TW201509545A - 塗佈裝置及液面檢測方法 - Google Patents

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TW201509545A TW103117001A TW103117001A TW201509545A TW 201509545 A TW201509545 A TW 201509545A TW 103117001 A TW103117001 A TW 103117001A TW 103117001 A TW103117001 A TW 103117001A TW 201509545 A TW201509545 A TW 201509545A
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Abstract

適切地檢測儲存於狹縫噴嘴內之塗佈液的液 面。 實施形態之塗佈裝置，係具備有狹縫噴 嘴、移動機構、儲存部用照明部、攝像部。狹縫噴嘴，係具備有：長條狀本體部；儲存部，在本體部之內部儲存塗佈液；及狹縫狀吐出口，從儲存部經由狹縫狀之流路吐出所饋送的塗佈液，而本體部中相互對向之第1壁部及第2壁部的至少各一部份係以透明構件而形成。移動機構，係使狹縫噴嘴對基板相對移動。儲存部用照明部，係經由第1壁部之透明構件，對儲存部內進行照明。攝像部，係經由第2壁部之透明構件，對儲存部內進行拍攝。

Description

塗佈裝置及液面檢測方法
所揭示之實施形態，係關於塗佈裝置及液面檢測方法。
以往，已知以旋轉塗佈法作為對半導體晶圓或玻璃基板等之基板塗佈塗佈液的手法。旋轉塗佈法，係藉由離心力使滴落於基板上之塗佈液擴散於基板上而塗開的方法，但，由於滴落的塗佈液大部分會飛散到基板外，因此，在塗佈液之使用效率方面並不佳。
於是，提出一種狹縫塗佈法來作為替代旋轉塗佈法的塗佈法之一。狹縫塗佈法，係掃描具有狹縫狀之吐出口的長條狀狹縫噴嘴，並將塗佈液塗佈於基板上的手法。
例如，將基板水平地載置於平台上，且使僅從狹縫噴嘴之吐出口露出的塗佈液接觸於基板，而於該狀態下，藉由水平地使狹縫噴嘴移動的方式，將塗佈液拉出並在基板上形成塗佈膜(參閱專利文獻1)。根據該狹縫塗佈法，可使狹縫噴嘴從基板之一端僅移動1次至另一 端，且塗佈液不會落在基板外，進而在基板上形成塗佈膜。
在此，記載於專利文獻1之狹縫噴嘴，係具備有儲存塗佈液的儲液部，且經由狹縫狀之通路，使儲存於該儲液部的塗佈液從狹縫狀之吐出口吐出。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2008-68224號公報
然而，在上述習知技術中，關於適切地檢測儲存於狹縫噴嘴內之塗佈液的液面該觀點，有進一步改善的空間。
例如，當在狹縫噴嘴內之液面有偏倚時，有作用於吐出口的水頭壓不均勻且膜厚均勻性下降之虞。因此，該如何適切地檢測狹縫噴嘴內的液面，係重要的。
實施形態之一態樣，係以提供一種可適切地檢測儲存於狹縫噴嘴內之塗佈液的液面之塗佈裝置及液面檢測方法為目的。
實施形態之一態樣之塗佈裝置，係具備有狹 縫噴嘴、移動機構、儲存部用照明部、攝像部。狹縫噴嘴，係具備有：長條狀本體部；儲存部，在本體部之內部儲存塗佈液；及狹縫狀吐出口，從儲存部經由狹縫狀之流路吐出所饋送的塗佈液，而本體部中相互對向之第1壁部及第2壁部的至少各一部份係以透明構件而形成。移動機構，係使狹縫噴嘴對基板相對移動。儲存部用照明部，係經由第1壁部之透明構件，對儲存部內進行照明。攝像部，係經由第2壁部之透明構件，對儲存部內進行拍攝。
根據實施形態之一態樣，可適切地檢測儲存於狹縫噴嘴內之塗佈液的液面。
R‧‧‧塗佈液
Rf‧‧‧液面
1‧‧‧塗佈裝置
20‧‧‧第1移動部
30‧‧‧狹縫噴嘴
31‧‧‧第1壁部
32‧‧‧第2壁部
39‧‧‧窗部
72‧‧‧第1照明部
73‧‧‧攝像部
74‧‧‧第2照明部
100‧‧‧控制裝置
160‧‧‧控制部
170‧‧‧記憶部
311、321、392‧‧‧透明構件
393、394‧‧‧基準部位
[圖1]圖1，係表示本實施形態之塗佈裝置之構成的示意側視圖。
[圖2]圖2，係塗佈處理之概略說明圖。
[圖3]圖3，係用於說明狹縫噴嘴及周邊設備之構成的示意圖。
[圖4]圖4，係用於說明狹縫噴嘴及周邊設備之構成的示意圖。
[圖5]圖5，係用於說明狹縫噴嘴及周邊設備之構成的示意圖。
[圖6]圖6，係窗部之示意正視圖。
[圖7A]圖7A，係表示不使用第1照明部時之液面之外觀的圖。
[圖7B]圖7B，係表示使用第1照明部時之液面之外觀的圖。
[圖8]圖8係表示控制裝置之構成的方塊圖。
[圖9A]圖9A，係液面判定處理的說明圖。
[圖9B]圖9B，係液面判定處理的說明圖。
[圖10A]圖10A，係液面高度算出處理的說明圖。
[圖10B]圖10B，係液面高度算出處理的說明圖。
[圖11]圖11，係表示塗佈液補充處理之處理步驟的流程圖。
[圖12]圖12，係表示塗佈液之種類、所使用之照明度、第1照明部之亮度及攝像部之攝像角度之關係的圖。
以下，參閱添附圖面，詳細說明本申請案所揭示之塗佈裝置及液面檢測方法的實施形態。另外，該發明並不受以下所示之實施形態限定者。
圖1，係表示本實施形態之塗佈裝置之構成的示意側視圖。另外，在下述中為了明確位置關係，進而規定彼此正交的X軸、Y軸及Z軸，並將Z軸正方向設為垂直向上方向。
如圖1所示，本實施形態之塗佈裝置1，係具 備有載置台10、第1移動機構20、狹縫噴嘴30、升降機構40。
第1移動機構20，係使基板W在水平方向移動的機構部，且具備有基板保持部21與驅動部22。基板保持部21，係具有形成吸引口之水平的上面，且藉由來自吸引口的吸引使基板W吸附保持於水平的上面。驅動部22，係被載置於載置台10，且使基板保持部21在水平方向(在此，係X軸方向)移動。該第1移動機構20，係藉由使用驅動部22而使基板保持部21移動的方式，使保持於基板保持部21的基板W在水平方向移動。
狹縫噴嘴30，係延伸於與基板W之移動方向(X軸方向)正交之方向(Y軸方向)的長條狀噴嘴，且被配置於藉由基板保持部21所保持之基板W的上方。後述將說明該狹縫噴嘴30之具體的構成。
升降機構40，係使狹縫噴嘴30升降的機構部。具體而言，升降機構40，係藉由未圖示之驅動部使後述之狹縫噴嘴30的固定構件71在垂直方向移動，藉此，使支撐於固定構件71之狹縫噴嘴30升降。
本實施形態之塗佈裝置1，係在狹縫噴嘴30周圍，更具備有固定構件71、第1照明部72、攝像部73、第2照明部74及反射構件75。第1照明部72係被配置於狹縫噴嘴30的X軸負方向側，固定構件71、攝像部73、第2照明部74及反射構件75係被配置於與配置有狹縫噴嘴30之第1照明部72之側相反的側。
固定構件71，係支撐狹縫噴嘴30的構件，且被安裝於升降機構40之未圖示的驅動部，與狹縫噴嘴30一起升降。
第1照明部72、攝像部73、第2照明部74，係經由支撐構件721、731、741被固定於固定構件71，反射構件75，係被直接固定於固定構件71。藉此，第1照明部72、攝像部73、第2照明部74及反射構件75，係藉由升降機構40，以保持與狹縫噴嘴30的位置關係，與狹縫噴嘴30一起升降。後述將說明該些狹縫噴嘴30的周邊構成。
又，塗佈裝置1，係具備有厚度測定部50a、狹縫噴嘴高度測定部50b、狹縫噴嘴洗淨部60、狹縫噴嘴待機部80、第2移動機構90、控制裝置100。
厚度測定部50a，係被配置於基板W之上方(在此，係升降機構40)，且測定至基板W之上面之距離的測定部。又，狹縫噴嘴高度測定部50b，係被配置於基板W之下方(在此，係載置台10)，且測定至狹縫噴嘴30之下端面的距離。
厚度測定部50a及狹縫噴嘴高度測定部50b之測定結果，係被發送到後述之控制裝置100，且用於決定塗佈處理時之狹縫噴嘴30的高度。另外，作為厚度測定部50a及狹縫噴嘴高度測定部50b，係可使用例如雷射位移計。
狹縫噴嘴洗淨部60，係去除附著於狹縫噴嘴 30之前端部之塗佈液的處理部。又，狹縫噴嘴待機部80，係具有可收容狹縫噴嘴30的收容空間。收容空間內，係被保持為稀釋劑環境，且藉由使狹縫噴嘴30事先待機於該收容空間內的方式，防止狹縫噴嘴30內之塗佈液的乾燥。
第2移動機構90，係使狹縫噴嘴洗淨部60及狹縫噴嘴待機部80在水平方向移動的機構部，且具備有載置部91、支撐部92、驅動部93。
載置部91，係將狹縫噴嘴洗淨部60及狹縫噴嘴待機部80大致水平載置的板狀構材。該載置部91，係藉由支撐部92被支撐於預定的高度，具體而言，係被支撐於在基板保持部21所保持之基板W可通過載置部91之下方的高度。驅動部93，係使支撐部92在水平方向移動。
該第2移動機構90，係藉由使用驅動部93使支撐部92朝向水平方向移動的方式，使載置於載置部91之狹縫噴嘴洗淨部60及狹縫噴嘴待機部80朝向水平方向移動。
控制裝置100，係控制塗佈裝置1之動作的裝置。該控制裝置100，係例如為電腦，且如後述，具備有控制部160與記憶部170(參閱圖8)。在記憶部170，儲存有控制塗佈處理等之各種處理的程式(未圖示)。控制部160，係藉由讀出並執行記憶於記憶部170的程式，來控制塗佈裝置1之動作。
另外，該程式係記錄於電腦可讀取之記錄媒體者，亦可為由其記錄媒體安裝於控制裝置100之記憶部170者。作為電腦可讀取之記錄媒體，例如有硬碟(HD)、軟碟片(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
接下來，使用圖2說明塗佈裝置1所執行之塗佈處理的概略。圖2，係塗佈處理之概略說明圖。塗佈裝置1所執行之塗佈處理，係藉由在使從長條狀狹縫噴嘴30露出的塗佈液接觸於基板W的狀態下，使基板W朝向水平方向移動的方式，在基板W上塗開塗佈液而形成塗佈膜的處理。
如圖2所示，狹縫噴嘴30，係延伸於相對於基板W之移動方向(X軸方向)而正交之方向(Y軸方向)的長條狀構件，且從形成於下端部之長條狀吐出口6吐出塗佈液R。
塗佈裝置1，係首先，使塗佈液R從狹縫噴嘴30之吐出口6露出。此時，塗佈裝置1，係可藉由控制狹縫噴嘴30內之壓力的方式，維持使塗佈液R從吐出口6露出的狀態。
接下來，塗佈裝置1，係使用升降機構40(參閱圖1)，使狹縫噴嘴30朝向下方移動，且使從吐出口6露出之塗佈液R接觸於基板W的上面。且，塗佈裝置1，係使用第1移動機構20(參閱圖1)，使基板W水平地移動。藉此，在基板W之上面塗開塗佈液R，而 形成塗佈膜。另外，藉由塗佈裝置1形成於基板W的塗佈膜，係10μm以上的厚膜。
本實施形態之狹縫噴嘴30，係具備有儲存塗佈液R的儲存部，且經由狹縫狀之流路從吐出口6吐出補充於該儲存部的塗佈液R。在儲存部，連接有塗佈液供給系統，且藉由從該塗佈液供給系統供給塗佈液R的方式，使塗佈液R補充於儲存部。
在此，將塗佈液R補充於儲存部時，有在儲存部內產生塗佈液R之偏倚之虞。特別是，由於在塗佈裝置1中有使用黏度為數1000cP左右之高黏度之塗佈液R的情形，因此，易產生塗佈液R之偏倚。當在儲存部內之塗佈液R偏倚時，有作用於狹縫噴嘴30之吐出口6的水頭壓不均勻且膜厚均勻性下降之虞。因此，為了判定儲存於儲存部內的塗佈液R是否已平坦化，而檢測儲存於儲存部內之塗佈液R的液面為較佳。
於是，本實施形態之塗佈裝置1，係使用上述之第1照明部72、攝像部73、第2照明部74等，檢測儲存於儲存部內之塗佈液R的液面。
以下，具體說明狹縫噴嘴30及周邊設備之構成。另外，在本實施形態中，係說明關於使用透明之塗佈液作為塗佈液R時的例子。作為透明的塗佈液，係有例如光阻劑等。
圖3~圖5，係用於說明狹縫噴嘴30及周邊設備之構成的示意圖。又，圖6，係窗部39之示意正視 圖。在此，圖3所示之狹縫噴嘴30，係以圖4中之BB箭視剖面圖所示者，圖4所示之狹縫噴嘴30，係以圖3中之AA箭視剖面圖所示者。又，在圖5中，係以平面圖表示狹縫噴嘴30。
如圖3及圖4所示，狹縫噴嘴30，係具備有：長條狀之本體部3；儲存部4，在本體部3之內部儲存塗佈液R；及狹縫狀之吐出口6；從儲存部4經由狹縫狀之流路5吐出所饋送之塗佈液R。
狹縫噴嘴30之本體部3，係具備有第1壁部31、第2壁部32、第3壁部33及第4壁部34。
第1壁部31及第2壁部32，係面對狹縫噴嘴30之短邊方向(在此，係X軸方向)的壁部，且配置成隔著預定間隔彼此對向。
第3壁部33及第4壁部34，係面對本體部3之長邊方向(在此，係Y軸方向)的壁部，且連接於第1壁部31及第2壁部32，並配置成隔著預定間隔彼此對向。
又，狹縫噴嘴30之本體部3，係具備有：蓋部35，構成狹縫噴嘴30之頂部；及長條狀之島部36，被配置於第2壁部32與第1壁部31的對向面。
在藉由該些第1壁部31~第4壁部34、蓋部35及島部36所形成之狹縫噴嘴30的內部空間中，由第1壁部31與第2壁部32所夾持的空間為儲存部4。又，由第1壁部31與島部36所夾持之較儲存部4更窄的空間為 流路5。流路5之寬度為固定，且形成於流路5之前端之吐出口6的寬度亦與流路5相同。
流路5之寬度，係在使儲存部4之內部的壓力與儲存部4之外部的壓力相等的狀態下，塗佈液R之表面張力小於作用於塗佈液R的重力，且以預定流量設定成如塗佈液R從吐出口6滴落的值。具體而言，流路5之寬度，係在事先進行的試驗中，以改變流路5之寬度、塗佈液R之黏度、狹縫噴嘴30之材質從而評估該情況下之塗佈液R之該狀態的方式，予以求出。
在蓋部35，係貫通蓋部35而分別設有壓力測定部37與壓力調整管38，該壓力測定部37係測定被儲存於儲存部4之塗佈液R的液面及儲存部4的內壁面所包圍之密閉空間的壓力，該壓力調整管38係被連接於調整密閉空間內之壓力的壓力調整部110。壓力測定部37，係電性連接於控制裝置100，且測定結果被輸入到控制裝置100。
另外，壓力測定部37，係只要是與狹縫噴嘴30內之密閉空間連通，則怎麼樣的配置皆可，亦可貫通例如第1壁部31而設置。
壓力調整部110，係形成為經由切換閥113將真空泵等之排氣部111與供給N2等之氣體的氣體供給源112連接於壓力調整管38的構成。該壓力調整部110亦電性連接於控制裝置100，且能夠以藉由來自控制裝置100之指令加以調整切換閥113之開合度的方式，使排氣 部111或氣體供給源112之任一連接於壓力調整管38，從而調整來自儲存部4內部的排氣量，或調整供給至儲存部4內部之氣體的量。藉此，塗佈裝置1，係可調整成壓力測定部37之測定結果亦即使儲存部4內之壓力成為預定值。
在該情況下，以使對儲存部4之內部進行排氣而使儲存部4內之壓力比儲存部4外部之壓力低的方式，可將儲存部4內的塗佈液R朝上方提起，防止塗佈液R從吐出口6滴落。又，以將氣體供給至儲存部4內的方式，能夠在塗佈液R之塗佈後，對殘留於儲存部4內的塗佈液R進行加壓並推出或進行沖洗。
塗佈裝置1，係一邊控制形成於儲存部4內之密閉空間的壓力，一邊以塗佈液R對基板W進行塗佈處理。
另外，關於壓力調整部110之構成，並不限定於本實施形態者，只要是可控制儲存部4內之壓力，則其構成可任意設定。例如，亦可分別在排氣部111與氣體供給源112設置壓力調整管38與壓力調整閥，且分別連接於蓋部35。
又，如圖3所示，狹縫噴嘴30，係被連接於塗佈液供給系統，該塗佈液供給系統係包含塗佈液供給部120、中間儲槽130、供給泵140及加壓部150。
塗佈液供給部120，係具備有塗佈液供給源121與閥122。塗佈液供給源121，係經由閥122被連接 於中間儲槽130，對中間儲槽130供給塗佈液R。又，塗佈液供給部120，係與控制裝置100電性連接，且藉由該控制裝置100控制閥122之開關。
中間儲槽130，係介設於塗佈液供給部120與狹縫噴嘴30之間的儲槽。該中間儲槽130，係具備有儲槽部131、第1供給管132、第2供給管133、第3供給管134、液面感測器135。
儲槽部131，係儲存塗佈液R。在該儲槽部131之底部，設有第1供給管132及第2供給管133。第1供給管132，係經由閥122被連接於塗佈液供給源121。又，第2供給管133，係經由供給泵140被連接於狹縫噴嘴30之第4壁部34。
在第3供給管134，連接有加壓部150。加壓部150，係具備有供給N2等之氣體的氣體供給源151與閥152，且以將氣體供給到儲槽部131內的方式，對儲槽部131內進行加壓。該加壓部150，係與控制裝置100電性連接，且藉由該控制裝置100控制閥152之開關。
又，液面感測器135，係檢測儲存於儲槽部131之塗佈液R之液面的檢測部。該液面感測器135，係與控制裝置100電性連接，且檢測結果被輸入到控制裝置100。
供給泵140，係被設於第2供給管133的中途部，且將從中間儲槽130所供給的塗佈液R供給到狹縫噴嘴30。該供給泵140，係與控制裝置100電性連接，且藉 由控制裝置100控制塗佈液R供給到狹縫噴嘴30的量。
如此一來，在狹縫噴嘴30連接有塗佈液供給系統，該塗佈液供給系統係包含有塗佈液供給部120、中間儲槽130、供給泵140及加壓部150，且藉由該塗佈液供給系統將塗佈液R從狹縫噴嘴30之第4壁部34側供給至儲存部4內。
在此，如上述，有塗佈液R為高黏度之流體的情形。因此，當將該塗佈液R從塗佈液供給系統供給到儲存部4內時，如圖3所示，塗佈液R，係被儲存於連接有塗佈液供給系統之側，亦即在向第4壁部34側偏倚的狀態下儲存於儲存部4。
如圖4所示，第1壁部31，係其一部分由透明構件311所形成，且可經由透明構件311來目視確認儲存於儲存部4的塗佈液R。
第1照明部72，係被配置於狹縫噴嘴30之第1壁部31側，且經由第1壁部31之透明構件311對儲存部4內進行照明的儲存部用照明部。第1照明部72之點燈/熄燈及亮度，係藉由控制裝置100來控制。
第1照明部72，係例如為LED(Light Emitting Diode)面照明，且一樣對儲存部4內部進行照明。另外，第1照明部72所照射的光，係具有不會使塗佈液R惡化(例如感光)之波長的光為較佳。
又，與第1壁部31相同，第2壁部32其一部分亦由透明構件321所形成。第2壁部32之透明構件 321，係在水平方向(在此，係X軸方向)中，被設置於與第1壁部31之透明構件311大致相同的位置。
第2壁部32，係具備有窗部39。窗部39，係被安裝於第2壁部32之外面的構件，如圖4及圖6所示，具備本體部391與透明構件392。窗部39之透明構件392，係在水平方向中，被配置於與第2壁部32之透明構件321大致相同的位置。藉此，可經由透明構件392、321目視確認儲存於儲存部4的塗佈液R。透明構件311、321、392，係由例如玻璃或丙烯酸樹脂等所形成。
另外，在此，雖係說明分別在第2壁部32及窗部39設置透明構件321、392時的例子，但在第2壁部32不一定需要設置有透明構件321。例如，設置有如圖4所示之透明構件321的部位為空洞，且亦可以是藉由窗部39來密閉儲存部4內之構成。
攝像部73，係被配置於狹縫噴嘴30之第2壁部32側，換言之，被配置於窗部39側，且經由透明構件392、321對儲存部4內進行拍攝。作為攝像部73，係可使用例如CCD(Charge Coupled Device)攝像機。由攝像部73所拍攝的圖像資料，係被輸入到控制裝置100。
第2照明部74，係被配置於比攝像部73更上方，且對具備有第2壁部32之窗部39之攝像部73的對向面進行照明的第2壁部用照明部。
如圖6所示，在窗部39之本體部391，係分別在透明構件392之上部及下部形成基準部位393、 394。基準部位393、394，係例如延伸於本體部3之長邊方向(在此，係Y軸方向)的溝部。以藉由第2照明部74照明窗部39的方式，攝像部73，係可將形成於窗部39之本體部391的基準部位393、394作為陰影而進行拍攝。
第2照明部74，係對與窗部39之攝像部73的對向面傾斜地照射光。藉此，相較於從正面對與窗部39之攝像部73的對向面進行照明之情況，可將基準部位393、394作為陰影而輕易地進行拍攝。另外，第2照明部74，係亦可被配置於例如攝像部73之下方，且對與窗部39之攝像部73的對向面傾斜地照射光。
又，窗部39之本體部391，係由難以反射來自第2照明部74的光之構件所形成，或施予難以反射來自第2照明部74之光的加工。如此一來，以抑制由本體部391所致之反射的方式，可更明確地對基準部位393、394之陰影進行拍攝。
基準部位393、394之間的距離D為已知，可從由攝像部73所拍攝之基準部位393、394間的像素數，計算出每1像素之尺寸。關於該點如後述。
另外，在此，雖係表示了基準部位393、394為被形成於窗部39之本體部391之溝部時的例子，但，基準部位393、394，係亦可為以與例如本體部391之其他部分不同的顏色所著色之部位。又，在此，雖係表示設置有2個基準部位393、394時的例子，但基準部位 393、394係亦可設置3個以上。
又，在此，雖設成為第2壁部32具備有窗部39，但第2壁部32並不一定需要具備窗部39。亦即，亦可在第2壁部32本身設置基準部位393、394，又亦可對第2壁部32本身施予難以反射來自第2照明部74之光的加工。
反射構件75，係具有下面部與兩側面部的構件，且被配置成覆蓋窗部39之兩側方及下方，該兩側面部係連接於該下面部之Y軸方向的邊。反射構件75，係反射由第2照明部74所照射之光的構件，且以使容易反射該光的方式，施予例如鏡面加工等。以設置該反射構件75的方式，可更明確地對基準部位393、394之陰影進行拍攝。
如圖5所示，第1照明部72、攝像部73、第2照明部74及反射構件75，係配置成靠近供給有塗佈液R之側亦即狹縫噴嘴30之第4壁部34側。如上述，塗佈液R，係在向連接有第2供給管133(參閱圖3)的第4壁部34側偏倚的狀態下，被儲存於儲存部4。因此，以將第1照明部72、攝像部73、第2照明部74及反射構件75配置成靠近第4壁部34側的方式，例如相較於配置成靠近第3壁部33側之情況，可更適切地檢測塗佈液R之液面已偏倚之狀態或已平坦化之狀態。
狹縫噴嘴30及周邊設備，係如上述予以構成，在塗佈裝置1中，係一邊使用第1照明部72對儲存 部4內進行照明，一邊使用第2照明部74對儲存部4內進行拍攝，藉此，檢測儲存於儲存部4內之塗佈液R的液面。
關於該觀點，一邊比較不使用第1照明部72來進行第2照明部74之攝像的情況，一邊進行說明。圖7A係表示不使用第1照明部72時之液面之外觀的圖，圖7B係表示使用第1照明部72時之液面之外觀的圖。
作為高黏度之流體的塗佈液R，係容易附著於透明構件321(參閱圖4)的壁面。如此一來，在塗佈液R附著於透明構件321之壁面的狀態下，當不使用第1照明部72來進行第2照明部74之拍攝時，則如圖7A所示，有將附著於透明構件321之壁面之塗佈液R的前端部分Rc錯誤檢測為塗佈液R之實際的液面Rf之虞。
對此，在本實施形態之塗佈裝置1中，係使用第1照明部72，從與攝像部73所拍攝之側相反的側(背面側)對儲存部4內進行照明。藉此，能夠利用透過儲存於儲存部4內之塗佈液R的光與透過附著於透明構件321之壁面之塗佈液R的光之對比差，使附著於透明構件321之壁面的塗佈液R難以看見。該結果，不會有錯誤檢測附著於透明構件321之壁面之塗佈液R的前端部分Rc之情形，從而可適切地檢測塗佈液R的液面Rf。
接下來，參閱圖8說明控制裝置100的構成。圖8係表示控制裝置100之構成的方塊圖。另外，在圖8中，為了說明控制裝置100的特徵而僅表示所需的構 成要素，省略關於一般之構成要素的記載。
如圖8所示，控制裝置100係具備有控制部160與記憶部170。又，控制部160，係具備有基準測定部161、液面判定部162、補充處理部163、平坦化判定部164、亮度切換部165又，記憶部170，係記憶第1閾值171、第2閾值172、亮度資訊173。
基準測定部161，係對形成於狹縫噴嘴30之窗部39的基準部位393、394進行拍攝，且從該基準部位393、394之圖像計算出每1像素之尺寸的處理部。
具體而言，基準測定部161，係一邊藉由第2照明部74(參閱圖4)對與窗部39之攝像部73的對向面進行照明，一邊以攝像部73對設置於該對向面的基準部位393、394進行拍攝。如上述，第2照明部74，係對窗部39之對向面傾斜地照射光。因此，能夠將基準部位393、394作為陰影而輕易進行拍攝。
接下來，基準測定部161，係以由攝像部73所拍攝之圖像中之基準部位393、394間的像素數予以分割基準部位393、394間之實際距離D(參閱圖6)，藉此，計算出每1像素的尺寸。
如此一來，以計算出每1像素之尺寸的方式，可在後述之液面判定部162所致的液面判定處理中以數值來表示塗佈液R之液面的高度。
液面判定部162，係基於由攝像部73所拍攝的圖像，判定儲存於儲存部4內之塗佈液R之液面的處理 部。
在此，參閱圖9A及圖9B，對液面判定部162所致之液面判定處理的內容進行說明。圖9A及圖9B，係液面判定處理的說明圖。
如圖9A所示，液面判定部162，係一邊藉由第1照明部72對儲存部4內進行照明，一邊藉由攝像部73對儲存部4內進行拍攝。藉此，如上述，由於可使附著於透明構件321之壁面的塗佈液R難以看見，因此，可防止液面的錯誤檢測。
在此，攝像部73，係被配置於比儲存於儲存部4內之塗佈液R的液面更上方。換言之，儲存於儲存部4內之塗佈液R的量，係被設定成液面不高於攝像部73。藉此，攝像部73，係經常形成為從斜上方對塗佈液R之液面進行拍攝的狀態。
因此，如圖9B所示，在由攝像部73所拍攝的圖像中，係從攝像部73觀看，有包含裏側(亦即，第1壁部31側)之液面線Rf1與前方側(亦即，第2壁部32側)之液面線Rf2的情形。
液面判定部162，係在由攝像部73所拍攝之圖像中包含有2個液面線Rf1、Rf2時，將位於圖像之最上方之液面線Rf1判定為塗佈液R之液面Rf(參閱圖7B)。
具體而言，攝像部73，係以白黑2色調行拍攝，液面判定部162，係製作由攝像部73所拍攝之圖像 的直方圖。且，液面判定部162，係對所製作的直方圖進行閾值處理，且將閾值以上之波峰中位於圖像之最上方的波峰的位置判定為塗佈液R之液面Rf。
如此一來，以將圖像之上側的液面線(在此，係第1壁部31側之液面線Rf1)判定為塗佈液R之液面Rf的方式，假設，即使在儲存於儲存部4內之塗佈液R混入泡沫時，亦可使該泡沫之液面Rf之錯誤檢測的情況不易發生。
又，在本實施形態中，雖係使用透明的塗佈液R，但在使用不透明或帶色的塗佈液R時，有無法看見第2壁部32側之液面線Rf2的可能性。對此，不管塗佈液R為透明或不透明/帶色，能夠以將第1壁部31側之液面線Rf1判定為塗佈液R之液面Rf的方式，得到相同的判定結果。
另外，在此，雖表示了攝像部73從儲存於儲存部4之塗佈液R之液面Rf的斜上方對液面Rf進行拍攝時的例子，但，攝像部73係亦可為從儲存於儲存部4之塗佈液R之液面Rf的斜下方對液面Rf進行拍攝者。在該情況下，於圖像上，由於第2壁部32側之液面線Rf2係位於比第1壁部31側之液面線Rf1更上側，因此，第2壁部32側之液面線Rf2被判定為塗佈液R之液面Rf。
又，液面判定部162，係在判定液面Rf之後，進行計算出液面Rf之高度的液面高度算出處理。在此，參閱圖10A及圖10B，說明液面高度算出處理之內 容。圖10A及圖10B，係液面高度算出處理的說明圖。
如圖10A所示，液面判定部162，係分別計算出圖像之左右兩端部PL、PR及中央部PC之3部位的液面高度。以下，以計算出左端部PL之液面高度的情形為例，說明具體的算出步驟。
如圖10B所示，左端部PL，係被分割成複數個(在此，係5個)區域PL1~PL5，液面判定部162，係分別計算出各區域PL1~PL5中的液面高度。液面高度，係以從圖像之最下部起至液面Rf的像素數乘以由基準測定部161所算出之每1像素之尺寸的方式，來予以計算。
接下來，液面判定部162，係以排除區域PL1~PL5中液面高度為最高之區域及最低之區域的方式，計算出剩餘之區域之液面高度的平均值而作為左端部PL的液面高度。例如，區域PL5之液面高度為最高且區域PL1之液面高度為最低時，液面判定部162，係計算出區域PL2~PL4之液面高度的平均值而作為左端部PL的液面高度。
如此一來，以從液面高度的算出對象排除液面高度為最高之區域及最低之區域的方式，可防止可能發生於例如在塗佈液R混入泡沫時等之液面高度的錯誤檢測。
液面判定部162，係藉由與上述相同的步驟，分別計算出右端部PR的液面高度及中央部PC的液面高度。且，液面判定部162，係將所計算出的左端部PL、右 端部PR及中央部PC的液面高度發送到平坦化判定部164。
另外，左右兩端部PL、PR及中央部PC的分割數及分割寬度，係可適當地設定而進行變更。又，在此，雖係設成為計算出左端部PL、右端部PR及中央部PC之3部位的液面高度，但，液面判定部162，係亦可設成為僅計算出例如左端部PL及右端部PR之2部位的液面高度。
又，液面判定部162，係將分割了右端部PR之複數個區域中最右側亦即供給有塗佈液R之側之區域PR5的液面高度發送到補充處理部163。
補充處理部163，係控制向儲存部4開始補充塗佈液R及停止的處理部。
首先，補充處理部163，係使供給泵140動作，且開始從中間儲槽130向儲存部4補充塗佈液R。
此時，補充處理部163，係一邊使用壓力調整部110來調整儲存部4內的壓力，一邊向儲存部4進行塗佈液R的補充。具體而言，補充處理部163，係將儲存部4內的壓力調整成負壓。藉此，可防止殘留於儲存部4內的塗佈液R從吐出口6漏出。且，補充處理部163，係因應從液面判定部162所輸入的液面高度，一邊使調整成負壓之儲存部4內的壓力慢慢下降(亦即，一邊提高真空度)，一邊進行塗佈液R的補充。
如此一來，補充處理部163，係控制壓力調整 部110並將儲存部4之內部設成負壓，且一邊使成為負壓之儲存部4之內部的壓力慢慢下降，一邊向儲存部4的內部補充塗佈液R。
接下來，補充處理部163，係當從液面判定部162所輸入的液面高度，亦即右端部PR(參閱圖10A)之最右側之區域PR5的液面高度達到記憶於記憶部170之第1閾值171時，則停止供給泵140且停止向儲存部4補充塗佈液R。
第1閾值171，係設定成高於所期望之液面高度的值。具體而言，第1閾值171，係指在區域PR5之液面高度達到第1閾值171時，若停止塗佈液R之補充，推測為塗佈液R已平坦化時形成所期望之液高度的值，且藉由事前的實驗等所決定。
由於在本實施形態之塗佈裝置1中係將塗佈液R之液面高度進行數值化，因此，以改變第1閾值171之值的方式，可任意地設定而改變液面高度。
平坦化判定部164，係基於液面判定部162之判定結果，判定儲存部4內之塗佈液R的液面是否已平坦化的處理部。
具體而言，平坦化判定部164，係從基準測定部161來取得左端部PL、右端部PR及中央部PC的液面高度。該些液面高度，係如上述，將圖像之一部分分割成複數個區域，且計算出排除液面高度為最高之區域及最低之區域的所剩餘之區域之液面高度的平均值而作為其一部 分的液面高度。平坦化判定部164，係在該些液面高度之高低差未滿記憶於記憶部170之第2閾值172時，判定為儲存部4內之塗佈液R的液面已平坦化。
如此一來，在補充塗佈液R之後，能夠以監視3部位之液面高度的方式，適切地判定液面之平坦化，該3部位係包含液面之高低差最容易出現的左右兩端部PL、PR。
如上述，在本實施形態之塗佈裝置1中，係將塗佈液R之液面高度進行數值化。因此，以改變第2閾值172之值的方式，可任意地設定而改變所容許之液面的平坦程度。
亮度切換部165，係依照記憶於記憶部170的亮度資訊173，加以切換第1照明部72之亮度的處理部。
具體而言，亮度資訊173，係包含有2種亮度，第1亮度與比該第1亮度更高亮度的第2亮度。第1亮度係被設定成透明之塗佈液R用的亮度，第2亮度係被設定成透明之塗佈液R以外之塗佈液R用的亮度。第2亮度，係比第1亮度更高亮度。
亮度切換部165，係因應來自使用者的指示，在該些第1亮度與第2亮度之間切換第1照明部72的亮度。關於該觀點，參照圖12進行後述。
接下來，使用圖11說明塗佈裝置1所執行之塗佈液補充處理的處理步驟。圖11，係表示塗佈液補充 處理之處理步驟的流程圖。
如圖11所示，在塗佈裝置1中，係首先進行基準測定處理(步驟S101)。在基準測定處理中，基準測定部161係一邊藉由第2照明部74(參閱圖4)對與窗部39之攝像部73的對向面進行照明，一邊以攝像部73對被設置於該對向面的基準部位393、394進行拍攝。且，基準測定部161，係以由攝像部73所拍攝之圖像中之基準部位393、394間的距離(像素數)予以分割實際之基準部位393、394間之距離D(參閱圖6)，藉此，計算出每1像素的尺寸。然後，第2照明部74會熄燈。
接下來，在塗佈裝置1中，開始進行液面判定處理(步驟S102)。在液面判定處理中，液面判定部162，係一邊藉由第1照明部72對儲存部4內進行照明，一邊藉由攝像部73對儲存部4內進行拍攝。此時，攝像部73，係以白黑2色調進行拍攝。且，液面判定部162，係製作由攝像部73所拍攝之圖像的直方圖，且將包含於所製作之直方圖之閾值以上的波峰中位於圖像之最上側之波峰的位置判定為塗佈液R之液面。
又，液面判定部162，係計算出攝像圖像中左端部PL、右端部PR及中央部PC(參閱圖10A)的液面高度並發送到平坦化判定部164，且將右端部PR之區域PR5的液面高度發送到補充處理部163。
接下來，在塗佈裝置1中，補充處理部163係開始進行塗佈液R的補充(步驟S103)。且，補充處 理部163，係判定區域PR5(參閱圖10A)之液面高度是否已達到第1閾值171(步驟S104)，在判定為已達到時(步驟S104，Yes)，停止塗佈液R之補充(步驟S105)。另外，補充處理部163，係在區域PR5之液面高度未達到第1閾值171時(步驟S104，No)，重複步驟S103的判定處理直至區域PR5之液面高度達到第1閾值171為止。
接下來，在塗佈裝置1中，平坦化判定部164係判定儲存部4內之塗佈液R的液面Rf是否已平坦化(步驟S106)。具體而言，平坦化判定部164，係在左端部PL、右端部PR及中央部PC之液面高度的高低差未滿第2閾值172時，判定為儲存部4內之塗佈液R的液面Rf已平坦化。平坦化判定部164，係在塗佈液R之液面Rf未平坦化時(步驟S106，No)，重複步驟S106的判定處理直至塗佈液R之液面Rf平坦化為止。
且，當平坦化判定部164判定為塗佈液R之液面Rf已平坦化時(步驟S106，Yes)，液面判定部162將停止液面判定處理(步驟S107)。具體而言，對第1照明部72進行熄燈，且停止攝像部73之拍攝。且，當結束步驟S107之處理時，塗佈裝置1將結束一連串的塗佈液補充處理。另外，當塗佈液補充處理結束時，在塗佈裝置1中，係以使用狹縫噴嘴洗淨部60(參閱圖1)擦去狹縫噴嘴30之前端的方式，移行至調整吐出口6之狀態的噴嘴預塗處理或圖2所示的塗佈處理。
可是，在上述之實施形態中，雖說明使用透明之塗佈液R作為塗佈液R時之例子，但，在塗佈液R中，亦存在有不透明者或帶色者等透明以外的塗佈液R。於是，參閱圖12，說明分別在透明之塗佈液R與透明以外之塗佈液R進行最適當之液面判定處理時的攝像環境。圖12，係表示塗佈液R之種類、所使用之照明度72、74、第1照明部72之亮度及攝像部73之攝像角度之關係的圖。
如圖12所示，在使用光阻劑等之透明的塗佈液R時，如上述，僅使用第1照明部72及第2照明部74中的第1照明部72，且將第1照明部72設定成第1亮度，而攝像部73之攝像度係斜向對液面Rf為較佳。
另一方面，在使用底部填膠等之透明以外的塗佈液R時，使用第1照明部72及第2照明部74兩者，且將第1照明部72設定成比第1亮度更高亮度的第2亮度為較佳。另外，在使用透明以外之塗佈液R時，攝像部73之攝像角度，係亦可水平對液面Rf。
在塗佈裝置1中，係例如使用者輸入塗佈液R之類別(透明或透明以外)，且依照該輸入結果，液面判定部162及亮度切換部165可分別切換所使用之照明部72、74及第1照明部72的亮度。藉此，在液面判定處理中，能夠分別在最適當的攝像環境中進行透明之塗佈液R及透明以外之塗佈液R的拍攝。
如上述，本實施形態之塗佈裝置1，係具備有 狹縫噴嘴30、第1移動機構20、第1照明部72、攝像部73。狹縫噴嘴30，係具備有：長條狀本體部3；儲存部4，在本體部3之內部儲存塗佈液R；及狹縫狀吐出口6，從儲存部4經由狹縫狀之流路5吐出所饋送的塗佈液R，而本體部3中相互對向之第1壁部31及第2壁部32的至少各一部份係以透明構件311、321而形成。第1移動機構20，係使狹縫噴嘴30對基板W相對移動。第1照明部72，係經由第1壁部31之透明構件311，對儲存部4內進行照明。攝像部73，係經由第2壁部32之透明構件321，對儲存部4內進行拍攝。
因此，根據本實施形態之塗佈裝置1，可適切地檢測儲存於狹縫噴嘴30內之塗佈液R的液面Rf。
更進一步之效果或變形例，係具有該發明技術領域之通常知識者能夠輕易進行導出。因此，本發明之更廣泛的態樣，並不限定於如上述所表示且記述之特定的詳細內容及代表性的實施形態者。因此，在不脫離藉由附加之申請專利範圍及其均等物所定義之所有發明的概念精神或範圍下，可進行各種變更。
3‧‧‧本體部
4‧‧‧儲存部
5‧‧‧流路
6‧‧‧吐出口
30‧‧‧狹縫噴嘴
31‧‧‧第1壁部
311‧‧‧透明構件
32‧‧‧第2壁部
321‧‧‧透明構件
35‧‧‧蓋部
36‧‧‧島部
39‧‧‧窗部
391‧‧‧本體部
392‧‧‧透明構件
393‧‧‧基準部位
394‧‧‧基準部位
72‧‧‧第1照明部
73‧‧‧攝像部
74‧‧‧第2照明部
100‧‧‧控制裝置
R‧‧‧塗佈液

Claims (11)

  1. 一種塗佈裝置，其特徵，係具備有：狹縫噴嘴，具備有長條狀本體部、儲存部及長條狀吐出口，且前述本體部中相互對向之第1壁部及第2壁部的至少各一部份係以透明構件而形成，該儲存部係在前述本體部之內部儲存塗佈液，該長條狀吐出口係從前述儲存部經由狹縫狀之流路吐出所饋送的前述塗佈液；移動機構，使前述狹縫噴嘴對基板相對移動；儲存部用照明部，經由前述第1壁部之透明構件，對前述儲存部內進行照明；及攝像部，經由前述第2壁部之透明構件，對前述儲存部內進行拍攝。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置，其中，更具備有：第2壁部用照明部，對與前述第2壁部之前述攝像部的對向面進行照明，前述第2壁部，係具備有用於在前述對向面之至少2部位，計算出由前述攝像部所拍攝之圖像之每1像素之尺寸的基準部位。
  3. 如申請專利範圍第2項之塗佈裝置，其中，前述第2壁部用照明部，係對前述第2壁部之前述對向面傾斜地照射光。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項之塗佈裝置，其中，前述攝像部，係從比儲存於前述儲存部之塗佈液的液 面更上方或下方，對前述液面進行拍攝者，且更具備有：液面判定部，在由前述攝像部所拍攝之圖像中包含有複數個液面線時，將前述液面線中位於前述圖像之最上方的液面線判定為前述液面。
  5. 如申請專利範圍第4項之塗佈裝置，其中，更具備有：平坦化判定部，基於前述液面判定部之判定結果，判定前述液面是否已平坦化。
  6. 如申請專利範圍第5項之塗佈裝置，其中，前述平坦化判定部，係在前述圖像之至少左右兩端部中之前述液面的高低差未滿閾值時，判定前述液面已平坦化。
  7. 如申請專利範圍第6項之塗佈裝置，其中，前述平坦化判定部，係將前述左右兩端部分別分割成複數個區域，且在每左端部及右端部，使用排除了前述液面高度為最高之區域及最低之區域而剩餘之區域中之前述液面高度的平均值來作為前述液面的高度。
  8. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之塗佈裝置，其中，更具備有：亮度切換部，在透明之塗佈液被儲存於前述儲存部時的第1亮度與前述透明之塗佈液以外之塗佈液被儲存於前述儲存部時的亮度且比前述第1亮度更高亮度的第2亮度之間，切換前述儲存部用照明部之亮度。
  9. 一種液面檢測方法，其特徵，係具備有：儲存部照明工程，具備有長條狀本體部、儲存部及長 條狀吐出口，且藉由儲存部用照明部對前述儲存部內進行照明，該儲存部係在前述本體部之內部儲存塗佈液，該長條狀吐出口係從前述儲存部經由狹縫狀之流路吐出所饋送的前述塗佈液，該儲存部用照明部係經由前述本體部中相互對向之第1壁部及第2壁部的至少各一部份是以透明構件所形成之狹縫噴嘴的、前述第1壁部之透明構件，對前述儲存部內進行照明；及攝像工程，在前述儲存部照明工程中，以對前述儲存部進行照明的狀態下，經由前述第2壁部之透明構件，藉由對前述儲存部內進行拍攝的攝像部，對前述儲存部內進行拍攝。
  10. 如申請專利範圍第9項之液面檢測方法，其中，更包含：基準部位攝像工程，一邊藉由對與前述第2壁部之前述攝像部之對向面進行照明的第2壁部用照明部，對前述對向面進行照明，一邊以前述攝像部對設置於前述對向面之至少2部位的基準部位進行拍攝；尺寸算出工程，基於由前述攝像部所拍攝之圖像中之前述基準部位間的像素數與前述基準部位間的實際距離，計算出前述圖像之每1像素的尺寸。
  11. 如申請專利範圍第10項之液面檢測方法，其中，前述儲存部照明工程，係在透明之塗佈液被儲存於前述儲存部時，藉由前述儲存部用照明部對前述儲存部內進 行照明，在前述透明之塗佈液以外之塗佈液被儲存於前述儲存部時，藉由前述儲存部用照明部及前述第2壁部用照明部，對前述儲存部內進行照明。
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