CN104487248A - 电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供具备高防水性能的发泡层叠体。一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。优选的是，这种发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm3，包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。

Description

电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类
技术领域
本发明涉及电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类。
背景技术
迄今为止，在手机、数码照相机等便携设备显示部周围，作为垫片材料，将树脂发泡体冲切成窗框状而使用。近年来，随着这些便携设备的小型化、薄型化以及防水性的需求，需要即使被狭窄化也具有高防水性的树脂发泡体。
对此，作为使发泡体的防水性提高的方法，已知有在发泡体的表面设置柔软层或具有粘合剂性的树脂层的方法(参见专利文献1和2)。另外，还提出了在发泡体的表面设置有易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体(参见专利文献3)以及发泡体表面用聚氯丁二烯系粘接剂组合物进行了处理的发泡体(参见专利文献4)等。
然而，在发泡体上形成有上述柔软层等的情况下，加热干燥工序是必须的，耐热性低且密度低的发泡体等存在干燥时会收缩的担心。
另外，即使将加热温度设定得较低，也需要经过几天～10天的长时间加温，制造方法繁琐，导致制造成本的增加。
进而，作为无需加热工序的方法，提出了在聚烯烃系树脂发泡体层上共挤出热塑性弹性体的方法(专利文献5)。但是，该方法中，树脂发泡体层的表面存在多数的凹凸，因此存在防水性的担心。
另外，提出了在发泡体表面涂布热熔树脂的方法(专利文献6)。但是，在该方法中，由于大量添加高结晶性树脂，因此冷却后的热熔树脂表面非常坚固，于弯折时等在层中出现龟裂的可能性高。
进而，还考虑了利用粘接力高的丙烯酸系粘合剂层的方法，但存在贴合于电气或电子设备时的再加工性困难的课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-131822号公报
专利文献2：日本特开2002-309198号公报
专利文献3：日本特开平10-37328号公报
专利文献4：日本特开平5-24143号公报
专利文献5：日本特开2009-184181号公报
专利文献6：日本特开2004-284575号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供通过在发泡体层的一个表面层叠包含特定的聚烯烃系树脂的层而具备高防水性能的发泡层叠体。
用于解决问题的方案
本发明包括以下的技术方案。
(1)一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。
(2)根据(1)所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm3，
前述包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。
(3)根据(1)或(2)所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，前述包含聚烯烃系树脂的层在100℃气氛下不会变形。
(4)根据(1)～(4)中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，前述包含聚烯烃系树脂的层包含晶体熔化能量为50J/g以下的聚烯烃系树脂。
(5)根据(1)～(4)中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，前述聚烯烃系树脂为包含来自丙烯的结构单元的烯烃系树脂。
(6)一种电气或电子设备类，其特征在于，其使用了上述(1)～(5)中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体。
发明的效果
根据本发明，能够提供具备优异的防水性能的发泡层叠体以及电气或电子设备类。
附图说明
图1A是示出评价本发明的发泡层叠体的防水性时所使用的评价用样品的形状的立体图。
图1B是组装了评价用样品的防水性评价用的试验器具的立体图。
图2是本发明的实施例1的发泡层叠体的DSC曲线。
具体实施方式
本发明的发泡层叠体主要具备由树脂形成的发泡体层和在其至少一个表面上层叠的包含聚烯烃系树脂的层。包含聚烯烃系树脂的层可以在发泡体层的表面和背面这两面层叠，也可以在一个表面层叠包含聚烯烃系树脂的层，在其他表面层叠粘合剂层、薄膜层等各种公知的层。尤其，在其他表面层叠有粘合剂层时，可以使发泡层叠体向被粘物固定、暂时固定等。
发泡层叠体的形状例如可以是块状、片状、薄膜状、带状等任意形态。
发泡层叠体在使用时可以根据所要应用的电气或电子设备、装置、壳体、部件等施加加工以便具有期望的形状。
本发明的发泡层叠体通过在其一个表面具备包含特定的聚烯烃系树脂的层而具有良好的再剥离性。在本申请中，“再剥离性”是指如下的性质：从被粘物剥离贴附在被粘物上的发泡层叠体时，不会产生发泡层叠体的破坏和对被粘物的污染，能够容易地剥离。通过具有良好的再剥离性，在组装于电气或电子设备类等之后，能够没有不良或修理时破坏发泡层叠体地进行分解。因此，可以容易地进行LCD或回路基板等昂贵的部件的替换、取出等。其结果，能够显著地提高再加工性。另外，在良好的再剥离性的基础上，还能够同时发挥良好的柔软性以及良好的初始密合性。
〔包含聚烯烃系树脂的层〕
包含聚烯烃系树脂的层可以含有聚烯烃系树脂作为构成该层的材料。对聚烯烃系粘合剂层中的聚烯烃的含量没有特别限定，相对于包含聚烯烃系树脂的层的总重量，优选为60～100重量％，更优选为80～100重量％。
包含聚烯烃系树脂的层中可以仅包含1种聚烯烃系树脂，也可以包含两种以上的聚烯烃系树脂。另外，在不损害本发明的效果的范围内也可以包含聚烯烃系树脂以外的树脂或添加剂等。包含聚烯烃系树脂的层可以是单层，也可以是具有不同组成的层的层叠结构。
作为聚烯烃系树脂，例如可列举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯与其他α-烯烃的共聚物、丙烯与其他α-烯烃的共聚物、乙烯与丙烯与其他α-烯烃的共聚物、乙烯与其他烯属不饱和单体的共聚物等。共聚物中包括无规共聚物和嵌段共聚物等。它们可以单独使用或组合使用两种以上。
作为α-烯烃，例如可列举出1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。其中，α-烯烃优选为1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯。
作为烯属不饱和单体，例如可列举出乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等。
从耐热性和柔软性的方面来看，聚烯烃系树脂优选为聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、丙烯与其他α-烯烃的共聚物等包含来自丙烯的结构单元的聚丙烯系树脂。
包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa优选为10μm以下，更优选为9μm以下，进一步优选为8μm以下。通过将表面粗糙度Sa设定为这样的范围，能够对电气或电子设备类中的被粘物赋予良好的微粘合性。尤其，构成这些设备类的构件具备表面平滑的金属构件或绝缘构件，使这种平滑表面与具有上述表面粗糙度Sa的包含聚烯烃系树脂的层接触时，能够以吸附于适当位置的方式进行配置，能够维持该配置。而且，将这种具备包含聚烯烃系树脂的层的发泡层叠体应用于电气或电子设备时，发泡层叠体与贴附有该发泡层叠体的电气或电子设备的构件间的界面上的接触面积增大，能够赋予高防水性。尤其，即使发泡层叠体被狭窄化至几mm、几百μm、几十μm左右，也可以维持高防水性。
表面粗糙度Sa是指被称为所谓的三维算术平均偏差Sa的参数，是将二维的表面粗糙度Ra扩展到三维，用表面形状曲面和平均面所包围的部分的体积除以测定面积得到的值。该算术平均偏差Sa通过下式求出。将表面设为XY面、高度方向设为Z轴，在所测定的表面形状曲线中，如果将第k个x值、第l个y值的高度作为z(xk、yl)，则可用下式表示。
S a = 1 MN Σ k = 0 M - 1 Σ l = 0 N - 1 | z ( x k , y l ) - μ |
μ是由下式求出的平均面。
μ = 1 MN Σ k - 0 M - 1 Σ l - 0 N - 1 z ( x k , y l )
该表面粗糙度Sa可以利用市售的表面性状测定机来测定。例如可列举出Zygo NewView7300(Canon Inc.制造)、三维非接触表面形状计测系统(Micromap537N-M100、Ryoka Systems Inc.制造)、Surftest SV系列(MitutoyoCorporation制造)等。
包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力(剥离角度：180度、拉伸速度：0.3m/分钟)优选为1.0N/20mm以下，更优选为0.9N/20mm以下，进一步优选为0.8N/20mm以下。通过具有这样的微粘合性，再加工性优异，能够有效地防止起因于包含聚烯烃系树脂的层的对各种被粘物的污染。
包含聚烯烃系树脂的层的剪切粘合力(拉伸速度：0.3m/分钟)优选为5N/20mm×10mm以上，更优选为10N/20mm×10mm以上，进一步优选为15N/20mm×10mm以上。通过将剪切粘合力设定为这样的范围，能够防止发泡层叠体相对于被粘物的横向偏移的产生，能够将发泡层叠体配置在适当位置。作为单位的“N/20mm×10mm”是指宽度20mm、长度10mm的粘接面积的剪切粘接力[N]。
对于剪切粘合力，例如，用粘合带对本发明的含有在其一个表面具备包含聚烯烃系树脂的层的发泡体层的发泡层叠体的发泡体层侧进行里衬，并切断成宽度20mm、长度100mm的尺寸来制作测定样品。将该测定样品在常温(23℃±2℃)且湿度：65±5％RH的条件下依照JIS Z 0237：2009所记载的贴附方法进行贴合。即，按照使包含聚烯烃系树脂的层与亚克力板接触的方式，以20mm宽度×10mm长度的粘接面积、通过以2kg载荷使辊来回1次的方法将测定样品压接并贴合在亚克力板上，在23±2℃下放置0.5小时。放置后，在23±2℃的温度、65±5％RH的条件下，测定在相对于发泡层叠体的表面为平行的方向上以拉伸速度0.3m/分钟的条件拉伸发泡体层时的载荷(最大载荷)，求出剪切粘合力。
对本发明的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体而言，如上所述，具有由特定材料带来的特定表面粗糙度的层，进而，具备上述的180度粘合力和/或剪切粘合力，由此能够确保微粘合性所赋予的再加工性以及偏移的防止性。
包含聚烯烃系树脂的层包含晶体熔化能量优选为50J/g以下的聚烯烃系树脂，更优选包含低于50J/g或45J/g以下的聚烯烃系树脂，进一步优选包含40J/g以下的聚烯烃系树脂，更进一步优选包含30J/g以下的聚烯烃系树脂。另外，优选包含10J/g以上的聚烯烃系树脂。以下，有时将晶体熔化能量为50J/g以下的聚烯烃系树脂记为“聚烯烃A”。
具备这样的晶体熔化能量的聚烯烃系树脂A是所谓的非晶性的聚烯烃系树脂，几乎没有晶体结构。通过将晶体熔化能量设定为这样的范围，能够对包含聚烯烃系树脂的层赋予柔软性而不会损害发泡体原本具备的垫片性能、即柔软性、压缩性、追随性等特性。其结果，使发泡层叠体变形时，能够防止在该层中产生龟裂。另外，能够确保该层的微粘合性和再剥离性。进而，能够避免对发泡层叠体施加冲击时产生空隙，可以确保防尘性、尤其是动态防尘性(动态环境下的防尘性)。
晶体熔化能量是指：在以10℃/分钟的升温速度进行加热而使试样熔融(第1次加热)、接着以10℃/分钟的降温速度进行冷却而使试样降温至-50℃(第1次冷却)、然后以10℃/分钟的升温速度进行加热而使试样从-50℃升温(第2次加热)的条件下进行差示扫描热量测定时的第2次加热时所求得的熔化热(J/g)。另外，求出晶体熔化能量时的差示扫描热量测定依据JIS K 7122：1987(塑料的转变热测定方法)。
聚烯烃A这样的非晶性的聚烯烃系树脂可以通过在正庚烷中的溶解性试验来确认。具体而言，使非晶性聚烯烃系树脂以10wt％的浓度溶于正庚烷，测定其溶解度。此时，将实质上完全溶解的情况设为100％时，可以将溶解度90％以上的聚烯烃系树脂认定为非晶性。
为了确保低污染性，聚烯烃A优选为以茂金属作为催化剂聚合而得到的聚烯烃(茂金属系聚烯烃)。这是因为，可认为以茂金属作为催化剂使单体成分聚合而得到的聚烯烃的分子量分布窄，因此不易产生低分子成分的渗出，不易引起污染。茂金属催化剂为均相催化剂，因此利用茂金属催化剂能够得到分子量和组成均匀的聚合物。
茂金属催化剂以由2个环戊二烯环与过渡金属构成的双环戊二烯基金属络合物[化学式：(C5H5)-M-(C5H5)、M＝Cr、Fe、Co、Ni、Zr、Ti、V、Mo、W、Zn]的形式被认知。作为茂金属催化剂，没有特别限定，特别优选过渡金属为锆的茂金属催化剂。
关于聚烯烃A，例如作为市售品，可以利用商品名“Tafthren H5002”(住友化学株式会社制造、聚丙烯系弹性体、晶体熔化能量：11.3J/g、密度：0.86g/cm3)、商品名“NOTIO PN20300”(三井化学株式会社制造、聚丙烯系弹性体、晶体熔化能量：23.4J/g、密度：0.868g/cm3)、商品名“NOTIO PN3560”(三井化学株式会社制造、聚丙烯系弹性体、晶体熔化能量：16.9J/g、密度：0.868g/cm3)、商品名“Licosene PP1502”(Clariant K.K.制造、聚丙烯系蜡、晶体熔化能量：26.0J/g、密度：0.87g/cm3)、商品名“Licosene PP1602”(ClariantK.K.制造、聚丙烯系蜡、晶体熔化能量：26.9J/g、密度：0.87g/cm3)、商品名“Licosene PP2602”(Clariant K.K.制造、聚丙烯系蜡、晶体熔化能量：39.8J/g、密度：0.89g/cm3)等。
对聚烯烃A的密度没有特别限定，优选为0.84～0.89g/cm3，更优选为0.85～0.89g/cm3。通过具有这样的密度，能够确保树脂的柔软性和微粘合性，并且还能确保成型性和耐热性。
本发明的包含聚烯烃系树脂的层优选除了包含上述聚烯烃系树脂A之外，还包含晶体熔化能量大于50J/g的聚烯烃系树脂。
这种晶体熔化能量的聚烯烃系树脂是所谓的结晶性的聚烯烃，大量包含晶体结构。以下，有时将晶体熔化能量大于50J/g的聚烯烃系树脂记为“聚烯烃B”。
通过含有这样的聚烯烃系树脂B，在再剥离性等上述特性的基础上，还容易发挥耐热性。
对于聚烯烃B，例如作为市售品，可以利用商品名“HI-WAX NP055”(三井化学株式会社制造、聚丙烯系蜡、晶体熔化能量：89.1J/g、密度：0.90g/cm3)等。
对聚烯烃B的密度没有特别限定，优选为0.90～0.91g/cm3。具有这种密度的聚烯烃容易获得，能够确保树脂的耐热性。
本发明的包含聚烯烃系树脂的层除了包含聚乙烯A以外还包含聚烯烃B时，相对于包含聚烯烃系树脂的层的聚烯烃系树脂的总重量，聚烯烃A的含量优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，进一步优选为70重量％以上。相对于包含聚烯烃系树脂的层的总重量，聚烯烃B的比率优选为3～30重量％，更优选为4～28重量％，进一步优选为5～25重量％。通过使聚烯烃B的比率为该范围，能够维持包含聚烯烃系树脂的层的柔软性、不会损害发泡层叠体的柔软性和微粘合性、并且还能够确保耐热性。另外，能够提高发泡层叠体的防尘性(尤其是动态防尘性)。进而，能够确保包含聚烯烃系树脂的层自身的强度、防止变脆。
对包含聚烯烃的层而言，换言之，可以包含上述聚烯烃系树脂A以外的聚烯烃系树脂，但构成包含聚烯烃系树脂的层的聚烯烃系树脂整体优选以达到50J/g以下的晶体熔化能量的方式来构成，更优选以达到45J/g以下的晶体熔化能量的方式来构成。另外，优选以达到10J/g以上的晶体熔化能量的方式来构成。
本发明的包含聚烯烃系树脂的层优选在100℃的气氛下不会变形，更优选在110℃的气氛下不会变形，进一步优选在120℃的气氛下不会变形。此处的变形是指：由包含聚烯烃系树脂的层的一部分或全部熔融引起的、不施加特别的应力而仅因气氛温度而形状产生变化的现象；根据施加的应力而形状产生变化且该形状变化得到维持的现象。
换言之，包含聚烯烃系树脂的层优选具有高于100℃的熔点或软化点(依据JIS K 2207：2006)，更优选具有110℃以上的熔点或软化点，进一步优选具有120℃以上的熔点或软化点。
这样，通过具备特定的晶体熔化能量和/或特定的不变形的性质，能够对包含聚烯烃系树脂的层赋予极其良好的柔软性，而且能够确保耐热性。其结果，能够确保适当的再剥离性和微粘合性。由于能够不使用溶剂地形成，因此能够赋予洁净性。能够防止残留溶剂的挥发造成的暗斑的产生等。
本发明的包含聚烯烃系树脂的层在不损害本发明的效果的范围内可以包含增粘剂(增粘树脂)、高结晶性树脂添加剂、抗氧化剂、防老剂、增塑剂、着色剂、填充剂、其他树脂(聚烯烃A和聚烯烃B以外的树脂)等添加剂。添加剂可以单独使用或组合使用两种以上。这些添加剂可以利用该领域公知的物质。
作为增粘剂，例如使用依照JIS K 2207：2006的软化点为70～180℃、优选为80～160℃、进一步优选为90～150℃的增粘剂。作为这种增粘剂，可列举出脂肪族系石油树脂、完全氢化脂肪族系石油树脂、部分氢化脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、完全氢化芳香族系石油树脂、部分氢化芳香族系石油树脂等。
包含聚烯烃系树脂的层含有增粘剂时，其含量相对于包含聚烯烃系树脂的层所含有的聚烯烃系树脂100重量份为30重量份以下，优选为1～25重量份以下，更优选为3～20重量份。通过设为该范围，能在赋予微粘合力的范畴内确保粘合力，可期待防水性和防尘性的提高。
作为高结晶性树脂添加剂，可列举出结晶性的低分子量树脂，例如聚丙烯以及聚乙烯、将它们与α-烯烃等共聚而成的产物。作为分子量范围，数平均分子量为500～50000，优选为700～30000，更优选为1000～10000。此处的数均分子量例如可以设定为使用例如聚苯乙烯作为分子量标准物质利用凝胶渗透色谱(GPC)测定得到的值。
包含聚烯烃系树脂的层含有高结晶性树脂添加剂时，相对于包含聚烯烃系树脂的层所含有的聚烯烃系树脂100重量份，其含量优选为50重量份以下，更优选为1～30重量份以下，进一步优选为10～25重量份。通过设为该范围，发泡层叠体的柔软性不会受损，能够提高树脂的聚集力、防止再剥离时破坏包含聚烯烃系树脂的层。
对包含聚烯烃系树脂的层的厚度没有特别限定，优选为1～50μm左右，更优选为2～40μm左右。通过设为这样的厚度范围，能够确保对发泡体层和被粘物的充分的密合性，并且能够确保发泡层叠体的柔软性。
〔发泡体层〕
本发明的发泡体层只要是通常在电气或电子设备类中用作垫片材料等的发泡体层就没有特别限定，可以是任何形状。发泡体层的形状例如可列举出块状、片状、薄膜状等任意的形态。
发泡体层通常具有气泡结构。气泡结构为闭孔结构、半开孔半闭孔结构(闭孔结构与开孔结构混合存在的气泡结构，对闭孔结构和开孔结构的比率没有特别限定)、开孔结构均可。尤其，从得到更良好的柔软性的方面来看，上述发泡体层优选具有开孔结构或半开孔半闭孔结构的气泡结构。需要说明的是，作为半开孔半闭孔结构，例如可列举出气泡结构中的闭孔结构部为40％(体积％)以下(优选为30％(体积％)以下)的气泡结构。
发泡体层的表观密度可以根据使用目的等而适当设定，优选为0.02～0.20g/cm3，更优选为0.03～0.17g/cm3，进一步优选为0.04～0.15g/cm3。通过设为这样的密度，能够使发泡充分而确保柔软性，能够确保发泡体层的强度。
发泡体层的密度如下操作来求出。
用40mm×40mm的冲裁模具对发泡体层进行冲裁，测定经冲裁的试样的尺寸(长、宽)。另外，用测定端子的直径(φ)为20mm的1/100直读式厚度计测定该试样的厚度。由上述试样的尺寸和上述试样的厚度的值算出上述试样的体积。接着，用最小刻度0.01g以上的托盘天平测定上述试样的重量。根据上述试样的体积和上述试样的重量的值算出上述发泡体层的密度(g/cm3)。
对发泡体层的厚度没有特别限定，例如，从防尘性能、冲击吸收性的方面来看，以及从对具有薄型、小型、窄幅等形状的电子或电气设备的适用性的方面来看，优选为0.1～5mm，更优选为0.2～3mm。
发泡体层由树脂构成。构成发泡体层的树脂只要是显示热塑性且气体(形成气泡的气体)可浸渗的树脂就没有特别限定，优选为热塑性树脂。需要说明的是，发泡体层可以仅由1种树脂构成，也可以由两种以上的树脂构成。
作为热塑性树脂，例如可列举出：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其他α-烯烃(例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)的共聚物、乙烯与其他烯属不饱和单体(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)的共聚物等聚烯烃系树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂；尼龙6、尼龙66、尼龙12等聚酰胺系树脂；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；聚苯硫醚等。它们可以单独使用或组合使用两种以上。在热塑性树脂为共聚物时，可以是无规共聚物、嵌段共聚物中任意形态的共聚物。
作为热塑性树脂，从机械强度、耐热性、耐化学试剂性等特性方面、熔融热成型容易等成型方面来看，聚烯烃系树脂是适宜的。
作为聚烯烃系树脂，可适宜地列举出分子量分布宽且高分子量侧具有肩峰(shoulder)型的树脂、微交联型的树脂(少许交联型的树脂)、长链支链型的树脂等。
尤其，作为聚烯烃系树脂，从得到发泡倍率高、且具有均匀的气泡结构的树脂发泡体的方面来看，优选熔融张力(温度：210℃、拉伸速度：2.0m/分钟、毛细管：φ1mm×10mm)为3～50cN(优选为8～50cN)的聚烯烃系树脂。
热塑性树脂优选包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分。由此，能够实现高压缩时的柔软性和压缩后的形状恢复，即，可进行大的变形且能够防止塑性变形。另外，对于橡胶成分和热塑性弹性体成分而言，例如玻璃化转变温度为室温以下(例如20℃以下)，因此制成树脂发泡体时的柔软性和形状追随性极其良好。
作为橡胶成分和热塑性弹性体成分，只要是具有橡胶弹性、能够发泡的成分就没有特别的限定，例如可列举出：天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶等天然或合成橡胶；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和它们的氢化物等苯乙烯系弹性体；聚酯系弹性体；聚酰胺系弹性体；聚氨酯系弹性体等各种热塑性弹性体等。它们可以单独使用或组合使用两种以上。
其中，作为橡胶成分和/或热塑性弹性体成分，优选烯烃系弹性体。烯烃系弹性体与作为热塑性树脂而例示的聚烯烃系树脂的相容性良好。
烯烃系弹性体可以是具有树脂成分A(烯烃系树脂成分A)和橡胶成分B微相分离而成的结构的类型，也可以是使树脂成分A和橡胶成分B物理分散而成的类型，还可以是将树脂成分A和橡胶成分B在交联剂的存在下进行动态热处理而成的类型(动态交联型热塑性弹性体、TPV)。其中，作为烯烃系弹性体，优选动态交联型热塑性烯烃系弹性体(TPV)。
与TPO(非交联型的热塑性烯烃系弹性体)相比，动态交联型热塑性烯烃系弹性体的弹性模量高、且压缩永久变形也小。由此，在制成树脂发泡体时会显示优异的恢复性。
动态交联型热塑性烯烃系弹性体是指：如上所述，在交联剂的存在下将包含形成基体的树脂成分A(烯烃系树脂成分A)和形成域(domain)的橡胶成分B的混合物进行动态热处理而得到的、具有交联橡胶颗粒以域(岛相)的形式微细分散在作为基体(海相)的树脂成分A中而成的海岛结构的多相系的聚合物。
作为这样的动态交联型热塑性烯烃系弹性体，例如可列举出：日本特开2000-007858号公报、日本特开2006-052277号公报、日本特开2012-072306号公报、日本特开2012-057068号公报、日本特开2010-241897号公报、日本特开2009-067969号公报、日本再表03/002654号等记载的物质、作为“Zeotherm”(Zeon Corporation制造)、“Thermorun”(三菱化学株式会社制造)、“Sarlink3245D”(东洋纺绩株式会社制造)等而市售的商品等。
热塑性树脂包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分时，热塑性树脂与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的重量比为10/90～90/10，优选为20/80～80/20，更优选为70/30～30/70，进一步优选为60/40～30/70，特别优选为50/50～30/70。
在本发明的发泡体层中，除了上述热塑性树脂、橡胶成分和/或热塑性弹性体成分以外，在不损害本发明的效果的范围内，还可列举出：成核剂、阻燃剂、脂肪族系化合物、润滑剂、防收缩剂、防老剂、热稳定剂、HALS等耐光剂、耐候剂、金属钝化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防铜害剂等稳定剂、防菌剂、防霉剂、分散剂、赋粘剂、炭黑、有机颜料等着色剂、填充剂等。添加剂可以单独使用或组合使用两种以上。
作为成核剂，例如可列举出：滑石、二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母等氧化物、复合氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、金属氢氧化物；碳颗粒等。成核剂可以单独使用或组合使用两种以上。
相对于构成发泡体层的树脂100重量份，成核剂的含量例如优选为0.5～150重量份。
作为阻燃剂，可列举出无卤-无锑系的无机阻燃剂，例如金属氢氧化物、金属化合物的水合物等。
相对于构成发泡体层的树脂100重量份，阻燃剂的含量优选为5～70重量份。
作为脂肪族系化合物，优选的是，具有极性官能团且熔点为50～150℃的、选自脂肪酸、脂肪酸酰胺、脂肪酸金属皂中的至少一种的脂肪族系化合物。其中，优选为脂肪酸、脂肪酸酰胺。从例如降低将树脂组合物发泡成型时的成型温度、抑制树脂的劣化、赋予耐升华性等观点来看，这种脂肪族系化合物优选具有50～150℃的熔点。
尤其，作为脂肪酸，可优选列举出碳数18～38左右的脂肪酸，可更优选列举出山嵛酸等。作为脂肪酸酰胺，可优选列举出脂肪酸部分的碳数为18～38左右的脂肪酸酰胺，可更优选列举出芥酸酰胺等。作为脂肪酸金属皂，可列举出上述脂肪酸的铝、钙、镁的盐等。
相对于构成发泡体层的树脂100重量份，脂肪族系化合物的含量优选为1～5重量份。
作为润滑剂，例如可列举出液体石蜡、固体石蜡(paraffin wax)、微晶石蜡、聚乙烯蜡等烃系润滑剂；硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系润滑剂等。
本发明的发泡体层利用该领域公知的方法中的任意方法也可以制造。尤其从容易得到泡孔直径小且泡孔密度高的发泡体的方面来看，优选使用高压的气体作为发泡剂来制造的方法。其中，优选使用高压的非活性气体作为发泡剂的方法，更优选为超临界状态的气体。作为这种方法，例如可列举出日本特开2007-291337号公报、日本特开2008-88283号公报、日本特开2009-91556号公报、日本特开2011-12235号公报等记载的方法等。
具体而言，可列举出间歇方式、连续方式等，所述间歇方式中，预先将树脂组合物成型为片状等适宜的形状制成未发泡树脂成型体(未发泡树脂成型物)，然后使高压的气体浸渗到该未发泡树脂成型体中并释放压力，由此来使其发泡；所述连续方式中，在加压下将树脂组合物与高压的气体一起混炼并成型，与此同时释放压力，同时进行成型和发泡。
在通过间歇方式对树脂组合物进行发泡或成型时，作为形成供于发泡的未发泡树脂成型体的方法，例如可列举出：使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将树脂组合物成型的方法；使用辊、凸轮、捏合机、设有班伯里型等叶片的混炼机将树脂组合物混炼均匀，使用热板的压制等将其压制成型为规定的厚度的方法；使用注射成型机将树脂组合物成型的方法等。
另外，除了挤出成型、压制成型、注射成型以外，未发泡树脂成型体还可以利用其它的成型方法形成。
进而，对未发泡树脂成型体的形状没有特别限定，可以根据用途选择各种形状。例如可列举出片状、卷状、板状、块状等。
如此，在通过间歇方式将树脂组合物发泡或成型时，可以通过可得到期望的形状、厚度的未发泡树脂成型体的适宜的方法将树脂组合物成型。
在通过间歇方式将树脂组合物发泡或成型时，经过如下工序在树脂中形成气泡：气体浸渗工序，将得到的未发泡树脂成型体放入耐压容器(高压容器)中，注入(导入)高压的气体(尤其是非活性气体、进一步为二氧化碳)，使高压的气体浸渗到未发泡树脂成型体中；减压工序，在使高压的气体充分浸渗的时刻释放压力(通常至大气压)，使树脂中产生气泡核；加热工序，根据情况(根据需要)通过加热来使气泡核生长。也可以不设置加热工序，在室温下使气泡核生长。
作为连续方式下的树脂组合物的发泡或成型，可列举出通过如下的工序来进行发泡或成型：混炼浸渗工序，一边使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机混炼树脂组合物一边注入(导入)高压的气体(尤其是非活性气体、进一步为二氧化碳)，使高压的气体充分浸渗到树脂组合物中；成型减压工序，通过在挤出机的前端设置的模头等挤出树脂组合物来释放压力(通常至大气压)、同时进行成型和发泡。
在这些混炼浸渗工序和成型减压工序中，除了挤出机以外，还可以使用注射成型机等进行。另外，在通过连续方式进行树脂组合物的发泡或成型时，根据需要，也可以设置通过加热来使气泡生长的加热工序。
在间歇方式或连续方式的任一者中，都可以在使气泡生长后，根据需要通过冷水等急剧冷却，使形状固定化。另外，高压的气体的导入可以连续地进行，也可以不连续地进行。
作为使气泡核生长时的加热的方法，可以采用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知的方法。
制造本发明的树脂发泡体时，为了有效地制作稳定的发泡体，优选在经过上述工序后或在上述工序中进行拉伸。
拉伸优选以树脂的挤出速度与成型速度的比例为1:1.2～5的方式进行。
通过在该范围内进行拉伸，能够防止树脂片的输送因辊或带的摩擦阻力而不稳定、避免因过度的拉伸而在厚度方向被压坏。其结果，能够确保空孔率、缓冲性以及柔软性。
树脂大量含有橡胶成分和/或热塑性弹性体成分时，通常对辊或带的滑动性会降低，但通过在上述范围内进行拉伸，无论树脂的组成如何，都能够稳定地输送片、能够得到形状稳定的树脂发泡体。
此处，成型速度是指树脂片被辊或带输送的速度。对成型速度没有特别限定，例如优选设为2～100m/分钟。由此，能够稳定地将树脂片成型，能够确保生产效率。
另外，用辊或带夹持树脂片时，夹持压优选为发泡体不会在厚度方向上压坏的程度。
对树脂组合物的发泡或成型时的气体混合量没有特别限定，相对于树脂组合物中的树脂成分总量，优选为2～10重量％，更优选为2.5～8重量％。通过设为该范围，在成型机内气体不会分离，能够得到发泡率高的发泡体。
对于本发明的树脂发泡体，在树脂组合物的发泡或成型时的间歇方式中的气体浸渗工序以及连续方式中的混炼浸渗工序中，使气体浸渗到未发泡树脂成型体、树脂组合物中时的压力可以考虑气体的种类、操作性等而适当选择，例如，使用非活性气体、尤其是二氧化碳作为气体时，为6MPa以上(例如6～100MPa)，优选为8MPa以上(例如8～100MPa)。
通过设定为这样的压力，气体的浸渗量成为适当的量，能够控制气泡核形成速度、将形成的气泡核数调整为适度的数量。另外，能够适度控制发泡时的气泡生长，将泡孔直径调整得较小。即，气泡密度和泡孔直径的控制变得容易。其结果，可以赋予良好的防尘效果。
在树脂组合物的发泡或成型时的间歇方式中的气体浸渗工序以及连续方式中的混炼浸渗工序中，使高压的气体浸渗到未发泡树脂成型体、树脂组合物中时的温度可以根据要使用的气体、树脂的种类等而适当调整。例如考虑到操作性等时，可列举出10～350℃。
另外，在连续方式中，关于树脂组合物注入高压的气体并进行混炼时的温度，可列举出60～350℃。
使用二氧化碳作为高压的气体时，为了保持超临界状态，浸渗时的温度(浸渗温度)优选为32℃以上，更优选为40℃以上。
对通过间歇方式、连续方式将树脂组合物发泡或成型时的减压工序中的减压速度没有特别限定，为了得到均匀的微细气泡，优选为5～300MPa/秒。
加热工序中的加热温度例如优选为40～250℃，更优选为60～250℃。
作为制造本发明的发泡层叠体的方法，优选为将发泡体层成型后在其一个表面层叠包含聚烯烃系树脂的层的方法。
形成包含聚烯烃系树脂的层自身的方法可以利用该领域公知的方法。例如可以将构成包含聚烯烃系树脂的层的材料组合物用刮刀涂布机、辊涂机、凹版涂布机、模涂机、逆转涂布机等通过适当的方法直接涂布在所得的发泡体层上，由此来形成。
另外，例如也可以通过如下方法来形成：在对表面实施了脱模处理的薄膜等适当的流延用工序片(剥离衬垫)上涂布构成包含聚烯烃系树脂的层的材料组合物来形成，并将该材料组合物层转印到发泡体层上。需要说明的是，在后者的情况下，转印时可以利用溶液系的粘接剂等来粘贴，优选如下的方法：将材料组合物以该材料组合物的熔融温度以上的温度涂布在剥离衬垫上，在该熔融状态完全消失、即粘合性消失之前，不使用粘接剂等地贴附在发泡体层上。
进而，也可以利用共挤出法将构成发泡体层的材料和构成包含聚烯烃的层的材料分别在挤出机内调节为适当温度，然后在模头内合流层叠，通过模唇进行共挤出，由此来制造。此时，构成发泡体层的材料发泡并构成发泡体层，并且层叠由构成包含聚烯烃的层的材料得到的层作为该发泡体层的表面层。作为此时的挤出机前端的模头，可以使用平模、环状模等。
由此，包含聚烯烃系树脂的层与发泡体层之间配置了两者的一部分熔融或混杂存在的层，能够一体或完全地进行两者的层叠。其结果，能够防止包含聚烯烃系树脂的层与发泡体层的界面处的剥离。
在本发明的发泡层叠体具有粘合剂层时，作为形成粘合剂层的粘合剂，没有特别限定，例如可以适当选择使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等)、硅酮系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等公知的粘合剂。粘合剂可以单独使用或组合使用两种以上。需要说明的是，粘合剂可以是乳液系粘合剂、溶剂系粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物系粘合剂、固体粘合剂等中的任意形态的粘合剂。其中，作为粘合剂，从防止对被粘物的污染等观点出发，优选丙烯酸系粘合剂。
粘合剂层的厚度优选为2～100μm、更优选为10～100μm。粘合剂层越薄，则防止端部的尘土、尘埃附着的效果越高，因此优选厚度薄。
粘合剂层可以具有单层、层叠体的任意形态，为发泡性或非发泡性的任一种均可。其中，优选非发泡性的粘合剂层。另外，粘合剂层可以夹着其它层(底层)来设置。作为这样的底层，例如可列举出：其它粘合剂层、中间层、底涂层、基材层(尤其是薄膜层、无纺布层等)等。底层可以是发泡性的层，也可以是多孔的层，优选为非发泡性的层、更优选为树脂层。
粘合剂层也可以被剥离薄膜(隔离体)(例如，剥离纸、剥离薄膜等)保护。
本发明的发泡层叠体可适宜地用作将各种构件或部件、例如构成电气或电子设备的部件安装(装配)在规定的部位时所使用的构件(例如防尘材料、密封材料、冲击吸收材料、防音材料、缓冲材料、防水材料等)。作为构成电气或电子设备的部件，具体而言可列举出：安装在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置中的图像显示构件(显示部)(尤其是小型的图像显示构件)、安装在所谓的“手机”、“移动信息终端”等移动通信装置中的照相机和透镜(尤其是小型的照相机和透镜)等光学构件或光学部件等。
作为本发明的发泡层叠体的使用方式，例如可列举出：以防水、防尘、遮光、缓冲等为目的而在LCD(液晶显示器)等的显示部周围、夹在LCD(液晶显示器)等的显示部与壳体(窗部)之间使用。
在将本发明的发泡层叠体安装在这样的构件或部件中时，优选以填堵该间隙的方式来安装。作为该间隙，没有特别限定，例如可列举出0.05～0.5mm左右。
作为本发明的发泡层叠体的使用方式，例如可列举出：以防水、防尘、遮光、缓冲等为目的而在LCD(液晶显示器)等的显示部周围、夹在LCD(液晶显示器)等的显示部与壳体(窗部)之间使用。
因此，作为使用了本发明的上述电子设备用的可再剥离的发泡层叠体的电气或电子设备类，可列举出：具备液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置的设备、具体而言为手机、移动信息终端等移动通信装置、照相机、CCD装置等。
以下，基于实施例说明本发明的树脂发泡体以及发泡材料。
实施例1
(发泡体层的制造)
作为树脂组合物，将下列物质用日本制钢所(JSW)株式会社制造的双螺杆混炼机在200℃的温度下混炼。
聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10分钟]：50重量份、
聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10分钟、JIS A硬度：79°]：55重量份、
芥酸酰胺：(商品名“Neutron S”、日本精化株式会社制造)：5重量份、
炭黑(商品名「旭#35」Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)：6重量份、以及
作为粉末状的阻燃剂的氢氧化镁(平均粒径：0.7μm)：10重量份。
其后，将树脂组合物挤出为股线状，水冷后成型为颗粒状。得到的颗粒的软化点为155℃。
将该颗粒投入日本制钢所株式会社制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以22(注入后为19)MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和并冷却至适合于发泡的温度。其后，从模头挤出，将树脂的挤出速度与成型速度的比率调整为1:1.2～1:2的范围内，得到具有半开孔半闭孔结构的发泡体。
该发泡体的表观密度为0.05g/cm3，厚度为2.0mm。切割该发泡体，得到厚度为0.5mm的发泡体层X。
(发泡层叠体的形成)
作为构成包含聚烯烃系树脂的层的树脂组合物，将
聚丙烯系弹性体(Tafthren H5002、住友化学株式会社制造)：15重量份、
聚丙烯系蜡(Licosene PP1602、Clariant K.K.制造)：70重量份、
聚丙烯系蜡(HI-WAX NP055、三井化学株式会社制造)：10重量份、
脂环族饱和烃树脂(ARKON P125、荒川化学工业株式会社制造)：5重量份投入东洋精机制作所株式会社制造的Labo Plasto Mill，在转速30rpm的条件下以140℃混炼5分钟。然后，进一步升温到200℃混炼10分钟。将所得的混合物在熔融温度200℃的条件下用GPD-300(Yuriroll Co.,Ltd.制造)、以30μm的厚度涂覆在剥离衬垫(MRF38、三菱树脂株式会社制造)上。
涂覆后，在该树脂组合物冷却而失去粘合性之前贴合并转印到上述得到的发泡体层X上，形成发泡层叠体。
该包含聚烯烃系树脂的层的晶体熔化能量为41.3J/g。
实施例2
(发泡层叠体的形成)
作为构成包含聚烯烃系树脂的层的树脂组合物，将
聚丙烯系弹性体(NOTIO PN3560、三井化学株式会社制造)：15重量份、
聚丙烯系蜡(Licosene PP2602、Clariant K.K.制造)：70重量份、
聚丙烯系蜡(HI-WAX NP055、三井化学株式会社制造)：10重量份、
氢化石油树脂(IMARV P125、出光兴产株式会社制造)：5重量份投入东洋精机制作所株式会社制造的Labo Plasto Mill，在转速30rpm的条件下以140℃混炼5分钟。然后，进一步升温到200℃混炼10分钟。将所得的混合物在熔融温度200℃的条件下用GPD-300(Yuriroll Co.,Ltd.制造)、以30μm的厚度涂覆在剥离衬垫(MRF38、三菱树脂株式会社制造)上。
涂覆后，在该树脂组合物冷却而失去粘合性之前贴合并转印到上述得到的发泡体层X上，形成发泡层叠体。
该包含聚烯烃系树脂的层的晶体熔化能量为43.1J/g。
实施例3
(发泡层叠体的形成)
作为构成包含聚烯烃系树脂的层的树脂组合物，将
聚丙烯系弹性体(NOTIO PN3560、三井化学株式会社制造)：10重量份、
聚丙烯系蜡(Licosene PP2602、Clariant K.K.制)：70重量份、
聚丙烯系蜡(HI-WAXNP055、三井化学株式会社制造)：10重量份、
脂环族饱和烃树脂(ARKON P125、荒川化学工业株式会社制造)：10重量份投入东洋精机制作所株式会社制造的Labo Plasto Mill，在转速30rpm的条件下以140℃混炼5分钟。然后，进一步升温到200℃混炼10分钟。将所得的混合物在熔融温度200℃的条件下用GPD-300(Yuriroll Co.,Ltd.制造)、以30μm的厚度涂覆在剥离衬垫(MRF38、三菱树脂株式会社制造)上。
涂覆后，在该树脂组合物冷却而失去粘合性之前贴合并转印到上述得到的发泡体层X上，形成发泡层叠体。
该包含聚烯烃系树脂的层的晶体熔化能量为38.4J/g。
比较例1
将实施例1的剥离衬垫变更为75EPS(M)クリーム改(王子特殊纸株式会社制造)，除此以外用同样的方法形成发泡层叠体。
比较例2
在实施例1得到的发泡体层X的一个表面贴合厚度30μm的双面粘合带(No.5603、日东电工株式会社制造)。
比较例3
直接使用实施例1得到的发泡体层X。
(评价方法)
按照以下方法评价发泡层叠体的特性。
(防水性的评价)
在实施例以及比较例1得到的发泡层叠体的层叠了包含聚烯烃系树脂的层的相反侧的表面贴合厚度30μm的双面粘合带(No.5603、日东电工株式会社制造)。在比较例2和3的发泡体层的一面(即评价防水性的一侧的相反侧的面)同样地贴合厚度30μm的双面粘合带(No.5603、日东电工株式会社制造)。
其后，将这些发泡层叠体或发泡体层如图1A所示那样冲切成宽10mm、高148mm、两前端的间隔54mm的U字形状，得到评价用样品1。
对于该冲切成U字形状的评价用样品1，如图1B所示，将包含聚烯烃系树脂的层贴在亚克力板2上，将发泡体层贴在铝板3上，将这些亚克力板2和铝板3用螺栓4和螺母5在厚度方向上压缩60％。此时的厚度调节使用间隔物6。
其后，在U字形状的评价用样品1内注入水7至100mm高度，测定直到水泄漏所需的时间。
(再加工评价)
对于进行防水评价且没有水泄漏的评价用样品，除去水并分解设备，确认评价用样品是否从亚克力板上无破坏地剥离。
(表面粗糙度测定)
使用LEXT OLS4000(Olympus Corporation制造)，以面积范围2.5mm×2.5mm评价聚烯烃层的表面粗糙度Sa。
(剪切粘合力)
在评价用样品的发泡层侧用聚酯基材的粘合带(NO.31B、日东电工株式会社制造)进行里衬，裁切成20mm×100mm。
冲切后，剥离隔离膜，用辊以2kg载荷往返1次，将包含聚烯烃的层的表面压接在经乙醇清洗的亚克力板上。
从亚克力板的端部起10mm处切断，在压接后30分以内沿剪切方向以0.3m/分钟进行拉伸，测定剥离或样品破坏时的力。
(180°粘合力)
将发泡层叠体裁切成宽度：20mm、长度：100mm，制成评价用样品。
将评价用样品在2kg辊、往返1次的条件下压接在亚克力板(商品名“Acrylite”、三菱丽阳株式会社制造)上而使其贴合，在室温(23±2℃)下放置30分钟。
放置后，使用拉伸试验机(装置名“TG-1kN”、Minebea Co.,Ltd.制造)，在温度：23℃±2℃、湿度：50±5％RH的气氛下，以拉伸速度：0.3m/分钟、剥离角度：180°的条件进行剥离试验(依照JIS Z 0237：2009)，测定对亚克力板的粘合力。
上述各评价结果示于表1。
[表1]
(SEM观察)
使用扫描型电子显微镜(SEM)观察实施例的截面。作为扫描型电子显微镜(SEM)，使用Hitachi High-Technologies Corporation.制造的S-3400N。
其结果，确认到实施例均为发泡体层的表面被包含聚烯烃的表面层覆盖、气泡几乎完全被填塞的情况。
另一方面，确认到发泡体层的表面以一部分熔融而成的层的形式填塞了气泡方面。
(晶体熔化能量)
上述实施例的晶体熔化能量如下所述地进行测定。
采取包含聚烯烃系树脂的层3.0mg，制成试样。
使用该试样，依照JIS K 7122：1987，以下述条件进行差示扫描热量测定(DSC测定)，得到DSC曲线。
算出2nd Run heating时的熔化热的总和，作为晶体熔化能量。
DSC测定条件
样品量：3.0mg
样品盘：Tzero盘(TA Instruments.制造)(直径：4mm)、Tzero盖(TAInstruments.制造)
升温速度：10℃/分钟
降温速度：10℃/分钟
温度条件
1st Run heating(第一加热)：从-50℃升温到200℃
1st Run cooling(第一冷却)：从200℃降温到-50℃
2nd Run heating(第二加热)：从-50℃升温到200℃
具体而言，首先，通过升温速度：10℃/分钟的加热使实施例1的试样从-50℃升温至200℃并熔融。接着，通过降温速度：10℃/分钟的冷却使熔融的试样从200℃降温至-50℃并固化。再次通过升温速度：10℃/分钟的加热使该固化的试样从-50℃升温至200℃并熔融。然后，得到基于差示扫描热量测定(DSC测定)的DSC曲线(参见图2)。
根据得到的DSC曲线，由将熔化峰(图2的峰C(图1的斜线部的峰))前后的从基线偏离的点(图2的点A)与回到基线的点(图2的点B)连结而得到的直线和熔化峰包围的部分的面积(图2的斜线的峰的面积)求出晶体熔化能量。
需要说明的是，熔化峰的基线是由DSC曲线的阶梯状变化部(图2的阶梯状变化部D)确定玻璃化转变温度时的低温侧基线(图2的基线E)和高温侧基线(图2的基线F)中的高温侧基线(基线F)。
对于实施例2以及3，也与上述同样地得到DSC曲线，测定晶体熔化能量。
产业上的可利用性
本发明是作为电子设备等的内部绝缘体、缓冲材料、隔音材料、防尘材料、冲击吸收材料、遮光材料、绝热材料、食品包装材料、衣用材料、建筑材料用途等有用的、防水性、缓冲性和变形恢复性优异、具有高发泡倍率的发泡体层叠体，尤其能够作为手机、移动型信息终端机、LCD等的显示部周围等的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体而广泛利用。
附图标记说明
1 评价用样品
2 亚克力板
3 铝板
4 螺栓
5 螺母
6 间隔物
7 水

Claims (6)

1.一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm3，
所述包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述包含聚烯烃系树脂的层在100℃气氛下不会变形。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述包含聚烯烃系树脂的层包含晶体熔化能量为50J/g以下的聚烯烃系树脂。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其中，所述聚烯烃系树脂为包含来自丙烯的结构单元的烯烃系树脂。
6.一种电气或电子设备类，其特征在于，其使用了权利要求1～5中的任一项所述的电子设备用的可再剥离的发泡层叠体。
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