选氧化钛。可以使用一种填料，也可以使用两种以上的填料。表面层20中的填料的含有率例如为20～60重量％。从抑制表面层20的粘合剂树脂材料含有率过大而恰当地实现露出面21的上述的表面粗糙度的观点考虑，该填料含有率优选为20重量％以上。另外，从恰当地设置均匀的表面层20的观点考虑，该填料含有率优选为60重量％以下。
发泡树脂片X例如可以通过单独地形成发泡树脂层10及表面层20后向发泡树脂层10转印表面层20而制造。
用于发泡树脂片X的发泡树脂层10可以通过对含有上述的给定的树脂材料的树脂组合物实施发泡成形而形成。作为实施发泡成形的树脂组合物，可以使用使树脂材料溶解于溶剂中的树脂溶液，也可以使用含有树脂材料的乳液(乳液树脂组合物)。从恰当地形成气泡的观点考虑，优选使用乳液树脂组合物。作为乳液树脂组合物，也可以使用混合两种以上的乳液而得的组合物。从成膜性的观点考虑，优选乳液的固体成分浓度高，例如为30重量％以上。
作为发泡方法(气泡的形成方法)，可以采用物理方法或化学方法。就物理方法而言，一般是利用机械搅拌将气体成分相对于树脂组合物分散而形成气泡。就化学方法而言，利用因添加到树脂材料中的发泡剂热分解而产生的气体来形成气泡。
从良好的起泡化的观点考虑，发泡树脂层10优选经过利用机械搅拌使乳液树脂组合物发泡而使之起泡化的工序来形成。作为可以用于起泡化的装置，例如可以举出高速剪切方式的装置、振动方式的装置、以及加压气体喷出方式的装置。从气泡直径的微细化、大容量制作的观点考虑，优选高速剪切方式。利用机械搅拌进行起泡时的气泡是气体(气体)被带入乳液中而得的气泡。作为气体，可以使用相对于乳液为不活泼性的气体。作为这样的气体，例如可以举出空气、氮、以及二氧化碳。
在发泡树脂层10的形成中，在起泡工序后，将起泡化了的树脂组合物(例如乳液树脂组合物)涂布于基材上并使之干燥(涂布干燥工序)。作为基材，例如可以举出进行了剥离处理的塑料膜(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、塑料膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、以及导热层。本工序优选包括：将涂布于基材上的含有气泡的树脂组合物(例如乳液树脂组合物)在50℃以上且低于125℃进行干燥的预干燥工序、其后在125℃以上且200℃以下进行干燥的正式干燥工序。通过设置预干燥工序和正式干燥工序，可以防止由急剧的温度上升造成的气泡的合一化或破裂。特别是在厚度小的发泡树脂层10的形成中，由于容易因温度的急激的上升而产生气泡的合一化或破裂，因此设置预干燥工序的意义大。如上所述地操作，就可以形成发泡树脂层10。
另一方面，用于发泡树脂片X的表面层20例如可以利用印刷法作为印刷层形成。具体而言，将含有上述的粘合剂树脂、上述的填料、以及给定的溶剂的组合物涂布于支撑体上后使之干燥，根据需要使之固化，由此可以形成。支撑体中被涂布组合物的面(被涂布面)具有用于利用表面层20或露出面21实现上述的表面粗糙度的表面粗糙度。支撑体的被涂布面的表面粗糙度例如为1.0～10.0μm。作为本工序中的组合物涂布方法，可以举出各种涂布方法、或凹版印刷法、柔版印刷法、胶版印刷法、凸版印刷法、丝网印刷法。
在发泡树脂片X的制造中，将如上所述地形成的表面层20向发泡树脂层10的表面转印。具体而言，首先，相对于如上所述地形成于基材上的发泡树脂层10的第一面11，贴合如上所述地形成于支撑体上的表面层20。由此，表面层20可以被恰当地向表面粘合性高的发泡树脂层10转印。例如如上所述地操作，就可以制造发泡树脂片X。对于可以像这样制造的发泡树脂片X，也可以使之以卷绕成卷筒状的状态在市场上流通。支撑体例如在即将使用发泡树脂片X之前被从表面层20剥离。
发泡树脂片X除发泡树脂层10以外还具有表面层20。因此，在发泡树脂片X中，能够在采用粘合性相对低的材料作为表面层20的同时，采用玻璃化转变温度比较低因而粘合性相对变高的树脂材料作为发泡树脂层10。因表面层20具有露出面21或粘贴面而能够独立于粘贴面的粘合性地对发泡树脂层10设定比较低的玻璃化转变温度的发泡树脂片X适于在确保冲击吸收性的同时实现薄型化。即，发泡树脂片X适于实现冲击吸收性高的薄层冲击吸收材料。
此外，在能够独立于发泡树脂层10的粘合性地设定表面层20的粘合性的发泡树脂片X中，能够以在向设备上的配设过程等中抑制向粘贴预定部位以外的意愿之外的附着的方式，针对表面层20选择构成材料而设定低粘合性。这样的发泡树脂片X适于实现在抑制意愿之外的附着这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。
另外，发泡树脂片X的表面层20具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面21或粘贴面。在这样的构成中，在向粘贴预定部位的粘贴前且在对准时，即，在使发泡树脂片X与粘贴预定部位面接触的同时进行对准时，在粘贴预定部位与粘贴面之间产生的摩擦力比较小。可以认为是因为，粘贴预定部位与粘贴面之间的所谓真实接触面积比较小。因此，发泡树脂片X在向设备上的配设过程等中，容易进行与粘贴预定部位的对准。这样的发泡树脂片X适于实现在粘贴过程中容易对准这一点具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。
此外，发泡树脂片X在其表面层20内含有填料。表面层20内的填料在表面层20含有所谓的粘合剂成分等而具有高分子组织的情况下，作为阻断该高分子组织的连续性的截断点发挥作用。这样的构成适于使表面层20容易变形。因此，发泡树脂片X适于在粘贴预定部位具有表面凹凸形状的情况下使之容易追随该凹凸形状。这样的发泡树脂片X适于实现具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料。
如上所述，发泡树脂片X适于实现具有良好的操作性并且具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料。
图2是本发明的其他实施方式的电气/电子设备Y的示意剖面图。电气/电子设备Y是作为便携型设备构成的设备，具备壳体31、面板32、显示器组件33、和上述的发泡树脂片X。作为便携型设备，例如可以举出携带电话、智能手机、以及平板PC。壳体31是用于将面板32、显示器组件33、发泡树脂片X、以及其他的各种部件(图示略)收容于内部的要素。面板32例如被作为触控面板构成。显示器组件33例如为以作为液晶显示器(liquid CrystalDisplay，LCD)、有机EL显示器(有机电致发光显示器)、或等离子体显示器发挥作用的方式构成的组件，在面板32的一侧显示图像地配置。发泡树脂片X被与显示器组件33的背面(与图像显示面相反的一面)接合，在本实施方式中被夹于壳体31与显示器组件33之间。另外，发泡树脂片X被以上述的露出面21(图2中省略)的一侧与显示器组件33接合。这样的电气/电子设备Y适于实现具备具有良好的操作性并且具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料(发泡树脂片X)的电气/电子设备。
实施例
以下将举出实施例而对本发明更详细地进行说明，然而本发明并不受这些实施例的任何限制。以下，只要没有特别提及，表示含量的“％”就是指重量％，配合份数(重量份)全都是固体成分(不挥发成分)换算的值。
〔实施例1〕
如下所示地形成用于发泡树脂片的发泡树脂层。首先，利用分散器(商品名：ROBOMIX，Primix公司制)搅拌混合丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55％，丙烯酸乙酯一丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物[重量比45∶48∶7])100重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固体成分量33％)2重量份、羧基甜菜碱型两性表面活性剂(商品名：アモ一ゲンCB-H，第一工业制药公司制)2重量份、噁唑啉系交联剂(商品名：EPOCROS WS-500，日本催化剂公司制，固体成分量39％)10重量份、作为颜料的炭黑(商品名：NAF-5091，大日精化工业公司制)1重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物[丙烯酸20重量％]，固体成分量28.7％)0.6重量份，使之起泡化。然后，将如此得到的发泡组合物(发泡组合物F)涂布于被实施了表面剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚38μm，商品名：MRF#38，三菱树脂公司制)上。然后，使该PET上的发泡组合物F的涂膜经过70℃干燥4.5分钟的预干燥工序、和140℃干燥4.5分钟的正式干燥工序而干燥。如上所述地操作，形成具有独立气泡结构的厚130μm的发泡树脂层。
如上所述地形成的发泡树脂层的平均泡孔直径为75μm。利用低真空扫描电子显微镜(商品名：S-3400N型扫描电子显微镜，日立Hightec Science Systems公司制)，获取发泡树脂层剖面的放大图像，进行图像分析，由此求出平均泡孔直径(μm)。
如上所述地形成的发泡树脂层的表观密度为0.28g/cm3。表观密度如下所示地求出。首先，用100mm×100mm的冲裁刀模冲裁发泡树脂层，测定冲裁出的试样的尺寸。然后，利用测定端子的直径(φ)为20mm的1/100千分表测定厚度。根据这些值算出发泡树脂层的体积。另一方面，利用最小刻度0.01g以上的上皿天平测定发泡树脂层的重量。根据所测定的重量及所算出的上述体积，算出发泡树脂层的表观密度(g/cm3)。
如上所述地形成的发泡树脂层的初始弹性模量为1.15N/mm2。初始弹性模量(N/mm2)是根据在23℃环境下拉伸速度300mm/min下的拉伸试验中的10％应变时的斜率算出。
另一方面，准备了在隔板(聚乙烯制，厚度25μm)上形成有表面层的材料。隔板中形成有表面层的面具有用于使表面层的表面(在发泡树脂片的表面层中成为构成露出面的面)产生4.0μm以上的表面粗糙度的表面粗糙度5.2μm。隔板的该表面粗糙度是由于在隔板成形用的铸模的表面利用喷砂法不规则地形成的表面凹凸而产生的。表面层是在这样的隔板上利用印刷法形成的层，是包含作为粘合剂成分的氨基甲酸酯类树脂和作为填料的炭黑的厚1μm的印刷层。
此后，将PET膜上的发泡树脂层(具有粘合性)与PE隔板上的表面层贴合，向发泡树脂层转印了表面层。如上所述地操作，制作出实施例1的发泡树脂片。
〔实施例2〕
准备了在隔板(聚乙烯制，厚度25μm)上形成有表面层的材料。在隔板中形成有表面层的面具有用于使表面层的表面(在发泡树脂片的表面层中成为构成露出面的面)产生4.0μm以上的表面粗糙度的表面粗糙度4.5μm。隔板的该表面粗糙度是由于在隔板成形用的铸模的表面利用激光微细槽加工规则地形成的表面凹凸而产生的。表面层是在这样的隔板上利用印刷法形成的层，是包含作为粘合剂成分的氨基甲酸酯类树脂和作为填料的炭黑及氧化钛(平均粒径1μm)的平均厚度1μm的印刷层。此外，除了取代实施例1的表面层而使用了这样的PE隔板上的表面层以外，与实施例1相同地向PET膜上的发泡树脂层转印表面层，制作出实施例2的发泡树脂片。
〔实施例3〕
准备了在隔板(聚乙烯制，厚度50μm，商品名：PE-50-SU-C1，FUJICO公司制)上形成有表面层的材料。在隔板中形成有表面层的面的表面粗糙度为1.6μm。表面层是在隔板上利用印刷法形成的层，是与实施例1相同地包含作为粘合剂成分的氨基甲酸酯类树脂及作为填料的炭黑的厚1μm的印刷层。此外，除了取代实施例1的表面层而使用了这样的PE隔板上的表面层以外，与实施例1相同地向PET膜上的发泡树脂层转印表面层，制作出实施例3的发泡树脂片。
〔实施例4〕
准备了在隔板(聚对苯二甲酸乙二醇酯制，厚度50μm，商品名：PET-50-SU-C1，FUJICO公司制)上形成有表面层的材料。在隔板中形成有表面层的面的表面粗糙度为1.2μm。表面层是在隔板上利用印刷法形成的层，是与实施例1相同地包含作为粘合剂成分的氨基甲酸酯类树脂及作为填料的炭黑的厚1μm的印刷层。此外，在该带有印刷层的隔板的印刷层上涂布了上述的发泡组合物F。然后，使发泡组合物F的涂膜经过70℃干燥4.5分钟的预干燥工序、和140℃干燥4.5分钟的正式干燥工序而干燥。如上所述地操作，制作出实施例4的发泡树脂片。
〔比较例1〕
相对于关于实施例1在上面叙述过的PET膜上的发泡树脂层贴合聚乙烯制的表面平滑的隔板(厚度25μm，商品名：PE-25-SU-C1，FUJICO公司制)，制作出比较例1的发泡树脂片。
〔比较例2〕
准备了在表面平滑的隔板(聚对苯二甲酸乙二醇酯制，厚度50μm)上形成有表面层的材料。表面层是通过将PET膜(厚度4.5μm，商品名：商品名：PET-4.5，FUJICO公司制)与所述的隔板贴合而形成的层。此后，向该带有PET膜的隔板的PET膜上涂布上述的发泡组合物F。然后，使发泡组合物F的涂膜经过70℃干燥4.5分钟的预干燥工序、和140℃干燥4.5分钟的正式干燥工序而干燥。如上所述地操作，制作出比较例2的发泡树脂片。
[测定及评价]
进行了以下的测定及评价。对于测定结果及评价结果，揭示于表1内。
<表面粗糙度>
对于实施例1～4及比较例1、2的各发泡树脂片的表面层的露出面，基于使用共焦点激光显微镜(OLS-4000，Olympus公司制)以倍率10倍测定的粗糙度曲线，算出平均表面粗糙度(Ra)。
<再剥离性试验>
对于实施例1～4及比较例1、2的各个发泡树脂片，将从发泡树脂片中切出的样品片(100mm×100mm的正方形)粘贴在玻璃板上而作为测定试样。使2kg辊在水平放置的测定试样上往返一次而使玻璃板与样品片压接。在30分钟的放置后，在常温(23℃)下沿180度方向剥离了样品片。将剥离后的样品片中没有产生形状变化的情况评价为良好(◎)，将剥离后的样品片中在沿片边的方向产生小于10％的形状变化的情况评价为可以容许(○)，将在剥离后的样品片中在沿片边的方向产生10％以上的形状变化的情况评价为不良(×)。
<摩擦力>
对实施例1～4及比较例1、2的各个发泡树脂片，使用万能拉伸压缩试验机(商品名：TCM-1kNB，MINEBEA公司制)，测定出摩擦力。具体而言，首先，在聚对苯二甲酸乙二醇酯制的摩擦力试验面上，以使样品片的表面层与该试验面进行面接触的方式载放了从发泡树脂片中切出的8cm2的样品片。然后，在被载放的样品片的发泡树脂层上放置50g的砝码并固定。此后，将该砝码沿水平方向以300mm/min的速度牵拉，测定出此时施加的应力(kN/m2)。
<追随性>
对实施例1～4及比较例1、2的各个发泡树脂片，如下所示地进行了追随性评价。首先，通过将平行地隔离的一对隔离件固定于玻璃板上，而在玻璃板表面设置了台阶形状。此时，以使各隔离件的端部与玻璃板的缘端齐平面的方式配置了隔离件(对该缘端进行后述的观察)。然后，以使发泡树脂片的表面层与玻璃板进行面接触的方式，覆盖一对隔离件地在玻璃板上载放了发泡树脂片。然后，在玻璃板上的发泡树脂片上再配置另外的玻璃板后，对玻璃板间施加了载荷。之后，在所述缘端处观察了发泡树脂片的追随性。将在玻璃板上的隔离件部位例如如图3(a)中示意性表示那样看不到空隙的情况评价为良好(○)，将在玻璃板上的隔离件部位例如如图3(b)中示意性表示那样可以看到空隙G的情况评价为不良(×)。图3中，在玻璃板41上设有隔离件42，在玻璃板41与玻璃板43之间夹持有发泡树脂片44。
<动态粘弹性>
对实施例1～4的各个发泡树脂片的带有表面层的发泡树脂层，使用粘弹性测定装置(商品名：ARES 2KFRTN1-FCO，TA Instruments Japan公司制)，利用膜拉伸测定模式，以角频率1rad/s进行温度分散性试验，测定出此时的损耗模量与储能模量的比率、即损耗角正切(tanδ)的峰顶的温度(℃)和强度(最大值)。实施例1～4的各发泡树脂片的带有表面层的发泡树脂层在-8℃具有损耗角正切的峰顶。该峰顶强度(最大值)为0.35。另外，对各发泡树脂片，将带有表面层的发泡树脂层的表观密度视为与发泡树脂层的上述的表观密度0.28g/cm3相等而将所述峰顶强度0.35除以该表观密度0.28g/cm3而得的值为1.25。
[评价]
实施例1～4的发泡树脂片都在上述的再剥离性试验中被评价为良好或可以容许。这意味着，实施例1～4的发泡树脂片不会在表面层侧粘合到在再剥离时过度变形的程度。因而，实施例1～4的发泡树脂片适于实现在抑制意愿之外的附着这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。另外，实施例1～4的发泡树脂片在上述的摩擦力测定中产生的摩擦力都比较小，小于10kN/m2。因而，实施例1～4的发泡树脂片适于实现在粘贴过程中容易对准这一点上具有良好的操作性的薄层冲击吸收材料。此外，实施例1～4的发泡树脂片在上述的追随性试验中都被评价为良好。因而，实施例1～4的发泡树脂片适于实现具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料。如上所述，实施例1～4的发泡树脂片适于实现具有良好的操作性并且具有优异的追随性的薄层冲击吸收材料。
[表1]
符号的说明
X 发泡树脂片，10 发泡树脂层，20 表面层，21 露出面，Y 电气/电子设备。

Claims (16)

1.一种发泡树脂片，其具有层叠结构，所述层叠结构包含发泡树脂层、和具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面并且含有填料的表面层。
2.根据权利要求1所述的发泡树脂片，其中，
所述露出面的摩擦力为10kN/m2以下，所述摩擦力被作为如下的应力定义，即，在相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯制的试验面以8cm2的面积进行面接触的状态下，在朝向所述试验面的50g的载荷下平行于该试验面地以300mm/min的速度牵拉时产生的应力。
3.根据权利要求2所述的发泡树脂片，其中，
所述摩擦力为2.0kN/m2以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述表面粗糙度为1.5μm以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述表面粗糙度为10μm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发泡树脂片，其中，
动态粘弹性测定中的角频率1rad/s时的损耗模量与储能模量的比率即损耗角正切tan5在-50～50℃的范围中具有峰顶。
7.根据权利要求6所述的发泡树脂片，其中，
所述峰顶的强度为0.2以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述发泡树脂层中所含的气泡的平均泡孔直径为10～150μm。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述发泡树脂层的厚度为30～200μm。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述发泡树脂层中所含的气泡的平均泡孔直径与所述发泡树脂层的厚度的比即前者/后者为0.2～0.9。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述发泡树脂层的表观密度为0.2～0.7g/cm3。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述发泡树脂层作为主剂含有丙烯酸类树脂。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述表面层作为主剂含有氨基甲酸酯类树脂。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述填料为炭黑和/或氧化钛。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的发泡树脂片，其中，
所述发泡树脂层与所述表面层接触。
16.一种电气/电子设备，其具备权利要求1至15中任一项所述的发泡树脂片。
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