CN107658244A - 基板处理装置和喷嘴 - Google Patents

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CN107658244A CN201710620301.8A CN201710620301A CN107658244A CN 107658244 A CN107658244 A CN 107658244A CN 201710620301 A CN201710620301 A CN 201710620301A CN 107658244 A CN107658244 A CN 107658244A
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福岛刚史
相浦博
相浦一博
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Abstract

本发明提供一种基板处理装置和喷嘴，能够在停止了处理液的喷出之后确认喷嘴内的液面位置。实施方式的基板处理装置具备基板保持部和喷嘴。基板保持部保持基板。喷嘴向基板供给处理液。另外，喷嘴具备配管部和观察窗。配管部具有水平部分和从水平部分下垂的下垂部分，从下垂部分的顶端喷出处理液。观察窗设于配管部的水平部分。

Description

基板处理装置和喷嘴
技术领域
本发明涉及基板处理装置和喷嘴。
背景技术
以往，公知有一种通过从配置于晶圆的上方的喷嘴向半导体晶圆等基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理装置(参照例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-118109号公报
发明内容
发明要解决的问题
在这种基板处理装置中，存在如下情况：在停止了处理液的喷出之后，为了防止来自喷嘴的液滴，进行使残留于喷嘴内的处理液的液面后退的处理(以下记载为“后退处理”)。
在此，设想如下情况：为了确认是否恰当地进行了后退处理，想要确认后退处理后的喷嘴内的液面位置。然而，在例如像专利文献1所记载的喷嘴那样含有金属材料等不透明的材料而构成喷嘴的情况下，无法从外部视觉辨认喷嘴内的情形，难以目视确认喷嘴内的液面位置。
实施方式的一方案的目的在于提供一种能够在停止了处理液的喷出之后确认喷嘴内的液面位置的基板处理装置和喷嘴。
用于解决问题的方案
实施方式的一方案的基板处理装置具备基板保持部和喷嘴。基板保持部保持基板。喷嘴向基板供给处理液。另外，喷嘴具备配管部和观察窗。配管部具有水平部分和从水平部分下垂的下垂部分，从下垂部分的顶端喷出处理液。观察窗设于配管部的水平部分。
发明的效果
根据实施方式的一方案，能够在使处理液的喷出停止了之后确认喷嘴内的液面位置。
附图说明
图1是表示实施方式的基板处理系统的概略结构的图。
图2是表示处理单元的概略结构的图。
图3是处理单元的示意俯视图。
图4是喷嘴的示意剖视图。
图5是图4所示的H部的示意放大图。
图6是从下方观察H部的图。
图7是图5所示的A-A’线向视剖视图。
图8是表示喷嘴臂内部的结构的示意剖视图。
图9是图8所示的B-B’线向视剖视图。
附图标记说明
1、基板处理系统；2、输入输出站；3、处理站；4、控制装置；16、处理单元；40、处理流体供给部；45、喷嘴臂；46、臂支承部；60、喷嘴；61、配管部；61a、水平部分；61b、下垂部分；62、观察窗；63、采光窗；611、第1层；612、第2层；613、第3层。
具体实施方式
以下，参照附图，详细地说明本申请所公开的基板处理装置和喷嘴的实施方式。此外，本发明并不被以下所示的实施方式限定。
另外，以下，列举处理流体是硫酸和过氧化氢水的混合液即SPM的情况为例来进行说明，但处理流体并不限定于SPM。
图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，规定了互相正交的X轴、Y轴及Z轴，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。
如图1所示，基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。
输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置多个承载件C，该多个承载件C以水平状态收纳多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)。
输送部12与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。
处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。
输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。
处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行预先设定的基板处理。
另外，基板处理系统1包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19的程序来控制基板处理系统1的动作。
此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。
在如所述那样构成的基板处理系统1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其输入到处理单元16。
在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将其载置于交接部14。然后，利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到载置部11的承载件C。
接着，参照图2对处理单元16的概略结构进行说明。图2是表示处理单元16的结构的示意俯视图。
如图2所示，处理单元16具备腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。
腔室20收容基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯50。在腔室20的顶部设有FFU(风机过滤单元，Fan Filter Unit)21。FFU21在腔室20内形成下降流。
基板保持机构30具备保持部31、支柱部32、以及驱动部33。保持部31水平地保持晶圆W。支柱部32是沿着铅垂方向延伸的构件，基端部被驱动部33支承成可旋转，在顶端部水平地支承保持部31。驱动部33使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30使用驱动部33来使支柱部32旋转，使支承到支柱部32的保持部31旋转，由此，使保持到保持部31的晶圆W旋转。
处理流体供给部40向晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70连接。
回收杯50以包围保持部31的方式配置，对由于保持部31的旋转而从晶圆W分散的处理液进行捕集。在回收杯50的底部形成有排液口51，被回收杯50捕集到的处理液从该排液口51向处理单元16的外部排出。另外，在回收杯50的底部形成有将从FFU21供给的气体向处理单元16的外部排出的排气口52。
图3是处理单元16的示意俯视图。如图3所示，处理单元16在腔室20内设有基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。
处理流体供给部40具备多个喷嘴60、在顶端部水平地支承喷嘴60的基端部的喷嘴臂45、以及将喷嘴臂45支承成可升降和可回转的臂支承部46。此外，喷嘴60的个数并不限定于图示的个数。
在喷嘴臂45和臂支承部46的内部贯穿有未图示的导电性配管，喷嘴60在喷嘴臂45内与未图示的导电性配管连接。导电性配管与配置到处理单元16的外部的处理流体供给源70连接，处理液从处理流体供给源70经由导电性配管向喷嘴60供给，从喷嘴60向晶圆W喷出。
在停止了处理液的喷出之后，在喷嘴60的内部残留有处理液，有可能从喷嘴60的顶端漏出。因此，在处理单元16中，为了防止该液滴，进行使残留于喷嘴60内的处理液的液面后退的后退处理。
具体而言，在导电性配管的处理流体供给源70的下游侧设有开闭阀，在该开闭阀连接有排出配管。处理流体供给部40通过在基板处理后打开开闭阀而利用处理液的自重将残留于喷嘴60内的处理液从排出配管排出。由此，通过喷嘴60内的处理液的液面后退，能够防止来自喷嘴60的顶端的液滴。
在此，在处理液的后退不足的情况下，有可能无法完全防止液滴。另外，在处理液过量地后退的情况下，有可能在下次基板处理时使处理液的喷出时刻延迟、或喷嘴60内干燥而产生微粒。因而，为了防止上述那样的状况，优选能够确认处理液的液面位置。
然而，在现有技术中，喷嘴含有金属层地构成，因此，无法从外部视觉辨认喷嘴内的情形，难以利用观察手段、例如目视确认后退处理后的喷嘴内的液面位置。
因此，在本实施方式的处理单元16中，在喷嘴60设置观察窗，以便能够在停止了处理液的喷出之后从喷嘴60的外部目视确认喷嘴60内的液面位置。通过如此在喷嘴60设置观察窗而观察、例如目视确认后退处理后的液面位置，能够容易地确认后退处理是否恰当地进行。
参照图4对该喷嘴60的具体的结构进行说明。图4是喷嘴60的示意剖视图。
如图4所示，喷嘴60具备配管部61、观察窗62、采光窗63、安装部64、以及连结部65。
配管部61具有沿着水平方向延伸的水平部分61a和从水平部分61a下垂的下垂部分61b，从下垂部分61b的顶端朝向晶圆W喷出处理液。此外，水平部分61a无需严密地沿着水平方向延伸，也可以例如由于设置公差而稍微地倾斜。即、在此所谓的水平方向包含大致水平方向。
配管部61具有由从内侧起依次第1层611、第2层612和第3层613构成的3层构造。
第1层611是与处理液直接接触的层，为了防止由处理液造成的腐蚀等而由具有耐化学性的第1构件形成。在本实施方式中，作为第1构件，可以使用PFA(聚四氟乙烯)树脂。PFA是透明的树脂构件。此外，第1构件并不限定于PFA，第1构件是具有耐化学性的透明或半透明的构件即可。
第2层612为了补充第1层611的刚性不足而由刚性比构成第1层611的第1构件的刚性高的第2构件形成。在本实施方式中，作为第2构件，使用混合碳而提高了强度的PEEK(聚醚醚酮)树脂(C-PEEK)。C-PEEK是不透明的树脂构件。此外，第2构件并不限定于C-PEEK，第2构件是刚性比第1构件的刚性高的构件即可。例如第2构件也可以使用通常的PEEK树脂来替代C-PEEK。此外，通常的PEEK树脂也是不透明的。
第3层613由具有耐化学性的第3构件形成。在本实施方式中，作为第3构件，使用与第1构件同样的PFA树脂。此外，第3构件也并不限定于PFA树脂，第3构件是具有耐化学性的透明或半透明的构件即可。
如此，本实施方式的配管部61的构成配管部61的第1层611、第2层612和第3层613全部由树脂构件形成。因而，与使用了例如对金属配管实施了PFA树脂涂敷的配管部的情况相比较，能够防止由涂敷剥离导致的金属污染。另外，与含有金属的喷嘴相比较，能够谋求轻量化。
此外，在第1层611与第2层612之间形成有空间。能够利用该空间抑制从第1层611向第2层612的导热。
观察窗62是在停止了处理液的喷出之后为了从外部观察、例如目视处理液的液面位置而设置的窗部。另外，采光窗63是为了提高配管部61内的可视性而设置的窗部。
观察窗62和采光窗63配置于配管部61的水平部分61a。这是为了与后退处理后的处理液的液面的位置相对应。即、后退处理后的喷嘴60内的液面位置设定于配管部61的水平部分61a以便不因自重产生液滴。因此，在实施方式的处理单元16中，在配管部61的水平部分61a设有观察窗62和采光窗63。由此，尤其是，能够观察、例如目视确认后退处理后的液面位置。
而且，优选观察窗62和采光窗63设于水平部分61a中的包括下垂部分61b侧的端部在内的区域。其原因在于，若在后退处理中使处理液过于后退，则有可能喷出时刻的偏差变大、或由于配管部61内干燥而产生微粒。因而，将后退处理后的液面位置设定于水平部分61a中的包括下垂部分61b侧的端部在内的区域，与该区域相对应地设置观察窗62和采光窗63。
此外，后退处理后的液面位置所设定的水平部分61a中的包括下垂部分61b侧的端部在内的区域、换言之是指包括水平部分61a与下垂部分61b之间的交界部分、即配管部61开始下垂的位置在内的区域。
在此，参照图5～图7对观察窗62和采光窗63的结构进行说明。图5是图4所示的H部的示意放大图。图6是从下方观察H部的图。图7是图5所示的A-A’线向视剖视图。此外，在图7中，省略第1层611和第3层613来表示。
如图5所示，观察窗62是形成于第2层612的开口部621，构成为可隔着第1层611对配管部61的内部进行视觉辨认。通过如此在第2层612设置开口部621，能够隔着由透明的构件形成的第1层611观察、例如目视确认后退处理后的液面位置。
如图5和图6所示，开口部621沿着配管部61的长度方向(在此，是Y轴方向)延伸。由此，能够抑制配管部61的刚性的降低、同时在较宽的范围确认后退处理后的液面位置。
另外，如图7所示，开口部621具有开口宽度随着从第2层612的内侧朝向外侧去而慢慢地变大的形状。在对后退处理后的处理液的液面位置进行视觉辨认之际，作业者等从下方观察观察窗62而确认液面位置。然而，在处理单元16的内部配置有基板保持机构30、回收杯50等，因此，难以从正下方观察观察窗62。因此，通过将开口部621设为上述的形状，即使是从斜下方观察观察窗62的情况下，也能够视觉辨认配管部61的内部。由此，能够透过设于例如处理单元16的腔室20的未图示的窗来对配管部61的内部进行视觉辨认，不解除腔室20的密闭状态，就可以确认处理液的液面位置。
另外，开口部621由第3层613覆盖。由此，能够防止具有导电性的第2层612向外部暴露。此外，第3层613与第1层611同样地由透明的构件形成，因此，即使利用第3层613覆盖开口部621，也能够对配管部61的内部进行视觉辨认。
在此，在使作为观察窗62的开口部621的开口面积过大的情况下，由于配管部61的刚性降低，从而例如难以稳定地供给处理液。另一方面，若开口部621的开口面积过小，则无法充分地导入光，配管部61内的可视性降低，从而难以观察、例如目视确认后退处理后的液面位置。
因此，在本实施方式中，独立于用于对配管部61内进行观察、例如目视观察的观察窗62地将用于导入光的采光窗63设于与观察窗62相对的位置。
通过如此分开设置用于对配管部61内进行观察、例如目视观察的窗和采光用的窗，能够使刚性降低的部位分散，因此，与增大开口部621的开口面积而确保了可视性的情况相比较，能够维持配管部61的刚性、同时对配管部61的内部良好地进行视觉辨认。
如图5和图6所示，采光窗63是在第2层612形成的多个小孔631。多个小孔631沿着开口部621的长度方向以预定的间隔排列配置。通过如此采光窗63由多个小孔631构成，能够抑制配管部61的强度降低、同时确保采光量。另外，与开口部621同样地，多个小孔631由第3层613覆盖。由此，能够防止具有导电性的第2层612向外部暴露。此外，多个小孔631设于从观察窗62看得见的范围内(参照图6)。
观察窗62设于配管部61的下部，采光窗63设于配管部61的上部。通过如此将观察窗62和采光窗63沿着上下方向配置于配管部61，即使是多个喷嘴60并列地设置的情况下(参照图3)，也不受其他喷嘴60阻碍，而能够对配管部61的内部进行视觉辨认。此外，在此，考虑喷嘴60的下方的空间比喷嘴60的上方的空间宽，将观察窗62设于配管部61的下部，但并不限于此，也可以将观察窗62设于配管部61的上部，将采光窗63设于配管部61的下部。另外，在假设处理流体供给部40具备单一喷嘴60的情况下，也可以将观察窗62和采光窗63设于配管部61的侧方。
返回图4，对配管部61的顶端部的结构进行说明。如图4所示，第1层611在下垂部分61b的顶端部从第2层612和第3层613突出。如此，本实施方式的喷嘴60的第1层611突出地设置，但第1层611不具有导电性，不用担心漏电等。另外，第1层611是透明或半透明的，因此，能够在停止了处理液的喷出之后观察、例如目视确认喷嘴顶端的喷嘴内的液面位置。
另外，喷嘴60具备密封构件66，密封构件66在下垂部分61b的顶端部设于从第2层612突出来的第1层611的外侧而对第2层612的端面进行密封。如此，利用第3层613覆盖第2层612的周面、且利用密封构件66对第2层612的端面进行密封，因此，能够防止具有导电性的第2层612向外部暴露。
另外，第3层613在下垂部分61b的顶端部从第2层612突出而覆盖密封构件66的至少一部分。由此，无论熔接等与否，能够防止密封构件66的错位。
接着，参照图8和图9对喷嘴臂45的内部结构进行说明。图8是表示喷嘴臂45内部的结构的示意剖视图。另外，图9是图8所示的B-B’线向视剖视图。
如图8所示，喷嘴60通过将基端部插入喷嘴臂45的空心部，设于基端部的安装部64固定于喷嘴臂45的空心部而支承于喷嘴臂45。安装部64具备覆盖第2层612的基端部的主体部641和贯穿于主体部641和第2层612而防止第2层612的旋转、错位的销642。主体部641和销642由具有导电性的第4构件形成。在本实施方式中，作为第4构件，使用碳PTFE(聚四氟乙烯)树脂。碳PTFE是混合有碳的PTFE，与通常的PTFE相比较，强度较高。
第3层613的基端部在主体部641的顶端面熔接于主体部641。由此，能够防止具有导电性的第2层612的暴露。
第1层611的基端部贯通安装部64的主体部641而与设于比安装部64靠后方的位置的连结部65的一端侧连接。连结部65在另一端侧与设于导电性配管67的顶端部的连结部69连接。具体而言，在连结部65的另一端侧形成有外螺纹，在连结部69的顶端侧形成有内螺纹。并且，通过使连结部65的外螺纹与连结部69的内螺纹螺纹结合，连结部65、69彼此连结，配管部61和导电性配管67借助该连结部65、69连结。
此外，喷嘴60通过使连结部65向与螺纹结合方向相反的方向转动而解除与连结部69之间的螺纹结合，能够从喷嘴臂45拆卸。如此能够更换喷嘴60。
连结部65由具有耐化学性的第5构件形成。在本实施方式中，作为第5构件，使用PFA树脂。
如此，喷嘴60的配管部61不包括导电性配管67，因此，在从观察窗62对配管部61的内部进行确认之际，不会被用于确保导电性配管67的导电性的黑色的带状的导电性构件遮挡视野。因而，与配管部61包括导电性配管67地构成的情况相比较，能够使配管部61的内部的可视性提高。
另外，在喷嘴臂45的空心部内设有将喷嘴60和导电性配管67电连接的导通构件68。如图8和图9所示，导通构件68具备：延伸部681，其在一端侧与安装部64的下部接触，另一端侧延伸到导电性配管67的下方；外嵌部682，其从延伸部681竖立设置而外嵌于导电性配管67。由此，形成由第2层612、安装部64、导通构件68和导电性配管67构成的导通路径。
如上所述，本实施方式的基板处理装置具备基板保持部和喷嘴。基板保持部保持基板。喷嘴向基板供给处理液。另外，喷嘴具备配管部和观察窗。配管部具有水平部分和从水平部分下垂的下垂部分，从下垂部分的顶端喷出处理液。观察窗设于配管部的水平部分。
通过如此在配管部61的水平部分61a设置观察窗62，能够观察、例如目视确认在停止了处理液的喷出之后尤其是后退处理后的喷嘴60内的液面位置。因而，能防患于未然由后退不足导致的液滴的产生、由于过于后退而配管部61内干燥而产生微粒。
另外，配管部61构成为从内侧起依次包括由透明或半透明的构件形成的第1层611和由不透明的构件形成的第2层612，观察窗62是在第2层612形成的开口部621，能够隔着第1层611对配管部61的内部进行视觉辨认。
通过如此在第2层612设置开口部621，能够隔着由透明或半透明的构件形成的第1层611观察、例如目视确认后退处理后的液面位置。
另外，配管部61具备设于与观察窗62相对的位置的采光窗63。通过如此分开地设置用于对配管部61内进行观察、例如目视观察的窗和采光用的窗，能够使刚性降低的部位分散，因此，与增大开口部621的开口面积来确保了可视性的情况相比较，能够维持配管部61的刚性、同时对配管部61的内部良好地进行视觉辨认。
另外，采光窗63是在第2层612形成的多个小孔。通过如此采光窗63由多个小孔631构成，与由例如1个开口部构成的情况相比较，能够抑制配管部61的刚性的降低、同时确保采光量。
另外，第2层612由具有导电性的树脂形成，第1层611在下垂部分61b的顶端部从第2层612突出，配管部61构成为在第2层612的外侧还包括由透明或半透明的构件形成的第3层613。另外，喷嘴60具备在下垂部分61b的顶端部设于从第2层612突出来的第1层611的外侧而对第2层612的端面进行密封的密封构件66。
如此利用第3层613覆盖第2层612的周面、且利用密封构件66对第2层612的端面进行密封，因此，能够防止具有导电性的第2层612向外部暴露。
另外，第3层613在下垂部分61b的顶端部从第2层612突出而覆盖密封构件66的至少一部分。由此，无论熔接等与否，都能够容易地防止密封构件66的错位。
另外，第1层611在水平部分61a的基端部从第2层612突出而借助连结部65与导电性配管67连接。另外，喷嘴60具备：喷嘴臂45，其将配管部61支承成可回转；具有导电性的安装部64，其在水平部分61a的基端部设于第2层612的外侧，用于将配管部61安装于喷嘴臂45；导通构件68，其与安装部64和导电性配管67接触，将第2层612和导电性配管67借助安装部64电连接。由此，能够确保导通路径。
另外，观察窗62设于水平部分61a中的包括下垂部分61b侧的端部在内的区域。出于防止由配管部61内的干燥导致的微粒的产生等的观点考虑，优选后退处理后的液面位置设定于水平部分61a中的包括下垂部分61b侧的端部在内的区域，通过与该位置相对应地设置观察窗62，能够恰当地对后退处理后的喷嘴60内的液面位置进行观察、例如目视确认。
在上述的实施方式中，示出了第2层612由树脂构件形成的情况的例子，但第2层未必需要由树脂构件形成，也可以由例如金属形成。如已述那样，第2层即使由金属形成，也是防止第2层向外部暴露的结构，因此，不产生腐蚀等问题。
另外，在上述的实施方式中，示出了下垂部分61b具有从水平部分61a描绘曲线并且下垂的形状的情况的例子，但下垂部分61b也可以从例如水平部分61a呈直角地下垂。
此外，在本实施方式中，将喷嘴60设于晶圆W的上方，与此相伴，将下垂部分61b朝向铅垂下方配置，将观察窗62设于配管部61的下部，将采光窗63设于配管部61的上部。不过，喷嘴60并不限于配置于晶圆W的上方，也想到配置于晶圆W的下方。在该情况下，喷嘴60以将下垂部分61b朝向铅垂上方的状态设置，若以图4为基准，则观察窗62和采光窗63分别设于配管部61的上部和下部。通过具有这样的形态，能够与本实施方式同样地确认喷嘴60内的液面位置。另外，在上述实施方式中，将目视作为观察手段。然而，观察手段并不局限于目视，也可以是传感器，例如是能够观察喷嘴内的液面位置的图像传感器、激光传感器。
进一步的效果、变形例对于本领域技术人员而言能够容易地导出。因此，本发明的更广泛的形态并不限定于如以上那样表示且叙述的特定的详细内容和代表性的实施方式。因而，不脱离由权利要求书及其等同物定义的总结性的发明的概念的精神或范围，就能够进行各种变更。

Claims (11)

1.一种基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置具备保持基板的基板保持部和向所述基板供给处理液的喷嘴，
所述喷嘴具备：
配管部，其具有水平部分和从所述水平部分下垂的下垂部分，该配管部从所述下垂部分的顶端喷出所述处理液；
观察窗，其设于所述配管部的水平部分。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述配管部构成为，从内侧起依次包括由透明或半透明的构件形成的第1层和由不透明的构件形成的第2层，
所述观察窗是在所述第2层形成的开口部，能够隔着所述第1层对所述配管部的内部进行视觉辨认。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述配管部具备导入光的采光窗。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述采光窗是在所述第2层形成的多个小孔。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第2层由具有导电性的树脂形成。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第1层在所述下垂部分的顶端部从所述第2层突出。
7.根据权利要求2～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第2层由具有导电性的树脂形成，
所述第1层在所述下垂部分的顶端部从所述第2层突出，
所述配管部构成为在所述第2层的外侧还包括由透明或半透明的构件形成的第3层，
所述喷嘴具备密封构件，该密封构件在所述下垂部分的顶端部设于从所述第2层突出来的所述第1层的外侧而对所述第2层的端面进行密封。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第3层在所述下垂部分的顶端部从所述第2层突出而覆盖所述密封构件的至少一部分。
9.根据权利要求7或8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第1层在所述水平部分的基端部从所述第2层突出而与导电性配管连接，
所述喷嘴具备：
喷嘴臂，其支承所述配管部；
具有导电性的安装部，其在所述水平部分的基端部设于所述第2层的外侧，用于将所述配管部安装于所述喷嘴臂；
导通构件，其与所述安装部和所述导电性配管接触，借助所述安装部将所述第2层与所述导电性配管电连接。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述观察窗设于所述水平部分中的包括所述下垂部分侧的端部在内的区域。
11.一种喷嘴，向基板供给处理液，其特征在于，
该喷嘴具备：
配管部，其具有水平部分和从所述水平部分下垂的下垂部分，从所述下垂部分的顶端喷出所述处理液；
观察窗，其设于所述配管部的水平部分。
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